JP2009073008A - Plastic molded product - Google Patents

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Jun Hasegawa
準 長谷川
Yutaka Kobayashi
裕 小林
Tsutomu Shirai
励 白井
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plastic molded product which features its simplified manufacturing process and resultant cost saving, and ultimately obtained designability due to the enhanced feel of integration between an enclosure and an electrode member. <P>SOLUTION: This plastic molded product is manufactured by injection-molding a thermoelastic plastic material into a cavity of a molding die. In addition, this manufacturing method comprises a process to arrange a transparent conducting film with a transparent conducting thin film formed at least, on one side of a transparent base material film, and a process to inject a thermoplastic plastic into a cavity of the molding die. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、タッチパネル部材、電磁波遮蔽部材、建材、携帯ゲーム機部材、自動車部材、車両部材、家電用品部材、携帯電話部材、パーソナルコンピューター部材、カーナビゲーション部材として有用な透明導電膜を備えるプラスチック成形品及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a plastic molded article comprising a transparent conductive film useful as a touch panel member, an electromagnetic wave shielding member, a building material, a portable game machine member, an automobile member, a vehicle member, a household appliance member, a mobile phone member, a personal computer member, and a car navigation member. And a manufacturing method thereof.

近年、携帯ゲーム機や携帯電話、機器操作パネル等のディスプレイを有する電化製品において、ディスプレイ部に透明導電膜を電極として用いたタッチパネルを有するものが増加しており、建材用途としての単純な電源スイッチやボタン等にも透明導電膜を用いた電極部を備えるタッチパネルが使用されるようになっている。これらの外装部材には射出成形により成形されたプラスチック成形品が一般的に用いられており、通常、透明導電膜を用いた電極部材と筐体部材(スイッチやディスプレイ部周辺の外装部)とは別個に製造され、スイッチやディスプレイの筐体部表面に別途作製した電極部材を貼りあわせて作製されている。しかし、この方法では製造工程の手順が多く製造コストがかさむため、製造工程の簡略化が求められている。   In recent years, electric appliances having a display such as a portable game machine, a mobile phone, and an apparatus operation panel have increased in number having a touch panel using a transparent conductive film as an electrode in a display portion, and a simple power switch for building material use A touch panel including an electrode portion using a transparent conductive film is also used for a button or a button. For these exterior members, plastic molded products molded by injection molding are generally used. Usually, an electrode member using a transparent conductive film and a casing member (exterior portion around a switch or a display portion) are used. It is manufactured separately, and is manufactured by attaching a separately manufactured electrode member to the surface of the casing of a switch or display. However, since this method requires many manufacturing process steps and increases manufacturing costs, it is required to simplify the manufacturing process.

特開2007−12354号公報JP 2007-12354 A

本発明にあっては、製造工程を簡略化してコストを削減するとともに、筐体と電極部材との一体感を高め意匠性をもたせたプラスチック成形品を提供することを課題とする。   In the present invention, it is an object of the present invention to provide a plastic molded product that simplifies the manufacturing process, reduces costs, and enhances the sense of unity between the casing and the electrode member and has design properties.

上記課題を解決するために請求項1にかかる発明としては、成形用金型の空洞内に熱可塑性プラスチック材料を射出することにより成形されるプラスチック成形品の製造方法であって、前記成形用金型の空洞内部に、透明基材フィルムの少なくとも一方の面に透明導電性薄膜を備える透明導電性フィルムを配置する工程と、前記成形用金型の空洞内に熱可塑性プラスチックを射出する工程とを備えることを特徴とするプラスチック成形品の製造方法とした。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is a method of manufacturing a plastic molded product formed by injecting a thermoplastic material into a cavity of a molding die, and the molding die A step of disposing a transparent conductive film having a transparent conductive thin film on at least one surface of a transparent substrate film inside the cavity of the mold; and a step of injecting a thermoplastic into the cavity of the molding die. It was set as the manufacturing method of the plastic molded product characterized by providing.

また、請求項2にかかる発明としては、前記成形用金型の空洞内部に透明基材フィルムの少なくとも一方の面に透明導電性薄膜を備える透明導電性フィルムを配置する工程が、成形用金型の空洞壁面と前記透明導電性フィルムの透明導電性膜形成面の反対側の面が接するように透明導電性フィルムを前記成形用金型の空洞内部に配置する工程であることを特徴とする請求項1記載のプラスチック成形品の製造方法とした。   According to a second aspect of the present invention, the step of disposing a transparent conductive film having a transparent conductive thin film on at least one surface of the transparent substrate film inside the cavity of the molding die is a molding die. The transparent conductive film is disposed inside the cavity of the molding die so that the hollow wall surface of the transparent conductive film is in contact with the surface opposite to the transparent conductive film forming surface of the transparent conductive film. Item 1 is a method for producing a plastic molded article.

また、請求項3にかかる発明としては、前記成形用金型の空洞壁面が凹凸構造を備えており、且つ、前記成形用金型の空洞内部に透明基材フィルムの少なくとも一方の面に透明導電性薄膜を備える透明導電性フィルムを配置する工程が、前記成形用金型の凹凸構造を備える空洞壁面と前記透明導電性フィルムが接するように透明導電性フィルムを前記成形用金型の空洞内部に配置する工程であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のプラスチック成形品の製造方法とした。   According to a third aspect of the present invention, the cavity wall surface of the molding die has a concavo-convex structure, and the transparent conductive film is formed on at least one surface of the transparent substrate film inside the cavity of the molding die. The step of disposing a transparent conductive film having a conductive thin film places the transparent conductive film in the cavity of the molding die so that the transparent conductive film is in contact with the hollow wall surface having the uneven structure of the molding die. 3. The method for producing a plastic molded product according to claim 1, wherein the plastic molding product is a step of arranging.

また、請求項4にかかる発明としては、請求項1乃至3のいずれかに記載の製造方法により成形されたことを特徴とするプラスチック成形品とした。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a plastic molded product formed by the manufacturing method according to any one of the first to third aspects.

また、請求項5にかかる発明としては、請求項3の製造方法により成形され、プラスチック成形品の凹凸構造に対応して前記透明導電膜がパターニングされていることを特徴とするプラスチック成形品とした。   The invention according to claim 5 is a plastic molded product formed by the manufacturing method of claim 3, wherein the transparent conductive film is patterned corresponding to the uneven structure of the plastic molded product. .

また、請求項6にかかる発明としては、前記請求項4または請求項5記載のプラスチック成形品を備えることを特徴とするタッチパネルとした。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a touch panel comprising the plastic molded product according to the fourth or fifth aspect.

上記構成のプラスチック成形品の製造方法とすることにより、製造工程を簡略化してコストを削減することができた。また、上記構成のプラスチック成形品とすることにより熱可塑性プラスチック材料からなる筐体と透明導電性薄膜を備える電極部材との一体感があり、意匠性の高いプラスチック成形品とすることができた。   By using the method for producing a plastic molded article having the above-described configuration, the production process can be simplified and the cost can be reduced. Moreover, by using the plastic molded article having the above-described configuration, there was a sense of unity between the casing made of the thermoplastic material and the electrode member including the transparent conductive thin film, and the plastic molded article with high design could be obtained.

以下、本発明のプラスチック成形品の製造方法について説明する。本発明のプラスチック成形品は射出成型機により製造される。   Hereafter, the manufacturing method of the plastic molded product of this invention is demonstrated. The plastic molded product of the present invention is manufactured by an injection molding machine.

図1に本発明のプラスチック成形品の製造方法の説明図を示した。図1に示した本発明のプラスチック成形品の製造方法にあっては、まず、内部に空洞11を備える成形用金型1と透明基材21の一方の面に透明導電性薄膜22を備える透明導電性フィルム2を用意する(図1(a))。次に、前記成形用金型の空洞内部に、透明導電性フィルムを透明導電性フィルム2の透明導電性薄膜22形成面と成形用金型1の壁面とが接するように透明導電性フィルムを配置し、成形用金型を閉じる(図1(b))。次に、成形用金型の内部に熱可塑性プラスチック材料3を射出し成形する(図1(c))。最後に、金型からプラスチック成形品4を取り出す(図1(d))。以上により本発明のプラスチック成形品は製造される。このとき、プラスチック成形品は、熱可塑性プラスチック材料からなる筐体3上に、透明基材フィルム21と透明導電性薄膜22をこの順で備える。図1の製造方法によりプラスチック成形品を用いることにより、製造工程は簡略化される。また、製造されるプラスチック成形品は、筐体と透明導電膜からなる電極部材との一体感を高め意匠性をもたせたプラスチック成形品とすることができる。   FIG. 1 shows an explanatory view of the method for producing a plastic molded product of the present invention. In the method for producing a plastic molded product of the present invention shown in FIG. 1, first, a transparent mold having a transparent conductive thin film 22 on one surface of a molding die 1 having a cavity 11 inside and a transparent substrate 21 is provided. A conductive film 2 is prepared (FIG. 1A). Next, the transparent conductive film is disposed in the cavity of the molding die so that the surface of the transparent conductive film 2 on which the transparent conductive thin film 22 is formed and the wall surface of the molding die 1 are in contact with each other. Then, the molding die is closed (FIG. 1B). Next, the thermoplastic material 3 is injected and molded into the molding die (FIG. 1C). Finally, the plastic molded product 4 is taken out from the mold (FIG. 1 (d)). Thus, the plastic molded product of the present invention is manufactured. At this time, the plastic molded product includes a transparent base film 21 and a transparent conductive thin film 22 in this order on the housing 3 made of a thermoplastic material. By using a plastic molded product by the manufacturing method of FIG. 1, the manufacturing process is simplified. In addition, the plastic molded product to be manufactured can be a plastic molded product having a sense of unity between the housing and the electrode member made of the transparent conductive film and having a design.

図2に本発明のプラスチック成形品の別の態様の製造方法の説明図を示した。図2に示した本発明のプラスチック成形品の製造方法にあっては、まず、内部に空洞11を備える成形用金型1と透明基材21の一方の面に透明導電性薄膜22を備える透明導電性フィルム2を用意する(図2(a))。次に、前記成形用金型の空洞内部に、透明導電性フィルムを透明導電性フィルム2の透明導電性薄膜22形成面の反対側の面と成形用金型1の壁面とが接するように透明導電性フィルムを配置し、成形用金型を閉じる(図2(b))。次に、成形用金型の内部に熱可塑性プラスチック材料3を射出し成形する(図2(c))。最後に、金型からプラスチック成形品4を取り出す(図2(d))。以上により本発明のプラスチック成形品は製造される。このとき、プラスチック成形品は、熱可塑性プラスチック材料からなる筐体3上に、透明導電性薄膜22と透明基材フィルム21をこの順で備える。図2の製造方法によりプラスチック成形品を用いることにより、製造工程は簡略化される。また、製造されるプラスチック成形品は、筐体と透明導電膜からなる電極部材との一体感を高め意匠性をもたせたプラスチック成形品とすることができる。また、製造されるプラスチック成形品は、透明基材フィルムを表面保護フィルムとして機能させることができる。   FIG. 2 shows an explanatory diagram of a method for producing another embodiment of the plastic molded article of the present invention. In the method for producing a plastic molded product of the present invention shown in FIG. 2, first, a transparent mold having a transparent conductive thin film 22 on one surface of a molding die 1 having a cavity 11 inside and a transparent substrate 21 is provided. A conductive film 2 is prepared (FIG. 2A). Next, the transparent conductive film is transparent inside the cavity of the molding die so that the surface of the transparent conductive film 2 opposite to the surface on which the transparent conductive thin film 22 is formed and the wall surface of the molding die 1 are in contact with each other. An electroconductive film is arrange | positioned and a metal mold | die for shaping | molding is closed (FIG.2 (b)). Next, the thermoplastic material 3 is injected and molded into the molding die (FIG. 2C). Finally, the plastic molded product 4 is taken out from the mold (FIG. 2 (d)). Thus, the plastic molded product of the present invention is manufactured. At this time, the plastic molded product includes the transparent conductive thin film 22 and the transparent base film 21 in this order on the housing 3 made of a thermoplastic material. By using a plastic molded product by the manufacturing method of FIG. 2, the manufacturing process is simplified. In addition, the plastic molded product to be manufactured can be a plastic molded product having a sense of unity between the housing and the electrode member made of the transparent conductive film and having a design. Moreover, the plastic molded article manufactured can function a transparent base film as a surface protection film.

図3に本発明のプラスチック成形品の別の態様の製造方法の説明図を示した。図3に示した本発明のプラスチック成形品の製造方法にあっては、まず、空洞11の壁面が凹凸構造12を備える成形用金型と透明基材21の一方の面に透明導電性薄膜22を備える透明導電性フィルム2を用意する(図3(a))。次に、前記成形用金型の空洞内部に、透明導電性フィルムを透明導電性フィルム2の透明導電性薄膜22形成面と成形用金型1の凹凸構造12を備える壁面とが接するように透明導電性フィルムを配置し、成形用金型を閉じる(図3(b))。なお、本発明にあっては、図2に示したように、透明導電性フィルム2の透明導電性薄膜22形成面と反対側の面と成形用金型1の凹凸構造12を備える壁面とが接するように透明導電性フィルムを配置しても良い。次に、成形用金型の内部に熱可塑性プラスチック材料3を射出し成形する(図3(c))。このとき、射出された材料と成形用金型の圧力によって、透明導電性薄膜は壁面の凹凸形状に添った形で破断され、パターニングされる。最後に、金型からプラスチック成形品4を取り出す(図3(d))。以上により本発明のプラスチック成形品は製造される。タッチパネルの用途やデザインによっては電極部材である透明導電膜をパターニングする必要があり、通常、透明導電膜をパターニングするためのエッチングの工程が必要となる。しかしながら、本発明にあっては、図3に示したような本発明の製造方法を用いることにより、エッチング工程を使用せず極めて簡便に透明導電膜のパターニングをおこなうことができ、製造工程は簡略化される。   FIG. 3 shows an explanatory diagram of a manufacturing method of another embodiment of the plastic molded article of the present invention. In the method for producing a plastic molded product of the present invention shown in FIG. 3, first, a transparent conductive thin film 22 is formed on one surface of a molding die having a concavo-convex structure 12 on the wall surface of the cavity 11 and the transparent substrate 21. The transparent conductive film 2 provided with is prepared (FIG. 3A). Next, the transparent conductive film is transparent inside the cavity of the molding die so that the surface on which the transparent conductive thin film 22 of the transparent conductive film 2 is formed and the wall surface including the concavo-convex structure 12 of the molding die 1 are in contact. An electroconductive film is arrange | positioned and a metal mold | die for shaping | molding is closed (FIG.3 (b)). In the present invention, as shown in FIG. 2, the surface of the transparent conductive film 2 opposite to the surface on which the transparent conductive thin film 22 is formed and the wall surface including the concavo-convex structure 12 of the molding die 1 are provided. You may arrange | position a transparent conductive film so that it may contact. Next, the thermoplastic material 3 is injected and molded into the molding die (FIG. 3C). At this time, due to the injected material and the pressure of the molding die, the transparent conductive thin film is broken and patterned in accordance with the irregular shape of the wall surface. Finally, the plastic molded product 4 is taken out from the mold (FIG. 3D). Thus, the plastic molded product of the present invention is manufactured. Depending on the use and design of the touch panel, it is necessary to pattern the transparent conductive film, which is an electrode member, and usually an etching process for patterning the transparent conductive film is required. However, in the present invention, by using the manufacturing method of the present invention as shown in FIG. 3, the transparent conductive film can be patterned very easily without using the etching process, and the manufacturing process is simplified. It becomes.

成形用金型内部に凹凸構造を配置することで、射出工程において透明導電膜をパターニングすることができる。成型用金型内部の壁面に設けられる凹凸構造としては段差を有している必要がある。凹凸構造の段差の高さとしては0.5mm以上が好ましい。凹凸構造の段差の高さが0.5mmよりも低い場合、透明導電性薄膜22を完全に破断できない可能性がある。   By disposing the concavo-convex structure inside the molding die, the transparent conductive film can be patterned in the injection process. The uneven structure provided on the wall surface inside the molding die needs to have a step. The height of the step of the concavo-convex structure is preferably 0.5 mm or more. When the height of the step of the concavo-convex structure is lower than 0.5 mm, the transparent conductive thin film 22 may not be completely broken.

本発明の材料となる透明導電性フィルムについて説明する。図4に本発明の透明導電性フィルムの模式断面図を示した。本発明の透明導電性フィルム2は、透明基材フィルム21上に透明導電性薄膜22を備える。   The transparent conductive film used as the material of the present invention will be described. FIG. 4 shows a schematic cross-sectional view of the transparent conductive film of the present invention. The transparent conductive film 2 of the present invention includes a transparent conductive thin film 22 on a transparent substrate film 21.

透明基材フィルムとしては、プラスチックフィルムを用いることができる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル;ポリアミド;ポリイミド;ポリアリレート;ポリカーボネート;ポリアクリレート;ポリエーテルスルフォン、これらの共重合体の無延伸あるいは延伸フィルムを用いることが出来る。また、透明性の高い他のプラスチックフィルムを用いることも出来る。この内ポリエチレンテレフタレートなどが好ましく用いられる。透明基材フィルムの厚さは、目的の用途に応じて適宜選択され、5μm以上200μm以下が好ましく用いられる。また、透明基材には、公知の添加剤、例えば、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤、酸化防止剤、難燃剤等が含有されていてもよい。   A plastic film can be used as the transparent substrate film. Examples of plastic films include polyolefins such as polyethylene and polypropylene; polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate; polyamides; polyimides; polyarylates; polycarbonates; polyacrylates; Or a stretched film can be used. Also, other highly transparent plastic films can be used. Of these, polyethylene terephthalate is preferably used. The thickness of the transparent substrate film is appropriately selected according to the intended use, and preferably 5 μm or more and 200 μm or less. The transparent substrate may contain a known additive, for example, an ultraviolet absorber, a plasticizer, a lubricant, a colorant, an antioxidant, a flame retardant and the like.

次に透明基材フィルムの少なくとも一方の面に透明導電性薄膜が形成される。透明導電性薄膜形成材料としては、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛等の酸化物あるいはその混合酸化物等の導電性材料をあげることができる。特に酸化インジウムと酸化錫の混合酸化物が好適に用いられる。また、この導電性材料には、必要に応じて、Al、Zr、Ga、Si、W等の添加物を含有させることができる。本発明の透明導電薄膜の製造方法については、スパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、CVD法等の真空成膜法により成形されることが好ましく用いられる。また、透明導電性薄膜を形成する前に、透明基材フィルムに対し易接着処理、プラズマ処理、コロナ処理などの表面処理が施されていてもよい。   Next, a transparent conductive thin film is formed on at least one surface of the transparent substrate film. Examples of the transparent conductive thin film forming material include conductive materials such as oxides such as indium oxide, tin oxide, and zinc oxide, or mixed oxides thereof. In particular, a mixed oxide of indium oxide and tin oxide is preferably used. Further, the conductive material can contain additives such as Al, Zr, Ga, Si, and W as required. About the manufacturing method of the transparent conductive thin film of this invention, forming by vacuum film-forming methods, such as sputtering method, a vapor deposition method, an ion plating method, CVD method, is used preferably. Moreover, before forming a transparent conductive thin film, surface treatments, such as an easily bonding process, a plasma process, and a corona treatment, may be given with respect to the transparent base film.

本発明の透明導電性薄膜の特性は特に限定はないが、膜厚が5〜40nm、表面抵抗値が100〜1500Ω/□であるものが好適に用いられる。   The characteristics of the transparent conductive thin film of the present invention are not particularly limited, but those having a film thickness of 5 to 40 nm and a surface resistance value of 100 to 1500 Ω / □ are preferably used.

本発明の透明導電性フィルムにあっては、透明基材フィルム21と透明導電性薄膜22の間、透明導電性薄膜22上、もしくは透明基材フィルム21の透明導電性薄膜22形成面と反対側の面に他の機能性薄膜及び機能層を設けても良い。また、透明基材フィルム21の両面に透明導電性薄膜22を設けてもよい。   In the transparent conductive film of the present invention, between the transparent base film 21 and the transparent conductive thin film 22, on the transparent conductive thin film 22, or on the opposite side of the transparent base film 21 from the surface on which the transparent conductive thin film 22 is formed. Other functional thin films and functional layers may be provided on the surface. Moreover, you may provide the transparent conductive thin film 22 on both surfaces of the transparent base film 21. FIG.

例えば、透明基材フィルム21と透明導電性薄膜22の間に密着性、光学特性を改善するために複数のセラミック薄膜層を積層してもよい。ここでいうセラミックとは、酸化物、硫化物、フッ化物等の無機化合物をいう。より具体的には、二酸化珪素、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化アルミニウム、フッ化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化セリウム等をあげることができる。実用上は二酸化珪素、酸化チタンなどが特に好適に用いられる。   For example, a plurality of ceramic thin film layers may be laminated between the transparent base film 21 and the transparent conductive thin film 22 in order to improve adhesion and optical characteristics. The ceramic here refers to an inorganic compound such as an oxide, sulfide, or fluoride. More specifically, silicon dioxide, titanium oxide, niobium oxide, aluminum oxide, magnesium fluoride, zirconium oxide, cerium oxide, and the like can be given. Practically, silicon dioxide, titanium oxide, etc. are particularly preferably used.

本発明の材料となる熱可塑性プラスチック材料3について説明する。熱可塑性プラスチック材料3としては、アクリル;ポリカーボネート(PC);ポリエチレンテレフタレート(PET);ポリ塩化ビニル(PVC);ポリプロピレン;ポリスチレン;ポリスチロール;ナイロン、及びこれらの混合材料が用いられるが、これに限定されるものではない。   The thermoplastic material 3 as the material of the present invention will be described. Examples of the thermoplastic material 3 include, but are not limited to, acrylic; polycarbonate (PC); polyethylene terephthalate (PET); polyvinyl chloride (PVC); polypropylene; polystyrene; Is not to be done.

本発明のプラスチック成形品について説明する。図5に本発明のプラスチック成形品の断面模式図を示した。図5(a)のプラスチック成形品4にあっては、図1で示した製造方法により製造されたプラスチック成形品であり、熱可塑性プラスチック材料からなる筐体3上に、透明導電性薄膜22と、透明基材フィルム21とをこの順で備える。図5(b)のプラスチック成形品4にあっては、図2で示した製造方法により製造されたプラスチック成形品であり、熱可塑性プラスチック材料からなる筐体3上に透明基材フィルム21と、透明導電性薄膜22とをこの順で備える。   The plastic molded product of the present invention will be described. FIG. 5 shows a schematic cross-sectional view of the plastic molded product of the present invention. The plastic molded product 4 in FIG. 5 (a) is a plastic molded product manufactured by the manufacturing method shown in FIG. 1, and the transparent conductive thin film 22 and the casing 3 made of a thermoplastic material are formed on the plastic molded product 4. The transparent base film 21 is provided in this order. The plastic molded product 4 in FIG. 5B is a plastic molded product manufactured by the manufacturing method shown in FIG. 2, and a transparent base film 21 is formed on the casing 3 made of a thermoplastic material. The transparent conductive thin film 22 is provided in this order.

図5(c)のプラスチック成形品4にあっては、図3で示した製造方法により製造されたプラスチック成形品であり、熱可塑性プラスチック材料からなる筐体3上に、透明導電性薄膜22と透明基材フィルム21をこの順で備え、プラスチック成形品の凹凸構造に対応して、前記透明導電膜がパターニングされている。図5(d)のプラスチック成形品4にあっては、熱可塑性プラスチック材料からなる筐体3上に、透明基材フィルム21と透明導電性薄膜22とをこの順で備え、プラスチック成形品の凹凸構造に対応して、前記透明導電膜がパターニングされている。   The plastic molded product 4 in FIG. 5 (c) is a plastic molded product manufactured by the manufacturing method shown in FIG. 3, and the transparent conductive thin film 22 is formed on the housing 3 made of a thermoplastic material. The transparent base film 21 is provided in this order, and the transparent conductive film is patterned corresponding to the uneven structure of the plastic molded product. In the plastic molded product 4 of FIG. 5 (d), a transparent base material film 21 and a transparent conductive thin film 22 are provided in this order on the casing 3 made of a thermoplastic material, and the unevenness of the plastic molded product is provided. Corresponding to the structure, the transparent conductive film is patterned.

なお、熱可塑性プラスチック材料からなる筐体の形状は、成形用金型の形状を変更することにより様々な形状を選択することができる。例えば、タッチパネルの外枠や、ディスプレイの外枠、携帯用ディスプレイの外枠、スイッチのパネルの外枠等が上げられるがこれらに限定されるものではない。   Note that the shape of the casing made of the thermoplastic material can be selected from various shapes by changing the shape of the molding die. For example, the outer frame of the touch panel, the outer frame of the display, the outer frame of the portable display, the outer frame of the switch panel, and the like are raised, but not limited thereto.

本発明にあっては、電極部材である透明導電性フィルムと筐体を一括で成形することから、例えば、筐体であるディスプレイやタッチパネル等のパネルやスイッチの外枠を細枠化したり、枠を一体化することが可能となり、ベゼルレスで一体感のある意匠性の高い構造とすることができる。一方、透明導電性薄膜を備える電極部材と筐体を別々に製造したあとに、電極部材を筐体に組み込む方式の場合には、ベゼルレスで一体感の高い構造を作ることが困難である。   In the present invention, since the transparent conductive film that is the electrode member and the casing are formed in a lump, for example, the outer frame of a panel or switch such as a display or a touch panel that is the casing or the frame Can be integrated, and a bezel-less and integrated design with high design can be achieved. On the other hand, in the case of a method in which an electrode member provided with a transparent conductive thin film and a housing are separately manufactured and then the electrode member is incorporated into the housing, it is difficult to make a bezel-less and highly integrated structure.

また、図5(b)、図5(d)のように、表面に透明基材フィルムを備える構造とした場合には、透明基材フィルム21が表面保護機能として働くことができる。なお、図5に示したプラスチック成形品にあっては、表面の耐擦傷性等を向上させること等を目的としてハードコート層を形成することができる。ハードコート層は電離放射線硬化型材料を好適に用いることができ、該電離放射線硬化型材料を紫外線や電子線により硬化されることによりハードコート性能を付与することができる。   Moreover, when it is set as the structure provided with a transparent base film on the surface like FIG.5 (b) and FIG.5 (d), the transparent base film 21 can work | function as a surface protection function. In the plastic molded product shown in FIG. 5, a hard coat layer can be formed for the purpose of improving the scratch resistance of the surface. An ionizing radiation curable material can be suitably used for the hard coat layer, and hard coating performance can be imparted by curing the ionizing radiation curable material with ultraviolet rays or an electron beam.

本発明のプラスチック成形品はタッチパネル部材として好適に用いることができる。特に、静電容量結合方式のタッチパネル部材として好適に用いることができる。静電容量結合方式のタッチパネルは、指で触れることで表示パネルの表面電荷の変化を捕らえることによる位置検出方法であり、タッチパネル表面全体に低圧の電界を形成し、タッチした指によりその部分の電荷を放電する静電容量結合方式のタッチパネルは、耐久性や透過度に優れる。   The plastic molded product of the present invention can be suitably used as a touch panel member. In particular, it can be suitably used as a capacitively coupled touch panel member. A capacitively coupled touch panel is a position detection method that captures changes in the surface charge of the display panel when touched by a finger. A low-voltage electric field is formed on the entire surface of the touch panel, and the charge of that portion is formed by the touched finger. The capacitive coupling type touch panel that discharges is excellent in durability and transmittance.

このとき、図5(c)、図5(d)のように透明導電性薄膜22がパターニングされているプラスチック成形品を用いることにより、複数のチャンネルを有する静電容量結合方式のタッチパネルとすることができる。なお、静電容量結合方式タッチパネルの電極用として用いられる透明導電膜22の表面抵抗値は特に限定しないが、100〜1500Ω/□の範囲であることが好ましい。   At this time, by using a plastic molded product in which the transparent conductive thin film 22 is patterned as shown in FIGS. 5C and 5D, a capacitive coupling type touch panel having a plurality of channels is obtained. Can do. The surface resistance value of the transparent conductive film 22 used for the electrode of the capacitively coupled touch panel is not particularly limited, but is preferably in the range of 100 to 1500 Ω / □.

(実施例1)
透明基材フィルムとして100μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)を用い、該PETフィルムの一方の面に酸化インジウムと酸化錫の混合酸化物であるITOを直流マグネトロンスパッタリング法にて成膜することにより透明導電性薄膜を形成した。得られた透明導電膜の膜厚は20nmであり、表面抵抗値300Ω/□であった。以上により透明導電性フィルムを作製した。
Example 1
By using a polyethylene terephthalate film (PET film) having a thickness of 100 μm as a transparent substrate film, ITO, which is a mixed oxide of indium oxide and tin oxide, is formed on one surface of the PET film by a direct current magnetron sputtering method. A transparent conductive thin film was formed. The film thickness of the obtained transparent conductive film was 20 nm, and the surface resistance value was 300Ω / □. The transparent conductive film was produced by the above.

射出成型機の金型の空洞内部に得られた透明導電性フィルムを透明導電性薄膜形成面が成型用金型の空洞壁面と接触するように配置し、金型内に透明なポリカーボネート材料を射出し、冷却後金型を取り外すことにより、本発明のプラスチック成形品を得た。得られたプラスチック成形品は、透明導電性薄膜が表面にある構造をしているものであり、意匠性の高いものであった。   The transparent conductive film obtained inside the mold cavity of the injection molding machine is placed so that the transparent conductive thin film forming surface is in contact with the cavity wall surface of the molding mold, and a transparent polycarbonate material is injected into the mold. And after cooling, the metal mold | die was removed and the plastic molded product of this invention was obtained. The obtained plastic molded article had a structure with a transparent conductive thin film on the surface, and had a high design.

(実施例2)
実施例1で得られた透明導電性フィルムを用い、射出成型機の成型用金型の空洞内部に得られた透明導電性フィルムを透明導電性薄膜形成面と反対側の面が金型の空洞壁面と接触するように配置し、金型内に透明なポリカーボネート材料を射出し、冷却後金型を取り外すことにより、本発明のプラスチック成形品を得た。得られたプラスチック成形品は、透明基材フィルムの内部に透明導電性薄膜を備える構造をしているものであり、意匠性の高いものであった。
(Example 2)
Using the transparent conductive film obtained in Example 1, the transparent conductive film obtained inside the mold cavity of the injection molding machine has a mold cavity on the surface opposite to the transparent conductive thin film forming surface. The plastic molded article of the present invention was obtained by placing it in contact with the wall surface, injecting a transparent polycarbonate material into the mold, and removing the mold after cooling. The obtained plastic molded article has a structure having a transparent conductive thin film inside the transparent substrate film, and has a high design.

(実施例3)
実施例1で得られた透明導電性フィルムを用い、射出成型機の成型用金型の空洞内部に得られた透明導電性フィルムを透明導電性薄膜形成面が金型の空洞壁面と接触するように配置し、金型内に透明なポリカーボネート材料を射出し、冷却後金型を取り外すことにより、本発明のプラスチック成形品を得た。このとき、成型用金型にあっては、透明導電性フィルムとの接触面には電極パターンに対応した段差高さ0.5mmの凹凸構造を備えるものを使用した。得られたプラスチック成形品は、透明導電性薄膜が表面にある構造を有しており、さらに、透明導電性薄膜は金型の凹凸構造の段差部分で絶縁しパターニングされており、また、意匠性の高いものであった。
(Example 3)
Using the transparent conductive film obtained in Example 1, the transparent conductive film obtained in the cavity of the molding die of the injection molding machine is brought into contact with the cavity wall surface of the mold. The plastic molded article of the present invention was obtained by injecting a transparent polycarbonate material into the mold and removing the mold after cooling. At this time, as the molding die, a contact surface with the transparent conductive film having a concavo-convex structure with a step height of 0.5 mm corresponding to the electrode pattern was used. The obtained plastic molded product has a structure with a transparent conductive thin film on the surface, and the transparent conductive thin film is insulated and patterned at the stepped portion of the concavo-convex structure of the mold. It was expensive.

(実施例4)
実施例1で得られた透明導電性フィルムを用い、射出成型機の成型用金型の空洞内部に得られた透明導電性フィルムを透明導電性薄膜形成面の反対側の面が金型の空洞壁面と接触するように配置し、金型内に透明なポリカーボネート材料を射出し、冷却後金型を取り外すことにより、本発明のプラスチック成形品を得た。このとき、成型用金型にあっては、透明導電性フィルムとの接触面には電極パターンに対応した段差高さ0.5mmの凹凸構造を備えるものを使用した。得られたプラスチック成形品は、透明基材フィルムの内部に透明導電性薄膜を備える構造を有しており、さらに、透明導電性薄膜は金型の凹凸構造の段差部分で絶縁しパターニングされており、また、意匠性の高いものであった。
Example 4
Using the transparent conductive film obtained in Example 1, the surface of the transparent conductive film obtained inside the mold cavity of the injection molding machine is the cavity opposite to the surface where the transparent conductive thin film is formed. The plastic molded article of the present invention was obtained by placing it in contact with the wall surface, injecting a transparent polycarbonate material into the mold, and removing the mold after cooling. At this time, as the molding die, a contact surface with the transparent conductive film having a concavo-convex structure with a step height of 0.5 mm corresponding to the electrode pattern was used. The obtained plastic molded product has a structure having a transparent conductive thin film inside the transparent base film, and the transparent conductive thin film is insulated and patterned at the stepped portion of the uneven structure of the mold. Also, the design was high.

図1は本発明のプラスチック成形品の製造方法の説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of a method for producing a plastic molded product of the present invention. 図2は本発明のプラスチック成形品の別の態様の製造方法の説明図である。FIG. 2 is an explanatory view of a method for producing another embodiment of the plastic molded article of the present invention. 図3は本発明のプラスチック成形品の別の態様の製造方法の説明図である。FIG. 3 is an explanatory view of a method for producing another embodiment of the plastic molded article of the present invention. 図4は本発明の透明導電性フィルムの模式断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the transparent conductive film of the present invention. 図5は本発明のプラスチック成形品の断面模式図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the plastic molded product of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 成型用金型
11 空洞
2 透明導電性フィルム
21 透明基材フィルム
22 透明導電性薄膜
3 筐体/熱可塑性プラスチック材料
4 プラスチック成形品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mold for molding 11 Cavity 2 Transparent conductive film 21 Transparent base film 22 Transparent conductive thin film 3 Case / thermoplastic material 4 Plastic molded product

Claims (6)

成形用金型の空洞内に熱可塑性プラスチック材料を射出することにより成形されるプラスチック成形品の製造方法であって、
前記成形用金型の空洞内部に、透明基材フィルムの少なくとも一方の面に透明導電性薄膜を備える透明導電性フィルムを配置する工程と、
前記成形用金型の空洞内に熱可塑性プラスチックを射出する工程と
を備えることを特徴とするプラスチック成形品の製造方法。
A method for producing a plastic molded product molded by injecting a thermoplastic material into a cavity of a molding die,
A step of disposing a transparent conductive film having a transparent conductive thin film on at least one surface of the transparent substrate film inside the cavity of the molding die;
And a step of injecting a thermoplastic into the cavity of the molding die.
前記成形用金型の空洞内部に透明基材フィルムの少なくとも一方の面に透明導電性薄膜を備える透明導電性フィルムを配置する工程が、成形用金型の空洞壁面と前記透明導電性フィルムの透明導電性膜形成面の反対側の面が接するように透明導電性フィルムを前記成形用金型の空洞内部に配置する工程である
ことを特徴とする請求項1記載のプラスチック成形品の製造方法。
The step of disposing a transparent conductive film having a transparent conductive thin film on at least one surface of a transparent substrate film inside the cavity of the molding die is transparent to the cavity wall surface of the molding die and the transparent conductive film. The method for producing a plastic molded product according to claim 1, wherein the transparent conductive film is disposed inside the cavity of the molding die so that the surface opposite to the surface on which the conductive film is formed is in contact.
前記成形用金型の空洞壁面が凹凸構造を備えており、且つ、
前記成形用金型の空洞内部に透明基材フィルムの少なくとも一方の面に透明導電性薄膜を備える透明導電性フィルムを配置する工程が、前記成形用金型の凹凸構造を備える空洞壁面と前記透明導電性フィルムが接するように透明導電性フィルムを前記成形用金型の空洞内部に配置する工程である
ことを特徴とする請求項1または請求項2記載のプラスチック成形品の製造方法。
The cavity wall surface of the molding die has an uneven structure, and
The step of disposing a transparent conductive film having a transparent conductive thin film on at least one surface of a transparent base film inside the cavity of the molding die includes a cavity wall surface having an uneven structure of the molding die and the transparent The method for producing a plastic molded product according to claim 1 or 2, wherein the transparent conductive film is disposed inside the cavity of the molding die so that the conductive film is in contact therewith.
請求項1乃至3のいずれかに記載の製造方法により成形されたことを特徴とするプラスチック成形品。   A plastic molded product, which is molded by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 3. 請求項3の製造方法により成形され、プラスチック成形品の凹凸構造に対応して前記透明導電膜がパターニングされていることを特徴とするプラスチック成形品。   A plastic molded product, which is molded by the manufacturing method according to claim 3, wherein the transparent conductive film is patterned corresponding to the uneven structure of the plastic molded product. 前記請求項4または請求項5記載のプラスチック成形品を備えることを特徴とするタッチパネル。   A touch panel comprising the plastic molded product according to claim 4 or 5.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014067365A (en) * 2012-09-27 2014-04-17 Alps Electric Co Ltd Surface panel having detection function

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