JP2009025162A - Method and device for detecting crack of component - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for readily and accurately detecting a crack of a component in a short time, and a device therefor. <P>SOLUTION: This detecting device is adapted to detect a crack when one component 24 is fitted to another component 23. The detecting device includes: a sound pressure waveform fetching section 11 for generating a sound pressure waveform signal by fetching a sound waveform generated when one component 24 is fitted to another component 23, and a sound pressure level determining section 14. The sound pressure level determining section 14 judges whether a sound level of the generated sound pressure waveform signal is not smaller than or smaller than a prescribed threshold, outputs the sound waveform signal to a frequency analyzing section 15 for computing a frequency spectrum according to the sound waveform signal when the sound pressure level is not smaller than the prescribed threshold, and determines that there is not a crack on the component when the sound pressure level is smaller than the prescribed threshold. The detecting device further includes a determining section 16 that determines presence or absence of a crack on the component by using a spectrum intensity of a low frequency and a spectrum intensity of a high frequency in a frequency spectrum obtained by the frequency analyzing section 15. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、部品の割れを検出する方法およびその装置に関し、特に、一方の部品を他方の部品に嵌合させる際に生ずる音を用いて部品の割れを検出する方法およびその装置に関する。
また、本発明は、スティックコイルの製造方法に関し、特に、上記方法を使用して、スティックコイルの構成部品の割れの有無を判定するスティックコイルの製造方法に関する。
The present invention relates to a method and an apparatus for detecting a crack in a part, and more particularly to a method and an apparatus for detecting a crack in a part using sound generated when one part is fitted to the other part.
The present invention also relates to a method for manufacturing a stick coil, and more particularly, to a method for manufacturing a stick coil that uses the above method to determine whether or not a component of the stick coil is cracked.

従来、部品の組み付け作業において、一方の部品を他方の部品に嵌合させる嵌合処理が行われている。一方の部品の凹状部に、他方の部品の凸状部を嵌め合わせることにより、2つの部品に対して、この嵌め合わせ方向の動きを規制することができる。   Conventionally, a fitting process for fitting one part to the other part is performed in the assembly work of the parts. By fitting the convex part of the other part into the concave part of one part, the movement in the fitting direction can be restricted for the two parts.

一方の部品の凹状部の形状は、他方の部品の凸状部の形状に合っているため、2つの部品同士が嵌合した状態では、その嵌合部分には、すきまのない密接した状態が形成される。   Since the shape of the concave part of one part matches the shape of the convex part of the other part, when the two parts are fitted to each other, there is no gap between the fitting parts. It is formed.

例えば、ガソリンエンジンのプラグホール内に搭載されるスティックコイルは、その構成部品が、嵌合して組み付けられている。   For example, a stick coil mounted in a plug hole of a gasoline engine has its components assembled and assembled.

スティックコイルは、ガソリンエンジンの構成部品の一つであり、電子回路とコイル部品とを内蔵している。スティックコイルは、エンジン制御ユニットにより制御されて、スパークプラグの電極に、高電圧と十分な電気エネルギを供給する。スティックコイルは、制御された電力をスパークプラグに提供することで点火を制御し、ガソリンエンジンの燃焼効率を高める。   The stick coil is one of the components of a gasoline engine and incorporates an electronic circuit and a coil component. The stick coil is controlled by the engine control unit to supply high voltage and sufficient electrical energy to the spark plug electrodes. The stick coil controls ignition by providing controlled power to the spark plug to increase the combustion efficiency of the gasoline engine.

図1(a)に、スティックコイル20の正面図の一例を示す。スティックコイル20は、縦長で、おおむね円筒形状を有している。スティックコイル20は、縦長のスティックコイル本体21を有し、該スティックコイル本体21の長手方向の一方の端部にベース部品23が固定されており、他方の端部には、ターミナルアッシー22が固定されて形成されている。   An example of a front view of the stick coil 20 is shown in FIG. The stick coil 20 is vertically long and has a generally cylindrical shape. The stick coil 20 has a vertically long stick coil main body 21, a base part 23 is fixed to one end in the longitudinal direction of the stick coil main body 21, and a terminal assembly 22 is fixed to the other end. Has been formed.

スティックコイル本体21は、縦長の円筒形状を有しており、その長手方向はスティックコイル20と一致している。スティックコイル本体21は、図1(b)および図1(c)に示すように、縦長で円筒形状を有する金属製のケース部品25と、同様に縦長で薄膜樹脂製の円筒形部品24と、コイル部品26とから形成されている。図1(b)は、図1(a)に示すスティックコイル20の一部破断図であり、スティックコイル本体21は、円筒形部品24およびケース部品25が、長手方向に破断された断面を示している。また、図1(c)は、図1(a)のX−X線拡大断面図である。   The stick coil main body 21 has a vertically long cylindrical shape, and the longitudinal direction thereof coincides with the stick coil 20. As shown in FIGS. 1 (b) and 1 (c), the stick coil body 21 includes a vertically long and cylindrical metal case part 25, and a vertically long and thin cylindrical resin part 24. The coil part 26 is formed. FIG. 1B is a partially cutaway view of the stick coil 20 shown in FIG. 1A, and the stick coil body 21 shows a cross section in which a cylindrical part 24 and a case part 25 are broken in the longitudinal direction. ing. FIG. 1C is an enlarged sectional view taken along line XX of FIG.

図1(b)および図1(c)に示すように、コイル部品26は、円筒形部品24の内側に挿入されて配置されている。円筒形部品24の内側には、図示しないエポキシ樹脂が充填されており、コイル部品26は、このエポキシ樹脂内に封入されている。コイル部品26は、ターミナルアッシー22から電気エネルギが供給されて、高電圧を発生する。
また、円筒形部品24は、ケース部品25の内側に挿入されて配置されている。
As shown in FIGS. 1B and 1C, the coil component 26 is inserted and arranged inside the cylindrical component 24. The cylindrical component 24 is filled with an epoxy resin (not shown), and the coil component 26 is sealed in the epoxy resin. The coil component 26 is supplied with electrical energy from the terminal assembly 22 and generates a high voltage.
The cylindrical part 24 is inserted and arranged inside the case part 25.

ケース部品25は、図1(c)に示すように、それぞれ、金属により形成されている外側層25a、中間層25bおよび内側層25cが積層して形成されている。外側層25a、中間層25bおよび内側層25cそれぞれは、一部が長手方向に亘り欠けた円筒形状を有し、その断面がCの字状の形状を有している。各層それぞれは、隣接する層の欠けた部分同士が重ならないように配置されている。このような構成を有するケース部品25は、径方向に可とう性および弾性を有しており、スティックコイル20の組み付け時に、広がるようになされている。   As shown in FIG. 1C, the case component 25 is formed by laminating an outer layer 25a, an intermediate layer 25b, and an inner layer 25c made of metal. Each of the outer layer 25a, the intermediate layer 25b, and the inner layer 25c has a cylindrical shape in which a part thereof is cut out in the longitudinal direction, and has a C-shaped cross section. Each layer is arranged so that the lacking portions of the adjacent layers do not overlap each other. The case component 25 having such a configuration has flexibility and elasticity in the radial direction, and spreads when the stick coil 20 is assembled.

円筒形部品24は、縦長の円筒形状を有している。円筒形部品24は、薄膜樹脂により形成されており、所定の伸張性を有している。円筒形部品24は、ケース部品25とコイル部品26とを電気的に絶縁する。円筒形部品24の長手方向の一方の端部は、ベース部品23に嵌合する嵌合凹部24aを形成する。この嵌合凹部24aが、ベース部品23に嵌合している。また、ケース部品25の長手方向の一方の端部は、円筒形部品24の嵌合凹部24aを介在させて、ベース部品23に嵌合している。   The cylindrical part 24 has a vertically long cylindrical shape. The cylindrical part 24 is made of a thin film resin and has a predetermined extensibility. The cylindrical part 24 electrically insulates the case part 25 and the coil part 26. One end in the longitudinal direction of the cylindrical part 24 forms a fitting recess 24 a that fits into the base part 23. The fitting recess 24 a is fitted to the base part 23. In addition, one end portion in the longitudinal direction of the case component 25 is fitted to the base component 23 with a fitting recess 24 a of the cylindrical component 24 interposed therebetween.

ターミナルアッシー22は、内部に電子回路を有しており、エンジン制御ユニットからの制御信号を入力する端子を有している。ターミナルアッシー22は、エンジン制御ユニットに制御されて、コイル部品26に電気エネルギを供給する。   The terminal assembly 22 has an electronic circuit inside and has a terminal for inputting a control signal from the engine control unit. The terminal assembly 22 is controlled by the engine control unit to supply electric energy to the coil component 26.

ベース部品23は、一方の端部がコイル部品に電気的に接続されており、他方の端部がスパークプラグに電気的に接続するようになされている。ベース部品23は、コイル部品26から出力された高電圧の電気エネルギを、スパークプラグの電極に供給する。   One end portion of the base component 23 is electrically connected to the coil component, and the other end portion is electrically connected to the spark plug. The base component 23 supplies high voltage electrical energy output from the coil component 26 to the electrode of the spark plug.

このベース部品23は、円筒形部品24が嵌合する嵌合凸部23aを有している。嵌合凸部23aは、樹脂により形成されており、円柱形状を有している。
ベース部品23の嵌合凸部23aは、円筒形部品24の嵌合凹部24aに嵌め合わされる外形状を有している。円筒形部品24の嵌合凹部24aは、図1(b)に示すように、嵌合凸部23aの側面に接して嵌合している。
The base part 23 has a fitting convex part 23a into which the cylindrical part 24 is fitted. The fitting convex part 23a is formed with resin, and has a cylindrical shape.
The fitting convex part 23 a of the base part 23 has an outer shape fitted into the fitting concave part 24 a of the cylindrical part 24. The fitting recess 24a of the cylindrical component 24 is fitted in contact with the side surface of the fitting projection 23a as shown in FIG.

ベース部品23の嵌合凸部23aの外径は、円筒形部品24の嵌合凹部24aの内径よりもやや大きく形成されている。嵌合凹部24aを、嵌合凸部23aに嵌合させる際には、円筒形部品24に力を加えて嵌合させる。   The outer diameter of the fitting convex part 23 a of the base part 23 is slightly larger than the inner diameter of the fitting concave part 24 a of the cylindrical part 24. When fitting the fitting recess 24a to the fitting projection 23a, the cylindrical part 24 is fitted with force.

嵌合凸部23aの自由端部は、テーパー形状を有しており、スティックコイル20の組み付け時に、円筒形部品24を嵌合凸部23aに嵌め合わせ易くなされている。また、嵌合凸部23aの他方の端部は、嵌め合わされた円筒形部品24の動きを規制する、つば部23bに接合されている。円筒形部品24およびケース部品25は、その嵌め合わせ方向の動きが、つば部23bにより規制される。   The free end portion of the fitting convex portion 23a has a tapered shape, and when the stick coil 20 is assembled, the cylindrical part 24 can be easily fitted into the fitting convex portion 23a. The other end of the fitting convex portion 23a is joined to a collar portion 23b that restricts the movement of the fitted cylindrical part 24. The cylindrical part 24 and the case part 25 are restricted in movement in the fitting direction by the flange 23b.

次ぎに、スティックコイル20の製造方法の要部である嵌合処理を、図2を参照して、以下に説明する。   Next, a fitting process which is a main part of the method for manufacturing the stick coil 20 will be described below with reference to FIG.

まず、図2(a)に示すように、円筒形部品24を、ケース部品25の内部に挿入して固定した円筒形複合体27を用意する。また、コイル部品26を、ベース部品23における嵌合凸部23aの自由端部に固定したベース部品複合体28を用意する。これらの円筒形複合体27とベース部品複合体28とは、組み付け装置によって、組み付けられる。   First, as shown in FIG. 2A, a cylindrical composite 27 is prepared in which a cylindrical part 24 is inserted and fixed inside a case part 25. Also, a base component composite 28 is prepared in which the coil component 26 is fixed to the free end portion of the fitting convex portion 23 a of the base component 23. The cylindrical composite body 27 and the base part composite body 28 are assembled by an assembly apparatus.

次に、円筒形複合体27を組み付け装置の駆動部に着脱自在に固定すると共に、ベース部品複合体28を組み付け装置の固定部に着脱自在に固定する。この際、円筒形複合体27の中心軸と、ベース部品複合体28の中心軸とが一致するように、それぞれを組み付け装置に固定することが好ましい。また、上記駆動部は、サーボモータを用いて構成することができる。   Next, the cylindrical composite 27 is detachably fixed to the drive unit of the assembling apparatus, and the base component composite 28 is detachably fixed to the fixing part of the assembling apparatus. At this time, it is preferable that each is fixed to the assembling apparatus so that the central axis of the cylindrical composite 27 and the central axis of the base component composite 28 coincide with each other. The drive unit can be configured using a servo motor.

次に、図2(a)および(b)に示すように、上記駆動部を駆動して、円筒形複合体27を、固定したベース部品複合体28に向かって近づけながら、円筒形複合体27の円筒形部品24の内部に、ベース部品複合体28のコイル部品26を挿入して行く。円筒形部品24の嵌合凹部24aが、ベース部品23の嵌合凸部23aに当接すると、嵌合凹部24aは、その径の外方向に向かって拡がるように伸張すると共に、嵌合凹部24aを取り巻くケース部品25の部分も、その径の外方向に向かって拡がる。こうして、嵌合凹部24aが、嵌合凸部23aに嵌合し始める。   Next, as shown in FIGS. 2A and 2B, the driving unit is driven to bring the cylindrical composite 27 closer to the fixed base component composite 28 while moving the cylindrical composite 27. The coil component 26 of the base component composite 28 is inserted into the cylindrical component 24. When the fitting concave portion 24a of the cylindrical part 24 abuts on the fitting convex portion 23a of the base part 23, the fitting concave portion 24a expands so as to expand outward in the diameter, and the fitting concave portion 24a. The part of the case component 25 that surrounds also expands outward in the diameter. Thus, the fitting recess 24a starts to fit into the fitting projection 23a.

円筒形部品24に力を加えて、円筒形部品24の嵌合凹部24aに、ベース部品23の嵌合凸部23aを完全に嵌合させると共に、嵌合凹部24aの端部がベース部品23のつば部23bに当接するまで、円筒形複合体27を、固定したベース部品複合体28に向かって駆動させる。   By applying force to the cylindrical part 24, the fitting convex part 23 a of the base part 23 is completely fitted into the fitting concave part 24 a of the cylindrical part 24, and the end part of the fitting concave part 24 a is the base part 23. The cylindrical composite 27 is driven toward the fixed base component composite 28 until it comes into contact with the flange 23b.

然る後、図2(c)に示すように、円筒形複合体27と、ベース部品複合体28とが組みつけられる。その後、円筒形部品24の内部にエポキシ樹脂を充填して、コイル部品26をエポキシ樹脂内に封入する。   Thereafter, as shown in FIG. 2C, the cylindrical composite 27 and the base component composite 28 are assembled. Thereafter, the cylindrical part 24 is filled with an epoxy resin, and the coil part 26 is sealed in the epoxy resin.

上述した嵌合処理において、円筒形部品24の嵌合凹部24aに割れが発生する場合がある。この割れが発生する理由としては、例えば、円筒形部品24の形成寸法にばらつきがあり、嵌合凹部24aの内径が許容範囲を超えて小さい場合があること、また、円筒形部品24またはベース部品複合体28の組み付け装置への固定の仕方によっては、円筒形複合体27の中心軸と、ベース部品複合体28の中心軸とが許容範囲を超えてずれる場合があることが挙げられる。このような場合、円筒形部品24を形成する薄膜樹脂が嵌合処理中に変形して、その変形限界を超えると、嵌合凹部24aに割れが発生する。   In the fitting process described above, the fitting recess 24a of the cylindrical part 24 may be cracked. The reason for the occurrence of this crack is, for example, that the formation dimension of the cylindrical part 24 varies, the inner diameter of the fitting recess 24a may be smaller than the allowable range, and the cylindrical part 24 or the base part. Depending on how the composite body 28 is fixed to the assembling apparatus, the central axis of the cylindrical composite body 27 and the central axis of the base part composite body 28 may deviate beyond an allowable range. In such a case, if the thin film resin forming the cylindrical part 24 is deformed during the fitting process and exceeds the deformation limit, the fitting recess 24a is cracked.

そして、円筒形部品24に割れが生じると、円筒形部品24内部に充填するエポキシ樹脂が、この割れた部分から漏れるので、スティックコイル20は不良品となる。
しかし、円筒形部品24は、その周囲がケース部品25により覆われているため、生じた割れをスティックコイル20の外観からは確認することはできない。
When the cylindrical part 24 is cracked, the epoxy resin filling the cylindrical part 24 leaks from the cracked part, so that the stick coil 20 becomes a defective product.
However, since the periphery of the cylindrical part 24 is covered with the case part 25, the generated crack cannot be confirmed from the appearance of the stick coil 20.

そこで、円筒形部品24の割れの有無を判定する方法としては、例えば、円筒形部品24の漏れを検出する方法がある。
しかし、円筒形部品24の漏れを検査には、漏れを検出するための漏れ物質をスティックコイル内に加圧注入するなどの処理が必要であり、時間と手間がかかる。また、この漏れの検査と上記嵌合処理との間には、スティックコイルを製造するための他の複数の工程が含まれるために、不良品に対しては、この間に行った処理が無駄になるという問題点もある。
Therefore, as a method for determining whether or not the cylindrical part 24 is cracked, for example, there is a method for detecting leakage of the cylindrical part 24.
However, inspecting the leakage of the cylindrical part 24 requires processing such as pressure injection of a leaking substance for detecting the leak into the stick coil, which takes time and labor. In addition, since a plurality of other processes for manufacturing the stick coil are included between the inspection of the leak and the fitting process, the process performed during this period is useless for defective products. There is also the problem of becoming.

このような部品の割れを検出する方法が、例えば、特許文献1および特許文献2に開示されている。特許文献1および特許文献2には、音波および振動波を用いて、ガラスの割れを検出する方法が提案されている。   For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a method for detecting such a crack in a component. Patent Documents 1 and 2 propose a method for detecting glass breakage using sound waves and vibration waves.

そこで、上記嵌合処理において嵌合させる際に生ずる音を用いて、割れの有無を判定する方法を以下のように検討した。
まず、上記嵌合処理において嵌合する際に生ずる音を採取して音圧波形信号を生成し、この音圧波形信号を周波数解析して、周波数スペクトルを求めた。そして、この周波数スペクトルを用いて、割れの有無を判定することを検討した。その結果を、図3(a)から図3(c)に示す。
Then, the method of determining the presence or absence of a crack using the sound produced when making it fit in the said fitting process was examined as follows.
First, a sound pressure waveform signal was generated by collecting a sound generated during fitting in the fitting process, and a frequency spectrum was obtained by frequency analysis of the sound pressure waveform signal. Then, it was examined to determine the presence or absence of cracks using this frequency spectrum. The results are shown in FIGS. 3 (a) to 3 (c).

図3(a)から図3(c)それぞれの縦軸は、時間と共に変化する音圧波形信号を連続ウェーブレット変換して求めた周波数スペクトルを示しており、横軸はその時間を示している。プロットされている各点は、周波数スペクトル強度が高い程、濃い色を有している。   Each of the vertical axes in FIGS. 3A to 3C indicates a frequency spectrum obtained by continuous wavelet transform of a sound pressure waveform signal that changes with time, and the horizontal axis indicates the time. Each plotted point has a darker color as the frequency spectrum intensity is higher.

図3(a)は、円筒形部品24の割れ音の周波数スペクトルを示している。一方、図3(b)および図3(c)は、円筒形部品24に割れが生じなかった時に採取した音から求めた周波数スペクトルを示している。すなわち、両図は、割れ音以外の組み付け装置およびその周囲の音に起因した周波数スペクトルを示している。   FIG. 3A shows the frequency spectrum of the cracking sound of the cylindrical part 24. On the other hand, FIG. 3B and FIG. 3C show the frequency spectrum obtained from the sound collected when the cylindrical part 24 is not cracked. That is, both figures show the frequency spectrum resulting from the assembly apparatus other than the cracking sound and the surrounding sounds.

その結果、円筒形部品24に割れが生じた場合には、図3(a)に示すように、7kHz付近を中心に、高い強度の周波数スペクトルが存在しており、円筒形部品24の割れに起因した周波数スペクトルの特徴的な分布が存在することが判明した。すなわち、7kHz付近に周波数スペクトルの分布が存在する場合には、円筒形部品24に割れが生じている可能性のあることが分かった。   As a result, when a crack occurs in the cylindrical part 24, a high-intensity frequency spectrum exists around 7 kHz as shown in FIG. It was found that there was a characteristic distribution of the resulting frequency spectrum. That is, it was found that there is a possibility that the cylindrical part 24 is cracked when a frequency spectrum distribution exists in the vicinity of 7 kHz.

一方、図3(b)および図3(c)に示すように、組み付け装置およびその周囲の音に起因する周波数スペクトルも、周波数スペクトル強度は低いものの、7kHz付近に周波数スペクトルの分布を有することが判明した。すなわち、円筒形部品24に割れが生じていなくとも、7kHz付近に周波数スペクトルが存在する場合のあることが分かった。
したがって、上述したように周波数スペクトルを用いた場合には、円筒形部品24に割れが生じていなくても、割れが生じたと誤った判定を行うおそれがあるので、この方法をさらに改善する必要のあることが分かった。
On the other hand, as shown in FIGS. 3 (b) and 3 (c), the frequency spectrum caused by the assembly apparatus and surrounding sounds may have a frequency spectrum distribution in the vicinity of 7 kHz although the frequency spectrum intensity is low. found. That is, it has been found that even if the cylindrical part 24 is not cracked, a frequency spectrum may exist in the vicinity of 7 kHz.
Therefore, when the frequency spectrum is used as described above, there is a risk of erroneously determining that a crack has occurred even if the cylindrical part 24 is not cracked. Therefore, it is necessary to further improve this method. I found out.

特開2005−44180号公報JP 2005-44180 A 特開平6−258194号公報JP-A-6-258194

本発明は、上記問題点を解決することを課題とし、容易且つ短時間で部品の割れを正確に検出できる、部品の割れを検出する方法およびその装置を提供すること目的とする。また、本発明は、この部品の割れを検出する方法を使用して、スティックコイルの構成部品の割れの有無を判定するスティックコイルの製造方法を提供すること目的とする。   It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for detecting a crack in a component that can easily and accurately detect a crack in the component in a short time. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a stick coil that uses this method for detecting cracks in a component to determine whether or not a component of the stick coil is cracked.

上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、一方の部品(24)を他方の部品(23)に嵌合させる際の部品の割れを検出する方法であって、上記一方の部品(24)を上記他方の部品(23)に嵌合させる際に生ずる音を採取して音圧波形信号を生成し、生成した上記音圧波形信号の音圧レベルが所定のしきい値以上であれば、上記音圧波形信号から周波数スペクトルを求め、この周波数スペクトルにおける低周波数のスペクトル強度と、高周波数のスペクトル強度とを用いて、部品の割れの有無を判定し、上記音圧波形信号の音圧レベルが上記所定のしきい値未満であれば、部品の割れが無いと判定することを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is a method for detecting a crack of a component when one component (24) is fitted to the other component (23), the one component (24) being A sound pressure waveform signal is generated by collecting sound generated when fitting (24) to the other component (23), and the sound pressure level of the generated sound pressure waveform signal is equal to or higher than a predetermined threshold value. If there is, the frequency spectrum is obtained from the sound pressure waveform signal, and the presence or absence of cracking of the component is determined using the low-frequency spectrum intensity and the high-frequency spectrum intensity in the frequency spectrum. If the sound pressure level is less than the predetermined threshold value, it is determined that there is no crack in the part.

これにより、容易且つ短時間で部品の割れを正確に検出できる。   Thereby, the crack of components can be detected accurately in a short time.

請求項2に記載の発明は、生成した上記音圧波形信号を記憶し、記憶した該音圧波形信号を読み出して、その音圧レベルが、上記所定のしきい値以上であれば、音圧レベルが上記所定のしきい値以上であることを検知した時点の前後の所定の期間に亘る音圧波形信号から、上記周波数スペクトルを求めることを特徴とする。   The invention according to claim 2 stores the generated sound pressure waveform signal, reads the stored sound pressure waveform signal, and if the sound pressure level is equal to or higher than the predetermined threshold value, the sound pressure The frequency spectrum is obtained from sound pressure waveform signals over a predetermined period before and after the time point when the level is detected to be equal to or higher than the predetermined threshold value.

これにより、割れが生じている所定の期間の音圧波形信号を用いて、正確な割れ音の周波数スペクトルを求めることができる。   Thereby, an accurate frequency spectrum of the cracking sound can be obtained using the sound pressure waveform signal of a predetermined period in which the crack is generated.

請求項3に記載の発明は、上記一方の部品(24)および上記他方の部品(23)には接触しないで、部品の割れの有無を判定することを特徴とする。   The invention according to claim 3 is characterized in that the presence or absence of cracking of the part is determined without contacting the one part (24) and the other part (23).

これにより、流れ作業により部品を組み付ける工程において、割れを検出する際に、部品には接触しないので、部品の流れる速度を低減させることなく、部品の割れを検出することができる。   Thereby, in the process of assembling the parts by the flow operation, since the parts are not contacted when detecting the cracks, the cracks of the parts can be detected without reducing the flow speed of the parts.

請求項4に記載の発明は、上記高周波数のスペクトル強度と上記低周波数のスペクトル強度とを引数とする判別関数を用い、この判別関数の値が負の場合、部品の割れが無いと判定することを特徴とする。また、請求項4に記載の発明は、請求項5に記載のように、上記一方の部品(24)を上記他方の部品(23)に嵌合させる処理を多数行って、各処理における上記周波数スペクトルを求め、該周波数スペクトルにおける上記低周波数のスペクトル強度の最大値を縦軸の値とし、上記高周波数のスペクトル強度の最大値を横軸の値としてプロットした2次元判別分析図を作成し、上記2次元判別分析図における、部品の割れが有ったプロットのNG分布領域と、部品の割れが無かったプロットのOK分布領域とを求め、上記判別関数を、上記NG分布領域の中心と上記OK分布領域の中心との中間点を通り、且つ、それぞれの分布領域の傾きの平均の傾きを有する直線の式、とする部品の割れを検出する方法に適用されることが好ましい。   According to a fourth aspect of the present invention, a discriminant function having the high frequency spectrum intensity and the low frequency spectrum intensity as arguments is used, and when the discriminant function value is negative, it is determined that there is no part crack. It is characterized by that. According to a fourth aspect of the present invention, as described in the fifth aspect of the present invention, a number of processes for fitting the one part (24) to the other part (23) are performed, and the frequency in each process is determined. Obtaining a spectrum, creating a two-dimensional discriminant analysis diagram in which the maximum value of the low-frequency spectrum intensity in the frequency spectrum is plotted on the vertical axis and the maximum value of the high-frequency spectrum intensity is plotted on the horizontal axis; In the two-dimensional discriminant analysis diagram, an NG distribution region of a plot with a part crack and an OK distribution region of a plot without a part crack are obtained, and the discriminant function is defined as the center of the NG distribution region and the above. The method is preferably applied to a method of detecting a crack of a part that passes through an intermediate point with the center of the OK distribution region and has a straight line expression having an average inclination of the inclination of each distribution region.

これにより、統計的な判断基準に基づいて、部品の割れの有無を一層正確に判定することができる。   Thereby, the presence or absence of a crack of a component can be determined more accurately based on a statistical criterion.

請求項6に記載の発明は、上記音圧波形信号は時間と共に変化する信号であり、該音圧波形信号をウェーブレット変換して、時間と共に変化する上記周波数スペクトルを求めることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, the sound pressure waveform signal is a signal that changes with time, and the sound pressure waveform signal is wavelet transformed to obtain the frequency spectrum that changes with time.

これにより、時間と独立して、音圧波形信号の周波数スペクトルを求めることができる。   Thereby, the frequency spectrum of the sound pressure waveform signal can be obtained independently of time.

請求項7に記載の発明は、上記一方の部品(24)が円筒形状の薄膜樹脂により形成されており、上記他方の部品(23)が円柱形状の樹脂により形成されていることを特徴とする。   The invention according to claim 7 is characterized in that the one part (24) is formed of a cylindrical thin film resin and the other part (23) is formed of a columnar resin. .

請求項8に記載の発明は、上記高周波数のスペクトル強度は、部品の割れ音に起因することを特徴とする。また、請求項8に記載の発明は、請求項9に記載の発明のように、低周波数のスペクトル強度が、部品の割れ音と、周囲の音とに起因している部品の割れを検出する方法に適用されることが好ましい。   The invention according to claim 8 is characterized in that the high-frequency spectrum intensity is caused by cracking noise of a component. Further, in the invention described in claim 8, as in the invention described in claim 9, the low-frequency spectrum intensity detects the crack of the part caused by the cracking sound of the part and the surrounding sound. It is preferably applied to the method.

これにより、周囲の音の影響を受けても、部品の割れを正確に検出できる。   Thereby, even if it receives to the influence of a surrounding sound, the crack of components can be detected correctly.

請求項10に記載の発明は、一方の部品(24)を他方の部品(23)に嵌合させる際の部品の割れを検出する検出装置であって、上記一方の部品(24)を、上記他方の部品(23)に嵌合させる際に生ずる音圧波形を入力して音圧波形信号を生成する音圧波形入力部(11)と、生成した上記音圧波形信号の音圧レベルが所定のしきい値以上かまたは未満であるかを判断し、音圧レベルが上記所定のしきい値以上であれば、上記音圧波形信号を、該音圧波形信号から周波数スペクトルを求める周波数解析部(15)に出力し、音圧レベルが上記所定のしきい値未満であれば、部品の割れが無いと判定する、音圧レベル判定部(14)と、上記周波数解析部(15)が求めた周波数スペクトルにおける低周波数のスペクトル強度と、高周波数のスペクトル強度とを用いて、部品の割れの有無を判定する判定部(16)と、を備えることを特徴とする。   The invention according to claim 10 is a detection device for detecting a crack of a component when one component (24) is fitted to the other component (23), wherein the one component (24) is A sound pressure waveform input unit (11) for generating a sound pressure waveform signal by inputting a sound pressure waveform generated when fitting to the other component (23), and a sound pressure level of the generated sound pressure waveform signal is predetermined. If the sound pressure level is greater than or equal to the predetermined threshold value, and the sound pressure level is greater than or equal to the predetermined threshold value, the frequency analysis unit obtains the sound pressure waveform signal and the frequency spectrum from the sound pressure waveform signal When the sound pressure level is output to (15) and the sound pressure level is less than the predetermined threshold, the sound pressure level determination unit (14) and the frequency analysis unit (15) determine that there is no crack in the component. Low frequency spectrum intensity and high frequency By using the spectral intensity, determination unit the presence or absence of cracks in the part (16), characterized in that it comprises a.

これにより、請求項1と同様の効果が得られる。   Thereby, the same effect as that of claim 1 can be obtained.

請求項11に記載の発明は、薄膜樹脂により形成される円筒形部品(24)と円柱状部品(23)とを構成部品として有しており、上記円筒形部品(24)が、上記円柱状部品(23)に嵌合されて形成されているスティックコイル(20)の製造方法であって、請求項1から9のいずれか一項に記載の部品の割れを検出する方法を使用して、上記円筒形部品(24)の割れの有無を検出することを特徴とする。   The invention according to claim 11 has a cylindrical part (24) and a columnar part (23) formed of a thin film resin as constituent parts, and the cylindrical part (24) is the columnar part. A method for manufacturing a stick coil (20) formed by being fitted to a component (23), wherein the method for detecting cracks in a component according to any one of claims 1 to 9 is used. The presence or absence of a crack in the cylindrical part (24) is detected.

これにより、円筒形部品の割れの有無を判定して、良品のスティックコイルを製造することができる。   Thereby, the presence or absence of the crack of a cylindrical part can be determined and a good stick coil can be manufactured.

上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   The reference numerals in parentheses attached to the above means are an example showing the correspondence with the specific means described in the embodiments described later.

以下、本発明の部品の割れを検出する装置を、その好ましい一実施形態に基づいて、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, an apparatus for detecting cracks in a component according to the present invention will be described based on a preferred embodiment with reference to the drawings.

図4に、本発明の一実施形態である部品の割れを検出する装置10(以下、単に本装置10ともいう)の機能ブロック図を示す。
本装置10は、上述したスティックコイル20の製造工程の一工程である組み付け装置30に備えられている。本装置10は、上記図2を用いて説明したスティックコイル20の製造方法の要部である上記嵌合処理において、一方の部品としての薄膜樹脂により形成された円筒形部品24に力を加えて、他方の部品としての樹脂により形成されたベース部品23に嵌合させる際に、円筒形部品24に割れが生じたことの有無を判定するものである。また、スティックコイル20の製造工程は、流れ工程である。
FIG. 4 shows a functional block diagram of a device 10 (hereinafter also simply referred to as the present device 10) for detecting a crack in a component according to an embodiment of the present invention.
The apparatus 10 is provided in an assembling apparatus 30 that is one process of manufacturing the stick coil 20 described above. The apparatus 10 applies a force to the cylindrical part 24 formed of a thin film resin as one part in the fitting process, which is a main part of the manufacturing method of the stick coil 20 described with reference to FIG. When the base part 23 formed of resin as the other part is fitted, it is determined whether or not the cylindrical part 24 has been cracked. The manufacturing process of the stick coil 20 is a flow process.

図4に示すように、本装置10は、円筒形部品24を、ベース部品23に嵌合させる際に生ずる音圧波形を入力して音圧波形信号を生成する音圧波形入力部11と、生成した音圧波形信号を用いて、部品の割れの有無を判定し、その判定結果を出力する記憶演算部12と、記憶演算部12の判定結果を出力する出力部17と、記憶演算部12が出力する判定結果に応じてスティックコイル20の製造設備を制御する設備制御部18と、を備えている。   As shown in FIG. 4, the device 10 includes a sound pressure waveform input unit 11 that inputs a sound pressure waveform generated when the cylindrical part 24 is fitted to the base part 23 and generates a sound pressure waveform signal; Using the generated sound pressure waveform signal, it is determined whether or not there is a crack in the part, the storage calculation unit 12 that outputs the determination result, the output unit 17 that outputs the determination result of the storage calculation unit 12, and the storage calculation unit 12 And an equipment control unit 18 that controls the production equipment of the stick coil 20 in accordance with the determination result output from the equipment.

記憶演算部12は、生成した音圧波形信号を記憶する記憶部13と、この記憶部13が記憶した音圧波形信号を読み出して、この音圧波形信号の音圧レベルが所定のしきい値以上かまたは未満であるかを判断し、音圧レベルがこのしきい値以上であれば、音圧波形信号を周波数解析部15に出力し、音圧レベルが上記しきい値未満であれば、円筒形部品24の割れが無いと判定する、音圧レベル判定部14と、を備えている。   The storage calculation unit 12 reads out the sound pressure waveform signal stored in the storage unit 13 that stores the generated sound pressure waveform signal, and the sound pressure level of the sound pressure waveform signal is a predetermined threshold value. If the sound pressure level is equal to or higher than the threshold value, the sound pressure waveform signal is output to the frequency analysis unit 15, and if the sound pressure level is lower than the threshold value, And a sound pressure level determination unit 14 that determines that the cylindrical part 24 is not cracked.

また、記憶演算部12は、入力した音圧波形信号から周波数スペクトルを求める周波数解析部15と、周波数解析部15が求めた周波数スペクトルにおける低周波数のスペクトル強度と、高周波数のスペクトル強度とを用いて、円筒形部品24の割れの有無を判定する判定部16と、を備えている。   In addition, the storage calculation unit 12 uses a frequency analysis unit 15 for obtaining a frequency spectrum from the input sound pressure waveform signal, a low-frequency spectrum intensity in the frequency spectrum obtained by the frequency analysis unit 15, and a high-frequency spectrum intensity. And a determination unit 16 for determining whether or not the cylindrical part 24 is cracked.

本明細書において、円筒形部品24の割れは、音の発生を伴う、薄膜樹脂の割れ、一部が欠落する破損を含む意味である。   In the present specification, the crack of the cylindrical part 24 means a crack of the thin film resin accompanied by the generation of sound and a breakage in which a part is missing.

本装置10について、さらに以下に説明する。   The apparatus 10 will be further described below.

まず、音圧波形入力部11について、以下に説明する。
音圧波形入力部11は、図5に示すように、マイクロフォン11a、増幅器11bおよびアナログ/デジタル(A/D)変換器11cを備えている。
First, the sound pressure waveform input unit 11 will be described below.
As shown in FIG. 5, the sound pressure waveform input unit 11 includes a microphone 11a, an amplifier 11b, and an analog / digital (A / D) converter 11c.

マイクロフォン11aは、上記嵌合処理で生ずる音を採取し、入力した音圧波形を電圧に変換して、時間と共に変化する音圧波形信号を生成する。マイクロフォン11aは、生成した音圧波形信号を増幅器11bに出力する。   The microphone 11a collects the sound generated by the fitting process, converts the input sound pressure waveform into a voltage, and generates a sound pressure waveform signal that changes with time. The microphone 11a outputs the generated sound pressure waveform signal to the amplifier 11b.

マイクロフォン11aは、S/N比のよい音を採取する観点から、上記嵌合処理を妨害しない範囲で、出来るだけ音の発生源に近い位置に配置することが好ましい。具体的には、本装置10では、マイクロフォン11aを、ベース部品23のつば部23bから1cm程度離れた位置に配置した。   From the viewpoint of collecting sound with a good S / N ratio, the microphone 11a is preferably arranged as close to the sound source as possible within a range that does not interfere with the fitting process. Specifically, in the present apparatus 10, the microphone 11 a is disposed at a position about 1 cm away from the collar portion 23 b of the base component 23.

増幅器11bは、マイクロフォン11aが出力した音圧波形信号を、A/D変換器11cの入力レベルとして適切な電圧レベルに増幅する。
A/D変換器11cは、入力したアナログ信号である音圧波形信号を、デジタル信号に変換する。A/D変換する際のサンプリング周波数は、割れ音に含まれる最大周波数の2倍よりも大きいことが好ましい。具体的には、本装置10では、サンプリング周波数は44.1kHzを用いている。
The amplifier 11b amplifies the sound pressure waveform signal output from the microphone 11a to an appropriate voltage level as the input level of the A / D converter 11c.
The A / D converter 11c converts the input sound pressure waveform signal, which is an analog signal, into a digital signal. The sampling frequency for A / D conversion is preferably greater than twice the maximum frequency included in the cracking sound. Specifically, in this apparatus 10, the sampling frequency is 44.1 kHz.

マイクロフォン11aとしては、コストを低減する観点から、例えば、エレクトリックコンデンサマイクロフォンを用いることが好ましい。同様の観点から、増幅器11bとA/D変換器11cが一対となったUSBオーディオアンプを用いることも好ましい。   As the microphone 11a, for example, an electric condenser microphone is preferably used from the viewpoint of reducing cost. From the same viewpoint, it is also preferable to use a USB audio amplifier in which an amplifier 11b and an A / D converter 11c are paired.

本装置10は、上記マイクロフォン11aを使用して、非接触に採取した音のみを用いて、部品の割れの有無を判定するので、円筒形部品24およびベース部品23には接触することはない。   Since the apparatus 10 uses the microphone 11a to determine whether or not a part is cracked using only the non-contact-collected sound, the cylindrical part 24 and the base part 23 do not come into contact with each other.

次に、記憶演算部12の記憶部13について以下に説明する。
記憶部13は、スティックコイル20の組み付け装置30から、記憶処理の開始信号を入力すると、音圧波形入力部11から入力する音圧波形信号の記憶処理を開始する。また、記憶部13は、組み付け装置30から、記憶処理の停止信号を入力すると、音圧波形入力部11から入力する音圧波形信号の記憶処理を停止する。
Next, the storage unit 13 of the storage calculation unit 12 will be described below.
When the storage unit 13 receives a storage process start signal from the assembly device 30 of the stick coil 20, the storage unit 13 starts the storage process of the sound pressure waveform signal input from the sound pressure waveform input unit 11. In addition, when the storage unit 13 receives a storage process stop signal from the assembling apparatus 30, the storage unit 13 stops the storage process of the sound pressure waveform signal input from the sound pressure waveform input unit 11.

このように組み付け装置30は、円筒形部品24を、ベース部品23に嵌合させる嵌合処理の開始時に、記憶部13に記憶処理の開始信号を出力し、上記嵌合処理の終了時に、記憶部13に記憶処理の停止信号を出力する。   Thus, the assembling apparatus 30 outputs a storage process start signal to the storage unit 13 at the start of the fitting process for fitting the cylindrical part 24 to the base part 23, and stores it at the end of the fitting process. The storage process stop signal is output to the unit 13.

記憶部13は、音圧波形入力部11から入力したデジタル信号である音圧波形信号を記憶する。記憶部13としては、例えば、RAMなどの半導体メモリ、磁気記録媒体記憶装置または光記録媒体記憶装置を用いて構成することができる。   The storage unit 13 stores a sound pressure waveform signal that is a digital signal input from the sound pressure waveform input unit 11. The storage unit 13 can be configured using, for example, a semiconductor memory such as a RAM, a magnetic recording medium storage device, or an optical recording medium storage device.

次に、記憶演算部12の音圧レベル判定部14について以下に説明する。
音圧レベル判定部14は、一つの嵌合処理に対して記憶部13で記憶した音圧波形信号を、その記憶の開始時点から順次読み出す。音圧レベル判定部14は、音圧波形信号の音圧レベルが、所定のしきい値以上であることを検知すると、音圧レベルがこのしきい値以上であることを検知した時点の前後の所定の期間に亘る音圧波形信号を読み出して、読み出した音圧波形信号を周波数解析部15に出力する。
Next, the sound pressure level determination unit 14 of the storage calculation unit 12 will be described below.
The sound pressure level determination unit 14 sequentially reads out the sound pressure waveform signals stored in the storage unit 13 for one fitting process from the start time of the storage. When the sound pressure level determination unit 14 detects that the sound pressure level of the sound pressure waveform signal is equal to or higher than a predetermined threshold value, the sound pressure level determination unit 14 before and after the time point when the sound pressure level is detected to be higher than the threshold value is detected. The sound pressure waveform signal over a predetermined period is read, and the read sound pressure waveform signal is output to the frequency analysis unit 15.

音圧波形信号の周波数解析は、円筒形部品24の割れ音の部分のみを行えばよい。そこで、本装置10では、円筒形部品24に割れが生じると、音圧レベルが、割れ音がない状態と比べてはるかに高くなることを利用して、音圧が上記しきい値以上であることを検知した時に、音圧波形信号の周波数解析を行うこととした。   The frequency analysis of the sound pressure waveform signal may be performed only on the cracking portion of the cylindrical part 24. Therefore, in the present apparatus 10, when the cylindrical part 24 is cracked, the sound pressure level is much higher than the above threshold by utilizing the fact that the sound pressure level is much higher than that without cracking sound. When this is detected, the frequency analysis of the sound pressure waveform signal is performed.

上記しきい値は、割れ音がない状態の音圧レベルと、割れが生じた際の音圧レベルとを明確に区別できる値であることが好ましい。また、このしきい値は、部品の形状および形成材料または上記嵌合処理の処理条件によって変化するので、これらに応じて適宜設定されることが好ましい。
上記嵌合処理において生じる円筒形部品24の割れ音を調べた結果、本装置10では、上記しきい値を、割れ音がない状態の音圧レベルの3倍の値とした。
The threshold value is preferably a value that can clearly distinguish the sound pressure level when there is no cracking sound and the sound pressure level when cracking occurs. Moreover, since this threshold value changes depending on the shape of the component and the forming material or the processing conditions of the fitting process, it is preferable that the threshold value is set appropriately according to these.
As a result of examining the cracking sound of the cylindrical part 24 generated in the fitting process, in the present apparatus 10, the threshold value is set to a value that is three times the sound pressure level when there is no cracking sound.

また、円筒形部品24に割れが生じた際に、周波数解析を行う期間としては、割れが生じ始めた時点から、割れが終了する時点までの期間を対象とすることが、正確な割れ音の周波数解析を行う上で好ましい。
その場合、上記しきい値を検知した時点よりも前に割れが生じ始めている場合もあるので、周波数解析を始める時点は、上記しきい値を検知した時点よりも前の時点とすることが好ましい。また、割れが終了する時点は、通常、上記しきい値を検知した時点よりも後と考えられるので、周波数解析を終了する時点は、上記しきい値を検知した時点よりも後の時点とすることが好ましい。
In addition, when a crack occurs in the cylindrical part 24, the period for performing the frequency analysis is that the period from the time when the crack starts to the time when the crack ends is the target. This is preferable for frequency analysis.
In that case, since cracks may start to occur before the time point when the threshold value is detected, the time point when the frequency analysis is started is preferably a time point before the time point when the threshold value is detected. . In addition, since the time point at which the cracking ends is normally considered to be after the time point when the threshold value is detected, the time point when the frequency analysis is ended is a time point after the time point when the threshold value is detected. It is preferable.

上記嵌合処理において生じる円筒形部品24の割れが生じ始めた時点と、割れが終了する時点と、音圧レベルの上記しきい値が検知される時点とを調べた結果、本装置10では、上記しきい値を検知した時点の前後の3msecの間に亘る音圧波形信号を、周波数解析部14に出力し、周波数解析を行って周波数スペクトルを求めることとした。上記しきい値を検知した時点の前後の3msecの間に亘る音圧波形信号には、円筒形部品24の割れが生じ始めた時点から割れが終了する時点までの音圧波形信号が含まれることになる。   As a result of examining the time when the crack of the cylindrical part 24 generated in the fitting process starts to occur, the time when the crack ends, and the time when the threshold value of the sound pressure level is detected, The sound pressure waveform signal over 3 msec before and after the threshold value is detected is output to the frequency analysis unit 14 and the frequency analysis is performed to obtain the frequency spectrum. The sound pressure waveform signal for 3 msec before and after the detection of the threshold value includes a sound pressure waveform signal from the time when the cylindrical part 24 starts to crack until the time when the crack ends. become.

一方、音圧レベル判定部14は、読み出した音圧波形信号の音圧レベルが上記しきい値未満であれば、円筒形部品24の割れが無いと判定する。この場合、音圧レベル判定部14は、この判定結果を、出力部17に出力する。   On the other hand, if the sound pressure level of the read sound pressure waveform signal is less than the threshold value, the sound pressure level determination unit 14 determines that the cylindrical part 24 is not cracked. In this case, the sound pressure level determination unit 14 outputs the determination result to the output unit 17.

次に、記憶演算部12の周波数解析部15について以下に説明する。
周波数解析部15は、図6に示すように、ウェーブレット変換演算器15aと、補正器15bとを備えている。
Next, the frequency analysis unit 15 of the storage calculation unit 12 will be described below.
As shown in FIG. 6, the frequency analysis unit 15 includes a wavelet transform calculator 15a and a corrector 15b.

ウェーブレット変換演算器15aは、音圧レベル判定部14から出力された音圧波形信号の周波数解析を行って、周波数スペクトルを求める。ウェーブレット変換演算器15aは、求めた周波数スペクトルを、補正器15に出力する。   The wavelet transform computing unit 15a performs frequency analysis of the sound pressure waveform signal output from the sound pressure level determination unit 14 to obtain a frequency spectrum. The wavelet transform calculator 15 a outputs the obtained frequency spectrum to the corrector 15.

ウェーブレット変換演算器15aに入力する音圧波形信号は、時間と共に変化する信号であるので、時間と共に変化する周波数スペクトルを求めることが好ましい。そこで、本装置10のウェーブレット変換演算器15aでは、音圧波形信号を時間とは独立に周波数空間に変換するために、連続ウェーブレット変換を用いて、時間と共に変化する周波数スペクトルを求めることとした。求める周波数帯域の上限は、上述したサンプリング周波数の半分の値とした。連続ウェーブレット変換のマザーウェーブレットとしては、例えば、Gaborのウェーブレット関数を用いることができる。   Since the sound pressure waveform signal input to the wavelet transform computing unit 15a is a signal that changes with time, it is preferable to obtain a frequency spectrum that changes with time. Therefore, in the wavelet transform computing unit 15a of the present apparatus 10, in order to convert the sound pressure waveform signal into a frequency space independently of time, a continuous wavelet transform is used to obtain a frequency spectrum that changes with time. The upper limit of the frequency band to be obtained is set to a value half the sampling frequency described above. As the mother wavelet of the continuous wavelet transform, for example, a Gabor wavelet function can be used.

補正器15bは、ウェーブレット変換演算器15aが求めた周波数スペクトルを入力して、この周波数スペクトルの補正を行うことができる。補正器15bは、補正を行った周波数スペクトルを、判定部16に出力する。
詳しくは後述するが、割れ音の判別処理において、低周波数領域のスペクトル強度と、高周波数領域のスペクトル強度とを、それぞれ、2次元判別分析図にプロットした時に、縦軸と横軸のスケールが大きく異なる場合には、どちらか一方または双方を補正して、スケールを合わせることが好ましい。このような場合には、補正器15bを用いて、所定の周波数帯域幅のスペクトル強度のゲインを増加または減少させることができる。
The corrector 15b can input the frequency spectrum obtained by the wavelet transform calculator 15a and correct the frequency spectrum. The corrector 15b outputs the corrected frequency spectrum to the determination unit 16.
As will be described in detail later, in the cracking discrimination process, when the spectral intensity in the low frequency region and the spectral intensity in the high frequency region are plotted in a two-dimensional discriminant analysis diagram, If they differ greatly, it is preferable to adjust the scale by correcting one or both. In such a case, the gain of the spectral intensity having a predetermined frequency bandwidth can be increased or decreased using the corrector 15b.

また、補正器15bは、マイクロフォン11aの周波数特性を補正するか、または、判定部16による割れ音の判別分析の判別精度を高めるために、周波数スペクトルを補正してもよい。また、特に必要がない場合には、補正器15bは、入力した周波数スペクトルに対して、補正処理を加えることなく、判定部16に出力してもよい。   The corrector 15b may correct the frequency spectrum of the microphone 11a in order to correct the frequency characteristics of the microphone 11a or to improve the discrimination accuracy of the discrimination sound analysis by the determination unit 16. In addition, if not particularly necessary, the corrector 15b may output the input frequency spectrum to the determination unit 16 without performing correction processing.

補正器15bが行う補正処理は、補正係数を補正器15bに適宜設定することにより、定めることができる。   The correction process performed by the corrector 15b can be determined by appropriately setting a correction coefficient in the corrector 15b.

判定部16は、周波数解析部15が出力した周波数スペクトルを用いて、円筒形部品24の割れの有無を判定する。判定部16は、判定結果を、出力部と、必要に応じて設備制御部18とに出力する。   The determination unit 16 determines whether or not the cylindrical part 24 is cracked using the frequency spectrum output from the frequency analysis unit 15. The determination unit 16 outputs the determination result to the output unit and the equipment control unit 18 as necessary.

具体的には、判定部16は、周波数スペクトルにおける低周波数のスペクトル強度と、高周波数のスペクトル強度とを用いて、円筒形部品24の割れの有無を判定する。
次に、判定部16が、低周波数の周波数スペクトル強度と、高周波数の周波数スペクトル強度とを用いる理由を以下に説明する。
Specifically, the determination unit 16 determines whether or not the cylindrical part 24 is cracked using the low-frequency spectrum intensity and the high-frequency spectrum intensity in the frequency spectrum.
Next, the reason why the determination unit 16 uses the low-frequency frequency spectrum intensity and the high-frequency frequency spectrum intensity will be described below.

まず、本装置10を用いて、円筒形部品24の割れ音の音圧波形信号と、円筒形部品24に割れが生じなかった場合の音圧波形信号とを採取し、それぞれの周波数スペクトルを求めて比較を行った。その結果を、図7から図10に示す。   First, using this apparatus 10, the sound pressure waveform signal of the cracking sound of the cylindrical part 24 and the sound pressure waveform signal when no cracking occurs in the cylindrical part 24 are collected, and the respective frequency spectra are obtained. And compared. The results are shown in FIGS.

図7および図8は、円筒形部品24に割れが生じた場合の音圧波形信号と、その周波数スペクトルを示している。
図7(a)は、音圧レベル判定部14が、音圧波形信号の音圧レベルが、上記しきい値以上であることを検知した時点の前後3msecずつ、計6msecの間に亘る音圧波形信号を示している。図7(b)は、図7(a)の音圧波形信号を連続ウェーブレット変換した周波数スペクトルを示している。プロットされている各点は、周波数スペクトル強度が高い程、濃い色を有している。図8(a)および図8(b)もそれぞれ同様の図である。
7 and 8 show the sound pressure waveform signal and its frequency spectrum when the cylindrical part 24 is cracked.
FIG. 7A shows the sound pressure over a total of 6 msec, 3 msec before and after the time when the sound pressure level determination unit 14 detects that the sound pressure level of the sound pressure waveform signal is equal to or higher than the threshold value. A waveform signal is shown. FIG. 7B shows a frequency spectrum obtained by performing continuous wavelet transform on the sound pressure waveform signal of FIG. Each plotted point has a darker color as the frequency spectrum intensity is higher. FIG. 8A and FIG. 8B are similar views.

一方、図9および図10は、円筒形部品24に割れが生じなかった場合の音圧波形信号と、その周波数スペクトルを示している。すなわち、図9および図10は、組み付け装置30およびその周囲の音に起因した音圧波形信号およびその周波数スペクトルを示している。
図9(a)は、円筒形部品24をベース部品23に嵌合させる時を含む6msecの間に亘る音圧波形信号を示している。図9(b)は、図9(a)の音圧波形信号を連続ウェーブレット変換した周波数スペクトルを示している。プロットされている各点は、周波数スペクトル強度が高い程、濃い色を有している。図10(a)および図10(b)もそれぞれ同様の図である。
On the other hand, FIGS. 9 and 10 show the sound pressure waveform signal and its frequency spectrum when the cylindrical part 24 is not cracked. That is, FIG. 9 and FIG. 10 show the sound pressure waveform signal and its frequency spectrum resulting from the assembly device 30 and the surrounding sounds.
FIG. 9A shows a sound pressure waveform signal over 6 msec including the time when the cylindrical part 24 is fitted to the base part 23. FIG. 9B shows a frequency spectrum obtained by performing continuous wavelet transform on the sound pressure waveform signal of FIG. Each plotted point has a darker color as the frequency spectrum intensity is higher. FIG. 10A and FIG. 10B are similar views.

次に、図7(b)および図8(b)の周波数スペクトルと、図9(b)および図10(b)の周波数スペクトルとを比較して、共通点および相違点を調べた結果、以下のことが判明した。   Next, the frequency spectrum of FIG. 7B and FIG. 8B is compared with the frequency spectrum of FIG. 9B and FIG. It turned out.

まず、共通点としては、上述した図2を用いて説明したのと同様に、割れ音が有る場合および無い場合どちらも、10kHz未満の低周波数領域に、周波数スペクトルの分布が存在している。すなわち、低周波数のスペクトル強度は、部品の割れ音と、組み付け装置30およびその周囲の音とに起因している。   First, as a common point, the frequency spectrum distribution exists in the low frequency region of less than 10 kHz both when there is a cracking sound and when there is no cracking, as described with reference to FIG. That is, the low-frequency spectrum intensity is caused by the cracking sound of the parts and the sound of the assembling apparatus 30 and its surroundings.

次に、相違点としては、割れ音に起因する図7(b)および図8(b)の周波数スペクトルには、10kHzから20kHz付近に、割れ音に起因する高周波数の周波数スペクトルが有る程度の強度を有して存在する。一方、割れ音の無い図9(b)および図10(b)の周波数スペクトルの10kHzから20kHz付近には、周波数スペクトルがほとんど存在しない。すなわち、高周波数のスペクトル強度は、主に部品の割れ音に起因している。   Next, as a difference, the frequency spectrum of FIG. 7 (b) and FIG. 8 (b) caused by cracking sound has a frequency spectrum of high frequency caused by cracking sound in the vicinity of 10 kHz to 20 kHz. It exists with strength. On the other hand, there is almost no frequency spectrum in the vicinity of 10 kHz to 20 kHz of the frequency spectrum of FIG. 9B and FIG. That is, the high-frequency spectrum intensity is mainly due to the cracking sound of parts.

そこで、本装置10では、円筒形部品24に割れが生じた場合には周波数スペクトルに存在するが、円筒形部品24に割れが生じない場合には周波数スペクトルにほとんど存在せず、且つ、組み付け装置30およびその周囲の音にもほとんど起因しない、割れ音の特徴である高周波数の周波数スペクトルを、円筒形部品24の割れの有無の判定に用いることとした。   Therefore, in the present apparatus 10, when the cylindrical part 24 is cracked, it exists in the frequency spectrum, but when the cylindrical part 24 is not cracked, it hardly exists in the frequency spectrum, and the assembling apparatus. The frequency spectrum of the high frequency, which is a characteristic of cracking sound, which hardly originates from the sound of 30 and its surroundings, is used to determine whether or not the cylindrical part 24 is cracked.

また、割れ音の特徴として、10kHz未満の低周波数の周波数スペクトルも、円筒形部品24の割れの有無の判定に用いることとした。これは、組み付け装置30の周囲では、例えば高周波数の音を発生する装置を用いる場合があり、音圧波形入力部11のマイクロフォン11aが、このような高周波数の音を入力すると、その周波数スペクトルには、10kHzから20kHz付近の高周波数の周波数スペクトルが存在する可能性があるためである。そこで、10kHzから20kHz付近の高周波数の周波数スペクトルと共に、10kHz未満の低周波数の周波数スペクトルも、割れの有無を判定に用いて、誤判定を防止することとした。   Further, as a characteristic of cracking sound, a frequency spectrum having a low frequency of less than 10 kHz is also used for determining whether or not the cylindrical part 24 is cracked. For example, a device that generates high-frequency sound may be used around the assembling device 30. When the microphone 11 a of the sound pressure waveform input unit 11 inputs such high-frequency sound, the frequency spectrum thereof is used. This is because there is a possibility that a high frequency spectrum around 10 kHz to 20 kHz exists. Therefore, the determination of the presence or absence of cracks in the frequency spectrum of a low frequency of less than 10 kHz as well as the frequency spectrum of a high frequency in the vicinity of 10 kHz to 20 kHz was made to prevent erroneous determination.

さらに説明すると、判定部16は、高周波数のスペクトル強度と低周波数のスペクトル強度とを引数とする判別関数を用い、この判別関数の値が負の場合、部品の割れが無いと判定する。   More specifically, the determination unit 16 uses a discriminant function having the high-frequency spectrum intensity and the low-frequency spectrum intensity as arguments. If the discriminant function value is negative, the determination unit 16 determines that there is no part crack.

次に、上記判別関数の求め方の一例を以下に説明する。この例では、いわゆる判別分析法に準じて、判別関数を求めている。   Next, an example of how to obtain the discriminant function will be described below. In this example, the discriminant function is obtained according to the so-called discriminant analysis method.

まず、円筒形部品24に力を加えてベース部品23に嵌合させる上記嵌合処理を多数行って、各処理における周波数スペクトルを求め、該周波数スペクトルにおける低周波数のスペクトル強度の最大値を縦軸の値とし、高周波数のスペクトル強度の最大値を横軸の値としてプロットした2次元判別分析図を作成する。   First, a large number of the above fitting processes for applying a force to the cylindrical part 24 and fitting it to the base part 23 are performed to obtain a frequency spectrum in each process, and the maximum value of the low-frequency spectrum intensity in the frequency spectrum is plotted on the vertical axis. A two-dimensional discriminant analysis diagram is created by plotting the maximum value of the high-frequency spectrum intensity as the value on the horizontal axis.

ここで、2次元判別分析図を作成するためには、統計的な信頼性を高める観点から、円筒形部品24の割れが有ったプロットおよび割れが無かったプロットそれぞれの数は、30個以上用いることが好ましい。
低周波数のスペクトル強度の最大値は、それぞれの周波数スペクトルにおいて、周波数が10kHz未満の周波数領域から選択した。また、周波数スペクトルにおける高周波数のスペクトル強度の最大値は、それぞれの周波数スペクトルにおいて、周波数が10kHzから22.1kHzの周波数領域から選択した。
Here, in order to create a two-dimensional discriminant analysis diagram, from the viewpoint of improving statistical reliability, the number of plots with and without cracks in the cylindrical part 24 is 30 or more. It is preferable to use it.
The maximum value of the low-frequency spectrum intensity was selected from the frequency region where the frequency was less than 10 kHz in each frequency spectrum. Moreover, the maximum value of the spectrum intensity of the high frequency in the frequency spectrum was selected from the frequency range of 10 kHz to 22.1 kHz in each frequency spectrum.

次に、上記2次元判別分析図における、円筒形部品24の割れが有ったプロットのNG分布領域Pと、円筒形部品24の割れが無かったプロットのOK分布領域Qとを求める。   Next, in the two-dimensional discriminant analysis diagram, the NG distribution region P of the plot with the crack of the cylindrical part 24 and the OK distribution region Q of the plot with no crack of the cylindrical part 24 are obtained.

ここでは、NG分布領域PおよびOK分布領域Qそれぞれを、ガウス分布と仮定して、2次元判別分析図を統計処理して、それぞれの分布の中心を求めた。
図11に、このようにして作成した2次元判別分析図の一例を示す。図11に示す例では、NG分布領域PおよびOK分布領域Qそれぞれの周縁を示すプロットは、分布の中心から標準偏差の3倍の値だけ離れた位置を表わしている。
Here, assuming that each of the NG distribution region P and the OK distribution region Q is a Gaussian distribution, the two-dimensional discriminant analysis chart is statistically processed to obtain the center of each distribution.
FIG. 11 shows an example of the two-dimensional discriminant analysis diagram created in this way. In the example shown in FIG. 11, the plots indicating the peripheries of the NG distribution region P and the OK distribution region Q represent positions that are separated from the center of the distribution by a value that is three times the standard deviation.

NG分布領域Pの縦軸方向および横軸方向の分布幅は、OK分布領域Qよりも大きい。また、OK分布領域Qの高周波数のスペクトル強度の最大値は、NG分布領域Pとくらべて、非常に小さい。   The distribution width of the NG distribution region P in the vertical axis direction and the horizontal axis direction is larger than that of the OK distribution region Q. In addition, the maximum value of the high-frequency spectrum intensity in the OK distribution region Q is very small compared to the NG distribution region P.

図11に示す例では、NG分布領域Pの高周波数の周波数スペクトル強度の最大値を与える周波数の平均値は、約20kHzであった。また、NG分布領域Pの低周波数の周波数スペクトル強度の最大値を与える周波数の平均値は、約7kHzであった。   In the example shown in FIG. 11, the average value of the frequency that gives the maximum value of the frequency spectrum intensity of the high frequency in the NG distribution region P is about 20 kHz. Moreover, the average value of the frequency giving the maximum value of the frequency spectrum intensity of the low frequency in the NG distribution region P was about 7 kHz.

また、図11に示す例では、NG分布領域PおよびOK分布領域Qそれぞれは、異なった分布の傾きを有している。NG分布領域Pは、縦軸および横軸に対して斜めの傾きを有しているのに対して、OK分布領域Qは、ほぼ縦軸に沿った傾きを有している。   In the example shown in FIG. 11, each of the NG distribution region P and the OK distribution region Q has a different distribution slope. The NG distribution region P has an inclination with respect to the vertical axis and the horizontal axis, whereas the OK distribution region Q has an inclination substantially along the vertical axis.

然る後に、上記判別関数を、NG分布領域Pの中心とOK分布領域Qの中心との中間点を通り、且つ、それぞれの分布領域の傾きの平均の傾きを有する直線の式、として得る。この直線の式を図11に鎖線で示す。
この判別関数の例として、f(x、y)=ax+by+cが挙げられる。ここで、xは高周波数の周波数スペクトル強度の最大値、yは低周波数の周波数スペクトル強度の最大値、a、bおよびcは定数である。
Thereafter, the discriminant function is obtained as an equation of a straight line passing through an intermediate point between the center of the NG distribution region P and the center of the OK distribution region Q and having an average inclination of the inclinations of the respective distribution regions. The formula of this straight line is shown by a chain line in FIG.
An example of this discriminant function is f (x, y) = ax + by + c. Here, x is the maximum value of the frequency spectrum intensity at the high frequency, y is the maximum value of the frequency spectrum intensity at the low frequency, and a, b, and c are constants.

この判別関数は、割れを有する円筒形部品24が、統計的誤差により割れが無いと判定されないために、OK分布領域Qの中心に向って、所定の量だけ平行移動させることが好ましい。   This discriminant function is preferably translated by a predetermined amount toward the center of the OK distribution region Q because the cylindrical part 24 having a crack is not determined to have no crack due to a statistical error.

このようにして得られた判別関数は、判定部16に設定される。
そして、判定部16は、上記判別関数を用いて、円筒形部品24の割れの有無の判定を以下のように行う。
The discriminant function obtained in this way is set in the determination unit 16.
And the determination part 16 determines the presence or absence of the crack of the cylindrical component 24 using the said discriminant function as follows.

まず、判定部16は、周波数解析部15が出力した周波数スペクトルから、低周波数のスペクトル強度の最大値と、高周波数のスペクトル強度の最大値を選択する。   First, the determination unit 16 selects the maximum value of the low-frequency spectrum intensity and the maximum value of the high-frequency spectrum intensity from the frequency spectrum output by the frequency analysis unit 15.

ここで、判定部16は、入力した周波数スペクトルごとに、高周波数のスペクトル強度の最大値および低周波数のスペクトル強度の最大値を選択してもよいが、本装置10では、演算処理を簡単にするために、高周波数のスペクトル強度の最大値を、NG分布領域Pの高周波数の周波数スペクトル強度の最大値を与える周波数の平均値、すなわち20kHz、の周波数スペクトル強度とした。同様に、低周波数のスペクトル強度の最大値を、NG分布領域Pの低周波数の周波数スペクトル強度の最大値を与える周波数の平均値、すなわち7kHz、の周波数スペクトル強度とした。または、各周波数の平均値を中心とした所定の範囲、例えば±3kHz、から周波数スペクトル強度の最大値を選択してもよい。   Here, the determination unit 16 may select the maximum value of the high-frequency spectrum intensity and the maximum value of the low-frequency spectrum intensity for each input frequency spectrum. In order to achieve this, the maximum value of the high frequency spectrum intensity is set to the average value of the frequency giving the maximum value of the high frequency frequency spectrum intensity of the NG distribution region P, that is, the frequency spectrum intensity of 20 kHz. Similarly, the maximum value of the low-frequency spectrum intensity is set to the average value of the frequency that gives the maximum value of the low-frequency frequency spectrum intensity in the NG distribution region P, that is, the frequency spectrum intensity of 7 kHz. Alternatively, the maximum value of the frequency spectrum intensity may be selected from a predetermined range centered on the average value of each frequency, for example, ± 3 kHz.

次に、判定部16は、選択した高周波数のスペクトル強度の最大値と低周波数のスペクトル強度の最大値とを求め、それらを引数とする判別関数の値を求め、その値が負の場合は円筒形部品24の割れが無いと判定し、0以上の場合は円筒形部品24に割れが有ると判定する。   Next, the determination unit 16 calculates the maximum value of the selected high-frequency spectrum intensity and the maximum value of the low-frequency spectrum intensity, calculates the value of the discriminant function using these as arguments, and if the value is negative, It is determined that there is no crack in the cylindrical part 24, and when it is 0 or more, it is determined that the cylindrical part 24 has a crack.

図11に示す例で説明すると、判定部16は、低周波数のスペクトル強度の最大値が、鎖線で示す直線の式よりも下側の領域に位置すれば、円筒形部品24の割れが無いと判定する。一方、低周波数のスペクトル強度の最大値が、鎖線で示す直線の式を含む上側の領域に位置すれば、円筒形部品24に割れが有ると判定する。なお、図11には、上記直線の式を、縦軸の値がゼロ以下の部分は示していない。   If it demonstrates in the example shown in FIG. 11, if the determination part 16 is located in the area | region below the formula of the straight line shown with a dashed line, the spectral value of a low frequency will be that there is no crack of the cylindrical component 24. judge. On the other hand, if the maximum value of the low-frequency spectral intensity is located in the upper region including the straight line expression indicated by the chain line, it is determined that the cylindrical part 24 is cracked. Note that FIG. 11 does not show the portion where the value of the vertical axis is equal to or less than zero in the above linear equation.

そして、判定部16は、その判定結果を出力部17に出力する。また、判定部16は、円筒形部品24に割れが有ると判定した場合には、この判定結果を、設備制御部18にも出力する。   Then, the determination unit 16 outputs the determination result to the output unit 17. If the determination unit 16 determines that the cylindrical part 24 is cracked, the determination unit 16 also outputs the determination result to the equipment control unit 18.

次に、出力部17について以下に説明する。
出力部17は、モニタまたはプリンタなどの出力機器を備えている。出力部17は、判定部16から入力した判定結果を、上記出力機器を用いて出力する。
Next, the output unit 17 will be described below.
The output unit 17 includes an output device such as a monitor or a printer. The output unit 17 outputs the determination result input from the determination unit 16 using the output device.

次に、設備制御部18について以下に説明する。
設備制御部18は、判定部16から円筒形部品24に割れが有るという判定結果を入力すると、警報器で警報を発すると共に、スティックコイル20の製造を行う流れ工程から、この円筒形部品24が割れ有するスティックコイル20の製造仕掛品を、速やかに自動的に製造工程から取り除く。
Next, the facility control unit 18 will be described below.
When the equipment control unit 18 inputs a determination result indicating that the cylindrical part 24 is cracked from the determination unit 16, an alarm is issued by the alarm device, and the cylindrical part 24 is moved from the flow process of manufacturing the stick coil 20. The work-in-process of the stick coil 20 having a crack is quickly and automatically removed from the manufacturing process.

上述した本装置10の記憶演算部12は、例えば、入出力インターフェースを備えた工業用コンピュータまたはパーソナルコンピュータなどを用いて実現できる。すなわち、記憶演算部12のハードウェア構成は、例えば中央演算装置(CPU)、数値演算プロセッサ、ROMまたはRAMなどの半導体メモリ、磁気記録媒体記憶装置または光記録媒体記憶装置、入出力インターフェースなどから構成することができる。本装置10が行う記憶処理または判定処理などは、中央演算装置(CPU)または数値演算プロセッサが、上記磁気記録媒体または光記録媒体に記録された所定のプログラムを実行することにより実現される。   The storage calculation unit 12 of the apparatus 10 described above can be realized using, for example, an industrial computer or a personal computer equipped with an input / output interface. That is, the hardware configuration of the storage operation unit 12 includes, for example, a central processing unit (CPU), a numerical operation processor, a semiconductor memory such as ROM or RAM, a magnetic recording medium storage device or an optical recording medium storage device, an input / output interface, and the like. can do. The storage processing or determination processing performed by the apparatus 10 is realized by a central processing unit (CPU) or a numerical arithmetic processor executing a predetermined program recorded on the magnetic recording medium or the optical recording medium.

上述した本装置10によれば、上記嵌合処理による組み付け後、円筒形部品24の有無を容易に判定して、割れを有する円筒形部品24を短時間で検出できる。したがって、本装置10を備えたスティックコイル20の製造工程では、組み付け装置30での処理を終えた段階で、円筒形部品24が割れ有するスティックコイル20の製造仕掛品を、次の工程に移動する前に製造工程から取り除くことができる。   According to the apparatus 10 described above, it is possible to easily determine the presence or absence of the cylindrical part 24 after assembly by the fitting process, and to detect the cylindrical part 24 having a crack in a short time. Therefore, in the manufacturing process of the stick coil 20 provided with the present apparatus 10, when the processing in the assembling apparatus 30 is finished, the work-in-process product of the stick coil 20 having a crack in the cylindrical part 24 is moved to the next process. It can be removed from the manufacturing process before.

また、本装置10では、周波数スペクトルにおける低周波数のスペクトル強度と、高周波数のスペクトル強度とを用いることにより、組み付け装置30およびその周囲の音の影響を受けても、円筒形部品24の割れを正確に検出できる。   Further, in the present apparatus 10, by using the low-frequency spectrum intensity and the high-frequency spectrum intensity in the frequency spectrum, the cylindrical part 24 can be cracked even under the influence of the assembly apparatus 30 and surrounding sounds. It can be detected accurately.

また、本装置10は、円筒形部品24の割れを検出する際に、部品には接触しないので、スティックコイル20の製造を行う流れ工程において、部品の流れる速度を低減させることなく、円筒形部品24の割れの有無を検出することができる。   Further, since the apparatus 10 does not come into contact with the component when detecting the crack of the cylindrical component 24, the cylindrical component can be obtained without reducing the flow rate of the component in the flow process for manufacturing the stick coil 20. The presence or absence of 24 cracks can be detected.

また、本装置10では、上記判別関数を、統計的な判断基準に基づいて定めるので、円筒形部品24の割れの有無を一層正確に判定できる。   Moreover, in this apparatus 10, since the said discriminant function is defined based on a statistical judgment standard, the presence or absence of the crack of the cylindrical component 24 can be determined more correctly.

このように、薄膜樹脂により形成される円筒形部品24と円柱状部品であるベース部品23とを構成部品として有しており、円筒形部品24が、ベース部品23に嵌合されて形成されているスティックコイル20の製造工程において、本装置10を使用して、円筒形部品24の割れの有無を検出することにより、良品のスティックコイルを製造することができる。なお、図2(a)から図2(c)には、スティックコイル20の製造方法の要部を説明したが、スティックコイル20のその他部分については、常法に従って製造することができる。   As described above, the cylindrical part 24 formed of a thin film resin and the base part 23 that is a columnar part are included as constituent parts, and the cylindrical part 24 is formed by being fitted to the base part 23. In the manufacturing process of the stick coil 20, a non-defective stick coil can be manufactured by detecting the presence or absence of cracks in the cylindrical part 24 using the apparatus 10. 2A to 2C, the main part of the method for manufacturing the stick coil 20 has been described, but the other parts of the stick coil 20 can be manufactured in accordance with a conventional method.

次ぎに、本発明の部品の割れを検出する方法の例を、上述した図4に示す実施形態の割れを検出する装置10を用いた好ましい一実施態様に基づいて、図12および図13を参照しながら以下に説明する。   Next, referring to FIG. 12 and FIG. 13, based on a preferred embodiment using the apparatus 10 for detecting cracks of the embodiment shown in FIG. However, it will be described below.

本実施態様は、一方の部品である円筒形部品24に力を加えて、他方の部品であるベース部品23に嵌合させる際の部品の割れを検出する方法であって、円筒形部品24をベース部品23に嵌合させる際に生ずる音を採取して音圧波形信号を生成し、生成した音圧波形信号の音圧レベルが所定のしきい値以上であれば、音圧波形信号から周波数スペクトルを求め、この周波数スペクトルにおける低周波数のスペクトル強度と、高周波数のスペクトル強度とを用いて、部品の割れの有無を判定し、音圧波形信号の音圧レベルが上記所定のしきい値未満であれば、部品の割れが無いと判定するものである。   The present embodiment is a method for detecting a crack in a part when a force is applied to a cylindrical part 24 which is one part and the base part 23 which is the other part is fitted. A sound pressure waveform signal is generated by sampling a sound generated when the base component 23 is fitted, and if the sound pressure level of the generated sound pressure waveform signal is equal to or higher than a predetermined threshold, the frequency is calculated from the sound pressure waveform signal. The spectrum is obtained, and the presence or absence of cracking of the component is determined using the low-frequency spectrum intensity and the high-frequency spectrum intensity in the frequency spectrum, and the sound pressure level of the sound pressure waveform signal is less than the predetermined threshold value. If so, it is determined that there is no crack in the part.

以下、本実施態様について、さらに説明する。図12は、本発明の部品の割れを検出する装置10の動作手順の一例を示すフローチャートである。図13は、図12のステップS13の処理を説明するフローチャートである。   Hereinafter, this embodiment will be further described. FIG. 12 is a flowchart showing an example of an operation procedure of the device 10 for detecting a crack in a component according to the present invention. FIG. 13 is a flowchart for explaining the processing in step S13 in FIG.

本装置10は、スティックコイル20の製造工程の一工程である組み付け装置30に備えられている。組み付け装置30では、スティックコイル20の製造工程を流れる部品の組み付けを順次行っている。   The apparatus 10 is provided in an assembling apparatus 30 that is a process of manufacturing the stick coil 20. In the assembling apparatus 30, the parts that flow through the manufacturing process of the stick coil 20 are sequentially assembled.

まず、ステップS10において、本装置10は、音圧波形入力部11を用いて、円筒形部品24に力を加えてベース部品23に嵌合させる際に生ずる音を採取して、音圧波形信号を生成する。音圧波形入力部11は、生成した音圧波形信号を演算記憶部12の記憶部13に出力する。   First, in step S 10, the apparatus 10 uses the sound pressure waveform input unit 11 to collect sound generated when a force is applied to the cylindrical part 24 to fit the base part 23, and a sound pressure waveform signal is obtained. Is generated. The sound pressure waveform input unit 11 outputs the generated sound pressure waveform signal to the storage unit 13 of the calculation storage unit 12.

次に、ステップS11において、記憶部13は、組み付け装置30から、記憶処理の開始信号を入力したかどうかを判断する。記憶部13は、開始信号を入力していれば、ステップS12に進む。一方、記憶部13が、開始信号を入力していなければ、S11の前に戻る。   Next, in step S <b> 11, the storage unit 13 determines whether a storage process start signal is input from the assembling apparatus 30. If the start signal is input, the storage unit 13 proceeds to step S12. On the other hand, if the memory | storage part 13 has not input the start signal, it will return before S11.

次に、ステップS12において、記憶部13は、組み付け装置30から、記憶処理の停止信号を入力するまで、音圧波形信号を記憶する。   Next, in step S <b> 12, the storage unit 13 stores the sound pressure waveform signal until a storage process stop signal is input from the assembling apparatus 30.

次に、ステップS13において、記憶演算部12は、記憶部13が記憶した音圧波形信号の判別処理を行う。このS13の処理の詳細は後述する。   Next, in step S <b> 13, the storage calculation unit 12 performs a determination process for the sound pressure waveform signal stored in the storage unit 13. Details of the process of S13 will be described later.

次に、ステップS14において、本装置10は、出力部18を用いて、判定結果を出力する。このようにして、一つの嵌合処理に対して、円筒形部品24の割れの有無の検出処理を終了した後、S11の前の戻り、次の嵌合処理に対して、円筒形部品24の割れの有無の検出処理を続ける。   Next, in step S <b> 14, the apparatus 10 outputs a determination result using the output unit 18. In this manner, after the detection processing for the presence or absence of cracking of the cylindrical part 24 is completed for one fitting process, the cylindrical part 24 is returned to the previous fitting process and the next fitting process. Continue detection processing for cracks.

続いて、上記S13の処理を、図13を参照して以下に詳述する。   Next, the process of S13 will be described in detail below with reference to FIG.

まず、ステップS20において、音圧レベル判定部14は、記憶部13に記憶した音圧波形信号を読み出す。   First, in step S <b> 20, the sound pressure level determination unit 14 reads the sound pressure waveform signal stored in the storage unit 13.

次に、ステップS21において、音圧レベル判定部14は、読み出した音圧波形信号の音圧レベルが、上記しきい値以上であるかを判断する。音圧レベルが、該しきい値以上であれば、ステップS22に進む。一方、読み出した音圧波形信号の音圧レベルが、上記しきい値未満であれば、ステップS28に進む。   Next, in step S21, the sound pressure level determination unit 14 determines whether the sound pressure level of the read sound pressure waveform signal is equal to or higher than the threshold value. If the sound pressure level is equal to or higher than the threshold value, the process proceeds to step S22. On the other hand, if the sound pressure level of the read sound pressure waveform signal is less than the threshold value, the process proceeds to step S28.

次に、ステップS22において、音圧レベル判定部14は、音圧レベルが上記しきい値以上であることを検知した時点の前後の6msecの間に亘る音圧波形信号を読み出して、この音圧波形信号を周波数解析部15に出力する。   Next, in step S22, the sound pressure level determination unit 14 reads out the sound pressure waveform signal over 6 msec before and after the point in time when it is detected that the sound pressure level is equal to or higher than the threshold value. The waveform signal is output to the frequency analysis unit 15.

次に、ステップS23において、周波数解析部15は、読み出した音圧波形信号を、連続ウェーブレット変換して周波数スペクトルを求め、この周波数スペクトルを判定部16に出力する。   Next, in step S <b> 23, the frequency analysis unit 15 obtains a frequency spectrum by performing continuous wavelet transform on the read sound pressure waveform signal, and outputs the frequency spectrum to the determination unit 16.

次に、ステップS24において、判定部16は、入力した周波数スペクトルから、低周波数のスペクトル強度の最大値と、高周波数のスペクトル強度の最大値とを選択し、それぞれを引数とした上記判別関数の値を求める。   Next, in step S24, the determination unit 16 selects the maximum value of the low-frequency spectrum intensity and the maximum value of the high-frequency spectrum intensity from the input frequency spectrum, and uses the above discriminant function as an argument. Find the value.

次に、ステップS25において、判定部16は、判別関数の値の正負を判断する。判別関数の値が負の場合は、S20の前に戻る。一方、判別関数の値が0以上の場合は、ステップS26に進む。   Next, in step S25, the determination unit 16 determines whether the value of the discriminant function is positive or negative. If the value of the discriminant function is negative, the process returns to S20. On the other hand, if the value of the discriminant function is 0 or more, the process proceeds to step S26.

ここで、S25からS20の前に進んだ場合には、S20からの処理を繰り返す。すなわち、ある嵌合処理において記憶された音圧波形信号が、上記しきい値以上の音圧レベルを示す点を複数有している場合には、それぞれの該しきい値を示した点ごとに、S22からS25までの処理を行う。   If the process proceeds from S25 to S20, the process from S20 is repeated. That is, when the sound pressure waveform signal stored in a certain fitting process has a plurality of points indicating the sound pressure level equal to or higher than the threshold value, for each point indicating the threshold value, , S22 to S25 are performed.

一方、S25からステップS26に進んだ場合には、S26において、判定部16は、円筒形部品24に割れが有ると判定する。   On the other hand, when the process proceeds from S25 to step S26, in S26, the determination unit 16 determines that the cylindrical part 24 has a crack.

次に、ステップS27において、判定部16は、設備制御部18に円筒形部品24に割れが有るという判定結果を、設備制御部18に出力して、ステップS30に進む。この判定結果を入力した設備制御部18は、警報器で警報を発すると共に、スティックコイル20の製造工程から、円筒形部品24が割れ有するスティックコイル20の製造仕掛品を取り除く。   Next, in step S27, the determination unit 16 outputs a determination result that the equipment control unit 18 has a crack in the cylindrical part 24 to the equipment control unit 18, and proceeds to step S30. The equipment control unit 18 that has input the determination result issues an alarm with an alarm device and removes the work-in-process product of the stick coil 20 that the cylindrical part 24 is cracked from the manufacturing process of the stick coil 20.

一方、S21において、ステップS28に進んだ場合には、S28において、音圧レベル判定部14は、音圧波形信号の読み出しがすべて終了しているのかを判断する。音圧波形信号の読み出しがすべて終了していれば、ステップS29に進む。一方、記憶した音圧波形信号をすべて読み出していない場合には、S20の前に戻り、S20およびS21の処理を繰り返す。   On the other hand, when the process proceeds to step S28 in S21, in S28, the sound pressure level determination unit 14 determines whether or not all the sound pressure waveform signals have been read. If all the sound pressure waveform signals have been read, the process proceeds to step S29. On the other hand, if all the stored sound pressure waveform signals have not been read, the process returns to before S20 and repeats the processes of S20 and S21.

次に、ステップS29において、音圧レベル判定部14は、円筒形部品24に割れは無いと判定して、ステップS30の前に進む。すなわち、ある嵌合処理において記憶された音圧波形信号が、上記しきい値以上の音圧レベルを示す点を一つも有していない場合には、本実施態様は、周波数解析を行うことなく、円筒形部品24に割れはないと判定する。   Next, in step S29, the sound pressure level determination unit 14 determines that there is no crack in the cylindrical part 24, and proceeds to step S30. That is, when the sound pressure waveform signal stored in a certain fitting process does not have any point indicating the sound pressure level equal to or higher than the threshold value, the present embodiment does not perform frequency analysis. It is determined that the cylindrical part 24 is not cracked.

次に、ステップS30において、本装置10は、音圧波形信号の判別処理を終了して、図12の処理に戻ってS14に進む。   Next, in step S30, the apparatus 10 ends the sound pressure waveform signal discrimination processing, returns to the processing in FIG. 12, and proceeds to S14.

上述した本実施態様によれば、ある嵌合処理において記憶された音圧波形信号が、上記しきい値以上の音圧レベルを示す点を複数有している場合には、それぞれの該しきい値を示した点ごとに、周波数スペクトルを用いて割れの有無を判定するので、確実に円筒形部品24の割れを検出することができる。   According to the above-described embodiment, when the sound pressure waveform signal stored in a certain fitting process has a plurality of points indicating sound pressure levels equal to or higher than the threshold value, the respective threshold values are used. Since the presence or absence of a crack is determined using the frequency spectrum for each point indicating a value, the crack of the cylindrical part 24 can be reliably detected.

また、ある嵌合処理において記憶された音圧波形信号が、上記しきい値以上の音圧レベルを示す点を一つも有していない場合には、周波数解析を行うことなく、円筒形部品24に割れはないと判定できるので、余計な周波数解析を行わないので、検出にかかる時間が短い。   If the sound pressure waveform signal stored in a certain fitting process does not have any point indicating the sound pressure level equal to or higher than the threshold value, the cylindrical part 24 is not subjected to frequency analysis. Since it can be determined that there are no cracks, unnecessary frequency analysis is not performed, and the time required for detection is short.

本発明の割れを検出する方法およびその装置、スティックコイルの製造方法は、上述した実施形態または実施態様に制限されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更が可能である。   The method and apparatus for detecting cracks and the method for manufacturing a stick coil according to the present invention are not limited to the above-described embodiments or embodiments, and can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上述した実施形態および実施態様では、高周波数のスペクトル強度が、主に部品の割れ音に起因しており、低周波数のスペクトル強度が、部品の割れ音と、組み付け装置およびその周囲の音とに起因していたが、低周波数のスペクトル強度が、主に部品の割れ音に起因しており、高周波数のスペクトル強度が、部品の割れ音と、組み付け装置およびその周囲の音とに起因していてもよい。   For example, in the above-described embodiments and implementations, the high frequency spectrum intensity is mainly caused by the cracking sound of the component, and the low frequency spectrum intensity is generated by the cracking sound of the component, the assembly device, and the surrounding sound. However, the low-frequency spectral intensity is mainly due to the cracking noise of the parts, and the high-frequency spectral intensity is due to the cracking noise of the parts and the assembly equipment and the surrounding sounds. You may do it.

また、上述した実施形態および実施態様では、低周波数のスペクトル強度を7kHz近傍から求めており、高周波数のスペクトル強度を20kHz近傍から求めていたが、割れに起因する周波数およびその周波数スペクトル強度は、部品の形状および形成材料または上記嵌合処理の処理条件によっても異なるので、これら条件などに応じて、部品の割れに起因した2つの周波数の値を適宜選択することが好ましい。   In the embodiment and the embodiment described above, the low-frequency spectrum intensity is obtained from around 7 kHz, and the high-frequency spectrum intensity is obtained from around 20 kHz. Since it varies depending on the shape and forming material of the component or the processing conditions of the fitting process, it is preferable to appropriately select two frequency values resulting from cracking of the component in accordance with these conditions.

また、上述した実施形態および実施態様では、周波数解析部15は、連続ウェーブレット変換を用いていたが、短時間フーリエ変換を用いて周波数変換を行ってもよい。   In the above-described embodiment and implementation, the frequency analysis unit 15 uses continuous wavelet transform, but may perform frequency transform using short-time Fourier transform.

図1(a)は、スティックコイルの正面図を示しており、図1(b)は、図1(a)に示すスティックコイルの一部破断正面図であり、図1(c)は、図1(a)のX−X線拡大断面図を示している。1A shows a front view of the stick coil, FIG. 1B is a partially broken front view of the stick coil shown in FIG. 1A, and FIG. The XX expanded sectional view of 1 (a) is shown. 図2(a)から図2(c)は、スティックコイルの製造方法の要部を説明する図である。FIG. 2A to FIG. 2C are diagrams for explaining a main part of the method of manufacturing the stick coil. 図3(a)は、円筒形部品の割れ音の周波数スペクトルを示しており、図3(b)および図3(c)は、組み付け装置およびその周囲の音の周波数スペクトルを示している。FIG. 3A shows the frequency spectrum of the cracking sound of the cylindrical part, and FIG. 3B and FIG. 3C show the frequency spectrum of the assembling apparatus and surrounding sounds. 図4は、本発明の一実施形態である部品の割れを検出する装置の機能ブロック図である。FIG. 4 is a functional block diagram of an apparatus for detecting a crack in a component according to an embodiment of the present invention. 図5は、図4の音圧波形入力部を説明する図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the sound pressure waveform input unit of FIG. 図6は、図4の周波数解析部を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating the frequency analysis unit of FIG. 図7(a)は、円筒形部品に割れが生じた場合の音圧波形信号を示しておりと、図7(b)は、図7(a)の音圧波形信号の周波数スペクトルを示している。FIG. 7 (a) shows the sound pressure waveform signal when the cylindrical part is cracked, and FIG. 7 (b) shows the frequency spectrum of the sound pressure waveform signal of FIG. 7 (a). Yes. 図8(a)は、円筒形部品に割れが生じた場合の他の音圧波形信号を示しておりと、図8(b)は、図8(a)の音圧波形信号の周波数スペクトルを示している。8A shows another sound pressure waveform signal when a cylindrical part is cracked, and FIG. 8B shows the frequency spectrum of the sound pressure waveform signal of FIG. 8A. Show. 図9(a)は、円筒形部品に割れが生じなかった場合の音圧波形信号を示しておりと、図9(b)は、図9(a)の音圧波形信号の周波数スペクトルを示している。FIG. 9A shows the sound pressure waveform signal when the cylindrical part is not cracked, and FIG. 9B shows the frequency spectrum of the sound pressure waveform signal of FIG. 9A. ing. 図10(a)は、円筒形部品に割れが生じなかった場合の他の音圧波形信号を示しておりと、図10(b)は、図10(a)の音圧波形信号の周波数スペクトルを示している。FIG. 10 (a) shows another sound pressure waveform signal when the cylindrical part is not cracked, and FIG. 10 (b) shows the frequency spectrum of the sound pressure waveform signal of FIG. 10 (a). Is shown. 図11は、図4の装置が用いる2次元判別分析図を示している。FIG. 11 shows a two-dimensional discriminant analysis diagram used by the apparatus of FIG. 図12は、本発明の部品の割れを検出する方法の手順を示すフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart showing a procedure of a method for detecting a crack in a component according to the present invention. 図13は、図12のS13の処理を説明するフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart for explaining the process of S13 of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10 部品の割れを検出する検出装置
11 音圧波形入力部
11a マイクロフォン
11b 増幅器
11c A/D変換器
12 記憶演算部
13 記憶部
14 音圧レベル判定部
15 周波数解析部
15a ウェーブレット変換演算器
15b 補正器
16 判定部
17 出力部
18 設備制御部
20 スティックコイル
21 スティックコイル本体
22 ターミナルアッシー
23 ベース部品
23a 嵌合凸部
23b つば部
24 円筒形部品
24a 嵌合凹部
25 ケース部品
25a 外側層
25b 中間層
25c 内側層
26 コイル部品
30 組み付け装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Detection apparatus which detects crack of part 11 Sound pressure waveform input part 11a Microphone 11b Amplifier 11c A / D converter 12 Memory | storage calculation part 13 Memory | storage part 14 Sound pressure level determination part 15 Frequency analysis part 15a Wavelet conversion calculator 15b Corrector DESCRIPTION OF SYMBOLS 16 Judgment part 17 Output part 18 Equipment control part 20 Stick coil 21 Stick coil main body 22 Terminal assembly 23 Base part 23a Fitting convex part 23b Collar part 24 Cylindrical part 24a Fitting recessed part 25 Case part 25a Outer layer 25b Middle layer 25c Inner side Layer 26 Coil parts 30 Assembly device

Claims (11)

一方の部品(24)を他方の部品(23)に嵌合させる際の部品の割れを検出する方法であって、
前記一方の部品(24)を前記他方の部品(23)に嵌合させる際に生ずる音を採取して音圧波形信号を生成し、
生成した前記音圧波形信号の音圧レベルが所定のしきい値以上であれば、前記音圧波形信号から周波数スペクトルを求め、この周波数スペクトルにおける低周波数のスペクトル強度と、高周波数のスペクトル強度とを用いて、部品の割れの有無を判定し、
前記音圧波形信号の音圧レベルが前記所定のしきい値未満であれば、部品の割れが無いと判定する、
ことを特徴とする部品の割れを検出する方法。
A method of detecting a crack in a component when fitting one component (24) to the other component (23),
A sound pressure waveform signal is generated by collecting a sound generated when the one component (24) is fitted to the other component (23);
If the sound pressure level of the generated sound pressure waveform signal is equal to or higher than a predetermined threshold, a frequency spectrum is obtained from the sound pressure waveform signal, and a low-frequency spectrum intensity and a high-frequency spectrum intensity in the frequency spectrum are obtained. To determine if there is a crack in the part,
If the sound pressure level of the sound pressure waveform signal is less than the predetermined threshold value, it is determined that there is no crack in the part.
A method for detecting cracks in a part characterized by the above.
生成した前記音圧波形信号を記憶し、記憶した該音圧波形信号を読み出して、その音圧レベルが、前記所定のしきい値以上であれば、
音圧レベルが前記所定のしきい値以上であることを検知した時点の前後の所定の期間に亘る音圧波形信号から、前記周波数スペクトルを求めることを特徴とする請求項1に記載の部品の割れを検出する方法。
The generated sound pressure waveform signal is stored, the stored sound pressure waveform signal is read, and if the sound pressure level is equal to or higher than the predetermined threshold value,
2. The component according to claim 1, wherein the frequency spectrum is obtained from a sound pressure waveform signal over a predetermined period before and after detecting that a sound pressure level is equal to or higher than the predetermined threshold. How to detect cracks.
前記一方の部品(24)および前記他方の部品(23)には接触しないで、部品の割れの有無を判定することを特徴とする請求項1または2に記載の部品の割れを検出する方法。   The method for detecting cracks in a component according to claim 1 or 2, wherein the presence or absence of a crack in the component is determined without contacting the one component (24) and the other component (23). 前記高周波数のスペクトル強度と前記低周波数のスペクトル強度とを引数とする判別関数を用い、この判別関数の値が負の場合、部品の割れが無いと判定することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の部品の割れを検出する方法。   The discriminant function having the high frequency spectrum intensity and the low frequency spectrum intensity as arguments is used, and when the discriminant function value is negative, it is determined that there is no crack in the part. 4. A method for detecting a crack in a component according to any one of 3 above. 前記一方の部品(24)を前記他方の部品(23)に嵌合させる処理を多数行って、各処理における前記周波数スペクトルを求め、該周波数スペクトルにおける前記低周波数のスペクトル強度の最大値を縦軸の値とし、前記高周波数のスペクトル強度の最大値を横軸の値としてプロットした2次元判別分析図を作成し、
前記2次元判別分析図における、部品の割れが有ったプロットのNG分布領域と、部品の割れが無かったプロットのOK分布領域とを求め、
前記判別関数を、
前記NG分布領域の中心と前記OK分布領域の中心との中間点を通り、且つ、それぞれの分布領域の傾きの平均の傾きを有する直線の式、とすることを特徴とする請求項4に記載の部品の割れを検出する方法。
A number of processes for fitting the one part (24) to the other part (23) are performed to obtain the frequency spectrum in each process, and the maximum value of the spectrum intensity of the low frequency in the frequency spectrum is plotted on the vertical axis. A two-dimensional discriminant analysis diagram in which the maximum value of the high-frequency spectrum intensity is plotted as the value on the horizontal axis,
In the two-dimensional discriminant analysis diagram, an NG distribution area of a plot with a crack of a part and an OK distribution area of a plot with no crack of the part are obtained,
The discriminant function is
5. The straight line equation passing through an intermediate point between the center of the NG distribution region and the center of the OK distribution region and having an average inclination of the inclinations of the respective distribution regions. To detect cracks in parts.
前記音圧波形信号は時間と共に変化する信号であり、該音圧波形信号をウェーブレット変換して、時間と共に変化する前記周波数スペクトルを求めることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の部品の割れを検出する方法。   6. The sound pressure waveform signal is a signal that changes with time, and the frequency spectrum that changes with time is obtained by wavelet transforming the sound pressure waveform signal. A method for detecting cracks in the described part. 前記一方の部品(24)が円筒形状の薄膜樹脂により形成されており、前記他方の部品(23)が円柱形状の樹脂により形成されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の部品の割れを検出する方法。   The one part (24) is made of a cylindrical thin film resin, and the other part (23) is made of a columnar resin. The method of detecting the crack of the component as described in a term. 前記高周波数のスペクトル強度は、部品の割れ音に起因することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の部品の割れを検出する方法。   The method for detecting cracks in a component according to any one of claims 1 to 7, wherein the high-frequency spectrum intensity is caused by a cracking sound of the component. 前記低周波数のスペクトル強度は、部品の割れ音と、周囲の音とに起因していることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の部品の割れを検出する方法。   The method of detecting cracks in a component according to any one of claims 1 to 8, wherein the low-frequency spectrum intensity is caused by a crack sound of the component and an ambient sound. 一方の部品(24)を他方の部品(23)に嵌合させる際の部品の割れを検出する検出装置であって、
前記一方の部品(24)を、前記他方の部品(23)に嵌合させる際に生ずる音圧波形を入力して音圧波形信号を生成する音圧波形入力部(11)と、
生成した前記音圧波形信号の音圧レベルが所定のしきい値以上かまたは未満であるかを判断し、音圧レベルが前記所定のしきい値以上であれば、前記音圧波形信号を、該音圧波形信号から周波数スペクトルを求める周波数解析部(15)に出力し、音圧レベルが前記所定のしきい値未満であれば、部品の割れが無いと判定する、音圧レベル判定部(14)と、
前記周波数解析部(15)が求めた周波数スペクトルにおける低周波数のスペクトル強度と、高周波数のスペクトル強度とを用いて、部品の割れの有無を判定する判定部(16)と、
を備えることを特徴とする部品の割れを検出する検出装置。
A detection device for detecting a crack in a component when fitting one component (24) to the other component (23),
A sound pressure waveform input unit (11) for generating a sound pressure waveform signal by inputting a sound pressure waveform generated when the one component (24) is fitted to the other component (23);
It is determined whether the sound pressure level of the generated sound pressure waveform signal is equal to or higher than a predetermined threshold, and if the sound pressure level is equal to or higher than the predetermined threshold, the sound pressure waveform signal is A sound pressure level determination unit (15) that outputs a frequency spectrum from the sound pressure waveform signal to a frequency analysis unit (15) and determines that there is no cracking of the component if the sound pressure level is less than the predetermined threshold value. 14)
A determination unit (16) for determining the presence or absence of cracks in the component using the low-frequency spectrum intensity and the high-frequency spectrum intensity in the frequency spectrum obtained by the frequency analysis unit (15);
A detection device for detecting cracks in a component, comprising:
薄膜樹脂により形成される円筒形部品(24)と円柱状部品(23)とを構成部品として有しており、前記円筒形部品(24)が、前記円柱状部品(23)に嵌合されて形成されているスティックコイル(20)の製造方法であって、
請求項1から9のいずれか一項に記載の部品の割れを検出する方法を使用して、前記円筒形部品(24)の割れの有無を検出することを特徴とするスティックコイルの製造方法。
A cylindrical part (24) and a columnar part (23) formed of a thin film resin are included as constituent parts, and the cylindrical part (24) is fitted to the columnar part (23). A method of manufacturing a formed stick coil (20), comprising:
A method of manufacturing a stick coil, wherein the presence or absence of cracks in the cylindrical part (24) is detected using the method for detecting cracks in a part according to any one of claims 1 to 9.
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