JP2009018515A

JP2009018515A - Method for manufacturing head unit, method for manufacturing printer, and printer

Info

Publication number: JP2009018515A
Application number: JP2007183393A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Yuda; 智裕湯田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2007-07-12
Filing date: 2007-07-12
Publication date: 2009-01-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a head unit, capable of accurately performing connection of terminals of narrow pitch, a method for manufacturing a printer, and a printer. <P>SOLUTION: A head substrate including a nozzle line formed of a plurality of nozzles formed at a predetermined pitch, a plurality of elements provided respectively in conformation to the nozzles to discharge liquid from the nozzles, a plurality of first terminals formed at the pitch to input control signals of the respective elements, and a first alignment mark is prepared. A relay substrate including a plurality of second terminals formed at the pitch to output the control signals and a second alignment mark is prepared. The first alignment mark and the second alignment mark are detected, and the head substrate and the relay substrate are positioned based on the detection result. The head substrate is adhered to the relay substrate while electrically connecting the first terminal to the second terminal by use of an anisotropic conductive agent. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ヘッドユニットの製造方法、印刷装置の製造方法及び印刷装置に関する。 The present invention relates to a head unit manufacturing method, a printing apparatus manufacturing method, and a printing apparatus.

インクなどの液体を吐出する液体吐出装置として、インクジェット方式のプリンタが知られている。インクジェット方式のプリンタでは、ピエゾ素子やヒータなどの駆動素子を駆動することによってノズルからインクを吐出し、インクを紙に着弾させて、紙・布・ＯＨＰ用紙などの媒体にドットを形成して、画像を印刷する。インクをノズルから吐出させるヘッドの製造方法として、特許文献１に記載された製造方法が知られている。
特開２００３−８０７０４号公報 An ink jet printer is known as a liquid ejecting apparatus that ejects liquid such as ink. Inkjet printers eject ink from nozzles by driving drive elements such as piezo elements and heaters, land ink on paper, and form dots on media such as paper, cloth, and OHP paper. Print the image. As a method for manufacturing a head for ejecting ink from nozzles, a manufacturing method described in Patent Document 1 is known.
JP 2003-80704 A

印刷される画像の解像度を高めるためには、ノズルピッチを狭くすることが望ましい。しかし、ノズルピッチが狭くなるほど、駆動素子へ信号を入力するための端子の間隔も狭くなる。 In order to increase the resolution of the printed image, it is desirable to reduce the nozzle pitch. However, the narrower the nozzle pitch, the narrower the interval between the terminals for inputting signals to the drive elements.

本発明は、狭ピッチの端子同士の接続を正確に行うことを目的とする。 An object of the present invention is to accurately connect terminals having a narrow pitch.

上記目的を達成するための主たる発明は、所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板を用意する工程と、前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板を用意する工程と、前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを検出し、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とを位置合わせする工程と、異方性導電剤を用いて、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続しつつ、前記ヘッド基板と前記中継基板とを接着する工程とを有するヘッドユニットの製造方法である。
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。 A main invention for achieving the above object includes a nozzle row composed of a plurality of nozzles formed at a predetermined pitch, and a plurality of elements that are provided corresponding to the nozzles and discharge liquid from the nozzles. , A terminal for inputting a control signal of each of the elements, a step of preparing a head substrate including a plurality of first terminals formed at the pitch and a first alignment mark; and a terminal for outputting the control signal A step of preparing a relay substrate including a plurality of second terminals formed at the pitch and a second alignment mark; detecting the first alignment mark and the second alignment mark; And the step of aligning the head substrate and the relay substrate, and electrically connecting the first terminal and the second terminal using an anisotropic conductive agent While continued to a manufacturing method of a head unit and a step of bonding the said relay board and the head substrate.
Other features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.

＝＝＝開示の概要＝＝＝
本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。 === Summary of disclosure ===
At least the following matters will become clear from the description of the present specification and the accompanying drawings.

所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板を用意する工程と、
前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板を用意する工程と、
前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを検出し、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とを位置合わせする工程と、
異方性導電剤を用いて、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続しつつ、前記ヘッド基板と前記中継基板とを接着する工程と
を有するヘッドユニットの製造方法が明らかになる。
このようなヘッドユニットの製造方法によれば、ヘッド基板の接続端子と中継基板の出力端子とを正確に接続することができる。 A nozzle row composed of a plurality of nozzles formed at a predetermined pitch, a plurality of elements provided corresponding to the nozzles for discharging liquid from the nozzles, and control signals for the elements are input. Preparing a head substrate including a plurality of first terminals formed at the pitch and a first alignment mark;
Preparing a relay board comprising a plurality of second terminals formed at the pitch and terminals for outputting the control signal, and a second alignment mark;
Detecting the first alignment mark and the second alignment mark, and aligning the head substrate and the relay substrate based on the detection result;
A method of manufacturing a head unit having a step of bonding the head substrate and the relay substrate while electrically connecting the first terminal and the second terminal using an anisotropic conductive agent is clarified. Become.
According to such a head unit manufacturing method, the connection terminal of the head substrate and the output terminal of the relay substrate can be accurately connected.

かかる製造方法であって、前記ノズル列は、第１ノズル列と第２ノズル列がノズル列方向にずれて形成されることによって、千鳥列状に配置された前記複数のノズルから構成されており、前記複数の第１端子は、前記複数のノズルに合わせて千鳥列状に配置されており、前記第１アライメントマークは、前記第１ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記ノズル列方向の一端の第１端子と、前記第２ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記一端の第１端子とのうち、前記ヘッド基板の前記ノズル列方向の端から離れている方の前記第１端子の前記ノズル列方向の隣に、形成されていることが望ましい。言い換えると、前記ノズル列は、第１ノズル列と第２ノズル列がノズル列方向にずれて形成されることによって、千鳥列状に配置された前記複数のノズルから構成されており、前記複数の第１端子は、前記複数のノズルに合わせて千鳥列状に配置されており、前記第１アライメントマークは、前記第１ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記ノズル列方向の一端の第１端子と、前記第２ノズル列に対応する前記第１端子のうちの前記一端の第１端子とのうち、前記ヘッド基板の前記ノズル列方向の端から離れている方の前記第１端子と、前記ヘッド基板の前記ノズル列方向の端と、の間に、形成されていることが望ましい。これにより、ヘッド基板を小さくすることができる。 In this manufacturing method, the nozzle row includes the plurality of nozzles arranged in a staggered row by forming the first nozzle row and the second nozzle row shifted in the nozzle row direction. The plurality of first terminals are arranged in a staggered pattern in accordance with the plurality of nozzles, and the first alignment mark is the nozzle array of the first terminals corresponding to the first nozzle array. Of the first terminal at one end in the direction and the first terminal at the one end among the first terminals corresponding to the second nozzle row, the one that is farther from the end of the head substrate in the nozzle row direction It is desirable that the first terminal is formed next to the nozzle row direction. In other words, the nozzle row is composed of the plurality of nozzles arranged in a staggered row by forming the first nozzle row and the second nozzle row shifted in the nozzle row direction, and the plurality of nozzles The first terminals are arranged in a staggered pattern according to the plurality of nozzles, and the first alignment mark is one end of the first terminal corresponding to the first nozzle array in the nozzle array direction. Of the first terminal and the first terminal at the one end of the first terminals corresponding to the second nozzle row, the first terminal farther from the end of the head substrate in the nozzle row direction And the end of the head substrate in the nozzle row direction. Thereby, the head substrate can be made small.

かかる製造方法であって、前記第１端子は複数個あり、前記ヘッド基板は前記第１アライメントマークを２個備えており、２個の前記第１アライメントマークは、前記ヘッド基板の対角線上に形成されていることが望ましい。これにより、ヘッド基板の２次元的な姿勢を検出することができる。 In this manufacturing method, there are a plurality of the first terminals, the head substrate has two first alignment marks, and the two first alignment marks are formed on diagonal lines of the head substrate. It is desirable that Thereby, the two-dimensional posture of the head substrate can be detected.

かかる製造方法であって、前記異方性導電剤が前記中継基板に貼付されたときに、前記異方性導電剤によって覆われないような位置に、前記第２アライメントマークが設けられていることが望ましい。ヘッド基板を小さくすることができれば、第2アライメントマークの配置の自由度も向上する。 In this manufacturing method, the second alignment mark is provided at a position where the anisotropic conductive agent is not covered with the anisotropic conductive agent when the anisotropic conductive agent is attached to the relay substrate. Is desirable. If the head substrate can be made smaller, the degree of freedom in the arrangement of the second alignment marks can be improved.

かかる製造方法であって、前記第２アライメントマークが隠れないように前記異方性導電剤が前記中継基板に貼付された後、前記第２アライメントマークが検出され、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とが位置合わせされることが望ましい。これにより、アライメントマークを検出後に異方性導電剤を貼付しなくて済むので、正確な位置合わせを行うことができる。 In this manufacturing method, the second alignment mark is detected after the anisotropic conductive agent is attached to the relay substrate so that the second alignment mark is not hidden, and the head is detected based on the detection result. It is desirable that the substrate and the relay substrate are aligned. Accordingly, it is not necessary to apply an anisotropic conductive agent after detecting the alignment mark, so that accurate alignment can be performed.

所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板を用意する工程と、
前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板を用意する工程と、
前記第１アライメントマーク及び前記第２アライメントマークを検出し、この検出結果に基づいて前記ヘッド基板と前記中継基板とを位置合わせする工程と、
異方性導電剤を用いて、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続しつつ、前記ヘッド基板と前記中継基板とを接着する工程と
を有する印刷装置の製造方法が明らかになる。
このような印刷装置の製造方法によれば、歩留まりを向上させることができる。 A nozzle row composed of a plurality of nozzles formed at a predetermined pitch, a plurality of elements provided corresponding to the nozzles for discharging liquid from the nozzles, and control signals for the elements are input. Preparing a head substrate including a plurality of first terminals formed at the pitch and a first alignment mark;
Preparing a relay board comprising a plurality of second terminals formed at the pitch and terminals for outputting the control signal, and a second alignment mark;
Detecting the first alignment mark and the second alignment mark, and aligning the head substrate and the relay substrate based on the detection result;
A method of manufacturing a printing apparatus has the step of bonding the head substrate and the relay substrate while electrically connecting the first terminal and the second terminal using an anisotropic conductive agent. Become.
According to such a manufacturing method of a printing apparatus, the yield can be improved.

ヘッドユニットを有する印刷装置であって、
前記ヘッドユニットは、
所定のピッチで形成された複数のノズルからなるノズル列と、それぞれの前記ノズルに対応して設けられ前記ノズルから液体を吐出させるための複数の素子と、それぞれの前記素子の制御信号を入力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第１端子と、第１アライメントマークとを備えるヘッド基板と、
前記制御信号を出力する端子であって前記ピッチで形成された複数の第２端子と、第２アライメントマークとを備える中継基板と、
を有し、
前記ヘッド基板と前記中継基板は、異方性導電剤によって、前記第１端子と前記第２端子とが電気的に接続されつつ、接着されている
ことを特徴とする印刷装置が明らかになる。
このような印刷装置によれば、第１端子と第２端子が正確に接続されている。 A printing apparatus having a head unit,
The head unit is
A nozzle row composed of a plurality of nozzles formed at a predetermined pitch, a plurality of elements provided corresponding to the nozzles for discharging liquid from the nozzles, and control signals for the elements are input. A head substrate including a plurality of first terminals formed at the pitch and a first alignment mark;
A relay board comprising a plurality of second terminals which are terminals for outputting the control signal and formed at the pitch, and a second alignment mark;
Have
The printing apparatus is characterized in that the head substrate and the relay substrate are bonded by an anisotropic conductive agent while the first terminal and the second terminal are electrically connected.
According to such a printing apparatus, the first terminal and the second terminal are accurately connected.

＝＝＝印刷システムの構成＝＝＝
次に、印刷システムの実施形態について、図面を参照しながら説明する。ただし、以下の実施形態の記載には、コンピュータプログラム、及び、コンピュータプログラムを記録した記録媒体等に関する実施形態も含まれている。 === Configuration of Printing System ===
Next, an embodiment of a printing system will be described with reference to the drawings. However, the description of the following embodiments includes embodiments relating to a computer program and a recording medium on which the computer program is recorded.

図１は、印刷システムの外観構成を示した説明図である。この印刷システム１００は、プリンタ１と、コンピュータ１１０と、表示装置１２０と、入力装置１３０と、記録再生装置１４０とを備えている。プリンタ１は、紙、布、フィルム等の媒体に画像を印刷する印刷装置である。コンピュータ１１０は、プリンタ１と通信可能に接続されており、プリンタ１に画像を印刷させるため、印刷させる画像に応じた印刷データをプリンタ１に出力する。 FIG. 1 is an explanatory diagram showing an external configuration of a printing system. The printing system 100 includes a printer 1, a computer 110, a display device 120, an input device 130, and a recording / reproducing device 140. The printer 1 is a printing apparatus that prints an image on a medium such as paper, cloth, or film. The computer 110 is communicably connected to the printer 1 and outputs print data corresponding to the image to be printed to the printer 1 in order to cause the printer 1 to print an image.

コンピュータ１１０にはプリンタドライバがインストールされている。プリンタドライバは、表示装置１２０にユーザインタフェースを表示させ、アプリケーションプログラムから出力された画像データを印刷データに変換させるためのプログラムである。このプリンタドライバは、フレキシブルディスクＦＤやＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体（コンピュータ読み取り可能な記録媒体）に記録されている。または、このプリンタドライバは、インターネットを介してコンピュータ１１０にダウンロードすることも可能である。なお、このプログラムは、各種の機能を実現するためのコードから構成されている。 A printer driver is installed in the computer 110. The printer driver is a program for causing the display device 120 to display a user interface and converting image data output from the application program into print data. This printer driver is recorded on a recording medium (computer-readable recording medium) such as a flexible disk FD or a CD-ROM. Alternatively, the printer driver can be downloaded to the computer 110 via the Internet. In addition, this program is comprised from the code | cord | chord for implement | achieving various functions.

なお、「印刷装置」とは、媒体に画像を印刷する装置を意味し、例えばプリンタ１が該当する。また、「印刷制御装置」とは、印刷装置を制御する装置を意味し、例えば、プリンタドライバをインストールしたコンピュータが該当する。また、「印刷システム」とは、少なくとも印刷装置及び印刷制御装置を含むシステムを意味する。 The “printing apparatus” means an apparatus that prints an image on a medium, and corresponds to the printer 1, for example. The “printing control device” means a device that controls the printing device, for example, a computer in which a printer driver is installed. The “printing system” means a system including at least a printing apparatus and a printing control apparatus.

＝＝＝プリンタの構成＝＝＝
＜インクジェットプリンタの構成について＞
図２は、プリンタ１の全体構成のブロック図である。また、図３Ａは、本実施形態のプリンタ１の全体構成の概略図である。また、図３Ｂは、プリンタ１の全体構成の横断面図である。以下、プリンタ１の基本的な構成について説明する。 === Configuration of Printer ===
<Inkjet printer configuration>
FIG. 2 is a block diagram of the overall configuration of the printer 1. FIG. 3A is a schematic diagram of the overall configuration of the printer 1 of the present embodiment. FIG. 3B is a cross-sectional view of the overall configuration of the printer 1. Hereinafter, a basic configuration of the printer 1 will be described.

プリンタ１は、搬送ユニット２０、キャリッジユニット３０、ヘッドユニット４０、検出器群５０、及びコントローラ６０を有する。外部装置であるコンピュータ１１０から印刷データを受信したプリンタ１は、コントローラ６０によって各ユニット（搬送ユニット２０、キャリッジユニット３０、ヘッドユニット４０）を制御する。コントローラ６０は、コンピュータ１１０から受信した印刷データに基づいて、各ユニットを制御し、紙に画像を印刷する。プリンタ１内の状況は検出器群５０によって監視されており、検出器群５０は、検出結果をコントローラ６０に出力する。コントローラ６０は、検出器群５０から出力された検出結果に基づいて、各ユニットを制御する。 The printer 1 includes a transport unit 20, a carriage unit 30, a head unit 40, a detector group 50, and a controller 60. The printer 1 that has received print data from the computer 110, which is an external device, controls each unit (the conveyance unit 20, the carriage unit 30, and the head unit 40) by the controller 60. The controller 60 controls each unit based on the print data received from the computer 110 and prints an image on paper. The situation in the printer 1 is monitored by a detector group 50, and the detector group 50 outputs a detection result to the controller 60. The controller 60 controls each unit based on the detection result output from the detector group 50.

搬送ユニット２０は、媒体（例えば、紙Ｓなど）を所定の方向（以下、搬送方向という）に搬送させるためのものである。この搬送ユニット２０は、給紙ローラ２１と、搬送モータ２２（ＰＦモータとも言う）と、搬送ローラ２３と、プラテン２４と、排紙ローラ２５とを有する。給紙ローラ２１は、紙挿入口に挿入された紙をプリンタ内に給紙するためのローラである。搬送ローラ２３は、給紙ローラ２１によって給紙された紙Ｓを印刷可能な領域まで搬送するローラであり、搬送モータ２２によって駆動される。プラテン２４は、印刷中の紙Ｓを支持する。排紙ローラ２５は、紙Ｓをプリンタの外部に排出するローラであり、印刷可能な領域に対して搬送方向下流側に設けられている。 The transport unit 20 is for transporting a medium (for example, paper S) in a predetermined direction (hereinafter referred to as a transport direction). The transport unit 20 includes a paper feed roller 21, a transport motor 22 (also referred to as a PF motor), a transport roller 23, a platen 24, and a paper discharge roller 25. The paper feed roller 21 is a roller for feeding the paper inserted into the paper insertion slot into the printer. The transport roller 23 is a roller that transports the paper S fed by the paper feed roller 21 to a printable area, and is driven by the transport motor 22. The platen 24 supports the paper S being printed. The paper discharge roller 25 is a roller for discharging the paper S to the outside of the printer, and is provided on the downstream side in the transport direction with respect to the printable area.

キャリッジユニット３０は、ヘッドユニットを所定の方向（以下、移動方向という）に移動（「走査」とも呼ばれる）させるためのものである。キャリッジユニット３０は、キャリッジ３１と、キャリッジモータ３２（ＣＲモータとも言う）とを有する。キャリッジ３１は、移動方向に往復移動可能であり、キャリッジモータ３２によって駆動される。また、キャリッジ３１は、インクを収容するインクカートリッジを着脱可能に保持している。 The carriage unit 30 is for moving (also referred to as “scanning”) the head unit in a predetermined direction (hereinafter referred to as a moving direction). The carriage unit 30 includes a carriage 31 and a carriage motor 32 (also referred to as a CR motor). The carriage 31 can reciprocate in the moving direction and is driven by a carriage motor 32. Further, the carriage 31 detachably holds an ink cartridge that stores ink.

ヘッドユニット４０は、紙にインクを吐出するためのものである。ヘッドユニット４０は、複数のノズルからなるノズル列を複数備える。このヘッドユニットはキャリッジ３１に設けられているため、キャリッジ３１が移動方向に移動すると、ヘッドユニットも移動方向に移動する。そして、ヘッドユニットの移動中にノズルからインクが断続的に吐出されることによって、移動方向に沿ったドットライン（ラスタライン）が紙に形成される。 The head unit 40 is for ejecting ink onto paper. The head unit 40 includes a plurality of nozzle rows composed of a plurality of nozzles. Since the head unit is provided on the carriage 31, when the carriage 31 moves in the movement direction, the head unit also moves in the movement direction. Then, ink is intermittently ejected from the nozzles during the movement of the head unit, whereby dot lines (raster lines) along the movement direction are formed on the paper.

検出器群５０には、リニア式エンコーダ５１、ロータリー式エンコーダ５２、紙検出センサ５３、および光学センサ５４等が含まれる。リニア式エンコーダ５１は、キャリッジ３１の移動方向の位置を検出する。ロータリー式エンコーダ５２は、搬送ローラ２３の回転量を検出する。紙検出センサ５３は、給紙中の紙の先端の位置を検出する。光学センサ５４は、キャリッジ３１に取付けられている発光部と受光部により、紙の有無を検出する。そして、光学センサ５４は、キャリッジ３１によって移動しながら紙の端部の位置を検出し、紙の幅を検出することができる。また、光学センサ５４は、状況に応じて、紙の先端（搬送方向下流側の端部であり、上端ともいう）・後端（搬送方向上流側の端部であり、下端ともいう）も検出できる。 The detector group 50 includes a linear encoder 51, a rotary encoder 52, a paper detection sensor 53, an optical sensor 54, and the like. The linear encoder 51 detects the position of the carriage 31 in the moving direction. The rotary encoder 52 detects the rotation amount of the transport roller 23. The paper detection sensor 53 detects the position of the leading edge of the paper being fed. The optical sensor 54 detects the presence or absence of paper by a light emitting unit and a light receiving unit attached to the carriage 31. The optical sensor 54 can detect the position of the edge of the paper while being moved by the carriage 31 to detect the width of the paper. The optical sensor 54 also detects the leading end (the end on the downstream side in the transport direction, also referred to as the upper end) and the rear end (the end on the upstream side in the transport direction, also referred to as the lower end) depending on the situation. it can.

コントローラ６０は、プリンタの制御を行うための制御ユニット（制御部）である。コントローラ６０は、インターフェース部６１と、ＣＰＵ６２と、メモリ６３と、ユニット制御回路６４とを有する。インターフェース部６１は、外部装置であるコンピュータ１１０とプリンタ１との間でデータの送受信を行う。ＣＰＵ６２は、プリンタ全体の制御を行うための演算処理装置である。メモリ６３は、ＣＰＵ６２のプログラムを格納する領域や作業領域等を確保するためのものであり、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の記憶素子を有する。ＣＰＵ６２は、メモリ６３に格納されているプログラムに従って、ユニット制御回路６４を介して各ユニットを制御する。 The controller 60 is a control unit (control unit) for controlling the printer. The controller 60 includes an interface unit 61, a CPU 62, a memory 63, and a unit control circuit 64. The interface unit 61 transmits and receives data between the computer 110 which is an external device and the printer 1. The CPU 62 is an arithmetic processing unit for controlling the entire printer. The memory 63 is for securing an area for storing a program of the CPU 62, a work area, and the like, and includes storage elements such as a RAM and an EEPROM. The CPU 62 controls each unit via the unit control circuit 64 in accordance with a program stored in the memory 63.

なお、コントローラ６０は、キャリッジ３１を移動方向に移動させて移動中のノズルからインクを吐出させて紙にドットを形成させるドット形成動作と、搬送ユニット２０に紙を搬送方向に搬送させる搬送動作とを交互に繰り返し、多数のドットから構成される画像を紙に印刷する。 The controller 60 moves the carriage 31 in the moving direction, ejects ink from the moving nozzles to form dots on the paper, and a transport operation that causes the transport unit 20 to transport the paper in the transport direction. Are alternately repeated to print an image composed of a large number of dots on paper.

＜ヘッドユニット４０の構成＞
図４Ａは、ヘッドユニット４０の下面における複数のノズル列の配置を上から透過して見た説明図である。ヘッドユニット４０の下面には、４個のノズル列が設けられている。４個のノズル列は、図中の左から順に、シアンノズル列（Ｃ）、マゼンタノズル列（Ｍ）、イエローノズル列（Ｙ）及びブラックノズル列（Ｋ）である。各ノズル列の搬送方向の長さは、約１インチである。 <Configuration of head unit 40>
FIG. 4A is an explanatory view of the arrangement of the plurality of nozzle rows on the lower surface of the head unit 40 as seen from above. Four nozzle rows are provided on the lower surface of the head unit 40. The four nozzle rows are a cyan nozzle row (C), a magenta nozzle row (M), a yellow nozzle row (Y), and a black nozzle row (K) in order from the left in the drawing. The length of each nozzle row in the transport direction is about 1 inch.

図４Ｂは、ブラックノズル列の端の拡大図である。ここではブラックノズル列について説明するが、他のノズル列も同じであるので、他のノズル列については説明を省略する。 FIG. 4B is an enlarged view of the end of the black nozzle row. Here, the black nozzle row will be described, but since the other nozzle rows are the same, the description of the other nozzle rows is omitted.

ブラックノズル列は、千鳥列状に並ぶ複数のノズルから構成される。図中の各ノズルには、端から順に番号が付されている。 The black nozzle row is composed of a plurality of nozzles arranged in a staggered row. Each nozzle in the figure is numbered sequentially from the end.

ブラックノズル列は、奇数番号のノズルから構成されるノズル列（奇数ノズル列）と、偶数番号のノズルから構成されるノズル列とを備えているともいえる。奇数ノズル列（ノズル♯１、３、５、・・・）は、搬送方向に沿って奇数番号のノズルが所定のノズルピッチ（ここでは１／８００インチ）で並んで構成されている。また、偶数ノズル列（ノズル♯２、４、６、・・・）は、搬送方向に沿って偶数番号のノズルが所定のノズルピッチ（ここでは１／８００インチ）で並んで構成されている。 It can be said that the black nozzle row includes a nozzle row composed of odd-numbered nozzles (odd nozzle row) and a nozzle row composed of even-numbered nozzles. The odd-numbered nozzle rows (nozzles # 1, 3, 5,...) Are configured by arranging odd-numbered nozzles at a predetermined nozzle pitch (here, 1/800 inch) along the transport direction. Further, the even-numbered nozzle row (nozzles # 2, 4, 6,...) Includes even-numbered nozzles arranged at a predetermined nozzle pitch (here, 1/800 inch) along the transport direction.

そして、奇数ノズル列と偶数ノズル列は、ノズルピッチの半分の距離だけ搬送方向にずれて構成されている。この結果、ブラックノズル列を構成するノズルは、搬送方向について１／１６００インチの間隔で並んでいる。 The odd-numbered nozzle row and the even-numbered nozzle row are configured to be shifted in the transport direction by a distance that is half the nozzle pitch. As a result, the nozzles constituting the black nozzle row are arranged at an interval of 1/1600 inch in the transport direction.

このように、千鳥列状にノズルを配置することによって、ブラックノズル列は、搬送方向に隣接するノズルの間隔（ここでは１／８００インチ）の半分の間隔で、搬送方向にドットを並べて形成することができる。つまり、搬送方向に隣接するノズル同士の間隔に制約があっても、ノズルを千鳥列状に配置することによって、実質的にノズルピッチを狭めることができる。本実施形態のブラックノズル列は、１６００ｄｐｉの解像度にてブラックの画像を形成することができることになる。 In this way, by arranging the nozzles in a staggered pattern, the black nozzle array is formed by arranging dots in the transport direction at an interval that is half the spacing between adjacent nozzles in the transport direction (here, 1/800 inch). be able to. That is, even if there is a restriction on the interval between nozzles adjacent in the transport direction, the nozzle pitch can be substantially reduced by arranging the nozzles in a staggered pattern. The black nozzle row of this embodiment can form a black image with a resolution of 1600 dpi.

＝＝＝ヘッドユニットの製造方法＝＝＝
図５は、本実施形態のヘッドユニットの製造方法のフロー図である。このフローは、プリンタの製造工場において、若しくは、ヘッドユニット４０の製造工場において、行われる。 === Method for Manufacturing Head Unit ===
FIG. 5 is a flowchart of the method for manufacturing the head unit of this embodiment. This flow is performed in a printer manufacturing factory or a head unit 40 manufacturing factory.

＜Ｓ００１＞
まず、ヘッド基板がＡＣＦ圧着装置に供給される（Ｓ００１）。本実施形態のヘッド基板には、以下に説明するように、ノズルと、ノズルからインクを吐出するための駆動素子（ヒータ）と、駆動素子を制御するための信号線と、信号を入力するための端子とが形成されている。 <S001>
First, the head substrate is supplied to the ACF crimping apparatus (S001). As described below, the head substrate of the present embodiment inputs nozzles, drive elements (heaters) for ejecting ink from the nozzles, signal lines for controlling the drive elements, and signals. Terminals are formed.

図６Ａ〜図６Ｃは、ヘッド基板４２の説明図である。図６Ａは、ヘッド基板４２のノズル面の説明図である。図６Ｂは、ヘッド基板４２の断面の説明図である。図６Ｃは、ヘッド基板４２の背面の説明図である。 6A to 6C are explanatory diagrams of the head substrate 42. FIG. 6A is an explanatory diagram of the nozzle surface of the head substrate 42. FIG. 6B is an explanatory diagram of a cross section of the head substrate 42. FIG. 6C is an explanatory diagram of the back surface of the head substrate 42.

図６Ａには、ヘッド基板４２のノズル面が示されている。ヘッド基板４２のノズル面には、インクを吐出するためのノズル（開口部）が形成されている。このノズルの配置は、図４Ｂで説明した通りである。このため、ヘッド基板４２は、細長い板状の構成物になっている。なお、この細長い板状のヘッド基板４２の形状を基準として、長手方向（長辺方向）をＸ軸方向とし、短辺方向をＹ軸方向とし、板厚方向をＺ軸方向とする。 FIG. 6A shows the nozzle surface of the head substrate 42. On the nozzle surface of the head substrate 42, nozzles (openings) for discharging ink are formed. The arrangement of the nozzles is as described in FIG. 4B. For this reason, the head substrate 42 is an elongated plate-like structure. With reference to the shape of the elongated plate-like head substrate 42, the longitudinal direction (long side direction) is defined as the X-axis direction, the short side direction is defined as the Y-axis direction, and the plate thickness direction is defined as the Z-axis direction.

図６Ｂには、共通インク供給路４２３が示されている。この共通インク供給路４２３は、ヘッド基板４２のＸ軸方向（図６Ｂの紙面垂直方向）に沿って、形成されている。この共通インク供給路４２３を介して、各ノズルへインクが供給される。 FIG. 6B shows the common ink supply path 423. The common ink supply path 423 is formed along the X-axis direction of the head substrate 42 (the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 6B). Ink is supplied to each nozzle via the common ink supply path 423.

ところで、各ノズルには、ノズルからインクを吐出するための駆動素子としてヒータ（不図示）がそれぞれ設けられている。また、各ヒータを制御するための信号線（不図示）も各ノズルにそれぞれ設けられている。つまり、ヘッド基板４２には、各ノズルに、ヒータと、信号線が形成されている。ヘッド基板４２におけるヒータや信号線の配線や、その製造方法は、既に広く知られているので、ここでは説明を省略する。 By the way, each nozzle is provided with a heater (not shown) as a drive element for ejecting ink from the nozzle. Each nozzle is also provided with a signal line (not shown) for controlling each heater. That is, on the head substrate 42, a heater and a signal line are formed for each nozzle. Since the heater and signal line wiring on the head substrate 42 and the manufacturing method thereof are already widely known, description thereof is omitted here.

図６Ｃには、ヘッド基板４２の接続端子面が示されている。ヘッド基板４２の背面には、ヒータを制御する信号を入力するための端子が設けられている。本実施形態のヘッド基板４２には、各ノズルごとに、各ヒータを制御する信号を入力するための接続端子４２１がそれぞれ設けられている。この接続端子４２１は、中継基板４４（後述）の出力端子４４１と接続されることになる（後述）。 FIG. 6C shows the connection terminal surface of the head substrate 42. A terminal for inputting a signal for controlling the heater is provided on the back surface of the head substrate 42. The head substrate 42 of this embodiment is provided with a connection terminal 421 for inputting a signal for controlling each heater for each nozzle. The connection terminal 421 is connected to an output terminal 441 of a relay board 44 (described later) (described later).

ヘッド基板４２の接続端子４２１は、ノズルごとにそれぞれ対応するように設けられている。本実施形態では、各ノズルの裏面に、そのノズルのヒータを制御する信号を入力するための接続端子４２１が設けられている。例えば、ノズル♯１の裏面には、ノズル♯１のヒータを制御する信号を入力するための接続端子４２１が設けられている。この結果、接続端子４２１は、ノズルの配置と同様に、千鳥列状に形成されている。 The connection terminal 421 of the head substrate 42 is provided so as to correspond to each nozzle. In the present embodiment, a connection terminal 421 for inputting a signal for controlling the heater of the nozzle is provided on the back surface of each nozzle. For example, a connection terminal 421 for inputting a signal for controlling the heater of the nozzle # 1 is provided on the back surface of the nozzle # 1. As a result, the connection terminals 421 are formed in a staggered pattern, similar to the arrangement of the nozzles.

具体的には、奇数番号のノズル用の接続端子４２１は１／８００インチの間隔でＸ軸方向に沿って配置されており、偶数番号のノズル用の接続端子４２１も１／８００インチの間隔でＸ軸方向に沿って配置されている。また、奇数番号のノズル用の接続端子４２１と偶数番号のノズル用の接続端子４２１は、１／１６００インチだけＸ軸方向にずれて形成されている。このように、本実施形態では、ノズルが１／１６００インチという狭い間隔で配置されているために、接続端子４２１も１／１６００インチという狭い間隔で配置されている。 Specifically, the odd-numbered nozzle connection terminals 421 are arranged along the X-axis direction at 1/800 inch intervals, and the even-numbered nozzle connection terminals 421 are also spaced at 1/800 inch intervals. Arranged along the X-axis direction. Further, the odd number nozzle connection terminals 421 and the even number nozzle connection terminals 421 are formed to be shifted in the X-axis direction by 1/1600 inch. Thus, in this embodiment, since the nozzles are arranged at a narrow interval of 1/1600 inch, the connection terminals 421 are also arranged at a narrow interval of 1/1600 inch.

なお、接続端子４２１のＸ軸方向の幅は、Ｘ軸方向に隣接する接続端子４２１までの間隔（この場合、１／８００インチ）よりも細いことが望ましい。これにより、ヘッド基板４２と中継基板４４との位置合わせ（後述）がＸ軸方向に多少ずれても、接続端子４２１が２個の出力端子（後述）と接触するおそれを回避できる。 Note that the width of the connection terminal 421 in the X-axis direction is preferably narrower than the distance (in this case, 1/800 inch) to the connection terminal 421 adjacent in the X-axis direction. Thereby, even if the alignment (described later) of the head substrate 42 and the relay substrate 44 is slightly deviated in the X-axis direction, it is possible to avoid the possibility that the connection terminal 421 contacts two output terminals (described later).

図６Ｃに示すように、本実施形態では、ヘッド基板４２の接続端子面側のＸ軸方向の端に、アライメントマーク４２２が形成されている。図中には、アライメントマーク４２２が１個しか示されていないが、Ｘ軸方向の逆側の端に、アライメントマーク４２２がもう１個設けられている。つまり、ヘッド基板４２にはアライメントマーク４２２が２個形成されており、その２個のアライメントマーク４２２は、Ｘ軸方向の両端に形成されている。言い換えると、２個のアライメントマーク４２２の間には、ヘッド基板４２の接続端子４２１が形成されている。 As shown in FIG. 6C, in this embodiment, an alignment mark 422 is formed at the end in the X-axis direction on the connection terminal surface side of the head substrate 42. Although only one alignment mark 422 is shown in the drawing, another alignment mark 422 is provided at the end opposite to the X-axis direction. That is, two alignment marks 422 are formed on the head substrate 42, and the two alignment marks 422 are formed at both ends in the X-axis direction. In other words, the connection terminal 421 of the head substrate 42 is formed between the two alignment marks 422.

ところで、本実施形態では、ノズル♯１は、ノズル♯２よりも、ヘッド基板４２の端に設けられている（図６Ａ参照）。このため、ノズル♯１用の接続端子４２１は、ノズル♯２用の接続端子４２１よりも、ヘッド基板４２の端に設けられている（図６Ｃ参照）。このような構成であるため、図中のアライメントマーク４２２は、ノズル♯１用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣ではなく、ノズル♯２用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣に形成されている。この位置にアライメントマーク４２２を設けることによって、ノズル♯１用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣に形成したときと比べて、ヘッド基板４２のＸ軸方向の長さをできるだけ短くできる。 Incidentally, in the present embodiment, the nozzle # 1 is provided at the end of the head substrate 42 more than the nozzle # 2 (see FIG. 6A). Therefore, the connection terminal 421 for the nozzle # 1 is provided at the end of the head substrate 42 more than the connection terminal 421 for the nozzle # 2 (see FIG. 6C). Because of such a configuration, the alignment mark 422 in the drawing is formed not next to the connection terminal 421 for the nozzle # 1 in the X-axis direction but adjacent to the connection terminal 421 for the nozzle # 2 in the X-axis direction. ing. By providing the alignment mark 422 at this position, the length of the head substrate 42 in the X-axis direction can be made as short as possible as compared with the case where it is formed adjacent to the connection terminal 421 for the nozzle # 1 in the X-axis direction.

つまり、本実施形態では、奇数番号のノズル用の接続端子４２１のうちのＸ軸方向の一端の接続端子４２１（例えばノズル♯１用の接続端子４２１）と、偶数番号のノズル用の接続端子４２１のうちのＸ軸方向の同じ側の一端の接続端子４２１（例えばノズル♯２用の接続端子４２１）とのうち、ヘッド基板４２の端から離れている方の接続端子４２１（例えばノズル♯２用の接続端子４２１）のＸ軸方向の隣に、アライメントマーク４２２が設けられている。言い換えると、本実施形態では、奇数番号のノズル用の接続端子４２１のうちのＸ軸方向の一端の接続端子４２１（例えばノズル♯１用の接続端子４２１）と、偶数番号のノズル用の接続端子４２１のうちのＸ軸方向の同じ側の一端の接続端子４２１（例えばノズル♯２用の接続端子４２１）とのうち、ヘッド基板４２の端から離れている方の接続端子４２１（例えばノズル♯２用の接続端子４２１）と、ヘッド基板４２の端と、の間に、アライメントマーク４２２が設けられている。これにより、ヘッド基板４２のＸ軸方向の長さをできるだけ短くできる。 That is, in the present embodiment, among the connection terminals 421 for the odd-numbered nozzles, the connection terminal 421 at one end in the X-axis direction (for example, the connection terminal 421 for the nozzle # 1) and the connection terminal 421 for the even-numbered nozzles. Out of the connection terminals 421 at one end on the same side in the X-axis direction (for example, the connection terminal 421 for the nozzle # 2), the connection terminal 421 (for example, for the nozzle # 2) farther from the end of the head substrate 42. Next to the connection terminal 421) in the X-axis direction, an alignment mark 422 is provided. In other words, in the present embodiment, the connection terminal 421 at one end in the X-axis direction among the connection terminals 421 for odd-numbered nozzles (for example, the connection terminal 421 for nozzle # 1) and the connection terminal for even-numbered nozzles. Of the connection terminals 421 on one side in the X-axis direction of the 421 (for example, the connection terminal 421 for the nozzle # 2), the connection terminal 421 (for example, the nozzle # 2) that is farther from the end of the head substrate 42. The alignment mark 422 is provided between the connection terminal 421) for use and the end of the head substrate 42. Thereby, the length of the head substrate 42 in the X-axis direction can be made as short as possible.

不図示であるが、ノズルの数が偶数個であれば、Ｘ軸方向の逆側の端において、偶数番号のノズルが、奇数番号のノズルよりも、ヘッド基板４２の端に設けられることになる。このため、不図示のアライメントマーク４２２は、Ｘ軸方向の端の偶数番号のノズル用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣ではなく、奇数番号のノズル用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣に形成されている。この結果、２個のアライメントマーク４２２は、ヘッド基板４２の対角線上に位置することになる。 Although not shown, if the number of nozzles is an even number, the even-numbered nozzles are provided at the end of the head substrate 42 at the opposite end in the X-axis direction than the odd-numbered nozzles. . Therefore, the alignment mark 422 (not shown) is not adjacent to the even-numbered nozzle connection terminal 421 at the end in the X-axis direction but adjacent to the odd-numbered nozzle connection terminal 421 in the X-axis direction. Is formed. As a result, the two alignment marks 422 are positioned on the diagonal line of the head substrate 42.

なお、アライメントマーク４２２は、ヘッド基板４２の位置の検出や姿勢の検出に用いられる。例えば、図中の円形のアライメントマーク４２２の中心位置が検出されることによって、ヘッド基板４２のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置が検出される。また、ヘッド基板４２の対角線上に設けられた２個のアライメントマーク４２２の中心位置が検出されることによって、ヘッド基板４２の姿勢が検出される。なお、アライメントマーク４２２の形状は、円形に限られない。例えば、矩形、十字形などの他の幾何学模様であっても良い。 The alignment mark 422 is used for detecting the position and posture of the head substrate 42. For example, the position of the head substrate 42 in the X-axis direction and the Y-axis direction is detected by detecting the center position of the circular alignment mark 422 in the drawing. Further, the posture of the head substrate 42 is detected by detecting the center positions of the two alignment marks 422 provided on the diagonal line of the head substrate 42. Note that the shape of the alignment mark 422 is not limited to a circle. For example, other geometric patterns such as a rectangle and a cross may be used.

上記のような構成のヘッド基板４２がＡＣＦ圧着装置に供給されることになる。なお、ＡＣＦ圧着装置へのヘッド基板４２の供給は、供給装置によって自動的に行われても良いし、人手によって行われても良い。 The head substrate 42 configured as described above is supplied to the ACF crimping apparatus. The supply of the head substrate 42 to the ACF crimping apparatus may be automatically performed by the supply apparatus or may be manually performed.

＜Ｓ００２＞
ヘッド基板４２の供給と平行して、中継基板４４がＡＣＦ圧着装置に供給される（Ｓ００３）。この中継基板４４は、ガラス基板又はＳｉウェハからなる基板から構成され、アルミ系金属による回路が形成されている。この回路は、成膜技術及びマスキング・露光・エッチング技術を用いて形成されたものである。中継基板４４における回路の形成方法については、既に広く知られているので、ここでは説明を省略する。 <S002>
In parallel with the supply of the head substrate 42, the relay substrate 44 is supplied to the ACF crimping apparatus (S003). The relay substrate 44 is composed of a glass substrate or a substrate made of a Si wafer, and a circuit made of an aluminum metal is formed. This circuit is formed using a film forming technique and a masking / exposure / etching technique. Since a method of forming a circuit on the relay substrate 44 is already widely known, a description thereof is omitted here.

図７Ａは、中継基板４４の出力端子４４１付近の説明図である。図中では、中継基板４４に形成されている出力端子４４１が実線で示されている。この中継基板４４の出力端子４４１は、ヘッド基板４２の接続端子４２１と接続されることになる（後述）。そして、中継基板４４の出力端子４４１は、ヘッド基板４２の接続端子４２１に信号を出力することになる。 FIG. 7A is an explanatory diagram of the vicinity of the output terminal 441 of the relay board 44. In the drawing, the output terminal 441 formed on the relay substrate 44 is indicated by a solid line. The output terminal 441 of the relay substrate 44 is connected to the connection terminal 421 of the head substrate 42 (described later). Then, the output terminal 441 of the relay substrate 44 outputs a signal to the connection terminal 421 of the head substrate 42.

中継基板４４の出力端子４４１は、ヘッド基板４２の各接続端子４２１に対応して、それぞれ設けられている。このため、ヘッド基板４２の接続端子４２１と同様に千鳥列状に形成されている。具体的には、奇数番号のノズル用の出力端子４４１は１／８００インチの間隔でＸ軸方向に沿って配置されており、偶数番号のノズル用の出力端子４４１も１／８００インチの間隔でＸ軸方向に沿って配置されている。また、奇数番号のノズル用の出力端子４４１と偶数番号のノズル用の出力端子４４１は、１／１６００インチだけＸ軸方向にずれて形成されている。このように、本実施形態では、ヘッド基板４２の接続端子４２１が１／１６００インチという狭い間隔で配置されているために、中継基板４４の出力端子４４１も１／１６００インチという狭い間隔で配置されている。 The output terminal 441 of the relay substrate 44 is provided corresponding to each connection terminal 421 of the head substrate 42. For this reason, like the connection terminals 421 of the head substrate 42, they are formed in a staggered pattern. Specifically, output terminals 441 for odd-numbered nozzles are arranged along the X-axis direction at intervals of 1/800 inch, and output terminals 441 for even-numbered nozzles are also spaced at intervals of 1/800 inch. Arranged along the X-axis direction. The odd-numbered nozzle output terminal 441 and the even-numbered nozzle output terminal 441 are formed to be shifted in the X-axis direction by 1/1600 inch. Thus, in this embodiment, since the connection terminals 421 of the head substrate 42 are arranged at a narrow interval of 1/1600 inches, the output terminals 441 of the relay substrate 44 are also arranged at a narrow interval of 1/1600 inches. ing.

なお、出力端子４４１のＸ軸方向の幅は、Ｘ軸方向に隣接する出力端子４４１までの間隔（この場合、１／８００インチ）よりも細いことが望ましい。これにより、ヘッド基板４２と中継基板４４との位置合わせ（後述）がＸ軸方向に多少ずれても、出力端子４４１が２個の接続端子４２１と接触するおそれを回避できる。 Note that the width of the output terminal 441 in the X-axis direction is preferably narrower than the interval (in this case, 1/800 inch) to the output terminal 441 adjacent in the X-axis direction. Thereby, even if the alignment (described later) of the head substrate 42 and the relay substrate 44 is slightly shifted in the X-axis direction, the possibility that the output terminal 441 contacts the two connection terminals 421 can be avoided.

図７Ａに示すように、中継基板４４の出力端子４４１の左側に、アライメントマーク４４２が形成されている。図中には、アライメントマーク４４２が１個しか示されていないが、Ｘ軸方向の逆側に、アライメントマーク４４２が少なくとも１個設けられている。つまり、中継基板４４には、少なくともアライメントマーク４４２が２個形成されており、その２個のアライメントマーク４４２の間に、出力端子４４１が形成されている。なお、アライメントマーク４４２は、中継基板４４の位置の検出や姿勢の検出に用いられる。 As shown in FIG. 7A, an alignment mark 442 is formed on the left side of the output terminal 441 of the relay substrate 44. Although only one alignment mark 442 is shown in the drawing, at least one alignment mark 442 is provided on the opposite side in the X-axis direction. That is, at least two alignment marks 442 are formed on the relay substrate 44, and an output terminal 441 is formed between the two alignment marks 442. The alignment mark 442 is used for detecting the position or posture of the relay board 44.

図中には、出力端子４４１以外の配線４４３が点線で示されている。図中に例示的に示された配線４４３のように、入力側になる配線は、放射線状に広がっている。これにより、中継基板４４に対しては、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）を用いて、外部から接続することが可能である。なお、出力端子４４１以外の配線については、図中の点線のような放射線状の配線４４３に限られるものではない。
これに対し、狭ピッチで配置されたヘッド基板４２の接続端子４２１と中継基板４４の出力端子４４１とを接続する際には、ＦＰＣやＴＡＢを用いたのでは、歩留や接続の信頼性でよくない。そこで、本実施形態では、ヘッド基板４２の接続端子４２１と中継基板４４の出力端子４４１とを接続する際に、以下に説明するように、ＡＣＦ４３（Anisotoropy Conductive Film：異方性導電接着フィルム）を用いている。 In the drawing, wirings 443 other than the output terminal 441 are indicated by dotted lines. Like the wiring 443 exemplarily shown in the drawing, the wiring on the input side spreads radially. Thereby, it is possible to connect to the relay substrate 44 from the outside using FPC (Flexible Printed Circuit) or TAB (Tape Automated Bonding). Note that wirings other than the output terminal 441 are not limited to the radial wiring 443 as shown by a dotted line in the drawing.
On the other hand, when connecting the connection terminals 421 of the head substrate 42 and the output terminals 441 of the relay substrate 44 arranged at a narrow pitch, the use of FPC or TAB makes it possible to improve the yield and connection reliability. not good. Therefore, in this embodiment, when connecting the connection terminal 421 of the head substrate 42 and the output terminal 441 of the relay substrate 44, an ACF 43 (Anisotoropy Conductive Film) is used as described below. Used.

上記のような構成の中継基板４４がＡＣＦ圧着装置に供給されることになる。なお、ＡＣＦ圧着装置への中継基板４４の供給は、供給装置によって自動的に行われても良いし、人手によって行われても良い。 The relay substrate 44 configured as described above is supplied to the ACF crimping apparatus. The supply of the relay substrate 44 to the ACF crimping apparatus may be automatically performed by the supply apparatus or may be manually performed.

＜Ｓ００３＞
次に、中継基板４４にＡＣＦ４３が貼付される（Ｓ００３）。ＡＣＦ圧着装置にはＡＣＦ貼付部があり、ＡＣＦ貼付部は、供給された中継基板４４を位置決めし、位置決めされた中継基板４４の所定の位置に、ＡＣＦ４３を貼付する。 <S003>
Next, the ACF 43 is attached to the relay substrate 44 (S003). The ACF pressure bonding apparatus includes an ACF sticking unit, and the ACF sticking unit positions the supplied relay board 44 and sticks the ACF 43 to a predetermined position of the positioned relay board 44.

ＡＣＦ４３は、熱硬化性樹脂を主原料とする導電性粒子が混在したフィルムである。フィルム内の導電性粒子は、メッキ層の外側に絶縁層が形成された直径数μｍの球状体である。 The ACF 43 is a film in which conductive particles whose main raw material is a thermosetting resin are mixed. The conductive particles in the film are spherical bodies having a diameter of several μm in which an insulating layer is formed outside the plating layer.

図７Ｂは、ＡＣＦ４３が貼付された中継基板４４の説明図である。ここでは説明の簡略化のため、中継基板４４の配線は出力端子４４１のみしか示していない。図に示すように、ヘッド基板４２と接続される出力端子４４１が覆われるように、カットされたＡＣＦ４３が中継基板４４に貼付される。 FIG. 7B is an explanatory diagram of the relay substrate 44 to which the ACF 43 is attached. Here, for simplification of explanation, only the output terminal 441 is shown as the wiring of the relay board 44. As shown in the figure, the cut ACF 43 is attached to the relay substrate 44 so as to cover the output terminal 441 connected to the head substrate 42.

このとき、アライメントマーク４４２が隠れないように、中継基板４４にＡＣＦ４３が貼付される。これにより、ＡＣＦ４３が貼付された状態で、中継基板４４のアライメントマーク４４２を検出することが可能になる。 At this time, the ACF 43 is attached to the relay substrate 44 so that the alignment mark 442 is not hidden. As a result, it is possible to detect the alignment mark 442 of the relay board 44 with the ACF 43 attached.

仮にＡＣＦ４３が貼付されたときにアライメントマーク４４２が隠れてしまうと、ＡＣＦ４３を貼付する前に、中継基板４４のアライメントマーク４４２を検出する必要がある。この場合、アライメントマーク４４２を検出して中継基板４４の姿勢を検出した後に、ＡＣＦ４３を貼付してからヘッド基板４２と位置合わせされることになるので、位置合わせの精度が低下してしまう。一方、本実施形態によれば、アライメントマーク４４２を検出して中継基板４４の姿勢を検出した後に、ＡＣＦ４３を貼付することなく、すぐにヘッド基板４２と位置合わせを行うことができるので（後述）、位置合わせの精度が向上する。 If the alignment mark 442 is hidden when the ACF 43 is pasted, it is necessary to detect the alignment mark 442 on the relay substrate 44 before the ACF 43 is pasted. In this case, since the alignment mark 442 is detected and the posture of the relay substrate 44 is detected, and then the ACF 43 is pasted and then the head substrate 42 is aligned, the alignment accuracy is lowered. On the other hand, according to the present embodiment, after the alignment mark 442 is detected and the posture of the relay substrate 44 is detected, it is possible to immediately align with the head substrate 42 without attaching the ACF 43 (described later). , Positioning accuracy is improved.

＜Ｓ００４＞
次に、ヘッド基板４２と中継基板４４のそれぞれのアライメントマークが検出される（Ｓ００４）。ＡＣＦ圧着装置にはアライメント用カメラがあり、アライメント用カメラによって、各アライメントマークが検出される。 <S004>
Next, the alignment marks of the head substrate 42 and the relay substrate 44 are detected (S004). The ACF crimping apparatus has an alignment camera, and each alignment mark is detected by the alignment camera.

まず、ヘッド基板４２がＸＹテーブルに載せられ、ＸＹテーブルを移動させることによって、２個のアライメントマーク４２２の一方をアライメント用カメラによって検出する。このとき検出されたアライメントマーク４２２の中心点のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報と、ＸＹテーブルのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報とを第１情報として記憶する。次に、ＸＹテーブルを移動させて他方のアライメントマーク４２２をアライメント用カメラによって検出する。そして、検出されたアライメントマーク４２２の中心点のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報と、ＸＹテーブルのＸ軸方向及びＹ軸方向の位置情報とを第２情報として記憶する。そして、第１情報と第２情報との相対的な位置関係に基づいて、ＡＣＦ圧着装置がヘッド基板４２の位置や姿勢を検出する。 First, the head substrate 42 is placed on the XY table, and one of the two alignment marks 422 is detected by the alignment camera by moving the XY table. The position information in the X axis direction and the Y axis direction of the center point of the alignment mark 422 detected at this time and the position information in the X axis direction and the Y axis direction of the XY table are stored as first information. Next, the XY table is moved and the other alignment mark 422 is detected by the alignment camera. Then, the detected position information of the center point of the alignment mark 422 in the X-axis direction and the Y-axis direction and the position information of the XY table in the X-axis direction and the Y-axis direction are stored as second information. Then, based on the relative positional relationship between the first information and the second information, the ACF crimping apparatus detects the position and orientation of the head substrate 42.

中継基板４４についても、ヘッド基板４２と同様にアライメントマーク４４２が検出され、ＡＣＦ圧着装置が中継基板４４の姿勢を検出する。なお、本実施形態では、図７Ｂに示すように、アライメントマーク４４２がＡＣＦ４３によって隠れないような位置に設けられているので、ＡＣＦ４３が貼付された状態で中継基板４４の位置や姿勢を検出することができる。 Also for the relay substrate 44, the alignment mark 442 is detected in the same manner as the head substrate 42, and the ACF crimping apparatus detects the posture of the relay substrate 44. In this embodiment, as shown in FIG. 7B, since the alignment mark 442 is provided at a position that is not hidden by the ACF 43, the position and orientation of the relay board 44 can be detected with the ACF 43 attached. Can do.

なお、アライメントマークを検出する際にヘッド基板４２が載せられるＸＹテーブルと、中継基板４４が載せられるＸＹテーブルは、同じであっても別であっても良い。また、ヘッド基板４２のアライメントマーク４２２を検出するアライメント用カメラと、中継基板４４のアライメントマーク４４２を検出するアライメント用カメラは、同じであっても別であっても良い。 The XY table on which the head substrate 42 is placed and the XY table on which the relay substrate 44 is placed when detecting the alignment mark may be the same or different. The alignment camera that detects the alignment mark 422 on the head substrate 42 and the alignment camera that detects the alignment mark 442 on the relay substrate 44 may be the same or different.

＜Ｓ００５＞
次に、ヘッド基板４２が中継基板４４に仮置きされる。このとき、ＡＣＦ圧着装置は、アライメントマークの検出結果に基づいてヘッド基板４２や中継基板４４の位置や姿勢を補正しつつ、ヘッド基板４２を中継基板４４に仮置きする。このとき、ヘッド基板４２の各接続端子４２１がＡＣＦ４３を介して中継基板４４の出力端子４４１と対向するように、ヘッド基板４２が仮置きされる。 <S005>
Next, the head substrate 42 is temporarily placed on the relay substrate 44. At this time, the ACF crimping apparatus temporarily places the head substrate 42 on the relay substrate 44 while correcting the position and orientation of the head substrate 42 and the relay substrate 44 based on the detection result of the alignment mark. At this time, the head substrate 42 is temporarily placed so that each connection terminal 421 of the head substrate 42 faces the output terminal 441 of the relay substrate 44 via the ACF 43.

図７Ｃは、仮置きされたヘッド基板４２と中継基板４４の説明図である。各ノズルの裏側にそのノズルの接続端子４２１が設けられているので、ヘッド基板４２の各接続端子４２１が中継基板４４の出力端子４４１と対向するように仮置きすれば、各ノズルの裏側に、中継基板４４の出力端子４４１が位置するようになる。 FIG. 7C is an explanatory diagram of the head substrate 42 and the relay substrate 44 that are temporarily placed. Since the connection terminal 421 of the nozzle is provided on the back side of each nozzle, if each connection terminal 421 of the head substrate 42 is temporarily placed so as to face the output terminal 441 of the relay substrate 44, The output terminal 441 of the relay board 44 is positioned.

図に示すように、ヘッド基板４２よりも広い範囲に、ＡＣＦ４３が中継基板４４に貼付されている。これにより、ヘッド基板４２の各接続端子４２１と中継基板４４の各出力端子４４１とのいずれの間にも、ＡＣＦ４３が存在することになる。 As shown in the figure, the ACF 43 is affixed to the relay substrate 44 in a range wider than the head substrate 42. As a result, the ACF 43 exists between each connection terminal 421 of the head substrate 42 and each output terminal 441 of the relay substrate 44.

中継基板４４のアライメントマーク４４２は、ＡＣＦ４３に覆われないような位置に設ける必要がある。その一方、上記のように、ＡＣＦ４３は、ヘッド基板４２よりも広い範囲に貼付されることになる。このため、仮にヘッド基板４２のＸ軸方向の長さが長くなると、中継基板４４の２個のアライメントマーク４４２のＸ軸方向の間隔を広げる必要があるなど、中継基板４４のアライメントマーク４４２の配置の制約が多くなってしまう。 The alignment mark 442 of the relay substrate 44 needs to be provided at a position that is not covered by the ACF 43. On the other hand, as described above, the ACF 43 is attached to a wider area than the head substrate 42. For this reason, if the length of the head substrate 42 in the X-axis direction becomes longer, the arrangement of the alignment marks 442 on the relay substrate 44, such as the need to increase the distance between the two alignment marks 442 on the relay substrate 44 in the X-axis direction. There will be more restrictions.

これに対し、本実施形態では、前述したように、ノズル♯２用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣にヘッド基板４２のアライメントマーク４２２を形成することによって、ヘッド基板４２のＸ軸方向の長さをできるだけ短くしている。このため、本実施形態では、中継基板４４のアライメントマーク４４２の配置の制約を少なくできる。さらに、本実施形態では、中継基板４４のアライメントマーク４４２を出力端子４４１に近づけて形成できるので、アライメントマーク４４２の検出結果に基づいて仮置きする際に、ヘッド基板４２の各接続端子４２１と中継基板４４の出力端子４４１との位置合わせを正確にできるようになる。 On the other hand, in this embodiment, as described above, the alignment mark 422 of the head substrate 42 is formed next to the connection terminal 421 for the nozzle # 2 in the X axis direction, so that the X axis direction of the head substrate 42 is increased. The length is as short as possible. For this reason, in this embodiment, restrictions on the arrangement of the alignment marks 442 on the relay substrate 44 can be reduced. Furthermore, in this embodiment, since the alignment mark 442 of the relay board 44 can be formed close to the output terminal 441, when temporarily placed based on the detection result of the alignment mark 442, the connection terminal 421 of the head board 42 is relayed. It becomes possible to accurately align the substrate 44 with the output terminal 441.

＜Ｓ００６＞
次に、ヘッド基板４２と中継基板４４とがＡＣＦ４３により圧着される（Ｓ００６）。具体的には、ＡＣＦ圧着装置は、加熱することによってＡＣＦ４３の主原料を硬化させつつ、ヘッド基板４２と中継基板４４とを近づける方向にＺ軸方向に加圧する。Ｚ方向の圧力によって、２つの端子（ヘッド基板４２の接続端子４２１と中継基板４４の出力端子４４１）の間に挟みこまれるＡＣＦ４３の粒子の絶縁膜が破壊され、粒子表面の導電層が２つの端子に接触し、２つの端子が電気的に接続される。 <S006>
Next, the head substrate 42 and the relay substrate 44 are pressure-bonded by the ACF 43 (S006). Specifically, the ACF pressure bonding apparatus pressurizes the head substrate 42 and the relay substrate 44 in the Z-axis direction in a direction in which the main substrate 42 and the relay substrate 44 are brought close to each other while curing the main raw material of the ACF 43 by heating. Due to the pressure in the Z direction, the insulating film of the ACF 43 particles sandwiched between the two terminals (the connection terminal 421 of the head substrate 42 and the output terminal 441 of the relay substrate 44) is destroyed, and two conductive layers on the particle surface are formed. Contacting the terminals, the two terminals are electrically connected.

本実施形態では、ノズルピッチと同じ狭ピッチで形成された端子同士を接続することになるが、ＡＣＦ４３を用いた圧着を行うことにより、接続の信頼性を向上させることができる。 In the present embodiment, terminals formed at a narrow pitch that is the same as the nozzle pitch are connected to each other. However, by performing crimping using the ACF 43, connection reliability can be improved.

また、圧着を行う際に、ヘッド基板４２と中継基板４４との平行を保つ必要がある。このとき、ヘッド基板４２のＸ軸方向の長さが長くなるほど、ヘッド基板４２を中継基板４４に対して平行に保つ作業が困難になる。これに対し、本実施形態では、ノズル♯２用の接続端子４２１のＸ軸方向の隣にヘッド基板４２のアライメントマーク４２２を形成することによって、ヘッド基板４２のＸ軸方向の長さをできるだけ短くできるので、ヘッド基板４２を中継基板４４に対して平行に保ちやすくなる。 Further, it is necessary to keep the head substrate 42 and the relay substrate 44 parallel when performing the pressure bonding. At this time, the longer the length of the head substrate 42 in the X-axis direction, the more difficult it is to keep the head substrate 42 parallel to the relay substrate 44. In contrast, in the present embodiment, the alignment mark 422 of the head substrate 42 is formed next to the connection terminal 421 for the nozzle # 2 in the X-axis direction, so that the length of the head substrate 42 in the X-axis direction is as short as possible. This makes it easier to keep the head substrate 42 parallel to the relay substrate 44.

＜Ｓ００７＞
次に、中継基板４４に対する配線等が施され、ヘッドユニット４０が完成する（Ｓ００７）。なお、中継基板４４に対する配線は、ノズルピッチのような狭ピッチな端子への接続ではない。 <S007>
Next, wiring or the like is applied to the relay substrate 44, and the head unit 40 is completed (S007). Note that the wiring to the relay substrate 44 is not a connection to a terminal having a narrow pitch such as a nozzle pitch.

＝＝＝その他の実施の形態＝＝＝
上記の実施形態は、主としてプリンタについて記載されているが、その中には、印刷装置、記録装置、液体の吐出装置、印刷方法、記録方法、液体の吐出方法、印刷システム、記録システム、コンピュータシステム、プログラム、プログラムを記憶した記憶媒体、表示画面、画面表示方法、印刷物の製造方法、等の開示が含まれていることは言うまでもない。 === Other Embodiments ===
The above-described embodiment is mainly described for a printer. Among them, a printing apparatus, a recording apparatus, a liquid ejection apparatus, a printing method, a recording method, a liquid ejection method, a printing system, a recording system, and a computer system are included. Needless to say, the disclosure includes a program, a storage medium storing the program, a display screen, a screen display method, a printed material manufacturing method, and the like.

また、一実施形態としてのプリンタ等を説明したが、上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。特に、以下に述べる実施形態であっても、本発明に含まれるものである。 Moreover, although the printer etc. as one embodiment were demonstrated, said embodiment is for making an understanding of this invention easy, and is not for limiting and interpreting this invention. The present invention can be changed and improved without departing from the gist thereof, and it is needless to say that the present invention includes equivalents thereof. In particular, the embodiments described below are also included in the present invention.

＜ＡＣＦについて＞
前述の実施形態では、フィルム状の異方性導電剤を用いている。しかし、ヘッド基板４２と中継基板４４との接着には、フィルム状のものに限られず、例えばペースト状の異方性導電剤を用いても良い。 <About ACF>
In the above-described embodiment, a film-like anisotropic conductive agent is used. However, the adhesion between the head substrate 42 and the relay substrate 44 is not limited to a film-like one, and for example, a paste-like anisotropic conductive agent may be used.

＜プリンタについて＞
前述の実施形態では、プリンタが説明されていたが、これに限られるものではない。例えば、カラーフィルタ製造装置、染色装置、微細加工装置、半導体製造装置、表面加工装置、三次元造形機、液体気化装置、有機ＥＬ製造装置（特に高分子ＥＬ製造装置）、ディスプレイ製造装置、成膜装置、ＤＮＡチップ製造装置などのインクジェット技術を応用した各種の記録装置に、本実施形態と同様の技術を適用しても良い。また、これらの方法や製造方法も応用範囲の範疇である。このような分野に本技術を適用しても、液体を対象物に向かって直接的に吐出（直描）することができるという特徴があるので、従来と比較して省材料、省工程、コストダウンを図ることができる。 <About the printer>
In the above-described embodiment, the printer has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, color filter manufacturing apparatus, dyeing apparatus, fine processing apparatus, semiconductor manufacturing apparatus, surface processing apparatus, three-dimensional modeling machine, liquid vaporizer, organic EL manufacturing apparatus (particularly polymer EL manufacturing apparatus), display manufacturing apparatus, film formation The same technique as that of the present embodiment may be applied to various recording apparatuses to which an ink jet technique is applied such as an apparatus and a DNA chip manufacturing apparatus. These methods and manufacturing methods are also within the scope of application. Even if this technology is applied to such a field, the liquid can be directly ejected (directly drawn) toward the object. You can go down.

＜インクについて＞
前述の実施形態は、プリンタの実施形態だったので、染料インク又は顔料インクをノズルから吐出していた。しかし、ノズルから吐出する液体は、このようなインクに限られるものではない。例えば、金属材料、有機材料（特に高分子材料）、磁性材料、導電性材料、配線材料、成膜材料、電子インク、加工液、遺伝子溶液などを含む液体（水も含む）をノズルから吐出しても良い。このような液体を対象物に向かって直接的に吐出すれば、省材料、省工程、コストダウンを図ることができる。 <About ink>
Since the above-described embodiment is an embodiment of a printer, dye ink or pigment ink is ejected from the nozzle. However, the liquid ejected from the nozzle is not limited to such ink. For example, liquids (including water) including metal materials, organic materials (especially polymer materials), magnetic materials, conductive materials, wiring materials, film-forming materials, electronic inks, processing liquids, gene solutions, etc. are ejected from nozzles. May be. If such a liquid is directly discharged toward the object, material saving, process saving, and cost reduction can be achieved.

＜ノズルについて＞
前述の実施形態では、ヒータの熱によりノズル内に泡を発生させてインクを吐出する。しかし、液体を吐出する方式は、これに限られるものではない。例えば圧電素子を用いてインクを吐出するなど、他の方式を用いても良い。 <About nozzle>
In the above-described embodiment, bubbles are generated in the nozzles by the heat of the heater and ink is ejected. However, the method for discharging the liquid is not limited to this. For example, other methods such as ejecting ink using a piezoelectric element may be used.

印刷システムの全体構成の説明図である。It is explanatory drawing of the whole structure of a printing system. プリンタ１の全体構成のブロック図である。1 is a block diagram of an overall configuration of a printer 1. FIG. 図３Ａは、本実施形態のプリンタ１の全体構成の概略図である。図３Ｂは、プリンタ１の全体構成の横断面図である。FIG. 3A is a schematic diagram of the overall configuration of the printer 1 of the present embodiment. FIG. 3B is a cross-sectional view of the overall configuration of the printer 1. 図４Ａは、ヘッドユニット４０の下面における複数のノズル列の配置を上から透過して見た説明図である。図４Ｂは、ブラックノズル列の端の拡大図である。FIG. 4A is an explanatory view of the arrangement of the plurality of nozzle rows on the lower surface of the head unit 40 as seen from above. FIG. 4B is an enlarged view of the end of the black nozzle row. 本実施形態のヘッドユニットの製造方法のフロー図である。It is a flowchart of the manufacturing method of the head unit of this embodiment. 図６Ａ〜図６Ｃは、ヘッド基板の説明図である。図６Ａは、ヘッド基板のノズル面の説明図である。図６Ｂは、ヘッド基板の断面の説明図である。図６Ｃは、ヘッド基板の背面の説明図である。6A to 6C are explanatory diagrams of the head substrate. FIG. 6A is an explanatory diagram of the nozzle surface of the head substrate. FIG. 6B is an explanatory diagram of a cross section of the head substrate. FIG. 6C is an explanatory diagram of the back surface of the head substrate. 図７Ａは、中継基板の出力端子付近の説明図である。図７Ｂは、ＡＣＦが貼付された中継基板の説明図である。図７Ｃは、仮置きされたヘッド基板と中継基板の説明図である。FIG. 7A is an explanatory diagram of the vicinity of the output terminal of the relay board. FIG. 7B is an explanatory diagram of the relay board to which the ACF is attached. FIG. 7C is an explanatory diagram of the temporarily placed head substrate and relay substrate.

Explanation of symbols

１プリンタ、
２０搬送ユニット、２１給紙ローラ、２２搬送モータ（ＰＦモータ）、
２３搬送ローラ、２４プラテン、２５排紙ローラ、
３０キャリッジユニット、３１キャリッジ、
３２キャリッジモータ（ＣＲモータ）、
４０ヘッドユニット、４２ヘッド基板、
４２１接続端子、４２２アライメントマーク、４２３共通インク供給路、
４３ＡＣＦ、
４４中継基板、４４１出力端子、４４２アライメントマーク、４４３配線、
５０検出器群、５１リニア式エンコーダ、５２ロータリー式エンコーダ、
５３紙検出センサ、５４光学センサ、
６０コントローラ、６１インターフェース部、６２ＣＰＵ、
６３メモリ、６４ユニット制御回路
１００印刷システム、１１０コンピュータ、１２０表示装置、
１３０入力装置、１３０Ａキーボード、１３０Ｂマウス、
１４０記録再生装置 1 printer,
20 transport unit, 21 paper feed roller, 22 transport motor (PF motor),
23 transport roller, 24 platen, 25 discharge roller,
30 Carriage unit, 31 Carriage,
32 Carriage motor (CR motor),
40 head units, 42 head substrates,
421 connection terminal, 422 alignment mark, 423 common ink supply path,
43 ACF,
44 relay board, 441 output terminal, 442 alignment mark, 443 wiring,
50 detector groups, 51 linear encoder, 52 rotary encoder,
53 Paper detection sensor, 54 Optical sensor,
60 controller, 61 interface unit, 62 CPU,
63 memory, 64 unit control circuit 100 printing system, 110 computer, 120 display device,
130 input device, 130A keyboard, 130B mouse,
140 Recording / reproducing apparatus

Claims

A nozzle row composed of a plurality of nozzles formed at a predetermined pitch, a plurality of elements provided corresponding to the nozzles for discharging liquid from the nozzles, and control signals for the elements are input. Preparing a head substrate including a plurality of first terminals formed at the pitch and a first alignment mark;
Preparing a relay board comprising a plurality of second terminals formed at the pitch and terminals for outputting the control signal, and a second alignment mark;
Detecting the first alignment mark and the second alignment mark, and aligning the head substrate and the relay substrate based on the detection result;
A method of manufacturing a head unit, comprising using an anisotropic conductive agent to bond the head substrate and the relay substrate while electrically connecting the first terminal and the second terminal.

It is a manufacturing method of the head unit according to claim 1,
The nozzle row is composed of the plurality of nozzles arranged in a staggered row by forming the first nozzle row and the second nozzle row shifted in the nozzle row direction,
The plurality of first terminals are arranged in a staggered pattern in accordance with the plurality of nozzles,
The first alignment mark includes a first terminal at one end in the nozzle row direction among the first terminals corresponding to the first nozzle row, and the first terminal corresponding to the second nozzle row. The head unit is formed adjacent to the first terminal of the head substrate away from the end in the nozzle row direction of the head substrate, in the nozzle row direction. Production method.

It is a manufacturing method of the head unit according to claim 1,
The nozzle row is composed of the plurality of nozzles arranged in a staggered row by forming the first nozzle row and the second nozzle row shifted in the nozzle row direction,
The plurality of first terminals are arranged in a staggered pattern in accordance with the plurality of nozzles,
The first alignment mark includes a first terminal at one end in the nozzle row direction among the first terminals corresponding to the first nozzle row, and the first terminal corresponding to the second nozzle row. Of the first terminal at one end, formed between the first terminal away from the end in the nozzle row direction of the head substrate and the end in the nozzle row direction of the head substrate. A method for manufacturing a head unit.

It is a manufacturing method of the head unit according to claim 2 or 3,
There are a plurality of the first terminals,
The head substrate includes two first alignment marks,
The two first alignment marks are formed on diagonal lines of the head substrate.

It is a manufacturing method of the head unit in any one of Claims 2-4,
The head unit, wherein the second alignment mark is provided at a position where the anisotropic conductive agent is not covered with the anisotropic conductive agent when the anisotropic conductive agent is attached to the relay substrate. Production method.

It is a manufacturing method of the head unit in any one of Claims 1-4,
After the anisotropic conductive agent is attached to the relay substrate so that the second alignment mark is not hidden, the second alignment mark is detected. Based on the detection result, the head substrate and the relay substrate are A method of manufacturing a head unit, characterized by being aligned.

A nozzle row composed of a plurality of nozzles formed at a predetermined pitch, a plurality of elements provided corresponding to the nozzles for discharging liquid from the nozzles, and control signals for the elements are input. Preparing a head substrate including a plurality of first terminals formed at the pitch and a first alignment mark;
Preparing a relay board comprising a plurality of second terminals formed at the pitch and terminals for outputting the control signal, and a second alignment mark;
Detecting the first alignment mark and the second alignment mark, and aligning the head substrate and the relay substrate based on the detection result;
The manufacturing method of the printing apparatus which has the process of adhere | attaching the said head board | substrate and the said relay board | substrate, electrically connecting the said 1st terminal and the said 2nd terminal using an anisotropic electrically conductive agent.

A printing apparatus having a head unit,
The head unit is
A nozzle row composed of a plurality of nozzles formed at a predetermined pitch, a plurality of elements provided corresponding to the nozzles for discharging liquid from the nozzles, and control signals for the elements are input. A head substrate including a plurality of first terminals formed at the pitch and a first alignment mark;
A relay board comprising a plurality of second terminals which are terminals for outputting the control signal and formed at the pitch, and a second alignment mark;
Have
The printing apparatus, wherein the head substrate and the relay substrate are bonded to each other by an anisotropic conductive agent while the first terminal and the second terminal are electrically connected.