JP2008538006A - 位相シフト点回折干渉法を用いた光学系の空間インパルス応答のinsitu測定およびexsitu測定のための装置および方法 - Google Patents

位相シフト点回折干渉法を用いた光学系の空間インパルス応答のinsitu測定およびexsitu測定のための装置および方法 Download PDF

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Abstract

空間インパルス応答関数の特性を測定をする点回折干渉計であって、上記干渉計は、ソースビームを生成するソースと、光学系と、上記光学系の対物面内に配置された試験対象を含む光学素子とを含み、上記試験対象は、上記光学系を通過する測定ビームを上記ソースビームから生成するための回折点を含む。上記光学素子は、上記測定ビームと組み合わされて、上記光学系の像平面内に干渉パターンを生成する基準ビームも上記ソースビームから生成する。上記干渉パターンは、上記光学系の空間インパルス応答関数を表す。
【選択図】図4c

Description

本発明は、点回折干渉法と、点回折干渉法を用いた光学系の特性の測定とに主に関する。
本出願は、米国仮出願第60/670,218号(出願日:2005年4月11日)、米国仮出願第60/711,020号(出願日:2005年8月24日)、米国仮出願第60/714,258号(出願日:2005年9月6日)および米国仮出願第60/737,102号(出願日:2005年11月15日)による恩恵を主張する。
1つ以上の光学素子(例えば、多数のレンズ素子を有する映写レンズ系(すなわち、PO))を含む光学系は、ウェハステッパまたはウェハステップアンドスキャナとして公知の光学フォトリソグラフィー投射系において用いられている。このような投射系は、例えば集積回路またはICの製造に用いられる。フォトリソグラフィー投射系において、マスク中に存在するマスクパターンを多数回結像するが、各結像回ごとに、POによって(波長が例えば紫外線領域中365nmまたは深い紫外線領域中の248nmの)投射ビームで、結像を基板の異なる領域(IC領域)上で行う。
光学系の収差測定の1つの方法として、点回折干渉法(PDI)がある。PDIについては、R.N.SmarttおよびJ.Strongによる論文(タイトル:「Point Diffraction Interferemrter」(Opt.Soc.Amer.62、p737(1972))と、R.N.SmarttおよびW.H.Steelによる論文(タイトル「Theory And Application Of Point Diffraction Interferemrter」、Japan J.Applied.Physics 14、p351(1975))とにより、波面における位相変化を測定する種類の干渉計に属する干渉計についての提示および記載がある。このような干渉計は、共通路干渉計であり、この種における通常の利点を有する。すなわち、フリンジが振動に対して極めて安定しており、白光源が使用可能である。そのコヒーレンスには必要無いが、レーザは、内部の光損失の大幅な損失を解消できるため、PDIにとって極めて有用なソースである。このような干渉計においては、コヒーレントな基準波(通常は球面波または平面波)を、調査対象の波と干渉させる。この干渉は、波面における位相差の変化をフリンジ位置の変化として示す。PDIは、測定されているビームの経路中に配置された不連続点における光の一部の回折により、その基準波を生成する。
PDIによって調査されている波に焦点が合わせられ、これにより、通常は当該波の発生元である点光源の収差により、像が生成される。焦点面中に配置された吸収膜は、回折点中にこの像を有する。この回折点は、小型ピンホールまたは小型の不透明な円盤のいずれかでよい。波が吸収膜を通過するとその振幅が低減し、それに加えて、一部の光が回折点によって回折し、球面波となる。通常の干渉計の調節は可能である。直線フリンジを導入するために、回折点を像中央から横方向にずらすことにより、これらの波面の間に傾斜を設けることができる。焦点面から縦方向にずらすと、円形フリンジが得られる。
PDIは、ゼルニケ位相差試験に深く関連する。ゼルニケ位相差試験では、小型の回折ディスクにより、対応する回折ビームと非回折ビームとの間にπ/2位相シフトを発生させる(下記の第8.5.1章を参照、タイトル:「Zernike Test and Its Relation to the Smartt Interferometer」、Optical Shop Testing、第二版、D.Malacara、Ed.、Wiley(1992))。この試験を傾斜無しで用いると、π/2位相シフトにより、最大干渉からゼロ位相位置を遠ざけることにより、小さな位相変化に対する感度が高まる。このゼルニケ位相差試験は、収差フリー光学系のインターフェログラムに対するインターフェログラム変化を検出する。
PDIの原理は、共通路干渉計(例えば、特許文献1(タイトル:「Interferometer」(Y.Ichihara))、特許文献2(タイトル:「Phase Shifting Diffraction Interferometer」(G. E. Sommargren))などに記載のもの)ではないPDIを得るために、他の形態の干渉計に適用されてきた。位相シフト(PS)は、位相シフト点回折干渉計(PS/PDI)(例えば、上記のSommargrenによるものに記載のもの)を得るために、PDIにおいて導入され、これにより、その結果得られるインターフェログラムの干渉信号成分の測定が可能となる。
従来技術のPDIおよびPS/PDIでは、第1に測定された数量が光学系の瞳孔関数または周波数応答関数と関連付けられ、空間インパルス応答または透過関数は、入手も決定もされない。その結果、測定されている光学系の像平面からずれた瞳孔関数の像を含む表面上において、瞳孔関数測定が行われる。このような従来技術のPDIおよびPS/PDIの特徴は、PDIまたはPS/PDIの回折点および後続の検出システムを光学系の像平面中に導入することが実際的ではない用途における不利点を表す。
従来技術において実施されているようなPDIおよびPS/PDIの別の不利点としては、高フリンジ可視性を得るためにマスクに多く吸収されるため、信号が弱くなる点がある。
光学系の特定収差の効果を検出するために従来技術において用いられている他の方法は、光学系に関するフィールド内エラーマップ(例えば、特許文献3(タイトル:「Method And Appparatus For Self−Referencd Dynamic Step And Scan Intra−Field Lens Distortion」、A.Smith)に記載のもの)か、または、結像系によって形成されたアーチファクトの像の相対移動の測定(例えば、特許文献4(タイトル:「In−Situ Interferometer Arrangement」A.H.SmithおよびR.O.Hunter,Jr)に記載のもの)に基づいている。
光学系の収差を検出するために従来技術において用いられるさらに別の方法は、光学系の対物面内に試験対象を配置する工程と、光学系の像平面中にレジスト層を設ける工程と、光学系および結像ビームにより、試験対象を結像する工程と、レジスト層を現像する工程と、上記光学系の分解能に匹敵するかまたは上記光学系の分解能よりもずっと高い分解能を有する走査検出デバイスにより、現像された像をex situで検出する工程と、を含む。
走査検出デバイスの分解能が光学系の分解能よりもずっと高い場合、上記検出デバイスにより、上記光学系によって生成される詳細よりもずっと小さな詳細の観察が可能になる。
上述された従来技術の方法は、例えば、リソグラフィー投射装置における光学系のin situ収差の測定方法に関する特許文献5(K.Kaise、T.TsukakoshiおよびT.Hayashi)ならびに特許文献6(P.DirksenおよびC.A.H.Juffermans)から公知である。
別のPO特性方法について、P. Dirksen, J. J. M. Braat, A. J. E. M. Janssen, Ad Leeuwestein, T. Matsuyama, and T. Nodaによる論文(SPIE、6254−34、San Jose、2006年2月22日)に記載がある。この論文のタイトルは「Aerial image based lens metrology for wafer steppers」であり、この論文において、代替的レンズ計測方法についての記載がある。この方法は、空間像測定に基づいており、上記代替的レンズ計測方法を、位相測定干渉計に基づいた方法と比較する。
フォトリソグラフィー投射系の目的は、増加する一方の電子コンポーネントをIC中で統合することである。これを実現するため、IC表面領域を増加し、上記コンポーネントのサイズを低減することが望ましい。光学系について言えば、像フィールドおよび分解能双方を増加することで、より細かな詳細または線幅をより大きな像フィールド中で良好に規定された様式で結像できるようにすることが望ましい。そのためには、極めて厳しい品質要求に適合した光学系が必要となる。従来からこのような光学系設計における多大な努力が払われまた最大限のシステム製造精度が設けられてきたにも関わらず、このようなシステムには、今でも収差(例えば、球面収差、コマ収差、非点収差およびフレア)が有り、このような収差は、想定用途において許容できるものではない。そのため、現実面において、リソグラフィー光学系は理想的な回折限界システムではなく、収差およびバックグラウンド限界システムとなっている。
収差は、像フィールド中の位置に依存し、像フィールドにわたって発生する結像線幅の変化の重要なソースである。新規な技術(例えば特許文献7に記載のもの)を用いてリソグラフィー光学系の解像力または解能を向上させた場合または軸外照明(例えば、特許文献8に記載のもの)を適用した場合も、結像線幅への収差の影響は、やはり変化の重要なソースである。
その上、光学系の収差は、近代のリソグラフィーに対して忠実ではない。低次収差(例えば、ひずみ、フィールド曲率、非点収差、コマ収差、および球面収差)を最小化するため、これらのシステムは、1つ以上の可動レンズ素子を含む。投射ビームの波長またはマスクテーブルの高さは、同一目的のために調節することができる。これらの調節施設を用いた場合、他の収差が導入され得る。その上、投射ビームの強度は最大限にする必要があるため、リソグラフィー光学系が経時劣化し、そのため、収差範囲が経時変化し得る。
光学系の性能は、ウェハ露出時に吸収されるエネルギーの量に依存することが分かっており、その結果、ウェハ露出の時間の長さと同じくらい短い期間にわたって変化する。このような加熱効果については、例えば、「Fine Tune Lens Heating Induced Focus Drift with Different Process and Illumination Settings」というタイトルの論文(Y.Cui、Optical Lithography XIV, C. J. Progler, Editor, Proceedings of SPIE Vol. 4346 (2001)と、「Correcting Lens Heating Induced Focus Error」(ASM Lithography−Application Bulletin4022−502−95041、2ページ(1996))とに記載がある。
投射ビームとして極紫外線(EUV)放射ビーム(すなわち、数nm〜数十nmの範囲の波長での放射)を使用することが提案されている。これにより、システムの開口数(NA)を増加させることなく、光学系の分解能を大幅に向上させることができる。EUV放射用の適切なレンズ材料が利用できないため、レンズ投射系の代わりに鏡像投影系を用いなければならない。リソグラフィーミラー光学系については、例えば特許文献9(D.M.Williamson)に記載されている。レンズ投射系と同様の理由により、このEUVミラー光学系のin situ収差を測定するための正確かつ高信頼性の方法も必要とされている。
in situ収差測定に用いられる方法のスピードまたはスループットも、上記方法の有用性を限定し得る。低スループットは、レジスト層中に形成された試験の現像された像のex situ測定に基づいた方法と関連することが多い。また、低スループットは、現像された像が走査検出デバイス(例えば、「Application Of The Aberration Ring Test (ARTEMIS(TM)) To Determine Lens Quality And Predict Its Lithographic Performance」(M.Moers、H.van der Laan、M.Zellenrath、Wim de Boeij、N.Beaudry、K.D.Cummings、A.van Zwol、A.Becht、およびR.Willekers、Optical Microlithography XIV, C. J. Progler, Ed., Proceedings of SPIE Vol. 4346 (2001), p 1379および引用された特許文献6)というタイトルの論文に記載のSEM)によって操作された場合におけるex situ測定とも関連する。
引用された特許文献5において、それが無い場合にはSEMなどの複雑な顕微鏡を用いた技術から必要とされる困難な作業を解消するための光学手段により、現像された像をex situ検出することが提案されている。この目的のため、交互に放射透過性および放射妨害性となっている(すなわち、振幅構造)の1つ以上のパターンのストリップを有する試験マスクが用いられている。投射系のコマ収差は、このようなパターンによって検出することができる。上記検出は、形成された像中の明ストリップまたは暗ストリップの幅の測定および/またはパターンの像の端部間におけるストリップ間の非対称の測定に基づいている。
現像された画像の測定が行われる従来技術においては、レジスト中の「潜像」の現像は高非線形性プロセスであり、in situ収差のex situ測定に基づいた方法の有用性を限定し得る点を認識しなければならない。詳細にはこの非線形プロセスにより、未現像レジスト中の潜像内に含まれる三次元トポグラフィー情報を、ウェハの平面中の現像されたレジスト中の二次元形状に変換する。
上記考慮事項から、短時間および長時間におけるin situ空間インパルス応答関数と、結像系の光軸位置および像平面位置の変化とをin situおよびex−situ測定するための、高信頼性でありかつ正確な高スループット方法がますます必要となっていることが明らかである。
米国特許第5,076,695号 米国特許第5,548,403 米国特許第6,906,780号 米国特許第6,963,390 B1号 EP 0 849 638 A2 米国6,331,368 B2 米国第5,217,831号 米国第5,367,404号 EP 0 779 528
本発明の多様な実施形態は、光学系の1つ以上のアイソプラナティック領域のための空間インパルス応答関数のin situ測定およびex situ測定を生成する。上記空間インパルス応答関数の測定は、光学系の像平面における干渉信号の測定へのPS/PDIの適応に基づく。上記空間インパルス応答関数は、共役オブジェクトと、デルタ関数ソースによる像表面との間の光学系の応答である。本発明の特定の実施形態は、共役像平面位置の測定に加えて、光学系の光軸位置の変化のin situおよびex situ測定を含む。
従来技術PS/PDI技術と対照的に、本発明の特定の実施形態では、試験下の光学系の対物面中に配置された回折点をホモダイン検出方法と共に用いて、in situトポグラフィー干渉信号を生成する。これらのin situトポグラフィー干渉信号は、1つ以上のアイソプラナティック領域の空間インパルス応答関数と、光軸位置の変化と、光学系の共役像平面位置とに関連する。これらの実施形態における光学系の機能は、検出器(例えば、光子検出器(例えば、CCD)または露出に起因する検出器として機能する記録媒体(例えば、フォトレジスト、光屈折媒体または写真用媒体)の特性の変化のいずれかを備える干渉計の基準ビーム経路および/または測定ビーム経路の機能である。測定ビームは、上記回折点を含む試験対象によって生成される。上記試験対象は、干渉計中の基準ビームおよび測定ビーム双方を生成するためのビームスプリッタとしても機能し得る。干渉計用のビームのソースは、対応するリソグラフィー投射系においてウェハへの書き込み用に用いられるソース(例えば、光ビーム、eビームまたはイオンビーム)と同一のソースであってもよいし、あるいは、適切な試験対象を生成することが可能な光学系の動作と適合する異なるソースであってもよい。
これらの多様な実施形態の説明を続ける。光学系による測定ビームから後で形成された試験対象の像の複雑な振幅が光学系の光軸の収差、像平面位置および変位に対して高感度でありつつ、光学系の像平面における基準ビームの複雑な振幅が光学系の光軸の収差および変位に対して高感度ではないように、基準ビームおよび測定ビームが生成される。トポグラフィー干渉信号は、検出器により、記録媒体中の露出に起因する変化の結果、電気的干渉信号としてまたは記録媒体の1つ以上の特性中に生成される。この露出に起因する変化は、その後、空間インパルス応答関数の成分の振幅の有用ドメイン(共役像平面位置の効果および光学系の光軸の変位を含む)にわたって、実質的に線形である。
in situ空間インパルス応答関数、共役像平面位置および光軸位置の変化の効果の共役求積法は、トポグラフィー干渉信号のin situまたはex situ測定から得られる。上記トポグラフィー干渉信号に対応する記録媒体中の露出に起因する変化によって発生した特性変化は、干渉技術によりin situまたはex situで、あるいは、AFMまたはSEMなどの技術によりex situで、測定される。
本発明の特定の実施形態は、検出プロセスにおいて発生する交差項(例えば、光軸の収差、共役像平面位置および変位の効果間の記録媒体中のもの)の効果を排除しつつ、空間インパルス応答関数、共役像平面位置および光軸位置の変化の測定に関する感度を向上させる。上記向上は、トポグラフィー干渉信号の生成における干渉技術の使用の結果、得られる。
記録媒体中のトポグラフィー干渉信号の発生原因は、露出後処理が施されているかまたは施されていないフォトレジスト(レジスト)または写真用媒体の屈折率、密度および/または厚さの対応する変化による誘発された化学反応を通じた化学組成の露出に起因する変化と、光屈折媒体中の電荷分布における露出に起因する変化とである。後者の変化により、(ポッケルス)電気光学効果(すなわち、光屈折効果)に起因して屈折率がその後変化する。記録媒体中に記録されたトポグラフィー干渉信号は、IR〜VUVおよびEUVにおいて動作する干渉計測システムおよび干渉結像計測システムを用いて測定され、パターンによって反射/散乱されたフィールドの測定された特性の使用は、インバージョン解析の結果により、増大され得る。
本発明の空間インパルス応答関数、共役像平面位置および光軸位置の変化の効果に関連する実施形態のうちいくつかは、反射防止(AR)オーバーコート層の使用により向上した感度を持ち、これにより、干渉法により、暗視野モードで動作する記録媒体における露出に起因する変化を検出する。本発明の実施形態の他の特定のものにおいて、蛍光スクリーンまたは蛍光斑点のアレイを用いて、ビーム(例えば、UV、VUV、EUVビーム(例えば、米国仮特許出願第60/506,715(ZI−56)号および米国特許出願第11/231,544(ZI−56)号(双方ともHenry A.Hillに付与、タイトル:「Catoptric Imaging Systems Comprising Pellicle and/or Aperture−Array B earn− Splitters and Non−Adaptive and/or Adaptive Catopritic Surfaces」)に記載のようなもの))を検出する。上記仮特許出願および上記特許出願の内容の全体を本明細書中参考のため援用する。
屈折率の虚部の漂白または変化、屈折率の実部の変化、の変化密度の変化、および露出上のレジスト層の厚さの変化は、多くのレジストにおいて発生する周知の現象である(例えば、A.Erdmann、C.HendersonおよびC.G.Willsonによる論文/Appl.Phys.89、p8163(2001)、タイトル:「Impact of exposure induced refractive index changes of photoresists on the photolithographic process」、H.−K. Oh, Y.−S. Sohn, M.−G. Sung, Y.−M. Lee, E.−M. Lee, S.−H. Byun,I. An, K.〜 S. Leeおよび L−H. Parkによる、Advances in Resist Technology and Processing XVI、 Proceedings of SPIE 3678, p 643 (1999)、タイトル「Refractive Index change during Exposure for 193 nm Chemically Amplified Resist」、およびA. Kewitsch and A. Yarivによる論文(Appl. Phys. Lett. 68, p 455 (1996))に記載の現象)。Erdmann、HendersonおよびWillsonは、例えば一連のジアゾナフトキノンノボラック(DNQ−ノボラック)レジスト中の屈折率の実部の露出上の変化は、正および負のどちらでも有り得、0.05もの高い値をとり得ることを報告している。レジストの露出上の屈折率の虚部の同様の変化も報告されている。密度の変化については、例えばKewitschおよびYarivによる引用論文中に注記があり、露出上のレジスト厚さの変化については、例えばH.−K.Ohらによる引用論文中に記載されている。
光屈折媒体中の露出に起因する変化は、光伝導および電気光学挙動を示し、変化した屈折率の空間パターンの形状で光強度の空間分布を検出および保存する能力を有する。光誘起電荷により空間電荷分布が発生し、その結果内部電界が発生し、その結果、上記(ポッケルス)電気光学効果に起因して屈折率が変化する。上記材料は、均一光または加熱による照明により、(消去された)常態に戻すことができる。重要な光屈折材料の例を挙げると、チタン酸バリウム(BaTiO)、ビスマス酸化シリコン(Bi12SiO20)、ニオブ酸リチウム(LiNbO)、ニオブ酸カリウム(KNbO)、ガリウムヒ素(GaAs)、およびニオブ酸ストロンチウムバリウム(SBN)(第39章、タイトル「Photorefractive Materials And Devices」、M.Cronin−GolombおよびM.Klein、Handbook Of Optics II、Ed.、M.Bass(McGraw−Hill1995)を参照)。
本発明の特定の実施形態が従来技術によるPDIおよびPS/PDIにおいて異なる点としては、従来技術の初回に測定された数量が光学系の瞳孔関数または周波数応答関数に関連し、複雑な空間インパルス応答関数が得られないか、または、これらの実施形態におけるような初回の数量として決定されない点がある。
本発明の特定の実施形態が従来技術と異なる別の点としては、これらの実施形態においては、線形変位干渉法技術を用いて、3次元パターン中の相対位置に関する情報を得る点があり、これらのパターンは、光学系光軸および収差計測における変化のための露出後処理が施されているかまたは施されていないウェハ上のレジストの屈折率、密度および/または厚さの露出に起因する変化により、生成される。本発明の特定の実施形態が従来技術と異なるさらなる点としては、振幅および位相の他の特性(すなわち、露出後処理が施されているかまたは施されていないウェハ上の記録媒体の屈折率、密度および/または厚さの露出に起因する変化によって生成されるパターンによって反射/散乱または透過/散乱したフィールドの共役求積法の差異特性)を測定し、上記測定された他の特性を反転させて、上記ウェハ上の記録媒体中のパターンの特性に関する情報を得る点がある。従来技術の場合、処理されたウェハ中のパターンによって反射されかつ/または散乱されたフィールドのパターン特性、強度特性および/または偏光解析特性の形状変化のみを測定するだけであるため、上記測定された処理ウェハ中の強度特性および/または偏光解析特性から、光学系の収差、像平面位置および光軸位置に関する情報を得る。
本発明の特定の実施形態において、これらの共役求積法および差異共役求積法は、干渉技術を用いて測定される。差異共役求積法は、一次元または二次元における散乱角の関数として、波長の関数として、測定ビームの偏光状態の関数として、測定できる。露出後処理が施されているかまたは施されていない記録媒体における露出に起因する変化によって生成されたパターンの相対位置に関する情報は、ウェハの同一界面層上の第2のパターン、ウェハの異なる界面層上の第2のパターン、ウェハ上の部位のアレイに対応する共役求積法のアレイの同時測定によって確立された相対基準フレーム、またはリソグラフィーステージ計測システムの基準フレームを基準とし得る。
本発明の特定の実施形態が従来技術と異なる別の点としては、共役求積法に関する異なる種類の情報を合同測定として得ることができる点がある。
本発明の特定の実施形態が従来技術と異なる別の点としては、パターン(すなわち、露出後処理が施されているかまたは施されていない結像中の記録媒体における露出に起因する変化によって生成されたパターン)は、単一の素子または素子の数が2個以上の複数素子のアレイを含み得る点がある。そのため、これらの実施形態を含む計測システムにおいて用いられるパターンのサイズは、λ以上の線寸法のより小さなサイズの領域を持つことができる。
本発明の特定の実施形態が従来技術と異なる別の点としては、測定下のパターンが、光軸、共役像平面位置および収差の位置変化の測定におけるエラーの原因となり得る欠陥の存在について、走査される。
本発明の特定の実施形態が従来技術と異なる別の点としては、干渉計測において、バイホモダイン検出技術またはクワッドホモダイン検出技術またはその変形を用いて、パターンによって反射/または散乱されたかあるいは透過/散乱されたフィールドの共役求積法または差異共役求積法のアレイの合同測定を入手し、かつ/または共役求積法または差異共役求積法のアレイのウェハおよび素子の欠陥を同時測定し、これにより、振動に対する感度低減および高スループットという利点を同時に得る点がある。
本発明の特定の実施形態が従来技術と異なる別の点としては、用いられる記録媒体が、一次元または二次元において周期的感度を持つという点がある。
加えて、屈折率の実際の複雑な成分nおよびkそれぞれに関するパターンまたは欠陥における特徴の特性に関する情報を、干渉計測における測定ビームの異なる偏光状態および/または波長を用いて、本発明の特定の実施形態と共に用いることができる。
本発明の多様な実施形態において用いられる手順は、露出後処理が施されているかまたは施されていない記録媒体における露出に起因する変化によって生成されたパターンの特徴ジオメトリの一般的知識と、上記記録媒体の下側に配置されたウェハの異なる処理表面の特徴ジオメトリの計測知識の特定部分とを必要とし得る。しかし、これらの手順は、基準的または標準的なパターン化ウェハの特徴によって反射/散乱または透過/散乱したフィールドの特性に関する詳細知識(例えば、反射/散乱した測定ビームの角度分布、あるいは、測定ビームの反射/散乱または透過/散乱によって発生する位相シフト)を通常必要とせず、この基準的または標準的ウェハは、欠陥の存在に関する要求を満足しないものである。
本発明の特定の実施形態において、UV測定ビーム、VUV測定ビームおよびEUV測定ビームを、International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)(2003年度版)に記載のようなhp65nm、hp45nm、hp32nmおよびhp22nmの技術ノードに対する異なる計測のために、効果的に用いることができる。
本発明の特定の実施形態は、共同所有された米国仮特許出願第60/568,774(ZI−60)号(タイトル「Apparatus And Methods For Measurement of Critical Dimensions Of Features And Detecion Of Defects In UV, VUV, And EUV lithography Masks」)、米国仮特許出願第60/569,807(ZI−61)号(タイトル「Apparatus And Methods For Measurement Of Critical Dimensions Of Features And Detection Of Defects In UV, VUV, And EUV Lithography Masks」)、米国仮特許出願第60/573,196(ZI−62)号(タイトル「Apparatus And Methods For Overlay, Alignment Mark, And Critical Dimension Metrologies Based on Optical Interferometry」)、米国仮特許出願第60/571,967(ZI−63)号(タイトル「Apparatus And Methods For Measurement Of Critical Dimensions Of Features And Detection Of Defects In UV, VUV, And EUV lithography Masks」)、および米国特許出願第11/135,605(ZI−62)号(タイトル「Apparatus And Methods For Overlay, Alignment Mark, And Critical Dimension Metrologies Based on Optical Interferometry」)および米国特許出願第11/124,603(ZI−63)号(タイトル「Apparatus And Methods For Measurement Of Critical Dimensions Of Features And Detection Of Defects In UV, VUV, And EUV lithography Masks」)中に記載の計測と異なる。これらの計測においては、パターンまたは処理されたウェハ中のパターン部分の位置および特性について測定が行われ、トポグラフィー干渉信号は測定されない。これらの引用した4つの仮出願およびこれら2つの実用出願はそれぞれ、Henry A.Hillによるものであり、その内容全体を本明細書中参考のため援用する。
本発明の特定の実施形態が米国仮特許出願第60/568,774(ZI−60)号、米国仮特許出願第60/569,807(ZI−61)号、米国仮特許出願第60/573,196(ZI−62)号、および米国仮特許出願第60/571,967(ZI−63)号および米国特許出願第11/135,605(ZI−62)号および米国特許出願第11/124,603(ZI−63)号に記載の計測とさらに異なる点としては、これらの実施形態において、ウェハ上の各部位の露出後およびウェハ露出サイクル時の短時間(例えば、0.1秒および1秒)内において、空間インパルス応答関数、光軸位置の変化、光学系の共役像平面位置、空間インパルス応答関数の変化、光軸位置およびPOの共役像平面位置を測定できる点がある。
本発明の特定の実施形態が引用された米国仮特許出願第60/568,774(ZI−60)号、米国仮特許出願第60/569,807(ZI−61)号、米国仮特許出願第60/573,196(ZI−62)号および米国仮特許出願第60/571,967(ZI−63)号ならびに米国特許出願第11/135,605(ZI−62)号および米国特許出願第11/124,603(ZI−63)号に記載の計測とさらに異なる点としては、これらの実施形態において、ウェハ上の各部位の露出後およびウェハの露出サイクル時において短時間(例えば、0.1秒および1秒)内に結像特性(例えば、eビームまたはイオンビームリソグラフィーツールの光軸の位置)を測定することができ、また、結像特性(例えば、eビームまたはイオンビームリソグラフィーツールの光軸の位置)も測定することができ、また、適切な試験対象を用いて、オーバレイエラー中の経時変化をウェハの露出時において測定することができる。
また、本発明の特定の実施形態は、共同所有された米国仮特許出願第60/602,999(ZI−64)号(タイトル「Sub−Nanometer Overlay, Critical Dimension, And Lithography Tool Projection Optic Metrology Systems Based On Measurement Of Exposure Induced Changes In Photoresist on Wafers」)、米国仮特許出願第60/618,483(ZI−65)号(タイトル「Sub−Nanometer Overlay, Critical Dimension, And Lithography Tool Projection Optic Metrology Systems Based On Measurement Of Exposure Induced Changes In Photoresist on Wafers」)および米国仮特許出願第60/624,707(ZI−68)号(タイトル「Sub−Nanometer Overlay, Critical Dimension, And Lithography Tool Projection Optic Metrology Systems Based On Measurement Of Exposure Induced Changes In Photoresist On Wafers」)ならびに米国特許出願第11/208,424(ZI−68)号(タイトル「Sub−Nanometer Overlay, Critical Dimension, And Lithography Tool Projection Optic Metrology Systems Based On Measurement Of Exposure Induced Changes In Photoresist On Wafers」)(それぞれ、Henry A.Hillによる)(これらの文献の内容全体を本明細書中参考のため援用する))中に記載の計測と異なる。本発明の特定の実施形態が米国60/602,999(ZI−64)号、米国60/618,483(ZI−65)、米国60/624,707(ZI−68)号および米国11/208,424(ZI−68)号と異なる点は、トポグラフィー干渉信号を生成するために干渉技術を用いる点である。
一般的に、一局面において、本発明は、空間インパルス応答関数の特性を測定するための点回折干渉計において特徴を持つ。上記干渉計は、ソースビームを生成するソースと、光学系と、上記光学系の対物面内に配置された試験対象を含む光学素子とを含み、上記試験対象は、上記光学系を通過する測定ビームを上記ソースビームから生成するための回折点を含み、上記光学素子は、上記測定ビームと組み合わされて、上記光学系の像平面内に干渉パターンを生成する基準ビームも上記ソースビームから生成し、上記干渉パターンは、上記光学系の空間インパルス応答関数を表す。
他の実施形態は、以下の特徴のうち1つ以上を含む。上記試験対象は、上記ソースビームから上記基準ビームも生成し、上記基準ビームは、上記光学系も通過する。上記点回折干渉計は、上記干渉パターンを受け入れる上記光学系の像平面内に配置された検出器システムも含む。上記検出器システムは記録媒体を含み、この記録媒体中において、上記干渉パターンは、露出によって誘発された変化を発生させる。上記露出によって誘発された変化は、上記記録媒体の屈折率、密度、または厚さのうちの1つにおける変化である。上記検出器システムは、上記記録媒体層を支持する基板と、上記記録媒体層上の反射防止層とをさらに含む。代替的に、上記検出器システムは、上記記録媒体層を支持する基板と、上記記録媒体層と上記基板との間の反射防止層とを含む。上記点回折干渉計は、アパチャアレイをさらに含む。上記アパチャアレイは、上記光学系の像平面内に配置され、かつ、上記干渉パターンが上記アパチャアレイ上に突出している。上記アパチャアレイは、上記アレイのアパチャ中に充填される蛍光材料を含む。あるいは、上記点回折干渉計は、上記アパチャアレイに隣接する蛍光材料の層を含む。上記蛍光材料はルモジェン製である。上記点回折干渉計は、上記アパチャアレイを上記検出器上に結像する第2の光学系をさらに含む。上記試験対象は、測定ビームおよび基準ビーム双方を生成するビームスプリッタとして機能し、これらの測定ビームおよび基準ビームはどちらとも、上記光学系を通過する。上記光学素子は、ソースビームを受信しかつ基準ビームを内部から生成するように位置決めされたビームスプリッタと、上記試験対象に方向付けられかつ測定ビームの生成元となる入力ビームとをさらに含む。上記光学系はリソグラフィー投射系である。上記光学系は、カタディオプトリックレンズシステムである。
他の実施形態は、以下の特徴のうち1つ以上も含む。上記試験対象は、振幅変調マスク、位相シフトマスク、および減衰位相シフトマスクのうちの1つである。上記試験対象は、アパチャおよび上記アパチャを包囲する透過性領域を含み、上記包囲領域は、上記ソースビームから上記基準ビームを生成する。上記試験対象は、第1の透過率を有するアパチャと、上記アパチャを包囲して第2の透過率を有する領域とを含み、上記アパチャは上記回折点を形成し、上記第2の透過率は上記第1の透過率よりも低い。上記アパチャは、上記ソースビームが内部を通過する第1の位相を導入し、および上記包囲領域は、上記ソースビームが内部を通過する第2の位相シフトを導入し、上記第1の位相シフトは上記第2の位相シフトと異なる。上記試験対象の包囲領域は、アポダイジング領域によって制限される。
一般的に、別の局面において、本発明は以下を特徴とする。対物面および像平面を有する光学系の1つ以上の空間インパルス応答関数の特性を測定する方法であって、ソースビームを生成する工程と、試験対象を上記光学系の対物面内に配置する工程であって、上記試験対象は回折点を含む、工程と、上記ソースビームの少なくとも一部を上記試験対象上に方向付けて、上記回折点から測定ビームを生成する工程と、上記測定ビームを上記光学系を通過させる工程と、上記ソースビームから基準ビームも生成する工程と、上記基準ビームを上記測定ビームと組み合わせて、上記光学系の像平面内に干渉パターンを生成する工程であって、上記干渉パターンは、上記光学系の空間インパルス応答関数を表す、工程と、を含む、方法。
他の実施形態は、以下の特徴のうち1つ以上のを含む。上記方法は、上記干渉パターンから、上記空間インパルス応答関数の1つ以上の特性を決定する工程も含む。上記方法は、上記光学系の光学軸の位置を上記干渉パターンから決定する工程および/または共役像平面の位置を上記干渉パターンから決定する工程をさらに含む。
一般的に、さらに別の局面において、本発明は以下を特徴とする。対物面および像平面を有する光学系の1つ以上の空間インパルス応答関数の特性を測定する方法であって、ソースビームを生成する工程と、上記光学系の対物面内に複数の試験対象それぞれを配置する工程であって、上記複数の試験対象はそれぞれ回折点を持つ、工程と、上記複数の試験対象の上記試験対象それぞれについて、
(1)上記ソースビームの少なくとも一部を上記試験対象上に方向付けて、上記試験対象内の上記回折点から対応する測定ビームを生成する工程と、(2)上記試験対象用の上記対応する測定ビームを上記光学系を通過させる工程と、(3)上記対応する測定ビームと、上記ソースビームから導出された対応する基準ビームとを組み合わせて、上記光学系の像平面内に対応する干渉パターンを生成する工程と、上記複数の試験対象のための上記干渉パターンそれぞれを、上記像平面内に配置された1つ以上の記録媒体層内に記録する工程であって、上記干渉パターンは、露出によって誘発された変化を上記1つ以上の記録媒体層内に発生させる、工程と、上記1つ以上の記録媒体層中の上記記録されたパターンを測定して、上記空間インパルス応答関数の1つ以上の特性を規定する工程と、を含む、方法。
他の実施形態は、以下の特徴のうち1つ以上を含む。上記記録媒体は非線形特性によって特徴付けられ、上記方法は、上記非線形性と関連付けられた周期的誤差を低減するように上記複数の試験対象を選択する工程をさらに含む。
一般的に、さらに別の局面において、本発明は以下を特徴とする。光学系と共に用いられる複数の異なる試験対象を提供して、上記光学系の1つ以上の空間インパルス応答関数の特性を規定する工程と、点回折干渉法を用いて、上記複数の試験対象を較正する工程と、を含む方法。各試験対象は、衝突ソースビームから一対の出力ビームを生成するためのものであり、上記一対の出力ビームは、対応する相対位相差および対応する振幅比によって特徴付けられ、点回折干渉法を用いて較正を行う工程は、上記試験対象それぞれについて、上記対応する相対位相差および上記対応する振幅比のうち少なくとも1つを規定する工程を含む。
一般的に、さらに別の局面において、本発明は以下を特徴とする。光学系に関する空間インパルス応答関数の特性を入手する方法であって、上記光学系の像平面内に干渉パターンを生成する点回折干渉計として動作するように上記光学系を構成する工程であって、上記干渉パターンは上記空間インパルス応答関数を表す、工程と、上記光学系の像平面内に記録媒体層を配置する工程と、上記記録媒体層を上記干渉パターンに露出させて、上記記録媒体内に露出によって誘発された変化を発生させる工程と、を含む、方法。
他の実施形態は、以下の特徴のうち1つ以上を含む。上記方法は、上記記録媒体内における上記露出によって誘発された変化を測定する工程(例えば、上記記録媒体内における上記露出によって誘発された変化を干渉法により測定する工程)をさらに含む。上記露出によって誘発された変化は、上記記録媒体の屈折率、密度、または厚さの1つの変化である。上記記録媒体層を配置する工程は、上記記録媒体層を基板上で支持する工程と、上記記録媒体層上に反射防止層を設ける工程とをさらに含む。上記記録媒体層を配置する工程は、基板上の上記記録媒体層を、上記記録媒体層と上記基板との間の反射防止層で支持する工程をさらに含む。
本発明の多様な実施形態の利点は、光学系の空間インパルス応答関数の直接測定である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、空間インパルス応答関数、光軸位置の変化および像平面位置の効果に関連するトポグラフィー干渉信号を生成する干渉技術の使用を通じた、光軸位置の変化、像平面位置、および空間インパルス応答関数に対する光学系の特性に関する情報の増加である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、共役求積法および差異共役求積法の測定のための干渉技術の使用を通じた、測定された数量に関する信号/ノイズ比の増加である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、光学系の特性の測定におけるその使用であり、ここで、露出ビームは、適切な試験対象を用いた電磁ビーム、eビーム、またはイオンビームである。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、光軸の位置、空間インパルス応答関数、および共役像平面位置の測定された変化におけるシステムエラーの低減である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、光軸の位置、空間インパルス応答関数、および共役像平面位置の測定された変化における統計誤差の低減である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、共役求積法および差異共役求積法の合同測定である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、それぞれ合同測定される複数の共役求積法および差異共役求積法の合同測定である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、振動に対する光軸の位置、空間インパルス応答関数、および共役像平面位置の変化の測定の感度の低減である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、光学系の欠陥検出における、光軸の位置、収差および共役像平面位置の変化の測定における高スループットである。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、垂直入射ビームおよび非垂直入射測定ビームの使用である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、IR測定ビーム、可視測定ビーム、UV測定ビーム、VUV測定ビームおよびEUV測定ビームが用いられることである。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、光学系の光軸位置、共役像平面位置および空間インパルス応答関数の変化の測定における試験対象の小型部位のサイズを用いる選択肢である(すなわち、上記部位サイズは、λ以上の線寸法を持ち得る)。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、光学系の光軸位置、共役像平面位置および空間インパルス応答関数の変化において測定されたエラーをAPCにおいて用いることができる点である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、インプロセスウェハの露出サイクル時において、リソグラフィーツールのスループットへの影響を最小にしつつ、光学系の光軸位置の変化、共役像平面位置および収差を測定できる点である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、感光性表面または記録媒体でコーティングされたウェハ中のサブ波長欠陥またはその表面上のサブ波長欠陥を低減することができる点である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、上記計測システムが、反射モードおよび透過モード双方において動作することができる点である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、光学系計測システムの特性が非接触型である点である。
本発明の多様な実施形態の別の利点は、光学系の特性の測定を長い作動距離で行うことができる点である。
本発明の実施形態において用いられる装置および方法について、本発明の実施の範囲および精神から逸脱することなく、リソグラフィー投射光学系の光ビームを用いて説明する。本発明の実施形態の方法では、各in situ空間インパルス応答関数、共役像平面位置および光軸位置の変化に関連するトポグラフィー干渉信号を生成するためのホモダイン検出方法と共に、PS/PDIまたは干渉技術を用いる。上記光学系は、上記装置および方法において、検出器(例えば、光子検出器)または検出器として機能する記録媒体の特性における露出に起因する変化を用いた干渉計における基準および/または測定ビーム経路として用いられる。上記トポグラフィー干渉信号の生成は、上記光学系によって回折アーチファクト/点を含む試験対象のアレイを光子検出器または記録媒体層の感光性表面を含む検出器上で結像して、上記記録媒体層の特性における露出に起因する変化により記録媒体層中に像(例えば、未現像潜像)のアレイを生成することにより、行われる。これらの試験対象は、特定の実施形態において、上記干渉計における基準ビームおよび測定ビームの生成におけるビームスプリッタとして機能し得る。その後、上記トポグラフィー干渉信号は、上記光子検出器によって電気的干渉信号として、あるいは、露出後処理が施されているかまたは施されていない記録媒体の特性における変化の一部を測定することにより、測定される。
本発明の特定の実施形態において、試験対象を構築する際、各試験対象から光学系へと伝播して上記試験対象の像を形成する光ビームを2本の対応するビームによって表すことができる。上記特定の実施形態において、上記2本の対応するビームのうち一方は、上記光学系によって生成された像の対応する部位の複雑な振幅が、上記空間インパルス応答関数、共役像平面位置および光軸位置の変化に対して低い感度を持つような、波面構造を持つ。これら2本の対応するビームのうち他方は、上記光学系によって生成された像の対応する部位の複雑な振幅が空間インパルス応答関数、共役像平面位置、および光軸位置の変化に対して高い感度を持つような、波面構造を持つ。
各試験対象から伝播する光ビームの第1の対応するビーム波面構造は、1組の相対位相シフトを除いて同一であり、各試験対象から伝播する光ビームの第2の対応するビーム波面構造は、別の組の相対位相シフトを除いて同一である。対応する第1のビームおよび第2のビームはそれぞれ、干渉計のビームスプリッタとして機能する試験対象によって生成される基準ビームおよび測定ビームとして用いられ、その際、上記光学系は、上記干渉計の基準ビーム経路および測定ビーム経路として機能する。上記相対位相の組の対応する位相と、上記異なる組の相対位相の位相との間の差異の一例は、π/2を法とする位相である。その結果、上記光学系のオブジェクト空間内に配置された回折点を備えるPS/PDIが得られる。
上記試験対象の他の特定の部分において、各実施形態装置および方法は、上記基準ビームが上記光学系の特定部位を通過しないように、構成される。
空間インパルス応答関数、共役像平面位置、および光軸位置の変化の測定のための試験対象
試験対象は、振幅変調マスク、位相シフトマスク、減衰位相シフトマスクまたはこれらのマスク種のうち2個以上の組み合わせとして、構築され得る。空間インパルス応答関数、瞳孔関数、共役像平面位置、および光軸の変位の効果は、ホモダイン検出方法を用いて、各共役求積法の成分(単数または複数)として検出される。空間インパルス応答関数および共役像平面位置の測定された効果は、露出ビームコヒーレンスσの効果と、リソグラフィーツールの露出ビームまたは結像ビームを試験対象アレイへと方向付けるコンデンサレンズの収差の効果とを含み得る
欠陥が存在すると、その後のトポグラフィー干渉信号抽出のために行われる測定においてエラーが発生し得る。その場合、発生する欠陥は、関連付けられた検出器表面のプロファイルのエラーおよび/または上記検出器表面上の粒子の形態のエラーのいずれかの形態であり得る。そのため、本発明の特定の実施形態においてトポグラフィー干渉信号の検出器による検出または試験対象の像への記録媒体の露出のいずれかに先行して検出器表面を測定して、これにより、上記表面を清浄するかまたは後続のトポグラフィー干渉信号の分析において欠陥の効果を補償できるようにする。トポグラフィー干渉信号生成のために使用する前に、上記光子検出器の表面を調査してもよい。
記録媒体中のトポグラフィー干渉信号の測定のために用いられる干渉顕微鏡システムは、干渉共焦点顕微鏡システムまたは干渉非共焦点顕微鏡システムのいずれかを含み得る。
先ず、光子検出器を用いてトポグラフィー干渉信号を生成する本発明の干渉システムの実施形態について説明し、その後、本発明の干渉共焦点顕微鏡システムおよび干渉非共焦点顕微鏡システムを用いて、記録媒体中にトポグラフィー干渉信号を生成する本発明の実施形態について説明する。
記録媒体中のトポグラフィー干渉信号を測定する本発明の干渉計測システムの実施形態において、測定ビームの生成、記録媒体の結像および/または基準ビームの生成において、結像系が用いられ得る。これらの結像系は、共焦点構成または非共焦点構成のいずれかとして、用いられ得る。
先ず、試験対象の一般的構造および製作について説明し、その後、結像系の空間インパルス応答関数の特性について主に説明する。アイソプラナティック領域に関する空間インパルス応答関数について一般的に説明し、その後、電気的干渉信号または記録媒体における露出に起因する変化として記録されたトポグラフィー干渉信号の測定された共役求積法から空間インパルス応答関数を得る手順について説明する。これらの説明の後、測定されたトポグラフィー干渉信号から共役像平面位置および光軸位置の変化に関する情報を得るために用いることが可能な手順について説明する。
試験対象構造および製作
空間インパルス応答関数、共役像平面位置および光軸位置の変化を測定するための回折点を含む試験対象の断面図を、図3a中に素子1012として模式的に示す。図3a中に示す試験対象1012は、ビームスプリッタとして用いられ、基準ビームおよび測定ビーム双方を生成する。図4h中の試験対象2012は、試験対象1012によって生成される測定ビームと同一特性を有する測定ビームを生成する。ビーム1420の一部位は、基準ビーム2430としてビームスプリッタ2440によって反射される(図4hを参照)。
図3a中に示す試験対象1012は、透明基板1014と、吸収層1016A、1016B、および1020と、非吸収位相シフト層1018および1022とを含む。試験対象1012のラジアル範囲を規定する第3の吸収層1024が設けられる。位相シフト層1018および1022と、吸収層1016A、1016B、1020、および1024との厚さは、それぞれd、d、d、d10、d12およびd14である。基板1014ならびに位相シフト層1018および1022の屈折率は、それぞれn、nおよびnである。本明細書中図3a中に図示する試験対象1012は、米国仮特許出願第60/670,218(ZI−66)号(タイトル「In Situ And Ex Situ Measurement Of In Situ Lithographic Projection Optic Aberrations And Optic Axis Location」、Henry A.Hillに付与、その内容全体を参考のため援用する)に記載の試験対象1012の改変である。
試験対象1012から送信されるビームの振幅は、電磁場の重置の原理を用いて2本のビームの重置により、表すことができる。ここで、これらの2本のビームのうち一方は、試験対象1012から除去されたアパチャ1030によって生成されるビームに対応する。試験対象1012上に入射する平面波においては、これらの2本のビームのうち第1のビームは、アパチャ(主に素子1030として示す)の寸法にわたる平面波となる。アパチャ1030は、例えば円形、正方形またはスリット状の断面を持つ直円柱である(図3bおよび図3cを参照)。アパチャ1030の寸法は、上記光学系について探索されている情報に応じて、サブ波長であってもよいし、あるいは、1つ以上の方向におけるビームの波長よりも大きくてもよい。これらの2本のビームのうち他方のビームは、試験対象1012のアパチャ全体にわたる平面波(試験対象1012の縁部におけるアポダイジング効果を除く)である。第1のビームAおよび第2のビームAそれぞれの振幅は、アパチャ1130の寸法にわたり、試験対象1012のアパチャ全体にわたり、ただし、それぞれ試験対象1012近隣の表面におけるアポダイジング効果は、以下のように表すことができる。

Figure 2008538006

Figure 2008538006

ここで、|A|は、試験対象1012に入射する平面波の振幅の大きさであり、ψは、吸収層1016Aを通じた距離dにわたる伝播を通じて生成された位相シフトであり、φは、吸収層1016A、1016B、および位相シフト層1018それぞれを通じた伝播距離d、d10、およびdによって生成された位相シフトであり、Tは、吸収層1016Aの透過係数であり、T10は、吸収層1016Aおよび1016Bならびに位相シフト層1018の透過係数である。
試験対象1012近隣の表面における第1のビームの方程式(1)によって得られる振幅A1は、
Figure 2008538006
を用いて、以下のように表すことができる。

Figure 2008538006

ここで、
Figure 2008538006

Figure 2008538006

ここで、位相差
Figure 2008538006
は、第1のビームおよび第2のビームの相対位相である。これらの第1のビームおよび第2のビームは、方程式(5)を用いて、以下のように表される。

Figure 2008538006
その後、これらの第1のビームおよび第2のビームは、それぞれ光学系を含む干渉計システム用に用いられる測定ビームおよび基準ビームとして用いられる。
当業者にとって、本発明の実施形態において、本発明の実施形態の実施の範囲および精神から逸脱すること無く他の構造の試験対象を用いることが可能であることが明らかである。他の構造の一例において、透過係数
Figure 2008538006
の振幅の大きさは、光学系の空間インパルス応答関数が相対的により小さな値(方程式(9)および関連する議論を参照)を示す領域におけるトポグラフィー干渉信号の感度を向上するために、試験対象1012によって生成された第2のビームを規定するアパチャにわたって変更してもよい。
アパチャ1030は、断面形状が例えば円形、正方形、またはスリットまたはこれらの一部であり得る直円柱である(see図3bおよび図3cを参照)。図3bは、スリットの断面図であり、図3cは、交差を形成するように方向付けられた一対のスリットの断面図である。
アパチャのアレイを含む試験対象1012は、上記光学系の空間インパルス応答関数の特定の性質に対するトポグラフィー干渉信号を向上した信号/ノイズ比内で生成する。しかし、上記向上した信号/ノイズ比を達成すると、上記光学系の空間インパルス応答関数の残りの特性に関する情報が失われ、また、多数の特性または収差を含む対応するトポグラフィー干渉信号組の測定を網羅するための多数の異なる試験対象が必要となる。アパチャのアレイを含む試験対象は、エンドユース用途において、光学系のインパルス応答関数の1つまたは少数の特性を時間または特定システムパラメータの関数としてモニタリングする際に有利に用いることができる。
トポグラフィー干渉信号生成および検出:電気的干渉信号
トポグラフィー干渉信号は、図4cまたは図4hに示すようなシステムにより、検出器(例えば、光子検出器(例えば、CCD))によって検出される。図4cに示すシステムは、ソース1418と、各空間インパルス応答関数に関する情報が決定される光学系1410Aと、像平面アパチャアレイ1412を検出器1470上に結像する光学系1410Bとを含む。試験対象1012は、試験対象(例えば、図3aの試験対象1012)を含む。ソース1418は、一用途において光学系1410Aによって用いられる同一ソース(例えば、リソグラフィーツール)であってもよいし、あるいは、異なるソース(例えば、図1aおよび図1b中のソース18)であってもよい。
ソース1418は、ビーム1420を生成する。このビーム1420は、試験対象1012に入射して、ビーム1422を形成する。ソース1418は、電子プロセッサおよびコントローラ1480からの信号1494によって制御される。試験対象1012は、図3aの試験対象1012と同一である。ビーム1422は、試験対象1012によって生成される基準ビームおよび測定ビームを含む。光学系1410Aは、図4c中の単一のレンズ1430によって表される。このレンズ1430は、像平面アパチャアレイ1412における共役像平面内のスポットにビーム1422をビーム1424として焦点を合わせる。
ビーム1424の一部位は、送信されるか、または、像平面アパチャアレイ1412によるビーム1426としてビーム1424と波長が異なるビームに変換される。ビーム1426は、第2の光学系1410Bに入射し、ビーム1428として検出器1470上のスポットに焦点が合わされる。像平面アパチャアレイ1412のアパチャは、1対1マッピングにおいて、検出器1470の画素上へ結像される。ビーム1428は検出器1470によって検出され、これにより電気的干渉信号1472を形成する。信号1472は、電子プロセッサおよびコントローラ1480によって受信される。像平面アレイ1412は、光学系1410Aの像平面にわたって走査され、これにより、像平面アレイ1412の平面内の完全な像のために、トポグラフィー干渉信号に対応する電気的干渉信号1472を得る。このトポグラフィー干渉信号は、光学系1410Aの空間インパルス応答関数に関する情報について、電子プロセッサおよびコントローラ1480によって処理される。上記処理は、本発明の実施形態中のホモダイン検出方法(例えば、本明細書中、「トポグラフィー干渉信号生成および検出:記録媒体における露出に起因する変化」という小区分および関連小区分において記載のもの)に従って行われる。
特定の実施形態において、像平面アレイ1412は、サブ波長アパチャのアレイ(例えば、肉薄の蛍光斑点のアレイとして図4dおよび他の特定の実施形態に記載のもの)として形成される。上記他の特定の実施形態の一実施形態における肉薄の蛍光斑点のアレイのパターンの一例は、肉薄の蛍光斑点を形成するために蛍光媒体(例えば、ルモジェン)でファイルされたアパチャ1462におる図4d中に示すアパチャのパターンである。これらのアパチャのサイズおよび間隔は、それぞれaおよびbである。これらのアパチャのサイズは、概ね特定のエンドユース用途における結像系1410Aの分解能以下であるか、または、他の特定のエンドユース用途における一次元または二次元における分解能(例えば、米国仮特許出願第60/485,507(ZI−52)号および米国特許出願第10/886,010(ZI−52)号(どちらともタイトルは「Apparatus and Method for High Speed Scan for Detection and Measurement of Properties of Sub−Wave長さ Defects and Artifacts in Semiconductor and Mask Metrology」)に記載のもの)よりも高ければよい。これら2つの出願はどちらともHenry A.Hillによるものであり、その内容全体を参考のため本明細書中援用する。これらのアパチャの形状は、円形またはスリットなどの他の形状でよい。
サブ波長肉薄の蛍光斑点のアレイを含む像平面アレイ1412は、干渉計におけるピンホールアレイビームスプリッタ機能としても機能する。ここで、その詳細は、米国仮特許出願第60/442,982(ZI−45)号および米国特許出願第10/765,229(ZI−45)号(どちらともタイトルは「Interferometric Confocal Microscopy Incorporating Pinhole Array Beam−Splitter」)における対応記載と同様である。これら2つの出願はどちらともHenry A.Hillによるものであり、その内容全体を参考のため本明細書中援用する。
他の特定の実施形態の一実施形態の像平面アレイ1412は、本発明の他の特定の実施形態およびその改変の対応する像平面アレイ1412と比較して、製作について最も単純な像平面アレイである。上記一実施形態の像平面アレイ1412の第1の改変を模式的に図4eに示す。像平面アレイ1412は、ピンホールアレイ1412Aの後方に位置している肉薄の蛍光層1412Bと共に形成される。ピンホールアレイ1412Aを反射性背面と共に形成することにより、ピンホールアレイ1412Aから送信されるビームの検出効率を増加することができる。ピンホールアレイ1412Aと肉薄の蛍光層1412Bとの間の間隔cのサイズは、分解能をエンドユース用途に必要な分解能よりも低いレベルまで有意に劣化させること無く、ピンホールアレイ1412Aから送信されるビームの検出効率を最適化するように、選択される。ピンホールアレイ1412A中のピンホールの形状、サイズaおよび間隔bの詳細は、上記他の特定の本発明の実施形態の界面1412中のアパチャの形状、サイズaおよび間隔bの対応する部位の詳細と同一である。
上記一実施形態の像平面アレイ1412の第2の改変を模式的に図4c中に示す。像平面アレイ1412は、肉薄の蛍光層1412Bの後側に配置されたミクロレンズ1412Cのアレイと、上記一実施形態の第1の改変のピンホール1412Aのアレイとにより、形成される。ミクロレンズ1412Cのアレイの追加により、第2の結像系1410Bがピンホールアレイ1412Aから送信されるビームの所与の検出効率を得るために必要な開口数が増加し、または、第2の結像系1410Bの所与の開口数の検出効率が増加する。
上記他の特定の実施形態の肉薄の蛍光斑点の利点は、上記蛍光媒体自体を用いて、検出器1470によってその後検出される光学干渉の生成において用いられる領域の境界を規定し、その際、より低いバックグラウンド貢献が得られ得る(すなわち、蛍光斑点に入射し得る短波長光のみが、上記光学干渉信号の生成に貢献することができる)。アパチャ付き不透明スクリーンを用いてその後検出される光を規定すると、上記スクリーンの上記アパチャ外部の不透明領域によって送信される光の一部も検出される。このバックグラウンド貢献の特定のソースは、肉薄の蛍光斑点を用いる場合は存在しない。
肉薄の蛍光斑点のアレイの製造は、ミクロリソグラフィー技術を用いて行うことができる。肉薄の蛍光斑点のアレイの製造の詳細は、他の特定の実施形態の一実施形態の第3の改変における充填円錐形構造と共に構成された肉薄の蛍光斑点の製造に関する後述する詳細の対応する部位と同じである。
他の特定の実施形態の一実施形態の像平面アレイ1412の第3の改変において、像平面アレイ1412を肉薄の蛍光斑点のアレイ上に形成する。ここで、各スポットは充填円錐形構造を含み、これにより、他の特定の実施形態における検出効率を越えて検出効率を向上させる。円錐構造蛍光斑点の一例を図4gの工程6中の素子1414Aとして模式的に示し、ここで、素子1412Aは吸収体(例えば、アルミニウムまたは白金)である。上記円錐構造のサイズおよび間隔の詳細は、他の特定の本発明の実施形態の一実施形態の像平面アレイ1412中のアパチャのサイズaおよび間隔bの詳細の対応する部位と同一である。界面1412中の蛍光斑点は、充填されたv字型溝構造を含んでもよく、これにより、像平面アレイ1412上に結像されている測定ビームスポットの分布に応じて検出効率が向上する。
上記一実施形態の第3の改変中の肉薄の蛍光斑点のアレイの製造において用いられる工程について、図4g中で説明する。ここで、充填円錐形またはv字型の溝構造を含む肉薄の蛍光斑点のアレイ上に像平面アレイ1412を形成する。工程1において、先ず、基板1450の平面表面を離型剤でコーティングし、その後、肉薄の吸収層1412(例えば、アルミニウムまたは白金)でコーティングする。上記吸収媒体は、蛍光媒体から放射される波長および結像系1410Aにおいて用いられる波長それぞれにおける吸収媒体の反射率および吸収係数を鑑みて、選択される。肉薄の吸収層1412の厚さは、結像系1410Aにおいて用いられる波長の1/e倍だけビームを減衰させる吸収体の厚さの10以上のオーダーである。工程2において、肉薄の吸収層1412をエッチングして、吸収層1412Aを集束イオンビーム(FIB)で形成して、円錐型またはv字型溝形状のアパチャ1412Bを生成する。上記円錐型またはv字型の溝構造の典型的な半角Ψ(図4gの工程2を参照)は、それぞれ0.866および0.940の開口数に対応する60度または70度である。
上記半角Ψを選択する際、第2の結像系1410Bの開口数外部の蛍光斑点1414Aから放射される蛍光光の一部が第2の結像系1410Bの開口数内に反射/散乱して、これにより、第2の結像系1410Bの分解能を有意に劣化させることなく、蛍光斑点1414A上に入射する短波長光の検出効率が効果的に増加するように、選択する。肉薄の吸収層1412の厚さの選択も、検出効率増加の発生に貢献する厚さを考慮して、行う。上記厚さは、例えば0.5または1ミクロンであり得る。上記検出効率は、上記他の特定の本発明の実施形態の一実施形態において得られるものの4倍増加することができる。第2の結像系1410Bの分解能の劣化の典型的な大きさは、20%のオーダーである。
図4gの工程の説明を続ける。吸収層1412Aおよび充填円錐形またはv字型の溝形状アパチャ1412Bのアレイは、工程3において、肉薄の蛍光層1414(例えば、ルモジェン)でコーティングされる。図4gの工程4において、肉薄の蛍光層1414をネガフォトレジスト1416の肉薄の層でコーティングする。工程5において、フォトレジスト層1416は、密着焼付けまたはリソグラフィーツールのいずれかによってパターニングされ、現像され、層1416の未露出部位が溶解して、フォトレジストスポット1416Aを残す。工程6において、フォトレジストスポット1416Aによって被覆されていない肉薄の蛍光媒体を除去するようにフォトレジストスポット1416Aおよび肉薄の蛍光層1414を含む基板をエッチングし、これにより、フォトレジストスポットでキャップされた肉薄の蛍光斑点1414Aを残す。上記フォトレジストキャップは、図4gの工程6に示すように除去することができる。フォトレジストスポット(蛍光斑点1414Aからの放射の波長において透明ではない場合、フォトレジストスポットは除去される)を備えるかまたは備えない肉薄の蛍光斑点1414Aのアレイを備える基板は、凸レンズ1452に接着され、基板1450から浮上するか隔離される。離型剤の代わりに、基板1450を代替的にエッチングにより除去してもよい。
充填円錐形またはv字型溝形状構造として構成された肉薄の蛍光斑点の利点としては、蛍光媒体自身を用いて、光学干渉信号の生成と、検出効率の向上と、バックグラウンド貢献の低減とに用いられる領域の境界の規定を支援する。すなわち、蛍光斑点上に入射する短波長光のみが、光学干渉信号の生成に貢献することができる。アパチャを備える不透明スクリーンを用いて、その後検出される光を規定すると、上記アパチャ外部のスクリーンの不透明領域から送信される光の一部も検出される。円錐またはv字型溝として構成されたg肉薄の蛍光斑点を用いた場合、このバックグラウンド貢献の特定のソースは存在しない。
図4h中に示すシステムは、ソース1418と、各空間インパルス応答関数に関する情報を決定すべき光学系1410Aと、像平面アパチャアレイ2012を検出器1470上に結像させる光学系1410Bとを含む。試験対象2012は、内部に第1のビームを生成する試験対象部位(例えば、図3aの試験対象1012)を含む。ソース1418は、一用途において光学系1410Aによって用いられるソース(例えば、リソグラフィーツール)と同一ソースであってもよいし、あるいは、異なるソース(例えば、図1aおよび図1b中のソース18)であってもよい。ソース1418は、電子プロセッサおよびコントローラ2480からの信号2492によって制御される。
ソース1418は、ビームスプリッタ2440上に入射するビーム1420を生成する。ここで、第1の部位が第1のビームとして透過し、第2の部位が第2のビーム2430として反射される。第1のビームは、試験対象2012上に入射して、ビーム2422を形成する。試験対象2012は、試験対象1012によって生成される対応する第1のビームを生成する図3aの試験対象1012の部位を含む。そのため、ビーム2422は測定ビームであり、ビーム2430は基準ビームである。光学系1410Aは、図4h中の単一のレンズ1430によって表される。単一のレンズ1430は、ビーム2422をビーム2424として像平面アパチャアレイ1412における共役像平面内のスポットに集束させる。
基準ビーム2430の一部は、ビーム2432として反射体2442によって反射され、その一部は、位相シフトされた基準ビーム2430として、位相シフタ2450によって送信される。位相−シフタ2450は、電気光学変調などによる位相シフトを導入し、これらの位相シフトは、その後ホモダイン検出方法において用いられる。ビーム2434の一部は、反射体2444によって反射され、その一部は、位相シフトした基準ビーム2438として反射体2446によって反射される。これらの位相シフトは、電子プロセッサおよびコントローラ2480からの信号2494によって制御される。位相シフトした基準ビーム2438は、像平面アパチャアレイ1412において、共役像平面に入射する。
ビーム2438に対応する位相シフトした基準ビームは、例えば図1bに示すようなさらに他の構成において、像平面アパチャアレイ1412に入射し得る。
ビーム2424および2438の一部は、送信されるか、または、像平面アパチャアレイ1412によるビーム2426として、ビーム1424と異なる波長を有するビームに変換させる。ビーム2426は第2の光学系1410Bに入射し、ビーム2428として検出器1470上のスポットに集束する。
図4h中に示すシステムのその他の詳細は、図4gに示すシステムの対応部位に関する詳細と同じである。
図4h中に示すシステムの改変において、像平面アパチャアレイ1412と共に開始する検出器は、記録媒体を用い得る。
トポグラフィー干渉信号生成および検出:記録媒体における露出に起因する変化
露出後処理が施されているかまたは施されていない記録媒体における露出に起因する変化は、その後干渉法により、記録媒体ウェハの露出サイクル時においてまたは記録媒体ウェハの露出サイクルあるいはまたは例えば光学干渉顕微鏡システムによるリソグラフィーツールからの除去後、in situ測定することができる。AFMなどの他の技術を用いて、当該潜像をex situ測定してもよい。加えて、光学干渉法、AFMまたはSEMなどの技術を用いて、リソグラフィーツールからの除去時において、現像された像中のトポグラフィー干渉信号の特性を測定することができる。
記録媒体における記録された露出に起因する変化
記録媒体における記録された露出に起因する変化Eは、以下のようなスケール係数内において表すことができる。

Figure 2008538006

Figure 2008538006

ここで、
Figure 2008538006
はそれぞれ、記録媒体内の位置におけるこれらの第1のビームおよび第2のビームの空間応答関数である。ここで、空間応答関数
Figure 2008538006
は、オブジェクト空間中のこれらの第1のビームおよび第2のビームの複雑な振幅にわたる光学系の空間インパルス応答関数の積分(方程式(16)および関連する記載を参照)に対応し、φは、測定の相対位相および上記記録媒体内の位置において光学系によって生成された基準ビームであり、E(J)は、積分フラックスJによって生成された位置における、上記記録媒体における露出に起因する変化である。線形記録媒体の場合、方程式(7)中のJに関する2以上の階数の微分項はゼロである。
ここで、特定の記録媒体の選択およびトポグラフィー干渉信号Sの生成において用いられる積分フラックスJの最適値における、大きさおよび積分フラックスJ上への機能依存性E(J)に注目する。
記録媒体における露出に起因する変化によって発生するトポグラフィー干渉信号Sは、以下のスケール係数(方程式(7)を参照)内において、得られる。

Figure 2008538006
記録媒体の非線形特性と、(φ−φ)への
Figure 2008538006
の依存性とにより、トポグラフィー干渉信号S中に項が発生し、その際、位相は、
Figure 2008538006
位相(φ−φ)および/またはその組み合わせ(方程式(9)を参照)の調波となる。本明細書中、このような調波項は、トポグラフィー干渉信号S中の周期的誤差項として扱われる。周期的誤差項の効果は、本発明の実施形態において、一連の工程(例えば、本明細書中、タイトル:「周期的誤差の管理:低減、排除および/または補償」という小区分において記載したもの)によって管理される。
試験対象1012の縁部におけるアポダイジングを導入する際、トポグラフィー干渉信号の測定場所と、記録媒体における露出に起因する変化の横軸差異干渉測定における当該部位の近隣領域(ただし、必要な場合)とにおいて、フレネル回折効果を低減するように、導入する。試験対象1012について提示した特定の設計において、上記アポダイジングは、吸収層1020の透過率、2πを法とする吸収層1020および非吸収層1022のネット位相シフト、および対応するラジアル寸法γ(図3aを参照)を選択することにより、吸収層1020および非吸収層1022によって導入される。上記アポダイジング工程を用いて、当該光学系によって形成されたアパチャ1032の像中の回折効果を低減する。本発明の実施の範囲および精神から逸脱すること無く、他の形態のアポダイジングを用いてもよい。
試験対象の較正
本発明の実施形態において、相対位相φおよびこれらの第1のビームおよび第2のビームの試験対象1012における各振幅比の各値を規定するように、試験対象1012などの試験対象を較正する。相対位相φの測定値および振幅比
Figure 2008538006
を推定された1組の相対位相およびホモダイン検出方法における振幅比の代わりに用いて、トポグラフィー干渉信号から共役求積法を得る。例えば推定された1組の相対位相をホモダイン検出方法において用いる場合、共役求積法の導出値に誤差が発生する(例えば、第11章(タイトル:「Error Sources And Measured Limitations」、the review article article、J.Schwider、タイトル:「Advanced Evaluation Techniques In Interferometry」、Progress In Optics XXVII, Ed. E. Wolf (Elsevier Science Publishers 1990)))。相対位相φの測定値は、POの像平面の指定における特定値(例えば、本明細書中後述する「光学系の像平面の位置」というタイトルの小区分のもの)である。
試験対象の較正に用いられる計測システムを図3dおよび図3e中に模式的に示す。図3dを参照して、試験対象1012によって送信されるこれらの第1のビームおよび第2のビームのエンベロープが図示されている。異なる回折効果に起因して、第1のビームの参照符号1040Aおよび1040Bによって示される境界は、第2のビームの参照符号1042Aおよび1042Bによって示される境界よりもずっと高速の速度で分岐する。上記計測システムは、試験対象1012から距離hだけ離れた位置(この位置において、これらの第1のビームおよび第2のビームの直径はほぼ同じである)において、これらの第1のビームおよび第2のビームによって生成された干渉パターンを測定するように構成される。図3d中に示す試験対象1012の素子の素子数は、図3a中に示す試験対象1012の対応する素子の素子数と同一である。
マスク1130が、試験対象1012からの距離h(この位置において、これらの第1のビームおよび第2のビームの直径はほぼ同じである)において配置されている。これらの第1のビームおよび第2のビームの波面を、マスク1130近隣においてそれぞれ1040および1042として示す。マスク1130は、アパチャ1132のアレイを含み、アパチャ1132の直径は、1130によって規定された平面中のこれらの第1のビームおよび第2のビームの検出によって生成された干渉パターン内の空間構造の波長よりも小さい。マスク1130の位置は、トランスデューサ1170およびプロセッサ1160からの信号1172により、制御及び走査される。図3eを参照して、アパチャ1132のアレイによってビーム1140として送信されるこれらの第1のビームおよび第2のビームの一部は、混合ビーム1142としてレンズ1136によって集束され、これにより、アパチャ1132の像を多画素検出器1150上に形成する。CCD検出器などの検出器1150は電気的干渉信号を生成し、これらの電気的干渉信号は、信号1152としてプロセッサ1160に送信される。
上記干渉パターンの特性は、波面1040および1042わたって走査マスク1130によって測定され、これにより、混合ビーム1142の検出によって生成された干渉パターンの二次元像を得る。上記干渉パターンは、試験対象1012からのこれらの第1のビームおよび第2のビームの経路に対して垂直にマスク1130が配置された際に、一般的に蛇の目模様を含む。この干渉パターンの測定された特性は、相対位相φの各値およびこれらの第1のビームおよび第2のビームの試験対象1012からの振幅比に関する情報について、プロセッサ1160によって処理される。詳細には、上記上記蛇の目模様の環の直径を用いて相対位相φを規定し、上記干渉パターンのコントラストを用いて、試験対象1012からのこれらの第1のビームおよび第2のビームの振幅比を規定する。
記録媒体における露出に起因する変化において発生する周期的誤差の管理:低減、排除および/または補償
本発明の実施形態において、方程式(9)において示すような周期的誤差の効果は、一連の手順を通じて管理される。上記一連の手順により、周期的誤差の効果が低減、排除かつ/または補償される。試験対象の特定の特性
Figure 2008538006
の結果発生した周期的誤差は、第1の手順において、対応する周期的誤差のソースの低減または排除を通じて、低減または排除される。記録媒体の非線形特性によって生成された偶数次高調波の周期的誤差は、トポグラフィー干渉信号Sに対応する共役求積法に関する情報を得るために用いられるホモダイン検出方法の設計を通じて、第2の手順において排除される。第3の手順において、記録媒体の非線形特性によって生成された3次以上の奇数次高調波周期的誤差は、特定の倍率の設計により、低減する。第4の手順において、記録媒体の非線形特性によって生成された第3の調波周期的誤差の特性は、トポグラフィー干渉信号Sにおける対応する第1の調波項の特性から得られ、上記記録媒体の測定された非線形特性と共に用いられ、これにより、第3の調波周期的誤差の効果を補償する。
第1の手順:記録媒体における露出に起因する変化と共に発生する周期的誤差の潜在的な初回のソースの低減または排除
周期的誤差の初回のソースは、各組
Figure 2008538006
が(φ−φ)への依存性を示すように(方程式(4)を参照)構築された1組の試験対象である。潜在的な初回のソースは、トポグラフィー干渉信号Sに関する共役求積法の情報を得るために用いられる1組の試験対象の設計を通じて、第1の手順において低減または排除される。詳細には、第1の手順において、上記潜在的な初回のソースは、上記試験対象組の各試験対象について、
Figure 2008538006
を選択することにより、低減または排除され、これにより、
Figure 2008538006
は、上記試験対象組の各試験対象について、同一である。
透過係数
Figure 2008538006
の値は、上記試験対象組の各試験対象について同一となるように設計され、これにより、
Figure 2008538006
が各上記試験対象組の各試験対象について同一となる条件が得られるようにする(方程式(8)を参照)。上記第1の工程の条件が満たされると、方程式(7)中のE(J')項の貢献がホモダイン検出方法において容易に排除される。このホモダイン検出方法は、その後用いられ、上記潜在的な初回のソースの低減または排除と関連して、トポグラフィー信号Sの測定された値に関する共役求積法情報を得る。
トポグラフィー干渉信号Sの共役求積法に関する情報は、ホモダイン検出方法において、1組の相対位相シフト
Figure 2008538006
(例えば、π/4、3π/4、5π/4および7π/4)に対応するのEの1組の測定から得る。上記相対位相シフトの組
Figure 2008538006
は、対応する試験対象の組が2πを法とする相対位相シフトの組の位相オフセット内に収まるように
Figure 2008538006
を選択することにより、対応する試験対象の組において生成される。上記1組のEの測定は、オブジェクト空間内に逐次的に配置される1組の試験対象と共に逐次的に、オブジェクト空間のアイソプラナティック領域内に同時配置される対応する試験対象の組および上記試験対象組上に同時に入射するソースからの対応するビームと同時に、または、これらの特定の組み合わせ(例えば、オブジェクト空間のアイソプラナティック領域内に当時配置される試験対象組および上記試験対象組上に同時に入射するソースからの対応するビームのサブセット)と共に、逐次的に入手できる。
Figure 2008538006
に関する式ならびに
Figure 2008538006
に関する相対位相(φ−φ)は、方程式(4)を
Figure 2008538006
について解くことにより、得られる。
Figure 2008538006
は、
Figure 2008538006
における二次方程式である。この式は、

Figure 2008538006
である。
または、
Figure 2008538006
に関する対応する式は、

Figure 2008538006

である。

方程式(11)によって得られる
Figure 2008538006
に関する式を方程式(6)に代入して、
Figure 2008538006
に関する
Figure 2008538006
を得る。

すなわち、
Figure 2008538006
となる。
方程式(12)は、
Figure 2008538006
に関する(φ−φ)に関する超越方程式である。
Figure 2008538006
およびπ/4、3π/4、5π/4および7π/4に等しい位相シフト
Figure 2008538006
の場合の(φ−φ)に関する超越方程式(12)の解法の一例を表1中に羅列する。
Figure 2008538006
の選択は、後述する第3の手順において行われる考慮に部分的に基づく。表1中に羅列する解法の組について、
Figure 2008538006
の値は、エンドユース用途における他の考慮によって選択されるパラメータであり、その際、
Figure 2008538006
の限定がある。
Figure 2008538006
第2の手順:記録媒体における露出に起因する変化と共に発生する偶数次高調波の周期的誤差の排除
上記第1の手順の適用により、(φ−φ)の調波(トポグラフィー信号Sの共役求積法に関する情報に関する測定値E(J)の処理における位相(φ−φ)の第1の調波を含む)である周期的誤差の潜在的な初回のソースの排除に加えて、方程式(7)中のE(J')項の貢献の低減または排除が得られる。残りの周期的誤差は、位相(φ+φ−φ)の調波である。
第2の手順において、位相(φ+φ−φ)の偶数次高調波である周期的誤差は、トポグラフィー信号Sの共役求積法に関する情報に関する測定値E(J)の処理において、低減または排除される。第2の手順は、対応する位相シフトの組
Figure 2008538006
(例えば、π/4、3π/4、5π/4、および7π/4)を有する対応する試験対象の組に関する等しい特定の固定値に対する積
Figure 2008538006
を選択する工程と、ホモダイン検出方法の選択とを含む。表1中に羅列する解法の場合、選択可能な値は、
Figure 2008538006
である。
ホモダイン検出方法の選択は、積
Figure 2008538006
が上記対応する試験対象の組に関する特定の固定値に等しい場合に、(φ+φ−φ)の偶数次高調波である周期的誤差の貢献が排除される条件の考慮に基づいている。第2の手順の条件を満たすホモダイン検出方法の一例は、π/2を法とする対応する位相シフト組内のトポグラフィー信号Sの共役求積法に関する情報に関する、E(J)の4つの値の測定に基づく。位相シフト0、π/2、πおよび3π/2の組と、位相シフトsπ/4、3π/4、5π/4および7π/4の組とは、第2の手順の条件を満たす位相シフトの組の2つの例である(方程式(9)を参照)。
本明細書中、以下、第2の手順によって偶数次高調波周期的誤差が排除されたトポグラフィー干渉信号をSと呼ぶ。
第3の手順:記録媒体における露出に起因する変化と共に発生する奇数次高調波周期的誤差の振幅低減
位相(φ+φ−φ)の調波である3次以上の奇数次高調波周期的誤差の大きさは、倍率の選択を通じて、第3の手順において低減される。この倍率は、
Figure 2008538006
であり、これは、位相(φ+φ−φ)の奇数次高調波の2つの連続した周期的誤差項の振幅比である(方程式(9)を参照)。表1中に羅列する解法について、倍率
Figure 2008538006
は、第3の手順を念頭において設計された。ここで、
Figure 2008538006
である。よって、位相(φ+φ−φ)のより高次の奇数次高調波の効果は、高調波次数と共に急速に低減する。
第4の手順:記録媒体における露出に起因する変化と共に発生する奇数次高調波周期的誤差の補償
第4の手順において、記録媒体の非線形特性によって生成された第3の調波周期的誤差の特性をトポグラフィー干渉信号Sにおける対応する第1の調波項から入手し、上記記録媒体の測定された非線形特性と関連して用いて、第3の調波周期的誤差の効果を補償する。
偶数次高調波周期的誤差が第2の手順によって排除された方程式(9)によって得られるトポグラフィー干渉信号Sの三乗(すなわち、S)は、以下のようになる。

Figure 2008538006

Figure 2008538006
によって表される記録媒体の非線形特性は、トポグラフィー干渉信号Sの値を得るために用いられる1組のE(J)の測定から独立して、測定される。次に、これらの測定された非線形特性は、方程式(13)と共に用いられ、これにより、以下の補償信号を得る。

Figure 2008538006
方程式(14)によって得られる三次補償項は、方程式(9)によって得られるトポグラフィー信号Sから減算され、その際、偶数次高調波周期的誤差項は第2の手順によって排除され、これにより、補償されたトポグラフィー信号Sが得られ、その結果、以下の結果が得られる。

Figure 2008538006

Figure 2008538006
(例えば、第3の手順において用いられた例)
Figure 2008538006
および方程式(15)中の他の要素により、S中の残りの5次調波周期的誤差の大きさはS中の第1の調波信号項の振幅の振幅
Figure 2008538006
を有する。
Figure 2008538006
の相対振幅の周期的誤差は、各共役求積法Sの相対位相におけるエラー(すなわち、サブナノメータ計測に対応する
Figure 2008538006
を発生させる。
当業者にとって、第4の手順の技術を用いて、5次以上の奇数次高調波周期的誤差および偶数次高調波周期的誤差を有する補償信号を(本発明の実施形態において用いられる第4の手順の範囲または精神から逸脱すること無く)生成することも可能であることが明らかである。
また、当業者にとって、上記4つの手順のサブセットを(本明細書中本発明の実施形態について説明した周期的誤差の管理の範囲または精神から逸脱すること無く)周期的誤差の管理において用いることができることが明らかである。
補償されたトポグラフィー干渉信号Sの測定された共役求積法を得るために用いることが可能なホモダイン方法のさらなる記載が、共同所有された米国特許第5,760,901(ZI−05)号(タイトル:「Method and Apparatus for Confocal Interference Microscopy with Background Amplitude Reduction and Compensation」)、米国特許第6,445,453Bl(ZI−14)号(タイトル:「Scanning Interferometric Near−Field Confocal Microscopy」)、米国特許出願第10/765,368(ZI−47)号(タイトル:「Apparatus and Method for Joint Measurements of Conjugated Quadratures of Fields of Reflected/Scattered Beams by an Object in Interferometry」)および米国特許出願第10/816,180(ZI−50)号(タイトル:「Apparatus and Method for Joint Measurement of Fields of Scattered/Reflected Orthogonally Polarized Beams by an Object in Interferometry」)、米国仮出願第60/602,046(ZI−57)号および米国特許出願第11/204,758(ZI−57)号(双方のタイトル:「Apparatus and Method for Joint And Time Delayed Measurements of Components of Conjugated Quadratures of Fields of Reflected/Scattered and Transmitted/Scattered Beams by an Object in Interferometry」)および米国仮出願第60/611,564(ZI−58)号および米国特許出願第11/229、314(ZI−58)号(双方のタイトル:「Catoptric Imaging Systems Comprising Pellicle and/or Aperture− Array Beam−Splitters and Non− Adaptive and/or Adaptive Catoptric Surfaces」)中にある。これらの2つの特許、上記2つの仮特許出願のうちの第1の特許、および上記4つの特許出願のうち最初の3つの特許は全てHenry A.Hillによるものであり、および本明細書中、その内容全体を参考のため援用する。
空間インパルス応答関数:瞳孔関数の積分変換
像空間中の空間インパルス応答関数U(X、Y)に関する基本的スカラー回折積分については、(M.BornおよびE.Wolf、Principles of Opticsの第9.1章(Pergamon、New York、1970)を参照されたい)。

Figure 2008538006

図3fを参照して、、射出瞳32をほぼ満たしているガウス参照球30の部位について積分を行い、Aは、ガウス表面30の波の振幅であり、φは、射出瞳32(これは、
Figure 2008538006
との間の光学経路長さの差である)の領域中の波面28の変形であり、Rは、ガウス基準表面30の半径であり、sは、ガウス参照球30上の点Qと、任意の点Pとの間の距離であり、kは、波数2π/λである。半径Rは、点Cと点P との間で測定され、ここで、点P は、物点のガウス像であり、方向Xおよび方向Yは、対応する結像系の光軸に直交する平面を規定する。点Cと点P との間の線に対して垂直な平面において空間インパルス応答関数を測定した場合、α=0と簡単になる点に留意されたい。
点Cおよび点P にそれぞれ中心がある射出瞳および像空間に対して、デカルト座標系を用いる。QおよびPの座標は、それぞれ(ξ、η、ζ)および(X、Y、Z)であり、ξ方向およびX方向は、子午面(物点および系の軸を含む平面)内に配置され、方向ζは、点Cから点P への線に対して平行であり、方向Zは、光軸34に対して平行である。経路差(s−R)は、ピタゴラスの定理を用いて以下のように表される。

Figure 2008538006

ここで、
Figure 2008538006
は、点P の座標Xに対応する。方程式(17)の右側は、特定の項の組み合わせによって簡潔化され、これにより、以下が得られる。

Figure 2008538006
方程式(16)によって得られた一般化された瞳孔関数の積分変換は、二次よりも高い効果を無視できる場合(すなわち、方程式(18)の右側の展開中の線形項が十分な精度で
Figure 2008538006
を表す場合において、上記二次元FFTが上記一般化された瞳孔関数のXおよびYについてのものである場合)、二次元高速フーリエ変換(FFT)に関連する。
本明細書中、空間インパルス応答関数の特性についての説明を、光学収差の処理のための1組の直交多項式およびNijboer−Zernike理論に基づいて行う。試験対象において振幅Aを有する測定ビームを、光学系の特性を探索するためのビームとして用いる。この手順の説明を、上記光学系の空間インパルス応答関数Uにおいて行う。
波長λにおける結像系の空間インパルス応答関数Uは、数学的デルタ関数の像であるが、実際は、直径
Figure 2008538006
を有するオブジェクトは、適切な近似式である。より大きな直径または寸法のアパチャを有するオブジェクトを用いることにより、用いられる効果的な開口数NAの関数として結像系の特性を調査することができる。上記空間インパルス応答関数をU(x、y、z)として示す。正規化像座標(x、y、z)と、横方向および軸方向における実空間像座標(X、Y、Z)との間の関係は、以下によって得られる。

Figure 2008538006

ここで、kは波数2π/λである。一般性を失うことなく、収差位相φは、一連の正規直交ゼルニケ多項式として表される。

Figure 2008538006

本明細書中、「Zernike Polynomials And Atmospheric Turbulence」(R.J.Noll、JOSA66(3)、p207(1976))中に規定されている各フリンジ係数に関する正規直交ゼルニケ多項式および表記を用いて、レンズ収差を表す。選択されたゼルニケ多項式を表2中に羅列する。
一次近似式において、Uがある。

Figure 2008538006

ここで、fはデフォーカス因数である。デフォーカス因数fは、一般的にλ、NA、および実空間像座標Z(fの変化=π/2は、1つの焦点深度に対応する)の特定の関数である。
Figure 2008538006
の値に適用可能なfとZとの間の関数関係の一例が、以下の式によって得られる。

Figure 2008538006

(J.Braat、P.DirksenおよびA.J.E.M.Janssen supraの論文の第3章および付録A中の記載を参照)。
pとの積分を含む方程式(21)中の因数は、以下になる。

Figure 2008538006

ここで、

Figure 2008538006

および

Figure 2008538006
である。
Figure 2008538006
l=1、2、3および4の場合、方程式24の右側上の2項係数
Figure 2008538006
の結果、方程式23右側のjに関する各級数は、j=p;j=p、p−lj=p、p−l、p−2およびj=p、p−1、p−2、p−3それぞれの項のみまで低減する。
そのため、l=1、2、3および4に対する
Figure 2008538006
における非ゼロ値は、以下の結果と共に容易に評価される。

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

方程式23の右側中のベッセル関数の次数(m+l+2j)も、l=1、2、3および4の場合に単純値に低減する。すなわち、以下となる。

Figure 2008538006
収差および光軸位置の変化の効果を表す特性を用いて、測定されたトポグラフィー干渉信号(例えば、収差、像平面位置および光軸位置に関する情報について後述するもの)を反転させる。以下の説明において、個々の展開項の代わりに23によって得られる展開の第1の数個の項の総計として空間インパルス応答関数Uを調査する際に有用である。方程式(21)および方程式(26)〜(29)を用いて、複雑な空間インパルス応答関数Uは以下のように表される。

Figure 2008538006

ここで、gn、mは、νおよびzの関数であり、νおよびzは、以下の等式によって得られる。

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

Figure 2008538006

nmの最高次項J(v)/vの特性を、偶数値および奇数値nそれぞれについて、図5aおよび図5b中に図式的に示す。
多数の特殊な場合において、点広がり関数が周知である。方程式(31)の右側の第1の項g0、0に対応する、焦点(z=0)でありかつ収差フリー(αnm=0(α0、0を除く))の空間インパルス応答関数は、以下のエアリーパターンである。

Figure 2008538006

方程式(31)の右側上の第1の項g0、0に対応する軸(ν=0)上で焦点外でありかつ収差フリー
Figure 2008538006
空間インパルス応答関数は、一連の項を含み、容易に総計を計算して、以下の周知の深さ応答が得られる。

Figure 2008538006
一連の項を含む方程式(31)の右側上の第1の項g00に対応する焦点外の収差フリー
Figure 2008538006
の空間インパルス応答関数
Figure 2008538006
は、容易に総計を計算して、以下の深さ応答が得られる。

Figure 2008538006
複雑な振幅Aが対物面において均一でありかつ収差がα0、0を除いてゼロである像平面における第1のビームの複雑な空間インパルス応答関数
Figure 2008538006
を、対物面中の対応する正規化半径α(図3aを参照)を有する半径αのアパチャにかけて、方程式(31)によって得られる空間インパルス応答関数
Figure 2008538006
の積分により、評価する。
Figure 2008538006
の場合の結果は以下のようになる。

Figure 2008538006

ここで、

Figure 2008538006

Figure 2008538006

である。

M(a、c、x)は、以下の式による合流型超幾何関数である。

Figure 2008538006

M(1、2、−if)の特殊な場合は、他の関数により、以下のように表すことができる。

Figure 2008538006
複雑な振幅Aが対物面において均一でありかつ収差がα0、0を除いてゼロである像平面における第2のビームの複雑な空間インパルス応答関数
Figure 2008538006
を、方程式(31)によって得られる空間インパルス応答関数U(r、φ、z)の上記対物面についての積分により、評価する。その結果、以下が得られる。

Figure 2008538006

または

Figure 2008538006
測定されたトポグラフィー干渉信号の処理:光軸位置の変化の決定の決定
光軸位置の決定は、補償されたトポグラフィー干渉信号Sの二次元プロファイルに基づく。光軸位置の変化の決定も、記録媒体中の露出誘発されたパターンによって後方散乱した測定ビームの干渉位相測定(例えば、引用された米国仮特許出願第60/624,707(ZI−68)号および米国特許出願第11/208,424(ZI−68)号に記載のもの)に基づき得る。
上記補償されたトポグラフィー干渉信号S中の初回ピーク中心は、補償されたトポグラフィー干渉信号Sの特性の分析から決定される。POの収差の効果が、Sの特性の分析に基づいた光軸の位置におけるエラーを発生させるくらいに十分に大きい場合、収差の効果は、後述する手順によって規定される収差の測定された特性および本明細書中の小区分(タイトル:「点広がり関数の複雑な振幅U」)において提示する形式を用いて、補償される。
トポグラフィー干渉信号の処理:共役像平面位置zの決定
光学系収差または瞳孔関数に関する情報のためのトポグラフィー干渉信号の反転における重要な工程は、補償されたトポグラフィー干渉信号Sが記録媒体中に記録される場所である共役像平面位置zの決定である。当該記録媒体の厚さが光学系の焦点深度の大きさ未満である用途において、zの値は、単一の補償されたトポグラフィー干渉信号Sの測定された特性から決定され得る。当該記録媒体の厚さが光学系の焦点深度よりも大きい用途の場合、zの値は、当該記録媒体中の異なる深さにおける当該記録媒体の走査から得られた補償されたトポグラフィー干渉信号のアレイから、決定される。この補償されたトポグラフィー干渉信号のアレイは、上記記録媒体中の露出ビームの散乱効果に加えて、上記光学系の結像特性に関する三次元情報を含む。
決定された光軸位置における補償されたトポグラフィー干渉信号Sの測定された共役求積法の位相(本明細書中の小区分(タイトル:「測定されたトポグラフィー干渉信号の処理:光軸位置の決定」)は、方程式(50)によって得られる
Figure 2008538006
および方程式(57)によって得られる
Figure 2008538006
について、複雑な空間インパルス応答関数の位相の差によって得られる。位相φの差は、下記式による最低3次数中で得られる。

Figure 2008538006

Figure 2008538006

ここで、収差係数間の2次以上の交差項は省略している。
NA=0.8および方程式(22)によって得られる関係を用いた収差フリー結像系の場合、方程式(59)の展開に基づいた一次、二次および三次中のφの値は、以下の式によって得られる。

Figure 2008538006

方程式(58)の展開における
Figure 2008538006
無効となる。方程式(60)によって示される別の重要な性質は、ναの有限値は、一次レベルおよび三次レベルにおける位相シフトを導入せず、ναの有限値は、ναの有限値は、φとZとの間のスケール係数のみを変更する。Zの変化に対応するφの変化感度は、NA値が増加するにつれて増加する点についても留意されたい。
方程式(60)の検査から、本発明の実施形態は、PO像平面からの記録媒体の変位(例えば、光線波長193nmにおけるλ/10または19nmの変位)に対して高感度を持ち、このような変位は、以下の位相シフトを発生させることが明らかである。

Figure 2008538006

この大きさの位相シフトは、干渉技術によって達成可能な制度と比較して、相対的に大きな位相シフトである。
結像系の特定の収差は、測定されたφをエンドユース用途において受容可能なZの変化よりも大きなZの変化に変換する際のエラーを発生させるのに十分に大きな振幅を持ち得る。
トポグラフィー干渉信号検出効率を向上させるための手順
本発明の実施形態において、光学系のインパルス応答関数、光軸位置の変化および共役像平面位置の効果の検出効率は、記録層410(例えば、図4a中に図式的に示すもの)の上面における反射防止(AR)層420を用いることにより、増加することができる。層430は、記録層410を複数回通過する露出ビームの効果を低減するAR層であってもよく、よって、AR層420と共に、記録層410中への情報記録において達成可能な分解能を向上させる。また、AR層420および430は、干渉計10の測定ビーム成分の振幅の部分(これは、さもなくば、AR層420および430によって反射された測定ビーム成分として発生する)を排除する。上記測定ビーム成分の振幅の部位の排除により、干渉計10を上記露出ビームまたは光線波長の波長における暗視野モードにおいて動作する干渉計へと効果的に変換する。
暗視野モードにおいて動作する干渉計の詳細および利点は、引用された共同所有された米国特許第5,760,901(ZI−05)号、共同所有された米国仮特許出願第60/447,254(ZI−40)号(タイトル:「Transverse Differential Interferometric Confocal Microscopy」および米国仮特許出願第60/448,360(ZI−41)号(タイトル:「Longitudinal Differential Interferometric Confocal Microscopy for Surface Profiling」)および共同所有された米国仮特許出願第60/448,250(ZI−42)号に記載の暗視野干渉計システム(タイトル「Thin Film Metrology Using Interferometric Confocal Microscopy」)および共同所有された米国特許出願第10/778,371(ZI−40)号(タイトル:「Transverse Differential Interferometric Confocal Microscopy」)、米国特許出願第10/782,057(ZI−41)号(タイトル:「Longitudinal Differential Interferometric Confocal Microscopy for Surface Profiling」)および米国特許出願第10/782,058(ZI−42)号(タイトル:「Method And Apparatus For Dark Field Interferometric Confocal Microscopy」)(それぞれ、Henry A.Hillによる))中に記載の差異干渉計システムの対応する部位と同一である。これら6個の出願の内容全体を本明細書中参考のため援用する。
AR層420および430は、異なる光学厚さの非吸収種媒体で構成して、トポグラフィー干渉信号の検出効率の向上を可能にし、かつ、露出ビームを記録層410中複数回通過させる効果を低減するAR層の目的を果たすようにすることができる。AR層420および430の光学厚さはそれぞれ>1(例えば、〜4および〜2)に設計して、これにより、各界面の反射率が低極値となる波長の2つのアレイが得られる。AR層420および430それぞれの波長のアレイは、光線波長(すなわち、露出ビームの波長)を含む。AR層420の光学厚さはまた、AR層430の光学厚さよりも厚くなるように設計され、これにより、AR層430の波長のアレイがAR層420の波長のアレイのサブセット(例えば、AR層430の波長のアレイの素子が、AR層420の波長のアレイの各第2の素子に対応する)ようにする。AR層420の波長のアレイの残りの素子の波長において、AR層430の反射率は、相対的に高い非ゼロ極値である。
図1aおよび図1bの干渉計10の波長がAR層420の波長のアレイの残りの素子の波長と一致するように、図1aおよび図1bの干渉計10の波長を選択することにより、向上が可能になる。残りの素子の波長の1つにおいて動作すると、干渉計10の測定ビームは、AR層420を透過し、第1に記録層410を通過し、その一部は相対的に大きな振幅でAR層430によって反射され、その反射された部位は、第2に記録層410を透過し、第2の透過ビームは、AR層420を透過する。よって、記録層410の屈折率に関する露出に起因する変化の効果を、記録層410についてそしてAR層420によって生成されるバックグラウンド信号が低減した様態で、透過モードで効果的に動作する干渉計10で測定することができる。
本発明の実施形態において、インパルス応答関数、光軸位置の変化および共役像平面位置の効果の検出効率は、基板60と記録層410との間の界面における反射層432(例えば、図4b中に図式的に示すもの)を用いることにより、増加させることもできる。反射層432は、記録層410に入射するビームの部位の記録層410中の光学経路を増加させ、その結果、記録層410の露出が増加する。検出効率の増加を伴う記録層410中に記録された情報に関する低減した空間分解能が得られる。
本発明の実施形態中に記載の装置は、ピンホール共焦点干渉顕微鏡システムまたはスリット共焦点干渉顕微鏡システムのいずれかの例を含む。共焦点顕微鏡システムのバックグラウンド低減容量は、共焦点顕微鏡の強力な光学切片性質からのその最も重要な属性および結果の1つである。これは、従来の顕微鏡における限定されたフィールド深さとは全く異なる特質であり、この差は、従来の顕微鏡では焦点外情報は単にぼけるだけなのに対し、この共焦点システムにおいては、焦点外情報は実際にもっと弱く検出される。すなわち、特定位置で散乱した光が焦点面から軸方向に分離され、検出器平面においてデフォーカスされ、これにより、そこに配置されたマスクを効率的に透過しない(以下を参照のこと:C.J.R.SheppardおよびC.J.Cogswell、「Three−dimensional Imaging In Confocal Microscopy」、編集:T.Wilson、(Academic Press、London)、pp。143−169(1990))。
上記非蛍光共焦点走査顕微鏡においては、2つの有用なモードがある(C.J.R.Sheppard、「Scanning Optical Microscopy」(Advancesin光学およびElectron顕微鏡、10、(Advances in Optical and Electron Microscopy, 10)、C.J.R.SheppardおよびA.Choudhury、Optica Acta、24(10)、pp.1051−1073(1977)):the reflection−mode and the transmission−mode)。実際は、軸方向に沿ってオブジェクトを走査することにより上記共焦点顕微鏡上記光学切片と共に達成することは容易である(例えば、引用された米国特許第5,760,901(ZI−05)号、C.J.R.SheppardおよびC.J.Cogswell、/Microscopy、159(Pt2)、pp.179〜194(1990);C.J.R.SheppardおよびT、Wilson、Optics Lett、3、pp.115〜117(1978);C.J.R.Sheppard、D.K.Hamilton、およびI.J.Cox、Proc.R.Soc.Lond.、A387、pp.171〜186(1983)に記載)、よって、三次元像が形成される。
本発明の実施形態において得られる記録媒体410における露出に起因する変化の三次元像によって表される情報は、散乱/反射した測定ビームの測定された共役求積法のアレイから導出される。測定された共役求積法のアレイの位相は、干渉計10の軸方向における記録媒体における露出に起因する変化における位置に関する情報を含む(例えば、引用された米国特許第5,760,901(ZI−05)号に記載)。上記軸方向は、基板60の表面に対して垂直である(本明細書中図2aを参照)か、または、特定の傾斜角にあり得る(引用された米国仮特許出願第60/624,707(ZI−68)号および米国特許出願第11/208,424(ZI−68)号の図1b)。
干渉計10の軸方向における記録媒体における露出に起因する変化のプロファイルに関する情報は、共役求積法の測定されたアレイの位相から直接得られる。測定可能な軸方向における露出に起因する変化における構造の空間波長は、干渉計10の開口数に応じて、λ/2の大きさ以上である。
本発明の実施形態において、上記バックグラウンドは、干渉計の瞳孔内に配置された位相シフトアレイの使用(例えば、引用された米国特許第5,760,901(ZI−05)号に記載)により、低減することもできる。
トポグラフィー干渉信号の検出効率を向上するための手順:空間ヘテロダイン技術
本発明の実施形態において、記録媒体における露出に起因する変化におけるトポグラフィー干渉信号の検出効率は、空間的にパターニングされた記録媒体を記録素子用に用いる空間ヘテロダイン技術の使用により、数桁の大きさ(例えば、100)で、増加させることができる。この空間ヘテロダイン技術は、当該計測ツールの分解能が、露出によって誘発された機会の高周波数空間成分の空間波長以下である場合において、記録媒体における露出に起因する変化における干渉項に対するインパルス応答関数の効果を検出するための計測ツールを用いる場合、特に貴重であり得る。パターンを基板上に投射するための共焦点結像系の第1の結像系を用いる代わりに、空間ヘテロダイン技術を用いて、記録媒体中の高空間周波数情報を他の場合の回折結像系によって効率的に検出可能なより低い空間周波数に平行移動させる。
干渉計測システム
露出誘発された記録媒体の特性の変化は、例えば記録媒体の上面プロファイルまたはトポグラフィープロファイルの変化の反射における変化を測定することにより、測定することができる。図1aは、基板によって散乱基板によって/反射したビームのフィールドの共役求積法の測定の際に用いられる干渉計測システムの模式図である。
図1aに示す干渉計測システムの詳細は、引用された米国特許出願第10/778,371(ZI−40)号(本明細書中参考のため援用)の図1に示す干渉計システムについての説明の対応部位と同一である。図式的に示す干渉計システムは、一般的に参照符号10で示す干渉計と、ソース18と、ビーム調節器22と、検出器70と、電子プロセッサおよびコントローラ80と、測定オブジェクトまたは基板60とを含む。ソース18およびビーム−調節器22は、1つ以上の周波数成分を含む入力ビーム24を生成する。ソース18は、パルスソースである。入力ビーム24の記周波数成分のうち2個以上は、空間において同一の広がりを持ち得、同一の一時的ウィンドウ機能を持ち得る。
基準ビームおよび測定ビームは、ビーム24の各周波数成分について、干渉計10において生成される。干渉計10において生成された測定ビームは、ビーム28の一成分であり、基板60内または基板60上で結像されて、複数のスポット対のアレイを形成する。ビーム28は、基板60内または基板60上の複数のスポット対のアレイのビーム28の測定ビーム成分の反射/散乱または透過によって生成された返還反射/散乱した測定ビームをさらに含む。干渉計10は、上記スポット対のアレイによって反射/散乱したビーム28の2つのアレイ成分に対応する変換測定ビームの成分の2つのアレイを重ね合わせて、ビーム28の返還測定ビーム成分の重ね合わされた像の単一のアレイを形成する。その後、ビーム28の返還測定ビーム成分は干渉計10中の基準ビームと組み合わされて、出力ビーム32を形成する。
出力ビーム32は、検出器70によって検出され、これにより、電気的干渉信号72が生成される。検出器70は、ビーム32の基準測定ビーム成分および返還測定ビームの共通偏光状態成分を選択する分析器を含み得、これにより、混合ビームを形成する。あるいは、干渉計10は、基準測定ビーム成分および返還測定ビーム成分の共通偏光状態を選択する分析器を含み得、これにより、ビーム32は混合ビームとなる。
図1bは、基板によって散乱/反射したビームのフィールドの共役求積法の測定を行う際に用いられる干渉非共焦点計測システムの模式図である。図1b中に示す干渉計測システムの詳細は、共同所有された米国特許出願第10/954,625(ZI−55)号(タイトル:「Method And Apparatus For Enhanced Resolution of High Spatial Frequency Components of Images using Standing Wave Beams in Non−Interferometric and Interferometric Microscopy」Henry A.Hill(同文献の全体を本明細書中参考のため援用する)の図1a中に示す非共焦点干渉計システムに関する詳細の対応部位と同一である。図1bを参照して、ソース18はビーム20を生成する。ビーム20は、ビーム調節器22上に入射して、入力ビーム24としてビーム調節器22から出ていく。入力ビーム24は、表されている各偏光状態または偏光成分の2つの異なる周波数成分を有する。入力ビーム24の異なる周波数成分の部位は、2つの入力ビーム成分に空間的に分離され、これらの2つの空間的に分離された入力ビーム成分はそれぞれ、表されている偏光状態または偏光成分それぞれの2つの異なる周波数成分それぞれの一部を含む。これら2つの入力ビーム成分のうち1つは、測定ビーム24Aとしてミラー54Aに分割され、これら2つの入力ビーム成分のうち他方は、基準ビーム24Bとしてミラー54A上に入射しない。入力ビーム24のこれら2つの入力ビーム成分に対応する第1の部位および第2の部位は、同一の一時的ウィンドウ機能を有する。定在波測定ビームは、図1b中に図式的に示すようなビームスプリッタおよび2つのミラーの組み合わせにより、測定ビーム24Aから基板60において生成される。上記基準ビームは、干渉計10中のビーム結合素子上に入射し、上記ビーム結合素子における測定ビームまたは非定在波ビームについて述べたような定在波ビームであり得る。
図2は、本発明の実施形態において用いられる、特性における露出に起因する変化を有する記録媒体の特性を測定するための共焦点顕微鏡システムの模式図である。図2a中に示す共焦点顕微鏡システムの詳細は、引用された米国特許出願第10/778,371(ZI−40)号の図2a中に示す干渉計システムに関する詳細の対応部位と同一である。干渉計10は、反射結像表面(一般的に参照符号110で示す)を備えるカタディオプトリック結像系と、ピンホールアレイビームスプリッタ112と、検出器70と、一般的に参照符号210で示す第2の結像系とを含む。第2の結像系210は、作動距離の大きな低倍率顕微鏡(例えば、Nikon ELWDおよびSLWD対物レンズおよびOlympusLWD、ULWD、およびELWD対物レンズ)である。第1の結像系110は、共同所有された米国仮特許出願第60/442,982(ZI−45)号(タイトル:「Interferometric Confocal Microscopy Incorporating Pinhole Array Beam−Splitter」および米国特許出願第10/765,229号(出願日:2004年1月27日(ZI−45)、タイトル:「Interferometric Confocal Microscopy Incorporating Pinhole Array Beam−Splitter」(双方ともHenry A.Hillによる))中に部分的に記載された干渉共焦点顕微鏡システムを含む。上記米国仮特許出願および上記米国特許出願双方の全体を本明細書中参考のため援用する。入力ビーム24は、ミラー154によってピンホールビームスプリッタ112へと反射され、ここで、その第1の部位は、出力ビーム成分130Aおよび130Bの基準ビーム成分として伝送され、その第2の部位は、ビーム成分126Aおよび126Bの測定ビーム成分として散乱される。ビーム成分126Aおよび126Bの測定ビーム成分は、ビーム成分128Aおよび128Bの測定ビーム成分として、基板60に近接する像平面内の像スポットのアレイに結像される。
図2bは、本発明の実施形態において、特性における露出に起因する変化を有する記録媒体の特性を測定するために用いられる非共焦点顕微鏡システムの模式図である。図2b中に示す共焦点顕微鏡システムの詳細は、引用された共同所有された米国特許出願第10/948,959(ZI−56)号の図1b中に示す干渉計システムに関する記載の対応部分と同一である。入力ビーム24は、非偏光ビームスプリッタ54A上に入射し、ここで、その第1の部位は、測定ビーム24Aとして反射され、入力ビーム24の第2の部位は、非偏光ビームスプリッタ54A上に入射し、基準ビーム24Bとして伝送される。測定ビーム24Aは、光学素子54B上に入射し、測定ビーム24Cとして出て行く。光学素子54Bは、2つのミラーを含み、このようなビーム24Cは、図1bの平面から変位し、光学素子54Cに向かって方向付けられる。ビーム24Cは、ミラー54Dによって反射された後、測定ビーム24Dとして光学素子54Cから出て行く。光学素子54Cは2つのミラーを含み、これにより、光学素子54Dから出て行く測定ビームが、図2bの平面内にあり、ミラー54Dに向かって方向付けられる。基準ビーム24Bは、ミラー54Eによって反射された後、肉薄の蛍光層12上に入射する。入力ビーム24が同一の広がりを持たない基準ビームおよび測定ビームを含む場合、素子54Aは、ビーム24の測定ビーム成分をビーム24Aとして反射するミラーとして機能し、ビーム24の基準ビーム成分ビーム24Bは、素子54A上に入射しない。
共同所有された米国特許出願第10/886,157(ZI−53)号(タイトル:「Apparatus and Method for Ellipsometric Measurements with High Spatial Resolution」および米国特許出願第10/938,408(ZI−54)号(タイトル:「Method And Apparatus For Enhanced Resolution of High Spatial Frequency Components of Images using Standing Wave Beams in Non− Interferometric and Interferometric Microscopy」、引用された米国仮特許出願第60/568,774(ZI−60)号、米国仮特許出願第60/569,807(ZI−61)号、米国仮特許出願第60/573,196(ZI−62)号、米国仮特許出願第60/571,967(ZI−63)号、米国仮特許出願第60/602,999(ZI−64)号、米国仮特許出願第60/618,483(ZI−65)、米国仮特許出願第60/624,707(ZI−68)号、および米国仮特許出願第60/670,218(ZI−66)号、ならびに米国特許出願第10/886,010(ZI−52)、米国特許出願第10/886,157(ZI−53)号、米国特許出願第10/938,408(ZI−54)号、米国特許出願第10/954,625(ZI−55)号、米国特許出願第10/948,959(ZI−56)号、米国特許出願第11/135,605(ZI−62)号、米国特許出願第11/124,603(ZI−63)号、および米国特許出願第11/208,424(ZI−68)号中に記載の他の干渉計測システムを、本発明の実施形態の実施の範囲および精神から逸脱することなく、本発明の実施形態において用いることができる。上記引用された米国特許出願第10/886,157(ZI−53)号および米国特許出願第10/938,408(ZI−54)号はHenry A.Hillによるものであり、同文献の全体を本明細書中参考のため援用する。
光学系光軸および/または光学系収差計測システム830を用いたリソグラフィーツール800の一例を図5中に示す。上記計測システムは、正確な光学系光軸の特定および/または露出システム内の上記光学系収差の測定のために、用いられる。図5中に示すリソグラフィーツール800の詳細は、引用された米国特許出願第11/135,605(ZI−62)号の図7a中に示すリソグラフィーツール800に関する記載の対応部位と同一である。
光学系光軸および/または光学系収差計測システム(図示せず)を用いたウェハ検査システム900の模式図を図6中に示す。このウェハ検査システムは、正確な光学系光軸の特定および/または露出後処理が施されているかまたは施されていない記録媒体における露出に起因する変化において記録された光学系収差のex situ測定を行うために、用いられる。図6中に示すウェハ検査システム900の詳細は、引用された米国特許出願第11/135,605(ZI−62)号の図8に示すウェハ検査システム900に関する記載の対応部位と同一である。
他の実施形態は、以下の特許請求の範囲内にある。
図1aは、干渉システムの図である。 図1bは、非共焦点干渉システムの図である。 図2aは、共焦点干渉計測システムの模式図である。 図2bは、非共焦点干渉計測システムの模式図である。 図3aは、試験対象の断面図である。 図3bは、スリット形状のアパチャを含む試験対象の平面図である。 図3cは、2つの交差スリット形状のアパチャを含む試験対象の平面図である。 図3dは、試験対象を透過するビームの経路図である。 図3eは、試験対象を透過するビームの特性を測定する装置の図である。 図3fは、結像系およびガウス基準球面表面および座標系の図である。 図4aは、反射防止層を備えた基板上の記録媒体層の図である。 図4bは、記録媒体層および基板における界を備えた基板上の記録媒体層の図である。 図4cは、光子検出器を含む検出器を備えたトポグラフィー干渉信号を測定するための計測システムの図である。 図4dは、蛍光媒体が充填され得るアパチャのアレイの模式図である。 図4eは、ピンホールのアレイの後側に配置された肉薄の蛍光層の模式図である。 図4fは、肉薄の蛍光層およびピンホールのアレイの後側に配置されたミクロレンズのアレイの模式図である。 図4gは、充填円錐形またはv字型の溝構造を含む肉薄の蛍光斑点のアレイの製造において用いられるリソグラフィー工程の模式図である。 図4hは、光子検出器を含む検出器によってトポグラフィー干渉信号を測定する計測システムの図である。 図5は、空間インパルス応答関数、光軸の変化および共役像平面位置を測定する計測システムを用いたリソグラフィーツールの図である。 図6は、空間インパルス応答関数、光軸の変化および共役像平面位置を測定する計測システムを用いたウェハ検査システムの模式図である。

Claims (35)

  1. 空間インパルス応答関数の特性を測定する点回折干渉計であって、前記干渉計は、
    ソースビームを生成するソースと、
    光学系と、
    前記光学系の対物面内に配置された試験対象を含む光学素子であって、前記試験対象は、前記光学系を通過する測定ビームを前記ソースビームから生成するための回折点を含み、前記光学素子は、前記測定ビームと組み合わされて、前記光学系の像平面内に干渉パターンを生成する基準ビームも前記ソースビームから生成し、前記干渉パターンは、前記光学系の空間インパルス応答関数を表す、光学素子と、
    を含む、点回折干渉計。
  2. 前記試験対象も、前記基準ビームを前記ソースビームから生成し、前記基準ビームも前記光学系を通過する、請求項1に記載の点回折干渉計。
  3. 前記光学系の像平面内に配置されて前記干渉パターンを受信する検出器システムをさらに含む、請求項1に記載の点回折干渉計。
  4. 前記検出器システムは、内部において前記干渉パターンが露出によって誘発された変化を生成する記録媒体を含む、請求項3に記載の点回折干渉計。
  5. 前記露出によって誘発された変化は、前記記録媒体の屈折率、密度または厚さのうちの1つである、請求項4に記載の点回折干渉計。
  6. 前記検出器システムは、前記記録媒体層を支持する基板と、前記記録媒体層の上の反射防止層とをさらに含む、請求項4に記載の点回折干渉計。
  7. 前記検出器システムは、前記記録媒体層を支持する基板と、前記記録媒体層と前記基板との間の反射防止層とをさらに含む、請求項4に記載の点回折干渉計。
  8. 前記光学系の像平面内に配置されかつその上に前記干渉パターンが投射されるアパチャアレイをさらに含む、請求項1に記載の点回折干渉計。
  9. 前記アパチャアレイは、前記アレイのアパチャ中に充填される蛍光材料をさらに含む、請求項8に記載の点回折干渉計。
  10. 前記アパチャアレイに隣接する蛍光材料の層をさらに含む、請求項8に記載の点回折干渉計。
  11. 前記蛍光材料はルモジェンを含む、請求項9に記載の点回折干渉計。
  12. 検出器と、前記アパチャアレイを前記検出器上に結像する第2の光学系とをさらに含む、請求項8に記載の点回折干渉計。
  13. 前記試験対象は、前記測定ビームおよび前記基準ビームの両方を生成するビームスプリッタとして機能し、前記測定ビームおよび前記基準ビームはどちらとも、前記光学系を通過する、請求項1に記載の点回折干渉計。
  14. 前記光学素子はビームスプリッタをさらに含み、前記ビームスプリッタは、前記ソースビームを受信しかつ前記基準ビームおよび入力ビームを内部から生成するようにするように配置され、前記入力ビームは、前記試験対象に方向付けられ、前記入力ビームから前記測定ビームが生成される、請求項1に記載の点回折干渉計。
  15. 前記光学系はリソグラフィー投射系である、請求項1に記載の点回折干渉計。
  16. 前記光学系はカタディオプトリックレンズシステムである、請求項1に記載の点回折干渉計。
  17. 前記試験対象は、振幅変調マスク、位相シフトマスクおよび減衰位相シフトマスクのうちの1つである、請求項1に記載の点回折干渉計。
  18. 前記試験対象は、アパチャおよび前記アパチャを包囲する透過性領域を含み、前記包囲領域は、前記ソースビームから前記基準ビームを生成する、請求項1に記載の点回折干渉計。
  19. 前記試験対象は、第1の透過率を有するアパチャと、前記アパチャを包囲して第2の透過率を有する領域とを含み、前記アパチャは前記回折点を形成し、前記第2の透過率は前記第1の透過率よりも低い、請求項1に記載の点回折干渉計。
  20. 前記アパチャは、前記ソースビームが内部を通過する第1の位相を導入し、および前記包囲領域は、前記ソースビームが内部を通過する第2の位相シフトを導入し、前記第1の位相シフトは前記第2の位相シフトと異なる、請求項19に記載の点回折干渉計。
  21. 前記試験対象の包囲領域は、アポダイジング領域によって制限される、請求項18に記載の点回折干渉計。
  22. 対物面および像平面を有する光学系の1つ以上の空間インパルス応答関数の特性を測定する方法であって、
    ソースビームを生成する工程と、
    試験対象を前記光学系の対物面内に配置する工程であって、前記試験対象は回折点を含む、工程と、
    前記ソースビームの少なくとも一部を前記試験対象上に方向付けて、前記回折点から測定ビームを生成する工程と、
    前記測定ビームを前記光学系を通過させる工程と、
    前記ソースビームから基準ビームも生成する工程と、
    前記基準ビームを前記測定ビームと組み合わせて、前記光学系の像平面内に干渉パターンを生成する工程であって、前記干渉パターンは、前記光学系の空間インパルス応答関数を表す、工程と、
    を含む、方法。
  23. 前記干渉パターンから、前記空間インパルス応答関数の1つ以上の特性を決定する工程をさらに含む、請求項22に記載の方法。
  24. 前記光学系の光学軸の位置を前記干渉パターンから決定する工程をさらに含む、請求項22に記載の方法。
  25. 共役像平面の位置を前記干渉パターンから決定する工程をさらに含む、請求項22に記載の方法。
  26. 対物面および像平面を有する光学系の1つ以上の空間インパルス応答関数の特性を測定する方法であって、
    ソースビームを生成する工程と、
    前記光学系の対物面内に複数の試験対象それぞれを配置する工程であって、前記複数の試験対象はそれぞれ回折点を持つ、工程と、
    前記複数の試験対象の前記試験対象それぞれについて、
    (1)前記ソースビームの少なくとも一部を前記試験対象上に方向付けて、前記試験対象内の前記回折点から対応する測定ビームを生成する工程と、
    (2)前記試験対象用の前記対応する測定ビームを前記光学系を通過させる工程と、
    (3)前記対応する測定ビームと、前記ソースビームから導出された対応する基準ビームとを組み合わせて、前記光学系の像平面内に対応する干渉パターンを生成する工程と、
    前記複数の試験対象のための前記干渉パターンそれぞれを、前記像平面内に配置された1つ以上の記録媒体層内に記録する工程であって、前記干渉パターンは、露出によって誘発された変化を前記1つ以上の記録媒体層内に発生させる、工程と、
    前記1つ以上の記録媒体層中の前記記録されたパターンを測定して、前記空間インパルス応答関数の1つ以上の特性を規定する工程と、
    を含む、方法。
  27. 前記記録媒体は非線形特性によって特徴付けられ、前記方法は、前記非線形性と関連付けられた周期的誤差を低減するように前記複数の試験対象を選択する工程をさらに含む、請求項26に記載の方法。
  28. 光学系と共に用いられる複数の異なる試験対象を提供して、前記光学系の1つ以上の空間インパルス応答関数の特性を規定する工程と、
    点回折干渉法を用いて、前記複数の試験対象を較正する工程と、
    を含む、方法。
  29. 各試験対象は、衝突ソースビームから一対の出力ビームを生成するためのものであり、前記一対の出力ビームは、対応する相対位相差および対応する振幅比によって特徴付けられ、点回折干渉法を用いて較正を行う工程は、前記試験対象それぞれについて、前記対応する相対位相差および前記対応する振幅比のうち少なくとも1つを規定する工程を含む、請求項28に記載の方法。
  30. 光学系に関する空間インパルス応答関数の特性を入手する方法であって、
    前記光学系の像平面内に干渉パターンを生成する点回折干渉計として動作するように前記光学系を構成する工程であって、前記干渉パターンは前記空間インパルス応答関数を表す、工程と、
    前記光学系の像平面内に記録媒体層を配置する工程と、
    前記記録媒体層を前記干渉パターンに露出させて、前記記録媒体内に露出によって誘発された変化を発生させる工程と、
    を含む、方法。
  31. 前記記録媒体層内における前記露出によって誘発された変化を測定する工程をさらに含む、請求項30に記載の方法。
  32. 前記記録媒体層内における前記露出によって誘発された変化を干渉法により測定する工程をさらに含む、請求項31に記載の方法。
  33. 前記露出によって誘発された変化は、前記記録媒体の屈折率、密度、または厚さの1つの変化である、請求項30に記載の方法。
  34. 前記記録媒体層を配置する工程は、前記記録媒体層を基板上で支持する工程と、前記記録媒体層上に反射防止層を設ける工程とをさらに含む、請求項30に記載の方法。
  35. 前記記録媒体層を配置する工程は、基板上の前記記録媒体層を、前記記録媒体層と前記基板との間の反射防止層で支持する工程をさらに含む、請求項30に記載の方法。
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