JP2009080570A - Tag tape roll manufacturing apparatus - Google Patents

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JP2009080570A JP2007247861A JP2007247861A JP2009080570A JP 2009080570 A JP2009080570 A JP 2009080570A JP 2007247861 A JP2007247861 A JP 2007247861A JP 2007247861 A JP2007247861 A JP 2007247861A JP 2009080570 A JP2009080570 A JP 2009080570A
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Yukihisa Ichikawa
恭久 市川
Koji Sugiyama
浩司 杉山
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve reliability of a radio tag circuit element included in a tag tape roll. <P>SOLUTION: In a tag tape roll manufacturing apparatus 1, a radio tag Tg is intermittently mounted between a first tape 200A and a second tape 200B, and the first tape 200A and the second tape 200B are bonded to form a base material tape 210, and the base material tape 210 is wound up to form a base material tape roll 215. In this case, just before the radio tag Tg is mounted, whether or not the radio tag circuit element To of the radio tag Tg is normal is checked by a first tag checker 270. Then, just before the base material tape 210 is wound up as the base material tape roll 215, whether or not the radio tag circuit element To of the radio tag Tg is normal is checked by a second tag checker 271. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、無線タグ回路素子を設けたタグテープを巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置に関する。   The present invention relates to a tag tape roll manufacturing apparatus that manufactures a tag tape roll wound with a tag tape provided with a wireless tag circuit element.

小型の無線タグとリーダ(読み取り装置)/ライタ(書き込み装置)との間で非接触で情報の読み取り/書き込みを行うRFID(Radio Frequency Identification)システムが知られている。無線タグには、情報を記憶するIC回路部と情報の送受信を行うアンテナとを備えた無線タグ回路素子が設けられており、物品や人物の流通や管理、情報アクセス、検査工程での各種センシング等、様々な分野において既に実用化が進んでいる。   An RFID (Radio Frequency Identification) system that reads / writes information in a non-contact manner between a small wireless tag and a reader (reading device) / writer (writing device) is known. The wireless tag is provided with a wireless tag circuit element including an IC circuit unit for storing information and an antenna for transmitting and receiving information, and various types of sensing in distribution and management of articles and persons, information access, and inspection processes. Etc. have already been put into practical use in various fields.

このような無線タグ回路素子を備えた無線タグを製造する従来技術として、例えば特許文献1に記載のものが知られている。この従来技術は、無線タグとしてカード状のICカードを対象とするものであり、複数のICカードが積み重ねられた第1スタッカー部の左右両側に、ICカードの第1検査部および第2検査部が配置される。第1スタッカー部に重ねられたICカード製品は1枚ずつ取り出された後、往復移動するプレート部材によって、第1検査部及び第2検査部に交互に1枚ずつ振り分けて供給され、それぞれで不良品検査が行われる。これにより、ICカードの製品検査が迅速に処理されるように図られている。   As a conventional technique for manufacturing a wireless tag including such a wireless tag circuit element, for example, the one described in Patent Document 1 is known. This prior art is intended for a card-like IC card as a wireless tag. On the left and right sides of a first stacker unit in which a plurality of IC cards are stacked, a first inspection unit and a second inspection unit of the IC card. Is placed. After the IC card products stacked on the first stacker unit are taken out one by one, they are distributed and supplied one by one to the first inspection unit and the second inspection unit by the reciprocating plate member. Non-defective products are inspected. Thereby, the product inspection of the IC card is intended to be processed quickly.

特開2004−287800号公報JP 2004-287800 A

一方、上記無線タグを、ラベル状の素材上に無線タグ回路素子を設けることでラベル化(無線タグラベル)し、対象である物品等に貼り付けて用いることも既に考えられている。このような無線タグラベルを作成する際には、例えば、所定間隔でテープ長手方向に無線タグ回路素子を設けた帯状のタグテープを巻回したタグテープロールから、タグテープを繰り出し、無線タグ回路素子を順次搬送する。そして、各無線タグ回路素子に対し、装置側アンテナを介し情報送受信を行い、タグテープを所定の長さに切断することにより、無線タグラベルが完成する。   On the other hand, it has already been considered that the above-mentioned wireless tag is labeled (wireless tag label) by providing a wireless tag circuit element on a label-like material, and is attached to a target article or the like. When producing such a RFID label, for example, the RFID tag circuit element is fed out from a tag tape roll wound with a strip-shaped tag tape provided with RFID circuit elements in the longitudinal direction of the tape at predetermined intervals. Are transported sequentially. Then, information is transmitted / received to / from each RFID circuit element via the device-side antenna, and the tag tape is cut to a predetermined length to complete the RFID tag label.

このとき、上記タグテープロールを製造するタグテープロール製造装置としては、第1ロールから供給した第1テープと、第2ロールから供給した第2テープを貼り合わせ、その貼り合わされる際に(あるいは貼り合わされる前に)それら第1テープと第2テープとの間に無線タグ回路素子を所定間隔で取り付けてタグテープを生成するものが考えられる。   At this time, as a tag tape roll manufacturing apparatus for manufacturing the tag tape roll, when the first tape supplied from the first roll and the second tape supplied from the second roll are bonded and bonded (or It is conceivable to generate a tag tape by attaching RFID circuit elements at predetermined intervals between the first tape and the second tape (before being bonded).

このようなタグテープロール製造の際にも製品として出荷するまでには不良品検査が必要となる。しかしながら、上記従来技術はカード状の無線タグを振り分けて検査を行うものであり、カード状以外の無線タグ形状について特に配慮されていない。したがって、タグテープロール製造の際の、タグテープに備えられる無線タグ回路素子の不良品検査には適用できず、その信頼性を向上することはできなかった。   Even when such a tag tape roll is manufactured, a defective product inspection is required before shipping as a product. However, the above prior art sorts and inspects card-like wireless tags, and no particular consideration is given to shapes of wireless tags other than cards. Therefore, it cannot be applied to the defective product inspection of the RFID tag circuit element provided in the tag tape at the time of manufacturing the tag tape roll, and its reliability cannot be improved.

本発明の目的は、タグテープロールに含まれる無線タグ回路素子の信頼性を向上することができるタグテープロール製造装置を提供することにある。   The objective of this invention is providing the tag tape roll manufacturing apparatus which can improve the reliability of the RFID tag circuit element contained in a tag tape roll.

上記目的を達成するために、第1の発明は、第1テープを供給する第1供給手段と、前記第1テープに貼り合わされる第2テープを供給する第2供給手段と、前記第1供給手段から繰り出された前記第1テープと前記第2供給手段から繰り出された前記第2テープとの間に、情報を記憶するIC回路部と当該IC回路部に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナとを備えた無線タグ回路素子を、所定間隔で取り付けるためのタグ取り付け手段と、前記第1テープ及び前記第2テープの貼り合わせと前記タグ取り付け手段による前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとする巻取手段と、前記タグ取り付け手段による取り付け時から前記巻取手段による前記タグテープの巻き取りまでの間の前後2つの工程において、前記無線タグ回路素子が正常であるか否かをそれぞれ検査する2つの検査手段とを有することを特徴とする。   To achieve the above object, the first invention provides a first supply means for supplying a first tape, a second supply means for supplying a second tape to be bonded to the first tape, and the first supply. An IC circuit section for storing information and a tag side connected to the IC circuit section for transmitting and receiving information between the first tape fed out from the means and the second tape fed out from the second supply means Based on tag attachment means for attaching a RFID circuit element having an antenna at predetermined intervals, bonding of the first tape and the second tape, and attachment of the RFID circuit element by the tag attachment means Winding means that winds up the generated tag tape to form a tag tape roll, and from the time of attachment by the tag attaching means to the time of winding the tag tape by the winding means In two steps before and after between, and having a two inspection means the wireless tag circuit element to inspect each whether it is normal.

本願第1発明においては、第1供給手段から第1テープが供給される一方、第2供給手段から第2テープが供給され、第1テープと第2テープとが貼り合わされる。このとき、タグ取り付け手段によって、その第1テープと第2テープとの間に、無線タグ回路素子が所定間隔で取り付けられてタグテープが生成され、このタグテープが巻取手段によって巻き取られてタグテープロールとなる。そして、このように第1テープと第2テープとの間に無線タグ回路素子を取り付け、第1テープと第2テープとを貼り合わせ、最後にタグテープを巻き取ってタグロールとするまでの一連の工程のうち、前後2つの工程において、2つの検査手段によって無線タグ回路素子が正常であるか否かをそれぞれ検査する。これにより、第1及び第2テープ間に無線タグ回路素子を取り付ける直前と、タグテープをロールとして巻き取る直前との両方において、無線タグ回路素子の健全性を検査することが可能となる。したがって、例えば無線タグ回路素子の取り付け時のみ検査を行う場合に比べて、取り付け後に搬送等の何らかの理由によって発生した不良をも発見することが可能となる。このようにして、テープを貼り合わせてタグテープロールを製造する装置において、製品としてのタグテープロールに含まれる無線タグ回路素子の信頼性を確実に向上することができる。   In the first invention of the present application, the first tape is supplied from the first supply means, while the second tape is supplied from the second supply means, and the first tape and the second tape are bonded together. At this time, the tag attaching means generates the tag tape by attaching the RFID circuit elements between the first tape and the second tape at a predetermined interval, and the tag tape is taken up by the take-up means. It becomes a tag tape roll. Then, the RFID circuit element is attached between the first tape and the second tape in this way, the first tape and the second tape are bonded together, and finally the tag tape is wound up to form a tag roll. In the two processes before and after the process, it is inspected whether or not the RFID circuit element is normal by two inspection means. Accordingly, it is possible to check the soundness of the RFID tag circuit element both immediately before attaching the RFID tag circuit element between the first and second tapes and immediately before winding the tag tape as a roll. Therefore, for example, it is possible to find a defect that has occurred for some reason such as transportation after attachment, as compared with a case where inspection is performed only when the RFID tag circuit element is attached. In this way, in an apparatus for manufacturing a tag tape roll by laminating a tape, the reliability of the RFID circuit element included in the tag tape roll as a product can be reliably improved.

第2発明は、上記第1発明において、前記2つの検査手段のそれぞれは、前記無線タグ回路素子と無線通信を行うための検査用アンテナと、前記検査用アンテナを介し、前記無線タグ回路素子と情報送受信を行う送受信手段とを有し、前記送受信手段での送受信結果に基づき検査を行うことを特徴とする。   According to a second invention, in the first invention, each of the two inspection means includes an inspection antenna for performing wireless communication with the wireless tag circuit element, and the wireless tag circuit element via the inspection antenna. A transmission / reception unit for performing transmission / reception of information, and performing inspection based on a transmission / reception result of the transmission / reception unit.

無線通信で無線タグ回路素子と情報送受信を行うことにより、そのときの送受信結果が良好(データ転送完了)か不良(データ転送エラー)かによって、無線タグ回路素子の健全性を判定し検査を行うことができる。   By transmitting and receiving information to and from the RFID tag circuit element by wireless communication, the RFID tag circuit element is judged to be sound and checked according to whether the transmission / reception result at that time is good (data transfer completed) or defective (data transfer error). be able to.

第3発明は、上記第2発明において、テープ搬送経路に沿って前記第1及び第2供給手段と前記巻取手段との間に設けられた少なくとも1つのテープ搬送手段と、前記無線タグ回路素子を取り付ける位置となったときに前記第1及び第2テープの搬送を停止して当該取り付けを行い、取り付け終了後には前記第1及び第2テープの搬送を再開するように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御する連携制御手段とを有し、前記2つの検査手段のそれぞれは、前記連携制御手段の制御により前記テープ搬送手段が前記テープ搬送を停止した状態において前記検査を行うように、配置されていることを特徴とする。   According to a third invention, in the second invention, at least one tape transport means provided between the first and second supply means and the winding means along the tape transport path, and the RFID circuit element The tape transport means and the transport of the first and second tapes are stopped and the mounting is performed, and the transport of the first and second tapes is resumed after the mounting is completed. A link control unit that controls the tag attachment unit in a coordinated manner, and each of the two inspection units performs the inspection in a state where the tape transfer unit stops the tape transfer under the control of the link control unit. It is characterized by being arranged.

これにより、第1及び第2テープ供給→無線タグ回路素子の取り付け→第1及び第2テープ貼り合わせ→タグテープ搬送→タグテープ巻き取りという一連のテープ搬送を円滑に実行することができる。また無線タグ回路素子の取り付けのためにテープ搬送を停止したときに2つの検査手段の両方で検査を実行するようにすることで、一方の検査実行後他方の検査のために別途搬送が必要な場合に比べ、余分な搬送手順を省略でき、製造工程の短縮化及び簡素化を図ることができる。   Thereby, a series of tape conveyance of the first and second tape supply → attachment of the RFID circuit element → first and second tape bonding → tag tape conveyance → tag tape winding can be smoothly executed. In addition, when the tape conveyance is stopped for the attachment of the RFID circuit element, the inspection is executed by both of the two inspection means, so that a separate conveyance is necessary for the other inspection after the execution of one inspection. Compared to the case, an extra conveyance procedure can be omitted, and the manufacturing process can be shortened and simplified.

第4発明は、上記第3発明において、前記2つの検査手段のうち第1検査手段は、前記タグ取り付け手段が前記第1テープと前記第2テープとの間へ前記無線タグ回路素子を取り付ける時に実行される第1検査工程において、当該取り付けられる無線タグ回路素子に対して前記検査を行うことを特徴とする。   According to a fourth invention, in the third invention, the first inspection means of the two inspection means is configured such that the tag attachment means attaches the RFID circuit element between the first tape and the second tape. In the first inspection step to be executed, the inspection is performed on the RFID tag circuit element to be attached.

テープへの取り付け時に、第1検査工程として第1検査手段による検査を実行することにより、不良の無線タグ回路素子があった場合にはテープへ取り付けないようにすることが可能となる。   By performing the inspection by the first inspection means as the first inspection step at the time of attachment to the tape, it becomes possible to prevent attachment to the tape when there is a defective RFID tag circuit element.

第5発明は、上記第4発明において、前記第1検査手段により前記無線タグ回路素子が異常であると判定された場合に前記無線タグ回路素子を取り付けないように前記タグ取り付け手段を制御する、タグ取り付け制御手段を設けたことを特徴とする。   A fifth invention controls the tag attachment means so that the RFID circuit element is not attached when the RFID circuit element is determined to be abnormal by the first inspection means in the fourth invention. Tag attachment control means is provided.

不良の無線タグ回路素子をテープへ取り付けないようにすることで、タグテープロールに含まれる無線タグ回路素子の信頼性を向上することができる。   By preventing the defective RFID tag circuit element from being attached to the tape, the reliability of the RFID tag circuit element included in the tag tape roll can be improved.

第6発明は、上記第4又は第5発明において、前記2つの検査手段のうち第2検査手段は、前記タグテープが前記巻取手段により前記タグテープロールとされるより前の第2検査工程において、前記タグテープに配置された前記無線タグ回路素子に対して前記検査を行うことを特徴とする。   6th invention is the said 4th or 5th invention, 2nd test | inspection process before 2nd test | inspection means before the said tag tape is made into the said tag tape roll by the said winding means in the said 2 test | inspection means. The inspection is performed on the RFID circuit element disposed on the tag tape.

テープへの取り付け時の第1検査工程に加え、さらにテープ巻き取り前の第2検査工程において第2検査手段による検査を実行する。これにより、不良の無線タグ回路素子があった場合にはこれを含むタグテープロールを正常なタグテープロールと区別して処分することが可能となる。この結果、製品としてのタグテープロールに含まれる無線タグ回路素子の信頼性を向上することができる。   In addition to the first inspection process at the time of attachment to the tape, the inspection by the second inspection means is executed in the second inspection process before winding the tape. As a result, when there is a defective RFID tag circuit element, the tag tape roll including the RFID circuit element can be distinguished from the normal tag tape roll and disposed of. As a result, the reliability of the RFID circuit element included in the tag tape roll as a product can be improved.

第7発明は、上記第6発明において、前記巻取手段は、前記第2検査手段により前記無線タグ回路素子が異常であると判定された場合には、当該異常とされた無線タグ回路素子を含む前記タグテープロールを、当該異常とされなかった無線タグ回路素子を含む前記タグテープロールと区別して巻き取ることを特徴とする。   In a seventh aspect based on the sixth aspect, when the winding means determines that the RFID circuit element is abnormal by the second inspection means, the RFID circuit element determined to be abnormal is used. The tag tape roll including the tape tape roll is distinguished from the tag tape roll including the RFID tag circuit element that is not abnormal.

これにより、不良の無線タグ回路素子があった場合には、これを含むタグテープロールを正常なタグテープロールと区別して処分することができる。この結果、製品としてのタグテープロールに含まれる無線タグ回路素子の信頼性を向上することができる。   As a result, when there is a defective RFID tag circuit element, the tag tape roll including the RFID circuit element can be disposed of separately from the normal tag tape roll. As a result, the reliability of the RFID circuit element included in the tag tape roll as a product can be improved.

第8発明は、上記第4乃至第7発明のいずれかにおいて、前記連携制御手段は、前記第1検査手段及び前記第2検査手段のそれぞれと有線通信又は無線通信を介して接続されており、前記第1検査手段及び前記第2検査手段を連携制御することを特徴とする。   According to an eighth invention, in any one of the fourth to seventh inventions, the cooperation control unit is connected to each of the first inspection unit and the second inspection unit via wired communication or wireless communication. The first inspection unit and the second inspection unit are cooperatively controlled.

連携制御手段の連携制御によって第1及び第2検査工程での第1及び第2検査手段による検査を実行し、製品としてのタグテープロールに含まれる無線タグ回路素子の信頼性を向上することができる。   The inspection by the first and second inspection means in the first and second inspection steps is executed by the cooperation control of the cooperation control means, and the reliability of the RFID circuit element included in the tag tape roll as a product is improved. it can.

第9発明は、上記第8発明において、前記連携制御手段は、前記搬送手段がテープ搬送を停止した状態において、前記第1検査手段による検査と前記第2検査手段による検査とが排他的に順次実行されるように、前記第1検査手段及び前記第2検査手段を連携制御することを特徴とする。   In a ninth aspect based on the eighth aspect, the cooperative control means sequentially and exclusively performs the inspection by the first inspection means and the inspection by the second inspection means in a state where the conveyance means has stopped the tape conveyance. The first inspection unit and the second inspection unit are cooperatively controlled so as to be executed.

テープ搬送を停止した状態において、搬送方向下流側に先行する無線タグ回路素子への第2検査手段による第2検査工程と、搬送方向上流側で後行する無線タグ回路素子への第1検査手段による第1検査工程との両方が実行される。このとき、連携制御手段が、それら両方が同じタイミング(時間帯)で実行されず排他的に順次実行されるようにする。これにより、第1検査手段側の無線通信と第2検査手段側の無線通信との混信が発生するのを防止できるので、混信により誤った検査結果が生じるのを確実に防止できる。   In the state where the tape conveyance is stopped, the second inspection step by the second inspection means to the RFID circuit element preceding the downstream side in the conveyance direction, and the first inspection means to the RFID circuit element to be followed upstream in the conveyance direction Both the first inspection step and the first inspection step are performed. At this time, the cooperation control means does not execute both at the same timing (time zone), but sequentially executes them exclusively. Thereby, since it is possible to prevent interference between the wireless communication on the first inspection means side and the wireless communication on the second inspection means side, it is possible to reliably prevent an erroneous inspection result from being generated due to the interference.

第10発明は、上記第9発明において、前記第1検査手段及び前記第2検査手段は、前記第1検査手段が前記第2検査手段よりも優先して検査を実行するように連携して制御されることを特徴とする。   In a ninth aspect based on the ninth aspect, the first inspection means and the second inspection means are cooperatively controlled so that the first inspection means executes the inspection in preference to the second inspection means. It is characterized by being.

第1検査手段が第2検査手段より優先的に検査を実行するようにすることで、両検査手段の無線通信の混信が発生するのを防止できる。また取り付け時における第1検査工程を巻き取り前の第2検査工程よりも優先して実行することで、(仮に何らかの事情で第2検査工程が実施できない場合があったとしても)少なくともタグ取り付け時の検査のみ行う場合と同等の無線タグ回路素子の信頼性は確保することができる。   By causing the first inspection unit to preferentially execute the inspection over the second inspection unit, it is possible to prevent radio communication interference between the two inspection units. Also, by performing the first inspection process at the time of attachment in preference to the second inspection process before winding, at least when the tag is attached (even if the second inspection process cannot be performed for some reason) The reliability of the RFID circuit element equivalent to the case where only the inspection is performed can be ensured.

第11発明は、上記第10発明において、前記第1検査手段は、定常状態において検査実行可能なスタンバイ状態で、前記第2検査手段による検査が行われるときに非スタンバイ状態となり、前記第2検査手段は、定常状態において非スタンバイ状態で、前記第1検査手段による検査が行われないときに検査実行可能なスタンバイ状態となるように、連携して制御されることを特徴とする。   In an eleventh aspect based on the tenth aspect, the first inspection means is in a standby state in which inspection can be executed in a steady state, and enters a non-standby state when the inspection by the second inspection means is performed. The means is controlled in cooperation so as to be in a standby state in which the inspection can be executed when the inspection by the first inspection means is not performed in a non-standby state in a steady state.

定常状態においては、第1検査手段をスタンバイ状態にして第2検査手段を非スタンバイ状態としておき、非定常な状態において、例外的に、第1検査手段を非スタンバイ状態、第2検査手段をスタンバイ状態とすることで、第1検査手段が第2検査手段より優先的に検査を実行する構成を実現することができる。   In the steady state, the first inspection unit is set in the standby state and the second inspection unit is set in the non-standby state. In the non-steady state, the first inspection unit is in the non-standby state and the second inspection unit is in the standby state. By setting the state, it is possible to realize a configuration in which the first inspection unit performs the inspection preferentially over the second inspection unit.

本発明によれば、タグテープロールに含まれる無線タグ回路素子の信頼性を向上することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the reliability of the RFID tag circuit element contained in a tag tape roll can be improved.

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、上記本発明のタグテープロール製造装置の一実施形態の全体概略構造を表す概念図である。   FIG. 1 is a conceptual diagram showing the overall schematic structure of an embodiment of the tag tape roll manufacturing apparatus of the present invention.

図1において、本実施形態のタグテープロール製造装置1は、第1テープ200A(詳細構造は後述)と第2テープ200B(詳細構造は後述)とを貼り合わせ、それら2つのテープ200A,200B間に無線タグ回路素子Toを備えた無線タグTgを挿入することにより基材テープ210(タグテープ)を作成し、この基材テープ210を巻回してタグテープロールを製造するようになっている。   In FIG. 1, the tag tape roll manufacturing apparatus 1 of the present embodiment is configured to bond a first tape 200A (detailed structure will be described later) and a second tape 200B (detailed structure will be described later), and between these two tapes 200A and 200B. A base tape 210 (tag tape) is produced by inserting a radio tag Tg having a radio tag circuit element To into the base tape 210, and the base tape 210 is wound to manufacture a tag tape roll.

すなわち、タグテープロール製造装置1は、上記第1テープ200Aが巻回された第1テープロール211(第1供給手段)と、この第1テープロール211を駆動する第1テープ軸駆動モータ212と、上記第2テープ200Bが巻回された第2テープロール213(第2供給手段)と、この第2テープロール213を駆動する第2テープ軸駆動モータ214と、上記第1及び第2テープロール211,213から繰り出された第1テープ200A及び第2テープ200Bを貼り合わせたテープのうち、セパレータ209(詳細は後述)を除く他の層からなる上記基材テープ210をリール部材215aの外周に沿って巻き取る基材テープロール215(タグテープロール)と、リール部材215a(巻取手段)を駆動する基材テープ軸駆動モータ216と、上記セパレータ209をリール部材217aの外周に沿って巻き取るセパレータロール217と、リール部材217aを駆動するセパレータ軸駆動モータ218と、上記第1及び第2テープ200A,200Bのテープ搬送経路に沿って上記第1及び第2テープロール211,213と上記基材テープロール215及びセパレータロール217との間に設けられ、上記第1及び第2テープロール211,213から上記第1及び第2テープ200A,200Bを繰り出すためにそれらテープ200A,200Bに駆動力を付与する駆動側の搬送ローラ219A(テープ搬送手段)及び従動側の搬送ローラ219B(テープ搬送手段)と、駆動側搬送ローラ219Aを駆動する搬送ローラ駆動モータ220とを有する。   That is, the tag tape roll manufacturing apparatus 1 includes a first tape roll 211 (first supply means) around which the first tape 200A is wound, and a first tape shaft drive motor 212 that drives the first tape roll 211. The second tape roll 213 (second supply means) around which the second tape 200B is wound, the second tape shaft drive motor 214 for driving the second tape roll 213, and the first and second tape rolls Of the tapes bonded to the first tape 200A and the second tape 200B fed from 211 and 213, the base tape 210 made of other layers excluding the separator 209 (details will be described later) is placed on the outer periphery of the reel member 215a. Base tape roll 215 (tag tape roll) to be wound along, and base tape shaft drive for driving reel member 215a (winding means) A motor 216, a separator roll 217 that winds the separator 209 along the outer periphery of the reel member 217a, a separator shaft drive motor 218 that drives the reel member 217a, and a tape transport path of the first and second tapes 200A and 200B The first and second tape rolls 211 and 213 are provided between the base tape roll 215 and the separator roll 217 along the first and second tape rolls 211 and 213. A drive-side transport roller 219A (tape transport unit) and a driven-side transport roller 219B (tape transport unit) that apply a driving force to the tapes 200A and 200B and a drive-side transport roller 219A are provided. A conveyance roller driving motor 220 for driving.

また、タグテープロール製造装置1は、第1テープ200Aのテープ搬送経路に沿って第1テープロール211と搬送ローラ219A,219Bとの間に設けられ、繰り出される第1テープ200Aのテープ搬送方向と交差する(この例では直交)交差方向に進退可能に設けた第1ダンサローラ221と、上記第1テープ200Aに基づき生成された基材テープ210のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ219A,219Bと基材テープロール215との間に設けられ、基材テープ210のテープ搬送方向と交差する(この例では直交)交差方向に進退可能に設けた第2ダンサローラ222と、第2テープ200Bのテープ搬送経路に沿って第2テープロール213と搬送ローラ219A,219Bとの間に設けられ、繰り出される第2テープ200Bのテープ搬送方向と交差する(この例では直交)交差方向に進退可能に設けた第3ダンサローラ223と、上記第2テープ200Bに基づき生成されたセパレータ209のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ219A,219Bとセパレータロール217との間に設けられ、セパレータ209のテープ搬送方向と交差する(この例では直交)交差方向に進退可能に設けた第4ダンサローラ224と、上記第1〜第4ダンサローラ221〜224をそれぞれ上記交差方向(この例ではテープ搬送路と直交方向)に進退させるエアシリンダ262A,262B,262C,262Dと、上記第1テープロール211から繰り出された第1テープ200A及び上記第2テープロール213から繰り出された第2テープ200Bとを押圧し貼り合わせる貼り合わせローラ225A,225Bとを有する。   Further, the tag tape roll manufacturing apparatus 1 is provided between the first tape roll 211 and the transport rollers 219A and 219B along the tape transport path of the first tape 200A, and the tape transport direction of the first tape 200A to be fed out A first dancer roller 221 provided so as to be able to advance and retreat in an intersecting direction (orthogonal in this example) and a transport roller 219A, 219B and a base along the tape transport path of the base tape 210 generated based on the first tape 200A. A second dancer roller 222 provided between the material tape roll 215 and capable of advancing and retreating in a crossing direction that intersects the tape transporting direction of the base tape 210 (orthogonal in this example), and a tape transporting path of the second tape 200B The second tape roll 213 and the transport rollers 219A and 219B are provided along the The third dancer roller 223 provided so as to be able to advance and retreat in a crossing direction (in this example, orthogonal) intersecting the tape transporting direction of the tape 200B, and a transporting roller along the tape transporting path of the separator 209 generated based on the second tape 200B A fourth dancer roller 224 provided between 219A, 219B and the separator roll 217, and capable of moving back and forth in the crossing direction (orthogonal in this example) crossing the tape transport direction of the separator 209, and the first to fourth dancer rollers Air cylinders 262A, 262B, 262C, and 262D that advance and retract 221 to 224 in the intersecting direction (in this example, the direction orthogonal to the tape transport path), the first tape 200A fed from the first tape roll 211, and the first 2 Press the second tape 200B fed out from the tape roll 213 Be bonded bonding rollers 225A, and a 225B.

さらに、タグテープロール製造装置1は、上記貼り合わせローラ225A,225Bによって貼り合わせられる第1テープ200A及び第2テープ200Bの間に、情報を記憶するIC回路部151(後述の図6参照)とこのIC回路部151に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナ152(後述の図6参照)とを備えた無線タグ回路素子Toを含む無線タグTgを、所定間隔で取り付けるタグ挿入器226(タグ取り付け手段)と、上記基材テープ210を所定長さに切断するためのカッタ227と、コントローラ230と、搬送ローラ219A,219Bの上記テープ搬送方向下流側に、その搬送経路(図1中水平方向)に臨むように(この例ではテープの図示上側の面に正対するように)設けられ、対応する検出信号をコントローラ230へ入力するフォトセンサ228と、上記搬送ローラ219A,219B及びローラ240A(後述)の近傍に設けられ、搬送ローラ219A,219B及び上記セパレータ209を剥離された基材テープ210に発生した静電気を除去する複数の除電ブラシ280とを有する。   Further, the tag tape roll manufacturing apparatus 1 includes an IC circuit unit 151 (see FIG. 6 described later) that stores information between the first tape 200A and the second tape 200B that are bonded together by the bonding rollers 225A and 225B. A tag inserter 226 (tag) for attaching a radio tag Tg including a radio tag circuit element To having a tag side antenna 152 (see FIG. 6 described later) connected to the IC circuit unit 151 and transmitting / receiving information at a predetermined interval. Mounting means), a cutter 227 for cutting the base tape 210 into a predetermined length, a controller 230, and a transport path (horizontal direction in FIG. 1) downstream of the transport rollers 219A and 219B in the tape transport direction. ) (In this example, so as to face the upper surface of the tape in the figure) and control the corresponding detection signal. The static electricity generated in the base tape 210, which is provided in the vicinity of the photosensor 228 that inputs to 230, the transport rollers 219A and 219B, and a roller 240A (described later) and from which the transport rollers 219A and 219B and the separator 209 are peeled off, is removed. And a plurality of static eliminating brushes 280.

また、タグテープロール製造装置1は、上記タグ挿入器226により第1テープ200A及び第2テープ200Bの間に無線タグTgを取り付ける時(詳細には取り付ける直前)に、その無線タグTgに備えられる無線タグ回路素子Toが正常であるか否かを判定するために、当該無線タグ回路素子Toのタグ特性(ここでは無線タグ回路素子Toの感度。以下、「タグ感度」と記載する)を検査する第1タグチェッカー270(第1検査手段、検査手段)と、この第1タグチェッカー270に設けられ、上記タグ挿入器226により取り付けられる無線タグTgの無線タグ回路素子Toと無線通信を行うための第1検査アンテナ272(検査用アンテナ)と、上記カッタ227により上記基材テープ210を切断する直前の位置において、上記基材テープ210に配置された無線タグTgに備えられる無線タグ回路素子Toが正常であるか否かを判定するために、当該無線タグ回路素子Toのタグ特性(タグ感度)を検査する第2タグチェッカー271(第2検査手段、検査手段)と、この第2タグチェッカー271に設けられ、上記基材テープ210に配置された無線タグTgの無線タグ回路素子Toと無線通信を行うための第2検査アンテナ273(検査用アンテナ)と、第1タグチェッカー270及び第2タグチェッカー271による検査結果を報知するための表示器290とを有する。なお、上記タグ感度とは、IC回路部151(チップ)自体の感度(動作可能な最小電力)とタグ側アンテナ152のゲインとの組み合わせをさす。   The tag tape roll manufacturing apparatus 1 is provided in the wireless tag Tg when the wireless tag Tg is attached between the first tape 200A and the second tape 200B by the tag inserter 226 (in detail, immediately before attachment). In order to determine whether or not the RFID circuit element To is normal, the tag characteristics of the RFID circuit element To (herein, the sensitivity of the RFID circuit element To, hereinafter referred to as “tag sensitivity”) are inspected. A first tag checker 270 (first inspection means, inspection means) for performing wireless communication with the RFID tag circuit element To of the RFID tag Tg provided in the first tag checker 270 and attached by the tag inserter 226 In the position immediately before the substrate tape 210 is cut by the first inspection antenna 272 (inspection antenna) and the cutter 227, the substrate antenna A second tag that inspects the tag characteristics (tag sensitivity) of the RFID circuit element To in order to determine whether or not the RFID circuit element To provided in the RFID tag Tg disposed in the loop 210 is normal. A checker 271 (second inspection means, inspection means) and a second tag for wireless communication with the RFID tag circuit element To of the RFID tag Tg provided in the second tag checker 271 and disposed on the base tape 210. An inspection antenna 273 (inspection antenna), and a display 290 for notifying the inspection results of the first tag checker 270 and the second tag checker 271 are provided. The tag sensitivity refers to a combination of the sensitivity (minimum operable power) of the IC circuit unit 151 (chip) itself and the gain of the tag side antenna 152.

またさらに、タグテープロール製造装置1は、前述した第1テープ軸駆動モータ212の駆動制御を行う第1テープ駆動回路231と、前述した第2テープ軸駆動モータ214の駆動制御を行う第2テープ駆動回路232と、前述した基材テープ軸駆動モータ216の駆動制御を行う基材テープ駆動回路233と、前述したセパレータ軸駆動モータ218の駆動制御を行うセパレータ駆動回路234と、前述した搬送ローラ駆動モータ220の駆動制御を行う搬送ローラ駆動回路235と、上記カッタ227を駆動して切断動作を行わせるソレノイド236と、そのソレノイド236を制御するソレノイド駆動回路237と、コントローラ230から入力された電気信号に応じた開度に制御される開閉弁(図示せず)を備え、図示しない気体源からの気体を上記電気信号に対応した圧力の作動ガスとしてエアシリンダ262A,262B,262C,262Dへとそれぞれ供給する電気−空気変換手段として機能する電空レギュレータ265A,265B,265C,265Dと、上記電空レギュレータ265A〜265Dの上記開閉弁をそれぞれ制御する図示しないレギュレータ駆動回路と、上記ダンサローラ221〜224をその先端部に回転可能に支持し、上記エアシリンダ262A〜262Dによって回動支点周りに回動可能なテンションアーム267A,267B,267C,267Dと、この例では上記回動支点近傍に設けられ、上記テンションアーム267A〜267Dの角度を検出することで対応するテープ200A,210,200B,209の張力をそれぞれ検出する角度センサ268A,268B,268C,268Dとを有する。   Furthermore, the tag tape roll manufacturing apparatus 1 includes a first tape drive circuit 231 that controls the drive of the first tape shaft drive motor 212 and a second tape that controls the drive of the second tape shaft drive motor 214 described above. A driving circuit 232; a base tape driving circuit 233 for controlling the driving of the above-described base tape shaft driving motor 216; a separator driving circuit 234 for controlling the driving of the above-described separator shaft driving motor 218; A conveyance roller drive circuit 235 that controls the drive of the motor 220, a solenoid 236 that drives the cutter 227 to perform a cutting operation, a solenoid drive circuit 237 that controls the solenoid 236, and an electric signal input from the controller 230 A gas (not shown) having an on-off valve (not shown) controlled to an opening degree corresponding to Electropneumatic regulators 265A, 265B, 265C, 265D functioning as electric-air converting means for supplying the gas from the gas to the air cylinders 262A, 262B, 262C, 262D as the working gas at a pressure corresponding to the electric signal, A regulator drive circuit (not shown) for controlling the on / off valves of the electropneumatic regulators 265A to 265D and the dancer rollers 221 to 224 are rotatably supported at the tip end portions thereof, and are rotated around a rotation fulcrum by the air cylinders 262A to 262D. The movable tension arms 267A, 267B, 267C, 267D, and in this example, are provided in the vicinity of the rotation fulcrum, and the corresponding tapes 200A, 210, 200B, 209 are detected by detecting the angles of the tension arms 267A-267D. Tension each With exit angle sensor 268A, 268B, 268C, and 268D.

第1テープロール211は、上記第1テープ軸駆動モータ212により駆動されるリール部材211aの周りに、第1テープ200Aが巻回されている。同様に、第2テープロール213は、上記第2テープ軸駆動モータ214により駆動されるリール部材213aの周りに、第2テープ200Bが巻回されている。また、基材テープロール215は、リール部材215aが上記基材テープ軸駆動モータ216により駆動されることにより、基材テープ210がその周りに巻回される。同様に、セパレータロール217は、リール部材217aが上記セパレータ軸駆動モータ218により駆動されることにより、セパレータ209がその周りに巻回される。   In the first tape roll 211, the first tape 200A is wound around a reel member 211a driven by the first tape shaft drive motor 212. Similarly, in the second tape roll 213, the second tape 200B is wound around the reel member 213a driven by the second tape shaft drive motor 214. The base tape roll 215 has the base tape 210 wound around the reel member 215a driven by the base tape shaft drive motor 216. Similarly, the separator roll 217 is wound around the separator 209 when the reel member 217a is driven by the separator shaft drive motor 218.

上記エアシリンダ262A〜262Dのそれぞれは、ピストン262aと、シリンダ本体262bとを備えており、シリンダ本体262bに内包されたピストン262aが電空レギュレータ265A〜265Dからそれぞれ供給される作動ガスによって進退されることにより、ピストン262aに連結された上記テンションアーム267A〜267Dを回動支点まわりに回動させ、これによってダンサローラ221〜224の位置を変化させテープ200A,210,200B,209の張力を制御するようになっている。   Each of the air cylinders 262A to 262D includes a piston 262a and a cylinder body 262b, and the piston 262a contained in the cylinder body 262b is advanced and retracted by the working gas supplied from the electropneumatic regulators 265A to 265D, respectively. As a result, the tension arms 267A to 267D connected to the piston 262a are rotated around the rotation fulcrum, thereby changing the positions of the dancer rollers 221 to 224 to control the tension of the tapes 200A, 210, 200B, and 209. It has become.

なお進退アクチュエータとして、エアシリンダ262A〜262Dに代えてソレノイドの電磁力を用いた直接駆動や、電動モータ(リニアモータ、パルスモータを含む各種モータ)等を用いてもよい。   As the advance / retreat actuator, instead of the air cylinders 262A to 262D, direct drive using electromagnetic force of a solenoid, electric motors (various motors including linear motors and pulse motors), or the like may be used.

コントローラ230は、いわゆるマイクロコンピュータであり、詳細な図示を省略するが、中央演算処理装置であるCPUと、ROM及びRAM等から構成されるメモリとを有し、このメモリのRAMの一時記憶機能を利用しつつROMに予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うようになっている。   The controller 230 is a so-called microcomputer, and although not shown in detail, the controller 230 has a central processing unit (CPU) and a memory composed of a ROM, a RAM, and the like. The signal processing is performed according to a program stored in advance in the ROM while being used.

上記構成において、主として搬送ローラ219A,219Bの搬送駆動力により、第1テープ200Aが上記第1テープロール211より繰り出され、ダンサローラ221を経て、貼り合わせローラ225A,225Bへと供給される。同様に、第2テープロール213より繰り出された第2テープ200Bも、ダンサローラ223及びローラ269を経て、貼り合わせローラ225A,225Bへと供給される。そして、これら第1テープ200A及び第2テープ200Bが貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされる位置のテープ搬送方向上流側において、タグ挿入器226により無線タグTgが(この例では)順次第2テープ200Bに取り付けられる。その後、貼り合わせローラ225A,225Bにより第1テープ200A及び無線タグTgが取り付けられた第2テープ200Bが貼り合わされる。なお、上記タグ取り付けは、所定の挿入箇所(例えば等間隔配置)になったら第1テープ200A及び第2テープ200Bの搬送駆動を停止して挿入を行う、いわゆる間欠搬送駆動方式となっている(このときの位置決めはフォトセンサ228の検出信号に応じて制御する。詳細は後述)。このとき、この間欠搬送により所定の挿入箇所で第1テープ200A及び第2テープ200Bの搬送駆動を停止したときには、タグ挿入器226により取り付けるべき無線タグTgよりもテープ搬送方向上流側に所定数(ここでは6つ)先行して基材テープ210に備えられている無線タグTgが上記第2検査アンテナ273の近傍に位置するようになっている。   In the above configuration, the first tape 200A is fed from the first tape roll 211 mainly by the transport driving force of the transport rollers 219A and 219B, and is supplied to the bonding rollers 225A and 225B via the dancer roller 221. Similarly, the second tape 200B fed from the second tape roll 213 is also supplied to the bonding rollers 225A and 225B via the dancer roller 223 and the roller 269. Then, on the upstream side in the tape transport direction of the position where the first tape 200A and the second tape 200B are bonded by the bonding rollers 225A and 225B, the RFID tag Tg is sequentially (in this example) the second tape Tg by the tag inserter 226. It is attached to 200B. Thereafter, the first tape 200A and the second tape 200B to which the wireless tag Tg is attached are bonded together by the bonding rollers 225A and 225B. The tag attachment is a so-called intermittent conveyance drive system in which the conveyance drive of the first tape 200A and the second tape 200B is stopped and inserted when a predetermined insertion location (for example, equidistant arrangement) is reached ( The positioning at this time is controlled according to the detection signal of the photosensor 228. Details will be described later. At this time, when the conveyance drive of the first tape 200A and the second tape 200B is stopped at a predetermined insertion position by this intermittent conveyance, a predetermined number (on the upstream side in the tape conveyance direction from the RFID tag Tg to be attached by the tag inserter 226 ( Here, six) the wireless tag Tg provided on the base tape 210 in advance is positioned in the vicinity of the second inspection antenna 273.

このようにして貼り合わされさらに無線タグTgが挿入されたテープ200A,200Bは、搬送ローラ219A,219Bの下流側に位置するローラ240A,240Bにおいて、第2テープ200Bに備えられていたセパレータ層200Bdからなるセパレータ209と、それ以外の部分からなる基材テープ210とに分離される。基材テープ210はリール部材215aに巻き取られていき、所定の長さになったらカッタ227によって切断を行う。一方、セパレータ209は、リール部材217aによって巻き取られ回収される。以上の結果、長手方向に複数の無線タグ回路素子Toが所定の等間隔で順次形成された上記基材テープ210がリール部材215aに巻回され、基材テープロール215(タグテープロール)が作製される。   The tapes 200A and 200B thus bonded together and further inserted with the RFID tag Tg are separated from the separator layer 200Bd provided in the second tape 200B in the rollers 240A and 240B located on the downstream side of the transport rollers 219A and 219B. The separator 209 and the base tape 210 made up of other parts are separated. The base tape 210 is wound around the reel member 215a and is cut by the cutter 227 when it reaches a predetermined length. On the other hand, the separator 209 is wound and collected by the reel member 217a. As a result, the base tape 210 in which a plurality of RFID circuit elements To are sequentially formed in the longitudinal direction at predetermined equal intervals is wound around the reel member 215a, and a base tape roll 215 (tag tape roll) is produced. Is done.

図2(a)は、第1テープ200Aの詳細断面構造を表す図1中P−P断面による横断面図である。第1テープ200Aは、この例では4層構造となっており、第1テープロール211の外側に巻かれる側(図2(a)中下側)よりその反対側(図2(a)中上側)へ向かって、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Aa、PET(ポリエチレンテレフタラート)等から成る色付きのテープ基材層200Ab、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Ac、カットマーク付きセパレータ層200Adの順序で積層され構成されている。なお、このセパレータ層200Adは、最終的にラベル状に完成した無線タグラベルが所定の商品等に貼り付けられる際に、これを剥がすことで粘着剤層200Acにより当該商品等に接着できるようにしたものである。   FIG. 2A is a transverse sectional view taken along the line PP in FIG. 1 showing the detailed sectional structure of the first tape 200A. The first tape 200A has a four-layer structure in this example, and is on the opposite side (upper side in FIG. 2 (a)) from the side wound around the outer side of the first tape roll 211 (lower side in FIG. 2 (a)). ), A pressure-sensitive adhesive layer 200Aa made of a suitable pressure-sensitive adhesive, a colored tape base layer 200Ab made of PET (polyethylene terephthalate), a pressure-sensitive adhesive layer 200Ac made of a suitable pressure-sensitive adhesive, and a separator layer 200Ad with a cut mark Are stacked and configured in this order. In addition, this separator layer 200Ad is made to be able to adhere to the product etc. by the adhesive layer 200Ac by peeling off the RFID tag label finally completed in a label shape when it is affixed to a predetermined product etc. It is.

図2(b)は、無線タグTgの詳細断面構造を表す図1中Q−Q断面による横断面図である。図2(b)において、無線タグTgは、略シート状のタグ基材160と、このタグ基材160の裏側(図2(b)中下側)に設けられ、情報の送受信を行うタグ側アンテナ152と、このタグ側アンテナ152に接続するように情報を更新可能に(書き換え可能rewritableに)記憶するIC回路部151(後述の図6参照)を備えたICチップ保持部材161とを備えている。なお、上記タグ側アンテナ152及びIC回路部151によって無線タグ回路素子Toが構成されている。   FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line QQ in FIG. 1 showing the detailed cross-sectional structure of the wireless tag Tg. In FIG. 2 (b), the RFID tag Tg is provided on the substantially sheet-like tag base 160 and on the back side (the lower side in FIG. 2 (b)) of the tag base 160, and transmits and receives information. An antenna 152 and an IC chip holding member 161 provided with an IC circuit unit 151 (see FIG. 6 described later) for storing information in an rewritable manner so as to be connected to the tag side antenna 152 are provided. Yes. The tag-side antenna 152 and the IC circuit unit 151 constitute a RFID circuit element To.

図2(c)は、第2テープ200Bの詳細断面構造を表す図1中R−R断面による横断面図である。第2テープ200Bは、この例では4層構造となっており、外側に巻かれる側(図2(c)中上側)よりその反対側(図2(c)中下側)へ向かって、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Ba、PET(ポリエチレンテレフタラート)等から成る色付きのテープ基材層200Bb、適宜の粘着剤からなる粘着剤層200Bc、セパレータ層200Bdの順序で積層され構成されている。なお、このセパレータ層200Bdは、最終的に上記リール部材217aに巻回され、セパレータロール217として回収される。   FIG. 2C is a transverse sectional view taken along the line RR in FIG. 1 showing the detailed sectional structure of the second tape 200B. The second tape 200B has a four-layer structure in this example, and is appropriately moved from the side wound outward (upper side in FIG. 2 (c)) to the opposite side (lower side in FIG. 2 (c)). The adhesive layer 200Ba is made of the above adhesive, the colored tape base layer 200Bb is made of PET (polyethylene terephthalate), the adhesive layer 200Bc is made of an appropriate adhesive, and the separator layer 200Bd is laminated in this order. . The separator layer 200Bd is finally wound around the reel member 217a and collected as a separator roll 217.

図3は、上記のようにして作成された基材テープ210の詳細断面構造を表す図1中S−S断面による横断面図である。基材テープ210は、上記4層構造の第1テープ200Aと4層構造の第2テープ200Bとの間に無線タグTgが挿入配置された後、前述のようにセパレータ層200Bdがリール部材217aで巻き取られて除去されることでこの例では10層構造となっている。すなわち、リール部材215aの外側に巻かれる側(図3中上側)よりその反対側(図3中下側)へ向かって、上記セパレータ層200Ad、粘着剤層200Ac、テープ基材層200Ab、粘着剤層200Aa、タグ基材160、タグ側アンテナ152、ICチップ保持部材161、粘着剤層200Ba、テープ基材層200Bb、粘着剤層200Bcの順序で積層され構成されている。   FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line SS of FIG. 1 showing the detailed cross-sectional structure of the base tape 210 produced as described above. In the base tape 210, after the wireless tag Tg is inserted between the first tape 200A having the four-layer structure and the second tape 200B having the four-layer structure, the separator layer 200Bd is the reel member 217a as described above. In this example, a ten-layer structure is formed by winding and removing. That is, the separator layer 200Ad, the pressure-sensitive adhesive layer 200Ac, the tape base material layer 200Ab, the pressure-sensitive adhesive from the side wound around the reel member 215a (upper side in FIG. 3) to the opposite side (lower side in FIG. 3). The layer 200Aa, the tag base 160, the tag-side antenna 152, the IC chip holding member 161, the pressure-sensitive adhesive layer 200Ba, the tape base layer 200Bb, and the pressure-sensitive adhesive layer 200Bc are laminated in this order.

図4は、上述した第1タグチェッカー270、第2タグチェッカー271、及びコントローラ230の機能を表す機能ブロック図である。   FIG. 4 is a functional block diagram showing functions of the first tag checker 270, the second tag checker 271, and the controller 230 described above.

この図4において、第1タグチェッカー270は、上記第1検査アンテナ272と、この第1検査アンテナ272を介して無線通信により無線タグTgの無線タグ回路素子Toと情報送受信を行う高周波回路274(送受信手段)と、コントローラ230からの制御信号に応じて、高周波回路274の送受信結果に基づき無線タグ回路素子Toが正常であるか否かの検査(チェック)処理を行うCPU275とを有している。   In FIG. 4, a first tag checker 270 includes a high-frequency circuit 274 that transmits and receives information to and from the RFID tag circuit element To of the RFID tag Tg through the first inspection antenna 272 and the first inspection antenna 272 by wireless communication. (Transmission / reception means) and a CPU 275 for performing a check (checking) process on whether or not the RFID circuit element To is normal based on a transmission / reception result of the high-frequency circuit 274 in accordance with a control signal from the controller 230. .

第2タグチェッカー271は、上記第2検査アンテナ273と、この第2検査アンテナ273を介して無線通信により無線タグTgの無線タグ回路素子Toと情報送受信を行う高周波回路276(送受信手段)と、コントローラ230からの制御信号に応じて、高周波回路276の送受信結果に基づき無線タグ回路素子Toが正常であるか否かの検査(チェック)処理を行うCPU277とを有している。   The second tag checker 271 includes the second inspection antenna 273, and a high frequency circuit 276 (transmission / reception means) that transmits and receives information to and from the wireless tag circuit element To of the wireless tag Tg through the second inspection antenna 273 by wireless communication. In accordance with a control signal from the controller 230, the CPU 277 performs an inspection (check) process for checking whether or not the RFID circuit element To is normal based on a transmission / reception result of the high frequency circuit 276.

コントローラ230は、CPU275と接続された第1タグチェッカー制御部278と、CPU277と接続された第2タグチェッカー制御部279とを有している。第1タグチェッカー制御部278と第2タグチェッカー制御部279とは、排他制御用連絡回線281を介して接続されている。第1タグチェッカー制御部278は、第1タグチェッカー270により無線タグTgの無線タグ回路素子Toのチェック処理を行うようにCPU275を制御し、そのチェック結果に応じた処理を行う。第2タグチェッカー制御部279は、第2タグチェッカー271により無線タグTgの無線タグ回路素子Toのチェック処理を行うようにCPU277を制御し、そのチェック結果に応じた処理を行う。これらコントローラ230の第1タグチェッカー制御部278及び第2タグチェッカー制御部279は、同時に上記処理を実行する。   The controller 230 includes a first tag checker control unit 278 connected to the CPU 275 and a second tag checker control unit 279 connected to the CPU 277. The first tag checker controller 278 and the second tag checker controller 279 are connected via an exclusive control communication line 281. The first tag checker control unit 278 controls the CPU 275 so that the first tag checker 270 performs a check process for the RFID tag circuit element To of the RFID tag Tg, and performs a process according to the check result. The second tag checker control unit 279 controls the CPU 277 so that the second tag checker 271 checks the RFID tag circuit element To of the RFID tag Tg, and performs a process according to the check result. The first tag checker control unit 278 and the second tag checker control unit 279 of the controller 230 simultaneously execute the above processing.

図5は、上記第1タグチェッカー270の高周波回路274の詳細機能を表す機能ブロック図である。この図5において、高周波回路274は、第1検査アンテナ272を介し無線タグ回路素子Toに対して質問波を送信する送信部32と、第1検査アンテナ272により受信された無線タグ回路素子Toからの応答波を入力する受信部33と、送受分離器34とから構成される。   FIG. 5 is a functional block diagram showing detailed functions of the high-frequency circuit 274 of the first tag checker 270. In FIG. 5, the high-frequency circuit 274 includes a transmitter 32 that transmits an interrogation wave to the RFID circuit element To via the first inspection antenna 272, and the RFID circuit element To received by the first inspection antenna 272. The receiving unit 33 for inputting the response wave and the transmission / reception separator 34 are configured.

送信部32は、無線タグ回路素子ToのIC回路部151(後述の図6参照)の無線タグ情報にアクセスする(書き込み又は読み取りを行う)ための質問波を生成するブロックである。すなわち、送信部32は、基準周波数を発生させる水晶振動子35と、この水晶振動子35により発生した周波数を元に、所定周波数の搬送波をCPU275の制御により発せさせるPLL(Phase Locked Loop)36及びVCO(Voltage Controlled Oscillator)37と、上記CPU275から供給される信号に基づいて上記発生させられた搬送波を変調(この例ではCPU275からの「TX_ASK」信号に基づく振幅変調)する送信乗算回路38(但し振幅変調の場合は増幅率可変アンプ等を用いてもよい)と、その送信乗算回路38により変調された変調波を増幅(この例ではCPU275からの「TX_PWR」信号によって増幅率が決定される増幅)する可変送信アンプ39とを備えている。そして、上記発生される搬送波は、好適にはUHF帯の周波数を用いており、上記可変送信アンプ39の出力は、送受分離器34を介して第1検査アンテナ272に伝達されて無線タグ回路素子ToのIC回路部151に供給される。なお、質問波は上記のように変調した信号(変調波)に限られず、単なる搬送波のみの場合もある。   The transmission unit 32 is a block that generates an interrogation wave for accessing (writing or reading) the RFID tag information of the IC circuit unit 151 (see FIG. 6 described later) of the RFID circuit element To. That is, the transmitting unit 32 includes a crystal resonator 35 that generates a reference frequency, a PLL (Phase Locked Loop) 36 that generates a carrier wave of a predetermined frequency based on the frequency generated by the crystal resonator 35 under the control of the CPU 275, and VCO (Voltage Controlled Oscillator) 37 and a transmission multiplication circuit 38 for modulating the generated carrier wave based on a signal supplied from the CPU 275 (in this example, amplitude modulation based on a “TX_ASK” signal from the CPU 275) In the case of amplitude modulation, an amplification factor variable amplifier or the like may be used, and the modulation wave modulated by the transmission multiplication circuit 38 is amplified (in this example, the amplification factor is determined by the “TX_PWR” signal from the CPU 275) ) Variable transmission amplifier 39. The generated carrier wave preferably uses a frequency in the UHF band, and the output of the variable transmission amplifier 39 is transmitted to the first inspection antenna 272 via the transmission / reception separator 34 to be the RFID circuit element. It is supplied to the IC circuit section 151 of To. The interrogation wave is not limited to the signal (modulation wave) modulated as described above, and may be only a carrier wave.

受信部33は、第1検査アンテナ272により受信された無線タグ回路素子Toからの応答波と上記発生させられた搬送波とを乗算し復調する受信第1乗算回路40と、その受信第1乗算回路40の出力から必要な帯域の信号のみを取り出すための第1バンドパスフィルタ41と、この第1バンドパスフィルタ41の出力を増幅する受信第1アンプ43と、この受信第1アンプ43の出力をさらに増幅してデジタル信号に変換する第1リミッタ42と、上記第1検査アンテナ272により受信された無線タグ回路素子Toからの応答波と上記発生された後に移相器49で位相を90°送らせた搬送波とを乗算する受信第2乗算回路44と、その受信第2乗算回路44の出力から必要な帯域の信号のみを取り出すための第2バンドパスフィルタ45と、この第2バンドパスフィルタ45の出力を増幅する受信第2アンプ47と、この受信第2アンプ47の出力をさらに増幅してデジタル信号に変換する第2リミッタ46とを備えている。そして、上記第1リミッタ42から出力される信号「RXS−I」及び第2リミッタ46から出力される信号「RXS−Q」は、上記CPU275に送られて処理される。   The receiving unit 33 includes a reception first multiplication circuit 40 that multiplies and demodulates the response wave from the RFID circuit element To received by the first inspection antenna 272 and the generated carrier wave, and the reception first multiplication circuit. A first band-pass filter 41 for extracting only a signal of a necessary band from the output of 40, a reception first amplifier 43 for amplifying the output of the first band-pass filter 41, and an output of the reception first amplifier 43. Further, the first limiter 42 that amplifies and converts it to a digital signal, the response wave from the RFID circuit element To received by the first inspection antenna 272, and the phase shifter 49 send the phase by 90 ° after the generation. A reception second multiplication circuit 44 for multiplying the received carrier wave, and a second band pass filter 45 for extracting only a signal of a necessary band from the output of the reception second multiplication circuit 44. And a second receiving amplifier 47 that amplifies the output of the second band pass filter 45, and a second limiter 46 that further amplifies the output of the second receiving amplifier 47 and converts it into a digital signal. The signal “RXS-I” output from the first limiter 42 and the signal “RXS-Q” output from the second limiter 46 are sent to the CPU 275 for processing.

また、受信第1アンプ43及び受信第2アンプ47の出力は、RSSI(Received Signal Strength Indicator)回路48にも入力され、それらの信号の強度を示す信号「RSSI」がCPU275に送られるようになっている。このようにして、第1タグチェッカー270では、I−Q直交復調によって無線タグ回路素子Toからの応答波の復調が行われる。   The outputs of the reception first amplifier 43 and the reception second amplifier 47 are also input to an RSSI (Received Signal Strength Indicator) circuit 48, and a signal “RSSI” indicating the strength of these signals is sent to the CPU 275. ing. In this way, the first tag checker 270 demodulates the response wave from the RFID tag circuit element To by IQ orthogonal demodulation.

なお、上記第2タグチェッカー271の高周波回路276は、特に詳述はしないが、上記高周波回路274と同様の送信部、受信部及び送受分離器から構成されており、同様の動作によりアンテナ273を介した無線タグ回路素子Toへのアクセスを行い、検査を実行する。   The high frequency circuit 276 of the second tag checker 271 includes a transmitter, a receiver, and a transmission / reception separator similar to those of the high frequency circuit 274, and the antenna 273 is operated by the same operation. An access is made to the RFID circuit element To and the inspection is executed.

図6は、上記無線タグ回路素子Toの機能的構成を表す機能ブロック図である。この図6において、無線タグ回路素子Toは、タグテープロール製造装置1のチェッカー270,271側のアンテナ272,273に対してUHF帯等の高周波を用いて非接触で信号の送受信を行う上記アンテナ152と、このアンテナ152に接続された上記IC回路部151とを有している。   FIG. 6 is a functional block diagram showing a functional configuration of the RFID circuit element To. In FIG. 6, the RFID circuit element To transmits and receives signals to and from the antennas 272 and 273 on the checker 270 and 271 side of the tag tape roll manufacturing apparatus 1 in a non-contact manner using a high frequency such as a UHF band. 152 and the IC circuit portion 151 connected to the antenna 152.

IC回路部151は、アンテナ152により受信された質問波を整流する整流部153と、この整流部153により整流された質問波のエネルギを蓄積し駆動電源とするための電源部154と、上記アンテナ152により受信された質問波からクロック信号を抽出して制御部155に供給するクロック抽出部156と、所定の情報信号を記憶し得るメモリ部157と、上記アンテナ152に接続された変復調部158と、上記メモリ部157、クロック抽出部156、及び変復調部158等を介して上記無線タグ回路素子Toの作動を制御するための上記制御部155とを備えている。   The IC circuit unit 151 includes a rectification unit 153 that rectifies the interrogation wave received by the antenna 152, a power supply unit 154 that accumulates the energy of the interrogation wave rectified by the rectification unit 153 and serves as a drive power source, and the antenna A clock extraction unit 156 that extracts a clock signal from the interrogation wave received by 152 and supplies the clock signal to the control unit 155; a memory unit 157 that can store a predetermined information signal; and a modulation / demodulation unit 158 connected to the antenna 152; The control unit 155 for controlling the operation of the RFID circuit element To through the memory unit 157, the clock extraction unit 156, the modulation / demodulation unit 158, and the like.

変復調部158は、アンテナ152により受信された上記アンテナ272,273からの通信信号の復調を行い、また、上記制御部155からの返信信号を変調し、アンテナ152より応答波として送信する。   The modem 158 demodulates the communication signal received from the antenna 152 from the antennas 272 and 273, modulates the return signal from the control unit 155, and transmits the response signal from the antenna 152.

クロック抽出部156は受信した信号からクロック成分を抽出して制御部155にクロックを抽出するものであり、受信した信号のクロック成分の速度に対応したクロックを制御部155に供給する。   The clock extraction unit 156 extracts a clock component from the received signal and extracts the clock to the control unit 155, and supplies a clock corresponding to the speed of the clock component of the received signal to the control unit 155.

制御部155は、上記変復調部158により復調された受信信号を解釈し、上記メモリ部157において記憶された情報信号に基づいて返信信号を生成し、この返信信号を上記変復調部158によりアンテナ152から返信する制御等の基本的な制御を実行する。   The control unit 155 interprets the received signal demodulated by the modulation / demodulation unit 158, generates a return signal based on the information signal stored in the memory unit 157, and transmits the return signal from the antenna 152 by the modulation / demodulation unit 158. Execute basic control such as control to reply.

ここで、本実施形態のタグテープロール製造装置1の最も大きな特徴は、無線タグTgが上記タグ挿入器226により第1テープ200A及び第2テープ200Bの間に取り付けられる直前に、無線タグTgの無線タグ回路素子Toのタグ感度を第1タグチェッカー270で検査すると共に、基材テープ210を基材テープロール215として巻き取る直前に、基材テープ210に配置された無線タグTgの無線タグ回路素子Toのタグ感度を第2タグチェッカー271で検査することにある。以下、この詳細について説明する。   Here, the greatest feature of the tag tape roll manufacturing apparatus 1 of the present embodiment is that the RFID tag Tg is immediately before the RFID tag Tg is attached between the first tape 200A and the second tape 200B by the tag inserter 226. The tag sensitivity of the RFID circuit element To is inspected by the first tag checker 270, and the RFID tag circuit of the RFID tag Tg disposed on the substrate tape 210 immediately before winding the substrate tape 210 as the substrate tape roll 215. The second tag checker 271 is used to check the tag sensitivity of the element To. The details will be described below.

図7は、上記コントローラ230の第1タグチェッカー制御部278で実行される制御手順を、上記第1タグチェッカー270のCPU275で実行される対応する制御手順と共に表すフローチャートである。   FIG. 7 is a flowchart showing the control procedure executed by the first tag checker control unit 278 of the controller 230 together with the corresponding control procedure executed by the CPU 275 of the first tag checker 270.

この図7において、第1タグチェッカー制御部278は、まずステップS101において、第1タグチェッカー270のCPU275にリセット要求信号を送出する。第1タグチェッカー270のCPU275は、ステップS102において、リセット要求信号を入力すると、第1タグチェッカー270のリセット処理を行う。具体的には、CPU275から第1タグチェッカー制御部278に送られる、READY1信号(詳細は後述)、OK/NG1信号(詳細は後述)、及びCOMPLETE1信号(詳細は後述)をリセット(初期化)する。   In FIG. 7, the first tag checker control unit 278 first sends a reset request signal to the CPU 275 of the first tag checker 270 in step S101. When the CPU 275 of the first tag checker 270 receives a reset request signal in step S102, the CPU 275 performs a reset process of the first tag checker 270. Specifically, the READY1 signal (details will be described later), the OK / NG1 signal (details will be described later), and the COMPLETE1 signal (details will be described later) sent from the CPU 275 to the first tag checker control unit 278 are reset (initialized). To do.

その後、第1タグチェッカー270のCPU275は、次のステップS103において、無線タグ回路素子Toのチェックが可能な状態である旨を示す信号(詳細には後述のように「H」状態としたREADY1信号)を第1タグチェッカー制御部278に送出する。これにより、(その後の定常状態ではREADY1信号は「H」となり)第1タグチェッカー270による無線タグ回路素子Toのチェックが可能な状態となる。   Thereafter, in the next step S103, the CPU 275 of the first tag checker 270 indicates a signal indicating that the RFID tag circuit element To can be checked (more specifically, a READY1 signal set to the “H” state as described later). ) To the first tag checker control unit 278. As a result (in the subsequent steady state, the READY1 signal becomes “H”), the RFID tag circuit element To can be checked by the first tag checker 270.

第1タグチェッカー制御部278は、上記「H」状態のREADY1信号を第1タグチェッカー270のCPU275から入力すると、ステップS104に移る。ステップS104では、第1テープ200A及び第2テープ200Bが搬送駆動されることで第2テープ200Bが無線タグTgを挿入させるべき所定の位置になったかどうかを判定する。このときの判定は、第1テープ200Aのセパレータ層200Ad表面の所定箇所に例えば等ピッチで設けられた図示しないマークのフォトセンサ228による検出結果に基づき行えばよい。判定が満たされないときはステップS105に移り、開始判定が満たされたらステップS106に移る。   When the READY1 signal in the “H” state is input from the CPU 275 of the first tag checker 270, the first tag checker control unit 278 proceeds to step S104. In step S104, it is determined whether or not the first tape 200A and the second tape 200B are transported and driven so that the second tape 200B is in a predetermined position where the wireless tag Tg is to be inserted. The determination at this time may be made based on the detection result by the photosensor 228 of a mark (not shown) provided at a predetermined location on the surface of the separator layer 200Ad of the first tape 200A, for example, at an equal pitch. When the determination is not satisfied, the process proceeds to step S105, and when the start determination is satisfied, the process proceeds to step S106.

ステップS105では、第1テープ200A及び第2テープ200Bの搬送を行う。すなわち、搬送ローラ駆動回路235に制御信号を出力し、搬送ローラ駆動モータ220の駆動力によって第1テープ200A、第2テープ200Bを第1テープロール211及び第2テープロール213から繰り出し駆動させる。なおこのとき併せて、第1及び第2テープ駆動回路231,232と基材テープ駆動回路233及びセパレータ駆動回路234にも制御信号が出力され、第1及び第2テープ軸駆動モータ212,214と基材テープ軸駆動モータ216及びセパレータ軸駆動モータ218も駆動される。これにより、第1テープロール211から第1テープ200Aが繰り出されるとともに第2テープロール213から第2テープ200Bが繰り出されて、貼り合わせローラ225A,225Bで貼り合わされて一体化され、搬送ローラ219A,219B側へと搬送される。   In step S105, the first tape 200A and the second tape 200B are transported. That is, a control signal is output to the conveyance roller drive circuit 235, and the first tape 200A and the second tape 200B are driven out from the first tape roll 211 and the second tape roll 213 by the driving force of the conveyance roller drive motor 220. At the same time, control signals are also output to the first and second tape drive circuits 231 and 232, the base tape drive circuit 233, and the separator drive circuit 234, and the first and second tape shaft drive motors 212 and 214, The substrate tape shaft drive motor 216 and the separator shaft drive motor 218 are also driven. As a result, the first tape 200A is fed out from the first tape roll 211 and the second tape 200B is fed out from the second tape roll 213, and is bonded and integrated by the bonding rollers 225A and 225B. It is conveyed to the 219B side.

なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップS105でテープ搬送を開始する際には、第1及び第2テープ軸駆動モータ212,214と基材テープ軸駆動モータ216及びセパレータ軸駆動モータ218のモータ速度を制御すると共に、エアシリンダ262A〜262Dでテンションアーム267A〜267Dを回動させ、角度センサ268A〜268Dで検出したテンションアーム267A〜267Dの角度から算出したテープ搬送時における各テープ200A,200B,209,210の張力が適宜の値となるように張力制御(以下適宜、「駆動時テープ張力制御」と記載する)を行う。なお、この駆動時テープ張力制御は、テープ駆動中において常時行われるようになっている。   Although not particularly described in this flow, when the tape transport is started in step S105, the first and second tape shaft drive motors 212 and 214, the base tape shaft drive motor 216, and the separator shaft While controlling the motor speed of the drive motor 218, the tension arms 267A to 267D are rotated by the air cylinders 262A to 262D, and the respective tape transporting times calculated from the angles of the tension arms 267A to 267D detected by the angle sensors 268A to 268D are used. Tension control (hereinafter referred to as “drive tape tension control” as appropriate) is performed so that the tension of the tapes 200A, 200B, 209, and 210 has an appropriate value. This tape tension control during driving is always performed during tape driving.

ステップS106では、搬送ローラ駆動回路235に再び制御信号を出力し、搬送ローラ駆動モータ220の駆動を停止させて第1テープロール211及び第2テープロール213からの第1テープ200A、第2テープ200Bの繰り出し駆動を停止させる。なおこのとき、第1及び第2テープ軸駆動モータ212,214と基材テープ軸駆動モータ216及びセパレータ軸駆動モータ218については、上記駆動時テープ張力制御によって自動的に駆動停止することとなる。   In step S106, the control signal is output again to the transport roller drive circuit 235, the drive of the transport roller drive motor 220 is stopped, and the first tape 200A and the second tape 200B from the first tape roll 211 and the second tape roll 213 are stopped. The feeding drive of is stopped. At this time, the first and second tape shaft drive motors 212 and 214, the base tape shaft drive motor 216, and the separator shaft drive motor 218 are automatically stopped by the tape tension control during driving.

なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップS106でテープ駆動を停止する際には、このようにしてテープ駆動が停止した際にテープの位置ずれが生じないようにするために、供給側である第1テープ200A及び第2テープ200Bの張力が、巻取側である基材テープ210とセパレータ209の張力と略等しくなるように張力制御(以下適宜、「停止時テープ張力制御」と記載する)を行う。   Although not specifically described in this flow, when stopping the tape drive in the above step S106, in order to prevent the positional deviation of the tape from occurring when the tape drive is stopped in this way. Tension control (hereinafter referred to as “tape tension control when stopped” as appropriate) so that the tension of the first tape 200A and the second tape 200B on the supply side is substantially equal to the tension of the base tape 210 and the separator 209 on the winding side. ”).

続いて、ステップS107において、タグ挿入器226に制御信号を出力して、無線タグ回路素子Toを備えた新しい無線タグTgの取付準備を行わせる。続いて、ステップS108において、第1タグチェッカー270によるタグチェックが可能な状態であるか(詳細には上記READY1信号が「H」状態であるかどうか)を判定する。上記ステップS103における「H」状態のREADY1信号の入力により判定が満たされると、ステップS109において、第1タグチェッカー270に対するチェック要求開始信号(詳細には後述のように「H」状態としたSTART1信号)を第1タグチェッカー270のCPU275に送出する。   Subsequently, in step S107, a control signal is output to the tag inserter 226 to prepare for attachment of a new wireless tag Tg having the wireless tag circuit element To. Subsequently, in step S108, it is determined whether the tag check by the first tag checker 270 is possible (specifically, whether the READY1 signal is in the “H” state). When the determination is satisfied by the input of the READY1 signal in the “H” state in step S103, a check request start signal for the first tag checker 270 (in detail, a START1 signal in the “H” state as described later) in step S109. ) To the CPU 275 of the first tag checker 270.

第1タグチェッカー270のCPU275は、上記チェック要求開始信号を入力すると、ステップS110において、タグ挿入器226により取り付けられる無線タグTgに備えられる無線タグ回路素子Toの読み取り時及び書き込み時におけるタグ感度を測定する。この無線タグ回路素子Toのタグ感度の測定は次のようにして行われる。   When the CPU 275 of the first tag checker 270 inputs the check request start signal, in step S110, the tag sensitivity at the time of reading and writing of the RFID circuit element To provided in the RFID tag Tg attached by the tag inserter 226 is determined. taking measurement. The tag sensitivity of the RFID circuit element To is measured as follows.

すなわち、まず上記高周波回路274の送信部32に備えられる可変送信アンプ39に「TX_PWR」信号を出力し、送信部32の無線タグ回路素子Toに対するアクセスパワー(出力電力量)値を段階的に増加させつつ、タグID読み取りコマンド信号を高周波回路274を介して読み取り対象の無線タグ回路素子Toに送信し、返信を促す。その結果、無線タグ回路素子Toから返信があったときのアクセスパワーからタグ感度を算出する。このようにして、読み取り時におけるタグ感度を算出する。次に、書き込み時におけるタグ感度を測定する。上記と同様にして高周波回路274の送信部32に備えられる可変送信アンプ39に「TX_PWR」信号を出力し、送信部32の無線タグ回路素子Toに対するアクセスパワー(出力電力量)値を段階的に増加させつつ、Writeコマンド信号を送信して情報の書き込みを行うとともにその書き込み内容を確認するReadコマンド信号を送信して返信を促す。その結果、上記Readコマンド信号に対応して無線タグ回路素子Toから返信があったときのアクセスパワーからタグ感度を算出する。このようにして、書き込み時におけるタグ感度を算出する。   That is, first, the “TX_PWR” signal is output to the variable transmission amplifier 39 provided in the transmission unit 32 of the high-frequency circuit 274, and the access power (output power amount) value for the RFID circuit element To of the transmission unit 32 is increased stepwise. At the same time, the tag ID read command signal is transmitted to the RFID circuit element To to be read via the high frequency circuit 274 to prompt a reply. As a result, the tag sensitivity is calculated from the access power when a response is received from the RFID circuit element To. In this way, the tag sensitivity at the time of reading is calculated. Next, the tag sensitivity at the time of writing is measured. Similarly to the above, the “TX_PWR” signal is output to the variable transmission amplifier 39 provided in the transmission unit 32 of the high-frequency circuit 274, and the access power (output power amount) value of the transmission unit 32 for the RFID circuit element To is stepwise. While increasing, a write command signal is transmitted to write information, and a read command signal for confirming the written content is transmitted to prompt a reply. As a result, the tag sensitivity is calculated from the access power when a response is received from the RFID circuit element To in response to the Read command signal. In this way, the tag sensitivity at the time of writing is calculated.

続いて、ステップS111において、第1タグチェッカー270のCPU275は、無線タグ回路素子Toのタグ感度を測定した結果をチェック結果通知信号(詳細には上記のOK/NG1信号及びCOMPLETE1信号)として第1タグチェッカー制御部278に送出し、ステップS102に戻る。   Subsequently, in step S111, the CPU 275 of the first tag checker 270 first uses the result of measuring the tag sensitivity of the RFID circuit element To as a check result notification signal (specifically, the above OK / NG1 signal and COMPLETE1 signal). The data is sent to the tag checker control unit 278, and the process returns to step S102.

第1タグチェッカー制御部278は、上記の第1タグチェッカー270のCPU275からのチェック結果通知信号を入力すると、ステップS112に移る。そしてステップS112において、第1タグチェッカー270に対するチェック要求終了信号(詳細には後述のように「L」状態としたSTART1信号)を第2タグチェッカー271のCPU277に送出する。   When the first tag checker control unit 278 receives the check result notification signal from the CPU 275 of the first tag checker 270, the process proceeds to step S112. In step S112, a check request end signal for the first tag checker 270 (specifically, a START1 signal in an “L” state as described later) is sent to the CPU 277 of the second tag checker 271.

第2タグチェッカー271のCPU277は、チェック要求終了信号を入力すると、ステップS113において、第2タグチェッカー271による無線タグ回路素子Toのチェックが可能な状態であることを示す信号(詳細には「H」状態としたREADY2信号)を出力する。   When the CPU 277 of the second tag checker 271 receives the check request end signal, in step S113, the signal indicating that the wireless tag circuit element To can be checked by the second tag checker 271 (in detail, “H "READY2 signal in the state" is output.

第1タグチェッカー制御部278は、上記ステップS112を実行した後、ステップS114において、先にCPU275から受け取った無線タグ回路素子Toのタグ感度のチェック結果が正常であるかどうかを判定する(タグ取り付け制御手段)。判定が満たされる(送受信時のデータ転送が完了し、チェック結果が正常である)とステップS115に移り、判定が満たされない(送受信時のデータ転送エラーであり、チェック結果が異常である)とステップS116に移る。   After executing step S112, the first tag checker control unit 278 determines whether the tag sensitivity check result of the RFID circuit element To previously received from the CPU 275 is normal in step S114 (tag attachment) Control means). If the determination is satisfied (data transfer at the time of transmission / reception is completed and the check result is normal), the process proceeds to step S115, and if the determination is not satisfied (a data transfer error at the time of transmission / reception, the check result is abnormal) The process moves to S116.

ステップS115では、上述したように所定のタグ挿入位置においてテープ駆動が停止した状態で、タグ挿入器226に制御信号を出力し、上記正常であると判定された無線タグ回路素子Toを備えた無線タグTgを第2テープ200Bに取り付ける。なおこのとき、上記のように無線タグ回路素子Toが正常であれば自動的に無線タグTgを挿入するのではなく、上記表示器290によって挿入を行うかどうかを操作者に確認する表示を行い、これに対応した指示入力が操作者からなされた場合にのみ無線タグTgの挿入を行うようにしてもよい。その後、ステップS105に戻り、第1テープ200A、第2テープ200Bの搬送駆動を再開する。   In step S115, a control signal is output to the tag inserter 226 in a state where the tape drive is stopped at the predetermined tag insertion position as described above, and the wireless tag circuit element To determined to be normal is provided with the wireless tag circuit element To. The tag Tg is attached to the second tape 200B. At this time, if the RFID circuit element To is normal as described above, the RFID tag Tg is not automatically inserted, but a display for confirming to the operator whether or not to insert is performed by the display 290. The wireless tag Tg may be inserted only when an instruction input corresponding to this is made by the operator. Then, it returns to step S105 and the conveyance drive of the 1st tape 200A and the 2nd tape 200B is restarted.

一方、ステップS116では、無線タグ回路素子Toのタグ感度のチェック結果が異常である旨のエラー報知を、上記表示器290より行う。続いて、ステップS117において、タグ挿入器226に制御信号を出力し、上記異常であると判定された無線タグ回路素子Toを備えた無線タグTgを第2テープ200Bに取り付けること無く破棄する。その後、ステップS101に戻る。   On the other hand, in step S116, an error notification that the tag sensitivity check result of the RFID circuit element To is abnormal is given from the display 290. Subsequently, in step S117, a control signal is output to the tag inserter 226, and the wireless tag Tg including the wireless tag circuit element To determined to be abnormal is discarded without being attached to the second tape 200B. Then, it returns to step S101.

このように不良の無線タグ回路素子Toがあった場合には、不良の無線タグ回路素子Toを備えた無線タグTgを第2テープ200Bに取り付けないようにするので、基材テープロール215に含まれる無線タグTgの信頼性を向上することができる。   When there is a defective RFID tag circuit element To as described above, the RFID tag Tg including the defective RFID tag circuit element To is not attached to the second tape 200B. The reliability of the wireless tag Tg can be improved.

図8は、上記コントローラ230の第2タグチェッカー制御部279で実行される制御手順を、上記第2タグチェッカー271のCPU277で実行される対応する制御手順と共に表すフローチャートである。   FIG. 8 is a flowchart showing the control procedure executed by the second tag checker control unit 279 of the controller 230 together with the corresponding control procedure executed by the CPU 277 of the second tag checker 271.

この図8において、第2タグチェッカー制御部279は、まずステップS201において、CPU277にリセット要求信号を送出する。第2タグチェッカー271のCPU277は、ステップS202において、リセット要求信号を入力すると、第2タグチェッカー271のリセット処理を行う。具体的には、CPU277から第2タグチェッカー制御部279に送られるREADY2信号(詳細は後述)、OK/NG2信号(詳細は後述)、及びCOMPLETE2信号(詳細は後述)をリセット(初期化)する。   In FIG. 8, the second tag checker controller 279 first sends a reset request signal to the CPU 277 in step S201. When the CPU 277 of the second tag checker 271 receives a reset request signal in step S202, the CPU 277 performs a reset process of the second tag checker 271. Specifically, the READY2 signal (details will be described later), the OK / NG2 signal (details will be described later), and the COMPLETE2 signal (details will be described later) sent from the CPU 277 to the second tag checker control unit 279 are reset (initialized). .

その後、第2タグチェッカー271のCPU275は、次のステップS203において、無線タグ回路素子Toのチェックが可能な状態である旨を示す信号(詳細には後述のように「H」状態としたREADY2信号)を第2タグチェッカー制御部279に送出する。そして、ステップS204において、無線タグ回路素子Toのチェック不能な状態である旨を示す信号(詳細には後述のように「L」状態としたREADY2信号)を送出する。これにより、(その後の定常状態では、READY2信号は「L」となり)第2タグチェッカー271は無線タグ回路素子Toのチェックが不可能な状態となる。   Thereafter, in the next step S203, the CPU 275 of the second tag checker 271 indicates a signal indicating that the RFID circuit element To can be checked (detailed READY2 signal set to the “H” state as described later). ) To the second tag checker control unit 279. In step S204, a signal indicating that the RFID tag circuit element To is in an uncheckable state (specifically, a READY2 signal in an “L” state as described later) is transmitted. As a result (in the subsequent steady state, the READY2 signal is “L”), the second tag checker 271 is in a state in which the RFID tag circuit element To cannot be checked.

第2タグチェッカー制御部279は、上記「H」状態のREADY2信号を第2タグチェッカー271のCPU277から入力すると、ステップS205に移る。ステップS205では、搬送される基材テープ210中の無線タグTgが、リール部材215aによる基材テープ210の巻き取り前の所定のタグチェック位置に達したかどうかを判定する。このときの判定は、図7に示すステップS104と同様に、第1テープ200Aのセパレータ層200Ad表面に設けられたマークのフォトセンサ228による検出結果に基づき行えばよい。判定が満たされないときはステップS206に移り、開始判定が満たされたらステップS207に移る。   When the second tag checker control unit 279 inputs the READY2 signal in the “H” state from the CPU 277 of the second tag checker 271, the process proceeds to step S205. In step S205, it is determined whether or not the wireless tag Tg in the transported base tape 210 has reached a predetermined tag check position before winding the base tape 210 by the reel member 215a. The determination at this time may be made based on the detection result by the photosensor 228 of the mark provided on the surface of the separator layer 200Ad of the first tape 200A, similarly to step S104 shown in FIG. When the determination is not satisfied, the process proceeds to step S206, and when the start determination is satisfied, the process proceeds to step S207.

ステップS206では、第1テープ200A及び第2テープ200Bの搬送を行う。このテープ搬送処理では、図7に示すステップS105と同様に、搬送ローラ駆動回路235、第1及び第2テープ駆動回路231,232、基材テープ駆動回路233及びセパレータ駆動回路234に制御信号を出力し、第1テープ200A、第2テープ200Bを第1テープロール211及び第2テープロール213から繰り出して、搬送ローラ219A,219B側へと搬送する。   In step S206, the first tape 200A and the second tape 200B are transported. In this tape transport process, control signals are output to the transport roller drive circuit 235, the first and second tape drive circuits 231, 232, the base tape drive circuit 233, and the separator drive circuit 234, as in step S105 shown in FIG. Then, the first tape 200A and the second tape 200B are unwound from the first tape roll 211 and the second tape roll 213 and conveyed to the conveying rollers 219A and 219B.

一方、ステップS207では、図7に示すステップS106と同様に、搬送ローラ駆動回路235に再び制御信号を出力し、搬送ローラ駆動モータ220の駆動を停止させて第1テープロール211及び第2テープロール213からの第1テープ200A、第2テープ200Bの繰り出し駆動を停止させる。なお、上記ステップS206のテープ搬送処理は図7に示すステップS105と同じタイミングで実行され、ステップS207のテープ搬送停止処理は図7に示すステップS106と同じタイミングで実行される(そのように第1タグチェッカー制御部278と第2タグチェッカー制御部279とが互いに連動して制御している)。言い換えれば、図7のフローのステップS104におけるタグ挿入位置にきたかどうかの判定と、図8のフローのステップS205におけるテープ巻き取り前のチェック位置にきたかどうかの判定がいずれも満たされたときに、テープ搬送停止が実行されるのである。   On the other hand, in step S207, similarly to step S106 shown in FIG. 7, the control signal is output again to the transport roller drive circuit 235, the drive of the transport roller drive motor 220 is stopped, and the first tape roll 211 and the second tape roll. The feeding drive of the first tape 200A and the second tape 200B from 213 is stopped. The tape transport process in step S206 is executed at the same timing as step S105 shown in FIG. 7, and the tape transport stop process in step S207 is executed at the same timing as step S106 shown in FIG. The tag checker control unit 278 and the second tag checker control unit 279 are controlled in conjunction with each other). In other words, when both the determination as to whether or not the tag insertion position has been reached in step S104 of the flow in FIG. 7 and the determination as to whether or not the check position before tape winding has been reached in step S205 of the flow in FIG. In addition, the tape conveyance is stopped.

続いて、ステップS208において、第2タグチェッカー271によるタグチェックが可能な状態であるか(詳細には上記READY2信号が「H」状態であるかどうか)を判定する。前述したようにCPU277は、第1タグチェッカー制御部278からのチェック要求終了信号(START1信号の「L」)を入力すると、READY2信号を「H」としている(図7のステップS113参照)。このため、第1タグチェッカー制御部278からのチェック要求終了信号を受け取っていると上記の判定が満たされ、次のステップS209に移る。ステップS209では、第2タグチェッカー271に対するチェック要求開始信号(詳細には後述のように「H」状態としたSTART2信号)を第1タグチェッカー270のCPU275と第2タグチェッカー271のCPU277とにそれぞれ送出する。   Subsequently, in step S208, it is determined whether the tag check by the second tag checker 271 is possible (specifically, whether the READY2 signal is in the “H” state). As described above, when the CPU 277 receives the check request end signal (“L” of the START1 signal) from the first tag checker control unit 278, the READY2 signal is set to “H” (see step S113 in FIG. 7). Therefore, if the check request end signal is received from the first tag checker control unit 278, the above determination is satisfied, and the process proceeds to the next step S209. In step S209, a check request start signal for the second tag checker 271 (specifically, a START2 signal in the “H” state as described later) is sent to the CPU 275 of the first tag checker 270 and the CPU 277 of the second tag checker 271 respectively. Send it out.

第2タグチェッカー271のCPU277は、上記チェック要求開始信号を入力すると、ステップS210において、基材テープ210中の無線タグTgに備えられる無線タグ回路素子Toのタグ感度を測定する。この無線タグ回路素子Toのタグ感度の測定は、特に詳述はしないが、図7に示すステップS110と同じようにして行われる。   When the check request start signal is input, the CPU 277 of the second tag checker 271 measures the tag sensitivity of the RFID circuit element To provided in the RFID tag Tg in the base tape 210 in step S210. The tag sensitivity measurement of the RFID circuit element To is performed in the same manner as step S110 shown in FIG.

続いて、第2タグチェッカー271のCPU277は、ステップS211において、無線タグ回路素子Toのタグ感度の測定結果をチェック結果通知信号(詳細には上記のOK/NG2信号及びCOMPLETE2信号)として第2タグチェッカー制御部279に送出する。   Subsequently, in step S211, the CPU 277 of the second tag checker 271 uses the tag sensitivity measurement result of the RFID circuit element To as a check result notification signal (specifically, the above-mentioned OK / NG2 signal and COMPLETE2 signal). The data is sent to the checker control unit 279.

一方、第1タグチェッカー270のCPU275は、上記チェック要求開始信号を入力すると、ステップS212において、無線タグ回路素子Toのチェック不能な状態である旨を示す信号(詳細には「L」状態としたREADY1信号)を送出する。これにより、第1タグチェッカー270は無線タグTgの無線タグ回路素子Toのチェックが不可能な状態となる。   On the other hand, when the CPU 275 of the first tag checker 270 receives the check request start signal, in step S212, the signal indicating that the RFID tag circuit element To is in an uncheckable state (in detail, “L” state is set). READY1 signal). As a result, the first tag checker 270 cannot check the RFID tag circuit element To of the RFID tag Tg.

その後、第2タグチェッカー制御部279は、第2タグチェッカー271のCPU278からのチェック結果通知信号を入力すると、ステップS213に移る。ステップS213では、第2タグチェッカー271に対するチェック要求終了信号(詳細には後述のように「L」状態としたSTART2信号)を第1タグチェッカー270のCPU275と第2タグチェッカー271の277とにそれぞれ送出する。   Thereafter, when the second tag checker control unit 279 receives the check result notification signal from the CPU 278 of the second tag checker 271, the process proceeds to step S213. In step S213, a check request end signal for the second tag checker 271 (specifically, a START2 signal in the “L” state as described later) is sent to the CPU 275 of the first tag checker 270 and the 277 of the second tag checker 271 respectively. Send it out.

第2タグチェッカー271のCPU277は、上記チェック要求終了信号を入力すると、ステップS214において、第2タグチェッカー271による無線タグ回路素子Toのチェックが不能状態であることを示す信号(詳細には「L」状態としたREADY2信号)を出力する。これにより、第2タグチェッカー271は無線タグTgの無線タグ回路素子Toのチェックが再び不可能な状態となる。   When the CPU 277 of the second tag checker 271 inputs the check request end signal, in step S214, the signal indicating that the RFID tag circuit element To cannot be checked by the second tag checker 271 is in a disabled state (in detail, “L "READY2 signal in the state" is output. As a result, the second tag checker 271 again becomes unable to check the RFID circuit element To of the RFID tag Tg.

一方、第1タグチェッカー270のCPU275は、上記チェック要求終了信号を入力すると、ステップS215において、第1タグチェッカー271による無線タグ回路素子Toのチェックが可能な状態であることを示す信号(詳細には「H」状態としたREADY1信号)を出力する。これにより、第1タグチェッカー270は無線タグTgの無線タグ回路素子Toのチェックが再び可能な状態となる。   On the other hand, when the CPU 275 of the first tag checker 270 inputs the check request end signal, in step S215, the signal indicating that the RFID tag circuit element To can be checked by the first tag checker 271 (in detail). Outputs the READY1 signal in the “H” state. As a result, the first tag checker 270 enters a state where the RFID tag circuit element To of the RFID tag Tg can be checked again.

そして、第2タグチェッカー制御部279は、上記ステップS213を実行した後、ステップS216において、先にCPU277から受け取った無線タグ回路素子Toのタグ感度のチェック結果が正常であるかどうかを判定する。判定が満たされる(送受信時のデータ転送が完了し、チェック結果が正常である)とステップS217に移り、判定が満たされない(送受信時のデータ転送エラーであり、チェック結果が異常である)とステップS218に移る。   Then, after executing step S213, the second tag checker control unit 279 determines whether or not the tag sensitivity check result of the RFID circuit element To previously received from the CPU 277 is normal in step S216. If the determination is satisfied (data transfer at the time of transmission / reception is completed and the check result is normal), the process proceeds to step S217, and if the determination is not satisfied (a data transfer error at the time of transmission / reception, the check result is abnormal) The process moves to S218.

ステップS217では、上記ステップS206と同様に、搬送ローラ駆動回路235及び基材テープ駆動回路233等に制御信号を出力し、第1テープ200A、第2テープ200Bの搬送駆動を再開させ、無線タグTgを備えた基材テープ210をリール部材215aに巻き取る。その後、ステップS205に戻り、以降の処理を繰り返し実行する。   In step S217, as in step S206, a control signal is output to the transport roller drive circuit 235, the base tape drive circuit 233, etc., the transport drive of the first tape 200A and the second tape 200B is resumed, and the wireless tag Tg Is wound around the reel member 215a. Thereafter, the process returns to step S205, and the subsequent processing is repeatedly executed.

一方、ステップS218では、無線タグ回路素子Toのタグ感度のチェック結果が異常である旨のエラー報知を、表示器290により行う。このとき、カッタ227により上記基材テープ210が切断された後に、その異常とされた無線タグ回路素子Toを備えた無線タグTgを含む基材テープロール215を、それ以外の正常な基材テープロール215(不良とされなかった正常な無線タグ回路素子Toを備えた無線タグTgのみを含む基材テープロール215)と区別して廃棄する。   On the other hand, in step S218, an error notification that the tag sensitivity check result of the RFID circuit element To is abnormal is given by the display 290. At this time, after the base material tape 210 is cut by the cutter 227, the base material tape roll 215 including the wireless tag Tg including the wireless tag circuit element To determined to be abnormal is used as the other normal base material tape. It is distinguished from the roll 215 (the base tape roll 215 including only the RFID tag Tg provided with the normal RFID circuit element To that has not been regarded as defective) and discarded.

このように不良の無線タグ回路素子Toがあった場合には、不良の無線タグ回路素子Toを備えた無線タグTgを含む基材テープロール215を、不良とされなかった正常な無線タグ回路素子Toを備えた無線タグTgのみを含む基材テープロール215と区別して処分するので、基材テープロール215に含まれる無線タグTgの信頼性をより向上することができる。   When there is a defective RFID tag circuit element To as described above, a normal RFID tag circuit element that is not regarded as defective with respect to the base tape roll 215 including the RFID tag Tg provided with the defective RFID tag circuit element To. Since the disposal is performed separately from the base tape roll 215 including only the wireless tag Tg provided with To, the reliability of the wireless tag Tg included in the base tape roll 215 can be further improved.

図9は、無線タグTgの無線タグ回路素子Toのチェック動作を行うための各種信号のタイミングチャートを表す図である。また、図10は、上述した第1タグチェッカー制御部278及び第2タグチェッカー制御部279で実行される制御手順のうち、無線タグTgの無線タグ回路素子Toのチェック動作を行う制御手順をまとめて表すフローチャートである(なお、図10中のステップ番号は図7及び図8のものと同一である)。   FIG. 9 is a diagram illustrating a timing chart of various signals for performing the check operation of the RFID circuit element To of the RFID tag Tg. FIG. 10 summarizes the control procedure for performing the check operation of the RFID circuit element To of the RFID tag Tg among the control procedures executed by the first tag checker controller 278 and the second tag checker controller 279 described above. (Note that the step numbers in FIG. 10 are the same as those in FIGS. 7 and 8).

図9において、前述したように、READY1信号は、第1タグチェッカー270による無線タグ回路素子Toのチェックが可能な状態であるかどうかを示す信号であり、チェックが可能な状態である時に「H」となる。OK/NG1信号は、第1タグチェッカー270による無線タグ回路素子Toのチェック結果を示す信号であり、COMPLETE1信号が「H」の時のみ有効となる。OK/NG1信号は、チェック結果が正常(OK)のときは「H」となり、チェック結果が異常(NG)のときは「L」となる。COMPLETE1信号は、第1タグチェッカー270による無線タグ回路素子Toのチェックが終了したかどうかを示す信号であり、チェックが完了しチェック結果を通知する状態の時に「H」となる。なお、前述したように第1タグチェッカー270のリセット処理が実行されると(図7のステップS101参照)、READY1信号、OK/NG1信号、及びCOMPLETE1信号が、何れも「L」状態とされる。   In FIG. 9, the READY1 signal is a signal indicating whether or not the RFID tag circuit element To can be checked by the first tag checker 270, as described above. " The OK / NG1 signal is a signal indicating a check result of the RFID tag circuit element To by the first tag checker 270, and is valid only when the COMPLETE1 signal is “H”. The OK / NG1 signal becomes “H” when the check result is normal (OK), and becomes “L” when the check result is abnormal (NG). The COMPLETE1 signal is a signal indicating whether or not the check of the RFID tag circuit element To by the first tag checker 270 is completed, and becomes “H” when the check is completed and the check result is notified. As described above, when the reset process of the first tag checker 270 is executed (see step S101 in FIG. 7), the READY1 signal, the OK / NG1 signal, and the COMPLETE1 signal are all set to the “L” state. .

同様に、READY2信号は、第2タグチェッカー271による無線タグ回路素子Toのチェックが可能な状態であるかどうかを示す信号であり、チェックが可能な状態である時に「H」となる。OK/NG2信号は、第2タグチェッカー271による無線タグ回路素子Toのチェック結果を示す信号であり、COMPLETE2信号が「H」の時のみ有効となる。OK/NG2信号は、チェック結果が正常(OK)のときは「H」となり、チェック結果が異常(NG)のときは「L」となる。COMPLETE2信号は、第2タグチェッカー271による無線タグ回路素子Toのチェックが終了したかどうかを示す信号であり、チェックが完了しチェック結果を通知する状態の時に「H」となる。なお、第2タグチェッカー270のリセット処理が実行されると(図8のステップS201参照)、READY2信号、OK/NG2信号及びCOMPLETE2信号が、何れも「L」状態とされる。   Similarly, the READY2 signal is a signal indicating whether or not the RFID tag circuit element To can be checked by the second tag checker 271 and becomes “H” when the check is possible. The OK / NG2 signal is a signal indicating the check result of the RFID tag circuit element To by the second tag checker 271 and is valid only when the COMPLETE2 signal is “H”. The OK / NG2 signal becomes “H” when the check result is normal (OK), and becomes “L” when the check result is abnormal (NG). The COMPLETE2 signal is a signal indicating whether or not the check of the RFID tag circuit element To by the second tag checker 271 is completed, and becomes “H” when the check is completed and the check result is notified. When the reset process of the second tag checker 270 is executed (see step S201 in FIG. 8), the READY2 signal, the OK / NG2 signal, and the COMPLETE2 signal are all set to the “L” state.

図9及び図10に示すように、第1タグチェッカー270は、定常状態において検査実行可能なスタンバイ状態(READY1信号が「H」)となっており(図10のステップS103参照)、第2タグチェッカー271は、定常状態において検査実行不可能な非スタンバイ状態(READY2信号が「L」)となっている(図10のステップS204参照)。   As shown in FIG. 9 and FIG. 10, the first tag checker 270 is in a standby state (READY1 signal is “H”) that can be inspected in a steady state (see step S103 in FIG. 10). The checker 271 is in a non-standby state where the inspection cannot be performed in the steady state (the READY2 signal is “L”) (see step S204 in FIG. 10).

前述したように、タグテープ製造装置1においては、第1テープ200A及び第2テープ200Bの搬送が開始された後、第2テープ200Bがタグ挿入器226により無線タグTgを挿入する取付位置(第1検査工程)に達すると、第1テープ200A及び第2テープ200Bの搬送動作を停止させる。この停止状態では、タグ挿入器226により取り付けられる当該無線タグTgよりも所定数だけ先行して第2テープ200B(基材テープ210)に取り付けられた無線タグTgは、上記第2検査アンテナ273の近傍の位置(第2検査工程)に達している。   As described above, in the tag tape manufacturing apparatus 1, after the transport of the first tape 200A and the second tape 200B is started, the second tape 200B is attached to the RFID tag Tg by the tag inserter 226 (first position). (1 inspection step), the transport operation of the first tape 200A and the second tape 200B is stopped. In this stopped state, the wireless tag Tg attached to the second tape 200B (base tape 210) preceding the wireless tag Tg attached by the tag inserter 226 by a predetermined number of times is connected to the second inspection antenna 273. A nearby position (second inspection step) has been reached.

ここで、まずコントローラ230の第1タグチェッカー制御部278から第1タグチェッカー270のCPU275に、第1タグチェッカー270に対するチェック要求開始信号(START1信号の「H」)が送られる(図10のステップS109、図9のタイミングt1参照。)。すると、第1タグチェッカー270によって、第2テープ200Bに取り付けられる無線タグTgの無線タグ回路素子Toが正常であるかどうかのチェックが行われる(図10のステップS110参照)。当該無線タグ回路素子Toのチェックが完了したときは、COMPLETE1信号が「H」となる(図9のタイミングt2参照)。このとき、チェック結果が正常であるときは、OK/NG1信号が「H」となり、チェック結果が異常であるときは、OK/NG1信号が「L」のままである。そして、これらのCOMPLETE1信号及びOK/NG1信号が第1タグチェッカー制御部278に送られる(図10のステップS111参照)。   First, a check request start signal for the first tag checker 270 (“H” of the START1 signal) is sent from the first tag checker control unit 278 of the controller 230 to the CPU 275 of the first tag checker 270 (step of FIG. 10). (See S109, timing t1 in FIG. 9). Then, the first tag checker 270 checks whether or not the RFID circuit element To of the RFID tag Tg attached to the second tape 200B is normal (see step S110 in FIG. 10). When the check of the RFID circuit element To is completed, the COMPLETE1 signal becomes “H” (see timing t2 in FIG. 9). At this time, when the check result is normal, the OK / NG1 signal becomes “H”, and when the check result is abnormal, the OK / NG1 signal remains “L”. Then, these COMPLETE1 signal and OK / NG1 signal are sent to the first tag checker control unit 278 (see step S111 in FIG. 10).

第1タグチェッカー制御部278がCPU275からのチェック結果を入力すると、第1タグチェッカー制御部278から第2タグチェッカー271のCPU277に、第1タグチェッカー270に対するチェック要求終了信号(START1信号の「L」)が送られる(図10のステップS112参照)。すると、READY2信号が「H」となり(図9のタイミングt3参照)、第2タグチェッカー271は検査実行可能なスタンバイ状態となる。   When the first tag checker control unit 278 inputs the check result from the CPU 275, the first tag checker control unit 278 sends a check request end signal (“L” of the START1 signal to the first tag checker 270 to the CPU 277 of the second tag checker 271). ]) Is sent (see step S112 in FIG. 10). Then, the READY2 signal becomes “H” (see timing t3 in FIG. 9), and the second tag checker 271 enters a standby state where inspection can be executed.

その後、コントローラ230の第2タグチェッカー制御部279からCPU277,278に、第2タグチェッカー271に対するチェック要求開始信号(START2信号の「H」)が送られる(図10のステップS209参照)。すると、READY1信号が「L」となり(図9のタイミングt4参照)、第1タグチェッカー270は検査実行不可能な非スタンバイ状態となる(図10のステップS212参照)。   Thereafter, a check request start signal for the second tag checker 271 (“H” of the START2 signal) is sent from the second tag checker control unit 279 of the controller 230 to the CPUs 277 and 278 (see step S209 in FIG. 10). Then, the READY1 signal becomes “L” (see timing t4 in FIG. 9), and the first tag checker 270 enters a non-standby state where inspection cannot be performed (see step S212 in FIG. 10).

そして、第2タグチェッカー271によって、タグ挿入器226により取り付けられる無線タグTgよりも所定数だけ先行して第2テープ200B(基材テープ210)に取り付けられた無線タグTgの無線タグ回路素子Toが正常であるかどうかのチェックが行われる(図10のステップS210参照)。そして、当該無線タグ回路素子Toのチェックが完了したときは、COMPLETE2信号が「H」となる(図9のタイミングt5参照)。このとき、チェック結果が正常であるときは、OK/NG2信号が「H」となり、チェック結果が異常であるときは、OK/NG2信号が「L」のままである。そして、これらのCOMPLETE2信号及びOK/NG2信号が第2タグチェッカー制御部279に送られる(図10のステップS211参照)。   The RFID tag circuit element To of the RFID tag Tg attached to the second tape 200B (base tape 210) by the second tag checker 271 preceding the RFID tag Tg attached by the tag inserter 226 by a predetermined number. Is checked (see step S210 in FIG. 10). When the check of the RFID circuit element To is completed, the COMPLETE2 signal becomes “H” (see timing t5 in FIG. 9). At this time, when the check result is normal, the OK / NG2 signal becomes “H”, and when the check result is abnormal, the OK / NG2 signal remains “L”. Then, these COMPLETE2 signal and OK / NG2 signal are sent to the second tag checker control unit 279 (see step S211 in FIG. 10).

第2タグチェッカー制御部279がCPU277からのチェック結果を入力すると、第2タグチェッカー制御部279からCPU277,278に、第2タグチェッカー271に対するチェック要求終了信号(START2信号の「L」)が送られる(図10のステップS213、図9のタイミングt6参照)。すると、READY2信号が「L」となり、第2タグチェッカー271は検査実行不可能な非スタンバイ状態に戻る(図10のステップS214、図9のタイミングt7参照)。一方、READY1信号が「H」となり、第1タグチェッカー270は検査実行可能なスタンバイ状態に戻る(図10のステップS215、図9のタイミングt7参照)。   When the second tag checker control unit 279 inputs the check result from the CPU 277, the second tag checker control unit 279 sends a check request end signal (“L” of the START2 signal) to the second tag checker 271 to the CPUs 277 and 278. (See step S213 in FIG. 10, timing t6 in FIG. 9). Then, the READY2 signal becomes “L”, and the second tag checker 271 returns to the non-standby state where the inspection cannot be performed (see step S214 in FIG. 10, timing t7 in FIG. 9). On the other hand, the READY1 signal becomes “H”, and the first tag checker 270 returns to the standby state in which inspection can be performed (see step S215 in FIG. 10 and timing t7 in FIG. 9).

このように第1テープ200A及び第2テープ200Bの搬送動作を停止した状態で、第1タグチェッカー270による無線タグTgの無線タグ回路素子Toの検査と、第2タグチェッカー271による他の無線タグTgの無線タグ回路素子Toの検査とが排他的に順次実行されることとなる。このとき、上記したように、「READY1信号」「READY2信号」の定常状態の設定に差を設けつつ「START1」「START2」信号を用いることで、第1タグチェッカー270による無線タグTgの無線タグ回路素子Toの検査が、第2タグチェッカー271による他の無線タグTgの無線タグ回路素子Toの検査よりも優先して行われるように、第1タグチェッカー270と第2タグチェッカー271とが連携して制御される。   Thus, in the state where the transport operation of the first tape 200A and the second tape 200B is stopped, the RFID tag circuit element To of the RFID tag Tg is inspected by the first tag checker 270, and another RFID tag by the second tag checker 271 is used. The inspection of the RFID tag circuit element To of Tg is executed exclusively sequentially. At this time, as described above, by using the “START1” and “START2” signals while providing a difference in the setting of the steady state of the “READY1 signal” and “READY2 signal”, the wireless tag of the wireless tag Tg by the first tag checker 270 is used. The first tag checker 270 and the second tag checker 271 cooperate so that the inspection of the circuit element To is performed in preference to the inspection of the wireless tag circuit element To of the other wireless tag Tg by the second tag checker 271. To be controlled.

以上において、第1チェッカー制御部278及び第2チェッカー制御部279を備えたコントローラ230が、各請求項記載の、タグ取り付け制御手段を構成するとともに、連携制御手段をも構成する。   In the above, the controller 230 provided with the first checker control unit 278 and the second checker control unit 279 constitutes the tag attachment control means and the cooperation control means described in each claim.

以上説明したように、本実施形態のタグテープロール製造装置1においては、第1テープ200Aと第2テープ200Bとの間に無線タグTgを取り付け、第1テープ200Aと第2テープ200Bとを貼り合わせて基材テープ210とする。そして、この基材テープ210を巻き取って基材テープロール215とするまでの一連の工程のうち、無線タグTgを取り付ける直前と基材テープ210を基材テープロール215として巻き取る直前という前後2つの工程において、第1タグチェッカー270及び第2タグチェッカー271によって無線タグTgに備えられた無線タグ回路素子Toが正常であるか否かをそれぞれ検査する。これにより、無線タグTgの無線タグ回路素子Toの健全性を適切に検査することができるため、無線タグTgの取り付け時のみ検査を行う場合と異なり、無線タグTgの取り付け後に第1テープ200A及び第2テープ200Bの搬送等の何らかの理由によって発生した不良をも発見することができる。したがって、製品としての基材テープロール215に間欠的に設けられた無線タグTgの信頼性を確実に向上することができる。   As described above, in the tag tape roll manufacturing apparatus 1 of the present embodiment, the wireless tag Tg is attached between the first tape 200A and the second tape 200B, and the first tape 200A and the second tape 200B are attached. Together, the base tape 210 is obtained. Of the series of steps from winding up the base tape 210 to forming the base tape roll 215, before and after 2 immediately before attaching the wireless tag Tg and immediately before winding the base tape 210 as the base tape roll 215. In one process, the first tag checker 270 and the second tag checker 271 respectively check whether the RFID circuit element To provided in the RFID tag Tg is normal. Thereby, since the soundness of the RFID circuit element To of the RFID tag Tg can be appropriately inspected, the first tape 200A and the first tape 200A after the RFID tag Tg are attached unlike the case where the inspection is performed only when the RFID tag Tg is attached. It is also possible to find a defect that has occurred for some reason such as transport of the second tape 200B. Therefore, it is possible to reliably improve the reliability of the wireless tag Tg provided intermittently on the base tape roll 215 as a product.

また、第1テープ200A及び第2テープ200Bの搬送を停止させた状態で、第1タグチェッカー270及び第2タグチェッカー271により無線タグ回路素子Toの検査を行うので、第1テープ200A及び第2テープ200Bの供給→無線タグTgの取り付け→第1テープ200A及び第2テープ200Bの貼り合わせ→基材テープ210の搬送→基材テープ210の巻き取りという一連の工程を円滑に実行することができる。また、無線タグTgの取り付けのためにテープ搬送を停止したときに、第1タグチェッカー270及び第2タグチェッカー271の両方で無線タグ回路素子Toの検査を行うことで、第1タグチェッカー270による検査実行後に第2タグチェッカー271による検査実行のためにテープ搬送が別途必要な場合に比べ、余分な搬送手順を省略でき、製造工程の短縮化及び簡素化を図ることができる。   In addition, since the RFID tag circuit element To is inspected by the first tag checker 270 and the second tag checker 271 in a state where the conveyance of the first tape 200A and the second tape 200B is stopped, the first tape 200A and the second tape A series of steps of supplying the tape 200B → attaching the wireless tag Tg → bonding the first tape 200A and the second tape 200B → conveying the base tape 210 → winding the base tape 210 can be smoothly executed. . In addition, when the tape conveyance is stopped for the attachment of the RFID tag Tg, the RFID tag circuit element To is inspected by both the first tag checker 270 and the second tag checker 271 so that the first tag checker 270 Compared to the case where the tape conveyance is separately required for the inspection execution by the second tag checker 271 after the inspection execution, an extra conveyance procedure can be omitted, and the manufacturing process can be shortened and simplified.

このとき、第1タグチェッカー270及び第2タグチェッカー271による無線タグ回路素子Toの検査が同じタイミング(時間帯)で実行されず排他的に順次行われるので、第1タグチェッカー270側の無線通信と第2タグチェッカー271側の無線通信との混信の発生が防止される。これにより、両者の無線通信の混信により誤った検査結果が生じるのを確実に防止することができる。   At this time, since the inspection of the RFID circuit element To by the first tag checker 270 and the second tag checker 271 is not performed at the same timing (time zone) but is performed exclusively sequentially, wireless communication on the first tag checker 270 side is performed. And radio interference on the second tag checker 271 side is prevented from occurring. As a result, it is possible to reliably prevent an erroneous test result from being generated due to interference between the two wireless communications.

また、前述したように無線タグTgの取り付け時の検査が基材テープ210の巻き取り前の検査よりも優先して実行されるので、仮に何らかの事情によって基材テープ210の巻き取り前の検査が実施できない場合があったとしても、少なくとも無線タグTgの取り付け時の検査のみ行う場合と同等の無線タグ回路素子Toの信頼性は確保することができる。   In addition, as described above, since the inspection at the time of attaching the wireless tag Tg is performed with priority over the inspection before winding the base tape 210, the inspection before winding the base tape 210 is temporarily performed for some reason. Even if there is a case where it cannot be performed, at least the reliability of the RFID circuit element To equivalent to the case where only the inspection at the time of attaching the RFID tag Tg is performed can be ensured.

なお、本発明は、上記一実施形態に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の変形が可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit and scope of the technical idea.

例えば上記一実施形態では、第2テープ200Bに無線タグTgを取り付ける直前と基材テープ210を基材テープロール215として巻き取る直前に、第1タグチェッカー270及び第2タグチェッカー271により無線タグ回路素子Toをそれぞれ検査するものとしたが、特にこれには限られず、無線タグTgの取り付け時から基材テープ210を巻き取って基材テープロール215とするまでの一連の工程のうち、前後2つの工程において、2つのタグチェッカーによって無線タグ回路素子Toを検査すればよい。   For example, in the above-described embodiment, the RFID tag circuit is used by the first tag checker 270 and the second tag checker 271 immediately before attaching the RFID tag Tg to the second tape 200B and immediately before winding the substrate tape 210 as the substrate tape roll 215. Each of the elements To is inspected. However, the present invention is not particularly limited to this. Of the series of steps from when the wireless tag Tg is attached to when the base tape 210 is wound up to form the base tape roll 215, the front and rear 2 In one step, the RFID tag circuit element To may be inspected by two tag checkers.

また、上記一実施形態では、コントローラ230が第1タグチェッカー270及び第2タグチェッカー271とそれぞれ有線回線により接続されているが、特にこれには限られず、コントローラ230を第1タグチェッカー270及び第2タグチェッカー271とそれぞれ無線回線により接続してもよい。   In the above-described embodiment, the controller 230 is connected to the first tag checker 270 and the second tag checker 271 via wired lines. However, the present invention is not limited to this, and the controller 230 is connected to the first tag checker 270 and the first tag checker 270. Each may be connected to the two-tag checker 271 via a wireless line.

その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。   In addition, although not illustrated one by one, the present invention is implemented with various modifications within a range not departing from the gist thereof.

本発明のタグテープロール製造装置の一実施形態の全体概略構造を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the whole schematic structure of one Embodiment of the tag tape roll manufacturing apparatus of this invention. 第1テープの詳細断面構造を表す図1中P−P断面による横断面図、無線タグの詳細断面構造を表す図1中Q−Q断面による横断面図、及び第2テープの詳細断面構造を表す図1中R−R断面による横断面図である。1 is a cross-sectional view taken along the line P-P in FIG. 1 representing the detailed cross-sectional structure of the first tape, a cross-sectional view taken along the line Q-Q in FIG. It is a cross-sectional view by the RR cross section in FIG. 1 to represent. 本発明のタグ集合体製造装置の一実施形態により作成された基材テープの詳細断面構造を表す図1中S−S断面による横断面図である。It is a cross-sectional view by the SS cross section in FIG. 1 showing the detailed cross-section of the base tape produced by one Embodiment of the tag assembly manufacturing apparatus of this invention. 第1タグチェッカー、第2タグチェッカー及びコントローラの機能を表す機能ブロック図である。It is a functional block diagram showing the function of a 1st tag checker, a 2nd tag checker, and a controller. 高周波回路の詳細機能を表す機能ブロック図である。It is a functional block diagram showing the detailed function of a high frequency circuit. 無線タグ回路素子の機能的構成を表す機能ブロック図である。It is a functional block diagram showing the functional structure of a wireless tag circuit element. コントローラの第1タグチェッカー制御部で実行される制御手順を、第1タグチェッカーのCPUで実行される対応する制御手順と共に表すフローチャートである。It is a flowchart showing the control procedure performed with the 1st tag checker control part of a controller with the corresponding control procedure performed with CPU of a 1st tag checker. コントローラの第2タグチェッカー制御部で実行される制御手順を、第2タグチェッカーのCPUで実行される対応する制御手順と共に表すフローチャートである。It is a flowchart showing the control procedure performed with the 2nd tag checker control part of a controller with the corresponding control procedure performed with CPU of a 2nd tag checker. 無線タグ回路素子のチェック動作を行うための各種信号のタイミングチャートを表す図である。It is a figure showing the timing chart of various signals for performing check operation of a RFID circuit element. 第1タグチェッカー制御部及び第2タグチェッカー制御部で実行される制御手順のうち、無線タグ回路素子のチェック動作を行う制御手順をまとめて表すフローチャートである。It is a flowchart which represents collectively the control procedure which performs the check operation | movement of a RFID circuit element among the control procedures performed by a 1st tag checker control part and a 2nd tag checker control part.

符号の説明Explanation of symbols

1 タグテープロール製造装置
151 IC回路部
152 タグ側アンテナ
200A 第1テープ
200B 第2テープ
210 基材テープ(タグテープ)
211 第1テープロール(第1供給手段)
212 第1テープ駆動軸モータ
213 第2テープロール(第2供給手段)
214 第2テープ駆動軸モータ
215 基材テープロール(タグテープロール)
215a リール部材(巻取手段)
216 基材テープ駆動軸モータ
219A 搬送ローラ(テープ搬送手段)
219B 搬送ローラ(テープ搬送手段)
220 搬送ローラ駆動モータ
226 タグ挿入器(タグ取り付け手段)
230 コントローラ(タグ取り付け制御手段、連携制御手段)
231 第1テープ駆動回路
232 第2テープ駆動回路
233 基材テープ駆動回路
235 搬送ローラ駆動回路
270 第1タグチェッカー(第1検査手段、検査手段)
271 第2タグチェッカー(第2検査手段、検査手段)
272 第1検査用アンテナ
273 第2検査用アンテナ
274 高周波回路(送受信手段)
275 CPU
276 高周波回路(送受信手段)
277 CPU
278 第1タグチェッカー制御部
279 第2タグチェッカー制御部
Tg 無線タグ
To 無線タグ回路素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tag tape roll manufacturing apparatus 151 IC circuit part 152 Tag side antenna 200A 1st tape 200B 2nd tape 210 Base material tape (tag tape)
211 First tape roll (first supply means)
212 First tape drive shaft motor 213 Second tape roll (second supply means)
214 Second tape drive shaft motor 215 Base tape roll (tag tape roll)
215a Reel member (winding means)
216 Substrate tape drive shaft motor 219A Conveying roller (tape conveying means)
219B Conveying roller (tape conveying means)
220 Transport roller drive motor 226 Tag inserter (tag attachment means)
230 Controller (tag attachment control means, cooperative control means)
231 First tape drive circuit 232 Second tape drive circuit 233 Base tape drive circuit 235 Conveyance roller drive circuit 270 First tag checker (first inspection means, inspection means)
271 Second tag checker (second inspection means, inspection means)
272 First inspection antenna 273 Second inspection antenna 274 High-frequency circuit (transmission / reception means)
275 CPU
276 High frequency circuit (transmission / reception means)
277 CPU
278 First tag checker control unit 279 Second tag checker control unit Tg wireless tag To wireless tag circuit element

Claims (11)

第1テープを供給する第1供給手段と、
前記第1テープに貼り合わされる第2テープを供給する第2供給手段と、
前記第1供給手段から繰り出された前記第1テープと前記第2供給手段から繰り出された前記第2テープとの間に、情報を記憶するIC回路部と当該IC回路部に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナとを備えた無線タグ回路素子を、所定間隔で取り付けるためのタグ取り付け手段と、
前記第1テープ及び前記第2テープの貼り合わせと前記タグ取り付け手段による前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとする巻取手段と、
前記タグ取り付け手段による取り付け時から前記巻取手段による前記タグテープの巻き取りまでの間の前後2つの工程において、前記無線タグ回路素子が正常であるか否かをそれぞれ検査する2つの検査手段と
を有することを特徴とするタグテープロール製造装置。
First supply means for supplying a first tape;
Second supply means for supplying a second tape to be bonded to the first tape;
Between the first tape fed out from the first supply means and the second tape fed out from the second supply means, an IC circuit unit for storing information and transmission / reception of information connected to the IC circuit unit A tag attaching means for attaching a RFID circuit element having a tag side antenna for performing at predetermined intervals;
Winding means for winding the tag tape generated based on the attachment of the first tape and the second tape and the attachment of the RFID circuit element by the tag attachment means, and making the tag tape roll;
Two inspection means for inspecting whether or not the RFID circuit element is normal in two steps before and after the tag attachment means is attached and the tag tape is taken up by the take-up means; The tag tape roll manufacturing apparatus characterized by having.
請求項1記載のタグテープロール製造装置において、
前記2つの検査手段のそれぞれは、
前記無線タグ回路素子と無線通信を行うための検査用アンテナと、
前記検査用アンテナを介し、前記無線タグ回路素子と情報送受信を行う送受信手段とを有し、
前記送受信手段での送受信結果に基づき検査を行う
ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 1,
Each of the two inspection means is
An inspection antenna for performing wireless communication with the RFID circuit element;
Via the inspection antenna, and having a transmission / reception means for transmitting and receiving information with the RFID circuit element,
A tag tape roll manufacturing apparatus that performs inspection based on a transmission / reception result of the transmission / reception means.
請求項2記載のタグテープロール製造装置において、
テープ搬送経路に沿って前記第1及び第2供給手段と前記巻取手段との間に設けられた少なくとも1つのテープ搬送手段と、
前記無線タグ回路素子を取り付ける位置となったときに前記第1及び第2テープの搬送を停止して当該取り付けを行い、取り付け終了後には前記第1及び第2テープの搬送を再開するように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御する連携制御手段と
を有し、
前記2つの検査手段のそれぞれは、
前記連携制御手段の制御により前記テープ搬送手段が前記テープ搬送を停止した状態において前記検査を行うように、配置されている
ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 2,
At least one tape conveying means provided between the first and second supply means and the winding means along a tape conveying path;
When it is the position to attach the RFID circuit element, the conveyance of the first and second tapes is stopped and the attachment is performed, and after the attachment is completed, the conveyance of the first and second tapes is resumed. A linkage control means for controlling the tape conveyance means and the tag attachment means in a coordinated manner;
Each of the two inspection means is
A tag tape roll manufacturing apparatus, wherein the tape transport unit is arranged to perform the inspection in a state where the tape transport is stopped by the control of the cooperation control unit.
請求項3記載のタグテープロール製造装置において、
前記2つの検査手段のうち第1検査手段は、
前記タグ取り付け手段が前記第1テープと前記第2テープとの間へ前記無線タグ回路素子を取り付ける時に実行される第1検査工程において、当該取り付けられる無線タグ回路素子に対して前記検査を行う
ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 3,
Of the two inspection means, the first inspection means is:
In the first inspection step executed when the tag attaching means attaches the RFID circuit element between the first tape and the second tape, the inspection is performed on the attached RFID circuit element. The tag tape roll manufacturing apparatus characterized by this.
請求項4記載のタグテープロール製造装置において、
前記第1検査手段により前記無線タグ回路素子が異常であると判定された場合に前記無線タグ回路素子を取り付けないように前記タグ取り付け手段を制御する、タグ取り付け制御手段を設けた
ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 4,
Tag attachment control means is provided for controlling the tag attachment means so that the RFID circuit element is not attached when the RFID circuit element is determined to be abnormal by the first inspection means. Tag tape roll manufacturing equipment.
請求項4又は請求項5記載のタグテープロール製造装置において、
前記2つの検査手段のうち第2検査手段は、
前記タグテープが前記巻取手段により前記タグテープロールとされるより前の第2検査工程において、前記タグテープに配置された前記無線タグ回路素子に対して前記検査を行う
ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 4 or 5,
Of the two inspection means, the second inspection means is:
In the second inspection step before the tag tape is turned into the tag tape roll by the winding means, the inspection is performed on the RFID circuit element disposed on the tag tape. Tape roll manufacturing equipment.
請求項6記載のタグテープロール製造装置において、
前記巻取手段は、
前記第2検査手段により前記無線タグ回路素子が異常であると判定された場合には、当該異常とされた無線タグ回路素子を含む前記タグテープロールを、当該異常とされなかった無線タグ回路素子を含む前記タグテープロールと区別して巻き取る
ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 6,
The winding means
If the RFID circuit element is determined to be abnormal by the second inspection means, the tag tape roll including the RFID circuit element that has been determined to be abnormal is the RFID circuit element that has not been abnormal. A tag tape roll manufacturing apparatus, wherein the tag tape roll is wound in distinction from the tag tape roll including
請求項4乃至請求項7のいずれか1項記載のタグテープロール製造装置において、
前記連携制御手段は、
前記第1検査手段及び前記第2検査手段のそれぞれと有線通信又は無線通信を介して接続されており、前記第1検査手段及び前記第2検査手段を連携制御する
ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
In the tag tape roll manufacturing apparatus according to any one of claims 4 to 7,
The cooperation control means includes
A tag tape roll which is connected to each of the first inspection means and the second inspection means via wired communication or wireless communication, and controls the first inspection means and the second inspection means in cooperation with each other. Manufacturing equipment.
請求項8記載のタグテープロール製造装置において、
前記連携制御手段は、
前記搬送手段がテープ搬送を停止した状態において、前記第1検査手段による検査と前記第2検査手段による検査とが排他的に順次実行されるように、前記第1検査手段及び前記第2検査手段を連携制御する
ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 8,
The cooperation control means includes
The first inspection means and the second inspection means so that the inspection by the first inspection means and the inspection by the second inspection means are sequentially executed exclusively in a state where the conveyance means stops the tape conveyance. The tag tape roll manufacturing apparatus characterized by carrying out cooperative control.
請求項9記載のタグテープロール製造装置において、
前記第1検査手段及び前記第2検査手段は、
前記第1検査手段が前記第2検査手段よりも優先して検査を実行するように連携して制御される
ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 9,
The first inspection means and the second inspection means are:
The tag tape roll manufacturing apparatus, wherein the first inspection unit is controlled in cooperation so that the inspection is performed with priority over the second inspection unit.
請求項10記載のタグテープロール製造装置において、
前記第1検査手段は、定常状態において検査実行可能なスタンバイ状態で、前記第2検査手段による検査が行われるときに非スタンバイ状態となり、
前記第2検査手段は、定常状態において非スタンバイ状態で、前記第1検査手段による検査が行われないときに検査実行可能なスタンバイ状態となるように、
連携して制御される
ことを特徴とするタグテープロール製造装置。
In the tag tape roll manufacturing apparatus according to claim 10,
The first inspection unit is in a standby state in which inspection can be performed in a steady state, and is in a non-standby state when the inspection by the second inspection unit is performed,
The second inspection means is in a non-standby state in a steady state, and enters a standby state in which inspection can be performed when inspection by the first inspection means is not performed.
A tag tape roll manufacturing apparatus that is controlled in cooperation.
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