JP2008277664A - 撮像素子モジュールおよび電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】撮影レンズユニットなどの電子機器に組み込まれ、撮像素子の熱をヒートパイプを用いて効率がよく冷却し、また、組み立てが簡単でコンパクト化も可能な撮像モジュールを提供する。
【解決手段】撮影レンズユニット１に組み込まれる撮像素子モジュール３は、接続ＦＰＣ３１に実装され、かつ、ＸＹ平面上を移動可能な撮像素子支持板１５に支持される撮像素子１３とと、撮像素子１３の非撮像面側近傍に配される吸熱用ヒートパイプ１６と、上記吸熱用ヒートパイプ１６と撮像モジュール支持体１１側の放熱用ヒートパイプ１７とを接続するため伸縮接続管１８とを備えており、上記撮像素子支持板１５は、熱伝導性の高い材料で形成され、上記撮像素子側上面にヒートパイプ固着凹部１５ｃが形成され、該凹部に上記吸熱用ヒートパイプ１６が固着され、吸熱用ヒートパイプ１６が配される近傍に開放空間凹部１５ｂが形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、撮像素子冷却用のヒートパイプを備えた撮像素子モジュール、該撮像素子モジュールを用いた撮影レンズユニットおよび電子機器に関する。

従来の電子機器、例えば、撮像素子一体型レンズ交換式カメラやカメラヘッドなどに撮像素子や制御回路（ＣＰＵ）を配備する場合、防塵性を持たせた上、さらに、カメラヘッド等に放熱構造を備える必要がある。しかしながら撮像素子や制御回路（ＣＰＵ）などの電子部品を防塵構造とすると、撮像素子や制御回路（ＣＰＵ）などで発生した熱を外部へ放熱するのが困難となる。この熱対策を怠ると撮像素子やＣＰＵの温度が上昇して雑音レベルが上がり、画質の劣化を引き起してしまう。この熱対策として撮像素子、ＣＰＵ、ＩＣドライバなどの熱発生源と伝熱部材とを結合させた構造が従来から提案されている。

例えば、特許文献１に開示されているカメラにおいては、電源回路部や撮像回路部等が実装されるプリント基板に上記回路部を覆う状態で熱伝導性のよい接触片を配し、上記接触片を介して上記回路部で発生した熱を外部に逃がす構造を採用している。

また、特許文献２に開示された電子機器は、撮像モジュールに組み込まれた撮像素子の冷却をウィック構造部材を適用し、熱発生源である撮像素子側にウィックの蒸発部を接合し、機器の筐体側にウィックの凝縮部を接続したものであり、ウィック内の媒体の相変化を利用して撮像素子の冷却が行われる。この電子機器においては、上記ウィックの蒸発部と凝縮部との間を柔軟性や可撓性に富む材料のチューブで連結し、上記撮像素子の熱は、該チューブを通して機器筐体側に熱伝達されて外部へと放熱される。

非特許文献１には、金型やパソコンなどの冷却用として用いられるウィック（毛細管現象発生手段）を適用したヒートパイプの構造について記載されている。図１５は、該ヒートパイプの断面図であって、ヒートパイプ２０１は、外周が銅製パイプ２０２で覆われ、一方部が吸熱部２０１ａ、他方部が放熱部２０１ｂとなる。内部には、毛細管作用をする構造のウイック部２０３と、ウイック部２０３内部に蒸気通路２０５が配されている。蒸気通路２０５の吸熱部２０１ａ側は、気化部２０４となり、蒸気通路２０５の放熱部２０１ｂ側は、凝縮部２０４となる。
特開２００４−２４８１００号公報 特開２００４−１９０９７９号公報 ヒートパイプのカタログ（日本金型産業株式会社）

しかし、特許文献１に開示されたカメラでは、十分な冷却効果を得るためには広い放熱面積をもつ接触片を多数配置する必要があって、構造が複雑化し、大型化を招く。

また、特許文献２に開示された電子機器では、上記ウィックの蒸発部と凝縮部との間が比較的に長いチューブで連結されている。従って、撮像モジュールの組み立てが複雑になり、同時に小型化も困難になる可能もある。また、撮像素子上にヒートパイプの蒸発部を接合しているが、撮像素子内の絶縁シートとヒートパイプの蒸発部とが離間しており、十分な熱冷却を行うことができない。また、撮像素子に近接した位置に吸熱用ヒートパイプを配置しており、ヒートパイプの厚みだけ、筐体の厚みが増加し、小型化の妨げとなる。

本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、撮像装置などの電子機器において、撮像素子の熱源で発生した熱をヒートパイプを用いて効率がよく冷却し、また、該ヒートパイプがＦＰＣ等に干渉しないように配置され、組み立てが容易で装置のコンパクト化も可能な撮像モジュールおよび撮像モジュールを用いた電子機器を提供することを目的とする。

本発明の請求項１記載に記載の撮像素子モジュールは、撮像素子と、上記撮像素子の非撮像面側近傍に配される吸熱用ヒートパイプと、上記吸熱用ヒートパイプを接続するための伸縮可能な伸縮接続管とを備えた撮像素子モジュールにおいて、さらに、熱伝導性の高い材料で形成され、上記撮像素子を支持する撮像素子支持板を備えており、該撮像素子支持板には上記撮像素子側上面に凹部が形成され、該凹部に上記吸熱用ヒートパイプが固着され、さらに、上記吸熱用ヒートパイプが配される近傍に開放空間凹部が形成されている。

本発明の請求項２に記載の撮像素子モジュールは、請求項１に記載の撮像素子モジュールにおいて、上記撮像素子支持板には、ＡＦＥＩＣ素子を配置した。

本発明の請求項３の撮像素子モジュールは、請求項１に記載の撮像素子モジュールにおいて、上記撮像素子支持板には、上記撮像素子に被写体像を結像させるための撮影レンズ部および、または上記撮像素子が実装されるプリント基板を位置決めするための位置決め手段が設けられている。

本発明の請求項４に記載の撮像素子モジュールは、請求項１に記載の撮像素子モジュールにおいて、上記吸熱用ヒートパイプは、上記撮像素子のリード端子列に平行に配置されている。

本発明の請求項５に記載の撮像素子モジュールは、請求項４に記載の撮像素子モジュールにおいて、上記吸熱用ヒートパイプは、複数本である。

本発明の請求項６に記載の撮像モジュールは、請求項４に記載の撮像素子モジュールにおいて、上記伸縮接続管の一方に上記吸熱用ヒートパイプを接続し、他方に放熱用ヒートパイプを接続する。

本発明の請求項７に記載の撮像素子モジュールは、撮像素子と、上記撮像素子の非撮像面側近傍に配され、吸熱部と放熱部とを有するヒートパイプと、上記ヒートパイプを接続する伸縮可能な接続管を備えた撮像素子モジュールにおいて、さらに、熱伝導性の高い材料で形成され、上記撮像素子を支持する撮像素子支持板と、上記ヒートパイプの放熱部を位置決めするためのヒートパイプ位置決め手段とを備えており、上記撮像素子支持板に上記撮像素子側上面に上記ヒートパイプが固着される凹部と、上記ヒートパイプが配される近傍に開放空間凹部とが形成されており、上記ヒートパイプ位置決め手段と上記撮像素子モジュールが組み込まれる装置側のシールド板とが熱結合状態で接続されている。

本発明の請求項８に記載の撮像素子モジュールは、請求項７に記載の撮像素子モジュールにおいて、上記ヒートパイプは、上記撮像素子のリード端子列に平行に配置されている。

本発明の請求項９に記載の撮像素子モジュールは、請求項７に記載の撮像素子モジュールにおいて、上記ヒートパイプは、複数本である。

本発明の請求項１０に記載の撮像素子モジュールは、請求項７に記載の撮像素子モジュールにおいて、上記ヒートパイプ位置決め手段と上記シールド板との熱結合部分には、上記ヒートパイプの放熱部を支持する支持板および、またはプリント基板上のグランド線を配置する。

本発明の請求項１１に記載の撮像素子モジュールは、撮像素子に対して被写体像を結像させるための撮影レンズと、該撮影レンズを支持する地板と、請求項１、または、７に記載の撮像素子モジュールとを備えている。

本発明の請求項１２に記載の電子機器は、請求項１１に記載の撮影レンズユニットと、画像再生可能な画面表示部とを備えている。

本発明の請求項１３に記載の撮像素子モジュールは、撮像素子と、上記撮像素子の非撮像面側近傍に配され、吸熱部と放熱部とを有するヒートパイプとを備えた撮像素子モジュールにおいて、さらに、熱伝導性の高い材料で形成され、上記撮像素子を支持する撮像素子支持板と、上記ヒートパイプの放熱部を位置決めするためのヒートパイプ位置決め手段とを備えており、上記撮像素子支持板に上記撮像素子側上面に上記ヒートパイプが固着される凹部と、上記ヒートパイプが配される近傍に開放空間凹部とが形成されており、上記ヒートパイプ位置決め手段と上記撮像素子モジュールが組み込まれる装置側のシールド板とが熱結合状態で接続されている。

本発明の請求項１４に記載の電子機器は、交換可能な撮影レンズと、シールド板を有する画像再生可能な画面表示部と、請求項１、または、７に記載の撮像素子モジュールとを備えている。

本発明によれば、撮像装置などの電子機器において、撮像素子の熱源で発生した熱をヒートパイプを用いて効率がよく冷却し、また、該ヒートパイプがＦＰＣ等に干渉しないように配置され、組み立てが容易でコンパクト化も可能な撮像モジュールおよび撮像モジュールを用いた電子機器を提供することができる。

以下、図を用いて本発明の実施形態について説明する。

図１は、本発明の第一実施形態の撮像モジュールを内蔵する撮影レンズユニットの光軸に沿った断面図である。図２は、図１のＡ矢視図であって、上記撮像モジュールの撮像素子部を背面側から見た図を示す。図３は、図２の撮像モジュールに適用される伸縮接続管の拡大断面図である。

なお、以下の説明において、撮影レンズ光軸（以下、光軸と記載する）を図中、Ｏで示し、該光軸の被写体側を上方側（または前方側）とし、結像側（撮像素子側）を下方側（または後方側、背面側）とする。また、上記光軸と直交する平面を２次元のＸＹ平面とし、該ＸＹ平面上の互いに直交する二つの方向をＸ，Ｙ方向とする。

本発明の第一実施形態の撮影レンズユニット１は、デジタルカメラ等の電子機器に内蔵される撮影レンズユニットであって、図１に示すようにレンズ鏡枠部２と撮像素子を有する撮像モジュール３とからなり、撮影時に上記撮像素子を手ぶれに対応させて移動させる手ぶれ撮影防止機能を有し、さらに、上記撮像素子の冷却を内蔵ヒートパイプにより行うものである。

レンズ鏡枠部２は、カメラ本体等に固定され、各構成部材を直接、または、間接的に支持し、下記の第三群レンズ枠７の背面側に配され、開口部４ａを有する地板４と、レンズ光軸に沿って配される構成部材として、第一群レンズ５ａを保持する第一群レンズ枠５と、第二群レンズ６ａを保持する第二群レンズ枠６と、第三群レンズ７ａを保持する第三群レンズ枠７と、スムーズ／フォーカス駆動アクチュエータ８と、撮像モジュール３と、手ぶれ検出センサ（図示せず）からなる。

第一群レンズ枠５は、地板に対して固定支持されている。第二群レンズ枠６は、ズーミング時にスムーズ／フォーカス駆動アクチュエータ８のズーム駆動部８ａによりレンズ光軸に沿って進退駆動される。また、第三群レンズ枠７は、ズーミング時にスムーズ／フォーカス駆動アクチュエータ８のフォーカス駆動部８ｂによりレンズ光軸に沿って進退駆動される。

スムーズ／フォーカス駆動アクチュエータ８は、モータ部からなるズーム駆動部８ａと、電磁コイル部からなるフォーカス駆動部８ｂとを有している。

撮像モジュール３は、地板４の背面側に取り付けられる冷却式撮像モジュールであって、固定枠である撮像モジュール支持体１１と、撮像モジュール用プリント基板１２と、レンズ光軸に直交するＸＹ平面に沿って移動可能に支持される撮像素子支持板１５と、撮像素子支持板１５に固定支持されるＣＣＤ、または、ＣＭＯＳ等からなる撮像素子１３と、撮像素子１３が実装される接続用フレキシブルプリント基板（以下、接続ＦＰＣと記載する）３１と、撮像素子支持板１５側に固着支持される吸熱用ヒートパイプ（以下、吸熱ヒートパイプと記載する）１６と、撮像モジュール支持体１１側に固着支持される放熱用ヒートパイプ(以下、放熱ヒートパイプと記載する)１７と、吸熱ヒートパイプ１６と放熱ヒートパイプ１７とを連接する伸縮接続管であるベローズ型接続管１８と、撮像素子支持板１５をＸＹ平面に沿って移動可能に支持する支持板支持機構部と、撮像素子支持板１５を上記ＸＹ平面に沿って駆動するための支持板電磁駆動部とを備えている。

撮像モジュール支持体１１は、リング形状の部材であって、熱伝導性の高い金属や合成樹脂であるステンレス材、アルミニウム材や繊維入りの合成樹脂、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂やＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂からなる。そして、放熱ヒートパイプ１７が挿入接着される取り付け孔１１ａを有し、地板４の背面側に取り付けられる。

この撮像モジュール支持体１１のリング内周表面には潜熱蓄熱剤を含有したシートであって、球状黒鉛にガラス繊維やカーボン繊維が充填された合成樹脂、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂やＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂からなる蓄熱シート３８が接着剤により接合されている。上記潜熱蓄熱剤は、例えば、撮像素子の使用限界温度以下である６０°〜８０°Ｃで相変化して融解、凝固可能なものであって、有機系であれば、パラフィンやワックスが適用可能である。撮像モジュール支持体１１の内周表面に蓄熱シート３８を接合することによって撮像素子近傍の温度上昇を一次的に抑えることができる。従って、ＣＰＵによる撮像素子の異常温度上昇検出の頻度が低減され、ユーザの利便性が改善される。

なお、撮像モジュール支持体１１が球状黒鉛にガラス繊維やカーボン繊維が充填された合成樹脂、例えば、ＰＰＳ樹脂やＰＣ樹脂である場合は、撮像モジュール支持体１１の内部に上記潜熱蓄熱剤を含有したシート３９（図１に二点鎖線で示す）を内部にインサート成型により埋め込んでもよい。

撮像モジュール用プリント基板１２は、撮像モジュール支持体１１の下面にビス２９によってＸＹ平面に沿った姿勢で固着されている。プリント基板１２の上面側に上記撮像素子支持板支持機構部を介して撮像素子支持板１５が支持されている。プリント基板１２の背面側にはＣＰＵ２７やＴＧ（タイミングジェネレータ）回路を有し、撮像素子から出力された画像信号に対して保持および利得制御回路を含むＡＦＥ（アナログ・フロント・エンド回路）ＩＣ（以下，ＡＦＥＩＣと記載する）２８等が実装されている。

なお、ＣＰＵ２７やＡＦＥＩＣ２８の熱は、プリント基板１２を介して撮像モジュール支持体１１側に伝わるので上記ＣＰＵ等の温度上昇が抑えられる。

撮像素子１３は、撮像面側である上面側に保護ガラス１３ａが固着され、非撮像面側である下面側に絶縁シート１４が接着されており、接続ＦＰＣ３１に実装された状態で撮像素子支持板１５の上面に固定支持されている。

絶縁シート１４は、所定寸法の極めて薄い厚みを有するシートであり、赤外線カットフィルタをコーティングしたものや赤外線カットフィルタや白色塗装シート（放射率０．１〜０．６以下）を接合したものを適用する。撮像素子１３から放射された赤外線が対向する後述するヒートパイプ吸熱部の表面で反射して、再び、撮像素子１３に吸収されると、撮像素子１３が再温度上昇することになるが、例えば、白色塗装シートを接合した絶縁シートを適用すると、上記赤外線が白色塗装シート等で反射され、上記撮像素子１３の再温度上昇が防止される。

撮像素子支持板１５は、アルミニウム板、あるいは、ステンレス鋼板で形成され、撮像素子１３側の絶縁シート１４に対向する開口部１５ａと、該開口部下方に配される開放凹部１５ｂと、吸熱ヒートパイプ１６の両端がが取り付けられるヒートパイプ固着凹部１５ｃと、撮影レンズの光軸に対して撮像素子１３の位置を決めるための位置決め穴１５ｄ，１５ｅと有している。

上記開放凹部１５ｂは、撮像モジュール３の外部に対して開放された凹部であり、撮像素子１３からの熱が撮像素子支持板１５内部での滞るのを防止する。また、ヒートパイプ固着凹部１５ｃは、ヒートパイプの幅よりやや広い幅であって、ヒートパイプよりやや深い溝からなり、その断面は、半円形状、Ｕ字形状、多角形状、矩形形状、楕円形状等の形状を有する。

なお、撮像素子支持板１５の材料として熱伝導率の高い素材であって、炭素繊維などのフィラーを混入させたＰＣ（ポリカボネート）樹脂やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂を適用してもよい。上記ＰＰＳ樹脂には、球状黒鉛と非結晶（ガラス）繊維やカーボン繊維が充填された樹脂の成型品を適用する。このＰＰＳ樹脂を撮像素子支持板１５に適用すると、後述する吸熱ヒートパイプ１６と圧着接合が可能であり、ＰＰＳ樹脂と該ヒートパイプ間の接着剤介在による熱伝導の低下が阻止できる。

吸熱ヒートパイプ１６は、図２に示すように４本のヒートパイプからなり、前記非特許文献１に記載されるヒートパイプ（図１５）の吸熱部が適用可能であり、棒状、かつ、円形断面を有する銅製パイプ材からなるコンテナ部と、該パイプ材内に沿って配される毛細管作用をする構造をもつウイック部と、該ウイック内部に形成される気化部を有する蒸気通路部とからなる。上記ウイック内に純水、メタノール、アンモニア水、または、公知の潜熱蓄熱材や高温度（例えば、５９°Ｃ）で発色開始および記憶可能な可逆熱変色性顔料を内包したマイクロカプセルの分散液等の作動流体である作動液が封入されている。この吸熱ヒートパイプ１６は、撮像素子支持板１５に設けられるヒートパイプ固着凹部１５ｃに接着された状態で開口部１５ａを跨ぎ、撮像素子１３のリード端子１３ｂの配列方向（Ｘ方向）に沿い、かつ、所定の隙間（Ｙ方向）で配置される（図２）。上記コンテナ部の外表面はサンド加工等により微細な凹凸面（ナシ地面）になっており、さらに、黒色塗装が施されており、高放射率の表面になっている。なお、ヒートパイプ外径（コンテナの外径）が１〜２ｍｍであるものを適用する。上記ウイック部は、細いワイヤを網状に編み込んだ細網部分やメッシュなどからなる。

放熱ヒートパイプ１７は、１本のヒートパイプからなり、吸熱ヒートパイプ１６と同様に棒状、かつ、円形断面を有する銅製パイプ材からなるコンテナ部と、該パイプ材内に沿って配され、上記作動液が通る毛細管構造を有するウイック部と、該ウイック内部に形成される凝縮部をもつ蒸気通路部とからなる。放熱ヒートパイプ１７は、撮像モジュール支持体１１に設けられるヒートパイプ装着孔１１ａに挿入され、接着固定される。

吸熱ヒートパイプ１６と放熱ヒートパイプ１７とは、ベローズ型接続管１８を介してに互いに連接接続されている。

ベローズ型接続管１８は、伸縮性、可撓性を有する接続管であって、図３に示すように複数の吸熱ヒートパイプ１６が接合される連通部３６ａを有する可塑性の集合管部３６と、放熱ヒートパイプ１７と集合管部３６とを連結する伸縮可能な可撓性連通管３５、コイルバネ３７とからなる
連通管３５および集合管部３６には、その内部３５ａ,３６ａに蒸気通路が配され、その周囲に毛細管作用をする構造をもつウイック部が配されている。

コイルバネ３７は、連通管３５の外周部に設けられる螺旋溝３５ｂに装着され、連通管３５を弾性変形可能な状態に保持する。

ベローズ型接続管１８の放熱ヒートパイプ１７側は、撮像モジュール支持体１１に支持され、放熱ヒートパイプ１７の支持具１７ａを介して固定支持されている。吸熱ヒートパイプ１６が撮像素子支持板１５と共に撮像モジュール支持体１１に対してＸＹ平面に沿って移動した場合、ベローズ型接続管１８が弾性変形し、吸熱ヒートパイプ１６に大きな力を与えることなく、また、上記撮像素子支持板電磁駆動部の負荷抵抗も少ない状態を維持できる。ベローズ型接続管１８の接続部は、接続ＦＰＣ３１のＵ字折り曲げ部の配置位置と反対側に位置している。

上記支持板支持機構部は、撮像素子支持板１５の下面部と撮像モジュール用プリント基板１２の上面部の間に摺動板を介して挟持した状態で配されるすくなくとも４つの鋼製のベアリングボール２３と、該ベアリングボール２３を保持するリテーナ部材２４とからなる。撮像素子支持板１５はベアリングボール２３を介してプリント基板１２に対してＸＹ平面に沿って移動可能に支持される。

撮像素子支持板１５のすくなくとも一対の永久磁石とプリント基板側の上記磁性材との間で、４つのベアリングボール２３に磁気的な押圧力（磁気吸引力）が作用する。この押圧力が作用すると、ベアリングボール２３が撮像素子支持板１５とプリント基板１２とに押し付けられる。この結果、撮像素子支持板１５とプリント基板１２とはベアリングボール２３を介在して押圧され、がた付きが除去される。

上記支持板電磁駆動部は、Ｘ方向駆動部とＹ方向駆動部とからなり、該ＸおよびＹ方向駆動部はそれぞれプリント基板１２の上面に実装されるＸ，Ｙ駆動用プリントコイル２５，２８と、撮像素子支持板１５の下面に固着され、上記プリントコイル２５，２８に対向した状態で厚さ方向に磁化された異極対向で２つが結合した永久磁石２７，３０とからなる。該プリントコイル２５，２８には、それぞれの中央部にＸＹ位置検出用ホール素子２６，２９が配されている。さらに、プリントコイルの２５，２８上面には磁性材が貼り付けられている。

永久磁石２７は、Ｎ極とＳ極がプリント基板の延在方向（Ｘ方向）に並ぶように分極着磁されている。また、永久磁石３０は、Ｎ極とＳ極がプリント基板の延在方向と直交する方向（Ｙ方向）に並ぶように分極着磁されている。Ｙ軸駆動用ブリントコイル２８は横長の長方形をしており、その長辺が永久磁石２７の各磁極に対向するように配置されている。同様にＸ軸駆動用プリントコイル２５は横長の長方形をしており、その長辺が永久磁石３０の各磁極に対向するように配置されている。

また、撮像素子支持板１５とプリント基板１２の間には、撮像素子１３からの出力信号をプリント基板側に伝達するための接続ＦＰＣ３１が接続されている。

撮像素子１３を支持する撮像素子支持板１５の位置制御を行うＣＰＵ（図示せず）は、プリント基板１２上に実装され、撮像素子支持板１５の水平方向であるＸ軸方向の移動と、撮像素子支持板１５の鉛直方向であるＹ軸方向の移動を制御する。このＣＰＵは、図示されていない手ぶれ検出センサから入力される角速度に基づいて、撮像素子支持板１５を所望位置へ位置制御を行う。撮像素子支持板１５に配置された異極接合された永久磁石２７，３０の磁束内に鉛直方向のＸ，Ｙ軸駆動用ブリントコイル２５，２８に通電され、撮像素子支持板１５が移動すると位置検出用ホール素子２６，２９により位置検出が行われる。上記Ｘ，Ｙ軸駆動用プリントコイル２５，２８の通電が遮断されると撮像素子支持板１５は永久磁石２７，３０と上記磁性材との磁気バランスで初期位置に戻る。このように撮影レンズユニット１が振動したときに、可動の撮像素子支持板１５上の撮像素子１３が２次元方向に移動して撮像素子１３の撮像面における画像の振れを補正することができる。

上述した構成を有する撮影レンズユニット１において、撮影動作中の撮像素子１３は、動作電流により加熱され、動作温度が上昇するが、撮像素子１３の熱は、撮像素子下方の撮像素子支持板１５に固着されている吸熱ヒートパイプ１６側に放射および伝熱により吸収される。吸熱ヒートパイプ１６内の上記作動液は、上記熱により蒸発し、その蒸気は、蒸気通路を通って放熱ヒートパイプ１７側に流入する。該蒸気の熱は、放熱ヒートパイプ１７側が固着されている撮像モジュール支持体１１に放熱され、作動液に凝縮する。その作動液は、上記ウイック部を通って、再度、吸熱ヒートパイプ１６側に戻され、吸熱動作が行われる。この吸熱、放熱が繰り返され、撮像素子１３の温度上昇が抑えられる。

一方、撮影レンズユニット１の撮影動作中に上記手ぶれ検出センサにより手ぶれが検出された場合、上記支持板電磁駆動部によって上記支持板支持機構部で支持される撮像素子支持板１５がＸＹ平面に沿って手ぶれ量に応じて駆動される。この駆動状態においてもベローズ型接続管１８の弾性変形によって吸熱ヒートパイプ１６は、大きな力を受けることなく、同時に撮像素子支持板１５は、上記支持板電磁駆動部により抵抗の増加が少ない状態で駆動される。

本実施形態の上述した撮影レンズユニット１に内蔵される撮像モジュール３によれば、構成が簡単であって、上述した吸熱、放熱ヒートパイプ１６，１７を備えたことによって撮像素子１３の温度上昇を抑え、同時に、手ぶれ補正動作時における撮像素子支持板１５を駆動する電磁駆動部の負荷増大を抑えることができる。また、ベローズ型接続管１８の接続部が接続ＦＰＣ３１のＵ字折り曲げ部の配置位置と反対側に位置しており、組み立て作業が容易である。

なお、上述の実施形態においては、リテーナ付きベアリングボール２３を挟持した状態で撮像素子支持板１５とプリント基板１２との間に磁気吸引力を作用させた支持手段を適用した。その支持手段に替えてプリント基板上の磁性材を使用せず、撮像素子支持板側に軸受けを形成し、プリント基板側にガイド軸を設け、さらに、撮像素子支持板とプリント基板との間に一軸方向に移動可能な中間部材を配置し、該中間部材の移動方向に対して直交する方向に撮像素子支持板を移動させる構成のメタル軸受け支持手段を適用してもよい。

また、本実施形態では１組の永久磁石２７，３０を適用したが、それぞれの永久磁石が対角線に位置するように４つの永久磁石とそれに対向するプリント基板上に４つの駆動用プリントコイルとを適用し、Ｘ軸、Ｙ軸駆動用ブリントコイルの対向する延長線上で各駆動用プリントコイルの裏面位置にそれぞれ磁性片を配置した電磁駆動部を採用することも可能である。または、磁性片をＸ軸またはＹ軸駆動用プリントコイルによって囲まれるように配置することも可能である。

本実施形態では駆動プリントコイルと永久磁石はＮ極とＳ極に跨るように磁性片とをプリント基板に配置し、永久磁石を撮像素子支持板側に配置したが、逆に、駆動プリントコイルと磁性材を撮像素子支持側に配置し、永久磁石をプリント基板側に配置してもよい。

永久磁石をプリント基板側に配置してもよい。このように配置すると、可動コイル型の駆動機構となるので撮像素子を二次元方向に駆動する駆動線やサーボ用信号線をＦＰＣ基板に形成し、リード線の本数を削減し、可動の撮像素子の移動の妨げを防止し、組み立て時の配線の引き回しを簡略化することができる。

また、上述の実施形態では撮像モジュール３が可動の撮像素子支持板１５を適用する手ぶれ防止機能を有するものであったが、これに限らず、上記撮像素子支持板が固定支持される撮像モジュールに対しても吸熱、放熱ヒートパイプ接続用として上述したベローズ型接続管１８を適用することにより組み立て、修理作業等が容易な撮像モジュールを提供することができる。

次に本発明の第二実施形態の撮像モジュール内蔵する撮像装置である一眼レフデジタルカメラについて図４〜６を用いて説明する。
図４は、本実施形態の一眼レフデジタルカメラの要部を示す光軸に沿った断面図である。図５は、図４のデジタルカメラに内蔵される撮像モジュールの光軸に沿った断面図である。図６は、図５のＢ矢視図であって、撮像モジュールを前面側から見た図を示す。

本実施形態の一眼レフデジタルカメラ４１は、交換式撮影レンズ４３が着脱可能なデジタルカメラであり、図４に示すように下記の各構成部材を収容する前カバー(図示せず），中カバー４２ｃ，後カバー４２ａからなるカメラ外装４２と、上記交換式レンズ４３が着脱されるボディ側マウントを有しており、さらに、中央開口部の後方に光軸上に沿って配置される構成部材として、メインミラー４４およびＡＦ用サブミラー４８と、メインミラー４４の後方に配されるフォーカルプレーン式シャッタ（図示せず）および撮像モジュール５１と、さらに、カメラ外装４２の上方に固定支持され、ファインダ装置を構成する部材としてフォーカシングスクリーン４５と、ペンタプリズム４６と、接眼レンズ４７と、カメラ外装４２の背面側のモニタ表示窓の内方であって撮像モジュール５１の後面部に近接して配される液晶モニタ装置１２と、カメラ外装４２の下方にＡＦ測距ユニット４９とが設けられている。交換式撮影レンズ４３には撮影レンズ光学系４３ａが配されている。

撮像モジュール５１は、冷却式撮像モジュールであって、図５に示すようにレンズ光軸に直交するＸＹ平面に沿って配される撮像素子支持板５５と、撮像素子支持板５５に固定支持される撮像素子５３と、撮像素子支持板５５が固着され、かつ、撮像素子５３が実装されるプリント基板５６と、撮像素子５３背面側に配される接続ＦＰＣ６７（図６）と、撮像素子支持板５５とプリント基板５６との間にＵ字状に折れ曲がって配されるヒートパイプ５８とを有している。

液晶モニタ装置１２は、後カバー４２ａに設けられる液晶モニタ窓部４２ｂの内側に収納されており、画像表示用ＬＣＤ６２と、ＬＣＤ用バックライト６３と、ＬＣＤ６２およびバックライト６３とを覆い、後カバー４２ａ内面に密着する金属製のシールド板６４とからなる。このシールド板６４のバックライト側外表面に後述するようにプリント基板５６側のヒートパイプ支持部材５９が圧接される。なお、シールド板６４には熱伝導性のよい金属製材料、例えば、ＳＵＳ材やアルミニウム材等が適用される。

撮像素子５３は、撮像面側である前面側に保護ガラス（図示せず）が固着され、非撮像面側である背面側に絶縁シート５４が接着されており、撮像素子支持板５５の前面に固定支持された状態でリード端子５３ａを介してプリント基板５６に接続されている。

絶縁シート５４は、所定寸法の極めて薄い厚みを有するシートであり、赤外線カットフィルタをコーティングしたものや赤外線カットフィルタや白色塗装シート（放射率０．１〜０．６以下）を接合したものを適用する。撮像素子５３から放射された赤外線が対向する後述するヒートパイプ吸熱部の表面で反射して、再び撮像素子５３に吸収されると、撮像素子５３が再温度上昇することになるが、例えば、白色塗装シートを接合した絶縁シートを適用すると、上記赤外線が白色塗装シート等で反射され、上記撮像素子５３の再温度上昇が防止される。

撮像素子支持板５５は、アルミニウム板、あるいは、ステンレス鋼板で形成され、撮像素子５３側の絶縁シート５４に対向する開口部５５ａと、該開口部後側に配され、段部で形成される開放凹部５５ｂと、対向するヒートパイプ５８の吸熱部５８ａが挿入され、固着されるヒートパイプ固着凹部５５ｃとを有している。上記開放凹部５５ｂは、撮像モジュール５１の外部に対して開放された凹部であり、撮像素子５３からの熱が撮像素子支持板５５内部で滞るのを防止する。また、ヒートパイプ固着凹部５５ｃは、ヒートパイプの幅よりやや広い幅であって、ヒートパイプよりやや深い溝からなり、その断面は、半円形状、Ｕ字形状、多角形状、矩形形状、楕円形状からなる。

なお、撮像素子支持板５５の材料は、熱伝導率の高い素材であって、上記アルミニウム板、あるいは、ステンレス鋼板でもよく、それ以外に炭素繊維などのフィラーを混入させたＰＣ（ポリカボネート）樹脂やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂を適用してもよい。上記ＰＰＳ樹脂には、球状黒鉛と非結晶（ガラス）繊維やカーボン繊維が充填された成型品を適用する。上記ＰＰＳ樹脂を撮像素子支持板５５に適用すると、ヒートパイプ５８と圧着接合が可能であり、ＰＰＳ樹脂と該ヒートパイプ間の接着剤介在による熱伝導の低下が阻止できる。

ヒートパイプ５８は、図６に示すように複数対（例えば、３対）のヒートパイプからなり、前記非特許文献１に記載されるヒートパイプ（図１５）が適用可能であり、棒状、かつ、円形断面を有する銅製パイプ材からなるコンテナ部と、該パイプ材内に沿って配される毛細管作用をする構造をもつウイック部と、該ウイック内部に形成される気化部を有する蒸気通路部とからなり、一方が吸熱部５８ａであり、他方が放熱部となる。上記ウイック内に純水、メタノール、アンモニア水、または、公知の潜熱蓄熱材や高温度（例えば、５９°Ｃ）で発色開始および記憶可能な可逆熱変色性顔料を内包したマイクロカプセルの分散液等の作動流体である作動液が封入されている。なお、ヒートパイプ外径（コンテナの外径）が１〜２ｍｍであるものを適用する。上記ウイック部は、細いワイヤを網状に編み込んだ細網部分やメッシュなどからなる。

そして、ヒートパイプ５８は、吸熱部５８ａ側が撮像素子支持板５５に設けられるヒートパイプ固着凹部５５ｃに接着された状態で対となるヒートパイプ吸熱部５８ａの先端部がＸ方向に沿って対向した状態で撮像素子支持板５５の開口部５５ａに露呈した状態で配される。なお、上記Ｘ方向は、撮像素子５３のリード端子５３ａの配列方向と一致しており、ヒートパイプ５８は、リード端子５３ａを跨いだ状態で所定の隙間（Ｙ方向）で配置される（図２）。また、吸熱部５８ａのコンテナ部の外表面は、サンド加工等により微細な凹凸面（ナシ地面）になっており、さらに、黒色塗装が施されており、高放射率の表面になっている。

プリント基板５６は、撮像素子支持板５５の背面に密着した状態で位置決めピン５７により位置決めされた状態で固定支持されている。また、プリント基板５６の背面側には、液晶モニタ装置１２が配置されており、液晶モニタ装置１２のシールド板６４が止め金６５，６６を介して係止、または、ビス止めされて位置決めして支持されている。プリント基板５６には、撮像素子５３の他にＣＰＵ，ＡＦＥＩＣやリード線６１ａを有する温度センサ６１が実装されているが、上記温度センサ６１により撮像モジュール５１および液晶モニタ装置１２の温度が検出され、異常温度上昇時に警告することができるようになっている。

そして、上述したヒートパイプ５８は、Ｕ字状に折り曲げられた状態で撮像素子支持板５５の下方に配されるプリント基板５６の切り欠き５６ａおよび開口５６ｂを挿通後、ヒートパイプ放熱部５８ｂがプリント基板５６の背面にヒートパイプ位置決め手段であって、かつ、熱結合手段である熱伝導性のよいパイプ支持部材５９により支持されている。

パイプ支持部材５９は、伝熱ゴムシート等からなり、ヒートパイプ放熱部５８ｂを保持した状態でプリント基板５６と液晶モニタ装置１２のシールド板６４との間に密着した熱結合状態で挟持されている。

シールド板６４は、後カバー４２ａに対して金属板（ＳＵＳ材など）製の板バネを介した熱結合状態で接触している。また、後カバー４２ａと中カバー４２ｃとの接合部も熱結合状態にあり、シールド板の熱は、後カバー４２ａと中カバー４２ｃを介して外部に放熱される。

上述した構成を有するデジタルカメラ４１の撮像モジュール５１において、撮影動作中の撮像素子５３は、動作電流により加熱され、動作温度が上昇するが、撮像素子５３の熱は、撮像素子下方の撮像素子支持板５５に固着されているヒートパイプ５８の吸熱部５８ａにて放射および伝熱により吸収される。ヒートパイプ吸熱部５８ａ内の作動流体は、吸収熱により蒸発し、その蒸気は、蒸気通路を通ってヒートパイプ放熱部５８ｂに流入する。該蒸気の熱は、パイプ支持部材５９を介して液晶モニタ装置１２のシールド板６４に伝達されて放熱され、作動液に凝縮する。凝縮した作動液は、上記ウイック部を通って、再度、吸熱部５８ａ側に戻され、吸熱動作が行われる。この吸熱、放熱が繰り返され、撮像素子５３の温度上昇が抑えられる。同時に、液晶モニタ装置１２のシールド板６４を介してプリント基板５６に実装されるＣＰＵやＡＦＥＩＣの熱、さらに、ＬＣＤ６２およびバックライト６３の熱も外部に放熱される。

本実施形態の上述したデジタルカメラ４１に内蔵される撮像モジュール５１によれば、構成が簡単であって、Ｕ字状のヒートパイプ５８を備え、撮像素子支持板５５側のヒートパイプ吸熱部５８ａで吸熱し、放熱性のよい液晶モニタ装置１２のシールド板６４に圧接するヒートパイプ放熱部５８ｂで放熱することによって撮像素子５３の温度上昇を抑えることができる。液晶モニタ装置１２のシールド板６４は、プリント基板に実装されるＣＰＵ等、さらに、ＬＣＤ６２およびバックライト６３の放熱にも寄与しており、効果的な放熱を行うことができる。また、液晶モニタ装置１２のシールド板６４とプリント基板５６とが近接して配置することにより撮像モジュールの厚みが薄くなり、コンパクト化が可能になる。

また、Ｕ字状のヒートパイプ５８の延在方向と接続ＦＰＣ６７の延在方向を互いに直交する方向としたことにより互いに干渉することがなく、上記ヒートパイプと上記ＦＰＣの配置、および、組み立て作業も容易となる。

なお、本実施形態のカメラ４１において、ヒートパイプ放熱部５８ｂが装着されるプリント基板５６とシールド板６４の間のスペースに上記作動液を環流させるための圧電ポンプを配置する構成を採用することも可能である。

次に本発明の第三の実施形態の撮像モジュールについて図７，８を用いて説明する。◎ 図７は、本実施形態の撮像モジュールの光軸に沿った断面図である。図８は、図７のＣ矢視図であって、図７の撮像モジュールの撮像素子部を背面側から見た図を示す。

本実施形態の撮像モジュール７１は、電子機器であるデジタルカメラの撮影レンズユニットに適用される冷却式撮像モジュールであり、上記デジタルカメラは、例えば、図４に示した一眼レフデジタルカメラであってもよい。この撮像モジュール７１は、図７に示すようにレンズ光軸に直交するＸＹ平面に沿って配される撮像素子支持板７５と、撮像素子支持板７５に固定支持される撮像素子７２と、撮像素子支持板７５が固着され、かつ、撮像素子７２が実装されるプリント基板７６と、プリント基板７６の背面に密着したシリコンゴムシート等からなる熱伝導ゴムシート８６と、撮像素子支持板７５に配される複数（４本）のヒートパイプ７７とを有している。

液晶モニタ装置８１は、上記デジタルカメラに内蔵されるモニタ装置であって、カメラ後カバー８８に設けられる液晶モニタ窓部８９の内側に配置されている。この液晶モニタ装置８１は、画像表示用ＬＣＤ８２と、ＬＣＤ用バックライト８３と、上記ＬＣＤおよびバックライトとを覆い、後カバー８８内面に密着する金属製のシールド板８４とからなる。シールド板８４のバックライト側外表面には後述するように撮像モジュール７１の背面側に配される熱結合部材である熱伝導ゴムシート８６が密着状態で配置されている。

撮像素子７２は、撮像面側である前面側に保護ガラス７３が固着され、非撮像面側である背面側に絶縁シート７４が接着されており、撮像素子支持板７５の前面に固定支持され、リード端子７２ａを介してプリント基板７６に接続されている。

絶縁シート７４は、所定寸法の極めて薄い厚みを有するシートであり、赤外線カットフィルタをコーティングしたものや赤外線カットフィルタや白色塗装シート（放射率０．１〜０．６以下）を接合したものを適用する。撮像素子７２から放射された赤外線が対向する後述するヒートパイプ吸熱部の表面で反射して、再び撮像素子７２に吸収されると、撮像素子７２が再温度上昇することになるが、例えば、白色塗装シートを接合した絶縁シートを適用すると、上記赤外線が白色塗装シート等で反射され、上記撮像素子７２の再温度上昇が防止される。

撮像素子支持板７５は、アルミニウム板、あるいは、ステンレス鋼板で形成され、撮像素子７２側の絶縁シート７４に対向する開口部７５ａと、該開口部後側に配され、段部で形成される開放凹部７５ｂと、対向するヒートパイプ７７の端部の放熱部７７ｂが挿入され、取り付けられるヒートパイプ固着凹部７５ｃとを有している。また、撮像素子支持板７５には光軸方向（ＸＹ直交方向）に沿った状態で熱結合部材、かつ、パイプ位置決め部材である位置決め片７８がヒートパイプ７７の一端側の放熱部７７ｂに当接して固着されている。

上記開放凹部７５ｂは、撮像モジュール７１の外部に対して開放された凹部であり、撮像素子７２からの熱が撮像素子支持板７５内部で滞るのを防止する。また、ヒートパイプ固着凹部７５ｃは、ヒートパイプの幅よりやや広い幅であって、ヒートパイプよりやや深い溝からなり、その断面は、半円形状、Ｕ字形状、多角形状、矩形形状、楕円形状からなる。また、撮像素子支持板７５には、撮影レンズの光軸と撮像素子７２との相対位置を位置決めするための位置決め穴７５ｅが設けられている。

なお、撮像素子支持板７５の材料として熱伝導率の高い素材であって、上記アルミニウム板、あるいは、ステンレス鋼板以外に炭素繊維などのフィラーを混入させたポリカボネートやＰＰＳ樹脂を適用してもよい。上記ＰＰＳ樹脂には、球状黒鉛と非結晶（ガラス）繊維やカーボン繊維が充填されたポリフェニレンサルファイド樹脂の成型品を適用する。上記ＰＰＳ樹脂を撮像素子支持板７５に適用すると、ヒートパイプ７７と圧着接合が可能であり、ＰＰＳ樹脂と該ヒートパイプ間の接着剤介在による熱伝導の低下が阻止できる。

プリント基板７６は、撮像素子支持板７５の背面に密着した状態でピン孔７５ｄに嵌入する位置決めピン７９により位置決めされた状態で固定支持されている。また、プリント基板７６の背面側には、液晶モニタ装置８１が配置されており、液晶モニタ装置８１のシールド板８４が止め金８５を介してビス止めされて位置決めされている。なお、プリント基板７６には撮像素子７２の他にＣＰＵ，ＡＦＥＩＣ等も実装されている。

熱伝導ゴムシート８６は、プリント基板７６の背面、特にグランドパターン部７６ａと液晶モニタ装置８１のシールド板８４の外表面との間に熱結合状態で密着挟持されて保持されている。なお、熱伝導ゴムシート８６内にリード線８７ａを有する温度センサ８７が収納されており、撮像モジュール７１および液晶モニタ装置８１の温度を検出して異常温度上昇時に警告することができるようになっている。

ヒートパイプ７７は、図８に示すように複数本（４本）のヒートパイプからなり、前記非特許文献１に記載されるヒートパイプ（図１５）が適用可能であって、棒状、かつ、円形断面を有する銅製パイプ材からなるコンテナ部と、該パイプ材内に沿って配される毛細管作用をする構造をもつウイック部と、該ウイック内部に形成される気化部を有する蒸気通路部とを有しており、両端部の一方の吸熱部７７ａ、他方の放熱部７７ｂとなる。上記ウイック内には純水、メタノール、アンモニア水、または、公知の潜熱蓄熱材や高温度（例えば、５９°Ｃ）で発色開始および記憶可能な可逆熱変色性顔料を内包したマイクロカプセルの分散液等の作動流体である作動液が封入されている。なお、ヒートパイプ外径（コンテナの外径）が１〜２ｍｍであるものを適用する。上記ウイック部は、細いワイヤを網状に編み込んだ細網部分やメッシュなどからなる。

そして、ヒートパイプ７７は、両端の放熱部７７ｂ側が撮像素子支持板７５に設けられるヒートパイプ固着凹部７５ｃに接着された状態でＸ方向に沿って支持される。ヒートパイプ中央部の吸熱部７７ａは、撮像素子支持板７５の開口部７５ａに露呈した状態で配される。なお、上記Ｘ方向は、撮像素子７２のリード端子７２ａの配列方向と一致しており、ヒートパイプ吸熱部７７ａは、リード端子７２ａを跨いだ状態で所定の隙間（Ｙ方向）で配置される（図８）。なお、吸熱部７７ａのコンテナ部の外表面は、サンド加工等により微細な凹凸面（ナシ地面）になっており、さらに、黒色塗装が施されており、高放射率の表面になっている。

一端が撮像素子支持板７５の下方に固着された基板位置決め片７８がヒートパイプ７７を構成する放熱部のうち、大半部分を占める一端側の放熱部７７ｂと当接してヒートパイプ７７の光軸方向を位置決めし、支持している。

また、基板位置決め片７８の他端側は、プリント基板７６を挿通し、プリント基板７６の背面上に配される銅箔からなるグランドパターン部７６ａに熱結合状態で接触している。前述したように熱伝導ゴムシート８６がプリント基板７６のグランドパターン部７６ａおよび液晶モニタ装置８１のシールド板８４の外表面との間に熱結合状態で密着挟持されているので、ヒートパイプ７７の放熱部７７ｂからの熱は、基板位置決め片７８と熱伝導ゴムシート８６を介して効率よく速やかにシールド板８４側に伝達される。

上述した構成を有する撮像モジュール７１において、撮影動作中の撮像素子７２は、動作電流により加熱され、動作温度が上昇するが、撮像素子７２の熱は、撮像素子下方の撮像素子支持板７５に固着されているヒートパイプ７７の吸熱部７７ａにて放射および伝熱により吸収される。ヒートパイプ吸熱部７７ａ内の作動流体は、吸収熱により蒸発し、その蒸気は、蒸気通路を通ってヒートパイプ放熱部７７ｂに移動する。該蒸気の熱は、撮像素子支持板７５を経てプリント基板７６、および、基板位置決め片７８とグランドパターン部７６ａ、さらに、熱伝導性のよい熱伝導ゴムシート８６を経て液晶モニタ装置８１のシールド板８４に伝達されて放熱され、作動液に凝縮する。この作動液は、上記ウイック部を通って、再度、吸熱部７７ａ側に戻され、吸熱動作が行われる。この吸熱、放熱が繰り返され、撮像素子７２の温度上昇が抑えられる。同時にプリント基板７６に実装されている上記ＣＰＵやＡＦＥＩＣの熱も熱伝導ゴムシート８６を経て液晶モニタ装置８１のシールド板８４に伝達されて放熱される。同時に液晶モニタ装置８１のシールド板８４を介してＬＣＤ８２およびバックライト８３の熱、さらに、プリント基板７６上に実装されるＣＰＵやＡＦＥＩＣのからの熱も外部に放熱される。

本実施形態の撮像モジュール７１によれば、構成が簡単であって、撮像素子支持板７５側のヒートパイプ吸熱部７７ａで吸熱し、その熱は、撮像素子支持板７５の他にヒートパイプ放熱部７７ｂに熱結合される基板位置決め片７８とグランドパターン部７６ａと熱伝導ゴムシート８６を経て放熱性のよい液晶モニタ装置８１のシールド板８４に効率よく伝達される。同時にプリント基板７６に実装されている上記ＣＰＵ，ＡＦＥＩＣ等の熱も熱伝導ゴムシート８６を経てシールド板８４に伝達される。従って、撮像モジュール７１および上記ＣＰＵ等の十分な冷却が図られる。同時に液晶モニタ装置８１のシールド板８４は、ＬＣＤ８２およびバックライト８３やＣＰＵ等の放熱にも寄与しており、効果的な放熱がなされる。また、液晶モニタ装置８１のシールド板８４とプリント基板７６とが近接して配置することにより撮像モジュールの厚みが薄くなり、コンパクト化が可能になる。

次に本発明の第四の実施形態の撮像モジュールについて図９〜１２を用いて説明する。
図９は、本実施形態の撮像モジュールの光軸に沿った断面図である。図１０は、図９のＤ−Ｄ断面図であって、図９の撮像モジュールにおけるヒートパイプ固着部の断面を示す。図１１は、図９の撮像モジュールに適用される可撓接続管の斜視図である。図１２は、図１１のＥ−Ｅ断面図である。

本実施形態の撮像モジュール９１は、デジタルカメラ等の電子機器の本体内に内蔵される冷却式撮像モジュールであり、上記デジタルカメラは、図４に示した一眼レフデジタルカメラであってもよく、撮影時に上記撮像素子をぶれに対応させて移動させる手ぶれ撮影防止機能を有し、さらに、内蔵ヒートパイプにより撮像素子の冷却が行われる。

この撮像モジュール９１は、図９に示すように上記カメラ本体に固定支持される固定枠１０１と、固定枠１０１に対してＸＹ平面上のＸ方向に移動可能に支持される中間枠９９と、中間枠９９に対してＸＹ平面上のＹ方向に移動可能に支持される撮像素子支持板９７と、撮像素子支持板９７に支持されるＡＦＥＩＣ１０６、プリント基板からなる撮像素子基板９５、撮像素子９２および接続ＦＰＣ９６と、撮像素子支持板９７に保持される吸熱ヒートパイプ１２１と、固定枠１０１に保持される放熱ヒートパイプ１２２と、吸熱ヒートパイプ１２１と放熱ヒートパイプ１２２とを連接する可撓接続管１２５と、中間枠９９および撮像素子支持板９７を駆動するための電磁駆動部とを有している。

撮像素子支持板９７は、吸熱ヒートパイプ１２１が保持されることから熱伝導性の高い材料、例えば、アルミニウム板、あるいは、ステンレス鋼板、あるいは、熱を伝えやすい物質である炭素繊維などのフィラーを混入させたＰＣ（ポリカボネート）樹脂やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂により形成されている。

撮像素子基板９５の上面側に絶縁シート９４を挟んだ状態で撮像素子９２が実装され、該撮像素子基板９５の下側にＡＦＥＩＣ１０６が一体化された状態で配されている。そして、ＡＦＥＩＣ１０６は、その下面側に熱伝導性シート１０７が接着された状態で撮像素子支持板９７に接着固定されている。

なお、撮像素子基板９５は、撮像素子支持板９７に対して位置決めピン１２９ａにより所定間隔をあけて位置決めされている。また、撮像素子基板９５には接続ＦＰＣ９６が接続されており、この接続ＦＰＣ９６は、Ｘ方向右側でＵ字状態に折り曲げられて下方側の固定枠１０１上の電気制御回路部に接続されている。

中間枠９９は、凹形状を有した枠部材であって、固定枠１０１のＸＹ平面上にリテーナ１０５に保持された状態のベアリングボール１０４を挟持した状態で支持されており、固定枠１０１に対してＸ方向に沿って移動可能に支持される。

撮像素子支持板９７は、中間枠９９のＸ方向側面上でリテーナ１０３に保持された状態のベアリングボール１０２を挟持した状態で支持されており、中間枠９９に対してＹ方向に沿って移動可能に支持される。従って、撮像素子支持板９７は、固定枠１０１に対してＸＹ平面上を移動可能に支持される。

上記電磁駆動部は、中間枠９９をＸ方向に駆動するためのＸ方向駆動部と、撮像素子支持板９７をＹ方向に駆動するためのＹ方向駆動部とからなる。

Ｘ方向駆動部は、中間枠９９の下面に実装される２つのＸ方向駆動用プリントコイル１１２と、該プリントコイル１１２の中央部に配されるＸ位置検出用ホール素子１１３と、プリントコイルの１１２上面に貼り付けられる磁性材と、プリントコイル１１２と対向した状態で固定枠１０１の上面に配される２つの永久磁石１１４とからなる。

Ｙ方向駆動部は、撮像素子支持板９７の下面に実装されるＹ方向駆動用プリントコイル１０８と、該プリントコイル１０８の中央部に配されるＹ位置検出用ホール素子１０９と、プリントコイルの１０８の上面に貼り付けられる磁性材と、プリントコイル１０８と対向した状態で中間枠９９の上面側に配される永久磁石１１０とからなる。

さらに、固定枠１０１の上面には永久磁石１１１が中間枠９９側の永久磁石１１０と対向した状態で配されており、上記永久磁石間の吸引力により中間枠９９と固定枠１０１の間のがた付きがベアリングボール１０４を介在した状態で除去される。

固定枠１０１には上記電磁駆動部を制御して撮像素子９２を支持する撮像素子支持板９７の位置制御を行うＣＰＵ（図示せず）および上記電磁駆動部の駆動回路、さらに、手ぶれを検出する手ぶれ検出センサ等が実装される電気制御基板が配されている。

上記ＣＰＵにより上記手ぶれ検出センサから入力される角速度に基づいて上記電磁駆動部の各プリントコイルに流がす電流を制御して、中間枠９９および撮像素子支持板９７を手ぶれを打ち消す方向に移動させ、手ぶれ補正が行われる。

吸熱ヒートパイプ１２１は、図１０に示すように２本のヒートパイプからなり、前記非特許文献１に記載されるヒートパイプの吸熱部が適用可能であって、棒状、かつ、円形断面を有する銅製パイプ材からなるコンテナ部と、該パイプ材内に沿って配される毛細管作用をする構造をもつウイック部と、該ウイック内部に形成される気化部を有する蒸気通路部とからなる。上記ウイック部内に純水、メタノール、アンモニア水、または、公知の潜熱蓄熱材や高温度（例えば、５９°Ｃ）で発色開始および記憶可能な可逆熱変色性顔料を内包したマイクロカプセルの分散液等の作動流体である作動液が封入されている。上記ウイック部は、細いワイヤを網状に編み込んだ細網部分やメッシュなどからなる。

吸熱ヒートパイプ１２１は、撮像素子支持板９７に設けられるヒートパイプ固着凹部９７ｃに接着された状態で固着される（図１０）。ヒートパイプ固着凹部９７ｃは、ヒートパイプの幅よりやや広い幅であって、ヒートパイプよりやや深い溝からなり、その断面は、半円形状、Ｕ字形状、多角形状、矩形形状、楕円形状からなる。ヒートパイプ固着凹部９７ｃの上面には蓋９７ａが装着され、固着されている。

放熱ヒートパイプ１２２は、吸熱ヒートパイプ１２１と同様に棒状、かつ、円形断面を有する銅製パイプ材からなるコンテナ部と、該パイプ材内に沿って配され、上記作動液が通る毛細管構造を有するウイック部と、該ウイック内部に形成される凝縮部をもつ蒸気通路部とからなる。この放熱ヒートパイプ１２２は、熱伝導性の高い材料からなる固定枠１０１に設けられるヒートパイプ装着孔に挿入され、接着固定される。

吸熱ヒートパイプ１２１と放熱ヒートパイプ１２２とは撮像素子支持板９７の左方にて可撓接続管１２５により接続されている。なお、吸熱ヒートパイプ１２１側は２本のヒートパイプが連結管１２３にて連結結合され、さらに、連結管１２４を介して可撓接続管１２５に接続される。なお、連結管１２３は、撮像素子支持板９７に位置決めピン１２９ｂで位置決め固着されたヒートパイプ支持片９８に支持されている
可撓接続管１２５は、湾曲形状（Ｕ字状）の可撓性を有する樹脂製接続管であって、図１１，１２に示すように吸熱ヒートパイプ１６が連結された連結管１２３，１２４側と放熱ヒートパイプ１２２側がそれぞれ接合される可撓連通管１２６と、該連通管１２６に沿ってその両サイドに配される２本の可撓ワイヤ１２７，１２８と、可撓連通管１２６および可撓ワイヤ１２７，１２８を覆って成形される変形可能な合成樹脂材料とからなる。可撓連通管１２６の内部は、ヒートパイプと同様に中央部に蒸気通路が配され、その周囲に毛細管作用をする構造をもつウイック部が配されている。この可撓接続管１２５は、前述した接続ＦＰＣ９６と対向した状態でＵ字状に折り曲げられ、ヒートパイプ支持片９８と固定枠１０１の間のＸ方向左側に配置されており、可撓接続管１２５の両端部は、相対移動可能な状態で支持される。

上記手ぶれ補正動作時に吸熱ヒートパイプ１２１が撮像素子支持板９７と共にＸＹ平面に沿って移動した場合、可撓接続管１２５が弾性変形することによって、吸熱ヒートパイプ１２１や連結管１２３、および放熱ヒートパイプ１２２に大きな力を与えることなく、また、上記Ｘ方向駆動部およびＹ方向駆動部に対する負荷も少ない状態を維持できる。

上述した構成を有する撮像モジュール９１において、撮影動作中の撮像素子９２およびＡＦＥＩＣ１０６は、動作電流により加熱され、動作温度が上昇するが、その熱は、撮像素子支持板９７に伝達され、該支持板に固着されている吸熱ヒートパイプ１２１に吸収される。吸熱ヒートパイプ１２１内の上記作動流体は、上記熱により蒸発し、その蒸気は、蒸気通路を通って放熱ヒートパイプ１２２側に流入する。該蒸気の熱は、放熱ヒートパイプ１２２側で固定枠１０１により吸熱され（放熱）、作動液に凝縮される。その作動液は、上記ヒートパイプのウイック部を通って、再度、吸熱ヒートパイプ１２１側に戻され、吸熱動作が行われる。この吸熱、放熱が繰り返され、撮像素子９２およびＡＦＥＩＣ１０６の温度上昇が抑えられる。

一方、撮像モジュール９１による撮影動作中に上記手ぶれ検出センサにより手ぶれ状態が検出された場合、上記電磁駆動部により撮像素子支持板９７がＸＹ平面に沿って手ぶれ量に応じて駆動される。そのような駆動状態においても可撓接続管１２５の変形によって吸熱ヒートパイプ１２１および放熱ヒートパイプ１２２は、ともに大きな力を受けることなく、同時に上記電磁板駆動部による撮像素子支持板９７の手ぶれ補正のための駆動も負荷抵抗の少ない状態で行われる。

本実施形態の上述した撮像モジュール９１によれば、構成が簡単であって、上述した撮像素子，ＡＦＥＩＣの支持板側に吸熱ヒートパイプ１２１を配し、熱容量が大きく、熱伝達性のよい固定枠側に放熱ヒートパイプ１２２を備えたことによって撮像素子，ＡＦＥＩＣの温度上昇を効果的に抑え、同時に、手ぶれ補正動作時における撮像素子支持板９７を駆動する電磁駆動部の負荷増大もヒートパイプ間に可撓接続管１２５を配することによって抑えることができる。

なお、本実施形態に適用したプリントコイルを用いた電磁駆動部に替えて、例えば、送り用ナット、送りねじ、ステップモータを撮像素子支持板９７、中間枠９９および固定枠１０１に設けることにより撮像素子支持板９７をＸＹ平面に沿って移動させる駆動構造を採用することも可能である。

次に本発明の第五の実施形態の撮像装置について図１３，１４を用いて説明する。
図１３は、本発明の第五実施形態の電気機器である撮像装置のデジタルカメラの構成を示す配置図である。図１４は、図１３のデジタルカメラを構成する撮像モジュールの側面図である。

本実施形態のデジタルカメラ１３１は、本装置に内蔵される撮像モジュールやＣＰＵ等のＩＣチップの温度上昇を抑えるために上述したヒートパイプを適用し、かつ、ヒートパイプで吸熱した熱をカメラ外装体および液晶表示部のシールド板を介して外部に放熱する構造を有している。

上記デジタルカメラ１３１は、図１３に示すように制御回路ユニット１３２と、撮像モ素子ジュール１３３と、液晶表示ユニット１３４と、電源部を含むカメラ外装前カバーユニット１３５と、カメラ外装後カバーユニット１３６と、撮影レンズユニット（図示せず）とを有している。

撮像素子モジュール１３３は、非撮像面側に接着される絶縁シート１５３を有し、撮像素子１５２を封入した撮像素子パッケージ１５１と、絶縁シート１５３を介して撮像素子パッケージ１５１を支持する撮像素子支持板１５４と、撮像素子支持板１５４の下部に絶縁シート１５５ａを介して支持される撮像プリント基板１５５と、撮像素子支持板１５４に取り付けられる吸熱ヒートパイプ１５６およびベローズ接続管１５７と、撮像プリント基板１５５と制御回路ユニット１３２の制御回路基板１４１とを接続するための接続ＦＰＣ１５８とからなる。

撮像素子支持板１５４は、折り曲げ部を有し、該折り曲げ部にてカメラ側本体（図示せず）に固定される。上記折り曲げ部には断熱シート１５４ｃが貼り付けられている。さらに、上記折り曲げ部に上記撮影レンズユニットのための位置決め穴１５４ｂとカメラ側本体との位置決め穴１５４ａが設けられている。また、撮像素子支持板１５４には、ヒートパイプ固着凹部が設けられており、該凹部に複数本（４本）の吸熱ヒートパイプ１５６が固着される。

吸熱ヒートパイプ１５６は、前述した第一の実施形態の撮像モジュールで適用した吸熱ヒートパイプ１６と同様の構造を有する。

ベローズ接続管１５７は、可撓性を有する接続管であり、撮像プリント基板１５５の上面に支持されており、吸熱ヒートパイプ１５６が接続される。ベローズ接続管１５７にて４本の吸熱ヒートパイプ１５６は、２本ずつに分けられ、２本の可撓チューブ１５９，１６０にそれぞれ接続される。可撓チューブ１５９，１６０内には、上記ヒートパイプと同様にウィック部と蒸気通路が配されている。

接続ＦＰＣ１５８は、２本の可撓チューブ１５９，１６０とともに屈曲可能な状態で制御回路基板１４１側に接続される。

制御回路ユニット１３２は、上記カメラ本体に固定支持される制御回路基板１４１と、制御回路基板１４１に実装されるＣＰＵ，ＡＦＥＩＣ，ＡＳＩＣ等のＩＣチップ１４２と、ＩＣチップ１４２上にシリコンゴム等からなる熱伝導性シート１４３を介して接着固定される複数本（３本）の吸熱ヒートパイプ１４４とを有し、さらに、上記可撓チューブ１５９，１６０の端部が接続される管継ぎ手１４５と、制御回路基板１４１上で管継ぎ手１４５に接続される可撓チューブ１５９Ａ，１６０Ａと、該可撓チューブ１５９Ａ，１６０Ａを位置決めするためのチューブ止め部材１４６，１４７，１４８と、吸熱ヒートパイプ１４４に連結して接続される可撓チューブ１６１と有している。チューブ止め部材１４６，１４７，１４８には制御回路基板１４１に対する位置決めピン１４６ａ，１４７ａ，１４８ａが設けられている。可撓チューブ１５９Ａ，１６０Ａおよび１６１の内部には上記ヒートパイプと同様にウィック部と蒸気通路が配されている。

液晶表示ユニット１３４は、バックライトを含むＬＣＤ１７１と該ＬＤＣ１７１を覆うシールド板１７２と、放熱ヒートパイプ１６５とからなる。

シールド板１７２は、金属板で形成され、カメラ外装カバーに対して熱結合状態で支持される。

放熱ヒートパイプ１６５は、前述した第１の実施形態にて適用した放熱ヒートパイプ１７と同様の構造を有している。この放熱ヒートパイプ１６５の一方は、撮像素子支持板１５４側の吸熱ヒートパイプ１５６の一方側に接続されている可撓チューブ１５９Ａに可撓性をもつベローズ接続管１６２を介して接続され、他方は、シールド板１７２の外表面に熱結合状態で固着されている。

電源部を含むカメラ外装前カバーユニット１３５は、カメラ外装前カバー１７８と、カメラ外装前カバー１７８の内部に配され、電源用電池１７３を収納する電池ボックス１７４と、電池ボックス１７４に接触して配され、電源用電池１７３が接続される電源回路基板１７６と、電源回路基板１７６の裏面に接触して配される熱伝導性の高い接触片１７５と、該接触片１７５とカメラ外装前カバー１７８との間に介在し、双方に熱結合状態で圧接して配される金属板、または、線材からなるバネ体１７７と、放熱ヒートパイプ１６６とからなる。

放熱ヒートパイプ１６６は、前述した第１の実施形態にて適用した放熱ヒートパイプ１７と同様の構造を有している。この放熱ヒートパイプ１６６の一方は、撮像素子支持板１５４側の吸熱ヒートパイプ１５６の一方側に接続されている可撓チューブ１６０Ａに対して可撓性をもつベローズ接続管１６３を介して接続され、他方は、接触片１７５に熱結合状態で固着されている。

カメラ外装後カバーユニット１３６は、カメラ外装後カバー１８２と、カメラ外装後カバー１８２に金属板、または、線材からなるバネ体１８３を介して熱結合状態で接触する熱伝導性の高い接触片１８１と、放熱ヒートパイプ１６７とからなる。

放熱ヒートパイプ１６７も前述した第１の実施形態にて適用した放熱ヒートパイプ１７と同様の構造を有している。この放熱ヒートパイプ１６７の一方は、吸熱ヒートパイプ１４４側の可撓チューブ１６１が接続されているベローズ接続管１６４に接続され、他方は、接触片１８１に熱結合状態で接着されている。

上述した構成を有する本実施形態のデジタルカメラにおいて、撮影動作中の撮像素子１５２を収納する撮像素子パッケージ１５１、ＣＰＵ，ＡＦＥＩＣ，ＡＳＩＣ等のＩＣチップ１４２、さらに、電源用電池１７３を収納する電池ボックス１７４が動作電流により加熱され、温度が上昇する。

撮像素子パッケージ１５１の熱は、撮像素子支持板１５４に装着されている吸熱ヒートパイプ１５６に吸収される。

吸熱ヒートパイプ１５６に吸収された撮像素子の熱によりウイック部内の作動流体が蒸発し、その蒸気は、蒸気通路を通って可撓チューブ１５９、または、１６０および可撓チューブ１５９Ａ、または、１６０Ａを経て液晶表示ユニット１３４側の放熱ヒートパイプ１６５、または、カメラ外装前カバーユニット１３５側の放熱ヒートパイプ１６６に到達する。

放熱ヒートパイプ１６５に達した蒸気の熱は、液晶表示ユニット１３４のシールド板１７２を介して外部に放熱され、作動液に凝縮する。その作動液は、上記ウイック部を通って、再度、吸熱ヒートパイプ１５６側に戻され、吸熱動作が行われる。なお、シールド板１７２を介してＬＣＤ１７１の熱も同時に外部に放熱される。

一方、放熱ヒートパイプ１６６に達した蒸気の熱は、カメラ外装前カバーユニット１３５の接触片１７５からバネ体１７７を介してカメラ外装前カバー１７８に伝達され、外部に放熱され、作動液に凝縮する。凝縮した作動液は、上記ウイック部を通って、再度、吸熱ヒートパイプ１５６側に戻され、吸熱動作が行われる。なお、電源回路基板１７６の電源回路の熱も同様に接触片１７５からバネ体１７７を介してカメラ外装前カバー１７８に伝達され、外部に放熱される。

また、ＩＣチップ１４２の熱は、熱伝導性シート１４３を介して吸熱ヒートパイプ１４４に吸収される。吸熱ヒートパイプ１５６に吸収されたＩＣチップの熱によりウイック部内の作動流体が蒸発し、その蒸気は、蒸気通路を通って可撓チューブ１６１を経て放熱ヒートパイプ１６７に達する。上記放熱ヒートパイプ１６７に達した蒸気の熱は、接触片１８１からバネ体１８３を介してカメラ外装後カバー１８２に伝達され、外部に放熱される。作動液に凝縮する。凝縮した作動液は、上記ウイック部を通って、再度、吸熱ヒートパイプ１４４側に戻され、吸熱動作が行われる。

上述した吸熱、放熱が繰り返され、撮像素子パッケージ１５１およびＩＣチップ１４２の発熱が抑えられる。同時に液晶表示ユニット１３４や電源回路基板１７６の放熱も行われ、それらの温度上昇も抑えられる。

本実施形態の上述したデジタルカメラ１３１によれば、構成が簡単であって、撮像素子パッケージ１５１や制御回路基板に実装された各ＩＣチップ１４２からの熱をそれぞれに装着されたヒートパイプによって液晶表示ユニットのシールド板１７２やカメラ外装前，後カバー１７８，１８２に伝導し、それぞれの部材から外部に効率よく放熱することができる。

また、カメラの組み立てに際して撮像モジュール１３３と制御回路ユニット１３２と液晶表示ユニット１３４とカメラ外装前，後カバーユニット１３５，１３６との間を可撓チューブによって連結した構成を採用したことにより上記組み立て作業時における位置規制が少なく組み立てが容易になる。

なお、前述した本発明の実施形態において、例えば、図１の放熱ヒートパイプ１７および図１１に示した放熱ヒートパイプ１２２を図５の示したヒートパイプ放熱部５８ｂに置き換え、上記放熱ヒートパイプ１７および放熱ヒートパイプ１２２をパイプ支持部材５９を介して液晶表示装置のシールド板６４に熱結合させる構成も提案することができる。

この発明は、上記各実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記各実施形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。

本発明の撮像モジュールによれば、撮像ユニットなどの電子機器において、撮像素子の熱源で発生した熱をヒートパイプを用いて効率がよく冷却し、また、組み立てが簡単でコンパクト化も可能な撮像モジュールとして利用することができる。

本発明の第一実施形態の撮像モジュールを内蔵する撮影レンズユニットの光軸に沿った断面図である。 図１のＡ矢視図であって、上記撮像モジュールの撮像素子部を背面側から見た図を示す。 図２の撮像モジュールに適用される伸縮接続管の拡大断面図である。 本発明の第二の実施形態の一眼レフデジタルカメラの要部を示す光軸に沿った断面図である。 図４のカメラに内蔵される撮像モジュールの光軸に沿った断面図である。 図５のＢ矢視図であって、撮像モジュールを前面側から見た図を示す。 本発明の第三の実施形態の撮像モジュールの光軸に沿った断面図である。 図７のＣ矢視図であって、図７の撮像モジュールの撮像素子部を背面側から見た図を示す。 本発明の第四の実施形態の撮像モジュールの光軸に沿った断面図である。 図９のＤ−Ｄ断面図であって、図９の撮像モジュールにおけるヒートパイプ固着部の断面を示す。 図９の撮像モジュールに適用される可撓接続管の斜視図である。 図１１のＥ−Ｅ断面図である。 本発明の第五実施形態の電気機器である撮像装置のデジタルカメラの構成を示す配置図である。 図１３のデジタルカメラを構成する撮像モジュールの側面図である。 非特許文献１に記載されているヒートパイプの断面図である。

符号の説明

１２，５６，７６，１５５…プリント基板
１３，５３，７２，１５２…撮像素子
１３ｂ，７２ａ…リード端子
１５，５５，７５，９７，１５４
…撮像素子支持板
１５ｂ，５５ｂ，７５ｂ…開放凹部（開放空間凹部）
１５ｃ，５５ｃ，７５ｃ，９７ｃ
…ヒートパイプ固着凹部（凹部）
１６，１２１，１５６
…吸熱ヒートパイプ（吸熱用ヒートパイプ）
１７，１２２，１６５，１６６，１６７
…放熱ヒートパイプ（放熱用ヒートパイプ）
１８，１５７，１６２，１６３，１６４
…ベローズ型接続管（伸縮接続管）
２８，１０６…ＡＦＥＩＣ
３１，６７…接続ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
４３ …交換式撮影レンズ（撮影レンズユニット）
５２，８１，１３４…液晶表示ユニット（画面表示部）
５８ａ，７７ａ
…ヒートパイプ吸熱部（吸熱用ヒートパイプ）
５８ｂ，７７ｂ
…ヒートパイプ放熱部（放熱用ヒートパイプ）
５９ …パイプ支持部材（支持板）
６４，８１，１７２…シールド板
７６ａ…グランドパターン部（グランド線）
７８ …位置決め片（ヒートパイプ位置決め手段）
７９ …位置決めピン（プリント基板位置決め手段）
１２５…可撓接続管
Ｘ，Ｙ…２次元方向

Claims (14)

1. 撮像素子と、上記撮像素子の非撮像面側近傍に配される吸熱用ヒートパイプと、上記吸熱用ヒートパイプを接続するための伸縮可能な伸縮接続管とを備えた撮像素子モジュールにおいて、
   熱伝導性の高い材料で形成され、上記撮像素子を支持する撮像素子支持板を備えており、該撮像素子支持板には上記撮像素子側上面に凹部が形成され、該凹部に上記吸熱用ヒートパイプが固着され、さらに、上記吸熱用ヒートパイプが配される近傍に開放空間凹部が形成されていることを特徴とする撮像素子モジュール。
2. 上記撮像素子支持板には、ＡＦＥＩＣ素子を配置したことを特徴する請求項１に記載の撮像素子モジュール。
3. 上記撮像素子支持板には、上記撮像素子に被写体像を結像させるための撮影レンズ部および、または上記撮像素子が実装されるプリント基板を位置決めするための位置決め手段が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の撮像素子モジュール。
4. 上記吸熱用ヒートパイプは、上記撮像素子のリード端子列に平行に配置されていることを特徴とする請求項１記載の撮像素子モジュール。
5. 上記吸熱用ヒートパイプは、複数本であることを特徴とする請求項４に記載の撮像素子モジュール。
6. 上記伸縮接続管の一方に上記吸熱用ヒートパイプを接続し、他方に放熱用ヒートパイプを接続したことを特徴とする請求項４記載の撮像素子モジュール。
7. 撮像素子と、上記撮像素子の非撮像面側近傍に配され、吸熱部と放熱部とを有するヒートパイプと、上記ヒートパイプを接続する伸縮可能な接続管を備えたを備えた撮像素子モジュールにおいて、
   熱伝導性の高い材料で形成され、上記撮像素子を支持する撮像素子支持板と、上記ヒートパイプの放熱部を位置決めするためのヒートパイプ位置決め手段とを備えており、上記撮像素子支持板に上記撮像素子側上面に上記ヒートパイプが固着される凹部と、上記ヒートパイプが配される近傍に開放空間凹部とが形成されており、上記ヒートパイプ位置決め手段と上記撮像素子モジュールが組み込まれる装置側のシールド板とが熱結合状態で接続されていることを特徴とする撮像素子モジュール。
8. 上記ヒートパイプは、上記撮像素子のリード端子列に平行に配置されることを特徴とする請求項７記載の撮像素子モジュール。
9. 上記ヒートパイプは、複数本であることを特徴とする請求項７記載の撮像素子モジュール
10. 上記ヒートパイプ位置決め手段と上記シールド板との熱結合部分には、上記ヒートパイプの放熱部を支持する支持板および、またはプリント基板上のグランド線を配置することを特徴とする請求項７記載の撮像素子モジュール。
11. 撮像素子に対して被写体像を結像させるための撮影レンズと、
    該撮影レンズを支持する地板と、
    請求項１、または、７に記載の撮像素子モジュールと、
    を備えたことを特徴とする撮影レンズユニット
12. 請求項１１に記載の撮影レンズユニットと、
    画像再生可能な画面表示部と、
    を備えたことを特徴とする電子機器。
13. 撮像素子と、上記撮像素子の非撮像面側近傍に配され、吸熱部と放熱部とを有するヒートパイプとを備えた撮像素子モジュールにおいて、
    熱伝導性の高い材料で形成され、上記撮像素子を支持する撮像素子支持板と、
    上記ヒートパイプの放熱部を位置決めするためのヒートパイプ位置決め手段と、
    を備えており、上記撮像素子支持板に上記撮像素子側上面に上記ヒートパイプが固着される凹部と、上記ヒートパイプが配される近傍に開放空間凹部とが形成されており、上記ヒートパイプ位置決め手段と上記撮像素子モジュールが組み込まれる装置側のシールド板とが熱結合状態で接続されている。
14. 交換可能な撮影レンズと、
    シールド板を有する画像再生可能な画面表示部と、
    請求項１、または、７に記載の撮像素子モジュールと、
    を備えたことを特徴とする電子機器。

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