JP2008290294A - Transparent resin molding and its manufacturing process - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin molding having high transparency and refractive index. <P>SOLUTION: The transparent resin molding having a high refractive index is prepared by solidifying a transparent resin composition containing aromatic rings in a fluidized state in a magnetic field, wherein the aromatic rings are oriented in the resin. The aromatic rings may be fluorene rings. The transparent resin composition may be composed of a transparent resin prepared by using a fluorene derivative. The molding is useful for a lens and an optical material, as it combines a refractive index and transparency both at a high level without deteriorating the characteristics inherent in the resin. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、各種光学材料やレンズなどに適した高屈折率で透明な樹脂組成物で構成された成形体及びこの製造方法に関する。   The present invention relates to a molded article made of a transparent resin composition having a high refractive index suitable for various optical materials and lenses, and a method for producing the same.

従来から、各種の光学材料やレンズなど、透明性が要求される材料としては、ガラスなどの無機材料や透明樹脂が使用されている。なかでも、近年、成形性や機械的特性に優れる透明樹脂の利用が盛んであるが、用途によっては、透明性とともに、高い屈折率も要求される。樹脂組成物の屈折率を向上させる方法としては、例えば、屈折率の大きな金属酸化物微粒子を樹脂中に分散させる手法が広く知られているが、この方法では、樹脂本来の特性が低下するとともに、屈折率の向上に伴って、透明性が低下し、着色が生じ易い。   Conventionally, inorganic materials such as glass and transparent resins have been used as materials that require transparency, such as various optical materials and lenses. Among them, in recent years, the use of a transparent resin excellent in moldability and mechanical properties has been actively used, but depending on the application, a high refractive index is also required in addition to transparency. As a method for improving the refractive index of a resin composition, for example, a technique of dispersing metal oxide fine particles having a large refractive index in a resin is widely known. As the refractive index increases, the transparency is lowered and coloration is likely to occur.

また、樹脂組成物の屈折率を向上する他の方法として、「光・電子機能有機材料 ハンドブック」(非特許文献1)には、芳香環の導入、硫黄(S)原子の導入、フッ素(F)原子以外のハロゲン原子の導入などの手法が開示されている。この文献では、これらの手法で、1.7程度の高屈折率が達成できると記載されているが、屈折率上昇の効果が最も大きいとされるS原子導入の場合、S原子固有の黄色に着色し易く、成形体の切削、研磨等の加工時にS原子特有の異臭がするために実用上不適であった。また、F原子以外のハロゲン原子の導入も着色し易く、1.6以上の高屈折率化も困難であった。そのため、実用的には、樹脂組成物の高屈折率化は芳香環の導入に限られていた。しかし、芳香環を導入しても、1.6程度の屈折率が達成できる限界であり、さらなる高屈折率化の手法が求められていた。   As another method for improving the refractive index of the resin composition, “Photo / Electronic Functional Organic Material Handbook” (Non-Patent Document 1) includes introduction of an aromatic ring, introduction of sulfur (S) atoms, fluorine (F ) Techniques such as introduction of halogen atoms other than atoms are disclosed. In this document, it is described that a high refractive index of about 1.7 can be achieved by these methods, but in the case of introducing an S atom, which is considered to have the greatest effect of increasing the refractive index, the yellow color inherent to the S atom is obtained. It was easy to color and was unsuitable for practical use because of the unusual odor of S atoms during processing such as cutting and polishing of the molded body. In addition, the introduction of halogen atoms other than F atoms is easy to be colored, and it is difficult to increase the refractive index of 1.6 or more. Therefore, practically, increasing the refractive index of the resin composition has been limited to introduction of an aromatic ring. However, even if an aromatic ring is introduced, it is the limit that a refractive index of about 1.6 can be achieved, and a method for further increasing the refractive index has been demanded.

一方、「産総研TODAY」(非特許文献2)では、光学材料を含む有機オプトエレクトロニクス材料の性能向上には分子レベルでの配向技術が不可欠とされ、芳香族化合物の反磁性相互作用などを例に挙げた有機ナノ結晶の配向技術が示されている。しかし、この文献では、配向技術については述べられているものの、その具体的な材質や実用性は開示されていない。   On the other hand, “AIST TODAY” (Non-Patent Document 2) requires alignment technology at the molecular level in order to improve the performance of organic optoelectronic materials including optical materials. Examples include diamagnetic interactions of aromatic compounds. The alignment technique of organic nanocrystals mentioned in the above is shown. However, in this document, although the orientation technique is described, its specific material and practicality are not disclosed.

また、WO2004/030807号公報(特許文献1)には、時間的に変動する外部磁場を印加することによって、一軸異方性反磁性磁化率を有する物体の集合体を配向させる方法が開示されている。この文献には、高分子液晶や低分子液晶などの液晶物質、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンオキシド、イソタクチックポリプロピレン、イソタクチックポリスチレン、セルロースなどの高分子又は低分子などの溶融体又は溶液を用いて、磁気的性質、電気的性質、熱的性質、力学的性質が改良された成形体を製造することが記載されている。しかし、この文献では、屈折率や透明性については言及されていない。   WO 2004/030807 (Patent Document 1) discloses a method of orienting an aggregate of objects having a uniaxial anisotropic diamagnetic susceptibility by applying an external magnetic field that varies with time. Yes. This document uses a liquid crystal material such as a high-molecular liquid crystal or a low-molecular liquid crystal, a melt or solution of a high-molecular or low-molecular material such as polyethylene terephthalate, polyethylene oxide, isotactic polypropylene, isotactic polystyrene, or cellulose. The production of molded articles with improved magnetic, electrical, thermal and mechanical properties is described. However, this document does not mention refractive index and transparency.

さらに、特開2002−146063号公報(特許文献2)には、非晶性高分子であるポリカーボネート(PC)やポリエチレンテレフタレート(PET)に有機アルカリ金属塩を添加して溶融させた後、磁場によって結晶配向させて成形体を製造する方法が開示されている。この文献には、この方法で得られた成形体が、透明性を保持し、かつ大きな固有複屈折値を有する光学材料として利用できることが記載されている。しかし、この成形体では、ポリカーボネートやポリエステルの結晶化は促進されているが、結晶化に伴って透明性が低下する。さらに、複屈折とは、非特許文献1によると、常光線の屈折率n0と異常光線の屈折率neの差として定義され(非特許文献1など参照)、屈折率とは異なる物理量である。すなわち、特許文献2にも、分子の磁場配向による屈折率の向上については記載されていない。
WO2004/030807号公報(請求の範囲第1及び12〜14項、第7頁14行〜第8頁15行) 特開2002−146063号公報(請求項1、段落[0003]) 「光・電子機能有機材料 ハンドブック」、第III編 材料/第3章 光学材料」、朝倉書店、1995年 「産総研TODAY」、5巻4号、12−15ページ、2005年
Furthermore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-146063 (Patent Document 2), an organic alkali metal salt is added to a polycarbonate (PC) or polyethylene terephthalate (PET), which is an amorphous polymer, and then melted. A method for producing a molded body by crystal orientation is disclosed. This document describes that the molded body obtained by this method can be used as an optical material having transparency and a large intrinsic birefringence value. However, in this molded body, crystallization of polycarbonate or polyester is promoted, but the transparency decreases with crystallization. Further, birefringence is defined as a difference between the refractive index n0 of ordinary light and the refractive index ne of extraordinary light (see Non-Patent Document 1, etc.), and is a physical quantity different from the refractive index. That is, Patent Document 2 does not describe improvement of the refractive index due to magnetic field orientation of molecules.
WO 2004/030807 (claims 1 and 12-14, page 7, line 14 to page 8, line 15) JP 2002-146063 A (Claim 1, paragraph [0003]) "Optical / Electronic Functional Organic Materials Handbook", Volume III Materials / Chapter 3 Optical Materials, Asakura Shoten, 1995 "AIST TODAY", Vol. 5, No. 4, pp. 12-15, 2005

従って、本発明の目的は、高い透明性及び屈折率を有する樹脂成形体及びその製造方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a resin molded body having high transparency and refractive index and a method for producing the same.

本発明の他の目的は、耐熱性や寸法安定性が高く、複屈折率が低い透明樹脂成形体及びその製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a transparent resin molded article having high heat resistance and dimensional stability and low birefringence, and a method for producing the same.

本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、芳香環を含む透明樹脂組成物に磁場を印加し、前記芳香環を磁場方向に応答して配向させることにより、樹脂本来の特性を低下させることなく、透明性と屈折率とをいずれも高めることができることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventors applied a magnetic field to a transparent resin composition containing an aromatic ring and oriented the aromatic ring in response to the direction of the magnetic field, whereby the original characteristics of the resin The present inventors have found that both transparency and refractive index can be increased without lowering the thickness, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明の成形体は、芳香族環を含む透明樹脂組成物で構成された成形体であって、前記芳香環が磁場の印加により配向されている。前記芳香環はフルオレン環であってもよい。前記透明樹脂組成物は、式(1)で表されるフルオレン誘導体を用いて得られた透明樹脂で構成されていてもよい。   That is, the molded article of the present invention is a molded article composed of a transparent resin composition containing an aromatic ring, and the aromatic ring is oriented by applying a magnetic field. The aromatic ring may be a fluorene ring. The said transparent resin composition may be comprised with the transparent resin obtained using the fluorene derivative represented by Formula (1).

Figure 2008290294
Figure 2008290294

(式中、環Z1及び環Z2は芳香族炭化水素環、R1a、R1bおよびR2は同一又は異なって置換基を示す。k1およびk2は同一又は異なって0〜4の整数を示し、mは0又は1以上の整数、nは1以上の整数を示す)。 (In the formula, ring Z 1 and ring Z 2 are aromatic hydrocarbon rings, R 1a , R 1b and R 2 are the same or different and each represents a substituent. K1 and k2 are the same or different and represent an integer of 0 to 4; M represents 0 or an integer of 1 or more, and n represents an integer of 1 or more).

この成形体は、芳香環の配向度が高く、例えば、紫外線を照射したときに発する蛍光スペクトルの強度は磁場印加前よりも小さくなっている。   This molded article has a high degree of orientation of aromatic rings, and for example, the intensity of the fluorescence spectrum emitted when irradiated with ultraviolet rays is smaller than that before application of a magnetic field.

本発明には、磁場を印加しながら、流動状態の透明樹脂組成物を固化する工程を含む前記成形体の製造方法も含まれる。この製造方法は、透明樹脂組成物を含む溶液を、溶媒の除去により固化する方法であってもよく、溶融又は軟化した透明樹脂組成物を、冷却により固化する方法であってもよい。   The present invention also includes a method for producing the molded body, which includes a step of solidifying the fluidized transparent resin composition while applying a magnetic field. This production method may be a method of solidifying a solution containing a transparent resin composition by removing a solvent, or a method of solidifying a molten or softened transparent resin composition by cooling.

また、本発明には、芳香環を含む透明樹脂組成物に対して磁場を印加し、前記芳香環を配向させることにより透明樹脂組成物の屈折率を高める方法も含まれる。   The present invention also includes a method of increasing the refractive index of the transparent resin composition by applying a magnetic field to the transparent resin composition containing an aromatic ring and orienting the aromatic ring.

さらに、本発明には、フルオレン環を含む透明樹脂組成物であって、磁場の印加により屈折率を向上可能な光学用透明樹脂組成物も含まれる。   Furthermore, the present invention includes a transparent resin composition containing a fluorene ring, which can improve the refractive index by applying a magnetic field.

本発明では、芳香環を含む透明樹脂組成物に磁場を印加することにより、樹脂の特性を損なうことなく、透明性と屈折率とをともに高めることができる。さらに、芳香環としてフルオレン環を用いることにより、耐熱性や寸法安定性を向上できるとともに、複屈折率を低下できる。   In the present invention, by applying a magnetic field to a transparent resin composition containing an aromatic ring, both transparency and refractive index can be improved without impairing the properties of the resin. Furthermore, by using a fluorene ring as the aromatic ring, the heat resistance and dimensional stability can be improved, and the birefringence can be lowered.

[透明樹脂組成物]
本発明の成形体は、芳香環を含む透明樹脂組成物で構成され、かつ前記芳香環が磁場の印加により配向されている。
[Transparent resin composition]
The molded body of the present invention is composed of a transparent resin composition containing an aromatic ring, and the aromatic ring is oriented by applying a magnetic field.

芳香環としては、例えば、ベンゼン環などの単環芳香環の他、縮合多環芳香環(例えば、インデン環、ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環、フェナントレン環、ピレン環、コロネン環、ペンタセン環などのC10-30縮合2乃至7環式芳香環など)などが挙げられる。また、これらの芳香環は、芳香環の化学構造の一部が窒素、酸素、イオウなどのヘテロ原子で置換された縮合多環複素環、例えば、カルバゾール環、フェノキサジン環、フェノチアジン環などであってもよい。さらに、これらの芳香環は、アルキル基などの置換基を有する誘導体であってもよい。これらの芳香環は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの芳香環のうち、光学特性、耐熱性、寸法安定性などに優れている点から、C10-20縮合2乃至4環式芳香環、特にフルオレン環が好ましい。 As the aromatic ring, for example, in addition to a monocyclic aromatic ring such as a benzene ring, condensed polycyclic aromatic rings (for example, indene ring, naphthalene ring, anthracene ring, fluorene ring, phenanthrene ring, pyrene ring, coronene ring, pentacene ring, etc. C 10-30 condensed 2- to 7-ring aromatic rings, etc.). These aromatic rings are condensed polycyclic heterocycles in which a part of the chemical structure of the aromatic ring is substituted with a heteroatom such as nitrogen, oxygen, or sulfur, such as a carbazole ring, phenoxazine ring, or phenothiazine ring. May be. Further, these aromatic rings may be derivatives having a substituent such as an alkyl group. These aromatic rings can be used alone or in combination of two or more. Of these aromatic rings, a C 10-20 condensed 2- to 4-cyclic aromatic ring, particularly a fluorene ring, is preferable from the viewpoint of excellent optical characteristics, heat resistance, dimensional stability, and the like.

本発明では、これらの芳香環が磁場に対する応答性を有する特性を利用して、芳香環に磁場を作用させることにより、芳香環の配向を可能とする。樹脂組成物(成形体)中での芳香環の存在形態は、芳香環を有する低分子化合物が樹脂中に分散した形態であってもよいが、樹脂組成物の機械的特性を向上できる点などから、芳香環がポリマー中の構成単位として存在する形態が好ましい。芳香環がポリマーの構成単位である場合、磁場が応答しやすい点からは、ポリマーの側鎖部分に芳香環を有するのが好ましく、ポリマーの透明性や機械的特性などが向上できる点からは、ポリマーの主鎖が芳香環を有するのが好ましい。   In the present invention, the aromatic ring can be oriented by applying a magnetic field to the aromatic ring by utilizing the characteristic that these aromatic rings have responsiveness to the magnetic field. The presence form of the aromatic ring in the resin composition (molded product) may be a form in which a low molecular compound having an aromatic ring is dispersed in the resin, but the mechanical properties of the resin composition can be improved. Therefore, a form in which the aromatic ring is present as a structural unit in the polymer is preferable. When the aromatic ring is a structural unit of the polymer, it is preferable to have an aromatic ring in the side chain portion of the polymer from the point that the magnetic field is easy to respond, from the point that the transparency and mechanical properties of the polymer can be improved, The main chain of the polymer preferably has an aromatic ring.

本発明では、特に、透明樹脂組成物脂が、式(1)で表されるフルオレン誘導体を用いて得られる透明樹脂で構成されているのが好ましい。   In this invention, it is preferable that especially transparent resin composition fat is comprised with the transparent resin obtained using the fluorene derivative represented by Formula (1).

Figure 2008290294
Figure 2008290294

(式中、環Z及び環Zは芳香族炭化水素環、R1a、R1bおよびR2は同一又は異なって置換基を示す。k1およびk2は同一又は異なって0〜4の整数を示し、mは0又は1以上の整数、nは1以上の整数を示す)。 (In the formula, ring Z 1 and ring Z 2 are aromatic hydrocarbon rings, R 1a , R 1b and R 2 are the same or different and each represents a substituent. K1 and k2 are the same or different and represent an integer of 0 to 4; M represents 0 or an integer of 1 or more, and n represents an integer of 1 or more).

上記式(1)において、環Z及び環Zで表される芳香族炭化水素環としては、ベンゼン環、縮合多環式炭化水素環などが挙げられる。縮合多環式炭化水素環に対応する縮合多環式炭化水素としては、縮合二環式炭化水素(例えば、インデン、ナフタレンなどのC8−20縮合二環式炭化水素、好ましくはC10−16縮合二環式炭化水素)、縮合三環式炭化水素(例えば、アントラセン、フェナントレンなど)などの縮合2乃至4環式炭化水素などが挙げられる。好ましい縮合多環式炭化水素としては、ベンゼン、縮合多環式芳香族炭化水素(ナフタレン、アントラセンなど)が挙げられ、特にベンゼン、ナフタレンが好ましい。なお、環Z、環Zはそれぞれ同一の又は異なる環であってもよい。通常、環Zおよび環Zは同一の環であってもよい。 In the above formula (1), examples of the aromatic hydrocarbon ring represented by the ring Z 1 and the ring Z 2 include a benzene ring and a condensed polycyclic hydrocarbon ring. The condensed polycyclic hydrocarbon corresponding to the condensed polycyclic hydrocarbon ring includes a condensed bicyclic hydrocarbon (for example, C 8-20 condensed bicyclic hydrocarbon such as indene and naphthalene, preferably C 10-16. Condensed bicyclic hydrocarbons) and condensed tricyclic hydrocarbons (for example, anthracene, phenanthrene, etc.) and the like. Preferable condensed polycyclic hydrocarbons include benzene and condensed polycyclic aromatic hydrocarbons (naphthalene, anthracene, etc.), and benzene and naphthalene are particularly preferable. Ring Z 1 and ring Z 2 may be the same or different from each other. Usually, ring Z 1 and ring Z 2 may be the same ring.

基R1aおよびR1bで表される置換基としては、特に限定されず、シアノ基、炭化水素基(例えば、アルキル基など)などであってもよく、通常、アルキル基である場合が多い。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基などのC1−6アルキル基(例えば、C1−4アルキル基、特にメチル基)などが例示できる。基R1aおよびR1bは互いに異なっていてもよく、同一であってもよい。また、k1(又はk2)が2以上である場合、基R1a(又はR1b)は、同一のベンゼン環において、異なっていてもよく、同一であってもよい。なお、フルオレン骨格を構成するベンゼン環に対する基R1a(又はR1b)の結合位置(置換位置)は、特に限定されない。好ましい置換数k1およびk2は、0又は1、特に、0である。なお、置換数k1及びk2は、異なっていてもよいが、通常、同一である。 The substituents represented by the groups R 1a and R 1b are not particularly limited, and may be a cyano group, a hydrocarbon group (for example, an alkyl group or the like), and is usually an alkyl group in many cases. Examples of the alkyl group include C 1-6 alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and a t-butyl group (for example, a C 1-4 alkyl group, particularly a methyl group). . The groups R 1a and R 1b may be different from each other or the same. When k1 (or k2) is 2 or more, the groups R 1a (or R 1b ) may be different or the same in the same benzene ring. Note that the bonding position (substitution position) of the group R 1a (or R 1b ) with respect to the benzene ring constituting the fluorene skeleton is not particularly limited. Preferred substitution numbers k1 and k2 are 0 or 1, in particular 0. The substitution numbers k1 and k2 may be different but are usually the same.

環Z及び環Z(以下、これらをまとめて環Zということがある)に置換する置換基Rとしては、アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基などのC1−20アルキル基、好ましくはC1−8アルキル基、さらに好ましくはC1−6アルキル基など)、シクロアルキル基(シクロペンチル基、シクロへキシル基などのC5−10シクロアルキル基、好ましくはC5−8シクロアルキル基、さらに好ましくはC5−6シクロアルキル基など)、アリール基[例えば、フェニル基、アルキルフェニル基(メチルフェニル基(又はトリル基、2−メチルフェニル基、3−メチルフェニル基など)、ジメチルフェニル基(キシリル基)など)、ナフチル基などのC6−10アリール基、好ましくはC6−8アリール基、特にフェニル基など]、アラルキル基(ベンジル基、フェネチル基などのC6−10アリール−C1−4アルキル基など)などの炭化水素基;アルコキシ基(メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、t−ブトキシ基などのC1−4アルコキシ基など);アシル基(アセチル基などのC1−6アシル基など);アルコキシカルボニル基(メトキシカルボニル基などのC1−4アルコキシカルボニル基など);ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子など);ニトロ基;シアノ基などが挙げられる。好ましい置換基Rは、アルキル基(例えば、C1−6アルキル基)、シクロアルキル基(例えば、C5−8シクロアルキル基)、アリール基(例えば、C6−10アリール基)、アラルキル基(例えば、C6−8アリール−C1−2アルキル基)であり、特に、C1−4アルキル基、C1−4アルコキシ基、C6−8アリール基が好ましい。置換基Rは、同一の環(環Z又は環Z)において、単独で又は2種以上組み合わせてベンゼン環に置換していてもよい。また、異なる環ZおよびZに置換する置換基Rは互いに同一又は異なっていてもよく、通常、同一であってもよい。なお、置換基Rの置換位置は、特に限定されず、ヒドロキシル基の置換位置に応じて、適当な置換位置に置換していてもよい。 Examples of the substituent R 2 for substituting the ring Z 1 and the ring Z 2 (hereinafter collectively referred to as ring Z) include an alkyl group (for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group). C 1-20 alkyl group such as s-butyl group and t-butyl group, preferably C 1-8 alkyl group, more preferably C 1-6 alkyl group, etc., cycloalkyl group (cyclopentyl group, cyclohexyl) A C 5-10 cycloalkyl group such as a group, preferably a C 5-8 cycloalkyl group, more preferably a C 5-6 cycloalkyl group, etc., an aryl group [eg, a phenyl group, an alkylphenyl group (methylphenyl group ( or tolyl group, 2-methylphenyl group, and 3-methylphenyl group), a dimethylphenyl group (xylyl), etc.), C such as a naphthyl group -10 aryl group, preferably a C 6-8 aryl group, especially a phenyl group, a hydrocarbon group such as an aralkyl group (a benzyl group and C 6-10 aryl -C 1-4 alkyl group such as a phenethyl group); Alkoxy group (C 1-4 alkoxy group such as methoxy group, ethoxy group, propoxy group, n-butoxy group, isobutoxy group, t-butoxy group, etc.); Acyl group (C 1-6 acyl group such as acetyl group, etc.) Alkoxycarbonyl groups (C 1-4 alkoxycarbonyl groups such as methoxycarbonyl groups); halogen atoms (fluorine atoms, chlorine atoms, etc.); nitro groups; cyano groups and the like. Preferred substituents R 2 are an alkyl group (eg, C 1-6 alkyl group), a cycloalkyl group (eg, C 5-8 cycloalkyl group), an aryl group (eg, C 6-10 aryl group), an aralkyl group. (For example, a C 6-8 aryl-C 1-2 alkyl group), and a C 1-4 alkyl group, a C 1-4 alkoxy group, and a C 6-8 aryl group are particularly preferable. The substituent R 2 may be substituted on the benzene ring alone or in combination of two or more in the same ring (ring Z 1 or ring Z 2 ). Further, the substituents R 2 substituted on the different rings Z 1 and Z 2 may be the same or different from each other, and may usually be the same. Incidentally, the substitution position of the substituent R 2 is not particularly limited, depending on the substitution position of the hydroxyl group, may be substituted on proper position of substitution.

置換基Rの置換数mは、縮合炭化水素の縮合環数などに応じて適宜選択でき、特に限定されず、例えば、0〜12、好ましくは0〜8(例えば、1〜6)、さらに好ましくは0〜4程度であってもよい。特に、環Zが縮合二環式炭化水素環(ナフタレン環など)である場合、好ましい置換数mは、ヒドロキシル基の置換数nにもよるが、0〜4、さらに好ましくは0〜2、特に0〜1(特に0)である。なお、置換数mは、それぞれの環ZおよびZにおいて、同一又は異なっていてもよく、通常、同一である場合が多い。 The substitution number m of the substituent R 2 can be appropriately selected according to the number of condensed rings of the condensed hydrocarbon, and is not particularly limited, and is, for example, 0 to 12, preferably 0 to 8 (for example, 1 to 6), and Preferably, it may be about 0-4. In particular, when ring Z is a condensed bicyclic hydrocarbon ring (such as a naphthalene ring), the preferred substitution number m depends on the substitution number n of the hydroxyl group, but is preferably 0 to 4, more preferably 0 to 2, particularly 0 to 1 (particularly 0). The number of substitutions m may be the same or different in each of the rings Z 1 and Z 2 and is usually the same in many cases.

ヒドロキシル基の置換数nは、1以上であればよく、例えば、1〜4、好ましくは1〜3、さらに好ましくは1〜2、特に1であってもよい。なお、ヒドロキシル基の置換数nは、それぞれの環ZおよびZにおいて、同一又は異なっていてもよく、通常、同一である場合が多い。なお、ヒドロキシル基の置換位置は、特に限定されず、環Zの適当な置換位置に置換していればよい。特に、ヒドロキシル基は、縮合多環式炭化水素において、フルオレンの9位に結合した炭化水素環とは別の炭化水素環に少なくとも置換している場合が多い。 The substitution number n of the hydroxyl group may be 1 or more, and may be, for example, 1 to 4, preferably 1 to 3, more preferably 1 to 2, particularly 1. The number n of hydroxyl group substitutions may be the same or different in each of the rings Z 1 and Z 2 , and is usually the same in many cases. The substitution position of the hydroxyl group is not particularly limited as long as it is substituted at an appropriate substitution position of ring Z. In particular, in the condensed polycyclic hydrocarbon, the hydroxyl group is often substituted at least with a hydrocarbon ring different from the hydrocarbon ring bonded to the 9-position of fluorene.

好ましいフルオレン誘導体としては、例えば、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(C1-4アルキルヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(ヒドロキシアリールフェニル)フルオレン(又は9,9−ビス(アリールヒドロキシフェニル)フルオレン)、9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレン類{例えば、9,9−ビス[6−(2−ヒドロキシナフチル)]フルオレン(又は6,6−(9−フルオレニリデン)−ジ(2−ナフトール))、9,9−ビス[1−(5−ヒドロキシナフチル)]フルオレン(又は5,5−(9−フルオレニリデン)−ジ(1−ナフトール))などの置換基を有していてもよい9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレン}などが挙げられる。 Preferred fluorene derivatives include, for example, 9,9-bis (hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (C 1-4 alkylhydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (hydroxyarylphenyl) fluorene (or 9,9). 9-bis (arylhydroxyphenyl) fluorene), 9,9-bis (hydroxynaphthyl) fluorenes {for example, 9,9-bis [6- (2-hydroxynaphthyl)] fluorene (or 6,6- (9- Substituents such as fluorenylidene) -di (2-naphthol)), 9,9-bis [1- (5-hydroxynaphthyl)] fluorene (or 5,5- (9-fluorenylidene) -di (1-naphthol)) 9,9-bis (hydroxynaphthyl) fluorene} which may have

なお、これらのフルオレン誘導体は、さらに修飾されていてもよく、例えば、ヒドロキシル基がエチレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドによって付加されていてもよい。さらに、硬化性樹脂の場合、フルオレン誘導体は、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン類のグリシジルエーテル(ジグリシジルエーテル、テトラグリシジルエーテルなど)や、多官能性(メタ)アクリレートとしての9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン類の(メタ)アクリレートなどであってもよい。また、ポリアミド系樹脂やポリイミド系樹脂の場合、フルオレン誘導体のヒドロキシル基はアミノ基であってもよい。   In addition, these fluorene derivatives may be further modified, for example, a hydroxyl group may be added by an alkylene oxide such as ethylene oxide. Further, in the case of a curable resin, the fluorene derivative may be a glycidyl ether of 9,9-bis (hydroxyphenyl) fluorene (such as diglycidyl ether or tetraglycidyl ether) or 9,9 as a polyfunctional (meth) acrylate. -(Meth) acrylates of bis (hydroxyphenyl) fluorenes may be used. In the case of a polyamide resin or a polyimide resin, the hydroxyl group of the fluorene derivative may be an amino group.

これらのフルオレン誘導体を用いて得られる透明樹脂としては、特に限定されず、慣用の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂(又は光硬化性樹脂)を使用できる。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。   The transparent resin obtained by using these fluorene derivatives is not particularly limited, and a conventional thermoplastic resin or thermosetting resin (or photocurable resin) can be used. Examples of the thermoplastic resin include acrylic resins, polycarbonate resins, polyester resins, polyamide resins, and polyimide resins. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.

熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリウレタン系樹脂、熱硬化性ポリイミド系樹脂、ビニルエステル樹脂(エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸又はその誘導体との反応により得られる樹脂、多価フェノール類とグリシジル(メタ)アクリレートとの反応により得られる樹脂など)などが挙げられる。また、熱硬化性樹脂(又は光硬化性樹脂)には、多官能性(メタ)アクリレート[前記9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン類の(メタ)アクリレート、(ポリ)ウレタン(メタ)アクリレート、(ポリ)エステル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレートなど]、ビニルエーテル(ジオール成分とアセチレンとの反応により得られるジビニルエーテルなど)なども含まれる。熱硬化性樹脂は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。   Examples of thermosetting resins include phenolic resins, unsaturated polyester resins, epoxy resins, thermosetting polyurethane resins, thermosetting polyimide resins, vinyl ester resins (epoxy resins and (meth) acrylic acid or derivatives thereof). And a resin obtained by reaction of polyhydric phenols with glycidyl (meth) acrylate, and the like. In addition, the thermosetting resin (or photocurable resin) includes a polyfunctional (meth) acrylate [(meth) acrylate of the 9,9-bis (hydroxyphenyl) fluorenes, (poly) urethane (meth) acrylate]. , (Poly) ester (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, etc.], vinyl ether (divinyl ether obtained by reaction of diol component and acetylene, etc.) and the like. Thermosetting resins may be used alone or in combination of two or more.

また、熱硬化性樹脂では、熱硬化性樹脂(又は光硬化性樹脂)の種類に応じて、開始剤、反応性希釈剤、硬化剤、硬化促進剤などを含有していてもよい。例えば、前記エポキシ樹脂やウレタン系樹脂を含む樹脂組成物は、アミン系硬化剤などを含んでいてもよく、前記不飽和ポリエステル系樹脂やビニルエステル系樹脂を含む樹脂組成物は、開始剤(過酸化物など)、重合性モノマー((メタ)アクリル酸エステル、スチレンなどの反応性稀釈剤)などを含んでいてもよい。   Further, the thermosetting resin may contain an initiator, a reactive diluent, a curing agent, a curing accelerator, and the like depending on the type of the thermosetting resin (or photocurable resin). For example, the resin composition containing the epoxy resin or urethane resin may contain an amine-based curing agent or the like, and the resin composition containing the unsaturated polyester resin or vinyl ester resin may contain an initiator (peroxide resin). Oxides, etc.), polymerizable monomers (reactive diluents such as (meth) acrylic acid esters and styrene) and the like.

これらの樹脂のうち、通常、ラジカル重合系樹脂は、側鎖にフルオレン誘導体を有する場合が多く、縮合系樹脂は、主鎖にフルオレン誘導体を有する場合が多い。これらの樹脂のうち、透明性が高い点から、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリウレタン系樹脂(熱可塑性又は熱硬化性ポリウレタン系樹脂)、アクリル系樹脂[多官能性(メタ)アクリレートなどの熱硬化性又は光硬化性樹脂を含む]、エポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂(熱可塑性又は熱硬化性ポリイミド系樹脂)などが好ましい。   Of these resins, the radical polymerization resin usually has a fluorene derivative in the side chain, and the condensation resin often has a fluorene derivative in the main chain. Among these resins, polyester resin, polycarbonate resin, polyurethane resin (thermoplastic or thermosetting polyurethane resin), acrylic resin [polyfunctional (meth) acrylate, etc. Including a curable or photocurable resin], an epoxy resin, a polyimide resin (thermoplastic or thermosetting polyimide resin) and the like are preferable.

(1)ポリエステル系樹脂
フルオレン誘導体を重合成分として含むポリエステル系樹脂は、少なくともヒドロキシル基を有する前記フルオレン誘導体(前記9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン類又はそのアルキレンオキシド付加体などのポリオール成分、特に、9,9−ビス(モノヒドロキシフェニル)フルオレン類又はそのアルキレンオキシド付加体などのジオール成分)と、ジカルボン酸成分との反応により得ることができ、ポリエステル系樹脂には、飽和又は不飽和ポリエステル系樹脂の他、芳香族ジカルボン酸を重合成分として用いたポリアリレート系樹脂も含まれる。
(1) Polyester resin A polyester resin containing a fluorene derivative as a polymerization component is a polyol component such as the fluorene derivative having at least a hydroxyl group (the 9,9-bis (hydroxyphenyl) fluorene or an alkylene oxide adduct thereof, In particular, 9,9-bis (monohydroxyphenyl) fluorenes or diol components such as alkylene oxide adducts thereof) and a dicarboxylic acid component can be obtained, and polyester resins include saturated or unsaturated polyesters. In addition to a resin, a polyarylate resin using an aromatic dicarboxylic acid as a polymerization component is also included.

ポリエステル系樹脂のポリオール成分(特に、ジオール成分)は、前記フルオレン誘導体と他のジオール成分とを組み合わせて構成してもよい。このようなジオール成分(又はジオール類)としては、アルキレングリコール(例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、1,3−ブタンジオール、テトラメチレングリコール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、オクタンジオール、デカンジオールなどの直鎖状又は分岐鎖状C2-12アルキレングリコールなど)、(ポリ)オキシアルキレングリコール(例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコールなどのジ乃至テトラC2-4アルキレングリコールなど)、脂環族ジオール(例えば、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパンやそのアルキレンオキサイド付加体(2,2−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)シクロヘキシル)プロパンなど)など)、芳香族ジオール(例えば、ビフェノール、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノールA)、ビスフェノールAD、ビスフェノールFやそれらのアルキレンオキサイド(C2-3アルキレンオキサイド)付加体(2,2−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)プロパンなど)、キシリレングリコールなど)などが挙げられる。これらのジオール類は単独で又は二種以上組み合わせて使用してもよい。 The polyol component (particularly the diol component) of the polyester resin may be configured by combining the fluorene derivative and another diol component. Examples of such diol components (or diols) include alkylene glycols (eg, ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,3-butanediol, tetramethylene glycol, hexanediol, neopentyl glycol, octanediol, decane. Linear or branched C 2-12 alkylene glycols such as diols), (poly) oxyalkylene glycols (eg di to tetra C 2-4 alkylene glycols such as diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, etc.) Alicyclic diols (for example, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 2,2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane and its alkylene oxide adducts 2,2-bis (4- (2-hydroxyethoxy) cyclohexyl) propane etc.)), aromatic diols (eg, biphenol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A), bisphenol AD, Examples thereof include bisphenol F and their alkylene oxide ( C2-3 alkylene oxide) adducts (such as 2,2-bis (4- (2-hydroxyethoxy) phenyl) propane) and xylylene glycol). These diols may be used alone or in combination of two or more.

好ましいジオール類は、直鎖状又は分岐鎖状C2-10アルキレングリコール、特にC2-6アルキレングリコール(例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオールなどの直鎖状又は分岐鎖状C2-4アルキレングリコール)である。ジオール類としては、少なくともエチレングリコールを用いる場合が多い。このようなジオール類(例えば、エチレングリコール)を用いると、重合反応性を高めることができるとともに、樹脂に柔軟性を付与することもできる。 Preferred diols are linear or branched C 2-10 alkylene glycols, particularly C 2-6 alkylene glycols (eg, linear or branched chain such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol). C 2-4 alkylene glycol). As the diol, at least ethylene glycol is often used. When such diols (for example, ethylene glycol) are used, the polymerization reactivity can be enhanced and flexibility can be imparted to the resin.

前記フルオレン誘導体と前記ジオール類との割合(モル比)は、例えば、前者/後者=100/0〜50/50、好ましくは100/0〜75/25(例えば、100/0〜70/30)、さらに好ましくは100/0〜90/10(例えば、100/0〜80/20)程度であってもよい。   The ratio (molar ratio) between the fluorene derivative and the diol is, for example, the former / the latter = 100/0 to 50/50, preferably 100/0 to 75/25 (for example, 100/0 to 70/30). More preferably, it may be about 100/0 to 90/10 (for example, 100/0 to 80/20).

前記ジオール成分には、必要に応じて、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトールなどのポリオールを併用してもよい。   A polyol such as glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, or pentaerythritol may be used in combination with the diol component as necessary.

ポリエステル系樹脂を構成するジカルボン酸成分としては、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸又はこれらのエステル形成可能な誘導体[例えば、酸無水物;酸ハライド(酸クロライドなど);低級アルキルエステル(C1−2アルキルエステルなど)など]などが挙げられる。これらのジカルボン酸は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。   Examples of the dicarboxylic acid component constituting the polyester resin include aliphatic dicarboxylic acids, alicyclic dicarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids, and derivatives capable of forming esters thereof [for example, acid anhydrides; acid halides (acid chlorides, etc.); Lower alkyl esters (such as C1-2 alkyl esters)] and the like. These dicarboxylic acids can be used alone or in combination of two or more.

前記脂肪族ジカルボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、ヘキサデカンジカルボン酸などの飽和C3-20脂肪族ジカルボン酸(好ましくは飽和C3-14脂肪族ジカルボン酸など);マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸などの不飽和C4-20脂肪族ジカルボン酸(好ましくは不飽和C4-14脂肪族ジカルボン酸など);これらのエステル形成可能な誘導体などが挙げられる。不飽和ポリエステル系樹脂において、脂肪族不飽和ジカルボン酸(マレイン酸又はその酸無水物など)の割合は、例えば、ジカルボン酸成分全体に対して10〜100モル%、好ましくは30〜100モル%、さらに好ましくは50〜100モル%(例えば、75〜100モル%)程度であってもよい。 Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid, hexadecanedicarboxylic acid, and other saturated C 3-20 aliphatic dicarboxylic acids. Acids (preferably saturated C 3-14 aliphatic dicarboxylic acids, etc.); unsaturated C 4-20 aliphatic dicarboxylic acids (preferably unsaturated C 4-14 aliphatics, such as maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid) Dicarboxylic acid and the like); derivatives of these that can form esters. In the unsaturated polyester resin, the ratio of the aliphatic unsaturated dicarboxylic acid (maleic acid or its acid anhydride) is, for example, 10 to 100 mol%, preferably 30 to 100 mol%, based on the entire dicarboxylic acid component. More preferably, it may be about 50 to 100 mol% (for example, 75 to 100 mol%).

脂環族ジカルボン酸としては、飽和脂環族ジカルボン酸(シクロペンタンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘプタンジカルボン酸などのC3-10シクロアルカン−ジカルボン酸など)、不飽和脂環族ジカルボン酸(1,2−シクロヘキセンジカルボン酸、1,3−シクロヘキセンジカルボン酸などのC3-10シクロアルケン−ジカルボン酸など);多環式アルカンジカルボン酸類(ボルナンジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸、アダマンタンジカルボン酸などのジ又はトリシクロC7-10アルカン−ジカルボン酸)、多環式アルケンジカルボン酸類(ボルネンジカルボン酸、ノルボルネンジカルボン酸などのジ又はトリシクロC7-10アルケン−ジカルボン酸)、これらのエステル形成可能な誘導体などが例示できる。 Examples of the alicyclic dicarboxylic acid include saturated alicyclic dicarboxylic acids (cyclopentane dicarboxylic acid, 1,4-cyclohexane dicarboxylic acid, 1,3-cyclohexane dicarboxylic acid, 1,2-cyclohexane dicarboxylic acid, cycloheptane dicarboxylic acid, etc. C 3-10 cycloalkane-dicarboxylic acid), unsaturated alicyclic dicarboxylic acid (C 3-10 cycloalkene-dicarboxylic acid such as 1,2-cyclohexene dicarboxylic acid, 1,3-cyclohexene dicarboxylic acid, etc.); Cyclic alkane dicarboxylic acids (di- or tricyclo C 7-10 alkane-dicarboxylic acids such as bornane dicarboxylic acid, norbornane dicarboxylic acid, adamantane dicarboxylic acid), polycyclic alkene dicarboxylic acids (bornene dicarboxylic acid, norbornene dicarboxylic acid, etc. di- or tricyclic C 7-10 A Ken - dicarboxylic acid), etc. These esters can form derivatives can be exemplified.

芳香族ジカルボン酸としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸(2,6−ナフタレンジカルボン酸など)、4,4′−ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテル−4,4′−ジカルボン酸、4,4′−ジフェニルメタンジカルボン酸、4,4′−ジフェニルケトンジカルボン酸などの芳香族C8-16ジカルボン酸;及びこれらのエステル形成可能な誘導体などが挙げられる。 Aromatic dicarboxylic acids include phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid (2,6-naphthalenedicarboxylic acid, etc.), 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, diphenylether-4,4'-dicarboxylic acid, 4 , 4′-diphenylmethane dicarboxylic acid, aromatic C 8-16 dicarboxylic acid such as 4,4′-diphenyl ketone dicarboxylic acid; and ester-forming derivatives thereof.

ジカルボン酸は、必要に応じて、トリメリット酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸などを併用してもよい。   The dicarboxylic acid may be used in combination with a polyvalent carboxylic acid such as trimellitic acid or pyromellitic acid, if necessary.

ジカルボン酸成分としては、通常、脂肪族ジカルボン酸及び脂環族ジカルボン酸から選ばれた少なくとも一種、特に、脂肪族ジカルボン酸(飽和脂肪族ジカルボン酸又はこれらのエステル形成可能な誘導体、特にアジピン酸、スベリン酸、セバシン酸などの飽和C3-14脂肪族ジカルボン酸など)や脂環族ジカルボン酸(シクロヘキサンジカルボン酸などのC5-10シクロアルカンジカルボン酸)が好ましい。 The dicarboxylic acid component is usually at least one selected from aliphatic dicarboxylic acids and alicyclic dicarboxylic acids, in particular, aliphatic dicarboxylic acids (saturated aliphatic dicarboxylic acids or derivatives capable of forming esters thereof, particularly adipic acid, Saturated C 3-14 aliphatic dicarboxylic acids such as suberic acid and sebacic acid) and alicyclic dicarboxylic acids (C 5-10 cycloalkane dicarboxylic acids such as cyclohexane dicarboxylic acid) are preferred.

また、ポリアリレート系樹脂では、少なくとも芳香族ジカルボン酸を含むジカルボン酸成分が使用され、芳香族ジカルボン酸は他のジカルボン酸(脂肪族ジカルボン酸及び/又は脂環族ジカルボン酸)と併用してもよい。芳香族ジカルボン酸と他のジカルボン酸との割合は、例えば、前者/後者(モル比)=100/0〜10/90、好ましくは100/0〜30/70、さらに好ましくは100/0〜50/50程度であってもよい。   In the polyarylate-based resin, a dicarboxylic acid component containing at least an aromatic dicarboxylic acid is used, and the aromatic dicarboxylic acid may be used in combination with another dicarboxylic acid (aliphatic dicarboxylic acid and / or alicyclic dicarboxylic acid). Good. The ratio of the aromatic dicarboxylic acid to the other dicarboxylic acid is, for example, the former / the latter (molar ratio) = 100/0 to 10/90, preferably 100/0 to 30/70, more preferably 100/0 to 50. It may be about / 50.

ポリエステル系樹脂において、ジカルボン酸成分とポリオール成分(フルオレン誘導体、他のジオール成分など)との割合(モル比)は、通常、前者/後者=1.5/1〜0.7/1、好ましくは1.2/1〜0.8/1(特に、1.1/1〜0.9/1)程度であってもよい。   In the polyester resin, the ratio (molar ratio) between the dicarboxylic acid component and the polyol component (fluorene derivative, other diol component, etc.) is usually the former / the latter = 1.5 / 1 to 0.7 / 1, preferably It may be about 1.2 / 1 to 0.8 / 1 (particularly 1.1 / 1 to 0.9 / 1).

ポリエステル系樹脂の重量平均分子量Mw(ポリスチレン換算)は、特に制限されず、例えば、100〜50×104、好ましくは500〜30×104(例えば1000〜20×104)、さらに好ましくは3000〜30×104程度である。なお、不飽和ポリエステル系樹脂の場合、二重結合当りの分子量は、300〜1000、好ましくは350〜800、さらに好ましくは400〜700程度であってもよい。ポリエステル系樹脂の末端基は、ヒドロキシル基でも、カルボキシル基でもよく、必要により保護基によって保護されていてもよい。 The weight average molecular weight Mw (polystyrene conversion) of the polyester resin is not particularly limited, and is, for example, 100 to 50 × 10 4 , preferably 500 to 30 × 10 4 (for example, 1000 to 20 × 10 4 ), and more preferably 3000. About 30 × 10 4 . In the case of an unsaturated polyester resin, the molecular weight per double bond may be 300 to 1000, preferably 350 to 800, and more preferably about 400 to 700. The terminal group of the polyester resin may be a hydroxyl group or a carboxyl group, and may be protected by a protecting group as necessary.

ポリエステル系樹脂は、慣用の方法、例えば、直接重合法(直接エステル化法)又はエステル交換法などにより、ヒドロキシル基を有するフルオレン化合物で構成されたポリオール成分(特にジオール成分)と前記ジカルボン酸成分とを縮合反応させることにより製造できる。   The polyester resin is prepared by a conventional method, for example, a direct polymerization method (direct esterification method) or a transesterification method, and a polyol component (particularly a diol component) composed of a fluorene compound having a hydroxyl group and the dicarboxylic acid component. Can be produced by a condensation reaction.

(2)ポリカーボネート系樹脂
フルオレン骨格を有する化合物を重合成分として含むポリカーボネート系樹脂としては、慣用の方法に従って、例えば、少なくとも前記フルオレン誘導体(特に、9,9−ビス(モノヒドロキシフェニル)フルオレン類又はそのアルキレンオキシド付加体など)で構成されたポリオール成分(特に、ジオール成分)とホスゲンとの反応(ホスゲン法)、又は前記ヒドロキシル基を有するフルオレン化合物で構成されたポリオール成分(ジオール成分)と炭酸エステルとの反応(エステル交換法)により得られるポリカーボネート系樹脂が挙げられる。
(2) Polycarbonate-based resin As a polycarbonate-based resin containing a compound having a fluorene skeleton as a polymerization component, according to a conventional method, for example, at least the fluorene derivative (particularly 9,9-bis (monohydroxyphenyl) fluorene or its) A reaction between a polyol component (particularly a diol component) and phosgene composed of an alkylene oxide adduct or the like (phosgene method), or a polyol component composed of the fluorene compound having a hydroxyl group (diol component) and a carbonate ester And polycarbonate resins obtained by the above reaction (transesterification method).

ポリオール成分(ジオール成分)は、フルオレン誘導体単独で構成してもよく、フルオレン誘導体と他のジオール類(前記ポリエステル系樹脂の項で例示のジオール類、特に芳香族ジオールや脂環族ジオールなど)とで構成してもよい。他のジオール類は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。他のジオール類のうち、特に、ビスフェノールA、AD、Fなどのビスフェノール類などの芳香族ジオールが好ましい。フルオレン誘導体とジオール類との割合は、前記ポリエステル系樹脂の場合と同様の範囲から選択できる。   The polyol component (diol component) may be composed of a fluorene derivative alone, and a fluorene derivative and other diols (the diols exemplified in the section of the polyester resin, particularly aromatic diols and alicyclic diols) You may comprise. Other diols can be used alone or in combination of two or more. Among other diols, aromatic diols such as bisphenols such as bisphenol A, AD, and F are particularly preferable. The ratio between the fluorene derivative and the diol can be selected from the same range as in the case of the polyester resin.

ポリカーボネート系樹脂の分子量は特に制限されず、例えば、重量平均分子量1×103〜100×104(例えば、1×104〜100×104)、好ましくは5×103〜50×104(例えば、1×104〜50×104)、さらに好ましくは1×104〜25×104(例えば、1×104〜10×104)程度であってもよい。 The molecular weight of the polycarbonate resin is not particularly limited. For example, the weight average molecular weight is 1 × 10 3 to 100 × 10 4 (for example, 1 × 10 4 to 100 × 10 4 ), preferably 5 × 10 3 to 50 × 10 4. (For example, 1 × 10 4 to 50 × 10 4 ), more preferably about 1 × 10 4 to 25 × 10 4 (for example, 1 × 10 4 to 10 × 10 4 ).

(3)ポリウレタン系樹脂
フルオレン誘導体を重合成分として含むポリウレタン系樹脂を構成するポリオール成分(ジオール成分)は、前記ヒドロキシル基を有するフルオレン誘導体(9,9−ビス(モノヒドロキシフェニル)フルオレン類又はそのアルキレンオキシド付加体など)単独で構成してもよく、前記フルオレン誘導体と共に、前記ポリエステル系樹脂の項で例示のジオール類と併用してもよい。さらに、前記フルオレン誘導体を構成単位として含むジオール成分、例えば、9,9−ビス(モノヒドロキシフェニル)フルオレン類で構成されたジオール成分とジカルボン酸成分との反応により生成するポリエステルジオール、9,9−ビス(モノヒドロキシフェニル)フルオレン類で構成されたジオール成分とアルキレンオキサイドとの反応により生成するポリエーテルジオールなども、ポリウレタン系樹脂のジオール成分として利用できる。ジオール成分も単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。なお、必要であれば、ジオール成分は、トリオールなどのポリオール成分と併用してもよい。
(3) Polyurethane resin Polyol component (diol component) constituting a polyurethane resin containing a fluorene derivative as a polymerization component is a fluorene derivative having a hydroxyl group (9,9-bis (monohydroxyphenyl) fluorenes or alkylene thereof. Oxide adducts and the like) may be used alone or in combination with the diols exemplified in the section of the polyester resin together with the fluorene derivative. Furthermore, a diol component containing the fluorene derivative as a structural unit, for example, a polyester diol produced by a reaction of a diol component composed of 9,9-bis (monohydroxyphenyl) fluorene and a dicarboxylic acid component, 9,9- Polyether diol produced by the reaction of a diol component composed of bis (monohydroxyphenyl) fluorenes and an alkylene oxide can also be used as the diol component of the polyurethane resin. A diol component can also be used individually or in combination of 2 or more types. If necessary, the diol component may be used in combination with a polyol component such as triol.

ポリオール成分(ジオール成分)において、前記フルオレン誘導体の含有量は、例えば、ポリオール成分(ジオール成分)全体に対して、10〜100モル%、好ましくは20〜80モル%、さらに好ましくは30〜70モル%程度であってもよい。   In the polyol component (diol component), the content of the fluorene derivative is, for example, 10 to 100 mol%, preferably 20 to 80 mol%, more preferably 30 to 70 mol, based on the entire polyol component (diol component). % May be sufficient.

ポリウレタン系樹脂を構成するジイソシアネート化合物としては、芳香族ジイソシアネート[パラフェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート(TDI)、キシリレンジイソシアネート(XDI)、テトラメチルキシリレンジイソシアネート(TMXDI)、ナフタレンジイソシアネート(NDI)、ビス(イソシアナトフェニル)メタン(MDI)、トルイジンジイソシアネート(TODI)、1,2−ビス(イソシアナトフェニル)エタン、1,3−ビス(イソシアナトフェニル)プロパン、1,4−ビス(イソシアナトフェニル)ブタン、ポリメリックMDIなど]、脂環族ジイソシアネート[シクロヘキサン1,4−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、水添XDI、水添MDIなど]、脂肪族ジイソシアネート[ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート(TMDI)、リジンジイソシアネート(LDI)など]などのジイソシアネート化合物が挙げられる。これらのジイソシアネート化合物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのジイソシアネート化合物は、必要であれば、ポリイソシアネート化合物(例えば、1,6,11−ウンデカントリイソシアネートメチルオクタン、1,3,6−ヘキサメチレントリイソシアネートなどの脂肪族トリイソシアネート;ビシクロヘプタントリイソシアネートなどの脂環族トリイソシアネートなどのトリイソシアネート化合物など)、モノイソシアネート化合物(メチルイソシアネートなどのC1-6アルキルイソシアネート;シクロアルキルイソシアネートなどのC5-6シクロアルキルイソシアネート;フェニルイソシアネートなどのC6-10アリールイソシアネートなど)と併用してもよい。前記イソシアネート化合物には、前記ポリイソシアネート化合物の多量体や変性体などの誘導体も含まれる。 Examples of the diisocyanate compound constituting the polyurethane resin include aromatic diisocyanates [paraphenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate (TDI), xylylene diisocyanate (XDI), tetramethylxylylene diisocyanate (TMXDI), naphthalene diisocyanate (NDI), bis ( Isocyanatophenyl) methane (MDI), toluidine diisocyanate (TODI), 1,2-bis (isocyanatophenyl) ethane, 1,3-bis (isocyanatophenyl) propane, 1,4-bis (isocyanatophenyl) butane , Polymeric MDI, etc.], alicyclic diisocyanates [cyclohexane 1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate (IPDI), hydrogenated XDI, hydrogenated MDI, etc.], fat Diisocyanate diisocyanate compounds such as [hexamethylene diisocyanate (HDI), trimethylhexamethylene diisocyanate (TMDI), lysine diisocyanate (LDI), etc.] and the like. These diisocyanate compounds can be used alone or in combination of two or more. If necessary, these diisocyanate compounds may be polyisocyanate compounds (for example, aliphatic triisocyanates such as 1,6,11-undecane triisocyanate methyloctane and 1,3,6-hexamethylene triisocyanate; bicycloheptane triisocyanate). Triisocyanate compounds such as alicyclic triisocyanates, etc.), monoisocyanate compounds (C 1-6 alkyl isocyanates such as methyl isocyanate; C 5-6 cycloalkyl isocyanates such as cycloalkyl isocyanate; C 6- such as phenyl isocyanate) 10 aryl isocyanate and the like). The isocyanate compound includes derivatives such as multimers and modified products of the polyisocyanate compound.

ポリウレタン系樹脂は慣用の方法、例えば、ポリオール成分(ジオール成分)1モルに対してジイソシアネート成分0.7〜2.5モル、好ましくは0.8〜2.2モル、さらに好ましくは0.9〜2モル程度の割合で用い、ウレタン化反応させることにより得ることができる。なお、ジオール成分1モルに対して0.7〜1.1モル程度のジイソシアネート成分を用いると、熱可塑性樹脂を得ることができ、過剰モル(例えば、1.5〜2.2モル程度)のジイソシアネート成分を用いると、末端に遊離のイソシアネート基を有する熱硬化性樹脂を得ることができる。   The polyurethane-based resin is used in a conventional manner, for example, 0.7 to 2.5 mol, preferably 0.8 to 2.2 mol, more preferably 0.9 to 2 mol per mol of the polyol component (diol component). It can be obtained by using it at a ratio of about 2 mol and urethanizing it. In addition, when a diisocyanate component of about 0.7 to 1.1 mol is used with respect to 1 mol of a diol component, a thermoplastic resin can be obtained, and an excess mol (for example, about 1.5 to 2.2 mol) is obtained. When a diisocyanate component is used, a thermosetting resin having a free isocyanate group at the terminal can be obtained.

(4)アクリル系樹脂
アクリル系樹脂の単量体(フルオレン骨格を有する(メタ)アクリル系単量体)は、前記ヒドロキシル基を有するフルオレン誘導体とカルボキシル基を有する重合性単量体との反応により得てもよい。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、通常、不飽和モノカルボン酸、特に(メタ)アクリル酸が使用でき、桂皮酸、クロトン酸、ソルビン酸、マレイン酸モノアルキルエステル(モノメチルマレートなど)などを用いてもよい。さらに、不飽和カルボン酸に代えて、酸クロライド、C1-2アルキルエステルなどの反応性誘導体を使用してもよい。これらの単量体は、単独で又は二種以上組み合わせて使用してもよい。
(4) Acrylic resin An acrylic resin monomer (a (meth) acrylic monomer having a fluorene skeleton) is obtained by a reaction between the hydroxyl group-containing fluorene derivative and a carboxyl group-containing polymerizable monomer. May be obtained. As the polymerizable monomer having a carboxyl group, an unsaturated monocarboxylic acid, particularly (meth) acrylic acid, can be used, and cinnamic acid, crotonic acid, sorbic acid, maleic acid monoalkyl esters (monomethyl malate, etc.) Etc. may be used. Further, reactive derivatives such as acid chloride and C 1-2 alkyl ester may be used in place of the unsaturated carboxylic acid. These monomers may be used alone or in combination of two or more.

アクリル系樹脂は、上記フルオレン骨格を有する(メタ)アクリル系単量体の単独又は共重合体、上記フルオレン骨格を有する(メタ)アクリル系単量体と他の共重合性単量体との共重合体であってもよい。共重合性単量体としては、例えば、(メタ)アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基含有単量体;(メタ)アクリル酸エステル[(メタ)アクリル酸メチルなどの(メタ)アクリル酸C1-6アルキルエステルなど];(メタ)アクリロニトリルなどのシアン化ビニル類;スチレンなどの芳香族ビニル単量体;酢酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類;エチレン、プロピレンなどのα−オレフィン類などが例示できる。これらの共重合性単量体は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 The acrylic resin is a homopolymer or copolymer of the (meth) acrylic monomer having the fluorene skeleton, and a copolymer of the (meth) acrylic monomer having the fluorene skeleton and another copolymerizable monomer. It may be a polymer. Examples of the copolymerizable monomer include carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, and maleic anhydride; (meth) acrylic acid esters [(meth) such as methyl (meth) acrylate Acrylic acid C 1-6 alkyl ester, etc.]; vinyl cyanides such as (meth) acrylonitrile; aromatic vinyl monomers such as styrene; vinyl carboxylic acid esters such as vinyl acetate; α-olefins such as ethylene and propylene Examples can be given. These copolymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.

また、複数の(メタ)アクリロイル基を有する単量体[例えば、前記例示の9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン類の(メタ)アクリレート(ジ(メタ)アクリレート、テトラ(メタ)アクリレートなど)など]そのものをアクリル系樹脂(すなわち、熱硬化性型のアクリル系樹脂、オリゴマー(樹脂前駆体))として使用してもよい。   In addition, a monomer having a plurality of (meth) acryloyl groups [for example, (meth) acrylates of the 9,9-bis (hydroxyphenyl) fluorenes exemplified above (di (meth) acrylate, tetra (meth) acrylate, etc.)] Etc.] itself may be used as an acrylic resin (that is, thermosetting acrylic resin, oligomer (resin precursor)).

(5)エポキシ樹脂
エポキシ樹脂(フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂の単量体)は、前記ヒドロキシル基を有するフルオレン誘導体と、エピクロロヒドリンとの反応により得てもよい。さらに、エポキシ樹脂と、前記フルオレン誘導体とのエポキシ樹脂組成物であってもよい。エポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂[例えば、エピ・ビス型エポキシ樹脂;フェノール型エポキシ樹脂;臭素化エポキシ樹脂;グリコール型エポキシ樹脂(例えば、ビスフェノール類(ビスフェノールAなど)又はその水添物のアルキレンオキシド付加体とエピクロロヒドリンとの反応物など);脂環族ジオールのジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などの脂環族骨格を有するエポキシ樹脂;ポリ(グリシジルオキシフェニル)アルカン;ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂(例えば、ビス(グリシジルオキシナフチル)C1-6アルカンなどのジグリシジルオキシナフタレン類、これらのジ(グリシジルオキシ)ナフタレン類が直接結合又は連結基(例えば、メチレン基、エチレン基などのアルキレン基又はアルキリデン基など)を介して連結されたテトラグリシジルエーテル、キサンテン骨格を有するエポキシ樹脂などの縮合環骨格を有するグリシジルエーテルなど]、グリシジルアミン型エポキシ樹脂(例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノールなど)、グリシジルエステル型エポキシ樹脂(例えば、芳香族ジカルボン酸(フタル酸など)又はその水添物(テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸など)とエピクロロヒドリンとの反応物、ダイマー酸グリシジルエステルなど)、含フルオレン型エポキシ化合物(フルオレン系エポキシ樹脂)[例えば、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテルなどの前記例示のフェノール性水酸基を有するフルオレン類又はそのアルキレンオキシド付加体のポリグリシジルエーテルなど]、含窒素型エポキシ化合物(例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、ヒダントイン骨格を有するエポキシ樹脂、N,N−ジグリシジル−4−グリシジルオキシアニリンなど)、過酢酸酸化型エポキシ化合物、含ケイ素型エポキシ化合物などが挙げられる。
(5) Epoxy resin An epoxy resin (a monomer of an epoxy resin having a fluorene skeleton) may be obtained by a reaction between the fluorene derivative having a hydroxyl group and epichlorohydrin. Furthermore, the epoxy resin composition of an epoxy resin and the said fluorene derivative may be sufficient. Examples of the epoxy resin include glycidyl ether type epoxy resins [for example, epi-bis type epoxy resins; phenol type epoxy resins; brominated epoxy resins; glycol type epoxy resins (for example, bisphenols (bisphenol A, etc.) or hydrogenated products thereof] Reaction product of alkylene oxide adduct and epichlorohydrin); epoxy resin having alicyclic skeleton such as diglycidyl ether of alicyclic diol, dicyclopentadiene type epoxy resin; poly (glycidyloxyphenyl) alkane; Epoxy resins having a naphthalene skeleton (for example, diglycidyloxynaphthalenes such as bis (glycidyloxynaphthyl) C 1-6 alkanes), these di (glycidyloxy) naphthalenes are directly bonded or linking groups (for example, methylene group, ethylene Group etc. A glycidyl ether having a condensed ring skeleton such as an epoxy resin having a xanthene skeleton], a glycidyl amine type epoxy resin (for example, tetraglycidyl diaminodiphenylmethane, triglycidyl) linked via an alkylene group or an alkylidene group) Paraaminophenol, etc.), glycidyl ester type epoxy resins (for example, aromatic dicarboxylic acids (phthalic acid etc.) or hydrogenated products thereof (tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid etc.) and epichlorohydrin, dimer acid Glycidyl esters), fluorene-containing epoxy compounds (fluorene-based epoxy resins) [for example, bisphenoxyethanol fluorenediglycidyl ether, bisphenol fluorenediglycidyl ether, etc. Fluorenes having phenolic hydroxyl groups as exemplified above or polyglycidyl ethers of adducts thereof with alkylene oxide], nitrogen-containing epoxy compounds (for example, triglycidyl isocyanurate, epoxy resin having hydantoin skeleton, N, N-diglycidyl-4 -Glycidyloxyaniline, etc.), peracetic acid-oxidized epoxy compounds, silicon-containing epoxy compounds, and the like.

(6)ポリイミド系樹脂(熱可塑性又は熱硬化性ポリイミド系樹脂)
ポリイミド系樹脂を構成するポリアミン成分(ジアミン成分)は、アミノ基を有するフルオレン化合物[前記9,9−ビス(アミノフェニル)フルオレン類など、特に、9,9−ビス(モノアミノフェニル)フルオレン類]を単独で用いてもよく、ジアミン成分と組み合わせて使用してもよい。ジアミン成分としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、ドデカンジアミンなどの鎖状C2-14脂肪族ポリアミン;メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ビス(4−アミノ−3−メチルジシクロヘキシル)メタンなどの環状C6-14アミン;メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジエチルジフェニルメタンなどのC6-20芳香族ジアミン;m−キシリレンジアミンなどのC7-14芳香脂肪族ジアミン、ジアミノフェニルエーテル、2,2−ビス(3,4−ジアミノフェニル)プロパンなどのビス(ジアミノフェニル)アルカンなどが例示できる。ジアミン類は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
(6) Polyimide resin (thermoplastic or thermosetting polyimide resin)
The polyamine component (diamine component) constituting the polyimide resin is a fluorene compound having an amino group [9,9-bis (aminophenyl) fluorenes such as 9,9-bis (monoaminophenyl) fluorenes in particular]. May be used alone or in combination with a diamine component. Examples of the diamine component include chain C 2-14 aliphatic polyamines such as ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, dipropylenediamine, diethylaminopropylamine, hexamethylenediamine, and dodecanediamine; Cyclic C 6-14 amines such as isophoronediamine, diaminodicyclohexylmethane, bis (aminomethyl) cyclohexane, bis (4-amino-3-methyldicyclohexyl) methane; metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, diaminodiethyldiphenylmethane, etc. C 6-20 aromatic diamine; C 7 - 14 aromatic aliphatic diamines such as m- xylylenediamine, diamino phenyl ether, 2,2-bis (3,4 Bis (di-aminophenyl) alkanes such aminophenyl) propane can be exemplified. Diamines can be used alone or in combination of two or more.

アミノ基を有するフルオレン化合物とジアミン類との割合は、前者/後者(モル比)=100/0〜5/95、好ましくは90/10〜10/90、さらに好ましくは80/20〜20/80程度である。   The ratio between the fluorene compound having an amino group and the diamine is the former / the latter (molar ratio) = 100/0 to 5/95, preferably 90/10 to 10/90, more preferably 80/20 to 20/80. Degree.

原料のポリカルボン酸類としては、テトラカルボン酸又はその誘導体、例えば、ピロメリット酸又はその無水物、ビフェニルテトラカルボン酸又はその無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸又はその無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパンなどのビス(ジカルボキシフェニル)アルカン又はその無水物、2,2−ビス(3,4−カルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンなどのビス(カルボキシフェニル)フルオロアルカン、ビスマレイミドなどが例示できる。これらのポリカルボン酸類は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。   Examples of the raw material polycarboxylic acids include tetracarboxylic acids or derivatives thereof, such as pyromellitic acid or anhydrides thereof, biphenyltetracarboxylic acid or anhydrides thereof, benzophenone tetracarboxylic acid or anhydrides thereof, and 2,2-bis (3 , 4-Dicarboxyphenyl) propane and other bis (dicarboxyphenyl) alkanes or anhydrides thereof, bis (carboxyphenyl) fluoroalkanes such as 2,2-bis (3,4-carboxyphenyl) hexafluoropropane, bismaleimide Etc. can be exemplified. These polycarboxylic acids can be used alone or in combination of two or more.

透明樹脂組成物は、前記透明樹脂に加え、用途に応じて、慣用の添加剤、例えば、安定剤(酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤など)、離型剤、難燃剤、ブルーイング剤、蛍光増白剤、着色剤、帯電防止剤、抗菌剤、滑剤、充填剤などを含んでいてもよい。さらに、透明性や屈折率を低下させない範囲で、芳香環を有していない他の透明性樹脂を含んでいてもよい。   In addition to the above-mentioned transparent resin, the transparent resin composition includes conventional additives such as stabilizers (antioxidants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, etc.), mold release agents, flame retardants, and bluing depending on the application. Agents, fluorescent brighteners, colorants, antistatic agents, antibacterial agents, lubricants, fillers, and the like. Furthermore, other transparent resins not having an aromatic ring may be included as long as the transparency and refractive index are not lowered.

[成形体及びその製造方法]
本発明の成形体は、前記透明樹脂組成物に磁場を印加し、前記芳香環を配向させることにより得ることができ、詳しくは、磁場を印加しながら、流動状態の前記透明樹脂組成物を固化する工程(以下、「印加・固化工程」と称する場合がある)を経ることにより得ることができる。
[Molded body and manufacturing method thereof]
The molded body of the present invention can be obtained by applying a magnetic field to the transparent resin composition and orienting the aromatic ring. Specifically, the fluidized transparent resin composition is solidified while applying the magnetic field. Can be obtained through a step (hereinafter sometimes referred to as “application / solidification step”).

芳香環は、磁化率の大きい官能基であるため、磁場に応答し、磁場に沿って規則的(一定の方向)に配向する性質を有している。本発明では、芳香環のこの性質を利用して、磁場を印加することにより芳香環を配向させて透明樹脂の屈折率を向上させるが、芳香環を有する分子(樹脂などの化合物)の配向のし易さは分子の流動性に依存しており、流動性が大きい状態とすることが必要である。すなわち、芳香環を有する分子が運動するための自由度を確保する点から、磁場を印加する際の透明樹脂組成物は流動状態であるのが好ましい。   Since the aromatic ring is a functional group having a high magnetic susceptibility, it has the property of responding to a magnetic field and orienting regularly (constant direction) along the magnetic field. In the present invention, by utilizing this property of the aromatic ring, the refractive index of the transparent resin is improved by orienting the aromatic ring by applying a magnetic field, but the orientation of the molecule (compound such as a resin) having the aromatic ring is improved. The ease depends on the fluidity of the molecule, and it is necessary to make the fluidity high. That is, it is preferable that the transparent resin composition at the time of applying a magnetic field is in a fluid state from the viewpoint of securing a degree of freedom for movement of molecules having an aromatic ring.

流動状態は、透明樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させた溶液状態であってもよく、透明樹脂組成物を加熱して溶融又は軟化した状態であってもよい。さらに、透明樹脂組成物が熱又は光硬化性樹脂の場合、流動状態は、硬化前の液体の状態であってもよい。印加・固化工程は、目的の成形体に応じて、成形前の原料となる樹脂組成物に対して行ってもよいが、磁場による芳香環の配向性を保持するために、成形体の製造過程における固化工程や、得られた成形体に対する工程(再度、加熱などにより流動状態にして磁場を印加して固化する工程)として行うのが好ましい。   The fluid state may be a solution state in which the transparent resin composition is dissolved or dispersed in a solvent, or may be a state in which the transparent resin composition is heated or melted or softened. Furthermore, when the transparent resin composition is a heat or photocurable resin, the fluid state may be a liquid state before curing. The application / solidification step may be performed on the resin composition that is the raw material before molding depending on the target molded body, but in order to maintain the orientation of the aromatic ring by the magnetic field, the process of manufacturing the molded body It is preferable to carry out as a solidification step in step 1 or a step on the obtained molded body (a step of solidifying again by heating and applying a magnetic field).

磁場の印加方法としては、例えば、永久磁石、電磁石、超伝導磁石などの磁石を用いて、磁場を印加する方法が挙げられる。これらの磁石を用いた方法としては、例えば、永久磁石を用いて静的磁場(磁場の大きさが時間変動しない磁場)を印加する方法であってもよく、電磁石などを用いて動的磁場(磁場の大きさが周期的に時間変動する磁場)を印加する方法であってもよい。これらの方法のうち、簡便性の点からは、永久磁石を用いて静的磁場を印加する方法が好ましい。   Examples of the method for applying a magnetic field include a method for applying a magnetic field using a magnet such as a permanent magnet, an electromagnet, or a superconducting magnet. As a method using these magnets, for example, a static magnetic field (a magnetic field in which the magnitude of the magnetic field does not fluctuate over time) may be applied using a permanent magnet, or a dynamic magnetic field ( A method of applying a magnetic field in which the magnitude of the magnetic field periodically varies with time may be used. Among these methods, the method of applying a static magnetic field using a permanent magnet is preferable from the viewpoint of simplicity.

永久磁石としては、例えば、ネオジウム磁石やサマリウムコバルト磁石などの希土類磁石、アルニコ磁石などの鋳造磁石、フェライト磁石などが挙げられる。これらの磁石のうち、印加効率の点から、ネオジウム磁石などの希土類磁石、アルニコ磁石などの鋳造磁石が好ましい。   Examples of permanent magnets include rare earth magnets such as neodymium magnets and samarium cobalt magnets, cast magnets such as alnico magnets, and ferrite magnets. Among these magnets, rare earth magnets such as neodymium magnets and cast magnets such as alnico magnets are preferable from the viewpoint of application efficiency.

本発明において、印加する磁場強度(残留磁束密度)は、設備などの工業性の点から、例えば、30T(テスラ)以下であるのが好ましく、印加効率及び工業性の点から、例えば、0.01〜10T、好ましくは0.1〜5T、さらに好ましくは0.3〜3T(特に0.5〜2T)程度であってもよい。なお、磁場強度は、外部磁界によって磁性体を磁化した後に、その磁界を取り除いても残る磁束密度を意味する。   In the present invention, the applied magnetic field strength (residual magnetic flux density) is preferably, for example, 30 T (Tesla) or less from the viewpoint of industrial properties such as equipment. It may be about 01 to 10T, preferably 0.1 to 5T, more preferably about 0.3 to 3T (particularly 0.5 to 2T). The magnetic field strength means a magnetic flux density that remains even after the magnetic field is removed after the magnetic material is magnetized by an external magnetic field.

永久磁石を用いた具体的な印加方法は、例えば、2枚の板状の永久磁石をN極とS極とが対向するように配置し、両磁石の間に生じた磁場中で透明樹脂組成物を固定する方法であってもよい。両磁石間の距離は、磁石の磁場強度や樹脂組成物の大きさなどに応じて適宜選択でき、例えば、1〜100mm、好ましくは3〜50mm、さらに好ましくは5〜30mm程度である。磁場の印加時間は、特に限定されず、樹脂の固化時に磁場の印加がされていればよく、通常、簡便性の点から、流動状態の開始前から、磁場の印加を始め、固化の終了後に磁場の印加を停止する。   A specific application method using a permanent magnet is, for example, that two plate-like permanent magnets are arranged so that the north and south poles face each other, and a transparent resin composition is formed in a magnetic field generated between the two magnets. It may be a method of fixing an object. The distance between the two magnets can be appropriately selected according to the magnetic field strength of the magnet, the size of the resin composition, and the like, and is, for example, about 1 to 100 mm, preferably 3 to 50 mm, and more preferably about 5 to 30 mm. The application time of the magnetic field is not particularly limited as long as the magnetic field is applied at the time of solidification of the resin. Usually, from the point of simplicity, the application of the magnetic field is started before the start of the flow state, and after the solidification is completed. Stop applying the magnetic field.

成形体を製造する方法としては、樹脂の種類に応じて、慣用の方法(樹脂成形法、溶媒を用いた湿式樹脂成形法)を選択でき、例えば、塗布又は流延法、キャスト法、押出成形法、射出成形法、射出圧縮成形法、圧縮成形法、トランスファー成形法、ブロー成形法、加圧成形法、キャスティング成形法などを利用できる。   As a method for producing a molded product, a conventional method (resin molding method, wet resin molding method using a solvent) can be selected according to the type of resin, for example, coating or casting method, casting method, extrusion molding. Methods, injection molding methods, injection compression molding methods, compression molding methods, transfer molding methods, blow molding methods, pressure molding methods, casting molding methods and the like can be used.

前述の如く、印加・固化工程は、成形方法の種類に応じて、様々な工程として設けることができ、例えば、湿式樹脂成形法(例えば、樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させた溶液を塗布又は流延する成形方法など)では、溶媒を除去する乾燥工程を印加・固化工程としてもよい。湿式樹脂成形法の場合は、溶媒が留去されて樹脂組成物が完全に固化するまでの、溶剤と樹脂組成物とが混在した状態で磁場を印加できればよい。   As described above, the application / solidification step can be provided as various steps depending on the type of molding method. For example, a wet resin molding method (for example, a solution in which a resin composition is dissolved or dispersed in a solvent is applied). In the casting method or the like, the drying process for removing the solvent may be the application / solidification process. In the case of the wet resin molding method, it is only necessary to apply a magnetic field in a state where the solvent and the resin composition are mixed until the solvent is distilled off and the resin composition is completely solidified.

この場合、使用可能な溶媒は、透明樹脂の種類に応じて、慣用の溶媒、例えば、炭化水素類(ペンタン、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素類、シクロヘキサンなどの脂環族炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類など)、ハロゲン系溶媒(ジクロロメタンなどのハロアルカン、モノクロロベンゼンなどのハロアレーンなど)、アルコール類(メタノール、エタノール、プロパノールなどのアルキルアルコール類など)、ジオール類(エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルカンジオール類、ジエチレングリコール、ポリオキシエチレングリコールなどの(ポリ)オキシアルキレングリコールなど)、エーテル類(ジエチルエーテルなどの鎖状エーテル類、テトラヒドロフランなどの環状エーテル類など)、エステル類(エチルアセテートなどの酢酸エステル類など)、ケトン類(アセトン、エチルメチルケトンなどのジアルキルケトン類、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどの環状ケトン類など)、グリコールエーテルエステル類(エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、セロソルブアセテートなど)、セロソルブ類(メチルセロソルブ、エチルセロソルブなど)、カルビトール類(カルビトールなど)などを利用できる。これらの溶媒は、単独で又は二種以上組み合わせて用いてもよい。   In this case, usable solvents are conventional solvents such as hydrocarbons (aliphatic hydrocarbons such as pentane and hexane, alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, toluene, and the like depending on the type of transparent resin. Aromatic hydrocarbons such as xylene), halogenated solvents (haloalkanes such as dichloromethane, haloarenes such as monochlorobenzene), alcohols (such as alkyl alcohols such as methanol, ethanol, propanol), diols (ethylene glycol, Alkanediols such as propylene glycol, (poly) oxyalkylene glycols such as diethylene glycol and polyoxyethylene glycol), ethers (chain ethers such as diethyl ether, cyclic ethers such as tetrahydrofuran), S (Acetic esters such as ethyl acetate), ketones (dialkyl ketones such as acetone and ethyl methyl ketone, cyclic ketones such as cyclopentanone and cyclohexanone), glycol ether esters (ethylene glycol monomethyl ether acetate) , Propylene glycol monomethyl ether acetate, cellosolve acetate, etc.), cellosolves (such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve), carbitols (such as carbitol), etc. can be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

溶媒の割合は、成形性を損なわない範囲であればよく、樹脂組成物の固形分濃度が、例えば、1〜50重量%、好ましくは3〜40重量%、さらに好ましくは5〜30重量%(特に10〜30重量%)程度となる割合であってもよい。   The proportion of the solvent may be in a range that does not impair the moldability, and the solid content concentration of the resin composition is, for example, 1 to 50% by weight, preferably 3 to 40% by weight, more preferably 5 to 30% by weight ( In particular, the ratio may be about 10 to 30% by weight.

このような溶液は、前述の成形方法のうち、塗布又は流延方法、キャスト法などに利用され、通常、基材の上に塗布又は流延することにより、シート状に成形される。流延又は塗布方法としては、慣用の方法、例えば、スピンコーティング法、ディッピング法、キャスト法などを利用できる。基材としては、紙、布、プラスチックフィルム、ガラス、石英、セラミックス、金属などが挙げられる。   Such a solution is used for a coating or casting method, a casting method, or the like among the above-described molding methods, and is usually molded into a sheet by coating or casting on a substrate. As a casting or coating method, a conventional method such as a spin coating method, a dipping method, or a casting method can be used. Examples of the substrate include paper, cloth, plastic film, glass, quartz, ceramics, and metal.

塗布された液状樹脂組成物は、加熱により乾燥してもよく、自然乾燥させてもよい。加熱する場合の温度は、用いる溶媒の種類に応じて適宜選択でき、通常、溶媒の沸点以下の温度、例えば、50〜120℃、好ましくは60〜100℃程度である。乾燥時間は、例えば、10秒〜30分、好ましくは30秒〜20分、さらに好ましくは1〜15分程度である。このようにして、乾燥後、固化した透明樹脂組成物を基材から剥離することにより、透明性の高いシートが得られる。   The applied liquid resin composition may be dried by heating or may be naturally dried. The temperature in the case of heating can be suitably selected according to the kind of solvent to be used, and is usually a temperature not higher than the boiling point of the solvent, for example, about 50 to 120 ° C., preferably about 60 to 100 ° C. The drying time is, for example, about 10 seconds to 30 minutes, preferably about 30 seconds to 20 minutes, and more preferably about 1 to 15 minutes. Thus, a highly transparent sheet | seat is obtained by peeling the solidified transparent resin composition from a base material after drying.

押出成形や射出成形などの樹脂成形法により樹脂組成物を溶融又は軟化して成形する場合には、印加・固化工程を溶融した樹脂組成物の冷却による固化工程としてもよい。すなわち、溶融成形の一工程として、印加・固化工程を組み込んでもよい。さらに、前述のように、熱可塑性樹脂を用いた場合、得られた成形体を再度加熱して溶融又は軟化した成形体に磁場を印加してもよく、この場合は、一旦、成形体が完成された後に、印加・固化工程を設けることとなる。これらの印加・固化工程において、加熱する温度は、樹脂組成物を溶融又は軟化できれば特に限定されないが、例えば、透明樹脂のガラス転移温度近傍以上であればよく、例えば、透明樹脂のガラス転移温度をTgとするとき、例えば、Tg〜Tg+250℃、好ましくはTg+30℃〜Tg+200℃、さらに好ましくはTg+50℃〜Tg+150℃程度であってもよい。特に、磁場で配向した状態を保持させるために、流動性の大きい状態から完全に固化した状態まで磁場の印加を継続して行い、十分に固化した状態(例えば、成形体が室温まで冷却された状態)で磁場の印加を停止するのが好ましい。   When the resin composition is melted or softened by a resin molding method such as extrusion molding or injection molding, the application / solidification process may be a solidification process by cooling the melted resin composition. That is, an application / solidification step may be incorporated as one step of melt molding. Furthermore, as described above, when a thermoplastic resin is used, a magnetic field may be applied to the molded body obtained by reheating and melting or softening the obtained molded body. In this case, the molded body is once completed. Then, an application / solidification step is provided. In these application / solidification steps, the heating temperature is not particularly limited as long as the resin composition can be melted or softened. For example, the heating temperature may be near the glass transition temperature of the transparent resin, for example, the glass transition temperature of the transparent resin. When Tg is set, for example, Tg to Tg + 250 ° C., preferably Tg + 30 ° C. to Tg + 200 ° C., and more preferably about Tg + 50 ° C. to Tg + 150 ° C. In particular, in order to maintain the state of orientation by the magnetic field, the application of the magnetic field was continuously performed from the state of high fluidity to the state of complete solidification, and the solidified state (for example, the compact was cooled to room temperature). The application of the magnetic field is preferably stopped in the state).

透明樹脂が熱又は光硬化性樹脂の場合、前述の溶液と同様の塗布又は流延法の他、例えば、注型、圧縮成形、射出成形などの方法を利用できる。熱又は光硬化性樹脂における印加・固化工程は、熱又は光の照射による硬化工程として設けてもよい。すなわち、熱や光を照射して液状の硬化性樹脂組成物を硬化させる間、磁場を印加させて樹脂組成物の芳香環を配向させてもよい。   In the case where the transparent resin is a heat or photocurable resin, for example, methods such as casting, compression molding, injection molding and the like can be used in addition to the application or casting method similar to the above-described solution. The application / solidification step in the heat or photocurable resin may be provided as a curing step by irradiation with heat or light. That is, while irradiating heat or light to cure the liquid curable resin composition, a magnetic field may be applied to orient the aromatic ring of the resin composition.

得られた成形体において、芳香環の配向状態は、例えば、芳香環を有する化合物が発光(通常、蛍光)を発する化合物の場合、磁場を印加した成形体の蛍光スペクトルと、磁場を印加していない成形体の蛍光スペクトルとを比較することで評価できる。この評価が可能となるのは、芳香環化合物における光の吸収及び発光特性が分子内部で異方性を有しているためであり、芳香環化合物が配向していないランダムな状態では巨視的に個々の分子が有する異方性がキャンセルされるのに対して、芳香環化合物が配向すると巨視的にも異方性を有する状態となる。その結果、芳香環が配向していない状態と配向した状態とでは顕著な蛍光強度の差異が生じる。   In the obtained molded body, the orientation state of the aromatic ring is, for example, when the compound having an aromatic ring emits light (usually fluorescence), the fluorescence spectrum of the molded body to which a magnetic field is applied and the magnetic field is applied. It can be evaluated by comparing with the fluorescence spectrum of the molded product without. This evaluation is possible because the light absorption and emission characteristics of the aromatic ring compound have anisotropy inside the molecule, and macroscopically in a random state where the aromatic ring compound is not oriented. While the anisotropy of individual molecules is canceled, when the aromatic ring compound is oriented, it becomes macroscopically anisotropic. As a result, a remarkable difference in fluorescence intensity occurs between the state where the aromatic ring is not oriented and the state where the aromatic ring is oriented.

本発明の成形体の配向度は、例えば、前記蛍光スペクトルにおいて、紫外線(例えば、波長330nmの紫外線)を照射したときに発する蛍光スペクトルの強度が磁場印加前よりも大きく減少する。具体的には、磁場印加後の蛍光スペクトルは、磁場印加前の蛍光スペクトルに比べて、例えば、30%以上、好ましくは50%以上減少する。   With regard to the degree of orientation of the molded article of the present invention, for example, in the fluorescence spectrum, the intensity of the fluorescence spectrum emitted when irradiated with ultraviolet rays (for example, ultraviolet rays having a wavelength of 330 nm) is greatly reduced compared to before the magnetic field is applied. Specifically, the fluorescence spectrum after application of the magnetic field is reduced by, for example, 30% or more, preferably 50% or more, compared to the fluorescence spectrum before application of the magnetic field.

本発明の成形体は、芳香環が一定の方向に配向されているため、透明性及び屈折率も高い。成形体の屈折率は、樹脂の種類に応じて変わるが、例えば、1.56以上(例えば、1.56〜1.7程度)、好ましくは1.57〜1.69、さらに好ましくは1.60〜1.68(特に1.61〜1.67)程度である。さらに、本発明では、磁場の印加により屈折率が高くなり、印加に比べて、例えば、0.001以上、好ましくは0.005〜0.1、さらに好ましくは0.01〜0.08(特に0.02〜0.05)程度である。   Since the aromatic ring is oriented in a certain direction, the molded article of the present invention has high transparency and refractive index. Although the refractive index of a molded object changes according to the kind of resin, it is 1.56 or more (for example, about 1.56-1.7), Preferably it is 1.57-1.69, More preferably, it is 1. It is about 60 to 1.68 (particularly 1.61 to 1.67). Furthermore, in the present invention, the refractive index is increased by applying a magnetic field, and is, for example, 0.001 or more, preferably 0.005 to 0.1, more preferably 0.01 to 0.08 (particularly compared to the application). 0.02 to 0.05).

本発明の成形体の光線透過率は、厚み2mmの条件下で、70%以上(70〜99%程度)、好ましくは75%以上(例えば、75〜95%程度)、さらに好ましくは80%以上(例えば、80〜90%程度)であってもよい。   The light transmittance of the molded article of the present invention is 70% or more (about 70 to 99%), preferably 75% or more (for example, about 75 to 95%), more preferably 80% or more under the condition of a thickness of 2 mm. (For example, about 80 to 90%).

本発明の成形体は、優れた特性(特に、透明で、高屈折率、低複屈折率などの高い光学的特性)を有しているため、光学レンズ、光学フィルム、光学シート、光ディスク、ピックアップレンズ、ホログラム、液晶用フィルム、有機EL(エレクトロルミネッセンス)用フィルムなどに好適に利用できる。   Since the molded article of the present invention has excellent characteristics (particularly transparent, high optical characteristics such as high refractive index and low birefringence), an optical lens, an optical film, an optical sheet, an optical disk, and a pickup It can be suitably used for lenses, holograms, liquid crystal films, organic EL (electroluminescence) films, and the like.

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

実施例1
フルオレンエステル樹脂(大阪ガスケミカル(株)製、商品名「OKP4」、屈折率1.61)をシクロヘキサノンに溶解させて15重量%溶液を作製した。作製した塗膜作製用溶液を回転塗布(2500回転)により石英基板(25×25mm)上に塗布した後、永久磁石を用いた磁場中に保持して80℃で10分間、加熱及び乾燥させて、膜厚約1.5μmの薄膜の成形体を作製した。
Example 1
Fluorene ester resin (trade name “OKP4”, refractive index 1.61 manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.) was dissolved in cyclohexanone to prepare a 15 wt% solution. The prepared coating solution was applied on a quartz substrate (25 × 25 mm) by spin coating (2500 rpm), then held in a magnetic field using a permanent magnet and heated and dried at 80 ° C. for 10 minutes. A thin film molded body having a thickness of about 1.5 μm was prepared.

なお、永久磁石を用いた磁場は、磁場強度が約1.3Tの角型ネオジウム磁石(縦40mm×横40mm×10mm)2個を、10mまの間隔で面同士を対向させて生じた磁場中に基板上に塗布した薄膜をセットして磁場で印加した。   In addition, the magnetic field using a permanent magnet is in a magnetic field generated by facing two square neodymium magnets (length 40 mm × width 40 mm × 10 mm) having a magnetic field strength of about 1.3 T with their surfaces facing each other at intervals of up to 10 m. A thin film coated on the substrate was set and applied with a magnetic field.

比較例1
磁場中に印加しない以外は実施例1と同様にして薄膜の成形体を作製した。
Comparative Example 1
A thin film compact was produced in the same manner as in Example 1 except that it was not applied in a magnetic field.

(配向度の評価)
配向度の評価は蛍光スペクトルの強度で行った。すなわち、OKP4樹脂に紫外線を照射するとフルオレン環由来の蛍光が発せられる。このときの蛍光の強度はフルオレン環の配向度を反映しており、フルオレン環が配向すると、蛍光の強度が変化する。図1に、実施例1及び比較例1で作製した成形体が紫外線の照射により発した蛍光スペクトルを示した。蛍光を発するための励起スペクトルとしては、波長275nmの紫外線を照射した。膜中で分子配向していないと考えられる比較例1と実施例1とでは、明らかに蛍光強度が変化しており、実施例1ではフルオレン環が配向していることが示された。
(Evaluation of orientation)
The degree of orientation was evaluated based on the intensity of the fluorescence spectrum. That is, when the OKP4 resin is irradiated with ultraviolet rays, fluorescence derived from the fluorene ring is emitted. The intensity of the fluorescence at this time reflects the degree of orientation of the fluorene ring. When the fluorene ring is oriented, the intensity of the fluorescence changes. In FIG. 1, the fluorescence spectrum which the molded object produced in Example 1 and the comparative example 1 emitted by the ultraviolet irradiation was shown. As an excitation spectrum for emitting fluorescence, ultraviolet rays having a wavelength of 275 nm were irradiated. In Comparative Example 1 and Example 1 which are considered not to have molecular orientation in the film, the fluorescence intensity clearly changed, and in Example 1, it was shown that the fluorene ring was oriented.

(屈折率の評価)
屈折率の値は干渉法により求めた。すなわち、電子吸収スペクトルの透明領域(330−800nm)に見られる干渉縞のうち600nm近傍の干渉縞から求めた。求められた屈折率は、実施例1では1.65であり、比較例1では1.55であった。このように磁場を印加することで屈折率が向上することが明確に示された。
(Evaluation of refractive index)
The value of the refractive index was obtained by interferometry. That is, it calculated | required from the interference fringe of 600 nm vicinity among the interference fringes seen in the transparent region (330-800 nm) of an electronic absorption spectrum. The obtained refractive index was 1.65 in Example 1 and 1.55 in Comparative Example 1. Thus, it was clearly shown that the refractive index is improved by applying the magnetic field.

実施例1及び比較例1の成形体における蛍光スペクトルを示すチャートである。3 is a chart showing fluorescence spectra in molded articles of Example 1 and Comparative Example 1. 実施例1及び比較例1の成形体における電子吸収スペクトルを示すチャートである。3 is a chart showing electron absorption spectra in molded articles of Example 1 and Comparative Example 1.

Claims (9)

芳香環を含む透明樹脂組成物で構成された成形体であって、前記芳香環が磁場の印加により配向されている成形体。   A molded article composed of a transparent resin composition containing an aromatic ring, wherein the aromatic ring is oriented by applying a magnetic field. 芳香環がフルオレン環である請求項1記載の成形体。   The molded article according to claim 1, wherein the aromatic ring is a fluorene ring. 透明樹脂組成物が、式(1)で表されるフルオレン誘導体を用いて得られた透明樹脂で構成されている請求項1又は2記載の成形体。
Figure 2008290294
(式中、環Z1及び環Z2は芳香族炭化水素環、R1a、R1bおよびR2は同一又は異なって置換基を示す。k1およびk2は同一又は異なって0〜4の整数を示し、mは0又は1以上の整数、nは1以上の整数を示す)
The molded product according to claim 1 or 2, wherein the transparent resin composition is composed of a transparent resin obtained by using the fluorene derivative represented by the formula (1).
Figure 2008290294
(In the formula, ring Z 1 and ring Z 2 are aromatic hydrocarbon rings, R 1a , R 1b and R 2 are the same or different and each represents a substituent. K1 and k2 are the same or different and represent an integer of 0 to 4; M is 0 or an integer of 1 or more, and n is an integer of 1 or more)
紫外線を照射したときに発する蛍光スペクトルの強度が磁場印加前よりも小さい請求項1〜3のいずれかに記載の成形体。   The molded product according to any one of claims 1 to 3, wherein the intensity of a fluorescence spectrum emitted when irradiated with ultraviolet rays is smaller than that before application of a magnetic field. 磁場を印加しながら、流動状態の透明樹脂組成物を固化する工程を含む請求項1〜4のいずれかに記載の成形体の製造方法。   The manufacturing method of the molded object in any one of Claims 1-4 including the process of solidifying the transparent resin composition of a fluid state, applying a magnetic field. 透明樹脂組成物を含む溶液を、溶媒の除去により固化する請求項5記載の製造方法。   The manufacturing method of Claim 5 which solidifies the solution containing a transparent resin composition by removal of a solvent. 加熱により溶融又は軟化した透明樹脂組成物を、冷却により固化する請求項5記載の製造方法。   The production method according to claim 5, wherein the transparent resin composition melted or softened by heating is solidified by cooling. 芳香環を含む透明樹脂組成物に対して磁場を印加し、前記芳香環を配向させることにより透明樹脂組成物の屈折率を高める方法。   A method of increasing the refractive index of a transparent resin composition by applying a magnetic field to a transparent resin composition containing an aromatic ring and orienting the aromatic ring. フルオレン環を含む透明樹脂組成物であって、磁場の印加により屈折率を向上可能な光学用透明樹脂組成物。   A transparent resin composition for optical use, comprising a fluorene ring, wherein the refractive index can be improved by applying a magnetic field.
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