JP2008300071A - Multi-stage connector and connecting method of multi-stage connector - Google Patents

Multi-stage connector and connecting method of multi-stage connector Download PDF

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Hirotomo Shiozaki
広知 塩崎
Tomoaki Toratani
智明 虎谷
Hisao Honma
久雄 本間
Kaoru Sugimoto
薫 杉本
Hiroaki Ishizaka
博昭 石坂
Ryuta Tsuda
隆太 津田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector enabled to make insulation displacement connection to wires and capable of making a substrate area necessary for wire connection small. <P>SOLUTION: For the connector electrically connecting a plurality of wires to a wiring pattern of the substrate, insulation displacement parts connecting each terminal of the plurality of wires in insulation displacement are made in two steps in a height direction or a horizontal direction, with at least a part of housings containing connector terminals of each step in an overlapped state. With this, insulation displacement connection of the wires to the connector is made possible, and an inter-terminal distance of adjacent connector terminals in a depth direction of the substrate can be made minimum. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線基板に電線(配線)を接続するコネクタに関し、特に、コネクタに対して電線を圧接接続することのできる多段コネクタ及び多段コネクタの基板への接続方法に関する。   The present invention relates to a connector for connecting an electric wire (wiring) to a wiring board, and more particularly to a multistage connector capable of press-connecting an electric wire to the connector and a method for connecting the multistage connector to the board.

配線基板(基板)に形成された配線パターンに外部からの電線(配線)を接続する方法としては、(1)配線の導体を配線パターンに直接半田付けする方法、(2)配線パターンと接続されたオス又はメス型コネクタを実装し、これらのコネクタに対応して接合可能なオス又はメス型コネクタを配線側接続し、両コネクタを結合させる方法、(3)配線をコネクタ端子に圧接接続し、コネクタ端子を配線パターンに半田付けする方法等がある。   As a method of connecting an electric wire (wiring) from the outside to the wiring pattern formed on the wiring board (substrate), (1) a method of directly soldering the wiring conductor to the wiring pattern, and (2) connection with the wiring pattern Mounting a male or female connector, connecting a male or female connector that can be joined to these connectors on the wiring side, and joining both connectors, (3) press-connecting the wiring to the connector terminal, There is a method of soldering connector terminals to a wiring pattern.

上記1の方法では電子部品の実装半田工程と配線(電線)の半田付け工程とを別々に行わなくてはならず、半田付け工程が2回必要となる。また、オスメスコネクタの嵌合接続によるものは、コネクタの部品点数が多くなりコスト高となる。また、嵌合型コネクタの場合には、基板に占めるコネクタ部の面積が大きくなる上に、車両等に組み付ける際の嵌合作業のためのスペースを確保する必要があった。さらに、近時、電子装置等の小型化の要請等に伴い、基板の小型化が望まれるため、基板に占めるコネクタ接続部の面積をできるだけ小さくすることが望まれる。   In the above method 1, the mounting soldering process for electronic components and the soldering process for wiring (electric wires) must be performed separately, and the soldering process is required twice. Moreover, the thing by the fitting connection of a male-female connector increases the number of parts of a connector, and becomes high cost. In addition, in the case of a fitting type connector, the area of the connector portion that occupies the board is increased, and it is necessary to secure a space for fitting work when assembled to a vehicle or the like. Furthermore, recently, with the demand for miniaturization of electronic devices and the like, miniaturization of the board is desired. Therefore, it is desirable to minimize the area of the connector connection portion occupying the board.

本発明のコネクタは、このような問題を回避するため、上記(3)の圧接接続によるコネクタ接続を採用したコネクタに関するものである。このような圧接接続によるコネクタの従来技術としては、特許文献1に、複数のコネクタ端子を千鳥状に配置し、基板を貫通して裏面に突出したコネクタ端子の固定部を半田付けする技術が開示されている。
特開平11−054164号公報
In order to avoid such a problem, the connector of the present invention relates to a connector adopting the connector connection by the pressure contact connection of the above (3). As a conventional technique of a connector using such a pressure connection, Patent Document 1 discloses a technique in which a plurality of connector terminals are arranged in a staggered manner, and a fixing portion of the connector terminal protruding through the substrate and protruding to the back surface is soldered. Has been.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-054164

上記特許文献1記載されているコネクタによると、接続する配線(電線)が増えた場合には、複数の電線を配線基板の幅方向に一列に並べて接続するか、またはコネクタを基板奥行き方向に複数列に配置しなければならなかった。しかし、全ての電線を配線基板の幅方向に一列に並べて接続する場合、接続する電線が多い場合、配線基板が一方向に大きくなってしまう。一方、基板奥行き方向にも圧接接続端子を複数列に配置する場合には、接続端子の間隔を近づけすぎると奥にある接続端子に電線を圧接接続する際に手前側のコネクタが邪魔になり接続できない。そのため、奥行き方向の接続端子の間隔を広げる必要があり、結局接続端子部の占有面積が大きくなってしまう。また、電線が相互に干渉しないように奥まで電線を引き回すのも難しいという問題があった。そのため、従来技術のコネクタでは、これらの小型化の要請に十分な対応ができていなかった。   According to the connector described in Patent Document 1, when the number of wirings (wires) to be connected increases, a plurality of wires are connected in a line in the width direction of the wiring board, or a plurality of connectors are connected in the board depth direction. Had to be placed in a row. However, when all the electric wires are connected in a line in the width direction of the wiring board, when there are many electric wires to be connected, the wiring board becomes large in one direction. On the other hand, when multiple contact connection terminals are arranged in the depth direction of the board, if the distance between the connection terminals is too close, the front connector will become an obstacle when connecting the wires to the connection terminals in the back. Can not. For this reason, it is necessary to widen the distance between the connection terminals in the depth direction, which eventually increases the area occupied by the connection terminal portion. In addition, there is a problem that it is difficult to route the wires to the back so that the wires do not interfere with each other. For this reason, the connector of the prior art has not been able to sufficiently cope with these demands for miniaturization.

本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、コネクタへの圧接接続を可能にしつつ、外部からの電線接続に必要な基板面積を小さくできる多段コネクタを提供することにある。   The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a multistage connector capable of reducing the board area required for connecting an electric wire from the outside while enabling pressure connection to the connector. It is to provide.

尚、本明細書において圧接接続とは、第1義的には、電線等の配線ケーブルを圧接接続部に設けられたV字状の接続刃の間に圧力をかけて押し込むことにより、接続刃によりケーブル外皮に切り込みを入れて、内部導線と接続刃とを接触させることにより電気接続を得る方式を言うが、必ずしもケーブル外皮が接続刃によって切り込まれることを必要とはしない。すなわち、V字状の接触刃(または接続部)にケーブル外皮が剥ぎ取られて内部導線が露出した電線を押圧して押し込み、電気接続を得る場合も含むものである。   In the present specification, the pressure connection is, firstly, a connection blade by pressing a wiring cable such as an electric wire between the V-shaped connection blades provided in the pressure connection portion. In this method, the cable sheath is cut and the internal conductor and the connecting blade are brought into contact with each other to obtain electrical connection. However, the cable sheath does not necessarily need to be cut by the connecting blade. That is, it includes a case where an electric connection is obtained by pressing and pushing an electric wire having an inner conductor exposed by peeling off the cable sheath onto a V-shaped contact blade (or connecting portion).

上記課題を解決するために、本発明の第1の態様に係る多段コネクタは、 複数の電線を基板の配線パターンに電気的に接続するコネクタであって、前記複数の電線の各端末をそれぞれ圧接接続する圧接接続部が高さ方向又は水平方向に2段以上設けられていることを特徴とする。   In order to solve the above-described problem, the multistage connector according to the first aspect of the present invention is a connector that electrically connects a plurality of electric wires to a wiring pattern of a substrate, and press-fits each end of the plurality of electric wires. Two or more press contact connection parts to be connected are provided in the height direction or the horizontal direction.

この態様によると、圧接接続部を多段に構成することにより、手前のコネクタに接続する電線と奥のコネクタに接続する電線の干渉を防ぎ、圧接接続を可能にしつつ奥行き方向の隣接する端子間隔を短くすることが可能となる。これにより電線の圧接接続を可能にしつつ、接続部の基板占有面積を少なくすることが可能となる。   According to this aspect, by constructing the press contact connection portion in multiple stages, interference between the wire connected to the front connector and the wire connected to the back connector is prevented, and the distance between adjacent terminals in the depth direction is reduced while enabling the press contact connection. It can be shortened. As a result, the area occupied by the board of the connection portion can be reduced while enabling the pressure contact connection of the electric wires.

本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記圧接接続部をそれぞれ有する複数のコネクタ端子と、前記複数のコネクタ端子のうち、1以上の前記圧接接続部を個別に収容する1以上の端子収容部をそれぞれ有し、1段毎に設けられた複数のハウジングとを備え、前記複数のハウジングを組み合わせることで多段接続を可能としたことを特徴とする。   The multistage connector according to another aspect of the present invention includes a plurality of connector terminals each having the pressure contact connection portion, and one or more terminal housings individually accommodating one or more pressure contact connection portions among the plurality of connector terminals. And a plurality of housings provided for each stage, and a multistage connection is possible by combining the plurality of housings.

この態様は、ハウジングを用いてコネクタ端子を保護しつつハウジングごと接続端子を多段に重ね合わせることにより、第1の態様と同等の効果を得るものである。この態様によると、コネクタ端子を保護できるだけでなく、コネクタ全体の重ね合わせによる組み合わせをより堅固なものとすることが可能となる。
本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記複数のハウジングを前記基板の表面から高さ方向に1段ずつ積み重ねて組み合わせて成り、前記電線が各段の前記ハウジングから基板に対して水平に引き出されることを特徴とする。
In this aspect, the effect equivalent to that of the first aspect is obtained by stacking the connection terminals together with the housing in multiple stages while protecting the connector terminals using the housing. According to this aspect, not only the connector terminals can be protected, but also the combination by overlapping the entire connectors can be made more robust.
A multi-stage connector according to another aspect of the present invention is formed by stacking and combining the plurality of housings one by one in the height direction from the surface of the board, and the electric wires are horizontal to the board from the housing at each stage. It is drawn out.

この態様によれば、高さの違う複数の圧接接続部を、手前から奥行き方向に向かって少しずつ高くなるように配置することが可能となる。高さの違いにより、手前のコネクタに接続される電線と、奥のコネクタに接続する電線の干渉を防止することができる。このように、奥行き方向の電線の干渉がないので、奥行き方向に隣接する接続端子間にクリアランスを設けなくてもよく、奥行き方向の隣接するコネクタ端子の間隔を狭めることが可能となる。このように、本発明の第1の態様の多段コネクタによれば、電線の干渉を回避しつつ圧接接続を可能にし、接続部の基板占有面積を少なくすることが可能となる。   According to this aspect, it is possible to arrange a plurality of press contact connection parts having different heights so as to gradually increase from the near side toward the depth direction. Due to the difference in height, it is possible to prevent interference between the electric wire connected to the front connector and the electric wire connected to the rear connector. As described above, since there is no interference of the electric wires in the depth direction, it is not necessary to provide a clearance between the connection terminals adjacent in the depth direction, and the interval between the connector terminals adjacent in the depth direction can be reduced. As described above, according to the multistage connector of the first aspect of the present invention, it is possible to perform the press contact connection while avoiding the interference of the electric wires, and it is possible to reduce the board occupation area of the connection portion.

本発明の他の態様に係る多段コネクタは、1段毎に設けられた前記複数のハウジングに前記圧接接続部がそれぞれ収容される各段の前記コネクタ端子が、前記基板のスルーホールに圧入される圧入接続部と、前記圧接接続部と、前記圧入接続部から前記圧接接続部までの高さが1段毎に異なるように前記圧入接続部と前記圧接接続部を接続支持する導体部とを備え、前記導体部は、前記圧接接続部の端部から下方に延びており、前記圧接接続部と前記導体部及び圧入接続部の側面形状が逆L字形状となることを特徴とする。   In the multistage connector according to another aspect of the present invention, the connector terminals of each stage in which the press contact connection portions are accommodated in the plurality of housings provided for each stage are press-fitted into the through holes of the substrate. A press-fit connection portion; the press-fit connection portion; and a conductor portion that connects and supports the press-fit connection portion and the press-contact connection portion so that a height from the press-fit connection portion to the press-contact connection portion differs for each stage. The conductor portion extends downward from an end portion of the press contact connection portion, and the side surfaces of the press contact connection portion, the conductor portion, and the press fit connection portion have an inverted L shape.

この態様によれば、水平方向からの電線を曲げることなくそのまま圧接接続し、導体接続部により下方の圧接接続部との電気接続を確保することができる。これにより、無駄な電線の引き回しがなくなる。また奥行き方向には、高さの高いコネクタ端子を配置することにより、手前の電線と奥の電線が違いに干渉することもない。   According to this aspect, it is possible to press-connect as it is without bending the electric wire from the horizontal direction, and to secure electrical connection with the lower press-connecting portion by the conductor connecting portion. As a result, useless wire routing is eliminated. Further, by arranging a connector terminal having a high height in the depth direction, the front electric wire and the rear electric wire do not interfere with each other.

多段コネクタの基板への接続は、スルーホールへの圧入により行われる。電線は圧接接続され、基板への接続は圧入接続であるため、半田接続が不要となり、電線と基板の接続工程を簡略化することが可能となる。   The connection of the multistage connector to the board is performed by press-fitting into the through hole. Since the electric wire is press-connected and the connection to the substrate is a press-fit connection, solder connection is not necessary, and the connection process between the electric wire and the substrate can be simplified.

本発明の他の態様に係る多段コネクタは、2段以上設けられた前記圧接接続部における前記電線の圧接位置が、前記基板への投影写像で一部重なる位置にあることを特徴とする。   The multistage connector according to another aspect of the present invention is characterized in that the pressure contact position of the electric wire in the pressure contact connection portion provided in two or more stages is at a position partially overlapping in the projection map onto the substrate.

この態様によれば、高さ方向に重ね合わせる場合に、上下に隣接する各段のハウジングの一部を重ね合わせることにより階段状に配置することにより、ハウジングの大きさの影響をうけることなく奥行き方向の接続端子の間隔をより近づけることが可能となる。   According to this aspect, when overlapping in the height direction, a depth is obtained without being affected by the size of the housing by arranging a part of the housing of each step adjacent to the top and bottom in a stepped manner. It becomes possible to make the space | interval of the connection terminal of a direction closer.

本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記コネクタ端子に、前記圧入接続部の上部に、圧入治具により押圧するための係合部が設けられていることを特徴とする。   The multistage connector according to another aspect of the present invention is characterized in that the connector terminal is provided with an engaging portion for pressing with a press-fitting jig on the press-fit connecting portion.

この態様によると、各コネクタ端子を圧入治具により押圧して圧入することが可能となるので、圧入作業がし易くなる。   According to this aspect, each connector terminal can be pressed and pressed by the press-fitting jig, so that the press-fitting operation is facilitated.

本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記コネクタ端子の前記導体部が、前記ハウジングの後方から、前記電線とは反対側に突出する逆L字型の形状を備えることを特徴とする。   The multistage connector according to another aspect of the present invention is characterized in that the conductor portion of the connector terminal has an inverted L-shape that protrudes from the rear of the housing to the opposite side of the electric wire.

この態様によると、導体部がハウジングの後方から突出して外部に露出しているので、圧入治具により押圧する係合部及び圧入接続部もハウジングの外に露出しており、圧入治具による圧入処理が容易となる。   According to this aspect, since the conductor portion protrudes from the rear of the housing and is exposed to the outside, the engaging portion and the press-fit connection portion that are pressed by the press-fitting jig are also exposed to the outside of the housing. Processing becomes easy.

本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記複数のハウジングが、前記基板の表面上に該基板と平行に1段ずつ重ねた状態で配置されており、前記電線が各段の前記ハウジングから基板に対し垂直に引き出されることを特徴とする。この態様によると、基板に垂直な方向への電線の引き出しが可能となる
本発明の他の態様に係る多段コネクタは 各段の前記コネクタ端子が、前記圧接接続部と、前記基板のスルーホールに圧入される圧入接続部と、前記圧接接続部から前記圧入接続部までをほぼ一直線状に接続して支持する直線帯状の導体部を備えることを特徴とする。
In the multistage connector according to another aspect of the present invention, the plurality of housings are arranged on the surface of the substrate in a state of being stacked one by one in parallel with the substrate, and the electric wires are connected to the housings of each step. It is characterized by being pulled out perpendicular to the substrate. According to this aspect, the electric wire can be drawn out in a direction perpendicular to the substrate. The multistage connector according to another aspect of the present invention is such that the connector terminal of each stage is connected to the press-contact connection portion and the through hole of the substrate. A press-fit connection portion to be press-fitted and a linear belt-like conductor portion that supports the press-fit connection portion to the press-fit connection portion in a substantially straight line.

この態様によると、圧入接続部から圧接接続部を経て電線までほぼ一直線に整列するので、電線が基板垂直方向に引き出される場合に、電線の引き回し等の無駄なスペースを削除することができる。   According to this aspect, since the press-fit connection portion, the press-contact connection portion, and the electric wire are aligned substantially in a straight line, when the electric wire is drawn out in the direction perpendicular to the substrate, useless spaces such as the drawing of the electric wire can be eliminated.

本発明の他の態様に係る多段コネクタは、前記コネクタ端子は、前記圧接接続部と、前記基板と半田付けにより接続される半田接続部と、前記圧接接続部と前記半田接続部とを接続する前記圧接接続部の高さに応じて長さの異なる導体部を備えることを特徴とする。   In the multistage connector according to another aspect of the present invention, the connector terminal connects the press contact connection portion, a solder connection portion connected to the substrate by soldering, and the press contact connection portion and the solder connection portion. A conductor portion having a different length according to the height of the press-contact connection portion is provided.

この態様によれば、リフロー炉による実装部品の半田付けと同時に多段コネクタの半田接続部を基板に接続することができるため、多段コネクタの基板接続のために、特別の基板接続工程が不要となる。   According to this aspect, since the solder connection portion of the multistage connector can be connected to the substrate simultaneously with the soldering of the mounting component by the reflow furnace, a special substrate connection process is not necessary for the substrate connection of the multistage connector. .

本発明の他の態様に係る多段コネクタの接続方法は、電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
(a)前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に前記電線を接続する工程と、
(b)前記ハウジングの一つに収容されており、高さが一番低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第1段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
(c)前記ハウジングの残りの一つに収容されており、高さが二番目に低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第2段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
を少なくとも備えることを特徴とする。
The connection method of the multistage connector according to another aspect of the present invention is a plurality of types of connector terminals having different heights from the press-fit connection part for connecting the electric wire to the press-fit connection part for obtaining an electrical connection with the substrate, A method of connecting an electric wire to a substrate using a multistage connector comprising a plurality of types of housings that accommodate the connector terminals at the same height,
(A) connecting the electric wire to the press-contact connection portion of the connector terminal accommodated in the housing;
(B) The connector terminal accommodated in the first-stage housing is accommodated in one of the housings by press-fitting the press-fit connection portion of the connector terminal having the lowest height into the substrate. A step of connecting the substrate;
(C) Housed in the remaining one of the housings and housed in the second-stage housing by press-fitting the press-fit connection portion of the connector terminal having the second lowest height into the board. A process of connecting the connector terminals to the board;
At least.

この態様によると、各段ごとに基板への圧入接続を行うため、圧入接続に必要な押圧力が小さい。従って、圧入接続時に基板その他の部品にかかる応力が少なくてすむので、基板の撓みによる半田付け部分や配線パターンへのストレス、及び実装されている電子部品にかかるストレスが小さくなり、これらのストレスによる各部の損傷を抑制することが可能となる。特に、横方向のコネクタ端子の数が多くかつ高さまたは横方向のコネクタの重ね合わせ段数が多くなった場合に、本接続方法は有効である。   According to this aspect, since the press-fit connection to the substrate is performed for each stage, the pressing force required for the press-fit connection is small. Therefore, the stress applied to the board and other components during press-fit connection can be reduced, so that the stress applied to the soldered part and the wiring pattern due to the bending of the board and the stress applied to the mounted electronic parts are reduced. It becomes possible to suppress damage of each part. In particular, this connection method is effective when the number of connector terminals in the horizontal direction is large and the number of overlapping stages of height or horizontal connectors is increased.

本発明の他の態様に係る多段コネクタの接続方法は、電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
(a)前記ハウジングの一つに収容されており、高さが一番低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第1段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
(b)前記第1段目のハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に第1の電線を接続する工程と、
(c)前記ハウジングの残りの一つに収容されており、高さが二番目に低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第2段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
(d)前記第2段目のハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に第2の電線を接続する工程と、
を少なくとも備えることを特徴とする。
The connection method of the multistage connector according to another aspect of the present invention includes a plurality of types of connector terminals having different heights from the press-fit connection part for connecting the electric wire to the press-fit connection part for obtaining an electrical connection with the substrate, A method of connecting an electric wire to a substrate using a multistage connector comprising a plurality of types of housings that accommodate the connector terminals at the same height,
(A) The connector terminal accommodated in the first-stage housing is accommodated in one of the housings by press-fitting the press-fit connection portion of the connector terminal having the lowest height into the substrate. A step of connecting the substrate;
(B) connecting a first electric wire to the press contact connection portion of the connector terminal housed in the first stage housing;
(C) Housed in the remaining one of the housings and housed in the second-stage housing by press-fitting the press-fit connection portion of the connector terminal having the second lowest height into the board. A process of connecting the connector terminals to the board;
(D) connecting a second electric wire to the press contact connection portion of the connector terminal housed in the second stage housing;
At least.

この態様は、先に基板にコネクタ端子を接続し、その後、電線を圧接接続するものである。この態様においても、各段ごとに基板への圧入接続を行うため、圧入接続に必要な押圧力が小さい。従って、圧入接続時に基板その他の部品にかかる応力が少なくてすむので、基板の撓みによる半田付け部分や配線パターンへのストレス、及び実装されている電子部品にかかるストレスが小さくなり、これらのストレスによる各部の損傷を抑制することが可能となる。横方向のコネクタ端子の数が多くかつ高さまたは横方向のコネクタの重ね合わせ段数が多くなった場合に、本接続方法は有効である。   In this aspect, the connector terminal is first connected to the substrate, and then the electric wire is press-connected. Also in this aspect, since the press-fit connection to the substrate is performed for each stage, the pressing force required for the press-fit connection is small. Therefore, the stress applied to the board and other components during press-fit connection can be reduced, so that the stress applied to the soldered part and the wiring pattern due to the bending of the board and the stress applied to the mounted electronic parts are reduced. It becomes possible to suppress damage of each part. This connection method is effective when the number of connector terminals in the horizontal direction is large and the number of overlapping stages of the height or horizontal connectors is increased.

本発明の他の態様に係る多段コネクタの接続方法は、電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
(a)前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に前記電線を接続する工程と、
(b)前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子を収容する前記ハウジングを、収容されたコネクタ端子の高さの低い方から高い方に順に組み合わせ結合して、電線が接続された多段コネクタを形成する工程と、
(c)前記電線の接続された多段コネクタに収容されている前記コネクタ端子の圧入接続部を、前記基板に同時に一括圧入する工程と、
を備えることを特徴とする。
The connection method of the multistage connector according to another aspect of the present invention is a plurality of types of connector terminals having different heights from the press-fit connection part for connecting the electric wire to the press-fit connection part for obtaining an electrical connection with the substrate, A method of connecting an electric wire to a substrate using a multistage connector comprising a plurality of types of housings that accommodate the connector terminals at the same height,
(A) connecting the electric wire to the press-contact connection portion of the connector terminal accommodated in the housing;
(B) The housing for housing the connector terminal accommodated in the housing is combined and joined in order from the lowest height of the accommodated connector terminal to form a multistage connector to which wires are connected. Process,
(C) a step of simultaneously press-fitting the press-fit connection portions of the connector terminals accommodated in the multistage connector to which the electric wires are connected, into the substrate;
It is characterized by providing.

この態様によれば、多段のコネクタを一括して圧入することができるので、一回の圧入処理で基板接続を完了することが可能である。従って、圧入作業工程を少なくすることができる。特に接続するコネクタ端子の数が少ない場合には、本方法が有効である。また、基板等にストレスがかからないような機構により、自動圧入する場合に有効である。   According to this aspect, since the multistage connectors can be press-fitted in a lump, the substrate connection can be completed by a single press-fitting process. Therefore, the press-fitting work process can be reduced. This method is effective particularly when the number of connector terminals to be connected is small. In addition, it is effective for automatic press-fitting by a mechanism that does not apply stress to the substrate.

本発明によれば、コネクタの圧接接続部を接続される電線向きに応じて高さ方向または水平方向の多段コネクタとすることにより、接続する電線相互の干渉を防止することができ、かつ電線の不要な引き回しが不要となるため、基板接続部におけるコネクタ端子の間隔を狭くすることが可能となる。これにより、コネクタ接続部の基板占有面積を小さくすることができ、基板の小型化を図ることが可能となる。   According to the present invention, the multi-stage connector in the height direction or the horizontal direction according to the direction of the electric wire to be connected can be prevented from interfering with the electric wires to be connected, and Since unnecessary routing is not required, the distance between the connector terminals in the board connecting portion can be reduced. As a result, the board occupation area of the connector connecting portion can be reduced, and the board can be miniaturized.

次に、本発明を具体化した各実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の説明において同様の部位には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
(第1の実施形態)
図1乃至図7を用いて、本発明の第1の実施形態にかかる多段コネクタについて説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る圧接コネクタ10を示す正面図であり、図2は図1に示す多段コネクタ10が配線基板90に接続された状態を模式的に示す側面図である。図3は第1の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、図4はコネクタ端子をハウジングに取り付ける方法を説明するための図であり、図5はハウジングにコネクタ端子を装着した状態を示す図である。図6は、圧入治具を使用して配線基板90にコネクタを接続する例である。図7は、本発明の第1の実施形態にかかる多段コネクタの基板への接続手順を説明するための模式図である。
Next, embodiments embodying the present invention will be described with reference to the drawings. In the description of each embodiment, similar parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
(First embodiment)
The multistage connector according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7. FIG. 1 is a front view showing a pressure contact connector 10 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view schematically showing a state in which the multistage connector 10 shown in FIG. is there. FIG. 3 is a view showing a connector terminal used in the first embodiment, FIG. 4 is a view for explaining a method of attaching the connector terminal to the housing, and FIG. 5 shows a state in which the connector terminal is attached to the housing. FIG. FIG. 6 is an example in which a connector is connected to the wiring board 90 using a press-fitting jig. FIG. 7 is a schematic diagram for explaining a connection procedure of the multistage connector according to the first embodiment of the present invention to the board.

図2等に示す配線基板(本明細書では単に、「基板」と称する)90は、電子部品が実装されており、配線パターンにより電子回路網を構成する基板である。基板90の配線パターン部に各種電気信号や電源ケーブルを接続することにより、外部から電力や電気信号が入出力される。基板90において、入力信号の電気的または電子的な処理を行い、または、入力された電気信号や電源ラインを分岐出力する。本発明の多段コネクタは、このような基板90に対して、電気信号線または電力線からなる電線を電気的に接続するためのコネクタである。   A wiring board (simply referred to as “substrate” in this specification) 90 shown in FIG. 2 and the like is a board on which electronic components are mounted and which constitutes an electronic circuit network by a wiring pattern. By connecting various electric signals and power cables to the wiring pattern portion of the substrate 90, electric power and electric signals are input / output from the outside. The substrate 90 performs electrical or electronic processing of the input signal, or branches and outputs the input electrical signal or power supply line. The multistage connector of the present invention is a connector for electrically connecting an electric signal line or an electric power line to the board 90.

図1及び図2に示すように多段コネクタ10は、複数のコネクタ端子11と複数のハウジングエレメント20(図4参照)とから構成されている。まず、図3及び図4を用いて、コネクタ端子11の構造について説明する。図3(A)は、コネクタ端子11の正面図(図1を基準にしたときの正面図)を示し、図3(B)はその平面図、図3(C)は、右側面図を示している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the multistage connector 10 includes a plurality of connector terminals 11 and a plurality of housing elements 20 (see FIG. 4). First, the structure of the connector terminal 11 is demonstrated using FIG.3 and FIG.4. 3A shows a front view of the connector terminal 11 (a front view based on FIG. 1), FIG. 3B shows a plan view thereof, and FIG. 3C shows a right side view thereof. ing.

コネクタ端子11は一端に圧接接続部12、他端に基板90に接続するための圧入接続部14を備えている。圧接接続部12及び圧入接続部14は、圧接接続部12の後方から延びる帯板状の導体部13により接続されている。圧入接続部14は幅方向に弾性力を有する楕円形状となっており、基板90に設けられた小さな径のスルーホール92(図2参照)に圧入接続部14の弾力に抗して圧入される。スルーホール92は、基板90の上下のいずれかにおいて配線パターンと接続されるめっきにより形成されている。圧入接続部14がスルーホール92内に圧入されると、圧入接続部14は弾性力により縮みながらスルーホール内壁に接触する。これにより、圧入接続部14はスルーホール92を介して基板90の配線と電気的接続を得ることができる。   The connector terminal 11 includes a press-fit connection portion 12 at one end and a press-fit connection portion 14 for connecting to the substrate 90 at the other end. The press contact connection portion 12 and the press fit connection portion 14 are connected by a strip-shaped conductor portion 13 extending from the rear of the press contact connection portion 12. The press-fit connection portion 14 has an elliptical shape having an elastic force in the width direction, and is press-fitted against the elastic force of the press-fit connection portion 14 into a small-diameter through hole 92 (see FIG. 2) provided in the substrate 90. . The through hole 92 is formed by plating that is connected to the wiring pattern either above or below the substrate 90. When the press-fit connection portion 14 is press-fitted into the through-hole 92, the press-fit connection portion 14 contacts the through-hole inner wall while being contracted by an elastic force. As a result, the press-fit connection portion 14 can obtain electrical connection with the wiring of the substrate 90 through the through hole 92.

図4に示すようにして、コネクタ端子11はハウジング20の底部奥に設けられた貫通孔23に挿入され、図5に示すような状態に装着される。コネクタ端子11は、図5に示すようにハウジング20内に装着された状態で基板90に圧入接続される。   As shown in FIG. 4, the connector terminal 11 is inserted into a through hole 23 provided at the bottom of the bottom of the housing 20 and mounted in a state as shown in FIG. 5. As shown in FIG. 5, the connector terminal 11 is press-fitted and connected to the substrate 90 in a state of being mounted in the housing 20.

図1に示す例では、多段コネクタ10は、高さ方向に3段に積み上げられているが、2段または4段以上のコネクタとすることも可能である。図1では、3個のハウジング20a乃至20cが3段に積み重ねられており、各段にはそれぞれ5個のコネクタ端子11を装着可能な構造となっている。従って、図1の示す多段コネクタ10は、合計15個のコネクタ端子を有しており、15本の電線が接続可能である。各段の5個コネクタ端子11a乃至11cは、図2に示すように、各段の高さに応じてそれぞれ足(導体部)13a乃至13cの長さが異なっている。また、図4に示すように、ハウジング20は上側に係合突起21を有し、下面に該係合突起21を嵌合する凹部22を備えている。従って、多段の積み重ねを正確かつ堅固に行うことが可能となる。また、本発明にかかる多段コネクタを基板90上に正確に位置決めするためには、基板90上にも、最下段のハウジング20aの凹部22aに嵌合する結合突起91(図2参照)を設けることが好ましい。   In the example shown in FIG. 1, the multistage connector 10 is stacked in three stages in the height direction, but can be a two-stage or four-stage or more connector. In FIG. 1, three housings 20a to 20c are stacked in three stages, and each stage has a structure in which five connector terminals 11 can be mounted. Therefore, the multistage connector 10 shown in FIG. 1 has a total of 15 connector terminals, and 15 wires can be connected. As shown in FIG. 2, the five connector terminals 11a to 11c at each stage have different lengths of the legs (conductor portions) 13a to 13c according to the height of each stage. Further, as shown in FIG. 4, the housing 20 has an engagement protrusion 21 on the upper side, and a recess 22 for fitting the engagement protrusion 21 on the lower surface. Therefore, it is possible to perform multi-stage stacking accurately and firmly. Further, in order to accurately position the multistage connector according to the present invention on the board 90, a coupling protrusion 91 (see FIG. 2) that fits into the recess 22a of the lowermost housing 20a is also provided on the board 90. Is preferred.

図6を用いて、多段コネクタ10を基板へ圧入する手順を説明する。図6は第一段目の圧接コネクタの側面図である。基板90への圧入には、圧入治具80を用いる。圧入治具80の押圧足部81をハウジング20aのコネクタ端子11の後ろ側から挿入し、押圧足部81の先端当接部81aを、コネクタ端子11aの係合部15aと当接させる。その後、圧入治具80を下方へ強く押し込むことにより、図6(B)に示すように、コネクタ端子11aはハウジング20aとともに基板90に圧入される。   The procedure for press-fitting the multistage connector 10 into the board will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a side view of the first-stage pressure contact connector. A press-fitting jig 80 is used for press-fitting into the substrate 90. The pressing foot 81 of the press fitting jig 80 is inserted from the rear side of the connector terminal 11 of the housing 20a, and the tip contact portion 81a of the pressing foot 81 is brought into contact with the engaging portion 15a of the connector terminal 11a. Thereafter, by pressing the press-fitting jig 80 downward, the connector terminal 11a is press-fitted into the substrate 90 together with the housing 20a as shown in FIG. 6B.

1個のコネクタ端子11は2個の係合部15を有しているので、図1に示すような横方向に5個のコネクタ端子11aを備える圧入接続コネクタ10に対応する圧入治具80は、横方向に所定の間隔をおいて10個の押圧足部81を備えている(図示せず)。圧入治具80の押圧足部81の数は、横一列中のコネクタ端子の数に応じて決定される。   Since one connector terminal 11 has two engaging portions 15, a press-fitting jig 80 corresponding to the press-fit connection connector 10 having five connector terminals 11a in the lateral direction as shown in FIG. Ten pressing feet 81 (not shown) are provided at predetermined intervals in the lateral direction. The number of pressing feet 81 of the press-fitting jig 80 is determined according to the number of connector terminals in one horizontal row.

図7を用いて、本発明の第1の実施形態にかかる多段コネクタ10の接続手順を、電線の接続から基板90への接続まで順を追って説明する。図7(A)、(B)、(C)に示すように、第1段目の圧接接続部12a乃至第3段目の圧接接続部12cに、それぞれ電線95を接続する。まず、第1段目のコネクタ端子11aの圧接接続部12a、第2段目のコネクタ端子11bの圧接接続部12b、第3段目のコネクタ端子11cの圧接接続部12cにそれぞれ電線95を圧接接続する。図1の例では、電線95は各段ごとに5本ずつの圧接接続が行われる。圧接接続は、電線95を圧接接続部12のV字状の接続刃12v(図3(A)、図4参照)の間に押し込むことにより、行われる。これにより、電線の被覆部分が接続刃12vにより切り込まれて、接続刃12vと電線内の導体とが接触して電気的接続が得られる。   With reference to FIG. 7, the connection procedure of the multistage connector 10 according to the first embodiment of the present invention will be described in order from the connection of the electric wire to the connection to the substrate 90. As shown in FIGS. 7A, 7 </ b> B, and 7 </ b> C, the electric wires 95 are connected to the first-stage press contact connection portion 12 a to the third-stage press contact connection portion 12 c, respectively. First, the electric wire 95 is press-connected to the press-connecting part 12a of the first-stage connector terminal 11a, the press-connecting part 12b of the second-stage connector terminal 11b, and the press-connecting part 12c of the third-stage connector terminal 11c. To do. In the example of FIG. 1, five electric wires 95 are connected by pressure welding at each stage. The pressure connection is performed by pushing the electric wire 95 between the V-shaped connection blades 12v of the pressure connection portion 12 (see FIGS. 3A and 4). Thereby, the coating | coated part of an electric wire is cut by the connection blade 12v, the connection blade 12v and the conductor in an electric wire contact, and an electrical connection is obtained.

電線95の圧接接続が終わると、次に、図7(D)に示すように、第1段目のコネクタ端子11aの圧入接続部14aを基板90のスルーホール92に圧入する。この際、図6を用いて説明したように、圧入治具80が用いられる。同様にして、第2段目のコネクタ11bの圧入接続部14bを基板90のスルーホール92bに圧入する。この際、図7(E)に示すように、第1段目のハウジング20aに第2段目のハウジング20aの一部が重なるように、第1段目のコネクタ端子11aに接近した位置に第2段目のコネクタ端子11bを圧入する。このように、隣接するコネクタ端子11a、11bのハウジング20a、20bを上方向に重ね合わせるように配置することにより、コネクタ端子11aと11bとを接近させて配置することが可能となる。   When the press-contact connection of the electric wires 95 is completed, the press-fit connection portion 14a of the first-stage connector terminal 11a is press-fitted into the through hole 92 of the substrate 90 as shown in FIG. At this time, as described with reference to FIG. 6, the press-fitting jig 80 is used. Similarly, the press-fit connection portion 14b of the second-stage connector 11b is press-fitted into the through hole 92b of the substrate 90. At this time, as shown in FIG. 7 (E), the first stage housing 20a is located at a position close to the first stage connector terminal 11a so that a part of the second stage housing 20a overlaps the first stage housing 20a. The second-stage connector terminal 11b is press-fitted. Thus, by arranging the housings 20a and 20b of the adjacent connector terminals 11a and 11b so as to overlap each other in the upward direction, the connector terminals 11a and 11b can be arranged close to each other.

同様にして、図7(F)に示すように、第2段目のハウジング20bに第3段目のハウジング20cの一部が重なるように接近させて、基板90のスルーホール92cに圧入接続部14cを基板90に圧入する。このようにして、本発明の第1の実施形態にかかる多段コネクタ10による電線95と基板90の接続が完了する。   Similarly, as shown in FIG. 7F, the second-stage housing 20b is brought close to a part of the third-stage housing 20c so as to overlap the through-hole 92c of the substrate 90. 14c is press-fitted into the substrate 90. In this way, the connection between the electric wire 95 and the substrate 90 by the multistage connector 10 according to the first embodiment of the present invention is completed.

以上のように構成された第1実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
(1)図7から明らかなように、第1の実施例にかかる多段コネクタ10によると、第1段目から第3段目までの多段コネクタ10a乃至10cを一部重ね合わせた状態で段差状の組み合わせることを可能とすることにより、基板90の奥行き方向のスルーホール92a、92b、92cの間隔を狭くすることを可能とした。これにより、基板面における接続端子の密度を高くすることが可能となり、小さな基板面積に対して多く電線を接続することが可能となる。
According to 1st Embodiment comprised as mentioned above, there exist the following effects.
(1) As apparent from FIG. 7, according to the multistage connector 10 according to the first embodiment, the multistage connectors 10a to 10c from the first stage to the third stage are partially overlapped. It is possible to reduce the distance between the through holes 92a, 92b, and 92c in the depth direction of the substrate 90. Thereby, it is possible to increase the density of the connection terminals on the substrate surface, and it is possible to connect many wires to a small substrate area.

(2)また、第1の実施例では、多段コネクタを一段ずつ基板90に圧入することができる構成としているので、比較的小さな力で圧入が可能である。また、一段ごとの圧入が可能であるので、重なり段数が増えても容易に圧入作業を行うことができ、圧入処理に関して重なり段数の制限を受けない。 (2) In the first embodiment, since the multistage connector can be press-fitted into the substrate 90 one by one, it is possible to press-fit with a relatively small force. Further, since press-fitting can be performed for each stage, the press-fitting operation can be easily performed even if the number of overlapping stages increases, and the number of overlapping stages is not limited with respect to the press-fitting process.

(3)さらに、多段コネクタを基板に挿入する際、低い基板から一段ずつ基板に圧入することができるので、比較的弱い力で圧入することが可能となる。従って、圧入接続時に基板その他の部品にかかる応力が少なくてすむので、基板の撓みによる半田付け部分や配線パターンへのストレス及び実装されている電子部品にかかるストレスが小さくなり、これらのストレスによる各部の損傷を抑制することが可能となる。特に、横方向のコネクタ端子の数が多くかつ高さまたは横方向のコネクタの重ね合わせ段数が多くなった場合に、本接続方法は有効である (3) Further, when the multistage connector is inserted into the board, it is possible to press into the board one by one from a low board, so that it is possible to press in with a relatively weak force. Therefore, less stress is applied to the board and other components during press-fit connection, so stress on the soldered part and wiring pattern due to the bending of the board and stress on the mounted electronic parts are reduced. It becomes possible to suppress damage. This connection method is particularly effective when the number of connector terminals in the lateral direction is large and the number of overlapping stages of the height or lateral connectors is increased.

なお、本実施形態では、電線95を圧接接続部12に圧接した後、コネクタ端子11を基板90に圧入するように構成したが、本発明はこの接続順序に限定されるものではない。例えば、コネクタ端子11を基板90に接続した後、電線95を圧接接続部12に圧接するようにしてもよい。   In this embodiment, the connector 95 is press-fitted into the board 90 after the electric wire 95 is pressed into the press-connecting portion 12, but the present invention is not limited to this connection order. For example, after connecting the connector terminal 11 to the substrate 90, the electric wire 95 may be press-contacted to the press-connecting connection portion 12.

(第2の実施形態)
図8乃至図12を用いて、本発明の第2の実施形態にかかる多段コネクタを説明する。図8は、本発明の第2実施形態に係る多段コネクタ30を示す正面図であり、図9は図8に示す多段コネクタ30が基板90に接続された状態を模式的に示す側面図である。図10は第2の実施形態で使用するコネクタ端子31を示す図であり、図11は圧入治具82を使用して多段コネクタ30を配線基板90に接続する方法を説明する図である。図12は、第2の実施例にかかる多段コネクタ30を基板へ接続する手順を説明するための模式図である。図10(A)、(B)、(C)は、図3と同様に、それぞれ、コネクタ端子31の正面図、平面図、右側面図である。
(Second Embodiment)
A multistage connector according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a front view showing a multistage connector 30 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a side view schematically showing a state in which the multistage connector 30 shown in FIG. . FIG. 10 is a view showing the connector terminal 31 used in the second embodiment, and FIG. 11 is a view for explaining a method of connecting the multistage connector 30 to the wiring board 90 using the press-fitting jig 82. FIG. 12 is a schematic diagram for explaining a procedure for connecting the multistage connector 30 according to the second embodiment to the board. 10A, 10B, and 10C are a front view, a plan view, and a right side view of the connector terminal 31, respectively, as in FIG.

第2の実施形態にかかる多段コネクタ30は、コネクタ端子31の圧接接続部に電線を圧接した後、複数段の多段コネクタ30として組み立てられた状態で、すべての圧入接続部14を同時に基板90に圧入するものである。図8の実施形態では第1の実施例と同様に、横方向に5個のコネクタ端子を備えており、上方向に3段積み上げられた例を示しているが、横方向のコネクタ端子の数及び積み重ねの段数は、これに限定されない。   In the multi-stage connector 30 according to the second embodiment, all the press-fit connection portions 14 are simultaneously attached to the substrate 90 in a state where the multi-stage connector 30 is assembled after the electric wires are press-contacted to the press-contact connection portions of the connector terminals 31. Press fit. In the embodiment of FIG. 8, as in the first example, five connector terminals are provided in the lateral direction, and an example in which three stages are stacked in the upward direction is shown, but the number of connector terminals in the lateral direction is shown. And the number of stacking stages is not limited to this.

第2の実施形態にかかる多段コネクタ30も、複数のコネクタ端子31と複数段のハウジング25とから構成されている。図8乃至図10においては、実施形態1と同様に3段構造の多段コネクタ30を例示しており、実施形態2は実施形態1とほぼ同じような構造であるが、コネクタ端子31及びハウジング25の構造が僅かに異なっている。   The multistage connector 30 according to the second embodiment also includes a plurality of connector terminals 31 and a plurality of stages of housings 25. 8 to 10 exemplify a multi-stage connector 30 having a three-stage structure as in the first embodiment, and the second embodiment has substantially the same structure as that of the first embodiment. However, the connector terminal 31 and the housing 25 are illustrated in FIGS. The structure of is slightly different.

まず、コネクタ端子31の構造について説明する。コネクタ端子31も基本的には第1の実施形態のコネクタ端子11と同じ圧接接続部12と圧入接続部14を有しているが、図10に示すように、コネクタ端子31の係合部の構造が異なっている。すなわち、コネクタ端子31の係合部は、それぞれ異なる高さで、前後逆方向に延びる第1係合部33と第2係合部35を備えている。   First, the structure of the connector terminal 31 will be described. The connector terminal 31 also basically has the same press-connecting portion 12 and press-fit connecting portion 14 as the connector terminal 11 of the first embodiment. However, as shown in FIG. The structure is different. That is, the engaging portion of the connector terminal 31 includes a first engaging portion 33 and a second engaging portion 35 that extend in the front-rear reverse direction at different heights.

このように、第1係合部33と第2係合部35の高さを変えたのは、同じ高さに配置される隣接するコネクタ端子31を近づけて配置した場合に、隣接するコネクタ端子の第1係合部33と第2の係合部35とが上下の異なる高さで重なるようにして、互いにぶつからないようにするためである。これにより、隣接する各コネクタ端子31を近接して配置することができるので、コネクタ端子31の配置スペースを小さくすることができる。   Thus, the height of the first engaging portion 33 and the second engaging portion 35 is changed when the adjacent connector terminals 31 arranged at the same height are arranged close to each other. This is because the first engaging portion 33 and the second engaging portion 35 are overlapped at different heights so as not to collide with each other. Thereby, since each adjacent connector terminal 31 can be arrange | positioned closely, the arrangement space of the connector terminal 31 can be made small.

また、第1係合部33と第2係合部35は、それぞれ左右に延びる支持腕32,34により支持されている。このように、支持腕32、34を左右方向に延ばしているのは、第1及び第2の係合部33、35が圧接接続部12よりも外側に配置されるようにするためである。このように、第1及び第2の係合部33、35を圧接接続部12よりも外側に配置することにより、後述する圧入治具82を用いた圧入処理の際に、圧入治具82がハウジング25内を貫通することを可能にしている。   Further, the first engagement portion 33 and the second engagement portion 35 are supported by support arms 32 and 34 extending to the left and right, respectively. As described above, the support arms 32 and 34 are extended in the left-right direction so that the first and second engaging portions 33 and 35 are arranged on the outer side of the press-contact connecting portion 12. As described above, the first and second engaging portions 33 and 35 are disposed outside the press-connecting connection portion 12, so that the press-fitting jig 82 can be used in the press-fitting process using the press-fitting jig 82 described later. It is possible to penetrate through the housing 25.

ハウジング25は、第1の実施形態とほぼ同様の構造であるが、図9及び図11を参照するとわかるように、コネクタ端子31を貫通させるための貫通孔(図示せず。図4の貫通孔23に相当する)が、第1のハウジング20の貫通孔23に比べてやや前方に設けられている。従ってコネクタ端子31の導体部13の後方に少し空間ができている。これは、圧入用治具82(図11参照)をコネクタ端子31の導体部13の後方からも挿入することができるようにしたものである。また、ハウジング25のコネクタ端子31を挿入するための貫通孔の形状は、図示してはいないが、コネクタ端子31の横に延びる支持腕32,34及び第1及び第2係合部33,35が貫通できるような形状の穴となっている。圧入接続部14の構造と、基板90への圧入による基板配線との電気接続については、実施形態1の説明と同様である。   The housing 25 has substantially the same structure as that of the first embodiment, but as can be seen with reference to FIGS. 9 and 11, a through hole (not shown; the through hole in FIG. 4) through which the connector terminal 31 passes. 23) is provided slightly in front of the through hole 23 of the first housing 20. Therefore, a little space is formed behind the conductor portion 13 of the connector terminal 31. In this configuration, the press-fitting jig 82 (see FIG. 11) can be inserted also from the rear side of the conductor portion 13 of the connector terminal 31. Although the shape of the through hole for inserting the connector terminal 31 of the housing 25 is not shown, the support arms 32 and 34 and the first and second engaging portions 33 and 35 extending laterally of the connector terminal 31 are not shown. The hole is shaped so that can penetrate. The electrical connection between the structure of the press-fit connection portion 14 and the board wiring by press-fitting into the board 90 is the same as that described in the first embodiment.

次に、図12を用いて、第2の実施形態にかかる多段コネクタ30の基板90への接続手順について説明する。図12(A)乃至(C)に示すように、各電線95が第1段目のハウジング25a内に設けられたコネクタ端子31aの圧接接続部12aに圧接され、同様に順次第2段目、第3段目のハウジング25b、25cの圧接接続部12b、12cに電線95が圧接される。次に、図12(D)に示すように、電線95が圧接接続されたハウジング25a乃至25cは順次重ねて組み合わされ結合されて、図8の状態となる。次に、図12(E)に示すように、このように組み合わされた多段コネクタ30が基板90に圧入され、図12(F)の状態となる。   Next, a procedure for connecting the multistage connector 30 according to the second embodiment to the substrate 90 will be described with reference to FIG. As shown in FIGS. 12A to 12C, each electric wire 95 is pressed into contact with the press-connecting portion 12a of the connector terminal 31a provided in the first-stage housing 25a. Similarly, the second-stage, The electric wire 95 is press-contacted to the press-connecting portions 12b and 12c of the third-stage housings 25b and 25c. Next, as shown in FIG. 12D, the housings 25a to 25c, to which the electric wires 95 are press-connected, are sequentially stacked and combined to form the state shown in FIG. Next, as shown in FIG. 12E, the multi-stage connector 30 combined in this way is press-fitted into the substrate 90, and the state shown in FIG.

図11を用いて、第2の実施形態の特徴である多段コネクタ30の基板90への圧入処理について、より詳細に説明する。圧入処理には、圧入治具82が用いられる。図11は、多段コネクタ30と圧入治具82を横方向から見た右側面図であり、図11(A)は圧入処理前の状態、図11(B)は圧入処理が完了した直後で、まだ圧入治具82をハウジング内に挿入されている状態を示す図である。図11では、圧入処理手順を分かり易くするため、簡略化して模式的に描いている。   The press-fitting process of the multistage connector 30 onto the board 90, which is a feature of the second embodiment, will be described in more detail with reference to FIG. A press-fitting jig 82 is used for the press-fitting process. 11 is a right side view of the multistage connector 30 and the press-fitting jig 82 as viewed from the side. FIG. 11A shows a state before the press-fitting process, and FIG. 11B shows a state immediately after the press-fitting process is completed. It is a figure which shows the state by which the press-fit jig | tool 82 is still inserted in the housing. In FIG. 11, in order to make the press-fitting process procedure easy to understand, it is schematically illustrated in a simplified manner.

圧入治具82は、コネクタ端子31を下方に押圧して圧入するための長短の押圧足部83、84をコネクタ端子の数だけ備えている。図11では、圧入治具82の側面図を示しており、各部の番号には、第1段目については各部の番号の後ろに「a」を付し、第2段目は「b」を第3段目には「c」を付している。圧入治具82は、各長短の押圧足部83,84の先端当接部85、86を、多段コネクタ30の全コネクタ端子31の第1及び第2の係合部33、35にそれぞれ当接させて押下することにより、コネクタ端子31を下方に押圧し、コネクタ端子31の圧入接続部14を基板90に圧入する。   The press-fitting jig 82 includes long and short pressing feet 83 and 84 for pressing the connector terminal 31 downward to press-fit the same number of connector terminals. In FIG. 11, the side view of the press-fitting jig 82 is shown. In the number of each part, “a” is added after the number of each part in the first stage, and “b” is added in the second stage. The third row is marked with “c”. The press-fitting jig 82 abuts the tip abutting portions 85 and 86 of the long and short pressing feet 83 and 84 to the first and second engaging portions 33 and 35 of all the connector terminals 31 of the multistage connector 30, respectively. When pressed, the connector terminal 31 is pressed downward, and the press-fit connecting portion 14 of the connector terminal 31 is pressed into the board 90.

圧入治具82は、一組の長短の押圧足部83、84をコネクタ端子31の数だけ有している。従って、図8に示す多段コネクタ30の圧入に用いる図11の圧入治具82の場合には、1段当たりに5個のコネクタ端子31が3段重ねられたコネクタ端子に対応するため、長短の押圧足部83、84を15組備えていることになる。図11では、側面図であるので、横方向からみた3段のコネクタ端子31に対応する長短それぞれ3本ずつの押圧足83a乃至83c及び84a乃至84cのみが示されている。   The press-fitting jig 82 has a set of long and short pressing feet 83 and 84 corresponding to the number of connector terminals 31. Therefore, in the case of the press-fitting jig 82 of FIG. 11 used for press-fitting of the multistage connector 30 shown in FIG. 8, since the five connector terminals 31 correspond to the connector terminals stacked in three stages per stage, Fifteen sets of pressing feet 83 and 84 are provided. In FIG. 11, since it is a side view, only three pressing legs 83a to 83c and 84a to 84c corresponding to the three-stage connector terminals 31 viewed from the lateral direction are shown.

図11(A)に示すように、圧接コネクタ30の圧入接続部を基板90のスルーホール(図11では図示せず)の上におき、圧入治具82を、ハウジング25内のコネクタ端子31の隙間36から挿入して、長短の押圧足部83,84の先端部85a乃至85c、86a乃至86cをそれぞれコネクタ端子31の第1及び第2の係合部33a乃至33c、35a乃至35cに当接させる。各ハウジング25とコネクタ端子の前後左右には隙間36が設けられており、かつ、長短の押圧足部83,84は互いにコネクタ端子31の圧入接続部14の幅より間隔を空けて設けられているので(図示せず)、長短の押圧足部83,84は、ハウジング25を貫通可能であり、先端当接部85、86を第1及び第2の係合部33,35に当接させることが可能となる。   As shown in FIG. 11A, the press-fit connection portion of the press-connect connector 30 is placed on a through hole (not shown in FIG. 11) of the substrate 90, and the press-fit jig 82 is attached to the connector terminal 31 in the housing 25. Inserted from the gap 36, the distal end portions 85a to 85c and 86a to 86c of the long and short pressing feet 83 and 84 are brought into contact with the first and second engaging portions 33a to 33c and 35a to 35c of the connector terminal 31, respectively. Let Clearances 36 are provided on the front, rear, left, and right of each housing 25 and the connector terminal, and the long and short pressing feet 83 and 84 are provided at a distance from the width of the press-fit connection portion 14 of the connector terminal 31. Therefore (not shown), the long and short pressing feet 83 and 84 can penetrate the housing 25, and the tip contact portions 85 and 86 are brought into contact with the first and second engaging portions 33 and 35, respectively. Is possible.

例えば、第1段目のコネクタ端末31を圧入する長短の押圧足部83a及び84aは、第2段目のハウジング25bの圧入接続部14の前方側部を貫通した後、第1段目のハウジング25aのコネクタ端子31の後方側部を貫通する。これにより、圧入治具82の先端当接部85a、86aを第1段目のコネクタ端子31の第1及び第2の係合部33a、35aに当接させることができる。第2段目を圧入する長短の押圧足部83b及び84bは、第3段目のハウジング25cの圧入接続部14の後方側部を貫通した後、第2段目のハウジング25bのコネクタ端子31の後方側部を貫通する。これにより、先端当接部85b、86bが第2段目のコネクタ端子31の第1及び第2の係合部33b、35baに当接する。第3段目を圧入する長短の押圧足部83c及び84cは、第3段目のコネクタハウジング25cのコネクタ端子31の後方側部を貫通するだけで、先端当接部85c、86cを第3段目のコネクタ端子31の第1及び第2の係合部33c、35cに当接させることができる。このようにしてすべての、圧入治具82の先端当接部85、86をすべてのコネクタ端子31の第1及び第2の係合部33、35に当接させた後、下方に押圧下降させて、コネクタ端子31の圧入接続部14を基板90のスルーホールに圧入して、図11(B)の状態に至る。   For example, the long and short pressing feet 83a and 84a for press-fitting the first-stage connector terminal 31 pass through the front side portion of the press-fit connection portion 14 of the second-stage housing 25b, and then the first-stage housing. It penetrates the rear side of the connector terminal 31 of 25a. Thereby, the tip contact portions 85a and 86a of the press-fitting jig 82 can be brought into contact with the first and second engaging portions 33a and 35a of the first-stage connector terminal 31. The long and short pressing feet 83b and 84b for press-fitting the second stage penetrate the rear side portion of the press-fit connection part 14 of the third-stage housing 25c, and then the connector terminals 31 of the second-stage housing 25b. It penetrates the rear side. Accordingly, the tip contact portions 85b and 86b are in contact with the first and second engagement portions 33b and 35ba of the second-stage connector terminal 31. The long and short pressing feet 83c and 84c for press-fitting the third step only penetrate the rear side portion of the connector terminal 31 of the third-stage connector housing 25c, so that the tip contact portions 85c and 86c are connected to the third step. The first and second engaging portions 33c and 35c of the eye connector terminal 31 can be brought into contact with each other. In this way, all the tip contact portions 85, 86 of the press-fitting jig 82 are brought into contact with the first and second engaging portions 33, 35 of all the connector terminals 31, and then pressed downward. Then, the press-fit connecting portion 14 of the connector terminal 31 is press-fitted into the through hole of the substrate 90, and the state shown in FIG.

以上のように構成された第2実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
(1)第2の実施例にかかる多段コネクタ10においても、第1の実施形態と同様に、第1段目から第3段目までの多段コネクタ10a乃至10cを一部重ね合わせた状態で段差状の組み合わせることを可能とすることにより、基板90の奥行き方向のスルーホール92a、92b、92cの間隔を狭くすることを可能とした。これにより、基板面における接続端子の密度を高くすることが可能となり、小さな基板面積に対して多く電線を接続することが可能となる。
According to 2nd Embodiment comprised as mentioned above, there exist the following effects.
(1) In the multistage connector 10 according to the second example, as in the first embodiment, the multistage connectors 10a to 10c from the first stage to the third stage are partially overlapped. By allowing the shapes to be combined, the distance between the through holes 92a, 92b, 92c in the depth direction of the substrate 90 can be reduced. Thereby, it is possible to increase the density of the connection terminals on the substrate surface, and it is possible to connect many wires to a small substrate area.

(2)また、第2の実施形態による多段コネクタは、多段コネクタを複数段(本例では3段)重ねた状態で、圧接治具を用いて同時に基板に圧入することができるので、組立工程数を削減することが可能となる。 (2) In addition, the multistage connector according to the second embodiment can be press-fitted into the substrate at the same time using a pressure welding jig in a state where the multistage connectors are stacked in a plurality of stages (three stages in this example). The number can be reduced.

(第3の実施形態)
図13乃至図16を用いて、本発明の第3の実施形態にかかる多段コネクタを説明する。図13は、本発明の第3実施形態に係る圧接コネクタ40の一例を示す正面図であり、図14は図13に示す多段コネクタ40が基板90に接続された状態を模式的に示す側面図である。図15は第3の実施形態で使用するコネクタ端子41を示す図であり、図16は圧入治具87を使用して多段コネクタ40を配線基板90に接続する圧入処理を説明するための図である。図15(A)、(B)、(C)は、図3と同様に、それぞれ、コネクタ端子41の正面図、平面図、右側面図である。
(Third embodiment)
A multistage connector according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 13 is a front view showing an example of the pressure contact connector 40 according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a side view schematically showing a state in which the multistage connector 40 shown in FIG. It is. FIG. 15 is a view showing the connector terminal 41 used in the third embodiment, and FIG. 16 is a view for explaining press-fitting processing for connecting the multistage connector 40 to the wiring board 90 using the press-fitting jig 87. is there. 15A, 15B, and 15C are a front view, a plan view, and a right side view of the connector terminal 41, respectively, similarly to FIG.

第3の実施形態にかかる多段コネクタ40は、コネクタ端子41の構造が僅かに異なること、及びハウジング26の貫通孔が後方に設けられている以外は、すべて第1の実施形態と同じである。図15(C)から明らかなように、第3の実施形態において使用されるコネクタ端子41は、導体部42が圧着接続部12の後方に延びた後に下方向に延びる逆L字の形状となっている。すなわち、コネクタ端子の導体部42は、下方ではなく後方に突き出ている。このようなコネクタ端子41の構造に対応して、ハウジング26の貫通孔27は、ハウジングの後方壁に設けられている。図14に示すようにコネクタ端子の導体部42a乃至42cは、後方壁部の下方に設けられた貫通孔27a乃至27cを介して後方に突き出ている。従って、圧入処理の際に、圧入治具87は、ハウジング26a乃至26cを貫通する必要がないので、圧入作業が容易である。   The multistage connector 40 according to the third embodiment is the same as the first embodiment except that the structure of the connector terminal 41 is slightly different and the through hole of the housing 26 is provided in the rear. As is apparent from FIG. 15C, the connector terminal 41 used in the third embodiment has an inverted L shape extending downward after the conductor portion 42 extends rearward of the crimp connection portion 12. ing. That is, the conductor portion 42 of the connector terminal protrudes rearward rather than downward. Corresponding to the structure of the connector terminal 41, the through hole 27 of the housing 26 is provided in the rear wall of the housing. As shown in FIG. 14, the conductor portions 42a to 42c of the connector terminal protrude rearward through through holes 27a to 27c provided below the rear wall portion. Therefore, the press-fitting operation is easy because the press-fitting jig 87 does not need to penetrate the housings 26a to 26c during the press-fitting process.

以上のように構成された第3実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
第3の実施形態においては、導体部42が後方に突出させて、係合部15がハウジング26の後方外側に露出している構成とした。
According to 3rd Embodiment comprised as mentioned above, there exist the following effects.
In the third embodiment, the conductor portion 42 protrudes rearward and the engaging portion 15 is exposed to the rear outer side of the housing 26.

(1)これにより、第1の実施形態と同様にコネクタ端子を近接させることができるので、コネクタ端子を圧接するスルーホールを近接して配置することができるので基板の圧入接続部の面積を小さくできるという効果に加えて、 (1) As a result, the connector terminals can be brought close to each other in the same manner as in the first embodiment, so that the through holes for press-contacting the connector terminals can be arranged close to each other, so that the area of the press-fit connection portion of the board can be reduced. In addition to being able to

(2)図16(A)、(B)に示すように、圧入治具87を用いて一括圧入処理する場合でも、ハウジング26を貫通させなくとも、圧入治具87で係合部15を押下圧入することが可能となる。従って、押圧治具87及びハウジング26を極めてシンプルな構造とすることが可能となる。また、係合部15a乃至15cを目視可能であるので、圧入作業が極めて容易である。 (2) As shown in FIGS. 16 (A) and 16 (B), even when the press-fitting jig 87 is used for batch press-fitting processing, the engaging portion 15 is pushed down by the press-fitting jig 87 without passing through the housing 26. It becomes possible to press-fit. Therefore, it is possible to make the pressing jig 87 and the housing 26 have a very simple structure. Further, since the engaging portions 15a to 15c are visible, the press-fitting work is extremely easy.

(第4の実施形態)
図17乃至図22を用いて、本発明の第4の実施形態にかかる多段コネクタを説明する。図17は、本発明の第4の実施形態にかかる多段コネクタ50を基板90に接続した状態を示す図であり、図18は、図17に示す多段コネクタ50を右方向(矢印方向)から見た状態を、電線95及び基板90を取取り除いた状態で模式的に示す側面図である。図19は第4の実施形態で使用するコネクタ端子51を示す図であり、図20はコネクタ端子51をハウジング28に取り付ける方法を説明するための図である。図21はハウジング28にコネクタ端子51を装着した状態を示す図であり、図22は、第4の実施例による多段コネクタの基板への圧入工程を説明するための模式図である。図19(A)は、図18の状態を正面図としてコネクタ端子51を示したものであり、図19(B)はその平面図、図19(C)はその右側面図である。
(Fourth embodiment)
A multistage connector according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 17 is a view showing a state in which the multistage connector 50 according to the fourth embodiment of the present invention is connected to the substrate 90, and FIG. 18 is a view of the multistage connector 50 shown in FIG. 17 as viewed from the right (arrow direction). It is a side view which shows typically the state where the electric wire 95 and the board | substrate 90 were removed. FIG. 19 is a view showing a connector terminal 51 used in the fourth embodiment, and FIG. 20 is a view for explaining a method of attaching the connector terminal 51 to the housing 28. FIG. 21 is a view showing a state in which the connector terminal 51 is mounted on the housing 28, and FIG. 22 is a schematic view for explaining the press-fitting process of the multistage connector to the substrate according to the fourth embodiment. FIG. 19 (A) shows the connector terminal 51 with the state of FIG. 18 as a front view, FIG. 19 (B) is a plan view thereof, and FIG. 19 (C) is a right side view thereof.

図17からわかるように、第4の実施形態にかかる多段コネクタ50は、基板90の真上方向から導入される電線95をそのままの電線95の向きを変えないでコネクタ端子に圧接接続して、基板90への圧入を可能にするものである。この場合も、水平方向に複数段重ね合わせて配置できるようにして、基板接続部の面積を小さくできるようにしている。   As can be seen from FIG. 17, in the multistage connector 50 according to the fourth embodiment, the electric wire 95 introduced from directly above the substrate 90 is press-connected to the connector terminal without changing the direction of the electric wire 95 as it is, The press-fitting into the substrate 90 is enabled. In this case as well, the area of the board connecting portion can be reduced by arranging them in a plurality of stages in the horizontal direction.

図18に示すように、第4の実施形態でも他の実施形態と同様に、基板90の奥に向かってコネクタ端子51が5個並んでいる例を示している。図19、図20、図21からわかるように、第4の実施形態に使用するコネクタ端子51は、圧接接続のための接続刃57vが基板90に対して垂直に並んでおり、基板50に垂直に導入される電線をそのまま横方向から圧接接続できるように構成されている。ハウジング28は、基板面と平行な方向(図17の水平方向)に複数段接続することができる構造となっている。   As shown in FIG. 18, the fourth embodiment shows an example in which five connector terminals 51 are arranged toward the back of the substrate 90 as in the other embodiments. As can be seen from FIGS. 19, 20, and 21, in the connector terminal 51 used in the fourth embodiment, the connection blades 57 v for press contact connection are arranged perpendicular to the substrate 90, and are perpendicular to the substrate 50. It is configured so that the electric wire introduced into can be press-connected in the lateral direction as it is. The housing 28 has a structure that can be connected in a plurality of stages in a direction parallel to the substrate surface (horizontal direction in FIG. 17).

図22を用いて、基板90への圧入処理について説明する。 図22(A)に示すように、基板90の上方から案内された電線95は、第1段目のハウジング28aのコネクタ端子51に圧接されて、図22(B)の状態となる。同様にして、電線95が第2段目のハウジング28bのコネクタ端子51b、第3段目のハウジング28cのコネクタ端子51cに接続され、ハウジング28a、28b、28cが水平方向に重なるように基板90に圧入されて、図22(C)の状態に至る。   The press-fitting process to the substrate 90 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 22 (A), the electric wire 95 guided from above the substrate 90 is brought into pressure contact with the connector terminal 51 of the first-stage housing 28a, resulting in the state shown in FIG. 22 (B). Similarly, the electric wires 95 are connected to the connector terminals 51b of the second-stage housing 28b and the connector terminals 51c of the third-stage housing 28c, so that the housings 28a, 28b, and 28c overlap the substrate 90 in the horizontal direction. It is press-fitted to reach the state of FIG.

以上のように構成された第4実施形態によれば、基板に対して垂直方向接続される電線95を、方向を変えることなくそのままコネクタ端子51に圧接接続し、コネクタハウジング28をそのまま水平方向に複数段に重ね合わせて基板90に圧入することができる。そのため、電線を引き回すための領域を必要とせず、かつコネクタ端子間の距離を近接させることが可能となるため、接続局数が多くとも、コネクタ接続部の基板面積を小さくすることができる。   According to the fourth embodiment configured as described above, the electric wire 95 connected in the vertical direction with respect to the board is press-connected to the connector terminal 51 without changing the direction, and the connector housing 28 is left in the horizontal direction. It is possible to press-fit the substrate 90 in a plurality of stages. Therefore, an area for routing the electric wire is not required, and the distance between the connector terminals can be made closer, so that even when the number of connection stations is large, the board area of the connector connection portion can be reduced.

(第5の実施形態)
図23乃至図26を用いて、本発明の第5の実施形態にかかる多段コネクタを説明する。図23は、本発明の第5実施形態に係る圧接コネクタ60を示す正面図であり、図24は図23に示す多段コネクタ60が基板90に接続された状態を模式的に示す右側面図である。図25は第5の実施形態で使用するコネクタ端子61を示す図であり、図26は第5の実施形態にかかる多段コネクタ60を基板90へ接続する手順を説明するための模式図である。図25(A)、(B)、(C)は、図3と同様に、それぞれ、コネクタ端子61の正面図、平面図、右側面図である。
(Fifth embodiment)
A multistage connector according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 23 is a front view showing a pressure contact connector 60 according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 24 is a right side view schematically showing a state in which the multistage connector 60 shown in FIG. is there. FIG. 25 is a diagram showing a connector terminal 61 used in the fifth embodiment, and FIG. 26 is a schematic diagram for explaining a procedure for connecting the multistage connector 60 according to the fifth embodiment to the substrate 90. 25A, 25B, and 25C are a front view, a plan view, and a right side view of the connector terminal 61, respectively, similarly to FIG.

第5の実施形態にかかる多段コネクタ60は、第1の実施形態または第2の実施形態とほぼ同様の構成であるが、基板90に対して圧入ではなく、半田付けにより接続する点で異なっている。そのため、コネクタ端子61は、圧入接続部ではなく、半田接続部62を備えている。また、圧入の必要がないので、第1の実施形態のような係合部15等を有していない。   The multistage connector 60 according to the fifth embodiment has substantially the same configuration as that of the first embodiment or the second embodiment, but differs in that it is connected to the substrate 90 not by press fitting but by soldering. Yes. Therefore, the connector terminal 61 includes a solder connection portion 62 instead of the press-fit connection portion. Further, since there is no need for press-fitting, the engaging portion 15 or the like as in the first embodiment is not provided.

多段コネクタ60の構造は、上述の相違点に基づくものは基本的に第1の実施形態または第2の実施形態と同じであるので、図26を用いて、基板90との接続手順のみについて説明する。第5の実施形態では、基板90とは半田付けにより電気的な接続が行われる。そのため、まず、コネクタ端子61を内蔵するハウジング67a乃至67cを数段(図23乃至図26に示す例では3段)に組み合わせて、基板90の接続配線パターン部と、半田接続部62とを整合させて載置する。その後、半田接続部62を、リフロー炉等により実装部品94とともに半田付けすることにより、多段コネクタ60を基板90に電気的に接続する。これにより図26(A)の状態に至る。その後、図26(B)に示すように、1段目、2段目、3段目のコネクタ端子61a、61b、61cの圧接接続部14a、14b、14cに、電線95を順次圧接接続することにより、図26(C)の状態、すなわち、図24に示すように圧着接続コネクタ60を介して電線95が基板90の配線パターンに接続された状態となる。   Since the structure of the multistage connector 60 is basically the same as that of the first embodiment or the second embodiment based on the above-described differences, only the connection procedure with the substrate 90 will be described with reference to FIG. To do. In the fifth embodiment, the substrate 90 is electrically connected by soldering. Therefore, first, the housings 67a to 67c containing the connector terminals 61 are combined in several stages (three stages in the example shown in FIGS. 23 to 26), and the connection wiring pattern portion of the substrate 90 and the solder connection portion 62 are aligned. Let it be placed. Thereafter, the multi-stage connector 60 is electrically connected to the substrate 90 by soldering the solder connection portion 62 together with the mounting component 94 in a reflow furnace or the like. This leads to the state of FIG. Thereafter, as shown in FIG. 26 (B), the electric wires 95 are sequentially press-connected to the press-connecting portions 14a, 14b, 14c of the first, second, and third-stage connector terminals 61a, 61b, 61c. 26C, that is, the electric wire 95 is connected to the wiring pattern of the substrate 90 via the crimping connector 60 as shown in FIG.

以上のように構成された第5実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
(1)第5の実施例にかかる多段コネクタ10によれば、基板50に対して半田付けによる接続を行う場合においても、第1の実施形態と同様に、第1段目から第3段目までの多段コネクタ10a乃至10cを一部重ね合わせた状態で段差状の組み合わせることを可能にしている。これにより、基板90の奥行き方向のスルーホール92a、92b、92cの間隔を狭くすることできる。したがって、基板面における接続端子の密度を高くすることが可能となり、小さな基板面積に対して多く電線を接続することが可能となる。
According to 5th Embodiment comprised as mentioned above, there exist the following effects.
(1) According to the multistage connector 10 according to the fifth example, even when the connection to the substrate 50 is performed by soldering, the first to third stages are performed similarly to the first embodiment. The multi-stage connectors 10a to 10c up to the above can be combined in a stepped state in a partially overlapped state. Thereby, the space | interval of the through-holes 92a, 92b, 92c of the depth direction of the board | substrate 90 can be narrowed. Therefore, it is possible to increase the density of the connection terminals on the board surface, and it is possible to connect many wires to a small board area.

(2)また、第5の実施形態では、圧接接続部14aを高さ方向へ階段状の段差ができるように複数段の重ね合わせた構造としたことにより、高密度の接続を可能にしつつ、リフロー炉による半田付けを可能にした。したがって、半田付けは実装部品の半田付けと同時に行うことができるため、1回の半田付けで、コネクタおよび実装部品の半田付けを完了することが可能となる。圧接接続部14a乃至14cは階段状に段差を持って露出しているので、電線95ははんだ付けが完了した後に、低い方(第1段目)から高い方(第3段目)まで順に圧接接続することで、すべての電線95の接続が可能となる。   (2) In the fifth embodiment, the pressure contact connection portion 14a has a structure in which a plurality of steps are stacked so that a stepped step can be formed in the height direction, thereby enabling high-density connection, Soldering with a reflow furnace is possible. Therefore, since the soldering can be performed simultaneously with the soldering of the mounting component, it is possible to complete the soldering of the connector and the mounting component by one soldering. Since the press contact connection portions 14a to 14c are exposed with steps in a stepped manner, the electric wires 95 are pressed in order from the lower (first stage) to the higher (third stage) after the soldering is completed. By connecting, all the electric wires 95 can be connected.

(第6の実施形態)
図27乃至図30を用いて、本発明の第6の実施形態にかかる多段コネクタを説明する。図27は、本発明の第6実施形態に係る圧接コネクタ70を示す正面図であり、図28は図27に示す多段コネクタ70が基板90に接続された状態を模式的に示す右側面図である。図29は第6の実施形態で使用するコネクタ端子71を示す図であり、図30は第6の実施例にかかる多段コネクタ70を基板90へ接続する手順を説明するための模式図である。
(Sixth embodiment)
A multistage connector according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 27 is a front view showing a pressure connector 70 according to a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 28 is a right side view schematically showing a state in which the multistage connector 70 shown in FIG. is there. FIG. 29 is a diagram showing a connector terminal 71 used in the sixth embodiment, and FIG. 30 is a schematic diagram for explaining a procedure for connecting the multistage connector 70 according to the sixth example to the substrate 90.

第6の実施形態にかかる多段コネクタ70は、第6の実施形態とほぼ同様の構成であるが、基板90への接続が基板90の表面への半田付けでなく、基板の裏面に対する半田付けである点が異なっている。そのため、コネクタ端子71は、基板90を貫通するピン状半田接続部72となっている。   The multistage connector 70 according to the sixth embodiment has substantially the same configuration as that of the sixth embodiment, but the connection to the substrate 90 is not performed by soldering on the surface of the substrate 90 but by soldering on the back surface of the substrate. There are some differences. Therefore, the connector terminal 71 is a pin-shaped solder connection portion 72 that penetrates the substrate 90.

第6の実施形態の構造は、ピン状半田接続部72の部分を除いて、第5の実施形態と全く同じである。基板90の裏面の半田付けはフロー炉により行うことができる。基板90への半田付けが裏面で行われること以外、基板90への多段コネクタの取り付け手順及び電線95の接続手順も第5の実施形態と全く同じであるので、本実施形態に対するこれ以上の説明は要しない。   The structure of the sixth embodiment is exactly the same as that of the fifth embodiment except for the pin-shaped solder connection portion 72. Soldering of the back surface of the substrate 90 can be performed by a flow furnace. The procedure for attaching the multistage connector to the substrate 90 and the procedure for connecting the electric wires 95 are the same as those in the fifth embodiment except that the soldering to the substrate 90 is performed on the back surface. Is not required.

以上のように構成された第6実施形態にかかる多段コネクタによれば、基板の裏面で基板と半田付により接続する場合でも、多段コネクタの有効な作用効果を得ることができる。尚、第5,第6の実施形態から明らかなように、本発明によれば、本発明の多段接続コネクタは、基板への接続方法が圧入または半田付けに限定されるものではなく、コネクタ端子と基板の接続方法に応じて、コネクタ端子の基板との接続部の形状を変更することにより、本発明の多段コネクタの作用効果を奏することができる。   According to the multistage connector according to the sixth embodiment configured as described above, even when the back surface of the board is connected to the board by soldering, the effective effects of the multistage connector can be obtained. As is apparent from the fifth and sixth embodiments, according to the present invention, the multistage connector of the present invention is not limited to press-fitting or soldering as a method of connecting to the board, and connector terminals The effect of the multistage connector of the present invention can be achieved by changing the shape of the connection portion between the connector terminal and the board in accordance with the method of connecting the board and the board.

本発明の第1実施形態に係る圧接コネクタを示す正面図。The front view which shows the press-contact connector which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1に示す多段コネクタが配線基板に接続された状態を模式的に示す側面図。The side view which shows typically the state by which the multistage connector shown in FIG. 1 was connected to the wiring board. 第1の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、(A)は、コネクタ端子11の正面図、(B)はその平面図、(C)は、右側面図を示す。It is a figure which shows the connector terminal used in 1st Embodiment, (A) is a front view of the connector terminal 11, (B) is the top view, (C) shows a right view. コネクタ端子をハウジングに取り付ける方法を説明するための図。The figure for demonstrating the method to attach a connector terminal to a housing. ハウジングにコネクタ端子を装着した状態を示す図。The figure which shows the state which attached the connector terminal to the housing. 圧入治具を使用して配線基板90にコネクタを接続する方法を説明するための図。The figure for demonstrating the method of connecting a connector to the wiring board 90 using a press-fitting jig. 本発明の第1の実施形態にかかる多段コネクタの基板への接続手順を説明する模式図。The schematic diagram explaining the connection procedure to the board | substrate of the multistage connector concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る多段コネクタを示す正面図The front view which shows the multistage connector which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図8に示す多段コネクタが基板に接続された状態を模式的に示す側面図。The side view which shows typically the state by which the multistage connector shown in FIG. 8 was connected to the board | substrate. 第2の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、(A)、(B)、(C)は、それぞれ、コネクタ端子の正面図、平面図、右側面図である。It is a figure which shows the connector terminal used by 2nd Embodiment, (A), (B), (C) is the front view of a connector terminal, a top view, and a right view, respectively. 圧入治具を使用して多段コネクタを配線基板に接続する方法を説明する図。The figure explaining the method of connecting a multistage connector to a wiring board using a press-fitting jig. 第2の実施例にかかる多段コネクタを基板へ接続する手順を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the procedure which connects the multistage connector concerning a 2nd Example to a board | substrate. 本発明の第3実施形態に係る圧接コネクタの一例を示す正面図。The front view which shows an example of the press-contact connector which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 図13に示す多段コネクタが基板に接続された状態を模式的に示す側面図。The side view which shows typically the state by which the multistage connector shown in FIG. 13 was connected to the board | substrate. は第3の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、(A)、(B)、(C)は、それぞれ、コネクタ端子の正面図、平面図、右側面図である。These are figures which show the connector terminal used in 3rd Embodiment, (A), (B), (C) is the front view, top view, and right view of a connector terminal, respectively. 圧入治具を使用して多段コネクタを配線基板に接続する圧入処理を説明するための図。The figure for demonstrating the press-fit process which connects a multistage connector to a wiring board using a press-fit jig | tool. 本発明にかかる本発明の第4の実施形態にかかる多段コネクタを基板に接続した状態を示す図。The figure which shows the state which connected the multistage connector concerning the 4th Embodiment of this invention concerning this invention to the board | substrate. 図17に示す多段コネクタを右方向(矢印方向)から見た状態を、電線及び基板を取取り除いた状態で模式的に示す側面図。The side view which shows typically the state which looked at the multistage connector shown in FIG. 17 from the right direction (arrow direction) in the state which removed the electric wire and the board | substrate. 第4の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、(A)は、図18の状態を正面図としてコネクタ端子を示したものであり、(B)はその平面図、(C)はその右側面図である。It is a figure which shows the connector terminal used in 4th Embodiment, (A) shows the connector terminal by making the state of FIG. 18 into a front view, (B) is the top view, (C) is It is the right view. コネクタ端子をハウジングに取り付ける方法を説明するための図。The figure for demonstrating the method to attach a connector terminal to a housing. ハウジングにコネクタ端子を装着した状態を示す図。The figure which shows the state which attached the connector terminal to the housing. 第4の実施例による多段コネクタの基板への圧入工程を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the press injection process to the board | substrate of the multistage connector by a 4th Example. 本発明の第5実施形態に係る圧接コネクタを示す正面図。The front view which shows the press-contact connector which concerns on 5th Embodiment of this invention. 図23に示す多段コネクタが基板に接続された状態を模式的に示す右側面図。The right view which shows typically the state by which the multistage connector shown in FIG. 23 was connected to the board | substrate. 第5の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図であり、(A)、(B)、(C)は、それぞれ、コネクタ端子61の正面図、平面図、右側面図である。It is a figure which shows the connector terminal used in 5th Embodiment, (A), (B), (C) is the front view of the connector terminal 61, a top view, and a right view, respectively. 第5の実施形態にかかる多段コネクタを基板へ接続する手順を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the procedure which connects the multistage connector concerning 5th Embodiment to a board | substrate. 本発明の第6実施形態に係る圧接コネクタを示す正面図。The front view which shows the press-contact connector which concerns on 6th Embodiment of this invention. 図27に示す多段コネクタが基板に接続された状態を模式的に示す右側面図。The right view which shows typically the state by which the multistage connector shown in FIG. 27 was connected to the board | substrate. 第6の実施形態で使用するコネクタ端子を示す図である。It is a figure which shows the connector terminal used in 6th Embodiment. 第6の実施例にかかる多段コネクタを基板へ接続する手順を説明するための模式図。The schematic diagram for demonstrating the procedure which connects the multistage connector concerning a 6th Example to a board | substrate.

符号の説明Explanation of symbols

10,30,40,50,60,70…多段コネクタ
11,31,41,51,61,71…コネクタ端子
12…圧接接続部
12v…V字型の接続刃
13,63…導体部
14、54…圧入接続部
15、55…係合部
20,25,26,28、67…ハウジング
21,91… 突出部
22…凹部
23,27…貫通孔
32,34…支持腕
33…第1係合部
35…第2係合部
36…隙間
80,82,87…圧入治具
81,83…押圧足部の先端当接部
81a,85,86…先端当接部
90…基板
92…スルーホール
95…電線
10, 30, 40, 50, 60, 70 ... multi-stage connectors 11, 31, 41, 51, 61, 71 ... connector terminals 12 ... pressure contact connection parts 12v ... V-shaped connection blades 13, 63 ... conductor parts 14, 54 ... Press-fit connection part 15, 55 ... Engagement part 20, 25, 26, 28, 67 ... Housing 21, 91 ... Protrusion part 22 ... Recess part 23, 27 ... Through hole 32, 34 ... Support arm 33 ... First engagement part 35 ... 2nd engaging part 36 ... Gap 80, 82, 87 ... Press-fit jig 81, 83 ... Tip contact part 81a, 85, 86 ... Tip contact part 90 ... Substrate 92 ... Through hole 95 ... Electrical wire

Claims (13)

複数の電線を基板の配線パターンに電気的に接続するコネクタであって、前記複数の各電線の端末をそれぞれ圧接接続する圧接接続部が高さ方向又は水平方向に2段以上設けられていることを特徴とする多段コネクタ。   A connector for electrically connecting a plurality of electric wires to a wiring pattern on a substrate, wherein two or more pressure connection portions for press-connecting the terminals of the plurality of electric wires are provided in the height direction or the horizontal direction. Multi-stage connector featuring 前記圧接接続部をそれぞれ有する複数のコネクタ端子と、前記複数のコネクタ端子のうち、1以上の前記圧接接続部を個別に収容する1以上の端子収容部をそれぞれ有し、1段毎に設けられた複数のハウジングとを備え、前記複数のハウジングを組み合わせることで多段接続を可能としたことを特徴とする請求項1に記載の多段コネクタ。   A plurality of connector terminals each having the pressure contact connection portion and one or more terminal accommodating portions individually accommodating one or more of the pressure contact connection portions among the plurality of connector terminals are provided for each stage. The multistage connector according to claim 1, further comprising a plurality of housings, wherein the multistage connection is possible by combining the plurality of housings. 前記複数のハウジングを前記基板の表面から高さ方向に1段ずつ積み重ねて組み合わせて成り、前記電線が各段の前記ハウジングから基板に対して水平に引き出されることを特徴とする請求項2に記載の多段コネクタ。   The plurality of housings are formed by stacking and combining the plurality of housings one by one in the height direction from the surface of the substrate, and the electric wires are drawn horizontally from the housings of each step with respect to the substrate. Multistage connector. 1段毎に設けられた前記複数のハウジングに前記圧接接続部がそれぞれ収容される各段の前記コネクタ端子は、前記基板のスルーホールに圧入される圧入接続部と、前記圧接接続部と、前記圧入接続部から前記圧接接続部までの高さが1段毎に異なるように前記圧入接続部と前記圧接接続部を接続支持する導体部とを備え、前記導体部は、前記圧接接続部の端部から下方に延びており、前記圧接接続部と前記導体部及び圧入接続部の側面形状が逆L字形状となることを特徴とする請求項3に記載の多段コネクタ。   The connector terminals of each stage in which the press contact connection parts are respectively housed in the plurality of housings provided for each stage are a press fit connection part press-fitted into a through hole of the substrate, the press contact connection part, The press-fit connection portion and a conductor portion for connecting and supporting the press-contact connection portion so that the height from the press-fit connection portion to the press-contact connection portion is different for each step, and the conductor portion is an end of the press-contact connection portion. The multistage connector according to claim 3, wherein the multistage connector extends downward from a portion, and has a reverse L-shaped side surface shape of the press contact connection portion, the conductor portion, and the press fit connection portion. 2段以上設けられた前記圧接接続部における前記電線の圧接位置が、前記基板への投影写像で少なくとも一部重なる位置にあることを特徴とする請求項3または4に記載の多段コネクタ。   5. The multistage connector according to claim 3, wherein the pressure contact position of the electric wire in the pressure contact connection portion provided in two or more stages is at a position at least partially overlapping in the projection map onto the substrate. 前記コネクタ端子には、前記圧入接続部の上部に、圧入治具により押圧するための係合部が設けられていることを特徴とする請求項4又は5に記載の多段コネクタ。   6. The multistage connector according to claim 4, wherein the connector terminal is provided with an engaging portion for pressing with a press-fitting jig on the press-fit connecting portion. 前記コネクタ端子は、前記導体部が、前記ハウジングの後方から、前記電線とは反対側に突出する逆L字型の形状を備えることを特徴とする請求項6に記載の多段コネクタ。   The multi-stage connector according to claim 6, wherein the connector terminal has an inverted L-shaped shape in which the conductor portion protrudes from the rear side of the housing to the side opposite to the electric wire. 前記複数のハウジングが、前記基板の表面上に該基板と平行に1段ずつ重ねた状態で配置されており、前記電線が各段の前記ハウジングから基板に対し垂直に引き出されることを特徴とする請求項2に記載の多段コネクタ。   The plurality of housings are arranged on the surface of the substrate in a state of being stacked one by one in parallel with the substrate, and the electric wires are drawn from the housing at each step perpendicular to the substrate. The multistage connector according to claim 2. 各段の前記コネクタ端子は、前記圧接接続部と、前記基板のスルーホールに圧入される圧入接続部と、前記圧接接続部から前記圧入接続部までをほぼ一直線状に接続して支持する直線帯状の導体部を備えることを特徴とする請求項8に記載の多段コネクタ。   The connector terminals at each stage are formed in a linear strip shape that supports the press-contact connection portion, a press-fit connection portion that is press-fitted into the through hole of the substrate, and a connection from the press-contact connection portion to the press-fit connection portion in a substantially straight line. The multistage connector according to claim 8, further comprising: a conductor portion. 前記コネクタ端子は、前記圧接接続部と、前記基板と半田付けにより接続される半田接続部と、前記圧接接続部と前記半田接続部とを接続する前記圧接接続部の高さに応じて長さの異なる導体部を備えることを特徴とする請求項2に記載の多段コネクタ。   The connector terminal has a length corresponding to a height of the pressure contact connection portion, a solder connection portion connected to the substrate by soldering, and the pressure contact connection portion connecting the pressure contact connection portion and the solder connection portion. The multistage connector according to claim 2, further comprising different conductor portions. 電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
(a)前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に前記電線を接続する工程と、
(b)前記ハウジングの一つに収容されており、高さが一番低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第1段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
(c)前記ハウジングの残りの一つに収容されており、高さが二番目に低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第2段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
を少なくとも備えることを特徴とする多段コネクタの接続方法。
Plural types of connector terminals having different heights from the press-contact connecting portion for connecting the electric wire to the press-fit connecting portion for obtaining the electrical connection with the substrate, and plural types of housings for accommodating the connector terminals at the same height A method of connecting an electric wire to a substrate using a multistage connector comprising:
(A) connecting the electric wire to the press-contact connection portion of the connector terminal accommodated in the housing;
(B) The connector terminal accommodated in the first-stage housing is accommodated in one of the housings by press-fitting the press-fit connection portion of the connector terminal having the lowest height into the substrate. A step of connecting the substrate;
(C) Housed in the remaining one of the housings and housed in the second-stage housing by press-fitting the press-fit connection portion of the connector terminal having the second lowest height into the board. A process of connecting the connector terminals to the board;
A multi-stage connector connection method comprising:
電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
(a)前記ハウジングの一つに収容されており、高さが一番低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第1段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
(b)前記第1段目のハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に第1の電線を接続する工程と、
(c)前記ハウジングの残りの一つに収容されており、高さが二番目に低い前記コネクタ端子の前記圧入接続部を前記基板に圧入することにより、第2段目のハウジングに収容されたコネクタ端子の基板接続を行う工程と、
(d)前記第2段目のハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に第2の電線を接続する工程と、
を少なくとも備えることを特徴とする多段コネクタの接続方法。
Plural types of connector terminals having different heights from the press-contact connecting portion for connecting the electric wire to the press-fit connecting portion for obtaining the electrical connection with the substrate, and plural types of housings for accommodating the connector terminals at the same height A method of connecting an electric wire to a substrate using a multistage connector comprising:
(A) The connector terminal accommodated in the first-stage housing is accommodated in one of the housings by press-fitting the press-fit connection portion of the connector terminal having the lowest height into the substrate. A step of connecting the substrate;
(B) connecting a first electric wire to the press contact connection portion of the connector terminal housed in the first stage housing;
(C) Housed in the remaining one of the housings and housed in the second-stage housing by press-fitting the press-fit connection portion of the connector terminal having the second lowest height into the board. A process of connecting the connector terminals to the board;
(D) connecting a second electric wire to the press contact connection portion of the connector terminal housed in the second stage housing;
A multi-stage connector connection method comprising:
電線を接続するための圧接接続部から基板との電気接続を得るための圧入接続部までの高さが異なる複数種類のコネクタ端子と、同じ高さごとに前記コネクタ端子を収容する複数種類のハウジングとを備える多段コネクタを用いて電線を基板に接続する方法であって、
(a)前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子の前記圧接接続部に前記電線を接続する工程と、
(b)前記ハウジングに収容された前記コネクタ端子を収容する前記ハウジングを、収容されたコネクタ端子の高さの低い方から高い方に順に組み合わせ結合して、電線が接続された多段コネクタを形成する工程と、
(c)前記電線の接続された多段コネクタに収容されている前記コネクタ端子の圧入接続部を、前記基板に同時に一括圧入する工程と、
を備えることを特徴とする多段コネクタの接続方法。
Plural types of connector terminals having different heights from the press-contact connecting portion for connecting the electric wire to the press-fit connecting portion for obtaining the electrical connection with the substrate, and plural types of housings for accommodating the connector terminals at the same height A method of connecting an electric wire to a substrate using a multistage connector comprising:
(A) connecting the electric wire to the press-contact connection portion of the connector terminal accommodated in the housing;
(B) The housing for housing the connector terminal accommodated in the housing is combined and joined in order from the lowest height of the accommodated connector terminal to form a multistage connector to which wires are connected. Process,
(C) a step of simultaneously press-fitting the press-fit connection portions of the connector terminals accommodated in the multistage connector to which the electric wires are connected, into the substrate;
A multi-stage connector connection method comprising:
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