JP2009034973A - Electroconductive precoated aluminum-alloy sheet - Google Patents

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Kazuhiro Hosomi
和弘 細見
Tsukasa Kasuga
司 春日
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroconductive precoated aluminum-alloy sheet having excellent electroconductivity, and superior in fingerprint resistance. <P>SOLUTION: This electroconductive precoated aluminum-alloy plate includes a substrate 2 composed of an aluminum-alloy sheet, a chemical conversion coating 3 formed on one surface or both surfaces of the substrate 2, and an electroconductive layer 4 formed on the chemical conversion coating 3. The electroconductive layer 4 is composed of a synthetic resin composed of one kind or two or more kinds among a urethane resin, an ionomer resin, a polyethylene resin, an epoxy resin, a fluororesin and a polyester resin. The film thickness T of the electroconductive layer 4 is set to 0.05-1.0 μm, and surface roughness of the substrate 2 is set to 0.1-0.8 μm, and the ratio (T/Ra) of the film thickness T of the electroconductive layer 4 to the surface roughness Ra of the substrate 2 is set to 0.07-4.0. The electroconductive layer 4 also desirably includes colloidal silica having a primary particle size of 5-80 nm. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば電気機器用筐体等に用いられる導電性に優れたプレコートアルミニウム合金板に関する。   The present invention relates to a precoated aluminum alloy plate having excellent electrical conductivity used for, for example, a housing for electric equipment.

従来より、アルミニウム合金板の表面を合成樹脂塗料にてコーティングしてなるプレコートアルミニウム合金板は、耐食性に優れ、軽量であり、かつ、成形後に塗装を施す必要がないという優れた特性を有している。そのため、プレコートアルミニウム合金板は、家電製品やOA機器等の電子機器の筐体等の材料として広く用いられている。   Conventionally, a pre-coated aluminum alloy plate obtained by coating the surface of an aluminum alloy plate with a synthetic resin paint has excellent characteristics that it is excellent in corrosion resistance, lightweight, and does not need to be painted after molding. Yes. For this reason, pre-coated aluminum alloy plates are widely used as materials for housings of electronic devices such as home appliances and OA devices.

一方、これらの電子機器は電磁波が発生する場合が多く、筐体等に使用する部材としては、電磁波の悪影響を抑制するために、導電性の部材が必要となる。一般的な樹脂をアルミニウム合金板の表面に被覆する場合には、帯電し、様々な電子上のトラブルを引き起こしてしまう。このため、上記合成樹脂塗料(有機樹脂系塗料)は、導電性を持たせている。   On the other hand, these electronic devices often generate electromagnetic waves, and a member used for a housing or the like requires a conductive member in order to suppress the adverse effects of the electromagnetic waves. When a general resin is coated on the surface of an aluminum alloy plate, it becomes charged and causes various electronic troubles. For this reason, the synthetic resin paint (organic resin-based paint) has conductivity.

それ故、従来より、以下のような導電性を持たせた種々の金属塗装板が提案されている。
特許文献1及び特許文献2には、りん化鉄、グラファイト、カーボンブラック等の導電性物質を所定割合含む有機皮膜が形成された複合被覆アルミニウム板が開示されている。
特許文献3には、金属酸化物を含有する塗膜が形成された導電性プレコート金属板が示されている。
Therefore, conventionally, various metal-coated plates having the following conductivity have been proposed.
Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a composite coated aluminum plate on which an organic film containing a predetermined ratio of a conductive material such as iron phosphide, graphite, and carbon black is formed.
Patent Document 3 discloses a conductive pre-coated metal plate on which a coating film containing a metal oxide is formed.

特許文献4には、カーボンブラックを所定割合含有する有機樹脂層が形成されたアルミニウム合金板が示されている。   Patent Document 4 discloses an aluminum alloy plate on which an organic resin layer containing a predetermined proportion of carbon black is formed.

特許文献5、特許文献6、特許文献7、特許文献8には、フレーク状、鱗片状ないし球状のNiフィラーを塗膜中に含有することが提案されている。
特許文献9、特許文献10、特許文献11では、Ni微粒子を塗膜中に含有させたアルミニウム板が提案されている。
特許文献12では、Zrを含有した樹脂皮膜でのアルミニウム板が提案されている。
Patent Document 5, Patent Document 6, Patent Document 7, and Patent Document 8 propose that a flaky, scaly or spherical Ni filler is contained in the coating film.
In Patent Document 9, Patent Document 10, and Patent Document 11, an aluminum plate in which Ni fine particles are contained in a coating film is proposed.
Patent Document 12 proposes an aluminum plate with a resin film containing Zr.

しかしながら、近年では、パソコンの高精度化や環境改善が進む中、ますます電磁波による悪影響を抑制しなければなくなってきた。したがって、これまでの導電性樹脂では、導電率ならびに電極接触による導電確率では対応できなくなってきた。   However, in recent years, it has become more and more necessary to suppress the adverse effects of electromagnetic waves as the accuracy of personal computers and the improvement of the environment progress. Therefore, conventional conductive resins cannot cope with the conductivity and the probability of conduction by electrode contact.

特開平5−309331号公報JP-A-5-309331 特開平5−311454号公報JP-A-5-31454 特開平7−313930号公報JP 7-313930 A 特開平7−90604号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-90604 特開2004−68042号公報JP 2004-68042 A 特開平5−320934号公報JP-A-5-320934 特開平5−65664号公報JP-A-5-65664 特開平7−246679号公報JP-A-7-246679 特開平7−211131号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-2111131 特開平7−314601号公報JP-A-7-314601 特開平8−267656号公報JP-A-8-267656 特開2001−205730号公報JP 2001-205730 A

ところで、上述したいずれの従来技術においても、有機樹脂中に、上記のごとき様々な導電性物質を多量に含有させる必要がある。一方、これら導電性物質は、有機樹脂中においてはその塗膜性能を低下させる異物となってしまう。即ち、塗膜中における多量の異物の存在によって、バインダーの役割を担う有機樹脂の割合が低下し、塗膜の密着性及び成形性は大きく低下する。   By the way, in any of the conventional techniques described above, it is necessary to contain a large amount of various conductive substances as described above in the organic resin. On the other hand, these conductive substances become foreign substances that deteriorate the performance of the coating film in the organic resin. That is, due to the presence of a large amount of foreign matter in the coating film, the ratio of the organic resin that plays the role of the binder is reduced, and the adhesion and moldability of the coating film are greatly reduced.

また、電気的導電性についても、導電性物質の分布のばらつきなどにより、その値が安定しないという問題があった。
以上のように、導電物質自身が導通し、かつ、極めて薄い膜厚でも保持されるくらいの極微粒子が必要となってくる。さらに、樹脂皮膜自身もミクロ的に均一に極薄膜になる性質の膜が必要となってくる。
また、導電性プレコートアルミニウム合金板は、例えば筐体等の材料として使用されることが多い。そして、筐体等は、人の目に触れる機会が多いため、指紋付着等による外観劣化を抑える必要がある。
In addition, the electrical conductivity has a problem that its value is not stable due to variations in the distribution of the conductive material.
As described above, ultrafine particles are required that allow the conductive material to conduct and be retained even with a very thin film thickness. In addition, the resin film itself needs to be a film having a property of becoming an ultrathin film uniformly on a microscopic scale.
In addition, the conductive precoated aluminum alloy plate is often used as a material for a housing or the like, for example. And since a housing | casing etc. have many opportunities to touch a human eye, it is necessary to suppress external appearance degradation by fingerprint adhesion etc.

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、優れた導電性を有し、かつ、耐指紋性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to provide a conductive precoated aluminum alloy plate having excellent conductivity and excellent fingerprint resistance.

本発明は、アルミニウム合金板よりなる基板と、該基板の片面又は両面に形成した化成皮膜と、該化成皮膜上に形成した導電層とよりなり、
該導電層は、ウレタン樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂のうち1種又は2種以上からなる合成樹脂よりなり、
上記導電層の膜厚Tは0.05μm〜1.0μmであり、
上記基板の表面粗さRaは0.1μm〜0.8μmであり、
上記導電層の膜厚Tと上記基板の表面粗さRaとの比(T/Ra)は0.07〜4.0であることを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板にある(請求項1)。
The present invention comprises a substrate made of an aluminum alloy plate, a conversion coating formed on one or both sides of the substrate, and a conductive layer formed on the conversion coating,
The conductive layer is made of a synthetic resin composed of one or more of urethane resin, ionomer resin, polyethylene resin, epoxy resin, fluororesin, and polyester resin,
The thickness T of the conductive layer is 0.05 μm to 1.0 μm,
The surface roughness Ra of the substrate is 0.1 μm to 0.8 μm,
A ratio (T / Ra) between the film thickness T of the conductive layer and the surface roughness Ra of the substrate is 0.07 to 4.0. ).

本発明においては、上記導電層は、上記のごとく厚みが0.05μm〜1.0μmと非常に薄い。そして、この導電層は、従来のような導電性物質を多量に分散させる構造ではなく、上記導電層そのものが導電性を有している。そのため、塗膜の密着性の低下を抑制しつつ導電性を得ることができる。また、上記塗膜そのものが導電性を有しているので、導電率のばらつき等もほとんどなく非常に優れた導電性が得られる。
また、上記導電層は、上記列挙された特定の合成樹脂よりなり、これらは比較的撥水性が強いため、これらの合成樹脂を用いて導電層を形成することにより、指紋がつきにくくなるという耐指紋性を得ることができる。
In the present invention, the conductive layer has a very thin thickness of 0.05 μm to 1.0 μm as described above. The conductive layer does not have a structure in which a large amount of conductive material is dispersed as in the prior art, but the conductive layer itself has conductivity. Therefore, conductivity can be obtained while suppressing a decrease in the adhesion of the coating film. Moreover, since the coating film itself has electrical conductivity, very excellent electrical conductivity is obtained with almost no variation in electrical conductivity.
In addition, the conductive layer is made of the specific synthetic resins listed above, and these have relatively strong water repellency. Therefore, by forming the conductive layer using these synthetic resins, it is difficult to attach fingerprints. Fingerprint characteristics can be obtained.

なお、上記導電層が優れた導電性を発揮するメカニズムは十分に解明されていない。しかしながら、少なくとも、上記のごとく、0.1μm〜0.8μmの表面粗さRaを有する基板に対して、上記特定の合成樹脂を用いて、膜厚Tが0.05μm〜1.0μmの導電層を形成し、かつ、上記導電層の膜厚Tと上記基板の表面粗さRaとの比(T/Ra)を0.07〜4.0にするという構成を積極的に採用することにより、後述する実施例にも裏付けられるように、優れた導電性、及び耐指紋性が得られるのである。
このように、優れた導電性を有し、かつ、耐指紋性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板を得ることができる。
Note that the mechanism by which the conductive layer exhibits excellent conductivity has not been fully elucidated. However, at least as described above, a conductive layer having a film thickness T of 0.05 μm to 1.0 μm using the specific synthetic resin for a substrate having a surface roughness Ra of 0.1 μm to 0.8 μm. And actively adopting a configuration in which the ratio (T / Ra) of the film thickness T of the conductive layer and the surface roughness Ra of the substrate is 0.07 to 4.0, As can be seen in Examples described later, excellent conductivity and fingerprint resistance can be obtained.
Thus, the electroconductive precoat aluminum alloy plate which has the outstanding electroconductivity and was excellent in fingerprint resistance can be obtained.

本発明の導電性プレコートアルミニウム合金板は、上述したように、アルミニウム合金板よりなる基板と、該基板の片面又は両面に形成した化成皮膜と、該化成皮膜上に形成した導電層とよりなる。
本発明における上記基板となるアルミニウム合金としては、用途に応じて様々なアルミニウム合金を適用することができる。具体的には、5000系、6000系その他の種々の合金系がある。
また、高強度の導電性プレコートアルミニウム合金板が得られるという理由から、上記基板は、Mgを1.0〜5.0質量%含有することが好ましい(請求項8)。
As described above, the conductive precoated aluminum alloy plate of the present invention comprises a substrate made of an aluminum alloy plate, a chemical conversion film formed on one or both surfaces of the substrate, and a conductive layer formed on the chemical conversion film.
Various aluminum alloys can be applied as the aluminum alloy used as the substrate in the present invention depending on the application. Specifically, there are 5000 series, 6000 series and other various alloy systems.
Moreover, since the high intensity | strength electroconductive precoat aluminum alloy plate is obtained, it is preferable that the said board | substrate contains 1.0-5.0 mass% of Mg (Claim 8).

また、上記基板上に形成される化成皮膜としては、リン酸クロメート、クロム酸クロメート等のクロメート処理、クロム化合物以外のリン酸チタンやリン酸ジルコニウム、リン酸モリブデン、リン酸亜鉛、酸化ジルコニウム等によるノンクロメート処理等の化学皮膜処理、いわゆる化成処理により得られる皮膜が採用される。   In addition, as the chemical conversion film formed on the substrate, chromate treatment such as phosphate chromate and chromate chromate, titanium phosphate other than chromium compounds, zirconium phosphate, molybdenum phosphate, zinc phosphate, zirconium oxide, etc. A film obtained by chemical film treatment such as non-chromate treatment, so-called chemical conversion treatment, is employed.

この化成皮膜よりなる下地処理層の存在によって、アルミニウム合金板よりなる基板と導電層としての合成樹脂塗膜との密着性を効果的に向上させることができる。また、優れた耐食性が実現されて、水、塩素化合物等の腐食性物質がアルミニウム合金板の表面に浸透した際に惹起される塗膜下腐食が抑制され、塗膜割れや塗膜剥離の防止を図ることができる。
なお、上記クロメート処理やノンクロメート処理等の化成処理方法には、反応型及び塗布型があるが、本発明においてはいずれの手法が採用されても何ら差し支えない。
The presence of the base treatment layer made of this chemical conversion film can effectively improve the adhesion between the substrate made of an aluminum alloy plate and the synthetic resin coating film as the conductive layer. In addition, excellent corrosion resistance is realized, and corrosion under the coating caused when corrosive substances such as water and chlorine compounds permeate the surface of the aluminum alloy plate is suppressed, and prevention of coating cracking and peeling is prevented. Can be achieved.
The chemical conversion treatment methods such as chromate treatment and non-chromate treatment include a reaction type and a coating type, but any method may be adopted in the present invention.

また、上記導電層の膜厚Tは0.05μm〜1.0μmである。
また、上記導電層の膜厚Tが1.0μmを超える場合には、上記導電層の電気抵抗が大きくなって導電性が低下すると共に、プレス成形性等の塗膜の成形性が低下するおそれがある。なお、上記膜厚Tの下限値は、耐食性を維持するという理由から0.05μmとした。
The conductive layer has a film thickness T of 0.05 μm to 1.0 μm.
Moreover, when the film thickness T of the conductive layer exceeds 1.0 μm, the electrical resistance of the conductive layer increases and the conductivity decreases, and the moldability of the coating film such as press moldability may decrease. There is. The lower limit value of the film thickness T was set to 0.05 μm because the corrosion resistance was maintained.

また、上記化成皮膜下にある上記基板の表面粗さRaは0.1μm〜0.8μmである。
上記基板の表面粗さRaが0.1μm未満の場合には、工業的に生産が困難な他、導電性が低下するおそれがある。一方、表面粗さRaが0.8μmを超える場合には、上記導電層が基板を覆いきれない塗膜切れ現象が発生し、耐食性やプレス加工性、耐傷つき性、耐指紋性等が低下するおそれがある。
Further, the surface roughness Ra of the substrate under the chemical conversion film is 0.1 μm to 0.8 μm.
When the surface roughness Ra of the substrate is less than 0.1 μm, it is difficult to produce industrially and the conductivity may be lowered. On the other hand, when the surface roughness Ra exceeds 0.8 μm, the coating layer breakage phenomenon that the conductive layer cannot cover the substrate occurs, and the corrosion resistance, press workability, scratch resistance, fingerprint resistance, etc. are reduced. There is a fear.

また、上記導電層の膜厚Tと上記基板の表面粗さRaとの比(T/Ra)は0.07〜4.0である。
上記T/Raが0.07未満の場合には、耐食性、プレス加工性、耐傷つき性、及び耐指紋性が低下するという問題があり、一方、上記T/Raが4.0を超える場合には、工業的に生産が困難な他、導電性が低下するという問題がある。
The ratio (T / Ra) between the film thickness T of the conductive layer and the surface roughness Ra of the substrate is 0.07 to 4.0.
When the T / Ra is less than 0.07, there is a problem that the corrosion resistance, press workability, scratch resistance, and fingerprint resistance are deteriorated. On the other hand, when the T / Ra exceeds 4.0. In addition to being difficult to produce industrially, there is a problem that conductivity is lowered.

また、上記導電層を構成する導電層用塗料を塗装する方法としては、特に制限されるものではないが、ロールコート法、バーコート法、浸漬塗布法、スプレー法等の公知の各種手法を採用しうる。また、この導電層用塗料を塗布した後、硬化させてなる導電層を得るための硬化条件、即ち焼き付け条件等についても、各導電層用塗料の種類等に応じて種々の条件を選択することができる。   The method for applying the conductive layer coating material constituting the conductive layer is not particularly limited, and various known methods such as a roll coating method, a bar coating method, a dip coating method, and a spray method are adopted. Yes. In addition, regarding the curing conditions for obtaining a conductive layer that is cured after applying the conductive layer coating material, that is, baking conditions, various conditions should be selected depending on the type of the conductive layer coating material. Can do.

また、上記導電層は、さらに、一次粒子径が5nm〜80nmのコロイダルシリカを含有することが好ましい(請求項2)。
この場合には、さらに上記導電性プレコートアルミニウム合金板の導電性を向上することができる。
The conductive layer preferably further contains colloidal silica having a primary particle diameter of 5 nm to 80 nm (Claim 2).
In this case, the conductivity of the conductive precoated aluminum alloy plate can be further improved.

なお、上記コロイダルシリカとは、負に帯電した無定形シリカ粒子が水中に分散したコロイダル粒子である。粒子の表面には−SiOH基、−OHイオンが存在し、アルカリイオンにより電気二重層が形成され、粒子間の反発によりコロイダルシリカ溶液は安定な状態となっている。 The colloidal silica is colloidal particles in which negatively charged amorphous silica particles are dispersed in water. Surface The -SiOH groups on the particle, -OH - ion present, the electric double layer is formed by alkali ions, colloidal silica solution has a stable state by repulsion between the particles.

凝集前の分散状態にある粒子1個1個を一次粒子というが、上記一次粒子径とはその一次粒子の直径のことである。ちなみに凝集後の粒子を二次粒子といい、二次粒子の直径を二次粒子径という。
上記コロイダルシリカの一次粒子径が5nm未満の場合には、電気抵抗が大きくなって導電性が低下するおそれがある。一方、上記コロイダルシリカの一次粒子径が80nmを超える場合には、化成皮膜と塗膜との間の密着性が低下するおそれや、耐指紋性が低下するおそれがある。
上記各直径は、コロイダルシリカを乾燥し、BET法(比表面積測定法)を用いて比表面積を求め、重量と密度から逆算することにより求めることができる。
Each particle in a dispersed state before aggregation is referred to as a primary particle, and the primary particle diameter is the diameter of the primary particle. Incidentally, the particles after aggregation are called secondary particles, and the diameter of the secondary particles is called secondary particle diameter.
When the primary particle diameter of the colloidal silica is less than 5 nm, the electrical resistance may increase and the conductivity may decrease. On the other hand, when the primary particle diameter of the colloidal silica exceeds 80 nm, the adhesion between the chemical conversion film and the coating film may be lowered, and the fingerprint resistance may be lowered.
Each of the above diameters can be obtained by drying colloidal silica, obtaining the specific surface area using the BET method (specific surface area measurement method), and calculating backward from the weight and density.

上記コロイダルシリカは、少量でも含有されていれば上述の効果が発現する。そして、導電性は向上するものの、化成皮膜と塗膜との間の密着性が低下するおそれがあるという理由から、コロイダルシリカの含有量の上限は、上記導電層全体の乾燥重量を100重量部とした場合、90重量部である。また、それ以上含有させても効果が飽和するという理由から、60重量部以下であることが好ましく、より好ましくは40重量部以下である。   If the colloidal silica is contained even in a small amount, the above-described effects are exhibited. And although electroconductivity improves, since there exists a possibility that the adhesiveness between a chemical conversion film and a coating film may fall, the upper limit of content of colloidal silica is 100 weight part of dry weight of the said whole conductive layer. In this case, it is 90 parts by weight. Moreover, it is preferably 60 parts by weight or less, and more preferably 40 parts by weight or less, because the effect is saturated even if it is contained more than that.

実際には、所望の効果を得るために、上記コロイダルシリカは、上記導電層全体の乾燥重量を100重量部とした場合、1重量部以上含有することが好ましく、さらに好ましくは5重量部以上含有することが好ましい。
上記コロイダルシリカは、上記導電層全体の乾燥重量を100重量部とした場合、1〜60重量部含有することが好ましく、5〜40重量部含有することがより好ましい。
Actually, in order to obtain a desired effect, the colloidal silica is preferably contained in an amount of 1 part by weight or more, more preferably 5 parts by weight or more when the dry weight of the entire conductive layer is 100 parts by weight. It is preferable to do.
The colloidal silica is preferably contained in an amount of 1 to 60 parts by weight, and more preferably 5 to 40 parts by weight, when the dry weight of the entire conductive layer is 100 parts by weight.

また、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を100重量部とした場合、界面活性剤を0.1重量部〜10重量部含有することが好ましい(請求項3)。
この場合には、さらに上記導電性プレコートアルミニウム合金板の導電性を向上することができ、耐傷つき性を向上することができる。
The conductive layer preferably further contains 0.1 to 10 parts by weight of a surfactant when the dry weight of the entire conductive layer is 100 parts by weight.
In this case, the conductivity of the conductive precoated aluminum alloy plate can be further improved, and the scratch resistance can be improved.

また、上記界面活性剤の含有量が0.1重量部を下回る場合には、上述の効果を十分に得られないおそれがあり、一方、上記界面活性剤の含有量が10重量部を上回る場合には、導電性は向上するものの、化成皮膜と塗膜との間の密着性が低下するおそれがある。   Moreover, when the content of the surfactant is less than 0.1 parts by weight, the above-described effects may not be sufficiently obtained. On the other hand, the content of the surfactant is more than 10 parts by weight. Although the conductivity is improved, the adhesion between the chemical conversion film and the coating film may be reduced.

また、上記界面活性剤としては、エーテル型、エステル型、エーテル・エステル型の界面活性剤等を例示できる。
界面活性剤としては、例えば、1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物、1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物のハイドロカルビルエーテル、1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物の脂肪酸エステル、カルボン酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルリン酸塩、脂肪酸アルカノールアミド等を用いることができ、これらの中から選ばれる1種を単独で用いても良いし、異なる構造を有する2種以上の混合物を用いても良い。
Examples of the surfactant include ether type, ester type and ether / ester type surfactants.
Examples of the surfactant include alkylene oxide adducts of mono- or higher valent alcohols, hydrocarbyl ethers of alkylene oxide adducts of mono- or higher alcohols, fatty acid esters of alkylene oxide adducts of mono- or higher valent alcohols, and carboxylic acids. Salts, alkyl sulfonates, alkyl sulfates, alkyl phosphates, fatty acid alkanolamides and the like can be used, and one kind selected from these may be used alone, or two kinds having different structures You may use the above mixture.

上記1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物、1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物のハイドロカルビルエーテル、1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物の脂肪酸エステルを構成するアルコールは、水酸基を1〜6個有する。   Alcohol oxide adduct of monohydric or higher alcohol, hydrocarbyl ether of alkylene oxide adduct of monohydric or higher alcohol, alcohol constituting fatty acid ester of alkylene oxide adduct of monohydric or higher alcohol, Have six.

このようなアルコールとしては、1価のものであれば、炭素数8〜23のものが挙げられ、分子内に分子鎖あるいは不飽和結合、環状構造を有していてもよい。具体的には、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ヘキサデカノール、ヘプタデカノール、オクタデカノール、ノナデカノール、エイコサノール、エチルフェノール、ノニルフェノール、等が挙げられ、単体で用いでも、これらの混合物を用いても良い。
ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、2−メチル−2−プロピル−1,3−プロパンジオール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール等が挙げられる。
また、潤滑性、水による除去性の点より、上記アルコールとしては、炭素数12〜18の範囲のものが好ましい。
Examples of such alcohols include monovalent alcohols having 8 to 23 carbon atoms, and may have a molecular chain, an unsaturated bond, or a cyclic structure in the molecule. Specific examples include octanol, nonanol, decanol, undecanol, dodecanol, tridecanol, tetradecanol, pentadecanol, hexadecanol, heptadecanol, octadecanol, nonadecanol, eicosanol, ethylphenol, nonylphenol, and the like. These may be used alone or as a mixture thereof.
Neopentyl glycol, trimethylolethane, trimethylolpropane, trimethylolbutane, pentaerythritol, dipentaerythritol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 2-methyl-2-propyl-1,3- Examples thereof include propanediol and 2,2-diethyl-1,3-propanediol.
Further, from the viewpoint of lubricity and water removability, the alcohol preferably has 12 to 18 carbon atoms.

上記1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物、1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物のハイドロカルビルエーテル、1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物の脂肪酸エステルを構成するアルキレンオキサイド付加物は、炭素数2〜6のアルキレンオキサイドを付加重合することにより得ることが好ましく、炭素数2〜4のアルキレンオキサイドを付加重合することがより好ましい。
炭素数2〜6のアルキレンオキサイドとしては、具体的には、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、1,2−エポキシブタン(α−ブチレンオキサイド)、2,3−エポキシブタン(β−ブチレンオキサイド)、1,2−エポキシ−1−メチルプロパン、1,2−エポキシヘプタン等が挙げられる。
The alkylene oxide adduct of the above-mentioned monohydric or higher alcohol alkylene oxide adduct, the hydrocarbyl ether of the monohydric or higher alcohol alkylene oxide adduct, the alkylene oxide adduct constituting the fatty acid ester of the monohydric or higher alcohol alkylene oxide adduct is carbon. It is preferable to obtain by addition polymerization of alkylene oxides having 2 to 6 carbon atoms, and it is more preferable to carry out addition polymerization of alkylene oxides having 2 to 4 carbon atoms.
Specific examples of the alkylene oxide having 2 to 6 carbon atoms include ethylene oxide, propylene oxide, 1,2-epoxybutane (α-butylene oxide), 2,3-epoxybutane (β-butylene oxide), Examples include 1,2-epoxy-1-methylpropane and 1,2-epoxyheptane.

なお、アルキレンオキシド等の重合形態は特に限定されず、1種類のアルキレンオキサイドの単独重合、2種類以上のアルキレンオキサイド等のランダム共重合、ブロック共重合、ランダム/ブロック共重合等であってよい。
また、水酸基を2〜6個有する多価アルコールにアルキレンオキサイドを付加させる際は、すべての水酸基に付加させてもよいし、一部の水酸基にのみ付加させてもよい。
The polymerization form of alkylene oxide or the like is not particularly limited, and may be homopolymerization of one type of alkylene oxide, random copolymerization of two or more types of alkylene oxide, block copolymerization, random / block copolymerization, or the like.
Moreover, when adding an alkylene oxide to the polyhydric alcohol which has 2-6 hydroxyl groups, you may add to all the hydroxyl groups, and you may add only to a part of hydroxyl groups.

上記1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物、1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物のハイドロカルビルエーテル、1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物の脂肪酸エステルを構成するアルキレンオキサイド付加物の末端水酸基の一部又は全てを、ハイドロカルビルエーテル化させたものが使用できる。   Alkylene oxide adduct of monohydric or higher alcohol, hydrocarbyl ether of alkylene oxide adduct of monohydric or higher alcohol, terminal hydroxyl group of alkylene oxide adduct constituting fatty acid ester of alkylene oxide adduct of monohydric or higher alcohol A part or all of the above can be hydrocarbyl etherified.

ここで、ハイドロカルビル基とは、炭素数1〜24の炭化水素基である。
炭化水素基としては、たとえば、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アルキルシクロアルキル基、アリール基、アルキルアリール基、及びアリールアルキル基等がある。
Here, the hydrocarbyl group is a hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms.
Examples of the hydrocarbon group include an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an alkylcycloalkyl group, an aryl group, an alkylaryl group, and an arylalkyl group.

炭素数1〜24のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、直鎖又は分枝のペンチル基、直鎖又は分枝のヘキシル基、直鎖又は分枝のヘプチル基、直鎖又は分枝のオクチル基、直鎖又は分枝のノニル基、直鎖又は分枝のデシル基、直鎖又は分枝のウンデシル基、直鎖又は分枝のドデシル基、直鎖又は分枝のトリデシル基、直鎖又は分枝のテトラデシル基、直鎖又は分枝のペンタデシル基、直鎖又は分枝のヘキサデシル基、直鎖又は分枝のヘプタデシル基、直鎖又は分枝のオクタデシル基、直鎖又は分枝のノナデシル基、直鎖又は分枝のイコシル基、直鎖又は分枝のヘンイコシル基、直鎖又は分枝のドコシル基、直鎖又は分枝のトリコシル基、及び直鎖又は分枝のテトライコシル基等がある。   Examples of the alkyl group having 1 to 24 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, straight chain or branched Pentyl group, linear or branched hexyl group, linear or branched heptyl group, linear or branched octyl group, linear or branched nonyl group, linear or branched decyl group, straight Chain or branched undecyl group, linear or branched dodecyl group, linear or branched tridecyl group, linear or branched tetradecyl group, linear or branched pentadecyl group, linear or branched Hexadecyl group, linear or branched heptadecyl group, linear or branched octadecyl group, linear or branched nonadecyl group, linear or branched icosyl group, linear or branched heicosyl group, linear Or a branched docosyl group, linear or branched There tricosyl group, and Tetoraikoshiru group of straight or branched is.

炭素数2〜24のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、直鎖又は分枝のプロペニル基、直鎖又は分枝のブテニル基、直鎖又は分枝のペンテニル基、直鎖又は分枝のヘキセニル基、直鎖又は分枝のヘプテニル基、直鎖又は分枝のオクテニル基、直鎖又は分枝のノネニル基、直鎖又は分枝のデセニル基、直鎖又は分枝のウンデセニル基、直鎖又は分枝のドデセニル基、直鎖又は分枝のトリデセニル基、直鎖又は分枝のテトラデセニル基、直鎖又は分枝のペンタデセニル基、直鎖又は分枝のヘキサデセニル基、直鎖又は分枝のヘプタデセニル基、直鎖又は分枝のオクタデセニル基、直鎖又は分枝のノナデセニル基、直鎖又は分枝のイコセニル基、直鎖又は分枝のヘンイコセイル基、直鎖又は分枝のドコセニル基、直鎖又は分枝のトリコセニル基、及び直鎖又は分枝のテトラコセニル基等がある。   Examples of the alkenyl group having 2 to 24 carbon atoms include a vinyl group, a linear or branched propenyl group, a linear or branched butenyl group, a linear or branched pentenyl group, and a linear or branched hexenyl group. Group, linear or branched heptenyl group, linear or branched octenyl group, linear or branched nonenyl group, linear or branched decenyl group, linear or branched undecenyl group, linear or Branched dodecenyl group, linear or branched tridecenyl group, linear or branched tetradecenyl group, linear or branched pentadecenyl group, linear or branched hexadecenyl group, linear or branched heptadecenyl group A linear or branched octadecenyl group, a linear or branched nonadecenyl group, a linear or branched icosenyl group, a linear or branched henicosyl group, a linear or branched dococenyl group, a linear or branched group Branch tricocenyl , And there is a tetracosenyl group of straight or branched.

炭素数5〜7のシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、及びシクロヘプチル基等がある。   Examples of the cycloalkyl group having 5 to 7 carbon atoms include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a cycloheptyl group.

炭素数6〜11のアルキルシクロアルキル基としては、例えば、メチルシクロペンチル基、ジメチルシクロペンチル基(全ての構造異性体を含む)、メチルエチルシクロペンチル基(全ての構造異性体を含む)、ジエチルシクロペンチル基(全ての構造異性体を含む)、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロヘキシル基(全ての構造異性体を含む)、メチルエチルシクロヘキシル基(全ての構造異性体を含む)、ジエチルシクロヘキシル基(全ての構造異性体を含む)、メチルシクロヘプチル基、ジメチルシクロヘプチル基(全ての構造異性体を含む)、メチルエチルシクロヘプチル基(全ての構造異性体を含む)、及びジエチルシクロヘプチル基(全ての構造異性体を含む)等がある。   Examples of the alkylcycloalkyl group having 6 to 11 carbon atoms include a methylcyclopentyl group, a dimethylcyclopentyl group (including all structural isomers), a methylethylcyclopentyl group (including all structural isomers), a diethylcyclopentyl group ( Including all structural isomers), methylcyclohexyl group, dimethylcyclohexyl group (including all structural isomers), methylethylcyclohexyl group (including all structural isomers), diethylcyclohexyl group (including all structural isomers) Including), methylcycloheptyl group, dimethylcycloheptyl group (including all structural isomers), methylethylcycloheptyl group (including all structural isomers), and diethylcycloheptyl group (including all structural isomers) ) Etc.

炭素数6〜10のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等がある。   Examples of the aryl group having 6 to 10 carbon atoms include a phenyl group and a naphthyl group.

炭素数7〜18のアルキルアリール基としては、例えば、トリル基(全ての構造異性体を含む)、キシリル基(全ての構造異性体を含む)、エチルフェニル基(全ての構造異性体を含む)、直鎖又は分枝のプロピルフェニル基(全ての構造異性体を含む)、直鎖または分枝のブチルフェニル基(全ての構造異性体を含む)、直鎖又は分枝のペンチルフェニル基(全ての構造異性体を含む)、直鎖又は分枝のヘキシルフェニル基(全ての構造異性体を含む)、直鎖又は分枝のヘプチルフェニル基(全ての構造異性体を含む)、直鎖又は分枝のオクチルフェニル基(全ての構造異性体を含む)、直鎖又は分枝のノニルフェニル基(全ての構造異性体を含む)、直鎖又は分枝のデシルフェニル基(全ての構造異性体を含む)、直鎖又は分枝のウンデシルフェニル基(全ての構造異性体を含む)、及び直鎖又は分枝のドデシルフェニル基(全ての構造異性体を含む)等がある。   Examples of the alkylaryl group having 7 to 18 carbon atoms include a tolyl group (including all structural isomers), a xylyl group (including all structural isomers), and an ethylphenyl group (including all structural isomers). , Linear or branched propylphenyl group (including all structural isomers), linear or branched butylphenyl group (including all structural isomers), linear or branched pentylphenyl group (all ), Linear or branched hexylphenyl group (including all structural isomers), linear or branched heptylphenyl group (including all structural isomers), linear or branched Branched octylphenyl groups (including all structural isomers), linear or branched nonylphenyl groups (including all structural isomers), linear or branched decylphenyl groups (including all structural isomers) ), Straight or branched unde Butylphenyl (including all structural isomers) group, and (including all structural isomers) linear or branched dodecylphenyl group and the like.

炭素数7〜12のアリールアルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基(プロピル基の異性体を含む)、フェニルブチル基(ブチル基の異性体も含む)、フェニルペンチル基(ペンチル基の異性体も含む)、及びフェニルヘキシル基(ヘキシル基の異性体も含む)等がある。   Examples of the arylalkyl group having 7 to 12 carbon atoms include benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group (including propyl group isomers), phenylbutyl group (including butyl group isomers), and phenylpentyl group. (Including isomers of pentyl group), phenylhexyl group (including isomers of hexyl group), and the like.

上記1価以上のアルコールのアルキレンオキサイド付加物の脂肪酸エステル、そのハイドロカルビルエーテルを構成する脂肪酸としては、直鎖飽和脂肪酸、分岐飽和脂肪酸、直鎖不飽和脂肪酸、分岐不飽和脂肪酸のいずれを使用してもよい。炭素数で言えば、C数7〜22を有するものが好ましく、具体的には、例えば、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ラウリン酸メチル、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、エイコサン酸等が挙げられる。   As the fatty acid ester of the above alkylene oxide adduct of monohydric or higher alcohol and the hydrocarbyl ether thereof, any of linear saturated fatty acid, branched saturated fatty acid, linear unsaturated fatty acid, branched unsaturated fatty acid is used. May be. In terms of carbon number, those having 7 to 22 carbon atoms are preferred. Specifically, for example, caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, methyl laurate, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, eicosane An acid etc. are mentioned.

上記カルボン酸塩としては、例えば、脂肪族モノカルボン酸塩、ポリオキシエチレン・アルキルエーテル・カルボン酸塩、N−アシルサルコシン酸塩、N−アシルグルタミン酸塩等が挙げられる。塩を形成するカチオン性対イオンとしては、例えば、アルカリ金属(ナトリウム、カリウム、リチウム等)イオン、アルカリ土類金属(マグネシウム、カルシウム、バリウム等)イオン等の金属イオン、アンモニウムイオン等が挙げられる。   Examples of the carboxylate include aliphatic monocarboxylate, polyoxyethylene / alkyl ether / carboxylate, N-acyl sarcosine, N-acyl glutamate and the like. Examples of the cationic counter ion forming the salt include metal ions such as alkali metal (sodium, potassium, lithium, etc.) ions, alkaline earth metal (magnesium, calcium, barium, etc.) ions, ammonium ions, and the like.

上記アルキルスルホン酸塩としては、例えば、ジアルキルスルホ・こはく酸塩、アルカンスルホン酸塩、アルファオレフィン・スルホン酸塩、直鎖アルキルベンゼン・スルホン酸塩、分子鎖アルキルベンゼン・スルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸塩−ホルムアルデヒド縮合物、アルキルナフタレン・スルホン酸塩、N−メチル−N−アシルタウリンなどが挙げられる。塩を形成するカチオン性対イオンとしては、例えば、アルカリ金属(ナトリウム、カリウム、リチウム等)イオン、アルカリ土類金属(マグネシウム、カルシウム、バリウム等)イオン等の金属イオン、アンモニウムイオン等が挙げられる。   Examples of the alkyl sulfonate include dialkyl sulfo-succinate, alkane sulfonate, alpha olefin sulfonate, linear alkyl benzene sulfonate, molecular chain alkyl benzene sulfonate, naphthalene sulfonate- Examples include formaldehyde condensate, alkylnaphthalene sulfonate, N-methyl-N-acyl taurine and the like. Examples of the cationic counter ion forming the salt include metal ions such as alkali metal (sodium, potassium, lithium, etc.) ions, alkaline earth metal (magnesium, calcium, barium, etc.) ions, ammonium ions, and the like.

上記アルキル硫酸塩としては、例えば、ポリオキシエチレン・アルキルエーテル・硫酸塩、油脂硫酸エステル塩等が挙げられる。塩を形成するカチオン性対イオンとしては、例えば、アルカリ金属(ナトリウム、カリウム、リチウム等)イオン、アルカリ土類金属(マグネシウム、カルシウム、バリウム等)イオン等の金属イオン、アンモニウムイオン等が挙げられる。   Examples of the alkyl sulfate include polyoxyethylene / alkyl ether / sulfate, oil and fat sulfate ester salt, and the like. Examples of the cationic counter ion forming the salt include metal ions such as alkali metal (sodium, potassium, lithium, etc.) ions, alkaline earth metal (magnesium, calcium, barium, etc.) ions, ammonium ions, and the like.

上記リン酸塩としては、例えば、アルキルリン酸塩、ポリオキシエチレン・アルキルエーテル・リン酸塩、ポリオキシエチレン・アルキルフェニルエーテル・リン酸塩等が挙げられる。塩を形成するカチオン性対イオンとしては、例えば、アルカリ金属(ナトリウム、カリウム、リチウム等)イオン、アルカリ土類金属(マグネシウム、カルシウム、バリウム等)イオン等の金属イオン、アンモニウムイオン等が挙げられる。   Examples of the phosphate include alkyl phosphate, polyoxyethylene / alkyl ether / phosphate, polyoxyethylene / alkyl phenyl ether / phosphate, and the like. Examples of the cationic counter ion forming the salt include metal ions such as alkali metal (sodium, potassium, lithium, etc.) ions, alkaline earth metal (magnesium, calcium, barium, etc.) ions, ammonium ions, and the like.

また、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を100重量部とした場合、インナーワックスを0.05重量部〜15重量部含有することが好ましい(請求項4)。
この場合には、インナーワックスの存在によって、表面の摩擦係数が低減し、耐傷付き性向上や成形性の向上を図ることができ、また、油分や水分の接触角低減や、耐指紋性向上等を図ることができる。
The conductive layer preferably further contains 0.05 to 15 parts by weight of an inner wax when the dry weight of the entire conductive layer is 100 parts by weight.
In this case, the presence of the inner wax reduces the surface friction coefficient, which can improve scratch resistance and moldability, reduce the contact angle of oil and moisture, improve fingerprint resistance, etc. Can be achieved.

上記インナーワックスの含有量が0.05重量部未満の場合には、プレス成形性の向上効果があまり得られないおそれがある。一方、15重量部を超える場合には、上記導電性プレコートアルミニウム合金板を量産する際の製造過程においてコイルアップ等した場合に、インナーワックスが染み出して生産性を低下させるおそれがある。   When the content of the inner wax is less than 0.05 parts by weight, the effect of improving press formability may not be obtained so much. On the other hand, if it exceeds 15 parts by weight, the inner wax may ooze out and reduce the productivity when the coil is raised in the production process when the conductive pre-coated aluminum alloy plate is mass-produced.

上記インナーワックスとしては、例えば、ラノリン、カルナバ、ポリエチレン等を用いることができる。
ここで、上記合成樹脂としてポリエチレンを用いる場合には、上記インナーワックスとしてポリエチレンを使用せず、ポリエチレンではないラノリン、カルナバ等を用いることが好ましい。
As the inner wax, for example, lanolin, carnauba, polyethylene or the like can be used.
Here, when polyethylene is used as the synthetic resin, it is preferable not to use polyethylene as the inner wax, but to use lanolin, carnauba or the like that is not polyethylene.

また、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を100重量部とした場合、一次粒子径が5〜100nmのナノカーボン粒子を0.01重量部〜10重量部含有することが好ましい(請求項5)。
この場合には、さらに上記導電性プレコートアルミニウム合金板の導電性を向上させることができる。
The conductive layer preferably further contains 0.01 to 10 parts by weight of nanocarbon particles having a primary particle diameter of 5 to 100 nm when the dry weight of the entire conductive layer is 100 parts by weight. (Claim 5).
In this case, the conductivity of the conductive precoated aluminum alloy plate can be further improved.

上記ナノカーボン粒子の一次粒子径が5nm未満の場合には、上述の効果を十分に得られないおそれがある。一方、上記ナノカーボン粒子の一次粒子径が100nmを超える場合には、導電層の密着性が低下するおそれがある。   When the primary particle diameter of the nanocarbon particles is less than 5 nm, the above effects may not be sufficiently obtained. On the other hand, when the primary particle diameter of the nanocarbon particles exceeds 100 nm, the adhesion of the conductive layer may be reduced.

また、上記ナノカーボン粒子の含有量が0.01重量部未満の場合には、上述の効果を十分に得られないおそれがある。一方、10重量部を超える場合には、工業的に生産が困難になるおそれがある。   Moreover, when content of the said nano carbon particle is less than 0.01 weight part, there exists a possibility that the above-mentioned effect may not fully be acquired. On the other hand, when it exceeds 10 weight part, there exists a possibility that production may become difficult industrially.

また、上記導電性プレコートアルミニウム合金板は、針状電極法により上記導電層の異なる20箇所の表面部位の電気抵抗を測定した際に、10箇所以上の表面部位の電気抵抗が30Ω以下であり、かつ、上記20箇所の表面部位の電気抵抗の平均値が10Ω以下であることが好ましい(請求項6)。
この場合には、導電性を必要とする様々な用途に好適に利用することができる。
The conductive pre-coated aluminum alloy plate has an electrical resistance of 10 or more surface sites of 30 Ω or less when measuring the electrical resistance of 20 different surface sites of the conductive layer by the needle electrode method. And it is preferable that the average value of the electrical resistance of the 20 surface parts is 10Ω or less (Claim 6).
In this case, it can utilize suitably for the various uses which require electroconductivity.

なお、上記針状電極法とは、φ0.2mmの球面状の針先を有する純銅製の針を、導電層の表面に載せ、針先が導電層を貫通することのない荷重を針に付与し、この状態で、脱膜して露出させた基板と針との間を導通させることにより、針先が接触している部分の導電層の電気抵抗値を測定する方法である。
また、上記異なる20箇所は、A4版の試料の端部から30mm内側において、満遍なくばらつかせた20箇所とする。
The needle electrode method is a method in which a pure copper needle having a spherical needle tip of φ0.2 mm is placed on the surface of the conductive layer, and a load is applied to the needle so that the needle tip does not penetrate the conductive layer. In this state, the electrical resistance value of the conductive layer of the portion in contact with the needle tip is measured by conducting between the substrate exposed by removing the film and the needle.
Further, the 20 different locations are 20 locations that are evenly distributed 30 mm inside from the end of the A4 plate sample.

上記異なる20箇所の表面部位の電気抵抗のうち、10箇所以上の表面部位の電気抵抗が30Ωを超える場合には、電磁波シールド性が悪い部分が生じるおそれがある。
また、上記異なる20箇所の表面部位の電気抵抗の平均値が10Ωを超える場合も、電磁波シールド性が悪い部分が生じるおそれがある。
When the electrical resistance of 10 or more surface parts exceeds 30Ω among the electrical resistances of the 20 different surface parts, there is a possibility that a part with poor electromagnetic shielding properties may occur.
Moreover, when the average value of the electrical resistance of the 20 different surface portions exceeds 10Ω, there is a possibility that a portion with poor electromagnetic shielding properties may occur.

また、上記導電層の表面の表面粗さRaは0.05μm〜0.6μmであることが好ましい(請求項7)。
上記導電層の表面の表面粗さRaが0.05μm未満の場合には、耐傷付き性や耐指紋性が低下するおそれがあり、一方、0.6μmを超える場合には、粗さの山の頂上部の膜厚が薄くなり易い傾向にあり、耐食性が劣化するおそれがある。
In addition, the surface roughness Ra of the surface of the conductive layer is preferably 0.05 μm to 0.6 μm.
When the surface roughness Ra of the surface of the conductive layer is less than 0.05 μm, the scratch resistance and fingerprint resistance may be reduced. On the other hand, when the surface roughness Ra exceeds 0.6 μm, The film thickness at the top tends to be thin, and the corrosion resistance may deteriorate.

また、上記導電性プレコートアルミニウム合金板は、電気機器用筐体あるいは電子機器用筐体に用いられることが好ましい(請求項9)。
この場合には、上述した優れた導電性、耐指紋性等を生かして、優れた電気機器用筐体あるいは電子機器用筐体を得ることができる。
Moreover, it is preferable that the said conductive precoat aluminum alloy plate is used for the housing | casing for electrical devices or the housing | casing for electronic devices.
In this case, an excellent electrical device casing or electronic device casing can be obtained by taking advantage of the excellent electrical conductivity and fingerprint resistance described above.

なお、上記電気機器用筐体あるいは電子機器用筐体としては、例えば、パソコン本体、CD−ROM、DVD、PDA等の電子機器の筐体、テレビ等の電気機器の筐体、FDD、MD、MO等の記憶媒体ケースのシャッター部分、その他様々なものがある。   Examples of the electrical device casing or the electronic device casing include, for example, a personal computer body, a casing of an electronic device such as a CD-ROM, a DVD, and a PDA, a casing of an electric device such as a television, FDD, MD, There are various other things such as the shutter part of a storage medium case such as MO.

(実施例1)
本例は、本発明の導電性プレコートアルミニウム合金板にかかる実施例及び比較例について説明する。
本例では、化成皮膜、導電層の構成等を変化させて、本発明品として、表2に示す21種類の導電性プレコートアルミニウム合金板(試料E1〜試料E21)と、比較品として、表3に示す10種類の導電性プレコートアルミニウム合金板(試料C1〜試料C10)を作製し、種々の性能評価試験を実施した。
以下、これを詳説する。
Example 1
In this example, an example and a comparative example according to the conductive precoated aluminum alloy plate of the present invention will be described.
In this example, the chemical conversion film, the structure of the conductive layer, and the like were changed, and as the present invention product, 21 types of conductive precoated aluminum alloy plates (sample E1 to sample E21) shown in Table 2 and as a comparative product, Table 3 10 types of conductive pre-coated aluminum alloy plates (sample C1 to sample C10) shown in Fig. 1 were prepared, and various performance evaluation tests were performed.
This will be described in detail below.

試料E1〜試料E21の導電性プレコートアルミニウム合金板1は、いずれも、図1に示すごとく、アルミニウム合金板よりなる基板2と、該基板2の片面又は両面に形成した化成皮膜3と、該化成皮膜3上に形成した導電層4とよりなる。
試料C1〜試料C10は、基本的な構成は試料E1〜試料E21と同様である。
As shown in FIG. 1, the conductive pre-coated aluminum alloy plates 1 of Sample E1 to Sample E21 all have a substrate 2 made of an aluminum alloy plate, a chemical conversion film 3 formed on one or both surfaces of the substrate 2, and the chemical conversion The conductive layer 4 is formed on the film 3.
Samples C1 to C10 have the same basic configuration as Samples E1 to E21.

これらの試料E1〜試料E21、試料C1〜試料C10を作製するに当たっては、まず、アルミニウム合金板よりなる基板2として、板厚1.0mmの5052−H34材を準備した。この基板2は、表面粗さRaを0.05〜0.9の範囲内で変化させた。   In producing these Sample E1 to Sample E21 and Sample C1 to Sample C10, first, a 5052-H34 material having a plate thickness of 1.0 mm was prepared as the substrate 2 made of an aluminum alloy plate. The substrate 2 was changed in surface roughness Ra within a range of 0.05 to 0.9.

次に、この基板2に、化成皮膜3を形成する化成皮膜処理を施した。表1には、本例で採用した4種類の化成処理(a〜d)を示す。
化成処理aは、リン酸クロメート処理によって、クロム量が20mg/m2となるように反応型クロメート皮膜を形成するものである。具体的には、化成処理液に試料を浸漬するどぶ漬け法により化成処理を行い、その後、約100℃の雰囲気で乾燥させた。
Next, a chemical conversion film treatment for forming the chemical conversion film 3 was performed on the substrate 2. Table 1 shows four types of chemical conversion treatments (ad) adopted in this example.
In the chemical conversion treatment a, a reactive chromate film is formed by phosphoric acid chromate treatment so that the chromium amount becomes 20 mg / m 2 . Specifically, chemical conversion treatment was performed by a soaking method in which a sample was immersed in a chemical conversion treatment solution, and then dried in an atmosphere of about 100 ° C.

化成処理bは、ジルコニウム処理によって、ジルコニウム量が20mg/m2となるように反応型ノンクロメート皮膜を形成するものである。処理方法は上記化成処理aと同様である。 In the chemical conversion treatment b, a reactive non-chromate film is formed by zirconium treatment so that the amount of zirconium becomes 20 mg / m 2 . The treatment method is the same as the chemical conversion treatment a.

化成処理cは、塗布型クロメート処理によって、クロム量が20mg/m2となるように塗布型クロメート皮膜を形成するものである。具体的には、基板の脱脂処理を行った後、バーコート法により処理剤を塗布し、その後、約100℃の雰囲気で乾燥させた。
化成処理dは、塗布型ジルコニウム処理によって、ジルコニウム量が20mg/m2となるように塗布型ノンクロメート皮膜を形成するものである。処理方法は上記化成処理dと同様である。
In the chemical conversion treatment c, a coating-type chromate film is formed by coating-type chromate treatment so that the amount of chromium is 20 mg / m 2 . Specifically, after the substrate was degreased, a treating agent was applied by a bar coating method, and then dried in an atmosphere of about 100 ° C.
In the chemical conversion treatment d, a coating-type non-chromate film is formed by coating-type zirconium treatment so that the amount of zirconium is 20 mg / m 2 . The processing method is the same as the chemical conversion treatment d.

Figure 2009034973
Figure 2009034973

次に、上述の化成皮膜3の上に、導電層4を形成した。導電層用塗料の塗装方法としては上述した様々な方法があるが、本例では、バーコート法により行い、その後、基板の表面温度が約230℃となる雰囲気に40秒保持する焼き付け処理を行って硬化させ、表2及び表3に示す組成及び膜厚Tを有する導電層を形成した。   Next, the conductive layer 4 was formed on the chemical conversion film 3 described above. There are various methods as described above for coating the conductive layer paint. In this example, the bar coating method is used, and then a baking process is performed in which the substrate surface temperature is maintained at about 230 ° C. for 40 seconds. Then, a conductive layer having the composition and film thickness T shown in Tables 2 and 3 was formed.

上記導電層用塗料は、合成樹脂、コロイダルシリカ、界面活性剤、及びインナーワックス等の成分を、固形分で表2及び表3に示す組成となるように含有した塗料を、溶媒としてイソプロピルアルコール、エチルアルコール、エチレングリコールモノノルマルブチルエーテルを用いて作製した。
表2及び表3における、合成樹脂含有量、コロイダルシリカ含有量、インナーワックス含有量は、乾燥後の導電層全体の重量100重量部に対する重量である。
The conductive layer coating material comprises a coating material containing components such as synthetic resin, colloidal silica, a surfactant, and an inner wax so as to have a composition shown in Tables 2 and 3 in a solid content, isopropyl alcohol as a solvent, It was prepared using ethyl alcohol and ethylene glycol mononormal butyl ether.
The synthetic resin content, colloidal silica content, and inner wax content in Tables 2 and 3 are weights relative to 100 parts by weight of the entire conductive layer after drying.

導電層を構成する合成樹脂として、ウレタン樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸の8種類の合成樹脂を準備した。
表2及び表3において、
ウレタン樹脂:A、
アイオノマー樹脂:B、
ポリエチレン樹脂:C、
エポキシ樹脂:D、
フッ素樹脂:E、
ポリエステル樹脂:F
ポリビニルアルコール:G、
ポリアクリル酸:Hと示した。
Eight types of synthetic resins, urethane resin, ionomer resin, polyethylene resin, epoxy resin, fluororesin, polyester resin, polyvinyl alcohol, and polyacrylic acid, were prepared as the synthetic resin constituting the conductive layer.
In Table 2 and Table 3,
Urethane resin: A,
Ionomer resin: B,
Polyethylene resin: C,
Epoxy resin: D,
Fluororesin: E,
Polyester resin: F
Polyvinyl alcohol: G,
Polyacrylic acid: indicated as H.

また、コロイダルシリカとして、一次粒子系が3nm、30nm、85nmである、3種類のコロイダルシリカを準備した。
また、界面活性剤として、オキシエチレンパルミチン酸ブチルエステル、ナトリウムスルホネートの2種類を準備した。
表2及び表3において、
オキシエチレンパルミチン酸ブチルエステル:EO、
ナトリウムスルホネート:NSと示した。
As colloidal silica, three types of colloidal silica having primary particle systems of 3 nm, 30 nm, and 85 nm were prepared.
Two types of surfactants were prepared: butyl oxyethylene palmitate and sodium sulfonate.
In Table 2 and Table 3,
Oxyethylene palmitic acid butyl ester: EO,
Sodium sulfonate: indicated as NS

また、インナーワックスとして、ポリエチレン、カルナバの2種類を準備した。
表2及び表3において、
ポリエチレン:PE、
カルナバ:CAと示した。
Moreover, two types of polyethylene and carnauba were prepared as inner waxes.
In Table 2 and Table 3,
Polyethylene: PE,
Carnauba: indicated as CA.

Figure 2009034973
Figure 2009034973

Figure 2009034973
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また、表2より知られるごとく、試料E1〜試料E21は、導電層が、ウレタン樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂のうち1種又は2種以上からなる合成樹脂よりなり、上記導電層の膜厚Tが0.05μm〜1.0μmであり、上記基板の表面粗さRaが0.1μm〜0.8μmであり、上記導電層の膜厚Tと上記基板の表面粗さRaとの比(T/Ra)が0.07〜4.0の範囲内であることがわかる。   Moreover, as is known from Table 2, the samples E1 to E21 are made of a synthetic resin whose conductive layer is one or more of urethane resin, ionomer resin, polyethylene resin, epoxy resin, fluororesin, and polyester resin. The thickness T of the conductive layer is 0.05 μm to 1.0 μm, the surface roughness Ra of the substrate is 0.1 μm to 0.8 μm, the thickness T of the conductive layer and the surface of the substrate It turns out that ratio (T / Ra) with roughness Ra exists in the range of 0.07-4.0.

次に、本例では、表2、表3に示す31種類の試料(試料E1〜試料E21及び試料C1〜試料C10)に対して、下記の各種の評価試験等を行った。結果を表4、表5に示す。
<導電性>
導電性は、針状電極法により、A4版の試料の端部から30mm内側において、満遍なくばらつかせた20箇所の表面部位の電気抵抗値を測定することにより評価した。針状電極法は、φ0.2mmの球面状の針先を有する純銅製の針を、導電層の表面に載せ、針先が導電層を貫通することのない荷重を針に付与し、この状態で、脱膜して露出させた基板と針との間を導通させることにより、針先が接触している部分の導電層の電気抵抗値を測定する方法である。本例では、針に付与する荷重を一律10gとして行った。評価が3点以上の場合を合格、2点以下の場合を不合格とした。
Next, in this example, the following various evaluation tests and the like were performed on 31 types of samples (Sample E1 to Sample E21 and Sample C1 to Sample C10) shown in Tables 2 and 3. The results are shown in Tables 4 and 5.
<Conductivity>
The electrical conductivity was evaluated by measuring the electrical resistance values of 20 surface portions that were dispersed evenly 30 mm inside from the end of the A4 plate sample by the needle electrode method. In the needle electrode method, a pure copper needle having a spherical needle tip of φ0.2 mm is placed on the surface of the conductive layer, and a load is applied to the needle so that the needle tip does not penetrate the conductive layer. In this method, the electrical resistance value of the conductive layer at the portion where the needle tip is in contact is measured by conducting between the substrate exposed by removing the film and the needle. In this example, the load applied to the needle was uniformly set to 10 g. A case where the evaluation was 3 points or more was passed, and a case where the evaluation was 2 points or less was rejected.

(評価基準)
5点:測定した電気抵抗値が30Ω以下を示した割合が100%の場合。
4点:測定した電気抵抗値が30Ω以下を示した割合が80%以上100%未満の場合。
3点:測定した電気抵抗値が30Ω以下を示した割合が50%以上80%未満の場合。
2点:測定した電気抵抗値が30Ω以下を示した割合が30%以上50%未満の場合。
1点:測定した電気抵抗値が30Ω以下を示した割合が10%以上30%未満の場合。
0点:測定した電気抵抗値が30Ω以下を示した割合が10%未満の場合。
(Evaluation criteria)
5 points: When the measured electrical resistance value is 30% or less, the ratio is 100%.
4 points: When the measured electric resistance value is 30Ω or less and the ratio is 80% or more and less than 100%.
3 points: When the measured electric resistance value is 30Ω or less and the ratio is 50% or more and less than 80%.
2 points: When the measured electrical resistance value is 30Ω or less and the ratio is 30% or more and less than 50%.
1 point: When the ratio of the measured electric resistance value of 30Ω or less is 10% or more and less than 30%.
0 point: When the measured electrical resistance value is 30Ω or less and the ratio is less than 10%.

<プレス加工性>
プレス加工性は、図2に示されるように、各試料50に対して、それぞれ曲げ加工を繰り返して行い、曲げ加工部の導電層の塗膜割れが消滅する曲げ回数で評価した。
評価点は5段階とし、曲げ回数1回の場合を5点、曲げ回数2回の場合を4点、曲げ回数3回の場合を3点、曲げ回数4回の場合を2点、曲げ回数5回の場合を1点とした。評価点が3点以上の場合を合格、評価点が2点以下の場合を不合格とした。
<Press workability>
As shown in FIG. 2, the press workability was evaluated by the number of times that each sample 50 was repeatedly bent and the number of bendings at which the coating film cracking of the conductive layer in the bent portion disappeared.
There are 5 evaluation points: 5 points for 1 bend, 4 points for 2 bends, 3 points for 3 bends, 2 points for 4 bends, 5 bends The number of times was 1 point. The case where the evaluation score was 3 points or more was judged as acceptable, and the case where the evaluation score was 2 points or less was regarded as unacceptable.

<耐食性>
耐食性は、試料の導電層の表面から、カッターナイフを用いてクロスカットを入れ、JIS K5400に規定された塩水噴霧試験に準拠し、噴霧時間を720時間として行った後、試料の外観を観察した。
評価点は5段階とし、外観上変化がない場合を5点、0.5mm未満の塗膜膨れがあった場合を4点、0.5mm以上1mm未満の塗膜膨れがあった場合を3点、1mm以上3mm未満の塗膜膨れがあった場合を2点、3mm以上の塗膜膨れがあった場合を1点とした。評価点が3点以上の場合を合格、評価点が2点以下の場合を不合格とした。
<Corrosion resistance>
Corrosion resistance was measured by applying a cross-cut from the surface of the conductive layer of the sample using a cutter knife, following a salt spray test prescribed in JIS K5400, with a spray time of 720 hours, and then observing the appearance of the sample. .
The evaluation score is 5 stages, 5 points when there is no change in appearance, 4 points when there is a blister of less than 0.5 mm, 3 points when there is a blister of 0.5 mm or more and less than 1 mm Two points were given when the film bulge was 1 mm or more and less than 3 mm, and one point was given when the film bulge was 3 mm or more. The case where the evaluation score was 3 points or more was judged as acceptable, and the case where the evaluation score was 2 points or less was regarded as unacceptable.

<耐傷付き性>
耐傷付き性は、図3に示されるバウデン試験にて行った。即ち、荷重100gで直径1/4インチの硬球51を、サンプル台59上に載置した試料50の導電層の表面において摺動させ、塗膜破れが発生した際の摺動回数にて評価した。
評価点は5段階とし、摺動回数100回以上の場合を5点、摺動回数75回以上100回未満の場合を4点、摺動回数50回以上75回未満の場合を3点、摺動回数25回以上50回未満の場合を2点、摺動回数25回未満の場合を1点とした。評価点が3点以上の場合を合格、評価点が2点以下の場合を不合格とした。
<Scratch resistance>
The scratch resistance was determined by the Bowden test shown in FIG. That is, a hard ball 51 having a diameter of ¼ inch under a load of 100 g was slid on the surface of the conductive layer of the sample 50 placed on the sample table 59, and evaluation was performed based on the number of sliding times when the coating film was broken. .
There are 5 grades: 5 points for sliding times of 100 times or more, 4 points for sliding times of 75 times to less than 100 times, 3 points for sliding times of 50 times to less than 75 times, The case where the number of movements is 25 times or more and less than 50 times is 2 points, and the case where the number of movements is less than 25 times is 1 point. The case where the evaluation score was 3 points or more was judged as acceptable, and the case where the evaluation score was 2 points or less was regarded as unacceptable.

<耐指紋性>
耐指紋性は、各試料を50mm×50mmの面積に切り出し、その半分の面積に10mg/dm2の量のワセリンを塗布し、全体をエタノール中に1回漬けて引き上げ、その後、ワセリンの残存面積を目視観察した。
評価点は5段階とし、残存無しの場合を5点、1/4残存の場合を4点、1/2残存の場合を2点、3/4残存の場合を2点、全面残存の場合を1点とした。評価点が3点以上の場合を合格、評価点が2点以下の場合を不合格とした。
<Fingerprint resistance>
Fingerprint resistance is obtained by cutting each sample into an area of 50 mm × 50 mm, applying 10 mg / dm 2 of petrolatum to half of the area, pulling the whole up once in ethanol, and then lifting the remaining area of petrolatum. Was visually observed.
There are 5 grades, 5 points for no remaining, 4 points for 1/4 remaining, 2 points for 1/2 remaining, 2 points for 3/4 remaining, 2 points for remaining One point was set. The case where the evaluation score was 3 points or more was judged as acceptable, and the case where the evaluation score was 2 points or less was regarded as unacceptable.

<耐溶剤性>
耐溶剤性は、1ポンドハンマーにウエスを5重に被せ、トリクロロエチレンを染み込ませ、各試料の導電層の表面に乗せて50mm長さを繰り返し摺動させ、何回目で塗膜表面が溶解し変色するかを観察した。
評価点は5段階とし、10回以上の場合を5点、7回以上10回未満の場合を4点、5回以上7回未満の場合を3点、2回以上5回未満の場合を2点、1回の場合を1点とした。評価点が3点以上の場合を合格、評価点が2点以下の場合を不合格とした。
<Solvent resistance>
Solvent resistance is as follows: 1 pound hammer is covered with 5 layers of waste cloth, soaked with trichlorethylene, placed on the surface of the conductive layer of each sample, repeatedly slid 50 mm long, and the coating surface is dissolved and discolored several times. Observed what to do.
There are 5 grades, 5 points for 10 times or more, 4 points for 7 times or more and less than 10 times, 3 points for 5 times or more and less than 7 times, 2 points for 2 times or more and less than 5 times In the case of one point, one point was set. The case where the evaluation score was 3 points or more was judged as acceptable, and the case where the evaluation score was 2 points or less was regarded as unacceptable.

<総合評価>
総合評価は、上記導電性、プレス加工性、耐食性、耐傷付き性、耐指紋性、耐溶剤性の全ての項目が合格である場合を合格(評価○)とし、上記導電性、プレス加工性、耐食性、耐傷付き性、耐指紋性、耐溶剤性のいずれかの項目で不合格である場合を不合格(評価×)とした。
<Comprehensive evaluation>
Comprehensive evaluation is a pass (evaluation ○) when all items of the conductivity, press workability, corrosion resistance, scratch resistance, fingerprint resistance, and solvent resistance are acceptable, and the conductivity, press workability, A case in which any of the items of corrosion resistance, scratch resistance, fingerprint resistance, and solvent resistance was rejected was determined to be rejected (evaluation x).

Figure 2009034973
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Figure 2009034973
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表4より知られるごとく、本発明品としての試料E1〜E21は、すべての評価項目において優れた特性を示した。
これより、本発明によれば、優れた導電性を有し、かつ、耐指紋性に優れた導電性プレコートアルミニウム合金板を得ることができることが分かる。
As is known from Table 4, the samples E1 to E21 as the products of the present invention exhibited excellent characteristics in all evaluation items.
From this, it can be seen that according to the present invention, it is possible to obtain a conductive pre-coated aluminum alloy plate having excellent conductivity and excellent fingerprint resistance.

一方、表5より知られるごとく、比較品としての試料C1、試料C3は、導電層がポリビニルアルコールとよりなるため、耐指紋性が不合格であった。
また、比較品としての試料C2、試料C4は、導電層がポリアクリル酸よりなるため、耐指紋性が不合格であった。
On the other hand, as can be seen from Table 5, the sample C1 and the sample C3 as comparative products were unacceptable in fingerprint resistance because the conductive layer was made of polyvinyl alcohol.
Moreover, since the conductive layer was made of polyacrylic acid, Sample C2 and Sample C4 as comparative products failed in fingerprint resistance.

また、比較品としての試料C5は、導電層の膜厚Tが本発明の下限を下回るため、耐食性、プレス加工性、耐傷つき性、耐指紋性等、及び耐溶剤性が得られず、不合格であった。
また、比較品としての試料C6は、導電層の膜厚Tが本発明の上限を上回るため、導電層の電気抵抗が大きくなり導電率が得られず、不合格であった。
In addition, the sample C5 as a comparative product has a corrosion resistance, press workability, scratch resistance, fingerprint resistance, etc., and solvent resistance because the thickness T of the conductive layer is below the lower limit of the present invention. It was a pass.
Moreover, since the film thickness T of the conductive layer exceeded the upper limit of the present invention, the sample C6 as a comparative product was unacceptable because the electrical resistance of the conductive layer was increased and the conductivity was not obtained.

また、比較品としての試料C7は、基板の表面粗さRaが本発明の下限を下回るため、導電性が得られず、不合格であった。
また、比較品としての試料C8は、基板の表面粗さRaが本発明の上限を上回るため、上記導電層が基板を覆いきれない塗膜切れ現象が発生し、耐食性、プレス加工性、耐傷つき性、耐指紋性等、及び耐溶剤性が得られず、不合格であった。
Moreover, since the surface roughness Ra of the board | substrate was less than the minimum of this invention, the sample C7 as a comparative product was not able to acquire electroconductivity, and was disqualified.
Further, the sample C8 as a comparative product has a surface roughness Ra of the substrate exceeding the upper limit of the present invention, so that the conductive layer does not cover the substrate, and the coating film breakage phenomenon occurs, resulting in corrosion resistance, press workability, and scratch resistance. , Fingerprint resistance, etc., and solvent resistance were not obtained and it was rejected.

また、比較品としての試料C9は、(T/Ra)が本発明の下限を下回るため、耐食性、プレス加工性、耐傷つき性、耐指紋性、及び耐溶剤性が得られず、不合格であった。
また、比較品としての試料C10は、(T/Ra)が本発明の上限を上回るため、導電性が得られず、不合格であった。
In addition, sample C9 as a comparative product has (T / Ra) below the lower limit of the present invention, so corrosion resistance, press workability, scratch resistance, fingerprint resistance, and solvent resistance are not obtained and fail. there were.
Moreover, since sample (T10) as a comparative product exceeded (T / Ra) the upper limit of this invention, electroconductivity was not acquired and it was disqualified.

実施例における、導電性プレコートアルミニウム合金板の構造を示す説明図。Explanatory drawing which shows the structure of the electroconductive precoat aluminum alloy plate in an Example. 実施例における、プレス加工性の評価方法を示す説明図。Explanatory drawing which shows the evaluation method of press workability in an Example. 実施例における、耐傷付き性の評価方法であるバウデン試験方法を示す説明図。Explanatory drawing which shows the Bowden test method which is an evaluation method of scratch resistance in an Example.

符号の説明Explanation of symbols

1 導電性プレコートアルミニウム合金板
2 基板
3 化成皮膜
4 導電層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductive precoat aluminum alloy plate 2 Substrate 3 Chemical conversion film 4 Conductive layer

Claims (9)

アルミニウム合金板よりなる基板と、該基板の片面又は両面に形成した化成皮膜と、該化成皮膜上に形成した導電層とよりなり、
該導電層は、ウレタン樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂のうち1種又は2種以上からなる合成樹脂よりなり、
上記導電層の膜厚Tは0.05μm〜1.0μmであり、
上記基板の表面粗さRaは0.1μm〜0.8μmであり、
上記導電層の膜厚Tと上記基板の表面粗さRaとの比(T/Ra)は0.07〜4.0であることを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。
A substrate made of an aluminum alloy plate, a chemical conversion film formed on one or both surfaces of the substrate, and a conductive layer formed on the chemical conversion film,
The conductive layer is made of a synthetic resin composed of one or more of urethane resin, ionomer resin, polyethylene resin, epoxy resin, fluororesin, and polyester resin,
The thickness T of the conductive layer is 0.05 μm to 1.0 μm,
The surface roughness Ra of the substrate is 0.1 μm to 0.8 μm,
A conductive pre-coated aluminum alloy plate, wherein the ratio (T / Ra) between the film thickness T of the conductive layer and the surface roughness Ra of the substrate is 0.07 to 4.0.
請求項1において、上記導電層は、さらに、一次粒子径が5nm〜80nmのコロイダルシリカを含有することを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。   2. The conductive precoated aluminum alloy plate according to claim 1, wherein the conductive layer further contains colloidal silica having a primary particle diameter of 5 nm to 80 nm. 請求項1又は2において、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を100重量部とした場合、界面活性剤を0.1重量部〜10重量部含有することを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。   3. The conductive layer according to claim 1, wherein the conductive layer further contains 0.1 to 10 parts by weight of a surfactant when the dry weight of the entire conductive layer is 100 parts by weight. Pre-coated aluminum alloy sheet. 請求項1〜3のいずれか1項において、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を100重量部とした場合、インナーワックスを0.05重量部〜15重量部含有することを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。   The conductive layer according to any one of claims 1 to 3, further comprising 0.05 to 15 parts by weight of an inner wax when the dry weight of the entire conductive layer is 100 parts by weight. A conductive pre-coated aluminum alloy plate. 請求項1〜4のいずれか1項において、上記導電層は、さらに、上記導電層全体の乾燥重量を100重量部とした場合、一次粒子径が5〜100nmのナノカーボン粒子を0.01重量部〜10重量部含有することを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。   5. The conductive layer according to claim 1, wherein the conductive layer further comprises 0.01 wt.% Of nanocarbon particles having a primary particle diameter of 5 to 100 nm when the dry weight of the entire conductive layer is 100 parts by weight. An electroconductive precoat aluminum alloy plate characterized by containing 10 parts by weight to 10 parts by weight. 請求項1〜5のいずれか1項において、針状電極法により上記導電層の異なる20箇所の表面部位の電気抵抗を測定した際に、10箇所以上の表面部位の電気抵抗が30Ω以下であり、かつ、上記20箇所の表面部位の電気抵抗の平均値が10Ω以下であることを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。   In any one of Claims 1-5, when the electrical resistance of 20 surface parts from which the said conductive layer differs by the acicular electrode method is measured, the electrical resistance of 10 or more surface parts is 30 ohms or less. And the average value of the electrical resistance of said 20 surface site | parts is 10 ohms or less, The electroconductive precoat aluminum alloy plate characterized by the above-mentioned. 請求項1〜6のいずれか1項において、上記導電層の表面の表面粗さRaは0.05μm〜0.6μmであることを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。   7. The conductive precoated aluminum alloy sheet according to claim 1, wherein the surface roughness Ra of the surface of the conductive layer is 0.05 μm to 0.6 μm. 請求項1〜7のいずれか1項において、上記基板は、Mgを1.0〜5.0質量%含有することを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。   The conductive precoated aluminum alloy plate according to any one of claims 1 to 7, wherein the substrate contains 1.0 to 5.0 mass% of Mg. 請求項1〜8のいずれか1項において、上記導電性プレコートアルミニウム合金板は、電気機器用筐体あるいは電子機器用筐体に用いられることを特徴とする導電性プレコートアルミニウム合金板。   The conductive precoated aluminum alloy plate according to any one of claims 1 to 8, wherein the conductive precoated aluminum alloy plate is used for a casing for an electric device or a casing for an electronic device.
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