JP2008543018A - 平衡絶縁変位コンタクトを有する１１０型接続ブロック - Google Patents

Abstract

絶縁変位コネクタ（ＩＤＣ）は、上端および下端と、これらの上端および下端に繋がる変位領域と、を備えている。上端および下端の各々は、導体を受容するように構成されたスロットを備え、スロットは、略平行に延び、かつ同一線上に並ばないように配置されている。この構成のＩＤＣは、例えば、１１０型コネクタに用いられ、この構成のＩＤＣによって、このようなコネクタは、互いに隣接するＩＤＣ対間の差動−コモンモードクロストークを補償するが可能となっている。

Description

［関連出願］
本出願は、「平衡オフセットＩＤＣブロック」の表題で２００５年６月３日に出願された米国仮特許出願第６０／６８７，１１２号（代理人ドケット番号９４５７−４６ＰＲ）の優先権を主張するものであり、この開示内容は、参照することによって、その全体がここに含まれるものとする。

［発明の分野］
本発明は、一般的に、通信コネクタに関し、さらに詳細には、１１０型通信コネクタに関する。

電気通信システムでは、単一ワイヤではなく、１対のワイヤ（以下、「ワイヤ対」または「差動対」と呼ぶ）を通して情報信号（ビデオ信号、オーディオ信号、データ信号）を伝送することが有利であることがある。この場合、伝送される信号は、ワイヤ内に存在する絶対的な電圧には関係なく、ワイヤ間の電圧差からなっている。ワイヤ対の各ワイヤは、例をいくつか挙げると、照明、自動車の点火プラグ、およびラジオ局のような音源から電気的雑音を拾い勝ちである。この種の雑音は、対内の両方のワイヤに共通しているので、差動信号は、一般的に阻害されないことになる。これが、狭い間隔で離間された差動対を用いる基本的な理由である。

しかし、より大きい関心事は、ある距離にわたって同一の主方向に延びる隣接するワイヤまたはワイヤ対から拾われ、犠牲対において逆に相殺されない電気的雑音である。これは、クロストーク（crosstalk）と呼ばれる。特に、ネットワーク化されたコンピュータを含む通信システムでは、チャンネルは、コネクタおよびケーブルセグメントをカスケード接続することによって形成されている。このようなチャンネルでは、電線（導体）の近傍および経路とコネクタ内の接触構造とによって、容量結合および誘導結合が生じることがある。これらの容量結合および誘導結合は、近端クロストーク（ＮＥＸＴ）（すなわち、同一個所の音源に応じて、入力位置で測定されるクロストーク）および遠端クロストーク（ＦＥＸＴ）（すなわち、入力位置の音源に応じて、出力位置で測定されるクロストーク）を生じさせている。このようなクロストークは、短距離にわたって狭い間隔で配置されたワイヤにおいて生じている。上記の状況の全てにおいて、望ましくない信号が導電体に生じ、情報信号を阻害する可能性がある。同一の雑音信号がワイヤ対における各ワイヤに加えられる限り、ワイヤ間の電圧差は略同一に保たれ、差動クロストークは誘発されないが、同時に、接地基準に対する２つのワイヤの平均電圧は高くなり、コモンモードクロストークが誘発されることになる。その一方、互いに逆の等しい雑音信号がワイヤ対における各ワイヤに加えられると、ワイヤ間の電圧差が高くなり、差動クロストークが誘発されるが、接地基準に対する２つのワイヤの平均電圧は、高くならないので、コモンモードクロストークは、誘発されない。「差動−差動クロストーク（differential-to-differential crosstalk）」という用語は、隣接対に差動雑音信号を誘発させる、１つの対の差動音源信号を指している。「差動−コモンモードクロストーク（differential-to-common mode crosstalk）」という用語は、隣接対にコモンモード雑音信号を誘発させる、１つの対における差動音源信号を指している。

１１０型交差接続配線システムが、よく知られている。これらの１１０型交差接続配線システムは、多くの着信配線システムおよび発信配線システムを終端させる配線クローゼット（closet）で見かけることが多い。交差接続配線システムは、一般的に、端子ブロックパネルに取り付けられたインデックス・ストリップを備えている。ケーブルの個々のワイヤが、これらのインデックス・ストリップに着座し、１１０型パンチダウン（punch down）ワイヤ接続ブロックと接続し、次いで、相互接続ワイヤまたは１対または複数対を含むパッチコードコネクタのいずれかに相互接続されることになる。１１０型ワイヤ接続ブロックは、複数の両端スロット付きビーム状絶縁変位コンタクト（ＩＤＣ）を含む誘電体ハウジングを有している。これらのＩＤＣは、典型的には、一端において、インデックス・ストリップに着座した複数のワイヤと接続し、他端において、相互接続ワイヤまたはパッチコードコネクタの平坦なビーム状コンタクト部と接続している。

２つの形式の１１０型コネクタが、最も一般的である。第１の形式は、ＩＤＣが１列に略配置されるコネクタである（例えば、ベーカ（Baker）ＩＩＩらに付与された米国特許第５，７３３，１４０号を参照されたい。この開示内容は、参照することによって、その全体がここに含まれるものとする）。第２の形式は、ＩＤＣが２列に配置されると共に互いにジグザグに配置されるコネクタである（例えば、イリノイ州ティンリーパーク市のパンドウイットコーポレーション（Panduit Corp.）から市販されているＧＰ６Ｐｌｕｓ接続ブロックを参照されたい）。いずれの場合も、対の配列は、左右に延び、各対は、「ＴＩＰ］と称される正分極端子および「ＲＩＮＧ］と称される負分極端子からなっている。

ＩＤＣのジグザグな配列によって、（パッチコードコネクタよりはむしろ）相互接続ワイヤが用いられる場合に生じる差動−差動クロストークレベルが低減されている。このような場合、一列に配列される形式の１１０型コネクタは、望ましくないクロストークを最小限に抑えるには、ＩＤＣの物理的な分離または相互接続パッチコードにおける補償に頼ることになるが、ＩＤＣが互いに近接するジグザグに配列される形式の１１０型コネクタは、１つの対における各ＩＤＣをその対に最も近い隣接対における２つのＩＤＣから略等距離に配置させることによって、差動クロストークに対処することができる。すなわち、この場合、隣接対における２つのＩＤＣによって生じるクロストークは、本質的に等しいので、その差動クロストークは、著しく相殺されることになる。

クロストークに対処するこれらの技術は、１１０型コネクタを２５０ＭＨｚ未満の信号伝送周波数を通すチャンネルに導入した場合に、著しい成功を収めている。しかし、信号伝送周波数が高くなり、クロストークの要件が厳しくなると、付加的な問題、すなわち、差動−コモンモードクロストークが現れることが分かってきた。この問題は、２００５年３月２５日に出願された、本譲渡人に譲渡された同時係属中の米国特許出願第１１／０４４，０８８号において、相当詳しく検討されている。この開示内容は、参照することによって、その全体がここに含まれるものとする。要するに、差動−コモンモードクロストークは、１対の導体が、他の対の導体が異なって励起されるときに、単一の「仮想」導体として挙動するときに生じている。従って、１つの対の導体と第２の対の導体との間の物理的な近接性が著しく異なるときに、補償されない差動−コモンモードクロストークが生じることがある。前述の１１０型コネクタは、コネクタのＩＤＣにおける差動−コモンモードクロストークの問題に対処するように設計されていない。

本発明は、差動−差動クロストークを補償すると共に、前述の差動−コモンモードクロストークの問題に対処する通信コネクタを提供することが可能である。

第１態様として、本発明の実施形態は、誘電体取付け基板と複数対の電導性ＩＤＣとを備える通信コネクタを対象とするものである。ＩＤＣの各々は、その向き合った上端および下端に、導体を受容するスロットを有している。ＩＤＣは、上端を上向きにし、下端を下向きにし、列をなして、取付け基板に取り付けられている。各ＩＤＣのスロットは、略平行に延び、同一線上に並ばないように配置されている。この構成では、ＩＤＣは、ＩＤＣの隣接対間における差動−コモンモードクロストークおよび差動−差動クロストークの両方を補償することが可能である。

第２態様として、本発明の実施形態は、誘電体取付け基板と複数対の電導性ＩＤＣとを備える通信コネクタを対象とするものである。ＩＤＣの各々は、その向き合った上端および下端に、導体を受容するスロットを有している。ＩＤＣは、上端を上向きにし、下端を下向きにし、列をなして、取付け基板に取り付けられている。ＩＤＣの各対は、交差を含んでいる。この配列によって、ＩＤＣは、ＩＤＣの隣接対間における差動−コモンモードクロストークおよび差動−差動クロストークの両方を補償することが可能となる。

第３態様として、本発明の実施形態は、誘電体取付け基板と複数対の電導性ＩＤＣとを備える通信コネクタを対象とするものである。ＩＤＣの各々は、その向き合った上端および下端に、導体を受容するスロットを有している。ＩＤＣは、上端を上向きにし、下端を下向きにし、列をなして、取付け基板に取り付けられている。ＩＤＣは、第１の対の第１のＩＤＣの上端が、第１のＩＤＣの下端よりも、隣接する第２の対のＩＤＣに近く、第１の対の第２のＩＤＣの上端が、第１の対の第２のＩＤＣの下端よりも、第２の対のＩＤＣから遠いように、構成され、かつ配置されている。

第４態様として、本発明の実施形態は、誘電体取付け基板と複数対の電導性ＩＤＣとを備える通信コネクタを対象とするものである。ＩＤＣの各々は、その向き合った上端および下端に、導体を受容するスロットを有している。ＩＤＣは、上端を上向きにし、下端を下向きにし、列をなして、取付け基板に取り付けられている。ＩＤＣは、第１の対の第１のＩＤＣの上端が、第１の対の第２のＩＤＣの上端よりも、隣接する第２の対のＩＤＣに近く、第１の対の第１のＩＤＣの下端が、第１の対の第２のＩＤＣの下端よりも、第２の対のＩＤＣから遠いように、構成され、かつ配置されている。

第５態様として、本発明の実施形態は、上端および下端であって、これらの上端および下端の各々が導体を受容するように構成されたスロットを備え、該スロットが略平行に延び、かつ同一線上に並ばない上端および下端と、上端および下端と繋がる移行領域と、を備えるＩＤＣを対象としている。この構成のＩＤＣは、例えば、前述したコネクタ内に用いることが可能である。

以下、添付の図面を参照して、本発明をさらに詳細に説明する。本発明は、例示された実施形態に制限されることを意図せず、むしろ、これらの実施形態は、本発明を当業者に十分かつ完全に開示することを意図している。図面では、同様の番号は、全体を通して、同様の要素を指している。一部の構成要素の厚みおよび寸法は、明瞭にするために、誇張されていることがある。

空間に関連する用語、例えば、「下に（under）」、「下方に（below）」、「下側（lower）」、「上方に（over）、「上側（upper）」などの用語は、ここでは、図示されるように、１つの要素または特徴部の他の（１つまたは複数の）要素または（１つまたは複数の）特徴部に対する関係を説明するのを容易にするために、用いられている。空間に関連する用語は、使用時または操作時における装置の図示されている方位に加えて、その方位と異なる方位も含むことを意図していることを理解されたい。例えば、もし図面の装置が反転された場合、他の要素または特徴部の「下（under）」または「直下（beneath）」に位置すると述べられている要素は、他の要素または特徴部の「上方（over）」に配向されることになる。従って、「下に（under）」という例示的な用語は、上および下の方位の両方を含んでいる。装置は、違ったように配向されてもよく、（例えば、９０°回転されてもよく、または他の方位に配向されてもよく）、このように、ここに用いられる空間に関連する用語は、それ相応に解釈されて差し支えない。

よく知られている機能または構造は、簡潔および／または明瞭にするために、詳細には説明しないことがある。

ここで用いられる「および／または（and/or）」という表現は、１つまたは複数の関連して記載される項目のいずれかおよび全ての組合せを含んでいる。

ここに用いられる専門用語は、特定の実施形態を説明することのみを目的とし、本発明を制限することを意図していない。ここに用いられる単数形の「１つの（a）」、「１つの（an）」、および「その（the）」は、文脈が明らかに他の意味を指定しない限り、複数形も含むことを意図している。「備える（comprise）」および／または「備えている（comprising）」という用語は、この明細書では、記述された特徴、完全体、段階、操作、要素、および／または構成部品の存在を特定するが、１つまたは複数の他の特徴、完全体、段階、操作、要素、構成部品、および／またはそれらの群の存在を排除しないことを、さらに理解されたい。

特に規定されない限り、ここに用いられる（技術用語および科学用語）を含む全ての用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有している。一般的に用いられる辞書において定義されているような用語は、関連技術における意味と一致する意味を有するように解釈されるべきであり、ここで特に規定されない限り、理想的な意味または過度に形式的な意味に解釈されてはならない。

ここに用いられる用語、例えば、「付着される（attached）」、「接続される（connected）」、「相互接続される（interconnected）」、「接触する（contacting）」、「取り付けられる（mounted）」などの用語は、特に明記されない限り、要素間の直接的または間接的な付着または接触を意味している。用いられる用語、例えば、「連結される（coupled）」、「誘発される（induced）」などの用語は、特に明記されない限り、要素間または同一要素の異なる部分間における直接的または間接的な非導電性の相互作用を意味している。

図面を参照すると、総称的に１０で示される１１０型通信システムが、図１に示されている。通信システム１０は、ケーブルと配線の布設を系統立て、管理するのに用いられる現場配線ケーブル終端処理装置を構成している。主交差接続部は、典型的には、機器室内に配置され、ネットワークインターフェイス機器、スイッチング機器、プロセッサ機器の終端処理および交差接続と、幹線配線（立上がり配線または構内配線）とを行うのに用いられている。水平方向の交差接続部は、典型的には、遠隔通信クローゼット内に配置され、（作業領域に対する）水平方向の終端処理および交差接続と、幹線配線とを行なうのに用いられている。交差接続部によって、建物または構内の種々の部分に対して、共通機器回路を効率的にかつ都合よく引き回し、また再引き回しすることが可能となっている。

通信システム１０によって、技術系または非技術系エンドユーザが、ケーブルと配線を布設することが可能である。ラインの移動、および交差接続部で終端処理されたケーブルの再配列は、パッチコード（プラグ端子の付いたジャンパ）または交差接続ワイヤによって、なされている。

通信システム１０は、（インデックス・ストリップ（index strip）としても知られる）均一に離間された導体を着座させる配列１４内に水平方向においてジグザグに配列されたコネクタポート１５を有している。図１は、典型的な端子ブロック１２内に取り付けられた４列のインデックス・ストリップ１４を示している。これらのインデックス・ストリップ１４間の空間は、典型的には、ケーブルまたは交差接続ワイヤを引き回すための溝になっている。シースが剥がされたケーブル導体（図示せず）が、ケーブル谷および他のケーブル配線構造を通って、インデックス・ストリップ１４内の適切な端子ポートに引き回されている。

接続ブロック２２は、各々、多数のＩＤＣ２４を対で含み、インデックス・ストリップ１４の上方に配置され、ケーブル導体への電気接続を行なっている。交差接続ワイヤ（図示せず）またはパッチコード２８は、接続ブロック２２の上で、ＩＤＣ２４によって画定されたポート２５内に終端されている。

図２〜図４を参照すると、接続ブロック２２は、主ハウジング４０と、２つの係止部材４８と、８つのＩＤＣ２４ａ〜２４ｈとを備えている。以下、これらの構成要素について、説明する。

図４は、本発明の実施形態による接続ブロック２２の例示的なＩＤＣ２４ａを示している（当業者であれば、ＩＤＣ２４ａの検討は、他のＩＤＣ２４ｂ〜２４ｈにも同様に当てはまることを理解するだろう）。ＩＤＣ２４ａは、略平らであり、リン青銅合金のような導体材料から形成されている。ＩＤＣ２４ａは、相手導体を受容する開口端を有するスロット３１を画定するプロング（prong）３０ａ，３０ｂを有する下端３０と、他の相手導体を受容する開口端を有するスロット３３を画定するプロング３２ａ，３２ｂを有する上端３２と、下端３０および上端３２に繋がる移行領域３４と、を備えている。移行領域３４は、２つの弧状の係合凹部３５ａ，３５ｂを備えている。これらの係合凹部３５ａ，３５ｂは、それぞれ、スロット３１，３３と略一直線状になって逆向きに配置されている。スロット３１，３３の各々は、小さい締め具３６によって、途中で留められ、製造中、ＩＤＣ２４ａのプロングに剛性をもたらしている。しかし、この締め具３６は、スロット３１，３３内に導体が「パンチダウン（punch down）」されると、引裂かれるようになっている。とりわけ、下端３０および上端３２は、スロット３１，３３が略平行に延び、同一線状に並ばないように、互いにずらされている。下端３０および上端３２のスロット３１，３３間の離隔距離は、典型的には、約０．１００〜０．１５０インチ（約０．２５４〜０．３８１センチ）である。

図２および図３を参照すると、典型的にはポリカーボネートのような誘電材料から形成される主ハウジング４０は、その下端から延在する位置合せフランジ４１を有している。主ハウジング４０は、仕切り４３によって分離された貫通スロット４２を備えている。スロット４２の各々は、ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈの上端３２を受容する大きさを有している。仕切り４３の下端は、弧状であり、ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈの係合凹部３５ａに入れ子になるように構成されている。主ハウジング４０の上端は、スリット４６によって分離された多数の支柱４４を有している。スリット４６から、ＩＤＣの上端３２の開口端を有するスロット３３の内縁が露出している。主ハウジング４０は、各側に開口５０も備えている。

図２に戻って、典型的にはポリカーボネートのような誘電体部材から形成される係止部材４８が、主ハウジング４０の両側に取り付けられるようになっている。係止部材４８は、主ハウジング４０の開口５０に受容される係止突起５２を備えている。図３から分かるように、係止突起５２は、ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈの係合凹部３５ｂに入れ子になる上向きの弧状面を有している。

図２に示されるように、接続ブロック２２は、ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈを主ハウジング４０のスロット４２内にその下端から挿入することによって、組み立てられるようになっている。ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈの上端３２がスロット４２内に嵌合し、ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈの上端３２のスロット３３が、主ハウジング４０のスリット４６から露出する。ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈの凹部３５ａは、主ハウジング４０のそれぞれの仕切り４３の下端と係合する。ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈが適所に位置した時点で、係止部材４８が、係止突起５２の弧面がＩＤＣ２４ａ〜２４ｈの凹部３５ｂと係合するように、開口５０内に挿入される。次いで、係止部材４８は、超音波溶接、接着、スナップ嵌合、または他の適切な取付け技術によって、主ハウジング４０に固定される。凹部３５ａ，３５ｂと、仕切り４３の下端と、係止突起との間の相互作用によって、ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈを適所に係留し、パンチダウン中、主ハウジング４０に対するＩＤＣ２４ａ〜２４ｈの捩れまたは揺動を阻止することが可能である。

図５〜図７から分かるように、主ハウジング４０に組み込まれると、ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈは、２つの実質的に平面的な列に配置されることになる。具体的には、ＩＤＣ２４ａ〜２４ｄが１つの列をなし、ＩＤＣ２４ｅ〜２４ｈが第２の列をなしている。図６から分かるように、１つの列におけるＩＤＣ２４ａ〜２４ｄの上端３２は、他の列のＩＤＣ２４ｅ〜２４ｈの上端３２に対してジグザグに配列され、図７から分かるように、ＩＤＣ２４ａ〜２４ｄの下端３０は、ＩＤＣ２４ｅ〜２４ｈの下端３０に対してジグザグに配列されている。

ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈは、以下の表１に示されるように、ＴＩＰ型ＩＤＣ対およびＲＩＮＧ型ＩＤＣ対に分類される。

従って、ＩＤＣ対のＲＩＮＧの各々が１つの列をなし、ＩＤＣ対のＴＩＰの各々が他の列をなすことになる。

図５に最もよく示されるように、ＩＤＣ２４ａ〜２４ｈの得られた配列は、各対のＩＤＣが互いに「交差（cross-over」する配列である。また、この実施形態では、（ａ）１つの対の１つのＩＤＣの上端と隣接対の２つのＩＤＣの上端との間の距離は、略等しく、（ｂ）１つの対の他のＩＤＣの下端と隣接対の２つのＩＤＣの下端との間の距離は、略同一である。その結果、各対のＴＩＰおよび各対のＲＩＮＧは、略同一の信号長さにわたって、略同一の距離で、隣接対のＩＤＣに近接している。例えば、図６から分かるように、対番号１のＲＩＮＧ（ＩＤＣ２４ｅ）の上端３２は、対番号１のＴＩＰ（ＩＤＣ２４ａ）の上端３２よりも、対番号２のＴＩＰおよびＲＩＮＧ（ＩＤＣ２４ｂ，２４ｆ）の上端３２に近い。しかし、図７から分かるように、対番号１のＴＩＰ（ＩＤＣ２４ａ）の下端３０は、対番号１のＲＩＮＧ（ＩＤＣ２４ｅ）の下端３０よりも、対番号２のＴＩＰおよびＲＩＮＧ（ＩＤＣ２４ｂ，２４ｆ）の下端３０に近い。このパターンは、接続ブロック２２におけるＩＤＣの対の全てに当てはまり、インデックス・ストリップ１４に取り付けられた接続ブロックの全配列に沿って連続している。どの箇所においても、（ある信号長さにわたって、同一の近接性を有しているので）、各ＩＤＣが隣接対のＩＤＣの部材から受ける影響の程度は、略同じである。

この構成の結果、ＩＤＣは、差動−コモンモードクロストークを自己補償することができる。隣接対に対する１つの対のＴＩＰ型ＩＤＣおよびＲＩＮＧ型ＩＤＣの上端および下端が、隣接端に対して逆の関係で近接していることによって、これらの対間に生じる容量クロストークを補償することができる。ＩＤＣによって規定される信号伝送経路に交差（cross-over）が存在することによって、これらの対間に生じる誘導クロストークを補償することができる。同時に、上端３２および下端３０におけるＩＤＣの配置は、１つの対の各ＩＤＣをその対に最も近い隣接対における２つのＩＤＣから略等距離に配置することによって、ＩＤＣが差動−差動クロストークを自己補償することを可能にする。対間の差動−コモンモードクロストークと差動−差動クロストークの両方が補償されるので、接続ブロック２２は、特に、高周波数レベルにおける改良されたクロストーク性能をもたらすことが可能となる。

当業者であれば、本発明の実施形態による接続ブロックおよびＩＤＣが他の形態を取り得ることを理解するだろう。例えば、主ハウジングおよび係止部材は、ＩＤＣを適所に保持する異なる構成の取付け基板と置き換えられてもよい。ＩＤＣの対の数は、ここに示される４対と異なっていてもよいし、またはＩＤＣは、接続ブロック内においてまたは接続ブロックの全域において不均一に離間されてもよい。ＩＤＣは、例えば、導体を受容するスロット内に締め具を有していなくてもよい。また、ＩＤＣは、係合凹部を有していなくてもよく、ＩＤＣを係留する取付け基板の一部と係合する他の構造（例えば、歯または結節）を備えていてもよい。また、前述したＩＤＣは、前述した「一列に配列される」形式または他の配列形式の接続ブロックに用いられてもよい。さらに、ＩＤＣの上部３２および下部３０は、互いに物理的に分離され、図６および図７と同様の配列で、接続を完全にするためにメッキが施された貫通孔と配線（trace）とを有する印刷配線基板に取り付けられてもよい。また、本発明の原理は、ＩＤＣブロック間に相互接続するように設計されるパッチコードコネクタに適用されてもよく、その場合にも、同様の有益な結果が得られる。

前述の説明は、本発明の単なる例示にすぎず、本発明を制限すると解釈されてはならない。本発明の例示的な実施形態について説明したが、当業者であれば、例示的な実施形態に対する多くの修正が、本発明の新規の示唆および利点から実質的に逸脱することなく、なされ得ることを容易に理解するだろう。従って、このような修正は、全て、特許請求の範囲に記載される本発明の範囲内に含まれることが意図されている。本発明は、特許請求の範囲によって定められ、特許請求の範囲の等価物も特許請求の範囲内に含まれるものである。

本発明の実施形態によるコネクタを用いるデータ通信システムの斜視図である。 図１に示されるデータ通信システムに用いられるコネクタの分解斜視図である。 図２のコネクタの一部を断面で示す正面図である。 図２のコネクタの例示的なＩＤＣの拡大正面図である。 図２のコネクタ内のＩＤＣの配列の側面図である。 図５のＩＤＣの上面図である。 図５のＩＤＣの底面図である。

Claims (20)

1. 誘電体取付け基板と、
   複数対の電導性絶縁変位コンタクト（ＩＤＣ）であって、前記ＩＤＣの各々は、その向き合った上端および下端に導体を受容するスロットを有し、前記ＩＤＣは、上端を上向きにし、下端を下向きにし、列をなして、前記取付け基板に取り付けられ、前記ＩＤＣの各々の前記スロットは、略平行に延び、同一線上に並ばないように配列される、複数対のＩＤＣと、
   を備えていることを特徴とする通信コネクタ。
2. 前記ＩＤＣの各々は、略平面的であることを特徴とする、請求項１に記載の通信システム。
3. 前記ＩＤＣ対の各々は、交差を含んでいることを特徴とする、請求項１に記載の通信システム。
4. 前記ＩＤＣは、２つのジグザグの列をなして、前記取付け基板に取り付けられ、前記対の各々における一方のＩＤＣが１つの列をなし、前記対の各々における他方のＩＤＣが他の列をなしていることを特徴とする、請求項１に記載の通信コネクタ。
5. 前記ＩＤＣは、第１の対の１つのＩＤＣの上端と第２の対の両方のＩＤＣの上端との間の距離が略同一であり、前記第１の対の他のＩＤＣの下端と前記第２の対の両方のＩＤＣの下端との間の距離が略同一であるように、前記取付け基板に取り付けられていることを特徴とする、請求項４に記載の通信コネクタ。
6. 前記ＩＤＣの各々の前記上端および前記下端は、移行領域で繋がっていることを特徴とする、請求項１に記載の通信コネクタ。
7. 前記移行領域は、前記取付け基板内の構造体と係合する係合凹部を備えていることを特徴とする、請求項６に記載の通信コネクタ。
8. 前記複数対のＩＤＣは、４対のＩＤＣであることを特徴とする、請求項１に記載の通信システム。
9. 誘電体取付け基板と、
   複数対の電導性絶縁変位コンタクト（ＩＤＣ）であって、前記ＩＤＣの各々は、その向き合った上端および下端に導体を受容するスロットを有し、前記ＩＤＣは、上端を上向きにし、下端を下向きにし、列をなして、前記取付け基板に取り付けられ、前記ＩＤＣ対の各々は交差を含む、複数対のＩＤＣと、
   を備えていることを特徴とする通信システム。
10. 前記ＩＤＣの各々は、略平面状であることを特徴とする、請求項９に記載の通信システム。
11. 前記ＩＤＣは、２つのジグザグな列をなして、前記取付け基板に取り付けられ、前記対の各々における一方のＩＤＣが１つの列をなし、前記対の各々における他方のＩＤＣが他の列をなしていることを特徴とする、請求項９に記載の通信システム。
12. 前記ＩＤＣは、第１の対の１つのＩＤＣの上端と第２の対の両方のＩＤＣの上端との間の距離が略同一であり、前記第１の対の他のＩＤＣの下端と前記第２の対の両方のＩＤＣの下端との間の距離が略同一であるように、前記取付け基板に取り付けられていることを特徴とする、請求項１１に記載の通信コネクタ。
13. 前記ＩＤＣの各々の前記上端および前記下端は、移行領域で繋がっていることを特徴とする、請求項１１に記載の通リンコネクタ。
14. 前記移行領域は、前記取付け基板内の構造体と係合する係合凹部を備えていることを特徴とする、請求項１３に記載の通信コネクタ。
15. 前記複数対のＩＤＣは、４対のＩＤＣであることを特徴とする、請求項９に記載の通信システム。
16. 誘電体取付け基板と、
    複数対の電導性絶縁変位コンタクト（ＩＤＣ）であって、前記ＩＤＣの各々は、その向き合った上端および下端に導体を受容するスロットを有し、前記ＩＤＣは、上端を上向きにし、下端を下向きにし、列をなして、前記取付け基板に取り付けられる、複数対のＩＤＣと、
    を備えている通信システムであって、
    前記ＩＤＣは、第１の対の第１のＩＤＣの上端が、前記第１のＩＤＣの下端よりも、隣接する第２の対のＩＤＣに近く、前記第１の対の第２のＩＤＣの上端が、前記第２の対の前記第２のＩＤＣの下端よりも、前記第２の対のＩＤＣから遠いように構成され、かつ配置されていることを特徴とする通信システム。
17. 誘電体取付け基板と、
    複数対の電導性絶縁変位コンタクト（ＩＤＣ）であって、前記ＩＤＣの各々は、その向き合った上端および下端に導体を受容するスロットを有し、前記ＩＤＣは、上端を上向きにし、下端を下向きにし、列をなして、前記取付け基板に取り付けられる、複数対のＩＤＣと、
    を備える通信システムであって、
    前記ＩＤＣは、第１の対の第１のＩＤＣの上端が、前記第１の対の第２のＩＤＣの上端よりも、隣接する第２の対のＩＤＣに近く、前記第１の対の前記第１のＩＤＣの下端が、前記第１の対の前記第２のＩＤＣの下端よりも、前記第２の対のＩＤＣから遠いように構成され、かつ配置されていることを特徴とする通信システム。
18. 上端および下端であって、前記上端および前記下端の各々が、導体を受容するように構成されたスロットを備え、前記スロットが、略平行に延び、かつ同一線上に並ばないように配置される、上端および下端と、
    前記上端および前記下端に繋がる変位領域と、
    を備えていることを特徴とする絶縁変位コネクタ。
19. 前記上端および前記下端ならびに前記移行領域は、実質的に平面状であることを特徴とする、請求項１８に記載の絶縁変位コネクタ。
20. 前記移行領域が、２つの係合凹部を備え、前記凹部の各々が、それぞれのスロットと略一直線状になって逆向きに配置されていることを特徴とする、請求項１８に記載の絶縁変位コネクタ。

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