JP2008294063A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持基板1上に形成された絶縁層2上に、シラン系材料、例えばテトラエトキシシラン及びシランカップリング剤から選ばれた少なくとも1種を材料に用い、絶縁層上に吸着又は化学反応させることにより密着層3を形成し、この密着層3に波長300nm以下の紫外線を照射する。その後、密着層3上に無電解めっき層4及び配線7をめっき形成する。
【選択図】図1
Description
本発明者は、製造コスト高を招くことなく配線の微細化に対応し、配線の十分な絶縁を確保するも、絶縁層と配線との間で極めて高い密着性を得るべく鋭意検討した結果、本発明に想到した。
この場合、密着層の10点平均表面粗さの範囲を、例えば0.05μm以上0.3μm以下に更に狭めることにより、より確実且つ十分に上記の効果を奏することができる。
密着層の材料としてテトラエトキシシラン及びシランカップリング剤を用いることにより、これらの化合物に3つ以上のSi−O結合が存在するため、Si−O結合が3次元状に架橋してゆくことにより粗密構造が形成されると考えられる。
絶縁層の材料としては、耐熱性などの絶縁膜としての性能の確保を考慮すると、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂が好適である。
以下、本発明をプリント基板(ビルドアップ多層回路基板)に適用した具体的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態では便宜上、プリント基板の構成をその製造方法と共に説明する。
図1及び図2は、本実施形態によるプリント基板の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
詳細には先ず、所定の電気・電子回路が形成されたガラス繊維強化樹脂からなる支持基板1上に、ビルドアップ絶縁膜となる絶縁層2を例えば膜厚40μm程度に形成する。絶縁層2の材料としては、ポリイミド樹脂又はエポキシ樹脂から選ばれた1種を用いる。
詳細には、密着層3の表面に波長300nm以下の光を照射する。この光照射には、波長254nm及び波長185nmの光照射が可能な低圧水銀灯やKrFレーザ(波長248nm)、ArFレーザ(波長193nm)等のレーザを用いることも可能である。
詳細には、密着層3上に、無電解めっき時の通電層として機能する無電解めっき層4を、Cu又はCu合金、ここではCuを材料し、触媒にPdを用いた無電解めっき法により、例えば膜厚0.3μm程度に形成する。
詳細には、無電解めっき層4上にレジスト、ここではネガ型レジストを塗布し、リソグラフィーにより配線形成部位以外にレジストを残し、配線形成部位となる配線溝5a有するレジストパターン5を形成する。
詳細には、Cu又はCu合金、ここではCuを材料した電気めっき法により、レジストパターン5の配線溝5aから露出する無電解めっき層4上にCuを成長させる。これにより、配線溝5aを充填するCu層6が形成される。
そして、図2(c)に示すように、無電解めっき層4を除去する。
詳細には、支持基板1の全面を、隣接するCu層6間に残存する無電解めっき層4が除去されて密着層3の表面が露出するまでエッチングする。これにより、無電解めっき層4が除去され、密着層3を介した絶縁層3上に配線7が形成される。
熱硬化性エポキシ樹脂からなる絶縁層を最表層に有する支持基板に、300Wで5分間のプラズマ処理を施した後に、1wt%のテトラエトキシシラン(関東化学製)及び1wt%のγ-アミノプロピルトリエトキシシラン(商品名KBE-903:信越化学工業社製)を含む水溶液で浸漬処理し、100℃で30分間のベーク処理を施して乾燥させ、密着層を形成した。
熱硬化性エポキシ樹脂からなる絶縁層を最表層に有する支持基板に、300Wで5分間のプラズマ処理を施した後に、1wt%のテトラエトキシシラン(関東化学製)を含む水溶液で浸漬処理し、120℃で30分間のベーク処理を施して乾燥させ、密着層を形成した。
熱硬化性エポキシ樹脂からなる絶縁層を最表層に有する支持基板に、300Wで5分間のプラズマ処理を施した後に、1wt%のγ-アミノプロピルトリエトキシシラン(商品名KBE-903:信越化学工業社製)を含む水溶液で浸漬処理し、100℃で30分間のベーク処理を施して乾燥させ、密着層を形成した。
熱硬化性エポキシ樹脂からなる絶縁層を最表層に有する支持基板に、300Wで5分間のプラズマ処理を施した後に、1wt%のテトラエトキシシラン(関東化学製)及び1wt%のγ-アミノプロピルトリエトキシシラン(商品名KBE-903:信越化学工業社製)を含む水溶液で浸漬処理し、100℃で30分間のベーク処理を施して乾燥させ、密着層を形成した。
熱硬化性エポキシ樹脂からなる絶縁層を最表層に有する支持基板に、300Wで5分間のプラズマ処理を施した後に、テトラエトキシシラン等を用いた処理を行うことなく、即ち密着層を形成することなく、絶縁層に、低圧水銀灯を用いて、波長254nm及び185nmの光を40Wで3分間照射した。
2 絶縁層
3 密着層
4 無電解めっき層
5 レジストパターン
6 Cu層
7 配線
Claims (7)
- 支持基板と、
前記支持基板の上方に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の表面を覆うように形成されてなり、凹凸状の表面を有し、当該表面の10点平均表面粗さが0.01μm以上0.5μm以下である密着層と、
前記密着層に形成された配線と
を含むことを特徴とする回路基板。 - 前記密着層の10点平均表面粗さが0.05μm以上0.3μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記密着層は、シラン系材料から形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板。
- 前記密着層は、テトラエトキシシラン及びシランカップリング剤から選ばれた少なくとも1種を材料とし、光照射により前記凹凸状の表面が形成されてなることを特徴とする請求項3に記載の回路基板。
- 支持基板と、
前記支持基板の上方に形成された絶縁層と、
前記絶縁層の表面を覆うように、シラン系材料からなり、表面が凹凸状とされた密着層と、
前記密着層に形成された配線と
を含むことを特徴とする回路基板。 - 支持基板の上方に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面を覆うように、シラン系材料からなる密着層を形成する工程と、
前記密着層に光照射し、当該密着層の表面を凹凸状とする工程と、
前記密着層上に配線を形成する工程と
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記密着層は、テトラエトキシシラン及びシランカップリング剤から選ばれた少なくとも1種からなることを特徴とする請求項6に記載の回路基板の製造方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07116870A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 基材表面の処理方法 |
JP2001085840A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2003273509A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Fujitsu Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2005005458A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2006054357A (ja) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用積層体及びその製造方法 |
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2007
- 2007-05-22 JP JP2007135529A patent/JP2008294063A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07116870A (ja) * | 1993-10-26 | 1995-05-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 基材表面の処理方法 |
JP2001085840A (ja) * | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2003273509A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Fujitsu Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
JP2005005458A (ja) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JP2006054357A (ja) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用積層体及びその製造方法 |
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