JP2009060159A - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に高周波信号の生成や送受信処理等を行う高周波回路が設けられるとともに、裏面に高周波信号の送受信を行うための送受信端子11a、11bが設けられた高周波回路基板11と、該高周波回路基板11の裏面側に一方の面が接合される、複数枚の薄金属板12aが重ね合わされた構造の金属ベース12と、前記金属ベースの他方の面に対向配置される部材が高周波アンテナ13とを備え、前記金属ベース12に、アンテナ13と高周波回路基板11との間で高周波信号の送受信を行わせるための導波路10が形成されている。
【選択図】図3
Description
2 :ミリ波レーダ
3 :先行車
4 :コネクタ
5 :リアカバー
6 :ハウジング
7 :フロントカバー
8 :電源回路基板
9 :信号処理基板
10 :導波路
10a:透孔
11 :高周波回路基板
11a:送信端子
11b:受信端子
12 :金属ベース
13 :高周波アンテナ
14 :ねじ穴
15 :凹状載置部
31〜33:スリット
17 :凸部又は凹部
18 :凸部又は凹部
19 :貫通穴
20 :導波路形成体
21 :分割半体
Claims (14)
- 表面に高周波信号の生成や送受信処理等を行う高周波回路が設けられるとともに裏面に高周波信号の送受信を行うための送受信端子が設けられた高周波回路基板と、該高周波回路基板の裏面側に一方の面が接合される、複数枚の薄金属板が重ね合わされた構造の金属ベースと、を備えた高周波モジュールであって、
前記金属ベースには、該金属ベースにおける他方の面に対向配置される部材と前記高周波回路基板との間で高周波信号の送受信を行わせるための導波路が形成されていることを特徴とする高周波モジュール。 - 前記金属ベースの他方の面に対向配置される部材が高周波アンテナであることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記導波路は、前記金属ベースを構成する各薄金属板を厚み方向に貫通する透孔からなっていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記導波路は、前記高周波回路基板に対して垂直に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記導波路は、断面矩形とされていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記金属ベースを構成する複数枚の薄金属板において隣り合うもの相互の位置決め固定を図るべく、隣り合う薄金属板の一方に凸部及び/又は凹部が設けられるとともに、他方に前記凸部及び/又は凹部に嵌合する凹部及び/又は凸部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記位置決め固定用の凸部及び/又は凹部は、前記各薄金属板における外周部の複数箇所に設けられるとともに、前記導波路の近傍にも設けられていることを特徴とする請求項6に記載の高周波モジュール。
- 前記導波路が形成された、前記金属ベースとは別体の導波路形成体を備え、前記金属ベースに前記導波路形成体が挿着される貫通穴が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記導波路形成体は、一対の分割半体を接合してなる柱状体とされ、その中央部を貫通するように前記導波路が形成されていることを特徴とする請求項8に記載の高周波モジュール。
- 前記導波路形成体は、金属製であることを特徴とする請求項8に記載の高周波モジュール。
- 前記導波路形成体を構成する一対の分割半体は、それぞれ樹脂製の半柱状体の外表面に金属コーティングを施したものであることを特徴とする請求項9に記載の高周波モジュール。
- 前記金属ベースに、前記高周波回路基板を位置決めして接合するための、前記高周波回路基板の平面視外形に対応した平面視外形を持つ凹状載置部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記金属ベースにおける前記高周波回路基板の周囲に、当該金属ベースと前記高周波回路基板との線膨張係数の差に起因して生じる熱応力を緩和すべく、直線状あるいは曲線状の長穴ないしスリットが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記金属ベースは、前記アンテナ等の、当該金属ベースの他方の面に対向配置される部材にねじ類等の締結部材で締付固定されるようになっており、当該金属ベースの前記締付固定部周りに、締付固定時に発生する機械的応力を緩和すべく、直線状あるいは曲線状の長穴ないしスリットが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2617525A (en) * | 2021-01-08 | 2023-10-11 | Res & Innovation Uk | Radio frequency module |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0926457A (ja) * | 1995-07-12 | 1997-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子評価装置 |
JP2003087009A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Toshiba Corp | 導波管ダイプレクサ及び導波管 |
JP2003118010A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-23 | Bridgestone Corp | タイヤ用コア |
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2007
- 2007-08-29 JP JP2007223029A patent/JP4825756B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0926457A (ja) * | 1995-07-12 | 1997-01-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子評価装置 |
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