JP2009110879A - Closed circuit device and lighting device - Google Patents

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JP2009110879A JP2007284042A JP2007284042A JP2009110879A JP 2009110879 A JP2009110879 A JP 2009110879A JP 2007284042 A JP2007284042 A JP 2007284042A JP 2007284042 A JP2007284042 A JP 2007284042A JP 2009110879 A JP2009110879 A JP 2009110879A
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sealed
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JP2007284042A
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Japanese (ja)
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Tomofumi Osawa
智文 大沢
Akinori Higuchi
暁紀 樋口
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Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Lighting Corp
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Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Lighting Corp
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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a closed circuit device which includes a circuit unit housed in a closed case and has a simple structure enabling grounding connection. <P>SOLUTION: The closed circuit device 100 includes the circuit unit 10 and the closed case unit 20. The circuit unit 10 has a circuit board 11, a case body 12 connected conductively to the circuit board 11, and a cover 15 connected conductively to the circuit board 11. Projections 14 are formed on enclosures 13a and 13b of the case body 12, respectively. The closed case unit 20 has a closed case 21, a closed packing 24, and a blocking plate 22. The circuit unit 10 is housed in the closed case 21 while the projections 14 scrape the inner wall of the closed case 21. Once housed in the closed case 21, the projections 14 are put in a state of pressure contact with the inner wall of the closed case 21, and thus connected conductively to the closed case 21. The blocking plate 22 is connected conductively to the closed case 21. By the projections, a grounding path is formed of the circuit board 11, the case body 12, the closed case 21, and the blocking plate 22 in a simple structure. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、密閉構造により水や粉塵、油から収納された回路装置を保護し、かつ回路装置と電気的に導通した密閉型回路装置及びこの密閉型回路装置を備えた照明器具に関する。   The present invention relates to a sealed circuit device that protects a circuit device housed from water, dust, and oil by a sealed structure and that is electrically connected to the circuit device, and a lighting fixture that includes the sealed circuit device.

屋外に設置する照明器具や、屋内に設置される場合においても浴室や食品工場など水気の多い場所に設置される照明器具は、防水対策が求められる。また埃に対しても防塵対策が求められる。例えば工場では、環境によっては、油煙の上がる所や粉塵の多い場合がある。このような場所に設置される照明器具においては、点灯回路部品などの電気部品の保護が必要である。このような場合、点灯回路(回路装置)を密閉構造の収納ケースに収容し、この収納ケースを照明器具本体に取り付けるようしている(例えば特許文献1)。   Waterproofing measures are required for lighting fixtures installed outdoors and lighting fixtures installed indoors such as bathrooms and food factories even when installed indoors. Also, dust-proof measures are required against dust. For example, in a factory, depending on the environment, there may be a place where oily smoke or a lot of dust exists. In lighting fixtures installed in such places, it is necessary to protect electrical components such as lighting circuit components. In such a case, the lighting circuit (circuit device) is housed in a sealed housing case, and this housing case is attached to the luminaire body (for example, Patent Document 1).

また、電気部品に150V以上の電圧が加わるような電気器具の場合は、規格により電気部品をアース接続することが義務付けられている。通常、電気部品をアース接続する場合、電気部品に直接アース線を接続し、このアース線を密閉ケースの外部に引き出す構造や密閉ケースと電気部品をアースねじで止める構造(特許文献1)が採用されている。   In addition, in the case of an electric appliance in which a voltage of 150 V or more is applied to the electric component, it is obliged to ground the electric component according to the standard. Normally, when electrical components are connected to ground, a structure in which a ground wire is directly connected to the electrical component and the ground wire is pulled out of the sealed case, or a structure in which the sealed case and the electrical component are secured with a ground screw (Patent Document 1) is adopted. Has been.

また、点灯装置を内蔵した照明器具においては、規格により機器から発生する雑音端子電圧に関して、30MHz以上、300MHz以下の周波数範囲で55dB以下に抑えることが義務つけられており、他の機器へ影響し誤動作などが生じることのないように上記値が低いことがより望ましいとされている。   In addition, in lighting fixtures with built-in lighting devices, the noise terminal voltage generated from the equipment is obliged to be suppressed to 55 dB or less in the frequency range of 30 MHz to 300 MHz, which affects other equipment. It is more desirable that the above value is low so that malfunction does not occur.

アース機構及びアース接地点を増すことにより、雑音端子電圧を下げる効果があるが、密閉ケースと回路装置とを電気的に導通させる方式として、アース線を密閉ケースの外部に引き出す構造、あるいはアースねじで止める構造がとられてきた。しかし、これらは構造が複雑で部品点数が多く、機器の組み立て負担が大きかった。   Increasing the grounding mechanism and grounding point has the effect of lowering the noise terminal voltage. However, as a method of electrically connecting the sealed case and the circuit device, a structure in which the ground wire is pulled out of the sealed case, or a ground screw The structure to stop with has been taken. However, these have a complicated structure, a large number of parts, and a heavy burden for assembling the equipment.

すなわち、従来の構造の場合、点灯装置を収納した密閉ケースと電気的に導通させる場合、構造が複雑になるという課題があった。
特開平9−246739号公報
That is, in the case of the conventional structure, there is a problem that the structure becomes complicated when electrically connected to the sealed case containing the lighting device.
Japanese Patent Laid-Open No. 9-246739

この発明は、密閉ケースに収納される電気回路に対して、簡易な構造でアース接続を可能とする密閉型回路装置の提供を目的とする。   An object of the present invention is to provide a hermetic circuit device capable of ground connection with a simple structure to an electric circuit housed in a hermetically sealed case.

この発明の密閉型回路装置は、
照明器具に使用される回路が形成された回路基板を支持するとともに前記回路基板と導通し、かつ、外郭に凸部が形成された基板支持体を有する回路装置と、
内部に前記回路装置が収納される収納ケース本体と、前記収納ケース本体に装着されて前記収納ケース本体の開口部を塞ぐとともに前記収納ケース本体と導通する閉塞板であって取付け穴の開けられた突起部が形成された閉塞板とを有する密閉ケース装置と
を備え、
前記回路装置は、
前記密閉ケース装置に収納された状態において前記基板支持体の前記凸部が前記収納ケース本体の内壁と接触を保つことにより、前記収納ケース本体と導通することを特徴とする。
The sealed circuit device of the present invention is
A circuit device having a substrate support that supports a circuit board on which a circuit used in a lighting fixture is formed and is electrically connected to the circuit board and has a convex portion formed on an outer shell;
A storage case main body in which the circuit device is stored, and a closing plate which is attached to the storage case main body and closes the opening of the storage case main body and is electrically connected to the storage case main body, and has a mounting hole A sealed case device having a closing plate formed with a protrusion,
The circuit device comprises:
When the convex portion of the substrate support is kept in contact with the inner wall of the storage case main body in the state of being stored in the sealed case device, it is electrically connected to the storage case main body.

この発明により、密閉ケースに収納される電気回路に対して、簡易な構造でアース接続を可能とする密閉型回路装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a hermetic circuit device capable of ground connection with a simple structure to an electric circuit housed in a hermetic case.

実施の形態1.
図1〜図14を用いて実施の形態1を説明する。実施の形態1は、照明器具に使用される回路装置10と、この回路装置10を収納する密閉ケース装置20とを備えた密閉型回路装置100に関するものである。密閉型回路装置100の特徴は、回路装置10を密閉する際に、簡単な構造でアース接続を可能とする点にある。簡単なアース接続構造とすることで、製品コストの低減、組み立て負担の軽減、回路のノイズの低減等を図ることができる。後述のようにケース本体12に凸部14を設けることにより、図1において、アース接続の経路は
回路基板11→ケース本体12(凸部14)→密閉ケース21→閉塞板22
となる。そして、実施の形態2で後述するが、閉塞板22から照明器具本体、あるいは突起部23に取り付けられる端子を介して、アースがとられる。
Embodiment 1 FIG.
The first embodiment will be described with reference to FIGS. The first embodiment relates to a sealed circuit device 100 including a circuit device 10 used for a lighting fixture and a sealed case device 20 that houses the circuit device 10. A feature of the hermetic circuit device 100 is that when the circuit device 10 is hermetically sealed, a ground connection can be made with a simple structure. By adopting a simple ground connection structure, it is possible to reduce the product cost, the assembly burden, the circuit noise, and the like. As will be described later, by providing the convex portion 14 on the case body 12, in FIG. 1, the path of ground connection is as follows: circuit board 11 → case main body 12 (convex portion 14) → sealed case 21 → blocking plate 22
It becomes. As will be described later in the second embodiment, the grounding is taken from the closing plate 22 through a terminal attached to the luminaire body or the protrusion 23.

図1は、密閉型回路装置100の分解斜視図である。図2は、密閉ケース装置20に収納される回路装置10の分解斜視図である。図3は、図1おいて、回路装置10が密閉ケース21に収納された際に、密閉パッキン24、閉塞板22を取り付けていない状態での矢視Aを示している。図3のハッチングはケース本体12と密閉ケース21の端面を表している。図1〜図3を参照して、密閉型回路装置100の構成を説明する。密閉型回路装置100の特徴は、回路装置10を密閉する際に、簡単な構造でアース接続を可能とする点にある。   FIG. 1 is an exploded perspective view of the hermetic circuit device 100. FIG. 2 is an exploded perspective view of the circuit device 10 housed in the sealed case device 20. FIG. 3 shows an arrow A in a state in which the sealing packing 24 and the closing plate 22 are not attached when the circuit device 10 is accommodated in the sealing case 21 in FIG. 1. The hatching in FIG. 3 represents the end surfaces of the case body 12 and the sealed case 21. The configuration of the sealed circuit device 100 will be described with reference to FIGS. A feature of the hermetic circuit device 100 is that when the circuit device 10 is hermetically sealed, a ground connection can be made with a simple structure.

(密閉型回路装置100の構成)
図1に示すように、密閉型回路装置100は、回路装置10と、回路装置10を収納する密閉ケース装置20とを備える。回路装置10は、回路基板11を有するケース本体12(基板支持部)と、このケース本体12に装着されて回路基板11を覆うカバー15(基板カバー)とを備えている。密閉ケース装置20は、密閉ケース21(収納ケース本体)と、密閉ケースの両側の開口部をふさぐ密閉パッキン24と、密閉ケース21の開口部における端部との間で密閉パッキン24を挟み、開口部26を閉塞する閉塞板22とを備えている。閉塞板22は、ねじ25によって密閉ケース21に取り付けられる。ケース本体12,カバー15、密閉ケース21、閉塞板22及びねじ、ナット、ワッシャは、いずれも導電性材料である。
(Configuration of Sealed Circuit Device 100)
As shown in FIG. 1, the sealed circuit device 100 includes a circuit device 10 and a sealed case device 20 that houses the circuit device 10. The circuit device 10 includes a case main body 12 (board support portion) having a circuit board 11 and a cover 15 (board cover) that is attached to the case main body 12 and covers the circuit board 11. The sealed case device 20 includes a sealed case 21 (storage case main body), a sealed packing 24 that closes the openings on both sides of the sealed case, and an end portion of the sealed case 21 at the opening. And a closing plate 22 that closes the portion 26. The closing plate 22 is attached to the sealed case 21 with screws 25. The case body 12, the cover 15, the sealing case 21, the closing plate 22, the screw, the nut, and the washer are all conductive materials.

(1)回路装置10.
まず回路装置10の詳細を説明する。
(1.1)ケース本体12:
ケース本体12は、照明器具に使用される回路が形成された回路基板11を支持するとともに、回路基板11と導通し、かつ、外郭13に凸部14が形成されている。図2に示すように、ケース本体12は、長手方向に沿った両側の端部がそれぞれ起き上がる方向に折り曲げられた薄板である。ケース本体12は、折り曲げられた両端部がそれぞれ外郭13a,13bを形成するとともに、それぞれの外郭13a,外郭13bの間に回路基板11が支持(固定)されている。なお、特に区別の必要がない場合、外郭は「外郭13」という場合がある。回路基板11に形成される回路は、放電灯を点灯させる点灯回路、白熱灯を点灯させる点灯回路、あるいは発光ダイオードを点灯させる点灯回路などが該当する。図2では、回路基板11上にトランスやコンデンサの電子部品、及び端子を例示した。凸部14は、ケース本体12において、回路基板11の側の面18に対する外郭13aにおける裏面19aと、他方の前記外郭における前記回路基板の側の面に対する裏面19bと、回路基板11が支持されている面18の裏面である面19cとのうちの少なくともいずれかの面に形成される。ケース本体12は、回路基板11を固定的に支持している。図3に示すように、回路基板11は、ねじ17によって、ケース本体12に固定的に支持されている。また、ケース本体12は、ねじ17により、回路基板11と「電気的に導通」している。以下の説明では、「電気的に導通」していることを、単に、「導通」という。ケース本体12を備える回路装置10が密閉ケース21に収納された際に、前記の凸部14が、密閉ケース21の内壁と接触を保つことにより、密閉ケース21と回路装置10とが導通する。即ち、この凸部14により、回路基板11→ケース本体12→密閉ケース21という経路で導通する。
(1) Circuit device 10.
First, details of the circuit device 10 will be described.
(1.1) Case body 12:
The case body 12 supports a circuit board 11 on which a circuit used for a lighting fixture is formed, is electrically connected to the circuit board 11, and has a convex portion 14 formed on the outer shell 13. As shown in FIG. 2, the case main body 12 is a thin plate that is bent in a direction in which both end portions along the longitudinal direction rise. In the case main body 12, both bent ends form outer shells 13a and 13b, respectively, and the circuit board 11 is supported (fixed) between the outer shells 13a and 13b. In addition, when there is no need for distinction, the outline may be referred to as “exterior 13”. The circuit formed on the circuit board 11 corresponds to a lighting circuit for lighting a discharge lamp, a lighting circuit for lighting an incandescent lamp, a lighting circuit for lighting a light emitting diode, or the like. In FIG. 2, a transformer, a capacitor electronic component, and a terminal are illustrated on the circuit board 11. In the case body 12, the convex portion 14 is supported by the back surface 19 a of the outer surface 13 a with respect to the surface 18 on the circuit board 11 side, the rear surface 19 b of the other outer surface with respect to the surface of the circuit board, and the circuit board 11. It is formed on at least one of the surfaces 19c, which is the back surface of the surface 18 that is present. The case body 12 supports the circuit board 11 in a fixed manner. As shown in FIG. 3, the circuit board 11 is fixedly supported on the case main body 12 by screws 17. The case body 12 is “electrically conductive” with the circuit board 11 by the screw 17. In the following description, “electrically conductive” is simply referred to as “conductive”. When the circuit device 10 including the case body 12 is accommodated in the sealed case 21, the projecting portion 14 keeps contact with the inner wall of the sealed case 21, whereby the sealed case 21 and the circuit device 10 are electrically connected. That is, the convex portion 14 conducts along the path of the circuit board 11 → the case main body 12 → the sealed case 21.

(2.密閉ケース装置20)
次に密閉ケース装置20の詳細を説明する。
(2.1)密閉ケース21:
回路装置10が収納される密閉ケース21は、両側の端部に開口部26を有する中空形状の部材である。密閉ケース21は、例えば、アルミニウムの押し出し材である。図3に示すように、回路装置10の収納幅寸法W1は、密閉ケース21における収納幅寸法W1に対応する対応幅寸法W2よりもわずかに大きい。回路装置10を密閉ケース21に収納する際には、凸部14が密閉ケース21の内壁を削りながら摺動することで、回路装置10が密閉ケース21に収納される。よって、密閉ケース21内に収納されている状態では、ケース本体12の凸部14は、密閉ケース21の内壁と圧接している。
(2.2)密閉パッキン24及び閉塞板22:
回路装置10は、密閉ケース21に収納されると、密閉パッキン24によって密閉される。そして、閉塞板22によって、密閉ケース21の開口部26が塞がれる。すなわち、閉塞板22は、密閉パッキン24で密閉された密閉ケース21の開口部26に装着されて密閉ケース21の開口部26を塞ぐ。閉塞板22は、ねじ25が密閉ケース21に形成された雌ねじ28にねじこまれることにより、密閉ケース21に取り付けられる。また、閉塞板22は、取付け穴27の開けられた突起部23が形成されている。閉塞板22は導電性材料であるので、凸部14により、回路基板11→ケース本体12→密閉ケース21として形成された導通ルートは、密閉ケース21から、さらに、閉塞板22に到る。
(2. Sealed case device 20)
Next, details of the sealed case device 20 will be described.
(2.1) Sealed case 21:
The sealed case 21 in which the circuit device 10 is housed is a hollow member having openings 26 at both ends. The sealed case 21 is an extruded material of aluminum, for example. As shown in FIG. 3, the storage width dimension W <b> 1 of the circuit device 10 is slightly larger than the corresponding width dimension W <b> 2 corresponding to the storage width dimension W <b> 1 in the sealed case 21. When the circuit device 10 is housed in the sealed case 21, the projecting portion 14 slides while scraping the inner wall of the sealed case 21, so that the circuit device 10 is housed in the sealed case 21. Therefore, the convex portion 14 of the case body 12 is in pressure contact with the inner wall of the sealed case 21 in the state of being housed in the sealed case 21.
(2.2) Sealing packing 24 and closing plate 22:
When the circuit device 10 is housed in the sealed case 21, the circuit device 10 is sealed by the sealed packing 24. Then, the opening 26 of the sealed case 21 is closed by the closing plate 22. That is, the closing plate 22 is attached to the opening 26 of the sealing case 21 sealed with the sealing packing 24 and closes the opening 26 of the sealing case 21. The closing plate 22 is attached to the sealed case 21 by screwing the screw 25 into a female screw 28 formed in the sealed case 21. Further, the closing plate 22 is formed with a projection 23 having a mounting hole 27 formed therein. Since the closing plate 22 is made of a conductive material, the conduction route formed by the convex portion 14 as the circuit board 11 → the case body 12 → the sealed case 21 extends from the sealed case 21 to the closing plate 22.

(凸部14が形成される位置)
図3〜図8は凸部14が形成される位置のバリエーションを説明する図である。図3〜図8では、凸部を破線で囲んでいる。凸部14が外郭13に形成される場合には、図3等では、凸部14の外郭における長手方向の位置は、図2の位置に形成されていることを想定する。
(Position where the convex portion 14 is formed)
3-8 is a figure explaining the variation of the position in which the convex part 14 is formed. In FIGS. 3 to 8, the convex portion is surrounded by a broken line. When the convex portion 14 is formed on the outer shell 13, in FIG. 3 and the like, it is assumed that the longitudinal position of the outer portion of the convex portion 14 is formed at the position of FIG.

図3は、凸部14が外郭13aに形成された場合を示している。密閉ケース21は、通常、アルミの押出し材が使用される。アルミ材は、表面にアルマイト処理または塗装を施しているため、導通が困難である。また、表面に処理を施していない場合であっても、アルミ材は、表面に酸化皮膜が形成されるため、導通が困難となる。したがって、凸部14が、ケース本体12の収納時に、摺動によって密閉ケース21の内壁の塗装および皮膜を削ることにより、導通が可能となる。   FIG. 3 shows a case where the convex portion 14 is formed on the outer shell 13a. The sealed case 21 is usually made of an extruded aluminum material. The aluminum material is difficult to conduct because the surface is anodized or painted. Even when the surface is not treated, the aluminum material is difficult to conduct because an oxide film is formed on the surface. Therefore, when the convex portion 14 is housed in the case main body 12, the coating and the coating on the inner wall of the sealed case 21 are scraped by sliding to enable conduction.

図4は、ケース本体12の面19cに凸部14−1が形成された場合を示している。この場合は、回路装置10(ケース本体12)の収納高さ寸法H1は、密閉ケース21における収納高さ寸法H1に対応する対応高さ寸法H2よりもわずかに大きい。回路装置10を密閉ケース21に収納する際には、図4の凸部14−1が密閉ケース21の内壁を削りながら摺動することで、回路装置10が密閉ケース21に収納される。よって、密閉ケース21内に収納されている状態では、ケース本体12の凸部14−1は、密閉ケース21の内壁と圧接している。これにより、回路装置10と密閉ケース21とが導通する。また、凸部14−1を設けることにより密閉ケース21との接触面も増える。つまり、点線Aで囲んだカバー15の上部と密閉ケース21との密着性が向上する。このため、放熱効果も高めると同時に、ガタツキも防止することができる。   FIG. 4 shows a case where the convex portion 14-1 is formed on the surface 19 c of the case body 12. In this case, the storage height dimension H1 of the circuit device 10 (case body 12) is slightly larger than the corresponding height dimension H2 corresponding to the storage height dimension H1 in the sealed case 21. When the circuit device 10 is housed in the sealed case 21, the convex portion 14-1 in FIG. 4 slides while scraping the inner wall of the sealed case 21, so that the circuit device 10 is housed in the sealed case 21. Therefore, the convex portion 14-1 of the case body 12 is in pressure contact with the inner wall of the sealed case 21 in the state of being stored in the sealed case 21. Thereby, the circuit device 10 and the sealed case 21 are electrically connected. Moreover, the contact surface with the airtight case 21 increases by providing the convex part 14-1. That is, the adhesion between the upper portion of the cover 15 surrounded by the dotted line A and the sealed case 21 is improved. For this reason, the heat dissipation effect can be enhanced, and at the same time, rattling can be prevented.

図5は、図3に対して、両側の外郭13a,外郭13bにそれぞれ凸部14が形成された場合(合計2個)を示している。この場合は、凸部14が1つ増えているので、図3に比較して導通の確実さが増す。   FIG. 5 shows a case where convex portions 14 are formed on the outer shell 13a and the outer shell 13b on both sides, respectively (two in total). In this case, since the convex portion 14 is increased by one, the certainty of conduction is increased as compared with FIG.

図6は、カバー15に凸部14−2が形成された場合を示す図である。カバー15は、回路基板11を覆うとともにケース本体12と導通し、かつ、凸部14−2が形成されている。カバー15は、ケース本体12と嵌合するために形成された凸部1によるケース本体12との嵌合、あるいはネジ止めによるケース本体12との締結により、ケース本体12と導通する。カバー15と密閉ケース21とは、凸部14−2により導通する。   FIG. 6 is a diagram illustrating a case where the convex portion 14-2 is formed on the cover 15. The cover 15 covers the circuit board 11 and is electrically connected to the case main body 12, and a convex portion 14-2 is formed. The cover 15 is electrically connected to the case main body 12 by fitting with the case main body 12 by the convex portion 1 formed for fitting with the case main body 12 or by fastening with the case main body 12 by screwing. The cover 15 and the sealed case 21 are electrically connected by the convex portion 14-2.

図7は、図5の2つの凸部14を設けた場合に対して、さらに、図6の凸部14−2を加えた場合である。カバーに凸部14−2を設けることにより、ケース本体12の背面(面19c)と密閉ケース21の内側の面との密着性が高まる効果が得られる。   FIG. 7 shows a case where the convex portion 14-2 of FIG. 6 is further added to the case where the two convex portions 14 of FIG. 5 are provided. By providing the convex portion 14-2 on the cover, an effect of increasing the adhesion between the back surface (surface 19 c) of the case body 12 and the inner surface of the sealed case 21 is obtained.

図8、図9は、凸部14が、ケース本体12の片側(一方の外郭13a)に形成されており、そのケース本体12の外郭の内側にカバー15が入る構成であるため、L字状に密閉ケースとケースが接するので、より高い放熱効果が得られる。つまり、ケース本体12が外郭13a,13bに対応し、所定の平面部を有する各端部を有しており、各端部の外側の面が対応する外郭13a,13bの内側の面と接触することにより、放熱効果が向上する。   8 and 9, the convex portion 14 is formed on one side (one outer shell 13 a) of the case body 12, and the cover 15 is placed inside the outer shell of the case body 12. Since the sealed case and the case are in contact with each other, a higher heat dissipation effect can be obtained. That is, the case main body 12 corresponds to the outer shells 13a and 13b and has end portions having predetermined plane portions, and the outer surfaces of the respective end portions are in contact with the inner surfaces of the corresponding outer shells 13a and 13b. As a result, the heat dissipation effect is improved.

(凸部の形状のバリエーション)
図10〜図13は、凸部形状のバリエーションを示す図である。凸部の外郭での長手方向の位置は、図2の場合を想定する。それぞれの図には、矢視図を示した。
(Variation of convex shape)
10-13 is a figure which shows the variation of a convex part shape. As for the position in the longitudinal direction of the contour of the convex portion, the case of FIG. 2 is assumed. Each figure shows an arrow view.

図10の凸部14は、略半円状の中空断面が、外郭13の長手方向に行くに従って徐々に減少していく形状である。図11の凸部14は、略三角形状の中空断面が、外郭13aの長手方向に行くに従って徐々に減少していく形状である。図12の凸部14は、板片を外郭13aの長手方向に対して斜めに(矢視Cでみて、凸部となる2つ板片が「ハの字」になるように)取り付けた形状である。図13の凸部14は、略垂直に起立した外郭13に対して、板片を起立方向とは逆向き、かつ、斜め方向に(図1の矢視Aでみて、2つの板片が「ハの字」になるように)取り付けた形状である。   The convex portion 14 in FIG. 10 has a shape in which a substantially semicircular hollow cross section gradually decreases in the longitudinal direction of the outer shell 13. The convex part 14 of FIG. 11 is a shape where the substantially triangular hollow cross section gradually decreases as it goes in the longitudinal direction of the outer shell 13a. The convex portion 14 in FIG. 12 is a shape in which the plate pieces are attached obliquely with respect to the longitudinal direction of the outer shell 13a (so that the two plate pieces that become the convex portions are “shaped” as viewed in the direction of arrow C). It is. The convex portion 14 in FIG. 13 has a plate piece in a direction opposite to the standing direction and in an oblique direction with respect to the outer shell 13 standing substantially vertically (see the arrow A in FIG. It is a shape attached so that it becomes a “C”.

(凸部の向き)
図14は、凸部の向きを示す図である。図14(a)は、密閉型回路装置100において、密閉ケース21を断面として内部の回路装置10を示した図(正面図相当)である。図14(b)は、密閉ケース21内部の回路装置10を示すための、図14(a)対する平面図相当の図である。また、図14(c)は、図14(a)に対する左側面図に相当する図である。即ち、図10〜図13で凸部の形状を説明したが、2以上の凸部(外郭、面19c、カバー15に形成されるものを含む)が形成された場合に、凸部の向きは、図14に示すように、同じ向きにそろえる。これは、回路装置10を密閉ケース21に挿入し易い様にするためである。
(Direction of convex part)
FIG. 14 is a diagram illustrating the direction of the convex portion. FIG. 14A is a diagram (corresponding to a front view) illustrating the internal circuit device 10 with the sealed case 21 as a cross section in the sealed circuit device 100. FIG. 14B is a plan view corresponding to FIG. 14A for showing the circuit device 10 inside the sealed case 21. Moreover, FIG.14 (c) is a figure corresponded in the left view with respect to Fig.14 (a). That is, although the shape of the convex portion has been described with reference to FIGS. 10 to 13, when two or more convex portions (including those formed on the outer shell, the surface 19 c and the cover 15) are formed, the direction of the convex portion is As shown in FIG. 14, they are aligned in the same direction. This is to make it easy to insert the circuit device 10 into the sealed case 21.

以上のように、実施の形態1の密閉型回路装置100は、ケース本体12に形成された凸部、あるいはカバー15に形成された凸部によって導通をするので、アース接続構造が簡易となり、製品コストの低減、組み立て負担の軽減、及び回路のノイズの低減等を図ることができる。   As described above, the sealed circuit device 100 according to the first embodiment conducts by the convex portion formed on the case main body 12 or the convex portion formed on the cover 15, so that the ground connection structure is simplified, and the product It is possible to reduce costs, reduce the assembly burden, reduce circuit noise, and the like.

実施の形態2.
図15〜図17を使用して実施の形態2を説明する。実施の形態2は、実施の形態1の密閉型回路装置100を備えた照明器具の実施形態である。
Embodiment 2. FIG.
The second embodiment will be described with reference to FIGS. The second embodiment is an embodiment of a lighting fixture including the sealed circuit device 100 of the first embodiment.

図15は、密閉型回路装置100を照明器具本体300へ導通させ、かつ固定する状態を示す斜視図である。実施の形態2では、回路基板11は、放電灯点灯回路が形成されているものとする。密閉型回路装置100は、ねじ51、ナット52、ワッシャ53等によって照明器具本体300に取り付けられる。これらねじ51、ナット52、ワッシャ53は導電性材料でつくられている。照明器具本体300は、亜鉛メッキ鋼板であるので、照明器具本体300は、密閉型回路装置100と導通する。即ち、回路基板11→ケース本体12→密閉ケース21→閉塞板22(突起部23)→照明器具本体300という導通ルートが形成される。また、図15に示すように、丸型端子30が、閉塞板22の突起部23に取り付けられる。ユーザは、必要があれば、丸型端子30からアースをとることができる。密閉型回路装置100が取り付けられた照明器具本体300には、逆富士形の反射板200が取り付けられ、これらで照明器具1000を構成する。   FIG. 15 is a perspective view showing a state in which the sealed circuit device 100 is conducted to the lighting fixture main body 300 and fixed. In the second embodiment, it is assumed that the circuit board 11 is formed with a discharge lamp lighting circuit. The sealed circuit device 100 is attached to the luminaire main body 300 by screws 51, nuts 52, washers 53, and the like. These screws 51, nuts 52, and washers 53 are made of a conductive material. Since the luminaire main body 300 is a galvanized steel plate, the luminaire main body 300 is electrically connected to the sealed circuit device 100. That is, a conduction route of circuit board 11 → case main body 12 → sealed case 21 → blocking plate 22 (projecting portion 23) → luminaire main body 300 is formed. Further, as shown in FIG. 15, the round terminal 30 is attached to the protruding portion 23 of the closing plate 22. The user can ground from the round terminal 30 if necessary. A reverse Fuji-shaped reflector 200 is attached to the luminaire main body 300 to which the sealed circuit device 100 is attached, and the luminaire 1000 is constituted by these.

図16は、照明器具1000の斜視図である。また、図17は、図16のA−A断面図である。図17は、閉塞板22とケース本体12との間で切断した場合である。   FIG. 16 is a perspective view of the lighting apparatus 1000. FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 17 shows a case where cutting is performed between the closing plate 22 and the case main body 12.

実施の形態2の照明器具1000は、密閉型回路装置100を備えたので、回路装置10へ水分や埃の進入を防止できることに加え、アース接続構造の簡易化により、照明器具コストの低減、組み立て負担の軽減及び回路ノイズの低減等を図ることができる。この回路ノイズの低減に関しては、実際には、20MHz〜30MHzの範囲で5db程度の向上が見られた。   Since the lighting fixture 1000 of the second embodiment includes the sealed circuit device 100, in addition to preventing moisture and dust from entering the circuit device 10, the ground connection structure can be simplified to reduce the lighting fixture cost and to assemble the lighting fixture 1000. The burden can be reduced and circuit noise can be reduced. Regarding the reduction of the circuit noise, an improvement of about 5 db was actually observed in the range of 20 MHz to 30 MHz.

実施の形態1の密閉型回路装置100の分解斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view of the sealed circuit device 100 according to the first embodiment. 実施の形態1の回路装置10の分解斜視図。1 is an exploded perspective view of a circuit device 10 according to a first embodiment. 実施の形態1の凸部位置を示す図。FIG. 4 is a diagram illustrating a convex portion position according to the first embodiment. 実施の形態1の凸部位置を示す図。FIG. 4 is a diagram illustrating a convex portion position according to the first embodiment. 実施の形態1の凸部位置を示す図。FIG. 4 is a diagram illustrating a convex portion position according to the first embodiment. 実施の形態1の凸部位置を示す図。FIG. 4 is a diagram illustrating a convex portion position according to the first embodiment. 実施の形態1の凸部位置を示す図。FIG. 4 is a diagram illustrating a convex portion position according to the first embodiment. 実施の形態1の凸部位置を示す図。FIG. 4 is a diagram illustrating a convex portion position according to the first embodiment. 実施の形態1のカバーとケース本体との取付を示す図。The figure which shows attachment of the cover and case main body of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の凸部の形状を示す図。FIG. 3 is a diagram showing the shape of a convex portion in the first embodiment. 実施の形態1の凸部の形状を示す図。FIG. 3 is a diagram showing the shape of a convex portion in the first embodiment. 実施の形態1の凸部の形状を示す図。FIG. 3 is a diagram showing the shape of a convex portion in the first embodiment. 実施の形態1の凸部の形状を示す図。FIG. 3 is a diagram showing the shape of a convex portion in the first embodiment. 実施の形態1の凸部の方向を示す図。FIG. 3 is a diagram illustrating directions of convex portions according to the first embodiment. 実施の形態2の照明器具の分解斜視図。FIG. 6 is an exploded perspective view of a lighting fixture according to Embodiment 2. 実施の形態2の照明器具の斜視図。FIG. 6 is a perspective view of a lighting fixture according to Embodiment 2. 図16のA−A断面図。AA sectional drawing of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 凸部、10 回路装置、11 回路基板、12 ケース本体、13,13a,13b 外郭、14,14−1,14−2 凸部、15 カバー、16 リード線、17 ねじ、18 面、19a,19b,19c 面、20 密閉ケース装置、21 密閉ケース、22 閉塞板、23 突起部、24 密閉パッキン、25 ねじ、26 開口部、27 取付け穴、28 雌ねじ、30 丸型端子、51 ねじ、52 ナット、53 ワッシャ、100 密閉型回路装置、200 反射板、300 照明器具本体、1000 照明器具。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 convex part, 10 circuit apparatus, 11 circuit board, 12 case main body, 13, 13a, 13b outline, 14, 14-1, 14-2 convex part, 15 cover, 16 lead wire, 17 screw, 18 side, 19a, 19b, 19c surface, 20 sealed case device, 21 sealed case, 22 closing plate, 23 protrusion, 24 sealed packing, 25 screw, 26 opening, 27 mounting hole, 28 female screw, 30 round terminal, 51 screw, 52 nut 53 Washer 100 Sealed circuit device 200 Reflector plate 300 Lighting fixture body 1000 Lighting fixture

Claims (8)

照明器具に使用される回路が形成された回路基板を支持するとともに前記回路基板と導通し、かつ、外郭に凸部が形成された基板支持体を有する回路装置と、
内部に前記回路装置が収納される収納ケース本体と、前記収納ケース本体に装着されて前記収納ケース本体の開口部を塞ぐとともに前記収納ケース本体と導通する閉塞板とを有する密閉ケース装置と
を備え、
前記回路装置は、
前記密閉ケース装置に収納された状態において前記基板支持体の前記凸部が前記収納ケース本体の内壁と接触を保つことにより、前記収納ケース本体と導通することを特徴とする密閉型回路装置。
A circuit device having a substrate support that supports a circuit board on which a circuit used in a lighting fixture is formed and is electrically connected to the circuit board and has a convex portion formed on an outer shell;
A storage case main body in which the circuit device is stored; and a sealed case device that is attached to the storage case main body and closes an opening of the storage case main body and has a closing plate that is electrically connected to the storage case main body. ,
The circuit device comprises:
A sealed circuit device, wherein the convex portion of the substrate support is kept in contact with an inner wall of the storage case body in a state of being stored in the sealed case device, thereby being electrically connected to the storage case body.
前記基板支持体の前記凸部は、
前記収納ケース本体の前記内壁と圧接することを特徴とする請求項1記載の密閉型回路装置。
The convex portion of the substrate support is
The sealed circuit device according to claim 1, wherein the sealed circuit device is in pressure contact with the inner wall of the storage case body.
前記基板支持体は、
長手方向に沿った両側の端部がそれぞれ起き上がる方向に折り曲げられた薄板であって、折り曲げられた両端部がそれぞれ前記外郭を形成するとともに、それぞれの前記外郭の間に前記回路基板が支持され、
前記凸部は、前記基板支持体において、
一方の前記外郭における前記回路基板の側の面に対する裏面と、
他方の前記外郭における前記回路基板の側の面に対する裏面と、
両側の前記外郭の間に位置する面に対する裏面と
の少なくともいずれかの面に形成されたことを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の密閉型回路装置。
The substrate support is
The thin plate is bent in the direction in which both end portions along the longitudinal direction are raised, and both the bent end portions form the outline, and the circuit board is supported between the outlines.
In the substrate support, the convex portion is
A back surface with respect to the surface on the side of the circuit board in one of the outer shells;
A back surface with respect to the surface on the side of the circuit board in the other outline;
3. The hermetic circuit device according to claim 1, wherein the hermetic circuit device is formed on at least one of a back surface with respect to a surface located between the outer shells on both sides.
照明器具に使用される回路が形成された回路基板を支持するとともに前記回路基板と導通する基板支持体と、前記回路基板を覆うとともに前記基板支持体と導通し、かつ、凸部が形成された基板カバーとを有する回路装置と、
内部に前記回路装置が収納される収納ケース本体と、前記収納ケース本体に装着されて前記収納ケース本体の開口部を塞ぐとともに前記収納ケース本体と導通する閉塞板とを有する密閉ケース装置と
を備え、
前記回路装置は、
前記密閉ケース装置に収納された状態において前記基板カバーの前記凸部が前記収納ケース本体の内壁と接触を保つことにより、前記収納ケース本体と導通することを特徴とする密閉型回路装置。
A substrate support that supports a circuit board on which a circuit used in a lighting fixture is formed and is electrically connected to the circuit board; and that covers the circuit board and is electrically connected to the substrate support; and a convex portion is formed. A circuit device having a substrate cover;
A storage case main body in which the circuit device is stored; and a sealed case device that is attached to the storage case main body and closes an opening of the storage case main body and has a closing plate that is electrically connected to the storage case main body. ,
The circuit device comprises:
The sealed circuit device, wherein the convex portion of the substrate cover is kept in contact with the inner wall of the storage case body in a state of being stored in the sealed case device, thereby being electrically connected to the storage case body.
前記回路装置は、
前記凸部が前記収納ケース本体の内壁を摺動して前記収納ケースに収納されることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の密閉型回路装置。
The circuit device comprises:
5. The sealed circuit device according to claim 1, wherein the convex portion slides on an inner wall of the storage case main body and is stored in the storage case.
前記閉塞板は、
取付け穴の開けられた突起部が形成されたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の密閉型回路装置。
The closing plate is
6. The hermetic circuit device according to claim 1, wherein a projection having a mounting hole is formed.
照明器具に使用される前記回路は、
光源を点灯させる点灯回路であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の密閉型回路装置。
The circuit used in the luminaire is
The sealed circuit device according to claim 1, wherein the sealed circuit device is a lighting circuit for lighting a light source.
請求項1〜7のいずれかに記載の密閉型回路装置と、
前記密閉型回路装置の前記突起部の穴を介して前記密閉型回路装置が取り付けられるとともに、取り付けられた前記密閉型回路装置と導通する照明器具本体と
を備えたことを特徴とする照明器具。
A sealed circuit device according to any one of claims 1 to 7,
A lighting fixture comprising: a lighting fixture main body that is electrically connected to the attached sealed circuit device while the sealed circuit device is attached through the hole of the protrusion of the sealed circuit device.
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