JP2009099168A

JP2009099168A - Head-gimbal assembly, and manufacturing method thereof

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Publication number: JP2009099168A
Application number: JP2007267242A
Authority: JP
Inventors: Tatsumi Tsuchiya; 辰己土屋; Toshiki Hirano; 敏樹平野; Haruhide Takahashi; 治英高橋; Yotaro Ichimura; 洋太郎市村; Naoki Suzuki; 直樹鈴木
Original assignee: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV
Current assignee: HGST Netherlands BV
Priority date: 2007-10-12
Filing date: 2007-10-12
Publication date: 2009-05-07

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently manufacture a head-gimbal assembly while surely grounding a head slider fixed on a micro actuator. <P>SOLUTION: The head slider is fixed on the micro actuator fixed on a suspension, and the micro actuator has a piezo element and a movable portion moving according to expansion and contraction of the piezo element. The head slider moves slowly according to the movement of the movable portion for fine positioning. The head slider is fixed on the metal studs 542a to 542c of the micro actuator and is in contact with them. The metal studs are electrically connected to a ground terminal 544i on the micro actuator. Therefore, the head slider is grounded through the ground terminal on the micro actuator. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びその製造方法に関し、特に、マイクロアクチュエータを有するヘッド・ジンバル・アセンブリに関する。 The present invention relates to a head gimbal assembly and a manufacturing method thereof, and more particularly to a head gimbal assembly having a microactuator.

ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスク、あるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様の記録ディスクを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。この他、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、あるいは携帯電話など、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。 As a disk drive device, a device using a recording disk of various modes such as an optical disk, a magneto-optical disk, or a flexible magnetic disk is known. Among them, a hard disk drive (HDD) is a memory of a computer. It has become widespread as a device, and has become one of the storage devices indispensable in current computer systems. In addition, the applications of HDDs such as moving image recording / reproducing devices, car navigation systems, and mobile phones are increasing more and more due to their excellent characteristics.

ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックと複数のサーボ・トラックを有している。各データ・トラックには、ユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・トラックはアドレス情報を有する。サーボ・トラックは、円周方向において離間して配置された複数のサーボ・データによって構成されており、各サーボ・データの間に１もしくは複数のデータ・セクタが記録されている。ヘッド素子部がサーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。 A magnetic disk used in the HDD has a plurality of data tracks and a plurality of servo tracks formed concentrically. Each data track is recorded with a plurality of data sectors including user data. Each servo track has address information. The servo track is composed of a plurality of servo data spaced apart in the circumferential direction, and one or a plurality of data sectors are recorded between each servo data. When the head element unit accesses a desired data sector according to the address information of the servo data, data writing to the data sector and data reading from the data sector can be performed.

ヘッド素子部はスライダ上に形成されており、さらにそのスライダはアクチュエータのサスペンション上に固着されている。アクチュエータとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）と呼ぶ。また、サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。 The head element portion is formed on a slider, and the slider is fixed on the suspension of the actuator. The assembly of the actuator and the head slider is called a head stack assembly (HSA). The assembly of the suspension and the head slider is called a head gimbal assembly (HGA).

磁気ディスクに対向するスライダＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスクとの間の空気の粘性による圧力が、サスペンションによって磁気ディスク方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダは磁気ディスク上を一定のギャップを置いて浮上することができる。アクチュエータが回動軸を中心に回動することによって、ヘッド・スライダを目的のトラックへ移動すると共に、そのトラック上に位置決めする。 The head slider is formed by balancing the pressure due to the viscosity of the air between the slider ABS (Air Bearing Surface) facing the magnetic disk and the rotating magnetic disk with the pressure applied to the magnetic disk by the suspension. It can float on the magnetic disk with a certain gap. As the actuator rotates about the rotation axis, the head slider moves to the target track and is positioned on the track.

磁気ディスクのＴＰＩ（Track Per Inch）の増加に従い、ヘッド・スライダの位置決め精度の向上が求められている。しかし、ＶＣＭ（Voice Coil Motor）によるアクチュエータの駆動は、その位置決め精度に限界が存在する。そのため、アクチュエータの先端に小型のアクチュエータ（マイクロアクチュエータ）を実装し、より精細な位置決めを行う技術が提案されている（例えば特許文献１を参照）。 As the TPI (Track Per Inch) of a magnetic disk increases, improvement in head / slider positioning accuracy is required. However, actuator driving by VCM (Voice Coil Motor) has a limit in positioning accuracy. For this reason, a technique has been proposed in which a small actuator (microactuator) is mounted on the tip of the actuator to perform finer positioning (see, for example, Patent Document 1).

また、ＨＤＤ１の動作時において、ヘッド・スライダが電気的に浮いている場合、ヘッド・スライダが帯電することがある。ヘッド素子部は薄膜素子であり、この静電気による静電破壊が起きる可能性がある。そのため、ヘッド・スライダを接地して、ヘッド・スライダの帯電を防ぐことが必要となる。例えば、特許文献２は、サスペンションのジンバル上に導電パターンを形成し、その導電パターン上のヘッド・スライダを配置、固定することを提案している。これによって、ヘッド・スライダをジンバルに固定する接着剤の導電性の有無に係らず、ヘッド・スライダをジンバルに接地することができ、ヘッド素子部の静電破壊を防ぐことができる。
米国特許出願公開第２００６／００４４６９８号明細書特開２０００−２１５４２８号公報 Further, when the head slider is electrically floating during the operation of the HDD 1, the head slider may be charged. The head element portion is a thin film element, and there is a possibility of electrostatic breakdown due to this static electricity. For this reason, it is necessary to ground the head slider and prevent the head slider from being charged. For example, Patent Document 2 proposes that a conductive pattern is formed on a gimbal of a suspension, and a head slider on the conductive pattern is arranged and fixed. As a result, the head slider can be grounded to the gimbal regardless of whether the adhesive for fixing the head slider to the gimbal is conductive or not, and electrostatic breakdown of the head element portion can be prevented.
US Patent Application Publication No. 2006/0044698 JP 2000-215428 A

ヘッド・スライダがマイクロアクチュエータ上にある場合、ヘッド・スライダをジンバルに直接接地することはできない。上記特許文献1に開示のマイクロアクチュエータのように微細な構造を有するマイクロアクチュエータにおいては、その基板表面は絶縁層に覆われているため、ヘッド・スライダを接地するための構造が必要となる。 If the head slider is on the microactuator, it cannot be grounded directly to the gimbal. In a microactuator having a fine structure such as the microactuator disclosed in Patent Document 1, the substrate surface is covered with an insulating layer, so that a structure for grounding the head slider is required.

この接地のための構造の形成において、製造効率の低下を避けることが重要である。また、製造効率の低下を避けると共に、コンタミネーションの問題を避けるため、ヘッド・スライダの接地のために導電性接着剤を使用することなく、ヘッド・スライダをマイクロアクチュエータに固定することができることが好ましい。 In forming the structure for grounding, it is important to avoid a decrease in manufacturing efficiency. Further, it is preferable that the head slider can be fixed to the microactuator without using a conductive adhesive for grounding the head slider in order to avoid a decrease in manufacturing efficiency and a problem of contamination. .

本発明の一態様に係るヘッド・ジンバル・アセンブリは、サスペンションと、前記サスペンションに固定されているマイクロアクチュエータと、前記マイクロアクチュエータ上に固定されているヘッド・スライダとを有する。前記マイクロアクチュエータは、前記ヘッド・スライダを動かすための可動部を有する基板と、前記基板上に固定され、その伸縮によって前記可動部を動かすピエゾ素子と、前記基板上において露出しており、前記ヘッド・スライダが電気的かつ物理的に接触してその上に固定されている金属スタッドと、前記基板上において露出している接地パッドと、前記金属スタッドと前記接地パッドをつなぐリード・ラインとを有する。これにより、マイクロアクチュエータ上に固定されているヘッド・スライダの接地を確保すると共に、効率的なヘッド・ジンバル・アセンブリの製造を実現することができる。 A head gimbal assembly according to an aspect of the present invention includes a suspension, a microactuator fixed to the suspension, and a head slider fixed on the microactuator. The microactuator is exposed on the substrate, a substrate having a movable portion for moving the head slider, a piezo element fixed on the substrate and moving the movable portion by expansion and contraction, and the head A metal stud that is electrically and physically contacted and fixed thereon, a ground pad that is exposed on the substrate, and a lead line that connects the metal stud and the ground pad; . As a result, the grounding of the head slider fixed on the microactuator can be ensured, and the efficient production of the head gimbal assembly can be realized.

前記ヘッド・スライダは、前記基板上に絶縁性接着剤により固定されていることが好ましい。これにより、接着剤によりコンタミネーションの問題を避けることができる。また、前記マイクロアクチュエータは、前記サスペンションの上に絶縁性接着剤により固定されていることが好ましい。これにより、製造効率を上げることができる。 The head slider is preferably fixed on the substrate with an insulating adhesive. Thereby, the problem of contamination by an adhesive agent can be avoided. The microactuator is preferably fixed on the suspension with an insulating adhesive. Thereby, manufacturing efficiency can be raised.

好ましい例において、前記接地パッドは前記ピエゾ素子に接地電位を与える。これにより、接地端子を共有することができる。 In a preferred example, the ground pad applies a ground potential to the piezo element. Thereby, a ground terminal can be shared.

前記金属スタッドは、前記ヘッド・スライダ上の接続パッド及び前記ピエゾ素子と接続されている接続パッドと同一材料で形成されていることが好ましい。これにより、製造効率を上げることができる。 The metal stud is preferably formed of the same material as the connection pad on the head slider and the connection pad connected to the piezo element. Thereby, manufacturing efficiency can be raised.

本発明の他の態様は、ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法である。この製造方法は、シリコン基板をエッチングして可動部を形成する。前記シリコン基板の表面に絶縁層を形成する。前記絶縁層上に、ヘッド・スライダに接続される接続パッドと、ピエゾ素子が接続される接続パッド、ヘッド・スライダが電気的かつ物理的に接触してその上に固定される金属スタッドと、を同一金属層で形成する。前記シリコン基板上にピエゾ素子を固定する。前記シリコン基板上の前記金属スタッド上にヘッド・スライダを固定する。前記シリコン基板をサスペンション上に固定する。これにより、ヘッド・スライダの接地を確保したマイクロアクチュエータを効率的に製造することができる。 Another aspect of the present invention is a method for manufacturing a head gimbal assembly. In this manufacturing method, a movable part is formed by etching a silicon substrate. An insulating layer is formed on the surface of the silicon substrate. On the insulating layer, a connection pad connected to the head slider, a connection pad to which the piezo element is connected, and a metal stud to which the head slider is electrically and physically contacted and fixed. It is formed of the same metal layer. A piezo element is fixed on the silicon substrate. A head slider is fixed on the metal stud on the silicon substrate. The silicon substrate is fixed on a suspension. Thereby, it is possible to efficiently manufacture a microactuator that ensures the grounding of the head slider.

本発明によれば、マイクロアクチュエータ上に固定されているヘッド・スライダの接地を確保すると共に、効率的なヘッド・ジンバル・アセンブリの製造を実現することができる。 According to the present invention, it is possible to secure the grounding of the head slider fixed on the microactuator and to realize the efficient production of the head gimbal assembly.

以下に、本発明の好ましい実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。本実施形態においては、ディスク・ドライブ装置一例として、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）について説明する。 The preferred embodiments of the present invention will be described below. For clarity of explanation, the following description and drawings are omitted and simplified as appropriate. Moreover, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the duplication description is abbreviate | omitted as needed for clarification of description. In the present embodiment, a hard disk drive (HDD) will be described as an example of a disk drive device.

本形態のＨＤＤは、サスペンションに固定されたマイクロアクチュエータを有する。ヘッド・スライダは、このマイクロアクチュエータ上に固定されている。マイクロアクチュエータはピエゾ素子と、ピエゾ素子の伸縮に応じて動く可動部を有している。可動部の動きによって、ヘッド・スライダが微動し、ヘッドの精細な位置決めを行うことができる。本形態において、ヘッド・スライダは、マイクロアクチュエータの金属スタッド上固定され、また、その金属スタッドに接触している。この金属スタッドは、マイクロアクチュエータ上の接地端子に電気的に接続されている。これにより、ヘッド・スライダは、マイクロアクチュエータ上の接地端子を介して接地されている。 The HDD of this embodiment has a microactuator fixed to the suspension. The head slider is fixed on the microactuator. The microactuator has a piezo element and a movable part that moves according to the expansion and contraction of the piezo element. The head slider can be finely moved by the movement of the movable part, and the head can be precisely positioned. In this embodiment, the head slider is fixed on the metal stud of the microactuator and is in contact with the metal stud. The metal stud is electrically connected to a ground terminal on the microactuator. Thereby, the head slider is grounded via the ground terminal on the microactuator.

本形態のヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）について説明を行う前に、図１を参照して、ＨＤＤの全体構成について説明を行う。ＨＤＤ１の各構成要素は、ベース１０２内に収容されている。なお、ベース１０２内の各構成要素の制御は、ベース外に固定された回路基板上の制御回路（不図示）が行う。ＨＤＤ１は、データを記憶するディスクである磁気ディスク１０１を備えている。ヘッド・スライダ１０５は、ユーザ・データの磁気ディスク１０１へアクセス（書き込み及び／又は読み出し）を行うヘッド素子部と、そのヘッド素子部がその面上に形成されているスライダとを備えている。 Before describing the head gimbal assembly (HGA) of this embodiment, the overall configuration of the HDD will be described with reference to FIG. Each component of the HDD 1 is accommodated in the base 102. Control of each component in the base 102 is performed by a control circuit (not shown) on a circuit board fixed outside the base. The HDD 1 includes a magnetic disk 101 that is a disk for storing data. The head slider 105 includes a head element unit that accesses (writes and / or reads) user data on the magnetic disk 101, and a slider on which the head element unit is formed.

アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５を保持し、回動軸１０７を中心に回動することでヘッド・スライダ１０５を移動する。アクチュエータ１０６は、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１０９によって駆動される。アクチュエータ１０６及びＶＣＭ１０９のアセンブリは、ヘッド・スライダ１０５の移動機構である。アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５が配置された長手方向におけるその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１、コイル・サポート１１２及びＶＣＭコイル１１３の順で結合された各構成部材を備えている。 The actuator 106 holds the head slider 105 and moves the head slider 105 by rotating about the rotation shaft 107. The actuator 106 is driven by a voice coil motor (VCM) 109. The assembly of the actuator 106 and the VCM 109 is a moving mechanism of the head slider 105. The actuator 106 includes constituent members that are coupled in the order of the suspension 110, the arm 111, the coil support 112, and the VCM coil 113 from the tip in the longitudinal direction where the head slider 105 is disposed.

ベース１０２に固定されたスピンドル・モータ（ＳＰＭ）１０３は、所定の角速度で磁気ディスク１０１を回転する。磁気ディスク１０１に対向するスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１０１との間の空気の粘性による圧力が、サスペンション１１０によって磁気ディスク１０１方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０５は磁気ディスク１０１上を浮上する。ヘッド・スライダ１０５と制御回路との間の信号は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１１４及びコネクタ１１５が伝送する。 A spindle motor (SPM) 103 fixed to the base 102 rotates the magnetic disk 101 at a predetermined angular velocity. The pressure due to the viscosity of air between the ABS (Air Bearing Surface) surface of the slider facing the magnetic disk 101 and the rotating magnetic disk 101 balances with the pressure applied to the magnetic disk 101 by the suspension 110. The head slider 105 floats on the magnetic disk 101. A signal between the head slider 105 and the control circuit is transmitted by an FPC (Flexible Printed Circuit) 114 and a connector 115.

図２は、本形態のＨＧＡ２００の各構成要素を示す分解斜視図である。ＨＧＡ２００は、サスペンション１１０、マイクロアクチュエータ２０５及びヘッド・スライダ１０５を有している。サスペンション１１０は、フレックス・ケーブル２０１、ジンバル２０２、ロード・ビーム２０３及びマウント・プレート２０４を有している。ロード・ビーム２０３は、精密な薄板ばねとして、ステンレス鋼などによって形成される。その剛性はジンバル２０２よりも高い。ロード・ビーム２０３のバネ性はヘッド・スライダ１０５への荷重を発生させ、それがヘッド・スライダ１０５のＡＢＳ面で発生する力とバランスする。 FIG. 2 is an exploded perspective view showing each component of the HGA 200 of the present embodiment. The HGA 200 includes a suspension 110, a microactuator 205, and a head slider 105. The suspension 110 includes a flex cable 201, a gimbal 202, a load beam 203, and a mount plate 204. The load beam 203 is formed of stainless steel or the like as a precise thin plate spring. Its rigidity is higher than that of the gimbal 202. The spring property of the load beam 203 generates a load on the head slider 105, which balances with the force generated on the ABS surface of the head slider 105.

マウント・プレート２０４及びジンバル２０２は、例えば、ステンレス鋼で形成する。ジンバル２０２は、ジンバル・タング２２４を有しており、マイクロアクチュエータ２０５は、このジンバル・タング２２４上に固定される。ジンバル・タング２２４は弾性的に支持されており、マイクロアクチュエータ２０５及びヘッド・スライダ１０５を保持すると共に、自由に傾くことによってヘッド・スライダ１０５の姿勢制御に寄与する。 The mount plate 204 and the gimbal 202 are made of, for example, stainless steel. The gimbal 202 has a gimbal tongue 224, and the microactuator 205 is fixed on the gimbal tongue 224. The gimbal tongue 224 is elastically supported, holds the microactuator 205 and the head slider 105, and contributes to posture control of the head slider 105 by freely tilting.

フレックス・ケーブル２０１の一端の各端子はマイクロアクチュエータ２０５に接続され、また、マイクロアクチュエータ２０５の端子を介してヘッド・スライダ１０５に接続されている。他端の端子はアクチュエータ１０６に固定される基板に接続される。フレックス・ケーブル２０１は、リード信号やライト信号の他、マイクロアクチュエータ２０５を制御する制御信号（制御電圧）を伝送するほか、接地配線を有している。例えば、フレックス・ケーブル２０１は、ジンバル２０２に接着剤によって固定する。 Each terminal at one end of the flex cable 201 is connected to the microactuator 205, and is connected to the head slider 105 via the terminal of the microactuator 205. The other terminal is connected to a substrate fixed to the actuator 106. The flex cable 201 transmits a control signal (control voltage) for controlling the microactuator 205 in addition to a read signal and a write signal, and has a ground wiring. For example, the flex cable 201 is fixed to the gimbal 202 with an adhesive.

図３は、本形態のマイクロアクチュエータ２０５の構造を模式的に示す分解斜視図である。マイクロアクチュエータ２０５は、基板であるマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）２５１とピエゾ素子２５２とから構成されている。ピエゾ素子２５２は、ＭＥＭＳ２５１上において、ヘッド・スライダ１０５と同一の面上に固定される。本例においては、ピエゾ素子２５２は、ＭＥＭＳ２５１のディスク対抗面上において、ヘッド・スライダ１０５のリーディング側に固定される。 FIG. 3 is an exploded perspective view schematically showing the structure of the microactuator 205 of this embodiment. The microactuator 205 includes a micro electromechanical system (MEMS) 251 and a piezo element 252 which are substrates. The piezo element 252 is fixed on the same surface as the head slider 105 on the MEMS 251. In this example, the piezo element 252 is fixed to the leading side of the head slider 105 on the disk-opposing surface of the MEMS 251.

図４は、ＭＥＭＳ２５１の構造を模式的に示す分解斜視図である。ＭＥＭＳ２５１は、シリコン基板２５３と、シリコン基板２５３上に形成される金属層２５４を有している。金属層２５４は、好ましくは、金により形成される。また、シリコン基板２５３と金属層２５４との間には、下地層２５５が形成される。下地層２５５も、典型的には、金属層２５４と同様に金で形成される。ＭＥＭＳ２５１の金属層２５４と異なる露出部は、シリコン酸化物からなる絶縁層で覆われており、金属層２５４は周囲の絶縁層から露出している。 FIG. 4 is an exploded perspective view schematically showing the structure of the MEMS 251. The MEMS 251 includes a silicon substrate 253 and a metal layer 254 formed on the silicon substrate 253. The metal layer 254 is preferably formed of gold. In addition, a base layer 255 is formed between the silicon substrate 253 and the metal layer 254. The base layer 255 is also typically formed of gold in the same manner as the metal layer 254. An exposed portion different from the metal layer 254 of the MEMS 251 is covered with an insulating layer made of silicon oxide, and the metal layer 254 is exposed from the surrounding insulating layer.

金属層２５４は、複数の部分から構成されている。プラットフォーム５４０は、主板５４１上にスタッド５４２ａ〜５４２ｃを有している。ヘッド・スライダ１０５はこれらスタッド５４２ａ〜５４２ｃ上に固定される。接続パッド５４３ａ〜５４３ｆは、ヘッド・スライダ１０５の接続パッドと半田や金などの相互接続部により物理的かつ電気的に接続され、ヘッド素子部などの素子に信号を伝送する。接続パッド５４４ａ〜５４４ｉは、フレックス・ケーブル２０１の接続パッドと半田や金などの相互接続部により電気的かつ物理的に接続される。 The metal layer 254 is composed of a plurality of portions. The platform 540 has studs 542a to 542c on the main plate 541. The head slider 105 is fixed on the studs 542a to 542c. The connection pads 543a to 543f are physically and electrically connected to the connection pad of the head slider 105 by an interconnection unit such as solder or gold, and transmit a signal to an element such as a head element unit. The connection pads 544a to 544i are electrically and physically connected to the connection pad of the flex cable 201 by an interconnection part such as solder or gold.

ピエゾ素子２５２は、接続パッド５４５ａ、５４５ｂ上に接触して固定されると共に、それら接続パッド５４５ａ、５４５ｂに電気的に接続される。接続パッド５４５ａ、５４５ｂと接続パッド５４４ａ、５４４ｉとは、これらと同一の金属層によって結合されており、電気的に接続されている。フレックス・ケーブル２０１、接続パッド５４４ａ、５４４ｉそして接続パッド５４５ａ、５４５ｂ上を伝送される信号が、ピエゾ素子２５２を伸縮させる。具体的には、接続パッド５４４ｉ、５４５ｂが接地ラインであり、ピエゾ素子２５２の動作の基準電位を伝送する。接続パッド５４５ａ、５４４ａ、基準電位に対して変化する駆動電位を伝送する。 The piezo element 252 is fixed in contact with the connection pads 545a and 545b, and is electrically connected to the connection pads 545a and 545b. The connection pads 545a and 545b and the connection pads 544a and 544i are coupled by the same metal layer as these and are electrically connected. Signals transmitted on the flex cable 201, the connection pads 544a and 544i, and the connection pads 545a and 545b cause the piezo element 252 to expand and contract. Specifically, the connection pads 544i and 545b are ground lines, and transmit a reference potential for the operation of the piezo element 252. The connection pads 545a and 544a transmit a driving potential that changes with respect to the reference potential.

シリコン基板２５３は、可動部と固定部を有している。可動部はピエゾ素子２５２の伸縮に応じて動く。一方、固定部は、ピエゾ素子２５２が伸縮しても、実質的に動くことはない。シリコン基板２５３はエッチング加工され、それによって可動部が形成される。プラットフォーム５４０はシリコン基板２５３の可動部の一部に固定されており、可動部の動きに従って回動する。 The silicon substrate 253 has a movable part and a fixed part. The movable part moves according to the expansion and contraction of the piezo element 252. On the other hand, the fixing portion does not substantially move even when the piezo element 252 expands and contracts. The silicon substrate 253 is etched to form a movable part. The platform 540 is fixed to a part of the movable part of the silicon substrate 253 and rotates according to the movement of the movable part.

プラットフォーム５４０と共にその上のヘッド・スライダ１０５も回動し、これによってヘッド素子部のターゲット・トラック（ターゲット位置）への精細な位置決めを行うことができる。回動量はわずかであり、マイクロアクチュエータ２０５によるヘッド・スライダ１０５の動きは微動である。 The head slider 105 on the platform 540 and the platform slider 540 are also rotated, so that the head element unit can be precisely positioned on the target track (target position). The amount of rotation is small, and the movement of the head slider 105 by the microactuator 205 is slight.

ヘッド・スライダ１０５は、スタッド５４２ａ〜５４２ｃに接触した状態で、プラットフォーム５４０上に固定される。ヘッド・スライダ１０５は、エポキシ系熱硬化樹脂などの接着剤によって、スタッド５４２ａ〜５４２ｃ上でプラットフォーム５４０に固定される。この樹脂は導体粒子を内部に含有しておらず、絶縁性の樹脂である。接着剤はスタッド５４２ａ〜５４２ｃ囲まれる領域内に付着される。スタッド５４２ａ〜５４２ｃにより、接着剤の広がりを防ぐと共に、ヘッド・スライダ１０５が傾くことなくプラットフォーム５４０上に固定される。 The head slider 105 is fixed on the platform 540 in contact with the studs 542a to 542c. The head slider 105 is fixed to the platform 540 on the studs 542a to 542c by an adhesive such as an epoxy thermosetting resin. This resin does not contain conductive particles inside and is an insulating resin. Adhesive is deposited in the area surrounded by the studs 542a-542c. The studs 542a to 542c prevent the adhesive from spreading, and the head slider 105 is fixed on the platform 540 without tilting.

図５は、金属層２５１のトレーリング側の一部を示す部分拡大図である。なお、図の明確化のため、一部の要素は省略されている。金属層２５１の特定の部分は、リード・ライン５４６ａ〜５４６ｆによって連結されている。具体的には、接続パッド５４３ａ〜５４３ｆは、それぞれ、接続パッド５４４ｂ〜５４４ｄ、５４４ｆ〜５４４ｈに、リード・ライン５４６ａ〜５４６ｅによって連結されている。また、プラットフォーム５４０の主板５４１上は、接続パッド５４４ｉにリード・ライン５４６ｆによって連結されている。 FIG. 5 is a partially enlarged view showing a part of the metal layer 251 on the trailing side. Note that some elements are omitted for clarity of illustration. Particular portions of the metal layer 251 are connected by lead lines 546a-546f. Specifically, the connection pads 543a to 543f are connected to the connection pads 544b to 544d and 544f to 544h by lead lines 546a to 546e, respectively. Further, the main plate 541 of the platform 540 is connected to the connection pad 544i by a lead line 546f.

リード・ライン５４６ａ〜５４６ｆは金属層２５１の一部であり、両端を電気的に接続する。接続パッド５４３ａ〜５４３ｆは、ヘッド・スライダ１０５の信号用パッドであり、リード・ライン５４６ａ〜５４６ｅも、ヘッド・スライダ１０５の信号を伝送する。これに対し、接続パッド５４４ｉはピエゾ素子２５２の基準信号である接地電位を伝送するパッドである。従って、リード・ライン５４６ｆによって接続パッド５４４ｉに電気的に接続されている主板５４１は、動作中において、接地電位に維持される。 The lead lines 546a to 546f are part of the metal layer 251 and electrically connect both ends. The connection pads 543a to 543f are signal pads for the head slider 105, and the lead lines 546a to 546e also transmit signals of the head slider 105. On the other hand, the connection pad 544i is a pad that transmits a ground potential which is a reference signal of the piezo element 252. Therefore, the main plate 541 electrically connected to the connection pad 544i by the lead line 546f is maintained at the ground potential during operation.

主板５４１及びスタッド５４２ａ〜５４２ｃは連続して形成され、一枚の金属板であるプラットフォーム５４０を構成している。従って、スタッド５４２ａ〜５４２ｃも接地された状態にある。ヘッド・スライダ１０５のスライダはＡｌ、Ｔｉ、Ｃの焼結体であるアルチックで形成されており、導電性を有する。ヘッド・スライダ１０５は、金属のスタッド５４２ａ〜５４２ｃ、主板５４１そしてリード・ライン５４６ｆを介して、電気的にグランド・ラインにある接続パッド５４４ｉに接続される。これによりヘッド・スライダ１０５を接地することができ、ヘッド素子部の静電破壊を効果的に防止することができる。 The main plate 541 and the studs 542a to 542c are formed continuously to form a platform 540 that is a single metal plate. Therefore, the studs 542a to 542c are also grounded. The slider of the head slider 105 is made of AlTiC, which is a sintered body of Al, Ti, and C, and has conductivity. The head slider 105 is electrically connected to the connection pad 544i in the ground line through the metal studs 542a to 542c, the main plate 541, and the lead line 546f. As a result, the head slider 105 can be grounded, and electrostatic breakdown of the head element portion can be effectively prevented.

また、スタッド５４２ａ〜５４２ｃを含むプラットフォーム５４０の表面が金属であるため、絶縁性接着剤によってヘッド・スライダ１０５を固定した場合でも、ヘッド・スライダ１０５の接地を確保することができる。これにより、導電性接着剤によるコンタミネーションの問題を避けることができる。本形態においては、マイクロアクチュエータ２５１の一面上において、接地端子とヘッド・スライダ１０５が固定されるスタッドとを接続することでヘッド・スライダ１０５を接地している。このため、面上の金属層パターンの設計でヘッド・スライダ１０５の接地を実現することができ、マイクロアクチュエータ２５１の構造の複雑化を避け、設計を容易なものとすることができる。 Further, since the surface of the platform 540 including the studs 542a to 542c is metal, even when the head slider 105 is fixed with an insulating adhesive, the grounding of the head slider 105 can be ensured. Thereby, the problem of contamination due to the conductive adhesive can be avoided. In this embodiment, the head slider 105 is grounded by connecting a ground terminal and a stud to which the head slider 105 is fixed on one surface of the microactuator 251. Therefore, the grounding of the head slider 105 can be realized by designing the metal layer pattern on the surface, and the design of the microactuator 251 can be avoided and the design can be simplified.

なお、リード・ライン５４６ｆは、プラットフォーム５４０を接地パッドのいずれの位置に連結してもよい。つまり、接続パッド５４４ｉ、５４５ｂ及びそれらをつなぐラインは全て接地パッドである。従って、リード・ライン５４６ｆはこれら接地パッドの任意の位置とプラットフォーム５４０の任意の位置とを連結して、プラットフォーム５４０を接地させることができる。 The lead line 546f may connect the platform 540 to any position of the ground pad. That is, the connection pads 544i and 545b and the lines connecting them are all ground pads. Accordingly, the lead line 546f can connect any position of these ground pads and any position of the platform 540 to ground the platform 540.

次に、図６（ａ）、（ｂ）を参照して、シリコン基板２５３の構造について説明する。図６（ａ）は、シリコン基板２５３の底面の形状を模式的に示す平面図である。シリコン基板２５１の底面は、ジンバル・タング２２４に固着される面である。図６（ａ）においては、背面に位置するヘッド・スライダ１０５とピエゾ素子２５２とが点線で示されている。図６（ｂ）は、ジンバル・タング２２４に固着されているマイクロアクチュエータ２０５及びその上のヘッド・スライダ１０５を模式的に示す断面図である。 Next, the structure of the silicon substrate 253 will be described with reference to FIGS. FIG. 6A is a plan view schematically showing the shape of the bottom surface of the silicon substrate 253. The bottom surface of the silicon substrate 251 is a surface fixed to the gimbal tongue 224. In FIG. 6A, the head slider 105 and the piezo element 252 located on the back surface are indicated by dotted lines. FIG. 6B is a sectional view schematically showing the microactuator 205 fixed to the gimbal tongue 224 and the head slider 105 thereon.

図６（ａ）に示すように、シリコン基板２５３は、エッチングにより形成された可動部を有している。シリコン基板２５３は、ピエゾ素子２５２の伸縮に応じて変形し、それによりヘッド・スライダ１０５が回動する。可動部は、異なる動きを示し異なる機能を有する複数の部分を含んでいる。具体的には、可動部は、駆動部５３１、第１並進ばね機構５３２、並進部５３３、第２並進ばね機構５３４、変換部５３５、第１〜第５回動ばね機構５３６ａ〜５３６ｅ、そして回動部５３７を含む。各ばね機構は複数の梁で構成されている。回動部５３７は、回動中心５３８を含む円形部５７１、Ｔ字状部５７２、２つの羽状部５７３ａ、５７３ｂ、そして２つの扇状部５７４ａ、５７４ｂを有している。 As shown in FIG. 6A, the silicon substrate 253 has a movable part formed by etching. The silicon substrate 253 is deformed according to the expansion and contraction of the piezo element 252, and thereby the head slider 105 is rotated. The movable part includes a plurality of parts that show different movements and have different functions. Specifically, the movable unit includes a drive unit 531, a first translation spring mechanism 532, a translation unit 533, a second translation spring mechanism 534, a conversion unit 535, first to fifth rotation spring mechanisms 536a to 536e, and a rotation. A moving part 537 is included. Each spring mechanism is composed of a plurality of beams. The rotation part 537 has a circular part 571 including a rotation center 538, a T-shaped part 572, two wing-like parts 573a and 573b, and two fan-like parts 574a and 574b.

駆動部５３１はピエゾ素子２５２に結合され、ピエゾ素子２５２の伸縮と同様の動きを示す。駆動部５３１は第１並進ばね機構５３２によって並進部５３３に連結している。並進部５３３は、第１並進ばね機構５３２と第２並進ばね機構５３４との間にあってこれらに直接連結している。並進部５３３は、さらに、変換部５３５を介して、回動部５３７に連結している。回動部５３７は、第１〜第５回動ばね機構５３６ａ〜５３６ｅのそれぞれに直接連結している。回動部５３７は、回動中心５３８を中心にして回動する。 The drive unit 531 is coupled to the piezo element 252 and exhibits the same movement as the expansion and contraction of the piezo element 252. The drive unit 531 is connected to the translation unit 533 by a first translation spring mechanism 532. The translation part 533 is between the 1st translation spring mechanism 532 and the 2nd translation spring mechanism 534, and is directly connected with these. The translation unit 533 is further connected to the rotation unit 537 via the conversion unit 535. The rotation part 537 is directly connected to each of the first to fifth rotation spring mechanisms 536a to 536e. The rotation unit 537 rotates about the rotation center 538.

第１〜第５回動ばね機構５３６ａ〜５３６ｅは、それぞれ回動中心５３８の回りに円を描くように形成されており、その円周方向において離間している。回動部５３７は、回動中心５３８を含む円形部５７１、Ｔ字状部５７２、２つの羽状部５７３ａ、５７３ｂ、そして２つの扇状部５７４ａ、５７４ｂを有している。これらは連続して形成されており、一体的に回動部５３７を構成する。 The first to fifth rotation spring mechanisms 536a to 536e are each formed to draw a circle around the rotation center 538, and are separated in the circumferential direction. The rotation part 537 has a circular part 571 including a rotation center 538, a T-shaped part 572, two wing-like parts 573a and 573b, and two fan-like parts 574a and 574b. These are formed continuously and integrally constitute a rotating portion 537.

Ｔ字状部５７２は円形部５７１のトレーリング側にあり、２つの羽状部５７３ａ、５７３ｂは円形部５７１のリーディング側にある。扇状部５７４ａは第２回動ばね機構５３６ｂと第３回動ばね機構５３６ｃとの間にあり、扇状部５７４ｂは第４回動ばね機構５３６ｄと第５回動ばね機構５３６ｅとの間にある。可動部以外の部分は、固定部となる。 The T-shaped portion 572 is on the trailing side of the circular portion 571, and the two wing-shaped portions 573a and 573b are on the leading side of the circular portion 571. The fan-shaped portion 574a is between the second rotating spring mechanism 536b and the third rotating spring mechanism 536c, and the fan-shaped portion 574b is between the fourth rotating spring mechanism 536d and the fifth rotating spring mechanism 536e. The part other than the movable part is a fixed part.

図６（ｂ）に示すように、ヘッド・スライダ１０５は、プラットフォーム５４０の主板５４１に絶縁性接着剤５８１によって固定されている。また、プラットフォーム５４０の主板５４１は可動部の一部である回動部５３７に接着剤５８２によって固定されている。さらに、シリコン基板２５３の固定部において可動部の動きを妨げない部分が、ジンバル・タング２２４に接着剤５８３によって固定されている。好ましくは、接着剤５８２、５８３は導体粉を含まない絶縁性の接着剤である。 As shown in FIG. 6B, the head slider 105 is fixed to the main plate 541 of the platform 540 with an insulating adhesive 581. Further, the main plate 541 of the platform 540 is fixed to the rotating portion 537 that is a part of the movable portion by an adhesive 582. Further, a portion of the fixed portion of the silicon substrate 253 that does not hinder the movement of the movable portion is fixed to the gimbal tongue 224 with an adhesive 583. Preferably, the adhesives 582 and 583 are insulating adhesives that do not contain conductive powder.

接着剤５８２、５８３は、接着剤５８１と同一の素材であることが好ましい。これにより、部品点数を低減すると共に製造効率を上げることができる。図６（ｂ）に模式的に示すように、回動部５３７は固定部にばね機構を介して連結されている。回動部５３７は、固定部及びジンバル・タング２２４に対して回動する。回動部５３７に結合されたプラットフォーム５４０の主板５４１及びヘッド・スライダ１０５は、回動部５３７と同様に回動する。 The adhesives 582 and 583 are preferably the same material as the adhesive 581. Thereby, the number of parts can be reduced and the manufacturing efficiency can be increased. As schematically shown in FIG. 6B, the rotating portion 537 is connected to the fixed portion via a spring mechanism. The rotating part 537 rotates with respect to the fixed part and the gimbal tongue 224. The main plate 541 and the head slider 105 of the platform 540 coupled to the rotation unit 537 rotate in the same manner as the rotation unit 537.

次に、図７を参照して、シリコン基板２５３の動きについて説明する。図７において、各矢印は、各部分の動きを示している。ピエゾ素子２５２の接続パッド５４５ａ、５４５ｂの一方５４５ａは、シリコン基板２５３の固定部上にあり、もう一方５４５ｂは駆動部５３１上にある。ピエゾ素子２５２がシリコン基板２５３の面内においてディスク半径方向（図６の左右方向）に伸縮すると、接続パッド５４５ｂ及び駆動部５３１が変位する。接続パッド５４５ａは固定されたままである。 Next, the movement of the silicon substrate 253 will be described with reference to FIG. In FIG. 7, each arrow indicates the movement of each part. One of the connection pads 545 a and 545 b of the piezo element 252 is on the fixed portion of the silicon substrate 253, and the other 545 b is on the drive portion 531. When the piezo element 252 expands and contracts in the disk radial direction (left and right direction in FIG. 6) within the plane of the silicon substrate 253, the connection pad 545b and the drive unit 531 are displaced. The connection pad 545a remains fixed.

駆動部５３１の動きに従って、第１並進ばね機構５３２が変形する。第１並進ばね機構５３２は複数の傾斜梁から構成されており、駆動部５３１の動きを増幅する機能がある。第１並進ばね機構５３２の動きに応じて、並進部５３３がディスクの円周方向において前後に並進する。複数の平行梁で構成される第２並進ばね機構５３４は、並進部５３３の動きに応じて、第１並進ばね機構５３２と同じ方向に伸縮する。 The first translation spring mechanism 532 is deformed according to the movement of the drive unit 531. The first translation spring mechanism 532 is composed of a plurality of inclined beams and has a function of amplifying the movement of the drive unit 531. In accordance with the movement of the first translation spring mechanism 532, the translation unit 533 translates back and forth in the circumferential direction of the disk. The second translation spring mechanism 534 configured by a plurality of parallel beams expands and contracts in the same direction as the first translation spring mechanism 532 according to the movement of the translation unit 533.

並進部５３３の変位は変換部５３５に伝わり、変換部５３５が並進部５３３の変位を回動部５３７に伝達する。変換部５３５は並進と回動を合わせた動きを示し、可動部内の変位は、変換部５３５において、並進運動から回動運動に変換される。回動部５３７は回動中心５３８を中心に回動する。このとき、第１〜第５回動ばね機構５３６ａ〜５３６ｅが、回動部５３７の動きに応じて伸縮する。以上のように、ピエゾ素子２５２の伸縮によりヘッド・スライダ１０５をディスク半径方向において双方向に回動させ、ヘッド素子部の精細な位置決めを行う。 The displacement of the translation unit 533 is transmitted to the conversion unit 535, and the conversion unit 535 transmits the displacement of the translation unit 533 to the rotation unit 537. The conversion unit 535 shows a movement that combines translation and rotation, and the displacement in the movable unit is converted from translational motion to rotational motion in the conversion unit 535. The rotation unit 537 rotates about the rotation center 538. At this time, the first to fifth rotation spring mechanisms 536 a to 536 e expand and contract according to the movement of the rotation unit 537. As described above, the head slider 105 is bi-directionally rotated in the disk radial direction by the expansion and contraction of the piezo element 252 to perform fine positioning of the head element portion.

最後に、本形態のＭＥＭＳ２５１の製造方法について、図８を参照して説明する。まず、図８（ａ）に示すように、シリコン基板８１を用意する。次に、図８（ｂ）に示すように、シリコン基板８１の表面を酸化してＳｉＯ２層８２を形成する。続いて、図８（ｃ）に示すように、ＳｉＯ２層８２の一部をエッチングして除去し、シリコン基板８１の露出した部分をエッチングする（図８（ｄ））。その後、図８（ｅ）に示すように、シリコン基板８１の表面を酸化して酸化膜（ＳｉＯ_２膜）８３を形成し、さらに、酸化膜８３上に第１レジスト・パターン８４を形成する（図８（ｆ））。 Finally, a method for manufacturing the MEMS 251 of this embodiment will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 8A, a silicon substrate 81 is prepared. Next, as shown in FIG. 8B, the surface of the silicon substrate 81 is oxidized to form a SiO 2 layer 82. Subsequently, as shown in FIG. 8C, a part of the SiO 2 layer 82 is removed by etching, and the exposed part of the silicon substrate 81 is etched (FIG. 8D). Thereafter, as shown in FIG. 8E, the surface of the silicon substrate 81 is oxidized to form an oxide film (SiO ₂ film) 83, and further, a first resist pattern 84 is formed on the oxide film 83 (see FIG. 8E). FIG. 8 (f)).

次に、図８（ｇ）に示すように、第１レジスト・パターン８４の上にさらに第２レジスト・パターン８５を形成し、スタッド５４２ａ〜５４２ｃなどの金属層２５４の突出部の一部を形成する第１金属パターン８６を形成する。その後、第２レジスト・パターン８５をさらにパターニングし、第２金属パターン８７を形成する（図８（ｈ））。第２金属パターン８７の一部が、酸化膜８３に結合している。以上の処理により、ＭＥＭＳ２５１の金属層２５４が形成される。 Next, as shown in FIG. 8G, a second resist pattern 85 is further formed on the first resist pattern 84, and a part of the protrusion of the metal layer 254 such as the studs 542a to 542c is formed. A first metal pattern 86 is formed. Thereafter, the second resist pattern 85 is further patterned to form a second metal pattern 87 (FIG. 8H). A part of the second metal pattern 87 is bonded to the oxide film 83. Through the above processing, the metal layer 254 of the MEMS 251 is formed.

その後、第１及び第２金属パターン８６、８７の反対側において、シリコン基板８１をグラインディングにより研磨し、さらに、第１及び第２レジスト・パターン８４、８５を除去する。これにより、シリコン基板２５３と、シリコン基板２５３上に形成される金属層２５４とからなるＭＥＭＳ２５１が形成される。 Thereafter, on the opposite side of the first and second metal patterns 86 and 87, the silicon substrate 81 is polished by grinding, and the first and second resist patterns 84 and 85 are removed. Thereby, the MEMS 251 including the silicon substrate 253 and the metal layer 254 formed on the silicon substrate 253 is formed.

ＨＤＤ１の製造は、このように製造したＭＥＭＳ２５１の上にピエゾ素子２５２及びヘッド・スライダ１０５を固着し、それらをサスペンション１１０に固定する。これにより、ＨＧＡが完成する。さらに、ＨＧＡをアーム１１１やＶＣＭコイル１１３を有するキャッジに固定することで、ＨＳＡを製造する。その後、製造したＨＳＡの他、ＳＰＭ１０３、磁気ディスク１０１などの部品をベース１０２内に実装し、サーボ・ライト、制御回路基板の実装及びテスト工程を経てＨＤＤ１が完成する。なお、サスペンションにマイクロアクチュエータを固定した後、その上にヘッド・スライダ１０５を固定してもよい、 In manufacturing the HDD 1, the piezo element 252 and the head slider 105 are fixed on the MEMS 251 manufactured in this way, and they are fixed to the suspension 110. Thereby, the HGA is completed. Further, the HSA is manufactured by fixing the HGA to a wedge having the arm 111 and the VCM coil 113. After that, in addition to the manufactured HSA, components such as the SPM 103 and the magnetic disk 101 are mounted in the base 102, and the HDD 1 is completed through the servo write and control circuit board mounting and test processes. After fixing the microactuator to the suspension, the head slider 105 may be fixed thereon.

以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明はＨＤＤに特に有用であるが、それ以外のディスク・ドライブ装置に適用してもよい。 As mentioned above, although this invention was demonstrated taking preferable embodiment as an example, this invention is not limited to said embodiment. A person skilled in the art can easily change, add, and convert each element of the above-described embodiment within the scope of the present invention. For example, the present invention is particularly useful for HDDs, but may be applied to other disk drive devices.

本実施形態に係るＨＤＤの筐体のカバーがない状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state without the cover of the housing | casing of HDD which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るＨＧＡの各構成要素を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows each component of HGA which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るマイクロアクチュエータ及びヘッド・スライダの構造を模式的に示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows typically the structure of the microactuator and head slider which concern on this embodiment. 本実施形態に係るマイクロアクチュエータのＭＥＭＳの構造を模式的に示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows typically the structure of MEMS of the microactuator which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るＭＥＭＳの金属層の一部を示す図である。It is a figure which shows a part of metal layer of MEMS which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るＭＥＭＳのシリコン基板の構造を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the silicon substrate of MEMS which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るＭＥＭＳのシリコン基板の動きを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically a motion of the silicon substrate of MEMS which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るＭＥＭＳの製造方法を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of MEMS which concerns on this embodiment.

Explanation of symbols

１ハードディスク・ドライブ、８１シリコン基板、８２、８３酸化膜層
８４第１レジスト・パターン、８５第２レジスト・パターン
８６第１金属パターン、８７第２金属パターン、１０１磁気ディスク
１０２ベース、１０３スピンドル・モータ、１０５ヘッド・スライダ
１０６アクチュエータ、１０７回動軸、１０９ボイス・コイル・モータ
１１０サスペンション、１１１アーム、１１２コイル・サポート
１１３ＶＣＭコイル、１１４ＦＰＣ、１１５コネクタ
２０１フレックス・ケーブル、２０２ジンバル、２０３ロード・ビーム
２０４マウント・プレート、２０５マイクロアクチュエータ
２２４ジンバル・タング、２５１マイクロエレクトロメカニカルシステム
２５２ピエゾ素子、２５３シリコン基板、２５４金属層、２５５下地層
５３１駆動部、５３２第１並進ばね機構、５３３並進部、５３４第２並進ばね機構、５３５変換部、５３６ａ〜５３６ｅ第１〜第５回動ばね機構、５３７回動部
５３８回動中心５７１円形部、５７２Ｔ字状部、５７３ａ、５７３ｂ羽状部
５４０プラットフォーム、５４１主板、５４３ａ〜５４３ｆ接続パッド
５４４ａ〜５４４ｉ接続パッド、５４５ａ、５４５ｂ接続パッド
５７４ａ、５７４ｂ扇状部、５８１、５８２、５８３接着剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Hard disk drive, 81 Silicon substrate, 82, 83 Oxide film layer 84 1st resist pattern, 85 2nd resist pattern 86 1st metal pattern, 87 2nd metal pattern, 101 Magnetic disk 102 Base, 103 Spindle motor , 105 Head slider 106 Actuator, 107 Rotating shaft, 109 Voice coil motor 110 Suspension, 111 Arm, 112 Coil support 113 VCM coil, 114 FPC, 115 Connector 201 Flex cable, 202 Gimbal, 203 Load beam 204 Mount plate, 205 Microactuator 224 Gimbal tongue, 251 Microelectromechanical system 252 Piezo element, 253 Silicon substrate, 254 Metal layer 255 Underlayer 531 Drive unit, 532 1st translation spring mechanism, 533 translation unit, 534 2nd translation spring mechanism, 535 conversion unit, 536a to 536e 1st to 5th rotation spring mechanism, 537 rotation unit 538 rotation center 571 Circular part, 572 T-shaped part, 573a, 573b Wing-like part 540 Platform, 541 Main plate, 543a-543f Connection pad 544a-544i Connection pad, 545a, 545b Connection pad 574a, 574b Fan-like part, 581, 582, 583 Bonding Agent

Claims

Suspension,
A microactuator fixed to the suspension;
A head slider fixed on the microactuator,
The microactuator is:
A substrate having a movable part for moving the head slider;
A piezo element fixed on the substrate and moving the movable part by its expansion and contraction;
A metal stud that is exposed on the substrate and on which the head slider is fixed in electrical and physical contact;
A ground pad exposed on the substrate;
A lead line connecting the metal stud and the ground pad;
A head gimbal assembly.

The head slider is fixed on the substrate by an insulating adhesive,
The head gimbal assembly according to claim 1.

The microactuator is fixed on the suspension by an insulating adhesive,
The head gimbal assembly according to claim 2.

The ground pad gives a ground potential to the piezo element;
The head gimbal assembly according to claim 1.

The metal stud is formed of the same material as the connection pad on the head slider and the connection pad connected to the piezo element.
The head gimbal assembly according to claim 1.

Etching the silicon substrate to form moving parts,
Forming an insulating layer on the surface of the silicon substrate;
On the insulating layer, a connection pad connected to the head slider, a connection pad to which the piezo element is connected, and a metal stud to which the head slider is electrically and physically contacted and fixed. Formed of the same metal layer,
Fixing a piezo element on the silicon substrate;
Fixing a head slider on the metal stud on the silicon substrate;
Fixing the silicon substrate on a suspension;
Manufacturing method of head gimbal assembly.

Fixing the head slider on the metal stud with an insulating adhesive;
A method for manufacturing the head gimbal assembly according to claim 6.

Fixing the silicon substrate on the suspension with an insulating adhesive;
A method for manufacturing the head gimbal assembly according to claim 7.