JP2009032723A - Wiring board, wiring board connector, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing wiring board connector - Google Patents

Wiring board, wiring board connector, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing wiring board connector Download PDF

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Keiji Koyama
惠司 小山
Kazuya Maruyama
和也 丸山
Takayoshi Koinuma
孝佳 鯉沼
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which can prevent a positional deviation when connecting electric wires to the board, and also to provide a wiring board connector, a method of manufacturing the wiring board, and a method of manufacturing the wiring board connector. <P>SOLUTION: The wiring board 10 comprises a substrate 11 having a surface 11a, electrodes 13 formed on at least part of the surface 11a, and a conductive layer 15 which is formed on the electrodes 13 and has concave portions 15b on the surface. The wiring board connector 100 comprises the wiring board 10 and the electric wires, each including a core wire and an insulator arranged on the outer periphery of the core wire and having the core wire exposed at one or both end parts. The exposed parts of the core wire are arranged in the concave portion 15b. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法に関し、特に位置ずれを防止できる配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法に関する。   The present invention relates to a wiring board, a wiring board connecting body, a method for manufacturing a wiring board, and a manufacturing method for a wiring board connecting body, and more particularly to a wiring board, a wiring board connecting body, a manufacturing method for a wiring board, and a wiring board connecting body that can prevent misalignment. It relates to the manufacturing method.

従来より、電線を基板の電極と接続するための配線基板接続体が知られている。このような配線基板接続体は、たとえば特開平９−１８０７８７号公報（特許文献１）などに開示されている。特許文献１には、配線基板接続体を製造するために以下の工程が実施されている。   Conventionally, a wiring board connector for connecting an electric wire to an electrode of a board is known. Such a wiring board connector is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 9-180787 (Patent Document 1). In Patent Document 1, the following steps are performed in order to manufacture a wiring board connector.

具体的には、まず、中心導体と、その外周側に配置される絶縁体と、その外周側に配置される外部導体と、その外周側に配置される被覆材とを含む極細同軸線を複数準備する。次に、複数の極細同軸線の端部を露出して、ツールを用いて極細同軸線を位置決めし、極細同軸線上に第１の絶縁ストリップを固定する。次に、それぞれの極細同軸線における外部導体の一部を露出する。次に、導電部および絶縁部を有する第２の絶縁ストリップを設置し、外部導体の露出された部分を導電部に固定する。次に、極細同軸線の端部において中心導体を露出させ、露出した中心導体を第２の絶縁ストリップの絶縁部に固定する。
特開平９−１８０７８７号公報 Specifically, first, a plurality of micro coaxial cables including a central conductor, an insulator disposed on the outer periphery thereof, an outer conductor disposed on the outer periphery thereof, and a covering material disposed on the outer periphery thereof are provided. prepare. Next, the ends of the plurality of fine coaxial lines are exposed, the fine coaxial lines are positioned using a tool, and the first insulating strip is fixed on the fine coaxial lines. Next, a part of the outer conductor in each fine coaxial line is exposed. Next, a second insulating strip having a conductive portion and an insulating portion is installed, and the exposed portion of the outer conductor is fixed to the conductive portion. Next, the center conductor is exposed at the end of the micro coaxial line, and the exposed center conductor is fixed to the insulating portion of the second insulating strip.
JP-A-9-180787

しかしながら、上記特許文献１に開示の方法では、複数の極細同軸線の中心導体を正確に位置決めできるものの、当該位置を保持するための手段が開示されていないので、位置決め後に当該位置からずれる場合があるという問題がある。   However, although the method disclosed in Patent Document 1 can accurately position the center conductors of a plurality of micro coaxial lines, no means for holding the position is disclosed, and thus there may be a case where the position is shifted from the position after positioning. There is a problem that there is.

したがって、本発明の目的は、電線を基板に接続する際の位置ずれを防止できる、配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a wiring board, a wiring board connector, a method for manufacturing a wiring board, and a method for manufacturing a wiring board connector, which can prevent positional displacement when an electric wire is connected to the board.

本発明の配線基板は、表面を有する基材と、表面の少なくとも一部上に形成された電極と、電極上に形成され、表面に溝部を有する導電層とを備えている。   The wiring board of the present invention includes a base material having a surface, an electrode formed on at least a part of the surface, and a conductive layer formed on the electrode and having a groove on the surface.

本発明の配線基板の製造方法は、表面を有する基材と、表面の少なくとも一部上に形成された電極とを含むプリント配線板を準備する工程と、電極上に、表面に溝部を有する導電層を形成する工程を備えている。   The method for manufacturing a wiring board of the present invention includes a step of preparing a printed wiring board including a base material having a surface and an electrode formed on at least a part of the surface, and a conductive material having a groove on the surface. Forming a layer.

本発明の配線基板およびその製造方法によれば、導電層に溝部を有しているので、電線の芯線（中心導体）を溝部に配置することによって位置決めできる。また、電線の芯線（中心導体）を溝部に配置した状態で基材と電線の芯線（中心導体）とを接続できるので、位置決め後である接続する際の位置ずれを防止できる。   According to the wiring board and the manufacturing method thereof of the present invention, since the conductive layer has the groove portion, positioning can be performed by arranging the core wire (center conductor) of the electric wire in the groove portion. Further, since the base material and the core wire (center conductor) of the electric wire can be connected in a state where the core wire (center conductor) of the electric wire is arranged in the groove portion, it is possible to prevent a positional shift when connecting after positioning.

上記基板において好ましくは、導電層は、半田である。
半田は熱により形状が変わるので、溝部を容易に形成できる。また、電線の芯線を溝部に配置して位置決めした状態で半田の融点以上の温度に加熱することによって、溶融および硬化した半田により電線と配線基板とを接続できる。 In the substrate, the conductive layer is preferably solder.
Since the shape of solder changes due to heat, the groove can be easily formed. Further, by heating the core wire of the electric wire to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder in a state where the core wire is disposed and positioned in the groove portion, the electric wire and the wiring board can be connected by the molten and hardened solder.

上記配線基板の製造方法において好ましくは、導電層を形成する工程は、電極上に導電層となるべき層を形成する工程と、突起部を有する部材で層を押圧した状態で、層を溶融させる工程と、溶融した層を硬化させることにより、溝部を形成する工程とを含んでいる。これにより、突起部に沿った形状の溝部を容易に形成することができる。   Preferably, in the method for manufacturing a wiring board, the step of forming a conductive layer includes a step of forming a layer to be a conductive layer on the electrode, and a step of melting the layer while pressing the layer with a member having a protrusion. And a step of forming a groove by curing the melted layer. Thereby, the groove part of the shape along a projection part can be formed easily.

本発明の配線基板接続体は、上記配線基板と、電線とを備えている。電線は、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において芯線が露出している。露出している芯線が溝部に配置されている。   The wiring board connector of the present invention includes the wiring board and an electric wire. The electric wire includes a core wire and an insulator disposed on the outer peripheral side of the core wire, and the core wire is exposed at one or both ends. The exposed core wire is disposed in the groove.

本発明の配線基板接続体によれば、露出している芯線が溝部に配置されているので、露出している芯線を溝部に位置決めできる。そのため、電線を配線基板に接続する際の位置ずれを防止できる。   According to the wiring board connection body of the present invention, since the exposed core wire is disposed in the groove portion, the exposed core wire can be positioned in the groove portion. Therefore, the position shift at the time of connecting an electric wire to a wiring board can be prevented.

上記配線基板接続体において好ましくは、電線は、芯線としての中心導体と、中心導体の外周側に配置される絶縁体と、絶縁体の外周側に配置される外部導体と、外部導体の外周側に配置される被覆材とを含み、一方または両方の端部において中心導体が露出している極細同軸線である。   Preferably, in the wiring board connection body, the electric wire includes a center conductor as a core wire, an insulator disposed on an outer periphery side of the center conductor, an outer conductor disposed on an outer periphery side of the insulator, and an outer periphery side of the outer conductor. And a coating material disposed on the center, and the central conductor is exposed at one or both ends.

これにより、電線として極細同軸線を用いることができるので、中心導体を基板の溝部に配置することによって、極際同軸線と配線基板とを接続する際の位置ずれを防止できる配線基板接続体が得られる。特に、外形寸法が小さい極細同軸線は、位置決め保持が難しいため、露出している芯線を溝部に配置することにより位置ずれを効果的に防止できる。   As a result, an extra fine coaxial line can be used as the electric wire. Therefore, by arranging the central conductor in the groove portion of the board, there is provided a wiring board assembly that can prevent misalignment when connecting the extraordinary coaxial line and the wiring board. can get. In particular, since an ultrafine coaxial line having a small external dimension is difficult to be positioned and held, it is possible to effectively prevent positional deviation by disposing the exposed core wire in the groove.

なお、上記「極細同軸線」とは、外径寸法が１ｍｍ以下の同軸線を意味する。
本発明の配線基板接続体の製造方法は、以下の工程が実施される。まず、上記配線基板の製造方法により製造された配線基板が準備される。そして、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において芯線が露出している電線が準備される。そして、露出している芯線が溝に配置される。そして、配置する工程後に、導電層に熱を加えることにより、露出している芯線と配線基板とが導電層を介して接続される。 The “extra fine coaxial line” means a coaxial line having an outer diameter of 1 mm or less.
In the method for manufacturing a wiring board assembly according to the present invention, the following steps are performed. First, a wiring board manufactured by the method for manufacturing a wiring board is prepared. And the electric wire which contains the core wire and the insulator arrange | positioned at the outer peripheral side of a core wire, and the core wire is exposed in the one or both edge part is prepared. Then, the exposed core wire is disposed in the groove. And after the process of arrange | positioning, the exposed core wire and wiring board are connected through a conductive layer by applying heat to a conductive layer.

これにより、芯線を溝に位置決めした状態で熱が加えられるので、配線基板に位置決めされた芯線の位置ずれを防止して、電線と基板とを固定することができる。   Thereby, since heat is applied in a state where the core wire is positioned in the groove, it is possible to prevent displacement of the core wire positioned on the wiring board and fix the electric wire and the board.

なお、本明細書における「配線基板」とは、熱を加えられる前の導電層を備えているものと、熱を加えられた後の導電層を備えているものとを含む。   Note that the “wiring board” in this specification includes those having a conductive layer before being heated and those having a conductive layer after being heated.

本発明の配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法によれば、電線を配線基板に接続する際の位置ずれを防止できる。   According to the wiring board, the wiring board connection body, the manufacturing method of the wiring board, and the manufacturing method of the wiring board connection body according to the present invention, it is possible to prevent positional deviation when connecting the electric wire to the wiring board.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における基板を示す上面図である。図２は、図１における線分ＩＩ−ＩＩでの断面図である。図１および図２を参照して、本発明の実施の形態１における配線基板を説明する。図１および図２に示すように、配線基板１０は、基材１１と、電極１３と、導電層１５とを備えている。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a top view showing a substrate according to Embodiment 1 of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the wiring board in Embodiment 1 of this invention is demonstrated. As shown in FIGS. 1 and 2, the wiring substrate 10 includes a base material 11, an electrode 13, and a conductive layer 15.

基材１１は、表面１１ａを有している。基材１１は、絶縁性の材質からなっていてもよいし、導電性の板の表面に絶縁性の膜で被覆されていてもよい。基材１１は、コネクタなどの被接続部材と接続される時に絶縁性を確実に確保できる観点から、絶縁性の材料からなっていることが好ましい。基材１１は、たとえば透明性、耐熱性、堅牢性および加工性に優れたポリイミド系の樹脂や硝子やセラミックスのフィラーを入れたエポキシ樹脂などの樹脂からなる。   The base material 11 has a surface 11a. The base material 11 may be made of an insulating material, or the surface of a conductive plate may be covered with an insulating film. The base material 11 is preferably made of an insulating material from the viewpoint of reliably ensuring insulation when connected to a connected member such as a connector. The substrate 11 is made of, for example, a resin such as a polyimide resin excellent in transparency, heat resistance, fastness, and workability, or an epoxy resin containing a glass or ceramic filler.

電極１３は、基材１１の表面１１ａの少なくとも一部上に形成されている。電極１３は、導電性であれば特に限定されず、たとえば銅箔などの金属薄膜からなる。電極１３は、たとえば微細な電極パターンなどであってもよい。本実施の形態の電極１３は、基材１１の表面１１ａの一方端部（図１において下側）において並列に形成されている。   The electrode 13 is formed on at least a part of the surface 11 a of the substrate 11. The electrode 13 is not particularly limited as long as it is conductive, and is made of a metal thin film such as a copper foil. The electrode 13 may be a fine electrode pattern, for example. The electrode 13 of the present embodiment is formed in parallel at one end portion (lower side in FIG. 1) of the surface 11a of the substrate 11.

基材１１と電極１３とを含むプリント配線板１７は、上述した構成に特に限定されず、任意のプリント配線板を用いることができる。   The printed wiring board 17 including the base material 11 and the electrode 13 is not particularly limited to the configuration described above, and any printed wiring board can be used.

導電層１５は、電極１３上に形成され、表面１５ａに溝部１５ｂを有している。導電層１５は、導電性の材料からなっていれば特に限定されず、たとえば半田および金属ペーストなどを用いることができる。溝部１５ｂを容易に形成できるので、導電層１５は半田であることが好ましい。半田としては、たとえば６３％のＳｎ（錫）と３７％のＰｂ（鉛）とを含む共晶半田や、９６．５％のＳｎと３．０％のＡｇ（銀）と０．５％のＣｕ（銅）とを含む鉛フリー半田などを用いることができ、環境問題の観点から、鉛フリー半田を用いることが好ましい。   The conductive layer 15 is formed on the electrode 13 and has a groove 15b on the surface 15a. The conductive layer 15 is not particularly limited as long as it is made of a conductive material, and for example, solder and metal paste can be used. Since the groove portion 15b can be easily formed, the conductive layer 15 is preferably solder. As the solder, for example, eutectic solder containing 63% Sn (tin) and 37% Pb (lead), 96.5% Sn, 3.0% Ag (silver) and 0.5% Lead-free solder containing Cu (copper) can be used, and lead-free solder is preferably used from the viewpoint of environmental problems.

導電層１５において、溝部１５ｂに配置する電線のずれを防止する理由から、溝部１５ｂに配置する電線の１／２以上が好ましい。   In the conductive layer 15, ½ or more of the electric wires arranged in the groove 15b is preferable for preventing the displacement of the electric wires arranged in the groove 15b.

本実施の形態では、図１および図２に示すように、配線基板１０を上から見たときに、溝部１５ｂは導電層１５の延在する方向に沿って略中央に形成されていることが好ましい。この場合、図２に示すように、導電層１５の断面形状は略Ｍ字状であり、溝部１５ｂにおいて導電層１５を２つの部分に分離している。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, when the wiring substrate 10 is viewed from above, the groove 15 b is formed substantially at the center along the direction in which the conductive layer 15 extends. preferable. In this case, as shown in FIG. 2, the cross-sectional shape of the conductive layer 15 is substantially M-shaped, and the conductive layer 15 is separated into two parts in the groove 15b.

また、溝部１５ｂは、任意の電極１３の表面１３ａの少なくとも一部に形成されている。溝部１５ｂは、配線基板１０を上から見たときに所定の方向（図１における上下方向）に並列に形成されていることが好ましい。   Further, the groove portion 15 b is formed on at least a part of the surface 13 a of the arbitrary electrode 13. The groove 15b is preferably formed in parallel in a predetermined direction (vertical direction in FIG. 1) when the wiring board 10 is viewed from above.

図３および図４は、本発明の実施の形態１における配線基板の変形例を示す断面図である。溝部１５ｂは、導電層１５においてくぼんだ部分であるが、図３および図４に示すように、１つの電極１３上において導電層１５が隙間を隔てて設けられた状態であってもよい。また、図２に示すように、溝部１５ｂにおいて、電極１３が露出していない状態であってもよく、図３および図４に示すように、溝部１５ｂにおいて、電極１３が露出していてもよい。また、図３に示すように、導電層１５において溝部１５ｂを介して対向する面は、表面１５ａに向けて徐々に離れるテーパ状であってもよい。また、図４に示すように、導電層１５において溝部１５ｂを介して対向する面は、表面１５ａに向けて平行に延びる形状であってもよい。   3 and 4 are sectional views showing modifications of the wiring board according to the first embodiment of the present invention. Although the groove 15b is a recessed portion in the conductive layer 15, the conductive layer 15 may be provided on one electrode 13 with a gap as shown in FIGS. Further, as shown in FIG. 2, the electrode 13 may not be exposed in the groove 15b, and the electrode 13 may be exposed in the groove 15b as shown in FIGS. . As shown in FIG. 3, the surface of the conductive layer 15 that faces through the groove 15b may have a tapered shape that gradually separates toward the surface 15a. Moreover, as shown in FIG. 4, the surface which opposes through the groove part 15b in the conductive layer 15 may be a shape extended in parallel toward the surface 15a.

次に、本実施の形態における配線基板１０の製造方法について説明する。図５は、本発明の実施の形態における配線基板の製造方法を示すフローチャートである。   Next, the manufacturing method of the wiring board 10 in this Embodiment is demonstrated. FIG. 5 is a flowchart showing a method of manufacturing a wiring board in the embodiment of the present invention.

図１〜図５に示すように、まず、表面１１ａを有する基材１１と、表面１１ａの少なくとも一部上に形成された電極１３とを含むプリント配線板１７を準備する工程（Ｓ１１）を実施する。プリント配線板１７を準備する工程（Ｓ１１）では、上述した基材１１と電極１３とを含むプリント配線板１７を準備する。   As shown in FIGS. 1-5, first, the process (S11) which prepares the printed wiring board 17 containing the base material 11 which has the surface 11a, and the electrode 13 formed on at least one part of the surface 11a is implemented. To do. In the step of preparing the printed wiring board 17 (S11), the printed wiring board 17 including the base material 11 and the electrode 13 described above is prepared.

図６は、プリント配線板を準備する工程を説明するための上面図である。図７は、図６における線分ＶＩＩ−ＶＩＩでの断面図である。図５〜図７に示すように、まず、基材１１を準備する。その後、印刷などにより基材１１の表面１１ａ上に電極１３を形成する。   FIG. 6 is a top view for explaining a process of preparing a printed wiring board. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. As shown in FIGS. 5-7, the base material 11 is prepared first. Thereafter, the electrode 13 is formed on the surface 11a of the substrate 11 by printing or the like.

なお、プリント配線板１７を準備する工程（Ｓ１１）では、図６および図７に示すような市販のプリント配線板１７を入手することによりプリント配線板１７を準備してもよい。   In the step of preparing the printed wiring board 17 (S11), the printed wiring board 17 may be prepared by obtaining a commercially available printed wiring board 17 as shown in FIGS.

次に、図５に示すように、電極１３上に、表面１５ａに溝部１５ｂが形成された導電層１５を形成する工程（Ｓ１２）を実施する。導電層１５を形成する工程（Ｓ１２）では、上述したような導電層１５を形成する。   Next, as shown in FIG. 5, a step (S12) of forming a conductive layer 15 having a groove 15b formed on the surface 15a on the electrode 13 is performed. In the step of forming the conductive layer 15 (S12), the conductive layer 15 as described above is formed.

図８は、導電層を形成する工程を説明するための上面図である。図９は、図８において線分ＩＸ−ＩＸでの断面図である。図８および図９に示すように、導電層１５となるべき領域が開口したマスクを準備する。その後、マスク上に導電層１５を構成する、たとえば半田層１５ｃの材料を塗布する。半田層１５ｃは、ペースト状であることが好ましい。そして、電極１３上にマスクを配置し、半田層１５ｃを押圧させて、マスクの開口から電極１３上に半田層１５ｃを印刷する。これにより、図８および図９に示すように、電極１３の表面１３ａ上に半田層１５ｃが形成される。   FIG. 8 is a top view for explaining the step of forming the conductive layer. 9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. As shown in FIG. 8 and FIG. 9, a mask is prepared in which a region to be the conductive layer 15 is opened. Thereafter, for example, a material of the solder layer 15c constituting the conductive layer 15 is applied on the mask. The solder layer 15c is preferably pasty. And a mask is arrange | positioned on the electrode 13 and the solder layer 15c is pressed, and the solder layer 15c is printed on the electrode 13 from opening of a mask. As a result, as shown in FIGS. 8 and 9, a solder layer 15 c is formed on the surface 13 a of the electrode 13.

図１０は、溝部を形成する工程を説明するための別の上面図である。図１１は、図１０において線分ＸＩ−ＸＩでの断面図である。図１０および図１１に示すように、突起部２０ａを有する部材２０を準備する。図１０および図１１に示すように、部材２０は、溝部１５ｂを一度に形成できるように、一方端の導電層１５から他方端の導電層１５に渡る領域に対向するような本体部と、本体部から突出した突起部２０ａとを含んでいることが好ましい。   FIG. 10 is another top view for explaining the step of forming the groove. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. As shown in FIGS. 10 and 11, a member 20 having a protrusion 20a is prepared. As shown in FIGS. 10 and 11, the member 20 includes a main body portion and a main body that face a region extending from the conductive layer 15 at one end to the conductive layer 15 at the other end so that the groove portion 15 b can be formed at one time. It is preferable that the projection part 20a protruded from the part is included.

部材２０を構成する材料は特に限定されないが、突起部２０ａを構成する材料は、半田層１５ｃが付着しにくい材料であることが好ましい。このような材料として、たとえばテフロン（登録商標）などの耐熱樹脂などが挙げられる。特に微細な突起の加工が必要なため、金属等にテフロン（登録商標）でコーティングしたものが好ましい。   Although the material which comprises the member 20 is not specifically limited, It is preferable that the material which comprises the projection part 20a is a material which the solder layer 15c does not adhere easily. An example of such a material is a heat-resistant resin such as Teflon (registered trademark). Since it is particularly necessary to process fine protrusions, a metal or the like coated with Teflon (registered trademark) is preferable.

突起部２０ａは、形成される溝部１５ｂの形状と同様の形状を有する。突起部２０ａは、たとえば図２〜図４に示す溝部１５ｂの形状と嵌合する形状の突起部２０ａであることが好ましい。   The protrusion 20a has a shape similar to the shape of the groove 15b to be formed. The protrusion 20a is preferably a protrusion 20a having a shape that fits with the shape of the groove 15b shown in FIGS.

その後、半田層１５ｃを突起部２０ａで押圧した状態で、半田層１５ｃを溶融させる。このとき、半田層１５ｃの融点以上の温度で加熱することが好ましい。続いて、溶融した半田層１５ｃを硬化させることにより、溝部１５ｂを形成することができる。溝部１５ｂは、突起部２０ａに沿った形状になる。半田層１５ｃは、溶融および硬化により形状が変わるので、溝部１５ｂを容易に形成できる。   Thereafter, the solder layer 15c is melted in a state where the solder layer 15c is pressed by the protrusion 20a. At this time, it is preferable to heat at a temperature equal to or higher than the melting point of the solder layer 15c. Subsequently, the groove 15b can be formed by curing the melted solder layer 15c. The groove 15b has a shape along the protrusion 20a. Since the shape of the solder layer 15c is changed by melting and curing, the groove 15b can be easily formed.

なお、半田層１５ｃを溶融および硬化する間の任意のタイミングで、突起部２０ａで半田層１５ｃを押圧すればよい。たとえば、半田層１５ｃを溶融させた後に突起部２０ａで押圧することによって、溝部１５ｂを形成してもよい。   In addition, what is necessary is just to press the solder layer 15c with the projection part 20a at the arbitrary timings during melting and hardening of the solder layer 15c. For example, the groove 15b may be formed by pressing the protrusion 20a after melting the solder layer 15c.

また、導電層１５を形成する工程では、上述した半田からなる導電層１５を形成することが好ましいが、特にこれに限定されない。導電性ペーストなど半田以外の材料で導電層１５を形成する場合には、溝部１５ｂが形成された導電層１５を印刷等により電極１３上に形成する方法などを採用できる。以上の工程（Ｓ１０）を実施することによって、図１〜図４に示す配線基板１０が得られる。   In the step of forming the conductive layer 15, it is preferable to form the conductive layer 15 made of the above-described solder, but the present invention is not particularly limited to this. When the conductive layer 15 is formed of a material other than solder, such as a conductive paste, a method of forming the conductive layer 15 with the groove 15b formed on the electrode 13 by printing or the like can be employed. By performing the above process (S10), the wiring board 10 shown in FIGS. 1-4 is obtained.

なお、本実施の形態では、溝部１５ｂを形成する工程では部材２０を用いた方法を例示して説明したが、特にこれに限定されない。導電層を形成する工程（Ｓ１２）では、電極１３の表面１３ａ上に半田層１５ｃを形成した後に、半田層１５ｃの表面を鋭利な部材などを用いて削ることにより、溝部１５ｂを形成してもよい。   In the present embodiment, the method using the member 20 is illustrated and described in the step of forming the groove 15b, but is not particularly limited thereto. In the step of forming the conductive layer (S12), after forming the solder layer 15c on the surface 13a of the electrode 13, the surface of the solder layer 15c is shaved using a sharp member to form the groove 15b. Good.

以上説明したように、実施の形態１における配線基板１０および配線基板１０の製造方法によれば、溝部１５ｂを有する導電層１５が形成されている。そのため、電線を溝部１５ｂに配置することによって電線の位置決めおよびその位置を保持できる。また、電線を溝部１５ｂに配置した状態で配線基板１０と電線とを接続できるので、接続する際の位置ずれを防止できる。   As described above, according to the wiring substrate 10 and the method for manufacturing the wiring substrate 10 in the first embodiment, the conductive layer 15 having the groove 15b is formed. Therefore, the positioning of the electric wire and its position can be maintained by arranging the electric wire in the groove 15b. Moreover, since the wiring board 10 and an electric wire can be connected in the state which has arrange | positioned the electric wire in the groove part 15b, the position shift at the time of connecting can be prevented.

（実施の形態２）
図１２は、実施の形態２における配線基板接続体を示す上面図である。図１３は、図１２における線分ＸＩＶ−ＸＩＶでの断面図である。図１２および図１３を参照して、本実施の形態における配線基板接続体１００は、実施の形態１における配線基板１０と、電線としての極細同軸線１１０と、グランドバー１２０とを備えている。 (Embodiment 2)
FIG. 12 is a top view showing a wiring board connection body in the second embodiment. 13 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV in FIG. Referring to FIGS. 12 and 13, wiring board connector 100 in the present embodiment includes wiring board 10 in the first embodiment, micro coaxial cable 110 as an electric wire, and ground bar 120.

図１２および図１３に示すように、極細同軸線１１０は、外径寸法が１ｍｍ以下の同軸線であり、芯線としての中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３と、被覆材１１４とを含んでいる。中心導体１１１は、コネクタなどの被接続部材と電気的に接続される導電性の部材である。絶縁体１１２は、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁性の部材である。外部導体１１３は、絶縁体１１２の外周側に配置される導電性の部材である。被覆材１１４は、絶縁体１１２の外周側に配置される絶縁性の部材である。   As shown in FIGS. 12 and 13, the micro coaxial wire 110 is a coaxial wire having an outer diameter of 1 mm or less, and includes a center conductor 111 as a core wire, an insulator 112, an external conductor 113, and a covering material 114. Is included. The center conductor 111 is a conductive member that is electrically connected to a connected member such as a connector. The insulator 112 is an insulating member disposed on the outer peripheral side of the center conductor 111. The outer conductor 113 is a conductive member disposed on the outer peripheral side of the insulator 112. The covering material 114 is an insulating member disposed on the outer peripheral side of the insulator 112.

また、極細同軸線１１０の形状は、極細同軸線１１０の一方または両方の端部において中心導体１１１が露出していれば特に限定されないが、図１２および図１３に示すように、中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３とが一方端に向けて順に露出していることが好ましい。なお、一方の端部（以下、「一方端部」ともいう）とは、極細同軸線１１０において一方の端から他方の端に向けて（一方の端から極細同軸線１１０の延びる方向に向けて）所定の長さの領域であり、露出した中心導体１１１と、露出した絶縁体１１２と、露出した外部導体１１３とを含む領域（図１２における一方端部Ｒ）を意味する。   Further, the shape of the fine coaxial line 110 is not particularly limited as long as the central conductor 111 is exposed at one or both ends of the fine coaxial line 110. However, as shown in FIGS. The insulator 112 and the outer conductor 113 are preferably exposed in order toward one end. One end (hereinafter also referred to as “one end”) refers to one end from the other end of the micro coaxial line 110 toward the other end (from one end to the direction in which the micro coaxial line 110 extends). ) A region having a predetermined length, which means a region (one end R in FIG. 12) including the exposed central conductor 111, the exposed insulator 112, and the exposed external conductor 113.

図１３に示すように、配線基板１０の溝部１５ｂに露出している中心導体１１１が配置されている。中心導体１１１の一方端が溝部１５ｂに配置されていることが好ましい。また、配線基板接続体１００が複数の極細同軸線１１０を備えている場合には、複数の中心導体１１１が複数の溝部１５ｂにそれぞれ配置されることが好ましい。   As shown in FIG. 13, the central conductor 111 exposed in the groove portion 15 b of the wiring board 10 is disposed. It is preferable that one end of the center conductor 111 is disposed in the groove 15b. In addition, when the wiring board connector 100 includes a plurality of micro coaxial wires 110, it is preferable that the plurality of center conductors 111 are respectively disposed in the plurality of groove portions 15b.

グランドバー１２０は、一方端部において露出している外部導体１１３と電気的に接続され、外部導体１１３をアースにおとしている。グランドバー１２０は、露出している外部導体１１３において配線基板１０から見て上方で接続されている導電性の部材である。   The ground bar 120 is electrically connected to the external conductor 113 exposed at one end, and the external conductor 113 is grounded. The ground bar 120 is a conductive member that is connected to the exposed external conductor 113 as viewed from the wiring board 10.

なお、電線として極細同軸線１１０を例に挙げて説明したが、電線は、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方端部において芯線が露出していれば、極細同軸線１１０に特に限定されない。   In addition, although the fine coaxial wire 110 was mentioned as an example as an electric wire, the electric wire includes a core wire and an insulator disposed on the outer peripheral side of the core wire, and if the core wire is exposed at one end, the fine wire The coaxial line 110 is not particularly limited.

次に、図３、図１２および図１３を参照して、本実施の形態における配線基板接続体の製造方法について説明する。   Next, with reference to FIG. 3, FIG. 12, and FIG. 13, a method for manufacturing a wiring board assembly in the present embodiment will be described.

図３、図１２および図１３に示すように、まず、実施の形態１における配線基板の製造方法により製造された配線基板１０を準備する工程（Ｓ１０）を実施する。   As shown in FIGS. 3, 12, and 13, first, a step (S10) of preparing the wiring board 10 manufactured by the manufacturing method of the wiring board in the first embodiment is performed.

次に、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方端部において芯線が露出している電線を準備する工程（Ｓ２１）を実施する。本実施の形態の電線を準備する工程（Ｓ２１）では、芯線としての中心導体１１１と、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁体としての絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置される外部導体１１３と、外部導体１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含み、一方端部Ｒにおいて中心導体１１１が露出している極細同軸線１１０を電線として準備している。   Next, a step (S21) of preparing an electric wire including a core wire and an insulator disposed on the outer peripheral side of the core wire and having the core wire exposed at one end is performed. In the step of preparing the electric wire according to the present embodiment (S21), the center conductor 111 as the core wire, the insulator 112 as the insulator disposed on the outer periphery side of the center conductor 111, and the outer periphery side of the insulator 112 are disposed. The fine coaxial wire 110 including the outer conductor 113 and the covering material 114 disposed on the outer peripheral side of the outer conductor 113 and having the central conductor 111 exposed at one end R is prepared as an electric wire.

なお、市販の極細同軸線１１０を入手することにより極細同軸線１１０を準備してもよいし、後述する露出させる工程を実施することにより極細同軸線１１０を準備してもよい。露出させる工程では、中心導体１１１と、中心導体１１１の外周側に配置される絶縁体１１２と、絶縁体１１２の外周側に配置される外部導体１１３と、外部導体１１３の外周側に配置される被覆材１１４とを含む極細同軸線を準備した後に、一方端部Ｒにおいて中心導体１１１を露出させる。露出させる工程では、中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３とが一方端部に向けて順に露出させることが好ましい。   In addition, the ultra-fine coaxial wire 110 may be prepared by obtaining a commercially available ultra-fine coaxial wire 110, or the ultra-fine coaxial wire 110 may be prepared by performing an exposing step described later. In the exposing step, the central conductor 111, the insulator 112 disposed on the outer peripheral side of the central conductor 111, the external conductor 113 disposed on the outer peripheral side of the insulator 112, and the outer peripheral side of the external conductor 113 are disposed. After preparing an ultrafine coaxial line including the covering material 114, the central conductor 111 is exposed at one end R. In the exposing step, the central conductor 111, the insulator 112, and the outer conductor 113 are preferably exposed in order toward one end.

露出させる工程では、中心導体１１１および外部導体１１３を露出させる方法は、レーザを用いて行なう方法やメカニカルに剥ぐ方法など任意の方法を採用できる。具体的には、たとえばレーザにより極細同軸線１１０の一方端部の被覆材１１４を除去する。そして、被覆材１１４近傍の外部導体１１３を一部残して、残部の外部導体１１３をレーザにより除去する。そして、外部導体１１３近傍の絶縁体１１２を一部残して、残部の絶縁体１１２をレーザにより除去する。これにより、中心導体１１１と、絶縁体１１２と、外部導体１１３とが一方端に向けて順に露出した極細同軸線１１０を形成できる。   In the exposing step, as the method for exposing the center conductor 111 and the outer conductor 113, any method such as a method using a laser or a mechanical peeling method can be adopted. Specifically, the covering material 114 at one end of the micro coaxial wire 110 is removed by, for example, a laser. Then, a part of the outer conductor 113 in the vicinity of the covering material 114 is left, and the remaining outer conductor 113 is removed by laser. Then, a part of the insulator 112 in the vicinity of the outer conductor 113 is left, and the remaining insulator 112 is removed by laser. As a result, it is possible to form the fine coaxial line 110 in which the central conductor 111, the insulator 112, and the outer conductor 113 are sequentially exposed toward one end.

電線を準備する工程（Ｓ２１）では、図１２および図１３に示すように、複数の露出している外部導体１１３を接続するグランドバー１２０を形成する工程を実施する。なお、グランドバー１２０を形成する工程は省略されてもよい。   In the step of preparing an electric wire (S21), as shown in FIGS. 12 and 13, a step of forming a ground bar 120 for connecting a plurality of exposed external conductors 113 is performed. Note that the step of forming the ground bar 120 may be omitted.

グランドバー１２０を形成する工程では、図１２および図１３に示すように配線基板１０とグランドバー１２０とで極細同軸線１１０を挟み込むようにグランドバー１２０を形成しているが、特にこれに限定されない。たとえば２枚のグランドバー１２０で極細同軸線１１０の外部導体１１３を挟み込むようにグランドバー１２０を形成してもよい。   In the step of forming the ground bar 120, as shown in FIGS. 12 and 13, the ground bar 120 is formed so as to sandwich the micro coaxial line 110 between the wiring board 10 and the ground bar 120. However, the present invention is not limited to this. . For example, the ground bar 120 may be formed so that the outer conductor 113 of the micro coaxial cable 110 is sandwiched between the two ground bars 120.

グランドバー１２０を形成する方法は特に限定されず、任意の方法を採用でき、たとえば以下の工程を実施する。板状の導電性のグランドバー１２０を準備する。そして、複数の露出している外部導体１１３上（配線基板１０側から見て上方）からグランドバー１２０を接続する。なお、グランドバー１２０の接続方法は特に限定されず、たとえば半田、導電性接着剤、および異方性導電接着剤等を用いることができる。   The method for forming the ground bar 120 is not particularly limited, and any method can be adopted. For example, the following steps are performed. A plate-shaped conductive ground bar 120 is prepared. Then, the ground bar 120 is connected from the plurality of exposed external conductors 113 (above as viewed from the wiring board 10 side). In addition, the connection method of the ground bar 120 is not specifically limited, For example, solder, a conductive adhesive, an anisotropic conductive adhesive, etc. can be used.

次に、露出している芯線を溝部１５ｂに配置する工程（Ｓ２２）を実施する。本実施の形態では、中心導体１１１を溝部１５ｂに配置する。溝部１５ｂにより導電層１５が２つの山に分離しているので、露出している中心導体１１１を溝部１５ｂ上に配置することにより、配線基板１０に極細同軸線１１０を位置決め保持できる。また、電線を準備する工程（Ｓ１１）で極細同軸線１１０を準備した場合には、導電層１５の溝部１５ｂが狭いピッチで形成されていれば、極細同軸線１１０をその狭いピッチで位置決め固定することもできる。   Next, the process (S22) which arrange | positions the exposed core wire to the groove part 15b is implemented. In the present embodiment, the center conductor 111 is disposed in the groove 15b. Since the conductive layer 15 is separated into two peaks by the groove 15b, the fine coaxial line 110 can be positioned and held on the wiring board 10 by arranging the exposed central conductor 111 on the groove 15b. Further, when the micro coaxial wire 110 is prepared in the step of preparing an electric wire (S11), if the groove portions 15b of the conductive layer 15 are formed at a narrow pitch, the micro coaxial wire 110 is positioned and fixed at the narrow pitch. You can also

以上の工程（Ｓ２１，Ｓ２２）を実施することによって、図１２および図１３に示す配線基板接続体１００を製造することができる。   By performing the above steps (S21, S22), the wiring board connector 100 shown in FIGS. 12 and 13 can be manufactured.

図１４は、接続する工程を説明するための断面図である。図１４に示すように、本実施の形態では、配置する工程（Ｓ２２）後に、導電層１５に熱を加えることにより、露出している芯線と配線基板１０とを導電層１５を介して接続する工程をさらに実施する。接続する工程では、中心導体１１１上からパルスヒーター等の加熱部材によって導電層１５を加熱して、導電層１５を溶融させる。この際、導電層１５の融点以上の温度で加熱することが好ましい。また、加熱と同時に中心導体１１１と導電層１５とを加圧してもよい。配置する工程（Ｓ２２）を実施することによって、導電層１５により中心導体１１１と配線基板１０とを固定できる。導電層１５が半田である場合には、たとえば図１４に示すように導電層１５が加熱されて溶融および硬化したことによりその形状を変えて、中心導体１１１と配線基板１０とを接続する。接続する工程をさらに備えて製造された図１４に示す配線基板接続体１０１は、配線基板１０と同軸極細線１１０との接続がより強固である。   FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining a connecting step. As shown in FIG. 14, in the present embodiment, after the placing step (S <b> 22), the exposed core wire and the wiring substrate 10 are connected via the conductive layer 15 by applying heat to the conductive layer 15. Further steps are performed. In the connecting step, the conductive layer 15 is heated from above the central conductor 111 by a heating member such as a pulse heater to melt the conductive layer 15. At this time, it is preferable to heat at a temperature equal to or higher than the melting point of the conductive layer 15. Further, the central conductor 111 and the conductive layer 15 may be pressurized simultaneously with the heating. By performing the step of arranging (S22), the central conductor 111 and the wiring board 10 can be fixed by the conductive layer 15. When the conductive layer 15 is solder, for example, as shown in FIG. 14, the conductive layer 15 is heated and melted and cured to change its shape and connect the central conductor 111 and the wiring board 10. The wiring board connector 101 shown in FIG. 14 manufactured by further providing a connecting step has a stronger connection between the wiring board 10 and the coaxial fine wire 110.

なお、複数の極細同軸線１１０の少なくとも一方端部に配置されるとともに、絶縁層と、絶縁層上に形成された導電層とを含むフィルムを用いて、中心導体１１１を保持する工程を実施してもよい。この場合には、中心導体１１１の溝部１５ｂへの位置合わせがより容易になる。   The step of holding the center conductor 111 using a film that is disposed at at least one end of the plurality of micro coaxial cables 110 and includes an insulating layer and a conductive layer formed on the insulating layer is performed. May be. In this case, it becomes easier to align the center conductor 111 with the groove 15b.

以上説明したように、実施の形態２の配線基板接続体１００および配線基板接続体１００の製造方法によれば、露出している中心導体１１１が溝部１５ｂに配置されているので、露出している中心導体１１１を溝部１５ｂに位置決めして保持できる。そのため、位置決め後に当該位置から中心導体１１１がずれることを防止できるので、極細同軸線１１０を配線基板１０に接続する際の位置ずれを防止できる。   As described above, according to the wiring board connector 100 and the method of manufacturing the wiring board connector 100 according to the second embodiment, the exposed central conductor 111 is disposed in the groove 15b, so that it is exposed. The center conductor 111 can be positioned and held in the groove 15b. Therefore, it is possible to prevent the center conductor 111 from being displaced from the position after the positioning, and therefore it is possible to prevent the displacement when the micro coaxial cable 110 is connected to the wiring board 10.

上記配線基板接続体１００の製造方法において、配置する工程（Ｓ２２）後に、導電層１５に熱を加えることにより、露出している中心導体１１１と配線基板１０とを導電層１５を介して接続する工程をさらに備えることが好ましい。これにより、中心導体１１１を溝部１５ｂに位置決め保持した状態で熱が加えられるので、配線基板１０に位置決めされた中心導体１１１の位置ずれを防止して、極細同軸線１１０と配線基板１０とを固定することができる。そのため、導電層１５に熱を加える際に中心導体１１１が加圧されても、溝部１５ｂに中心導体１１１が位置決め保持されているので、位置ずれを防止できる。   In the method for manufacturing the wiring board connector 100, the exposed central conductor 111 and the wiring board 10 are connected via the conductive layer 15 by applying heat to the conductive layer 15 after the placing step (S22). It is preferable to further include a process. As a result, heat is applied in a state where the center conductor 111 is positioned and held in the groove 15b, so that the center conductor 111 positioned on the wiring board 10 is prevented from being displaced and the micro coaxial cable 110 and the wiring board 10 are fixed. can do. Therefore, even if the center conductor 111 is pressurized when heat is applied to the conductive layer 15, the center conductor 111 is positioned and held in the groove 15b, so that it is possible to prevent displacement.

特に、従来の溝部を有していない導電層を備えた配線基板では、導電層の形状がドーム状に形成される。そのため、中心導体１１１を導電層上に配置して、加熱部材で導電層を加熱して溶融する際に、中心導体１１１の曲面と導電層の曲面とが接触するので、導電層のドーム状の頂点で接触しないと、中心導体が滑り落ちるので、中心導体１１１の中央に位置決めしないと接続できず、精密な位置決め精度が必要となる。しかし、本実施の形態の配線基板接続体では、溝部１５ｂに中心導体１１１が位置決め保持されるので、中心導体１１１の中央で配線基板１０と接続される。そのため、電線の中央で配線基板１０と接続される。   In particular, in the wiring board provided with the conductive layer which does not have the conventional groove part, the shape of a conductive layer is formed in a dome shape. Therefore, when the central conductor 111 is disposed on the conductive layer and the conductive layer is heated and melted by the heating member, the curved surface of the central conductor 111 and the curved surface of the conductive layer come into contact with each other. The center conductor slides down if it does not contact at the apex, so that it cannot be connected unless it is positioned at the center of the center conductor 111, and precise positioning accuracy is required. However, in the wiring board connection body of the present embodiment, the center conductor 111 is positioned and held in the groove 15b, so that it is connected to the wiring board 10 at the center of the center conductor 111. Therefore, it connects with the wiring board 10 in the center of an electric wire.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above-described embodiment but by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

本発明の実施の形態１における配線基板を示す上面図である。It is a top view which shows the wiring board in Embodiment 1 of this invention. 図１における線分ＩＩ−ＩＩでの断面図である。It is sectional drawing in line segment II-II in FIG. 本発明の実施の形態１における配線基板の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the wiring board in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１における配線基板の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the wiring board in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態における配線基板の製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the wiring board in embodiment of this invention. プリント配線板を準備する工程を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the process of preparing a printed wiring board. 図６における線分ＶＩＩ−ＶＩＩでの断面図である。It is sectional drawing in line segment VII-VII in FIG. 導電層を形成する工程を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the process of forming a conductive layer. 図８において線分ＩＸ−ＩＸでの断面図である。It is sectional drawing in line segment IX-IX in FIG. 溝部を形成する工程を説明するための別の上面図である。It is another top view for demonstrating the process of forming a groove part. 図１０において線分ＸＩ−ＸＩでの断面図である。It is sectional drawing in line segment XI-XI in FIG. 実施の形態２における配線基板接続体を示す上面図である。FIG. 6 is a top view showing a wiring board connection body in a second embodiment. 図１２における線分ＸＩＶ−ＸＩＶでの断面図である。It is sectional drawing in line segment XIV-XIV in FIG. 接続する工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the process to connect.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 配線基板、１１ 基材、１１ａ，１３ａ，１５ａ 表面、１３ 電極、１５ 導電層、１５ｂ 溝部、１５ｃ 半田層、１７ プリント配線板、２０ 部材、２０ａ 突起部、１００ 配線基板接続体、１１０ 極細同軸線、１１１ 中心導体、１１２ 絶縁体、１１３ 外部導体、１１４ 被覆材、１２０ グランドバー、Ｒ 一方端部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wiring board, 11 Base material, 11a, 13a, 15a Surface, 13 Electrode, 15 Conductive layer, 15b Groove part, 15c Solder layer, 17 Printed wiring board, 20 Member, 20a Protrusion part, 100 Wiring board connection body, 110 Ultrafine coaxial Line, 111 center conductor, 112 insulator, 113 outer conductor, 114 covering material, 120 ground bar, R one end.

Claims (7)

表面を有する基材と、
前記表面の少なくとも一部上に形成された電極と、
前記電極上に形成され、表面に溝部を有する導電層とを備える、配線基板。 A substrate having a surface;
An electrode formed on at least a portion of the surface;
A wiring board comprising: a conductive layer formed on the electrode and having a groove on a surface thereof. 前記導電層は、半田である、請求項１に記載の配線基板。   The wiring board according to claim 1, wherein the conductive layer is solder. 請求項１または２に記載の配線基板と、
芯線と、前記芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において前記芯線が露出している電線とを備え、
露出している前記芯線が前記溝部に配置されている、配線基板接続体。 The wiring board according to claim 1 or 2,
Including a core wire and an insulator disposed on an outer peripheral side of the core wire, and including an electric wire in which the core wire is exposed at one or both ends,
A wiring board connector, wherein the exposed core wire is disposed in the groove. 前記電線は、前記芯線としての中心導体と、前記中心導体の外周側に配置される前記絶縁体と、前記絶縁体の外周側に配置される外部導体と、前記外部導体の外周側に配置される被覆材とを含み、一方または両方の端部において前記中心導体が露出している極細同軸線である、請求項３に記載の配線基板接続体。   The electric wire is disposed on the outer peripheral side of the outer conductor, the outer conductor disposed on the outer peripheral side of the insulator, the outer conductor disposed on the outer peripheral side of the insulator, the central conductor serving as the core wire. 4. The wiring board connector according to claim 3, wherein the wiring board connection body is a micro coaxial line in which the central conductor is exposed at one or both ends. 表面を有する基材と、前記表面の少なくとも一部上に形成された電極とを含むプリント配線板を準備する工程と、
前記電極上に、表面に溝部を有する導電層を形成する工程を備える、配線基板の製造方法。 Preparing a printed wiring board comprising a substrate having a surface and an electrode formed on at least a part of the surface;
A method for manufacturing a wiring board, comprising: forming a conductive layer having a groove on a surface thereof on the electrode. 前記導電層を形成する工程は、前記電極上に前記導電層となるべき層を形成する工程と、
突起部を有する部材で前記層を押圧した状態で、前記層を溶融させる工程と、
溶融した前記層を硬化させることにより、前記溝部を形成する工程とを含む、請求項５に記載の配線基板の製造方法。 Forming the conductive layer includes forming a layer to be the conductive layer on the electrode;
A step of melting the layer while pressing the layer with a member having a protrusion, and
The method for manufacturing a wiring board according to claim 5, further comprising: forming the groove by curing the melted layer. 請求項５または６に記載の配線基板の製造方法により製造された配線基板を準備する工程と、
芯線と、前記芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において前記芯線が露出している電線を準備する工程と、
前記露出している前記芯線を前記溝に配置する工程と、
前記配置する工程後に、前記導電層に熱を加えることにより、露出している前記芯線と前記配線基板とを前記導電層を介して接続する工程とを備える、配線基板接続体の製造方法。 Preparing a wiring board manufactured by the method for manufacturing a wiring board according to claim 5,
Including a core wire and an insulator disposed on an outer peripheral side of the core wire, and preparing an electric wire in which the core wire is exposed at one or both ends;
Placing the exposed core wire in the groove;
A method of manufacturing a wiring board assembly comprising: a step of connecting the exposed core wire and the wiring board through the conductive layer by applying heat to the conductive layer after the arranging step.
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