JP2008512850A - 構造化された集積回路デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
多数の論理セルを含む論理アレイを備え、各論理セルは、少なくとも1つのルックアップテーブルを備え、それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、多数の論理セルを覆う金属接続層を含み、
ビルトインマイクロプロセッサを備え、
さらに構成可能なROMブロックを備え、
マイクロプロセッサは、ルックアップテーブルの内容をロードまたは読み取る能力を有し、マイクロプロセッサは、論理アレイの試験を実行する能力を有し、また構成可能なRAMブロックも備え、マイクロプロセッサは、RAMブロックの試験を実行する能力を有する。
それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、多数の同一の論理セルを覆う少なくとも1つの金属接続層を備え、カスタマイズされた相互接続は、カスタムビア層によってカスタマイズされ、多数のデバイスカスタマイズされたI/Oセルも備え、カスタマイズされたI/Oセルは、カスタムビア層によってカスタマイズされ、
また構成可能なRAMブロックを備え、RAMブロック構成は、カスタムビア層によってカスタマイズされ、また構成可能なROMブロックを備え、ROMブロックの内容は、カスタムビア層によってカスタマイズされ、
またカスタマイズ可能なクロック分配構造を備え、カスタマイズ可能なクロック分配構造は、カスタムビア層によってカスタマイズされ、
カスタマイズ可能なクロック分配構造は、カスタムビア層によってカスタム化に関わらず事前特徴付けられた遅延を維持するように、分配の各段階で一定のローディングを含み、
またクロック分配構造を細かく調整するためのカスタマイズ可能なトリマセルを備え、カスタマイズ可能なトリマセルは、カスタムビア層によってカスタマイズされる。
それぞれ少なくとも1つのルックアップテーブルを含む多数の同一の論理セルを備え、それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた直接相互接続を提供するために、多数の同一の論理セルを覆う金属接続層を備え、論理アレイは、多数の同一の論理セルの機能性が、ルックアップテーブルの構成によって決定される多数の機能の1つであるように設計される。
多数の機能ブロックを備え、少なくとも1つの機能ブロックは、構成可能なROMブロックであり、ROMブロックの内容は、カスタムビア層によってカスタマイズされ、少なくとも1つの機能ブロックは、構成可能なRAMブロックであり、RAMブロックの構成が、カスタムビア層によってカスタマイズされ、
多数のブロックの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、多数のブロックを覆う多数の金属接続層を備え、カスタマイズされた相互接続は、カスタムビア層によってカスタマイズされ、多数のデバイスカスタマイズされたI/Oセルを備え、カスタマイズされたI/Oセルは、カスタムビア層によってカスタマイズされ、カスタムビア層は、カスタムビア層の電子データから直接にウエハ露光によって生成される。
1つ以上の設計は、共通数の前記多数の金属およびビア接続層を必要とするように選択され、
金属およびビア接続層は、さらに長い金属セグメントおよび短い金属セグメントからなり、前記長い金属セグメントは、さらに周期的にトラックを変更するためにジャンパーに接続された金属セグメントを含み、
少なくとも1つの論理セルは、少なくとも1つのインバータおよび少なくとも1つのNAND機能をさらに含み、前記カスタマイズされた相互接続は、前記NAND機能と前記インバータとの間に接続を提供し、
多数の異なる寸法(駆動強度)のインバータは、前記出力に接続され、前記インバータ寸法は、論理セル間の前記永続するカスタマイズされた相互接続を変更することなく変更されることができ、インバータ寸法は、配置およびルーティング後に選択される。
論理セルは、1つ以上のルックアップテーブルを含み、少なくとも1つのルックアップテーブルは、単一のカスタムビア層上、または単一のカスタムビア層以外の単一のビア層上のビアの配置によって永続してカスタマイズされることができ、
金属およびビア接続層は、ジャンパーが、1つ以上の短い金属セグメント上または下に延びるように、インターリーブされたパターンで短い金属セグメントおよびジャンパーをさらに含む。
レチクル画像は、電子ビームによってパターニングされた単一のカスタマイズされたビア層によってカスタマイズされた多数のダイと、ダイ間の金属相互接続とを備え、
ウエハ上のダイは、各レチクル画像の単一のプローブで試験されることができ、レチクル画像は、多数の異なる寸法のダイをさらに備え、レチクル画像のプロービングは、単一の共通プローブカードで行われる。
a.好ましいビア層上までデバイスおよび金属層を介して、処理の始めから従来のマスクリソグラフィで全ての半導体デバイスを処理し、
b.この層の前にウエハを保持し、
c.十分な製品が各ウエハのために注文されると、露光に対するどの顧客設計を、ウエハのマップとともに直接ウエハ露光機器内にそれらを電子的にロードするかを選択し、
d.ウエハのマップによって決定されるサイト上に各顧客設計についてのカスタムビア層を加えることによってウエハを露光し、
e.カスタマイズされたビア露光でウエハを処理し、
f.金属層の残りについて標準のマスクリソグラフィでウエハを処理し、
g.プローブで調べられるサイトで設計について特定のカスタマイズされた試験パターンを電子的にロードしてウエハを試験し、
h.それらのパッケージング要件に基づいて部品をダイシングし、分類し、かつパッケージングし、
i.特定の部品の設計についての特定のカスタマイズされた試験パターンを再び電子的にロードしてパッケージ試験を実行し、合格した部品を分類する。
11 論理アレイ
12、89、110、120、123、141、144 論理セル
13、111 RAMブロック
14 ROMブロック
15 I/Oセル
16 クロック分配構造
17、100、203 マイクロプロセッサ
18 I/Oパッド
19 クロック位相ロックロープ
20、200 ルックアップテーブル
21 マルチプレクサ
22、90 フリップフロップ
24、32、33、45 配置
25、67、196 出力バッファ
26、199、205 入力
27、189、206、215 出力
30 垂直方向
31 水平方向
40 差動受信器
41 アナログドライバ
42、71 3安定バッファ
43 入力バッファ
44 JTAGインタフェース
47、130、131、137、171、172 パッド
50 RAMセル
51 ワードライン
52、64 アドレスライン
53 アドレスデコーダ
54 ビットライン
55 検知増幅器論理
56、57、61、62、63、65、74、75、82、83、88、96、132、139、216、264、267、270、273、276、300、301、302、304、305、306、307、308 ビア配置
58 列デコーダ
60 I/Oバッファ
68、211、213 トランジスタ
69、209 ビア
70 ANDゲート
72 イネーブルライン
76 データライン
80 垂直スパイン
84、202 バッファ
86、87 トリム回路
91 ラッチ
92、184 クロック
95 バイパス信号
102、103 ポート
121 アドレス
122 バッファ論理
134 内部接地
136 内部電源
138、322 ワイヤ
142、143、145 OR機能
146 レジスタ
150、173、186 ピン
151 LUT
152、198 NANDゲート
154 ウエハマップ
155 ダイ配置
156 サイト
157 他の設計
160 ウエハ
161、170、180 レチクル画像
162、165 垂直ライン
163、164 水平ライン
175、185 試験イネーブル
187 信号
191、192、193、194、195、247、275、278、281、283、284、287、312、314 ジャンパー
197 入力インバータ
201 メモリ要素
207、230、233、237、241、242、251、269、272、274、282、290、342 水平セグメント
208、232、235、240、265、268、271、277、280、292、310 垂直セグメント
221 繰り返し部分
222 曲線
223 隣接セグメント
224、234、246、253、255、256、257、340 固定ビア
258、259 トラック
322、323、325 接続空間
Claims (57)
- 半導体デバイスであって、
多数の論理セルを含む論理アレイであって、各論理セルは、少なくとも1つのルックアップテーブルを備え、前記論理アレイは、それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の論理セルを覆う金属およびビア接続層をさらに含み、前記カスタマイズされた相互接続は、カスタムビア層によってカスタマイズされる、論理アレイと、
前記カスタムビア層によってカスタマイズされる、多数のデバイスカスタマイズされたI/Oセルとを備えることを特徴とする半導体デバイス。 - 構成可能なRAMブロックも備え、前記RAMブロック構成は、前記カスタムビア層によってカスタマイズされることを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス。
- 構成可能なROMブロックも備え、前記ROMブロックの内容は、前記カスタムビア層によってカスタマイズされることを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス。
- カスタマイズ可能なクロック分配構造も備え、前記カスタマイズ可能なクロック分配構造は、前記カスタムビア層によってカスタマイズされることを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス。
- 前記クロック分配構造を細かく調整するためのカスタマイズ可能なトリマセルも備え、前記カスタマイズ可能なトリマセルは、前記カスタムビア層によってカスタマイズされることを特徴とする請求項4に記載の半導体デバイス。
- 半導体デバイスであって、
それぞれ少なくとも1つのフリップフロップを含む多数の論理セルを備える論理アレイと、
それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の同一の論理セルを覆う少なくとも1つの金属接続層であって、前記カスタマイズされた相互接続は、カスタムビア層によってカスタマイズされる、少なくとも1つの金属接続層と、
前記カスタムビア層によってカスタマイズされる多数のデバイスカスタマイズされるI/Oセルとを備えることを特徴とする半導体デバイス。 - 構成可能なRAMブロックも備え、前記RAMブロック構成は、前記カスタムビア層によってカスタマイズされることを特徴とする請求項6に記載の半導体デバイス。
- ビルトインマイクロプロセッサも備え、前記マイクロプロセッサは、構成可能なRAMポートから別個の読み取り/書き込みポートによって、前記RAMブロックにアクセスする能力を有することを特徴とする請求項7に記載の半導体デバイス。
- 前記構成可能なRAMポートは、複数のRAMのワイヤドまたは論理多重化出力のためのビア選択枝を含むことを特徴とする請求項7に記載の半導体デバイス。
- 構成可能なROMブロックも備え、前記構成可能なROMブロックの内容は、前記カスタムビア層によってカスタマイズされることを特徴とする請求項6に記載の半導体デバイス。
- カスタマイズ可能なクロック分配構造も備え、前記カスタマイズ可能なクロック分配構造は、前記カスタムビア層によってカスタマイズされることを特徴とする請求項6に記載の半導体デバイス。
- 前記クロック分配構造を細かく調整するためのカスタマイズ可能なトリマセルも備え、前記カスタマイズ可能なトリマセルは、前記カスタムビア層によってカスタマイズされることを特徴とする請求項11に記載の半導体デバイス。
- 半導体デバイスであって、
多数の論理セルを含む論理アレイであって、各論理セルは、少なくとも1つのルックアップテーブルを備え、前記論理アレイは、それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の論理セルを覆う金属接続層も備える、論理アレイと、
ビルトインマイクロプロセッサとを備えることを特徴とする半導体デバイス。 - 構成可能なROMブロックも備えることを特徴とする請求項13に記載の半導体デバイス。
- 前記マイクロプロセッサは、前記ルックアップテーブルの内容をロードするまたは読み取る能力を有することを特徴とする請求項13に記載の半導体デバイス。
- 前記マイクロプロセッサは、前記論理アレイの試験を実行する能力を有することを特徴とする請求項13に記載の半導体デバイス。
- 構成可能なRAMブロックも備え、前記マイクロプロセッサは、前記RAMブロックの試験を実行する能力を有することを特徴とする請求項13に記載の半導体デバイス。
- 半導体デバイスであって、
それぞれ少なくとも1つのフリップフロップを含む多数の論理セルを備える論理アレイと、
それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の同一の論理セルを覆う少なくとも1つの金属接続層と、
ビルトインマイクロプロセッサとを備えることを特徴とする半導体デバイス。 - 構成可能なROMブロックも備えることを特徴とする請求項18に記載の半導体デバイス。
- 前記マイクロプロセッサは、ルックアップテーブルの内容をロードするまたは読み取る能力を有することを特徴とする請求項18に記載の半導体デバイス。
- 前記マイクロプロセッサは、前記論理アレイの試験を実行する能力を有することを特徴とする請求項18に記載の半導体デバイス。
- 構成可能なRAMブロックも備え、前記マイクロプロセッサは、前記RAMブロックの試験を実行する能力を有することを特徴とする請求項18に記載の半導体デバイス。
- 前記I/Oセルは、パッドの専用の行を備え、前記パッドの専用の行は、前記カスタマイズされたI/Oセルのための1つ以上の電源接続を提供するために専用であることを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス。
- 前記パッドの専用の行は、前記論理アレイへの電源接続を提供することを特徴とする請求項23に記載の半導体デバイス。
- 前記パッドの専用の行は、パッドの外側行であることを特徴とする請求項23に記載の半導体デバイス。
- 前記I/Oセルは、少なくとも3つのパッドの行を備え、前記パッドの専用の行は、第3番目のパッドの行であることを特徴とする請求項23に記載の半導体デバイス。
- 前記パッドの専用の行は、I/Oセル入力または出力信号への接続を有さないことを特徴とする請求項23に記載の半導体デバイス。
- 前記カスタマイズ可能なクロック分配構造は、前記カスタムビア層によるカスタム化に関わらず事前に特徴付けられた遅延を維持するために、分配の各段階で一定のローディングを含むことを特徴とする請求項11に記載の半導体デバイス。
- 論理アレイであって、
それぞれ少なくとも1つのルックアップテーブルを備える多数の同一の論理セルと、
それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた直接相互接続を提供するために、前記多数の同一の論理セルを覆う金属接続層とを備え、
各前記多数の同一の論理セルの機能性が、少なくとも1つの前記ルックアップテーブルの構成によって決定される多数の機能の1つであるように、設計されることを特徴とする論理アレイ。 - 半導体デバイスであって、
多数の機能ブロックであって、少なくとも1つの前記機能ブロックは、構成可能なRAMブロックであり、前記RAMブロックの構成が、カスタムビア層によってカスタマイズされる、多数の機能ブロックと、
前記多数のブロックの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数のブロックを覆う多数の金属接続層とを備え、前記カスタマイズされた相互接続は、前記カスタムビア層によってカスタマイズされることを特徴とする半導体デバイス。 - 前記カスタムビア層は、前記カスタムビア層の電子データから直接にウエハ露光によって生成されることを特徴とする請求項30に記載の半導体デバイス。
- 半導体デバイスであって、
多数の機能ブロックであって、少なくとも1つの前記機能ブロックは、構成可能なROMブロックであり、前記ROMブロックの内容が、カスタムビア層によってカスタマイズされる、多数の機能ブロックと、
前記多数のブロックの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数のブロックを覆う多数の金属接続層とを備え、前記カスタマイズされた相互接続は、前記カスタムビア層によってカスタマイズされることを特徴とする半導体デバイス。 - 前記カスタムビア層は、前記カスタムビア層の電子データから直接にウエハ露光によって生成されることを特徴とする請求項32に記載の半導体デバイス。
- 半導体デバイスであって、
多数の機能ブロックと、
前記多数のブロックの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数のブロックを覆う多数の金属接続層であって、前記カスタマイズされた相互接続は、カスタムビア層によってカスタマイズされる、多数の金属接続層と、
前記カスタムビア層によってカスタマイズされる、多数のデバイスカスタマイズされたI/Oセルとを備えることを特徴とする半導体デバイス。 - 前記カスタムビア層は、前記カスタムビア層の電子データから直接にウエハ露光によって生成されることを特徴とする請求項34に記載の半導体デバイス。
- 半導体デバイスであって、
多数の機能ブロックであって、少なくとも1つの前記機能ブロックは、構成可能なROMブロックであり、前記ROMブロックの内容が、カスタムビア層によってカスタマイズされ、少なくとも1つの前記機能ブロックは、構成可能なRAMブロックであり、前記RAMブロックの構成が、カスタムビア層によってカスタマイズされる、多数の機能ブロックと、
前記多数のブロックの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数のブロックを覆う多数の金属接続層であって、前記カスタマイズされた相互接続は、前記カスタムビア層によってカスタマイズされる、多数の金属接続層と、
前記カスタムビア層によってカスタマイズされる、多数のデバイスカスタマイズされたI/Oセルとを備えることを特徴とする半導体デバイス。 - 前記カスタムビア層は、前記カスタムビア層の電子データから直接にウエハ露光によって生成されることを特徴とする請求項36に記載の半導体デバイス。
- 各前記論理セルが、さらにマルチプレクサを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス。
- 各前記論理セルが、さらにNANDゲートを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス。
- 各前記論理セルが、さらに多数のバッファを含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイス。
- 各前記論理セルが、さらにマルチプレクサを含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体デバイス。
- 各前記論理セルが、さらにNANDゲートを含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体デバイス。
- 各前記論理セルが、さらに多数のバッファを含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体デバイス。
- 半導体デバイスであって、
多数の論理ブロックと、
それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の論理ブロックを覆う金属およびビア接続層であって、前記カスタマイズされた相互接続は、カスタムビア層によってカスタマイズされる、金属およびビア接続層とを備え、
前記論理ブロックは、
多数の論理セルを含む論理アレイと、
前記カスタムビア層によってカスタマイズされる、多数のデバイスカスタマイズされたI/Oセル、および前記カスタムビア層によってカスタマイズされる、構成可能なRAMブロックの少なくとも1つとを含むことを特徴とする半導体デバイス。 - 半導体デバイスであって、
多数の論理セルを含む論理アレイを備え、各論理アレイは、ルックアップテーブル、他の論理要素、および前記論理セルの出力の駆動強度を変更するために、前記論理セル内の前記論理要素に選択的に接続される、多数の様々な寸法のインバータを備え、
前記論理アレイは、それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の論理セルを覆う金属およびビア接続層をさらに含み、前記カスタマイズされた相互接続は、カスタムビア層によってカスタマイズされ、
前記論理アレイは、構成可能なRAMブロックをさらに備え、前記RAMブロックの構成は、前記カスタムビア層によってカスタマイズされることを特徴とする半導体デバイス。 - 半導体デバイスであって、
多数の論理セルを含む論理アレイを備え、各論理セルは、少なくとも1つのインバータ、少なくとも1つのNAND機能、およびルックアップテーブルを備え、
前記論理アレイは、それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の論理セルを覆う金属およびビア接続層をさらに含み、前記カスタマイズされた相互接続は、カスタムビア層によってカスタマイズされ、
前記カスタマイズされた相互接続は、前記少なくとも1つのNAND機能と前記少なくとも1つのインバータとの間に接続を提供することを特徴とする半導体デバイス。 - 半導体デバイスであって、
多数の論理セルを含む論理アレイを備え、各論理アレイは、それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の論理セルを覆う金属およびビア接続層をさらに含み、前記金属およびビア接続層は、長い金属セグメントおよび短い金属セグメントを備え、前記長い金属セグメントは、周期的にトラックを変更するためにジャンパーに接続された金属セグメントを備えることを特徴とする半導体デバイス。 - 半導体デバイスであって、
多数の論理セルを含む論理アレイを備え、各論理セルは、少なくとも1つのルックアップテーブルを備え、前記論理アレイは、それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の論理セルを覆う金属およびビア接続層をさらに含み、
前記金属およびビア接続層の数は、少なくとも1つの設計のカスタマイズされた相互接続要件によって決定されることを特徴とする半導体デバイス。 - 請求項48に記載の少なくとも2つの半導体デバイスを備える半導体ウエハであって、1つ以上の設計は、全ての前記半導体デバイスのための前記多数の金属およびビア接続層の共通数を必要とするために、少なくとも2つの前記半導体デバイスに関して選択されることを特徴とする半導体ウエハ。
- 半導体デバイスであって、
多数の論理セルを含む論理アレイを備え、
前記論理アレイは、それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の論理セルを覆う金属およびビア接続層をさらに含み、前記カスタマイズされた相互接続は、カスタムビア層によってカスタマイズされ、半導体デバイスはさらに、
前記カスタムビア層によってカスタマイズされる多数のデバイスカスタマイズされるI/Oセルを含み、
前記I/Oセルは、少なくとも3つのパッドの行を備えることを特徴とする半導体デバイス。 - 少なくとも1つのパッドの行は、前記論理アレイに少なくとも1つの電源接続を提供するために専用であることを特徴とする請求項50に記載の半導体デバイス。
- 半導体デバイスであって、
多数の論理セルを含む論理アレイであって、前記論理アレイは、それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の論理セルを覆う金属およびビア接続層をさらに含み、前記カスタマイズされた相互接続は、カスタムビア層によってカスタマイズされる、論理アレイと、
カスタマイズ可能なクロック分配構造とを備え、前記カスタマイズ可能なクロック分配構造は、
前記カスタムビア層によってカスタマイズされる、前記クロック分配構造の遅延を細かく調整するためのカスタマイズ可能なトリマセルと、
各クロックの位相および周波数を決定する、位相ロックループ回路に対するカスタマイズ可能な接続とからなるグループから選択される少なくとも1つの構成要素を備えることを特徴とする半導体デバイス。 - 半導体デバイスであって、
一群プローブパッドおよび一群の論理アレイを直列に接続する単一の金属層上の多数のワイヤセグメントを備え、各前記論理アレイは、
それぞれ少なくとも1つのルックアップテーブルを備える多数の論理セルと、
それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の論理セルを覆う金属接続層と、
構成可能なROMブロックと、
前記論理アレイの試験を実行する能力を有するビルトインマイクロプロセッサとを含むことを特徴とする半導体デバイス。 - 多数のレチクル画像を備える半導体ウエハであって、前記レチクル画像は、多数のダイと、前記ダイ間の1つ以上の金属相互接続とをさらに備え、
全ての前記多数のダイは、各前記レチクル画像の単一のプローブで試験されることを特徴とする半導体ウエハ。 - 前記多数のダイは、性能測定で使用するためのリング発振器を含むことを特徴とする請求項54に記載の半導体ウエハ。
- 半導体デバイスであって、
多数の論理セルを含む論理アレイを備え、各論理セルは、少なくとも1つのルックアップテーブルを備え、
前記論理アレイは、それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた相互接続を提供するために、前記多数の論理セルを覆う金属およびビア接続層をさらに含み、前記カスタマイズされた相互接続は、カスタムビア層によってカスタマイズされ、前記少なくとも1つのルックアップテーブルは、前記単一のカスタムビア層以外の単一のビア層上のビアの配置によって永続してカスタマイズされることを特徴とする半導体デバイス。 - 論理アレイであって、
それぞれ少なくとも1つのルックアップテーブルを備える多数の同一の論理セルと、
それらの様々な入力および出力間に少なくとも1つの永続するカスタマイズされた直接相互接続を提供するために、前記多数の同一の論理セルを覆う金属接続層とを備え、各前記多数の同一の論理セルの機能性は、前記ルックアップテーブルの構成によって決定される多数の機能の1つであることを特徴とする論理アレイ。
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