JP2008309948A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は電子機器に関し、とくに液晶ディスプレイ装置やプラズマディスプレイ装置のような表示機器に関する。 The present invention relates to an electronic device, and more particularly to a display device such as a liquid crystal display device or a plasma display device.
このような電子機器においては、横置きにされた状態において求められた、筐体内部温度を保証温度以下に保持しうる第１温度センサの検出温度と冷却ファンの回転数との関係と、第１温度センサの検出温度とに基づいて、ファン回転数を算出する第１算出手段、縦置きにされた状態において求められた、筐体内部温度を保証温度以下に保持しうる第２温度センサの検出温度と冷却ファンの回転数との関係と、第２温度センサの検出温度とに基づいて、ファン回転数を算出する第２算出手段、ならびに両算出手段によって算出されたファン回転数のうち、大きい方のファン回転数に基づいて、冷却ファンを制御する手段を備え、装置が横置きで使用される場合でも、縦置きで使用される場合でも、冷却ファンの騒音を低く抑えることができるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、このような電子機器では、横置きで使用する場合と、縦置きで使用する場合によって変化する熱源の放熱状態を、冷却ファンの回転数で制御するようにしているため、熱源の位置によっては効率よく放熱を行うことができないという問題点があった。
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、予め複数の電源ユニット（電力変換回路）を備え、横置きや縦置きのように設置姿勢が変化する場合や、負荷容量が変化する場合に負荷に電力を供給する電源ユニットを複数の電源ユニットの中から選択することにより、温度上昇の抑制、温度分布の均一化を行うことができる電子機器を提供するものである。
However, in such an electronic device, the heat radiation state of the heat source that changes depending on whether it is used horizontally or vertically is controlled by the number of rotations of the cooling fan. However, there was a problem that heat could not be efficiently dissipated.
The present invention has been made in consideration of such circumstances, and is provided with a plurality of power supply units (power conversion circuits) in advance, and when the installation posture changes such as horizontally or vertically, or the load capacity changes. In this case, an electronic device is provided that can suppress temperature rise and make temperature distribution uniform by selecting a power supply unit that supplies power to a load from a plurality of power supply units.
この発明は、消費する電力の大きさが変化する負荷と、前記負荷に電力を供給可能な複数の電源ユニットから構成される電源手段と、前記負荷の大きさを設定する負荷値設定手段と、前記負荷値設定手段にて設定された負荷の大きさに基づいて、前記負荷に電力を供給する電源ユニットを選択し、前記負荷に対して電力を供給する電源選択手段を備えたことを特徴とする電子機器を提供するものである。 The present invention includes a load in which the amount of power to be consumed changes, a power supply unit including a plurality of power supply units capable of supplying power to the load, a load value setting unit for setting the size of the load, A power supply selection unit that selects a power supply unit that supplies power to the load based on a load size set by the load value setting unit and supplies power to the load is provided. The electronic equipment which performs is provided.
この発明によれば、設定される負荷容量に応じて、効率よく電力を供給可能な電源ユニットが選択されるので、電源が効率よく利用され、機器内部の温度上昇が抑制される。 According to the present invention, since a power supply unit capable of efficiently supplying power is selected according to the set load capacity, the power supply is efficiently used, and the temperature rise inside the device is suppressed.
この発明の電子機器は、消費する電力の大きさが変化する負荷と、前記負荷に電力を供給可能な複数の電源ユニットから構成される電源手段と、前記負荷の大きさを設定する負荷値設定手段と、前記負荷値設定手段にて設定された負荷の大きさに基づいて、前記負荷に電力を供給する電源ユニットを選択し、前記負荷に対して電力を供給する電源選択手段を備えたことを特徴とする。
前記電源選択手段は、複数の電源ユニットを同時に選択し、前記負荷に対して電力を供給してもよい。
前記電源手段は、異なる容量の電源ユニットを含んでもよい。
前記負荷は、輝度調整可能な照明灯を含み、前記負荷値設定手段は、前記照明灯の輝度に基づいて負荷の大きさを設定してもよい。
ここで、電源ユニットとは、商用電力を負荷に適用される形態（周波数や電圧）に変換する電力変換器であり、変圧器やインバータ回路や整流回路などを備える。
The electronic apparatus according to the present invention includes a load whose power consumption changes, a power supply unit including a plurality of power supply units capable of supplying power to the load, and a load value setting for setting the load size. And a power supply selection means for selecting a power supply unit for supplying power to the load based on the load size set by the load value setting means and for supplying power to the load. It is characterized by.
The power source selection unit may simultaneously select a plurality of power source units and supply power to the load.
The power supply means may include power supply units having different capacities.
The load may include an illuminating lamp with adjustable brightness, and the load value setting means may set the magnitude of the load based on the luminance of the illuminating lamp.
Here, the power supply unit is a power converter that converts commercial power into a form (frequency or voltage) applied to a load, and includes a transformer, an inverter circuit, a rectifier circuit, and the like.
以下、図面に示す実施形態１〜３を用いてこの発明を詳述する。なお、図面において、共通の構成要素には同じ参照符号を付け説明の重複を避けた。 Hereinafter, this invention is explained in full detail using Embodiment 1-3 shown in drawing. In the drawings, common constituent elements are given the same reference numerals to avoid duplication of explanation.
第１実施形態
図１と図２は、この発明による第１実施形態の液晶ディスプレイ装置の回路配置図であり、図１は横置きの場合、図２は縦置きの場合をそれぞれ示す。
図１，図２に示すように、液晶ディスプレイ装置１００ａは、支持部材（筐体）１０１を備え、支持部材１０１の背面に長方形の液晶パネル１０２が搭載され、液晶パネル１０２の背面にランプ点灯回路基板Ｂ１，Ｂ２が設置される。なお、「横置き」とは液晶パネル１０２の短辺が矢印Ｇで示す重力方向に平行になるように液晶ディスプレイ装置１００ａが設置される場合であり、「縦置き」とは液晶パネル１０２の長辺が矢印Ｇで示す重力方向に平行になるように液晶ディスプレイ装置１００ａが設置される場合である。
First Embodiment FIGS. 1 and 2 are circuit layout diagrams of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a case of horizontal placement, and FIG. 2 shows a case of vertical placement.
As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid
ランプ点灯回路基板Ｂ１，Ｂ２の間に複数本（例えば１０〜２０本）のバックライトランプ１０３が設けられる。バックライトランプ１０３の背面に電源１，２，３と、映像処理回路基板Ａ１と、表示回路基板Ａ２と、切換回路基板Ａ３と、設置方向センサＤＳが設置される。また、温度センサＴＳ（１），ＴＳ（２），ＴＳ（３）がそれぞれ電源１，２，３の近傍に設けられて各電源の温度を検出し、温度センサＴＳ（４）が電源１，２，３から離れて設けられて支持部材（筐体）１０１の内部温度を検出する。
A plurality of (for example, 10 to 20)
ここで、バックライトランプ１０３には、冷陰極管が用いられる。冷陰極管はガラスチューブを備え、そのガラスチューブ内に水銀を含む希ガスが封入される。ガラスチューブは両端に配置された電極間に高い交流電圧（例えば、４５Ｈｚ，１０００Ｖ）が印加されて放電し、水銀が励起状態になると紫外線が発生する。その紫外線がガラスチューブ内面に塗布された蛍光体で可視光に変換され放出されるようになっている。
Here, a cold cathode tube is used for the
また、電源１，２，３は、商用電源からの交流電圧（例えば、１００Ｖ、５０又は６０Ｈｚ）を変圧して所望の直流電圧に変換する変圧器と整流平滑回路を備える。
また、ランプ点灯回路基板Ｂ１，Ｂ２には、電源１，２，３のいずれかから供給される直流電圧を交流の高電圧（例えば４５Ｈｚ，１０００Ｖ）に変換して複数本のバックライトランプ１０３の両端の電極に印加する電力変換回路が搭載されている。
Further, the
In addition, the lamp lighting circuit boards B1 and B2 convert the DC voltage supplied from any one of the
また、映像処理回路基板Ａ１には、液晶パネル１０２に表示する映像信号を、液晶パネル１０２に表示するために調整したり、液晶ディスプレイ装置１００ａの全体をコントロールする回路が搭載されている。
また、表示回路基板Ａ２には、液晶パネル１０２を駆動するための信号処理回路が搭載されている。
また、切換回路基板Ａ３には、ランプ点灯回路基板Ｂ１，Ｂ２および映像処理回路基板Ａ１，表示回路基板Ａ２に電力を供給する電源を選択するためにスイッチング素子（リレーやスイッチングトランジスタなど）を備え、外部信号（この実施例では、設置方向センサＤＳ又は温度センサＴＳ（１）〜ＴＳ（４）からの出力）を受けてスイッチング素子のＯＮ−ＯＦＦを制御すると共に、映像処理回路基板Ａ１と表示回路基板Ａ２の出力を受けて液晶パネル１０２の映像表示を制御する制御回路が搭載されている。なお、この制御回路は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭからなるマイクロコンピュータを備える。
また、設置方向センサＤＳには、例えば、水銀スイッチが用いられる。
温度センサＴＳ（１），ＴＳ（２），ＴＳ（３），ＴＳ（４）には、温度により抵抗値が変化するサーミスタ素子や温度により電圧が変化する半導体素子が用いられる。
なお、ランプ点灯回路基板Ｂ１，Ｂ２の消費電力は、バックライトランプ１０３の輝度によって変化し最大数百ワットである。一方、基板Ａ１〜Ａ３の消費電力は、バックライト１０３の輝度に関係なくほぼ一定で、合計で数ワット〜数十ワット程度である。
The video processing circuit board A1 is equipped with a circuit for adjusting a video signal to be displayed on the
In addition, a signal processing circuit for driving the
Further, the switching circuit board A3 is provided with switching elements (relays, switching transistors, etc.) for selecting the power supply for supplying power to the lamp lighting circuit boards B1, B2 and the video processing circuit board A1, display circuit board A2, In response to an external signal (in this embodiment, output from the installation direction sensor DS or the temperature sensors TS (1) to TS (4)), the switching element is turned on and off, and the image processing circuit board A1 and the display circuit are controlled. A control circuit that receives the output of the substrate A2 and controls the image display of the
For the installation direction sensor DS, for example, a mercury switch is used.
For the temperature sensors TS (1), TS (2), TS (3), TS (4), a thermistor element whose resistance value changes with temperature and a semiconductor element whose voltage changes with temperature are used.
The power consumption of the lamp lighting circuit boards B1 and B2 varies depending on the luminance of the
図３は、第１実施形態の電気回路を示すブロック図であり、切換回路基板Ａ３は、電源１，２，３，設置方向センサＤＳ，温度センサＴＳ（１）〜ＴＳ（４）からの出力を受けて、ランプ点灯回路基板Ｂ１，Ｂ２および映像処理回路基板Ａ１，表示回路基板Ａ２へ駆動電力を供給し、映像処理回路基板Ａ１，表示基板回路Ａ２からの出力を受けて、液晶パネル１０２に映像を表示するようになっている。
図４は、切換回路基板Ａ３において、電源１，２，３から基板Ａ１〜Ａ３および基板Ｂ１，Ｂ２へ電力を選択的に供給する切換回路を示す回路図である。基板Ａ１〜Ａ３へは電源２から常時電力が供給され、基板Ｂ１，Ｂ２へは後述するように、電源１，２，３からの電力がスイッチＳ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ３１，Ｓ３２を介して選択的に供給されるようになっている。なお、これらのスイッチには、リレーや半導体スイッチが用いられる。
このような構成における動作を、図５〜図７に示すフローチャートを用いて説明する。
図５は「温度低減モード」の動作を示し、図６は「温度一様モード」の動作を示し、図７は「モード移行モード」の動作を示す。これらの各モードは、切換回路基板Ａ３において、予め設定される。
FIG. 3 is a block diagram showing the electric circuit of the first embodiment, and the switching circuit board A3 includes outputs from the
FIG. 4 is a circuit diagram showing a switching circuit for selectively supplying power from the
The operation in such a configuration will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS.
FIG. 5 shows the operation in “temperature reduction mode”, FIG. 6 shows the operation in “uniform temperature mode”, and FIG. 7 shows the operation in “mode transition mode”. Each of these modes is preset in the switching circuit board A3.
図５の「温度低減モード」は、電源１，２，３からの発熱をできるだけ筐体外へ放出しようとするモードである。このモードでは、図５に示すように、まず、ステップＳ１０１において、このモードが温度センサの検出温度を用いる自動動作に設定されているか否かが判定される。自動動作でない場合には、設置方向センサＤＳの出力から液晶ディスプレイ装置が縦置きか横置きかが判定される（ステップＳ１０２）。
図１に示すように横置きの場合には、基板Ｂ１に電源１から電力が供給され（ステップＳ１０３）、基板Ｂ２に電源２から電力が供給される（ステップＳ１０４）。
また、図２に示すように縦置きの場合には、基板Ｂ１に電源３から電力が供給され（ステップＳ１０５）、基板Ｂ２に電源２から電力が供給される。
The “temperature reduction mode” in FIG. 5 is a mode in which heat from the
As shown in FIG. 1, in the case of horizontal placement, power is supplied from the
In addition, as shown in FIG. 2, in the case of vertical installation, power is supplied from the
このように、横置きの場合には、図１に示すように、上側に位置する電源１，２が使用され、縦置きの場合には図２に示すように上側に位置する電源２，３が使用される。従って、電源からの発熱は、自然対流により筐体に留まることなく上方へ放出される。
Thus, in the case of horizontal installation, as shown in FIG. 1, the
また、ステップＳ１０１において、自動動作に設定されている場合には、電源１〜３の使用・不使用の組合せを図８に示すように予めｎ＝１〜７の７通りに設定した電源切換パターンテーブル（切換回路基板Ａ３のＲＯＭに予め格納されている）が用いられる。
Further, when the automatic operation is set in step S101, the power supply switching pattern in which the combinations of use / nonuse of the
そして、次のように予備運転が行われる。まずｎ＝１のパターン、つまり、電源１（使用）、電源２，３（不使用）が選択される（ステップＳ１０６，Ｓ１０７）。ｎ＝１のパターンによる電源から基板Ｂ１，Ｂ２へ電力が供給され、温度センサＴＳ（１）〜ＴＳ（４）の各検出温度ｔ１〜ｔ４が読み込まれる（ステップＳ１０８）。そしてｔ１〜ｔ４の平均温度ＴＡ（１）が算出される（ステップＳ１０９，Ｓ１１０）。
And preliminary operation is performed as follows. First, a pattern of n = 1, that is, power source 1 (used) and
同様に、ｎ＝２から７までのパターンに従って電源１〜３から電力が出力され、それぞれ平均温度ＴＡ（２）〜ＴＡ（７）が算出される（ステップＳ１１１，Ｓ１１４）。そして、ＴＡ（１）〜ＴＡ（７）の中で最小となる電源切換パターンｎ＝ｍが決定され（ステップＳ１１２，Ｓ１１３）予備運転は終了する。その後は、決定されたパターンｍに従って、電源１，２，３から基板Ｂ１，Ｂ２に電力が供給される。
このようにして筐体の温度が低減するように電源が選択される。
Similarly, power is output from the
In this way, the power source is selected so that the temperature of the housing is reduced.
次に、図６の「温度一様モード」は筐体の温度を一様にしようとするモードである。このモードでは、図５に示すモードと同様に、図８に示す電源切換パターンテーブルが用いられる。 Next, the “uniform temperature mode” in FIG. 6 is a mode in which the temperature of the casing is made uniform. In this mode, similarly to the mode shown in FIG. 5, the power supply switching pattern table shown in FIG. 8 is used.
そして、次のように予備運転が行われる。
まず、図６に示すように、ｎ＝１のパターンが図８のテーブルから選択され（ステップＳ２０１，Ｓ２０２）、パターンに対応する電源から電力が供給される。温度センサＴＳ（１）〜ＴＳ（４）の各検出温度ｔ１〜ｔ４が読み込まれ（ステップＳ２０３）、ｔ１〜ｔ４の最高と最低の差ＴＤ（１）が算出され、格納される（ステップＳ２０４，Ｓ２０５，Ｓ２０６）。同様にして、ｎ＝２〜７までのパターンに従って電源１〜３から電力が算出され、最高と最低の差ＴＤ（２）〜ＴＤ（７）が算出される（ステップＳ２０８，Ｓ２０９）。
And preliminary operation is performed as follows.
First, as shown in FIG. 6, a pattern of n = 1 is selected from the table of FIG. 8 (steps S201 and S202), and power is supplied from the power source corresponding to the pattern. The detected temperatures t1 to t4 of the temperature sensors TS (1) to TS (4) are read (step S203), and the highest and lowest difference TD (1) between t1 to t4 is calculated and stored (step S204, S205, S206). Similarly, power is calculated from the
そして、ＴＤ（１）〜ＴＤ（７）の中で最小となる電源切換パターンｎ＝ｍが決定され（ステップＳ２１０）、予備運転は終了する。その後は、決定されたパターンｍに従って、電源１，２，３から基板Ｂ１，Ｂ２に電力が供給される。このようにして、筐体の温度が一様になるように電源が選択される。
Then, the power supply switching pattern n = m that is the smallest among TD (1) to TD (7) is determined (step S210), and the preliminary operation ends. Thereafter, according to the determined pattern m, power is supplied from the
次に、図７の「モード移行モード」は、各電源の温度が上限温度を越えないように図５の「温度低減モード」と図６の「温度一様モード」とを自動的に選択するモードである。
このモードでは、「温度低減モード」又は「温度一様モード」のいずれかに設定されているときに、温度センサＴＳ（ｙ）、つまりＴＳ（１）〜ＴＳ（４）の検出温度ｔ（ｙ）、つまりｔ１〜ｔ４が読み込まれて保存される（ステップＳ３０１）。
Next, the “mode transition mode” in FIG. 7 automatically selects the “temperature reduction mode” in FIG. 5 and the “uniform temperature mode” in FIG. 6 so that the temperature of each power source does not exceed the upper limit temperature. Mode.
In this mode, the temperature sensor TS (y), that is, the detected temperature t (y) of TS (1) to TS (4) is set when either the “temperature reduction mode” or the “temperature uniform mode” is set. ), That is, t1 to t4 are read and stored (step S301).
このモードでは、図９に示す電源配置参照テーブルと図１０に示す電源上限温度テーブルが予め切換回路基板Ａ３のＲＯＭに格納されている。図９のテーブルでは、ｑ＝１とｑ＝０によって縦置きか横置きかを表し、ｙ＝１，２，３はそれぞれ電源１，２，３を表すと共に、「１」，「０」はそれぞれその配置にある電源の「使用」，「不使用」を表す。
In this mode, the power supply arrangement reference table shown in FIG. 9 and the power supply upper limit temperature table shown in FIG. 10 are stored in advance in the ROM of the switching circuit board A3. In the table of FIG. 9, q = 1 and q = 0 indicate vertical or horizontal position, y = 1, 2, 3 indicate
また、図１０のテーブルでは、電源ｙは上限温度がＴＬ（ｙ）であること、つまり、電源１，２，３の上限温度がそれぞれＴＬ（１），ＴＬ（２），ＴＬ（３）であることを示している。
Further, in the table of FIG. 10, the upper limit temperature of the power source y is TL (y), that is, the upper limit temperatures of the
そこで、縦置きの場合（ステップＳ３０２）をｑ＝１とし（ステップＳ３０３）、横置きの場合をｑ＝０とする（ステップＳ３０４）。それによって図９は、横置きの場合、ＴＰ（０，１）＝１，ＴＰ（０，２）＝１，ＴＰ（０，３）＝０となり、電源１，２が使用され、電源３が使用されないことを示す。また、縦置きの場合、ＴＰ（１，１）＝０，ＴＰ（１，２）＝１，ＴＰ（１，３）＝１となり、電源１は使用されず、電源２，３が使用されることを示している。
Therefore, in the case of vertical placement (step S302), q = 1 is set (step S303), and in the case of horizontal placement, q = 0 is set (step S304). Accordingly, FIG. 9 shows that in the case of horizontal placement, TP (0,1) = 1, TP (0,2) = 1, TP (0,3) = 0, the
そこで、温度センサＴＳ（ｙ）（ｙ＝１，２，３，又は４）が検出した検出温度ｔ（ｙ），つまり、温度センサＴＳ（１），ＴＳ（２），ＴＳ（３），ＴＳ（４）の各検出温度ｔ（１），ｔ（２），ｔ（３），ｔ（４）のいずれか１つが参照され（ステップＳ３０５，Ｓ３０６）、ｙ＝４でないとき、つまり、参照した検出温度ｔ（ｙ）が電源１，２，３の検出温度ｔ（１），ｔ（２），ｔ（３）のいずれかであるときには、図９の電源の配置ＴＰ（ｑ，ｙ）が参照される（ステップＳ３０７，Ｓ３０８）。
そして、ＴＰ（ｑ，ｙ）＝１であるとき、つまり、対応する電源が「使用」であるとき、参照検出温度ｔ（ｙ）が上限温度ＴＬ（ｙ）を越えているか否かが判定され（ステップＳ３１０）、越えていると、「温度一様モード」であるか否かが判定される（ステップＳ３１１）。「温度一様モード」である場合には「温度低減モード」に変更される（ステップＳ３１２）。「温度一様モード」でない場合には「温度一様モード」に変更される（ステップＳ３１３）。
Therefore, the detected temperature t (y) detected by the temperature sensor TS (y) (y = 1, 2, 3, or 4), that is, the temperature sensors TS (1), TS (2), TS (3), TS Any one of the detected temperatures t (1), t (2), t (3), and t (4) in (4) is referred to (steps S305 and S306). When the detected temperature t (y) is one of the detected temperatures t (1), t (2), t (3) of the
When TP (q, y) = 1, that is, when the corresponding power supply is “used”, it is determined whether or not the reference detection temperature t (y) exceeds the upper limit temperature TL (y). (Step S310) If it has exceeded, it is determined whether or not the "temperature uniform mode" is set (Step S311). If it is “uniform temperature mode”, it is changed to “temperature reduction mode” (step S312). If it is not “uniform temperature mode”, it is changed to “uniform temperature mode” (step S313).
また、ステップＳ３０９においてＴＰ（ｑ，ｙ）＝１でない場合、つまり、対応する電源が使用されていない場合と、ステップＳ３１０において参照検出温度ｔ（ｙ）が上限温度ＴＬ（ｙ）を越えていない場合と、ステップＳ３０７においてｔ（ｙ）＝ｔ（４）の場合、つまり、検出温度が電源１，２，３の温度ではなく筐体の内部温度である場合にはルーチンはステップＳ３１４に進む。ステップＳ３１４において、ｙ＜４の場合にはｙに１が加えられてステップＳ３０５へ進み、ｙ＝４の場合にはフローは終了する。
このようにして、電源１，２，３のいずれかが上限温度を超えている場合、別のモードへの変更を試みる。
Further, when TP (q, y) is not 1 in step S309, that is, when the corresponding power supply is not used, the reference detection temperature t (y) does not exceed the upper limit temperature TL (y) in step S310. If this is the case, and if t (y) = t (4) in step S307, that is, if the detected temperature is not the temperature of the
In this way, when any one of the
第２実施形態
図１１は、この発明による第２実施形態の液晶ディスプレイ装置の回路配置図である。
図１１に示すように、液晶ディスプレイ装置１００ｂは支持部材（筐体）１０１を備え、支持部材１０１の背面に液晶パネル１０２が搭載され、液晶パネル１０２の背面にランプ点灯回路基板Ｂ１，Ｂ２が設置される。
Second Embodiment FIG. 11 is a circuit layout diagram of a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 11, the liquid
ランプ点灯回路Ｂ１，Ｂ２の間に複数本のバックライトランプ１０３が設けられる。バックライトランプ１０３の背面に電源Ａ，Ｂと、映像処理回路基板Ａ１と、表示回路基板Ａ２と、切換回路基板Ａ３と、輝度設定部ＢＳが設置される。
A plurality of
電源Ａ，Ｂには、商用電源からの交流電圧を変圧して直流電圧に変換する変圧器と整流平滑回路が備えられる。
なお、電源Ａ，Ｂは後述するように、変換効率が最大となる出力容量が互いに異なる。また、輝度設定部ＢＳは、バックライトランプ１０３の発光輝度を手動又は自動設定する機能を備える。
The power sources A and B are provided with a transformer and a rectifying / smoothing circuit for transforming an AC voltage from a commercial power source into a DC voltage.
As will be described later, the power supplies A and B have different output capacities that maximize the conversion efficiency. In addition, the brightness setting unit BS has a function of manually or automatically setting the light emission brightness of the
図１２は、第２実施形態の電気回路を示すブロック図であり、切換回路基板Ａ３は、電源Ａ，Ｂ、輝度設定部ＢＳからの出力をうけて、ランプ点灯回路基板Ｂ１，Ｂ２および映像処理回路基板Ａ１、表示回路基板Ａ２に駆動電力を供給し、映像処理回路基板Ａ１、表示回路基板Ａ２からの出力を受けて、液晶パネル１０２に映像を表示するようになっている。
FIG. 12 is a block diagram showing an electric circuit according to the second embodiment. The switching circuit board A3 receives the outputs from the power supplies A and B and the luminance setting unit BS, and the lamp lighting circuit boards B1 and B2 and the video processing. Driving power is supplied to the circuit board A1 and the display circuit board A2, and outputs are received from the video processing circuit board A1 and the display circuit board A2, and an image is displayed on the
図１３は、切換回路基板Ａ３において、電源Ａ，Ｂから基板Ａ１〜Ａ３および基板Ｂ１，Ｂ２へ電力を選択的に供給する切換回路を示す説明図である。基板Ａ１〜Ａ３へは電源Ａから常時電力が供給され、基板Ｂ１，Ｂ２へは電源Ａ，Ｂからの電力がスイッチＳを介して選択的に供給されるようになっている。なお、スイッチＳには、リレーや半導体スイッチが用いられる。
図１４は、バックライトランプ１０３の輝度と基板Ｂ１，Ｂ２の消費電力との相関を示す説明図であり、ほぼ輝度に比例して消費電力が増大することを示している。
FIG. 13 is an explanatory diagram showing a switching circuit that selectively supplies power from the power sources A and B to the boards A1 to A3 and the boards B1 and B2 in the switching circuit board A3. Power is always supplied from the power source A to the substrates A1 to A3, and power from the power sources A and B is selectively supplied via the switch S to the substrates B1 and B2. As the switch S, a relay or a semiconductor switch is used.
FIG. 14 is an explanatory diagram showing the correlation between the luminance of the
図１５は、電源Ａ，Ｂの出力電力と電力交換効率を示す説明図であり、曲線（イ）は電源Ａの電力変換効率を示し、曲線（ロ）は電源Ｂの電力変換効率を示す。
図１５から、電源Ａは出力容量が小さく出力Ｗ１以下で電力変換効率が最大となり、電源Ｂは出力容量が大きく出力Ｗ１以上で電力変換効率が最大となることが分かる。
FIG. 15 is an explanatory diagram showing the output power and power exchange efficiency of the power sources A and B. The curve (A) shows the power conversion efficiency of the power source A, and the curve (B) shows the power conversion efficiency of the power source B.
From FIG. 15, it can be seen that the power conversion efficiency of the power supply A is small when the output capacity is small and the output W1 or less, and the power conversion efficiency of the power supply B is maximum when the output capacity is large and the output W1 or more.
このような構成における動作を図１６に示すフローチャートを用いて説明する。
まず、ステップＳ４０１において、バックライトランプ１０３の輝度Ｂが輝度設定部ＢＳによって設定される。
The operation in such a configuration will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
First, in step S401, the luminance B of the
次に、設定された輝度Ｂが輝度Ｂｒ以下であるか否かが判定される（ステップＳ４０２）。なお、輝度Ｂｒは図１５に示す出力電力Ｗ１に対応するように設定されている。つまり、電源Ａ，Ｂのいずれかから基板Ｂ１，Ｂ２へＷ１の電力が供給されるとき、バックライトランプ１０３の輝度ＢはＢｒとなる。
Next, it is determined whether or not the set brightness B is less than or equal to the brightness Br (step S402). The luminance Br is set so as to correspond to the output power W1 shown in FIG. That is, when the power W1 is supplied from one of the power sources A and B to the substrates B1 and B2, the luminance B of the
そこで、設定輝度ＢがＢｒ以下であると、基板Ｂ１とＢ２の両方に電源Ａから電力が供給される（ステップＳ４０３，Ｓ４０４）。一方、設定輝度ＢがＢｒより大きいと、基板Ｂ１とＢ２の両方に電源Ｂから電力が供給される（ステップＳ４０５，Ｓ４０６）。 Therefore, if the set brightness B is equal to or less than Br, power is supplied from the power source A to both the boards B1 and B2 (steps S403 and S404). On the other hand, if the set brightness B is greater than Br, power is supplied from the power source B to both the boards B1 and B2 (steps S405 and S406).
従って、Ｂ≦Ｂｒのときには、出力電力がＷ１以下で電力変換効率が最大となる電源Ａが用いられ、Ｂ＞Ｂｒのときには、出力電力がＷ１より大きいときに電力変換効率が最大となる電源Ｂが用いられることになる。
このようにして、バックライトランプ１０３の設定輝度の変化に対する電源の電力変換効率の低下が防止される。
Therefore, when B ≦ Br, the power supply A that uses the maximum power conversion efficiency when the output power is equal to or less than W1 is used. When B> Br, the power supply B that maximizes the power conversion efficiency when the output power is greater than W1. Will be used.
In this way, a decrease in power conversion efficiency of the power supply with respect to a change in the set brightness of the
第３実施形態
図１７は、この発明による第３実施形態の液晶ディスプレイ装置の回路配置図である。
図１７に示すように、液晶ディスプレイ装置の１００Ｃは支持部材（筐体）１０１を備え、支持部材１０１の背面に液晶パネル１０２が搭載され、液晶パネル１０２の背面にランプ点灯回路基板Ｂ１，Ｂ２が設置される。ランプ点灯回路Ｂ１，Ｂ２の間に複数本のバックライトランプ１０３が設けられる。
Third Embodiment FIG. 17 is a circuit layout diagram of a liquid crystal display device according to a third embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 17, a liquid crystal display device 100C includes a support member (housing) 101, a
バックライトランプ１０３の背面に電源Ａ，Ｂ，Ｃと、映像処理回路基板Ａ１と、表示回路基板Ａ２と、切換回路基板Ａ３と、輝度設定部ＢＳが設置される。電源Ａ，Ｂ，Ｃは、商用電源からの交流電圧を変圧して直流電圧に変換する変圧器と整流平滑回路を備える。
なお、電源Ａ，Ｂ，Ｃは、後述するように、変換効率が最大となる出力容量が互いに異なる。
Power sources A, B, and C, a video processing circuit board A1, a display circuit board A2, a switching circuit board A3, and a luminance setting unit BS are installed on the back surface of the
As will be described later, the power supplies A, B, and C have different output capacities that maximize the conversion efficiency.
図１８は、第３実施形態の電気回路を示すブロック図であり、切換回路基板Ａ３は、電源Ａ，Ｂ，Ｃ、輝度設定部ＢＳからの出力をうけて、ランプ点灯回路基板Ｂ１，Ｂ２および映像処理回路基板Ａ１，表示回路基板Ａ２に駆動電力を供給し、映像処理回路基板Ａ１，表示回路基板Ａ２からの出力を受けて、液晶パネル１０２に映像を表示するようになっている。
FIG. 18 is a block diagram showing the electric circuit of the third embodiment. The switching circuit board A3 receives the outputs from the power supplies A, B, C and the luminance setting unit BS, and the lamp lighting circuit boards B1, B2 and Driving power is supplied to the video processing circuit board A1 and the display circuit board A2, and outputs from the video processing circuit board A1 and the display circuit board A2 are displayed on the
図１９は、切換回路基板Ａ３において、電源Ａ，Ｂ，Ｃから基板Ａ１〜Ａ３および基板Ｂ１，Ｂ２へ電力を選択的に供給する切換回路を示す説明図である。基板Ａ１〜Ａ３および基板Ｂ１，Ｂ２へは電源Ａからの電力がスイッチＳ１１，Ｓ１２を介して選択的に供給されるようになっている。また、基板Ｂ１，Ｂ２へは電源Ｂ，Ｃからの電力もスイッチＳ２１，Ｓ３１を介して選択的に供給されるようになっている。なお、これらのスイッチにはリレーや半導体スイッチなどが用いられる。図２０は、電源Ａ，Ｂ，Ｃの出力電力と電力変換効率を示す説明図であり、曲線（イ）は電源Ａの電力変換効率を示し、曲線（ロ）は電源Ｂの電力変換効率を示し、曲線（ハ）は電源Ｃの電力変換効率を示す。 FIG. 19 is an explanatory diagram showing a switching circuit that selectively supplies power from the power sources A, B, and C to the substrates A1 to A3 and the substrates B1 and B2 in the switching circuit substrate A3. The power from the power source A is selectively supplied to the substrates A1 to A3 and the substrates B1 and B2 via the switches S11 and S12. Further, the power from the power sources B and C is selectively supplied to the boards B1 and B2 via the switches S21 and S31. In addition, a relay, a semiconductor switch, etc. are used for these switches. FIG. 20 is an explanatory diagram showing the output power and power conversion efficiency of the power sources A, B, and C. The curve (A) shows the power conversion efficiency of the power source A, and the curve (B) shows the power conversion efficiency of the power source B. The curve (c) shows the power conversion efficiency of the power source C.
図２０から、電源Ａは出力容量が最も小さく出力電力Ｗ１以下で電力変換効率が最大となり、電源Ｂは出力容量が電源Ａより大きく出力電力Ｗ１とＷ２の間で電力変換効率が最大となり、電源Ｃは出力容量が最も大きく出力電力Ｗ２以上で電力変換効率が最大となることを示している。 From FIG. 20, the power source A has the smallest output capacity and the maximum power conversion efficiency when the output power is less than W1, and the power source B has the output capacity larger than that of the power source A and the maximum power conversion efficiency between the output powers W1 and W2. C indicates that the power conversion efficiency is maximized when the output capacity is the largest and the output power W2 or more.
このような構成における動作を図２１に示すフローチャートを用いて説明する。
まず、ステップＳ５０１において、並列供給モードが設定されているか否かが判定され、設定されていない場合には、輝度設定部ＢＳによる設定輝度ＢがＢｒ１以下か否かが判定される（ステップＳ５０２）。
The operation in such a configuration will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
First, in step S501, it is determined whether or not the parallel supply mode is set. If not, it is determined whether or not the set brightness B by the brightness setting unit BS is equal to or less than Br1 (step S502). .
ＢがBr1以下である場合には、基板Ｂ１，Ｂ２に電源Ａから電力が供給される（ステップＳ５０３）。また、Br1＜Ｂ≦Br2の場合には（ステップＳ５０４）、基板Ｂ１，Ｂ２に電源Ｂから電力が供給される（ステップＳ５０５）。
Ｂ＞Ｂｒ２の場合には、基板Ｂ１，Ｂ２に電源Ｃから電力が供給される（ステップＳ５０６）。
If B is less than Br1, power is supplied from the power source A to the substrates B1 and B2 (step S503). If Br1 <B ≦ Br2 (step S504), power is supplied from the power source B to the substrates B1 and B2 (step S505).
In the case of B> Br2, power is supplied from the power source C to the substrates B1 and B2 (step S506).
そして、いずれの場合も、基板Ａ１〜Ａ３には電源Ａから電力が供給される。
なお、輝度Br1,Br2は図２０に示す出力電力Ｗ１，Ｗ２にそれぞれ対応するように設定される。つまり、電源Ａ，Ｂ，Ｃのいずれかから基板B1,B2へW1,W2の電力が供給されるとき、バックライトランプ１０３の輝度はそれぞれBr1,Br2となる。
In either case, power is supplied from the power source A to the substrates A1 to A3.
The luminances Br1 and Br2 are set so as to correspond to the output powers W1 and W2 shown in FIG. That is, when the power of W1 and W2 is supplied from any one of the power sources A, B, and C to the substrates B1 and B2, the luminance of the
次に、ステップＳ５０１において並列供給モードが設定されている場合には、Ｂ≦Br1であると（ステップＳ５０８）、基板Ｂ１，Ｂ２に電源Ａから電力が供給される（ステップＳ５０９，Ｓ５１０）。Br1＜Ｂ≦Br2であると（ステップＳ５１１）、基板Ｂ１，Ｂ２に電源Ａ，Ｃの両方から電力が供給される（ステップＳ５１２，Ｓ５１３）。 Next, when the parallel supply mode is set in step S501, if B ≦ Br1 (step S508), power is supplied from the power source A to the substrates B1 and B2 (steps S509 and S510). When Br1 <B ≦ Br2 (step S511), power is supplied from both power sources A and C to the substrates B1 and B2 (steps S512 and S513).
また、Ｂ＞Ｂｒ２であると（ステップＳ５１１）、基板Ｂ１，Ｂ２に電源Ｂ，Ｃの両方から電力が供給される（ステップＳ５１４，Ｓ５１５）。そして、いずれの場合も、基板Ａ１〜Ａ３には電源Ａから電力が供給される（ステップＳ５１６）。
従って、バックライトランプ１０３の設定輝度が変化しても、それに対する電源の電力変換効率の低下が防止される。
If B> Br2 (step S511), electric power is supplied from both power sources B and C to the substrates B1 and B2 (steps S514 and S515). In either case, power is supplied from the power source A to the substrates A1 to A3 (step S516).
Therefore, even if the set brightness of the
１ 電源
２ 電源
３ 電源
Ａ１ 映像処理回路基板
Ａ２ 表示回路基板
Ａ３ 切換回路基板
Ｂ１ ランプ点灯回路基板
Ｂ２ ランプ点灯回路基板
ＢＳ 輝度設定部
ＤＳ 設置方向センサ
１００ａ 液晶ディスプレイ装置
１００ｂ 液晶ディスプレイ装置
１００ｃ 液晶ディスプレイ装置
１０１ 支持部材
１０２ 液晶パネル
１０３ バックライトランプ
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