JP2009034697A - Laser machining apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガルバノスキャニング方式のレーザ加工装置に関する。 The present invention relates to a galvano scanning laser processing apparatus.
レーザ加工装置には、レーザ光源からのレーザ光を偏向するためのガルバノミラーを備えるガルバノスキャニング方式を採用したものがある。これは、駆動モータの回転軸にミラーを取り付けて構成されたガルバノスキャナと、駆動手段と、制御手段とを備える。制御手段は加工対象物上の各位置に対応した駆動信号を駆動手段に与える。駆動手段は、上記駆動信号を増幅回路にて増幅し、その増幅後の駆動信号に応じた電流を上記駆動モータに流してミラーの回転角度を制御する。
ここで、従来から、上記増幅回路の出力端と駆動モータとの間に回路保護のためのヒューズを設けるとともに、ヒューズの両端電圧差を所定の電圧と比較することによりヒューズの断線を検知する技術がある(特許文献1参照)。
Here, conventionally, a fuse for protecting a circuit is provided between the output terminal of the amplifier circuit and the drive motor, and a disconnection of the fuse is detected by comparing a voltage difference between both ends of the fuse with a predetermined voltage. (See Patent Document 1).
確かに、上記従来の技術では、駆動手段に駆動信号が入力されている間にヒューズが断線した場合には、ヒューズの両端電圧差が所定の電圧を超えるためヒューズの断線を検知することができる。しかし、駆動手段に駆動信号が入力される前に既にヒューズが断線している場合にはヒューズの両端電圧差がほとんど生じない。即ち、加工開始指令をして駆動信号が駆動手段に与えられない限りヒューズの断線を検知することができないという問題があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、ヒューズの断線を早期に検知することが可能なレーザ加工装置を提供するところにある。
Certainly, in the above conventional technique, if the fuse is disconnected while the drive signal is being input to the driving means, the fuse disconnection can be detected because the voltage difference across the fuse exceeds a predetermined voltage. . However, if the fuse is already disconnected before the drive signal is input to the drive means, there is almost no voltage difference across the fuse. That is, there has been a problem that the disconnection of the fuse cannot be detected unless a machining start command is given and a drive signal is given to the drive means.
The present invention has been completed based on the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of detecting a disconnection of a fuse at an early stage.
上記の目的を達成するための手段として、第1の発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光を偏向するミラーと、前記ミラーが回転軸に取り付けられた駆動モータと、加工対象物上の各位置に対応した駆動信号を出力する制御手段と、前記駆動信号が入力されるオペアンプを備えて構成された帰還増幅回路を有し、当該帰還増幅回路の出力に応じた駆動電流を前記駆動モータに流す駆動手段と、を備えるレーザ加工装置であって、前記オペアンプ及び前記駆動モータの間の信号経路と、前記オペアンプの帰還経路との共通ラインにヒューズを設け、前記オペアンプと前記ヒューズとの間の点の電位に基づき前記ヒューズの断線を検知する検知手段を備える。
本発明によれば、帰還増幅回路に駆動信号が入力されている間にヒューズが断線したときには、オペアンプとヒューズとの間の点の電圧がヒューズの断線前に比べて大きく変化するため、この変化に基づきヒューズの断線を検知することができる。また、帰還増幅回路に駆動信号が入力される前に既にヒューズが断線しているときには、オペアンプの入力端子間のオフセット電圧によってオペアンプとヒューズとの間の点の電圧がやはりヒューズの断線前に比べて大きく変化するから、この変化に基づきヒューズの断線を検知することができる。即ち、帰還増幅回路に駆動信号が入力される前であってもヒューズの断線を早期に検知することができる。
As means for achieving the above object, a laser processing apparatus according to a first invention includes a laser light source that emits laser light, a mirror that deflects the laser light, and a drive in which the mirror is attached to a rotating shaft. A feedback amplification circuit configured to include a motor, a control unit that outputs a drive signal corresponding to each position on the workpiece, and an operational amplifier to which the drive signal is input; A laser processing apparatus including a driving unit configured to flow a corresponding driving current to the driving motor, wherein a signal path between the operational amplifier and the driving motor and a feedback line of the operational amplifier are provided with a fuse, Detection means for detecting disconnection of the fuse based on a potential at a point between the operational amplifier and the fuse.
According to the present invention, when the fuse is disconnected while the drive signal is being input to the feedback amplifier circuit, the voltage at the point between the operational amplifier and the fuse greatly changes compared to before the fuse is disconnected. Based on this, it is possible to detect the disconnection of the fuse. In addition, when the fuse is already disconnected before the drive signal is input to the feedback amplifier circuit, the offset voltage between the input terminals of the operational amplifier causes the voltage at the point between the operational amplifier and the fuse to be compared with that before the fuse is disconnected. Therefore, it is possible to detect the disconnection of the fuse based on this change. That is, even before the drive signal is input to the feedback amplifier circuit, the disconnection of the fuse can be detected at an early stage.
第2の発明は、第1の発明のレーザ加工装置であって、前記検知手段は、前記ヒューズの両端電圧差に基づき前記ヒューズの断線を検知する構成である。
本発明によれば、ヒューズの両端電圧差に基づきヒューズの断線を検知する構成であり、ヒューズの断線を直接的に検知することができる。
A second invention is the laser processing apparatus according to the first invention, wherein the detection means detects a disconnection of the fuse based on a voltage difference between both ends of the fuse.
According to the present invention, the fuse disconnection is detected based on the voltage difference between both ends of the fuse, and the fuse disconnection can be directly detected.
本発明によれば、ヒューズの断線を早期に検知することができる。 According to the present invention, the disconnection of the fuse can be detected at an early stage.
本発明の一実施形態を図1〜図5によって説明する。
(レーザマーキング装置の全体構成)
図1は、本実施形態に係るレーザマーキング装置1(レーザ加工装置の一例)の全体構成図である。同図中、符号10は、レーザ光源であって、ここから出射されたレーザ光11は、ガルバノスキャナ20によって向きが変更されて印字エリアE上に照射される。ガルバノスキャナ20は、一対のガルバノミラー21X,21Y(ミラーの一例)と収束レンズ22を備えており、一方のガルバノミラー21Xはガルバノ駆動装置23Xによって縦方向に反射角度を変移させることができ、他方のガルバノミラー21Yはガルバノ駆動装置23Yによって横方向に反射角度を変移させることができる。これら両ガルバノミラー21X,21Yによりレーザ光11は直交する2方向において向きが調整可能とされ、その結果、レーザ光11の照射点が加工対象物W上の印字エリアE内のいずれの位置にも移動可能となる。
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
(Whole structure of laser marking device)
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a laser marking device 1 (an example of a laser processing device) according to the present embodiment. In the figure,
上記ガルバノスキャナ20の各ガルバノ駆動装置23X,23Yは駆動制御部30(制御手段の一例)により制御される。この駆動制御部30には図示しないコンソールが接続され、マーキングしたい所望の文字・記号・図形等(以下「文字等」という)をそのコンソールに設定すると、駆動制御部30がそれに応じた駆動信号V1 をガルバノスキャナ20に与える。より詳細には、駆動制御部30には文字等のフォントデータを記憶したメモリが内蔵され、マーキングすべき文字等が設定されるとそのフォントデータに基づき、その文字等を構成する線分のデータが読み出され、これに基づいて図示しないCPUが印字エリアEへの照射位置を決定する座標データを生成し、D/A変換して駆動信号V1 としてガルバノスキャナ20の各ガルバノ駆動装置23X,23Yに与えるようになっている。
The
(ガルバノ駆動装置の電気的構成)
各ガルバノミラー21X,21Y毎に設けられた各ガルバノ駆動装置23X,23Yの電気的構成の主要部は共通しており、図2に示したように構成されている。同図において、駆動モータ40は、その回転軸40Aをケーシング40Bに対して回動可能に備え、その回転軸40Aには前記したガルバノミラー21X(21Y)が固定されている。
(Electric configuration of galvano drive)
The main parts of the electrical configuration of each
図2において、符号40Cは、駆動モータ40を回動させるための駆動コイルであって、例えば、駆動コイル40Cに流される駆動電流Iの大きさ及び向きに対応して、ガルバノミラー21X(21Y)が所定の角度に回動される。
In FIG. 2,
各ガルバノ駆動装置23X,23Yに備えられた駆動回路42(駆動手段の一例)は、主として駆動制御アンプ43、非反転増幅器44(帰還増幅回路の一例)を備え、駆動制御部30から出力されD/A変換された駆動信号V1 を増幅して、前記駆動コイル40Cに与える駆動電流Iを生成する。
A drive circuit 42 (an example of drive means) provided in each of the
具体的には、駆動制御部30からの駆動信号V1は駆動制御アンプ43を介して、非反転増幅器44に与えられる。非反転増幅器44はオペアンプ46を備え、このオペアンプ46の出力端子と負入力端子との間の負帰還経路L2に帰還抵抗47が設けられている。また、このオペアンプ46の正入力端子に駆動制御アンプ43からの信号V2が与えられる。
Specifically, the drive signal V 1 from the
非反転増幅器44の出力とグランドラインとの間には、上記駆動モータ40の駆動コイル40C、及び、電流測定回路50が設けられている。従って、駆動コイル40Cには、非反転増幅器44の出力電圧に応じた駆動電流Iが流れることになる。そして、その駆動電流Iが電流測定回路50にてI/V変換されアンプ51にて増幅されて、測定信号V3として上記駆動制御アンプ43の入力側にフィードバックされる。これにより回転軸40Aの回動動作(回動速度)の安定化が図られている。
A
さて、本実施形態の駆動回路42には回路保護(特に駆動コイル40Cの断線保護)のためにヒューズ52が設けられているが、このヒューズ52は、非反転増幅器44と駆動コイル40Cとの間の駆動電流経路L1(信号経路の一例)と、非反転増幅器44の負帰還経路L2との共通ラインL3上に設けられている。また、ヒューズ52の両端電圧差は差動アンプ53を介して増幅され、検知信号V4として駆動制御部30に与えられる。駆動制御部30は、次に示すように、受けた検知信号V4に基づきヒューズ52の断線を検知する。このとき駆動制御部30は検知手段として機能する。
Now, the
(ヒューズ断線の検知)
以下の説明では、図2において、非反転増幅器44の入力Aの電圧を「VA」、非反転増幅器44とヒューズ52との間の点Bの電圧(非反転増幅器44の出力電圧)を「VB」、ヒューズ52と駆動コイル40Cとの間の点Cの電圧を「VC」とする。
(Detection of blown fuse)
In the following description, in FIG. 2, the voltage at the input A of the
(1)駆動信号の入力中のヒューズ断線
レーザマーキング装置1が起動され、作業者によるマーキング指令により駆動制御部30から駆動信号V1が駆動回路42に与えられているときに、図3に示すように、非反転増幅器44の出力電圧VBは、入力電圧VAの電圧値(Vin)を非反転増幅器44の増幅率kに応じて増幅した値(kVin)になっている。このとき点Cの電圧は出力電圧VBとほぼ同じ(厳密に言えばヒューズ52での電圧降下分低下した電圧差があるが、この電圧差はほとんど無視できる)を示す。
(1) Fuse Disconnection During Input of Drive Signal When the laser marking device 1 is activated and the drive signal V1 is given to the
この駆動信号V1の入力中にヒューズ52が断線すると、非反転増幅器44の負帰還経路L2が開放するため、入力電圧VAがオペアンプ46の開放ゲインに応じて増幅されることになり、出力電圧VBは、このオペアンプ46に与えられている電源電圧V0に達する。一方、点Cの電圧Vは、ヒューズ52の断線直後、駆動コイル40Cによる逆起電力によって一時的に上昇し、その後略ゼロVに低下していく。従って、ヒューズ52の断線直後、及び、点Cの電圧Vが略ゼロに低下したときに、ヒューズ52の両端間電圧(=|VB−VC|)が所定値を超えることになり、駆動制御部30はヒューズ52の断線と判定し、例えば駆動信号V1の出力を停止する。
If the
(2)駆動信号の入力前のヒューズ断線
次に、レーザマーキング装置1を起動できたが、作業者による上記マーキング指令前にヒューズ52が断線している。或いは、上記(1)の駆動信号V1の入力中にヒューズ52が断線し、一旦駆動信号V1の出力が停止された後に、作業者がレーザマーキング装置1を再起動することもある。
(2) Fuse disconnection before input of drive signal Next, the laser marking device 1 was activated, but the
ここで、仮に、従来構成と同様、ヒューズ52を、共通ラインL3ではない駆動電流経路L1上(オペアンプ46の出力端)に設けた場合、図4に示すように、マーキング指令がされ駆動信号V1が駆動制御部30から出力されない限り、入力電圧VA、出力電圧VB及びC点電圧VCはともにゼロであり、駆動制御部30はヒューズ52の断線を検出できない。その後、マーキング指令により駆動信号V1が駆動制御部30から出力されると、出力電圧VBが非反転増幅器44によって増幅された値となり、これによりヒューズ52の両端間電圧が所定値を超えることになるから駆動制御部30はヒューズ52の断線を検知できるようになる。即ち、従来の構成ではレーザマーキング装置1に電源が投入されてもマーキング指令がされない限りヒューズ52の断線を検知することができない。
Here, if the
これに対して、本実施形態では、上述したようにヒューズ52は共通ラインL3上に設けられている。この場合、入力電圧VA及びC点電圧VCは略ゼロのままである。しかし、ヒューズ52が断線すると非反転増幅器44の負帰還経路L2が開放となるため、オペアンプ46の入力端子間のオフセット電圧が開放ゲインに応じて増幅されることになり、出力電圧VBは、このオペアンプ46に与えられている電源電圧V0に達する。従って、ヒューズ52の両端間電圧(=|VB−VC|)が所定値を超えることになり、駆動制御部30はヒューズ52の断線として検知することができる。そして、駆動制御部30はこのヒューズ52の断線検知状態が解消されない限り、マーキング指令がされても駆動信号V1を出力しない強制停止を維持する。
On the other hand, in the present embodiment, as described above, the
このように本実施形態によれば、マーキング指令前にヒューズ52の断線を検知することができる。
Thus, according to the present embodiment, it is possible to detect disconnection of the
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)「レーザ加工装置」は、ドットマーキング方式や、ヘッドユニット自体が移動して走査するものであってもよい。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) The “laser processing device” may be a dot marking method or a device in which the head unit itself moves and scans.
(2)上記実施形態では、駆動回路42(駆動手段の一例)が、非反転増幅器44(帰還増幅回路の一例)を備える構成であったが、図6に示すように、非反転増幅器44に加えて反転増幅器45(帰還増幅回路の一例)を備える構成であってもよい。具体的には、駆動制御部30からの駆動信号V1は駆動制御アンプ43を介して、非反転増幅器44及び反転増幅器45にそれぞれ与えられる。反転増幅器45はオペアンプ48を備え、このオペアンプ48の出力端子と負入力端子との間の負帰還経路に帰還抵抗49が設けられている。また、このオペアンプ48の負入力端子に駆動制御アンプ43からの信号V2が与えられる。非反転増幅器44の出力と反転増幅器45の出力との間には、上記駆動モータ40の駆動コイル40C、及び、電流測定回路50が設けられている。従って、駆動コイル40Cには、非反転増幅器44と反転増幅器45との出力電圧差に応じた駆動電流Iが流れることになる。そして、その駆動電流Iが電流測定回路50にてI/V変換されアンプ51にて増幅されて、測定信号V3として上記駆動制御アンプ43の入力側にフィードバックされる。これにより回転軸40Aの回動動作(回動速度)の安定化が図られている。
この構成において、ヒューズ52を、反転増幅器45に対して駆動電流経路L1と負帰還経路L4との共通ラインL5上に設ける構成であってもよい。
(2) In the above embodiment, the drive circuit 42 (an example of the drive means) is configured to include the non-inverting amplifier 44 (an example of the feedback amplifier circuit). However, as illustrated in FIG. In addition, an inverting amplifier 45 (an example of a feedback amplifier circuit) may be provided. Specifically, the drive signal V <b> 1 from the
In this configuration, the
(3)上記実施形態では、ヒューズ52の両端間電圧に基づきその断線を検知する構成であったが、これに限らず、上記出力電圧VBと所定電圧との比較に基づき検知する構成であっても勿論よい。但し、上記実施形態の構成であれば、ヒューズ52の断線に直接影響を受けるヒューズ52の両端電圧差に基づき検知するため、その検知精度をより向上させることができる。
(3) In the above embodiment, the disconnection is detected based on the voltage across the
(4)上記実施形態では、駆動制御部30は、ヒューズ52の断線直後のタイミング、及び、点Cの電圧Vが略ゼロに低下したときのタイミングにヒューズ52の断線検知(ヒューズ52の両端間電圧(=|VB−VC|)と所定値との比較)を試みる構成であったが、これに限らず、上記2つのタイミングのいずれか一方のみでヒューズ52の断線検知を試みる構成であってもよい。
(4) In the above embodiment, the
1…レーザマーキング装置(レーザ加工装置)
10…レーザ光源
11…レーザ光
21X,21Y…ガルバノミラー(ミラー)
30…駆動制御部(制御手段、検知手段)
40…駆動モータ
42…駆動回路(駆動手段)
44…非反転増幅器(帰還増幅回路)
45…反転増幅器(帰還増幅回路)
52…ヒューズ
46,48…オペアンプ
I…駆動電流
L3…共通ライン
V1…駆動信号
W…加工対象物
1. Laser marking device (laser processing device)
DESCRIPTION OF
30: Drive control unit (control means, detection means)
40 ... Drive
44. Non-inverting amplifier (feedback amplifier circuit)
45. Inverting amplifier (feedback amplification circuit)
52 ...
Claims (2)
前記レーザ光を偏向するミラーと、
前記ミラーが回転軸に取り付けられた駆動モータと、
加工対象物上の各位置に対応した駆動信号を出力する制御手段と、
前記駆動信号が入力されるオペアンプを備えて構成された帰還増幅回路を有し、当該帰還増幅回路の出力に応じた駆動電流を前記駆動モータに流す駆動手段と、を備えるレーザ加工装置であって、
前記オペアンプ及び前記駆動モータの間の信号経路と、前記帰還増幅回路の帰還経路との共通ラインにヒューズを設け、
前記オペアンプと前記ヒューズとの間の点の電位に基づき前記ヒューズの断線を検知する検知手段を備えるレーザ加工装置。 A laser light source for emitting laser light;
A mirror for deflecting the laser beam;
A drive motor having the mirror attached to a rotating shaft;
Control means for outputting a drive signal corresponding to each position on the workpiece;
A laser processing apparatus comprising: a feedback amplifier circuit configured to include an operational amplifier to which the drive signal is input; and a drive unit that causes a drive current corresponding to the output of the feedback amplifier circuit to flow to the drive motor. ,
A fuse is provided in a common line between a signal path between the operational amplifier and the drive motor and a feedback path of the feedback amplifier circuit,
A laser processing apparatus comprising a detecting means for detecting disconnection of the fuse based on a potential at a point between the operational amplifier and the fuse.
前記検知手段は、前記ヒューズの両端電圧差に基づき前記ヒューズの断線を検知する構成である。 The laser processing apparatus according to claim 1,
The detection means is configured to detect disconnection of the fuse based on a voltage difference between both ends of the fuse.
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