JP2009037799A - Light-emitting element and its manufacturing method - Google Patents

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慎也 田中
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting element excellent in inter-layer adhesion of multilayer sealing films, high sealing function, and of long life. <P>SOLUTION: The light-emitting element has a light-emitting layer on a base board sealed with multilayer sealing films, and at least one adhesion improving layer contained in lamination of the multilayer sealing films. It is preferable to form a multilayer sealing film with at least one first film and at least one second film laminated, and the adhesion improving layer may be formed between at least one first film and at least one second film. The first film and the second film may be organic films, respectively, or inorganic films. If they are both organic films, it is preferable to provide an inorganic film as a third film. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機EL素子(有機エレクトロルミネッセンス素子)を代表とする発光素子およびその製造方法に関するものであり、さらに詳しくは、発光層を封止する多層封止膜の層間密着性を向上させることにより素子寿命の向上を図った発光素子およびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a light emitting device typified by an organic EL device (organic electroluminescence device) and a method for producing the same, and more specifically, to improve interlayer adhesion of a multilayer sealing film that seals a light emitting layer. The present invention relates to a light emitting device and a method for manufacturing the same that improve the device lifetime.

有機EL素子、発光ダイオード表示素子などの発光素子においては、基板上に、陽極と陰極により挟持された発光層が積層され、この発光層を覆うように多層封止膜が積層されている。従来の発光素子では、基板にガラス基板が用いられていたが、素子の軽量化、耐衝撃性の向上、素子の大面積化、製造の効率化等の要請に対応するために、プラスチック基板が使用され始めている(例えば、特許文献1)。   In light emitting elements such as organic EL elements and light emitting diode display elements, a light emitting layer sandwiched between an anode and a cathode is laminated on a substrate, and a multilayer sealing film is laminated so as to cover the light emitting layer. In a conventional light emitting device, a glass substrate is used as a substrate. However, in order to meet the demands of lightening the device, improving impact resistance, increasing the area of the device, and increasing the efficiency of manufacturing, a plastic substrate is used. It has begun to be used (for example, Patent Document 1).

プラスチック基板はフレキシブルであり、大面積なものを容易に入手でき、また、発光層を積層した後にユニットに分割するための切断作業も容易となる。しかし、プラスチック基板は、ガラス基板に比べて、ガスおよび液体の透過性が高い。基板および上部多層封止膜により被包される有機EL発光層などの表示物質は、酸化されやすく、水と接触することにより劣化されやすい。そのため、プラスチック基板を用いる場合には、基板上にガスおよび液体に対するバリア性の高い下部封止膜を積層し、その後、この下部多層封止膜の上に発光層を積層し、積層した発光層を覆うようにして上部多層封止膜を積層する。   The plastic substrate is flexible and can be easily obtained in a large area, and the cutting work for dividing the light emitting layer into units after the lamination is facilitated. However, the plastic substrate has higher gas and liquid permeability than the glass substrate. Display materials such as the organic EL light-emitting layer encapsulated by the substrate and the upper multilayer sealing film are easily oxidized and easily deteriorated by contact with water. Therefore, when using a plastic substrate, a lower sealing film having a high barrier property against gas and liquid is laminated on the substrate, and then a light emitting layer is laminated on the lower multilayer sealing film, and the laminated light emitting layer An upper multilayer sealing film is laminated so as to cover the surface.

上記下部封止膜は、通常、上記上部多層封止膜と同様の構成、同様の材料にて形成される。これら下部多層封止膜および上部多層封止膜は、通常、少なくとも一つの無機膜と少なくとも一つの有機膜を有するが、場合によっては、無機膜のみを積層して形成される場合もある。積層数は、必要に応じて決定され、有機膜と無機膜とから構成する場合では、基本的に、無機膜と有機膜は交互に積層される。   The lower sealing film is usually formed with the same configuration and the same material as the upper multilayer sealing film. These lower multilayer sealing film and upper multilayer sealing film usually have at least one inorganic film and at least one organic film, but in some cases, they may be formed by laminating only inorganic films. The number of layers is determined as necessary. In the case where the number of layers is composed of an organic film and an inorganic film, the inorganic film and the organic film are basically stacked alternately.

発光素子の光取り出しは、基板側から行う場合と、上部多層封止膜側から行う場合と、基板側と上部多層封止膜側の両方から行う場合がある。基板側から光を取り出す型式の発光素子はボトムエミッション型発光素子と呼称され、上部多層封止膜側から光と取り出す型式の発光素子はトップエミッション型発光素子と呼称され、両方から光を取り出す型式の発光素子は、デュアルエミッション型発光素子と呼称されている。これら型式の発光素子において、共通して言えることは、光取り出し側の多層封止膜は、透明もしくは半透明である必要があり、その物理的特性によって、光の取り出し効率が影響されるということである。そのため、従来の発光素子では、光取り出し側の多層封止膜は、できるだけ透明で、平坦な層から構成されている。   Light extraction from the light emitting element may be performed from the substrate side, from the upper multilayer sealing film side, or from both the substrate side and the upper multilayer sealing film side. The type of light emitting element that extracts light from the substrate side is called a bottom emission type light emitting element, and the type of light emitting element that extracts light from the upper multilayer sealing film side is called a top emission type light emitting element. This light emitting element is called a dual emission type light emitting element. In these types of light emitting elements, the common thing to say is that the multilayer sealing film on the light extraction side needs to be transparent or translucent, and the light extraction efficiency is affected by its physical characteristics. It is. Therefore, in the conventional light emitting device, the multilayer sealing film on the light extraction side is made of a flat layer that is as transparent as possible.

特表2003−531745号公報Special table 2003-53745 gazette

周知のように発光素子における発光層は、酸素や水分との接触が生じると、比較的短期間にその発光特性が劣化する。そのため、前記従来技術に開示されているように、有機膜と無機膜を多層に積層した多層封止膜により発光層を封止している。   As is well known, when a light emitting layer in a light emitting element comes into contact with oxygen or moisture, the light emitting characteristics of the light emitting layer deteriorate in a relatively short time. Therefore, as disclosed in the prior art, the light emitting layer is sealed with a multilayer sealing film in which an organic film and an inorganic film are stacked in multiple layers.

前述のように多層封止膜を封止性の高い無機膜のみからではなく、有機膜との交互積層により構成しているのは、膜の封止性に加えて柔軟性も確保するためである。このような有機膜および無機膜からなる多層封止膜では、異種材料界面(主に有機膜と無機膜との界面)での密着性が不十分となる傾向にあり、この界面の密着性が製造工程によって、あるいは経時的にさらに不十分となると、外部から空気(酸素および水分)が発光層に浸入しやすくなり、素子寿命を短くするおそれがある。   As described above, the multilayer sealing film is formed not only from an inorganic film having high sealing performance but also from an alternate lamination with an organic film in order to ensure flexibility in addition to the sealing performance of the film. is there. In such a multilayer sealing film composed of an organic film and an inorganic film, the adhesion at the interface between different materials (mainly the interface between the organic film and the inorganic film) tends to be insufficient. When the manufacturing process is further insufficient or over time, air (oxygen and moisture) easily enters the light emitting layer from the outside, which may shorten the device life.

本発明は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであって、その課題は、多層封止膜の層間密着性に優れ、高い封止性能を有し、高寿命な発光素子を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described conventional circumstances, and its object is to provide a light-emitting element that has excellent interlayer adhesion of a multilayer sealing film, has high sealing performance, and has a long lifetime. It is in.

上記課題を解決するために、本発明にかかる発光素子は、基板上に発光層を有し、該発光層が多層封止膜で封止された発光素子であって、前記多層封止膜の積層中に少なくとも一つの密着性向上層を含むことを特徴とする。   In order to solve the above problems, a light-emitting device according to the present invention is a light-emitting device having a light-emitting layer on a substrate, and the light-emitting layer is sealed with a multilayer sealing film. It is characterized in that at least one adhesion improving layer is included in the lamination.

また、本発明に係る発光素子は、基板上に発光層を有し、該発光層が多層封止膜で封止された発光素子の製造方法であって、前記多層封止膜の積層中に少なくとも一つの密着性向上層を形成することを特徴とする。   The light-emitting device according to the present invention is a method for manufacturing a light-emitting device having a light-emitting layer on a substrate, and the light-emitting layer is sealed with a multilayer sealing film. At least one adhesion improving layer is formed.

前記構成において、前記多層封止膜を少なくとも一つの第1の膜と少なくとも一つの第2の膜とを積層して形成し、これら前記少なくとも一つの第1の膜と少なくとも一つの第2の膜との間に、前記密着性向上層を形成することが、好ましい。   In the above configuration, the multilayer sealing film is formed by laminating at least one first film and at least one second film, and the at least one first film and at least one second film. It is preferable to form the adhesion improving layer between the two.

前記構成において、前記第1の膜および前記第2の膜がともに無機膜であってもよいし、前記第1の膜が有機膜であり、前記第2の膜が無機膜であってもよい。さらに、前記第1の膜および第2の膜がともに有機膜であってもよく、この場合、さらに無機膜からなる少なくとも一つの第3の膜を形成することが、好ましい。   In the above structure, both the first film and the second film may be inorganic films, the first film may be an organic film, and the second film may be an inorganic film. . Further, both the first film and the second film may be organic films. In this case, it is preferable to form at least one third film made of an inorganic film.

前記構成において、前記密着性向上層は、架橋高分子化合物を用いて形成してもよいし、シランカップリング剤を用いて形成してもよい。   In the above configuration, the adhesion improving layer may be formed using a crosslinked polymer compound, or may be formed using a silane coupling agent.

前記構成において、前記架橋高分子化合物は、重合性化合物にエネルギーを印加して得てもよいし、2種類以上の重合性化合物にエネルギーを印加して得てもよいし、少なくとも1種類以上の有機化合物および少なくとも1種類の重合性化合物を含む混合物にエネルギーを印加して得てもよい。   The said structure WHEREIN: The said bridge | crosslinking polymer compound may be obtained by applying energy to a polymerizable compound, may be obtained by applying energy to two or more kinds of polymerizable compounds, or at least one kind or more of them. It may be obtained by applying energy to a mixture containing an organic compound and at least one polymerizable compound.

前記構成において、前記重合性化合物として8個以上の架橋基を有する重合性化合物を用いてもよく、その場合、前記架橋基がアクリレートであることが、好ましい。   In the above configuration, a polymerizable compound having eight or more crosslinking groups may be used as the polymerizable compound, and in that case, the crosslinking group is preferably an acrylate.

前記混合物に対する重合性化合物の配合量としては、10〜40質量%の範囲内で適宜設定することが、好ましい。   As a compounding quantity of the polymeric compound with respect to the said mixture, it is preferable to set suitably in the range of 10-40 mass%.

本発明においては、多層封止膜の層間密着性が向上されるので、基板としてフレキシブル基板を用いる場合に特に有効である。また、封止膜の封止特性が向上されるので、酸素、水分の接触によって発光特性が劣化されやすい有機EL素子に適用する場合に特に有効である。   In the present invention, the interlayer adhesion of the multilayer sealing film is improved, which is particularly effective when a flexible substrate is used as the substrate. Further, since the sealing characteristics of the sealing film are improved, it is particularly effective when applied to an organic EL element whose light emission characteristics are likely to be deteriorated by contact with oxygen and moisture.

また、本発明において多層封止膜の積層中に設けられる密着性向上層は、特に封止膜の透明性を劣化させるものではないので、本発明は、ボトムエミッション構造の発光素子に対しても、トップエミッション構造の発光素子に対しても、デュアルエミッション構造の発光素子に対しても、同様に適用することができる。   Further, in the present invention, the adhesion improving layer provided during the lamination of the multilayer sealing film does not particularly deteriorate the transparency of the sealing film. Therefore, the present invention also applies to a light emitting device having a bottom emission structure. The present invention can be similarly applied to a light emitting element having a top emission structure and a light emitting element having a dual emission structure.

本発明にかかる発光素子およびその製造方法は、発光素子の発光層を封止している多層封止層の層間密着性を向上することができ、それによって、高寿命な発光素子を提供することができるという効果を奏する。   The light emitting device and the manufacturing method thereof according to the present invention can improve the interlayer adhesion of the multilayer sealing layer sealing the light emitting layer of the light emitting device, thereby providing a light emitting device having a long life. There is an effect that can be.

以下に、本発明にかかる発光素子およびその製造方法をさらに詳しく説明する。まず、多層封止層を構成する材料について、説明し、次に密着性向上層を構成する材料について説明する。   Below, the light emitting element concerning this invention and its manufacturing method are demonstrated in more detail. First, materials constituting the multilayer sealing layer will be described, and then materials constituting the adhesion improving layer will be described.

(下部および上部多層封止膜の構成材料)
上記下部および上部多層封止膜を構成する無機層としては、酸化ケイ素(SiO)、窒化ケイ素(SiN)、酸窒化ケイ素(SiON)、酸化アルミニウム(Al)などの材料が好適に用いられる。この無機膜の形成方法としては、スパッタ法、プラズマCVD法などの公知の薄膜形成方法を用いることができる。なお、本発明に用いられる多層封止膜においては、無機膜からなる層を無機層という。
(Constituent material of lower and upper multilayer sealing films)
As the inorganic layer constituting the lower and upper multilayer sealing films, materials such as silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN), silicon oxynitride (SiON), and aluminum oxide (Al 2 O 3 ) are preferably used. Used. As a method for forming the inorganic film, a known thin film forming method such as a sputtering method or a plasma CVD method can be used. In addition, in the multilayer sealing film used for this invention, the layer which consists of inorganic films is called an inorganic layer.

一方、下部および上部多層封止膜を構成する有機層としては、主に、上記無機層材料との密着性の良好な(メタ)アクリル基を有する有機モノマー、すなわち(メタ)アクリル系化合物を重合してなるアクリル重合体が好適に用いられる。なお、これらアクリル系化合物は、有機化合物のうちでは、上記無機材料との密着性は良好であるが、十分なものとすることは難しい。そのために、本発明では、後述のように、密着性向上層に物理的密着性の高いシランカップリング剤を含有させるか、1種類のアクリル系化合物のみから密着性向上層を形成する場合は、同様のアクリル系化合物でも架橋基を8個以上有し、隣接の膜間で相互作用が密となることで密着性の向上効果が得られる高架橋性のアクリル系化合物を用いる。また、本発明に用いられる多層封止膜においては、有機膜からなる層を有機層という。   On the other hand, as the organic layer constituting the lower and upper multilayer sealing films, mainly an organic monomer having a (meth) acryl group having good adhesion to the inorganic layer material, that is, a (meth) acrylic compound is polymerized. The acrylic polymer formed is preferably used. In addition, although these acrylic compounds have favorable adhesiveness with the said inorganic material among organic compounds, it is difficult to make it sufficient. Therefore, in the present invention, as described later, when the adhesion improving layer contains a silane coupling agent with high physical adhesion or when the adhesion improving layer is formed from only one kind of acrylic compound, A similar acrylic compound having 8 or more cross-linking groups and a highly cross-linkable acrylic compound capable of obtaining an effect of improving the adhesion by the close interaction between adjacent films is used. Moreover, in the multilayer sealing film used for this invention, the layer which consists of organic films is called organic layer.

前記(メタ)アクリル系化合物は、溶液塗布法、スプレー塗布法などの公知の塗膜形成方法により塗膜とし、この塗膜に、光エネルギー(電子線、プラズマ線、紫外線などの化学線)を照射するか、熱エネルギーを印加することにより、重合させて、アクリル重合体とする。   The (meth) acrylic compound is formed into a coating film by a known coating film forming method such as a solution coating method or a spray coating method, and light energy (chemical rays such as electron beam, plasma beam, ultraviolet ray) is applied to the coating film. It polymerizes by irradiating or applying thermal energy to obtain an acrylic polymer.

前記(メタ)アクリル系化合物としては、特に限定されるものではなく、分子内に(メタ)アクリル基を1個以上含む化合物であればよい。(メタ)アクリル基が1個の時は、無機膜とより高い密着性を得ることができる。2,3個の時は架橋密度が高くなり、有機層の膜強度がより高いものとなる。   The (meth) acrylic compound is not particularly limited as long as it is a compound containing one or more (meth) acrylic groups in the molecule. When there is one (meth) acryl group, higher adhesion to the inorganic film can be obtained. When the number is two or three, the crosslink density is high, and the film strength of the organic layer is higher.

前記(メタ)アクリル系化合物としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等の水酸基を有する化合物、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のアミノ基を有する化合物、(メタ)アクリル酸、2−(メタ)アクリロイソオキシエチルコハク酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のカルボキシル基を有する化合物、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、イソボニル(メタ)アクリレート等の環状骨格を有する(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート等のアクリル単官能化合物や、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、トリエチレンジ(メタ)アクリレート、PEG#200ジ(メタ)アクリレート、PEG#400ジ(メタ)アクリレート、PEG#600ジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルジ(メタ)アクリレート、ジメチロルトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート等のアクリル2官能化合物、2官能エポキシ(メタ)アクリレート等、2官能ウレタン(メタ)アクリレート等の2官能(メタ)アクリル化合物等が挙げられる。また、3個以上の(メタ)アクリル酸を有する化合物としては、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンテトラアクリレート等のアクリル多官能モノマーや、(メタ)アクリル多官能エポキシアクリレート、(メタ)アクリル多官能ウレタンアクリレート等などを用いることができる。   Examples of the (meth) acrylic compound include compounds having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) ) Acrylates, compounds having amino groups such as diethylaminoethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloisooxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, etc. It has a cyclic skeleton such as a compound having a carboxyl group, glycidyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate ( Acrylate), isoamyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol ( Acrylic monofunctional compounds such as (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) ) Acrylate, triethylene di (meth) acrylate, PEG # 200 di (meth) acrylate, PEG # 400 di (meth) acrylate, PEG # 600 di (meth) acrylate, neo Bifunctional (meth) acrylic compounds such as bifunctional urethane (meth) acrylates, such as bifunctional epoxy (meth) acrylates, bifunctional acrylic (meth) acrylates, etc., such as ntil di (meth) acrylate and dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate Can be mentioned. Examples of the compound having three or more (meth) acrylic acids include dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, trimethylolpropane triacrylate, and trimethylol. An acrylic polyfunctional monomer such as propanetetraacrylate, (meth) acryl polyfunctional epoxy acrylate, (meth) acryl polyfunctional urethane acrylate, and the like can be used.

上記下層および上部多層封止膜を構成する有機層および無機層の厚みは、50Å〜10μmの範囲とすることが好ましい。50Å未満となると、膜の機械的特性を良好に維持することが難しくなり、10μmを超えると、全体の膜厚が厚くなり、有機EL素子などでは、発光層からの光の取り出し効率に影響する場合もでてくる。   The thickness of the organic layer and the inorganic layer constituting the lower and upper multilayer sealing films is preferably in the range of 50 to 10 μm. When the thickness is less than 50 mm, it is difficult to maintain the mechanical properties of the film well. When the thickness exceeds 10 μm, the entire film thickness is increased. In an organic EL element or the like, the light extraction efficiency from the light emitting layer is affected. In some cases.

(密着性向上層の構成する密着性を向上させるための材料)
密着性を向上させるための材料としては、先に述べたように、架橋高分子化合物、シランカップリング剤を挙げることができる。
まず、前記架橋高分子化合物としては、熱エネルギーあるいは光エネルギーの印加、および熱重合開始剤または光重合開始剤の作用により重合可能な置換基を有するモノマー化合物(重合性化合物)を架橋高分子化したものが挙げられる。重合可能な置換基(架橋基と記す場合もある)とは、重合反応を起こすことにより2分子以上の分子間で結合を形成し、化合物を生成することができる置換基を表す。かかる架橋基としては、例えば、ビニル基、アセチレン基、ブテニル基、アクリル基、アクリレート基、アクリルアミド基、メタクリル基、メタクリレート基、メタクリルアミド基、ビニルエーテル基、ビニルアミノ基、シラノール基、小員環(例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、エポキシ基、オキセタン基、ジケテン基、エピスルフィド基等)を有する基、ラクトン基、ラクタム基、またはシロキサン誘導体を含有する基等がある。
(Material for improving the adhesion of the adhesion improving layer)
Examples of the material for improving the adhesion include a crosslinked polymer compound and a silane coupling agent as described above.
First, as the crosslinked polymer compound, a monomer compound (polymerizable compound) having a substituent capable of being polymerized by application of thermal energy or light energy and the action of a thermal polymerization initiator or a photopolymerization initiator is converted into a crosslinked polymer. The thing which was done is mentioned. A polymerizable substituent (sometimes referred to as a crosslinking group) refers to a substituent that can form a compound by forming a bond between two or more molecules by causing a polymerization reaction. Examples of such a crosslinking group include a vinyl group, an acetylene group, a butenyl group, an acrylic group, an acrylate group, an acrylamide group, a methacryl group, a methacrylate group, a methacrylamide group, a vinyl ether group, a vinylamino group, a silanol group, and a small ring ( For example, a group having a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, an epoxy group, an oxetane group, a diketene group, an episulfide group, or the like, a lactone group, a lactam group, or a group containing a siloxane derivative.

また、上記の基の他に、エステル結合やアミド結合を形成可能な基の組み合わせなども利用できる。例えば、エステル基とアミノ基、エステル基とヒドロキシル基などの組み合わせである。   In addition to the above groups, combinations of groups capable of forming an ester bond or an amide bond can also be used. For example, a combination of an ester group and an amino group, an ester group and a hydroxyl group, or the like.

また、シランカップリング剤のような界面に物理的吸着性を示す材料も挙げられる。   Moreover, the material which shows physical adsorptivity to an interface like a silane coupling agent is also mentioned.

上記材料の中でも、とりわけ、(メタ)アクリレート基を有するモノマーが好ましい。(メタ)アクリレート基を有する単官能モノマーの具体例としては、2−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートなどが挙げられる。また、(メタ)アクリレート基を有する2官能モノマーの具体例としては、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、3−メチルペンタンジオールジ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。その他の(メタ)アクリレート基を有する多官能モノマーの具体例としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリスペンタエリスリトールオクタ(メタ)アクリレート、等が挙げられる。中でも、2官能以上、好ましくは、5官能以上、さらに好ましくは8官能以上の多官能モノマーが硬化性、密着性に優れ、好ましく用いられる。なお、ここでいう「官能の数」は上述の「架橋基の数」を意味する。すなわち、多官能モノマーの官能基とは、そのモノマーが有する架橋基のことを意味する。   Among the above materials, a monomer having a (meth) acrylate group is particularly preferable. Specific examples of the monofunctional monomer having a (meth) acrylate group include 2-ethylhexyl carbitol acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate. Specific examples of the bifunctional monomer having a (meth) acrylate group include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and triethylene glycol. Examples include di (meth) acrylate and 3-methylpentanediol di (meth) acrylate. Specific examples of other polyfunctional monomers having a (meth) acrylate group include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol penta (meth). Examples thereof include acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and trispentaerythritol octa (meth) acrylate. Among them, a polyfunctional monomer having two or more functions, preferably five or more functions, and more preferably eight or more functions is excellent in curability and adhesion, and is preferably used. Here, the “number of functionalities” means the “number of crosslinking groups” described above. That is, the functional group of the polyfunctional monomer means a crosslinking group that the monomer has.

なお、上記重合に用いられる架橋剤については、例えば、フォトポリマーハンドブック(工業調査会刊、1989年)の第17〜56頁に記載されている。   In addition, about the crosslinking agent used for the said superposition | polymerization, it describes in the 17th-56th pages of a photopolymer handbook (Industry Research Society publication, 1989), for example.

また、上述の材料がフッ素原子を有している場合には、撥水効果も作用して封止膜のバリア性を向上させることができる。   Moreover, when the above-mentioned material has a fluorine atom, the water repellent effect also acts and the barrier property of the sealing film can be improved.

本発明の特徴は、先に述べたように、発光素子の多層封止膜の層中に密着性向上層を設ける点にある。かかる技術思想によって、多層封止膜の層間密着性が向上することに加えて、新たな多層封止膜の構成が可能になる点も注目されるべきである。その新たな多層封止膜の構成とは、互いに架橋度の異なる有機膜を密着性向上層を挟んで2層以上連続して積層できるようになることである。この構成の特徴は、架橋度が高く封止特性に優れるが、柔軟性に劣る有機膜と、架橋度が低く柔軟性に優れるが、封止性に劣る有機膜とを一体に組み合わせて、封止性に優れ、かつ柔軟性に優れる有機膜を多層封止膜中に形成することができるようになる点にある。相互に架橋度が異なるために互いの界面間の密着性が不十分となる2つの有機膜を密着性向上層によって密着性を高めて、封止性および柔軟性に優れる有機膜を得ることができる。   As described above, the present invention is characterized in that an adhesion improving layer is provided in the layer of the multilayer sealing film of the light emitting element. It should be noted that this technical idea enables the multilayer sealing film to be configured in addition to improving the interlayer adhesion of the multilayer sealing film. The new structure of the multilayer sealing film is that two or more organic films having different cross-linking degrees can be successively stacked with an adhesion improving layer interposed therebetween. The characteristic of this configuration is that the degree of crosslinking is high and the sealing properties are excellent, but the organic film having poor flexibility and the organic film having low degree of crosslinking and excellent flexibility but poor sealing properties are combined together to form a seal. An organic film having excellent sealing properties and flexibility can be formed in the multilayer sealing film. It is possible to obtain an organic film excellent in sealing property and flexibility by enhancing the adhesiveness of two organic films having insufficient adhesion between each other due to different degrees of cross-linking with an adhesion improving layer. it can.

また、本発明において、密着性向上層を架橋高分子化合物から構成する場合の材料モノマーは、従来の多層封止膜に用いられている有機膜と同類のアクリル系の重合性化合物が用いられるが、上述にように、従来の有機膜に用いられているアクリル系の重合性化合物よりも架橋基の数が多いものを選択的に使用する。   In the present invention, the material monomer when the adhesion improving layer is composed of a crosslinked polymer compound is an acrylic polymerizable compound similar to the organic film used in the conventional multilayer sealing film. As described above, those having a larger number of crosslinking groups than the acrylic polymerizable compounds used in conventional organic films are selectively used.

前述のように、本発明の発光素子においては、多層封止膜の積層中に密着性向上層を設ける構成によって、新たに有機膜を連続して形成される構成が可能になるが、その他にも多層封止膜の積層構造として様々な組み合わせが可能となる。先に述べたように、密着性向上層を架橋高分子化合物から構成する場合は、その組成としては、大きく分けると、1種類の重合性化合物を硬化させてなる場合と、有機化合物と重合性化合物との混合物もしくは2種類以上の重合性化合物からなる混合物を硬化させてなる場合とがある。前者を密着性向上層Aとし、後者を密着性向上層Bとすると、多層封止膜の積層構造として以下の6通りが考えられる(なお、本発明では、密着性向上層を物理的密着性向上材料であるシランカップリング剤を用いて構成する密着性向上層Cも存在する)。
(1)無機膜/密着性向上層A/無機膜
(2)有機膜/密着性向上層A/無機膜
(3)有機膜/密着性向上層A/有機膜
(4)無機膜/密着性向上層B/無機膜
(5)有機膜/密着性向上層B/無機膜
(6)有機膜/密着性向上層B/有機膜
As described above, in the light emitting device of the present invention, a configuration in which an organic film is newly formed can be formed by providing an adhesion improving layer during the lamination of the multilayer sealing film. In addition, various combinations are possible as the laminated structure of the multilayer sealing film. As described above, when the adhesion improving layer is composed of a crosslinked polymer compound, the composition can be roughly divided into a case where one kind of polymerizable compound is cured, and an organic compound and a polymerizable compound. In some cases, a mixture with a compound or a mixture of two or more polymerizable compounds is cured. When the former is the adhesion improving layer A and the latter is the adhesion improving layer B, the following six types of the multilayer sealing film can be considered (in the present invention, the adhesion improving layer is a physical adhesion). There is also an adhesion improving layer C constituted by using a silane coupling agent which is an improving material).
(1) Inorganic film / adhesion improving layer A / inorganic film (2) Organic film / adhesion improving layer A / inorganic film (3) Organic film / adhesion improving layer A / organic film (4) Inorganic film / adhesiveness Improvement layer B / Inorganic film (5) Organic film / Adhesion improvement layer B / Inorganic film (6) Organic film / Adhesion improvement layer B / Organic film

本発明において、前記(1)(2)(3)の積層構造では、使用する重合性化合物は、架橋基数が8個以上の重合性化合物を用いて、隣接膜と相互作用をする置換基の数を多くして、隣接膜との密着性をより高めることが好ましい。   In the present invention, in the laminated structure of (1), (2) and (3) above, the polymerizable compound used is a substituent having an interaction with an adjacent film using a polymerizable compound having 8 or more crosslinking groups. It is preferable to increase the number to further improve the adhesion with the adjacent film.

上記構成の本発明に係る発光素子および発光素子の製造方法は、発光素子が有機EL素子である場合に特に有用である。かかる有機EL素子においても、上記に詳述した多層封止膜の構成は同様である。したがって、本発明を好適に適用できる有機EL素子における基板、発光層などの他の主要構成を以下に詳述する。   The light emitting device and the method for manufacturing the light emitting device according to the present invention having the above-described configuration are particularly useful when the light emitting device is an organic EL device. Also in such an organic EL element, the configuration of the multilayer sealing film described in detail above is the same. Therefore, other main components such as a substrate and a light emitting layer in the organic EL element to which the present invention can be suitably applied will be described in detail below.

(基板)
有機EL素子に用いる基板は、電極を形成し、有機物の層を形成する際に変化しないものであればよく、例えば、ガラス、プラスチック、高分子フィルム、シリコン基板、これらを積層したものなどが用いられる。
(substrate)
The substrate used for the organic EL element may be any substrate that does not change when the electrode is formed and the organic layer is formed. For example, glass, plastic, polymer film, silicon substrate, or a laminate of these is used. It is done.

(電極および発光層)
有機EL素子の基本的構造としては、少なくとも陰極が光透過性を有する透明又は半透明である一対の陽極(第1電極)及び陰極(第2電極)からなる電極間に、少なくとも1つの発光層を有する。前記発光層には低分子及び/又は高分子の有機発光材料が用いられる。
(Electrode and light emitting layer)
As a basic structure of the organic EL element, at least one light emitting layer is provided between an electrode composed of a pair of an anode (first electrode) and a cathode (second electrode) in which at least the cathode is transparent or translucent with light transmission. Have For the light emitting layer, a low molecular weight and / or high molecular weight organic light emitting material is used.

有機EL素子において、発光層周辺の構成要素としては、陰極、陽極、発光層以外の層として、陰極と発光層との間に設けるもの、陽極と発光層との間に設けるものが挙げられる。陰極と発光層の間に設けるものとしては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層等が挙げられる。   In the organic EL element, examples of components around the light emitting layer include those provided between the cathode and the light emitting layer and those provided between the anode and the light emitting layer as layers other than the cathode, the anode, and the light emitting layer. Examples of the material provided between the cathode and the light emitting layer include an electron injection layer, an electron transport layer, and a hole blocking layer.

上記電子注入層は、陰極からの電子注入効率を改善する機能を有する層であり、上記電子輸送層は、電子注入層又は陰極により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。また、電子注入層若しくは電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層を正孔ブロック層と称することがある。正孔の輸送を堰き止める機能を有することは、例えば、ホール電流のみを流す素子を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することが可能である。   The electron injection layer is a layer having a function of improving electron injection efficiency from the cathode, and the electron transport layer is a layer having a function of improving electron injection from the electron injection layer or the electron transport layer closer to the cathode. is there. When the electron injection layer or the electron transport layer has a function of blocking hole transport, these layers may be referred to as a hole blocking layer. Having the function of blocking hole transport makes it possible, for example, to produce an element that allows only hole current to flow, and confirm the blocking effect by reducing the current value.

陽極と発光層との間に設けるものとしては、正孔注入層・正孔輸送層、電子ブロック層等が挙げられる。   Examples of what is provided between the anode and the light emitting layer include a hole injection layer, a hole transport layer, and an electron block layer.

正孔注入層は、陰極からの正孔注入効率を改善する機能を有する層であり、正孔輸送層とは、正孔注入層又は陽極により近い正孔輸送層からの正孔注入を改善する機能を有する層である。また、正孔注入層、又は正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層を電子ブロック層と称することがある。電子の輸送を堰き止める機能を有することは、例えば、電子電流のみを流す素子を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することが可能である。   The hole injection layer is a layer having a function of improving the hole injection efficiency from the cathode, and the hole transport layer improves the hole injection from the hole injection layer or the hole transport layer closer to the anode. This is a functional layer. In addition, when the hole injection layer or the hole transport layer has a function of blocking electron transport, these layers may be referred to as an electron block layer. Having the function of blocking electron transport makes it possible, for example, to manufacture an element that allows only electron current to flow and to confirm the blocking effect by reducing the current value.

上記のような発光層周辺の種々組み合わせ構成としては、陽極と発光層との間に正孔輸送層を設けた構成、陰極と発光層との間に電子輸送層を設けた構成、陰極と発光層との間に電子輸送層を設け、かつ陽極と発光層との間に正孔輸送層を設けた構成等が挙げられる。例えば、具体的には、以下のa)〜d)の構造が例示される。
a)陽極/発光層/陰極
b)陽極/正孔輸送層/発光層/陰極
c)陽極/発光層/電子輸送層/陰極
d)陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/陰極
(ここで、/は各層が隣接して積層されていることを示す。以下同じ。)
Various combinations around the light emitting layer as described above include a structure in which a hole transport layer is provided between the anode and the light emitting layer, a structure in which an electron transport layer is provided between the cathode and the light emitting layer, and a cathode and light emission. Examples include a configuration in which an electron transport layer is provided between the layers and a hole transport layer is provided between the anode and the light emitting layer. For example, the following structures a) to d) are specifically exemplified.
a) Anode / light emitting layer / cathode b) Anode / hole transport layer / light emitting layer / cathode c) Anode / light emitting layer / electron transport layer / cathode d) Anode / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / cathode (Here, / indicates that each layer is laminated adjacently. The same shall apply hereinafter.)

ここで、先述したように、発光層とは発光する機能を有する層であり、正孔輸送層とは正孔を輸送する機能を有する層であり、電子輸送層とは電子を輸送する機能を有する層である。なお、電子輸送層と正孔輸送層を総称して電荷輸送層と呼ぶ。発光層、正孔輸送層、電子輸送層は、それぞれ独立に2層以上用いてもよい。また、電極に隣接して設けた電荷輸送層のうち、電極からの電荷注入効率を改善する機能を有し、素子の駆動電圧を下げる効果を有するものは、特に電荷注入層(正孔注入層、電子注入層)と一般に呼ばれることがある。   Here, as described above, the light emitting layer is a layer having a function of emitting light, the hole transporting layer is a layer having a function of transporting holes, and the electron transporting layer has a function of transporting electrons. It is a layer having. The electron transport layer and the hole transport layer are collectively referred to as a charge transport layer. Two or more light emitting layers, hole transport layers, and electron transport layers may be used independently. Further, among the charge transport layers provided adjacent to the electrodes, those having a function of improving the charge injection efficiency from the electrodes and having the effect of lowering the driving voltage of the element are particularly charge injection layers (hole injection layers). , An electron injection layer).

さらに、電極との密着性向上や電極からの電荷注入の改善のために、電極に隣接して前記の電荷注入層又は膜厚2nm以下の絶縁層を設けてもよく、また、界面の密着性向上や混合の防止等のために電荷輸送層や発光層の界面に薄いバッファー層を挿入してもよい。積層する層の順番や数、及び各層の厚さについては、発光効率や素子寿命を勘案して適宜用いることができる。   Furthermore, in order to improve the adhesion with the electrode or the improvement of charge injection from the electrode, the charge injection layer or the insulating layer having a thickness of 2 nm or less may be provided adjacent to the electrode, and the adhesion at the interface may be increased. In order to improve or prevent mixing, a thin buffer layer may be inserted at the interface between the charge transport layer and the light emitting layer. The order and number of layers to be laminated, and the thickness of each layer can be appropriately used in consideration of light emission efficiency and element lifetime.

また、電荷注入層(電子注入層、正孔注入層)を設けた有機EL素子としては、陰極に隣接して電荷注入層を設けた有機EL素子、陽極に隣接して電荷注入層を設けた有機EL素子が挙げられる。例えば、具体的には、以下のe)〜p)の構造が挙げられる。
e)陽極/電荷注入層/発光層/陰極
f)陽極/発光層/電荷注入層/陰極
g)陽極/電荷注入層/発光層/電荷注入層/陰極
h)陽極/電荷注入層/正孔輸送層/発光層/陰極
i)陽極/正孔輸送層/発光層/電荷注入層/陰極
j)陽極/電荷注入層/正孔輸送層/発光層/電荷注入層/陰極
k)陽極/電荷注入層/発光層/電荷輸送層/陰極
l)陽極/発光層/電子輸送層/電荷注入層/陰極
m)陽極/電荷注入層/発光層/電子輸送層/電荷注入層/陰極
n)陽極/電荷注入層/正孔輸送層/発光層/電荷輸送層/陰極
o)陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電荷注入層/陰極
p)陽極/電荷注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電荷注入層/陰極
Moreover, as an organic EL element provided with a charge injection layer (electron injection layer, hole injection layer), an organic EL element provided with a charge injection layer adjacent to the cathode, and a charge injection layer provided adjacent to the anode. An organic EL element is mentioned. For example, the following structures e) to p) are specifically mentioned.
e) Anode / charge injection layer / light emitting layer / cathode f) Anode / light emitting layer / charge injection layer / cathode g) Anode / charge injection layer / light emitting layer / charge injection layer / cathode h) Anode / charge injection layer / hole Transport layer / light emitting layer / cathode i) anode / hole transport layer / light emitting layer / charge injection layer / cathode j) anode / charge injection layer / hole transport layer / light emitting layer / charge injection layer / cathode k) anode / charge Injection layer / light emitting layer / charge transport layer / cathode l) anode / light emitting layer / electron transport layer / charge injection layer / cathode m) anode / charge injection layer / light emitting layer / electron transport layer / charge injection layer / cathode n) anode / Charge injection layer / hole transport layer / light emitting layer / charge transport layer / cathode o) anode / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / charge injection layer / cathode p) anode / charge injection layer / hole transport Layer / light emitting layer / electron transport layer / charge injection layer / cathode

(陽極)
上記陽極には、たとえば透明電極または半透明電極として、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物や金属の薄膜を用いることができ、透過率が高いものが好適に利用でき、用いる有機層により適宜、選択して用いる。具体的には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、およびそれらの複合体であるインジウム・スズ・オキサイド(ITO)、インジウム・亜鉛・オキサイド等からなる導電性ガラスを用いて作製された膜(NESAなど)や、金、白金、銀、銅等が用いられ、ITO、インジウム・亜鉛・オキサイド、酸化スズが好ましい。作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法等が挙げられる。また、該陽極として、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの有機の透明導電膜を用いてもよい。
(anode)
For the anode, for example, as a transparent electrode or a semitransparent electrode, a metal oxide, metal sulfide or metal thin film with high electrical conductivity can be used, and a high transmittance can be suitably used. Are appropriately selected and used. Specifically, indium oxide, zinc oxide, tin oxide, and a composite film made of conductive glass made of indium / tin / oxide (ITO), indium / zinc / oxide, etc. (NESA) Etc.), gold, platinum, silver, copper and the like are used, and ITO, indium / zinc / oxide, and tin oxide are preferable. Examples of the production method include a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a plating method, and the like. Further, an organic transparent conductive film such as polyaniline or a derivative thereof, polythiophene or a derivative thereof may be used as the anode.

陽極の膜厚は、光の透過性と電気伝導度とを考慮して、適宜選択することができるが、例えば10nm〜10μmであり、好ましくは20nm〜1μmであり、さらに好ましくは50nm〜500nmである。   The film thickness of the anode can be appropriately selected in consideration of light transmittance and electrical conductivity, and is, for example, 10 nm to 10 μm, preferably 20 nm to 1 μm, more preferably 50 nm to 500 nm. is there.

(正孔注入層)
正孔注入層は、上述のように、陽極と正孔輸送層との間、または陽極と発光層との間に設けることができる。正孔注入層を形成する材料としては、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウム等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェン誘導体等が挙げられる。
(Hole injection layer)
As described above, the hole injection layer can be provided between the anode and the hole transport layer or between the anode and the light emitting layer. Materials for forming the hole injection layer include phenylamine, starburst amine, phthalocyanine, vanadium oxide, molybdenum oxide, ruthenium oxide, aluminum oxide and other oxides, amorphous carbon, polyaniline, polythiophene derivatives, etc. It is done.

(正孔輸送層)
正孔輸送層を構成する材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ(p−フェニレンビニレン)若しくはその誘導体、又はポリ(2,5−チエニレンビニレン)若しくはその誘導体などが例示される。
(Hole transport layer)
Materials constituting the hole transport layer include polyvinyl carbazole or derivatives thereof, polysilane or derivatives thereof, polysiloxane derivatives having aromatic amines in the side chain or main chain, pyrazoline derivatives, arylamine derivatives, stilbene derivatives, triphenyldiamine. Derivatives, polyaniline or derivatives thereof, polythiophene or derivatives thereof, polyarylamine or derivatives thereof, polypyrrole or derivatives thereof, poly (p-phenylene vinylene) or derivatives thereof, or poly (2,5-thienylene vinylene) or derivatives thereof, etc. Is exemplified.

これらの中で、正孔輸送層に用いる正孔輸送材料として、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン化合物基を有するポリシロキサン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリ(p−フェニレンビニレン)若しくはその誘導体、又はポリ(2,5−チエニレンビニレン)若しくはその誘導体等の高分子正孔輸送材料が好ましく、さらに好ましくはポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体である。低分子の正孔輸送材料の場合には、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。   Among these, as a hole transport material used for the hole transport layer, polyvinyl carbazole or a derivative thereof, polysilane or a derivative thereof, a polysiloxane derivative having an aromatic amine compound group in a side chain or a main chain, polyaniline or a derivative thereof, Polymeric hole transport materials such as polythiophene or derivatives thereof, polyarylamine or derivatives thereof, poly (p-phenylene vinylene) or derivatives thereof, or poly (2,5-thienylene vinylene) or derivatives thereof are preferred, and more preferred Is polyvinyl carbazole or a derivative thereof, polysilane or a derivative thereof, and a polysiloxane derivative having an aromatic amine in a side chain or a main chain. In the case of a low-molecular hole transport material, it is preferably used by being dispersed in a polymer binder.

(発光層)
発光層は、本発明においては有機発光層であり、通常、主として蛍光またはりん光を発光する有機物(低分子化合物および高分子化合物)を有する。なお、さらにドーパント材料を含んでもよい。本発明において用いることができる発光層を形成する材料としては、例えば、以下のものが挙げられる。
(Light emitting layer)
In the present invention, the light emitting layer is an organic light emitting layer, and usually has organic substances (low molecular compounds and high molecular compounds) that mainly emit fluorescence or phosphorescence. Further, a dopant material may be included. Examples of the material for forming the light emitting layer that can be used in the present invention include the following.

(発光層形成材料1:色素系材料)
色素系材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマーなどが挙げられる。
(Light-emitting layer forming material 1: dye-based material)
Examples of dye-based materials include cyclopentamine derivatives, tetraphenylbutadiene derivative compounds, triphenylamine derivatives, oxadiazole derivatives, pyrazoloquinoline derivatives, distyrylbenzene derivatives, distyrylarylene derivatives, pyrrole derivatives, thiophene ring compounds. Pyridine ring compounds, perinone derivatives, perylene derivatives, oligothiophene derivatives, trifumanylamine derivatives, oxadiazole dimers, pyrazoline dimers, and the like.

(発光層形成材料2:金属錯体系材料)
金属錯体系材料としては、例えば、イリジウム錯体、白金錯体等の三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体など、中心金属に、Al、Zn、BeなどまたはTb、Eu、Dyなどの希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを有する金属錯体などを挙げることができる。
(Light emitting layer forming material 2: metal complex material)
Examples of the metal complex material include metal complexes that emit light from triplet excited states such as iridium complexes and platinum complexes, aluminum quinolinol complexes, benzoquinolinol beryllium complexes, benzoxazolyl zinc complexes, benzothiazole zinc complexes, azomethyls. Zinc complex, porphyrin zinc complex, europium complex, etc., which has Al, Zn, Be or the like as the central metal or rare earth metal such as Tb, Eu, or Dy, and the ligand is oxadiazole, thiadiazole, phenylpyridine, phenylbenzo Examples thereof include metal complexes having an imidazole or quinoline structure.

(発光層形成材料3:高分子系材料)
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素体や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどが挙げられる。
(Light-emitting layer forming material 3: polymer material)
Polymeric materials include polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, polyparaphenylene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, polyfluorene derivatives, polyvinylcarbazole derivatives, and polymerized chromophores and metal complex light emitting materials. Etc.

上記発光層形成材料のうち青色に発光する材料としては、ジスチリルアリーレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、およびそれらの重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体やポリフルオレン誘導体などが好ましい。   Examples of the material that emits blue light among the light emitting layer forming materials include distyrylarylene derivatives, oxadiazole derivatives, and polymers thereof, polyvinylcarbazole derivatives, polyparaphenylene derivatives, and polyfluorene derivatives. Of these, polymer materials such as polyvinyl carbazole derivatives, polyparaphenylene derivatives, and polyfluorene derivatives are preferred.

また、上記発光層形成材料のうち緑色に発光する材料としては、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。   Examples of the light emitting layer forming material that emits green light include quinacridone derivatives, coumarin derivatives, polymers thereof, polyparaphenylene vinylene derivatives, and polyfluorene derivatives. Of these, polymer materials such as polyparaphenylene vinylene derivatives and polyfluorene derivatives are preferred.

また、上記発光層形成材料のうち赤色に発光する材料としては、クマリン誘導体、チオフェン環化合物、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。   Examples of the material that emits red light among the light emitting layer forming materials include coumarin derivatives, thiophene ring compounds, and polymers thereof, polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, and polyfluorene derivatives. Among these, polymer materials such as polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, and polyfluorene derivatives are preferable.

(発光層形成材料4:ドーパント材料)
発光層中に発光効率の向上や発光波長を変化させるなどの目的で、ドーパントを添加することができる。このようなドーパントとしては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。
(Light-emitting layer forming material 4: dopant material)
A dopant can be added to the light emitting layer for the purpose of improving the light emission efficiency and changing the light emission wavelength. Examples of such dopants include perylene derivatives, coumarin derivatives, rubrene derivatives, quinacridone derivatives, squalium derivatives, porphyrin derivatives, styryl dyes, tetracene derivatives, pyrazolone derivatives, decacyclene, phenoxazone, and the like.

(電子輸送層)
電子輸送層を形成する材料としては、公知のものが使用でき、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は8−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体等が例示される。
(Electron transport layer)
As the material for forming the electron transport layer, known materials can be used, such as oxadiazole derivatives, anthraquinodimethane or derivatives thereof, benzoquinone or derivatives thereof, naphthoquinone or derivatives thereof, anthraquinones or derivatives thereof, tetracyanoanthraquinodi. Examples include methane or derivatives thereof, fluorenone derivatives, diphenyldicyanoethylene or derivatives thereof, diphenoquinone derivatives, or metal complexes of 8-hydroxyquinoline or derivatives thereof, polyquinoline or derivatives thereof, polyquinoxaline or derivatives thereof, polyfluorene or derivatives thereof, and the like. The

これらのうち、オキサジアゾール誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、又は8−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体が好ましく、2−(4−ビフェニリル)−5−(4−t−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス(8−キノリノール)アルミニウム、ポリキノリンがさらに好ましい。   Of these, oxadiazole derivatives, benzoquinone or derivatives thereof, anthraquinones or derivatives thereof, or metal complexes of 8-hydroxyquinoline or derivatives thereof, polyquinoline or derivatives thereof, polyquinoxaline or derivatives thereof, polyfluorene or derivatives thereof are preferred, 2- (4-biphenylyl) -5- (4-t-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole, benzoquinone, anthraquinone, tris (8-quinolinol) aluminum, and polyquinoline are more preferable.

(電子注入層)
電子注入層は、先に述べたように、電子輸送層と陰極との間、または発光層と陰極との間に設けられる。電子注入層としては、発光層の種類に応じて、Ca層の単層構造からなる電子注入層、または、Caを除いた周期律表IA族とIIA族の金属であり且つ仕事関数が1.5〜3.0eVの金属およびその金属の酸化物、ハロゲン化物および炭酸化物の何れか1種または2種以上で形成された層とCa層との積層構造からなる電子注入層を設けることができる。仕事関数が1.5〜3.0eVの、周期律表IA族の金属またはその酸化物、ハロゲン化物、炭酸化物の例としては、リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、酸化リチウム、炭酸リチウム等が挙げられる。また、仕事関数が1.5〜3.0eVの、Caを除いた周期律表IIA族の金属またはその酸化物、ハロゲン化物、炭酸化物の例としては、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、炭酸マグネシウム等が挙げられる。
(Electron injection layer)
As described above, the electron injection layer is provided between the electron transport layer and the cathode, or between the light emitting layer and the cathode. Depending on the type of the light emitting layer, the electron injection layer is an electron injection layer having a single layer structure of Ca layer, or a metal of group IA and IIA of the periodic table excluding Ca and having a work function of 1. It is possible to provide an electron injection layer having a laminated structure of a Ca layer and a layer formed of one or more of 5-3.0 eV metal and oxides, halides and carbonates of the metal. . Examples of metals of Group IA of the periodic table having a work function of 1.5 to 3.0 eV or oxides, halides, and carbonates thereof include lithium, lithium fluoride, sodium oxide, lithium oxide, lithium carbonate, and the like. Can be mentioned. Examples of metals of Group IIA of the periodic table excluding Ca having a work function of 1.5 to 3.0 eV or oxides, halides and carbonates thereof include strontium, magnesium oxide, magnesium fluoride, fluorine Strontium fluoride, barium fluoride, strontium oxide, magnesium carbonate and the like.

(陰極)
陰極には、透明電極、または、半透明電極として、金属、グラファイトまたはグラファイト層間化合物、ZnO(亜鉛オキサイド)等の無機半導体、ITO(インジウム・スズ・オキサイド)やIZO(インジウム・亜鉛・オキサイド)などの導電性透明電極、酸化ストロンチウム、酸化バリウム等の金属酸化物などが挙げられる。金属としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム等のアルカリ金属;ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等のアルカリ土類金属、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン等の遷移金属;錫、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム;およびそれらのうち2つ以上の合金等があげられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金などが挙げられる。また、陰極を2層以上の積層構造としてもよい。この例としては、上記の金属、金属酸化物、フッ化物、これらの合金と、アルミニウム、銀、クロム等の金属との積層構造などが挙げられる。
(cathode)
For the cathode, as transparent or semi-transparent electrode, metal, graphite or graphite intercalation compound, inorganic semiconductor such as ZnO (zinc oxide), ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc zinc oxide), etc. And conductive oxides such as strontium oxide and barium oxide. Examples of the metal include alkali metals such as lithium, sodium, potassium, rubidium and cesium; alkaline earth metals such as beryllium, magnesium, calcium, strontium and barium, gold, silver, platinum, copper, manganese, titanium, cobalt, Transition metals such as nickel and tungsten; tin, aluminum, scandium, vanadium, zinc, yttrium, indium, cerium, samarium, europium, terbium, ytterbium; and alloys of two or more thereof. Examples of the alloy include magnesium-silver alloy, magnesium-indium alloy, magnesium-aluminum alloy, indium-silver alloy, lithium-aluminum alloy, lithium-magnesium alloy, lithium-indium alloy, calcium-aluminum alloy, and the like. The cathode may have a laminated structure of two or more layers. Examples of this include a laminated structure of the above metals, metal oxides, fluorides, alloys thereof, and metals such as aluminum, silver, and chromium.

以下に本発明の実施例を説明する。以下に示す実施例は、本発明を説明するための好適な例示であり、なんら本発明を限定するものではない。以下の実施例は、発光素子として有機EL素子を前提としている。本発明は、有機EL素子の場合に特に有効であるが、他の発光素子にも同様に有効である。   Examples of the present invention will be described below. The following examples are preferred examples for explaining the present invention, and do not limit the present invention. In the following examples, an organic EL element is assumed as a light emitting element. The present invention is particularly effective in the case of an organic EL element, but is similarly effective in other light emitting elements.

なお、以下の実施例の有機EL素子において、先に説明したように、電極要素として、最も簡易には、陽極、陰極のみから構成され、これらが発光層の両面に積層されて発光部が形成される場合もあれば、陽極、陰極に加えて、その他の電極要素である正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層を様々に組み合わせて、それらを発光層上に積層して発光部が形成される場合がある。以下の実施例では、発光層の両側に形成される電極要素については、簡易に記載しているが、どのような構成の電極要素が発光層に積層された場合でも同様に適用できることは明らかである。すなわち、発光層に様々な組み合わせの電極要素が積層された後、その上に多層封止膜が積層される。本発明において、発光層が多層封止膜によって封止されるとは、前述の構成を意味している。   In the organic EL elements of the following examples, as described above, the electrode elements are most simply composed of only an anode and a cathode, and these are laminated on both sides of the light emitting layer to form a light emitting portion. In addition to the anode and cathode, other electrode elements such as a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer may be combined in various combinations and stacked on the light emitting layer. Thus, a light emitting part may be formed. In the following examples, the electrode elements formed on both sides of the light emitting layer are simply described, but it is obvious that the present invention can be similarly applied to any configuration of electrode elements stacked on the light emitting layer. is there. That is, after various combinations of electrode elements are laminated on the light emitting layer, a multilayer sealing film is laminated thereon. In the present invention, the light emitting layer is sealed with the multilayer sealing film means the above-described configuration.

(実施例1)
(有機EL素子の作製方法)
スパッタ法にて成膜された約150nmの膜厚のITO(透明電極)がパターニングされたガラス基板を、有機溶媒、アルカリ洗剤、超純水で洗浄し、乾かす。この基板に、UV−O装置(テクノビジョン株式会社製、商品名「モデル312 UV−O クリーニングシステム」)にてUV−O処理(親液化処理)を行う。
Example 1
(Method for producing organic EL element)
A glass substrate on which ITO (transparent electrode) with a film thickness of about 150 nm formed by sputtering is patterned is washed with an organic solvent, an alkaline detergent, and ultrapure water and dried. This substrate is subjected to UV-O 3 treatment (lyophilic treatment) using a UV-O 3 apparatus (trade name “Model 312 UV-O 3 Cleaning System” manufactured by Technovision Co., Ltd.).

基板のITO面側にポリ(3,4)エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルフォン酸(HCスタルクビーテック社製、商品名「Bytron P TP AI 4083」)の懸濁液を0.5μm径のフィルターで濾過して、懸濁液をスピンコートにより、70nmの厚みで成膜して、大気中においてホットプレート上で200℃で10分間乾燥する。   A suspension of poly (3,4) ethylenedioxythiophene / polystyrene sulfonic acid (trade name “Bytron P TP AI 4083” manufactured by HC Starck B-Tech Co., Ltd.) is filtered through a 0.5 μm filter on the ITO side of the substrate. Then, the suspension is formed into a film with a thickness of 70 nm by spin coating, and dried on the hot plate at 200 ° C. for 10 minutes in the air.

次いで、キシレンとアニソールを1:1に混合した溶媒を用いて高分子有機発光材料(サイメイション社製、商品名「ルメーションGP1300」)の1.5重量%の溶液を作製する。この溶液を先に「Bytron P」を成膜した基板上にスピンコートを用い、80nmの膜厚に成膜する。   Next, a 1.5 wt% solution of a polymer organic light-emitting material (trade name “Lumation GP1300” manufactured by Cymation Co., Ltd.) is prepared using a solvent in which xylene and anisole are mixed 1: 1. This solution is deposited to a thickness of 80 nm on a substrate on which “Bytron P” has been deposited, using spin coating.

取り出し電極部分や封止エリア部分の発光層を除去し、真空チャンバーに導入し、加熱室に移す(以後、真空中あるいは窒素中でプロセスを行い、プロセス中の素子が大気にさらされることはない。)。次に、真空中(真空度は1×10−4Pa以下)、温度約100℃で、60分間加熱する。 The light emitting layer in the extraction electrode part and the sealing area part is removed, introduced into a vacuum chamber, and transferred to a heating chamber (hereinafter, the process is performed in vacuum or in nitrogen, and the device in the process is not exposed to the atmosphere. .) Next, heating is performed in a vacuum (degree of vacuum is 1 × 10 −4 Pa or less) at a temperature of about 100 ° C. for 60 minutes.

その後、蒸着チャンバーに基板を移し、陰極マスクとアライメントし、発光部および取り出し電極部に陰極が成膜されるように蒸着する。陰極は、抵抗加熱法にてBa金属を加熱し、蒸着速度約2Å/sec、膜厚50Åにて、蒸着し、電子ビーム蒸着法を用いて、Alを蒸着速度約2Å/sec、膜厚1500Åにて蒸着して、形成する。   Thereafter, the substrate is transferred to the vapor deposition chamber, aligned with the cathode mask, and vapor-deposited so that the cathode is formed on the light emitting portion and the extraction electrode portion. The cathode heats Ba metal by a resistance heating method, deposits it at a deposition rate of about 2 mm / sec and a film thickness of 50 mm, and uses an electron beam deposition method to deposit Al at a deposition rate of about 2 mm / sec and a film thickness of 1500 mm. Vapor deposition is performed.

(有機/無機多層封止膜の形成)
素子作成後、蒸着室から大気には暴露せず、膜封止装置(米国VITEX社製、商品名「Guardian200」)に基板を移す。基板にマスクをアライメントし、セットする。次いで、無機成膜室に基板を移し、スパッタ法にて第1の無機層である酸化アルミニウムの成膜を行う。純度5NのAl金属ターゲットを用いて、アルゴンガスと酸素ガスを導入し、酸化アルミニウムの膜を基板に成膜する。約60nmの厚みで透明で平坦な酸化アルミニウム膜が得られる。
(Formation of organic / inorganic multilayer sealing film)
After the device is created, the substrate is transferred to a film sealing device (trade name “Guardian 200” manufactured by VITEX, USA) without being exposed to the atmosphere from the vapor deposition chamber. Align and set the mask on the substrate. Next, the substrate is moved to the inorganic film formation chamber, and aluminum oxide which is the first inorganic layer is formed by sputtering. Argon gas and oxygen gas are introduced using an Al metal target having a purity of 5N, and an aluminum oxide film is formed on the substrate. A transparent and flat aluminum oxide film having a thickness of about 60 nm is obtained.

第1の無機層成膜後、無機層用マスクを取り外し、有機層用マスクに交換し、有機成膜室に移す。有機モノマー材料(VITEX社製、商品名「Vitex Barix Resin System monomer material(Vitex701)」)に、密着性を向上させる材料として8官能アクリレートであるTPEA(トリスペンタエリスリトールオクタアクリレート)(広栄化学社製)を30重量%添加したものを気化器に導入し、気化させ、スリットノズルから前記密着性向上剤入りのモノマー蒸気を噴き出させ、ノズル上を基板が一定の速度で通過することで均一な厚みになるように、モノマーを基板に付着させる。次に、モノマーが付着した基板にUV光を照射してモノマーを架橋し硬化させ、第1の有機層(密着性向上層)を形成する。得られた膜は透明で平坦な膜であり、膜厚は約1.3μmとなる。   After forming the first inorganic layer, the inorganic layer mask is removed, replaced with an organic layer mask, and transferred to the organic film forming chamber. TPEA (trispentaerythritol octaacrylate) (manufactured by Koei Chemical Co., Ltd.), an organic monomer material (made by VITEX, trade name “Vitex Barix Resin System monomer material (Vitex 701)”) and an octafunctional acrylate as a material for improving adhesion Is added to the vaporizer, vaporized, and the monomer vapor containing the adhesion improver is ejected from the slit nozzle, and the substrate passes through the nozzle at a constant speed to achieve a uniform thickness. The monomer is attached to the substrate so that Next, the substrate to which the monomer is attached is irradiated with UV light to crosslink and cure the monomer, thereby forming a first organic layer (adhesion improving layer). The obtained film is a transparent and flat film, and the film thickness is about 1.3 μm.

第1の有機層(密着性向上層)を形成後、無機成膜室に基板を移し、アルゴンと酸素を導入し、スパッタ法にて第2の無機層である酸化アルミニウムの成膜を行う。約40nmの厚みの透明で平坦な酸化アルミニウム膜を成膜する。約40nmの厚みの透明で平坦な酸化アルミニウム膜が成膜される。第2の無機層成膜後、第1の有機層と同様にして第2の有機層(密着性向上層)を成膜し、第2の有機層成膜後、第2の無機層と同様にして第3の無機層を形成する。同様に第3の有機層(密着性向上層)、第4の無機層を形成し、多層封止膜を得る。
なお、上記実施例の多層封止膜の構成において、第1の無機層と第2の無機層とが、それぞれ本発明で定義の第1の膜と第2の膜に相当する。同様に、第2の無機層と第3の無機層との関係も、それぞれ本発明で定義の第1の膜と第2の膜に相当し、さらに、第3の無機層と第4の無機層との関係も、それぞれ本発明で定義の第1の膜と第2の膜に相当する。そして、それぞれの無機層の間に密着性向上層(第1の有機層、第2の有機層、そして第3の有機層)が形成され、各無機層間の密着性が向上される。
After forming the first organic layer (adhesion improving layer), the substrate is transferred to the inorganic film formation chamber, and argon and oxygen are introduced, and the second oxide layer, aluminum oxide, is formed by sputtering. A transparent and flat aluminum oxide film having a thickness of about 40 nm is formed. A transparent and flat aluminum oxide film having a thickness of about 40 nm is formed. After the second inorganic layer is formed, the second organic layer (adhesion improving layer) is formed in the same manner as the first organic layer, and after the second organic layer is formed, the same as the second inorganic layer Thus, the third inorganic layer is formed. Similarly, a third organic layer (adhesion improving layer) and a fourth inorganic layer are formed to obtain a multilayer sealing film.
In the configuration of the multilayer sealing film of the above embodiment, the first inorganic layer and the second inorganic layer correspond to the first film and the second film defined in the present invention, respectively. Similarly, the relationship between the second inorganic layer and the third inorganic layer also corresponds to the first film and the second film defined in the present invention, respectively, and further, the third inorganic layer and the fourth inorganic layer The relationship with the layers also corresponds to the first film and the second film defined in the present invention, respectively. And the adhesion improvement layer (a 1st organic layer, a 2nd organic layer, and a 3rd organic layer) is formed between each inorganic layer, and the adhesiveness between each inorganic layer is improved.

(比較例1)
上記実施例1において有機層を形成する有機モノマー材料に密着性向上剤(トリスペンタエリスリトールオクタアクリレート)を添加しなかったこと以外、上記実施例1と同様にして、有機EL素子を得る。
(Comparative Example 1)
An organic EL device is obtained in the same manner as in Example 1 except that the adhesion improver (trispentaerythritol octaacrylate) was not added to the organic monomer material forming the organic layer in Example 1.

(多層封止膜の層間密着性の評価)
上記実施例、比較例で作製した有機EL素子の多層封止膜の層間密着性は、以下の方法で評価する。
(Evaluation of interlayer adhesion of multilayer sealing film)
The interlayer adhesion of the multilayer sealing film of the organic EL device produced in the above Examples and Comparative Examples is evaluated by the following method.

(評価方法)
有機EL素子上に形成した多層封止膜上に2mm間隔で縦、横各11本の線により作製した100個のマス目に、ニチバン製セロテープを貼り付けて、垂直に一気に剥がす、という操作を3回繰り返し、剥離した目の数を測定することで評価する。
(Evaluation methods)
An operation in which Nichiban cellophane tape is applied to the 100 squares produced by 11 lines each vertically and horizontally on the multilayer sealing film formed on the organic EL element, and peeled off at a stretch vertically. Evaluation is performed by repeating three times and measuring the number of peeled eyes.

なお、上記実施例では、多層封止膜の各有機層に密着性を向上させる材料を含有させることにより形成したが、多層封止膜の各無機層の界面に直接密着性を向上させる材料を塗布し、その塗膜を硬化させることにより、密着性向上層を無機層と有機層との間に形成してもよい。   In the above embodiment, each organic layer of the multilayer sealing film is formed by containing a material that improves adhesion, but a material that directly improves adhesion at the interface of each inorganic layer of the multilayer sealing film is used. The adhesion improving layer may be formed between the inorganic layer and the organic layer by applying and curing the coating film.

以上のように、本発明にかかる発光素子およびその製造方法は、発光素子の発光層を封止している多層封止層の層間密着性を向上することができ、それによって、高寿命な発光素子を提供することができるという効果を奏する。   As described above, the light-emitting element and the manufacturing method thereof according to the present invention can improve the interlayer adhesion of the multilayer sealing layer that seals the light-emitting layer of the light-emitting element. There exists an effect that an element can be provided.

Claims (30)

基板上に発光層を有し、該発光層が多層封止膜で封止された発光素子であって、
前記多層封止膜の積層中に少なくとも一つの密着性向上層を含むことを特徴とする発光素子。
A light-emitting element having a light-emitting layer on a substrate, the light-emitting layer being sealed with a multilayer sealing film,
A light emitting device comprising at least one adhesion improving layer in the multilayer sealing film.
前記多層封止膜が少なくとも一つの第1の膜と少なくとも一つの第2の膜とを有し、該少なくとも一つの第1の膜と少なくとも一つの第2の膜との間に、前記密着性向上層を有することを特徴とする請求項1に記載の発光素子。   The multilayer sealing film has at least one first film and at least one second film, and the adhesion between the at least one first film and the at least one second film. The light emitting device according to claim 1, further comprising an improvement layer. 前記第1の膜および前記第2の膜がともに無機膜であることを特徴とする請求項2に記載の発光素子。   The light emitting element according to claim 2, wherein both the first film and the second film are inorganic films. 前記第1の膜が有機膜であり、前記第2の膜が無機膜であることを特徴とする請求項2に記載の発光素子。   The light-emitting element according to claim 2, wherein the first film is an organic film and the second film is an inorganic film. 前記第1の膜および第2の膜がともに有機膜であり、さらに無機膜からなる少なくとも一つの第3の膜を有することを特徴とする請求項2に記載の発光素子。   3. The light emitting device according to claim 2, wherein both the first film and the second film are organic films, and further includes at least one third film made of an inorganic film. 前記密着性向上層が架橋高分子化合物を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光素子。   The light-emitting element according to claim 1, wherein the adhesion improving layer contains a crosslinked polymer compound. 前記架橋高分子化合物が重合性化合物にエネルギーを印加して得られたものであることを特徴とする請求項6に記載の発光素子。   The light-emitting device according to claim 6, wherein the crosslinked polymer compound is obtained by applying energy to a polymerizable compound. 前記架橋高分子化合物が2種類以上の重合性化合物にエネルギーを印加していられたものであることを特徴とする請求項6に記載の発光素子。   The light-emitting device according to claim 6, wherein the cross-linked polymer compound is obtained by applying energy to two or more kinds of polymerizable compounds. 前記架橋高分子化合物が少なくとも1種類以上の有機化合物および少なくとも1種類の重合性化合物を含む混合物にエネルギーを印加して得られたものであることを特徴とする請求項6に記載の発光素子。   The light-emitting element according to claim 6, wherein the crosslinked polymer compound is obtained by applying energy to a mixture containing at least one organic compound and at least one polymerizable compound. 前記重合性化合物が8個以上の架橋基を有することを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載の発光素子。   The light-emitting element according to claim 7, wherein the polymerizable compound has eight or more cross-linking groups. 前記架橋基がアクリレートであることを特徴とする請求項10に記載の発光素子。   The light-emitting element according to claim 10, wherein the cross-linking group is an acrylate. 前記混合物の重量を100とした場合、重合性化合物の重量が10〜40であることを特徴とする請求項9〜11のいずれか1項に記載の発光素子。   The light emitting device according to any one of claims 9 to 11, wherein the weight of the polymerizable compound is 10 to 40 when the weight of the mixture is 100. 前記密着性向上層がシランカップリング剤を含むことを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の発光素子。   The light-emitting element according to claim 1, wherein the adhesion improving layer contains a silane coupling agent. 前記基板がフレキシブル基板であることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載の発光素子。   The light emitting device according to claim 1, wherein the substrate is a flexible substrate. 有機EL素子であることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の発光素子。   It is an organic EL element, The light emitting element of any one of Claims 1-14 characterized by the above-mentioned. 基板上に発光層を有し、該発光層が多層封止膜で封止された発光素子の製造方法であって、
前記多層封止膜の積層中に少なくとも一つの密着性向上層を形成することを特徴とする発光素子の製造方法。
A method for producing a light emitting device having a light emitting layer on a substrate, wherein the light emitting layer is sealed with a multilayer sealing film,
A method for manufacturing a light-emitting element, comprising forming at least one adhesion improving layer in the multilayer sealing film.
前記多層封止膜を少なくとも一つの第1の膜と少なくとも一つの第2の膜とを積層して形成し、これら前記少なくとも一つの第1の膜と少なくとも一つの第2の膜との間に、前記密着性向上層を形成することを特徴とする請求項16に記載の発光素子の製造方法。   The multilayer sealing film is formed by laminating at least one first film and at least one second film, and between the at least one first film and at least one second film. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 16, wherein the adhesion improving layer is formed. 前記第1の膜および前記第2の膜がともに無機膜であることを特徴とする請求項17に記載の発光素子の製造方法。   The method for manufacturing a light-emitting element according to claim 17, wherein both the first film and the second film are inorganic films. 前記第1の膜が有機膜であり、前記第2の膜が無機膜であることを特徴とする請求項17に記載の発光素子の製造方法。   The method for manufacturing a light-emitting element according to claim 17, wherein the first film is an organic film and the second film is an inorganic film. 前記第1の膜および第2の膜が有機膜であり、さらに無機膜からなる少なくとも一つの第3の膜を形成することを特徴とする請求項17に記載の発光素子の製造方法。   18. The method for manufacturing a light emitting element according to claim 17, wherein the first film and the second film are organic films, and at least one third film made of an inorganic film is formed. 前記密着性向上層を架橋高分子化合物を用いて形成することを特徴とする請求項16〜20のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。   21. The method for manufacturing a light-emitting element according to claim 16, wherein the adhesion improving layer is formed using a crosslinked polymer compound. 前記架橋高分子化合物を重合性化合物にエネルギーを印加して得ることを特徴とする請求項21に記載の発光素子の製造方法。   The method for producing a light emitting device according to claim 21, wherein the crosslinked polymer compound is obtained by applying energy to a polymerizable compound. 前記架橋高分子化合物を2種類以上の重合性化合物にエネルギーを印加して得ることを特徴とする請求項21に記載の発光素子の製造方法。   The method for producing a light emitting device according to claim 21, wherein the crosslinked polymer compound is obtained by applying energy to two or more kinds of polymerizable compounds. 前記架橋高分子化合物を少なくとも1種類以上の有機化合物および少なくとも1種類の重合性化合物を含む混合物にエネルギーを印加して得ることを特徴とする請求項21に記載の発光素子の製造方法。   The method for producing a light emitting device according to claim 21, wherein the crosslinked polymer compound is obtained by applying energy to a mixture containing at least one organic compound and at least one polymerizable compound. 前記重合性化合物として8個以上の架橋基を有する重合性化合物を用いることを特徴とする請求項22〜24のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。   The method for producing a light-emitting element according to any one of claims 22 to 24, wherein a polymerizable compound having eight or more crosslinking groups is used as the polymerizable compound. 前記架橋基がアクリレートであることを特徴とする請求項25に記載の発光素子の製造方法。   26. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 25, wherein the crosslinking group is an acrylate. 前記混合物に対する重合性化合物の配合量を10〜40質量%とすることを特徴とする請求項24〜26のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。   27. The method for manufacturing a light-emitting element according to any one of claims 24 to 26, wherein a blending amount of the polymerizable compound with respect to the mixture is 10 to 40% by mass. 前記密着性向上層をシランカップリング剤を用いて形成することを特徴とする請求項16〜27のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。   The method for manufacturing a light-emitting element according to any one of claims 16 to 27, wherein the adhesion improving layer is formed using a silane coupling agent. 前記基板としてフレキシブル基板を用いることを特徴とする請求項16〜28のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。   The method for manufacturing a light-emitting element according to any one of claims 16 to 28, wherein a flexible substrate is used as the substrate. 発光素子が有機EL素子であることを特徴とする請求項16〜29のいずれか1項に記載の発光素子の製造方法。   30. The method for producing a light-emitting element according to any one of claims 16 to 29, wherein the light-emitting element is an organic EL element.
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