JP2009117236A - Inter-board connector - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an inter-board connector capable of maintaining motion quality of an electronic circuit even though external noises are entered into a printed circuit board. <P>SOLUTION: The inter-board connector, in which a ground pin and a power source pin are arranged on at least any one end of a pin array, or are connected with a ground layer or a power source layer by being mounted on at least any one end of a housing surrounding the pin array, has a contact piece electrically connected to each other at the time of connecting the connector, wherein electromagnetic noises generated in a signal wire can be reduced though external electromagnetic noises enter the circuit board, and signal quality against the external electromagnetic noises can be maintained. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

この発明は複数のプリント回路基板を互いに接続する基板間コネクタに関するものである。   The present invention relates to an inter-board connector for connecting a plurality of printed circuit boards to each other.

従来、プリント回路基板において電磁ノイズが所定の信号に及ぼす悪影響を低減するために、グランド層にスリットを設けることが提案されている(例えば特許文献1参照)。   Conventionally, in order to reduce the adverse effect of electromagnetic noise on a predetermined signal in a printed circuit board, it has been proposed to provide a slit in the ground layer (see, for example, Patent Document 1).

また、電磁ノイズが所定の信号に及ぼす悪影響を低減するために、所定の信号をガードするグランドパターンを設けることが提案されている(例えば特許文献2参照)。   In order to reduce the adverse effect of electromagnetic noise on a predetermined signal, it has been proposed to provide a ground pattern that guards the predetermined signal (see, for example, Patent Document 2).

特開平6−85408(2頁右段50行〜3頁左段4行、図1)JP-A-6-85408 (2 pages, right column 50 lines to 3 pages, left column 4 lines, FIG. 1) 特開2004−303812(4頁40行〜43行、図1)JP 2004-303812 (page 4, lines 40 to 43, FIG. 1)

しかしながら、プリント回路基板のグランド層にスリットを設けると、グランド層のインピーダンスが増大し、リターン電流経路の確保が困難になる。また、スリットを横切る信号は、スリット部でインピーダンスのミスマッチにより、反射を起こし、信号波形品質が低下するという問題点もあった。さらに、プリント回路基板内部の信号から別の信号へのクロストークを低減することはできるが、プリント回路基板への静電気ノイズなどの外来電磁ノイズに対しては必ずしも効果がない。   However, if a slit is provided in the ground layer of the printed circuit board, the impedance of the ground layer increases and it becomes difficult to secure a return current path. In addition, a signal crossing the slit is reflected due to impedance mismatch at the slit portion, and there is a problem that the signal waveform quality is deteriorated. Furthermore, although crosstalk from a signal inside the printed circuit board to another signal can be reduced, it is not necessarily effective against external electromagnetic noise such as electrostatic noise to the printed circuit board.

また、信号をガードするグランドパターンを設けたプリント回路基板にあっては、グランドパターンにより配線領域が減少してしまうという不都合があった。さらに、電磁ノイズの影響を受け易い基板間コネクタ部に対しては対策が無い。   Further, in a printed circuit board provided with a ground pattern for guarding a signal, there is a disadvantage that the wiring area is reduced by the ground pattern. Furthermore, there is no countermeasure against the inter-board connector portion that is easily affected by electromagnetic noise.

従ってこの発明の目的は、プリント回路基板へ外来電磁ノイズが進入しても、信号伝送品質を維持できる基板間コネクタを得ることである。   Accordingly, an object of the present invention is to obtain an inter-board connector that can maintain signal transmission quality even when external electromagnetic noise enters the printed circuit board.

この発明によれば、信号ピン、電源ピンおよびグランドピンを含むピンアレイを持ち、複数のプリント回路基板間を接続する平型の基板間コネクタにおいて、上記グランドピンおよび上記電源ピンが、上記ピンアレイの端部に配置されていることを特徴とする基板間コネクタが得られる。   According to the present invention, in a flat board-to-board connector having a pin array including a signal pin, a power supply pin, and a ground pin, and connecting a plurality of printed circuit boards, the ground pin and the power supply pin are connected to the end of the pin array. A board-to-board connector characterized in that the board-to-board connector is arranged in the section is obtained.

また、この発明によれば、信号ピン、電源ピンおよびグランドピンを含むピンアレイをそれぞれ持つヘッダコネクタおよびレセプタコネクタとを備え、複数のプリント回路基板間を接続する平型の基板間コネクタにおいて、上記ヘッダコネクタの上記ピンアレイを囲むハウジングの少なくともいずれか一端部に取付られ、第1の上記プリント回路基板のグランド層あるいは電源層に接続された導電性のヘッダ接触片と、上記レセプタコネクタの上記ピンアレイを囲むハウジングの少なくともいずれか一端部に取付られ、第2の上記プリント回路基板のグランド層あるいは電源層に接続され、上記ヘッダコネクタが連結されたときに上記ヘッダ接触片に接触して電気的に接続される導電性のレセプタ接触片とを備えたことを特徴とする基板間コネクタが得られる。   Further, according to the present invention, in the flat inter-board connector that includes a header connector and a receptor connector each having a pin array including a signal pin, a power supply pin, and a ground pin, and connects a plurality of printed circuit boards, the header A conductive header contact piece attached to at least one end of a housing surrounding the pin array of the connector and connected to a ground layer or a power supply layer of the first printed circuit board, and surrounding the pin array of the receptor connector Attached to at least one end of the housing, connected to the ground layer or the power supply layer of the second printed circuit board, and when the header connector is coupled, contacts the header contact piece and is electrically connected. And a conductive receptor contact piece. Kuta is obtained.

この発明の基板間コネクタの構成によれば、グランドピンおよび電源ピンが、ピンアレイの端部に配置されているので、高周波成分(数kHz以上)を含んだ外来電磁ノイズがプリント回路基板に進入しても、信号配線に誘起する電磁ノイズを最小限にでき、外来電磁ノイズに対して信号品質を保つことができる。   According to the configuration of the inter-board connector of the present invention, since the ground pins and the power pins are arranged at the end of the pin array, external electromagnetic noise including high frequency components (several kHz or more) enters the printed circuit board. However, the electromagnetic noise induced in the signal wiring can be minimized, and the signal quality can be maintained against the external electromagnetic noise.

また、この発明の基板間コネクタの構成によれば、ヘッダコネクタのピンアレイを囲むハウジングの少なくともいずれか一端部に取付られ、第1のプリント回路基板のグランド層あるいは電源層に接続された導電性のヘッダ接触片と、レセプタコネクタのピンアレイを囲むハウジングの少なくともいずれか一端部に取付られ、第2のプリント回路基板のグランド層あるいは電源層に接続され、ヘッダコネクタが連結されたときにヘッダ接触片に接触して電気的に接続される導電性のレセプタ接触片とを備えているので、グランドピンあるいは電源ピンをピンアレイの端部に配置する必要がなくなるため、コネクタピンの配置の自由度が増大するとともに、グランドピンおよび電源ピンの数を少なくできる。   According to the configuration of the board-to-board connector of the present invention, the conductive board is attached to at least one end of the housing surrounding the header connector pin array and connected to the ground layer or the power supply layer of the first printed circuit board. The header contact piece is attached to at least one end of the housing surrounding the pin array of the receptor connector and connected to the ground layer or the power supply layer of the second printed circuit board. Since there is a conductive receptor contact piece that comes into contact and is electrically connected, there is no need to arrange a ground pin or a power supply pin at the end of the pin array, thereby increasing the degree of freedom in arranging connector pins. In addition, the number of ground pins and power supply pins can be reduced.

実施の形態1.
図1は、第1のプリント回路基板(ドータカード)1と第2のプリント回路基板(マザーボード)2とを、本発明の実施の形態1による平型の基板間コネクタ3によって互いに接続した電気回路システムを概略斜視図で示してある。図2はこの発明の基板間コネクタ3のヘッダコネクタ4とそのピンアレイを示す概略図であり、図3はこの発明の基板間コネクタ3のレセプタコネクタ6とそのピンアレイを示す概略図である。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 shows an electric circuit in which a first printed circuit board (daughter card) 1 and a second printed circuit board (motherboard) 2 are connected to each other by a flat inter-board connector 3 according to Embodiment 1 of the present invention. The system is shown in schematic perspective view. FIG. 2 is a schematic diagram showing the header connector 4 and its pin array of the inter-board connector 3 of the present invention, and FIG. 3 is a schematic diagram showing the receptor connector 6 of the inter-board connector 3 of the present invention and its pin array.

第1のプリント回路基板1は、プリント配線による電子回路9と、電子回路9に搭載された半導体装置10とを備えている。第1のプリント回路基板1にはまた、プリント回路基板1の一つの角部(縁部)に取り付けられて電子回路9に接続された外部インターフェイス用のコネクタ11が設けられており、プリント回路基板1の一つの辺の縁部には、上述の基板間コネクタ3のヘッダコネクタ4が取り付けられていて、電子回路9に接続されている。コネクタ11の位置は図示の例に限定されない。   The first printed circuit board 1 includes an electronic circuit 9 using printed wiring and a semiconductor device 10 mounted on the electronic circuit 9. The first printed circuit board 1 is also provided with a connector 11 for an external interface attached to one corner (edge) of the printed circuit board 1 and connected to the electronic circuit 9. The header connector 4 of the above-described inter-board connector 3 is attached to the edge of one side of 1 and connected to the electronic circuit 9. The position of the connector 11 is not limited to the illustrated example.

ヘッダコネクタ4は、図2に示すように、電子回路9に接続されて第1のプリント回路基板1の縁部に沿って配列された信号ピン12、電源ピン13およびグランドピン14を含むピンアレイ15と、第1のプリント回路基板1の縁部に沿って固着されて、ピンアレイ15を囲んで支持するヘッダハウジング16とを備えている。   As shown in FIG. 2, the header connector 4 is connected to the electronic circuit 9 and is arranged along the edge of the first printed circuit board 1. The pin array 15 includes a signal pin 12, a power supply pin 13, and a ground pin 14. And a header housing 16 fixed along the edge of the first printed circuit board 1 and surrounding and supporting the pin array 15.

同様に、第2のプリント回路基板2は、プリント配線による電子回路19と、電子回路19に搭載された半導体装置20とを備えている。第2のプリント回路基板2にはまた、絶縁基板18の一主面に取り付けられて電子回路19に接続された基板間コネクタ3のレセプタコネクタ6が取り付けられている。   Similarly, the second printed circuit board 2 includes an electronic circuit 19 using printed wiring and a semiconductor device 20 mounted on the electronic circuit 19. Also attached to the second printed circuit board 2 is the receptor connector 6 of the inter-board connector 3 which is attached to one main surface of the insulating substrate 18 and connected to the electronic circuit 19.

レセプタコネクタ6は、図3に示すように、電子回路19に接続されて第2のプリント回路基板2の一辺に平行に配列された信号ピン22、電源ピン23およびグランドピン24を含むピンアレイ25と、第2のプリント回路基板2に固着されて、ピンアレイ25を囲んで支持するレセプタハウジング26とを備えている。   As shown in FIG. 3, the receptor connector 6 includes a pin array 25 including a signal pin 22, a power supply pin 23, and a ground pin 24 connected to the electronic circuit 19 and arranged in parallel with one side of the second printed circuit board 2. And a receptor housing 26 fixed to the second printed circuit board 2 and surrounding and supporting the pin array 25.

このように構成された基板間コネクタ3は、第1のプリント回路基板1と第2のプリント回路基板2とを互いに接続しており、それぞれの回路基板の半導体装置10、20を持つ電子回路9、19の信号線同士、グランド層同士および電源層同士をそれぞれ信号ピン12、22、グランドピン14、24および電源ピン13、23によって接続している。一般的にプリント回路基板のグランド層および電源層は、プリント回路基板にほぼ全面に亘って設けてあり、インピーダンスを小さくしてある。   The board-to-board connector 3 configured in this way connects the first printed circuit board 1 and the second printed circuit board 2 to each other, and an electronic circuit 9 having the semiconductor devices 10 and 20 of the respective circuit boards. , 19 signal lines, ground layers, and power supply layers are connected by signal pins 12, 22, ground pins 14, 24 and power supply pins 13, 23, respectively. Generally, a ground layer and a power supply layer of a printed circuit board are provided over the entire surface of the printed circuit board, and impedance is reduced.

図2および3に良く示されているように、この発明の基板間コネクタ3においては、電源ピン13、23およびグランドピン14、24が、ピンアレイ15、25の端部Eに配置されている。すなわち、ピンアレイ15、25のピンは、信号ピン12、22、電源ピン13、23およびグランドピン14、24を含んでいて、プリント回路基板1、2の縁部に沿って長く2列に配列されているが、この長いピンアレイ15、25の長さ方向の外側の、図で右側の領域を第1端部E1と定義し、図で左側の領域を第2端部E2と定義し、第1端部E1と第2端部E2との間の中間の領域を中央部Cと定義する。図示の例においては、第1端部E1に2本のグランドピン14、24および2本の電源ピン13、23が配置されていて、第2端部E2に2本のグランドピン14、24および2本の電源ピン13、23が配置されていて、中央部Cに20本の信号ピン12、22が配置されている。   2 and 3, in the inter-board connector 3 of the present invention, the power pins 13 and 23 and the ground pins 14 and 24 are arranged at the end E of the pin arrays 15 and 25, respectively. That is, the pins of the pin arrays 15 and 25 include signal pins 12 and 22, power supply pins 13 and 23, and ground pins 14 and 24, and are arranged in two rows along the edge of the printed circuit boards 1 and 2. However, on the outside of the long pin arrays 15 and 25 in the length direction, the right region in the figure is defined as a first end E1, and the left region in the figure is defined as a second end E2, An intermediate region between the end E1 and the second end E2 is defined as a central portion C. In the illustrated example, two ground pins 14 and 24 and two power supply pins 13 and 23 are arranged at the first end E1, and two ground pins 14 and 24 and two power pins 13 and 23 are arranged at the second end E2. Two power supply pins 13 and 23 are arranged, and 20 signal pins 12 and 22 are arranged in the central portion C.

信号ピン12、22の位置のうち、ノイズの影響が充分に小さくなる位置(図示の例では中央部あるいは電源ピン13、23あるいはグランドピン14、24から最も遠い位置には、信号ピン12、22のうちで最もノイズの影響を受けやすい高速信号、例えば数Mbps以上の高速信号用の信号ピン27が配置されている。この構成により、ノイズの影響を受けやすい信号ピンおよび信号を電磁ノイズからより確実に保護することができる。   Of the positions of the signal pins 12 and 22, the positions where the influence of noise is sufficiently small (in the example shown, the signal pins 12 and 22 are located at the center, or farthest from the power pins 13 and 23 or the ground pins 14 and 24. Among them, a signal pin 27 for a high-speed signal that is most susceptible to noise, for example, a high-speed signal of several Mbps or more, is arranged. It can be surely protected.

図2および3に示す例ではピン総数は48で24本ピンからなる列が二列になって配置されていて、中央部Cには信号ピン12、22が20本配置され、第1および第2の端部E1およびE2の内側には電源ピン13、23が2本ずつ配置され、第1および第2の端部E1およびE2の外側にはグランドピン14、24が2本ずつ配置されている。しかしながら、第1および第2端部E1、E2および中央部Cの範囲の大きさおよびそれぞれの範囲内に配置されるピンの列および数はこの基板間コネクタを用いる対象の電子回路に応じて任意に選択することができる。   In the example shown in FIGS. 2 and 3, the total number of pins is 48, and a row of 24 pins is arranged in two rows, and 20 signal pins 12 and 22 are arranged in the central portion C. Two power pins 13 and 23 are arranged inside the two end portions E1 and E2, and two ground pins 14 and 24 are arranged outside the first and second end portions E1 and E2, respectively. Yes. However, the size of the first and second end portions E1, E2 and the central portion C and the number and the number of pins arranged in each range are arbitrary depending on the electronic circuit to be used with the board-to-board connector. Can be selected.

このように図1〜4に示す例では、グランドピン14、24および電源ピン13、23が、複数のピンからなるピンアレイ15、25の両端部E1、E2に対称に振り分け配置されている。   1 to 4, the ground pins 14 and 24 and the power supply pins 13 and 23 are symmetrically distributed and arranged at both ends E1 and E2 of the pin arrays 15 and 25 including a plurality of pins.

このように、この発明によれば、信号ピン12、22、電源ピン13、23およびグランドピン14、24を含み、プリント回路基板1、2の縁部に沿って配列されたピンアレイ15、25を持ち、第1のプリント回路基板1と第2のプリント回路基板2との間を接続する平型の基板間コネクタにおいて、電源ピン13、23およびグランドピン14、24が、それぞれのピンアレイ15、25の端部E1、E2に配置されている。   Thus, according to the present invention, the pin arrays 15 and 25 including the signal pins 12 and 22, the power supply pins 13 and 23, and the ground pins 14 and 24 and arranged along the edge of the printed circuit boards 1 and 2 are provided. In the flat board-to-board connector that holds and connects the first printed circuit board 1 and the second printed circuit board 2, the power supply pins 13 and 23 and the ground pins 14 and 24 are respectively connected to the pin arrays 15 and 25. Are arranged at the ends E1 and E2.

このような構成によれば、高周波成分(数kHz以上)を含んだ外来電磁ノイズ(例えば、静電気ノイズ)がプリント回路基板1あるいは2に進入した場合、例えば、第1のプリント回路基板1の外部インターフェイス用のコネクタ11から電磁ノイズが入ってきた場合、そのノイズ電流は、インピーダンスが低いグランド層および電源層へ結合し、エッジ特異性により第1のプリント回路基板1のグランド層および電源層の端を伝搬して、基板間コネクタ3に伝えられる。このとき基板間コネクタ3の電源ピン13、23およびグランドピン14、24は、コネクタ端であるピンアレイ15、25の端部E1、E2に配置されているため、グランドピン14、24および電源ピン13、23より内側へ伝搬するノイズ電流を低減することができ、外来電磁ノイズに対して信号品質を保つことができる。   According to such a configuration, when external electromagnetic noise (for example, electrostatic noise) including a high frequency component (several kHz or more) enters the printed circuit board 1 or 2, for example, the outside of the first printed circuit board 1 When electromagnetic noise enters from the connector 11 for the interface, the noise current is coupled to the ground layer and the power supply layer with low impedance, and the edges of the ground layer and the power supply layer of the first printed circuit board 1 due to edge specificity. Is transmitted to the inter-board connector 3. At this time, since the power supply pins 13 and 23 and the ground pins 14 and 24 of the inter-board connector 3 are arranged at the ends E1 and E2 of the pin arrays 15 and 25 that are connector ends, the ground pins 14 and 24 and the power supply pins 13 are arranged. , 23 can be reduced, and the signal quality can be maintained against external electromagnetic noise.

実施の形態2.
図4には基板間コネクタ3のヘッダコネクタ4の各種のピンの配置を変更したピンアレイ28を示してある。レセプタコネクタのピンアレイも、図2と図3の関係と同様に、ピンアレイ28に対応して同様の配置にされているのでここには図示しない。
Embodiment 2. FIG.
FIG. 4 shows a pin array 28 in which the arrangement of various pins of the header connector 4 of the inter-board connector 3 is changed. The pin array of the receptor connector is not shown here because it has the same arrangement corresponding to the pin array 28 in the same manner as in the relationship of FIGS.

このピンアレイ28の例では、中央部Cには信号ピン12が20本配置され、第1および第2の端部E1およびE2の内側にはグランドピン14、24が2本ずつ配置され、第1および第2の端部E1およびE2の外側には電源ピン13、23が2本ずつ配置されている。またノイズの影響を受けやすい信号線用の信号ピン27が最も影響を受けにくい例えば中央に近い位置に配置されている。このピンアレイ28においても、グランドピン14および電源ピン13が、複数のピンからなるピンアレイ28の両端部E1、E2に対称に振り分け配置されている。   In the example of the pin array 28, 20 signal pins 12 are arranged at the center C, and two ground pins 14 and 24 are arranged inside the first and second ends E1 and E2, respectively. Two power pins 13 and 23 are arranged outside the second ends E1 and E2. Further, the signal pin 27 for a signal line which is easily affected by noise is arranged at a position near the center where the signal pin 27 is hardly affected. Also in the pin array 28, the ground pins 14 and the power supply pins 13 are symmetrically arranged at both ends E1 and E2 of the pin array 28 composed of a plurality of pins.

実施の形態3.
図5に示すように、例えば外部インターフェイス用のコネクタ29が第1のプリント回路基板1の1辺の縁部の基板間コネクタ3に近い位置に設けられていて、高周波成分(数kHz以上)を含んだ外来電磁ノイズ(例えば、静電気ノイズ)が基板間コネクタ3の近くの外部インターフェイス用のコネクタ29から入ってくることがある。このような場合には、図6に示すように、ヘッダコネクタ4における基板間コネクタ3の電源ピン13およびグランドピン14を外部インターフェイス用コネクタ29に近い側の端部だけに配置したピンアレイ30にすればよい。このピンアレイ30においては、信号ピン12が配置された中央部Cの外側の外部インターフェイス用のコネクタ29に近い側の端部E2内に電源ピン13が配置され、そのさらに外側の端部E1内にグランドピン14が配置されている。図7は図6に示すヘッダコネクタ4に対応したピンアレイ31を持つレセプタコネクタ6を示す図である。
Embodiment 3 FIG.
As shown in FIG. 5, for example, an external interface connector 29 is provided at a position close to the inter-board connector 3 at the edge of one side of the first printed circuit board 1, and a high frequency component (several kHz or more) is generated. The included external electromagnetic noise (for example, electrostatic noise) may enter from the external interface connector 29 near the board-to-board connector 3. In such a case, as shown in FIG. 6, the power supply pin 13 and the ground pin 14 of the inter-board connector 3 in the header connector 4 are replaced with a pin array 30 arranged only at the end portion close to the external interface connector 29. That's fine. In this pin array 30, the power supply pin 13 is arranged in the end portion E2 near the external interface connector 29 outside the central portion C where the signal pins 12 are arranged, and in the outer end portion E1 thereof. A ground pin 14 is disposed. FIG. 7 is a view showing the receptor connector 6 having the pin array 31 corresponding to the header connector 4 shown in FIG.

このような、グランドピン14および電源ピン13が、複数のピンで構成されたピンアレイ15、25の外部インターフェイス用のコネクタ29に近い側のいずれか一端部E1、E2に配置されている構成によれば、基板間コネクタ3の電源ピン13およびグランドピン14を片側のみに配置すればよいため、基板間コネクタピンの電源ピン13およびグランドピン14の数を少なくでき、基板間コネクタピン配置の自由度が増大する。   According to the configuration in which the ground pin 14 and the power supply pin 13 are arranged at one end E1 or E2 on the side close to the external interface connector 29 of the pin arrays 15 and 25 including a plurality of pins. For example, since the power supply pins 13 and the ground pins 14 of the board-to-board connector 3 need only be arranged on one side, the number of the power supply pins 13 and the ground pins 14 of the board-to-board connector pins can be reduced, and the degree of freedom in arranging the board-to-board connector pins Will increase.

このような構成においては、高周波成分(数kHz以上)を含んだ外来電磁ノイズ(例えば、静電気ノイズ)が基板間コネクタ3の近くから第1のプリント回路基板(ドータカード)1へ入ってきた場合、そのノイズ電流は、インピーダンスが低いグランド層および電源層へ結合し、エッジ特異性により第1のプリント回路基板1のグランド層および電源層の端を伝搬する。このとき外来ノイズの進入位置から遠い側の基板間コネクタ3へ伝搬するノイズ電流は、伝送損失により十分小さくなり、外来ノイズの進入位置から近い側の基板間コネクタ3へ伝搬するノイズ電流が信号品質に与える影響が支配的になる。このときグランドピン14および電源ピン13は、電磁ノイズが入ってくる側のコネクタ端に配置されているため、グランドピン14および電源ピン13よりも内側に伝搬するノイズ電流を低減することができ、グランドピン14および電源ピン13よりも内側にある信号ピン12、22などのコネクタピンに誘起されるノイズ電流を低減でき、外来電磁ノイズに対して信号品質を保つことができる。   In such a configuration, when external electromagnetic noise (for example, electrostatic noise) including a high-frequency component (several kHz or more) enters the first printed circuit board (daughter card) 1 from near the board-to-board connector 3. The noise current is coupled to the ground layer and the power supply layer having low impedance, and propagates through the ends of the ground layer and the power supply layer of the first printed circuit board 1 due to edge specificity. At this time, the noise current propagating to the board-to-board connector 3 on the far side from the entry position of the external noise is sufficiently small due to transmission loss, and the noise current propagating to the board-to-board connector 3 on the near side from the entry position of the external noise is signal quality. The influence on the becomes dominant. At this time, since the ground pin 14 and the power supply pin 13 are arranged at the connector end on the side where electromagnetic noise enters, the noise current propagating inward from the ground pin 14 and the power supply pin 13 can be reduced. Noise currents induced in connector pins such as signal pins 12 and 22 inside the ground pin 14 and the power supply pin 13 can be reduced, and signal quality can be maintained against external electromagnetic noise.

なおこの例においても、基板間コネクタ3の配列は2列としたが、ピンの列数や一列内のピンの数はこれに限るものではない。また、グランドピン14および電源ピン13のピン数を増やすことにより、よりグランドピン14および電源ピン13より内側にあるコネクタピンに誘起されるノイズ電流を低減でき、外来電磁ノイズに対して信号品質をより向上することができる。   In this example, the board-to-board connectors 3 are arranged in two rows, but the number of pins and the number of pins in one row are not limited to this. In addition, by increasing the number of pins of the ground pin 14 and the power supply pin 13, it is possible to reduce the noise current induced in the connector pin inside the ground pin 14 and the power supply pin 13, and to improve the signal quality against external electromagnetic noise. It can be improved further.

実施の形態4.
また、図8に示すピンアレイ32においては、ヘッダコネクタ4における基板間コネクタ3の電源ピン13およびグランドピン14を外部インターフェイス用コネクタ29に近い側の端部だけに配置する場合、信号ピン12が配置された中央部Cの外側の外部インターフェイス用のコネクタ29に近い側の端部E2内にグランドピン14を配置し、そのさらに外側の端部E1内に電源ピン13が配置されている。
Embodiment 4 FIG.
Further, in the pin array 32 shown in FIG. 8, when the power supply pins 13 and the ground pins 14 of the inter-board connector 3 in the header connector 4 are arranged only at the end portion close to the external interface connector 29, the signal pins 12 are arranged. The ground pin 14 is disposed in the end portion E2 near the external interface connector 29 outside the center portion C, and the power pin 13 is disposed in the outer end portion E1.

実施の形態5.
図9に示す基板間コネクタ33においては、第1のプリント回路基板1に取り付けられるヘッダコネクタ34と第2のプリント回路基板2に取り付けられたレセプタコネクタ36とを備えている。ヘッダコネクタ34はヘッダハウジング35と、ヘッダハウジング35によって支持された各種コネクタピン37と、ヘッダハウジング35の両端部に設けられ、第1のプリント回路基板1のグランド層あるいは電源層に接続された導電材であるヘッダ接触片38とを備えている。レセプタコネクタ36は、レセプタハウジング39と、レセプタハウジング39によって支持された各種コネクタピン(図示してない)と、レセプタハウジング39の両端部に設けられ、第2のプリント回路基板2のグランド層あるいは電源層に接続された導電材であるレセプタ接触片40とを備えている。
Embodiment 5 FIG.
The board-to-board connector 33 shown in FIG. 9 includes a header connector 34 attached to the first printed circuit board 1 and a receptor connector 36 attached to the second printed circuit board 2. The header connector 34 is provided at both ends of the header housing 35, various connector pins 37 supported by the header housing 35, and the header housing 35, and is connected to the ground layer or the power supply layer of the first printed circuit board 1. And a header contact piece 38 which is a material. The receptor connector 36 is provided at the both ends of the receptor housing 39, various connector pins (not shown) supported by the receptor housing 39, and the receptor housing 39, and is connected to the ground layer or the power source of the second printed circuit board 2. And a receptor contact piece 40 which is a conductive material connected to the layer.

このような基板間コネクタ33のヘッダコネクタ34とレセプタコネクタ36とが結合されたときには、それぞれのコネクタピン37が接続されるのは勿論、ヘッダハウジング35上に設けた導電材のヘッダ接触片38がレセプタハウジング39上に設けた導電材であるレセプタ接触片40に接触して互いに電気的に接続される。   When the header connector 34 and the receptor connector 36 of such an inter-board connector 33 are coupled, the respective connector pins 37 are connected, and the header contact pieces 38 of the conductive material provided on the header housing 35 are connected. The receptor contact piece 40 which is a conductive material provided on the receptor housing 39 is brought into contact with and electrically connected to each other.

これら接触片38、40も、図5に示すような、例えば外部インターフェイス用コネクタ29がプリント回路基板1の一側縁にだけ設けられているような電子回路システムに用いる場合には、外来電磁ノイズの進入する側の端部にだけ設けることができる。   When the contact pieces 38 and 40 are also used in an electronic circuit system in which the external interface connector 29 is provided only on one side edge of the printed circuit board 1 as shown in FIG. It can be provided only at the end portion on the side of entering.

このような接触片38、40を用いた構成によれば、ノイズ電流は導電性の接触片38、40を流れ、コネクタピン37に誘起されるノイズ電流を低減でき、信号品質を保つことができるとともに、先に説明した実施の形態におけるようにグランドピン14および電源ピン13をピンアレイの端部E1あるいはE2に配置する必要なくなるため、信号ピン12、電源ピン13、グランドピン14のピン配置の自由度が増大するとともに、グランドピン14および電源ピン13の数を少なくすることができる。   According to such a configuration using the contact pieces 38 and 40, the noise current flows through the conductive contact pieces 38 and 40, the noise current induced in the connector pin 37 can be reduced, and the signal quality can be maintained. In addition, since the ground pin 14 and the power supply pin 13 do not need to be arranged at the end E1 or E2 of the pin array as in the above-described embodiment, the pin arrangement of the signal pin 12, the power supply pin 13, and the ground pin 14 is free. As the degree increases, the number of ground pins 14 and power supply pins 13 can be reduced.

また、図9に示す接触片38、40と図2〜8に示す様々なピンアレイとを組合せて用いることにより、ノイズ電流の低減および信号品質の維持という点でさらなる効果が得られる。   Further, by using the contact pieces 38 and 40 shown in FIG. 9 in combination with various pin arrays shown in FIGS. 2 to 8, further effects can be obtained in terms of reducing noise current and maintaining signal quality.

以上に説明した実施の形態においては、2枚の基板が垂直に配置されているため、基板間コネクタが基板の縁部に設けられているが、例えば2枚の基板を平行に配置して互いに接続する場合には、基板間コネクタは基板の中央部分などの縁部ではない部分に配置されることもある。本発明はこのような場合にも適用できて、先に説明したのと同様の効果が得られる。なお、この明細書において発明を実施するための最良の形態として説明した実施の形態は、この発明を実施する場合の具体例を示すものであって、発明を限定するものではない。また様々な実施の形態の特徴を適宜組み合わせて実施することもできる。   In the embodiment described above, since the two boards are arranged vertically, the board-to-board connector is provided at the edge of the board. For example, the two boards are arranged in parallel to each other. In the case of connection, the board-to-board connector may be arranged at a portion other than the edge, such as the central portion of the board. The present invention can also be applied to such a case, and the same effect as described above can be obtained. The embodiment described as the best mode for carrying out the invention in this specification shows a specific example in the case of carrying out the invention, and does not limit the invention. In addition, the features of various embodiments can be combined as appropriate.

本発明の実施の形態1による基板間コネクタを用いた電気回路システムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electric circuit system using the board-to-board connector by Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1による基板間コネクタのヘッダコネクタのピンアレイを示す概略図である。It is the schematic which shows the pin array of the header connector of the board-to-board connector by Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1による基板間コネクタのレセプタコネクタのピンアレイを示す概略図である。It is the schematic which shows the pin array of the receptor connector of the board-to-board connector by Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2による基板間コネクタのヘッダコネクタのピンアレイを示す概略図である。It is the schematic which shows the pin array of the header connector of the board-to-board connector by Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3による基板間コネクタを用いた電気回路システムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electric circuit system using the board-to-board connector by Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3による基板間コネクタのヘッダコネクタのピンアレイを示す概略図である。It is the schematic which shows the pin array of the header connector of the board-to-board connector by Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3による基板間コネクタのレセプタコネクタのピンアレイを示す概略図である。It is the schematic which shows the pin array of the receptor connector of the board-to-board connector by Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態4による基板間コネクタのヘッダコネクタのピンアレイを示す概略図である。It is the schematic which shows the pin array of the header connector of the board-to-board connector by Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施の形態5による基板間コネクタを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the board-to-board connector by Embodiment 5 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 第1のプリント回路基板、2 第2のプリント回路基板、3 基板間コネクタ、4 ヘッダコネクタ、6 レセプタコネクタ、12 信号ピン、13 電源ピン、14 グランドピン、15、25、28、30、31、32 ピンアレイ、16、26、35、39 ハウジング、38、40 ヘッダ接触片。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st printed circuit board 2 2nd printed circuit board 3 Board-to-board connector 4 Header connector 6 Receptor connector 12 Signal pin 13 Power supply pin 14 Ground pin 15, 25, 28, 30, 31 , 32 Pin array, 16, 26, 35, 39 Housing, 38, 40 Header contact piece.

Claims (4)

信号ピン、電源ピンおよびグランドピンを含むピンアレイを持ち、複数のプリント回路基板間を接続する平型の基板間コネクタにおいて、
上記グランドピンおよび上記電源ピンが、上記ピンアレイの端部に配置されていることを特徴とする基板間コネクタ。
A flat board-to-board connector that has a pin array including signal pins, power supply pins, and ground pins, and connects multiple printed circuit boards.
The board-to-board connector, wherein the ground pin and the power supply pin are arranged at an end of the pin array.
上記グランドピンおよび上記電源ピンが、上記ピンアレイのいずれか一端部に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の基板間コネクタ。   The board-to-board connector according to claim 1, wherein the ground pin and the power supply pin are arranged at one end of the pin array. 上記グランドピンおよび上記電源ピンが、上記ピンアレイの両端部に振り分け配置されていることを特徴とする請求項1に記載の基板間コネクタ。   The board-to-board connector according to claim 1, wherein the ground pins and the power supply pins are distributed and arranged at both ends of the pin array. 信号ピン、電源ピンおよびグランドピンを含むピンアレイをそれぞれ持つヘッダコネクタおよびレセプタコネクタとを備え、複数のプリント回路基板間を接続する平型の基板間コネクタにおいて、
上記ヘッダコネクタの上記ピンアレイを囲むハウジングの少なくともいずれか一端部に設けられ、第1の上記プリント回路基板のグランド層あるいは電源層に接続された導電性のヘッダ接触片と、
上記レセプタコネクタの上記ピンアレイを囲むハウジングの少なくともいずれか一端部に設けられ、第2の上記プリント回路基板のグランド層あるいは電源層に接続され、上記ヘッダコネクタが連結されたときに上記ヘッダ接触片に接触して電気的に接続される導電性のレセプタ接触片とを備えたことを特徴とする基板間コネクタ。
A flat board-to-board connector that includes a header connector and a receptor connector each having a pin array including a signal pin, a power supply pin, and a ground pin, and connects a plurality of printed circuit boards.
A conductive header contact piece provided on at least one end of a housing surrounding the pin array of the header connector and connected to a ground layer or a power supply layer of the first printed circuit board;
Provided at at least one end of the housing surrounding the pin array of the receptor connector, connected to the ground layer or power layer of the second printed circuit board, and connected to the header contact piece when the header connector is coupled A board-to-board connector comprising a conductive receptor contact piece that is electrically connected in contact with each other.
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