JP2009020961A - Manufacturing method of optical information recording medium - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の情報記録層を持つ光情報記録媒体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an optical information recording medium having a plurality of information recording layers.
現在、光情報記録媒体の大容量化が要求されている。その要求に応える一手段として情報記録層を多層構造にするといった方法がある。情報記録層を多層構造にする場合は情報記録層の間に中間層を形成する。 Currently, there is a demand for increasing the capacity of optical information recording media. As a means for meeting the demand, there is a method in which the information recording layer has a multilayer structure. When the information recording layer has a multilayer structure, an intermediate layer is formed between the information recording layers.
中間層の形成には紫外線硬化樹脂を塗布、展延してスタンパと貼り合わせ紫外線で硬化して剥離させる方法が広く用いられている。またこの方法において剥離工程が容易になるようにスタンパの内径は基板の内径よりも大きいものを使用し、実際に剥離する際にはスタンパを固定してスタンパの内径よりも小さく基板の内径より大きなセンターピンで基板を内周から押し出して剥離を行う。 For forming the intermediate layer, a method is widely used in which an ultraviolet curable resin is applied and spread, bonded to a stamper, cured with ultraviolet rays, and peeled off. In order to facilitate the peeling process in this method, the stamper has an inner diameter larger than the inner diameter of the substrate. When actually peeling, the stamper is fixed and smaller than the stamper inner diameter and larger than the substrate inner diameter. The substrate is peeled off by pushing it out from the inner periphery with the center pin.
しかしながら、剥離後に中間層がスタンパに残ってしまう、また中間層が破れるなどして破損してしまうことがあるという問題点があった。 However, there has been a problem that the intermediate layer may remain on the stamper after peeling, or the intermediate layer may be broken and broken.
そこで紫外線硬化樹脂とスタンパの密着力を弱くして容易にスタンパを剥離するための方法として、スタンパ上に剥離層を設ける方法(特許文献1)や中間層の材料に基板側とスタンパ側で異なる紫外線硬化樹脂を用いてスタンパに接する紫外線硬化樹脂の密着性を弱くする方法が特許文献2に開示されている。このように紫外線硬化樹脂とスタンパの密着性を弱くすることによってスタンパの剥離工程が容易になる。 Therefore, as a method for easily peeling off the stamper by weakening the adhesion between the UV curable resin and the stamper, a method of providing a release layer on the stamper (Patent Document 1) or the material of the intermediate layer differs between the substrate side and the stamper side. Patent Document 2 discloses a method for weakening the adhesion of an ultraviolet curable resin that comes into contact with a stamper using an ultraviolet curable resin. Thus, the stamper peeling process is facilitated by weakening the adhesion between the ultraviolet curable resin and the stamper.
また密着性の他に剥離開始位置がどこになるのかということが剥離結果に大きく影響を及ぼす。基板とスタンパを紫外線硬化樹脂により貼り合わせスタンパの中心穴へ紫外線硬化樹脂がはみ出した場合、そのはみ出しの断面形状によって、剥離開始位置が基板側になることもスタンパ側になることもあるため歩留まりよく中間層を基板上に形成させるには問題がある。 In addition to the adhesiveness, where the peeling start position is is greatly affected on the peeling result. Bonding the substrate and stamper with UV curable resin When UV curable resin protrudes into the center hole of the stamper, depending on the cross-sectional shape of the protrusion, the peeling start position may be on the substrate side or on the stamper side, so the yield is high. There is a problem in forming the intermediate layer on the substrate.
図9は、特許文献3に開示された、スタンパ14と、基板と、を貼り合わせる際に紫外線硬化樹脂13がスタンパの開口部へはみ出すのを防止するものである。特許文献3では、み出し防止溝を基板61の開口部側で基板61の情報記録層の外側に設けることで、紫外線硬化樹脂13がスタンパの開口側へはみ出すことを防止している。
FIG. 9 prevents the ultraviolet
また、特許文献4には、図10に示すように、情報記録層12が形成された基板11上に紫外線硬化樹脂13を塗布、展延した後、基板11とスタンパ14とを貼り合わせる。その後、中心穴近傍にのみ紫外線75を照射することで、紫外線硬化樹脂13の内周囲に、硬化された紫外線硬化樹脂13aを形成する。その後、紫外線硬化樹脂13aにより、内周方向への紫外線硬化樹脂13の拡散を防いでから全体に紫外線照射して紫外線硬化樹脂13の内周方向へのはみ出しを防ぐことが開示されている。
Further, in Patent Document 4, as shown in FIG. 10, after the ultraviolet
特許文献3及び4に開示された技術を用いると紫外線硬化樹脂のはみ出しを防ぐことにより剥離開始点の不確定性を取り除くことができる。
特許文献3及び4に開示された方法を用い、紫外線硬化樹脂を内周にはみ出させないように処理した場合、特許文献1及び2に開示された、紫外線硬化樹脂とスタンパの密着性を弱くすることで、紫外線硬化樹脂をスタンパから剥離すること自体は容易になる。 When the method disclosed in Patent Documents 3 and 4 is used so that the UV curable resin does not protrude from the inner periphery, the adhesion between the UV curable resin and the stamper disclosed in Patent Documents 1 and 2 is weakened. Thus, it is easy to peel the ultraviolet curable resin from the stamper.
しかし、図9に示す基板の内周にはみ出し防止溝を設ける方法では、溝部分に紫外線硬化樹脂がたまり込むように移動するので溝近傍の領域においては膜厚が減少して平坦性を保つのが難しくなる。また図10に示す中心穴近傍に紫外線硬化樹脂を照射してはみ出しを防ぐという方法では、紫外線硬化樹脂が内周への拡散停止位置に達した時点で紫外線が照射され硬化が始まる。しかし紫外線硬化樹脂は瞬時に硬化が完了するわけではなく、言い換えれば粘度が上昇していくと捉えられる。すなわち粘度の上昇により紫外線硬化樹脂の内周方向への進行速度が遅くなり紫外線非照射領域との紫外線硬化樹脂の動きやすさに差異が生じるため、平坦な膜厚の中間層を得ることが困難になることがある。また両方法ともに紫外線硬化樹脂の塗布量を精度良く調整しなければならい。 However, in the method of providing the protrusion preventing groove on the inner periphery of the substrate shown in FIG. 9, since the ultraviolet curable resin moves so as to accumulate in the groove portion, the film thickness is reduced in the region near the groove and the flatness is maintained. Becomes difficult. Further, in the method of irradiating the ultraviolet curable resin in the vicinity of the center hole shown in FIG. 10 to prevent the protrusion, the ultraviolet ray is irradiated and the curing starts when the ultraviolet curable resin reaches the diffusion stop position to the inner periphery. However, the UV curable resin is not instantly cured, in other words, the viscosity increases. In other words, it is difficult to obtain an intermediate layer with a flat film thickness because the increase in viscosity slows the progress of the UV curable resin in the inner circumferential direction and causes a difference in the mobility of the UV curable resin with the non-UV irradiation region. May be. In both methods, the coating amount of the UV curable resin must be adjusted with high accuracy.
これに対し、紫外線硬化樹脂をはみ出させた場合、上記のような問題点を解決できる。しかしながら、実際の製造工程においてそのはみ出しの断面形状を一様に制御することは難しく、剥離開始位置が不安定になり結果的に剥離面が安定して定まらないという問題が存在していた。 On the other hand, when the ultraviolet curable resin is protruded, the above problems can be solved. However, in the actual manufacturing process, it is difficult to uniformly control the cross-sectional shape of the protrusion, and there is a problem that the peeling start position becomes unstable and as a result, the peeling surface cannot be stably determined.
そこで本発明の目的は、内周で紫外線硬化樹脂の拡散を停止させる工程及びそれにともなう上記問題点を回避しつつ、基板とスタンパの貼り合わせから剥離までの工程数を増やすことなくスタンパを歩留まりよく剥離する方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to improve the yield of the stamper without increasing the number of steps from bonding to separation of the substrate and the stamper while avoiding the above-mentioned problems associated with the step of stopping the diffusion of the UV curable resin on the inner periphery. It is to provide a method of peeling.
上記目的を達成するために本発明では、案内溝もしくは情報ピットを設けた基板上に情報記録層を成膜した後、紫外線硬化樹脂を塗布して、前記基板の内径よりも大きい内径を有するスタンパと貼り合わせ、スタンパの中心穴より前記紫外線硬化樹脂がはみ出している状態で紫外線により硬化する工程と、前記スタンパの中心穴よりはみ出した前記紫外線硬化樹脂をセンターピンにより押さえつけながら内周から押し上げて剥離する。 In order to achieve the above object, according to the present invention, an information recording layer is formed on a substrate provided with guide grooves or information pits, and then an ultraviolet curable resin is applied to form a stamper having an inner diameter larger than the inner diameter of the substrate. And a step of curing with ultraviolet rays in a state where the ultraviolet curable resin protrudes from the center hole of the stamper, and the ultraviolet curable resin protruding from the central hole of the stamper is pushed up from the inner periphery while being pressed by a center pin and peeled off. To do.
本発明を適用すれば、光情報記録媒体の作製時に従来の剥離方法と比較して新たに手順を増やすことなく効率的に中間層とスタンパの剥離安定性を向上させることができる。そのため中間層の形成工程において不良の発生割合を低減させることができる。 By applying the present invention, it is possible to efficiently improve the separation stability between the intermediate layer and the stamper without newly increasing the number of procedures compared to the conventional separation method when manufacturing an optical information recording medium. Therefore, it is possible to reduce the occurrence rate of defects in the intermediate layer forming step.
さらに本発明は光情報記録媒体の多層構造を逆順で形成していく場合においても有効な手段である。 Furthermore, the present invention is an effective means even when the multilayer structure of the optical information recording medium is formed in the reverse order.
発明者は、中央に開口が形成された樹脂基板とスタンパとを樹脂膜を介して貼り合わせた後、樹脂膜を硬化させ、その後、スタンパを歩留まりよく剥離する方法を検討し、下記の方法で剥離することで、スタンパを歩留まりよく剥離できることを見いだした。 The inventor examined a method of bonding a resin substrate with an opening formed in the center and a stamper through a resin film, then curing the resin film, and then peeling the stamper with a high yield. It was found that the stamper can be peeled off at a high yield by peeling.
本発明は、中央に開口が形成された第1の基板と第2の基板とを樹脂膜を介して貼り合わせる。この時に、樹脂膜を形成する第1の基板の開口の直径を、第1の基板に対し、貼り合わせる第2の基板の開口の直径よりも小さい基板を用いる。 In the present invention, a first substrate having an opening formed in the center and a second substrate are bonded together via a resin film. At this time, a substrate whose diameter of the opening of the first substrate for forming the resin film is smaller than the diameter of the opening of the second substrate to be bonded to the first substrate is used.
第1の基板上に形成する樹脂膜の開口側の端部の位置が、第2の基板の開口の直径よりも大きい位置になるように形成する。その後、第2の基板を第1の基板に、樹脂膜を介して、貼り合わせる。貼り合わせ後の、樹脂膜の第1の基板の開口側の端部が、第1の基板の開口と第2の基板の開口の間になるように貼り合わせる。この結果、樹脂膜の第1の基板の開口側の端部の直径は、第2の基板の開口の直径よりも大きく、第1の基板の開口の直径よりも小さい状態となる。貼り合わせが完了した状態で、第1の基板と第2の基板との間は、樹脂が充填された状態となり、更に、第2の基板の開口部を形成する側壁部に、樹脂膜が形成された形状となる。 The resin film formed on the first substrate is formed such that the position of the end portion on the opening side is larger than the diameter of the opening of the second substrate. Thereafter, the second substrate is bonded to the first substrate through a resin film. After the bonding, the resin film is bonded so that the end portion on the opening side of the first substrate is between the opening of the first substrate and the opening of the second substrate. As a result, the diameter of the end portion of the resin film on the opening side of the first substrate is larger than the diameter of the opening of the second substrate and smaller than the diameter of the opening of the first substrate. In a state where the bonding is completed, the resin is filled between the first substrate and the second substrate, and a resin film is formed on the side wall portion that forms the opening of the second substrate. It becomes the shape made.
次に、樹脂膜を硬化させ、その後、開口側から第2の基板を剥離する。第2の基板の剥離は、第1の基板の開口の直径よりも大きく、第2の基板の開口の直径よりも小さい、円筒形の治具を用いて行う。この際、治具の直径は樹脂膜の第1の基板の開口端部側の直径よりも大きいことが重要である。治具の直径が、樹脂膜の第1の基板の開口端部側の直径よりも大きいために、治具の外周は、第2の基板からはみ出した樹脂膜に接触する。 Next, the resin film is cured, and then the second substrate is peeled from the opening side. The separation of the second substrate is performed using a cylindrical jig that is larger than the diameter of the opening of the first substrate and smaller than the diameter of the opening of the second substrate. At this time, it is important that the diameter of the jig is larger than the diameter of the resin film on the opening end side of the first substrate. Since the diameter of the jig is larger than the diameter of the resin film on the opening end side of the first substrate, the outer periphery of the jig comes into contact with the resin film protruding from the second substrate.
この状態で、第1の基板を治具により押し上げることで、治具の面で樹脂膜を押し上げることが可能となり、第2の基板を歩留まり良く剥離することができる。 In this state, by pushing up the first substrate with the jig, the resin film can be pushed up on the surface of the jig, and the second substrate can be peeled off with a high yield.
つまり、本発明は、
中央に開口が形成された第1の基板上に透明樹脂膜を形成する工程と、第1の基板を、透明樹脂膜を介し、中央に開口が形成された第2の基板と貼り合わせる工程と、透明樹脂膜を硬化させる工程と、透明樹脂膜から第2の基板を剥離する剥離工程と、を有する光情報記録媒体の製造方法であって、
第1の基板の開口の直径が、第2の基板の開口の直径よりも小さく、
透明樹脂膜を形成する工程で形成された、透明樹脂膜の第1の基板の内周側端部が、第2の基板の開口の直径よりも大きく、
貼り合わせる工程が終了後の透明樹脂膜の第1の基板の内周側端部の直径が、第2の基板の開口の直径よりも大きく、第1の基板の開口の直径よりも小さく、
剥離工程が、第2の基板を固定した後、第1の基板の直径と第2の基板の直径の間にはみ出した透明樹脂膜を押圧することでなされることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法である。
In other words, the present invention
Forming a transparent resin film on a first substrate having an opening in the center, and bonding the first substrate to a second substrate having an opening in the center through the transparent resin film; A method for producing an optical information recording medium, comprising: a step of curing a transparent resin film; and a peeling step of peeling the second substrate from the transparent resin film,
The diameter of the opening of the first substrate is smaller than the diameter of the opening of the second substrate;
The inner peripheral side end of the first substrate of the transparent resin film formed in the step of forming the transparent resin film is larger than the diameter of the opening of the second substrate,
The diameter of the inner peripheral side end of the first substrate of the transparent resin film after the bonding step is finished is larger than the diameter of the opening of the second substrate, and smaller than the diameter of the opening of the first substrate,
An optical information recording medium characterized in that the peeling step is performed by pressing a transparent resin film protruding between the diameter of the first substrate and the diameter of the second substrate after fixing the second substrate. It is a manufacturing method.
第1の基板と第2の基板とは、第1の基板が、情報記録層が形成された樹脂製の基板で、第2の基板が透明スタンパの組み合わせと、第1の基板が樹脂製の基板で、第2の基板がガラス基板の組み合わせが考えられる。ガラス基板と樹脂製の基板の場合、樹脂製の基板上に情報記録層が形成されていてもいなくとも良い。 The first substrate and the second substrate are a resin substrate on which an information recording layer is formed, the second substrate is a combination of a transparent stamper, and the first substrate is a resin substrate. A combination of a glass substrate and a second substrate is conceivable. In the case of a glass substrate and a resin substrate, the information recording layer may or may not be formed on the resin substrate.
更に、透明樹脂膜を形成する工程が、第1の基板を低速で回転させながら、透明樹脂膜の内周囲端部となる位置に透明樹脂膜を形成する材料を滴下し、その後、第1の基板を高速度で回転することが好ましい。 Further, in the step of forming the transparent resin film, while rotating the first substrate at a low speed, the material for forming the transparent resin film is dropped at a position that becomes the inner peripheral edge of the transparent resin film, and then the first substrate is dropped. It is preferable to rotate the substrate at a high speed.
以下、本発明の実施例を、図面を用いて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(実施例1)
ディスク状の基板11は、射出成形により一方の面に案内溝もしくは情報ピットが転写された外径80mm、内径15mm、厚さ1.1mmのポリカーボネート基板である。案内溝もしくは情報ピットが形成された面にスパッタリング法により情報記録層12を成膜した。
Example 1
The disk-shaped
その後、基板11の中心から半径15mmの位置に中間層となる紫外線硬化樹脂13を連続的に滴下しながら基板11を100rpmで回転させ、基板11上にドーナツ状の紫外線硬化樹脂13が塗布された。塗布された紫外線硬化樹脂13は半径方向に6mmの幅を有していた。その時の、内周半径は12mmであった。ここで使用した紫外線硬化樹脂13はKAYARAD KDL−118(日本化薬株式会社製、商品名:KAYARAD KDL−118、粘度578mPa・s)である。
Thereafter, the
その後、基板11を1000rpmで4秒回転後さらに5000rpmで4秒回転させ紫外線硬化樹脂13を基板11上に展延した(図1(a)参照)。
Thereafter, the
回転を2段階に分けたのは膜厚をコントロールする5000rpm4秒の回転を周方向に対して均一に安定して行うために、まず1000rpmで4秒回転させ基板11上の紫外線硬化樹脂13が塗布位置より外周側の全面を濡らす必要があったためである。このようにすると基板の周方向に対しての膜厚分布が小さく抑えられる。
The rotation was divided into two stages. In order to uniformly and stably rotate at 5000 rpm for 4 seconds in the circumferential direction for controlling the film thickness, first, the ultraviolet
スタンパ14は、外径86mm、内径22mm、厚さ1.18mmであり、内径及び外形が基板11よりも大きい。図1(b)に示すように基板11とスタンパ14とを貼り合わせた。基板11とスタンパ14との貼り合わせは間に気泡が混入しないように真空中で行った。
The
貼り合わせにより紫外線硬化樹脂13が、スタンパ14の重みと毛細管現象により内周方向及び外周方向へ移動する。この結果、スタンパ14の全面に拡がり、最終的に貼り合わせ面の端部から紫外線硬化樹脂13がはみ出す。
By the bonding, the ultraviolet
その後膜厚の平坦性を向上させるため大気圧に開放し、スタンパ14裏面から紫外線15を照射して紫外線硬化樹脂13を硬化した(図1(c)参照)。この時内周方向へ広がりスタンパ14の内周端より基板11面に対して水平方向にはみ出した紫外線硬化樹脂13の幅(a)は0.5mmであった。硬化後の中間層の膜厚は15μm±0.5μmであった。
Thereafter, in order to improve the flatness of the film thickness, the pressure was released to atmospheric pressure, and the ultraviolet
基板11と貼り合わされたスタンパ14を真空吸着により固定台16に固定した。センターピン17は外径21.5mmの円柱形であり外周エッジの曲率半径は0.1mm以下である(図2(d)参照)。
The
センターピン17を基板11及びスタンパ14と同じ中心軸上で上昇させ基板11を上方へ押し上げることによりスタンパ14から剥離を行った。センターピン17とスタンパ14の内周側壁との距離は0.25mmであるのでスタンパの中心穴より0.5mmはみ出した紫外線硬化樹脂13とセンターピン17の外周エッジが接触する(図2(e)参照)。センターピン17がはみ出した紫外線硬化樹脂13を押さえつけながら基板11を押し上げることができ、そのまま基板11を押し上げて剥離した(図2(f)参照)。この結果5回試行して4回は、紫外線硬化樹脂13が基板11上に破損なく残った。
The
(実施例2)
以下に示す実施例2については、途中実施例1で説明した紫外線硬化樹脂13の硬化工程まで同じなので省略する。その後の工程を図3に示した。
(Example 2)
About Example 2 shown below, since it is the same to the hardening process of the ultraviolet
実施例1との相違点はセンターピン27の外径が、実施例1では、21.5mmであるのに対し、21.99mmであり、スタンパ14の内径22mmとほぼ同等の寸法をしている点である(図3(a)参照)。
The difference from the first embodiment is that the outer diameter of the
センターピン27が上昇して基板11を押し上げる直前の段階でスタンパ14の内周側壁に付着した紫外線硬化樹脂13が削ぎ落とされる(図3(b)参照)。その後、更にセンターピン27を上昇させ、スタンパ14が剥離される(図3(c)参照)。
The ultraviolet
このような方法を取ることで直接的にスタンパ14と紫外線硬化樹脂13間に剥離開始位置を作り出すため、剥離する際に紫外線硬化樹脂13がスタンパ14側に残ることなく5回の試行の内5回とも基板上に中間層を形成することができた。
By adopting such a method, a peeling start position is directly created between the
直接的にスタンパ14と紫外線硬化樹脂13間に剥離開始位置を作り出すとは、
今回のように平面状の板を剥離する場合、ある一箇所で、スタンパから樹脂の剥がれが生じ、そこから面方向にはがれた領域が広がっていくのが一般的と考えられる。つまり「端が剥がれた部分」=「剥離開始位置」となると考えられる。この場合、「端が剥がれた部分」が重要になってくる。
Creating a peeling start position directly between the
When a flat plate is peeled as in this case, it is generally considered that the resin peels off from the stamper at a certain point, and a region peeled off in the plane direction spreads from there. That is, it is considered that “the part where the end is peeled” = “peeling start position”. In this case, the “part where the end is peeled off” becomes important.
基板とスタンパ間に樹脂を挟んだものを剥離する場合、基板と樹脂の界面の内周端部、あるいは、スタンパと樹脂の界面の内周端部の2通りが剥離開始位置の候補として考えられる。しかし普通に基板とスタンパを剥がす方向に引っ張るだけではどちらの界面から剥離が開始されるのかがわからない。そこで実施例2ではセンターピン27の径をスタンパ14の内径とほぼ同等のものを用いている。このために、貼り合わせ時にスタンパの開口の壁面に延在する樹脂を押しながら剥がし、その後、樹脂を押しながら剥離することになる。
In the case of peeling a material with a resin sandwiched between the substrate and the stamper, two types of the peeling start position can be considered: the inner peripheral end portion of the interface between the substrate and the resin, or the inner peripheral end portion of the interface between the stamper and the resin. . However, simply pulling in the direction of peeling the substrate and stamper does not tell from which interface the peeling starts. Therefore, in the second embodiment, the
つまり、「スタンパ側壁の樹脂が剥がれている」+「樹脂を押しながら剥離する」という2つの効果で安定した剥離を可能にしたというものになる。 That is, stable peeling is enabled by two effects of “the resin on the stamper side wall is peeled off” + “the resin is peeled off while pressing the resin”.
(実施例3)
以下に示す実施例3は実施例1の工程とほぼ同じであるが、紫外線硬化樹脂13を塗布する工程が異なる。本実施例では、基板11に紫外線硬化樹脂13を基板11の中心から半径11mmの位置に塗布して実施例1同様に半径方向に幅6mmのドーナツ形状を形成し、その内周半径は8mmであった。
(Example 3)
Example 3 shown below is almost the same as the process of Example 1, but the process of applying the ultraviolet
その後、実施例1と同様に基板11を回転させ紫外線硬化樹脂13を展延した(図4(a)参照)。
Thereafter, the
図4(b)に示したようにスタンパ14と基板11とを真空中で貼り合わせた。スタンパ14の重みと毛細管現象により紫外線硬化樹脂13が内周及び外周方向へ移動する。スタンパの中心穴より内側に3mmの領域については塗布、展延の段階で濡れているので内周方向へ移動した紫外線硬化樹脂13が水平方向へ内側に移動するのは容易である。そのためスタンパ14側壁への紫外線硬化樹脂13の付着を抑制することができ、結果的に山形の形状ができる。
As shown in FIG. 4B, the
その後、紫外線15による硬化させる(図4(c)参照)。 Then, it hardens | cures with the ultraviolet-ray 15 (refer FIG.4 (c)).
次に、基板11と貼り合わされたスタンパ14を真空吸着により固定台16に固定した。センターピン17は外径21.5mmの円柱形であり外周エッジの曲率半径は0.1mm以下である(図5(d)参照)。
Next, the
次に、センターピン17を用いて内周へはみ出した紫外線硬化樹脂13を押し上げ(図5(e)参照)、基板11がスタンパ14から剥離される(図5(f)参照)。以上の方法により行った結果5回の試行の内5回とも基板上に中間層を破損なく形成できた。
Next, the ultraviolet
またスタンパ14側壁に最初から紫外線硬化樹脂13が付着していないので剥離工程においてスタンパ14側壁から紫外線硬化樹脂13が剥がれてゴミの発生要因になるという可能性を除くことができる。
Further, since the ultraviolet
(実施例4)
実施例1から3は、基板上に中間層となる紫外線硬化樹脂を形成しながら多層光記録媒体を製造する製造方法の説明を行った。これに対し、本実施例では、ガラススタンパ上に中間層を形成しながら多層光記録媒体を製造する製造方法である。
Example 4
In Examples 1 to 3, a production method for producing a multilayer optical recording medium while forming an ultraviolet curable resin as an intermediate layer on a substrate was described. In contrast, the present embodiment is a manufacturing method for manufacturing a multilayer optical recording medium while forming an intermediate layer on a glass stamper.
以下、図面を参照して本実施例の製造方法を説明する。 Hereinafter, the manufacturing method of the present embodiment will be described with reference to the drawings.
内径19mm、外径80mm、厚さ1.2mmのガラス基板41上に中心より半径15.5mmの位置に紫外線硬化樹脂42をドーナツ状に塗布し、ガラス基板41を回転させ紫外線硬化樹脂42をガラス基板41上に展延した。紫外線硬化樹脂42が展延されたガラス基板41と、内径23mm、外径80mm、厚さ1.2mmのガラススタンパ43と、を真空中にて貼り合わせた。大気開放後、ガラススタンパ43の裏側より紫外線を照射して紫外線硬化樹脂42を硬化させた。硬化後の紫外線硬化樹脂42の膜厚は75μmであり、ガラススタンパ43の中心穴よりガラス基板41の水平方向にはみ出した紫外線硬化樹脂42の幅は0.5mmであった。
An ultraviolet
その後、ガラススタンパ43の裏面を真空吸着により固定台44に固定した(図6(a)参照)。つぎに、外径22.5mmのセンターピン45により内周側にはみ出した紫外線硬化樹脂42を押し当て、ガラススタンパ43から剥離した(図6(b)参照)。
Thereafter, the back surface of the
次に紫外線硬化樹脂42上にスパッタリング法により情報記録層46を成膜した(不図示)。次に、紫外線硬化樹脂42よりも接着力の弱い紫外線硬化樹脂47を塗布、展延して内径27mm、外径80mm、厚さ1.2mmのガラススタンパ48と真空中で貼り合わせた。その後ガラススタンパ48の裏側より紫外線を照射して紫外線硬化樹脂47を硬化させた(不図示)。ここで硬化後の紫外線硬化樹脂47の膜厚は25μmであり、ガラススタンパ48の中心穴よりガラス基板41の水平方向にはみ出した紫外線硬化樹脂47の幅は0.5mmであった。ガラススタンパ48の裏面を真空吸着により固定台44に固定し、外径26.5mmのセンターピン49により内周側にはみ出した紫外線硬化樹脂47を押し当て(図6(c)参照)、ガラススタンパ48から剥離した(図6(d)参照)。
Next, an
紫外線硬化樹脂47上にスパッタリング法により情報記録層50を成膜した(不図示)。次に、紫外線硬化樹脂42よりも接着力の強い紫外線硬化樹脂51を内径15mm、外径80mm、厚さ1.1mmのポリカーボネート基板52上に塗布、展延した(不図示)。その後、複数の記録層が形成されたガラス基板41とポリカーボネート基板52とを紫外線樹脂を介して真空中で貼り合わせた。
An
その後、ポリカーボネート基板52の裏面より紫外線を照射し紫外線硬化樹脂51を硬化させた。この際の、情報記録層50とポリカーボネート基板52の間に存在する紫外線硬化樹脂51の膜厚は10μmであり、ガラス基板41の中心穴よりポリカーボネート基板52の水平方向にはみ出した紫外線硬化樹脂51の幅は0.5mmであった(図7(e)参照)。
Thereafter, the ultraviolet
次に、ガラス基板41を真空吸着により固定台44に固定し(図7(f)参照)、外径18.5mmのセンターピン53により内周にはみ出した紫外線硬化樹脂51を押し上げてガラス基板41から剥離した(図7(g)参照)。
Next, the
この工程により、ガラス基板41上に形成されていた多層記録構造体がポリカーボネート基板52上に移動し、2層の情報記録層を持つ光情報記録媒体が得られた。
By this step, the multilayer recording structure formed on the
実施例1から4は、全て紫外線硬化樹脂を用いて説明したが、熱硬化樹脂を用いて実施することも可能である。 Examples 1 to 4 have all been described using an ultraviolet curable resin, but can also be implemented using a thermosetting resin.
(比較例)
実施例1〜4の比較として、本発明を適用しなかった場合の結果について説明する。基板とスタンパとの貼り合わせ工程までは実施例1と同様であるため省略する。図8に示す剥離工程において使用したセンターピン57は外径が20mmである。この時、センターピン57は基板11上にはみ出した紫外線硬化樹脂13を押していない。そのため剥離後に紫外線硬化樹脂13が基板11上に破損なく残ったのは5回試行して1回だけであった。
(Comparative example)
As a comparison of Examples 1 to 4, the results when the present invention is not applied will be described. The process up to the bonding process between the substrate and the stamper is the same as that in the first embodiment, and is therefore omitted. The
11 基板
12 情報記録層
13 紫外線硬化樹脂
14 スタンパ
15 紫外線
16 固定台
17 センターピン
27 センターピン
41 ガラス基板
42 紫外線硬化樹脂
43 ガラススタンパ
44 固定台
45 センターピン
46 第1の情報記録層
47 紫外線硬化樹脂
48 ガラススタンパ
49 センターピン
50 第2の情報記録層
51 紫外線硬化樹脂
52 ポリカーボネート基板
53 センターピン
57 センターピン
61 基板
61a はみ出し防止溝
13a 硬化済の紫外線硬化樹脂
75 紫外線
11
Claims (4)
前記第1の基板の開口の直径が、前記第2の基板の開口の直径よりも小さく、
前記透明樹脂膜を形成する工程で形成された、前記透明樹脂膜の前記第1の基板の内周側端部が、前記第2の基板の開口の直径よりも大きく、
前記貼り合わせる工程が終了後の前記透明樹脂膜の前記第1の基板の内周側端部の直径が、前記第2の基板の開口の直径よりも大きく、前記第1の基板の開口の直径よりも小さく、
前記剥離工程が、前記第2の基板を固定した後、前記第1の基板の直径と前記第2の基板の直径の間にはみ出した前記透明樹脂膜を押圧することでなされることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。 A step of forming a transparent resin film on a first substrate having an opening in the center, and the first substrate are bonded to a second substrate having an opening in the center through the transparent resin film A method for producing an optical information recording medium, comprising: a step; a step of curing the transparent resin film; and a peeling step of peeling the second substrate from the transparent resin film,
The diameter of the opening of the first substrate is smaller than the diameter of the opening of the second substrate;
The inner peripheral side end of the first substrate of the transparent resin film formed in the step of forming the transparent resin film is larger than the diameter of the opening of the second substrate,
The diameter of the inner peripheral side end of the first substrate of the transparent resin film after the bonding step is larger than the diameter of the opening of the second substrate, and the diameter of the opening of the first substrate. Smaller than
The peeling step is performed by pressing the transparent resin film protruding between the diameter of the first substrate and the diameter of the second substrate after fixing the second substrate. A method for manufacturing an optical information recording medium.
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