JP2008290327A - Injection molding machine and injection molding method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、真空状態とした加熱筒内で樹脂材料を溶融状態として金型のキャビティに射出する射出成形装置および射出成形方法に関するものである。 The present invention relates to an injection molding apparatus and an injection molding method for injecting a resin material in a molten state into a mold cavity in a vacuum heating cylinder.
真空状態とした加熱筒内で樹脂材料を溶融状態として金型のキャビティに射出する射出成形装置および射出成形方法としては、特許文献1ないし特許文献3に記載されたものなどが知られている。しかしながら前記特許文献1ないし特許文献3に記載されたものは、いずれも1台の真空ポンプにより加熱筒内の真空化を行うものであった。そのため射出成形装置の大きさと真空ポンプの能力が一致していない場合があり、真空ポンプの能力の方が大きい場合は、消費電力に無駄が多かった。また大型の真空ポンプは、モータの起動時に大電流が流れるために設備にかかる負荷が大きくなるという問題やメンテナンス費用が高くなるという問題があった。更には加熱筒内とは別に材料貯留室も1台の真空ポンプで真空化する場合には、材料貯留室の真空化に時間がかかる問題や加熱筒内の真空度が一時的に低下する(低真空となる)恐れがあるという問題があった。
As an injection molding apparatus and an injection molding method for injecting a resin material in a molten state into a vacuum in a heating cylinder and injecting it into a mold cavity, those described in
本発明では上記の問題を鑑みて、真空状態とした加熱筒内で樹脂材料を溶融状態として金型のキャビティに射出する際に、消費電力を節約し省エネルギー化を図ることができる射出成形装置および射出成形方法を提供することを目的とする。また大型の真空ポンプを使用することによる種々の問題を解決することのできる射出成形装置および射出成形方法を提供することを目的とする。更には加熱筒内に加えて材料貯留室等も真空化する場合に、真空化完了までの時間が長く必要となる問題や加熱筒内の真空度が一時的に低下する(低真空となる)問題を解決することができる射出成形装置および射出成形方法を提供することを目的とする。 In the present invention, in view of the above problems, an injection molding apparatus capable of saving power consumption and saving energy when injecting a resin material in a molten state into a mold cavity in a vacuum heating cylinder An object is to provide an injection molding method. It is another object of the present invention to provide an injection molding apparatus and an injection molding method capable of solving various problems caused by using a large vacuum pump. Furthermore, when the material storage chamber or the like is evacuated in addition to the inside of the heating cylinder, there is a problem that it takes a long time to complete the evacuation, and the degree of vacuum in the heating cylinder temporarily decreases (low vacuum). An object of the present invention is to provide an injection molding apparatus and an injection molding method capable of solving the problem.
本発明の請求項1に記載の射出成形装置は、真空状態とした加熱筒内で樹脂材料を溶融状態として金型のキャビティに射出する射出成形装置において、加熱筒内の気体を吸引する真空ユニットとして複数の真空ポンプを配設したことを特徴とする。
The injection molding apparatus according to
本発明の請求項2に記載の射出成形装置は、請求項1において、加熱筒内と材料供給装置との間には区画可能な材料貯留室が設けられ、加熱筒内と前記材料貯留室が複数の真空ポンプに接続されることを特徴とする。
The injection molding apparatus according to
本発明の請求項3に記載の射出成形方法は、真空状態とした加熱筒内で樹脂材料を溶融状態として金型のキャビティに射出する射出方法において、加熱筒内の気体を吸引する真空ユニットとして複数の真空ポンプが配設され、射出成形サイクル中に、真空ポンプの少なくとも一つを停止または定格出力以下とすることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided an injection molding method as a vacuum unit for sucking a gas in a heating cylinder in an injection method in which a resin material is molten and injected into a mold cavity in a vacuum heating cylinder. A plurality of vacuum pumps are provided, and at least one of the vacuum pumps is stopped or reduced to a rated output or less during an injection molding cycle.
本発明の請求項4に記載の射出成形方法は、真空状態とした加熱筒内で樹脂材料を溶融状態として金型のキャビティに射出する射出方法において、加熱筒内の気体を吸引する真空ユニットとして複数の真空ポンプが配設され、真空ユニットが取付けられる射出成形装置または成形される成形品により前記真空ポンプの少なくとも一つを停止させることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an injection molding method as a vacuum unit for sucking a gas in a heating cylinder in an injection method in which a resin material is melted and injected into a mold cavity in a vacuum heating cylinder. A plurality of vacuum pumps are provided, and at least one of the vacuum pumps is stopped by an injection molding apparatus to which a vacuum unit is attached or a molded product to be molded.
本発明の射出成形装置は、真空状態とした加熱筒内で樹脂材料を溶融状態として金型のキャビティに射出する射出成形装置において、加熱筒内の気体を吸引する真空ユニットとして複数の真空ポンプを配設したので、真空状態とした加熱筒内で樹脂材料を溶融状態として金型のキャビティに射出する際に、消費電力を節約し省エネルギー化を図ることができる。 An injection molding apparatus according to the present invention includes a plurality of vacuum pumps as vacuum units for sucking gas in a heating cylinder in an injection molding apparatus that injects a resin material into a mold cavity in a molten state in a vacuum heating cylinder. Since it is disposed, when the resin material is melted and injected into the mold cavity in the vacuum heating cylinder, power consumption can be saved and energy saving can be achieved.
本実施形態の複数の真空ポンプを配設した射出成形装置および射出成形方法について、図1ないし図5を参照して説明する。図1は、本実施形態の射出成形装置および真空ユニットの概略説明図である。図2は、本実施形態の射出成形方法において射出成形サイクル開始までの真空ユニットの制御を示すフローチャートである。図3は、本実施形態の射出成形方法において射出成形サイクル中の真空ユニットの制御を示すフローチャートである。図4は、射出成形サイクル中の真空度と真空ポンプの作動状況を示すグラフである。図5は、本実施形態の射出成形方法において材料貯留室に樹脂材料を供給する際の真空ユニットの制御を示すフローチャートである。 An injection molding apparatus and an injection molding method provided with a plurality of vacuum pumps according to this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic explanatory view of an injection molding apparatus and a vacuum unit of the present embodiment. FIG. 2 is a flowchart showing the control of the vacuum unit until the injection molding cycle starts in the injection molding method of the present embodiment. FIG. 3 is a flowchart showing the control of the vacuum unit during the injection molding cycle in the injection molding method of the present embodiment. FIG. 4 is a graph showing the degree of vacuum during the injection molding cycle and the operating state of the vacuum pump. FIG. 5 is a flowchart showing the control of the vacuum unit when the resin material is supplied to the material storage chamber in the injection molding method of the present embodiment.
射出成形装置1は、射出装置2と図示しない型締装置とからなり、型締装置に取付けられる金型のキャビティに前記射出装置2から溶融状態の樹脂を射出して成形品を成形する。射出装置2は、ヒータ3が取付けられた加熱筒4内に計量用モータ6によって回転駆動され、かつ図示しない射出用モータによって前後進駆動されるスクリュ5が配設されている。また本実施形態では加熱筒4の後方上部の樹脂投入口4aから垂直方向に接続筒7が取付けられ、前記接続筒7には加熱筒4と平行方向にフィードスクリュ配設筒8が取付けられている。そして前記フィードスクリュ配設筒8内には、樹脂材料M(樹脂ペレット)の供給量を制御して加熱筒4内に供給するためのフィードスクリュ10が供給用モータ9によって回転駆動自在に配設されている。
The
また前記フィードスクリュ配設筒8の後方上部には、樹脂投入口8aが設けられ、該樹脂投入口8aから垂直方向に供給筒11が設けられている。供給筒11は、図示しない材料供給装置から送られる樹脂材料Mを一時的に貯留する部分であって、前記加熱筒4内と前記材料供給装置との間に区画可能な材料貯留室12が設けられている。そして更に具体的には供給筒11は、ガラス製の筒であり、上から順に筒部11a,11b、11cの順に配設されている。そして筒部11aと筒部11bの間には、エアシリンダ13によって開閉作動する上部シャッタ15が配設されている。また筒部11bと筒部11cの間には、エアシリンダ14によって開閉作動する下部シャッタ16が配設されている。従ってその間の筒部11bの内部に材料貯留室12が形成されている。そして上部シャッタ15の上方における筒部11aの側方と下部シャッタ16の下方における筒部11cの側方とには、樹脂材料Mの量を検出する反射型光電センサ17,18がそれぞれ配設されている。そして前記加熱筒4、接続筒7、フィードスクリュ配設筒8、供給筒11の各筒部11a,11b,11cの各シャッタ15,16部分等は内部空間が真空化されるようシール構造となっている。またスクリュ5やフィードスクリュ10の軸部後部側についてもシール構造となっている。
Further, a resin charging port 8a is provided at the upper rear portion of the feed
真空ユニット19には、回転翼型の油回転ポンプ(排気速度230リットル(50Hz)〜280リットル(60Hz)/min、モータ出力0.4kWの真空ポンプP1,P2,P3が3台並列状態に配設されている。本発明において真空ポンプP1,P2,P3は、ドライルーツ型ポンプ等の他の真空ポンプを用いてもよく、排気速度および到達真空度についても所望の真空度を実現することが可能なように適宜選択される。またメインとなる真空ポンプのみ排気速度の大きなものを使用し、他は排気速度の小さい小型真空ポンプとしてもよく、荒引きポンプと高真空ポンプの組合せとしてもよい。また真空ポンプは並列状態に設置されることが望ましいが直列状態に配設されるものを排除しない。更にはインバータ電源により制御作動される真空ポンプであってもよい。
The
そして各真空ポンプP1,P2,P3からの管路20a,20b,20cには、真空ポンプP1,P2,P3の停止時にポンプ側から加熱筒4内への気体の逆流を防止する逆止弁21a,21b,21cが配設されている。そして管路20a,20b,20cは前記逆止弁21a,21b,21cの加熱筒4側で管路22に合流している。そして管路22には、管路22の開閉弁とリーク弁を兼ねる電磁切換弁24が配設され、大気開放時に使用されるフィルタ23への管路へ切換え可能となっている。そして管路22は、加熱筒4側において分岐され、材料貯留室12に連通する管路25と、フィードスクリュ配設筒8内および接続筒7内を介して加熱筒4内に連通する管路26とに分岐している。そして材料貯留室12に連通する管路25には電磁開閉弁27が配設され、加熱筒4内に連通される管路26には加熱筒4内の真空度を測定するための真空計28が配設されている。また制御装置29は、射出成形装置1の各種制御を行うコントローラであって、真空ポンプP1,P2,P3の各モータ、真空計28、および各弁等にも接続されている。なお実際は真空ユニット19側にも制御装置が別個に設けられ、射出成形装置1の制御装置と信号を交換する形を取っている。
A
次に本実施形態の真空ユニット19が設けられた射出成形装置1の制御方法について図2ないし図5を参照して説明する。最初に射出成形サイクル中に使用する真空ポンプP1,P2,P3の台数を決定する制御について説明する。図2に示されるように制御装置29からの指令信号により真空ポンプP1をONにして作動させ(s1)、次に制御装置29の監視タイマT1をスタートさせる(s2)。そして監視タイマT1がタイムアップするまで(s4)に、真空計28の値が一定値以下となってPS−1がONになる(s3)かどうかを監視する。そして監視タイマT1がタイムアップするまでに、前記PS−1がONになった場合(s3)、制御装置29は、真空ポンプP1だけで必要な真空度に到達したとして、真空ポンプP1のみを使用し樹脂材料Mの供給を開始して(s5)射出成形サイクルに移行する。なお本実施形態でPS−1がONになる真空度は、ゲージ圧で−99kPa(絶対圧で2.33kPa)となっている。
Next, a control method of the
またPS−1がONにならない(s3)うちに、監視タイマT1がタイムアップした場合(s4)、制御装置29は、電磁切換弁24を切換えて、加熱筒4内を一旦大気開放する(s6)。そして再び前記電磁切換弁24を切換え、管路22を介して真空ポンプユニット19と加熱筒4内を接続した上で真空ポンプP2を作動させ(s7)、監視タイマT2をスタートさせる(s8)。この際に真空ポンプP1は作動し続けている。そして監視タイマT2がタイムアップする(s10)までに、真空計28の値が一定値以下となってPS−1がONになるかどうか(s9)を監視する。そして監視タイマT2がタイムアップするまでに、前記PS−1がONになった場合(s9)、制御装置29は、真空ポンプP1,P2の作動によって必要な真空度に到達したとして、真空ポンプP1,P2のみを使用し、樹脂材料Mの供給を開始して(s5)射出成形サイクルに移行する。
If PS-1 is not turned on (s3) and the monitoring timer T1 expires (s4), the
更にPS−1がONにならない(s9)うちに、監視タイマT2がタイムアップした場合(s10)は、電磁切換弁24を切換えて加熱筒4内を再度大気開放する(s11)。そして再び前記電磁切換弁24を切換え、管路22を介して真空ポンプユニット19と加熱筒4内を接続した上で真空ポンプP3を作動させ(s12)、監視タイマT3をスタートさせる(s13)。この際に真空ポンプP1,P2は作動し続けている。そして監視タイマT3がタイムアップする(s15)までに、真空計28の値が一定値以下となってPS−1がONになるかどうか(s14)を監視する。そして監視タイマT3がタイムアップする(s15)までに、前記PS−1がONになった場合(s14)、制御装置29は、真空ポンプP1,P2,P3により必要な真空度に到達したとして、真空ポンプP1,P2,P3を使用して樹脂材料Mの供給を開始し(s5)射出成形サイクルに移行する。また更にPS−1がONにならない(s14)うちに、監視タイマT3がタイムアップした場合(s15)、制御装置29は、真空ポンプP1,P2,P3、真空計28のいずれかが不調、または加熱筒4を含む部分のシール部分からのリーク等が疑われるから真空ポンプP1,P2,P3を停止する(s16)。
If PS-1 is not turned on (s9) and the monitoring timer T2 is up (s10), the
次に射出成形サイクル中における真空ユニット19による加熱筒4内の真空制御について説明する。なお図2に示される射出成形サイクル開始までの真空ユニットの制御において、真空ポンプP1,P2の2台を使用することになった例により説明する。図3、図4に示されるように、制御装置29からの指令信号により真空ポンプP1,P2を同時に作動させ加熱筒4内の真空度を上げ、加熱筒内の真空度を計測する真空計28の値PSが、SV(本実施形態では−99kPa(絶対圧で2.33kPa))と同じかそれ以上高い真空度となったら(s1)、制御装置29からの信号により真空ポンプP2をOFFにする(s2)。また依然として真空計の値PSが、SVより小さい場合は、真空ポンプP1,P2の作動を継続する。そして真空ポンプP2をOFFしてから、真空計28の値がSVに一定のヒステリシスα(本実施形態では2kPa)を減じたSV−α(−97kPa(絶対圧で4.33kPa))より低い真空度となったら(s3)再び、制御装置29からの信号によって真空ポンプP2を作動させる(s4)。そして再び真空計28の値PSがSVと同じかそれ以上高い真空度となったら(s1)、真空ポンプP2をOFFにする(s2)ことを繰り返す。そして射出成形サイクルが完了されるまで前記制御を繰り返すことにより、一定以上の真空度であれば真空ポンプP2を停止することができ、最小の消費電力で成形を行うことができる。なお本発明において使用する真空ポンプは、3台以上であってもよく、停止させる真空ポンプも少なくとも1台以上であればよい。更に一定以上の真空度となったら真空ポンプの少なくとも一つをインバータを用いて定格出力以下となるよう電圧値または電流値を制御するか、或いは所定の比率で定格出力以下としてアイドリング運転状態とし、真空ポンプを停止せずに消費電力を低減するようにしてもよい。
Next, the vacuum control in the
次に真空ユニット19による材料貯留室12内の真空制御について説明する。図5に示されるように、反射型光電センサ18によりフィードスクリュ配設筒8へ送られる樹脂材料Mが減少したことが検出されると、制御装置29からの信号によりエアシリンダ14が作動されて下部シャッタ16が開放され、材料貯留室12の樹脂材料Mがフィードスクリュ供給筒8内へ送られる。タイマによりエアシリンダ14により下部シャッタ16が閉鎖される(s1)のと前後して電磁開閉弁27が閉鎖される(s2)。そして制御装置29からの信号によりエアシリンダ13が作動されて上部シャッタ15が開放され、上部シャッタ15に上方の筒部11a内に形成される非真空材料貯留室30に一定量貯留されていた樹脂材料Mが材料貯留室12内へ送られる。なお実際は上部シャッタ15を開放する前に材料貯留室12へは図示しないリーク弁を開いて大気開放がなされる。
Next, vacuum control in the
次にタイマによりエアシリンダ13により上部シャッタ15が閉鎖される(s3)と、電磁開閉弁27が再び開放される(s4)が、その後真空計28の値が、PS<SV−αとなると、制御装置29から信号が送られ真空ポンプP2が作動される(s6)。そして真空度がPS≧SVとなる(s7)と真空ポンプP2がOFFとされ(s8)、材料貯留室12が完全に真空化される。そして前記制御を射出成形サイクル中繰り返す。なお材料貯留室12の容積を大きくし樹脂材料Mをフィードスクリュ配設筒8へ一定量づつ供給する場合は、管路26にも電磁開閉弁を設け、前記電磁開閉弁を閉にした状態で、複数台の真空ポンプにより材料貯留室12内の真空化を図り、加熱筒4内の真空度の防止と材料貯留室12の高速真空化を図るようにしてもよい。
Next, when the
そしてフィードスクリュ配設筒8に送られた樹脂材料Mは、制御装置29の制御により供給用モータ9の回転が制御され、加熱筒4内の後部のフィードゾーンにおいて飢餓状態(樹脂材料Mが常に一定以下に供給された状態)を保つよう供給される。そして加熱筒4内に送られた樹脂材料Mはヒータ3の熱により溶融されスクリュ5の回転駆動および後方移動とともに前方へ送られるが、加熱筒4内が真空状態(上記のように絶対真空ではない)となっている上に、樹脂材料Mが飢餓状態となっているので発生したガスが良好に除去される。そして計量された溶融樹脂は、図示しない射出用モータによりスクリュ5が前進駆動されることにより、金型のキャビティ内に射出充填され、冷却固化されて成形品となる。
Then, the resin material M sent to the feed screw-arranged
本発明については、一々列挙はしないが、上記した本実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。真空ユニット19は、取外しおよび取付けが簡単な構成となっているので、他の射出成形装置との組合せでも使用することができる。例えば型締力が3500KNの射出成形装置では真空ポンプ3台を作動させ、そのうち2台は常時定格出力で作動させていた場合であっても、400KNの射出成形装置に真空ポンプユニットを取付けた際は、1台または2台の真空ポンプを完全に停止させた状態として使用することが可能であり、消費電力の節約に繋がる。また同じ射出成形装置であっても、成形品の容積や樹脂の種類により、材料貯留室の開閉頻度や必要とされる真空度が変更された場合でも、前記同様に真空ポンプの作動台数を変更することも可能である。更に同じ射出成形装置であっても、シール部材の劣化等により、真空度の上がりが悪くなった場合でも、真空ポンプの作動台数を増加させることにより対応ができる。更には2台以上の射出成形機に対して一基の真空ユニット19を取付け、2台のうちいずれかの射出成形機の作動開始時、材料貯留室への樹脂材料の供給時、および加熱筒内の真空度が低下してきたときの少なくとも1つの場合において、定格出力以下で運転または停止されていた真空ポンプを定格出力で作動させるようにしてもよい。そして本発明では小型または比較的小型の真空ポンプを用いるので、モータの起動時に大電流が流れるために設備にかかる負荷が大きくなるという問題やメンテナンス費用が高くなるという問題を解決することができる。更に本発明は、回転するスクリュを有する可塑化装置にて樹脂材料を溶融状態とし、溶融樹脂をプランジャを用いて金型のキャビティに射出するプリプラ式射出装置を備えた射出成形装置にも適用することができる。
The present invention is not enumerated one by one, but is not limited to that of the above-described embodiment, and it goes without saying that those skilled in the art also apply modifications made in accordance with the spirit of the present invention. is there. Since the
1 射出成形装置
2 射出装置
4 加熱筒
5 スクリュ
11 供給筒
12 材料貯留室
19 真空ユニット
28 真空計
29 制御装置
P1,P2,P3 真空ポンプ
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記加熱筒内の気体を吸引する真空ユニットとして複数の真空ポンプを配設したことを特徴とする射出成形装置。 In an injection molding apparatus for injecting a resin material into a mold cavity in a molten state in a vacuum heating cylinder,
An injection molding apparatus comprising a plurality of vacuum pumps as a vacuum unit for sucking the gas in the heating cylinder.
前記加熱筒内の気体を吸引する真空ユニットとして複数の真空ポンプが配設され、射出成形サイクル中に、前記真空ポンプの少なくとも一つを停止または定格出力以下とすることを特徴とする射出成形方法。 In the injection method of injecting the resin material into the mold cavity in a molten state in a vacuum heating cylinder,
A plurality of vacuum pumps are arranged as a vacuum unit for sucking the gas in the heating cylinder, and at least one of the vacuum pumps is stopped or set to a rated output or less during an injection molding cycle. .
前記加熱筒内の気体を吸引する真空ユニットとして複数の真空ポンプが配設され、前記真空ユニットが取付けられる射出成形装置または成形される成形品により前記真空ポンプの少なくとも一つを停止させることを特徴とする射出成形方法。 In the injection method of injecting the resin material into the mold cavity in a molten state in a vacuum heating cylinder,
A plurality of vacuum pumps are arranged as vacuum units for sucking the gas in the heating cylinder, and at least one of the vacuum pumps is stopped by an injection molding apparatus to which the vacuum unit is attached or a molded product to be molded. An injection molding method.
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