JP2008300734A - Printed board, and manufacturing method thereof - Google Patents
Printed board, and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008300734A JP2008300734A JP2007146989A JP2007146989A JP2008300734A JP 2008300734 A JP2008300734 A JP 2008300734A JP 2007146989 A JP2007146989 A JP 2007146989A JP 2007146989 A JP2007146989 A JP 2007146989A JP 2008300734 A JP2008300734 A JP 2008300734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- screw
- board
- sub
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
本発明は、コイルパターンが形成された複数枚の基板を重ね合わせた構造のプリント基板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a printed board having a structure in which a plurality of boards on which a coil pattern is formed and a manufacturing method thereof.
従来のスイッチング電源等において、その構成部品であるトランスの部品高さの制約で、小型化・薄型化が困難であった。近年このトランスの薄型化技術として、プリント基板上にコイルパターンを形成し、コイルパターンを形成したサブ基板をプリント基板上に半田付けし、フェライトコアと組み合わせることでトランスを構成するシートトランスが開発された(例えば、特許文献1)。 In a conventional switching power supply or the like, it has been difficult to reduce the size and thickness due to the restriction of the height of the component that is a component of the transformer. In recent years, a sheet transformer that forms a transformer by forming a coil pattern on a printed circuit board, soldering the sub circuit board on which the coil pattern is formed on the printed circuit board, and combining with a ferrite core has been developed as a technology for thinning the transformer. (For example, Patent Document 1).
このようなプリント基板において、高効率で大電流対応可能なシートトランスを構成しようとした場合、プリント基板(メイン基板)に内蔵されたコイルパターンだけでは電流密度が大きくなり、発熱による損失も大きくなるため、同様なコイルパターンを内蔵したサブ基板を並列に接続する必要がある。その他、特許文献1のように1次側、2次側コイルを分離するような目的等でもサブ基板を使用してシートトランスを構成する場合がある。このメイン基板とサブ基板の電気的な接続方法について、従来はリード線や接続ピンを用いた半田付けによる接続が主流であった。
In such a printed circuit board, when trying to configure a sheet transformer capable of handling a large current with high efficiency, the current density increases only with the coil pattern built in the printed circuit board (main board), and the loss due to heat generation also increases. Therefore, it is necessary to connect in parallel the sub-boards incorporating the same coil pattern. In addition, as in
しかしながら、サブ基板とメイン基板の間を接続ピンで半田付け接続するような場合、サブ基板の直下に半田付け部分が配置されるため、半田付け状態の目視確認が困難であり、品質・信頼性の面で問題があった。また、サブ基板からリード線を出して、半田接続点がサブ基板直下に配置されないようにした場合は半田の目視検査は可能になるが、実装面積が広がり小型化の狙いに反する結果となる。特に2枚以上の複数枚のサブ基板を接続しようとした場合、上記のような半田付けを用いた方法では小型化と高品質な電気接続の両立が困難であった。 However, when soldering connection between the sub board and the main board with connecting pins, the soldering part is placed directly under the sub board, so it is difficult to visually check the soldering state, and quality and reliability There was a problem in terms of. Further, when lead wires are extended from the sub-board so that the solder connection points are not arranged directly under the sub-board, the solder can be visually inspected, but the mounting area increases and the result is contrary to the aim of downsizing. In particular, when two or more sub-boards are to be connected, it is difficult to achieve both miniaturization and high-quality electrical connection by the method using soldering as described above.
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、半田付けの作業を伴うことなく、メイン基板にサブ基板を実装することが可能となるプリント基板およびその製造方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board that can mount a sub circuit board on a main circuit board without a soldering operation. It is intended to provide.
この発明に係わるプリント基板は、コイルパターンを内蔵し、スルーホール形状の電気接続用ランドが形成された第一の基板と第二の基板、重ね合わせられた上記第一の基板と上記第二の基板の上記コイルパターン部分を取り囲むフェライトコア、上記第一の基板と上記第二の基板の上記電気接続用ランド間に挟まれた導電性ワッシャ、上記電気接続用ランドのスルーホールと、上記導電性ワッシャにネジ軸を通されたネジ、上記ネジの軸先端部に嵌め込まれ、上記ネジの頭との間に上記第一の基板と上記導電性ワッシャと上記第二の基板を挟んで締結するナットによって、シートトランスを構成したものである。 A printed circuit board according to the present invention includes a first board and a second board, in which a coil pattern is embedded and a through-hole-shaped electrical connection land is formed, the first board and the second board overlaid. A ferrite core that surrounds the coil pattern portion of the substrate, a conductive washer sandwiched between the electrical connection lands of the first substrate and the second substrate, a through hole of the electrical connection land, and the conductivity A screw that is passed through a screw shaft through a washer, a nut that is fitted into the tip of the screw shaft, and that clamps the first substrate, the conductive washer, and the second substrate between the screw heads Thus, a sheet transformer is configured.
この発明に係わるプリント基板は、コイルパターンを内蔵し、スルーホール形状の電気接続用ランドが形成された第一の基板、上記第一の基板のコイルパターンに直列接続されたコイルパターンを内蔵し、スルーホール形状の電気接続用ランドが形成された第二の基板、重ね合わせられた上記第一の基板と上記第二の基板の上記コイルパターン部分を取り囲むフェライトコア、上記第一の基板と上記第二の基板の上記電気接続用ランド間に挟まれた導電性ワッシャ、上記電気接続用ランドのスルーホールと、上記金めっきワッシャにネジ軸を通されたネジ、上記ネジの軸先端部に嵌め込まれ、上記ネジの頭との間に上記第一の基板と上記導電性ワッシャと上記第二の基板を挟んで締結するナットによって、チョークコイルを構成したものである。 The printed circuit board according to the present invention has a built-in coil pattern, a first board on which a through hole-shaped electrical connection land is formed, a coil pattern connected in series to the coil pattern of the first board, A second substrate on which through-hole-shaped electrical connection lands are formed; the first substrate superimposed; and the ferrite core surrounding the coil pattern portion of the second substrate; the first substrate and the first substrate; A conductive washer sandwiched between the electrical connection lands of the second board, a through hole of the electrical connection land, a screw passed through a screw shaft through the gold plating washer, and a shaft end of the screw. The choke coil is constituted by a nut that clamps the first substrate, the conductive washer, and the second substrate between the screw heads. .
この発明に係わるプリント基板の製造方法は、コイルパターンを内蔵し、スルーホール形状の電気接続用ランドが形成された第一の基板と第二の基板の間に、導電性ワッシャを挟み、上記第一または第二の基板の上記電気接続用ランドのスルーホール、上記導電性ワッシャ、上記第二または第一の基板の上記電気接続用ランドのスルーホールの順にネジの軸部を通し、上記ネジの軸先端部にナットを嵌合させて、上記第一、第二の基板を締結固定する工程を含むものである。 In the printed circuit board manufacturing method according to the present invention, a conductive washer is sandwiched between a first board and a second board on which a coil pattern is incorporated and a through-hole-shaped electrical connection land is formed. Pass through the shaft portion of the screw in order of the through hole of the electrical connection land of the first or second substrate, the conductive washer, the through hole of the electrical connection land of the second or first substrate, This includes a step of fitting and fixing the first and second substrates by fitting a nut to the shaft tip.
この発明のプリント基板によれば、導電性ワッシャ、ネジ、ナットによって、第一、第二の基板を締結固定することで、基板間の機械的、電気的接続が同時に行え、さらにシートトランス部分の小型化が可能で、リワークが容易なプリント基板を得られるという効果がある。 According to the printed circuit board of the present invention, the first and second substrates are fastened and fixed by the conductive washers, screws, and nuts, so that mechanical and electrical connection between the substrates can be performed at the same time. There is an effect that a printed circuit board that can be reduced in size and can be easily reworked can be obtained.
この発明のプリント基板によれば、導電性ワッシャ、ネジ、ナットによって、第一、第二の基板を締結固定することで、基板間の機械的、電気的接続が同時に行え、さらにチョークコイル部分の小型化が可能で、リワークが容易なプリント基板を得られるという効果がある。 According to the printed circuit board of the present invention, the first and second substrates are fastened and fixed by the conductive washers, screws, and nuts, so that mechanical and electrical connection between the substrates can be performed simultaneously. There is an effect that a printed circuit board that can be reduced in size and can be easily reworked can be obtained.
この発明のプリント基板の製造方法によれば、導電性ワッシャ、ネジ、ナットによって、第一、第二の基板を締結固定することで、基板間の機械的、電気的接続が同時に行えるという効果がある。 According to the printed circuit board manufacturing method of the present invention, the first and second substrates are fastened and fixed by the conductive washers, screws, and nuts, so that the mechanical and electrical connection between the substrates can be performed simultaneously. is there.
実施の形態1.
図1は本発明の実施の形態1によるプリント基板の分解斜視図である。このプリント基板は、コイルパターンを内蔵し、スルーホール形状の電気接続用ランド3が形成されたメイン基板1(プリント基板の基体となる。第一の基板。)とサブ基板2(第二の基板)、重ね合わせられたメイン基板1とサブ基板2のコイルパターン9部分を取り囲むフェライトコア8、メイン基板1とサブ基板2の電気接続用ランド3間に挟まれた金めっき処理された導電性ワッシャ4、電気接続用ランド3のスルーホールと、導電性ワッシャ4にネジ軸を通されたネジ6、ネジ6の軸先端部に嵌め込まれ、ネジ6の頭との間にメイン基板1と導電性ワッシャ4とサブ基板2を挟んで締結するナット7によって、シートトランスを構成した例を示している。なお、ここでは、プリント基板とは、メイン基板1に加え、メイン基板1上に積層され作り込まれた構造体を含めたものを言うものとする。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a printed circuit board according to
ここで、上述したように、導電性ワッシャ4は、金めっき加工が施され、表面に金めっき層が形成されたものを用い、この導電性ワッシャ4を介してメイン基板1とサブ基板2との電気的接続を図っている。また、ネジ6の頭とサブ基板2との間にワッシャ5が配置され、同様に、ネジ6の軸先端部とメイン基板1の間にワッシャ5が配置されている。ワッシャ5は、基板間の電気接続に用いられるものではなく、基板同士の機械的な固定を、ネジ6とナット7との組み合わせによって行うものであるため、金めっき処理されたものを用いる必要はない。
Here, as described above, the
次に、図1に示すように、このプリント基板の構造について詳述する。メイン基板1とサブ基板2には、それぞれ1次側コイルの端子2箇所と2次側コイル2箇所の合計4箇所のスルーホール形状の電気接続用ランド3が設けられている。メイン基板1は、サブ基板2よりも基板の面積が大きく、他の部品を実装することが可能であり、フェライトコア8を配置するために、コイルパターンの中央部分および外側に開口部を設けている。
Next, as shown in FIG. 1, the structure of this printed circuit board will be described in detail. The
図2はサブ基板2の端子部分の断面図である。このように電気接続用ランド3はスルーホール部でコイルパターン9に接続されている。図3は、図2におけるコイルパターン形成層の平面を例示したコイルパターン9の模式図である。サブ基板2の表面には、電気接続用ランド3が露出しているが、コイルパターン9は、層内に、層間膜を介して重なり合って配置されている。また、サブ基板2には、基板を貫通するバイアホール10が形成され、このバイアホール10によって同基板内の異なる層のコイルパターン9同士を電気的に接続している。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the terminal portion of the
この図2のサブ基板2は、次のように形成する。サブ基板2は、例えば変性ポリイミドよりなるシート基板を複数枚積層した構造であり、1枚のシート基板の両面に1層ずつ、銅箔によって計2層のコイルパターン9を形成し、その後、穴あけをして銅めっきをすることでインタースティシャルバイアホール11を形成し、層間接続部を得る。同様に形成した4枚のシート基板間および表面にプリプレグをそれぞれ配置し、その積層体の両面に、電気接続用ランド3を形成したシート基板(サブ基板2の上面、下面を構成する。)を重ね、プレスして1枚の積層体とする。その後、積層体よりなる基板を貫通するスルーホールを形成し、表層メッキ(ここでは金めっき)をして電気接続用ランド3を得、サブ基板2を得ることができる。
The
サブ基板2は、層間接続用のインタースティシャルバイアホール11やバイアホール10によって多層基板(サブ基板2)の各層に形成されたコイルパターン9が接続され、コイルパターン9を1次側、2次側コイルとして区別して用いることができ、任意の巻数比のトランスを構成することができる。
なお、メイン基板1にもサブ基板2と同様にコイルパターンを形成する。
The
A coil pattern is also formed on the
次に、この発明のプリント基板の製造方法について、特に、メイン基板1にサブ基板2を接続する実装方法について説明する。まず、銅板をエッチング加工することによって表面が平坦な導電性ワッシャ4を形成し、その導電性ワッシャ4に金めっき処理を施すことによって、表面に金めっき層を持つ導電性ワッシャ4を形成しておく。次に、メイン基板1とサブ基板2の間に、金めっき加工された導電性ワッシャ4を挟み、メイン基板1またはサブ基板2の電気接続用ランド3のスルーホール、導電性ワッシャ4、サブ基板2またはメイン基板1の電気接続用ランド3のスルーホールの順にネジ6の軸部を通し、ネジ6の軸先端部にナット7を嵌合させ、メイン基板1、サブ基板2を締結固定する。なお、ネジ6の頭とサブ基板2またはメイン基板1の間にワッシャ5を挟み、ナット7とメイン基板1またはサブ基板2の間にもワッシャ5を挟むことで、ネジ6とナット7の締結力をより向上させることができる。その後、フェライトコア8を組み合わせてシートトランスをプリント基板上に構成する。
Next, a method for manufacturing a printed circuit board according to the present invention, particularly a mounting method for connecting the
上記のような実装方法でメイン基板1にサブ基板2を実装し、シートトランスを含んだ構成のプリント基板を製造することによって、ワッシャ5、ネジ6およびナット7による締結力によって、基板上の電気接続用ランド3と金めっき処理された導電性ワッシャ4が圧接され、電気的導通を得ることができる。
上述したように、導電性ワッシャ4は、両面を平坦に加工後、金めっき加工することで電気接続用ランド3との電気的接続性を向上させている。これは接続面の酸化・腐食を防止し、良好な電気的接続を得るために高い効果がある。
また、電気接続用ランド3を金めっき処理することで、さらに良好な電気的接続を得ることができる。このネジ締結はサブ基板2の固定も兼ねることとなり、振動・衝撃に強い構造を同時に得ることができるという利点がある。
The
As described above, the
Further, by performing the gold plating on the electrical connection land 3, an even better electrical connection can be obtained. This screw fastening also serves to fix the
また、上述の例では、1枚のメイン基板1に対し、1枚のサブ基板2を配置する場合を示したが、複数枚のサブ基板2を配置することも可能であることは言うまでもない。図4にサブ基板2が複数枚である場合のプリント基板の分解斜視図を示す。ネジ6とナット7によるサブ基板2の実装においては、実装する基板数が増えても、基板間に金めっき加工した導電性ワッシャ4を挟んで締結固定することで、メイン基板1への実装が可能である。
図4では、メイン基板1の上面および下面に、それぞれ1枚のサブ基板2を重ね合わせる例を示したが、上面または下面側に、2枚(複数枚)のサブ基板2を重ねて配置することも可能である。
In the above-described example, the case where one
FIG. 4 shows an example in which one
また、このような複数枚のサブ基板2を並列に接続する効果として、コイルパターン9に流れる電流密度を下げ、発熱による損失を低減することができ、大電流高効率のトランスが可能となる。
組立時においても、サブ基板2の枚数が増加してもネジ締結の工程数は増大せず、また、ネジ締結による接続は半田接続に比べて作業が容易で、半田ごての加熱で基板に損傷を与えることがない。また、組立と同様に取り外しが容易であり、リークが発生した場合に作業性が良いという利点がある。
In addition, as an effect of connecting a plurality of
Even during assembly, the number of screw fastening processes does not increase even when the number of
また、このプリント基板は、ネジ6とナット7によってメイン基板1とサブ基板2間を接続しているため、半田による接続の場合よりも強い機械的構造が得られるものであり、振動、衝撃が大きい環境(例えば、人工衛星搭載用、自動車機器用等)にも適用可能であるという効果がある。
さらに、導電性ワッシャ4の厚さが均等で、表面の平坦性が良好なものを用いるため、ネジ締結によって、メイン基板1とサブ基板2を固定した場合に、基板間の空隙の寸法が導電性ワッシャ4の厚さによって決められ、容易に基板間の隙間を均一な値とすることができ、基板の配置特性を良好なものとすることができる。
In addition, since this printed circuit board connects the
Furthermore, since the
実施の形態2.
図5(a)は本発明の実施の形態2によるプリント基板の断面構造を示す断面図であり、図5(b)は、ネジ6近傍における拡大断面図である。この実施の形態2では、メイン基板1の上面に2枚、下面に1枚のサブ基板2を実装した例を示している。
ネジ締結の構造は実施の形態1と同様であるが、ネジ締結接続部以外の基板間の空間を熱伝導性接着剤もしくは熱伝導シートよりなる熱伝導性物質層13を充填(積層)することで、サブ基板2で発生した熱をメイン基板1に逃がすことができる。サブ基板2の発熱を効率的に排熱することで、さらに大電流対応のトランスを得ることが可能になるという効果がある。
FIG. 5A is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 5B is an enlarged cross-sectional view in the vicinity of the
The structure of the screw fastening is the same as that of the first embodiment, but the space between the substrates other than the screw fastening connection portion is filled (laminated) with a heat
ここで、上述したように、ネジ締結によって、基板間の寸法が、金めっき加工された導電性ワッシャ4によって決められるため、熱伝導性物質層13を配置するための隙間および熱伝導性物質層13の厚さを、均一な値とすることができ、熱伝導性を均一化させることが可能である。
なお、熱伝導性物質層13としては、シリコン系の接着剤、または民生機器用には、粘着性、弾力性があるシートよりなる熱伝導シートを使用することができる。
Here, as described above, since the dimension between the substrates is determined by the gold-plated
In addition, as the heat
実施の形態3.
図6は本発明の実施の形態3によるプリント基板を示す断面図である。ネジ締結の構造は実施の形態1および実施の形態2と同様であるが、メイン基板1に搭載されるその他の電子部品14の背の高さに合わせるように、サブ基板2の枚数を調節して配置する例を示している。図6ではメイン基板1のC面側(図で上面側)に2枚、S面側(図で下面側)に1枚、サブ基板2を配置することで、フェライトコア8とあわせて、シートトランスの背の高さを電子部品14の背の高さに揃えることが可能で、空間効率を上げて、メイン基板1にサブ基板2を実装することができ、電源モジュール全体としての小型化を図ることができる。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a printed circuit board according to Embodiment 3 of the present invention. The screw fastening structure is the same as in the first and second embodiments, but the number of
実施の形態4.
図7は本発明の実施の形態4によるプリント基板を示す断面図である。トランスで3次巻線が必要な場合には3次巻線用サブ基板15(上述の実施の形態1から実施の形態3において示したコイルパターン9を内蔵したサブ基板2とは異なる第三の基板。)を作成し、他のサブ基板と同様にネジ締結でメイン基板1に電気的、機械的に接続することができる。
第三の基板となるサブ基板15には、例えば、リセット巻線が3次巻線として形成される。このリセット巻線は、コア磁化を抜くためのリセット回路で、フォワードコンバータ等で用いられる。この3次巻線用サブ基板15は、上述したサブ基板2よりも一回り大きな面積を持つものであり、サブ基板2およびメイン基板1との連結のためにネジ締結部としてスルーホールを他の基板と同様に形成した形状とする。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a printed circuit board according to
For example, a reset winding is formed as a tertiary winding on the sub-board 15 serving as the third board. This reset winding is a reset circuit for extracting the core magnetization and is used in a forward converter or the like. This tertiary winding
また、この3次巻線用サブ基板15の場合、3次巻線用にネジ締結端子を2箇所追加して、計6個所でネジ締結することもできるが、3次巻線には大きな電流を流さない場合が多く、ネジ締結で接続するのは締結部品の増加もあり無駄が生じる場合がある。そこで、図6に示すように、メイン基板1と3次巻線用サブ基板15にそれぞれ設けられた3次巻線接続用パッド16の間をワイヤ17の半田付けによって接続する。このように、3次巻線用サブ基板15とメイン基板1上の3次巻線接続用パッド16の電気的接続をワイヤ17の半田付けによって行うことによって締結部品の重量増を防ぎながら、3次巻線やそれ以上の高次の巻線を持つトランスにも対応可能となる。
In addition, in the case of the sub-board 15 for the tertiary winding, two screw fastening terminals can be added for the tertiary winding and screw fastening can be performed at a total of six places. In many cases, the connection with screw fastening may be wasteful due to an increase in fastening parts. Therefore, as shown in FIG. 6, the wire 17 is connected between the tertiary winding
実施の形態5.
上述の実施の形態1から実施の形態4においては、プリント基板上にシートトランスを形成する場合について説明したが、上述したような図1〜図7に示したトランスと同様の構造で基板内の巻線パターンを1次側のみにする(全層の巻線パターンを直列に接続する)ことでプリント基板上にチョークコイルの機能を持つシートコイルを作ることができる。
Embodiment 5. FIG.
In the first to fourth embodiments described above, the case where the sheet transformer is formed on the printed board has been described. However, the structure in the board is the same as that of the transformer shown in FIGS. By making the winding pattern only the primary side (connecting the winding patterns of all layers in series), a sheet coil having a choke coil function can be made on the printed circuit board.
この実施の形態5のプリント基板は、コイルパターンを内蔵し、スルーホール形状の電気接続用ランドが形成されたメイン基板、メイン基板のコイルパターンに直列接続されたコイルパターンを内蔵し、スルーホール形状の電気接続用ランドが形成されたサブ基板、重ね合わせられたメイン基板とサブ基板のコイルパターン部分を取り囲むフェライトコア、メイン基板とサブ基板の電気接続用ランド間に挟まれた導電性ワッシャ、電気接続用ランドのスルーホールと、導電性ワッシャにネジ軸を通されたネジ、ネジの軸先端部に嵌め込まれ、ネジの頭との間にメイン基板と導電性ワッシャとサブ基板を挟んで締結するナットによって、チョークコイルを構成している。 The printed circuit board according to the fifth embodiment has a built-in coil pattern, a main board on which through-hole-shaped electrical connection lands are formed, a built-in coil pattern connected in series to the coil pattern on the main board, and a through-hole shape. A sub-board on which the electrical connection lands are formed, a ferrite core surrounding the coil pattern portion of the superimposed main board and sub-board, a conductive washer sandwiched between the electric connection lands on the main board and the sub-board, and electricity Fasten the main board, the conductive washer, and the sub board between the through hole of the connection land, the screw passed through the screw shaft through the conductive washer, the screw shaft, and the screw head. The nut constitutes a choke coil.
プリント基板上にチョークコイルを形成する場合、トランス形成に必要な2次巻線パターンおよび2次巻線に繋がるネジ締結部は不要になるが、2次巻線側のネジ締結部2箇所はダミーの接続ランドとして残し、4箇所のネジ締結とすることでトランス同様の安定した構造とすることができる。 When the choke coil is formed on the printed circuit board, the secondary winding pattern necessary for forming the transformer and the screw fastening portion connected to the secondary winding are not required, but the two screw fastening portions on the secondary winding side are dummy. It is possible to obtain a stable structure similar to that of the transformer by leaving the connection lands as 4 and fastening the screws at four locations.
このようにスイッチング電源で必ず必要となる整流用のチョークコイルを、シートトランスと同様の構成でプリント基板上に作り込むことができるため、電源モジュールの小型化の効果が大きい。
また、シートトランスの場合と同様に、導電性ワッシャ、ネジ、ナットによる基板間の電気的、機械的接続についても同様の効果があり、振動、衝撃に対して耐性があるため、人工衛星搭載用、自動車用としても適用可能である。
In this way, the rectifying choke coil that is absolutely necessary for the switching power supply can be built on the printed circuit board with the same configuration as the sheet transformer, and therefore, the effect of downsizing the power supply module is great.
In addition, as in the case of sheet transformers, the electrical and mechanical connections between substrates using conductive washers, screws, and nuts have the same effect and are resistant to vibrations and shocks. It can also be applied to automobiles.
1 メイン基板、 2 サブ基板、
3 電気接続用ランド、 4 導電性ワッシャ、
5 ワッシャ、 6 ネジ、
7 ナット、 8 フェライトコア、
9 コイルパターン、 10 バイアホール、
11 インタースティシャルバイアホール、 13 熱伝導性物質層、
14 電子部品、 15 3次巻線用サブ基板、
16 3次巻線接続用パッド、 17 ワイヤ。
1 main board, 2 sub board,
3 Land for electrical connection, 4 Conductive washer,
5 washers, 6 screws,
7 Nut, 8 Ferrite core,
9 coil pattern, 10 via hole,
11 interstitial via hole, 13 thermally conductive material layer,
14 electronic components, 15 sub-board for tertiary winding,
16 Tertiary winding connection pad, 17 wires.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007146989A JP2008300734A (en) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | Printed board, and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007146989A JP2008300734A (en) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | Printed board, and manufacturing method thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008300734A true JP2008300734A (en) | 2008-12-11 |
Family
ID=40173928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007146989A Pending JP2008300734A (en) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | Printed board, and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008300734A (en) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013062355A (en) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | Electromagnetic induction apparatus |
JP2013219396A (en) * | 2013-07-24 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | Circuit board |
CN103714952A (en) * | 2012-10-05 | 2014-04-09 | 株式会社丰田自动织机 | Induction device |
JP2014075534A (en) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Toyota Industries Corp | Inter-board connection structure, joined board and induction apparatus |
JP2014179401A (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Omron Automotive Electronics Co Ltd | Magnetic device |
JP2015088595A (en) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | Multilayer printed board and magnetic device |
EP3121827A1 (en) * | 2015-07-21 | 2017-01-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electromagnetic induction device, and power supply apparatus and display apparatus having the same |
JP2017028361A (en) * | 2015-07-16 | 2017-02-02 | 三菱電機株式会社 | Coaxial line circuit, assembly method therefor, and array antenna device using coaxial line circuit |
JP2018022778A (en) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 株式会社豊田自動織機 | Multilayer substrate |
JP6312945B1 (en) * | 2017-04-17 | 2018-04-18 | 三菱電機株式会社 | Planar transformer, laser diode drive power supply device and laser processing device |
JP2018088471A (en) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 京セラ株式会社 | Printed-circuit board |
JP2018207045A (en) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 太陽誘電株式会社 | Electronic component |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03183106A (en) * | 1989-12-12 | 1991-08-09 | Sanken Electric Co Ltd | Printed wiring board |
JPH0786755A (en) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Nagano Japan Radio Co | Printed board |
JPH08330699A (en) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Nec Corp | Printed wiring boards and method of mounting between them |
JP2001243120A (en) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Tamura Electric Works Ltd | Electronic apparatus |
JP2003142327A (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Non-contact feeder system |
-
2007
- 2007-06-01 JP JP2007146989A patent/JP2008300734A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03183106A (en) * | 1989-12-12 | 1991-08-09 | Sanken Electric Co Ltd | Printed wiring board |
JPH0786755A (en) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Nagano Japan Radio Co | Printed board |
JPH08330699A (en) * | 1995-05-30 | 1996-12-13 | Nec Corp | Printed wiring boards and method of mounting between them |
JP2001243120A (en) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Tamura Electric Works Ltd | Electronic apparatus |
JP2003142327A (en) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Non-contact feeder system |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013062355A (en) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Mitsubishi Electric Corp | Electromagnetic induction apparatus |
CN103714952A (en) * | 2012-10-05 | 2014-04-09 | 株式会社丰田自动织机 | Induction device |
JP2014075535A (en) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Toyota Industries Corp | Induction apparatus |
JP2014075534A (en) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Toyota Industries Corp | Inter-board connection structure, joined board and induction apparatus |
JP2014179401A (en) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Omron Automotive Electronics Co Ltd | Magnetic device |
JP2013219396A (en) * | 2013-07-24 | 2013-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | Circuit board |
JP2015088595A (en) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | Multilayer printed board and magnetic device |
JP2017028361A (en) * | 2015-07-16 | 2017-02-02 | 三菱電機株式会社 | Coaxial line circuit, assembly method therefor, and array antenna device using coaxial line circuit |
US10110135B2 (en) | 2015-07-21 | 2018-10-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electromagnetic induction device, and power supply apparatus and display apparatus having the same |
KR20170011170A (en) * | 2015-07-21 | 2017-02-02 | 삼성전자주식회사 | Electromagnetic induction device, power supply apparatus and display apparatus having the same |
EP3121827A1 (en) * | 2015-07-21 | 2017-01-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electromagnetic induction device, and power supply apparatus and display apparatus having the same |
CN106373708A (en) * | 2015-07-21 | 2017-02-01 | 三星电子株式会社 | Electromagnetic induction device, and power supply apparatus and display apparatus having the same |
KR102317743B1 (en) * | 2015-07-21 | 2021-10-27 | 삼성전자 주식회사 | Electromagnetic induction device, power supply apparatus and display apparatus having the same |
JP2018022778A (en) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 株式会社豊田自動織機 | Multilayer substrate |
JP2018088471A (en) * | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 京セラ株式会社 | Printed-circuit board |
WO2018193504A1 (en) * | 2017-04-17 | 2018-10-25 | 三菱電機株式会社 | Planar transformer, power supply device for driving laser diode, and laser processing device |
CN110088858A (en) * | 2017-04-17 | 2019-08-02 | 三菱电机株式会社 | Flat surface transformer, laser diode driving power device and laser processing device |
CN110088858B (en) * | 2017-04-17 | 2021-02-09 | 三菱电机株式会社 | Planar transformer, power supply device for driving laser diode, and laser processing device |
JP6312945B1 (en) * | 2017-04-17 | 2018-04-18 | 三菱電機株式会社 | Planar transformer, laser diode drive power supply device and laser processing device |
JP2018207045A (en) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 太陽誘電株式会社 | Electronic component |
US11569019B2 (en) | 2017-06-08 | 2023-01-31 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008300734A (en) | Printed board, and manufacturing method thereof | |
CN1835654B (en) | Wiring board and method of manufacturing the same | |
US7304862B2 (en) | Printed wiring board having edge plating interconnects | |
US20070010086A1 (en) | Circuit board with a through hole wire and manufacturing method thereof | |
JP4756710B2 (en) | Bending type rigid printed wiring board and manufacturing method thereof | |
JP2008047917A (en) | Multilayer printed circuit board with electronic components built-in and its manufacturing method | |
US8289728B2 (en) | Interconnect board, printed circuit board unit, and method | |
US8802999B2 (en) | Embedded printed circuit board and manufacturing method thereof | |
JP5479638B2 (en) | Wiring board | |
JP5093104B2 (en) | Interposer with built-in passive components | |
KR101489798B1 (en) | Wiring board | |
JP2008091377A (en) | Printed wiring board and its manufacturing method | |
KR100699240B1 (en) | Chip embedded PCB and method of the same | |
KR101278255B1 (en) | Planar transformer and method of mounting planar transformer on mainboard | |
JP2010258335A (en) | Component built-in wiring board and method of manufacturing the same | |
JP2009289789A (en) | Printed wiring board with built-in component and its manufacturing method | |
JP5255592B2 (en) | substrate | |
JP2009021579A (en) | Wiring substrate with reinforcing member | |
JP5544180B2 (en) | Transformer module and electronic device | |
JP5936874B2 (en) | Power module | |
JP2006186149A (en) | Printed circuit board and electronic apparatus | |
JP4591874B2 (en) | Combination structure of printed circuit board and bus bar | |
JP2004259904A (en) | Circuit board of electronic circuit device and method of manufacturing the same | |
JP2009267050A (en) | Connection pin, functional module, and mounting method thereof | |
CN117524667A (en) | Power module and electronic equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120612 |