JP2008264869A - Laser beam working apparatus, positioning device, observing device, and method for observing opaque part on transparent substrate - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an observing method and an observing device capable of clearly identifying an opaque device pattern formed on a transparent substrate in an observation image. <P>SOLUTION: An adhesive sheet 4 is affixed to a side with a device pattern 3 being formed thereon, and fixed to a transparent stage 7. The coaxially transmitted illumination light L1 and the obliquely transmitted illumination light L2 are superposingly irradiated from an upper side of the stage 7, and the observation is performed by a back side observation means 6 from a lower side of the stage 7 via the stage 7. In the observation image, a dark (black) device pattern image is observed corresponding to the device pattern 3 in the observation image, and a part other than the device pattern image IP1 is observed bright. Further, the part IB1 corresponding to bubbles 5 is also observed sufficiently bright. Thus, the shape of the device pattern 3 can be clearly specified in the observation image. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、透明または半透明の基板の上に設けられたデバイスパターンを観察像において明確に識別することが出来る技術に関する。   The present invention relates to a technique capable of clearly identifying a device pattern provided on a transparent or translucent substrate in an observation image.

サファイアなど硬度が高く、かつ脆性を有する材料を基板に用いて短波長LD(レーザーダイオード)やLED(発光ダイオード)などのデバイスパターンを形成したものに対し、パルスレーザーを照射することによって分割のための起点を形成する方法が公知である(例えば、特許文献1参照)。   For splitting by irradiating a pulse laser to a device pattern such as short wavelength LD (laser diode) or LED (light emitting diode) formed using a hard and brittle material such as sapphire for the substrate A method for forming the starting point is known (for example, see Patent Document 1).

特許文献1に開示されている装置やその他の装置で基板をデバイスチップ単位に分割するための分割起点を形成する場合、分割位置は、基板上に設けられている所定の位置基準物をCCDカメラなどからなる観察光学系を用いて観察・撮像し、得られた撮像データに基づいて特定される該位置基準物の座標を元に、演算処理によって決定される。なお、位置基準物としては、あらかじめ形成しておいた位置決め用マーカーなどが用いられるほか、デバイスパターン自体が位置基準物を兼ねる場合もある。   When the division starting point for dividing the substrate into device chips is formed by the device disclosed in Patent Document 1 or other devices, the division position is determined by using a CCD camera as a predetermined position reference object provided on the substrate. The position is determined by arithmetic processing based on the coordinates of the position reference object specified based on the obtained imaging data. As the position reference object, a positioning marker formed in advance is used, and the device pattern itself may also serve as the position reference object.

分割位置の決定精度は、観察光学系によって得られる位置基準物の像の状態に依存する。従って、観察光学系による観察・撮像に際しては、位置基準物の像が明瞭に得られること、および、位置基準物が基板や基板に付着した異物などと明確に区別されることが求められる。そのために、観察光学系による観察は、同軸照明(明視野照明)や斜光照明(暗視野照明)による照明光を観察面に照射しつつ行われることが多い。   The determination accuracy of the division position depends on the state of the image of the position reference object obtained by the observation optical system. Therefore, when observing and imaging with the observation optical system, it is required that an image of the position reference object is clearly obtained and that the position reference object is clearly distinguished from a foreign substance attached to the substrate or the substrate. For this reason, observation by the observation optical system is often performed while irradiating the observation surface with illumination light from coaxial illumination (bright field illumination) or oblique illumination (dark field illumination).

国際公開第2006/062017号International Publication No. 2006/062017

例えば、サファイアなどの透明または半透明の基板(以下これらを「透明性基板」と称する)を所定位置で分割しようとする場合など、透明性基板上の任意の位置を正確に特定することが必要となる場合がある。そうした場合に、透明性基板上に形成されてなる不透明部分の配置位置や配置形状を手がかりとして当該位置の特定を行うことは一般的である。例えば、金属薄膜などの不透明なデバイスパターンを形成したものを個々のデバイス単位に分割しようとする場合に、デバイスパターンが形成されている側の主面に所定の粘着シートを貼り付け、透明性基板のデバイスパターンが形成されていない(粘着シートが貼り付けられていない)側の主面が、加工手段や観察光学系などが設けられている側を向くように固定することがある。この場合、観察光学系からは、透明性基板越しにデバイスパターンを裏側から観察することになる。   For example, when trying to divide a transparent or translucent substrate such as sapphire (hereinafter referred to as “transparent substrate”) at a predetermined position, it is necessary to accurately specify an arbitrary position on the transparent substrate. It may become. In such a case, it is common to specify the position by using the position and shape of the opaque portion formed on the transparent substrate as a clue. For example, when an opaque device pattern such as a metal thin film is to be divided into individual device units, a predetermined adhesive sheet is attached to the main surface on which the device pattern is formed, and a transparent substrate The main surface on the side on which the device pattern is not formed (the adhesive sheet is not attached) may be fixed so as to face the side on which the processing means, the observation optical system, and the like are provided. In this case, the device pattern is observed from the back side through the transparent substrate from the observation optical system.

このような場合、粘着シートと透明性基板との界面部分や、デバイスパターンの端部部分などに、粘着シートの密着性が十分でないことが原因となって生じた気泡が存在していると、該気泡からの乱反射が生じることによって、該気泡とデバイスパターンとの識別が難しくなり、観察像(撮像画像)に基づいてデバイスパターンの形状を正確に特定できない場合がある。   In such a case, when there are bubbles generated due to insufficient adhesion of the pressure-sensitive adhesive sheet at the interface portion between the pressure-sensitive adhesive sheet and the transparent substrate, the end portion of the device pattern, and the like, Due to the irregular reflection from the bubbles, it becomes difficult to distinguish the bubbles from the device pattern, and the shape of the device pattern may not be accurately specified based on the observation image (captured image).

また、デバイスパターンと透明性基板との間に、観察用の照明光を拡散させる作用を有する拡散層が設けられている場合、つまりは、透明性基板の上に下地層として拡散層を形成し、該拡散層の上にデバイスパターンが設けられている場合も、観察光学系は透明性基板のみならず拡散層もが介在した状態でデバイスパターンを観察するため、正確な像を得ることが出来ない場合がある。拡散層には、光デバイスにおける光取り出し効率を高めることを目的として、透明性基板の表面にエンボス処理を施すことによって形成される層などが、該当する。   In addition, when a diffusion layer having an action of diffusing illumination light for observation is provided between the device pattern and the transparent substrate, that is, a diffusion layer is formed as a base layer on the transparent substrate. Even when a device pattern is provided on the diffusion layer, the observation optical system observes the device pattern with not only the transparent substrate but also the diffusion layer interposed, so that an accurate image can be obtained. There may not be. The diffusion layer corresponds to a layer formed by embossing the surface of the transparent substrate for the purpose of increasing the light extraction efficiency in the optical device.

図9は、係る場合に得られる観察像について説明するための図である。なお、ここでは、図9(a)に示すように、透明性基板101の一方主面上に拡散層102が下地層として設けられた上でデバイスパターン103が形成されることで構成された積層体100の、デバイスパターン103が形成された側の主面に粘着シート104を貼り付けた上で、該粘着シート104の側をステージ107に吸引固定し、観察手段106にて観察を行う場合を例として示している。なお、粘着シート104と透明性基板101との界面や、デバイスパターン103の端部部分に、気泡105が存在しているものとする。   FIG. 9 is a diagram for explaining an observation image obtained in such a case. In this case, as shown in FIG. 9A, a layered structure is formed by forming a device pattern 103 after a diffusion layer 102 is provided as an underlayer on one main surface of a transparent substrate 101. A case where the adhesive sheet 104 is attached to the main surface of the body 100 on which the device pattern 103 is formed, the adhesive sheet 104 side is sucked and fixed to the stage 107, and observation is performed by the observation means 106. It is shown as an example. It is assumed that bubbles 105 are present at the interface between the pressure-sensitive adhesive sheet 104 and the transparent substrate 101 and the end portion of the device pattern 103.

図9(a)に示すように、透明性基板101に向けて落射照明光L1001を照射した状態で観察手段106により観察を行うと、照明光は拡散層102で吸収や反射を受ける。そのため、図5(b)に示すように、観察像I1001は全体が明るい像となり、気泡の影響は相殺されるものの、デバイスパターン像IP1001が不明瞭となってしまうことになる。   As shown in FIG. 9A, when observation is performed by the observation unit 106 in a state where the incident illumination light L1001 is irradiated toward the transparent substrate 101, the illumination light is absorbed and reflected by the diffusion layer 102. Therefore, as shown in FIG. 5B, the entire observation image I1001 is a bright image, and the influence of bubbles is offset, but the device pattern image IP1001 becomes unclear.

係る問題を解決する方法として、ステージを透明な石英にて構成し、ステージよりも下側からステージを介して粘着シートに貼り付けられた基板に同軸照明(透過照明)を照射する、透過照明系を用いて、デバイスパターンを観察する態様が考えられる。   As a method for solving such a problem, a transmission illumination system in which a stage is made of transparent quartz and coaxial illumination (transmission illumination) is applied to a substrate attached to an adhesive sheet through the stage from below the stage. A mode in which the device pattern is observed using the imagination can be considered.

図10は、係る場合に得られる観察像について説明するための図である。図10(a)に示すように、観察手段106とは石英製の透明なステージ207を隔てて反対側の空間から透明性基板101に対して透過照明光L1002を照射した状態で、観察手段106により観察を行うと、デバイスパターン103の部分は照明が透過しないものの、それ以外のところでは透過するので、観察手段106においてはこの透過光L1002tによる像が観察される。具体的にいうと、図10(b)に示すように、観察像I1002は、粘着シート104や拡散層102による吸収や拡散(乱反射)に伴う減光を受けるものの全体的には比較的明るい像として得られる。ただし、照明光が透過しないデバイスパターン103の部分については、暗い(黒色の)デバイスパターン像IP1002が観察される。従って、デバイスパターン103自体については、透明性基板101に対して高いコントラストで識別可能に観察される。しかしながら、気泡105が存在すると、そこで照明光が屈折するため、気泡105に対応する部分の像IB1002は、周囲よりも暗く観察されてしまう。この気泡部分を明るくすべく照射光の光量を上げると、デバイスパターン103の部分においても透過が生じ、コントラストが低下する場合もある。そのため、観察像I1002において気泡105とデバイスパターン103とを明瞭に識別することが難しい、という問題が残ることになる。   FIG. 10 is a diagram for explaining an observation image obtained in such a case. As shown in FIG. 10A, the observation means 106 is irradiated with the transmitted illumination light L1002 from the space on the opposite side of the quartz transparent stage 207 with respect to the observation means 106. When the observation is performed, the portion of the device pattern 103 does not transmit illumination, but transmits through the other portions. Therefore, the observation unit 106 observes an image of the transmitted light L1002t. More specifically, as shown in FIG. 10B, the observation image I1002 is a relatively bright image as a whole although it receives light attenuation due to absorption and diffusion (diffuse reflection) by the adhesive sheet 104 and the diffusion layer 102. As obtained. However, a dark (black) device pattern image IP1002 is observed for a portion of the device pattern 103 through which illumination light does not pass. Therefore, the device pattern 103 itself is observed so as to be distinguishable with high contrast with respect to the transparent substrate 101. However, if the bubble 105 exists, the illumination light is refracted there, and therefore the image IB1002 corresponding to the bubble 105 is observed darker than the surroundings. When the amount of irradiation light is increased to brighten the bubble portion, the device pattern 103 may also be transmitted and the contrast may be lowered. Therefore, there remains a problem that it is difficult to clearly identify the bubble 105 and the device pattern 103 in the observation image I1002.

また、このような透過照明の場合、基板のロット間で透過度にばらつきがあることに起因して、デバイスパターンを観察した場合のコントラスト(観察・撮像されるデバイスパターンの像の明瞭さ)が個々の透明性基板によって異なり、分割位置の決定精度が一定しないという問題が生じることもある。   In addition, in the case of such transmitted illumination, the contrast (the clarity of the image of the device pattern to be observed and imaged) is observed when the device pattern is observed due to the variation in transmittance between the lots of substrates. Depending on the individual transparent substrate, there may be a problem that the accuracy of determining the division position is not constant.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および係る観察方法を利用して加工位置を正確に特定することが出来る観察装置と、その応用としてのレーザー加工装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an observation method capable of clearly identifying an opaque device pattern formed on a transparent substrate in an observation image, and processing using such an observation method It is an object of the present invention to provide an observation apparatus capable of accurately specifying a position and a laser processing apparatus as an application thereof.

上記の課題を解決するため、請求項1の発明は、被加工物である透明性基板の一方の主面側に形成された不透明部分を観察するための観察装置を備えるレーザー加工装置であって、前記観察装置は、前記透明性基板を支持する支持手段と、同軸照明光を照射する同軸照明光源と、斜光照明光を照射する斜光照明光源と、前記透明性基板の第1の主面の側から前記透明性基板を観察する観察手段とを備え、前記支持手段は、前記観察手段が観察可能に前記透明性基板を支持し、前記同軸照明光源と前記斜光光源は前記透明性基板の前記第1の主面と反対側の主面である第2の主面の側から前記透明性基板に対して前記同軸照明光と前記斜光照明光とをそれぞれ照射する、ことを特徴とする。   In order to solve the above problems, the invention of claim 1 is a laser processing apparatus including an observation device for observing an opaque portion formed on one main surface side of a transparent substrate which is a workpiece. The observation apparatus includes: a supporting unit that supports the transparent substrate; a coaxial illumination light source that emits coaxial illumination light; an oblique illumination light source that emits oblique illumination light; and a first main surface of the transparent substrate. Observation means for observing the transparent substrate from the side, the support means supports the transparent substrate so that the observation means can observe, and the coaxial illumination light source and the oblique light source are provided on the transparent substrate. The coaxial illumination light and the oblique illumination light are respectively applied to the transparent substrate from the second principal surface side which is the principal surface opposite to the first principal surface.

また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係るレーザー加工装置であって、前記透明性基板に前記同軸照明光と前記斜光照明光とを前記透明性基板に重畳的に照射した状態で、前記観察手段が前記透明性基板の観察像を取得することを特徴とする。   The invention of claim 2 is the laser processing apparatus according to the invention of claim 1, wherein the transparent substrate is irradiated with the coaxial illumination light and the oblique illumination light superimposed on the transparent substrate. The observation unit acquires an observation image of the transparent substrate.

また、請求項3の発明は、請求項2の発明に係るレーザー加工装置であって、前記透明性基板に前記同軸照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第1観察像と、前記透明性基板に前記斜光照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第2観察像との合成画像を得る合成手段、をさらに備えることを特徴とする。   Further, the invention of claim 3 is the laser processing apparatus according to the invention of claim 2, wherein the first observation image observed by the imaging means when the transparent illumination substrate is irradiated with the coaxial illumination light; The image forming apparatus further includes a combining unit that obtains a combined image with the second observation image observed by the imaging unit when the oblique illumination light is irradiated onto the transparent substrate.

また、請求項4の発明は、透明性基板の一方の主面側に形成された不透明性部分を観察するための観察装置を備える位置決め装置であって、前記観察装置は、前記透明性基板を支持する支持手段と、同軸照明光を照射する同軸照明光源と、斜光照明光を照射する斜光照明光源と、前記透明性基板の第1の主面の側から前記透明性基板を観察する観察手段とを備え、前記支持手段は、前記観察手段が観察可能に前記透明性基板を支持し、前記同軸照明光源と前記斜光光源は前記透明性基板の前記第1の主面と反対側の主面である第2の主面の側から前記透明性基板に対して前記同軸照明光と前記斜光照明光とをそれぞれ照射する、ことを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a positioning device including an observation device for observing an opaque portion formed on one main surface side of a transparent substrate, the observation device comprising the transparent substrate. Support means for supporting, coaxial illumination light source for irradiating coaxial illumination light, oblique illumination light source for irradiating oblique illumination light, and observation means for observing the transparent substrate from the first principal surface side of the transparent substrate The support means supports the transparent substrate so that the observation means can observe, and the coaxial illumination light source and the oblique light source are main surfaces opposite to the first main surface of the transparent substrate. The coaxial illumination light and the oblique illumination light are respectively applied to the transparent substrate from the second main surface side.

また、請求項5の発明は、請求項4の発明に係る位置決め装置であって、前記透明性基板に前記同軸照明光と前記斜光照明光とを前記透明性基板に重畳的に照射した状態で、前記観察手段が前記透明性基板の観察像を取得することを特徴とする。   The invention of claim 5 is the positioning device according to the invention of claim 4, wherein the transparent substrate is irradiated with the coaxial illumination light and the oblique illumination light in a superimposed manner. The observation means acquires an observation image of the transparent substrate.

また、請求項6の発明は、請求項4の発明に係る位置決め装置であって、前記透明性基板に前記同軸照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第1観察像と、前記透明性基板に前記斜光照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第2観察像との合成画像を得る合成手段、をさらに備えることを特徴とする。   The invention of claim 6 is the positioning device according to the invention of claim 4, wherein the first observation image observed by the imaging means when the coaxial substrate is irradiated with the coaxial illumination light; and The image forming apparatus further includes a combining unit that obtains a combined image with the second observation image observed by the imaging unit when the oblique illumination light is irradiated onto the transparent substrate.

また、請求項7の発明は、透明性基板の一方の主面側に形成された不透明部分を観察するための観察装置であって、前記透明性基板を支持する支持手段と、同軸照明光を照射する同軸照明光源と、斜光照明光を照射する斜光照明光源と、前記透明性基板の第1の主面の側から前記透明性基板を観察する観察手段とを備え、前記支持手段は、前記観察手段が観察可能に前記透明性基板を支持し、前記同軸照明光源と前記斜光光源は前記透明性基板の前記第1の主面と反対側の主面である第2の主面の側から前記透明性基板に対して前記同軸照明光と前記斜光照明光とをそれぞれ照射する、ことを特徴とする。   The invention according to claim 7 is an observation device for observing an opaque portion formed on one main surface side of the transparent substrate, the supporting means for supporting the transparent substrate, and coaxial illumination light. A coaxial illumination light source for irradiating, an oblique illumination light source for irradiating oblique illumination light, and an observation means for observing the transparent substrate from the first main surface side of the transparent substrate, the support means, The observation means supports the transparent substrate so that observation is possible, and the coaxial illumination light source and the oblique light source are from a second main surface side which is a main surface opposite to the first main surface of the transparent substrate. The coaxial substrate is irradiated with the coaxial illumination light and the oblique illumination light, respectively.

また、請求項8の発明は、請求項7の発明に係る観察装置であって、前記透明性基板に前記同軸照明光と前記斜光照明光とを前記透明性基板に重畳的に照射した状態で、前記観察手段が前記透明性基板の観察像を取得することを特徴とする。   The invention according to claim 8 is the observation apparatus according to the invention according to claim 7, wherein the transparent substrate is irradiated with the coaxial illumination light and the oblique illumination light in a superimposed manner. The observation means acquires an observation image of the transparent substrate.

また、請求項9の発明は、請求項7の発明に係る観察装置であって、前記透明性基板に前記同軸照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第1観察像と、前記透明性基板に前記斜光照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第2観察像との演算合成によって合成画像を得る合成手段、をさらに備えることを特徴とする。   The invention of claim 9 is the observation apparatus according to the invention of claim 7, wherein the first observation image observed by the imaging means when the coaxial substrate is irradiated with the coaxial illumination light; and The image processing apparatus further includes a combining unit that obtains a combined image by arithmetic combining with the second observation image observed by the imaging unit when the oblique illumination light is irradiated onto the transparent substrate.

また、請求項10の発明は、請求項7ないし請求項9のいずれかの発明に係る観察装置であって、前記透明性基板における前記同軸照明光と前記斜光照明光の少なくとも一方についての照射状態を調整することにより、前記観察手段によって把握される観察領域における光量が調整可能とされてなる、ことを特徴とする。   The invention according to claim 10 is the observation device according to any one of claims 7 to 9, wherein the irradiation state of at least one of the coaxial illumination light and the oblique illumination light on the transparent substrate. By adjusting the light amount, the amount of light in the observation region grasped by the observation means can be adjusted.

また、請求項11の発明は、請求項10の発明に係る観察装置であって、前記同軸照明光源と前記斜光照明光源との少なくとも一方について、前記不透明性基板との距離を調整可能であるように構成されてなる、ことを特徴とする。   The invention according to claim 11 is the observation apparatus according to the invention of claim 10, wherein the distance from the opaque substrate can be adjusted for at least one of the coaxial illumination light source and the oblique illumination light source. It is characterized by comprising.

また、請求項12の発明は、請求項10の発明に係る観察装置であって、前記同軸照明光源と前記斜光照明光源との少なくとも一方の輝度を調整可能であるように構成されてなる、ことを特徴とする。   The invention according to claim 12 is the observation apparatus according to the invention according to claim 10, wherein the brightness of at least one of the coaxial illumination light source and the oblique illumination light source is adjustable. It is characterized by.

また、請求項13の発明は、請求項10の発明に係る観察装置であって、前記斜光照明光の前記不透明性基板に対する照射角度を調整可能であるように構成されてなる、ことを特徴とする。   The invention of claim 13 is the observation apparatus according to the invention of claim 10, characterized in that the irradiation angle of the oblique illumination light to the opaque substrate is adjustable. To do.

また、請求項14の発明は、請求項7ないし請求項13のいずれかの発明に係る観察装置であって、前記支持手段が透明なステージであり、前記観察手段が前記ステージを介して前記透明性基板を観察する、ことを特徴とする。   The invention according to claim 14 is the observation apparatus according to any one of claims 7 to 13, wherein the support means is a transparent stage, and the observation means is transparent through the stage. Observing the conductive substrate.

また、請求項15の発明は、請求項7ないし請求項14のいずれかの発明に係る観察装置であって、前記同軸照明光と前記斜光照明光とを前記支持手段に支持された前記透明性基板の上方から前記透明性基板に向けて照射し、前記観察手段が前記透明性基板よりも下方から前記透明性基板を観察する、ことを特徴とする。   The invention of claim 15 is the observation apparatus according to any one of claims 7 to 14, wherein the coaxial illumination light and the oblique illumination light are supported by the support means. The transparent substrate is irradiated from above the substrate, and the observation means observes the transparent substrate from below the transparent substrate.

また、請求項16の発明は、透明性基板の一方の主面側に形成された不透明部分を観察する方法であって、前記透明性基板を所定の支持手段にて支持した状態で、前記透明性基板の一方側から前記透明性基板に向けて同軸照明光と斜光照明光とを重畳的に照射しつつ、前記透明性基板の他方側から前記透明性基板を所定の観察手段にて観察する、ことを特徴とする。   The invention of claim 16 is a method of observing an opaque portion formed on one main surface side of a transparent substrate, wherein the transparent substrate is supported by a predetermined support means. Observing the transparent substrate from the other side of the transparent substrate with a predetermined observation means while irradiating coaxial illumination light and oblique illumination light superimposed on the transparent substrate from one side of the transparent substrate. It is characterized by that.

また、請求項17の発明は、請求項16の発明に係る観察方法であって、前記観察手段によって把握される、観察領域における前記透明性基板の前記不透明部分以外についての光量が前記観察領域の全体について略同一となるように、前記同軸照明光と前記斜光照明光の少なくとも一方についての照射状態を調整する、ことを特徴とする。   The invention of claim 17 is the observation method according to the invention of claim 16, wherein the amount of light other than the opaque portion of the transparent substrate in the observation region grasped by the observation means is in the observation region. The irradiation state of at least one of the coaxial illumination light and the oblique illumination light is adjusted so as to be substantially the same as a whole.

また、請求項18の発明は、請求項17の発明に係る観察方法であって、前記同軸照明光を照射する同軸照明光源と前記斜光照明光を照射する斜光照明光源の少なくとも一方と前記透明性基板との距離を調整することで前記照射状態を調整する、ことを特徴とする。   The invention according to claim 18 is the observation method according to the invention according to claim 17, wherein at least one of the coaxial illumination light source for irradiating the coaxial illumination light, the oblique illumination light source for irradiating the oblique illumination light, and the transparency. The irradiation state is adjusted by adjusting the distance to the substrate.

また、請求項19の発明は、請求項17の発明に係る観察方法であって、前記同軸照明光を照射する同軸照明光源の輝度と前記斜光照明光を照射する斜光照明光源の輝度との少なくとも一方を調整することで前記照射状態を調整する、ことを特徴とする。   The invention according to claim 19 is the observation method according to the invention according to claim 17, wherein at least a luminance of the coaxial illumination light source that irradiates the coaxial illumination light and a luminance of the oblique illumination light source that irradiates the oblique illumination light. The irradiation state is adjusted by adjusting one side.

また、請求項20の発明は、請求項17の発明に係る観察方法であって、前記斜光照明光の前記不透明性基板に対する照射角度を調整することで前記照射状態を調整する、ことを特徴とする。   The invention of claim 20 is the observation method according to the invention of claim 17, characterized in that the irradiation state is adjusted by adjusting an irradiation angle of the oblique illumination light to the opaque substrate. To do.

また、請求項21の発明は、請求項16ないし請求項20のいずれかの発明に係る観察方法であって、前記支持手段が透明なステージであり、前記他方側を前記ステージに向けて前記透明性基板を前記ステージに固定することで前記透明性基板を支持し、前記観察手段が前記ステージを介して前記透明性基板を観察する、ことを特徴とする。   The invention according to claim 21 is the observation method according to any one of claims 16 to 20, wherein the support means is a transparent stage, and the other side faces the stage. A transparent substrate is fixed to the stage to support the transparent substrate, and the observation means observes the transparent substrate through the stage.

また、請求項22の発明は、請求項16ないし請求項21のいずれかの発明に係る観察方法であって、前記同軸照明光と前記斜光照明光とを前記支持手段に支持された前記透明性基板の上方から前記透明性基板に向けて照射し、前記観察手段が前記透明性基板よりも下方から前記透明性基板を観察する、ことを特徴とする。   The invention according to claim 22 is the observation method according to any one of claims 16 to 21, wherein the coaxial illumination light and the oblique illumination light are supported by the support means. The transparent substrate is irradiated from above the substrate, and the observation means observes the transparent substrate from below the transparent substrate.

また、請求項23の発明は、透明性基板の一方の主面側に形成された不透明部分を観察する方法であって、前記透明性基板を所定の支持手段にて支持した状態で、(a)前記透明性基板の一方側から前記透明性基板に向けて同軸照明光を照射しつつ、前記透明性基板の他方側から所定の撮像手段によって第1観察像を撮像する工程と、(b)前記透明性基板の一方側から前記透明性基板に向けて斜光照明光を照射しつつ、前記透明性基板の他方側から所定の撮像手段によって第2観察像を撮像する工程と、(c)前記第1観察画像と前記第2観察画像との合成画像を作成する工程とを含むことを特徴とする。   The invention of claim 23 is a method of observing an opaque portion formed on one main surface side of a transparent substrate, wherein the transparent substrate is supported by a predetermined support means (a (B) imaging a first observation image by a predetermined imaging means from the other side of the transparent substrate while irradiating coaxial illumination light from one side of the transparent substrate toward the transparent substrate; Imaging a second observation image by a predetermined imaging means from the other side of the transparent substrate while irradiating oblique illumination light from one side of the transparent substrate toward the transparent substrate; and (c) the step And a step of creating a composite image of the first observation image and the second observation image.

請求項1ないし請求項23の発明によれば、透明性基板の上にデバイスパターンなどの不透明部分が形成されている場合に、観察像においてデバイスパターンなどの不透明部分の形状を明確に特定することが可能となる。   According to the invention of claim 1 to claim 23, when an opaque part such as a device pattern is formed on a transparent substrate, the shape of the opaque part such as the device pattern is clearly specified in the observation image. Is possible.

特に、請求項1ないし請求項3の発明によれば、不透明部分を有する透明性基板が被加工物である場合に、当該透明性基板の上の不透明部分の形状を明確に特定することが可能となるため、精度の高いレーザー加工を行うことができる。   In particular, according to the first to third aspects of the invention, when a transparent substrate having an opaque portion is a workpiece, the shape of the opaque portion on the transparent substrate can be clearly specified. Therefore, highly accurate laser processing can be performed.

特に、請求項4ないし請求項7の発明によれば、不透明部分を有する透明性基板の位置決めする場合に、透明性基板の上の不透明部分の形状を明確に特定することが可能となるため、精度の高い位置決めを行うことができる。   In particular, according to the inventions of claims 4 to 7, when positioning a transparent substrate having an opaque portion, the shape of the opaque portion on the transparent substrate can be clearly specified. Positioning with high accuracy can be performed.

特に、請求項5ないし請求項13、および請求項17ないし請求項20の発明によれば、同軸照明光と斜光照明光との光量を好適に調整したうえで観察を行えるので、透明部分と不透明部分とのコントラストが向上した良好な観察結果を得ることが出来る。   In particular, according to the inventions of claims 5 to 13 and claims 17 to 20, the observation can be performed after suitably adjusting the light amounts of the coaxial illumination light and the oblique illumination light, so that the transparent portion and the opaque portion are opaque. Good observation results with improved contrast with the part can be obtained.

特に、請求項14および請求項21の発明によれば、透明性基板を安定に保持した状態で、不透明部分の形状を明確に識別することが可能となる。   In particular, according to the inventions of claims 14 and 21, it is possible to clearly identify the shape of the opaque portion in a state where the transparent substrate is stably held.

<1.第1の実施の形態>
<1.1.観察のための原理的構成>
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る観察方法について説明するための図である。本実施の形態においては、観察対象が、図1(a)に示すような、サファイアのような透明性基板1の一方主面側に、観察用の照明光を拡散させる作用を有する拡散層2が下地層として設けられた上で、金属配線や電極などの不透明なデバイスパターン3が形成されてなる積層体10である場合を例に説明する。なお、透明性基板1とデバイスパターン3との間に、GaNなどのIII族窒化物などからなり、透明性を有する半導体層が設けられている態様であってもよい。
<1. First Embodiment>
<1.1. Principle configuration for observation>
FIG. 1 is a diagram for explaining an observation method according to the first embodiment of the present invention. In the present embodiment, the observation target is a diffusion layer 2 having an action of diffusing illumination light for observation on one main surface side of a transparent substrate 1 such as sapphire as shown in FIG. Will be described as an example of a laminated body 10 in which an opaque device pattern 3 such as a metal wiring or an electrode is formed. An embodiment in which a transparent semiconductor layer made of a group III nitride such as GaN or the like is provided between the transparent substrate 1 and the device pattern 3 may be used.

また、本実施の形態においては、図1(a)に示すように、積層体10のデバイスパターン3が形成された側の主面に粘着シート4を貼り付けた上で、該粘着シート4の側を透明な例えば石英で形成されたステージ7に固定して、デバイスパターン3の観察を行う場合を例として説明する。なお、粘着シート4と透明性基板1との界面や、デバイスパターン3の端部部分には、気泡5が存在しているものとする。本実施の形態に係る観察方法は、係る態様で固定された積層体10の観察を行う場合に、より作用効果を奏する。   Moreover, in this Embodiment, as shown to Fig.1 (a), after sticking the adhesive sheet 4 to the main surface at the side in which the device pattern 3 of the laminated body 10 was formed, The case where the device pattern 3 is observed with the side fixed to a transparent stage 7 made of, for example, quartz will be described as an example. It is assumed that bubbles 5 are present at the interface between the pressure-sensitive adhesive sheet 4 and the transparent substrate 1 and at the end portion of the device pattern 3. The observation method according to the present embodiment is more effective when observing the laminated body 10 fixed in such a manner.

このような固定は、公知の手法によって実現可能である。例えば、吸引固定を行う場合であれば、ステージ7の上面に、同心円状に複数の吸引溝を設けるとともに該吸引溝の底部に放射状に吸引孔を設け、被加工物をステージ7の上面に載置した状態で、吸引孔に接続された例えば吸引ポンプなどの吸引手段を動作させることにより、被加工物に対して吸引溝に沿って吸引力を作用させることによって実現される。   Such fixation can be realized by a known method. For example, when suction fixing is performed, a plurality of suction grooves are provided concentrically on the upper surface of the stage 7, and suction holes are provided radially at the bottom of the suction groove so that the workpiece is placed on the upper surface of the stage 7. In this state, the suction means such as a suction pump connected to the suction hole is operated to apply a suction force to the workpiece along the suction groove.

本実施の形態においては、このような積層体10に対して、ステージ7の上方から、つまりは透明性基板1の裏面側から、入射角が90°である(基板の主面に略垂直な光軸を有する)同軸照明光(明視野照明光)L1と入射角が鋭角である斜光照明光(暗視野照明光)L2とを同時に照射するとともに、例えばCCDカメラや所定の表示装置などからなる裏面観察手段6をステージ7の下方に設け、ステージ7を介してデバイスパターン3を観察するようにする。すなわち、同軸照明光L1と斜光照明光L2とを透過照明光として重畳的に与えつつ、裏面観察手段6によって観察を行うものとする。これに対応して、以降の説明においては、同軸照明光L1と斜光照明光L2とをそれぞれ、同軸透過照明光L1と斜光透過照明光L2とも称する。   In the present embodiment, the incident angle is 90 ° from above the stage 7, that is, from the back side of the transparent substrate 1 with respect to such a laminate 10 (substantially perpendicular to the main surface of the substrate). Coaxial illumination light (bright field illumination light) L1 having an optical axis and oblique illumination light (dark field illumination light) L2 having an acute incident angle are simultaneously irradiated, and are composed of, for example, a CCD camera or a predetermined display device. The back surface observation means 6 is provided below the stage 7 so that the device pattern 3 is observed through the stage 7. That is, observation is performed by the back surface observation means 6 while superimposing the coaxial illumination light L1 and the oblique illumination light L2 as transmitted illumination light. Correspondingly, in the following description, the coaxial illumination light L1 and the oblique illumination light L2 are also referred to as coaxial transmission illumination light L1 and oblique light transmission illumination light L2, respectively.

同軸照明光L1と斜光照明光L2との光源としては、例えば、指向性が強い(照射角度15°程度の)高輝度の白色LEDなどが好適である。他には、ランプや光ファイバーの出射端面などを用いることが出来る。   As the light source of the coaxial illumination light L1 and the oblique illumination light L2, for example, a high-intensity white LED having strong directivity (irradiation angle of about 15 °) is suitable. In addition, a light emitting end face of a lamp or an optical fiber can be used.

図1(b)は、この場合に裏面観察手段6において得られる観察像I1を例示する図である。係る場合、デバイスパターン3の部分では、同軸透過照明光L1、斜光透過照明光L2ともに透過しない。よって、観察像I1においては、デバイスパターン3に対応して、暗い(黒色の)デバイスパターン像IP1が観察される。一方、デバイスパターン3以外の部分においては透過光L1tが得られる。この透過光L1tは、同軸透過照明光L1がダイレクトに透過した成分と、斜光透過照明光L2が粘着シート4と拡散層2とによって拡散(乱反射)を受けて結果的に透過した成分が重畳してなるものである。その結果、観察像I1においては、デバイスパターン像IP1以外の部分は明るく観察される。また、気泡5においては、同軸透過照明光L1、斜光透過照明光L2ともに屈折するが、斜光透過照明光L2が上記のように拡散することから、観察像I1においては、気泡5に対応する部分IB1についても十分に明るく観察されることになる。これは、気泡5などが存在する場合であっても、観察像I1における、デバイスパターン3が形成された不透明部分以外の部分の光量のバラツキが、斜光透過照明L2を照射することによって抑制されることを意味している。結果として、観察像I1においては、黒色のデバイスパターン像IP1が、他の部分と十分なコントラストをもって明瞭に識別されることになる。   FIG. 1B is a diagram illustrating an observation image I1 obtained by the back surface observation means 6 in this case. In this case, neither the coaxial transmission illumination light L1 nor the oblique transmission illumination light L2 is transmitted through the device pattern 3 portion. Therefore, in the observation image I1, a dark (black) device pattern image IP1 corresponding to the device pattern 3 is observed. On the other hand, transmitted light L1t is obtained in portions other than the device pattern 3. In this transmitted light L1t, a component in which the coaxial transmitted illumination light L1 is directly transmitted and a component in which the oblique transmitted light L2 is diffused (diffuse reflection) by the adhesive sheet 4 and the diffusion layer 2 are transmitted as a result. It will be. As a result, in the observation image I1, the part other than the device pattern image IP1 is observed brightly. In the bubble 5, both the coaxial transmission illumination light L1 and the oblique transmission illumination light L2 are refracted. However, since the oblique transmission illumination light L2 diffuses as described above, a portion corresponding to the bubble 5 in the observation image I1. IB1 is also observed sufficiently brightly. Even when bubbles 5 or the like are present, variation in the amount of light in the observation image I1 other than the opaque portion where the device pattern 3 is formed is suppressed by irradiating the oblique light transmission illumination L2. It means that. As a result, in the observation image I1, the black device pattern image IP1 is clearly identified with sufficient contrast from other portions.

すなわち、透明性基板1の上にデバイスパターン3が形成されている積層体10については、該デバイスパターン3が形成されている側に粘着シート4を貼り付けたうえで透明なステージ7に固定し、ステージ7の上方から同軸透過照明光L1と斜光透過照明光L2とを重畳的に照射するとともに、ステージ7の下方側からステージ7を介して裏面観察手段6で観察することで、観察像においてデバイスパターン3の形状を明確に特定することが可能となる。また、デバイスパターンに限らず、同様の不透明部分が形成されている場合においても、上述の方法を適用すれば当該不透明部分の形状を明確に識別することが可能となる。なお、粘着シート4を備えることは観察に際して必須ではないので、透明性基板1を直接にステージ7に載置して観察することも原理的には可能である。係る場合、粘着シート4による乱反射の影響を受けずに観察することができる。   That is, for the laminate 10 in which the device pattern 3 is formed on the transparent substrate 1, the adhesive sheet 4 is attached to the side on which the device pattern 3 is formed, and then fixed to the transparent stage 7. In the observation image, the coaxial transmission illumination light L1 and the oblique transmission illumination light L2 are superimposedly irradiated from above the stage 7 and observed by the back surface observation means 6 from the lower side of the stage 7 through the stage 7. The shape of the device pattern 3 can be clearly specified. Further, not only in the device pattern but also in the case where a similar opaque portion is formed, the shape of the opaque portion can be clearly identified by applying the above-described method. In addition, since it is not essential for observation to have the adhesive sheet 4, it is possible in principle to place the transparent substrate 1 directly on the stage 7 for observation. In such a case, it is possible to observe without being affected by irregular reflection by the pressure-sensitive adhesive sheet 4.

図2は、同軸照明光源S1からの同軸透過照明光L1の照射と斜光照明光源S2からの斜光透過照明光L2の照射の態様について、より詳細に示す図である。具体的には、同軸照明光源S1から発せられた同軸透過照明光L1と、斜光照明光源S2から発せられた斜光透過照明光L2とが、ステージ7の上方から透明性基板1に照射されるようになっている。   FIG. 2 is a diagram showing in more detail the mode of irradiation of the coaxial transmitted illumination light L1 from the coaxial illumination light source S1 and the irradiation of the oblique transmitted light L2 from the oblique illumination light source S2. Specifically, coaxial transparent illumination light L1 emitted from the coaxial illumination light source S1 and oblique light transmission illumination light L2 emitted from the oblique illumination light source S2 are applied to the transparent substrate 1 from above the stage 7. It has become.

ただし、上述のような、斜光透過照明光L2を照射することによる不透明部分のコントラスト向上の効果をより好適に得るためには、観察領域における透明性基板1の不透明部分以外についての光量が、該観察領域の全体について略同一となるように(少なくとも肉眼で見た場合の明るさが同程度となるように)、同軸透過照明光L1と斜光透過照明光L2の少なくとも一方についての照射状態を調整可能とされてなるのが好ましい。例えば、図1の場合であれば、同軸透過照明光L1と斜光透過照明光L2との照射バランスによっては、観察像I1において気泡5に対応する部分IB1が、透過光L1が直接に得られる部分と異なるコントラストで観察される場合も有り得る。係る場合に、両者のコントラストが同程度となるように該照射状態を調整できれば、不透明部分をより確実に識別することが出来るようになる。   However, in order to more suitably obtain the effect of improving the contrast of the opaque portion by irradiating the obliquely transmitted illumination light L2 as described above, the light amount of the observation region other than the opaque portion of the transparent substrate 1 is The irradiation state of at least one of the coaxial transmission illumination light L1 and the oblique transmission illumination light L2 is adjusted so that the entire observation area is substantially the same (at least when viewed with the naked eye). Preferably it is made possible. For example, in the case of FIG. 1, depending on the irradiation balance between the coaxial transmission illumination light L1 and the oblique transmission illumination light L2, the portion IB1 corresponding to the bubble 5 in the observation image I1 can be obtained directly from the transmission light L1. It may be observed with a different contrast. In such a case, if the irradiation state can be adjusted so that the contrast between the two becomes approximately the same, the opaque portion can be more reliably identified.

その1つの方策として、同軸透過照明光L1を照射する同軸照明光源S1と斜光照明光L2を照射する斜光照明光源S1の少なくとも一方と、透明性基板1との距離を調整することで、観察領域全体の不透明部分以外の光量を略同一にする態様がある。図2は、同軸照明光源S1を斜光照明光源S2よりも透明性基板1から遠ざけた場合を例示している。   As one of the measures, by adjusting the distance between the transparent substrate 1 and at least one of the coaxial illumination light source S1 that irradiates the coaxial transmitted illumination light L1 and the oblique illumination light source S1 that irradiates the oblique illumination light L2, the observation region is adjusted. There exists an aspect which makes the light quantity other than the whole opaque part substantially the same. FIG. 2 illustrates a case where the coaxial illumination light source S1 is further away from the transparent substrate 1 than the oblique illumination light source S2.

あるいは、同軸照明光源S1と斜光照明光源S2との少なくとも一方が輝度を調整する態様ことで、観察領域全体の不透明部分以外の光量を略同一にする態様であってもよい。あるいはさらに、図2に示すように、同軸照明光源S1と照射位置との間に拡散板Dを設けるようにしてもよい。   Alternatively, an aspect in which at least one of the coaxial illumination light source S1 and the oblique illumination light source S2 adjusts the luminance so that the light amounts other than the opaque portion in the entire observation region are made substantially the same may be used. Alternatively, as shown in FIG. 2, a diffusion plate D may be provided between the coaxial illumination light source S1 and the irradiation position.

さらに、斜光透過照明光L2の入射角θを調整することで、観察領域全体の不透明部分以外の光量を略同一にする態様であってもよい。   Furthermore, the aspect which makes the light quantity other than the opaque part of the whole observation area | region substantially the same may be adjusted by adjusting the incident angle (theta) of the oblique transmission illumination light L2.

なお、これらの調整手法は、観察対象に応じて適宜に選択され、あるいは重畳的に用いられてもよい。   These adjustment methods may be appropriately selected according to the observation target, or may be used in a superimposed manner.

また、観察手段が例えばCCDカメラなどの撮像素子である場合、観察領域についての光量を画素単位で数値化して把握できるので、撮像素子によって取得された数値データに基づき、最適な照射状態(光源の位置、輝度、角度などの最適条件)を決定するようにされていてもよい。   In addition, when the observation means is an image pickup device such as a CCD camera, for example, the amount of light for the observation region can be grasped by digitizing in units of pixels, so that the optimum irradiation state (light source (Optimum conditions such as position, brightness, angle, etc.) may be determined.

なお、図2においては、斜光照明光源S2が同軸透過照明光L1の照射方向を対称軸として左右対称に2つ設けられている場合を例示しているが、斜光照明光源S2の数はこれに限定されず、さらに多くの数の斜光照明光源S2が、同軸透過照明光L1の照射方向が対称軸となるように対象配置されてなる態様であってもよい。   FIG. 2 illustrates the case where two oblique illumination light sources S2 are provided bilaterally symmetrically with the irradiation direction of the coaxial transmitted illumination light L1 as an axis of symmetry. However, the number of oblique illumination light sources S2 is shown here. There is no limitation, and a mode in which a larger number of oblique illumination light sources S2 are arranged so that the irradiation direction of the coaxial transmission illumination light L1 is an axis of symmetry may be employed.

<1.2.レーザー加工装置への適用>
次に、上述のような原理で観察を行うことが出来る観察装置の一例としてのレーザー加工装置について説明する。図3は、係るレーザー加工装置50の構成を概略的に示す模式図である。なお、図3においては、加工対象(観察対象)である被加工物が粘着シート4に貼り付けられた積層体10である場合を例示しているが、被加工物は、これに限られるものではない。また、レーザー加工装置50の以下に示す各部の動作(レーザー光の照射、ステージの移動、照明光の照射、加工位置決定のための演算処理など)は、いずれも図示しないコンピュータなどからなる所定の制御手段によって制御されるものとする。
<1.2. Application to laser processing equipment>
Next, a laser processing apparatus as an example of an observation apparatus capable of performing observation based on the above-described principle will be described. FIG. 3 is a schematic diagram schematically showing the configuration of the laser processing apparatus 50. In addition, in FIG. 3, although the case where the to-be-processed object (observation object) is the laminated body 10 affixed on the adhesive sheet 4 is illustrated, a to-be-processed object is restricted to this is not. In addition, the operations of the following parts of the laser processing apparatus 50 (laser light irradiation, stage movement, illumination light irradiation, arithmetic processing for determining a processing position, etc.) are all performed by a predetermined computer or the like (not shown). It shall be controlled by the control means.

レーザー加工装置50は、表面観察部50Aと、裏面観察部50Bと、両者の間で移動可能な、例えば石英などからなる透明なステージ7とを主として備える。表面観察部50Aは、ステージ7に載置された被加工物をレーザー光が照射される側(これを表面と称する)から観察する観察部であり、裏面観察部50Bは、該積層体10をステージ7に載置された側(これを裏面と称する)から該ステージ7を介して観察する観察部である。また、ステージ7は、移動機構7mによって水平方向に移動可能とされてなる。   The laser processing apparatus 50 mainly includes a front surface observation unit 50A, a back surface observation unit 50B, and a transparent stage 7 made of, for example, quartz that can move between the two. The front surface observation unit 50A is an observation unit that observes the workpiece placed on the stage 7 from the side irradiated with laser light (this is referred to as the front surface), and the back surface observation unit 50B is configured to observe the laminate 10. This is an observation unit that observes through the stage 7 from the side (referred to as the back side) placed on the stage 7. Further, the stage 7 can be moved in the horizontal direction by a moving mechanism 7m.

移動機構7mは、図示しない駆動手段の作用により水平面内で所定のXY2軸方向にステージ7を移動させる。これにより、係る表面観察部50Aと裏面観察部50Bとの間のステージ7の移動、および、それぞれの観察部内における観察位置の移動やレーザー光照射位置の移動が実現されてなる。すなわち、レーザー加工装置50においては、移動機構7mによってステージ7を移動させることによって、表面観察部50Aによる表面側の観察と、裏面観察部50Bによる裏面側の観察とを切替可能に行えるようになっている。これにより、被加工物の材質や状態に応じた最適な観察を柔軟かつ速やかに行うことが出来る。なお、移動機構7mについては、所定の回転軸を中心とした、水平面内における回転(θ回転)動作も、水平駆動と独立に行えることが、アライメントなどを行う上ではより好ましい。   The moving mechanism 7m moves the stage 7 in a predetermined XY 2-axis direction within a horizontal plane by the action of a driving unit (not shown). Thereby, the movement of the stage 7 between the front surface observation unit 50A and the back surface observation unit 50B, the movement of the observation position in each observation unit, and the movement of the laser light irradiation position are realized. That is, in the laser processing apparatus 50, the stage 7 is moved by the moving mechanism 7m, so that the front side observation by the front surface observation unit 50A and the back side observation by the back surface observation unit 50B can be switched. ing. Thereby, the optimal observation according to the material and state of a workpiece can be performed flexibly and promptly. As for the moving mechanism 7m, it is more preferable for alignment and the like that the rotation (θ rotation) in the horizontal plane around the predetermined rotation axis can be performed independently of the horizontal drive.

表面観察部50Aは、ステージ7に載置された被加工物に対してレーザー光の照射を行えるようにも構成されている。すなわち、表面観察部50Aは、レーザー加工装置50におけるレーザー光の照射部でもある。これは、例えば、レーザーの照射系と観察光学系とが同軸に構成されることで実現されてなる。より具体的には、表面観察部50Aが特許文献1に開示されているレーザー加工装置の基本的構成と同様の構成を有することによって実現可能である。   The surface observation unit 50A is also configured to irradiate the workpiece placed on the stage 7 with laser light. That is, the surface observation unit 50 </ b> A is also a laser beam irradiation unit in the laser processing apparatus 50. This is realized, for example, by configuring the laser irradiation system and the observation optical system coaxially. More specifically, the surface observation unit 50A can be realized by having the same configuration as the basic configuration of the laser processing apparatus disclosed in Patent Document 1.

より詳細にいえば、表面観察部50Aにおいては、レーザー光源SLからレーザー光LBを発し、図示を省略する鏡筒内に備わるハーフミラー51にて反射させた後、該レーザー光LBを、表面観察部50Aにステージ7が位置する状態でステージ7に載置された被加工物の被加工部位にて合焦するよう集光レンズ18にて集光し、被加工物に照射することによって、被加工物の加工、例えば分割の起点となる融解改質領域の形成やアブレーションなどを実現することが出来るようになっている。   More specifically, in the surface observation unit 50A, the laser light LB is emitted from the laser light source SL, reflected by a half mirror 51 provided in a lens barrel (not shown), and then the laser light LB is subjected to surface observation. The light is condensed by the condenser lens 18 so as to be focused at the part to be processed of the work piece placed on the stage 7 with the stage 7 positioned on the part 50A, and is irradiated on the work piece. It is possible to realize processing of a workpiece, for example, formation or ablation of a melt-modified region that is a starting point of division.

その一方で、表面観察部50Aにおいては、落射照明光源S5から発せられた落射照明光L5が、図示しない鏡筒内に設けられたハーフミラー52で反射され、集光レンズ18にて集光されたうえで、(表面観察部50Aにステージ7が位置する状態で)レーザー光LBと同軸に被加工物に照射されるようになっている。また、表面観察部50Aは、ハーフミラー52の上方(鏡筒の上方)に設けられたCCDカメラ16aと該CCDカメラ16aに接続されたモニタ16bとを含む表面観察手段16を備えており、落射照明光L5を照射させた状態でリアルタイムに被加工物の明視野像の観察を行うことが出来るようになっている。   On the other hand, in the surface observation unit 50A, the epi-illumination light L5 emitted from the epi-illumination light source S5 is reflected by a half mirror 52 provided in a lens barrel (not shown) and collected by the condenser lens 18. In addition, the workpiece is irradiated coaxially with the laser beam LB (in a state where the stage 7 is positioned on the surface observation unit 50A). The surface observation unit 50A includes surface observation means 16 including a CCD camera 16a provided above the half mirror 52 (above the lens barrel) and a monitor 16b connected to the CCD camera 16a. The bright field image of the workpiece can be observed in real time in a state where the illumination light L5 is irradiated.

表面観察部50Aにおいて得られた観察像に基づき加工位置が決定された場合は、引き続き、係る決定内容に基づいてレーザー光LBの照射による加工を行うことができる。   When the processing position is determined based on the observation image obtained in the surface observation unit 50A, it is possible to continue processing by irradiation with the laser beam LB based on the determined content.

なお、加工位置の決定は、図示しない制御手段によって実現されるGUIを利用して、レーザー加工装置50のオペレータがモニタ16bに表示されたCCDカメラ16aによる撮像画像を視認しつつ行うことが出来るようにされてなるのが好ましい。すなわち、オペレータによって加工位置を決定するための所定の指示入力がGUIによって与えられ、その入力内容に基づく所定の演算処理を制御手段が行うことよって、加工位置が決定されるのが好ましい。   It should be noted that the processing position can be determined using a GUI realized by a control means (not shown) while the operator of the laser processing apparatus 50 can visually recognize the image captured by the CCD camera 16a displayed on the monitor 16b. It is preferable to be made. That is, it is preferable that a predetermined instruction input for determining the machining position by the operator is given by the GUI, and the machining position is determined by the control means performing a predetermined calculation process based on the input content.

裏面観察部50Bは、上述した原理的構成に基づき、裏面観察部50Bにステージ7が位置する状態で、ステージ7に載置された被加工物に対してステージ7の上方から同軸照明光源S1からの同軸透過照明光L1の照射と斜光照明光源S2からの斜光透過照明光L2の照射とを重畳的に行いつつ、ステージ7の下方側から裏面観察手段6によって該被加工物を観察できるように構成されている。   The back surface observation unit 50B is based on the above-described principle configuration, and the coaxial illumination light source S1 from above the stage 7 with respect to the workpiece placed on the stage 7 with the stage 7 positioned on the back surface observation unit 50B. So that the workpiece can be observed from the lower side of the stage 7 by the back surface observation means 6 while performing the irradiation of the coaxial transmitted illumination light L1 and the oblique transmitted light L2 from the oblique illumination light source S2 in a superimposed manner. It is configured.

また、裏面観察部50Bにおいては、ステージ7の下方に、より好ましくは、後述するハーフミラー9の下方(鏡筒の下方)に設けられたCCDカメラ6aと該CCDカメラ6aに接続されたモニタ6bとを含む裏面観察手段6を備えている。なお、モニタ6bと表面観察手段16に備わるモニタ16bとは共通のものであってもよい。   Further, in the back surface observation unit 50B, a CCD camera 6a provided below the stage 7, more preferably below a half mirror 9 described below (below the lens barrel), and a monitor 6b connected to the CCD camera 6a. The back surface observation means 6 containing these is provided. Note that the monitor 6b and the monitor 16b provided in the surface observation means 16 may be the same.

被加工物が透明性基板1の上にデバイスパターン3が形成されているものであり、該デバイスパターン3が形成されている側に粘着シート4を貼り付けたうえでステージ7に固定されている積層体10である場合、ステージ7を裏面観察部50Bの所定の観察位置に配置し、同軸透過照明光L1と斜光透過照明光L2とを重畳的に照射させた状態で裏面観察手段6によって観察を行うことで、デバイスパターン3を良好なコントラストで観察することが出来る。すなわち、例えば図1(b)のような、デバイスパターン3を正確に特定することが出来る観察像を得ることが出来る。   A workpiece is a device in which a device pattern 3 is formed on a transparent substrate 1, and an adhesive sheet 4 is attached to the side on which the device pattern 3 is formed, and then fixed to a stage 7. In the case of the laminated body 10, the stage 7 is arranged at a predetermined observation position of the back surface observation unit 50B, and is observed by the back surface observation means 6 in a state where the coaxial transmission illumination light L1 and the oblique light transmission illumination light L2 are irradiated in a superimposed manner. By performing the above, the device pattern 3 can be observed with a good contrast. That is, for example, an observation image capable of accurately specifying the device pattern 3 as shown in FIG. 1B can be obtained.

裏面観察部50Bにおいて得られた観察像に基づき加工位置が決定された場合は、引き続き、ステージ7をレーザー光の照射部がある表面観察部50Aの側に移動させた上で、レーザー光LBの照射による加工を行うことになる。係る場合も、加工位置の決定は、GUIを用いた、観察像に基づくオペレータによる所定の指示入力が与えられることによって行われるのが好ましい。   When the processing position is determined based on the observation image obtained in the back surface observation unit 50B, the stage 7 is moved to the side of the surface observation unit 50A where the laser beam irradiation unit is located, and then the laser beam LB Processing by irradiation will be performed. Also in this case, the processing position is preferably determined by giving a predetermined instruction input by the operator based on the observation image using the GUI.

好ましくは、表面観察部50Aが斜光照明光源S6を備えており、斜光照明光L6をステージ7上の被加工物に対して照射できるようになっていてもよい。斜光照明光L6が照射される場合、表面観察手段16においては観察対象の暗視野像を得ることが出来る。被加工物の材質や表面状態に応じて落射照明光L5と斜光照明光L6とを適宜に切り替えることによって、材質等によらず好適な観察像を得ることが出来る。   Preferably, the surface observation unit 50A may include an oblique illumination light source S6 so that the workpiece on the stage 7 can be irradiated with the oblique illumination light L6. When the oblique illumination light L6 is irradiated, the surface observation means 16 can obtain a dark field image to be observed. By appropriately switching between the incident illumination light L5 and the oblique illumination light L6 according to the material and surface state of the workpiece, a suitable observation image can be obtained regardless of the material.

また、ステージ7の下方には、同軸照明光源S3から発せられた同軸照明光L3が、図示しない鏡筒内に設けられたハーフミラー9で反射され、集光レンズ8にて集光されたうえで、ステージ7を介して被加工物に照射されるようになっていてもよい。さらに好ましくは、ステージ7の下方に斜光照明光源S4を備えており、斜光照明光L4をステージ7を介して被加工物に対して照射できるようになっていてもよい。これらの同軸照明光源S3や斜光照明光源S4は、例えば被加工物の表面側に不透明な金属層などがあって表面観察部50Aによる表面側からの観察が該金属層からの反射が生じて困難な場合などに、裏面観察部50Bによって被加工物の裏面側を観察する際に好適に用いることできる。   Below the stage 7, the coaxial illumination light L 3 emitted from the coaxial illumination light source S 3 is reflected by a half mirror 9 provided in a lens barrel (not shown) and collected by a condenser lens 8. Thus, the workpiece may be irradiated via the stage 7. More preferably, the oblique illumination light source S4 may be provided below the stage 7, and the workpiece may be irradiated with the oblique illumination light L4 via the stage 7. The coaxial illumination light source S3 and the oblique illumination light source S4 have, for example, an opaque metal layer on the surface side of the workpiece, and are difficult to observe from the surface side by the surface observation unit 50A due to reflection from the metal layer. In such a case, it can be suitably used when the back surface side of the workpiece is observed by the back surface observation unit 50B.

以上、説明したように、本実施の形態に係るレーザー加工装置50は、レーザー光による加工に際して被加工物の表面側からの照明光の照射と観察とを行う表面観察部50Aを備えるとともに、被加工物の表面側から透過照明を照射しつつ裏面側から観察を行うことができる裏面観察部50Bをも備えることで、落射照明による被加工物の表面側からの観察のみならず、裏面からの観察も行うことができ、それぞれの観察結果に基づいて加工位置を特定することが出来るので、より様々な材質や状態の被加工物の加工を行うことが出来る。特に、透明性基板の上にデバイスパターンが形成されている積層体10については、該デバイスパターンが形成されている側に粘着シート4を貼り付けたうえで透明なステージ7に固定し、裏面観察部50Bにて観察することで、デバイスパターンの形状を明確に特定することが出来る。これにより、観察結果に基づいて精度良く加工位置を決定することが可能となる。   As described above, the laser processing apparatus 50 according to the present embodiment includes the surface observation unit 50A that performs irradiation and observation of illumination light from the surface side of the workpiece when processing with laser light, By providing a back surface observation unit 50B that can perform observation from the back surface side while irradiating transmitted illumination from the surface side of the workpiece, not only observation from the surface side of the workpiece by epi-illumination but also from the back surface Observation can also be performed, and a processing position can be specified based on each observation result, so that workpieces of various materials and states can be processed. In particular, for the laminate 10 in which the device pattern is formed on the transparent substrate, the adhesive sheet 4 is attached to the side on which the device pattern is formed, and then fixed to the transparent stage 7 to observe the back surface. By observing at the part 50B, the shape of the device pattern can be clearly specified. This makes it possible to determine the machining position with high accuracy based on the observation result.

<2.第2の実施の形態>
上記実施の形態では、例えばレーザー加工装置50の裏面観察部50Bにおいて、入射角が90°の同軸照明光L1と入射角が鋭角である斜光照明光L2とを同時に照射した状態で、積層体10を観察すると説明したが、観察方法はもちろんこれに限られるものではない。
<2. Second Embodiment>
In the above embodiment, for example, in the back surface observation unit 50B of the laser processing apparatus 50, the laminated body 10 is irradiated with the coaxial illumination light L1 having an incident angle of 90 ° and the oblique illumination light L2 having an acute incident angle at the same time. However, the observation method is not limited to this.

図4は、第2の実施の形態に係るレーザー加工装置500の構成を概略的に示す模式図である。なお、第1の実施の形態に係るレーザー加工装置50と同様の構成については、同符号を付し、適宜説明を省略する。   FIG. 4 is a schematic diagram schematically showing a configuration of a laser processing apparatus 500 according to the second embodiment. In addition, about the structure similar to the laser processing apparatus 50 which concerns on 1st Embodiment, a same sign is attached | subjected and description is abbreviate | omitted suitably.

レーザー加工装置500は、一般的なコンピュータなどからなる制御部Cを備えている。制御部Cは、図示しないケーブルによりレーザー加工装置500に付属する各機構と接続されており、オペレータからの入力指示や各種センサなどからの信号に基づいて、レーザー加工装置500の各機構を制御する。   The laser processing apparatus 500 includes a control unit C including a general computer. The control unit C is connected to each mechanism attached to the laser processing apparatus 500 by a cable (not shown), and controls each mechanism of the laser processing apparatus 500 based on an input instruction from an operator and signals from various sensors. .

図3には図示されていないが、第1の実施の形態に係るレーザー加工装置50においても、一般的なコンピュータなどからなる制御部を備えており、既述した各制御はその制御部による制御下で行われる。しかしながら、この第2の実施の形態のレーザー加工装置500で使用される制御部Cは、後述するように、2種類の照射光の交互照射制御と、各照射光を単独で発生させたときの2種類の観察画像の画像合成演算を実行するという点で、第1の実施の形態における制御部と異なる機能を持つ。   Although not shown in FIG. 3, the laser processing apparatus 50 according to the first embodiment also includes a control unit composed of a general computer or the like, and each control described above is controlled by the control unit. Done under. However, as will be described later, the control unit C used in the laser processing apparatus 500 according to the second embodiment performs the alternate irradiation control of two types of irradiation light and the case where each irradiation light is generated independently. It has a function different from that of the control unit in the first embodiment in that it performs an image composition calculation of two types of observation images.

図5は、同軸照明光L1を照射したときに、カメラ6aによって撮像される観察像I2の一例を示す図である。また、図6は、斜光照明光L2を照射したときに、カメラ6aによって撮像される観察像I3の一例を示す図である。   FIG. 5 is a diagram illustrating an example of an observation image I2 captured by the camera 6a when the coaxial illumination light L1 is irradiated. FIG. 6 is a diagram illustrating an example of an observation image I3 captured by the camera 6a when the oblique illumination light L2 is irradiated.

本実施の形態では、制御部Cは、同軸照明光源S1および斜光照明光源S2をそれぞれ独立して駆動することにより、積層体10に対して同軸照明光L1と斜光照明光L2とを別々に、すなわち時間的にずらせて照射する。そして、制御部Cは、積層体10に対して同軸照明光L1のみを照射したときにカメラ6aによって撮像される観察像I2と、積層体10に対して斜光照明光L2のみを照射したときにカメラ6aによって撮像される観察像I3とを、制御部Cが備える記憶部(図示せず)に格納する。なお、観察像I2と観察像I3とが取得される順番は、どちらが先であってもよい。   In the present embodiment, the control unit C drives the coaxial illumination light source S1 and the oblique illumination light source S2 independently of each other, thereby separately supplying the coaxial illumination light L1 and the oblique illumination light L2 to the stacked body 10, That is, irradiation is performed with a time shift. When the control unit C irradiates only the coaxial illumination light L1 to the stacked body 10 and the observation image I2 captured by the camera 6a, and the oblique light illumination L2 only to the stacked body 10 The observation image I3 picked up by the camera 6a is stored in a storage unit (not shown) provided in the control unit C. Note that the order in which the observation image I2 and the observation image I3 are acquired may be first.

また、本実施の形態では、カメラ6aは、1ビット表現(2階調)を用いたモノクロ(2値)画像を取得するものとするが、これに限られるものではなく、複数ビットを用いたモノクロ多階調(例えば4ビット=16階調、8ビット=256階調)での2値画像を取得してもよい。もっとも、ここでの「多階調」とは、各画素が複数ビットで表現されているというだけであり、実際には「黒」、「白」の2つのレベル(例えば4ビット表現では階調値=0,15、8ビット表現では階調値=0,255)が用いられる。またその他にも、裏面観察部50Bを、カメラ6aによりグレースケール(またはフルカラー)の観察像を撮像し、当該観察像を制御部Cにおいてモノクロ化(2値化)する構成としてもよい。   In the present embodiment, the camera 6a acquires a monochrome (binary) image using 1-bit representation (2 gradations). However, the present invention is not limited to this, and a plurality of bits is used. A binary image with monochrome multi-gradation (for example, 4 bits = 16 gradations, 8 bits = 256 gradations) may be acquired. However, “multi-gradation” here simply means that each pixel is represented by a plurality of bits, and actually two levels of “black” and “white” (for example, gradation in 4-bit representation). In a value = 0, 15, 8-bit expression, gradation value = 0, 255) is used. In addition, the back surface observation unit 50B may be configured to capture a gray scale (or full color) observation image with the camera 6a and to make the observation image monochrome (binarization) in the control unit C.

ステージ7に載置した積層体10に対して上側から同軸照明光L1を照射し、積層体10の下側(照射と反対の側)からカメラ6aによって撮像した場合には、図5に示すように、明視野像の観察像I2が取得される。観察像I2では、デバイスパターン3部分については、暗い(黒色の)デバイスパターン像IP2が観察される。すなわちデバイスパターン3自体については、透明性基板101に対して高いコントラストで識別可能に観察される。さらに、図5に示すように、気泡5に対応する部分の観察像IB2についても、照明光の屈折により暗く観察される。   When the laminated body 10 placed on the stage 7 is irradiated with the coaxial illumination light L1 from the upper side and imaged by the camera 6a from the lower side of the laminated body 10 (the side opposite to the irradiation), as shown in FIG. In addition, an observation image I2 of a bright field image is acquired. In the observed image I2, a dark (black) device pattern image IP2 is observed for the device pattern 3 portion. That is, the device pattern 3 itself is observed so as to be distinguishable with high contrast with respect to the transparent substrate 101. Furthermore, as shown in FIG. 5, the observation image IB2 corresponding to the bubble 5 is also observed dark due to the refraction of the illumination light.

一方、ステージ7に載置した積層体10に対して上側から斜光照明光L2を照射し、積層体10の下側(照射と反対の側)からカメラ6aによって撮像した場合には、図6に示すように、暗視野像の観察像I3が取得される。観察像12と比較したとき、観察像I3では、図5に示すように、デバイスパターン像IP3以外の部分の明暗が反転している。すなわち、デバイスパターン3に対応する部分は、暗いデバイスパターン像IP3として観察されるが、気泡5に対応する部分IB3は、明るく(白色として)観察される。   On the other hand, when the laminated body 10 placed on the stage 7 is irradiated with the oblique illumination light L2 from the upper side and imaged by the camera 6a from the lower side (the opposite side to the irradiation), FIG. As shown, an observation image I3 of a dark field image is acquired. When compared with the observation image 12, in the observation image I3, as shown in FIG. 5, the light and darkness of the part other than the device pattern image IP3 is reversed. That is, the portion corresponding to the device pattern 3 is observed as a dark device pattern image IP3, while the portion IB3 corresponding to the bubble 5 is observed brightly (as white).

図7は、図5に示す観察像I2と図6に示す観察像I3とに基づいて合成された、合成画像I4を示す図である。観察像I2と観察像I3とを記憶部に格納した制御部Cは、これら観察像I2,I3に基づいて、図示しない演算部によりビット演算処理(具体的には、論理和演算処理)を行う。より具体的には、演算部は、観察像I2に含まれる特定画素の階調値と、当該特定画素と位置的に対応する観察像I3に含まれる画素の階調値とが、ともに「黒(階調値=0)」であるときには、当該特定画素の階調値を0とする処理を行う。また、その他の組合せ(すなわち、観察像I2に含まれる特定画素の階調値、および、当該特定画素と位置的に対応する観察像I3に含まれる画素の階調値のうちの少なくとも一方の階調値が「白(階調値=1)」)のときには、当該特定画素の階調値を常に1とする処理を行う。制御部Cは、以上のような演算処理を行うことによって、図7に示すような、合成画像I4を取得する。   FIG. 7 is a diagram showing a composite image I4 synthesized based on the observation image I2 shown in FIG. 5 and the observation image I3 shown in FIG. The control unit C that stores the observation image I2 and the observation image I3 in the storage unit performs bit operation processing (specifically, logical sum operation processing) by a calculation unit (not shown) based on the observation images I2 and I3. . More specifically, the calculation unit determines that the gradation value of the specific pixel included in the observation image I2 and the gradation value of the pixel included in the observation image I3 that corresponds to the specific pixel are both “black”. When (gradation value = 0) ", processing for setting the gradation value of the specific pixel to 0 is performed. Further, other combinations (that is, at least one of the gradation value of the specific pixel included in the observation image I2 and the gradation value of the pixel included in the observation image I3 positionally corresponding to the specific pixel). When the tone value is “white (gradation value = 1)”), a process of always setting the gradation value of the specific pixel to 1 is performed. The control unit C obtains a composite image I4 as shown in FIG. 7 by performing the arithmetic processing as described above.

図7に示すように、合成画像I4では、気泡5に対応する部分IB4がほぼ消失しているとともに、デバイスパターン3に対応する部分(デバイスパターン像IP4)が透明性基板1に対して高いコントラストで識別される。すなわち、本実施の形態では、裏面観察部50Bにおいて積層体10を観察する際に、同軸照明光L1と斜光照明光L2とをそれぞれ別個に照射して、観察像I2,I3を取得して制御部C内の記憶手段に記憶させ、しかる後に演算処理により当該観察像I2,I3を画像合成(論理和演算処理)する。これにより、透明性基板1の透明部分とデバイスパターン3の不透明部分とを明瞭に識別することが可能となる。   As shown in FIG. 7, in the composite image I4, the portion IB4 corresponding to the bubble 5 has almost disappeared, and the portion corresponding to the device pattern 3 (device pattern image IP4) has a high contrast with respect to the transparent substrate 1. Identified by That is, in this embodiment, when observing the laminated body 10 in the back surface observation unit 50B, the coaxial illumination light L1 and the oblique illumination light L2 are separately irradiated, and the observation images I2 and I3 are acquired and controlled. The image is stored in the storage means in the part C, and thereafter, the observation images I2 and I3 are synthesized (OR operation processing) by arithmetic processing. This makes it possible to clearly identify the transparent portion of the transparent substrate 1 and the opaque portion of the device pattern 3.

また、第1の実施の形態では、同軸照明光L1と斜光照明光L2とを同時に照射していたため、光量などを調整する場合に、どちらか一方の光量を固定して調整する必要がある。そのため、例えば両照明光の光量を3段階に分けて調整する場合には、計9回(=3×3)の撮像作業が必要となる。一方、本実施の形態では、計6回(=3+3)の撮像作業を行い、制御部Cによって全9パターンの画像合成を行うことができるため、裏面観察部50Bにおける照明関係の調整時間を短くすることができる。   In the first embodiment, since the coaxial illumination light L1 and the oblique illumination light L2 are simultaneously irradiated, when adjusting the light amount or the like, one of the light amounts needs to be fixed and adjusted. For this reason, for example, when adjusting the amounts of both illumination lights in three stages, a total of nine (= 3 × 3) imaging operations are required. On the other hand, in the present embodiment, a total of nine patterns of images can be synthesized by the control unit C by performing a total of six (= 3 + 3) imaging operations, so that the illumination-related adjustment time in the back surface observation unit 50B is shortened. can do.

なお、詳細な説明を省略するが、上述のような観察方法は、裏面観察部50Bにおいて、積層体10に同軸照明光L3および斜光照明光L4を照射して観察する場合にも適用することができる。   Although detailed description is omitted, the observation method as described above can also be applied to the case where observation is performed by irradiating the laminated body 10 with the coaxial illumination light L3 and the oblique illumination light L4 in the back surface observation unit 50B. it can.

<3.変形例>
上述の実施の形態においては、斜光照明光源S2は例えば白色LEDなどで同軸透過照明光L1の照射方向が対称軸となるように対象配置するようにしているが、これに代わり、該対称軸を取り囲むようなドーナツ型の照明光源や、ドーム型の照明光源を、斜光照明光源S2として用いる態様であってもよい。
<3. Modification>
In the above-described embodiment, the oblique illumination light source S2 is, for example, a white LED or the like so that the irradiation direction of the coaxial transmitted illumination light L1 is a symmetric axis. An embodiment in which a surrounding donut-shaped illumination light source or a dome-shaped illumination light source is used as the oblique illumination light source S2 may be used.

上述の第1の実施の形態においては、同軸照明光L1と斜光照明光L2とをステージの上方側から透過照明光として重畳的に与えつつ、ステージの下方に備わる裏面観察手段6によって観察を行うようにしているが、これに代わり、透明性基板1の上にデバイスパターン3が形成されている積層体10を上述の場合と同様に粘着シート4を用いてステージ7に固定した状態で、ステージ7の下方から同軸照明光L1と斜光照明光L2とを重畳的に与え、ステージ7の上方に設けた観察手段26にて観察を行うようにしてもよい。図8は、係る場合の観察方法について説明するための図である。この場合も、観察像においては、デバイスパターン3に対応して、暗い(黒色の)デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像IP1以外の部分は明るく観察される。また、気泡5に対応する部分IB1についても十分に明るく観察される。すなわち、図8のような構成で観察を行う場合も、黒色のデバイスパターン像が、他の部分と十分なコントラストをもって明瞭に識別されることになる。また、このような変形例に係る観察装置の構成においても、第2の実施の形態で説明した観察方法を適用してもよい。   In the first embodiment described above, the coaxial illumination light L1 and the oblique illumination light L2 are superposed as transmitted illumination light from the upper side of the stage, and observation is performed by the back surface observation means 6 provided below the stage. However, instead of this, in the state where the laminate 10 in which the device pattern 3 is formed on the transparent substrate 1 is fixed to the stage 7 using the adhesive sheet 4 in the same manner as described above. Alternatively, the coaxial illumination light L1 and the oblique illumination light L2 may be applied in a superimposed manner from below the observation light 7 and the observation unit 26 provided above the stage 7 may be used for observation. FIG. 8 is a diagram for explaining an observation method in such a case. Also in this case, in the observation image, a dark (black) device pattern image is observed corresponding to the device pattern 3, and portions other than the device pattern image IP1 are observed brightly. Further, the portion IB1 corresponding to the bubble 5 is also observed sufficiently brightly. That is, even when observation is performed with the configuration shown in FIG. 8, the black device pattern image is clearly identified with sufficient contrast from other portions. Also, the observation method described in the second embodiment may be applied to the configuration of the observation apparatus according to such a modification.

なお、係る態様は、例えば上述したレーザー加工装置50の表面観察部50Aにおいてステージ7の下方に同軸照明光L1と斜光照明光L2の照射光源を設けることでも実現可能ではあるが、係る場合、加工時に照射されるレーザー光がステージ7透過してこれらの照射光源にまで達し、これらの照明光源に悪影響を与えるおそれがあるため、このような構成を取る場合には、少なくともレーザー光の照射時における照明光源の配置を工夫する必要がある。これは、装置構成が複雑化するというデメリットを招来することにもなる。このような配慮が不要である点において、上述の実施の形態の方が優れているとも言える。   Note that this aspect can be realized, for example, by providing irradiation light sources of the coaxial illumination light L1 and the oblique illumination light L2 below the stage 7 in the surface observation unit 50A of the laser processing apparatus 50 described above. In some cases, the laser light that is sometimes irradiated passes through the stage 7 and reaches these irradiation light sources, which may adversely affect these illumination light sources. It is necessary to devise the arrangement of the illumination light source. This also causes a demerit that the device configuration becomes complicated. It can be said that the above-described embodiment is superior in that such consideration is unnecessary.

あるいは、ステージの配置は水平である必要はなく、垂直あるいは傾斜させて設けられていてもよい。係る場合、照明光源や観察手段は、ステージとの相対的な位置関係が図1に示す場合と同様となるように配置されればよい。   Alternatively, the stage arrangement need not be horizontal, but may be provided vertically or inclined. In such a case, the illumination light source and the observation means may be arranged so that the relative positional relationship with the stage is the same as that shown in FIG.

また、上述の実施の形態においては、透明なステージに観察対象である積層体を固定しているが、これに代わり、観察手段が、同軸透過照明光と斜光透過照明光を照射した状態でデバイスパターンを得ることが出来る態様であれば、固定方法はこれに限られるものではない。例えば、積層体の観察対象部分以外(例えば端部のみ)を所定の支持手段によって粘着シートごと保持し、観察対象部分(の粘着シート)が観察手段に対して直接に露出するような態様で観察を行うようにしても、上述の実施の形態と同様の観察結果を得ることが可能である。   In the above-described embodiment, the laminate to be observed is fixed on the transparent stage. Instead, the observation means irradiates the coaxial transmission illumination light and the oblique transmission illumination light. As long as the pattern can be obtained, the fixing method is not limited to this. For example, the laminated body other than the observation target part (for example, only the end part) is held together with the adhesive sheet by a predetermined supporting means, and the observation target part (the adhesive sheet) is directly exposed to the observation means. Even if it performs, it is possible to obtain the observation result similar to the above-mentioned embodiment.

また、上述の実施の形態においては、デバイスパターン3を主たる観察対象としているが、より一般化な、透明性基板の上に形成された不透明部を周囲の部分と識別することを目的とする観察を行う際には、上述した観察方法を同様に適用することが出来る。   In the above-described embodiment, the device pattern 3 is the main observation target, but the observation is aimed at discriminating the more general opaque portion formed on the transparent substrate from the surrounding portion. When performing the above, the above-described observation method can be similarly applied.

また、上述の実施の形態に係るレーザー加工装置50,500では、裏面観察部50Bにてデバイスパターン3(不透明部分)の位置が、あらかじめ、詳細に特定される。そしてレーザー加工装置50,500は、移動機構7mによってステージ7を表面観察部50Aへ向けて移動させることで、積層体10を表面観察部50Aに搬送し、透明性基板1に分割起点を形成するためのレーザー加工を行う。すなわち、レーザー加工装置50,500において、主に裏面観察部50Bと移動機構7mとが、位置決め機構としての機能を有している。透明性基板1の上に、デバイスパターン3のような不透明部分が形成されているような場合、このような位置決め機構を適用することによって、基板の精密な位置決めを行うことができる。   Moreover, in the laser processing apparatuses 50 and 500 which concern on the above-mentioned embodiment, the position of the device pattern 3 (opaque part) is pinpointed in detail in the back surface observation part 50B. Then, the laser processing apparatuses 50 and 500 move the stage 7 toward the surface observation unit 50A by the moving mechanism 7m, thereby conveying the stacked body 10 to the surface observation unit 50A and forming a division starting point on the transparent substrate 1. For laser processing. That is, in the laser processing apparatuses 50 and 500, the back surface observation unit 50B and the moving mechanism 7m mainly have a function as a positioning mechanism. When an opaque part such as the device pattern 3 is formed on the transparent substrate 1, the substrate can be accurately positioned by applying such a positioning mechanism.

本発明の第1の実施の形態に係る観察方法について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the observation method which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 同軸透過照明光L1の照射と斜光透過照明光L2の照射とについて、より詳細に示す図である。It is a figure shown in detail about irradiation of the coaxial transmission illumination light L1 and irradiation of the oblique transmission illumination light L2. レーザー加工装置50の構成を概略的に示す模式図である。2 is a schematic diagram schematically showing the configuration of a laser processing apparatus 50. FIG. 第2の実施の形態に係るレーザー加工装置500の構成を概略的に示す模式図である。It is a schematic diagram which shows schematically the structure of the laser processing apparatus 500 which concerns on 2nd Embodiment. 同軸照明光L1を照射したときに、CCDカメラ6aによって撮像される観察像I2の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the observation image I2 imaged by CCD camera 6a when irradiated with the coaxial illumination light L1. 斜光照明光L2を照射したときに、CCDカメラ6aによって撮像される観察像I3の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the observation image I3 imaged with the CCD camera 6a when the oblique illumination light L2 is irradiated. 図5に示す観察像I2と図6に示す観察像I3とに基づいて合成された、合成画像I4を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a composite image I4 synthesized based on the observation image I2 shown in FIG. 5 and the observation image I3 shown in FIG. 変形例に係る観察方法について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the observation method which concerns on a modification. デバイスパターンと透明性基板との間に拡散層が設けられている積層体を落射照明を用いて観察する場合について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the case where the laminated body in which the diffusion layer is provided between the device pattern and the transparent substrate is observed using epi-illumination. デバイスパターンと透明性基板との間に拡散層が設けられている積層体を透過照明を用いて観察する場合について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the case where the laminated body in which the diffusion layer is provided between the device pattern and the transparent substrate is observed using transmitted illumination.

符号の説明Explanation of symbols

1、101 透明性基板
2、102 拡散層
3、103 デバイスパターン
4、104 粘着シート
5、105 気泡
6 裏面観察手段
6a、16a CCDカメラ
6b、16b モニタ
10、100 積層体
16 表面観察手段
7、107、207 ステージ
7m 移動機構
26、106 観察手段
50、500 レーザー加工装置
50A 表面観察部
50B 裏面観察部
C 制御部
D 拡散板
I1、I2、I3、I1001、I1002 観察像
I4 合成画像
IP1、IP2、IP3、IP1001、IP1002 デバイスパターン像
L1 同軸(透過)照明光
L1t、L1002t 透過光
L2 斜光(透過)照明光
L3 同軸照明光
L4、L6 斜光照明光
L5、L1001 落射照明光
L1002 透過照明光
LB レーザー光
S1、S3 同軸照明光源
S2、S4、S6 斜光照明光源
S5 落射照明光源
SL レーザー光源
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 Transparent substrate 2,102 Diffusion layer 3,103 Device pattern 4,104 Adhesive sheet 5,105 Air bubble 6 Back surface observation means 6a, 16a CCD camera 6b, 16b Monitor 10, 100 Laminate 16 Surface observation means 7, 107 207 Stage 7m Moving mechanism 26, 106 Observation means 50, 500 Laser processing device 50A Front surface observation unit 50B Back surface observation unit C Control unit D Diffusion plate I1, I2, I3, I1001, I1002 Observation image I4 Composite image IP1, IP2, IP3 , IP1001, IP1002 Device pattern image L1 Coaxial (transmitted) illumination light L1t, L1002t Transmitted light L2 Oblique light (transmitted) illumination light L3 Coaxial illumination light L4, L6 Oblique light illumination L5, L1001 Incident illumination light L1002 Transmitted illumination light LB Laser light S1 , S3 coaxial lighting Source S2, S4, S6 oblique illumination light source S5 epi-illumination light source SL laser source

Claims (23)

被加工物である透明性基板の一方の主面側に形成された不透明部分を観察するための観察装置を備えるレーザー加工装置であって、
前記観察装置は、
前記透明性基板を支持する支持手段と、
同軸照明光を照射する同軸照明光源と、
斜光照明光を照射する斜光照明光源と、
前記透明性基板の第1の主面の側から前記透明性基板を観察する観察手段と、
を備え、
前記支持手段は、前記観察手段が観察可能に前記透明性基板を支持し、
前記同軸照明光源と前記斜光光源は前記透明性基板の前記第1の主面と反対側の主面である第2の主面の側から前記透明性基板に対して前記同軸照明光と前記斜光照明光とをそれぞれ照射する、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
A laser processing apparatus comprising an observation device for observing an opaque portion formed on one main surface side of a transparent substrate that is a workpiece,
The observation device includes:
A support means for supporting the transparent substrate;
A coaxial illumination light source that emits coaxial illumination light;
An oblique illumination light source for irradiating oblique illumination light;
Observation means for observing the transparent substrate from the first main surface side of the transparent substrate;
With
The support means supports the transparent substrate so that the observation means can observe,
The coaxial illumination light source and the oblique light source are the coaxial illumination light and the oblique light with respect to the transparent substrate from the second principal surface side which is the principal surface opposite to the first principal surface of the transparent substrate. Irradiate each with illumination light,
Laser processing equipment characterized by that.
請求項1に記載のレーザー加工装置であって、
前記透明性基板に前記同軸照明光と前記斜光照明光とを前記透明性基板に重畳的に照射した状態で、前記観察手段が前記透明性基板の観察像を取得することを特徴とするレーザー加工装置。
The laser processing apparatus according to claim 1,
Laser processing characterized in that the observation means acquires an observation image of the transparent substrate in a state where the coaxial substrate and the oblique illumination light are superimposedly irradiated on the transparent substrate. apparatus.
請求項2に記載のレーザー加工装置であって、
前記透明性基板に前記同軸照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第1観察像と、前記透明性基板に前記斜光照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第2観察像との合成画像を得る合成手段、
をさらに備えることを特徴とするレーザー加工装置。
The laser processing apparatus according to claim 2,
A first observation image observed by the imaging unit when the coaxial substrate is irradiated with the coaxial illumination light, and a second observation image observed by the imaging unit when the oblique illumination light is irradiated on the transparent substrate. A synthesis means for obtaining a composite image with the observation image;
A laser processing apparatus, further comprising:
透明性基板の一方の主面側に形成された不透明性部分を観察するための観察装置を備える位置決め装置であって、
前記観察装置は、
前記透明性基板を支持する支持手段と、
同軸照明光を照射する同軸照明光源と、
斜光照明光を照射する斜光照明光源と、
前記透明性基板の第1の主面の側から前記透明性基板を観察する観察手段と、
を備え、
前記支持手段は、前記観察手段が観察可能に前記透明性基板を支持し、
前記同軸照明光源と前記斜光光源は前記透明性基板の前記第1の主面と反対側の主面である第2の主面の側から前記透明性基板に対して前記同軸照明光と前記斜光照明光とをそれぞれ照射する、
ことを特徴とする位置決め装置。
A positioning device including an observation device for observing an opaque portion formed on one main surface side of a transparent substrate,
The observation device includes:
A support means for supporting the transparent substrate;
A coaxial illumination light source that emits coaxial illumination light;
An oblique illumination light source for irradiating oblique illumination light;
Observation means for observing the transparent substrate from the first main surface side of the transparent substrate;
With
The support means supports the transparent substrate so that the observation means can observe,
The coaxial illumination light source and the oblique light source are the coaxial illumination light and the oblique light with respect to the transparent substrate from the second principal surface side which is the principal surface opposite to the first principal surface of the transparent substrate. Irradiate each with illumination light,
A positioning device characterized by that.
請求項4に記載の位置決め装置であって、
前記透明性基板に前記同軸照明光と前記斜光照明光とを前記透明性基板に重畳的に照射した状態で、前記観察手段が前記透明性基板の観察像を取得することを特徴とする位置決め装置。
The positioning device according to claim 4,
The positioning apparatus, wherein the observation means acquires an observation image of the transparent substrate in a state where the coaxial illumination light and the oblique illumination light are superimposedly irradiated on the transparent substrate. .
請求項4に記載の位置決め装置であって、
前記透明性基板に前記同軸照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第1観察像と、前記透明性基板に前記斜光照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第2観察像との合成画像を得る合成手段、
をさらに備えることを特徴とする位置決め装置。
The positioning device according to claim 4,
A first observation image observed by the imaging unit when the coaxial substrate is irradiated with the coaxial illumination light, and a second observation image observed by the imaging unit when the oblique illumination light is irradiated on the transparent substrate. A synthesis means for obtaining a composite image with the observation image;
A positioning device further comprising:
透明性基板の一方の主面側に形成された不透明部分を観察するための観察装置であって、
前記透明性基板を支持する支持手段と、
同軸照明光を照射する同軸照明光源と、
斜光照明光を照射する斜光照明光源と、
前記透明性基板の第1の主面の側から前記透明性基板を観察する観察手段と、
を備え、
前記支持手段は、前記観察手段が観察可能に前記透明性基板を支持し、
前記同軸照明光源と前記斜光光源は前記透明性基板の前記第1の主面と反対側の主面である第2の主面の側から前記透明性基板に対して前記同軸照明光と前記斜光照明光とをそれぞれ照射する、
ことを特徴とする観察装置。
An observation device for observing an opaque portion formed on one main surface side of a transparent substrate,
A support means for supporting the transparent substrate;
A coaxial illumination light source that emits coaxial illumination light;
An oblique illumination light source for irradiating oblique illumination light;
Observation means for observing the transparent substrate from the first main surface side of the transparent substrate;
With
The support means supports the transparent substrate so that the observation means can observe,
The coaxial illumination light source and the oblique light source are the coaxial illumination light and the oblique light with respect to the transparent substrate from the second principal surface side which is the principal surface opposite to the first principal surface of the transparent substrate. Irradiate each with illumination light,
An observation apparatus characterized by that.
請求項7に記載の観察装置であって、
前記透明性基板に前記同軸照明光と前記斜光照明光とを前記透明性基板に重畳的に照射した状態で、前記観察手段が前記透明性基板の観察像を取得することを特徴とする観察装置。
The observation device according to claim 7,
An observation apparatus, wherein the observation means acquires an observation image of the transparent substrate in a state where the coaxial illumination light and the oblique illumination light are superimposedly irradiated on the transparent substrate. .
請求項7に記載の観察装置であって、
前記透明性基板に前記同軸照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第1観察像と、前記透明性基板に前記斜光照明光を照射したときに前記撮像手段によって観察される第2観察像との演算合成によって合成画像を得る合成手段、
をさらに備えることを特徴とする観察装置。
The observation device according to claim 7,
A first observation image observed by the imaging unit when the coaxial substrate is irradiated with the coaxial illumination light, and a second observation image observed by the imaging unit when the oblique illumination light is irradiated on the transparent substrate. A synthesis means for obtaining a synthesized image by arithmetic synthesis with the observed image;
An observation apparatus further comprising:
請求項7ないし請求項9のいずれかに記載の観察装置であって、
前記透明性基板における前記同軸照明光と前記斜光照明光の少なくとも一方についての照射状態を調整することにより、前記観察手段によって把握される観察領域における光量が調整可能とされてなる、
ことを特徴とする観察装置。
An observation apparatus according to any one of claims 7 to 9,
By adjusting the irradiation state of at least one of the coaxial illumination light and the oblique illumination light on the transparent substrate, the amount of light in the observation region grasped by the observation means can be adjusted.
An observation apparatus characterized by that.
請求項10に記載の観察装置であって、
前記同軸照明光源と前記斜光照明光源との少なくとも一方について、前記不透明性基板との距離を調整可能であるように構成されてなる、
ことを特徴とする観察装置。
The observation device according to claim 10,
For at least one of the coaxial illumination light source and the oblique illumination light source, the distance from the opaque substrate is adjustable.
An observation apparatus characterized by that.
請求項10に記載の観察装置であって、
前記同軸照明光源と前記斜光照明光源との少なくとも一方の輝度を調整可能であるように構成されてなる、
ことを特徴とする観察装置。
The observation device according to claim 10,
The brightness of at least one of the coaxial illumination light source and the oblique illumination light source is configured to be adjustable.
An observation apparatus characterized by that.
請求項10に記載の観察装置であって、
前記斜光照明光の前記不透明性基板に対する照射角度を調整可能であるように構成されてなる、
ことを特徴とする観察装置。
The observation device according to claim 10,
It is configured such that an irradiation angle of the oblique illumination light to the opaque substrate can be adjusted.
An observation apparatus characterized by that.
請求項7ないし請求項13のいずれかに記載の観察装置であって、
前記支持手段が透明なステージであり、
前記観察手段が前記ステージを介して前記透明性基板を観察する、
ことを特徴とする観察装置。
An observation apparatus according to any one of claims 7 to 13,
The support means is a transparent stage;
The observation means observes the transparent substrate through the stage;
An observation apparatus characterized by that.
請求項7ないし請求項14のいずれかに記載の観察装置であって、
前記同軸照明光と前記斜光照明光とを前記支持手段に支持された前記透明性基板の上方から前記透明性基板に向けて照射し、
前記観察手段が前記透明性基板よりも下方から前記透明性基板を観察する、
ことを特徴とする観察装置。
The observation device according to any one of claims 7 to 14,
Irradiating the coaxial illumination light and the oblique illumination light toward the transparent substrate from above the transparent substrate supported by the support means,
The observation means observes the transparent substrate from below the transparent substrate;
An observation apparatus characterized by that.
透明性基板の一方の主面側に形成された不透明部分を観察する方法であって、
前記透明性基板を所定の支持手段にて支持した状態で、
前記透明性基板の一方側から前記透明性基板に向けて同軸照明光と斜光照明光とを重畳的に照射しつつ、前記透明性基板の他方側から前記透明性基板を所定の観察手段にて観察する、
ことを特徴とする透明性基板上の不透明部分の観察方法。
A method of observing an opaque portion formed on one main surface side of a transparent substrate,
In a state where the transparent substrate is supported by a predetermined support means,
While irradiating coaxial illumination light and oblique illumination light in a superimposed manner from one side of the transparent substrate toward the transparent substrate, the transparent substrate is applied from the other side of the transparent substrate by a predetermined observation means. Observe,
A method for observing an opaque portion on a transparent substrate.
請求項16に記載の観察方法であって、
前記観察手段によって把握される、観察領域における前記透明性基板の前記不透明部分以外についての光量が前記観察領域の全体について略同一となるように、前記同軸照明光と前記斜光照明光の少なくとも一方についての照射状態を調整する、
ことを特徴とする透明性基板上の不透明部分の観察方法。
The observation method according to claim 16, wherein
About at least one of the coaxial illumination light and the oblique illumination light so that the amount of light other than the opaque portion of the transparent substrate in the observation region grasped by the observation means is substantially the same for the entire observation region. Adjusting the irradiation status of
A method for observing an opaque portion on a transparent substrate.
請求項17に記載の観察方法であって、
前記同軸照明光を照射する同軸照明光源と前記斜光照明光を照射する斜光照明光源の少なくとも一方と前記透明性基板との距離を調整することで前記照射状態を調整する、
ことを特徴とする透明性基板上の不透明部分の観察方法。
The observation method according to claim 17,
Adjusting the irradiation state by adjusting a distance between at least one of the coaxial illumination light source for irradiating the coaxial illumination light and the oblique illumination light source for irradiating the oblique illumination light and the transparent substrate;
A method for observing an opaque portion on a transparent substrate.
請求項17に記載の観察方法であって、
前記同軸照明光を照射する同軸照明光源の輝度と前記斜光照明光を照射する斜光照明光源の輝度との少なくとも一方を調整することで前記照射状態を調整する、
ことを特徴とする透明性基板上の不透明部分の観察方法。
The observation method according to claim 17,
Adjusting the irradiation state by adjusting at least one of the luminance of the coaxial illumination light source that irradiates the coaxial illumination light and the luminance of the oblique illumination light source that irradiates the oblique illumination light;
A method for observing an opaque portion on a transparent substrate.
請求項17に記載の観察方法であって、
前記斜光照明光の前記不透明性基板に対する照射角度を調整することで前記照射状態を調整する、
ことを特徴とする透明性基板上の不透明部分の観察方法。
The observation method according to claim 17,
Adjusting the irradiation state by adjusting an irradiation angle of the oblique illumination light to the opaque substrate;
A method for observing an opaque portion on a transparent substrate.
請求項16ないし請求項20のいずれかに記載の観察方法であって、
前記支持手段が透明なステージであり、
前記他方側を前記ステージに向けて前記透明性基板を前記ステージに固定することで前記透明性基板を支持し、
前記観察手段が前記ステージを介して前記透明性基板を観察する、
ことを特徴とする透明性基板上の不透明部分の観察方法。
The observation method according to any one of claims 16 to 20,
The support means is a transparent stage;
Support the transparent substrate by fixing the transparent substrate to the stage with the other side facing the stage,
The observation means observes the transparent substrate through the stage;
A method for observing an opaque portion on a transparent substrate.
請求項16ないし請求項21のいずれかに記載の観察方法であって、
前記同軸照明光と前記斜光照明光とを前記支持手段に支持された前記透明性基板の上方から前記透明性基板に向けて照射し、
前記観察手段が前記透明性基板よりも下方から前記透明性基板を観察する、
ことを特徴とする透明性基板上の不透明部分の観察方法。
The observation method according to any one of claims 16 to 21,
Irradiating the coaxial illumination light and the oblique illumination light toward the transparent substrate from above the transparent substrate supported by the support means,
The observation means observes the transparent substrate from below the transparent substrate;
A method for observing an opaque portion on a transparent substrate.
透明性基板の一方の主面側に形成された不透明部分を観察する方法であって、
前記透明性基板を所定の支持手段にて支持した状態で、
(a)前記透明性基板の一方側から前記透明性基板に向けて同軸照明光を照射しつつ、前記透明性基板の他方側から所定の撮像手段によって第1観察像を撮像する工程と、
(b)前記透明性基板の一方側から前記透明性基板に向けて斜光照明光を照射しつつ、前記透明性基板の他方側から所定の撮像手段によって第2観察像を撮像する工程と、
(c)前記第1観察画像と前記第2観察画像との合成画像を作成する工程と、
を含むことを特徴とする透明性基板上の不透明部分の観察方法。
A method of observing an opaque portion formed on one main surface side of a transparent substrate,
In a state where the transparent substrate is supported by a predetermined support means,
(a) imaging a first observation image by a predetermined imaging means from the other side of the transparent substrate while irradiating coaxial illumination light from one side of the transparent substrate toward the transparent substrate;
(b) imaging a second observation image by a predetermined imaging means from the other side of the transparent substrate while irradiating oblique illumination light from one side of the transparent substrate toward the transparent substrate;
(c) creating a composite image of the first observation image and the second observation image;
A method for observing an opaque portion on a transparent substrate, comprising:
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171119A (en) * 2009-01-21 2010-08-05 Laser Solutions Co Ltd Observing device, positioning device, laser beam machining apparatus, and observing method
JP2013089803A (en) * 2011-10-19 2013-05-13 Disco Abrasive Syst Ltd Work-piece imaging device and work-piece imaging method

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5274966B2 (en) * 2008-09-30 2013-08-28 株式会社ディスコ Processing equipment
DE102010020183B4 (en) * 2010-05-11 2013-07-11 Precitec Kg Laser cutting head and method for cutting a workpiece by means of a laser cutting head
CN101870030A (en) * 2010-06-29 2010-10-27 哈尔滨工业大学 Device and method for detecting visual reverse molten pool images in aluminum alloy TIG welding with additional auxiliary light source
CN102534782B (en) * 2012-01-31 2015-06-24 常州亿晶光电科技有限公司 Device for observing and sorting sapphire crystal bubbles
JP6986393B2 (en) * 2016-11-15 2021-12-22 ビアメカニクス株式会社 Substrate processing method
JP6773554B2 (en) * 2016-12-27 2020-10-21 株式会社ディスコ Package device chip manufacturing method and processing equipment
TWI647423B (en) * 2018-03-23 2019-01-11 陽程科技股份有限公司 Plate inclination measuring device and measuring method
KR102091930B1 (en) * 2018-07-30 2020-03-23 우순 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 Panel member inclination angle measuring device and method
CN109714899B (en) * 2019-01-29 2021-01-01 深圳市大族数控科技有限公司 Target recognition device, PCB drilling system and PCB drilling method
JP7078001B2 (en) * 2019-03-22 2022-05-31 Jfeスチール株式会社 Edge recognition method for laminated metal strips and their equipment
JP7491127B2 (en) 2019-08-19 2024-05-28 株式会社リコー Inspection system and inspection method
CN110640337B (en) * 2019-08-20 2021-06-22 江苏大学 Device and method for processing low-taper glass deep hole by using liquid flowing coating to assist laser back wet etching

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6276642A (en) * 1985-09-30 1987-04-08 Toshiba Corp Defect inspecting method for semiconductor
JP2000326085A (en) * 1999-05-20 2000-11-28 Nec Corp Laser beam machine and inspection device
JP2004309426A (en) * 2003-04-10 2004-11-04 Denso Corp Method and apparatus for evaluating translucent substrate

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2841214B2 (en) * 1989-09-27 1998-12-24 旭化成工業株式会社 Nonwoven fabric defect detector
JP3179963B2 (en) * 1994-04-26 2001-06-25 松下電器産業株式会社 Laser processing device and laser processing method
JP2002310939A (en) * 2001-04-18 2002-10-23 Nec Corp Air-bubble inspection system
JP2003075725A (en) * 2001-09-04 2003-03-12 Olympus Optical Co Ltd Transmitted illumination device
CN2535181Y (en) * 2002-02-07 2003-02-12 武汉楚天激光(集团)股份有限公司 Coaxial observation and display device of aser processing
JP4228778B2 (en) * 2003-05-21 2009-02-25 ウシオ電機株式会社 Pattern inspection device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6276642A (en) * 1985-09-30 1987-04-08 Toshiba Corp Defect inspecting method for semiconductor
JP2000326085A (en) * 1999-05-20 2000-11-28 Nec Corp Laser beam machine and inspection device
JP2004309426A (en) * 2003-04-10 2004-11-04 Denso Corp Method and apparatus for evaluating translucent substrate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171119A (en) * 2009-01-21 2010-08-05 Laser Solutions Co Ltd Observing device, positioning device, laser beam machining apparatus, and observing method
JP2013089803A (en) * 2011-10-19 2013-05-13 Disco Abrasive Syst Ltd Work-piece imaging device and work-piece imaging method

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Publication number Publication date
JP2013079963A (en) 2013-05-02
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