JP2009026950A - 液冷システム - Google Patents

液冷システム Download PDF

Info

Publication number
JP2009026950A
JP2009026950A JP2007188416A JP2007188416A JP2009026950A JP 2009026950 A JP2009026950 A JP 2009026950A JP 2007188416 A JP2007188416 A JP 2007188416A JP 2007188416 A JP2007188416 A JP 2007188416A JP 2009026950 A JP2009026950 A JP 2009026950A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiator
flow path
heat receiving
water
divided
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007188416A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Onishi
人司 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2007188416A priority Critical patent/JP2009026950A/ja
Publication of JP2009026950A publication Critical patent/JP2009026950A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】発熱源と熱的に接触するウォータジャッケットの受熱流路を、ラジエータに接続し、この受熱流路とラジエータの間に冷媒を循環させるポンプと、ラジエータに冷却風を与える冷却ファンとを設けた水冷システムにおいて、少量の冷媒で効率的に冷却することができる水冷システムを得る。
【解決手段】受熱流路を独立した複数に分割し、分割受熱流路をそれぞれ独立したラジエータに接続し、複数の分割受熱流路を通過した冷媒がそれぞれ別のラジエータを通過するように流路を接続した水冷システム。
【選択図】図1

Description

本発明は、発熱体(特にPCの発熱源)を冷却するための液冷システムに関する。
最近のノート型パソコンは、CPUだけでなく、GPU、チップセット等の複数の発熱体を有しており、これら複数の発熱体を如何に効果的に冷却するかが技術課題となっている。部品の収納スペースが限られているノート型パソコンでは、全体として薄型でユニット性の高い液冷システムが求められている。
特開2003-75037号公報 特開2004-6563号公報 特開2004-3816号公報 特開2006-207881号公報
本発明は、特に少量の冷媒で効率的に冷却することができる水冷システムを得ることを目的とする。
本発明は、発熱源と熱的に接触するウォータジャッケットの受熱流路を、ラジエータに接続し、この受熱流路とラジエータの間に冷媒を循環させるポンプと、ラジエータに冷却風を与える冷却ファンとを設けた水冷システムにおいて、受熱流路を独立した複数に分割し、分割受熱流路をそれぞれ独立したラジエータに接続すれば、少量の冷媒で効率的な冷却が可能であるとの着眼に基づいてなされたものである。
すなわち、本発明は、以上の水冷システムにおいて、ウォータジャケットの受熱流路を、該ウォータジャケット内では相互に連通することのない独立した複数に分割する一方、分割された受熱流路の数に対応させてラジエータを設け、複数の分割受熱流路を通過した冷媒がそれぞれ別のラジエータを通過するように流路を接続したことを特徴としている。
分割された受熱流路は、例えばU字状とするのがよい。
冷却ファンはシロッコファンとし、複数のラジエータは、このシロッコファンの周囲に配置することができる。
本水冷システムは、発熱源及びウォータジャケットが複数存在する場合、ポンプは、これらの複数のウォータジャケット及び該ウォータジャケットに対応するラジエータに対して、単一とすることができる。
複数の分割受熱流路と対応するラジエータとを接続する流路は、単一の流路板に形成することができる。
本発明の液冷システムは、発熱源と熱的に接触するウォータジャッケットの受熱流路を独立した複数に分割し、分割受熱流路をそれぞれ独立したラジエータに接続したので、少量の冷媒で効率的な冷却が可能である。
図1ないし図6は、本発明による液冷システムの一実施形態を示している。この実施形態は、発熱源と熱的に接触する第1、第2のウォータジャケット10(1)、10(2)、複数(図示例では7個)の独立したラジエータ20(1)〜20(7)、これら2つのウォータジャケット10(1)、10(2)と7つのラジエータ20(1)〜20(7)を接続する流路を有する流路板30、流路板30上に配置した単一のポンプとしての圧電ポンプ40とリザーブタンク50、及び冷却ファンとしてのシロッコファン60を主たる構成要素としている。図1では、これらの要素を重ね合わせた状態で全ての流路及び要素の輪郭を実線で描いており、図2、図3では第1、第2のウォータジャケット10(1)、(2)のみを描いており、図4、図5では1つのラジエータ20のみを描いており、図6、図7では流路板30、圧電ポンプ40及びリザーブタンク50のみを描いている。
流路板30は、図1、図6に示すように貫通穴32を有している。そして、この流路板30の一方の面には、図8に示すように、2つのウォータジャケット10、圧電ポンプ40及びリザーブタンク50が搭載されている。また、他方の面には、貫通穴32の周囲に沿って7つのラジエータ20が配置されており、貫通穴32の中央部にシロッコファン60が配置されている。シロッコファン60によって引き起こされる空気流は、図8に矢印で示すように、流路板30の貫通穴32から吸引され、各ラジエータ20を通過して該ラジエータ20を通過する冷媒を冷却する。単一のシロッコファン60の周囲には、多数のラジエータ20を配置することができるため、スペース効率がよい。図8は、主に、流路板30の貫通穴32と、該流路板30の表裏の要素を描くことを目的としたもので、個々の要素の位置は、必ずしも図1とは対応していない。
各ウォータジャケット10は、図2、図3に示すように、3枚の積層板(ブレージングシート)10a、10b、10cからなっている。第1のウォータジャケット10(1)には、真ん中の積層板10bに、該ウォータジャケット10(1)内では相互に連通することのない4本の分割受熱流路11ないし14を形成する貫通穴11tないし14tが形成されている。第2のウォータジャケット10(2)には、真ん中の積層板10bに、該ウォータジャケット10(2)内では相互に連通することのない3本の独立した分割受熱流路15ないし17を形成する貫通穴15tないし17tが形成されている。すなわち、この実施形態では、分割受熱流路の数とラジエータの数はともに7つである。各分割受熱流路11ないし17はそれぞれ、限られた面積内に、高い受熱効率、スペース効率で受熱流路を構成するために、U字状をなしている。各ウォータジャケット10上には、ヒートスプレッダ18を介して発熱源(例えばCPU、GPU、チップセット)19が搭載され、ウォータジャケット10と発熱源19とが熱的に接触している。
ウォータジャケット10の表裏の積層板10aまたは10cには、U字状をなす分割受熱流路11ないし17(貫通穴11tないし17t)の両端に連通する入口孔11aないし17aと出口孔11bないし17bが形成されている。
各ラジエータ20は、図4及び図5に示すように、積層流路板21を複数段(図示例では4段)積層してなっている。4段の積層流路板21の間には、該積層流路板21の間に空間(空気流通隙間)を確保するスペーサ22が挿入されている。各積層流路板21は、3枚の積層板(ブレージングシート)21a、21b、21cからなっている。真ん中の積層板21bには、U字状のラジエータ流路23を形成する貫通穴23aが形成されており、各積層流路板21とスペーサ22には、全てのラジエータ流路23の両端を入口ポート24と出口ポート25に連通させる流路24aと25aが形成されている。
流路板30は、図6、図7に示すように、3枚の積層板(ブレージングシート)30a、30b、30cからなっていて、真ん中の積層板30bに、第1、第2のウォータジャケット10(1)、10(2)、第1ないし第7のラジエータ20(1)〜20(7)、圧電ポンプ40及びリザーブタンク50を次のように連通させる液流路を形成する貫通穴が形成されている。
この液流路(貫通穴)を、図1、図4及び図6を参照して、圧電ポンプ40から順に追うと、圧電ポンプ40の吐出孔41と分割受熱流路12の入口孔12aを連通させる第1流路(第1貫通穴)31a、分割受熱流路12の出口孔12bを第1ラジエータ20(1)の入口ポート24に連通させる第2流路(第2貫通穴)31b、第1ラジエータ20(1)の出口ポート25を分割受熱流路11の入口孔11aに連通させる第3流路(第3貫通穴)31c、分割受熱流路11の出口孔11bを第2ラジエータ20(2)の入口ポート24に連通させる第4流路(第4貫通穴)31d、第2ラジエータ20(2)の出口ポート25を分割受熱流路13の入口孔13aに連通させる第5流路(第5貫通穴)31e、分割受熱流路13の出口孔13bを第3ラジエータ20(3)の入口ポート24に連通させる第6流路(第6貫通穴)31f、第3ラジエータ20(3)の出口ポート25を分割受熱流路14の入口孔14aに連通させる第7流路(第7貫通穴)31g、分割受熱流路14の出口孔14bを第4ラジエータ20(4)の入口ポート24に連通させる第8流路(第8貫通穴)31h、第4ラジエータ20(4)の出口ポート25を第2のウォータジャケット10(2)の分割受熱流路15の入口孔15aに連通させる第9流路(第9貫通穴)31i、分割受熱流路15の出口孔15bを第5ラジエータ20(5)の入口ポート24に連通させる第10流路(第10貫通穴)31j、第5ラジエータ20(5)の出口ポート25を分割受熱流路16の入口孔16aに連通させる第11流路(第11貫通穴)31k、分割受熱流路16の出口孔16bを第6ラジエータ20(6)の入口ポート24に連通させる第12流路(第12貫通穴)31m、第6ラジエータ20(6)の出口ポート25を分割受熱流路17の入口孔17aに連通させる第13流路(第13貫通穴)31n、分割受熱流路17の出口孔17bを第7ラジエータ20(7)の入口ポート24に連通させる第14流路(第14貫通穴)31p、第7ラジエータ20(7)の出口ポート25をリザーブタンク50の入口孔51に連通させる第15流路(第15貫通穴)31q、及びリザーブタンク50の出口孔52を圧電ポンプ40の吸入口42に連通させる第16流路(第16貫通穴)31rからなっている。
各ラジエータ20の4段のラジエータ流路23の合計断面積は、以上の各第1ないし第16流路31aないし31r(あるいは分割受熱流路11ないし17)の流路断面積より大きく設定されていて、各ラジエータ20に入った冷媒の流速は該ラジエータ20に入る前の流速より遅くなる。
以上の流路は、分割受熱流路12を通った冷媒はラジエータ20(1)の4段のラジエータ流路23に分流されて流速を低下させて通過し、分割受熱流路11を通った冷媒はラジエータ20(2)の4段のラジエータ流路23に分流されて流速を低下させて通過し、分割受熱流路13を通った冷媒はラジエータ20(3)の4段のラジエータ流路23に分流されて流速を低下させて通過し、分割受熱流路14を通った冷媒はラジエータ20(4)を通過し、分割受熱通路15を通った冷媒はラジエータ20(5)の4段のラジエータ流路23に分流されて流速を低下させて通過し、分割受熱通路16を通った冷媒はラジエータ20(6)の4段のラジエータ流路23に分流されて流速を低下させて通過し、分割受熱通路17を通った冷媒はラジエータ20(7)の4段のラジエータ流路23に分流されて流速を低下させて通過することになる。
圧電ポンプ40は、図7に示すように、下方から順にロアハウジング40Lとアッパハウジング40Uを有している。ロアハウジング40Lには、該ハウジングの板厚平面に直交させて、吐出口41と吸入口42が互いに平行に穿設されている。ロアハウジング40Lとアッパハウジング40Uの間には、Oリング43を介して圧電振動子(ダイヤフラム)44が液密に挟着支持されていて、該圧電振動子44とロアハウジング40Lとの間にポンプ室Pを構成している。圧電振動子44とアッパハウジング40Uとの間には、大気室Aが形成される。
圧電振動子44は、中心部のシム44aと、シム44aの表裏の一面(図7の上面)に積層形成した圧電体44bとを有するユニモルフタイプである。ポンプ室Pには、シム44aが臨んで冷媒と接触する。シム44aは、導電性の金属薄板材料、例えば厚さ50〜300μm程度のステンレス、42アロイ等により形成された金属製の薄板からなる。圧電体44bは、例えば厚さ300μm程度のPZT(Pb(Zr、Ti)O3)から構成されるもので、その表裏方向に分極処理が施されている。このような圧電振動子は周知である。
ロアハウジング40Lの吐出口41と吸入口42にはそれぞれ、逆止弁(アンブレラ)45と46が設けられている。逆止弁45は、吸入口42からポンプ室Pへの流体流を許してその逆の流体流を許さない吸入側逆止弁であり、逆止弁46は、ポンプ室Pから吐出口41への流体流を許してその逆の流体流を許さない吐出側逆止弁である。
逆止弁45、46は、同一の形態であり、流路に接着固定される穴あき基板45a、46aに、弾性材料からなるアンブレラ45b、46bを装着してなっている。このような逆止弁(アンブレラ)自体は周知である。
以上の圧電ポンプ40は、圧電振動子44が正逆に弾性変形(振動)すると、ポンプ室Pの容積が拡大する行程では、吸入側逆止弁45が開いて吐出側逆止弁46が閉じるため、吐出口41からポンプ室P内に冷媒が流入する。一方、ポンプ室Pの容積が縮小する行程では、吐出側逆止弁46が開いて吸入側逆止弁45が閉じるため、ポンプ室Pから吐出口41に冷媒が流出する。したがって、圧電振動子44を正逆に連続させて弾性変形させる(振動させる)ことで、ポンプ作用が得られる。
従って、本実施形態の液冷システムは、圧電ポンプ40を駆動することにより、ウォータジャケット10(1)、10(2)、ラジエータ20(1)から20(7)、リザーブタンク50を経て圧電ポンプ40に戻る冷媒循環が生じる。このときウォータジャケット10(1)の発熱源19からの熱は、3つの独立した分割受熱流路11ないし13を流れる冷媒に伝熱される。そして、各分割受熱流路12、11及び13を流れた冷媒は直後に個別のラジエータ20(1)ないし20(3)を流れる。同様に、ウォータジャケット10(2)の発熱源19からの熱は、4つの独立した分割受熱流路14ないし17を流れる冷媒に伝熱される。そして、各分割受熱流路14ないし17を流れた冷媒は直後に個別のラジエータ20(4)ないし20(7)を流れる。また各ラジエータ20では、流路が4段のラジエータ流路23に分流されて流速を低下させて通過するため、少ない冷媒の量で効果的な冷却ができる。
以上の実施形態では、2つのウォータジャケット10(発熱源19)に対して単一の圧電ポンプ40を用いたが、単数のウォータジャケットあるいは3個以上のウォータジャケットに対して単一の圧電ポンプ40を用いる態様も可能である。また、圧電ポンプ40は、圧力損失が小さいため、この種の用途に有利であるが、他のポンプを用いることを妨げない。
本発明による液冷システムの一実施形態を示す平面図である。 図1からウォータジャケット部分を取り出して描いた平面図である。 図2のIII-III線に沿う断面図である。 図1からラジエータ部分を取り出して描いた斜視図である。 同縦断面図である。 図1から流路板部分を取り出して描いた平面図である。 図6のVII-VII線に沿う断面図である。 図1のVIII-VIII線に沿う断面図である。
符号の説明
10(1) 10(2) ウォータジャケット
10a 10b 10c 積層板
11〜17 分割受熱流路
18 ヒートスプレッダ
19 発熱源
20(1)〜20(7) ラジエータ
21 積層流路板
22 スペーサ
23 ラジエータ流路
24 入口ポート
25 出口ポート
30 流路板
31a〜31r 流路
40 圧電ポンプ
41 吐出口
42 吸入口
44 圧電振動子
45 吸入側逆止弁
46 吐出側逆止弁
50 リザーブタンク
51 入口孔
52 出口孔
60 シロッコファン(共通冷却ファン)

Claims (5)

  1. 発熱源と熱的に接触するウォータジャッケット;
    このウォータジャケットに形成された受熱流路;
    この受熱流路に接続されたラジエータ;
    この受熱流路とラジエータの間に冷媒を循環させるポンプ;及び
    上記ラジエータに冷却風を与える冷却ファン;
    を備えた水冷システムにおいて、
    上記ウォータジャケットの受熱流路を、該ウォータジャケット内では相互に連通することのない独立した複数に分割する一方、分割された受熱流路の数に対応させて上記ラジエータを設け、
    複数の分割受熱流路を通過した冷媒がそれぞれ別のラジエータを通過するように流路を接続したことを特徴とする水冷システム。
  2. 請求項1記載の水冷システムにおいて、分割された受熱流路はU字状をなしている水冷システム。
  3. 請求項1または2記載の水冷システムにおいて、冷却ファンはシロッコファンであり、複数のラジエータは、このシロッコファンの周囲に配置されている水冷システム。
  4. 請求項1ないし3のいずれか1項記載の水冷システムにおいて、発熱源及びウォータジャケットは複数存在し、ポンプは、複数のウォータジャケット及び該ウォータジャケットに対応するラジエータに対して単一である水冷システム。
  5. 請求項1ないし4のいずれか1項記載の水冷システムにおいて、複数の分割受熱流路と対応するラジエータとを接続する流路は、単一の流路板に形成されている水冷システム。
JP2007188416A 2007-07-19 2007-07-19 液冷システム Withdrawn JP2009026950A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007188416A JP2009026950A (ja) 2007-07-19 2007-07-19 液冷システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007188416A JP2009026950A (ja) 2007-07-19 2007-07-19 液冷システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009026950A true JP2009026950A (ja) 2009-02-05

Family

ID=40398490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007188416A Withdrawn JP2009026950A (ja) 2007-07-19 2007-07-19 液冷システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009026950A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019104984A (ja) * 2017-12-08 2019-06-27 北京創▲いく▼科技有限公司 冷却板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019104984A (ja) * 2017-12-08 2019-06-27 北京創▲いく▼科技有限公司 冷却板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010156467A (ja) 液冷システム
US20080223552A1 (en) Liquid cooling system
JP4529915B2 (ja) 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置
US6619044B2 (en) Heat exchanger for an electronic heat pump
US20080236793A1 (en) Water block
US20060185830A1 (en) Cooling plate module
US20080283225A1 (en) Water-cooling heat-dissipating system
WO2004017698A1 (ja) 電子機器の冷却装置
US20080271878A1 (en) Heat exchanger and method for use in precision cooling systems
US20080029251A1 (en) Water-cooled heat sink and water-cooled system
US11069595B2 (en) Water cooling module
JP2009518615A (ja) マイクロ熱伝達器ならびに電子素子のための流体冷却器として用いるマイクロ熱伝達器の使用
WO2005012729A1 (ja) ダイヤフラムポンプおよび該ダイヤフラムポンプを備えた冷却システム
TWM627038U (zh) 串聯式水冷散熱結構
JP4778319B2 (ja) 圧電ファンおよびこれを用いた冷却装置、その駆動方法
JP3781018B2 (ja) 電子機器の冷却装置
CN101312637A (zh) 水冷散热系统
JP2009026950A (ja) 液冷システム
TWI738584B (zh) 液冷排模組
JP2009075801A (ja) 液冷システム
JP2010080564A (ja) 液冷システム
JP4193848B2 (ja) 冷却装置および電子機器
CN115696856A (zh) 一种集成式压电微喷散热装置
JP4386165B2 (ja) 液体循環装置および該液体循環装置を備えた電子機器
JP2009016703A (ja) 液冷システム

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20101005