JP2009071992A - Motor controller - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a motor controller in which the reduction of effect by heat and switching noise, the improvement of reliability, and the reduction of the number of steps in manufacturing processes are achieved in mounting electronic parts highly densely. <P>SOLUTION: A printed-wiring board (2) for a main circuit, on which semiconductor switching elements (20) for driving a motor are mounted, and another printed-wiring board (1) for a drive circuit, which outputs a drive signal for driving the semiconductor switching elements (20), are used as individual printed-wiring boards. Tow printed-wiring boards are soldered vertically via a connector (10). <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は電動機の制御装置に係り、特に電子部品を高密度に実装することで小型化した電動機の制御装置に関する。   The present invention relates to a motor control device, and more particularly, to a motor control device that is miniaturized by mounting electronic components at high density.

従来のプリント基板を実装した制御装置は、第1のプリント配線板に形成された基板実装用ホールに、脚板部が形成された第2のプリント配線板が差し込まれ、垂直実装されている(例えば特許文献1参照)。また、駆動回路基板と制御回路基板との間を、フレキシブル基板により相互に電気的に接続し、このフレキシブル基板にコネクタを挿入実装し、ノイズ吸収用電子部品としてのチップ部品を実装しているものがある(例えば特許文献2参照)。
図7において、第1のプリント基板121と第2のプリント基板141とを互いに垂直にした状態で、第3の部品である接続用コネクタなどを介することなく直接的に実装(結合)するものである。第1のプリント基板121の端部近傍において第2のプリント基板141の脚板部141Aを差し込むための矩形状の基板実装用ホール121Aが形成されている。第1のプリント基板121の表面121a側に電子部品・電気部品122が実装され、必要に応じて裏面121b側にも部品が実装される。第2のプリント基板141に電子部品・電気部品142が複数個実装され、部品142をドライブするためのドライバIC(図示省略)が第1のプリント基板121の裏面121bに形成されており、それらが基板実装用ホール121Aの直近において集約され、基板実装用ホール121Aよりも外側位置でそれぞれの端部が櫛状の複数の接続用ランド123aとして形成されているとともに、基板実装用ホール121Aよりも内側位置でそれぞれの端部が櫛状の複数の接続用ランド123bとして形成されている。外側の接続用ランド123aは第2のプリント基板141における表面側の接続用ランド143aに対応し、内側の接続用ランド123bは第2のプリント基板141における裏面側の接続用ランドに対応している。また、第1のプリント基板121の表面121aにおいて基板実装用ホール121Aの4隅近傍に臨む状態で位置決め用ランド124a,124bが形成されている。124aは外側の位置決め用ランドであり、124bは内側の位置決め用ランドである。外側の位置決め用ランド124aは第2のプリント基板141における表面側の位置決め用ランドに対応し、内側の位置決め用ランド124bは第2のプリント基板141における裏面側の位置決め用ランドに対応している。この第1のプリント基板121における位置決め用ランド124a,124bもドライバICに対するそしてひいては第2のプリント基板141上の部品142に対する信号ラインを構成する配線パターンの端部として形成されている。
In a conventional control device mounted with a printed circuit board, a second printed wiring board having a leg plate portion is inserted into a board mounting hole formed in the first printed wiring board, and is mounted vertically (for example, Patent Document 1). In addition, the drive circuit board and the control circuit board are electrically connected to each other by a flexible board, a connector is inserted and mounted on the flexible board, and a chip component as a noise absorbing electronic component is mounted. (See, for example, Patent Document 2).
In FIG. 7, the first printed circuit board 121 and the second printed circuit board 141 are mounted (coupled) directly without a connection connector or the like as a third component in a state where the first printed circuit board 121 and the second printed circuit board 141 are perpendicular to each other. is there. A rectangular board mounting hole 121 </ b> A for inserting the leg plate part 141 </ b> A of the second printed circuit board 141 is formed near the end of the first printed circuit board 121. An electronic component / electrical component 122 is mounted on the front surface 121a side of the first printed circuit board 121, and a component is mounted on the back surface 121b side as necessary. A plurality of electronic / electrical components 142 are mounted on the second printed circuit board 141, and a driver IC (not shown) for driving the component 142 is formed on the back surface 121b of the first printed circuit board 121. Aggregated in the immediate vicinity of the substrate mounting hole 121A, each end is formed as a plurality of comb-shaped connection lands 123a at positions outside the substrate mounting hole 121A, and inside the substrate mounting hole 121A. At each position, each end is formed as a plurality of comb-like connection lands 123b. The outer connection land 123a corresponds to the front surface connection land 143a of the second printed circuit board 141, and the inner connection land 123b corresponds to the rear surface connection land of the second printed circuit board 141. . Positioning lands 124a and 124b are formed on the surface 121a of the first printed circuit board 121 so as to face the vicinity of the four corners of the board mounting hole 121A. 124a is an outer positioning land, and 124b is an inner positioning land. The outer positioning land 124 a corresponds to the front surface side positioning land of the second printed circuit board 141, and the inner positioning land 124 b corresponds to the rear surface side positioning land of the second printed circuit board 141. The positioning lands 124 a and 124 b on the first printed circuit board 121 are also formed as end portions of wiring patterns constituting signal lines for the driver IC and for the component 142 on the second printed circuit board 141.

このように、従来のプリント基板を実装した制御装置は、第1のプリント基板に第2のプリント基板を直接垂直に実装したり、フレキシブル基板を使用して駆動回路基板と制御回路基板を接続し、フレキシブル基板に駆動回路または制御回路の部品を実装したりして、基板サイズを小さくするのである。
特開2000−31615号公報(第7頁、図1) 特開2001−267022号公報(第8頁、図1)
As described above, the control device mounted with the conventional printed circuit board mounts the second printed circuit board directly vertically on the first printed circuit board or connects the drive circuit board and the control circuit board using a flexible substrate. The board size is reduced by mounting a drive circuit or a control circuit component on the flexible board.
JP 2000-31615 A (page 7, FIG. 1) Japanese Patent Laying-Open No. 2001-267022 (page 8, FIG. 1)

従来のプリント基板を実装した制御装置は、マイクロプロセッサなど狭ピッチ部品からの信号をプリント配線板同士の接続用ランドで構成していて、接続用ランド間のピッチが狭くなるので、フローはんだ付けの際にはんだブリッジが発生し短絡しやすく、これにより発生する短絡部の修正作業や製造工数の増加し、また、プリント配線板間の接続が接続用ランドでのはんだ付けのみのため、強度が確保できず信頼性にも問題があった。
また、駆動回路と制御回路の間をフレキシブル基板で接続するので、ノイズ吸収用電子部品を実装する必要が生じ、製造工数が増加する問題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品を高密度に実装し、熱やスイッチングノイズの影響の低減、信頼性の向上や製造工数の低減を実現した電動機の制御装置を提供することを目的とする。
A conventional control device mounted with a printed circuit board consists of a signal from a narrow-pitch component such as a microprocessor formed by connecting lands between printed wiring boards, and the pitch between the connecting lands is reduced. When this occurs, solder bridges are easily generated and the short circuit is easily corrected, increasing the number of man-hours for repairing the short circuit and increasing the number of manufacturing steps. Also, the connection between the printed wiring boards is only soldered at the connection land, ensuring strength. There was also a problem with reliability.
In addition, since the drive circuit and the control circuit are connected by a flexible substrate, it is necessary to mount an electronic component for noise absorption, which increases the number of manufacturing steps.
The present invention has been made in view of such problems, and control of an electric motor in which electronic components are mounted at high density, and the effects of heat and switching noise are reduced, reliability is improved, and manufacturing man-hours are reduced. An object is to provide an apparatus.

上記問題を解決するため、本発明は次のように構成したものである。
請求項1に記載の発明は、回路部品の実装されたプリント配線板の複数個で構成される電動機の制御装置において、前記電動機を駆動させる半導体スイッチング素子を実装した主回路用プリント配線板と、前記半導体スイッチング素子を駆動するドライブ信号を出力するドライブ回路用プリント基板を個別のプリント配線板とし、前記2つのプリント配線板はコネクタを介して垂直にはんだ付けした構成とするものである。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の電動機の制御装置において、前記コネクタは、Lアングルタイプコネクタとするものである。
In order to solve the above problems, the present invention is configured as follows.
The invention according to claim 1 is a control circuit for an electric motor composed of a plurality of printed wiring boards on which circuit components are mounted, and a main circuit printed wiring board on which a semiconductor switching element for driving the electric motor is mounted; A printed circuit board for a drive circuit that outputs a drive signal for driving the semiconductor switching element is an individual printed wiring board, and the two printed wiring boards are soldered vertically via a connector.
According to a second aspect of the present invention, in the electric motor control apparatus according to the first aspect, the connector is an L-angle type connector.

また、請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の電動機の制御装置において、前記Lアングルタイプコネクタは、前記主回路用プリント配線板を2枚で構成するときは、前記主回路用プリント配線板を1枚で構成するときとピンの実装方向を逆方向にして実装するものである。
また、請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の電動機の制御装置において、前記ドライブ信号は、前記ドライブ回路用プリント配線板に実装されたマイクロプロセッサから直接出力するものである。
また、請求項5に記載の発明は、請求項1に記載の電動機の制御装置において、前記ドライブ回路用プリント配線板にマイクロプロセッサを実装し、前記マイクロプロセッサと前記半導体スイッチング素子を、空間的に直近に配置されるように前記2つのプリント配線板に実装するものである。
Further, the invention according to claim 3 is the motor control device according to claim 2, wherein the L-angle type connector is configured for the main circuit when the main circuit printed wiring board is composed of two sheets. When the printed wiring board is composed of a single sheet, the mounting direction of the pins is reversed.
According to a fourth aspect of the present invention, in the motor control apparatus according to the first aspect, the drive signal is directly output from a microprocessor mounted on the printed circuit board for the drive circuit.
According to a fifth aspect of the present invention, in the motor control device according to the first aspect, a microprocessor is mounted on the drive circuit printed wiring board, and the microprocessor and the semiconductor switching element are spatially separated. It is mounted on the two printed wiring boards so as to be arranged closest.

また、請求項6に記載の発明は、請求項1に記載の電動機の制御装置において、前記主回路用プリント配線板は、前記半導体スイッチング素子の電力容量に応じて銅箔厚を可変とするものである。
また、請求項7に記載の発明は、請求項1に記載の電動機の制御装置において、前記ドライブ回路用プリント配線板は、前記主回路用プリント配線板に実装された前記半導体スイッチング素子の電力容量に関わらず銅箔厚を一定するものである。
また、請求項8に記載の発明は、請求項1に記載の電動機の制御装置において、前記ドライブ回路用プリント配線板は、前記主回路用プリント配線板に実装された前記半導体スイッチング素子の電力容量に関わらず、実装部品を同一とするものである。
According to a sixth aspect of the present invention, in the electric motor control device according to the first aspect, the main circuit printed wiring board has a copper foil thickness variable according to the power capacity of the semiconductor switching element. It is.
The invention according to claim 7 is the electric motor control device according to claim 1, wherein the drive circuit printed wiring board is a power capacity of the semiconductor switching element mounted on the main circuit printed wiring board. Regardless, the copper foil thickness is constant.
According to an eighth aspect of the present invention, in the motor control device according to the first aspect, the drive circuit printed wiring board is a power capacity of the semiconductor switching element mounted on the main circuit printed wiring board. Regardless, the mounting parts are the same.

請求項1、2に記載の発明によると、主回路用基板とドライブ回路用基板をコネクタを介して垂直にはんだ付けするので容易に構成でき、さらに電動機の制御装置を小型化できる。
請求項3に記載の発明によると、主回路用基板の構成枚数によらず1種類のドライブ回路基板を準備するだけで対応でき効率的である。
請求項4、5に記載の発明によると、ドライブ信号を出力するマイクロプロセッサと半導体スイッチング素子を空間的に直近に配置できるので、ノイズ影響を抑えることができ信頼性向上を図ることができる。
請求項6ないし8のいずれかに記載の発明によると、半導体スイッチング素子の電力容量に応じて主回路用プリント配線板のみ銅箔厚を可変させ、ドライブ回路用基板は実装部品、銅箔厚ともに同一とするので、1種類のドライブ回路用基板でどのような電力容量でも対応でき、効率的で無駄がない。
According to the first and second aspects of the invention, since the main circuit board and the drive circuit board are soldered vertically via the connector, it can be easily configured, and the motor control device can be miniaturized.
According to the third aspect of the present invention, it is possible to cope with the problem by preparing only one type of drive circuit board regardless of the number of main circuit boards.
According to the fourth and fifth aspects of the present invention, since the microprocessor that outputs the drive signal and the semiconductor switching element can be arranged spatially closest to each other, the influence of noise can be suppressed and the reliability can be improved.
According to the invention according to any one of claims 6 to 8, only the printed circuit board for the main circuit varies the copper foil thickness according to the power capacity of the semiconductor switching element, and the drive circuit board has both the mounted component and the copper foil thickness. Since it is the same, any kind of power capacity can be handled by one type of drive circuit board, and it is efficient and wasteful.

以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の電動機の制御装置で用いられる主回路用プリント配線板とドライブ回路用プリント配線板の3面図、図2は、図1で示したプリント配線板の斜視図である。図において、1はドライブ回路用プリント配線板、2は主回路用プリント配線板、10はドライブ回路用プリント配線板1と主回路用プリント配線板2を電気的に接続するコネクタ、20は出力周波数を変換する半導体スイッチング素子、21はドライブ信号を出力するマイクロプロセッサである。
なお、コネクタ10は、ドライブ回路用プリント配線板1に実装されたマイクロプロセッサ21から主回路用プリント配線板2に実装された半導体スイッチング素子20への制御信号を接続している。
本発明が従来技術と異なる部分は、サブとなるプリント配線板をドライブ回路とし、メインとなるプリント配線板をドライブされる回路とし、ドライブされる回路にインバータの主回路部分を搭載するようにした部分である。
FIG. 1 is a three-side view of a printed wiring board for a main circuit and a printed wiring board for a drive circuit used in the motor control device of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the printed wiring board shown in FIG. In the figure, 1 is a drive circuit printed wiring board, 2 is a main circuit printed wiring board, 10 is a connector for electrically connecting the drive circuit printed wiring board 1 and the main circuit printed wiring board 2, and 20 is an output frequency. The semiconductor switching element 21 for converting the signal 21 is a microprocessor for outputting a drive signal.
The connector 10 connects a control signal from the microprocessor 21 mounted on the drive circuit printed wiring board 1 to the semiconductor switching element 20 mounted on the main circuit printed wiring board 2.
The present invention is different from the prior art in that the sub printed wiring board is a drive circuit, the main printed wiring board is a driven circuit, and the main circuit portion of the inverter is mounted on the driven circuit. Part.

ドライブ回路用プリント配線板1にはマイクロプロセッサ21をはじめとして電子部品が実装され、主回路用プリント配線板2には、半導体スイッチング素子20をはじめとした電動機をドライブする主回路部品が実装されていている。
ドライブ回路用プリント配線板1で実行される機能の主なものは、入力される運転指令や速度指令に応じたドライブ信号を主回路用プリント配線板に実装された半導体スイッチング素子20に出力する処理であり、主回路用プリント配線板2については、入力されるドライブ信号に基づき、電動機に電力を供給して駆動する処理である。
主回路用プリント配線板2には、半導体スイッチング素子20が実装されているので、適用される電動機の容量により半導体スイッチング素子20の電力容量も異なってくる。したがって、主回路用プリント配線板2はその電力容量に応じた銅箔厚とすることが必要になるが、ドライブ回路用プリント配線板1は、半導体スイッチング素子20をPWM制御で駆動するドライブ信号を出力するところまでの機能を担当するので、適用される電動機や駆動する半導体スイッチング素子20の電力容量に関わらず銅箔厚は一定であり、その実装部品は電力容量に関わらず同一のものを使用している。
Electronic components such as the microprocessor 21 are mounted on the printed circuit board 1 for the drive circuit, and main circuit components for driving the electric motor including the semiconductor switching element 20 are mounted on the printed circuit board 2 for the main circuit. ing.
The main function executed by the drive circuit printed wiring board 1 is to output a drive signal corresponding to an input operation command or speed command to the semiconductor switching element 20 mounted on the main circuit printed wiring board. The main circuit printed wiring board 2 is a process of supplying power to the motor and driving it based on the input drive signal.
Since the semiconductor switching element 20 is mounted on the main circuit printed wiring board 2, the power capacity of the semiconductor switching element 20 varies depending on the capacity of the applied motor. Accordingly, the main circuit printed wiring board 2 needs to have a copper foil thickness corresponding to the power capacity. Since it is in charge of the functions up to output, the copper foil thickness is constant regardless of the power capacity of the applied electric motor and the semiconductor switching element 20 to be driven, and the same mounting parts are used regardless of the power capacity is doing.

また、半導体スイッチング素子20とマイクロプロセッサ21は、図1、図2に示すように、ドライブ回路用プリント配線板1と主回路用プリント配線板2がコネクタ10を介して垂直にはんだ付けされた状態で、直近にくるようにそれぞれの配線板上に配置されている。
半導体スイッチング素子20をPWM制御で駆動するドライブ信号は、マイクロプロセッサ21が出力制御すると説明したが、マイクロプロセッサ21がドライブ信号から直接出力した構成のものに適用されてもよい。
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the semiconductor switching element 20 and the microprocessor 21 are in a state in which the printed circuit board 1 for the drive circuit and the printed circuit board 2 for the main circuit are vertically soldered via the connector 10. Therefore, they are arranged on the respective wiring boards so as to come closest to each other.
Although it has been described that the drive signal for driving the semiconductor switching element 20 by PWM control is controlled by the microprocessor 21, the drive signal may be applied to a configuration in which the microprocessor 21 directly outputs the drive signal.

このようにドライブ回路用プリント配線板1と主回路用プリント配線板2は構成されているので、半導体スイッチング素子20を制御する信号が最短にでき、ドライブ回路用プリント配線板1に実装されている電子部品に対し、熱やスイッチングノイズの影響を低減でき、信頼性の向上がはかれる。   Since the printed circuit board 1 for the drive circuit and the printed circuit board 2 for the main circuit are configured in this way, the signal for controlling the semiconductor switching element 20 can be minimized and is mounted on the printed circuit board 1 for the drive circuit. For electronic parts, the effects of heat and switching noise can be reduced, and reliability can be improved.

図3は、第2の実施例を示すドライブ回路用プリント配線板(Lアングルタイプコネクタ付き)の斜視図、3面図であり、図4は、図3のドライブ回路用プリント配線板を主回路用プリント配線板に接続した斜視図である。図において、1はドライブ回路用プリント配線板、2は主回路用プリント配線板、11、12はLアングルタイプコネクタ、20は半導体スイッチング素子、21はマイクロプロセッサである。
ドライブ回路用プリント配線板1と主回路用プリント配線板2は、Lアングルタイプコネクタ11、12を介して電気的に接続されており、半導体スイッチング素子20、マイクロプロセッサ21は、実施例1と同様に、それぞれ主回路用プリント配線板2、ドライブ回路用プリント配線板1に実装されている。例えば、Lアングルタイプコネクタ11、12の先端は、主回路用プリント配線板2に空けられた穴に固定される。
また、図5は図3のドライブ回路用プリント配線板(Lアングルタイプコネクタ付き)のLアングルタイプコネクタ12の接続を逆にした斜視図、3面図であり、図6は図5のドライブ回路用プリント配線板を主回路用プリント配線板に接続した斜視図である。図において、図3、図4と異なり、主回路用プリント配線板を2枚とし、第2の主回路用プリント配線板3とも電気的に接続するようにしている。つまり、ドライブ回路用プリント配線板1と主回路用プリント配線板2はLアングルタイプコネクタ12を介して電気的に接続され、ドライブ回路用プリント配線板1と第2の主回路用プリント配線板3は、Lアングルタイプコネクタ11を介して、電気的に接続されている。
本発明が実施例1と異なる部分は、コネクタ10に代えてLアングルコネクタ11、12を用いてドライブ回路用プリント配線板1と主回路用プリント配線板2を実装するようにし、主回路用プリント配線板2を2枚構成にした場合でも、Lアングルコネクタを逆方向に実装することで、同じドライブ回路用プリント配線板1を使用可能としたことである。
3 is a perspective view and a three-side view of a drive circuit printed wiring board (with an L-angle type connector) showing a second embodiment, and FIG. 4 shows the drive circuit printed wiring board of FIG. 3 as a main circuit. It is the perspective view connected to the printed wiring board. In the figure, 1 is a printed circuit board for a drive circuit, 2 is a printed circuit board for a main circuit, 11 and 12 are L-angle type connectors, 20 is a semiconductor switching element, and 21 is a microprocessor.
The printed circuit board for drive circuit 1 and the printed circuit board for main circuit 2 are electrically connected via L-angle type connectors 11 and 12, and the semiconductor switching element 20 and the microprocessor 21 are the same as in the first embodiment. Are mounted on the main circuit printed wiring board 2 and the drive circuit printed wiring board 1, respectively. For example, the tips of the L-angle type connectors 11 and 12 are fixed in holes formed in the main circuit printed wiring board 2.
5 is a perspective view in which the connection of the L-angle type connector 12 of the printed circuit board for drive circuit (with the L-angle type connector) of FIG. 3 is reversed, and FIG. It is the perspective view which connected the printed wiring board for mains to the printed wiring board for main circuits. In the figure, unlike FIGS. 3 and 4, two main circuit printed wiring boards are provided and are electrically connected to the second main circuit printed wiring board 3. That is, the drive circuit printed wiring board 1 and the main circuit printed wiring board 2 are electrically connected via the L-angle type connector 12, and the drive circuit printed wiring board 1 and the second main circuit printed wiring board 3 are connected. Are electrically connected via an L-angle type connector 11.
The present invention is different from the first embodiment in that the printed circuit board 1 for the drive circuit and the printed circuit board 2 for the main circuit are mounted using the L-angle connectors 11 and 12 instead of the connector 10, and the printed circuit board for the main circuit is mounted. Even when the two wiring boards 2 are configured, the same printed circuit board 1 for a drive circuit can be used by mounting the L-angle connector in the reverse direction.

前述したが、主回路用プリント配線板2には、半導体スイッチング素子20が実装されているので、適用される電動機の容量により半導体スイッチング素子20の電力容量も異なる。このため、主回路用の回路はその部品、構成が異なり、大容量になるほど、その実装面積を確保しなければならなくなる。この解決策として、主回路用プリント配線板を2枚で構成することがある。このような場合においても、Lアングルタイプコネクタ12の取り付け方向を変えることで、主回路用プリント配線板が1枚構成時と同じドライブ回路基板を用いても容易に実装できる。
このように、電動機制御装置の容量の違いに見合うように主回路用プリント配線板の合計サイズを可変できるので、モータ制御装置の容量の異なるシリーズを展開していく際、1種類のドライブ回路用プリント配線板を準備するだけで対応できるので、回路設計や製造工数が低減でき効率的である。
As described above, since the semiconductor switching element 20 is mounted on the printed circuit board 2 for the main circuit, the power capacity of the semiconductor switching element 20 varies depending on the capacity of the applied motor. For this reason, the circuit for the main circuit has different parts and configuration, and the larger the capacity, the larger the mounting area must be secured. As a solution to this problem, there are cases where the main circuit printed wiring board is composed of two sheets. Even in such a case, by changing the mounting direction of the L-angle type connector 12, it can be easily mounted even if the same drive circuit board as in the case of a single main circuit printed wiring board is used.
In this way, the total size of the printed circuit board for the main circuit can be varied to match the difference in the capacity of the motor control device. Therefore, when developing a series with different capacities of the motor control device, one type of drive circuit is used. Since it can be dealt with just by preparing a printed wiring board, circuit design and manufacturing man-hours can be reduced and it is efficient.

本発明の第1実施例を示すプリント配線板の3面図3 views of the printed wiring board showing the first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施例を示すプリント配線板の斜視図The perspective view of the printed wiring board which shows 1st Example of this invention 本発明の第2実施例を示すドライブ回路用配線板1の斜視図、3面図The perspective view of the circuit board 1 for drive circuits which shows 2nd Example of this invention, A 3rd view 本発明の第2実施例を示すプリント配線板の斜視図The perspective view of the printed wiring board which shows 2nd Example of this invention. 本発明の第2実施例を示す別態様のドライブ回路用配線板1の斜視図、3面図The perspective view of the wiring board 1 for drive circuits of another aspect which shows 2nd Example of this invention, 3 surface views 本発明の第2実地例を示す別態様のプリント配線板の斜視図The perspective view of the printed wiring board of another aspect which shows the 2nd example of this invention 従来技術を示すプリント配線板の斜視図Perspective view of printed wiring board showing conventional technology

符号の説明Explanation of symbols

1 ドライブ回路用プリント配線板
2 主回路用プリント配線板
3 第2の主回路用プリント配線板
10 コネクタ
11 Lアングルタイプコネクタ
12 Lアングルタイプコネクタ
20 半導体スイッチング素子
21 マイクロプロセッサ
121 第1のプリント基板
121A 基板実装用ホール
121a 第1のプリント基板の表面
121b 第1のプリント基板の裏面
122 第1のプリント基板に実装される電子部品
123a 第1のプリント基板における外側の接続用ランド
123b 第1のプリント基板における内側の接続用ランド
124a 第1のプリント基板における外側の位置決め用ランド
124b 第1のプリント基板における内側の位置決め用ランド
141 第2のプリント基板
141A 脚板部
141a 第2のプリント基板の表面
141b 第2のプリント基板の裏面
142 第2のプリント基板に実装される電子部品
143a 脚板部における表面側の接続用ランド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Print circuit board for drive circuits 2 Print circuit board for main circuits 3 Print circuit board for 2nd main circuits 10 Connector 11 L angle type connector 12 L angle type connector 20 Semiconductor switching element 21 Microprocessor 121 1st printed circuit board 121A Board mounting hole 121a Front surface 121b of first printed circuit board Rear surface 122 of first printed circuit board Electronic component 123a mounted on first printed circuit board External connection land 123b of first printed circuit board First printed circuit board Inner connecting land 124a Outer positioning land 124b of first printed circuit board Inner positioning land 141 of first printed circuit board Second printed circuit board 141A Leg plate portion 141a Second printed circuit board surface 141b First Surface of the connection land at are mounted on the printed back surface 142 a second PCB board electronic components 143a leg plate section

Claims (8)

回路部品の実装されたプリント配線板の複数個で構成される電動機の制御装置において、
前記電動機を駆動させる半導体スイッチング素子を実装した主回路用プリント配線板と、前記半導体スイッチング素子を駆動するドライブ信号を出力するドライブ回路用プリント基板を個別のプリント配線板とし、前記2つのプリント配線板はコネクタを介して垂直にはんだ付けした構成とすることを特徴とする電動機の制御装置。
In a motor control device composed of a plurality of printed wiring boards on which circuit components are mounted,
A printed circuit board for a main circuit on which a semiconductor switching element for driving the electric motor is mounted and a printed circuit board for a drive circuit for outputting a drive signal for driving the semiconductor switching element are individually printed wiring boards, and the two printed wiring boards Is a control device for an electric motor characterized in that it is soldered vertically through a connector.
前記コネクタは、Lアングルタイプコネクタであることを特徴とする請求項1に記載の電動機の制御装置。   The motor control device according to claim 1, wherein the connector is an L-angle type connector. 前記Lアングルタイプコネクタは、前記主回路用プリント配線板を2枚で構成するときは、前記主回路用プリント配線板を1枚で構成するときとピンの実装方向を逆方向にして実装することを特徴とする請求項2に記載の電動機の制御装置。   When the L-angle type connector is composed of two main circuit printed wiring boards, it is mounted with the pin mounting direction opposite to that when the main circuit printed wiring board is composed of one sheet. The motor control device according to claim 2. 前記ドライブ信号は、前記ドライブ回路用プリント配線板に実装されたマイクロプロセッサから直接出力することを特徴とする請求項1に記載の電動機の制御装置。   2. The motor control device according to claim 1, wherein the drive signal is directly output from a microprocessor mounted on the drive circuit printed wiring board. 前記ドライブ回路用プリント配線板にマイクロプロセッサを実装し、前記マイクロプロセッサと前記半導体スイッチング素子を、空間的に直近に配置されるように前記2つのプリント配線板に実装することを特徴とする請求項1に記載の電動機の制御装置。   A microprocessor is mounted on the printed circuit board for the drive circuit, and the microprocessor and the semiconductor switching element are mounted on the two printed circuit boards so as to be spatially arranged closest to each other. The motor control device according to 1. 前記主回路用プリント配線板は、前記半導体スイッチング素子の電力容量に応じて銅箔厚を可変とすることを特徴とする請求項1に記載の電動機の制御装置。   2. The motor control device according to claim 1, wherein the printed circuit board for the main circuit has a copper foil thickness variable in accordance with a power capacity of the semiconductor switching element. 前記ドライブ回路用プリント配線板は、前記主回路用プリント配線板に実装された前記半導体スイッチング素子の電力容量に関わらず銅箔厚を一定とすることを特徴とする請求項1に記載の電動機の制御装置。   2. The electric motor according to claim 1, wherein the drive circuit printed wiring board has a constant copper foil thickness regardless of a power capacity of the semiconductor switching element mounted on the main circuit printed wiring board. Control device. 前記ドライブ回路用プリント配線板は、前記主回路用プリント配線板に実装された前記半導体スイッチング素子の電力容量に関わらず、実装部品を同一とすることを特徴とする請求項1に記載の電動機の制御装置。   2. The electric motor according to claim 1, wherein the drive circuit printed wiring board has the same mounting component regardless of the power capacity of the semiconductor switching element mounted on the main circuit printed wiring board. Control device.
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