JP2008284127A - Control device for game machine - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a control device for game machines preventing a fraudulent replacement of an integrated circuit and capable of replacing the integrated circuit in a maintenance and a remake. <P>SOLUTION: This control device for game machines includes an integrated circuit 10, a socket 20 fixed to the printed board 10, the integrated circuit 30 detachably connected to the socket 20 and electrically connected to the printed board 10 via the socket 20, and a clearance closing member 40 installed between the integrated circuit 30 and the printed board 10 and closing the clearance between the integrated circuit 30 and the printed board 10. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、スロットマシンやパチンコ機などの遊技機に備えられる遊技機用制御装置に関し、特に、ROMなどの集積回路の不正交換を防止するようにしたものである。   The present invention relates to a gaming machine control device provided in a gaming machine such as a slot machine or a pachinko machine, and in particular, prevents unauthorized replacement of an integrated circuit such as a ROM.

スロットマシンやパチンコ機などの遊技機では、CPU、RAM、ROMおよびI/Oなどを備えた遊技機用制御装置によって遊技の制御が行われている。例えば、遊技機がスロットマシンであれば、ROMには、遊技制御プログラムや役抽選テーブルや停止テーブルなどの種々のデータが記憶され、また、CPUは、ROMに記憶されている遊技制御プログラムを実行することにより、複数の役のいずれかに当選したかまたはハズレかの抽選を行う役抽選手段や、役抽選手段の抽選結果と各ストップスイッチが操作されたときの対応する回転リールの回転位置とに基づいて各回転リールの回転停止の制御を行う停止制御手段や、すべての回転リールの回転が停止した際における図柄の配列に基づいて複数の役のいずれかに入賞したかまたは入賞なしかの判定を行う入賞判定手段などとして機能する。また、役抽選手段は、ROMに記憶されている役抽選テーブルに基づいて、複数の役のいずれかに当選したかまたはハズレかの抽選を行い、また、停止制御手段は、ROMに記憶されている停止テーブルに基づいて、各回転リールの回転停止の制御を行う。   In gaming machines such as slot machines and pachinko machines, gaming is controlled by a gaming machine control device that includes a CPU, RAM, ROM, I / O, and the like. For example, if the gaming machine is a slot machine, various data such as a game control program, a role lottery table, and a stop table are stored in the ROM, and the CPU executes a game control program stored in the ROM. A lottery means for performing a lottery of winning or losing one of a plurality of roles, a lottery result of the part lottery means, and a rotation position of a corresponding rotary reel when each stop switch is operated. Based on the stop control means for controlling the rotation stop of each rotating reel, and whether or not a prize is won in any of a plurality of roles based on the arrangement of symbols when rotation of all the rotating reels is stopped. It functions as a winning determination means for performing the determination. Further, the winning lottery means performs a lottery based on the winning lottery table stored in the ROM, and determines whether one of the plurality of winning combinations is won or lost, and the stop control means is stored in the ROM. Based on the stop table, the rotation stop of each rotary reel is controlled.

ところで、スロットマシンやパチンコ機などの遊技機では、上述したような遊技機用制御装置によって遊技の制御が行われるため、ROMに記憶されているデータの内容が、役の当選確率や回転リールの停止制御の結果などを大きく左右し、ひいてはいわゆる出玉率を大きく左右する。
このため、正規のデータを記憶したROMを取り外し、改変したデータを記憶したROMを換装することにより、遊技性を変更して、大量の遊技メダルや遊技球を獲得するという不正行為が行われることがある。
ここで、スロットマシンやパチンコ機などの遊技機で使用される集積回路30としてのROMは、図48に示すように、ほぼ直方体の本体部31を備えている。また、本体部31の外周面のうち、プリント基板10側の面を本体下面とし、本体下面と反対側の面を本体上面とし、本体上面および本体下面以外の4つの外周面を本体側面とする。また、本体側面のうち、いずれかの対向する2面には、多数の端子32が並設されている。また、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている2面の一方を第1有端子面33とし、同他方を第2有端子面34とし、第1有端子面33および第2有端子面34以外の2面の一方を第1無端子面35とし、同他方を第2無端子面36とする。
By the way, in a gaming machine such as a slot machine or a pachinko machine, the game is controlled by the gaming machine control device as described above. The result of the stop control and the like greatly influence, and as a result, the so-called play rate greatly influences.
For this reason, an illegal act of acquiring a large number of game medals and game balls by removing the ROM storing regular data and replacing the ROM storing modified data is performed. There is.
Here, the ROM as the integrated circuit 30 used in a gaming machine such as a slot machine or a pachinko machine includes a substantially rectangular parallelepiped main body 31 as shown in FIG. Of the outer peripheral surface of the main body 31, the surface on the printed circuit board 10 side is the main body lower surface, the surface opposite to the main body lower surface is the main body upper surface, and the four outer peripheral surfaces other than the main body upper surface and the main body lower surface are the main body side surfaces. . In addition, a large number of terminals 32 are arranged in parallel on any two of the side surfaces of the main body. Of the side surfaces of the main body, one of the two surfaces on which a large number of terminals 32 are juxtaposed is a first terminal surface 33, and the other is a second terminal surface 34. One of the two surfaces other than the terminal surface 34 is a first non-terminal surface 35 and the other surface is a second non-terminal surface 36.

また、上記のROMに使用されるソケット20は、図49に示すように、第1有端子面33に並設された端子が装着される第1端子装着部21と、第2有端子面34に並設された端子が装着される第2端子装着部22と、第1端子装着部21および第2端子装着部22の端部同士を連結する2つの端部連結部23と、両端部連結部23の間で第1端子装着部21および第2端子装着部22を連結する2つの内側連結部24とを有している。これにより、ソケット20は、「目」の字形の枠状に形成されている。また、第1端子装着部21における、ROMの各端子32に対応する位置には、第1端子装着部21の上面から下面まで貫通する貫通孔が設けられている。また、各貫通孔内には、ROMの端子32を保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続するための導体製の接触子が設けられている。第2端子装着部22についても同様である。   As shown in FIG. 49, the socket 20 used in the ROM includes a first terminal mounting portion 21 to which a terminal arranged in parallel with the first terminal surface 33 is mounted, and a second terminal surface 34. A second terminal mounting portion 22 to which the terminals arranged in parallel are mounted, two end connecting portions 23 for connecting the end portions of the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22, and both end connection There are two inner connecting parts 24 that connect the first terminal mounting part 21 and the second terminal mounting part 22 between the parts 23. Thus, the socket 20 is formed in a “eye” -shaped frame shape. In addition, a through-hole penetrating from the upper surface to the lower surface of the first terminal mounting portion 21 is provided at a position corresponding to each terminal 32 of the ROM in the first terminal mounting portion 21. Each through hole is provided with a contact made of a conductor for holding the ROM terminal 32 and connecting the held terminal 32 and the pattern wiring on the printed circuit board 10. The same applies to the second terminal mounting portion 22.

また、図50に示すように、ROMをソケット20に装着すると、図51に示すように、ソケット20の端部連結部23とROMの本体部31との間には、わずかではあるが隙間100ができる。一方、ソケット20からROMを取り外す際には、ソケット20の端部連結部23とROMの本体部31との間の隙間100に、マイナスドライバなどの工具を差し込み、この工具でソケット20の端部連結部23とROMの本体部31との間を広げるようにする。そうすると、ソケット20の第1端子装着部21および第2端子装着部22からROMの端子32が浮き上がる。そして、このようにROMの端子32をソケット20の第1端子装着部21および第2端子装着部22から浮き上がらせてから、ROMの第1無端子面35と第2無端子面36とを親指と人差し指とで掴むようにして、ROMをソケット20から引き離す。そうすると、比較的容易に、ソケット20からROMを取り外すことができる。   Further, as shown in FIG. 50, when the ROM is mounted in the socket 20, as shown in FIG. 51, there is a slight gap 100 between the end connecting portion 23 of the socket 20 and the main body 31 of the ROM. Can do. On the other hand, when removing the ROM from the socket 20, a tool such as a flat-blade screwdriver is inserted into the gap 100 between the end connecting portion 23 of the socket 20 and the main body 31 of the ROM. The space between the connecting portion 23 and the main body portion 31 of the ROM is widened. Then, the ROM terminal 32 is lifted from the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 of the socket 20. Then, after the ROM terminal 32 is lifted from the first terminal mounting part 21 and the second terminal mounting part 22 of the socket 20 in this way, the first terminalless surface 35 and the second terminalless surface 36 of the ROM are thumbed up. Then pull the ROM away from the socket 20 with the index finger. Then, the ROM can be removed from the socket 20 relatively easily.

また、特に図示しないが、一般に「IC引き抜き治具」などと呼ばれる、ソケット20からROMを取り外すための専用の治具も提供されている。このような治具も、ソケット20の端部連結部23とROMの本体部31との間の隙間100に、治具の両鉤部をそれぞれ差し込み、この両鉤部でROMを両側から掴むようにして、ソケット20からROMを引き離すものである。
なお、スロットマシンやパチンコ機などの遊技機におけるROMの不正交換の防止に関する先行技術文献として、例えば、下記の特許文献1がある。
特開2005−108781号公報
Although not particularly shown, there is also provided a dedicated jig for removing the ROM from the socket 20, which is generally called an “IC extraction jig” or the like. In such a jig, both ends of the jig are inserted into the gap 100 between the end connecting portion 23 of the socket 20 and the main body 31 of the ROM, and the ROM is grasped from both sides by the both ends. The ROM is pulled away from the socket 20.
In addition, as a prior art document regarding prevention of unauthorized replacement of ROM in a gaming machine such as a slot machine or a pachinko machine, for example, there is Patent Document 1 below.
JP 2005-108781 A

ここで、ROMなどの集積回路をプリント基板上に直に半田付けすれば、プリント基板からの集積回路の取り外しが困難になって、集積回路の不正交換の防止が図れるものの、そうすると今度は、メンテナンスやリメイクのためにプリント基板から集積回路を取り外したいときに容易に取り外せなくなってしまう。
(請求項1)
そこで、請求項1記載の発明は、集積回路とプリント基板との間にこれらの間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材を装着することにより、集積回路とプリント基板との間に工具などを差し込めないようにし、ソケットから集積回路を取り外すのを困難にして、集積回路の不正交換の防止を図るようにした遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
Here, if an integrated circuit such as a ROM is soldered directly on the printed circuit board, it becomes difficult to remove the integrated circuit from the printed circuit board, and it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit. When it is desired to remove the integrated circuit from the printed circuit board for remake, it cannot be easily removed.
(Claim 1)
Accordingly, the invention according to claim 1 is configured such that a tool or the like cannot be inserted between the integrated circuit and the printed board by mounting a gap closing member between the integrated circuit and the printed board to close the gap between them. It is another object of the present invention to provide a gaming machine control device that makes it difficult to remove an integrated circuit from a socket and prevents unauthorized replacement of the integrated circuit.

(請求項2)
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明の目的に加え、隙間閉塞部材について、集積回路の本体部とプリント基板とソケットの第1端子装着部と同第2端子装着部との間に位置し本体部の第1無端子面付近から第2無端子面付近まで至るベース部と、ベース部の一端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第1無端子面側において塞ぐ第1塞ぎ部と、ベース部の他端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第2無端子面側において塞ぐ第2塞ぎ部とを有する構成とすることにより、集積回路とプリント基板との間の隙間への入り口を第1塞ぎ部および第2塞ぎ部でそれぞれ塞ぐことで、集積回路とプリント基板との間に工具などを差し込めないようにし、また、破壊されたときの痕跡もわかりやすくして、集積回路の不正交換の防止効果をより一層高めた遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
(Claim 2)
According to a second aspect of the present invention, in addition to the object of the first aspect, the gap closing member includes a main body portion of the integrated circuit, a printed circuit board, a first terminal mounting portion and a second terminal mounting portion of the socket. Between the first non-terminal surface of the main body part and the vicinity of the second non-terminal surface of the main body part, and a gap between the integrated circuit and the printed circuit board connected to one end of the base part. A first blocking portion that is closed on the first terminalless surface side, and a second blocking portion that is connected to the other end of the base portion and blocks a gap between the integrated circuit and the printed circuit board on the second terminalless surface side of the main body portion. By having the configuration, the entrance to the gap between the integrated circuit and the printed circuit board is closed by the first closing part and the second closing part, respectively, so that a tool or the like cannot be inserted between the integrated circuit and the printed circuit board. And also the traces when destroyed And easy, and to provide a more gaming machine controller with enhanced effect of preventing unauthorized replacement of the integrated circuit.

(請求項3)
また、請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の発明の目的に加え、隙間閉塞部材の所定位置に、被ネジ止め部を設け、また、プリント基板における、被ネジ止め部に対応する位置には、プリント基板を貫通するネジ孔を設け、そして、基板下面側からネジ孔を通して被ネジ止め部に螺合させた固定ネジで、隙間閉塞部材をプリント基板に固定することにより、基板上面側からの隙間閉塞部材の取り除きを困難にして、集積回路の不正交換の防止効果をより一層高めた遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
(請求項4)
また、請求項4記載の発明は、請求項2または3記載の発明の目的に加え、第1塞ぎ部の本体上面側端部に、第2塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第1ツメ部を設けるとともに、第2塞ぎ部の本体上面側端部には、第1塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第2ツメ部を設けることにより、集積回路のソケットからの取り外しを一層困難にして、集積回路の不正交換の防止効果をより一層高めた遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
(Claim 3)
In addition to the object of the first or second aspect, the invention described in claim 3 is provided with a screwed portion at a predetermined position of the gap closing member, and corresponds to the screwed portion on the printed circuit board. A screw hole that penetrates the printed circuit board is provided at the position to be fixed, and the gap closing member is fixed to the printed circuit board with a fixing screw screwed into the screwed portion through the screw hole from the lower surface side of the circuit board. It is an object of the present invention to provide a gaming machine control device that makes it difficult to remove a gap closing member from the upper surface side and further enhances the effect of preventing unauthorized replacement of an integrated circuit.
(Claim 4)
According to a fourth aspect of the invention, in addition to the object of the second or third aspect of the invention, the first upper portion protrudes toward the second closing portion toward the main body upper surface side to suppress the upper surface of the main body. An integrated circuit is removed from the socket by providing a first claw portion and a second claw portion that protrudes toward the first clogging portion and restrains the upper surface of the main body at the end of the second capping portion on the main body upper surface side. It is an object of the present invention to provide a control device for a gaming machine that further enhances the effect of preventing unauthorized replacement of integrated circuits.

(請求項5)
また、請求項5記載の発明は、請求項2ないし4記載の発明の目的に加え、隙間閉塞部材を鋼板の板金加工で一体的に形成し、第1塞ぎ部および第2塞ぎ部のプリント基板側端部には、これらとプリント基板との間に位置してこれらがプリント基板に接触しないようにするとともにこれらとプリント基板との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバーを被せることにより、ショートを防止しつつも、集積回路のソケットからの取り外しを一層困難にして、集積回路の不正交換の防止効果をより一層高めた遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
(Claim 5)
According to a fifth aspect of the invention, in addition to the object of the second to fourth aspects, the gap closing member is integrally formed by sheet metal processing of a steel plate, and the printed circuit board of the first closing portion and the second closing portion is formed. The side edges are made of a non-conductive material located between them and the printed circuit board so that they do not touch the printed circuit board and close the gap between them and the printed circuit board To provide a control device for a gaming machine in which the removal of the integrated circuit from the socket is made more difficult and the effect of preventing the unauthorized replacement of the integrated circuit is further improved by covering the covered cover. With the goal.

(請求項6)
また、請求項6記載の発明は、請求項2ないし4記載の発明の目的に加え、ベース部における、第1塞ぎ部側端部と第2塞ぎ部側端部との間の所定位置に、脆弱部を設けることにより、第1塞ぎ部と第2塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張れば脆弱部が破壊されるようにして、隙間閉塞部材を取り除きやすくし、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しをより一層容易にした遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
(請求項7)
また、請求項7記載の発明は、請求項2ないし4記載の発明の目的に加え、ベース部における、第1塞ぎ部側端部と第2塞ぎ部側端部との間の所定位置に、伸び部を設けることにより、第1塞ぎ部と第2塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると伸び部が伸びるようにして、隙間閉塞部材を取り除きやすくし、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しをより一層容易にした遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
(Claim 6)
In addition to the object of the invention described in claims 2 to 4, the invention described in claim 6 is provided at a predetermined position between the first closing portion side end portion and the second closing portion side end portion in the base portion. By providing a fragile portion, the gap occluding member can be easily removed by pulling to widen the distance between the first closing portion and the second closing portion, so that the gap closing member can be easily removed. It is an object of the present invention to provide a gaming machine control device that makes it easier to remove an integrated circuit from a socket.
(Claim 7)
In addition to the object of the invention described in claims 2 to 4, the invention described in claim 7 is provided at a predetermined position between the first closing portion side end portion and the second closing portion side end portion in the base portion. By providing an extended portion, it is easy to remove the gap closing member by extending the distance between the first closed portion and the second closed portion so that the extended portion is extended, and integration during maintenance and remake It is an object of the present invention to provide a gaming machine control device that makes it easier to remove a circuit from a socket.

(請求項8)
また、請求項8記載の発明は、請求項7記載の発明の目的に加え、ベース部における、第1塞ぎ部側端部付近および第2塞ぎ部側端部付近の少なくとも一方であって、伸び部が伸びた際に集積回路とプリント基板との間から外部に露出する位置に、易カット部を設けることにより、第1塞ぎ部と第2塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると、伸び部が伸びるとともに易カット部が外部に露出するようにし、この易カット部をニッパやカッターなどで切断することにより、隙間閉塞部材を取り除きやすくし、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しをより一層容易にした遊技機用制御装置を提供することを目的とする。
(Claim 8)
In addition to the object of the invention according to claim 7, the invention according to claim 8 is at least one of the base portion near the first closing portion side end portion and the second closing portion side end portion, and is elongated. When an easily cut portion is provided at a position exposed to the outside from between the integrated circuit and the printed circuit board when the portion is extended, the distance between the first closing portion and the second closing portion is increased. The extension part is extended and the easy-cut part is exposed to the outside, and this easy-cut part is cut with a nipper or cutter to make it easier to remove the gap closing member, and the socket of the integrated circuit during maintenance and remake An object of the present invention is to provide a gaming machine control device that can be easily removed from the game machine.

(請求項1)
請求項1記載の発明は、遊技機用制御装置に係るものであって、プリント基板10と、プリント基板10に固着されるソケット20と、ソケット20に着脱可能に装着されソケット20を介してプリント基板10と電気的に接続される集積回路30と、集積回路30とプリント基板10との間に装着され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材40とを備えていることを特徴とする。
ここで、「プリント基板10」は、集積回路30を含む、多数の電子部品が直接またはソケット20などを介して間接的に装着されるものであって、これらの電子部品間を導電体で構成されたパターン配線で接続することにより、電子回路を構成するための板状の部品である。
(Claim 1)
The invention described in claim 1 relates to a control device for a gaming machine, and includes a printed circuit board 10, a socket 20 fixed to the printed circuit board 10, and a detachably mounted socket 20 through the socket 20. Integrated circuit 30 electrically connected to substrate 10, and gap closing member 40 that is mounted between integrated circuit 30 and printed circuit board 10 and closes the gap between integrated circuit 30 and printed circuit board 10. It is characterized by that.
Here, the “printed circuit board 10” is a device in which a large number of electronic components including the integrated circuit 30 are mounted directly or indirectly through the socket 20 or the like. It is a plate-like component for constituting an electronic circuit by connecting with the patterned wiring.

また、「ソケット20」は、プリント基板10に固着されるものであって、集積回路30を着脱可能に保持しつつ、集積回路30とプリント基板10とを電気的に接続するためのものである。
また、本発明では、「集積回路30」は、ソケット20に着脱可能に装着され、ソケット20を介してプリント基板10と電気的に接続されるものである。
また、「集積回路30」としては、例えば、CPUや、RAMや、ROMなどがある。
また、集積回路30には、多数の端子32が備えられる。一方、ソケット20には、多数の接触子が備えられる。また、ソケット20の各接触子は、集積回路30の各端子32に対応する位置にそれぞれ備えられ、集積回路30の各端子32をそれぞれ保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続する。
The “socket 20” is fixed to the printed circuit board 10 and electrically connects the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 while detachably holding the integrated circuit 30. .
In the present invention, the “integrated circuit 30” is detachably attached to the socket 20 and is electrically connected to the printed circuit board 10 via the socket 20.
Examples of the “integrated circuit 30” include a CPU, a RAM, and a ROM.
The integrated circuit 30 is provided with a large number of terminals 32. On the other hand, the socket 20 is provided with a large number of contacts. Further, each contact of the socket 20 is provided at a position corresponding to each terminal 32 of the integrated circuit 30, and holds each terminal 32 of the integrated circuit 30, and the held terminal 32 and the pattern on the printed circuit board 10 Connect the wiring.

また、「隙間閉塞部材40」は、プリント基板10と集積回路30との間に装着されるものであり、プリント基板10と集積回路30との間の隙間を塞ぐためのものである。
背景技術で説明したように、ソケット20から集積回路30を取り外すには、ソケット20と集積回路30との間の隙間に、マイナスドライバなどの工具を差し込み、この工具で集積回路30をソケット20から浮き上がらせてから、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにして、集積回路30をソケット20から引き離す。あるいはソケット20と集積回路30との間の隙間に、IC引き抜き治具の両鉤部をそれぞれ差し込み、この両鉤部で集積回路30を両側から掴むようにして、集積回路30をソケット20から引き離す。
The “gap closing member 40” is attached between the printed circuit board 10 and the integrated circuit 30, and is used to close the gap between the printed circuit board 10 and the integrated circuit 30.
As described in the background art, in order to remove the integrated circuit 30 from the socket 20, a tool such as a flathead screwdriver is inserted into the gap between the socket 20 and the integrated circuit 30, and the integrated circuit 30 is removed from the socket 20 with this tool. After being lifted, the integrated circuit 30 is pulled away from the socket 20 by gripping both sides of the integrated circuit 30 with the thumb and index finger. Alternatively, the both ends of the IC extraction jig are inserted into the gap between the socket 20 and the integrated circuit 30, and the integrated circuit 30 is pulled away from the socket 20 by holding the integrated circuit 30 from both sides.

本発明によれば、プリント基板10と集積回路30との間の隙間が、ひいてはソケット20と集積回路30との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。
このため、隙間閉塞部材40を破壊して取り除かなければ、ソケット20と集積回路30との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、ソケット20と集積回路30との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
According to the present invention, the gap between the printed circuit board 10 and the integrated circuit 30 and thus the gap between the socket 20 and the integrated circuit 30 is closed by the gap closing member 40.
For this reason, if the gap closing member 40 is not destroyed and removed, a tool such as a flathead screwdriver or a flange of an IC extraction jig cannot be inserted between the socket 20 and the integrated circuit 30. It becomes difficult to remove.
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flathead screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the socket 20 and the integrated circuit 30. However, traces of destruction remain.

したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、ソケット20と集積回路30との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
(請求項2)
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明を限定したものであって、集積回路30は、ほぼ直方体の本体部31を備え、本体部31の外周面のうち、プリント基板10側の面を本体下面とし、本体下面と反対側の面を本体上面とし、本体上面および本体下面以外の4面を本体側面とし、本体側面のうち、いずれかの対向する2面には、多数の端子32が並設され、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている2面の一方を第1有端子面33とし、同他方を第2有端子面34とし、第1有端子面33および第2有端子面34以外の2面の一方を第1無端子面35とし、同他方を第2無端子面36とし、ソケット20は、第1有端子面33に並設された端子32が装着される第1端子装着部21と、第2有端子面34に並設された端子32が装着される第2端子装着部22とを備え、隙間閉塞部材40は、本体部31とプリント基板10との間かつ第1端子装着部21と第2端子装着部22との間に位置し本体部31の第1無端子面35付近から第2無端子面36付近まで至るベース部41と、ベース部41の一端に連設され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第1無端子面35側において塞ぐ第1塞ぎ部42と、ベース部41の他端に連設され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第2無端子面36側において塞ぐ第2塞ぎ部43とを有していることを特徴とする。
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.
On the other hand, during maintenance or remake, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig is inserted between the socket 20 and the integrated circuit 30, and the socket 20 Therefore, the integrated circuit 30 can be easily removed.
(Claim 2)
The invention described in claim 2 limits the invention described in claim 1, and the integrated circuit 30 includes a substantially rectangular parallelepiped body portion 31, and the printed circuit board 10 side of the outer peripheral surface of the body portion 31 is provided. The surface is the lower surface of the main body, the surface opposite to the lower surface of the main body is the upper surface of the main body, the four surfaces other than the upper surface of the main body and the lower surface of the main body are the side surfaces of the main body. 32 are arranged side by side, and one of the two sides of the main body side surface on which a large number of terminals 32 are arranged side by side is a first terminal surface 33, and the other side is a second terminal surface 34. One of the two surfaces other than 33 and the second terminal surface 34 is a first terminalless surface 35, the other is a second terminalless surface 36, and the socket 20 is a terminal arranged in parallel with the first terminal surface 33. The first terminal mounting portion 21 to which 32 is mounted and the second terminal mounting portion 22 to which the terminal 32 arranged in parallel with the second terminal surface 34 is mounted, and the gap is closed. The material 40 is located between the main body 31 and the printed circuit board 10 and between the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 and from the vicinity of the first terminalless surface 35 of the main body portion 31 to the second terminalless. A base portion 41 that extends to the vicinity of the surface 36, and a first blocking portion 42 that is connected to one end of the base portion 41 and blocks a gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 on the first terminalless surface 35 side of the main body portion 31. And a second blocking portion 43 that is connected to the other end of the base portion 41 and blocks the gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 on the second terminalless surface 36 side of the main body portion 31. It is characterized by.

ここで、「本体部31」は、集積回路30の本体となる部分であって、ほぼ直方体に形成されている。
また、「本体下面」とは、本体部31の外周面のうち、プリント基板10側の面をいう。
また、「本体上面」とは、本体部31の外周面のうち、本体下面と反対側の面をいう。つまり、本体上面とは、本体部31の外周面のうち、プリント基板10と反対側の面をいう。本体上面と本体下面とは、互いに対向する。
また、「本体側面」とは、本体部31の外周面のうち、本体上面および本体下面以外の4面をいう。また、本体側面のうち、いずれかの対向する2面には、多数の端子32が並設されている。
Here, the “main body portion 31” is a portion that becomes the main body of the integrated circuit 30, and is formed in a substantially rectangular parallelepiped.
The “main body lower surface” refers to a surface on the printed circuit board 10 side of the outer peripheral surface of the main body portion 31.
The “main body upper surface” refers to a surface of the outer peripheral surface of the main body 31 that is opposite to the lower surface of the main body. That is, the upper surface of the main body refers to the surface on the opposite side of the printed circuit board 10 from the outer peripheral surface of the main body 31. The main body upper surface and the main body lower surface face each other.
The “main body side surface” refers to four surfaces of the outer peripheral surface of the main body portion 31 other than the upper surface of the main body and the lower surface of the main body. In addition, a large number of terminals 32 are arranged in parallel on any two of the side surfaces of the main body.

また、「第1有端子面33」とは、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている2面の一方をいう。
また、「第2有端子面34」とは、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている2面の他方をいう。
また、「第1無端子面35」とは、本体側面のうち、第1有端子面33および第2有端子面34以外の2面の一方をいう。
また、「第2無端子面36」とは、本体側面のうち、第1有端子面33および第2有端子面34以外の2面の他方をいう。
In addition, the “first terminal surface 33” refers to one of the two surfaces on the side of the main body on which a large number of terminals 32 are arranged in parallel.
Further, the “second terminal surface 34” refers to the other of the two surfaces on the side of the main body on which a large number of terminals 32 are arranged in parallel.
The “first non-terminal surface 35” refers to one of the two surfaces other than the first terminal surface 33 and the second terminal surface 34 among the side surfaces of the main body.
The “second terminalless surface 36” refers to the other of the two surfaces other than the first terminal surface 33 and the second terminal surface 34 among the side surfaces of the main body.

つまり、本体側面は、第1有端子面33と、第2有端子面34と、第1無端子面35と、第2無端子面36との4面からなる。また、第1有端子面33と第2有端子面34とは、互いに対向し、また、第1無端子面35と第2無端子面36とは、互いに対向する。
また、「第1端子装着部21」は、第1有端子面33に並設された端子32が装着されるところである。
また、「第2端子装着部22」は、第2有端子面34に並設された端子32が装着されるところである。
また、第1端子装着部21における、集積回路30の各端子32に対応する位置には、第1端子装着部21の上面から下面まで貫通する貫通孔が設けられている。また、各貫通孔内には、集積回路30の端子32を保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続するための導体製の接触子が設けられている。第2端子装着部22についても同様である。
That is, the side surface of the main body is composed of four surfaces including a first terminal surface 33, a second terminal surface 34, a first terminalless surface 35, and a second terminalless surface 36. The first terminal surface 33 and the second terminal surface 34 face each other, and the first terminal surface 35 and the second terminal surface 36 face each other.
Further, the “first terminal mounting portion 21” is where the terminals 32 arranged in parallel with the first terminal surface 33 are mounted.
Further, the “second terminal mounting portion 22” is where the terminals 32 arranged in parallel with the second terminal surface 34 are mounted.
In addition, a through-hole penetrating from the upper surface to the lower surface of the first terminal mounting portion 21 is provided at a position corresponding to each terminal 32 of the integrated circuit 30 in the first terminal mounting portion 21. Further, in each through hole, a contact made of a conductor for holding the terminal 32 of the integrated circuit 30 and connecting the held terminal 32 and the pattern wiring on the printed circuit board 10 is provided. The same applies to the second terminal mounting portion 22.

また、「ベース部41」は、本体部31とプリント基板10との間かつ第1端子装着部21と第2端子装着部22との間に位置するものであって、本体部31の第1無端子面35付近から第2無端子面36付近まで至るように形成されているものである。
また、「第1塞ぎ部42」は、ベース部41の一端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第1無端子面35側において塞ぐためのものである。
また、「第2塞ぎ部43」は、ベース部41の他端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第2無端子面36側において塞ぐためのものである。
The “base portion 41” is located between the main body portion 31 and the printed circuit board 10 and between the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22. It is formed so as to extend from the vicinity of the terminalless surface 35 to the vicinity of the second terminalless surface 36.
The “first closing portion 42” is connected to one end of the base portion 41, and a gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is formed on the first terminalless surface 35 side of the main body portion 31. It is for closing in.
The “second closing portion 43” is connected to the other end of the base portion 41, and a gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 is formed in the second terminalless surface 36 of the main body portion 31. It is for closing on the side.

つまり、ベース部41の一端に第1塞ぎ部42が連設され、ベース部41の他端に第2塞ぎ部43が連設されている。
また、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、例えば、ポリカーボネートやポリスチレンやポリプロピレンなどの合成樹脂材料を用いて射出成型により一体的に形成することができるし、また、鋼板などの金属材料を用いて板金加工により一体的に形成することもできる。
本発明によれば、集積回路30とプリント基板10との間の隙間への入り口が、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口が、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43でそれぞれ塞がれることとなる。
That is, the first closing portion 42 is continuously provided at one end of the base portion 41, and the second closing portion 43 is continuously provided at the other end of the base portion 41.
The base portion 41, the first closing portion 42, and the second closing portion 43, that is, the gap closing member 40, are integrally formed by injection molding using a synthetic resin material such as polycarbonate, polystyrene, or polypropylene. Moreover, it can also form integrally by sheet metal processing using metal materials, such as a steel plate.
According to the present invention, the entrance to the gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10, and thus the entrance to the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20, are the first closing portion 42 and the second closing portion. Each will be blocked at 43.

このため、集積回路30とプリント基板10との間に、あるいは集積回路30とソケット20との間に、マイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込むのが困難になる。
したがって、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、集積回路30とプリント基板10との間あるいは集積回路30とソケット20との間に工具や治具を差し込むために隙間閉塞部材40を破壊するとなると、ベース部41から第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43が取り外されることとなる。したがって、破壊されたときの痕跡がより一層わかりやすくなる。
For this reason, it becomes difficult to insert a tool such as a flat-blade screwdriver or a flange of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 or between the integrated circuit 30 and the socket 20.
Therefore, it becomes difficult to remove the integrated circuit 30 from the socket 20.
Further, when the gap closing member 40 is destroyed to insert a tool or jig between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 or between the integrated circuit 30 and the socket 20, the first closing portion 42 and the base closing portion 42 The second closing part 43 will be removed. Therefore, it becomes easier to understand the trace when destroyed.

以上より、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、ベース部41と第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43との接合部を破壊して隙間閉塞部材40を取り除けば、集積回路30とプリント基板10との間あるいは集積回路30とソケット20との間に工具や治具を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
(請求項3)
請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の発明を限定したものであって、隙間閉塞部材40の所定位置には、被ネジ止め部81が設けられ、プリント基板10における、被ネジ止め部81に対応する位置には、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられ、プリント基板10における集積回路30側の面を基板上面とし、プリント基板10における基板上面と反対側の面を基板下面とし、隙間閉塞部材40は、基板下面側からネジ孔11を通して被ネジ止め部81に螺合させた固定ネジ15でプリント基板10に固定されていることを特徴とする。
As described above, the effect of preventing unauthorized replacement of the integrated circuit 30 is further enhanced.
On the other hand, at the time of maintenance or remake, if the gap closing member 40 is removed by destroying the joint portion between the base portion 41 and the first closing portion 42 or the second closing portion 43, the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 The integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20 by inserting a tool or jig between the integrated circuit 30 and the socket 20.
(Claim 3)
The invention described in claim 3 limits the invention described in claim 1 or 2, and is provided with a screwed portion 81 at a predetermined position of the gap closing member 40. A screw hole 11 penetrating the printed circuit board 10 is provided at a position corresponding to the stopper 81, and the surface of the printed circuit board 10 on the side of the integrated circuit 30 is the upper surface of the substrate, and the surface of the printed circuit board 10 opposite to the upper surface of the circuit board is formed. The gap lowering member 40 is fixed to the printed circuit board 10 with a fixing screw 15 screwed into the screwed portion 81 through the screw hole 11 from the lower surface side of the board.

ここで、「被ネジ止め部81」は、隙間閉塞部材40の所定位置に設けられるものである。また、被ネジ止め部81は、例えば、ベース部41に設けることができる。具体的には、例えば、ベース部41における、プリント基板10側の所定位置からプリント基板10方向へ向けて延びる円筒体を設けるとともに、この円筒体の内面に雌ネジを設けることによってボスを形成し、このボスを被ネジ止め部81とすることができる。また、被ネジ止め部81は、例えば、第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43に設けることもできる。
また、「ネジ孔11」は、プリント基板10における、被ネジ止め部81に対応する位置に設けられるものであり、プリント基板10を貫通する孔である。
Here, the “screwed portion 81” is provided at a predetermined position of the gap closing member 40. The screwed portion 81 can be provided on the base portion 41, for example. Specifically, for example, a cylindrical body extending from a predetermined position on the printed circuit board 10 side toward the printed circuit board 10 in the base portion 41 is provided, and a boss is formed by providing a female screw on the inner surface of the cylindrical body. This boss can be used as the screwed portion 81. Further, the screwed portion 81 can be provided in the first closing portion 42 or the second closing portion 43, for example.
The “screw hole 11” is provided at a position corresponding to the screwed portion 81 in the printed circuit board 10 and is a hole that penetrates the printed circuit board 10.

また、「基板上面」とは、プリント基板10における、集積回路30側の面をいう。
また、「基板下面」とは、プリント基板10における、基板上面と反対側の面をいう。つまり、基板下面とは、プリント基板10における、集積回路30と反対側の面をいう。
そして、隙間閉塞部材40は、基板下面側からネジ孔11を通して被ネジ止め部81に螺合させた固定ネジ15でプリント基板10に固定されている。
本発明によれば、基板上面側からの隙間閉塞部材40の取り除きが困難になるので、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
さらに、隙間閉塞部材40が破壊されたとしても、プリント基板10の基板下面側から固定ネジ15を取り外さないと、被ネジ止め部81およびその周辺が残痕として残ることから、破壊の痕跡がより一層わかりやすくなるので、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
Further, the “substrate upper surface” refers to the surface of the printed circuit board 10 on the integrated circuit 30 side.
Further, the “substrate lower surface” refers to a surface of the printed circuit board 10 opposite to the substrate upper surface. That is, the lower surface of the substrate refers to the surface of the printed circuit board 10 opposite to the integrated circuit 30.
The gap closing member 40 is fixed to the printed board 10 with a fixing screw 15 screwed into the screwed portion 81 through the screw hole 11 from the lower surface side of the board.
According to the present invention, since it becomes difficult to remove the gap closing member 40 from the upper surface side of the substrate, the effect of preventing unauthorized replacement of the integrated circuit 30 is further enhanced.
Furthermore, even if the gap closing member 40 is broken, if the fixing screw 15 is not removed from the lower surface side of the printed circuit board 10, the screwed portion 81 and its periphery remain as a trace, so there are more traces of destruction. Since it becomes easier to understand, the effect of preventing unauthorized replacement of the integrated circuit 30 is further enhanced.

(請求項4)
請求項4記載の発明は、請求項2または3記載の発明を限定したものであって、第1塞ぎ部42の本体上面側端部には、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出して本体上面を抑える第1ツメ部45が設けられ、第2塞ぎ部43の本体上面側端部には、第1塞ぎ部42方向へ向けて突出して本体上面を抑える第2ツメ部46が設けられていることを特徴とする。
ここで、「第1ツメ部45」は、第1塞ぎ部42の本体上面側端部に設けられ、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出するものであって、本体上面を抑えるためのものである。
また、「第2ツメ部46」は、第2塞ぎ部43の本体上面側端部に設けられ、第1塞ぎ部42方向へ向けて突出するものであって、本体上面を抑えるためのものである。
(Claim 4)
The invention according to claim 4 limits the invention according to claim 2 or 3, wherein the main body upper surface side end portion of the first closing portion 42 protrudes toward the second closing portion 43 and the main body. A first claw portion 45 that suppresses the upper surface is provided, and a second claw portion 46 that protrudes toward the first closing portion 42 toward the first closing portion 42 and that suppresses the upper surface of the main body is provided at the body upper surface side end portion of the second closing portion 43. It is characterized by being.
Here, the “first claw portion 45” is provided at the upper end of the first closing portion 42 on the main body upper surface side, and protrudes toward the second closing portion 43 to suppress the upper surface of the main body. It is.
The “second claw portion 46” is provided at the end of the main body upper surface side of the second closing portion 43 and protrudes toward the first closing portion 42, and is for suppressing the upper surface of the main body. is there.

本発明によれば、集積回路30の本体上面が第1ツメ部45と第2ツメ部46とによって両側で抑えられることから、集積回路30のソケット20からの取り外しが一層困難になるので、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
特に、隙間閉塞部材40を固定ネジ15でプリント基板10に固定した上に、集積回路30の本体上面を第1ツメ部45と第2ツメ部46とで抑えると、集積回路30のソケット20からの取り外しが極めて困難になるので、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
(請求項5)
請求項5記載の発明は、請求項2、3または4記載の発明を限定したものであって、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成され、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部には、これらとプリント基板10との間に位置してこれらがプリント基板10に接触しないようにするとともにこれらとプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられていることを特徴とする。
According to the present invention, since the upper surface of the main body of the integrated circuit 30 is restrained on both sides by the first claw portion 45 and the second claw portion 46, it becomes more difficult to remove the integrated circuit 30 from the socket 20. The effect of preventing unauthorized replacement of the circuit 30 is further enhanced.
In particular, when the gap closing member 40 is fixed to the printed circuit board 10 with the fixing screw 15 and the upper surface of the main body of the integrated circuit 30 is held by the first claw portion 45 and the second claw portion 46, the socket 20 of the integrated circuit 30 is removed. Therefore, the effect of preventing unauthorized replacement of the integrated circuit 30 is further enhanced.
(Claim 5)
The invention according to claim 5 limits the invention according to claim 2, 3 or 4, wherein the gap closing member 40 is integrally formed by sheet metal processing using a steel plate, and the first closing portion 42 is formed. Further, at the end portion of the second blocking portion 43 on the printed circuit board 10 side, the gap between the printed circuit board 10 and the printed circuit board 10 is prevented so that they do not contact the printed circuit board 10. A cover 90 made of a material having no electrical conductivity for covering the cover is covered.

ここで、本発明では、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成される。つまり、本発明では、隙間閉塞部材40は、鋼板の板金加工で一体的に形成される。
また、「カバー90」は、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部にそれぞれ被せられるものであって、これらとプリント基板10との間に位置して、これらがプリント基板10に接触しないようにするとともに、これらとプリント基板10との間の隙間を塞ぐためのものである。また、カバー90は、導電性を有しない材料で形成される。
本発明によれば、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部がプリント基板10のパターン配線に接触して電子回路がショートするのを防止できる。
Here, in the present invention, the gap closing member 40 is integrally formed by sheet metal processing using a steel plate. That is, in the present invention, the gap closing member 40 is integrally formed by sheet metal working of a steel plate.
Further, the “cover 90” is placed on the printed circuit board 10 side ends of the first closing part 42 and the second closing part 43, respectively, and is positioned between these and the printed circuit board 10, and these are This is to prevent contact with the printed circuit board 10 and to close a gap between them and the printed circuit board 10. The cover 90 is formed of a material that does not have conductivity.
According to the present invention, it is possible to prevent the electronic circuit from being short-circuited due to the printed circuit board 10 side ends of the first closed part 42 and the second closed part 43 coming into contact with the pattern wiring of the printed circuit board 10.

また、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10の基板上面との間の隙間が塞がれることから、第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43を変形させにくくなり、集積回路30のソケット20からの取り外しが一層困難になるので、集積回路30の不正交換の防止効果がより一層高められる。
(請求項6)
請求項6記載の発明は、請求項2、3または4記載の発明を限定したものであって、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置には、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると破壊される脆弱部70が設けられていることを特徴とする。
Further, since the gap between the printed circuit board 10 side end of the first blocking part 42 and the second blocking part 43 and the upper surface of the printed circuit board 10 is blocked, the first blocking part 42 and the second blocking part 43 are also closed. Since it is difficult to deform the integrated circuit 30 and the removal of the integrated circuit 30 from the socket 20 becomes more difficult, the effect of preventing the unauthorized replacement of the integrated circuit 30 is further enhanced.
(Claim 6)
The invention according to claim 6 limits the invention according to claim 2, 3 or 4, and the base portion 41 has a first closing portion 42 side end portion and a second closing portion 43 side end portion. A fragile portion 70 that is destroyed when pulled so as to increase the distance between the first closing portion 42 and the second closing portion 43 is provided at a predetermined position therebetween.

ここで、「脆弱部70」は、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置に設けられるものであって、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると破壊される部分である。
また、脆弱部70は、例えば、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間のちょうど中間位置に設けることができる。
また、脆弱部70は、例えば、他の部分よりも、肉厚を薄くしたり、幅を狭くしたり、あるいは肉厚を薄くするとともに幅を狭くすることによって形成することができる。
また、脆弱部70は、例えば、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置に、切れ目を入れたり、溝を形成したり、あるいは射出成型における継ぎ目(ウィークポイント)を設けることによって形成することもできる。
Here, the “fragile portion 70” is provided at a predetermined position in the base portion 41 between the end portion on the first closing portion 42 side and the end portion on the second closing portion 43 side. This is a portion that is destroyed when pulled so as to widen the distance between 42 and the second closing portion 43.
Further, the fragile portion 70 can be provided, for example, at an intermediate position in the base portion 41 between the end portion on the first closing portion 42 side and the end portion on the second closing portion 43 side.
Further, the fragile portion 70 can be formed, for example, by making the thickness thinner, making the width narrower, or making the thickness thinner and narrower than the other portions.
In addition, the fragile portion 70, for example, in the base portion 41 at a predetermined position between the first closing portion 42 side end portion and the second closing portion 43 side end portion, to form a groove, Or it can also form by providing the seam (weak point) in injection molding.

また、脆弱部70は、例えば、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置を、細管状にしたり、あるいは歪ませることによって形成することもできる。
また、本発明では、隙間閉塞部材40は、例えば、硬質の樹脂を用いて射出成型により一体的に形成することができる。また、硬質の樹脂としては、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、あるいはポリアミドなどを挙げることができる。
本発明によれば、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、他の部分よりも先に脆弱部70が破壊されて、隙間閉塞部材40が取り除きやすくなる。
Further, the fragile portion 70 is formed, for example, by making a predetermined position between the end portion on the side of the first closing portion 42 and the end portion on the side of the second closing portion 43 in the base portion 41 into a thin tube or distorting it. You can also
In the present invention, the gap closing member 40 can be integrally formed by injection molding using, for example, a hard resin. Examples of the hard resin include polystyrene, polycarbonate, acrylic resin, polyvinyl chloride, and polyamide.
According to the present invention, when the distance between the first closing portion 42 and the second closing portion 43 is increased, the fragile portion 70 is destroyed before the other portions, and the gap closing member 40 is removed. It becomes easy.

したがって、メンテナンスやリメイクの際における集積回路30のソケット20からの取り外しがより一層容易になる。
(請求項7)
請求項7記載の発明は、請求項2、3または4記載の発明を限定したものであって、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置には、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると伸びる伸び部75が設けられていることを特徴とする。
ここで、「伸び部75」は、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置に設けられるものであって、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると伸びる部分である。
Therefore, it becomes much easier to remove the integrated circuit 30 from the socket 20 during maintenance or remake.
(Claim 7)
The invention according to claim 7 limits the invention according to claim 2, 3 or 4, and in the base portion 41, the first closing portion 42 side end portion and the second closing portion 43 side end portion. An extending portion 75 that extends when pulled so as to increase the distance between the first closing portion 42 and the second closing portion 43 is provided at a predetermined position therebetween.
Here, the “extending portion 75” is provided at a predetermined position between the end portion on the first closing portion 42 side and the end portion on the second closing portion 43 side in the base portion 41, and the first closing portion It is a portion that extends when pulled so as to increase the distance between 42 and the second closing portion 43.

また、伸び部75は、例えば、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間のちょうど中間位置に設けることができる。
また、伸び部75は、例えば、ベース部41の一部を渦巻きバネ状にすることによって形成することができる。
また、伸び部75は、例えば、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置を、蛇腹状にしたり、網状にしたり、らせん状にしたり、あるいは波状にすることによって形成することもできる。
また、本発明では、隙間閉塞部材40は、例えば、軟質の樹脂を用いて射出成型により一体的に形成することができる。また、軟質の樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ABS樹脂、ウレタン樹脂、あるいは合成ゴムなどを挙げることができる。
In addition, the extending portion 75 can be provided, for example, at an intermediate position in the base portion 41 between the end portion on the first closing portion 42 side and the end portion on the second closing portion 43 side.
The extending portion 75 can be formed, for example, by forming a part of the base portion 41 into a spiral spring shape.
The extending portion 75 is, for example, a predetermined position between the end portion on the first closing portion 42 side and the end portion on the second closing portion 43 side in the base portion 41 in a bellows shape, a net shape, or a spiral shape. It can also be formed by making it wavy or wavy.
In the present invention, the gap closing member 40 can be integrally formed by injection molding using, for example, a soft resin. Examples of the soft resin include polypropylene, polyethylene, polyethylene terephthalate, ABS resin, urethane resin, and synthetic rubber.

本発明によれば、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、他の部分よりも先に伸び部75が伸びて、第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43が、集積回路30やソケット20から離れる。そうすると、ベース部41と第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43との接合部で、隙間閉塞部材40を破壊あるいは切断しやすくなり、ひいては隙間閉塞部材40を取り除きやすくなる。
したがって、メンテナンスやリメイクの際における集積回路30のソケット20からの取り外しがより一層容易になる。
(請求項8)
請求項8記載の発明は、請求項7記載の発明を限定したものであって、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部付近および第2塞ぎ部43側端部付近の少なくとも一方であって、伸び部75が伸びた際に集積回路30とプリント基板10との間から外部に露出する位置には、他の部分よりも切断しやすい易カット部76が設けられていることを特徴とする。
According to the present invention, when the distance between the first closing portion 42 and the second closing portion 43 is extended, the extending portion 75 extends before the other portions, and the first closing portion 42 and the second closing portion 42 The two blocking portions 43 are separated from the integrated circuit 30 and the socket 20. If it does so, it will become easy to destroy or cut | disconnect the gap blockage member 40 in the junction part of the base part 41, the 1st blockage part 42, and the 2nd blockage part 43, and it will become easy to remove the gap blockage member 40 as a result.
Therefore, it becomes much easier to remove the integrated circuit 30 from the socket 20 during maintenance or remake.
(Claim 8)
The invention according to claim 8 limits the invention according to claim 7, and in the base portion 41, at least one of the vicinity of the first closing portion 42 side end portion and the second closing portion 43 side end portion. In addition, when the extending portion 75 is extended, an easy-to-cut portion 76 that is easier to cut than other portions is provided at a position exposed to the outside from between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10. And

ここで、「易カット部76」は、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部付近および第2塞ぎ部43側端部付近の少なくとも一方であって、伸び部75が伸びた際に集積回路30とプリント基板10との間から外部に露出する位置に設けられるものであり、他の部分よりも切断しやすいように形成される部分である。易カット部76は、ベース部41の第1塞ぎ部42側端部付近にのみ設けてもよく、また、ベース部41の第2塞ぎ部43側端部付近にのみ設けてもよく、また、ベース部41の第1塞ぎ部42側端部付近および第2塞ぎ部43側端部付近の双方に設けてもよい。
また、易カット部76は、例えば、他の部分よりも、肉厚を薄くしたり、幅を狭くしたり、あるいは肉厚を薄くするとともに幅を狭くすることによって形成することができる。
Here, the “easy-cut portion 76” is at least one of the base portion 41 in the vicinity of the end portion on the first closing portion 42 side and the end portion on the second closing portion 43 side, and when the extension portion 75 extends. It is provided at a position exposed to the outside from between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10, and is a portion formed so as to be more easily cut than other portions. The easy-cut portion 76 may be provided only near the first closing portion 42 side end portion of the base portion 41, may be provided only near the second closing portion 43 side end portion of the base portion 41, The base portion 41 may be provided both near the first closing portion 42 side end portion and near the second closing portion 43 side end portion.
Further, the easy-cut portion 76 can be formed, for example, by making the thickness thinner, making the width narrower, or making the thickness thinner and narrower than the other portions.

本発明によれば、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、伸び部75が伸びて、第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43が、集積回路30やソケット20から離れるとともに、易カット部76が外部に露出する。そして、外部に露出した易カット部76をニッパやカッターなどで切断すれば、隙間閉塞部材40を取り除きやすくなるので、メンテナンスやリメイクの際における集積回路30のソケット20からの取り外しがより一層容易になる。   According to the present invention, when the distance between the first closing portion 42 and the second closing portion 43 is increased, the extending portion 75 is extended, and the first closing portion 42 and the second closing portion 43 are integrated. While being away from the circuit 30 and the socket 20, the easy cut portion 76 is exposed to the outside. If the easy-to-cut portion 76 exposed to the outside is cut with a nipper or a cutter, the gap closing member 40 can be easily removed, so that the integrated circuit 30 can be more easily removed from the socket 20 during maintenance and remake. Become.

(請求項1)
請求項1記載の発明によれば、集積回路とプリント基板との間にこれらの間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材を装着したことから、集積回路とプリント基板との間に工具などを差し込めなくなり、ソケットから集積回路を取り外すのが困難になるので、集積回路の不正交換の防止を図ることができる遊技機用制御装置を提供できる。
(請求項2)
また、請求項2記載の発明によれば、請求項1記載の発明の効果に加え、隙間閉塞部材について、集積回路の本体部とプリント基板とソケットの第1端子装着部と同第2端子装着部との間に位置し本体部の第1無端子面付近から第2無端子面付近まで至るベース部と、ベース部の一端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第1無端子面側において塞ぐ第1塞ぎ部と、ベース部の他端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第2無端子面側において塞ぐ第2塞ぎ部とを有する構成としたことから、集積回路とプリント基板との間の隙間への入り口を第1塞ぎ部および第2塞ぎ部でそれぞれ塞がれるので、集積回路とプリント基板との間への工具などの差し込みが困難になり、また、破壊されたときの痕跡もわかりやすくなるので、集積回路の不正交換の防止効果がより一層高い遊技機用制御装置を提供できる。
(Claim 1)
According to the invention of claim 1, since the gap closing member for closing the gap between them is mounted between the integrated circuit and the printed circuit board, it is impossible to insert a tool or the like between the integrated circuit and the printed circuit board. Since it becomes difficult to remove the integrated circuit from the socket, it is possible to provide a gaming machine control device that can prevent unauthorized replacement of the integrated circuit.
(Claim 2)
According to the invention described in claim 2, in addition to the effect of the invention described in claim 1, the gap closing member is mounted on the main body portion of the integrated circuit, the printed circuit board, the first terminal mounting portion of the socket, and the second terminal mounting. A base portion that is located between the first non-terminal surface and the second non-terminal surface of the main body, and a gap between the integrated circuit and the printed circuit board that is connected to one end of the base portion. A first blocking portion that is closed on the first terminalless surface side, and a second blocking portion that is connected to the other end of the base portion and blocks a gap between the integrated circuit and the printed circuit board on the second terminalless surface side of the main body portion. Therefore, since the entrance to the gap between the integrated circuit and the printed circuit board is closed by the first closing part and the second closing part, respectively, the tool between the integrated circuit and the printed circuit board can be used. It becomes difficult to insert, etc., and marks when destroyed Since more descriptive becomes easy, the effect of preventing unauthorized replacement of the integrated circuit can provide even higher for a game machine controller.

(請求項3)
また、請求項3記載の発明によれば、請求項1または2記載の発明の効果に加え、隙間閉塞部材の所定位置に、被ネジ止め部を設け、また、プリント基板における、被ネジ止め部に対応する位置には、プリント基板を貫通するネジ孔を設け、そして、基板下面側からネジ孔を通して被ネジ止め部に螺合させた固定ネジで、隙間閉塞部材をプリント基板に固定したことから、基板上面側からの隙間閉塞部材の取り除きが困難になるとともに、隙間閉塞部材が破壊されたとしても、プリント基板の基板下面側から固定ネジを取り外さないと、被ネジ止め部およびその周辺が残痕として残ることから、破壊の痕跡がより一層わかりやすくなり、さらには、残痕が残るために別の隙間閉塞部材を取り付けられないことから、破壊の事実を隠蔽することもできないので、集積回路の不正交換の防止効果がより一層高い遊技機用制御装置を提供できる。
(Claim 3)
According to the invention described in claim 3, in addition to the effect of the invention described in claim 1 or 2, the screwed portion is provided at a predetermined position of the gap closing member, and the screwed portion in the printed circuit board is provided. Since the screw hole that penetrates the printed circuit board is provided at the position corresponding to, and the gap closing member is fixed to the printed circuit board with the fixing screw screwed into the screwed portion through the screw hole from the lower surface side of the circuit board In addition, it becomes difficult to remove the gap closing member from the upper surface side of the board, and even if the gap closing member is broken, if the fixing screw is not removed from the lower surface side of the printed board, the screwed portion and its periphery remain. Since it remains as a trace, the trace of destruction becomes even easier to understand, and since the remaining trace cannot be attached to another gap closing member, conceal the fact of destruction It can not be, the effect of preventing unauthorized replacement of the integrated circuit can provide even higher for a game machine controller.

(請求項4)
また、請求項4記載の発明によれば、請求項2または3記載の発明の効果に加え、第1塞ぎ部の本体上面側端部に、第2塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第1ツメ部を設けるとともに、第2塞ぎ部の本体上面側端部には、第1塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第2ツメ部を設けたことから、集積回路のソケットからの取り外しが一層困難になるので、集積回路の不正交換の防止効果がより一層高い遊技機用制御装置を提供できる。
(請求項5)
また、請求項5記載の発明によれば、請求項2ないし4記載の発明の効果に加え、隙間閉塞部材を鋼板の板金加工で一体的に形成し、第1塞ぎ部および第2塞ぎ部のプリント基板側端部には、これらとプリント基板との間に位置してこれらがプリント基板に接触しないようにするとともにこれらとプリント基板との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバーを被せたことから、ショートを防止できるとともに、集積回路のソケットからの取り外しが一層困難になるので、集積回路の不正交換の防止効果がより一層高い遊技機用制御装置を提供できる。
(Claim 4)
According to the invention described in claim 4, in addition to the effect of the invention described in claim 2 or 3, the upper surface of the main body is protruded toward the end of the main body upper surface side of the first closing portion toward the second closing portion. Since the first claw portion to be suppressed is provided and the second claw portion that protrudes toward the first clogging portion to suppress the upper surface of the main body is provided at the end of the second capping portion on the main body upper surface side. Since it becomes more difficult to remove the IC, it is possible to provide a control device for a gaming machine that has a higher effect of preventing unauthorized replacement of the integrated circuit.
(Claim 5)
According to the invention described in claim 5, in addition to the effects of the invention described in claims 2 to 4, the gap closing member is integrally formed by sheet metal working of the steel plate, and the first closing portion and the second closing portion are formed. Non-conductive material located on the printed circuit board side end portion between them and the printed circuit board so that they do not come into contact with the printed circuit board and block the gap between them and the printed circuit board Since the cover formed by the cover is covered, a short circuit can be prevented and the removal of the integrated circuit from the socket becomes even more difficult. it can.

(請求項6)
また、請求項6記載の発明によれば、請求項2ないし4記載の発明の効果に加え、ベース部における、第1塞ぎ部側端部と第2塞ぎ部側端部との間の所定位置に、脆弱部を設けたことから、第1塞ぎ部と第2塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると脆弱部が破壊されて、隙間閉塞部材が取り除きやすくなるので、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しがより一層容易な遊技機用制御装置を提供できる。
(請求項7)
また、請求項7記載の発明によれば、請求項2ないし4記載の発明の効果に加え、ベース部における、第1塞ぎ部側端部と第2塞ぎ部側端部との間の所定位置に、伸び部を設けたことから、第1塞ぎ部と第2塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると伸び部が伸びて、隙間閉塞部材を取り除きやすくなるので、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しがより一層容易な遊技機用制御装置を提供できる。
(Claim 6)
According to the sixth aspect of the invention, in addition to the effects of the second to fourth aspects of the invention, a predetermined position between the first closing portion side end portion and the second closing portion side end portion in the base portion. In addition, since the fragile portion is provided, the fragile portion is destroyed when the distance between the first closing portion and the second closing portion is widened, so that the gap closing member can be easily removed. In this case, it is possible to provide a control device for a gaming machine that can be more easily removed from the socket of the integrated circuit.
(Claim 7)
According to the seventh aspect of the present invention, in addition to the effects of the second to fourth aspects of the invention, a predetermined position between the first closing portion side end portion and the second closing portion side end portion in the base portion. In addition, since the extension portion is provided, the extension portion extends and the gap closing member can be easily removed by pulling so as to increase the distance between the first closing portion and the second closing portion. It is possible to provide a control device for a gaming machine that can be more easily removed from the socket of the integrated circuit.

(請求項8)
また、請求項8記載の発明によれば、請求項7記載の発明の効果に加え、ベース部における、第1塞ぎ部側端部付近および第2塞ぎ部側端部付近の少なくとも一方であって、伸び部が伸びた際に集積回路とプリント基板との間から外部に露出する位置に、易カット部を設けたことから、第1塞ぎ部と第2塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると、伸び部が伸びるとともに易カット部が外部に露出し、この易カット部をニッパやカッターなどで切断すれば、隙間閉塞部材を取り除きやすくなるので、メンテナンスやリメイクの際における集積回路のソケットからの取り外しがより一層容易な遊技機用制御装置を提供できる。
(Claim 8)
Further, according to the invention described in claim 8, in addition to the effect of the invention described in claim 7, at least one of the base portion near the first closing portion side end portion and the second closing portion side end portion is provided. Since the easy-cut portion is provided at a position exposed to the outside from between the integrated circuit and the printed circuit board when the extended portion is extended, the distance between the first closed portion and the second closed portion is increased. When the cable is pulled, the stretched part is extended and the easy-cut part is exposed to the outside.If this easy-cut part is cut with a nipper or a cutter, the gap closing member can be easily removed. It is possible to provide a gaming machine control device that can be more easily detached from the socket.

(第1の実施の形態)
(図面の説明)
図1ないし図6は、本発明の第1の実施の形態を示すものである。
図1は、隙間閉塞部材40の斜視図、図2は、集積回路30の斜視図、図3は、ソケット20の斜視図、図4は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図5は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した後に集積回路30を装着した状態を示す斜視図、図6は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の断面図である。
(遊技機用制御装置)
本実施の形態に係る遊技機用制御装置は、プリント基板10と、プリント基板10に固着されるソケット20と、ソケット20に着脱可能に装着されソケット20を介してプリント基板10と電気的に接続される集積回路30と、集積回路30とプリント基板10との間に装着され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材40とを備えている。
(First embodiment)
(Explanation of drawings)
1 to 6 show a first embodiment of the present invention.
1 is a perspective view of the gap closing member 40, FIG. 2 is a perspective view of the integrated circuit 30, FIG. 3 is a perspective view of the socket 20, and FIG. 4 shows a state where the gap closing member 40 is attached to the socket 20. FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the integrated circuit 30 is mounted after the gap closing member 40 is mounted on the socket 20, and FIG. 6 is a diagram of the printed circuit board 10, the socket 20, the integrated circuit 30, and the gap closing member 40. It is sectional drawing.
(Control device for gaming machines)
The gaming machine control device according to the present embodiment includes a printed circuit board 10, a socket 20 fixed to the printed circuit board 10, and a detachably mounted socket 20 that is electrically connected to the printed circuit board 10 through the socket 20. And a gap closing member 40 that is mounted between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 and closes the gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10.

(プリント基板10)
プリント基板10は、集積回路30を含む、多数の電子部品が直接またはソケット20などを介して間接的に装着されるものであって、これらの電子部品間を導電体で構成されたパターン配線で接続することにより、電子回路を構成するための板状の部品である。
(集積回路30)
本実施の形態では、集積回路30は、ソケット20に着脱可能に装着され、ソケット20を介してプリント基板10と電気的に接続される。
また、本実施の形態では、集積回路30としてのROMに、遊技制御プログラムや役抽選テーブルや停止テーブルなどの種々のデータが記憶されている。そして、この集積回路30としてのROMに記憶されている遊技制御プログラムをCPUが実行することにより、遊技機用制御装置が、複数の役のいずれかに当選したかまたはハズレかの抽選を行う役抽選手段や、役抽選手段の抽選結果と各ストップスイッチが操作されたときの対応する回転リールの回転位置とに基づいて各回転リールの回転停止の制御を行う停止制御手段や、すべての回転リールの回転が停止した際における図柄の配列に基づいて複数の役のいずれかに入賞したかまたは入賞なしかの判定を行う入賞判定手段などとして機能するようにしている。
(Printed circuit board 10)
The printed circuit board 10 is a device on which a large number of electronic components including the integrated circuit 30 are mounted directly or indirectly via a socket 20 or the like, and a pattern wiring composed of a conductor between these electronic components. It is a plate-like component for constituting an electronic circuit by being connected.
(Integrated circuit 30)
In the present embodiment, the integrated circuit 30 is detachably attached to the socket 20 and is electrically connected to the printed circuit board 10 via the socket 20.
In the present embodiment, the ROM as the integrated circuit 30 stores various data such as a game control program, a role lottery table, and a stop table. Then, when the CPU executes the game control program stored in the ROM as the integrated circuit 30, the game machine control device performs a lottery to determine whether one of a plurality of roles is won or lost. The lottery means, the stop control means for controlling the rotation stop of each rotating reel based on the lottery result of the winning lottery means and the rotation position of the corresponding rotating reel when each stop switch is operated, or all the rotating reels It functions as a winning determination means for determining whether or not any of a plurality of winning combinations has been won based on the symbol arrangement when the rotation of the player stops.

また、図2に示すように、本実施の形態では、集積回路30は、ほぼ直方体の本体部31を備えている。また、本体部31は、集積回路30の本体となる部分である。
ここで、本体部31の外周面のうち、プリント基板10側の面を本体下面とし、本体下面と反対側の面を本体上面とし、本体上面および本体下面以外の4面を本体側面とする。つまり、本体下面とは、本体部31の外周面のうち、プリント基板10側の面をいう。また、本体上面とは、本体部31の外周面のうち、本体下面と反対側の面をいう。換言すれば、本体上面とは、本体部31の外周面のうち、プリント基板10と反対側の面をいう。本体上面と本体下面とは、互いに対向する。また、本体側面とは、本体部31の外周面のうち、本体上面および本体下面以外の4面をいう。
As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the integrated circuit 30 includes a substantially rectangular parallelepiped main body 31. Further, the main body 31 is a portion that becomes a main body of the integrated circuit 30.
Here, among the outer peripheral surfaces of the main body 31, the surface on the printed board 10 side is the main body lower surface, the surface opposite to the main body lower surface is the main body upper surface, and the four surfaces other than the main body upper surface and the main body lower surface are the main body side surfaces. That is, the lower surface of the main body refers to the surface on the printed circuit board 10 side of the outer peripheral surface of the main body 31. The upper surface of the main body refers to a surface of the outer peripheral surface of the main body 31 that is opposite to the lower surface of the main body. In other words, the upper surface of the main body refers to a surface of the outer peripheral surface of the main body portion 31 that is opposite to the printed circuit board 10. The main body upper surface and the main body lower surface face each other. The main body side surface refers to four surfaces of the outer peripheral surface of the main body portion 31 other than the upper surface of the main body and the lower surface of the main body.

また、本体側面のうち、いずれかの対向する2面には、多数の端子32が並設されている。図2に示すように、本実施の形態では、本体側面のうち、本体上面および本体下面の長辺側の対向する2面には、多数の端子32が並設されている。つまり、本体側面のうち、横方向の長さが長い2面には、多数の端子32が並設されている。
またここで、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている2面の一方を第1有端子面33とし、同他方を第2有端子面34とし、第1有端子面33および第2有端子面34以外の2面の一方を第1無端子面35とし、同他方を第2無端子面36とする。つまり、第1有端子面33とは、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている2面の一方をいう。また、第2有端子面34とは、本体側面のうち、多数の端子32が並設されている2面の他方をいう。また、第1無端子面35とは、本体側面のうち、第1有端子面33および第2有端子面34以外の2面の一方をいう。また、第2無端子面36とは、本体側面のうち、第1有端子面33および第2有端子面34以外の2面の他方をいう。すなわち、本体側面は、第1有端子面33と、第2有端子面34と、第1無端子面35と、第2無端子面36との4面からなる。また、第1有端子面33と第2有端子面34とは、互いに対向し、また、第1無端子面35と第2無端子面36とは、互いに対向する。
In addition, a large number of terminals 32 are arranged in parallel on any two of the side surfaces of the main body. As shown in FIG. 2, in the present embodiment, among the side surfaces of the main body, a large number of terminals 32 are arranged in parallel on two opposing surfaces on the long side of the main body upper surface and the main body lower surface. That is, among the side surfaces of the main body, a large number of terminals 32 are arranged in parallel on two surfaces having a long lateral length.
Here, of the side surfaces of the main body, one of the two surfaces on which a large number of terminals 32 are juxtaposed is a first terminal surface 33, and the other is a second terminal surface 34. One of the two surfaces other than the second terminal surface 34 is a first terminalless surface 35 and the other is a second terminalless surface 36. That is, the 1st terminal surface 33 means one of the 2 surfaces where many terminals 32 are arranged in parallel among the side surfaces of the main body. Moreover, the 2nd terminal surface 34 means the other of the 2 surfaces where many terminals 32 are arranged in parallel among the side surfaces of a main body. The first terminalless surface 35 is one of two surfaces other than the first terminal surface 33 and the second terminal surface 34 among the side surfaces of the main body. The second terminalless surface 36 refers to the other of the two surfaces other than the first terminal surface 33 and the second terminal surface 34 among the side surfaces of the main body. That is, the side surface of the main body is composed of four surfaces including a first terminal surface 33, a second terminal surface 34, a first terminalless surface 35, and a second terminalless surface 36. The first terminal surface 33 and the second terminal surface 34 face each other, and the first terminal surface 35 and the second terminal surface 36 face each other.

また、図2に示すように、本実施の形態では、第1無端子面35には、半円柱状に窪んだ本体凹部37が設けられている。
(ソケット20)
ソケット20は、プリント基板10に固着されるものであって、集積回路30を着脱可能に保持しつつ、集積回路30とプリント基板10とを電気的に接続するためのものである。
また、図3に示すように、ソケット20は、第1有端子面33に並設された端子32が装着される第1端子装着部21と、第2有端子面34に並設された端子32が装着される第2端子装着部22と、第1端子装着部21および第2端子装着部22の端部同士を連結する2つの端部連結部23と、2つの端部連結部23の間で第1端子装着部21および第2端子装着部22を連結する2つの内側連結部24とを有している。これにより、ソケット20は、平面視すると「目」の字形の枠状に形成されている。
As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the first terminalless surface 35 is provided with a main body recess 37 that is recessed in a semi-cylindrical shape.
(Socket 20)
The socket 20 is fixed to the printed circuit board 10 and electrically connects the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 while holding the integrated circuit 30 detachably.
As shown in FIG. 3, the socket 20 includes a first terminal mounting portion 21 to which a terminal 32 arranged in parallel with the first terminal surface 33 is mounted and a terminal in parallel with the second terminal surface 34. A second terminal mounting portion 22 to which 32 is mounted, two end connecting portions 23 for connecting the end portions of the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22, and two end connecting portions 23 There are two inner connecting portions 24 for connecting the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 between them. Thus, the socket 20 is formed in a “eye” -shaped frame shape in plan view.

また、第1端子装着部21は、第1有端子面33に並設された端子32が装着されるところであり、また、第2端子装着部22は、第2有端子面34に並設された端子32が装着されるところである。また、第1端子装着部21と第2端子装着部22とは、平行に配置されている。また、第1端子装着部21における、集積回路30の各端子32に対応する位置には、第1端子装着部21の上面から下面まで貫通する貫通孔が設けられている。また、各貫通孔内には、集積回路30の端子32を保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続するための導体製の接触子が設けられている。第2端子装着部22についても同様である。   The first terminal mounting portion 21 is where a terminal 32 arranged in parallel with the first terminal surface 33 is mounted, and the second terminal mounting portion 22 is provided in parallel with the second terminal surface 34. This is where the terminal 32 is mounted. The first terminal mounting part 21 and the second terminal mounting part 22 are arranged in parallel. In addition, a through-hole penetrating from the upper surface to the lower surface of the first terminal mounting portion 21 is provided at a position corresponding to each terminal 32 of the integrated circuit 30 in the first terminal mounting portion 21. Further, in each through hole, a contact made of a conductor for holding the terminal 32 of the integrated circuit 30 and connecting the held terminal 32 and the pattern wiring on the printed circuit board 10 is provided. The same applies to the second terminal mounting portion 22.

また、端部連結部23は、第1端子装着部21および第2端子装着部22の端部同士を連結するためのものである。また、端部連結部23は、2つ設けられ、また、2つの端部連結部23は、平行に配置されている。
また、内側連結部24は、2つの端部連結部23の間で第1端子装着部21および第2端子装着部22を連結するためのものである。また、内側連結部24は、2つ設けられ、また、2つの内側連結部24は、平行に配置されている。
ここで、集積回路30がソケット20に装着された際に、第1有端子面33と並ぶ面を第1有端子対応面とし、第2有端子面34と並ぶ面を第2有端子対応面とし、第1無端子面35と並ぶ面を第1無端子対応面とし、第2無端子面36と並ぶ面を第2無端子対応面とする。つまり、第1有端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第1有端子面33と並ぶ面をいう。また、第2有端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第2有端子面34と並ぶ面をいう。また、第1無端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第1無端子面35と並ぶ面をいう。また、第2無端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第2無端子面36と並ぶ面をいう。
The end connecting portion 23 is for connecting the end portions of the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 together. In addition, two end connecting portions 23 are provided, and the two end connecting portions 23 are arranged in parallel.
The inner connecting portion 24 is for connecting the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 between the two end connecting portions 23. Two inner connecting portions 24 are provided, and the two inner connecting portions 24 are arranged in parallel.
Here, when the integrated circuit 30 is mounted in the socket 20, the surface aligned with the first terminal surface 33 is defined as the first terminal-corresponding surface, and the surface aligned with the second terminal surface 34 is the second terminal-corresponding surface. The surface aligned with the first terminalless surface 35 is defined as a first terminalless corresponding surface, and the surface aligned with the second terminalless surface 36 is defined as a second terminalless corresponding surface. In other words, the first terminal-corresponding surface is a surface that is aligned with the first terminal surface 33 when the integrated circuit 30 is attached to the socket 20. Further, the second terminal-corresponding surface is a surface aligned with the second terminal surface 34 when the integrated circuit 30 is mounted on the socket 20. Further, the first non-terminal compatible surface is a surface aligned with the first non-terminal surface 35 when the integrated circuit 30 is mounted on the socket 20. The second non-terminal compatible surface is a surface aligned with the second non-terminal surface 36 when the integrated circuit 30 is attached to the socket 20.

また、図3に示すように、本実施の形態では、第1無端子対応面には、半円柱状に窪んだソケット凹部26が設けられている。また、集積回路30をソケット20に装着した状態では、ソケット凹部26は、集積回路30の第1無端子面35に設けられた本体凹部37と上下に並ぶようになっている。
(隙間閉塞部材40)
隙間閉塞部材40は、集積回路30とプリント基板10との間に装着されるものであり、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を塞ぐためのものである。
また、図1に示すように、隙間閉塞部材40は、集積回路30の本体部31とプリント基板10との間かつソケット20の第1端子装着部21と第2端子装着部22との間に位置し本体部31の第1無端子面35付近から第2無端子面36付近まで至るベース部41と、ベース部41の一端に連設され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第1無端子面35側において塞ぐ第1塞ぎ部42と、ベース部41の他端に連設され集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第2無端子面36側において塞ぐ第2塞ぎ部43とを有している。
As shown in FIG. 3, in the present embodiment, a socket recess 26 that is recessed in a semi-cylindrical shape is provided on the first non-terminal-compatible surface. Further, when the integrated circuit 30 is mounted on the socket 20, the socket recess 26 is arranged vertically with the main body recess 37 provided on the first terminalless surface 35 of the integrated circuit 30.
(Gap closing member 40)
The gap closing member 40 is attached between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 and is used to close the gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10.
Further, as shown in FIG. 1, the gap closing member 40 is provided between the main body 31 of the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 and between the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 of the socket 20. A base portion 41 located from the vicinity of the first terminalless surface 35 of the main body 31 to the vicinity of the second terminalless surface 36 and a gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 connected to one end of the base portion 41. A gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 connected to the other end of the base portion 41 and the first closed portion 42 that is closed on the first non-terminal surface 35 side of the main body portion 31 is provided in the second closed portion of the main body portion 31. It has the 2nd closing part 43 closed on the terminal surface 36 side.

また、ベース部41は、集積回路30の本体部31とプリント基板10との間かつソケット20の第1端子装着部21と第2端子装着部22との間に位置するものであって、本体部31の第1無端子面35付近から第2無端子面36付近まで至るように形成されている。
また、図1に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている基部50と、基部50の長辺側の両端部に沿ってそれぞれ設けられ基部50の上面から上方へ向けて突出する筋状の2つのリブ51と、基部50の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する四角枠状の枠状突部52と、基部50の上面における枠状突部52の両側に相当する位置にそれぞれ設けられ基部50の上面から上方へ向けて突出する円柱状の2つの円柱状突部53とを有している。また、本実施の形態では、集積回路30をソケット20に装着した状態では、集積回路30の本体下面とソケット20の上面との間隔は、約2mmとなっている。また、本実施の形態では、基部50の厚さは、約1mmとなっており、また、枠状突部52の高さは、約0.8mmとなっており、さらに、円柱状突部53の高さも、約0.8mmとなっている。これにより、本実施の形態では、ベース部41の厚さは、最大で約1.8mmとなっている。
The base portion 41 is located between the main body portion 31 of the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 and between the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 of the socket 20. The portion 31 is formed so as to extend from the vicinity of the first terminalless surface 35 to the vicinity of the second terminalless surface 36.
Further, as shown in FIG. 1, in the present embodiment, the base portion 41 includes a base portion 50 formed in a substantially rectangular flat plate shape, and a base portion provided along both ends of the long side of the base portion 50. Two ribs 51 in a straight line projecting upward from the upper surface of 50, a rectangular frame-shaped projecting portion 52 projecting upward from substantially the center of the upper surface of the base 50, and a frame on the upper surface of the base 50 The cylindrical protrusions 52 are provided at positions corresponding to both sides of the protrusion 52 and have two cylindrical protrusions 53 that protrude upward from the upper surface of the base 50. In this embodiment, when the integrated circuit 30 is mounted in the socket 20, the distance between the lower surface of the main body of the integrated circuit 30 and the upper surface of the socket 20 is about 2 mm. Further, in the present embodiment, the thickness of the base 50 is about 1 mm, the height of the frame-like protrusion 52 is about 0.8 mm, and the columnar protrusion 53 further. The height is also about 0.8 mm. Thereby, in this Embodiment, the thickness of the base part 41 is about 1.8 mm at the maximum.

また、第1塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第1無端子面35側において塞ぐためのものである。
また、図6に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42は、集積回路30の第1無端子面35、およびソケット20の第1無端子対応面を覆うように形成されている。
また、図1に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42は、楔形の板状に形成されている。また、図6に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第1塞ぎ部42の下面は、プリント基板10のソケット20側の面である基板上面に当接し、また、第1塞ぎ部42の上端は、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。また、第1塞ぎ部42における、第2塞ぎ部43側の面には、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出する半円柱状の半円柱状凸部44が設けられている。そして、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、半円柱状凸部44は、集積回路30の第1無端子面35に設けられた本体凹部37にちょうど嵌るようになっている。
The first closing portion 42 is connected to one end of the base portion 41 and closes the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 on the first terminalless surface 35 side of the main body portion 31. Is for.
As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the first closing portion 42 is formed so as to cover the first terminalless surface 35 of the integrated circuit 30 and the first terminalless corresponding surface of the socket 20. Yes.
Further, as shown in FIG. 1, in the present embodiment, the first closing portion 42 is formed in a wedge-shaped plate shape. Further, as shown in FIG. 6, in a state where the gap closing member 40 is mounted between the socket 20 and the integrated circuit 30, the lower surface of the first closing portion 42 is a substrate that is a surface on the socket 20 side of the printed circuit board 10. The upper end of the first blocking portion 42 is in contact with the upper surface and protrudes upward from the upper surface of the main body of the integrated circuit 30. A semi-cylindrical semi-cylindrical convex portion 44 that protrudes toward the second closing portion 43 is provided on the surface of the first closing portion 42 on the second closing portion 43 side. When the gap closing member 40 is mounted between the socket 20 and the integrated circuit 30, the semi-cylindrical convex portion 44 just fits into the main body concave portion 37 provided on the first non-terminal surface 35 of the integrated circuit 30. It is like that.

また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第2無端子面36側において塞ぐためのものである。つまり、第2塞ぎ部43は、ベース部41における、第1塞ぎ部42と反対側の端部に連設されている。さらに換言すれば、ベース部41の一端に第1塞ぎ部42が連設され、ベース部41の他端に第2塞ぎ部43が連設されている。
また、図1に示すように、本実施の形態では、第2塞ぎ部43は、第1塞ぎ部42と同様に、楔形の板状に形成されている。また、図6に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第2塞ぎ部43の下面は、第1塞ぎ部42と同様に、プリント基板10のソケット20側の面である基板上面に当接し、また、第2塞ぎ部43の上端は、第1塞ぎ部42と同様に、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。
The second closing portion 43 is connected to the other end of the base portion 41, and a gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 is formed on the second terminalless surface 36 side of the main body portion 31. It is for closing. That is, the second closing portion 43 is connected to the end portion of the base portion 41 opposite to the first closing portion 42. In other words, the first closing portion 42 is connected to one end of the base portion 41, and the second closing portion 43 is connected to the other end of the base portion 41.
Further, as shown in FIG. 1, in the present embodiment, the second closing portion 43 is formed in a wedge-like plate shape like the first closing portion 42. Further, as shown in FIG. 6, in a state where the gap closing member 40 is mounted between the socket 20 and the integrated circuit 30, the lower surface of the second closing portion 43 is the same as the first closing portion 42 in the printed board 10. The upper end of the second blocking portion 43 protrudes above the upper surface of the main body of the integrated circuit 30 in the same manner as the first blocking portion 42. Yes.

また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
(隙間閉塞部材40の使用方法等)
まず、図4に示すように、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図5に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図5に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
この状態では、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35および第1無端子対応面が、第1塞ぎ部42で覆われる。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第1無端子面35と第1無端子対応面との間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36および第2無端子対応面が、第2塞ぎ部43で覆われる。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第2無端子面36と第2無端子対応面との間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。
In the present embodiment, the base portion 41, the first closing portion 42, and the second closing portion 43, that is, the gap closing member 40, are integrally formed by injection molding using polycarbonate.
(How to use gap closing member 40)
First, as shown in FIG. 4, the gap closing member 40 is attached to the socket 20, and then the integrated circuit 30 is attached to the socket 20 as shown in FIG. 5. Then, as shown in FIG. 5, the gap closing member 40 is mounted so as to be sandwiched between the socket 20 and the integrated circuit 30.
In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the gap closing member 40. More specifically, the space between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Further, the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface are covered with the first closing portion 42. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the first closing portion 42. In addition, the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface are covered with the second closing portion 43. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side, and consequently the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface, which is an entrance to the terminal, is closed by the second closing portion 43.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。特に、集積回路30とソケット20との間に工具や治具を差し込むために隙間閉塞部材40を破壊するとなると、ベース部41から第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43を取り外すこととなる。このため、破壊されたときの痕跡がはっきりと残る。
For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult.
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain. In particular, if the gap closing member 40 is destroyed in order to insert a tool or jig between the integrated circuit 30 and the socket 20, the first closing portion 42 and the second closing portion 43 are removed from the base portion 41. For this reason, the trace when destroyed is clearly left.

したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、ベース部41と第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43との接合部をカッターやマイナスドライバなどで破壊して、隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
なお、本実施の形態では、隙間閉塞部材40は、ベース部41と、ベース部41の一端に連設される第1塞ぎ部42と、ベース部41の他端に連設される第2塞ぎ部43とを有するが、このような構造に限定されるものではなく、例えば、ベース部41は有するが、第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43は有しない構造であってもよい。このように、第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43を有していなくても、ベース部41さえ有していれば、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれることとなり、これにより、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めなくなって、ソケット20から集積回路30を取り外すのを困難にすることができる。
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.
On the other hand, during maintenance or remake, the gap closing member 40 is destroyed and removed. Specifically, the gap closing member 40 is removed by destroying the joint portion between the base portion 41 and the first closing portion 42 or the second closing portion 43 with a cutter or a flat-blade screwdriver. Then, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a flange of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20.
In the present embodiment, the gap closing member 40 includes a base portion 41, a first closing portion 42 provided continuously with one end of the base portion 41, and a second closing portion provided continuously with the other end of the base portion 41. However, the present invention is not limited to such a structure. For example, the base portion 41 may be provided, but the first closing portion 42 and the second closing portion 43 may not be provided. As described above, even if the first blocking portion 42 and the second blocking portion 43 are not provided, the base of the gap closing member 40 is provided between the integrated circuit 30 and the socket 20 as long as the base portion 41 is provided. As a result, it becomes impossible to insert a tool such as a flathead screwdriver or a saddle of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20, thereby removing the integrated circuit 30 from the socket 20. Can be difficult.

また、図示しないが、例えば、隙間閉塞部材40の所定位置に、隙間閉塞部材40をソケット20に装着した際にソケット20と係合するフック状あるいはツメ状の係合部を設けることができる。つまり、隙間閉塞部材40をソケット20に装着すると、フック状あるいはツメ状の係合部がソケット20に係合して、隙間閉塞部材40がソケット20から簡単には外れないようにすることができる。そうすると、隙間閉塞部材40の取り除きがより一層困難になって、集積回路30の不正交換の防止効果をより一層高めることができる。
(第2の実施の形態)
図7ないし図9は、本発明の第2の実施の形態を示すものである。
Although not shown, for example, a hook-like or claw-like engaging portion that engages with the socket 20 when the gap closing member 40 is attached to the socket 20 can be provided at a predetermined position of the gap closing member 40. That is, when the gap closing member 40 is attached to the socket 20, the hook-like or claw-like engaging portion engages with the socket 20, so that the gap closing member 40 cannot be easily detached from the socket 20. . As a result, it becomes more difficult to remove the gap closing member 40, and the effect of preventing unauthorized replacement of the integrated circuit 30 can be further enhanced.
(Second Embodiment)
7 to 9 show a second embodiment of the present invention.

図7は、隙間閉塞部材40の斜視図、図8は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図9は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した後に集積回路30を装着した状態を示す斜視図である。
第2の実施の形態は、第1の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第2の実施の形態では、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置に、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると破壊される脆弱部70が設けられている。また、第2の実施の形態は、隙間閉塞部材40以外については、第1の実施の形態と同様である。したがって、第2の実施の形態では、第1の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40を中心に説明する。
7 is a perspective view of the gap closing member 40, FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the gap closing member 40 is attached to the socket 20, and FIG. 9 is an integrated circuit 30 after the gap closing member 40 is attached to the socket 20. It is a perspective view which shows the state which mounted | wore.
The second embodiment is different from the first embodiment in the shape and structure of the gap closing member 40. Specifically, in the second embodiment, the first blocking portion 42 and the first blocking portion 42 are located at a predetermined position between the first blocking portion 42 side end portion and the second closing portion 43 side end portion of the base portion 41. There is provided a fragile portion 70 that is destroyed when pulled so as to increase the distance between the two blocking portions 43. The second embodiment is the same as the first embodiment except for the gap closing member 40. Therefore, in the second embodiment, the gap closing member 40, which is different from the first embodiment, will be mainly described.

(隙間閉塞部材40)
図7に示すように、隙間閉塞部材40は、第1の実施の形態と同様に、ベース部41と、第1塞ぎ部42と、第2塞ぎ部43とを有している。
また、図7に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている第1基部60と、第1基部60と同じくほぼ長方形の平板状に形成されている第2基部65と、ほぼ「Z」字形に形成されており第1基部60と第2基部65との間に位置して一端が第1基部60に他端が第2基部65にそれぞれ連結されている脆弱部70とを有している。さらに、ベース部41は、第1基部60の外周縁に沿うように「コ」の字形に形成され第1基部60の上面から上方へ向けて突出する第1縁部61と、第1基部60の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する円柱状の第1円柱状突部62と、第2基部65の外周縁に沿うように「コ」の字形に形成され第2基部65の上面から上方へ向けて突出する第2縁部66と、第2基部65の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する円柱状の第2円柱状突部67とを有している。また、脆弱部70は、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間のちょうど中間位置に設けられており、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると破壊されるものである。また、脆弱部70は、隙間閉塞部材40の長手方向に対して斜めに傾斜している傾斜部71と、傾斜部71の一端から第1基部60方向へ向けて延びて第1基部60に連結されている第1連結部72と、傾斜部71の第1連結部72と反対側の端部から第2基部65方向へ向けて延びて第2基部65に連結されている第2連結部73とを有している。さらに、傾斜部71は、第1連結部72側端部と第2連結部73側端部との間のちょうど中間位置に、他の部分よりも径が小さい小径部74を有している。これにより、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるような力が隙間閉塞部材40に加わると、この小径部74がまず最初に破壊されるようになっている。
(Gap closing member 40)
As shown in FIG. 7, the gap closing member 40 includes a base portion 41, a first closing portion 42, and a second closing portion 43, as in the first embodiment.
As shown in FIG. 7, in the present embodiment, the base portion 41 is formed in a substantially rectangular flat plate shape, which is the same as the first base portion 60 and the first base portion 60. The second base 65 is formed in a substantially “Z” shape, and is located between the first base 60 and the second base 65, with one end at the first base 60 and the other at the second base 65. It has the weakened part 70 connected. Further, the base portion 41 is formed in a “U” shape so as to follow the outer peripheral edge of the first base portion 60, and protrudes upward from the upper surface of the first base portion 60, and the first base portion 60. A cylindrical first columnar projection 62 projecting upward from substantially the center of the upper surface of the upper surface of the second base 65, and a "U" shape formed along the outer peripheral edge of the second base 65 from the upper surface of the second base 65 It has the 2nd edge 66 which protrudes upwards, and the cylindrical 2nd cylindrical protrusion 67 which protrudes upwards from the approximate center of the upper surface of the 2nd base 65 upwards. Further, the fragile portion 70 is provided at an intermediate position in the base portion 41 between the end portion on the first closing portion 42 side and the end portion on the second closing portion 43 side, and the first closing portion 42 and the second closing portion 42 are provided. If it is pulled so as to increase the distance from the closing portion 43, it will be destroyed. Further, the fragile portion 70 is inclined to the longitudinal direction of the gap closing member 40, and the fragile portion 70 extends from one end of the inclined portion 71 toward the first base 60 and is connected to the first base 60. The first connecting portion 72 that is formed and the second connecting portion 73 that extends from the end of the inclined portion 71 opposite to the first connecting portion 72 toward the second base portion 65 and is connected to the second base portion 65. And have. Further, the inclined portion 71 has a small-diameter portion 74 having a smaller diameter than other portions at an intermediate position between the end portion on the first connecting portion 72 side and the end portion on the second connecting portion 73 side. Thus, when a force that increases the distance between the first closing portion 42 and the second closing portion 43 is applied to the gap closing member 40, the small diameter portion 74 is first destroyed.

また、本実施の形態では、集積回路30をソケット20に装着した状態では、集積回路30の本体下面とソケット20の上面との間隔は、約2mmとなっている。また、本実施の形態では、第1基部60および第2基部65の厚さは、約1mmとなっており、また、第1縁部61および第2縁部66の高さは、約0.8mmとなっており、さらに、第1円柱状突部62および第2円柱状突部67の高さも、約0.8mmとなっている。これにより、本実施の形態では、ベース部41の厚さは、最大で約1.8mmとなっている。
また、第1塞ぎ部42は、ベース部41の第1基部60側の端部に連設され、また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の第2基部65側の端部に連設されている。また、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43の形状および構造については、第1の実施の形態と同様である。
In this embodiment, when the integrated circuit 30 is mounted in the socket 20, the distance between the lower surface of the main body of the integrated circuit 30 and the upper surface of the socket 20 is about 2 mm. In the present embodiment, the thickness of the first base portion 60 and the second base portion 65 is about 1 mm, and the height of the first edge portion 61 and the second edge portion 66 is about 0.00 mm. Further, the height of the first cylindrical protrusion 62 and the second cylindrical protrusion 67 is also about 0.8 mm. Thereby, in this Embodiment, the thickness of the base part 41 is about 1.8 mm at the maximum.
The first closing portion 42 is connected to the end portion of the base portion 41 on the first base portion 60 side, and the second closing portion 43 is connected to the end portion of the base portion 41 on the second base portion 65 side. Has been. Further, the shapes and structures of the first closing portion 42 and the second closing portion 43 are the same as those in the first embodiment.

また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、第1の実施の形態とは異なり、ポリスチレンを用いて射出成型により一体的に形成されている。これにより、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるような力が隙間閉塞部材40に加わると、脆弱部70の小径部74が破壊されやすくなるようにしている。
(隙間閉塞部材40の使用方法)
まず、図8に示すように、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図9に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図9に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
In the present embodiment, the base portion 41, the first closing portion 42, and the second closing portion 43, that is, the gap closing member 40, is different from the first embodiment in that it is injection molded using polystyrene. Are formed integrally. Accordingly, when a force that increases the distance between the first closing portion 42 and the second closing portion 43 is applied to the gap closing member 40, the small diameter portion 74 of the fragile portion 70 is easily broken.
(Usage of gap closing member 40)
First, as shown in FIG. 8, the gap closing member 40 is attached to the socket 20, and then the integrated circuit 30 is attached to the socket 20, as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 9, the gap closing member 40 is mounted so as to be sandwiched between the socket 20 and the integrated circuit 30.

この状態では、第1の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35および第1無端子対応面が、第1塞ぎ部42で覆われる。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第1無端子面35と第1無端子対応面との間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36および第2無端子対応面が、第2塞ぎ部43で覆われる。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第2無端子面36と第2無端子対応面との間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。   In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the gap closing member 40 as in the first embodiment. More specifically, the space between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Further, the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface are covered with the first closing portion 42. Therefore, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed. The space between the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the first closing portion 42. In addition, the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface are covered with the second closing portion 43. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the second non-terminal surface 36 and the second non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the second closing portion 43.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、他の部分よりも先に脆弱部70が破壊される。このようにして隙間閉塞部材40を2つに分割し、集積回路30とソケット20との間から隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult.
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain.
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.
On the other hand, during maintenance or remake, the gap closing member 40 is destroyed and removed. Specifically, when the distance between the first closing portion 42 and the second closing portion 43 is increased, the fragile portion 70 is destroyed before the other portions. In this way, the gap closing member 40 is divided into two parts, and the gap closing member 40 is removed from between the integrated circuit 30 and the socket 20. Then, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a flange of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20.

なお、図示しないが、脆弱部70は、例えば、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置に、切れ目を入れたり、溝を形成したり、あるいは射出成型における継ぎ目(ウィークポイント)を設けることによって形成することもできる。
また、脆弱部70は、例えば、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置を、細管状にしたり、あるいは歪ませることによって形成することもできる。
また、隙間閉塞部材40の材料は、ポリスチレンに限られるものではなく、例えば、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、あるいはポリアミドなどの硬質の樹脂に代えてもよい。
Although not shown, the fragile portion 70 has, for example, a cut or groove at a predetermined position between the end portion on the first closing portion 42 side and the end portion on the second closing portion 43 side in the base portion 41. It can also be formed by forming a seam (weak point) in injection molding.
Further, the fragile portion 70 is formed, for example, by making a predetermined position between the end portion on the side of the first closing portion 42 and the end portion on the side of the second closing portion 43 in the base portion 41 into a thin tube or distorting it. You can also
The material of the gap closing member 40 is not limited to polystyrene, and may be replaced with a hard resin such as polycarbonate, acrylic resin, polyvinyl chloride, or polyamide.

(第3の実施の形態)
図10ないし図12は、本発明の第3の実施の形態を示すものである。
図10は、隙間閉塞部材40の斜視図、図11は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図12は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した後に集積回路30を装着した状態を示す斜視図である。
第3の実施の形態は、第2の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第3の実施の形態では、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43に、ラジオペンチの両先端部をそれぞれ挿入可能な2つの先端挿入孔95が並設されている。また、第3の実施の形態は、先端挿入孔95以外については、第2の実施の形態と同様である。したがって、第3の実施の形態では、第2の実施の形態とは異なる、先端挿入孔95を中心に説明する。
(Third embodiment)
10 to 12 show a third embodiment of the present invention.
10 is a perspective view of the gap closing member 40, FIG. 11 is a perspective view showing a state in which the gap closing member 40 is mounted on the socket 20, and FIG. 12 is an integrated circuit 30 after the gap closing member 40 is mounted on the socket 20. It is a perspective view which shows the state which mounted | wore.
The third embodiment is different from the second embodiment in the shape and structure of the gap closing member 40. Specifically, in the third embodiment, two tip insertion holes 95 into which both tip portions of radio pliers can be respectively inserted in the first closing portion 42 and the second closing portion 43. Further, the third embodiment is the same as the second embodiment except for the tip insertion hole 95. Therefore, the third embodiment will be described with a focus on the tip insertion hole 95, which is different from the second embodiment.

(隙間閉塞部材40)
図10に示すように、隙間閉塞部材40は、第2の実施の形態と同様に、ベース部41と、第1塞ぎ部42と、第2塞ぎ部43とを有している。
また、図10に示すように、ベース部41は、第2の実施の形態と同様に、第1基部60と、第2基部65と、脆弱部70とを有している。さらに、ベース部41は、第1縁部61と、第1円柱状突部62と、第2縁部66と、第2円柱状突部67とを有している。また、脆弱部70は、傾斜部71と、第1連結部72と、第2連結部73とを有している。さらに、傾斜部71は、小径部74を有している。
(Gap closing member 40)
As shown in FIG. 10, the gap closing member 40 has a base portion 41, a first closing portion 42, and a second closing portion 43, as in the second embodiment.
As shown in FIG. 10, the base 41 has a first base 60, a second base 65, and a fragile portion 70, as in the second embodiment. Further, the base portion 41 has a first edge portion 61, a first columnar protrusion portion 62, a second edge portion 66, and a second columnar protrusion portion 67. In addition, the fragile portion 70 includes an inclined portion 71, a first connecting portion 72, and a second connecting portion 73. Further, the inclined portion 71 has a small diameter portion 74.

また、図10に示すように、第1塞ぎ部42は、ベース部41の第1基部60側の端部に連設され、また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の第2基部65側の端部に連設されている。
また、図10に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43に、それぞれ、ラジオペンチの両先端部をそれぞれ挿入可能な2つの先端挿入孔95を並設している。また、第1塞ぎ部42に設けられている2つの先端挿入孔95も、第2塞ぎ部43に設けられている2つの先端挿入孔95も、いずれも、ベース部41方向へ向けて延びるように並設されている。さらに、各先端挿入孔95の内面には、ラジオペンチの先端部に形成されている滑り止め溝とほぼ等間隔の内面溝96が形成されている。つまり、内面溝96は、各先端挿入孔95の内面に形成されている多数の溝であって、ラジオペンチの先端部に形成されている滑り止め溝とほぼ等間隔に形成されているものである。
As shown in FIG. 10, the first closing portion 42 is connected to the end portion of the base portion 41 on the first base portion 60 side, and the second closing portion 43 is connected to the second base portion 65 of the base portion 41. It is connected to the end of the side.
Further, as shown in FIG. 10, in the present embodiment, two tip insertion holes 95 into which both tip portions of radio pliers can be respectively inserted in the first closing portion 42 and the second closing portion 43. is doing. Further, both the two distal end insertion holes 95 provided in the first closing portion 42 and the two distal end insertion holes 95 provided in the second closing portion 43 extend toward the base portion 41. Are installed side by side. Furthermore, an inner surface groove 96 is formed on the inner surface of each distal end insertion hole 95 at substantially equal intervals to the anti-slip groove formed at the distal end portion of the radio pliers. That is, the inner surface grooves 96 are a large number of grooves formed on the inner surface of each tip insertion hole 95, and are formed at substantially equal intervals with the anti-slip grooves formed at the tip of the radio pliers. is there.

また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、第2の実施の形態と同様に、ポリスチレンを用いて射出成型により一体的に形成されている。
(隙間閉塞部材40の使用方法)
まず、図11に示すように、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図12に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図12に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
In the present embodiment, the base portion 41, the first closing portion 42, and the second closing portion 43, that is, the gap closing member 40 is injection-molded using polystyrene, as in the second embodiment. Are formed integrally.
(Usage of gap closing member 40)
First, as shown in FIG. 11, the gap closing member 40 is attached to the socket 20, and then the integrated circuit 30 is attached to the socket 20, as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 12, the gap closing member 40 is mounted so as to be sandwiched between the socket 20 and the integrated circuit 30.

この状態では、第2の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35および第1無端子対応面が、第1塞ぎ部42で覆われる。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第1無端子面35と第1無端子対応面との間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36および第2無端子対応面が、第2塞ぎ部43で覆われる。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第2無端子面36と第2無端子対応面との間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。   In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the gap closing member 40 as in the second embodiment. More specifically, the space between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Further, the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface are covered with the first closing portion 42. Therefore, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed. The space between the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the first closing portion 42. In addition, the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface are covered with the second closing portion 43. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the second non-terminal surface 36 and the second non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the second closing portion 43.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、他の部分よりも先に脆弱部70が破壊される。ここで、本実施の形態では、第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43に、ラジオペンチの両先端部をそれぞれ挿入可能な2つの先端挿入孔95が並設されている。そして、ラジオペンチの両先端部を両先端挿入孔95にそれぞれ挿入してからグリップを握ると、第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43をしっかりと掴むことができる。このとき、ラジオペンチの先端部に形成されている滑り止め溝と先端挿入孔95の内面に形成されている内面溝96とが噛み合うので滑りにくい。このため、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げやすく、ひいては脆弱部70を破壊して隙間閉塞部材40を取り除きやすい。このようにして隙間閉塞部材40を2つに分割し、集積回路30とソケット20との間から隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult.
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain.
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.
On the other hand, during maintenance or remake, the gap closing member 40 is destroyed and removed. Specifically, when the distance between the first closing portion 42 and the second closing portion 43 is increased, the fragile portion 70 is destroyed before the other portions. Here, in the present embodiment, two tip insertion holes 95 into which both tip portions of the radio pliers can be respectively inserted in the first closing portion 42 and the second closing portion 43 are provided side by side. Then, if the grips are gripped after the both end portions of the radio pliers are inserted into the both end insertion holes 95, the first closing portion 42 and the second closing portion 43 can be firmly held. At this time, the anti-slip groove formed at the tip of the radio pliers meshes with the inner surface groove 96 formed at the inner surface of the tip insertion hole 95, so that it is difficult to slip. For this reason, it is easy to increase the distance between the first closing part 42 and the second closing part 43, and as a result, the fragile part 70 is destroyed and the gap closing member 40 is easily removed. In this way, the gap closing member 40 is divided into two parts, and the gap closing member 40 is removed from between the integrated circuit 30 and the socket 20. Then, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a flange of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20.

(第4の実施の形態)
図13ないし図15は、本発明の第4の実施の形態を示すものである。
図13は、隙間閉塞部材40の斜視図、図14は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図15は、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着した後に集積回路30を装着した状態を示す斜視図である。
第4の実施の形態は、第1の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第4の実施の形態では、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置に、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると伸びる伸び部75が設けられている。さらに、第4の実施の形態では、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部付近および第2塞ぎ部43側端部付近であって、伸び部75が伸びた際に集積回路30とプリント基板10との間から外部に露出する位置には、他の部分よりも切断しやすい易カット部76が設けられている。また、第4の実施の形態は、隙間閉塞部材40以外については、第1の実施の形態と同様である。したがって、第4の実施の形態では、第1の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40を中心に説明する。
(Fourth embodiment)
13 to 15 show a fourth embodiment of the present invention.
13 is a perspective view of the gap closing member 40, FIG. 14 is a perspective view showing a state in which the gap closing member 40 is attached to the socket 20, and FIG. 15 is an integrated circuit 30 after the gap closing member 40 is attached to the socket 20. It is a perspective view which shows the state which mounted | wore.
The fourth embodiment is different from the first embodiment in the shape and structure of the gap closing member 40. Specifically, in the fourth embodiment, in the base portion 41, the first blocking portion 42 and the first blocking portion 42 are positioned at a predetermined position between the first blocking portion 42 side end portion and the second blocking portion 43 side end portion. An extending portion 75 is provided that extends when the distance between the two closing portions 43 is increased. Furthermore, in the fourth embodiment, in the base portion 41, the vicinity of the end portion on the first closing portion 42 side and the end portion on the second closing portion 43 side, and when the extension portion 75 is extended, An easy-to-cut portion 76 that is easier to cut than other portions is provided at a position exposed to the outside from between the printed circuit board 10 and the outside. The fourth embodiment is the same as the first embodiment except for the gap closing member 40. Therefore, in the fourth embodiment, the gap closing member 40, which is different from the first embodiment, will be mainly described.

(隙間閉塞部材40)
図13に示すように、隙間閉塞部材40は、第1の実施の形態と同様に、ベース部41と、第1塞ぎ部42と、第2塞ぎ部43とを有している。
また、図13に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている第1基部60と、第1基部60と同じくほぼ長方形の平板状に形成されている第2基部65と、渦巻きバネ状に形成されており第1基部60と第2基部65との間に位置して一端が第1基部60に他端が第2基部65にそれぞれ連結されている伸び部75とを有している。また、本実施の形態では、ベース部41は、第1塞ぎ部42側端部付近および第2塞ぎ部43側端部付近の双方に、他の部分よりも切断しやすい易カット部76を有している。さらに、ベース部41は、第1基部60の外周縁に沿うように「コ」の字形に形成され第1基部60の上面から上方へ向けて突出する第1縁部61と、第1基部60の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する円柱状の第1円柱状突部62と、第2基部65の外周縁に沿うように「コ」の字形に形成され第2基部65の上面から上方へ向けて突出する第2縁部66と、第2基部65の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する円柱状の第2円柱状突部67とを有している。また、本実施の形態では、伸び部75は、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間のちょうど中間位置に設けられており、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると伸びるように形成されている部分である。また、本実施の形態では、易カット部76は、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部付近および第2塞ぎ部43側端部付近の双方に設けられており、他の部分よりも切断しやすいように形成されている部分である。本実施の形態では、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部付近および第2塞ぎ部43側端部付近の双方に、ベース部41の上面から下面まで貫通する2つの抜き孔77を並設しており、これにより、他の部分よりも切断しやすい易カット部76を構成している。
(Gap closing member 40)
As shown in FIG. 13, the gap closing member 40 includes a base portion 41, a first closing portion 42, and a second closing portion 43, as in the first embodiment.
As shown in FIG. 13, in the present embodiment, the base portion 41 is formed in a substantially rectangular flat plate shape, which is the same as the first base portion 60 and the first base portion 60. The second base 65 is formed in the shape of a spiral spring and is located between the first base 60 and the second base 65 and has one end connected to the first base 60 and the other end connected to the second base 65. And an elongated portion 75. Further, in the present embodiment, the base portion 41 has the easy-cut portions 76 that are easier to cut than the other portions near both the end portion on the first closing portion 42 side and the end portion on the second closing portion 43 side. is doing. Further, the base portion 41 is formed in a “U” shape so as to follow the outer peripheral edge of the first base portion 60, and protrudes upward from the upper surface of the first base portion 60, and the first base portion 60. A cylindrical first columnar projection 62 projecting upward from substantially the center of the upper surface of the upper surface of the second base 65, and a "U" shape formed along the outer peripheral edge of the second base 65 from the upper surface of the second base 65 It has the 2nd edge 66 which protrudes upwards, and the cylindrical 2nd cylindrical protrusion 67 which protrudes upwards from the approximate center of the upper surface of the 2nd base 65 upwards. Further, in the present embodiment, the extending portion 75 is provided at an intermediate position between the end portion on the first closing portion 42 side and the end portion on the second closing portion 43 side in the base portion 41. This is a portion formed so as to extend when pulled so as to increase the distance between the closing portion 42 and the second closing portion 43. In the present embodiment, the easy-cut portion 76 is provided in both the vicinity of the first closing portion 42 side end portion and the second closing portion 43 side end portion of the base portion 41, and from the other portions. Are also formed so as to be easily cut. In the present embodiment, in the base portion 41, two holes 77 penetrating from the upper surface to the lower surface of the base portion 41 are provided in both the vicinity of the first closing portion 42 side end portion and the second closing portion 43 side end portion. The easy-to-cut portions 76 that are easier to cut than other portions are formed.

また、本実施の形態では、集積回路30をソケット20に装着した状態では、集積回路30の本体下面とソケット20の上面との間隔は、約2mmとなっている。また、本実施の形態では、第1基部60および第2基部65の厚さは、約1mmとなっており、また、第1縁部61および第2縁部66の高さは、約0.8mmとなっており、さらに、第1円柱状突部62および第2円柱状突部67の高さも、約0.8mmとなっている。これにより、本実施の形態では、ベース部41の厚さは、最大で約1.8mmとなっている。
また、第1塞ぎ部42は、ベース部41の第1基部60側の端部に連設され、また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の第2基部65側の端部に連設されている。また、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43の形状および構造については、第1の実施の形態と同様である。
In this embodiment, when the integrated circuit 30 is mounted in the socket 20, the distance between the lower surface of the main body of the integrated circuit 30 and the upper surface of the socket 20 is about 2 mm. In the present embodiment, the thickness of the first base portion 60 and the second base portion 65 is about 1 mm, and the height of the first edge portion 61 and the second edge portion 66 is about 0.00 mm. Further, the height of the first cylindrical protrusion 62 and the second cylindrical protrusion 67 is also about 0.8 mm. Thereby, in this Embodiment, the thickness of the base part 41 is about 1.8 mm at the maximum.
The first closing portion 42 is connected to the end portion of the base portion 41 on the first base portion 60 side, and the second closing portion 43 is connected to the end portion of the base portion 41 on the second base portion 65 side. Has been. Further, the shapes and structures of the first closing portion 42 and the second closing portion 43 are the same as those in the first embodiment.

また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、第1の実施の形態とは異なり、ポリプロピレンを用いて射出成型により一体的に形成されている。これにより、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるような力が隙間閉塞部材40に加わると、伸び部75が伸びやすくなるようにしている。
(隙間閉塞部材40の使用方法)
まず、図14に示すように、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図15に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図15に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
In the present embodiment, the base portion 41, the first closing portion 42, and the second closing portion 43, that is, the gap closing member 40, is different from the first embodiment in that it is injection-molded using polypropylene. Are formed integrally. Accordingly, when a force that increases the distance between the first closing portion 42 and the second closing portion 43 is applied to the gap closing member 40, the extending portion 75 is easily extended.
(Usage of gap closing member 40)
First, as shown in FIG. 14, the gap closing member 40 is attached to the socket 20, and then the integrated circuit 30 is attached to the socket 20 as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 15, the gap closing member 40 is mounted so as to be sandwiched between the socket 20 and the integrated circuit 30.

この状態では、第1の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35および第1無端子対応面が、第1塞ぎ部42で覆われる。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第1無端子面35と第1無端子対応面との間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36および第2無端子対応面が、第2塞ぎ部43で覆われる。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第2無端子面36と第2無端子対応面との間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。   In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the gap closing member 40 as in the first embodiment. More specifically, the space between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Further, the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface are covered with the first closing portion 42. Therefore, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed. The space between the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the first closing portion 42. In addition, the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface are covered with the second closing portion 43. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the second non-terminal surface 36 and the second non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the second closing portion 43.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、第1塞ぎ部42と第2塞ぎ部43との間の距離を広げるように引っ張ると、他の部分よりも先に伸び部75が伸びて、第1塞ぎ部42が第1無端子面35および第1無端子対応面から離れたり、あるいは第2塞ぎ部43が第2無端子面36および第2無端子対応面から離れるとともに、易カット部76が外部に露出する。そして、外部に露出した易カット部76をニッパやカッターなどで切断し、隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult.
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain.
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.
On the other hand, during maintenance or remake, the gap closing member 40 is destroyed and removed. Specifically, when the distance between the first closing portion 42 and the second closing portion 43 is increased, the extending portion 75 extends before the other portions, and the first closing portion 42 becomes the first closing portion 42. The second terminal block 43 is separated from the terminalless surface 35 and the first terminalless corresponding surface, or the second blocking portion 43 is separated from the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface, and the easy cut portion 76 is exposed to the outside. Then, the easily cut portion 76 exposed to the outside is cut with a nipper or a cutter, and the gap closing member 40 is removed. Then, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a flange of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20.

なお、図示しないが、伸び部75は、例えば、ベース部41における、第1塞ぎ部42側端部と第2塞ぎ部43側端部との間の所定位置を、蛇腹状にしたり、網状にしたり、らせん状にしたり、あるいは波状にすることによって形成することもできる。
また、隙間閉塞部材40の材料は、ポリプロピレンに限られるものではなく、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ABS樹脂、ウレタン樹脂、あるいは合成ゴムなどの軟質の樹脂に代えてもよい。
(第5の実施の形態)
図16ないし図19は、本発明の第5の実施の形態を示すものである。
Although not shown, the extending portion 75 has, for example, a bellows shape or a net shape at a predetermined position between the first closing portion 42 side end portion and the second closing portion 43 side end portion of the base portion 41. It can also be formed by forming a spiral shape or a corrugated shape.
Further, the material of the gap closing member 40 is not limited to polypropylene, and may be replaced with soft resin such as polyethylene, polyethylene terephthalate, ABS resin, urethane resin, or synthetic rubber.
(Fifth embodiment)
16 to 19 show a fifth embodiment of the present invention.

図16は、隙間閉塞部材40の斜視図、図17は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図18は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、そこに集積回路30を装着した状態を示す斜視図、図19は、図18の断面図である。
第5の実施の形態は、第1の実施の形態とは、隙間閉塞部材40およびプリント基板10の形状および構造が異なるものである。具体的には、第5の実施の形態では、ベース部41における、プリント基板10側の所定位置には、被ネジ止め部81が設けられているとともに、プリント基板10における、被ネジ止め部81に対応する位置には、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられており、基板下面側からネジ孔11を通して被ネジ止め部81に螺合させた固定ネジ15で隙間閉塞部材40が固定されている。また、第5の実施の形態は、隙間閉塞部材40およびプリント基板10以外については、第1の実施の形態と同様である。したがって、第5の実施の形態では、第1の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40およびプリント基板10を中心に説明する。
16 is a perspective view of the gap closing member 40, FIG. 17 is a perspective view showing a state in which the gap closing member 40 is attached to the socket 20 attached to the printed board 10, and FIG. 18 is attached to the printed board 10. 19 is a cross-sectional view of FIG. 18.
The fifth embodiment is different from the first embodiment in the shapes and structures of the gap closing member 40 and the printed circuit board 10. Specifically, in the fifth embodiment, a screwed portion 81 is provided at a predetermined position on the printed circuit board 10 side in the base portion 41, and the screwed portion 81 in the printed circuit board 10 is provided. A screw hole 11 that penetrates the printed circuit board 10 is provided at a position corresponding to, and the gap closing member 40 is fixed by a fixing screw 15 screwed into the screwed portion 81 through the screw hole 11 from the lower surface side of the board. Has been. The fifth embodiment is the same as the first embodiment except for the gap closing member 40 and the printed board 10. Therefore, in the fifth embodiment, description will be made centering on the gap closing member 40 and the printed circuit board 10 which are different from the first embodiment.

(隙間閉塞部材40)
図16に示すように、隙間閉塞部材40は、第1の実施の形態と同様に、ベース部41と、第1塞ぎ部42と、第2塞ぎ部43とを有している。
また、図16に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている基部50と、基部50の長辺側の両端部に沿ってそれぞれ設けられ基部50の上面から上方へ向けて突出する筋状の2つのリブ51と、基部50の上面のほぼ中央から上方へ向けて突出する四角枠状の枠状突部52と、基部50の上面における枠状突部52の両側に相当する位置にそれぞれ設けられ基部50の上面から上方へ向けて突出する円柱状の2つの円柱状突部53とを有している。さらに、図16に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、基部50のプリント基板10側のほぼ中央からプリント基板10方向へ向けて突出する四角枠状の枠状下方突部80と、基部50のプリント基板10側における枠状下方突部80の両側に相当する位置にそれぞれ設けられ基部50のプリント基板10側からプリント基板10方向へ向けて突出する円筒状の2つの被ネジ止め部81とを有している。また、本実施の形態では、枠状下方突部80および被ネジ止め部81は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、プリント基板10のソケット20側の面である基板上面に当接するようになっている。
(Gap closing member 40)
As shown in FIG. 16, the gap closing member 40 has a base portion 41, a first closing portion 42, and a second closing portion 43, as in the first embodiment.
Further, as shown in FIG. 16, in the present embodiment, the base portion 41 includes a base portion 50 formed in a substantially rectangular flat plate shape, and base portions provided along both ends of the long side of the base portion 50. Two strip-like ribs 51 projecting upward from the upper surface of 50, a rectangular frame-shaped projecting portion 52 projecting upward from substantially the center of the upper surface of the base 50, and a frame on the upper surface of the base 50 Two columnar protrusions 53 are provided at positions corresponding to both sides of the protrusion 52 and protrude upward from the upper surface of the base 50. Further, as shown in FIG. 16, in the present embodiment, the base portion 41 is a rectangular frame-shaped lower projection 80 projecting from the approximate center of the base 50 on the printed board 10 side toward the printed board 10. And two cylindrical screws to be provided which are respectively provided at positions corresponding to both sides of the frame-like lower protrusion 80 on the printed circuit board 10 side of the base 50 and protrude from the printed circuit board 10 side of the base 50 toward the printed circuit board 10. And a stop portion 81. Further, in the present embodiment, the frame-shaped lower protrusion 80 and the screwed portion 81 are arranged on the socket 20 side of the printed circuit board 10 when the gap closing member 40 is mounted on the socket 20 mounted on the printed circuit board 10. The substrate is in contact with the upper surface of the substrate.

また、第1塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設され、また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されている。また、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43の形状および構造については、第1の実施の形態と同様である。
また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、第1の実施の形態と同様に、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
(プリント基板10)
図19に示すように、本実施の形態では、プリント基板10における、各被ネジ止め部81に対応する位置には、それぞれ、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられている。
The first closing part 42 is connected to one end of the base part 41, and the second closing part 43 is connected to the other end of the base part 41. Further, the shapes and structures of the first closing portion 42 and the second closing portion 43 are the same as those in the first embodiment.
Further, in the present embodiment, the base portion 41, the first closing portion 42, and the second closing portion 43, that is, the gap closing member 40 is injection-molded using polycarbonate as in the first embodiment. Are formed integrally.
(Printed circuit board 10)
As shown in FIG. 19, in the present embodiment, screw holes 11 penetrating the printed circuit board 10 are provided at positions corresponding to the respective screwed portions 81 in the printed circuit board 10.

(隙間閉塞部材40の使用方法)
まず、図17に示すように、プリント基板10にソケット20を固着し、その後に、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図18に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図18に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。さらに、本実施の形態では、図19に示すように、プリント基板10における基板上面と反対側の面である基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
(Usage of gap closing member 40)
First, as shown in FIG. 17, the socket 20 is fixed to the printed circuit board 10, and thereafter, the gap closing member 40 is attached to the socket 20, and then the integrated circuit 30 is attached to the socket 20 as shown in FIG. Installing. Then, as shown in FIG. 18, the gap closing member 40 is mounted so as to be sandwiched between the socket 20 and the integrated circuit 30. Furthermore, in the present embodiment, as shown in FIG. 19, fixing screws 15 are passed through the screw holes 11 from the substrate lower surface side, which is the surface opposite to the substrate upper surface in the printed circuit board 10, and these fixing screws 15 Are screwed into the corresponding screwed portions 81 of the gap closing member 40, and the gap closing member 40 is fixed.

この状態では、第1の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35および第1無端子対応面が、第1塞ぎ部42で覆われる。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第1無端子面35と第1無端子対応面との間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36および第2無端子対応面が、第2塞ぎ部43で覆われる。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第2無端子面36と第2無端子対応面との間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。   In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the gap closing member 40 as in the first embodiment. More specifically, the space between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Further, the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface are covered with the first closing portion 42. Therefore, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed. The space between the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the first closing portion 42. In addition, the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface are covered with the second closing portion 43. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the second non-terminal surface 36 and the second non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the second closing portion 43.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。すなわち、隙間閉塞部材40が破壊されたとしても、プリント基板10の基板下面側から固定ネジ15を取り外さないと、被ネジ止め部81およびその周辺が残痕として残ることから、破壊の痕跡がはっきりと残ることとなる。さらに、残痕が残ることから、別の隙間閉塞部材40を取り付けることもできないので、破壊の事実を隠蔽することもできない。
For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult. In particular, in the present embodiment, since the gap closing member 40 is fixed to the printed circuit board 10 with the fixing screw 15, it is very difficult to remove the gap closing member 40.
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain. In other words, even if the gap closing member 40 is broken, if the fixing screw 15 is not removed from the lower surface side of the printed circuit board 10, the screwed portion 81 and its periphery remain as traces, so the trace of destruction is clear. And will remain. Further, since the remaining marks remain, it is impossible to attach another gap closing member 40, so it is not possible to conceal the fact of destruction.

したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30をソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにしてソケット20から引き離す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
なお、第2の実施の形態で示した脆弱部70や、第3の実施の形態で示した先端挿入孔95や、あるいは第4の実施の形態で示した伸び部75や易カット部76などの構成を、第5の実施の形態に適用することもできる。
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.
On the other hand, when performing maintenance or remake, first, the fixing screw 15 that fixes the gap closing member 40 is removed from the lower surface side of the printed board 10. After that, for example, a rod is pushed into each screw hole 11 from the lower surface side of the printed circuit board 10, thereby causing the integrated circuit 30 to be lifted from the socket 20, and the socket so that both sides of the integrated circuit 30 are grasped by the thumb and forefinger. Pull away from 20. In this way, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20.
In addition, the weak part 70 shown in 2nd Embodiment, the front-end | tip insertion hole 95 shown in 3rd Embodiment, the extension part 75 shown in 4th Embodiment, the easy cut part 76, etc. This configuration can also be applied to the fifth embodiment.

(第6の実施の形態)
図20ないし図23は、本発明の第6の実施の形態を示すものである。
図20は、隙間閉塞部材40の斜視図、図21は、集積回路30に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図22は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、そこに集積回路30を装着した状態を示す斜視図、図23は、図22の断面図である。
第6の実施の形態は、第5の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第6の実施の形態では、第1塞ぎ部42の本体上面側端部には、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出して本体上面を抑える第1ツメ部45が設けられているとともに、第2塞ぎ部43の本体上面側端部には、第1塞ぎ部42方向へ向けて突出して本体上面を抑える第2ツメ部46が設けられている。また、第6の実施の形態は、隙間閉塞部材40以外については、第5の実施の形態と同様である。したがって、第6の実施の形態では、第5の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40を中心に説明する。
(Sixth embodiment)
20 to 23 show a sixth embodiment of the present invention.
20 is a perspective view of the gap closing member 40, FIG. 21 is a perspective view showing a state in which the gap closing member 40 is mounted on the integrated circuit 30, and FIG. FIG. 23 is a cross-sectional view of FIG. 22. FIG. 23 is a perspective view showing a state where 40 is attached and the integrated circuit 30 is attached thereto.
The sixth embodiment is different from the fifth embodiment in the shape and structure of the gap closing member 40. Specifically, in the sixth embodiment, a first claw portion 45 that protrudes toward the second closing portion 43 and that restrains the upper surface of the main body is provided at the end of the first closing portion 42 on the main body upper surface side. In addition, a second claw portion 46 that protrudes toward the first closing portion 42 and suppresses the upper surface of the main body is provided at the end portion of the second closing portion 43 on the main body upper surface side. Further, the sixth embodiment is the same as the fifth embodiment except for the gap closing member 40. Therefore, in the sixth embodiment, description will be given centering on the gap closing member 40 which is different from the fifth embodiment.

(隙間閉塞部材40)
図20に示すように、隙間閉塞部材40は、第5の実施の形態と同様に、ベース部41と、第1塞ぎ部42と、第2塞ぎ部43とを有している。
また、図20に示すように、ベース部41は、第5の実施の形態と同様に、基部50と、2つのリブ51と、枠状突部52と、2つの円柱状突部53とを有している。さらに、図20に示すように、ベース部41は、第5の実施の形態と同様に、枠状下方突部80と、2つの被ネジ止め部81とを有している。また、枠状下方突部80および被ネジ止め部81は、第5の実施の形態と同様に、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、プリント基板10の基板上面に当接するようになっている。
(Gap closing member 40)
As shown in FIG. 20, the gap closing member 40 includes a base portion 41, a first closing portion 42, and a second closing portion 43, as in the fifth embodiment.
Also, as shown in FIG. 20, the base portion 41 includes a base 50, two ribs 51, a frame-like protrusion 52, and two columnar protrusions 53, as in the fifth embodiment. Have. Furthermore, as shown in FIG. 20, the base portion 41 has a frame-like lower protrusion 80 and two screwed portions 81, as in the fifth embodiment. Similarly to the fifth embodiment, the frame-shaped lower protrusion 80 and the screwed portion 81 are formed on the printed circuit board 10 when the gap closing member 40 is mounted on the socket 20 mounted on the printed circuit board 10. It comes into contact with the upper surface of the substrate.

また、第1塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設され、また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されている。
また、図20に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42の本体上面側端部には、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出して本体上面を抑える第1ツメ部45が設けられているとともに、第2塞ぎ部43の本体上面側端部には、第1塞ぎ部42方向へ向けて突出して本体上面を抑える第2ツメ部46が設けられている。
また、第1ツメ部45は、本体上面を抑えるためのものであって、図20に示すように、第1塞ぎ部42の本体上面側端部に設けられており、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出するように形成されている。また、図20に示すように、本実施の形態では、第1ツメ部45は、第1塞ぎ部42の本体上面側端部に並設した2つのツメ状の突起から構成されている。
The first closing part 42 is connected to one end of the base part 41, and the second closing part 43 is connected to the other end of the base part 41.
Also, as shown in FIG. 20, in the present embodiment, a first claw portion 45 that protrudes toward the second closing portion 43 toward the main body upper surface side end of the first closing portion 42 and suppresses the upper surface of the main body. A second claw portion 46 that protrudes toward the first closing portion 42 and suppresses the upper surface of the main body is provided at the end of the second closing portion 43 on the main body upper surface side.
Further, the first claw portion 45 is for suppressing the upper surface of the main body, and as shown in FIG. 20, is provided at the end portion on the main body upper surface side of the first closing portion 42, and is in the direction of the second closing portion 43. It is formed so that it may protrude toward. As shown in FIG. 20, in the present embodiment, the first claw portion 45 is composed of two claw-like protrusions arranged in parallel on the main body upper surface side end portion of the first closing portion 42.

また、第2ツメ部46は、本体上面を抑えるためのものであって、図20に示すように、第2塞ぎ部43の本体上面側端部に設けられており、第1塞ぎ部42方向へ向けて突出するように形成されている。また、図20に示すように、本実施の形態では、第2ツメ部46は、第1ツメ部45と同様に、第2塞ぎ部43の本体上面側端部に並設した2つのツメ状の突起から構成されている。
また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、第5の実施の形態と同様に、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
Further, the second claw portion 46 is for suppressing the upper surface of the main body, and as shown in FIG. 20, is provided at the end portion on the main body upper surface side of the second closing portion 43, and is in the direction of the first closing portion 42. It is formed so that it may protrude toward. Further, as shown in FIG. 20, in the present embodiment, the second claw portion 46 has two claw-like shapes arranged in parallel with the upper end of the main body side of the second closing portion 43, like the first claw portion 45. It is comprised from protrusion.
In the present embodiment, the base portion 41, the first closing portion 42, and the second closing portion 43, that is, the gap closing member 40 is injection-molded using polycarbonate, as in the fifth embodiment. Are formed integrally.

(プリント基板10)
図23に示すように、プリント基板10における、各被ネジ止め部81に対応する位置には、第5の実施の形態と同様に、それぞれ、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられている。
(隙間閉塞部材40の使用方法)
まず、集積回路30側が凸になるように、隙間閉塞部材40を撓ませて、第1ツメ部45と第2ツメ部46との間隔を広げる。そして、この状態で、図21に示すように、集積回路30に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、ソケット20に集積回路30および隙間閉塞部材40を装着する。そうすると、図22に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。さらに、本実施の形態では、図23に示すように、プリント基板10の基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
(Printed circuit board 10)
As shown in FIG. 23, screw holes 11 penetrating the printed circuit board 10 are provided at positions corresponding to the respective screwed portions 81 on the printed circuit board 10, as in the fifth embodiment. Yes.
(Usage of gap closing member 40)
First, the gap closing member 40 is bent so that the integrated circuit 30 side is convex, and the interval between the first claw portion 45 and the second claw portion 46 is widened. In this state, as shown in FIG. 21, the gap closing member 40 is attached to the integrated circuit 30, and then the integrated circuit 30 and the gap closing member 40 are attached to the socket 20. Then, as shown in FIG. 22, the gap closing member 40 is mounted so as to be sandwiched between the socket 20 and the integrated circuit 30. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 23, fixing screws 15 are respectively passed through the screw holes 11 from the lower surface side of the printed circuit board 10, and these fixing screws 15 are connected to the corresponding covering members of the gap closing member 40. The gap closing member 40 is fixed by screwing into the screwing portions 81.

この状態では、第5の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35および第1無端子対応面が、第1塞ぎ部42で覆われる。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第1無端子面35と第1無端子対応面との間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36および第2無端子対応面が、第2塞ぎ部43で覆われる。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第2無端子面36と第2無端子対応面との間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。さらに、本実施の形態では、集積回路30の上面が、第1ツメ部45および第2ツメ部46で抑えられることとなる。   In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the gap closing member 40 as in the fifth embodiment. More specifically, the space between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Further, the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface are covered with the first closing portion 42. Therefore, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed. The space between the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the first closing portion 42. In addition, the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface are covered with the second closing portion 43. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the second non-terminal surface 36 and the second non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the second closing portion 43. Further, in the present embodiment, the upper surface of the integrated circuit 30 is suppressed by the first claw portion 45 and the second claw portion 46.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。さらに、本実施の形態では、集積回路30の上面が第1ツメ部45および第2ツメ部46で抑えられているので、隙間閉塞部材40がプリント基板10に固定された状態では、第1ツメ部45や第2ツメ部46を破壊することなく集積回路30をソケット20から取り外すことはできない。   For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult. In particular, in the present embodiment, since the gap closing member 40 is fixed to the printed board 10 with the fixing screw 15, it is extremely difficult to remove the gap closing member 40. Furthermore, in the present embodiment, since the upper surface of the integrated circuit 30 is suppressed by the first claw portion 45 and the second claw portion 46, the first claw is fixed when the gap closing member 40 is fixed to the printed circuit board 10. The integrated circuit 30 cannot be removed from the socket 20 without destroying the part 45 and the second claw part 46.

また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。すなわち、隙間閉塞部材40が破壊されたとしても、プリント基板10の基板下面側から固定ネジ15を取り外さないと、被ネジ止め部81およびその周辺が残痕として残ることから、破壊の痕跡がはっきりと残ることとなる。さらに、残痕が残ることから、別の隙間閉塞部材40を取り付けることもできないので、破壊の事実を隠蔽することもできない。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain. In other words, even if the gap closing member 40 is broken, if the fixing screw 15 is not removed from the lower surface side of the printed circuit board 10, the screwed portion 81 and its periphery remain as traces, so the trace of destruction is clear. And will remain. Further, since the remaining marks remain, it is impossible to attach another gap closing member 40, so it is not possible to conceal the fact of destruction.
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.

一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30を隙間閉塞部材40とともにソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにして隙間閉塞部材40とともにソケット20から引き離す。そして、集積回路30側が凸になるように隙間閉塞部材40を撓ませて第1ツメ部45と第2ツメ部46との間隔を広げ、集積回路30から隙間閉塞部材40を取り外す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。   On the other hand, when performing maintenance or remake, first, the fixing screw 15 that fixes the gap closing member 40 is removed from the lower surface side of the printed board 10. After that, for example, a bar is pushed into each screw hole 11 from the lower surface side of the printed circuit board 10, thereby causing the integrated circuit 30 to rise from the socket 20 together with the gap closing member 40, and both sides of the integrated circuit 30 to be thumb and index finger And is separated from the socket 20 together with the gap closing member 40. Then, the gap closing member 40 is bent so that the integrated circuit 30 side is convex to widen the gap between the first claw part 45 and the second claw part 46, and the gap closing member 40 is removed from the integrated circuit 30. In this way, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20.

なお、第2の実施の形態で示した脆弱部70や、第3の実施の形態で示した先端挿入孔95や、あるいは第4の実施の形態で示した伸び部75や易カット部76などの構成を、第6の実施の形態に適用することもできる。
(第7の実施の形態)
図24ないし図27は、本発明の第7の実施の形態を示すものである。
図24は、隙間閉塞部材40の斜視図、図25は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図26は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、そこに集積回路30を装着した状態を示す斜視図、図27は、図26の断面図である。
In addition, the weak part 70 shown in 2nd Embodiment, the front-end | tip insertion hole 95 shown in 3rd Embodiment, the extension part 75 shown in 4th Embodiment, the easy cut part 76, etc. This configuration can also be applied to the sixth embodiment.
(Seventh embodiment)
24 to 27 show a seventh embodiment of the present invention.
24 is a perspective view of the gap closing member 40, FIG. 25 is a perspective view showing a state in which the gap closing member 40 is attached to the socket 20 attached to the printed circuit board 10, and FIG. 27 is a cross-sectional view of FIG. 26. FIG. 27 is a perspective view showing a state where the gap closing member 40 is attached to the socket 20 and the integrated circuit 30 is attached thereto.

第7の実施の形態は、第1の実施の形態とは、隙間閉塞部材40およびプリント基板10の形状および構造が異なるものである。具体的には、第7の実施の形態では、ベース部41における、プリント基板10側の所定位置には、被ネジ止め部81が設けられているとともに、プリント基板10における、被ネジ止め部81に対応する位置には、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられており、基板下面側からネジ孔11を通して被ネジ止め部81に螺合させたネジで隙間閉塞部材40が固定されている。さらに、第7の実施の形態では、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成されている。また、第7の実施の形態は、隙間閉塞部材40およびプリント基板10以外については、第1の実施の形態と同様である。したがって、第7の実施の形態では、第1の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40およびプリント基板10を中心に説明する。   The seventh embodiment is different from the first embodiment in the shapes and structures of the gap closing member 40 and the printed circuit board 10. Specifically, in the seventh embodiment, a screwed portion 81 is provided at a predetermined position on the printed circuit board 10 side in the base portion 41, and the screwed portion 81 in the printed circuit board 10 is provided. Is provided with a screw hole 11 penetrating the printed circuit board 10, and the gap closing member 40 is fixed by a screw screwed into the screwed portion 81 through the screw hole 11 from the lower surface side of the board. Yes. Furthermore, in the seventh embodiment, the gap closing member 40 is integrally formed by sheet metal processing using a steel plate. The seventh embodiment is the same as the first embodiment except for the gap closing member 40 and the printed circuit board 10. Therefore, in the seventh embodiment, the gap closing member 40 and the printed board 10 which are different from the first embodiment will be mainly described.

(隙間閉塞部材40)
図24に示すように、隙間閉塞部材40は、第1の実施の形態と同様に、ベース部41と、第1塞ぎ部42と、第2塞ぎ部43とを有している。
また、図24に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている基部50と、基部50における中央よりも第1塞ぎ部42寄りの位置と中央よりも第2塞ぎ部43寄りの位置とにそれぞれ設けられ板金加工によりプリント基板10方向へ向けて窪ませたネジ止め凹部82とを有している。そして、各ネジ止め凹部82の中央にはそれぞれ各ネジ止め凹部82を上下に貫通する雌ネジを形成してある。そして、本実施の形態では、ネジ止め凹部82と雌ネジとによって、被ネジ止め部81が構成されている。また、本実施の形態では、被ネジ止め部81を構成するネジ止め凹部82は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、プリント基板10の基板上面に当接するようになっている。
(Gap closing member 40)
As shown in FIG. 24, the gap closing member 40 includes a base portion 41, a first closing portion 42, and a second closing portion 43, as in the first embodiment.
Further, as shown in FIG. 24, in the present embodiment, the base portion 41 includes a base portion 50 formed in a substantially rectangular flat plate shape, and a position closer to the first closing portion 42 than the center of the base portion 50 and the center portion. And a screwing recess 82 which is provided at a position closer to the second closing portion 43 than that and is recessed toward the printed circuit board 10 by sheet metal processing. In the center of each screwing recess 82, a female screw penetrating each screwing recess 82 vertically is formed. In the present embodiment, the screwed portion 81 is configured by the screwing recess 82 and the female screw. Further, in the present embodiment, the screwing recess 82 constituting the screwed portion 81 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 10 when the gap closing member 40 is mounted on the socket 20 mounted on the printed circuit board 10. It comes to touch.

また、第1塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設され、また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されている。
また、本実施の形態では、第1塞ぎ部42は、板金加工によって形成されており、基部50から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から下方へ向けて立ち下がる立下部48とから構成されている。また、本実施の形態では、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第1塞ぎ部42の立下部48の下端は、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置するようにしてあり、プリント基板10の基板上面には当接しないようにしてある。
The first closing part 42 is connected to one end of the base part 41, and the second closing part 43 is connected to the other end of the base part 41.
Further, in the present embodiment, the first closing portion 42 is formed by sheet metal processing, and a rising portion 47 that rises upward from the base 50 and a falling portion that falls downward from the upper end of the rising portion 47. It consists of 48 and. In the present embodiment, when the gap closing member 40 is attached to the socket 20 attached to the printed circuit board 10, the lower end of the rising portion 48 of the first closing part 42 is higher than the upper surface of the printed circuit board 10. And is not in contact with the upper surface of the printed circuit board 10.

また、本実施の形態では、第2塞ぎ部43は、第1塞ぎ部42と同様に、板金加工によって形成されており、基部50から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から下方へ向けて立ち下がる立下部48とから構成されている。また、本実施の形態では、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第2塞ぎ部43の立下部48の下端は、第1塞ぎ部42と同様に、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置するようにしてあり、プリント基板10の基板上面には当接しないようにしてある。
また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成されている。
Further, in the present embodiment, the second closing portion 43 is formed by sheet metal processing similarly to the first closing portion 42, and a rising portion 47 that rises upward from the base portion 50 and an upper end of the rising portion 47. And a lower part 48 falling downward. In the present embodiment, in the state where the gap closing member 40 is attached to the socket 20 attached to the printed circuit board 10, the lower end of the standing portion 48 of the second closing portion 43 is the same as the first closing portion 42. The printed circuit board 10 is positioned above the upper surface of the printed circuit board 10 and is not in contact with the upper surface of the printed circuit board 10.
Moreover, in this Embodiment, the base part 41, the 1st closing part 42, and the 2nd closing part 43, ie, the clearance gap closing member 40, are integrally formed by sheet metal processing using the steel plate.

(プリント基板10)
図27に示すように、本実施の形態では、プリント基板10における、各被ネジ止め部81に対応する位置には、それぞれ、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられている。
(隙間閉塞部材40の使用方法)
まず、図25に示すように、プリント基板10にソケット20を装着し、その後に、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図26に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図26に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。さらに、本実施の形態では、図27に示すように、プリント基板10における基板上面と反対側の面である基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
(Printed circuit board 10)
As shown in FIG. 27, in the present embodiment, screw holes 11 penetrating the printed circuit board 10 are provided at positions corresponding to the respective screwed portions 81 in the printed circuit board 10.
(Usage of gap closing member 40)
First, as shown in FIG. 25, the socket 20 is attached to the printed circuit board 10, and thereafter, the gap closing member 40 is attached to the socket 20, and then the integrated circuit 30 is attached to the socket 20 as shown in FIG. Installing. Then, as shown in FIG. 26, the gap closing member 40 is mounted so as to be sandwiched between the socket 20 and the integrated circuit 30. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 27, fixing screws 15 are passed through the screw holes 11 from the lower surface side of the printed board 10 which is the surface opposite to the upper surface of the substrate, respectively. Are screwed into the corresponding screwed portions 81 of the gap closing member 40, and the gap closing member 40 is fixed.

この状態では、第1の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35および第1無端子対応面が、第1塞ぎ部42で覆われる。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第1無端子面35と第1無端子対応面との間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36および第2無端子対応面が、第2塞ぎ部43で覆われる。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第2無端子面36と第2無端子対応面との間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。   In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the gap closing member 40 as in the first embodiment. More specifically, the space between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Further, the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface are covered with the first closing portion 42. Therefore, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed. The space between the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the first closing portion 42. In addition, the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface are covered with the second closing portion 43. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the second non-terminal surface 36 and the second non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the second closing portion 43.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が、鋼板を用いて形成されている上に、固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult. In particular, in the present embodiment, since the gap closing member 40 is formed using a steel plate and is fixed to the printed board 10 with the fixing screw 15, it is extremely difficult to remove the gap closing member 40.
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain.

したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30をソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにしてソケット20から引き離す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
また、例えば、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15を外した後に、この固定ネジ15よりも長さが長いロングネジをプリント基板10の基板下面側から差し込み、このロングネジを被ネジ止め部81を構成する雌ネジに螺合させる。そうすると、ロングネジが集積回路30を押し上げることとなり、これにより、集積回路30をソケット20から浮き上がらせることができる。そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにしてソケット20から引き離す。このようにしても、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.
On the other hand, when performing maintenance or remake, first, the fixing screw 15 that fixes the gap closing member 40 is removed from the lower surface side of the printed board 10. After that, for example, a rod is pushed into each screw hole 11 from the lower surface side of the printed circuit board 10, thereby causing the integrated circuit 30 to be lifted from the socket 20, and the socket so that both sides of the integrated circuit 30 are grasped by the thumb and forefinger. Pull away from 20. In this way, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20.
Further, for example, after removing the fixing screw 15 that fixes the gap closing member 40, a long screw having a longer length than the fixing screw 15 is inserted from the lower surface side of the printed circuit board 10, and this long screw is inserted into the screwed portion. Screw into the female screw constituting 81. Then, the long screw pushes up the integrated circuit 30, whereby the integrated circuit 30 can be lifted from the socket 20. Then, both sides of the integrated circuit 30 are pulled away from the socket 20 so as to be grasped by the thumb and forefinger. Even in this case, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20.

(第8の実施の形態)
図28ないし図31は、本発明の第8の実施の形態を示すものである。
図28は、隙間閉塞部材40の斜視図、図29は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図30は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、そこに集積回路30を装着した状態を示す斜視図、図31は、図30の断面図である。
第8の実施の形態は、第7の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第8の実施の形態では、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部には、これらとプリント基板10との間に位置してこれらがプリント基板10に接触しないようにするとともに、これらとプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。また、第8の実施の形態は、隙間閉塞部材40以外については、第7の実施の形態と同様である。したがって、第8の実施の形態では、第7の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40を中心に説明する。
(Eighth embodiment)
28 to 31 show an eighth embodiment of the present invention.
28 is a perspective view of the gap closing member 40, FIG. 29 is a perspective view showing a state in which the gap closing member 40 is attached to the socket 20 attached to the printed board 10, and FIG. 30 is attached to the printed board 10. FIG. 31 is a cross-sectional view of FIG.
The eighth embodiment is different from the seventh embodiment in the shape and structure of the gap closing member 40. Specifically, in the eighth embodiment, the printed circuit board 10 side ends of the first blocking part 42 and the second blocking part 43 are located between these and the printed circuit board 10 and these are the printed circuit boards. A cover 90 made of a material having no electrical conductivity is covered so as not to contact 10 and to close a gap between them and the printed board 10. The eighth embodiment is the same as the seventh embodiment except for the gap closing member 40. Therefore, in the eighth embodiment, the gap closing member 40, which is different from the seventh embodiment, will be mainly described.

(隙間閉塞部材40)
図28に示すように、隙間閉塞部材40は、第7の実施の形態と同様に、ベース部41と、第1塞ぎ部42と、第2塞ぎ部43とを有している。
また、図28に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている基部50と、基部50における中央よりも第1塞ぎ部42寄りの位置と中央よりも第2塞ぎ部43寄りの位置とにそれぞれ設けられ板金加工によりプリント基板10方向へ向けて窪ませたネジ止め凹部82とを有している。そして、各ネジ止め凹部82の中央にはそれぞれ各ネジ止め凹部82を上下に貫通する雌ネジを形成してある。そして、本実施の形態では、ネジ止め凹部82と雌ネジとによって、被ネジ止め部81が構成されている。また、本実施の形態では、被ネジ止め部81を構成するネジ止め凹部82は、プリント基板10に装着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、プリント基板10の基板上面に当接するようになっている。
(Gap closing member 40)
As shown in FIG. 28, the gap closing member 40 includes a base portion 41, a first closing portion 42, and a second closing portion 43, as in the seventh embodiment.
As shown in FIG. 28, in the present embodiment, the base portion 41 includes a base portion 50 formed in a substantially rectangular flat plate shape, a position closer to the first closing portion 42 than the center of the base portion 50, and the center portion. And a screwing recess 82 which is provided at a position closer to the second closing portion 43 than that and is recessed toward the printed circuit board 10 by sheet metal processing. In the center of each screwing recess 82, a female screw penetrating each screwing recess 82 vertically is formed. In the present embodiment, the screwed portion 81 is configured by the screwing recess 82 and the female screw. Further, in the present embodiment, the screwing recess 82 constituting the screwed portion 81 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 10 when the gap closing member 40 is mounted on the socket 20 mounted on the printed circuit board 10. It comes to touch.

また、第1塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設され、また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されている。
また、本実施の形態では、第1塞ぎ部42は、板金加工によって形成されており、基部50から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から下方へ向けて立ち下がる立下部48とから構成されている。また、本実施の形態では、立上部47と立下部48との間に隙間が形成されている。さらに、本実施の形態では、第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部には、第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間に位置して、第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部がプリント基板10に接触しないようにするとともに、第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。さらに、カバー90は、立上部47と立下部48との間の隙間を隠す隙間隠し部91を有している。
The first closing part 42 is connected to one end of the base part 41, and the second closing part 43 is connected to the other end of the base part 41.
Further, in the present embodiment, the first closing portion 42 is formed by sheet metal processing, and a rising portion 47 that rises upward from the base 50 and a falling portion that falls downward from the upper end of the rising portion 47. It consists of 48 and. In the present embodiment, a gap is formed between the rising portion 47 and the falling portion 48. Further, in the present embodiment, the first blocking portion 42 is positioned between the printed board 10 end of the first blocking portion 42 and the printed board 10 side end portion of the first closing portion 42. In order to prevent the end of the printed circuit board 10 side of the portion 42 from contacting the printed circuit board 10, and to close the gap between the printed circuit board 10 end of the first closing portion 42 and the printed circuit board 10, conductivity is increased. A cover 90 made of a material that does not have is covered. Further, the cover 90 has a gap concealing portion 91 that conceals the gap between the rising portion 47 and the falling portion 48.

また、本実施の形態では、第2塞ぎ部43は、第1塞ぎ部42と同様に、板金加工によって形成されており、基部50から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から下方へ向けて立ち下がる立下部48とから構成されている。また、本実施の形態では、第2塞ぎ部43においても、第1塞ぎ部42と同様に、立上部47と立下部48との間には隙間が形成されている。さらに、本実施の形態では、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部には、第1塞ぎ部42と同様に、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間に位置して、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部がプリント基板10に接触しないようにするとともに、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。さらに、第2塞ぎ部43においても、第1塞ぎ部42と同様に、カバー90は、立上部47と立下部48との間の隙間を隠す隙間隠し部91を有している。   Further, in the present embodiment, the second closing portion 43 is formed by sheet metal processing similarly to the first closing portion 42, and a rising portion 47 that rises upward from the base portion 50 and an upper end of the rising portion 47. And a lower part 48 falling downward. In the present embodiment, a gap is formed between the raised portion 47 and the raised portion 48 in the second closing portion 43 as well as the first closing portion 42. Furthermore, in the present embodiment, the printed circuit board 10 side end of the second blocking part 43 is connected to the printed circuit board 10 end part of the second blocking part 43 and the printed circuit board 10, similarly to the first blocking part 42. The printed circuit board 10 side end of the second blocking part 43 is not in contact with the printed circuit board 10, and between the printed circuit board 10 side end of the second blocking part 43 and the printed circuit board 10. A cover 90 made of a non-conductive material is covered to close the gap. Further, in the second closing portion 43, as in the first closing portion 42, the cover 90 has a gap hidden portion 91 that hides the gap between the rising portion 47 and the rising portion 48.

また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成されている。
(プリント基板10)
図31に示すように、本実施の形態では、プリント基板10における、各被ネジ止め部81に対応する位置には、それぞれ、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられている。
(隙間閉塞部材40の使用方法)
まず、図29に示すように、プリント基板10にソケット20を固着する。また、これとは別に、隙間閉塞部材40の第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部にカバー90を装着するとともに、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部にもカバー90を装着する。そして、このカバー90を装着した隙間閉塞部材40をソケット20に装着し、その後に、図30に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図30に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。さらに、本実施の形態では、図31に示すように、プリント基板10における基板上面と反対側の面である基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
Moreover, in this Embodiment, the base part 41, the 1st closing part 42, and the 2nd closing part 43, ie, the clearance gap closing member 40, are integrally formed by sheet metal processing using the steel plate.
(Printed circuit board 10)
As shown in FIG. 31, in the present embodiment, screw holes 11 penetrating the printed circuit board 10 are provided at positions corresponding to the respective screwed portions 81 in the printed circuit board 10.
(Usage of gap closing member 40)
First, as shown in FIG. 29, the socket 20 is fixed to the printed circuit board 10. Separately, the cover 90 is attached to the end portion of the first closing portion 42 of the gap closing member 40 on the printed circuit board 10 side, and the cover 90 is also attached to the end portion of the second closing portion 43 on the printed circuit board 10 side. To do. Then, the gap closing member 40 with the cover 90 attached is attached to the socket 20, and then the integrated circuit 30 is attached to the socket 20 as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 30, the gap closing member 40 is mounted so as to be sandwiched between the socket 20 and the integrated circuit 30. Furthermore, in the present embodiment, as shown in FIG. 31, fixing screws 15 are respectively passed through the screw holes 11 from the substrate lower surface side that is the surface opposite to the substrate upper surface of the printed circuit board 10, and these fixing screws 15. Are screwed into the corresponding screwed portions 81 of the gap closing member 40, and the gap closing member 40 is fixed.

この状態では、第7の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35および第1無端子対応面が、第1塞ぎ部42で覆われる。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第1無端子面35と第1無端子対応面との間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36および第2無端子対応面が、第2塞ぎ部43で覆われる。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第2無端子面36と第2無端子対応面との間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。   In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the gap closing member 40 as in the seventh embodiment. More specifically, the space between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Further, the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface are covered with the first closing portion 42. Therefore, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed. The space between the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the first closing portion 42. In addition, the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface are covered with the second closing portion 43. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the second non-terminal surface 36 and the second non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the second closing portion 43.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が、鋼板を用いて形成されている上に、固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。また、本実施の形態では、カバー90が、第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞いでいるとともに、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞いでいる。さらに、本実施の形態では、カバー90が有する隙間隠し部91が、第1塞ぎ部42を構成する立上部47と立下部48との間の隙間を隠しているとともに、第2塞ぎ部43を構成する立上部47と立下部48との間の隙間を隠している。このため、第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43を変形させるのがきわめて難しい。   For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult. In particular, in the present embodiment, since the gap closing member 40 is formed using a steel plate and is fixed to the printed board 10 with the fixing screw 15, it is extremely difficult to remove the gap closing member 40. Further, in the present embodiment, the cover 90 closes the gap between the printed board 10 side end of the first blocking portion 42 and the printed board 10, and the printed board 10 side end of the second closing portion 43. The gap between the printed circuit board 10 and the printed circuit board 10 is blocked. Further, in the present embodiment, the gap concealing portion 91 of the cover 90 conceals the gap between the upright portion 47 and the upright portion 48 constituting the first closing portion 42, and the second closing portion 43 is The gap between the erected portion 47 and the erected portion 48 is hidden. For this reason, it is very difficult to deform the first blocking portion 42 and the second blocking portion 43.

また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30をソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにしてソケット20から引き離す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain.
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.
On the other hand, when performing maintenance or remake, first, the fixing screw 15 that fixes the gap closing member 40 is removed from the lower surface side of the printed board 10. After that, for example, a rod is pushed into each screw hole 11 from the lower surface side of the printed circuit board 10, thereby causing the integrated circuit 30 to be lifted from the socket 20, and the socket so that both sides of the integrated circuit 30 are grasped by the thumb and forefinger. Pull away from 20. In this way, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20.

また、例えば、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15を外した後に、この固定ネジ15よりも長さが長いロングネジをプリント基板10の基板下面側から差し込み、このロングネジを被ネジ止め部81を構成する雌ネジに螺合させる。そうすると、ロングネジが集積回路30を押し上げることとなり、これにより、集積回路30をソケット20から浮き上がらせることができる。そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにしてソケット20から引き離す。このようにしても、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
また、本実施の形態では、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部に被せられているため、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部がプリント基板10のパターン配線に接触して電子回路がショートするのを防止できる。
Further, for example, after removing the fixing screw 15 that fixes the gap closing member 40, a long screw having a longer length than the fixing screw 15 is inserted from the lower surface side of the printed circuit board 10, and this long screw is inserted into the screwed portion. Screw into the female screw constituting 81. Then, the long screw pushes up the integrated circuit 30, whereby the integrated circuit 30 can be lifted from the socket 20. Then, both sides of the integrated circuit 30 are pulled away from the socket 20 so as to be grasped by the thumb and forefinger. Even in this case, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20.
In the present embodiment, since the cover 90 formed of a non-conductive material is covered on the printed circuit board 10 side end portions of the first closing portion 42 and the second closing portion 43, the first closing portion 42 is covered. It is possible to prevent the electronic circuit from being short-circuited by the end portions of the portion 42 and the second closing portion 43 coming into contact with the pattern wiring of the printed substrate 10.

(第9の実施の形態)
図32ないし図35は、本発明の第9の実施の形態を示すものである。
図32は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の分離状態の斜視図、図33は、プリント基板10にソケット20を固着するとともに、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、集積回路30のみが分離した状態を示す斜視図、図34は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の斜視図、図35は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の断面図である。
(Ninth embodiment)
32 to 35 show a ninth embodiment of the present invention.
FIG. 32 is a perspective view of the printed circuit board 10, the socket 20, the integrated circuit 30, and the gap closing member 40 in a separated state. FIG. 34 is a perspective view showing a state in which only the integrated circuit 30 is separated. FIG. 34 is a perspective view of the printed circuit board 10, the socket 20, the integrated circuit 30, and the gap closing member 40. FIG. 20 is a cross-sectional view of the mounted state of the integrated circuit 30 and the gap closing member 40. FIG.

第9の実施の形態は、第1の実施の形態とは、ソケット20の形状および構造が異なるものである。具体的には、第9の実施の形態では、ソケット20は、第1端子装着部21と第2端子装着部22とを備えているものの、第1端子装着部21と第2端子装着部22とが連結されていないものである。また、第9の実施の形態は、ソケット20以外については、第1の実施の形態と同様である。したがって、第9の実施の形態では、第1の実施の形態とは異なる、ソケット20を中心に説明する。
(ソケット20)
ソケット20は、プリント基板10に固着されるものであって、集積回路30を着脱可能に保持しつつ、集積回路30とプリント基板10とを電気的に接続するためのものである。
The ninth embodiment is different from the first embodiment in the shape and structure of the socket 20. Specifically, in the ninth embodiment, the socket 20 includes the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22, but the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22. And are not connected. The ninth embodiment is the same as the first embodiment except for the socket 20. Therefore, in the ninth embodiment, the description will focus on the socket 20, which is different from the first embodiment.
(Socket 20)
The socket 20 is fixed to the printed circuit board 10 and electrically connects the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 while holding the integrated circuit 30 detachably.

また、図32に示すように、本実施の形態では、ソケット20は、第1有端子面33に並設された端子32が装着される第1端子装着部21と、第2有端子面34に並設された端子32が装着される第2端子装着部22とを備えている。また、図32に示すように、本実施の形態では、ソケット20は、第1端子装着部21と第2端子装着部22とを備えるものの、第1端子装着部21と第2端子装着部22とは連結されていない。
また、第1端子装着部21は、第1有端子面33に並設された端子32が装着されるところであり、また、第2端子装着部22は、第2有端子面34に並設された端子32が装着されるところである。また、第1端子装着部21と第2端子装着部22とは、平行に配置されている。また、第1端子装着部21における、集積回路30の各端子32に対応する位置には、第1端子装着部21の上面から下面まで貫通する貫通孔が設けられている。また、各貫通孔内には、集積回路30の端子32を保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続するための導体製の接触子が設けられている。第2端子装着部22についても同様である。
Further, as shown in FIG. 32, in the present embodiment, the socket 20 includes a first terminal mounting portion 21 to which a terminal 32 arranged in parallel with the first terminal surface 33 is mounted, and a second terminal surface 34. And a second terminal mounting portion 22 to which terminals 32 arranged side by side are mounted. Further, as shown in FIG. 32, in the present embodiment, the socket 20 includes a first terminal mounting portion 21 and a second terminal mounting portion 22, but the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22. And are not connected.
The first terminal mounting portion 21 is where a terminal 32 arranged in parallel with the first terminal surface 33 is mounted, and the second terminal mounting portion 22 is arranged in parallel with the second terminal surface 34. This is where the terminal 32 is mounted. Further, the first terminal mounting part 21 and the second terminal mounting part 22 are arranged in parallel. In addition, a through-hole penetrating from the upper surface to the lower surface of the first terminal mounting portion 21 is provided at a position corresponding to each terminal 32 of the integrated circuit 30 in the first terminal mounting portion 21. Further, in each through hole, a contact made of a conductor for holding the terminal 32 of the integrated circuit 30 and connecting the held terminal 32 and the pattern wiring on the printed circuit board 10 is provided. The same applies to the second terminal mounting portion 22.

(隙間閉塞部材40)
図32に示すように、隙間閉塞部材40は、第1の実施の形態と同様に、ベース部41と、第1塞ぎ部42と、第2塞ぎ部43とを有している。
また、ベース部41は、集積回路30の本体部31とプリント基板10との間かつソケット20の第1端子装着部21と第2端子装着部22との間に位置するものであって、本体部31の第1無端子面35付近から第2無端子面36付近まで至るように形成されている。
また、第1塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第1無端子面35側において塞ぐためのものである。
(Gap closing member 40)
As shown in FIG. 32, the gap closing member 40 includes a base portion 41, a first closing portion 42, and a second closing portion 43, as in the first embodiment.
The base portion 41 is located between the main body portion 31 of the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 and between the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 of the socket 20. The portion 31 is formed so as to extend from the vicinity of the first terminalless surface 35 to the vicinity of the second terminalless surface 36.
The first closing portion 42 is connected to one end of the base portion 41 and closes the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 on the first terminalless surface 35 side of the main body portion 31. Is for.

また、図34および図35に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42は、集積回路30の第1無端子面35を覆うように形成されている。
また、図32に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42は、楔形の板状に形成されている。また、図34および図35に示すように、プリント基板10と集積回路30と第1端子装着部21と第2端子装着部22との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第1塞ぎ部42の下面は、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第1塞ぎ部42の上端は、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。また、第1塞ぎ部42における、第2塞ぎ部43側の面には、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出する半円柱状の半円柱状凸部44が設けられている。そして、プリント基板10と集積回路30と第1端子装着部21と第2端子装着部22との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、半円柱状凸部44は、集積回路30の第1無端子面35に設けられた本体凹部37にちょうど嵌るようになっている。
As shown in FIGS. 34 and 35, in the present embodiment, the first closing portion 42 is formed so as to cover the first terminalless surface 35 of the integrated circuit 30.
Further, as shown in FIG. 32, in the present embodiment, the first closing portion 42 is formed in a wedge-shaped plate shape. As shown in FIGS. 34 and 35, when the gap closing member 40 is mounted between the printed circuit board 10, the integrated circuit 30, the first terminal mounting portion 21, and the second terminal mounting portion 22, the first blocking is performed. The lower surface of the portion 42 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 10, and the upper end of the first closing portion 42 projects upward from the upper surface of the main body of the integrated circuit 30. A semi-cylindrical semi-cylindrical convex portion 44 that protrudes toward the second closing portion 43 is provided on the surface of the first closing portion 42 on the second closing portion 43 side. In the state where the gap closing member 40 is mounted between the printed circuit board 10, the integrated circuit 30, the first terminal mounting portion 21, and the second terminal mounting portion 22, the semi-cylindrical convex portion 44 has the first portion of the integrated circuit 30. 1 Fits directly into the main body recess 37 provided on the non-terminal surface 35.

また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第2無端子面36側において塞ぐためのものである。
また、図32に示すように、本実施の形態では、第2塞ぎ部43は、第1塞ぎ部42と同様に、楔形の板状に形成されている。また、図34および図35に示すように、プリント基板10と集積回路30と第1端子装着部21と第2端子装着部22との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第2塞ぎ部43の下面は、第1塞ぎ部42と同様に、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第2塞ぎ部43の上端は、第1塞ぎ部42と同様に、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。
The second closing portion 43 is connected to the other end of the base portion 41, and a gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 is formed on the second terminalless surface 36 side of the main body portion 31. It is for closing.
Further, as shown in FIG. 32, in the present embodiment, the second closing portion 43 is formed in a wedge-like plate shape like the first closing portion 42. Further, as shown in FIGS. 34 and 35, when the gap closing member 40 is mounted between the printed circuit board 10, the integrated circuit 30, the first terminal mounting portion 21, and the second terminal mounting portion 22, the second blocking is performed. The lower surface of the portion 43 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 10 in the same manner as the first closing portion 42, and the upper end of the second closing portion 43 is the main body of the integrated circuit 30 similarly to the first closing portion 42. It protrudes upward from the upper surface.

また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
(隙間閉塞部材40の使用方法等)
まず、図33に示すように、ソケット20の第1端子装着部21と第2端子装着部22との間に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図34に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。
この状態では、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とプリント基板10との間であってソケット20の第1端子装着部21と第2端子装着部22との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35が、第1塞ぎ部42で覆われる。また、第1塞ぎ部42の下面は、プリント基板10の基板上面に当接している。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36が、第2塞ぎ部43で覆われる。また、第2塞ぎ部43の下面は、プリント基板10の基板上面に当接している。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。
In the present embodiment, the base portion 41, the first closing portion 42, and the second closing portion 43, that is, the gap closing member 40, are integrally formed by injection molding using polycarbonate.
(How to use gap closing member 40)
First, as shown in FIG. 33, a gap closing member 40 is mounted between the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 of the socket 20, and then, as shown in FIG. The integrated circuit 30 is attached.
In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 is closed by the gap closing member 40. More specifically, between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 and between the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 of the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Can be removed. Further, the first terminalless surface 35 is covered with the first closing portion 42. Further, the lower surface of the first closing portion 42 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 10. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side. In addition, the second terminalless surface 36 is covered with the second closing portion 43. Further, the lower surface of the second blocking portion 43 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 10. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。特に、集積回路30とソケット20との間に工具や治具を差し込むために隙間閉塞部材40を破壊するとなると、ベース部41から第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43を取り外すこととなる。このため、破壊されたときの痕跡がはっきりと残る。
For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult.
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain. In particular, if the gap closing member 40 is destroyed in order to insert a tool or jig between the integrated circuit 30 and the socket 20, the first closing portion 42 and the second closing portion 43 are removed from the base portion 41. For this reason, the trace when destroyed is clearly left.

したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、ベース部41と第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43との接合部をカッターやマイナスドライバなどで破壊して、隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
(第10の実施の形態)
図36ないし図39は、本発明の第10の実施の形態を示すものである。
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.
On the other hand, during maintenance or remake, the gap closing member 40 is destroyed and removed. Specifically, the gap closing member 40 is removed by destroying the joint portion between the base portion 41 and the first closing portion 42 or the second closing portion 43 with a cutter or a flat-blade screwdriver. Then, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a flange of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20.
(Tenth embodiment)
36 to 39 show a tenth embodiment of the present invention.

図36は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の分離状態の斜視図、図37は、プリント基板10にソケット20を固着するとともに、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、集積回路30のみが分離した状態を示す斜視図、図38は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の斜視図、図39は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の断面図である。
第10の実施の形態は、第1の実施の形態とは、ソケット20の形状および構造が異なるものである。具体的には、第10の実施の形態では、ソケット20は、第1端子装着部21と第2端子装着部22とが、板状連結部25で連結されている。また、第10の実施の形態は、ソケット20以外については、第1の実施の形態と同様である。したがって、第10の実施の形態では、第1の実施の形態とは異なる、ソケット20を中心に説明する。
36 is a perspective view of the printed circuit board 10, the socket 20, the integrated circuit 30, and the gap closing member 40 in a separated state, and FIG. 37 is a diagram illustrating that the socket 20 is fixed to the printed circuit board 10 and the gap closing member 40 is attached to the socket 20. 38 is a perspective view showing a state in which only the integrated circuit 30 is separated, FIG. 38 is a perspective view of the printed circuit board 10, the socket 20, the integrated circuit 30 and the gap closing member 40 in a mounted state, and FIG. 39 is the printed circuit board 10, the socket. 20 is a cross-sectional view of the mounted state of the integrated circuit 30 and the gap closing member 40. FIG.
The tenth embodiment is different from the first embodiment in the shape and structure of the socket 20. Specifically, in the tenth embodiment, the socket 20 has a first terminal mounting portion 21 and a second terminal mounting portion 22 connected by a plate-like connecting portion 25. The tenth embodiment is the same as the first embodiment except for the socket 20. Therefore, in the tenth embodiment, the description will focus on the socket 20, which is different from the first embodiment.

(ソケット20)
ソケット20は、プリント基板10に固着されるものであって、集積回路30を着脱可能に保持しつつ、集積回路30とプリント基板10とを電気的に接続するためのものである。
また、図36に示すように、ソケット20は、第1有端子面33に並設された端子32が装着される第1端子装着部21と、第2有端子面34に並設された端子32が装着される第2端子装着部22と、第1端子装着部21および第2端子装着部22を連結する板状連結部25とを有している。
また、第1端子装着部21は、第1有端子面33に並設された端子32が装着されるところであり、また、第2端子装着部22は、第2有端子面34に並設された端子32が装着されるところである。また、第1端子装着部21と第2端子装着部22とは、平行に配置されている。また、第1端子装着部21における、集積回路30の各端子32に対応する位置には、第1端子装着部21の上面から下面まで貫通する貫通孔が設けられている。また、各貫通孔内には、集積回路30の端子32を保持するとともに、保持した端子32とプリント基板10上のパターン配線とを接続するための導体製の接触子が設けられている。第2端子装着部22についても同様である。
(Socket 20)
The socket 20 is fixed to the printed circuit board 10 and electrically connects the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 while holding the integrated circuit 30 detachably.
Further, as shown in FIG. 36, the socket 20 includes a first terminal mounting portion 21 to which a terminal 32 arranged in parallel with the first terminal surface 33 is mounted and a terminal in parallel with the second terminal surface 34. A second terminal mounting portion 22 to which 32 is mounted; and a plate-like connecting portion 25 for connecting the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22.
The first terminal mounting portion 21 is where a terminal 32 arranged in parallel with the first terminal surface 33 is mounted, and the second terminal mounting portion 22 is arranged in parallel with the second terminal surface 34. This is where the terminal 32 is mounted. Further, the first terminal mounting part 21 and the second terminal mounting part 22 are arranged in parallel. In addition, a through-hole penetrating from the upper surface to the lower surface of the first terminal mounting portion 21 is provided at a position corresponding to each terminal 32 of the integrated circuit 30 in the first terminal mounting portion 21. Further, in each through hole, a contact made of a conductor for holding the terminal 32 of the integrated circuit 30 and connecting the held terminal 32 and the pattern wiring on the printed circuit board 10 is provided. The same applies to the second terminal mounting portion 22.

また、板状連結部25は、第1端子装着部21および第2端子装着部22を連結するためのものである。また、板状連結部25は、板状に形成されており、第1端子装着部21および第2端子装着部22の一端から他端まで至るように形成されている。
ここで、集積回路30がソケット20に装着された際に、第1有端子面33と並ぶ面を第1有端子対応面とし、第2有端子面34と並ぶ面を第2有端子対応面とし、第1無端子面35と並ぶ面を第1無端子対応面とし、第2無端子面36と並ぶ面を第2無端子対応面とする。つまり、第1有端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第1有端子面33と並ぶ面をいう。また、第2有端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第2有端子面34と並ぶ面をいう。また、第1無端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第1無端子面35と並ぶ面をいう。また、第2無端子対応面とは、集積回路30がソケット20に装着された際に、第2無端子面36と並ぶ面をいう。
The plate-like connecting portion 25 is for connecting the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22. The plate-like connecting portion 25 is formed in a plate shape and extends from one end to the other end of the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22.
Here, when the integrated circuit 30 is mounted in the socket 20, the surface aligned with the first terminal surface 33 is defined as the first terminal-corresponding surface, and the surface aligned with the second terminal surface 34 is the second terminal-corresponding surface. The surface aligned with the first terminalless surface 35 is defined as a first terminalless corresponding surface, and the surface aligned with the second terminalless surface 36 is defined as a second terminalless corresponding surface. In other words, the first terminal-corresponding surface is a surface that is aligned with the first terminal surface 33 when the integrated circuit 30 is attached to the socket 20. Further, the second terminal-corresponding surface is a surface aligned with the second terminal surface 34 when the integrated circuit 30 is mounted on the socket 20. Further, the first non-terminal compatible surface is a surface aligned with the first non-terminal surface 35 when the integrated circuit 30 is mounted on the socket 20. The second non-terminal compatible surface is a surface aligned with the second non-terminal surface 36 when the integrated circuit 30 is attached to the socket 20.

(隙間閉塞部材40)
図36に示すように、隙間閉塞部材40は、第1の実施の形態と同様に、ベース部41と、第1塞ぎ部42と、第2塞ぎ部43とを有している。
また、ベース部41は、集積回路30の本体部31とプリント基板10との間かつソケット20の第1端子装着部21と第2端子装着部22との間に位置するものであって、本体部31の第1無端子面35付近から第2無端子面36付近まで至るように形成されている。
また、第1塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第1無端子面35側において塞ぐためのものである。
(Gap closing member 40)
As shown in FIG. 36, the gap closing member 40 includes a base portion 41, a first closing portion 42, and a second closing portion 43, as in the first embodiment.
The base portion 41 is located between the main body portion 31 of the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 and between the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 of the socket 20. The portion 31 is formed so as to extend from the vicinity of the first terminalless surface 35 to the vicinity of the second terminalless surface 36.
The first closing portion 42 is connected to one end of the base portion 41 and closes the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 on the first terminalless surface 35 side of the main body portion 31. Is for.

また、図38および図39に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42は、集積回路30の第1無端子面35、およびソケット20の第1無端子対応面を覆うように形成されている。
また、図36に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42は、楔形の板状に形成されている。また、図38および図39に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第1塞ぎ部42の下面は、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第1塞ぎ部42の上端は、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。また、第1塞ぎ部42における、第2塞ぎ部43側の面には、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出する半円柱状の半円柱状凸部44が設けられている。そして、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、半円柱状凸部44は、集積回路30の第1無端子面35に設けられた本体凹部37にちょうど嵌るようになっている。
As shown in FIGS. 38 and 39, in the present embodiment, the first blocking portion 42 covers the first terminalless surface 35 of the integrated circuit 30 and the first terminalless corresponding surface of the socket 20. Is formed.
Further, as shown in FIG. 36, in the present embodiment, the first closing portion 42 is formed in a wedge-shaped plate shape. Further, as shown in FIGS. 38 and 39, when the gap closing member 40 is mounted between the socket 20 and the integrated circuit 30, the lower surface of the first closing portion 42 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 10. Further, the upper end of the first closing portion 42 protrudes upward from the upper surface of the main body of the integrated circuit 30. A semi-cylindrical semi-cylindrical convex portion 44 that protrudes toward the second closing portion 43 is provided on the surface of the first closing portion 42 on the second closing portion 43 side. When the gap closing member 40 is mounted between the socket 20 and the integrated circuit 30, the semi-cylindrical convex portion 44 just fits into the main body concave portion 37 provided on the first non-terminal surface 35 of the integrated circuit 30. It is like that.

また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第2無端子面36側において塞ぐためのものである。
また、図36に示すように、本実施の形態では、第2塞ぎ部43は、第1塞ぎ部42と同様に、楔形の板状に形成されている。また、図38および図39に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第2塞ぎ部43の下面は、第1塞ぎ部42と同様に、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第2塞ぎ部43の上端は、第1塞ぎ部42と同様に、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。
The second closing portion 43 is connected to the other end of the base portion 41, and a gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 is formed on the second terminalless surface 36 side of the main body portion 31. It is for closing.
In addition, as shown in FIG. 36, in the present embodiment, the second closing portion 43 is formed in a wedge-like plate shape like the first closing portion 42. Further, as shown in FIGS. 38 and 39, in the state where the gap closing member 40 is mounted between the socket 20 and the integrated circuit 30, the lower surface of the second closing portion 43 is similar to the first closing portion 42. The upper end of the second blocking portion 43 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 10 and protrudes upward from the upper surface of the main body of the integrated circuit 30 in the same manner as the first closing portion 42.

また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
(隙間閉塞部材40の使用方法等)
まず、図37に示すように、ソケット20に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、図38に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図39に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
In the present embodiment, the base portion 41, the first closing portion 42, and the second closing portion 43, that is, the gap closing member 40, are integrally formed by injection molding using polycarbonate.
(How to use gap closing member 40)
First, as shown in FIG. 37, the gap closing member 40 is attached to the socket 20, and thereafter, the integrated circuit 30 is attached to the socket 20, as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 39, the gap closing member 40 is mounted between the socket 20 and the integrated circuit 30.

この状態では、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35および第1無端子対応面が、第1塞ぎ部42で覆われる。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第1無端子面35と第1無端子対応面との間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36および第2無端子対応面が、第2塞ぎ部43で覆われる。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第2無端子面36と第2無端子対応面との間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。   In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the gap closing member 40. More specifically, the space between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Further, the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface are covered with the first closing portion 42. Therefore, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed. The space between the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the first closing portion 42. In addition, the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface are covered with the second closing portion 43. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the second non-terminal surface 36 and the second non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the second closing portion 43.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。
また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。特に、集積回路30とソケット20との間に工具や治具を差し込むために隙間閉塞部材40を破壊するとなると、ベース部41から第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43を取り外すこととなる。このため、破壊されたときの痕跡がはっきりと残る。
For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult.
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain. In particular, if the gap closing member 40 is destroyed in order to insert a tool or jig between the integrated circuit 30 and the socket 20, the first closing portion 42 and the second closing portion 43 are removed from the base portion 41. For this reason, the trace when destroyed is clearly left.

したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、隙間閉塞部材40を破壊して取り除く。具体的には、ベース部41と第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43との接合部をカッターやマイナスドライバなどで破壊して、隙間閉塞部材40を取り除く。そうすると、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んで、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
(第11の実施の形態)
図40ないし図42は、本発明の第11の実施の形態を示すものである。
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.
On the other hand, during maintenance or remake, the gap closing member 40 is destroyed and removed. Specifically, the gap closing member 40 is removed by destroying the joint portion between the base portion 41 and the first closing portion 42 or the second closing portion 43 with a cutter or a flat-blade screwdriver. Then, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a flange of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20.
(Eleventh embodiment)
40 to 42 show an eleventh embodiment of the present invention.

図40は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の分離状態の斜視図、図41は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の斜視図、図42は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の断面図である。
第11の実施の形態は、第10の実施の形態とは、隙間閉塞部材40およびプリント基板10の形状および構造が異なるものである。具体的には、第11の実施の形態では、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43に、被ネジ止め部81が設けられているとともに、プリント基板10における、被ネジ止め部81に対応する位置に、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられており、基板下面側からネジ孔11を通して被ネジ止め部81に螺合させた固定ネジ15で隙間閉塞部材40が固定されている。さらに、第11の実施の形態では、第1塞ぎ部42の本体上面側端部に、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出して本体上面を抑える第1ツメ部45が設けられているとともに、第2塞ぎ部43の本体上面側端部に、第1塞ぎ部42方向へ向けて突出して本体上面を抑える第2ツメ部46が設けられている。また、第11の実施の形態は、隙間閉塞部材40およびプリント基板10以外については、第1の実施の形態と同様である。したがって、第11の実施の形態では、第10の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40およびプリント基板10を中心に説明する。
40 is a perspective view of the printed circuit board 10, the socket 20, the integrated circuit 30, and the gap closing member 40 in a separated state. FIG. 41 is a perspective view of the printed circuit board 10, the socket 20, the integrated circuit 30, and the gap closing member 40 in a mounted state. FIGS. 42A and 42B are sectional views of the printed circuit board 10, the socket 20, the integrated circuit 30, and the gap closing member 40 in the mounted state.
The eleventh embodiment differs from the tenth embodiment in the shapes and structures of the gap closing member 40 and the printed circuit board 10. Specifically, in the eleventh embodiment, the first closing part 42 and the second closing part 43 are provided with screwed parts 81 and correspond to the screwed parts 81 in the printed circuit board 10. A screw hole 11 penetrating the printed circuit board 10 is provided at a position where the gap is closed, and the gap closing member 40 is fixed by a fixing screw 15 screwed into the screwed portion 81 through the screw hole 11 from the lower surface side of the board. . Furthermore, in the eleventh embodiment, a first claw portion 45 that protrudes toward the second closing portion 43 toward the main body upper surface side end of the first closing portion 42 and suppresses the upper surface of the main body is provided. A second claw portion 46 that protrudes toward the first closing portion 42 and suppresses the upper surface of the main body is provided at the end portion of the second closing portion 43 on the main body upper surface side. The eleventh embodiment is the same as the first embodiment except for the gap closing member 40 and the printed circuit board 10. Therefore, in the eleventh embodiment, the gap closing member 40 and the printed board 10 which are different from the tenth embodiment will be mainly described.

(隙間閉塞部材40)
図40に示すように、隙間閉塞部材40は、第10の実施の形態と同様に、ベース部41と、第1塞ぎ部42と、第2塞ぎ部43とを有している。
また、ベース部41は、集積回路30の本体部31とプリント基板10との間かつソケット20の第1端子装着部21と第2端子装着部22との間に位置するものであって、本体部31の第1無端子面35付近から第2無端子面36付近まで至るように形成されている。
また、第1塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第1無端子面35側において塞ぐためのものである。
(Gap closing member 40)
As shown in FIG. 40, the gap closing member 40 includes a base portion 41, a first closing portion 42, and a second closing portion 43, as in the tenth embodiment.
The base portion 41 is located between the main body portion 31 of the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 and between the first terminal mounting portion 21 and the second terminal mounting portion 22 of the socket 20. The portion 31 is formed so as to extend from the vicinity of the first terminalless surface 35 to the vicinity of the second terminalless surface 36.
The first closing portion 42 is connected to one end of the base portion 41 and closes the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 on the first terminalless surface 35 side of the main body portion 31. Is for.

また、図41および図42に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42は、集積回路30の第1無端子面35、およびソケット20の第1無端子対応面を覆うように形成されている。
また、図40に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42は、楔形の板状に形成されている。また、図41および図42に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第1塞ぎ部42の下面は、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第1塞ぎ部42の上端は、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。また、第1塞ぎ部42における、第2塞ぎ部43側の面には、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出する半円柱状の半円柱状凸部44が設けられている。そして、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、半円柱状凸部44は、集積回路30の第1無端子面35に設けられた本体凹部37にちょうど嵌るようになっている。
As shown in FIGS. 41 and 42, in the present embodiment, the first closing portion 42 covers the first terminalless surface 35 of the integrated circuit 30 and the first terminalless corresponding surface of the socket 20. Is formed.
Further, as shown in FIG. 40, in the present embodiment, the first closing portion 42 is formed in a wedge-shaped plate shape. In addition, as shown in FIGS. 41 and 42, in a state where the gap closing member 40 is mounted between the socket 20 and the integrated circuit 30, the lower surface of the first closing portion 42 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 10. Further, the upper end of the first closing portion 42 protrudes upward from the upper surface of the main body of the integrated circuit 30. A semi-cylindrical semi-cylindrical convex portion 44 that protrudes toward the second closing portion 43 is provided on the surface of the first closing portion 42 on the second closing portion 43 side. When the gap closing member 40 is mounted between the socket 20 and the integrated circuit 30, the semi-cylindrical convex portion 44 just fits into the main body concave portion 37 provided on the first non-terminal surface 35 of the integrated circuit 30. It is like that.

また、図40ないし図42に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42におけるベース部41とは反対側には、被ネジ止め部81が設けられている。また、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40が装着された状態では、被ネジ止め部81は、プリント基板10の基板上面に当接するようになっている。
また、図40ないし図42に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42の本体上面側端部には、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出して本体上面を抑える第1ツメ部45が設けられている。
また、第1ツメ部45は、本体上面を抑えるためのものであって、図40ないし図42に示すように、第1塞ぎ部42の本体上面側端部に設けられており、第2塞ぎ部43方向へ向けて突出するように形成されている。また、図40および図41に示すように、本実施の形態では、第1ツメ部45は、第1塞ぎ部42の本体上面側端部に並設した2つのツメ状の突起から構成されている。
As shown in FIGS. 40 to 42, in the present embodiment, a screwed portion 81 is provided on the opposite side of the first closing portion 42 from the base portion 41. Further, in the present embodiment, in the state where the gap closing member 40 is attached to the socket 20 fixed to the printed circuit board 10, the screwed portion 81 comes into contact with the upper surface of the printed circuit board 10. .
As shown in FIGS. 40 to 42, in the present embodiment, the first claw portion 42 protrudes toward the second clogging portion 43 toward the end of the first clogging portion 42 toward the second capping portion 43 so as to restrain the top surface of the main body. Part 45 is provided.
Further, the first claw portion 45 is for suppressing the upper surface of the main body, and is provided at the end of the first closing portion 42 on the upper surface side of the main body as shown in FIGS. It is formed so as to protrude toward the portion 43. Further, as shown in FIGS. 40 and 41, in the present embodiment, the first claw portion 45 is composed of two claw-like projections arranged in parallel on the main body upper surface side end portion of the first closing portion 42. Yes.

また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されるものであって、集積回路30とプリント基板10との間の隙間を本体部31の第2無端子面36側において塞ぐためのものである。
また、図40に示すように、本実施の形態では、第2塞ぎ部43は、第1塞ぎ部42と同様に、楔形の板状に形成されている。また、図41および図42に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第2塞ぎ部43の下面は、第1塞ぎ部42と同様に、プリント基板10の基板上面に当接し、また、第2塞ぎ部43の上端は、第1塞ぎ部42と同様に、集積回路30の本体上面よりも上方へ突出するようになっている。
The second closing portion 43 is connected to the other end of the base portion 41, and a gap between the integrated circuit 30 and the printed circuit board 10 is formed on the second terminalless surface 36 side of the main body portion 31. It is for closing.
As shown in FIG. 40, in the present embodiment, the second closing portion 43 is formed in a wedge-like plate shape, like the first closing portion 42. As shown in FIGS. 41 and 42, in the state where the gap closing member 40 is mounted between the socket 20 and the integrated circuit 30, the lower surface of the second closing portion 43 is similar to the first closing portion 42. The upper end of the second blocking portion 43 is in contact with the upper surface of the printed circuit board 10 and protrudes upward from the upper surface of the main body of the integrated circuit 30, similarly to the first blocking portion 42.

また、図40ないし図42に示すように、本実施の形態では、第2塞ぎ部43におけるベース部41とは反対側には、被ネジ止め部81が設けられている。また、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40が装着された状態では、被ネジ止め部81は、プリント基板10の基板上面に当接するようになっている。
また、図40ないし図42に示すように、本実施の形態では、第2塞ぎ部43の本体上面側端部には、第1塞ぎ部42方向へ向けて突出して本体上面を抑える第2ツメ部46が設けられている。
また、第2ツメ部46は、本体上面を抑えるためのものであって、図40ないし図42に示すように、第2塞ぎ部43の本体上面側端部に設けられており、第1塞ぎ部42方向へ向けて突出するように形成されている。また、図40および図41に示すように、本実施の形態では、第2ツメ部46は、第1ツメ部45と同様に、第2塞ぎ部43の本体上面側端部に並設した2つのツメ状の突起から構成されている。
As shown in FIGS. 40 to 42, in the present embodiment, a screwed portion 81 is provided on the opposite side of the second closing portion 43 from the base portion 41. Further, in the present embodiment, in the state where the gap closing member 40 is attached to the socket 20 fixed to the printed circuit board 10, the screwed portion 81 comes into contact with the upper surface of the printed circuit board 10. .
In addition, as shown in FIGS. 40 to 42, in the present embodiment, the second claw 43 protrudes toward the first clogging portion 42 toward the main body upper surface side end of the second clogging portion 43 to suppress the upper surface of the main body. A portion 46 is provided.
Further, the second claw portion 46 is for suppressing the upper surface of the main body, and as shown in FIGS. 40 to 42, is provided at the end portion on the upper surface side of the main body of the second closing portion 43, and the first closing portion 46 is provided. It is formed so as to protrude toward the portion 42. As shown in FIGS. 40 and 41, in the present embodiment, the second claw portion 46 is arranged in parallel with the end portion on the upper surface side of the main body of the second closing portion 43, similarly to the first claw portion 45. It is composed of two claw-like projections.

また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、ポリカーボネートを用いて射出成型により一体的に形成されている。
(プリント基板10)
図40および図42に示すように、本実施の形態では、プリント基板10における、各被ネジ止め部81に対応する位置には、それぞれ、プリント基板10を貫通するネジ孔11が設けられている。
(隙間閉塞部材40の使用方法)
まず、集積回路30側が凸になるように、隙間閉塞部材40を撓ませて、第1ツメ部45と第2ツメ部46との間隔を広げる。そして、この状態で、集積回路30に隙間閉塞部材40を装着し、その後に、ソケット20に集積回路30および隙間閉塞部材40を装着する。そうすると、図42に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。さらに、本実施の形態では、図42に示すように、プリント基板10における基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
In the present embodiment, the base portion 41, the first closing portion 42, and the second closing portion 43, that is, the gap closing member 40, are integrally formed by injection molding using polycarbonate.
(Printed circuit board 10)
As shown in FIGS. 40 and 42, in the present embodiment, screw holes 11 penetrating the printed circuit board 10 are provided at positions corresponding to the respective screwed portions 81 in the printed circuit board 10. .
(Usage of gap closing member 40)
First, the gap closing member 40 is bent so that the integrated circuit 30 side is convex, and the interval between the first claw portion 45 and the second claw portion 46 is widened. In this state, the gap closing member 40 is attached to the integrated circuit 30, and then the integrated circuit 30 and the gap closing member 40 are attached to the socket 20. Then, as shown in FIG. 42, the gap closing member 40 is mounted so as to be sandwiched between the socket 20 and the integrated circuit 30. Furthermore, in the present embodiment, as shown in FIG. 42, fixing screws 15 are passed through the screw holes 11 from the bottom surface side of the printed circuit board 10, and these fixing screws 15 are connected to the corresponding covering members of the gap closing member 40, respectively. The gap closing member 40 is fixed by screwing into the screwing portions 81.

この状態では、第10の実施の形態と同様に、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35および第1無端子対応面が、第1塞ぎ部42で覆われる。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第1無端子面35と第1無端子対応面との間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36および第2無端子対応面が、第2塞ぎ部43で覆われる。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第2無端子面36と第2無端子対応面との間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。さらに、本実施の形態では、集積回路30の上面が、第1ツメ部45および第2ツメ部46で抑えられることとなる。   In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the gap closing member 40, as in the tenth embodiment. More specifically, the space between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Further, the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface are covered with the first closing portion 42. Therefore, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed. The space between the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the first closing portion 42. In addition, the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface are covered with the second closing portion 43. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the second non-terminal surface 36 and the second non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the second closing portion 43. Further, in the present embodiment, the upper surface of the integrated circuit 30 is suppressed by the first claw portion 45 and the second claw portion 46.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。さらに、本実施の形態では、集積回路30の上面が第1ツメ部45および第2ツメ部46で抑えられているので、隙間閉塞部材40がプリント基板10に固定された状態では、第1ツメ部45や第2ツメ部46を破壊することなく集積回路30をソケット20から取り外すことはできない。   For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult. In particular, in the present embodiment, since the gap closing member 40 is fixed to the printed board 10 with the fixing screw 15, it is extremely difficult to remove the gap closing member 40. Furthermore, in the present embodiment, since the upper surface of the integrated circuit 30 is suppressed by the first claw portion 45 and the second claw portion 46, the first claw is fixed when the gap closing member 40 is fixed to the printed circuit board 10. The integrated circuit 30 cannot be removed from the socket 20 without destroying the part 45 and the second claw part 46.

また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。すなわち、隙間閉塞部材40が破壊されたとしても、プリント基板10の基板下面側から固定ネジ15を取り外さないと、被ネジ止め部81およびその周辺が残痕として残ることから、破壊の痕跡がはっきりと残ることとなる。さらに、残痕が残ることから、別の隙間閉塞部材40を取り付けることもできないので、破壊の事実を隠蔽することもできない。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain. In other words, even if the gap closing member 40 is broken, if the fixing screw 15 is not removed from the lower surface side of the printed circuit board 10, the screwed portion 81 and its periphery remain as traces, so the trace of destruction is clear. And will remain. Further, since the remaining marks remain, it is impossible to attach another gap closing member 40, so it is not possible to conceal the fact of destruction.
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.

一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30を隙間閉塞部材40とともにソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにして隙間閉塞部材40とともにソケット20から引き離す。そして、集積回路30側が凸になるように隙間閉塞部材40を撓ませて第1ツメ部45と第2ツメ部46との間隔を広げ、集積回路30から隙間閉塞部材40を取り外す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。   On the other hand, when performing maintenance or remake, first, the fixing screw 15 that fixes the gap closing member 40 is removed from the lower surface side of the printed board 10. After that, for example, a bar is pushed into each screw hole 11 from the lower surface side of the printed circuit board 10, thereby causing the integrated circuit 30 to rise from the socket 20 together with the gap closing member 40, and both sides of the integrated circuit 30 to be thumb and index finger And is separated from the socket 20 together with the gap closing member 40. Then, the gap closing member 40 is bent so that the integrated circuit 30 side is convex to widen the gap between the first claw part 45 and the second claw part 46, and the gap closing member 40 is removed from the integrated circuit 30. In this way, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20.

(第12の実施の形態)
図43ないし図47は、本発明の第12の実施の形態を示すものである。
図43は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の分離状態の斜視図、図44は、プリント基板10にソケット20を固着し、そこに隙間閉塞部材40を装着する様子を示す斜視図、図45は、プリント基板10にソケット20を固着し、そこに隙間閉塞部材40を装着した状態を示す斜視図、図46は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の斜視図、図47は、プリント基板10、ソケット20、集積回路30および隙間閉塞部材40の実装状態の断面図である。
(Twelfth embodiment)
43 to 47 show a twelfth embodiment of the present invention.
43 is a perspective view of the printed circuit board 10, the socket 20, the integrated circuit 30, and the gap closing member 40 in a separated state, and FIG. 44 shows the state where the socket 20 is fixed to the printed circuit board 10 and the gap closing member 40 is attached thereto. 45 is a perspective view showing a state in which the socket 20 is fixed to the printed circuit board 10 and the gap closing member 40 is attached thereto, and FIG. 46 is a view showing the printed circuit board 10, the socket 20, the integrated circuit 30, and the gap. FIG. 47 is a cross-sectional view of the printed circuit board 10, the socket 20, the integrated circuit 30, and the gap closing member 40 in a mounted state.

第12の実施の形態は、第11の実施の形態とは、隙間閉塞部材40の形状および構造が異なるものである。具体的には、第12の実施の形態では、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成されている。さらに、第12の実施の形態では、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部には、これらとプリント基板10との間に位置してこれらがプリント基板10に接触しないようにするとともに、これらとプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。また、第12の実施の形態は、隙間閉塞部材40以外については、第11の実施の形態と同様である。したがって、第12の実施の形態では、第11の実施の形態とは異なる、隙間閉塞部材40を中心に説明する。   The twelfth embodiment is different from the eleventh embodiment in the shape and structure of the gap closing member 40. Specifically, in the twelfth embodiment, the gap closing member 40 is integrally formed by sheet metal processing using a steel plate. Further, in the twelfth embodiment, the printed circuit board 10 side ends of the first blocking part 42 and the second blocking part 43 are located between these and the printed circuit board 10 so that they contact the printed circuit board 10. In addition, a cover 90 made of a material having no electrical conductivity is covered so as to close the gap between them and the printed board 10. The twelfth embodiment is the same as the eleventh embodiment except for the gap closing member 40. Therefore, in the twelfth embodiment, the gap closing member 40, which is different from the eleventh embodiment, will be mainly described.

(隙間閉塞部材40)
図43に示すように、隙間閉塞部材40は、第11の実施の形態と同様に、ベース部41と、第1塞ぎ部42と、第2塞ぎ部43とを有している。
また、図43に示すように、本実施の形態では、ベース部41は、ほぼ長方形の平板状に形成されている。
また、第1塞ぎ部42は、ベース部41の一端に連設され、また、第2塞ぎ部43は、ベース部41の他端に連設されている。
また、図43に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42は、ベース部41から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から斜め下方へ向けて立ち下がる立下部48と、立下部48の下端からベース部41方向へ向けて延びる内向部49とから構成されている。
(Gap closing member 40)
As shown in FIG. 43, the gap closing member 40 includes a base portion 41, a first closing portion 42, and a second closing portion 43, as in the eleventh embodiment.
As shown in FIG. 43, in the present embodiment, the base portion 41 is formed in a substantially rectangular flat plate shape.
The first closing part 42 is connected to one end of the base part 41, and the second closing part 43 is connected to the other end of the base part 41.
Further, as shown in FIG. 43, in the present embodiment, the first closing portion 42 has a rising portion 47 that rises upward from the base portion 41, and a standing portion that falls obliquely downward from the upper end of the rising portion 47. The lower portion 48 and an inward portion 49 extending from the lower end of the standing portion 48 toward the base portion 41 are configured.

また、図46および図47に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42の立上部47は、集積回路30の第1無端子面35、およびソケット20の第1無端子対応面を覆うように形成されている。
また、図43および図47に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42の内向部49には、被ネジ止め部81が設けられている。また、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第1塞ぎ部42の内向部49は、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置するようにしてあり、プリント基板10の基板上面には当接しないようにしてある。このため、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40が装着された状態では、被ネジ止め部81は、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置し、プリント基板10の基板上面には当接しない。
As shown in FIGS. 46 and 47, in the present embodiment, the rising portion 47 of the first blocking portion 42 includes the first terminalless surface 35 of the integrated circuit 30 and the first terminalless corresponding surface of the socket 20. It is formed so as to cover.
As shown in FIGS. 43 and 47, in the present embodiment, a screwed portion 81 is provided on the inward portion 49 of the first closing portion 42. In the present embodiment, in the state where the gap closing member 40 is mounted on the socket 20 fixed to the printed circuit board 10, the inward portion 49 of the first closing section 42 is positioned above the upper surface of the printed circuit board 10. In other words, the printed circuit board 10 is not in contact with the upper surface of the printed circuit board 10. Therefore, in the present embodiment, in the state where the gap closing member 40 is attached to the socket 20 fixed to the printed circuit board 10, the screwed portion 81 is positioned above the upper surface of the printed circuit board 10, It does not contact the upper surface of the printed circuit board 10.

さらに、図43ないし図47に示すように、本実施の形態では、第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部には、第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間に位置して、第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部がプリント基板10に接触しないようにするとともに、第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。さらに、カバー90は、立上部47と立下部48との間の隙間を隠す隙間隠し部91を有している。
また、図43に示すように、本実施の形態では、第2塞ぎ部43は、ベース部41から上方へ向けて立ち上がる立上部47と、立上部47の上端から斜め下方へ向けて立ち下がる立下部48と、立下部48の下端からベース部41方向へ向けて延びる内向部49とから構成されている。
Further, as shown in FIGS. 43 to 47, in the present embodiment, the printed circuit board 10 side end of the first blocking part 42 and the printed circuit board 10 The printed circuit board 10 side end of the first blocking part 42 is not in contact with the printed circuit board 10 and is located between the printed circuit board 10 end of the first blocking part 42 and the printed circuit board 10. A cover 90 made of a material having no electrical conductivity for covering the gap is covered. Further, the cover 90 has a gap concealing portion 91 that conceals the gap between the rising portion 47 and the falling portion 48.
Further, as shown in FIG. 43, in the present embodiment, the second blocking portion 43 includes a rising portion 47 that rises upward from the base portion 41, and a standing portion that rises obliquely downward from the upper end of the rising portion 47. The lower portion 48 and an inward portion 49 extending from the lower end of the standing portion 48 toward the base portion 41 are configured.

また、図46および図47に示すように、本実施の形態では、第2塞ぎ部43の立上部47は、集積回路30の第2無端子面36、およびソケット20の第2無端子対応面を覆うように形成されている。
また、図43および図47に示すように、本実施の形態では、第2塞ぎ部43の内向部49には、被ネジ止め部81が設けられている。また、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40を装着した状態では、第2塞ぎ部43の内向部49は、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置するようにしてあり、プリント基板10の基板上面には当接しないようにしてある。このため、本実施の形態では、プリント基板10に固着されたソケット20に隙間閉塞部材40が装着された状態では、被ネジ止め部81は、プリント基板10の基板上面よりも上方に位置し、プリント基板10の基板上面には当接しない。
As shown in FIGS. 46 and 47, in the present embodiment, the rising portion 47 of the second blocking portion 43 includes the second terminalless surface 36 of the integrated circuit 30 and the second terminalless corresponding surface of the socket 20. It is formed so as to cover.
As shown in FIGS. 43 and 47, in the present embodiment, a screwed portion 81 is provided in the inward portion 49 of the second closing portion 43. In the present embodiment, in the state where the gap closing member 40 is attached to the socket 20 fixed to the printed circuit board 10, the inward portion 49 of the second closing section 43 is positioned above the upper surface of the printed circuit board 10. In other words, the printed circuit board 10 is not in contact with the upper surface of the printed circuit board 10. Therefore, in the present embodiment, in the state where the gap closing member 40 is attached to the socket 20 fixed to the printed circuit board 10, the screwed portion 81 is positioned above the upper surface of the printed circuit board 10, It does not contact the upper surface of the printed circuit board 10.

さらに、図43ないし図47に示すように、本実施の形態では、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部には、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間に位置して、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部がプリント基板10に接触しないようにするとともに、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が被せられている。さらに、カバー90は、立上部47と立下部48との間の隙間を隠す隙間隠し部91を有している。
また、本実施の形態では、ベース部41、第1塞ぎ部42、および第2塞ぎ部43は、つまり、隙間閉塞部材40は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成されている。
Further, as shown in FIGS. 43 to 47, in the present embodiment, the printed circuit board 10 side end of the second blocking part 43 and the printed circuit board 10 The printed circuit board 10 side end of the second blocking part 43 is not in contact with the printed circuit board 10, and between the printed circuit board 10 end of the second blocking part 43 and the printed circuit board 10. A cover 90 made of a material having no electrical conductivity for covering the gap is covered. Further, the cover 90 has a gap concealing portion 91 that conceals the gap between the rising portion 47 and the falling portion 48.
Moreover, in this Embodiment, the base part 41, the 1st closing part 42, and the 2nd closing part 43, ie, the clearance gap closing member 40, are integrally formed by sheet metal processing using the steel plate.

(隙間閉塞部材40の使用方法)
まず、図44に示すように、プリント基板10にソケット20を固着する。また、これとは別に、隙間閉塞部材40の第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部にカバー90を装着するとともに、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部にもカバー90を装着する。そして、図45に示すように、このカバー90を装着した隙間閉塞部材40をソケット20に装着し、その後に、図46に示すように、ソケット20に集積回路30を装着する。そうすると、図47に示すように、ソケット20と集積回路30との間に隙間閉塞部材40が挟まれるようにして装着されることとなる。
(Usage of gap closing member 40)
First, as shown in FIG. 44, the socket 20 is fixed to the printed circuit board 10. Separately, the cover 90 is attached to the end portion of the first closing portion 42 of the gap closing member 40 on the printed circuit board 10 side, and the cover 90 is also attached to the end portion of the second closing portion 43 on the printed circuit board 10 side. To do. Then, as shown in FIG. 45, the gap closing member 40 with the cover 90 attached is attached to the socket 20, and thereafter, the integrated circuit 30 is attached to the socket 20, as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 47, the gap closing member 40 is mounted so as to be sandwiched between the socket 20 and the integrated circuit 30.

さらに、本実施の形態では、図47に示すように、プリント基板10における基板下面側から、各ネジ孔11にそれぞれ固定ネジ15を通し、これらの固定ネジ15を隙間閉塞部材40の対応する被ネジ止め部81にそれぞれ螺合させて、隙間閉塞部材40を固定する。
この状態では、集積回路30とソケット20との間の隙間が、隙間閉塞部材40で塞がれる。より具体的には、集積回路30とソケット20との間が、隙間閉塞部材40のベース部41で塞がれる。また、第1無端子面35および第1無端子対応面が、第1塞ぎ部42で覆われる。このため、第1無端子面35側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第1無端子面35と第1無端子対応面との間が、第1塞ぎ部42で塞がれることとなる。また、第2無端子面36および第2無端子対応面が、第2塞ぎ部43で覆われる。このため、第2無端子面36側において、集積回路30とプリント基板10との間の隙間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなり、ひいては集積回路30とソケット20との間の隙間への入り口となる、第2無端子面36と第2無端子対応面との間が、第2塞ぎ部43で塞がれることとなる。
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 47, the fixing screws 15 are passed through the screw holes 11 from the lower surface side of the printed circuit board 10, and these fixing screws 15 are connected to the corresponding covering members of the gap closing member 40, respectively. The gap closing member 40 is fixed by screwing into the screwing portions 81.
In this state, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the gap closing member 40. More specifically, the space between the integrated circuit 30 and the socket 20 is closed by the base portion 41 of the gap closing member 40. Further, the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface are covered with the first closing portion 42. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the first closing portion 42 on the first terminalless surface 35 side, and as a result, the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the first non-terminal surface 35 and the first non-terminal corresponding surface, which is an entrance to, is closed by the first closing portion 42. In addition, the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface are covered with the second closing portion 43. For this reason, the gap between the integrated circuit 30 and the printed board 10 is closed by the second closing portion 43 on the second terminalless surface 36 side, and consequently the gap between the integrated circuit 30 and the socket 20. The space between the second terminalless surface 36 and the second terminalless corresponding surface, which is an entrance to the terminal, is closed by the second closing portion 43.

このため、隙間閉塞部材40を取り除かなければ、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込めないので、ソケット20から集積回路30を取り外すのが困難になる。特に、本実施の形態では、隙間閉塞部材40が、鋼板を用いて形成されている上に、固定ネジ15でプリント基板10に固定されているので、隙間閉塞部材40を取り除くのがきわめて難しい。また、本実施の形態では、カバー90が、第1塞ぎ部42のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞いでいるとともに、第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部とプリント基板10との間の隙間を塞いでいる。さらに、本実施の形態では、カバー90の隙間隠し部91が、第1塞ぎ部42の立上部47と立下部48との間の隙間を隠しているとともに、第2塞ぎ部43の立上部47と立下部48との間の隙間を隠している。このため、第1塞ぎ部42や第2塞ぎ部43を変形させるのがきわめて難しい。   For this reason, if the gap closing member 40 is not removed, a tool such as a flat-blade screwdriver or the buttocks of an IC extraction jig cannot be inserted between the integrated circuit 30 and the socket 20, so that the integrated circuit 30 is removed from the socket 20. It becomes difficult. In particular, in the present embodiment, since the gap closing member 40 is formed using a steel plate and is fixed to the printed board 10 with the fixing screw 15, it is extremely difficult to remove the gap closing member 40. Further, in the present embodiment, the cover 90 closes the gap between the printed board 10 side end of the first blocking portion 42 and the printed board 10, and the printed board 10 side end of the second closing portion 43. The gap between the printed circuit board 10 and the printed circuit board 10 is blocked. Further, in the present embodiment, the gap concealing portion 91 of the cover 90 hides the gap between the rising portion 47 and the standing portion 48 of the first closing portion 42 and the rising portion 47 of the second closing portion 43. And the gap between the vertical part 48 is hidden. For this reason, it is very difficult to deform the first blocking portion 42 and the second blocking portion 43.

また、隙間閉塞部材40を破壊して取り除けば、集積回路30とソケット20との間にマイナスドライバなどの工具やIC引き抜き治具の鉤部を差し込んでソケット20から集積回路30を取り外すことができるものの、破壊の痕跡が残る。
したがって、集積回路30の不正交換の防止を図ることができる。
一方、メンテナンスやリメイクの際には、まず、隙間閉塞部材40を固定している固定ネジ15をプリント基板10の基板下面側から外す。その後、例えば、プリント基板10の基板下面側から各ネジ孔11にそれぞれ棒を押し込み、これによって集積回路30を隙間閉塞部材40とともにソケット20から浮き上がらせ、そして、集積回路30の両側を親指と人差し指とで掴むようにして隙間閉塞部材40とともにソケット20から引き離す。このようにして、ソケット20から集積回路30を容易に取り外すことができる。
Further, if the gap closing member 40 is destroyed and removed, the integrated circuit 30 can be removed from the socket 20 by inserting a tool such as a flat-blade screwdriver or a buttocks of an IC extraction jig between the integrated circuit 30 and the socket 20. However, traces of destruction remain.
Therefore, it is possible to prevent unauthorized replacement of the integrated circuit 30.
On the other hand, when performing maintenance or remake, first, the fixing screw 15 that fixes the gap closing member 40 is removed from the lower surface side of the printed board 10. After that, for example, a bar is pushed into each screw hole 11 from the lower surface side of the printed circuit board 10, thereby causing the integrated circuit 30 to rise from the socket 20 together with the gap closing member 40, and both sides of the integrated circuit 30 are moved to the thumb and forefinger. And is separated from the socket 20 together with the gap closing member 40. In this way, the integrated circuit 30 can be easily removed from the socket 20.

また、本実施の形態では、導電性を有しない材料で形成されたカバー90が、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部に被せられているため、第1塞ぎ部42および第2塞ぎ部43のプリント基板10側端部がプリント基板10のパターン配線に接触して電子回路がショートするのを防止できる。   In the present embodiment, since the cover 90 formed of a non-conductive material is placed on the printed circuit board 10 side end portions of the first closing portion 42 and the second closing portion 43, the first closing portion 42 is covered. It is possible to prevent the electronic circuit from being short-circuited by the end portions of the portion 42 and the second closing portion 43 coming into contact with the pattern wiring of the printed substrate 10.

本発明の第1の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the gap obstruction | occlusion member which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係る集積回路の斜視図。1 is a perspective view of an integrated circuit according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施の形態に係るソケットの斜視図。The perspective view of the socket which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。1 is a perspective view of a socket and a gap closing member according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施の形態に係るソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。1 is a perspective view of a socket, an integrated circuit, and a gap closing member according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。Sectional drawing of the printed circuit board which concerns on the 1st Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第2の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the gap obstruction | occlusion member which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the socket and clearance gap obstruction | occlusion member which concern on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the socket, integrated circuit, and clearance gap obstruction | occlusion member which concern on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the gap obstruction | occlusion member which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態に係るソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the socket and clearance gap obstruction | occlusion member which concern on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施の形態に係るソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the socket, integrated circuit, and clearance gap obstruction | occlusion member which concern on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the gap obstruction | occlusion member which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施の形態に係るソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the socket and clearance gap obstruction | occlusion member which concern on the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施の形態に係るソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the socket, integrated circuit, and clearance gap obstruction | occlusion member which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the gap obstruction | occlusion member which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施の形態に係るプリント基板、ソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 5th Embodiment of this invention, a socket, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第5の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 5th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第5の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。Sectional drawing of the printed circuit board which concerns on the 5th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第6の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the gap obstruction | occlusion member which concerns on the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施の形態に係る集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the integrated circuit which concerns on the 6th Embodiment of this invention, and a clearance gap closing member. 本発明の第6の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 6th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第6の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。Sectional drawing of the printed circuit board which concerns on the 6th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第7の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the gap obstruction | occlusion member which concerns on the 7th Embodiment of this invention. 本発明の第7の実施の形態に係るプリント基板、ソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 7th Embodiment of this invention, a socket, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第7の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 7th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第7の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。Sectional drawing of the printed circuit board which concerns on the 7th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第8の実施の形態に係る隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the gap obstruction | occlusion member which concerns on the 8th Embodiment of this invention. 本発明の第8の実施の形態に係るプリント基板、ソケットおよび隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 8th Embodiment of this invention, a socket, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第8の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 8th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第8の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。Sectional drawing of the printed circuit board which concerns on the 8th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第9の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 9th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第9の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 9th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第9の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 9th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第9の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。Sectional drawing of the printed circuit board which concerns on the 9th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第10の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 10th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第10の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 10th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第10の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 10th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第10の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。Sectional drawing of the printed circuit board which concerns on the 10th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第11の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 11th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a clearance gap closing member. 本発明の第11の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 11th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a clearance gap closing member. 本発明の第11の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。Sectional drawing of the printed circuit board which concerns on the 11th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第12の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 12th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第12の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 12th Embodiment of this invention, a socket, and a clearance gap closing member. 本発明の第12の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 12th Embodiment of this invention, a socket, and a clearance gap closing member. 本発明の第12の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の斜視図。The perspective view of the printed circuit board which concerns on the 12th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 本発明の第12の実施の形態に係るプリント基板、ソケット、集積回路および隙間閉塞部材の断面図。Sectional drawing of the printed circuit board which concerns on the 12th Embodiment of this invention, a socket, an integrated circuit, and a gap obstruction | occlusion member. 従来の集積回路の斜視図。The perspective view of the conventional integrated circuit. 従来のソケットの斜視図。The perspective view of the conventional socket. 従来のソケットおよび集積回路の斜視図。The perspective view of the conventional socket and integrated circuit. 従来のソケットおよび集積回路の側面図。The side view of the conventional socket and integrated circuit.

符号の説明Explanation of symbols

10 プリント基板 11 ネジ孔
15 固定ネジ
20 ソケット 21 第1端子装着部
22 第2端子装着部 23 端部連結部
24 内側連結部 25 板状連結部
26 ソケット凹部
30 集積回路 31 本体部
32 端子 33 第1有端子面
34 第2有端子面 35 第1無端子面
36 第2無端子面 37 本体凹部
40 隙間閉塞部材 41 ベース部
42 第1塞ぎ部 43 第2塞ぎ部
44 半円柱状凸部 45 第1ツメ部
46 第2ツメ部 47 立上部
48 立下部 49 内向部
50 基部 51 リブ
52 枠状突部 53 円柱状突部
60 第1基部 61 第1縁部
62 第1円柱状突部 65 第2基部
66 第2縁部 67 第2円柱状突部
70 脆弱部 71 傾斜部
72 第1連結部 73 第2連結部
74 小径部 75 伸び部
76 易カット部 77 抜き孔
80 枠状下方突部 81 被ネジ止め部
82 ネジ止め凹部 90 カバー
91 隙間隠し部 95 先端挿入孔
96 内面溝 100 隙間
10 Printed circuit board 11 Screw hole
15 Fixing screw
20 Socket 21 First terminal mounting part
22 Second terminal mounting part 23 End connection part
24 Inner connection 25 Plate connection
26 Socket recess
30 Integrated circuit 31 Body
32 terminal 33 1st terminal surface
34 Second terminal surface 35 First terminalless surface
36 2nd non-terminal surface 37 Body recess
40 Gap closing member 41 Base
42 First block 43 Second block
44 Semi-cylindrical convex part 45 First claw part
46 2nd claw part 47 Upper part
48 Lower part 49 Inward part
50 base 51 ribs
52 Frame-like projection 53 Cylindrical projection
60 1st base 61 1st edge
62 First cylindrical protrusion 65 Second base
66 Second edge 67 Second cylindrical protrusion
70 Weak part 71 Inclined part
72 1st connection part 73 2nd connection part
74 Small diameter part 75 Elongation part
76 Easy cut section 77 Hole
80 Frame-like downward projection 81 Screwed part
82 Screw retaining recess 90 Cover
91 Clearance concealment 95 Tip insertion hole
96 Internal groove 100 Clearance

Claims (8)

プリント基板と、
プリント基板に固着されるソケットと、
ソケットに着脱可能に装着されソケットを介してプリント基板と電気的に接続される集積回路と、
集積回路とプリント基板との間に装着され集積回路とプリント基板との間の隙間を塞ぐ隙間閉塞部材とを備えていることを特徴とする遊技機用制御装置。
A printed circuit board,
A socket fixed to the printed circuit board;
An integrated circuit that is detachably attached to the socket and electrically connected to the printed circuit board through the socket;
A control device for a gaming machine, comprising: a gap closing member that is mounted between the integrated circuit and the printed board and closes a gap between the integrated circuit and the printed board.
集積回路は、ほぼ直方体の本体部を備え、本体部の外周面のうち、プリント基板側の面を本体下面とし、本体下面と反対側の面を本体上面とし、本体上面および本体下面以外の4面を本体側面とし、本体側面のうち、いずれかの対向する2面には、多数の端子が並設され、本体側面のうち、多数の端子が並設されている2面の一方を第1有端子面とし、同他方を第2有端子面とし、第1有端子面および第2有端子面以外の2面の一方を第1無端子面とし、同他方を第2無端子面とし、
ソケットは、第1有端子面に並設された端子が装着される第1端子装着部と、第2有端子面に並設された端子が装着される第2端子装着部とを備え、
隙間閉塞部材は、本体部とプリント基板との間かつ第1端子装着部と第2端子装着部との間に位置し本体部の第1無端子面付近から第2無端子面付近まで至るベース部と、ベース部の一端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第1無端子面側において塞ぐ第1塞ぎ部と、ベース部の他端に連設され集積回路とプリント基板との間の隙間を本体部の第2無端子面側において塞ぐ第2塞ぎ部とを有していることを特徴とする請求項1記載の遊技機用制御装置。
The integrated circuit includes a substantially rectangular parallelepiped main body. Of the outer peripheral surface of the main body, the printed circuit board side surface is the main body lower surface, and the surface opposite to the main body lower surface is the main body upper surface. The surface is a main body side surface, and a large number of terminals are arranged in parallel on any two opposing side surfaces of the main body side surface, and one of the two surfaces of the main body side surface in which a large number of terminals are arranged in parallel is first. A terminal surface, the other is a second terminal surface, one of the two surfaces other than the first terminal surface and the second terminal surface is a first terminal surface, and the other is a second terminal surface,
The socket includes a first terminal mounting portion on which terminals arranged in parallel on the first terminal surface are mounted, and a second terminal mounting portion on which terminals arranged in parallel on the second terminal surface are mounted,
The gap closing member is located between the main body portion and the printed circuit board and between the first terminal mounting portion and the second terminal mounting portion and extends from the vicinity of the first terminalless surface of the main body portion to the vicinity of the second terminalless surface. An integrated circuit connected to the other end of the base portion and a first closing portion that is connected to one end of the base portion and the gap between the integrated circuit and the printed circuit board on the first non-terminal surface side of the main body portion 2. The gaming machine control device according to claim 1, further comprising a second closing portion that closes a gap between the main body portion and the printed circuit board on a second non-terminal surface side of the main body portion.
隙間閉塞部材の所定位置には、被ネジ止め部が設けられ、
プリント基板における、被ネジ止め部に対応する位置には、プリント基板を貫通するネジ孔が設けられ、
プリント基板における集積回路側の面を基板上面とし、プリント基板における基板上面と反対側の面を基板下面とし、
隙間閉塞部材は、基板下面側からネジ孔を通して被ネジ止め部に螺合させた固定ネジでプリント基板に固定されていることを特徴とする請求項1または2記載の遊技機用制御装置。
A screwed portion is provided at a predetermined position of the gap closing member,
In the printed circuit board, a position corresponding to the screwed portion is provided with a screw hole penetrating the printed circuit board.
The surface of the printed circuit board on the side of the integrated circuit is the upper surface of the substrate, and the surface of the printed circuit board opposite the upper surface of the substrate is the lower surface of the substrate
3. The gaming machine control device according to claim 1, wherein the gap closing member is fixed to the printed board with a fixing screw screwed into the screwed portion through a screw hole from the lower surface side of the board.
第1塞ぎ部の本体上面側端部には、第2塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第1ツメ部が設けられ、
第2塞ぎ部の本体上面側端部には、第1塞ぎ部方向へ向けて突出して本体上面を抑える第2ツメ部が設けられていることを特徴とする請求項2または3記載の遊技機用制御装置。
A first claw portion that protrudes toward the second closing portion direction and suppresses the upper surface of the main body is provided at an end portion on the upper surface side of the main body of the first closing portion,
4. The gaming machine according to claim 2, wherein a second claw portion that protrudes toward the first closing portion and restrains the upper surface of the main body is provided at an end portion on the upper surface side of the main body of the second closing portion. Control device.
隙間閉塞部材は、鋼板を用いて板金加工により一体的に形成され、
第1塞ぎ部および第2塞ぎ部のプリント基板側端部には、これらとプリント基板との間に位置してこれらがプリント基板に接触しないようにするとともにこれらとプリント基板との間の隙間を塞ぐための、導電性を有しない材料で形成されたカバーが被せられていることを特徴とする請求項2、3または4記載の遊技機用制御装置。
The gap closing member is integrally formed by sheet metal processing using a steel plate,
At the printed circuit board side ends of the first closing part and the second closing part, they are positioned between these and the printed circuit board so that they do not come into contact with the printed circuit board and there is a gap between them and the printed circuit board. 5. The gaming machine control device according to claim 2, wherein a cover made of a non-conductive material is covered.
ベース部における、第1塞ぎ部側端部と第2塞ぎ部側端部との間の所定位置には、第1塞ぎ部と第2塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると破壊される脆弱部が設けられていることを特徴とする請求項2、3または4記載の遊技機用制御装置。   If the base portion is pulled at a predetermined position between the first closing portion side end portion and the second closing portion side end portion so as to increase the distance between the first closing portion and the second closing portion, the base portion is destroyed. 5. The gaming machine control device according to claim 2, 3 or 4, wherein a weak portion is provided. ベース部における、第1塞ぎ部側端部と第2塞ぎ部側端部との間の所定位置には、第1塞ぎ部と第2塞ぎ部との間の距離を広げるように引っ張ると伸びる伸び部が設けられていることを特徴とする請求項2、3または4記載の遊技機用制御装置。   In the base portion, at a predetermined position between the first closing portion side end portion and the second closing portion side end portion, an extension that extends when the base portion is extended so as to increase the distance between the first closing portion and the second closing portion. 5. The gaming machine control device according to claim 2, 3 or 4, further comprising a section. ベース部における、第1塞ぎ部側端部付近および第2塞ぎ部側端部付近の少なくとも一方であって、伸び部が伸びた際に集積回路とプリント基板との間から外部に露出する位置には、他の部分よりも切断しやすい易カット部が設けられていることを特徴とする請求項7記載の遊技機用制御装置。   In the base portion, at least one of the vicinity of the first closing portion side end portion and the vicinity of the second closing portion side end portion, at a position exposed to the outside from between the integrated circuit and the printed circuit board when the extending portion extends. 8. The game machine control device according to claim 7, further comprising an easy-cut portion that is easier to cut than other portions.
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