JP2008244116A - Filter parts - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はフィルタ部品に関し、特に一対の鍔部を連結する巻芯部に導線が巻回され、鍔部に設けられた端子電極に導線の一端又は他端がそれぞれ電気的に接続され、更に、当該端子電極に電気的に接続された容量性素子を有するフィルタ部品に関する。 The present invention relates to a filter component, in particular, a conductive wire is wound around a core portion that couples a pair of flanges, and one end or the other end of the conductive wire is electrically connected to a terminal electrode provided on the flange, The present invention relates to a filter component having a capacitive element electrically connected to the terminal electrode.
一対の鍔部を連結する巻芯部に導線が巻回されて構成され、容量性素子を有するフィルタ部品が従来より知られている。特開平3−194908号公報(特許文献1)には、この構成のコイルフィルタ部品が記載されている。フィルタ部品は、一対の鍔部と、一対の鍔部を連結する巻芯部とを有するコイルボビンを有しており、巻芯部には導線が巻回されている。導線の一端又は他端は、鍔部に設けられた端子電極に電気的に接続されている。また、鍔部は、回路基板上の電極パターンに対向配置される実装面と、当該実装面に対向する反実装面とを有しており、反実装面上には容量性素子たるチップコンデンサが端子電極に電気的に接続されて設けられている。
しかし、上記公報記載の従来のフィルタ部品ではESL(等価直列インダクタンス)の値が高く、ESLの値の低いフィルタ部品が要求されていた。そこで、本発明は、よりESLの値の低いフィルタ部品を提供することを目的とする。 However, the conventional filter component described in the above publication requires a filter component having a high ESL (equivalent series inductance) value and a low ESL value. Therefore, an object of the present invention is to provide a filter component having a lower ESL value.
上記目的を達成するために、本発明は、一対の鍔部と、該一対の鍔部を互いに連結する巻芯部と、該巻芯部に巻回された少なくとも1本の導線と、該一対の鍔部にそれぞれ該導線の本数に対応した数だけ設けられ該導線の一端又は他端が固着され電気的に接続された端子電極と、該端子電極と電気的に接続された素子端子電極を有する容量性素子とを備えるフィルタ部品であって、該鍔部は、該巻芯部の延出方向に略平行で回路基板上の電極パターンに対向配置される実装面と、該実装面側において該容量性素子を収容する収容部とを有しているフィルタ部品を提供している。 In order to achieve the above object, the present invention provides a pair of collars, a core part that connects the pair of collars to each other, at least one conductor wound around the core part, and the pair A terminal electrode provided in a number corresponding to the number of each of the conductive wires, and one terminal end or the other end of the conductive wire fixed and electrically connected, and an element terminal electrode electrically connected to the terminal electrode are provided. A filter element comprising a capacitive element having a mounting surface disposed substantially opposite to the extending direction of the core portion and facing the electrode pattern on the circuit board; and on the mounting surface side There is provided a filter component having an accommodating portion for accommodating the capacitive element.
鍔部は、実装面側において容量性素子を収容する収容部を有しているため、端子電極の部分であって回路基板上の電極パターンに電気的に接続されるユーザ電極をなす部分の近傍部分に容量性素子の素子端子電極を電気的に接続することができる。このため、ユーザ電極から容量性素子の素子端子電極までの距離を極めて短くすることができ、インピーダンス成分及びインダクタンス成分を低減させることができ、高周波特性を悪化させるESLの値の極めて低いフィルタ部品とすることができる。この結果、低ESL化により高周波領域においても挿入損失が高いフィルタ部品とすることができる。 Since the flange portion has a housing portion that houses the capacitive element on the mounting surface side, the vicinity of the portion that forms the user electrode that is a portion of the terminal electrode and is electrically connected to the electrode pattern on the circuit board The element terminal electrode of the capacitive element can be electrically connected to the portion. For this reason, the distance from the user electrode to the element terminal electrode of the capacitive element can be extremely shortened, the impedance component and the inductance component can be reduced, and the filter component having an extremely low ESL value that deteriorates the high frequency characteristics can do. As a result, it is possible to obtain a filter component having a high insertion loss even in a high frequency region due to low ESL.
ここで、該容量性素子と該容量性素子の該素子端子電極が電気的に接続される端子電極の部分とは、該実装面から該鍔部の反実装面側へ後退した位置に配置されていることが好ましい。 Here, the capacitive element and the portion of the terminal electrode to which the element terminal electrode of the capacitive element is electrically connected are arranged at a position retracted from the mounting surface to the side opposite to the mounting surface. It is preferable.
容量性素子と容量性素子の素子端子電極が電気的に接続される端子電極の部分とは、実装面から鍔部の反実装面側へ後退した位置に配置されているため、フィルタ部品が回路基板上に載置されたときに、実装面に対向する回路基板の表面から、容量性素子と、容量性素子の素子端子電極が電気的に接続される端子電極の部分とを離間させることができる。このため、容量性素子が回路基板のたわみによる影響を直接受けないようにすることができ、回路基板がたわんだ場合であっても、たわみによる応力により容量性素子にクラックが入らないようにすることができる。また容量性素子の素子端子電極と容量性素子の素子端子電極が電気的に接続される端子電極の部分とが回路基板表面に接触しなくなるので、平坦度(コプラナリティ)を考慮せずに済む。 Since the capacitive element and the portion of the terminal electrode to which the element terminal electrode of the capacitive element is electrically connected are disposed at a position retracted from the mounting surface to the side opposite to the mounting surface, the filter component is a circuit. When placed on the substrate, the capacitive element and the portion of the terminal electrode to which the element terminal electrode of the capacitive element is electrically connected can be separated from the surface of the circuit board facing the mounting surface. it can. For this reason, it is possible to prevent the capacitive element from being directly affected by the deflection of the circuit board, and even when the circuit board is bent, the capacitive element is prevented from cracking due to the stress caused by the deflection. be able to. Further, since the element terminal electrode of the capacitive element and the portion of the terminal electrode to which the element terminal electrode of the capacitive element is electrically connected do not contact the surface of the circuit board, it is not necessary to consider the flatness (coplanarity).
また、該収容部には該実装面において開口する切欠きが形成され、該切欠き内に該容量性素子が収容され、該切欠きの開口を画成する該収容部の部分には、該容量性素子と該収容部との間に隙間を形成する収容部切欠きが形成されていることが好ましい。 In addition, a notch that opens in the mounting surface is formed in the accommodating portion, the capacitive element is accommodated in the notch, and the portion of the accommodating portion that defines the opening of the notch includes the It is preferable that an accommodation portion notch that forms a gap between the capacitive element and the accommodation portion is formed.
収容部には実装面において開口する切欠きが形成され、切欠き内に容量性素子が収容され、切欠きの開口を画成する収容部の部分には、容量性素子と収容部との間に隙間を形成する収容部切欠きが形成されているため、容量性素子と切欠きの開口を画成する収容部の部分とを離間させることができる。回路基板上に載置されて使用される環境下では、容量性素子は熱にさらされ膨張収縮を繰り返すことがあるが、このような場合であっても切欠きの開口を画成する収容部の部分が容量性素子に当接しないため、当該当接により容量性素子にクラックが入ることを防止することができる。 The housing part has a notch that opens in the mounting surface, the capacitive element is housed in the notch, and the part of the housing part that defines the opening of the notch is between the capacitive element and the housing part. Since the housing portion notch that forms a gap is formed in the capacitor element, the capacitive element can be separated from the portion of the housing portion that defines the opening of the notch. In an environment where the capacitive element is placed on a circuit board and used, the capacitive element may be exposed to heat and repeatedly expand and contract. Even in such a case, the accommodating portion that defines the opening of the notch. Since this portion does not contact the capacitive element, it is possible to prevent the capacitive element from being cracked by the contact.
また、該巻芯部の延出方向における該鍔部の端部において、該容量性素子の該素子端子電極と該容量性素子の該素子端子電極が電気的に接続される該端子電極の部分とは、該巻芯部から離間する方向へ向けて露出していることが好ましい。 Further, at the end portion of the flange portion in the extending direction of the winding core portion, the portion of the terminal electrode where the element terminal electrode of the capacitive element and the element terminal electrode of the capacitive element are electrically connected Is preferably exposed in a direction away from the core portion.
巻芯部の延出方向における鍔部の端部において、容量性素子の素子端子電極と容量性素子の素子端子電極が電気的に接続される端子電極の部分とは、巻芯部から離間する方向へ向けて露出しているため、容量性素子の素子端子電極と端子電極の一部とが電気的に接続されているか否かを目視により確認することができる。 The element terminal electrode of the capacitive element and the portion of the terminal electrode to which the element terminal electrode of the capacitive element is electrically connected are separated from the core part at the end of the flange part in the extending direction of the core part. Since it is exposed toward the direction, it can be visually confirmed whether the element terminal electrode of the capacitive element and a part of the terminal electrode are electrically connected.
以上により、本発明は、よりESLの値の低いフィルタ部品を提供することができる。 As described above, the present invention can provide a filter component having a lower ESL value.
本発明の実施の形態によるフィルタ部品について図1乃至図5を参照しながら説明する。フィルタ部品は、具体的には、電子機器等において電源等に畳重されるコモンモードノイズとディファレンシャルノイズとを低減するためのπ型フィルタを構成するコモンモードチョークコイル1であり、コモンモードチョークコイル1は、図1に示されるように、コア10と、巻線30と、端子電極40と、カバー60と、を備えている。
A filter component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Specifically, the filter component is a common
コア10は磁性体(例えば、フェライト等)からなる。図2に示されるように、コア10は、第1,2の巻芯部11,12と一対の鍔部15とを有している。以下、第1,2の巻芯部11,12の軸方向をX軸方向、第1,2の巻芯部11,12の配列方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向に直交する方向をZ軸方向と定義して説明する。
The
第1,2の巻芯部11,12は、互いに並列に配置されていると共に、略柱形状を呈している。第1,2の巻芯部11,12は、Z軸方向に対向する上面13及び下面14(図4)を有している。上面13は、第1,2の巻芯部11,12の軸からZ軸上方向に向かって凸となる略円弧状となっている。下面14は、第1,2の巻芯部11,12の軸からZ軸下方向に向かって凸となる略円弧状となっている。
The first and
一対の鍔部15は、図2示されるように、X軸方向における巻芯部11、12の両端に設けられている。鍔部15は、第1,2の巻芯部11,12と一体的に形成される。鍔部15は略直方体形状を呈しており、第1〜6の側面16〜21を有している。第1の側面16と第2の側面17(図4)とは、Z軸方向において互いに対向している。鍔部15の第3の側面18と第4の側面19とは、Y軸方向において互いに対向している。また、図2に示されるように第5の側面20と第6の側面21とは、X軸方向において互いに対向している。
As shown in FIG. 2, the pair of
第1の側面16は、後述するカバー60と対向する面である。第1の側面16には、図示せぬ凹部が2つ設けられている。図示せぬ凹部は、Y軸方向において、第1,2の巻芯部11,12に対応する位置に形成されている。図示せぬ凹部の開口端は、第1の側面16におけるX軸方向での途中位置から、第5の側面20の第1の側面16側の端まで至っている。図示せぬ凹部は、後述する第1の電極部分41が有する図示せぬ凸部をガイドする役割を果たす。
The
第2の側面17は、コモンモードチョークコイル1を図示せぬ回路基板に実装する場合に、表面に電極パターンが形成された図示せぬ回路基板の表面に対向する面たる実装面であり、図示せぬ回路基板の表面に平行をなすように構成されている。なお、第1の側面16は反実装面に相当する。第2の側面17には、図示せぬ凹部が2つ設けられている。図示せぬ凹部は、Y軸方向において、第1,2の巻芯部11,12と対応する位置に形成される。図示せぬ凹部の開口端は、第2の側面17におけるX軸方向での途中位置から、第5の側面20の第2の側面17側の端まで至っている。図示せぬ凹部は、後述する第2の電極部分42に設けられた図示せぬ凸部をガイドする役割を果たす。
When mounting the common
第6の側面21は、第1,2の巻芯部11,12が設けられている面である。Z軸方向において、第1,2の巻芯部11,12の上面13は、第1の側面16よりも高くなっている。また、Z軸方向において、第1,2の巻芯部11,12の下面14と第2の側面17との間の距離は、後述する巻線30の直径よりも大きくなっている。また、図2等に示されるように、第6の側面21には溝部24が形成されている。溝部24は、Y軸方向において第1の巻芯部11と第2の巻芯部12との間に設けられ、かつ、Z軸方向において第1の側面16側の端から第2の側面17側の端に渡るように形成されている。図4等に示されるように、溝部24は底面25を有している。この底面25は、後述するカバー60が有する仕切り部78の、第2の側面80と対向する。
The
図2に示されるように、第1の側面16と第3の側面18との間、及び第1の側面16と第4の側面19との間には、ガイド部26がそれぞれ形成されている。ガイド部26は、後述するカバー60をコア10に取り付ける際に、カバー60の有する係止爪68を鍔部15の第2の側面17側にガイドする役割を担う。ガイド部26は、第1の平面26a及び傾斜面26bを有している。第1の平面26aは、第1の側面16と第3の側面18との間、及び第1の側面16と第4の側面19との間に位置している。傾斜面26bは、第1の側面16と第1の平面26aとの間に位置しており、第1の側面16、傾斜面26b及び第1の平面26aとで段差が形成されている。
As shown in FIG. 2, guide
図4に示されるように、第2の側面17と第3の側面18との間、及び第2の側面17と第4の側面19との間には、係止受け部27がそれぞれ形成されている。係止受け部27は、第2の平面27a及び傾斜面27bを有している。第2の平面27aは、第2の側面17と第3の側面18との間、及び第2の側面17と第4の側面19との間に位置している。傾斜面27bは第2の側面17と第2の平面27aとの間に位置しており、第1の側面16、傾斜面27b及び第2の平面27aとで段差が形成されている。
As shown in FIG. 4, locking receiving
図2等に示されるように、第1,第2の巻芯部11,12には、巻線30がそれぞれ巻回されている。巻線30としては、例えば、周囲を絶縁被覆された導線たる絶縁被膜銅線を用いることができる。第1,第2の巻芯部11,12に巻回された巻線30は、互いに電気的に絶縁されると共に、互いに磁気結合する。
As shown in FIG. 2 and the like,
また、鍔部15には切欠き17aが形成されている。切欠き17aは、鍔部15のY軸方向における略中央の位置であって第2の側面17(図4)に形成されており、第2の側面17から第1の側面16に向けて略直方体形状に窪んで形成されている。従って切欠き17aは、実装面たる第2側面17の略中央と第5の側面20と第6の側面21とにおいて開口しており、切欠き17aを画成する鍔部15の一部である略コの字状の部分は、鍔部15の実装面側において後述の容量性素子たるチップコンデンサ50を収容する収容部15A(図4)をなす。
Further, a
切欠き17a内にはチップコンデンサ50が収容されている。チップコンデンサ50は、略直方体形状をした切欠き17aよりも僅かに小さな略直方体形状をなしており、当該略直方体形状を規定する一対の面及びその近傍にそれぞれ素子端子電極51が設けられている。素子端子電極51は、図示せぬ半田フィレットを介してそれぞれ後述の端子電極40の連結部42A(図3等)に電気的に接続されている。このことにより、チップコンデンサ50と巻線30とにより、図5に示されるようなπ型フィルタが構成される。
A
鍔部15は、実装面側においてチップコンデンサ50を収容する収容部15Aを有しているため、端子電極40の部分であって図示せぬ回路基板上の電極パターンに電気的に接続されるユーザ電極をなす後述の第2の電極部分42の近傍部分たる連結部42Aに、チップコンデンサ50の素子端子電極51を電気的に接続することができる。このため、ユーザ電極たる後述の第2の電極部分42からチップコンデンサ50の素子端子電極51までの距離を極めて短くすることができ、インピーダンス成分及びインダクタンス成分を低減させることができ、高周波特性を悪化させるESLの値の極めて低いフィルタ部品とすることができる。この結果、低ESL化により高周波領域においても挿入損失が高いフィルタ部品とすることができる。
Since the
チップコンデンサ50の素子端子電極51が設けられた当該一対の面は、それぞれ切欠き17aの側面に対向しており、チップコンデンサ50の上面50Aは切欠き17aの上面を画成する収容部15Aの部分15Bに所定の隙間を介して対向し、下面50Bは、図1に示されるコモンモードチョークコイル1の下方たるZ軸方向の−方向(図中のZ軸方向を指す矢印の向きと反対方向)において、図4に示されるように部分的に露出している。当該下面50Bは、後述する端子電極40の素子支持部42Bによって、Y軸方向においてその下面50Bの両端を画成する一対の辺の近傍部分が支持されている。チップコンデンサ50の下面50Bを支持する後述の素子支持部42Bと、チップコンデンサ50の下面50Bとは、図3に示されるように、それぞれ実装面たる第2の側面17から鍔部15の反実装面たる第1の側面16の側へ後退した位置に配置されており、図示せぬ回路基板上にコモンモードチョークコイル1が載置され実装されたときに図示せぬ回路基板の表面からチップコンデンサ50の下面50Bを支持する素子支持部42Bと、チップコンデンサ50の下面50Bとが離間するように構成されている。
The pair of surfaces on which the
このため、チップコンデンサ50が回路基板のたわみによる影響を直接受けないようにすることができ、図示せぬ回路基板がたわんだ場合であっても、たわみによる応力によりチップコンデンサ50にクラックが入らないようにすることができる。またチップコンデンサ50の素子端子電極51とチップコンデンサ50の素子端子電極51が電気的に接続される連結部42Aの部分とが図示せぬ回路基板の表面に接触しなくなるので、平坦度(コプラナリティ)を考慮せずに済む。
For this reason, it is possible to prevent the
切欠き17aを画成する収容部15Aの一部であって第2の側面17における切欠き17aの開口を画成する部分近傍には、収容部切欠き15aが形成されている。収容部切欠き15aは、図3に示されるように、チップコンデンサ50の素子端子電極51が設けられた一対の面の下面50B寄りの略半分の部分に対向する収容部15Aの部分に形成されており、このため当該一対の面の下面50B寄りの略半分の部分と収容部15Aの部分との間に隙間が形成されている。
An
図示せぬ回路基板上に載置されて使用される環境下では、チップコンデンサ50は熱にさらされ膨張収縮を繰り返すことがあるが、このような場合であっても切欠き17aの開口を画成する収容部15Aの部分がチップコンデンサ50に当接しないため、当該当接によりチップコンデンサ50にクラックが入ることを防止することができる。
In an environment where the
端子電極40は、図2等に示されるように、コア10の各鍔部15に2つずつ設けられている。各端子電極40は、第1の電極部分41と、第2の電極部分42と、導体部分43と、を有している。第1の電極部分41は、図2等に示されるように、各鍔部15の第1の側面16上にそれぞれ位置している。第1の電極部分41のZ軸方向における下面(第1の側面16に対向する面)には、図示せぬ凸部が設けられている。
As shown in FIG. 2 and the like, two
第2の電極部分42は、図4に示されるように、各鍔部15の第2の側面17上にそれぞれ位置している。第2の電極部分42のZ軸方向における上面(第2の側面17に対向する面)には、図示せぬ凸部が設けられている。図2等に示されるように、第1の電極部分41と第2の電極部分42とは、第5の側面20に沿って設けられた導体部分43を介して接続されている。第1の電極部分41、第2の電極部分42、及び導体部分43は金属板を折り曲げ加工することにより形成される。
As shown in FIG. 4, the
また、図2等に示されるように、第1の電極部分41は、第1,第2の巻芯部11,12に巻回された巻線30の一端又は他端をなす継線部と接続されている。第1の電極部分41のY軸方向における一対の端縁部には、それぞれ、Z軸方向であって図1の上方に延出する図示せぬ延出部が一対設けられており、図示せぬ延出部と巻線30の一端又は他端とは電気的に接続されて継線されている。このような第1の電極部分41と巻線30との接続(継線)は半田付けにより行われる。Z軸方向における鍔部15の第2の側面17と半田付けにより生じた継線玉30Aの最上部との間の距離と、Z軸方向における鍔部15の第2の側面17と第1,第2の巻芯部11,12に巻回された巻線30の最上部との間の距離とは略一致している。
Moreover, as FIG. 2 etc. show, the
また、Z軸方向における導体部分43の図3に示される下部の部分には、導体部切欠き43aが形成されている。導体部切欠き43aは、図3に示されるように、正面視で、収容部切欠き15aと一致する形状且つ位置関係で形成されており、後述する素子支持部42Bと第2の電極部分42とを連結する連結部42Aの部分とコンデンサ素子の素子端子電極51と半田フィレットとを目視できるように構成されている。なお、図3においては、説明の便宜上半田フィレットは図示していない。
A
第2の電極部分42には、各鍔部15に一対設けられた端子電極40を互いに結ぶ方向へ延出する連結部42Aが設けられており、連結部42Aは、図3に示されるように対向する導体部分43を結ぶ方向に向かって、Z軸方向であって図3に示される上方向へ曲げられている。連結部42Aの延出端にはZ軸方向であって図3に示される上方向へ開口する略コの字形状をした素子支持部42Bが設けられている。即ち、素子支持部42BのZ軸方向であって図3に示される最下部が連結部42Aに一体で接続されている。従って、素子支持部42Bは、連結部42Aによって第2の電極部42と連結されている。チップコンデンサ50は、Z軸方向であって図2に示される上方に開口する略コの字状の素子支持部42Bに当該上方から差込まれるようにして、素子支持部42Bに支持されている。
The
また切欠き17aは、前述のように第2の側面のみならず第5の側面20においても開口しているため、巻芯部11、12の延出方向における鍔部15、15の端部たる第5の側面20において、チップコンデンサ50の素子端子電極51と素子端子電極51が電気的に接続される端子電極40の部分である連結部42Aとは、X軸方向であって巻芯部11、12から離間する方向へ向けて露出している。更に、上述のように収容部切欠き15aと導体部切欠き43aとが形成されていることと相まって当該露出部分が広くなっている。このため、チップコンデンサ50の素子端子電極51と連結部42Aとが電気的に接続されているか否かを目視により極めて容易に確認することができる。
Further, since the
図1に示されるように、コア10にはカバー60が取り付けられる。カバー60は、液晶ポリマー樹脂等の非磁性体材料からなっている。カバー60は、図2等に示されるように、蓋部61、脚部66,67、及び側壁部69,70を有している。蓋部61、脚部66,67、及び側壁部69,70は一体的に形成される。
As shown in FIG. 1, a
蓋部61は、一方の鍔部15の第1の側面16と他方の鍔部15の第1の側面16とにわたって、コア10の上面を覆うように設けられる。蓋部61の上面は平板形状をなしている。このように蓋部61の上面を平坦とすることで、コモンモードチョークコイル1を図示せぬ自動装着機の吸着ノズルで吸着することが可能となる。蓋部61の各角部の近傍には、図1に示されるように凹部65が4つ形成されている。これらの凹部65は、例えば金型成形によりカバー60を形成する場合に、金型からカバー60を取り出しやすくするために設けられている。
The
脚部66,67は、図2等に示されるように、蓋部61からZ軸方向に沿って伸びている。脚部66は、カバー60をコア10に取り付けた際に、各鍔部15の第3の側面18に沿うよう設けられる。また、脚部67は、カバー60をコア10に取り付けた際に、各鍔部15の第4の側面19に沿うよう設けられる。すなわち、各鍔部15は、脚部66,67よって挟まれる。脚部66は第3の側面18と同等の幅を有しており、脚部67は第4の側面19と同等の幅を有している。
As shown in FIG. 2 and the like, the
図4に示されるように、脚部66,67の先端には係止爪68がそれぞれ一体的に形成されている。各係止爪68は、カバー60をコア10に取り付ける場合に鍔部15の係止受け部27でそれぞれ係止されるよう、鍔部15側に突設されている。また、係止爪68は、図3に示されるように、カバー60をコア10に取り付けた場合に、第2の電極部分42よりもZ軸方向において上側に位置するよう設けられる。このような位置に係止爪68を設けることで、コモンモードチョークコイル1を図示せぬ回路基板に実装した際に、かかる回路基板と係止爪68とが当接することを抑制できる。
As shown in FIG. 4, locking
側壁部69は、図1等に示されるように、脚部66と脚部66との間を渡るように設けられている。また、側壁部70は、図4に示されるように脚部67と脚部67との間を渡るように設けられている。図1等に示されるように、カバー60をコア10に取り付けた場合に、側壁部69の下縁71は、第1の巻芯部11に巻回された巻線30の最外位置よりもZ軸方向において蓋部61側に位置する。同様に、側壁部70の下縁73(図4)は、第2の巻芯部12に巻回された巻線30の最外位置よりもZ軸方向において蓋部61側に位置する。側壁部69,70の下縁71,73をこのような位置とすることによって、側壁部69,70と巻線30とを非接触とすることができる。また、Y軸方向において、側壁部69,70を巻線30の最外位置よりも内側に設けることが可能となる。
As shown in FIG. 1 and the like, the
図4等に示されるように、蓋部61の裏面には、一対の凸部分76が形成されている。カバー60をコア10に取り付けた場合に、図1に示されるように、凸部分76の底面77が各鍔部15の第1の側面16にそれぞれ当接するように凸部分76は設けられている。また、その当接位置は、Y軸方向における2つの第1の電極部分41の間となる。すなわち、X軸方向において、凸部分76の長さは各鍔部15の長さよりも短くなっており、Y軸方向において、凸部分76の長さは、第1の電極部分41間の長さよりも短くなっている。また、凸部分76のZ軸方向における長さは、カバー60をコア10に取り付けたときに、蓋部61の裏面とコア10に巻回された巻線30の上面とが非接触となるような長さである。このような凸部分76を設けることで、コア10に巻回された巻線30の一端又は他端と半田付けされた第1の電極部分41とで構成される継線玉30Aと、蓋部61との接触を防ぐことができる。
As shown in FIG. 4 and the like, a pair of
図4に示されるように、凸部分76の間には仕切り部78が形成されている。仕切り部78は、X軸方向に伸びる平坦な板形状を呈している。仕切り部78は、コア10にカバー60を取り付けたときに、Y軸方向において第1の巻芯部11と第2の巻芯部12との間に位置し、かつ、X軸方向においてその両端部が上述した各鍔部15の溝部24にそれぞれ入るように設けられている。仕切り部78はY軸方向に対向する第1の側面79と、X軸方向に対向する第2の側面80とを有している。第1の側面79は、溝部24の底面25と対向する。第2の側面80は、第1,2の巻芯部11,12に巻回された巻線30と対向する。また、Z軸方向における仕切り部78の長さは、脚部66,67よりも短くなっている。仕切り部78をこのような長さとすることで、図示せぬ回路基板と仕切り部78との当接を防ぐことができる。
As shown in FIG. 4, a
このようなカバー60をコア10に被せると、各鍔部15に設けられたガイド部26により、カバー60の係止爪68が第2の側面17側に案内される。同時に、各鍔部15に設けられた溝部24により、カバー60の仕切り部78が第2の側面17側に案内される。係止爪68は、第3,4の側面18,19に沿ってZ軸下方向に進み、第3,4の側面18,19に形成された係止受け部27に係止される。一方、仕切り部78は、溝部24に沿ってZ軸下方向に進み、カバー60に設けられた凸部分76の底面77が各鍔部15の第1の側面16に当接すると、仕切り部78の両端が溝部24に挿入された状態で位置が固定される。係止爪68が係止受け部27に係止され、仕切り部78の位置が固定されたときに、各カバー60の脚部66,67は、第3,4の側面18,19側から各鍔部15を挟持している。このようにして、コア10へのカバー60の取り付けが完了する。
When such a
なお、本実施の形態では、チップコンデンサ50が鍔部15の実装面側に設けられた収容部15Aに収容されていたが、鍔部の反実装面側に収容部が設けられ、反実装面側にチップコンデンサが設けられていてもよい。
In the present embodiment, the
具体的な構成としては、例えば、鍔部には、鍔部のY軸方向における略中央の位置であって第1の側面に切欠きが形成される。切欠きは、第1の側面から第2の側面に向けて略直方体形状に窪んで形成されている。従って切欠きは、反実装面たる第1側面の略中央においてZ軸方向であって図1上方に相当する方向へ向けて開口しており、切欠きを画成する鍔部の部分は、鍔部の実装面側においてチップコンデンサを収容する収容部をなす。 As a specific configuration, for example, a notch is formed on the first side surface of the collar portion at a substantially central position in the Y-axis direction of the collar portion. The notch is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape from the first side surface to the second side surface. Accordingly, the notch is opened in the center of the first side surface, which is the anti-mounting surface, in the Z-axis direction and in a direction corresponding to the upper side of FIG. A housing part for housing the chip capacitor is formed on the mounting surface side of the part.
切欠き内にはチップコンデンサが収容されている。チップコンデンサは、本実施の形態と同様に、略直方体形状をした切欠きよりも僅かに小さな略直方体形状をなしており、当該略直方体形状をなす一対の面及びその近傍にそれぞれ素子端子電極が設けられている。素子端子電極は、半田フィレットを介してそれぞれ端子電極の第2の電極部分に電気的に接続されている。このことにより、チップコンデンサと巻線とにより、図5に示されるようなπ型フィルタが構成される。 A chip capacitor is accommodated in the notch. Similar to the present embodiment, the chip capacitor has a substantially rectangular parallelepiped shape slightly smaller than the substantially rectangular parallelepiped cutout, and element terminal electrodes are respectively disposed on and near the pair of surfaces forming the substantially rectangular parallelepiped shape. Is provided. The element terminal electrodes are electrically connected to the second electrode portions of the terminal electrodes, respectively, via solder fillets. Thus, a π-type filter as shown in FIG. 5 is constituted by the chip capacitor and the winding.
チップコンデンサの素子端子電極が設けられた当該一対の面は、それぞれ切欠きの側面に対向しており、下面は切欠きの下面を画成する収容部の部分に所定の隙間を介して対向し、上面は、図1に示されるコモンモードチョークコイルの上方に相当するZ軸方向の+方向において部分的に露出している。チップコンデンサの当該下面は、後述する端子電極の素子支持部によってその下面を画成する一対の辺の近傍部分が支持されている。チップコンデンサの下面を支持する素子支持部は、チップコンデンサの下面と同様に、切欠きの下面を画成する収容部の部分に所定の隙間を介して対向している。この所定の隙間は、後述の第2仕切り部の延出端が、切欠きの下面を画成する収容部の部分に当接することにより形成される。 The pair of surfaces provided with the element terminal electrodes of the chip capacitor are respectively opposed to the side surfaces of the notch, and the lower surface is opposed to the portion of the housing portion that defines the lower surface of the notch through a predetermined gap. The upper surface is partially exposed in the + direction of the Z-axis direction corresponding to the upper side of the common mode choke coil shown in FIG. The lower surface of the chip capacitor is supported in the vicinity of a pair of sides defining the lower surface by an element support portion of a terminal electrode described later. Similar to the lower surface of the chip capacitor, the element support portion that supports the lower surface of the chip capacitor faces the accommodating portion that defines the lower surface of the notch with a predetermined gap therebetween. The predetermined gap is formed by an extension end of a second partition portion, which will be described later, coming into contact with a portion of the accommodating portion that defines the lower surface of the notch.
このように反実装面側にチップコンデンサが配置される場合には、チップコンデンサとチップコンデンサを支持する素子支持部とが、巻芯部に巻回された巻線の部分に近接配置されることになり、これらチップコンデンサ、チップコンデンサを支持する素子支持部と、当該巻線の部分との絶縁を確保する必要がある。このため、Z軸方向であって蓋部から脚部が延出する方向と同方向に当該蓋部から延出する図示せぬ略板状の第2仕切り部が、蓋部に設けられる。 When the chip capacitor is arranged on the side opposite to the mounting surface in this way, the chip capacitor and the element support part that supports the chip capacitor should be arranged close to the part of the winding wound around the core part. Therefore, it is necessary to ensure insulation between the chip capacitor, the element support portion that supports the chip capacitor, and the winding portion. For this reason, a substantially plate-like second partition portion (not shown) extending from the lid portion in the Z-axis direction and extending in the same direction as the leg portion extends from the lid portion is provided on the lid portion.
第2仕切り部は、本実施の形態の蓋部61と同一の材料である液晶ポリマー樹脂等の非磁性体材料から構成されている。この第2仕切り部により、チップコンデンサ、チップコンデンサを支持する素子支持部と、巻芯部に巻回された巻線の部分とを、これらの間に第2仕切り部を介在させて非接触とすることができる。このため、大電流が流れる電源用のフィルタ部品としてコモンモードチョークコイルが用いられた場合であっても、チップコンデンサ、チップコンデンサを支持する素子支持部と、巻芯部に巻回された巻線の部分とを、確実に絶縁を確保することができる。
The 2nd partition part is comprised from nonmagnetic materials, such as liquid crystal polymer resin which is the same material as the
第1の電極部分には、各鍔部に一対設けられた端子電極を互いに結ぶ方向へ延出する連結部が設けられており、連結部は、端子電極を互いに結ぶ延出方向に向かって、Z軸方向であって図4に示される下方向に相当する方向へ曲げられている。連結部の延出端にはZ軸方向であって図4に示される上方向に相当する方向へ開口する略コの字形状をした素子支持部が設けられている。 The first electrode portion is provided with a connecting portion that extends in a direction that connects a pair of terminal electrodes provided on each flange, and the connecting portion extends in an extending direction that connects the terminal electrodes to each other. It is bent in the Z-axis direction and corresponding to the downward direction shown in FIG. At the extending end of the connecting portion, there is provided a substantially U-shaped element support portion that opens in the Z-axis direction and corresponds to the upward direction shown in FIG.
素子支持部のZ軸方向における最下部は連結部に一体で接続されている。従って、素子支持部は、連結部によって第1の電極部と連結されている。チップコンデンサは、Z軸方向であって図2に示される上方に相当する方向へ開口する略コの字状の素子支持部に当該上方から差込まれるようにして、素子支持部に支持されている。チップコンデンサの素子端子電極は、半田フィレットを介して連結部に電気的に接続されている。 The lowermost portion of the element support portion in the Z-axis direction is integrally connected to the connecting portion. Therefore, the element support portion is connected to the first electrode portion by the connecting portion. The chip capacitor is supported by the element support portion so as to be inserted from above into a substantially U-shaped element support portion that opens in a direction corresponding to the upper direction shown in FIG. 2 in the Z-axis direction. Yes. The element terminal electrode of the chip capacitor is electrically connected to the connecting portion via a solder fillet.
第2仕切り部の延出端が、切欠きの下面を画成する収容部の部分に当接することにより、チップコンデンサの下面を支持する素子支持部、チップコンデンサの下面と、切欠きの下面を画成する収容部の部分との間に隙間が形成されるため、鍔部とチップコンデンサとが互いに当接することを防止することができる。更に、蓋部が図示せぬ自動装着機の吸着ノズルによって図1のZ軸における上方向から下方向に相当する方向へ押圧されることによって、液晶ポリマー樹脂製のカバーの蓋部が撓んだ場合であっても、第2仕切り部の延出端が切欠きの下面を画成する収容部の部分に当接しているため、カバーがチップコンデンサに当接することを防止することができる。このため、チップコンデンサに不測の力が作用してクラックが入る等の破損を生じさせることを防止することができる。 The extended end of the second partitioning portion comes into contact with the portion of the housing portion that defines the lower surface of the notch, so that the element support portion that supports the lower surface of the chip capacitor, the lower surface of the chip capacitor, and the lower surface of the notch Since a gap is formed between the defining portion of the accommodating portion, it is possible to prevent the flange portion and the chip capacitor from coming into contact with each other. Furthermore, the lid portion of the cover made of liquid crystal polymer resin is bent by the lid portion being pressed by a suction nozzle of an automatic mounting machine (not shown) from the upper direction to the lower direction on the Z axis in FIG. Even in this case, since the extending end of the second partition portion is in contact with the portion of the housing portion that defines the lower surface of the notch, the cover can be prevented from contacting the chip capacitor. For this reason, it is possible to prevent breakage such as an unexpected force acting on the chip capacitor to cause a crack.
本発明によるフィルタ部品は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、本実施の形態では、コア10は、フェライト等の磁性体から構成されたが、これに限定されない。例えば、セラミックや樹脂等の非磁性体が用いられてもよい。
The filter component according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and improvements can be made within the scope described in the claims. For example, in the present embodiment, the
また、本実施の形態では、容量性素子としてはチップコンデンサ50が用いられたが、これに限定されず、他の種類のコンデンサやバリスタ等を用いてもよい。
In the present embodiment, the
また、巻線30は2本設けられたが、この本数に限定されず、1本であってもよく、3本以上であってもよい。同様に、チップコンデンサ50は2個設けられたが、この個数に限定されず、1個であってもよく、3個以上であってもよい。例えば、巻線が1本でチップコンデンサ1個の場合には、図5に示されるようなπ型フィルタではなく周知のL型フィルタが構成される。そして、端子電極の個数は一対の鍔部にそれぞれ巻線の本数に対応した数だけ設けられ、巻線の一端又は他端がそれぞれ1つずつ継線され電気的に接続される。従って、巻線の本数が1本の場合には、一対の鍔部には、それぞれ1つずつ端子電極が設けられる。
Moreover, although the two
また、端子電極40は、金属板を折り曲げ加工することにより形成されたが、この構成に限定されない。また、第1の電極部分41と巻線30との接続(継線)は、半田付けにより行われたが、これに限定されない。例えば、レーザ溶接、超音波接合、熱圧着、溶接、あるいは、かしめ等により行われてもよい。
Moreover, although the
本発明のフィルタ部品は、大電流が流れる電源等に用いられるフィルタ部品の分野等において特に有用である。 The filter component of the present invention is particularly useful in the field of filter components used for power supplies and the like through which a large current flows.
1…コモンモードチョークコイル、10…コア、11,12…巻芯部、15…鍔部、15A…収容部、15a…収容部切欠き、16…第1の側面、17…第2の側面、17a…切欠き、30…巻線、40…端子電極、42A…連結部、42B…素子支持部、50…チップコンデンサ、51…素子端子電極
DESCRIPTION OF
Claims (4)
該一対の鍔部を互いに連結する巻芯部と、
該巻芯部に巻回された少なくとも1本の導線と、
該一対の鍔部にそれぞれ該導線の本数に対応した数だけ設けられ該導線の一端又は他端が固着され電気的に接続された端子電極と、
該端子電極と電気的に接続された素子端子電極を有する容量性素子とを備えるフィルタ部品であって、
該鍔部は、該巻芯部の延出方向に略平行で回路基板上の電極パターンに対向配置される実装面と、該実装面側において該容量性素子を収容する収容部とを有していることを特徴とするフィルタ部品。 A pair of buttocks,
A winding core for connecting the pair of flanges to each other;
At least one conducting wire wound around the winding core;
A terminal electrode provided in a number corresponding to the number of the conductive wires on the pair of flanges, and one end or the other end of the conductive wire fixed and electrically connected;
A filter component comprising a capacitive element having an element terminal electrode electrically connected to the terminal electrode,
The flange portion includes a mounting surface that is substantially parallel to the extending direction of the core portion and is disposed to face the electrode pattern on the circuit board, and a housing portion that houses the capacitive element on the mounting surface side. Filter parts characterized by
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