JP2008238159A - Droplet jetting applicator and method of manufacturing coated body - Google Patents

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弘康 近藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a droplet jetting applicator capable of preventing a deviation of impact positions of droplets and a variation in impact areas. <P>SOLUTION: The droplet jetting applicator 1 includes an irradiator H1 and a droplet jetting head H2. The irradiator H1 is configured to irradiate a water-repellent film formed on a surface of an application target 2 with a light beam for removing the water-repellent film. The droplet jetting head H2 is configured to jet a droplet to each of multiple hydrophilic regions of the surface of the application target 2, each of the hydrophilic regions being exposed outside in a dot shape by removing the water-repellent film. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、塗布対象物に複数の液滴を噴射して塗布する液滴噴射塗布装置及び塗布体の製造方法に関する。   The present invention relates to a droplet spray coating apparatus that sprays and applies a plurality of droplets to a coating object and a method for manufacturing a coated body.

液滴噴射塗布装置は、画像情報の印刷に加え、液晶表示装置、有機EL(Electro Luminescence)表示装置、電子放出表示装置、プラズマ表示装置及び電気泳動表示装置等の様々な平面型表示装置を製造する際の工程に用いられている(例えば、非特許文献1参照)。   In addition to printing image information, the droplet spray coating device manufactures various flat display devices such as liquid crystal display devices, organic EL (Electro Luminescence) display devices, electron emission display devices, plasma display devices, and electrophoretic display devices. It is used for the process at the time of doing (for example, refer nonpatent literature 1).

この液滴噴射塗布装置は、基板等の塗布対象物に向けて複数のノズルから液滴をそれぞれ噴射する液滴噴射ヘッド(例えば、インクジェットヘッド)を備えており、その液滴噴射ヘッドにより塗布対象物に複数の液滴を着弾させ、所定の塗布パターンを形成し、様々な塗布体を製造する。なお、塗布対象物の塗布面には、着弾した液滴の着弾面積(接触角)を制御するための撥水膜(撥液膜)が形成されている。
下田達也,「マイクロ液体から直接に薄膜デバイスを形成する技術−マイクロ液体プロセス−2.無機薄膜への適用と興味ある応用」,まてりあ(Materia Japan),日本金属学会,2005年,第44巻,第5号,第2・3・1章,p.414−415
The droplet spray coating apparatus includes a droplet spray head (for example, an ink jet head) that sprays droplets from a plurality of nozzles toward a coating target such as a substrate, and the droplet spray head applies the coating target. A plurality of droplets are landed on the object, a predetermined application pattern is formed, and various application bodies are manufactured. A water repellent film (liquid repellent film) for controlling the landing area (contact angle) of the landed droplets is formed on the application surface of the application target.
Tatsuya Shimoda, “Technology for Forming Thin Film Devices Directly from Micro Liquids—Micro Liquid Processes—2. Application to Inorganic Thin Films and Interesting Applications”, Materia Japan (Japan Institute of Metals, 2005, 44th) Volume 5, No. 2, Chapter 2, 3.1, p. 414-415

しかしながら、前述の液滴噴射塗布装置では、撥水面に着弾した液滴が滑るように移動し、所定の着弾位置(塗布位置)からずれることがあるため、液滴の着弾位置のズレが発生してしまう。また、通常、撥水面は塗布を行うまでに経時変化するため、この経時変化の影響により液滴の着弾面積(着弾径:塗布面積)のバラツキが発生することがある。   However, in the above-described droplet spray coating apparatus, the droplet that has landed on the water-repellent surface moves slidably and deviates from a predetermined landing position (coating position). End up. Further, since the water-repellent surface usually changes with time before application, variations in the landing area (landing diameter: application area) of droplets may occur due to the influence of this change over time.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、液滴の着弾位置のズレ及び着弾面積のバラツキを防止することができる液滴噴射塗布装置及び塗布体の製造方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a droplet spray coating apparatus and a method for manufacturing a coating body that can prevent the displacement of the landing position of the droplet and the variation of the landing area. That is.

本発明の実施の形態に係る第1の特徴は、液滴噴射塗布装置において、塗布対象物の表面に形成された撥水膜に向けて、撥水膜を除去する光を点状に照射する照射部と、撥水膜が除去されて点状に露出する塗布対象物の表面である複数の親水領域に向けて液滴を噴射する液滴噴射ヘッドとを備えることである。   A first feature according to an embodiment of the present invention is that, in a droplet spray coating apparatus, light that removes the water repellent film is irradiated in a dot shape toward the water repellent film formed on the surface of the object to be coated. An irradiation unit and a droplet ejecting head that ejects droplets toward a plurality of hydrophilic regions, which are the surface of an object to be coated that is exposed in a spot shape after the water-repellent film is removed, are provided.

本発明の実施の形態に係る第2の特徴は、塗布体の製造方法において、塗布対象物の表面に形成された撥水膜に向けて、撥水膜を除去する光を点状に照射する工程と、撥水膜が除去されて点状に露出する塗布対象物の表面である複数の親水領域に向けて液滴を噴射する工程とを有することである。   A second feature according to the embodiment of the present invention is that, in the method for manufacturing an applied body, light for removing the water-repellent film is irradiated in a dot shape toward the water-repellent film formed on the surface of the object to be coated. And a step of ejecting liquid droplets toward a plurality of hydrophilic regions that are the surface of the application target object that is exposed in the form of dots by removing the water-repellent film.

本発明によれば、液滴の着弾位置のズレ及び着弾面積のバラツキを防止することができる。   According to the present invention, it is possible to prevent deviations in the landing positions of droplets and variations in landing areas.

(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態について図1乃至図4を参照して説明する。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図1に示すように、本発明の第1の形態に係る液滴噴射塗布装置1は、液体であるインクを液滴Eとして塗布対象物の基板2に塗布するインク塗布ボックス3と、そのインク塗布ボックス3にインクを供給するインク供給ボックス4とを備えている。これらのインク塗布ボックス3及びインク供給ボックス4は、互いに隣接して架台5の上面に固定されている。   As shown in FIG. 1, a droplet spray coating apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention includes an ink application box 3 that applies ink, which is a liquid, as droplets E to a substrate 2 to be applied, and the ink. An ink supply box 4 that supplies ink to the application box 3 is provided. The ink application box 3 and the ink supply box 4 are fixed to the upper surface of the gantry 5 adjacent to each other.

インク塗布ボックス3の内部には、基板2を保持してX軸方向及びY軸方向に移動させる基板移動機構6と、基板2に向けて光を照射する照射ヘッドH1を有する照射ヘッドユニット7Aと、基板2に向けて液滴Eを噴射する液滴噴射ヘッドH2を有する液滴噴射ヘッドユニット8と、それらの照射ヘッドユニット7A及び液滴噴射ヘッドユニット8を一体にX軸方向に移動させるユニット移動機構9と、液滴噴射ヘッドH2を清掃するヘッドメンテナンスユニット10と、インクを収容するインクバッファタンク11とが設けられている。   Inside the ink application box 3, a substrate moving mechanism 6 that holds the substrate 2 and moves it in the X-axis direction and the Y-axis direction, and an irradiation head unit 7A having an irradiation head H1 that irradiates light toward the substrate 2; The droplet ejecting head unit 8 having the droplet ejecting head H2 that ejects the droplet E toward the substrate 2, and the unit for moving the irradiation head unit 7A and the droplet ejecting head unit 8 together in the X-axis direction. A moving mechanism 9, a head maintenance unit 10 that cleans the droplet ejection head H <b> 2, and an ink buffer tank 11 that stores ink are provided.

基板移動機構6は、Y軸方向ガイド板12、Y軸方向移動テーブル13、X軸方向移動テーブル14及び基板保持テーブル15により構成されている。これらのY軸方向ガイド板12、Y軸方向移動テーブル13、X軸方向移動テーブル14及び基板保持テーブル15は平板状に形成され、架台5の上面に積層されて設けられている。この基板移動機構6は、照射ヘッドH1により光が照射される照射位置及び液滴噴射ヘッドH2により液滴が噴射される塗布位置を基板2が通過するように、照射ヘッドH1及び液滴噴射ヘッドH2に対して基板2を相対移動させる移動機構として機能する。   The substrate moving mechanism 6 includes a Y-axis direction guide plate 12, a Y-axis direction moving table 13, an X-axis direction moving table 14 and a substrate holding table 15. The Y-axis direction guide plate 12, the Y-axis direction moving table 13, the X-axis direction moving table 14, and the substrate holding table 15 are formed in a flat plate shape and are stacked on the upper surface of the gantry 5. The substrate moving mechanism 6 includes an irradiation head H1 and a droplet ejection head so that the substrate 2 passes through an irradiation position where light is irradiated by the irradiation head H1 and an application position where droplets are ejected by the droplet ejection head H2. It functions as a moving mechanism for moving the substrate 2 relative to H2.

Y軸方向ガイド板12は架台5の上面に固定されて設けられている。このY軸方向ガイド板12の上面には、複数のガイド溝12aがY軸方向に沿って設けられている。これらのガイド溝12aが、Y軸方向にY軸方向移動テーブル13を案内する。   The Y-axis direction guide plate 12 is fixedly provided on the upper surface of the gantry 5. On the upper surface of the Y-axis direction guide plate 12, a plurality of guide grooves 12a are provided along the Y-axis direction. These guide grooves 12a guide the Y-axis direction moving table 13 in the Y-axis direction.

Y軸方向移動テーブル13は、各ガイド溝12aにそれぞれ係合する複数の突起部(図示せず)を下面に有しており、Y軸方向ガイド板12の上面にY軸方向に移動可能に設けられている。また、Y軸方向移動テーブル13の上面には、複数のガイド溝13aがX軸方向に沿って設けられている。このY軸方向移動テーブル13は、送りネジ及び駆動モータを用いた送り機構(図示せず)により各ガイド溝12aに沿ってY軸方向に移動する。   The Y-axis direction moving table 13 has a plurality of protrusions (not shown) that engage with the respective guide grooves 12a on the lower surface, and is movable on the upper surface of the Y-axis direction guide plate 12 in the Y-axis direction. Is provided. A plurality of guide grooves 13 a are provided on the upper surface of the Y-axis direction moving table 13 along the X-axis direction. The Y-axis direction moving table 13 is moved in the Y-axis direction along each guide groove 12a by a feed mechanism (not shown) using a feed screw and a drive motor.

X軸方向移動テーブル14は、各ガイド溝13aに係合する突起部(図示せず)を下面に有しており、Y軸方向移動テーブル13の上面にX軸方向に移動可能に設けられている。このX軸方向移動テーブル14は、送りネジ及び駆動モータを用いた送り機構(図示せず)により各ガイド溝13aに沿ってX軸方向に移動する。   The X-axis direction moving table 14 has a protrusion (not shown) that engages with each guide groove 13a on the lower surface, and is provided on the upper surface of the Y-axis direction moving table 13 so as to be movable in the X-axis direction. Yes. The X-axis direction moving table 14 is moved in the X-axis direction along each guide groove 13a by a feed mechanism (not shown) using a feed screw and a drive motor.

基板保持テーブル15は、X軸方向移動テーブル14の上面に固定されて設けられている。この基板保持テーブル15は、基板2を吸着する吸着機構(図示せず)を備えており、その吸着機構により上面に基板2を固定して保持する。吸着機構としては、例えばエアー吸着機構等を用いる。   The substrate holding table 15 is fixed to the upper surface of the X-axis direction moving table 14. The substrate holding table 15 includes an adsorption mechanism (not shown) that adsorbs the substrate 2, and the substrate 2 is fixed and held on the upper surface by the adsorption mechanism. For example, an air suction mechanism or the like is used as the suction mechanism.

ユニット移動機構9は、架台5の上面に立設された一対の支柱16A、16Bと、それらの支柱16A、16Bの上端部間に連結されてX軸方向に延出するX軸方向ガイド板17と、そのX軸方向ガイド板17にX軸方向に移動可能に設けられ照射ヘッドユニット7A及び液滴噴射ヘッドユニット8を支持するベース板18とを有している。   The unit moving mechanism 9 includes a pair of support columns 16A and 16B erected on the upper surface of the gantry 5 and an X-axis direction guide plate 17 connected between upper ends of the support columns 16A and 16B and extending in the X-axis direction. And a base plate 18 which is provided on the X-axis direction guide plate 17 so as to be movable in the X-axis direction and supports the irradiation head unit 7A and the droplet ejection head unit 8.

一対の支柱16A、16Bは、X軸方向においてY軸方向ガイド板12を挟むように設けられている。また、X軸方向ガイド板17の前面には、ガイド溝17aがX軸方向に沿って設けられている。このガイド溝17aが、X軸方向にベース板18を案内する。   The pair of support columns 16A and 16B are provided so as to sandwich the Y-axis direction guide plate 12 in the X-axis direction. A guide groove 17a is provided on the front surface of the X-axis direction guide plate 17 along the X-axis direction. The guide groove 17a guides the base plate 18 in the X-axis direction.

ベース板18は、ガイド溝17aに係合する突起部(図示せず)を背面に有しており、X軸方向ガイド板17にX軸方向に移動可能に設けられている。このベース板18は、送りネジ及び駆動モータを用いた送り機構(図示せず)によりガイド溝17aに沿ってX軸方向に移動する。このようなベース板18の前面には、照射ヘッドユニット7A及び液滴噴射ヘッドユニット8が取り付けられている。   The base plate 18 has a protrusion (not shown) that engages with the guide groove 17a on the back surface, and is provided on the X-axis direction guide plate 17 so as to be movable in the X-axis direction. The base plate 18 is moved in the X-axis direction along the guide groove 17a by a feed mechanism (not shown) using a feed screw and a drive motor. An irradiation head unit 7A and a droplet ejection head unit 8 are attached to the front surface of the base plate 18 as described above.

照射ヘッドユニット7Aは、図2に示すように、基板2の表面に向けて光を照射する照射ヘッドH1と、その照射ヘッドH1を移動可能に支持する第1支持機構19Aを具備している。   As shown in FIG. 2, the irradiation head unit 7A includes an irradiation head H1 that irradiates light toward the surface of the substrate 2, and a first support mechanism 19A that supports the irradiation head H1 movably.

ここで、基板2の表面は撥水処理されており、その基板2の表面には、着弾した液滴Eの着弾面積(接触角)を制御するための撥水膜2aが形成されている。この撥水膜2aは、照射ヘッドH1による光照射の熱によって蒸発する材料(例えば、シランカップリング剤)により形成されている。   Here, the surface of the substrate 2 is subjected to water repellent treatment, and a water repellent film 2 a for controlling the landing area (contact angle) of the landed droplet E is formed on the surface of the substrate 2. The water repellent film 2a is formed of a material (for example, a silane coupling agent) that evaporates by the heat of light irradiation by the irradiation head H1.

照射ヘッドH1は、光を出射する光源部71にファイバケーブル72を介して接続されている。この照射ヘッドH1は、筐体であるヘッド本体73と、ファイバケーブル72の内部を通してヘッド本体73の内部に並べて設けられた複数本のファイバ72aと、それらのファイバ72aにより導かれた光を基板2上の撥水膜2aの表面に点状(ドット状)に集光する光学系74Aとを備えている。なお、照射ヘッドH1が照射部として機能する。   The irradiation head H <b> 1 is connected to a light source unit 71 that emits light via a fiber cable 72. The irradiation head H1 includes a head main body 73 that is a housing, a plurality of fibers 72a that are arranged in the head main body 73 through the fiber cable 72, and light guided by the fibers 72a on the substrate 2. An optical system 74A for condensing light in a dot shape (dot shape) is provided on the surface of the upper water-repellent film 2a. The irradiation head H1 functions as an irradiation unit.

光源部71は架台5の内部に設けられている。この光源部71は、筐体である本体71aと、その本体71aの内部に設けられ光(例えば、紫外光)を発生させる光源71bと、その光源71bからの光を遮るシャッタ71cとを備えている。このシャッタ71cは、光源71bからの光がファイバケーブル72に入射するまでの光路上に位置付けられ、光を遮る待機位置と光を遮らずに通す照射位置とに移動可能に設けられている。なお、光源71bとしては、例えば、キセノンランプやエキシマランプ等のUV(紫外線)光源を用いる。このような光源部71から出射された光は、ファイバケーブル72により照射ヘッドH1に案内されて供給される。   The light source unit 71 is provided inside the gantry 5. The light source unit 71 includes a main body 71a that is a casing, a light source 71b that is provided inside the main body 71a and generates light (for example, ultraviolet light), and a shutter 71c that blocks light from the light source 71b. Yes. The shutter 71c is positioned on the optical path until light from the light source 71b enters the fiber cable 72, and is provided so as to be movable between a standby position where light is blocked and an irradiation position where light is allowed to pass without being blocked. For example, a UV (ultraviolet) light source such as a xenon lamp or an excimer lamp is used as the light source 71b. The light emitted from the light source unit 71 is guided and supplied to the irradiation head H <b> 1 by the fiber cable 72.

光学系74Aは、例えば、基板2上の撥水膜2aの表面に円形状に光をそれぞれ集光する複数のマイクロレンズ74aにより構成されている。これらのマイクロレンズ74aは、集光点のピッチ(間隔)が液滴噴射ヘッドH2の各ノズル(後述する)のピッチと同じになるように一直線上に並べて設けられている。これにより、基板2上の撥水膜2aの表面には、光が円形のドット状に照射される。なお、各マイクロレンズ74aの直径は所望の着弾面積(着弾径)に応じて決定されている。   The optical system 74A is configured by, for example, a plurality of microlenses 74a that respectively collect light in a circular shape on the surface of the water repellent film 2a on the substrate 2. These micro lenses 74a are arranged in a straight line so that the pitches (intervals) of the condensing points are the same as the pitches of the nozzles (described later) of the droplet ejecting head H2. Thereby, the surface of the water repellent film 2a on the substrate 2 is irradiated with light in a circular dot shape. In addition, the diameter of each micro lens 74a is determined according to a desired landing area (landing diameter).

第1支持機構19Aはベース板18に固定して設けられている。この第1支持機構19Aは、基板保持テーブル15上の基板2の塗布面に対して垂直方向、すなわちZ軸方向に照射ヘッドH1を移動させるZ軸方向移動機構19aと、照射ヘッドH1をY軸方向に移動させるY軸方向移動機構19bと、照射ヘッドH1をθ方向に回転させるθ方向回転機構19cとにより構成されている。これにより、照射ヘッドH1は、Z軸方向及びY軸方向に移動可能であり、θ軸方向に回転可能である。   The first support mechanism 19 </ b> A is fixed to the base plate 18. The first support mechanism 19A includes a Z-axis direction moving mechanism 19a that moves the irradiation head H1 in the direction perpendicular to the coating surface of the substrate 2 on the substrate holding table 15, that is, the Z-axis direction, and the irradiation head H1 as the Y-axis. A Y-axis direction moving mechanism 19b that moves in the direction, and a θ-direction rotating mechanism 19c that rotates the irradiation head H1 in the θ direction. Thereby, the irradiation head H1 can move in the Z-axis direction and the Y-axis direction, and can rotate in the θ-axis direction.

図1に戻り、液滴噴射ヘッドユニット8は、基板2の表面に向けて複数の液滴Eを噴射する液滴噴射ヘッドH2と、ベース板18に設けられ液滴噴射ヘッドH2を移動可能に支持する第2支持機構19Bとを具備している。   Returning to FIG. 1, the droplet ejecting head unit 8 is provided with a droplet ejecting head H <b> 2 that ejects a plurality of droplets E toward the surface of the substrate 2, and the droplet ejecting head H <b> 2 provided on the base plate 18 is movable. And a second support mechanism 19B for supporting.

液滴噴射ヘッドH2は、液滴Eを噴射するための複数のノズル(貫通孔)を有するノズルプレート及びそれらのノズルにそれぞれ対応させて設けられた複数の圧電素子(いずれも図示せず)等を具備している。各ノズルは、所定のピッチで一直線上に並べてノズルプレートに設けられている。ノズルの数は例えば64、128又は256個程度であり、ノズルの直径は例えば50μmから100μm程度であり、ノズルのピッチは例えば0.5mm程度である。このような液滴噴射ヘッドH2は、各圧電素子に対する駆動電圧の印加に応じて、各ノズルから液滴(インク滴)Eを基板2に向けて噴射し、基板2の表面に液滴Eを塗布して所定の塗布パターンを形成する。   The liquid droplet ejecting head H2 includes a nozzle plate having a plurality of nozzles (through holes) for ejecting the liquid droplets E, a plurality of piezoelectric elements (not shown) provided corresponding to the nozzles, and the like. It has. Each nozzle is provided on the nozzle plate in a straight line at a predetermined pitch. The number of nozzles is, for example, about 64, 128, or 256, the nozzle diameter is, for example, about 50 μm to 100 μm, and the nozzle pitch is, for example, about 0.5 mm. Such a droplet ejection head H2 ejects droplets (ink droplets) E from each nozzle toward the substrate 2 in response to application of a driving voltage to each piezoelectric element, and the droplets E are ejected onto the surface of the substrate 2. Application is performed to form a predetermined application pattern.

第2支持機構19Bはベース板18に固定して設けられている。この第2支持機構19Bは、第1支持機構19A(図2参照)と同じように、基板保持テーブル15上の基板2の塗布面に対して垂直方向、すなわちZ軸方向に液滴噴射ヘッドH2を移動させるZ軸方向移動機構19aと、液滴噴射ヘッドH2をY軸方向に移動させるY軸方向移動機構19bと、液滴噴射ヘッドH2をθ方向に回転させるθ方向回転機構19cとにより構成されている。これにより、液滴噴射ヘッドH2は、Z軸方向及びY軸方向に移動可能であり、θ軸方向に回転可能である。   The second support mechanism 19B is fixed to the base plate 18. Similar to the first support mechanism 19A (see FIG. 2), the second support mechanism 19B has a droplet ejection head H2 in a direction perpendicular to the coating surface of the substrate 2 on the substrate holding table 15, that is, in the Z-axis direction. A Z-axis direction moving mechanism 19a that moves the droplet ejecting head H2, a Y-axis direction moving mechanism 19b that moves the droplet ejecting head H2 in the Y-axis direction, and a θ-direction rotating mechanism 19c that rotates the droplet ejecting head H2 in the θ direction. Has been. Accordingly, the droplet ejecting head H2 can move in the Z-axis direction and the Y-axis direction, and can rotate in the θ-axis direction.

ヘッドメンテナンスユニット10は、液滴噴射ヘッドユニット8の移動方向の延長線上であってY軸方向ガイド板12から離反させ、架台5の上面に設けられている。このヘッドメンテナンスユニット10は、液滴噴射ヘッドユニット8の液滴噴射ヘッドH2を清掃する。なお、ヘッドメンテナンスユニット10は、液滴噴射ヘッドH2がヘッドメンテナンスユニット10に対向するメンテナンス位置に停止した状態で、液滴噴射ヘッドH2を自動的に清掃する。   The head maintenance unit 10 is provided on the upper surface of the gantry 5 on an extension line in the moving direction of the droplet ejecting head unit 8, away from the Y-axis direction guide plate 12. The head maintenance unit 10 cleans the droplet ejection head H2 of the droplet ejection head unit 8. The head maintenance unit 10 automatically cleans the droplet ejecting head H2 in a state where the droplet ejecting head H2 is stopped at the maintenance position facing the head maintenance unit 10.

インクバッファタンク11は、その内部に貯留したインクの液面と液滴噴射ヘッドH2のノズル面との水頭差(水頭圧)を利用し、ノズル先端のインクの液面(メニスカス)を調整する。これにより、インクの漏れ出しや噴射不良が防止される。   The ink buffer tank 11 adjusts the ink liquid level (meniscus) at the tip of the nozzle by utilizing the water head difference (water head pressure) between the ink liquid level stored in the ink buffer tank 11 and the nozzle surface of the droplet ejection head H2. This prevents ink leakage and ejection failure.

インク供給ボックス4の内部には、インクを収容する複数のインクタンク25が着脱可能に設けられている。インクタンク25は、供給パイプ26によりインクバッファタンク11を介して液滴噴射ヘッドH2に接続されている。すなわち、液滴噴射ヘッドH2は、インクタンク25からインクバッファタンク11を介してインクの供給を受ける。   Inside the ink supply box 4, a plurality of ink tanks 25 for containing ink are detachably provided. The ink tank 25 is connected to the droplet ejection head H <b> 2 via the ink buffer tank 11 by the supply pipe 26. That is, the droplet ejecting head H <b> 2 receives ink supply from the ink tank 25 through the ink buffer tank 11.

ここで、インクとしては、各種のインクを用いることが可能である。例えば、インクは、基板2上に残留物として残留する溶質と、その溶質を溶解(分散)させる溶媒とにより構成されている。この溶液としては、例えば、水、吸水性低蒸気圧溶媒(例えばEG等)、水溶性高分子材料(例えば、PVP:ポリビニルピロリドンやPVA:ポリビニルアルコール等)及び水溶性膜材料等を含むインクを用いる。   Here, various inks can be used as the ink. For example, the ink is composed of a solute that remains as a residue on the substrate 2 and a solvent that dissolves (disperses) the solute. Examples of this solution include ink containing water, a water-absorbing low vapor pressure solvent (eg, EG), a water-soluble polymer material (eg, PVP: polyvinyl pyrrolidone or PVA: polyvinyl alcohol), and a water-soluble film material. Use.

架台5の内部には、液滴噴射塗布装置1の各部を制御するための制御装置27が設けられている。この制御装置27は、各部を集中的に制御するCPU等の制御部と、基板2に対する液滴塗布に関する塗布情報や各種のプログラム等を記憶する記憶部と(いずれも図示せず)を備えている。また、制御装置27には、操作者により操作される入力部(図示せず)が接続されている。なお、塗布情報は、塗布パターン(例えば、ドットパターン)、基板2の搬送速度、照射時間、照射タイミング及び噴射タイミング等を含んでおり、基板2に対する塗布動作に関する情報である。   Inside the gantry 5, a control device 27 for controlling each part of the droplet spray coating device 1 is provided. The control device 27 includes a control unit such as a CPU that controls each unit intensively, and a storage unit (not shown) that stores application information related to droplet application to the substrate 2 and various programs. Yes. The control device 27 is connected to an input unit (not shown) operated by an operator. The application information includes application patterns (for example, dot patterns), the conveyance speed of the substrate 2, irradiation time, irradiation timing, ejection timing, and the like, and is information related to the application operation on the substrate 2.

制御装置27は、塗布情報及び各種のプログラムに基づいて、Y軸方向移動テーブル13の移動制御、X軸方向移動テーブル14の移動制御、ベース板18の移動制御、第1支持機構19Aの制御、第2支持機構19Bの制御及び光源部71の制御等を行う。これにより、基板保持テーブル15上の基板2と照射ヘッドH1との相対位置を色々と変化させることができ、さらに、基板保持テーブル15上の基板2と液滴噴射ヘッドH2との相対位置を色々と変化させることができる。   Based on the application information and various programs, the control device 27 controls the movement of the Y-axis direction movement table 13, the movement control of the X-axis direction movement table 14, the movement control of the base plate 18, the control of the first support mechanism 19A, Control of the 2nd support mechanism 19B, control of the light source part 71, etc. are performed. Thereby, the relative position between the substrate 2 on the substrate holding table 15 and the irradiation head H1 can be changed in various ways, and the relative position between the substrate 2 on the substrate holding table 15 and the droplet ejection head H2 can be changed in various ways. And can be changed.

次に、前述の液滴噴射塗布装置1が行う塗布動作(塗布工程)について説明する。なお、液滴噴射塗布装置1の制御装置27が塗布動作処理を実行して各部の駆動を制御する。   Next, a coating operation (coating process) performed by the above-described droplet spray coating apparatus 1 will be described. Note that the control device 27 of the droplet spray coating apparatus 1 executes a coating operation process to control driving of each unit.

塗布動作では、図3及び図4に示すように、基板2の表面に形成された撥水膜2aに向けて、撥水膜2aを除去する光を点状(ドット状)に照射し、その後、撥水膜2aが除去されて点状に露出する基板2の表面である複数の親水領域Sに向けて液滴Eを噴射する。なお、図3及び図4中の矢印は基板2の移動方向である。   In the coating operation, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, light for removing the water-repellent film 2 a is irradiated in a dot shape (dot shape) toward the water-repellent film 2 a formed on the surface of the substrate 2. Then, the droplets E are ejected toward a plurality of hydrophilic regions S which are the surface of the substrate 2 exposed in the form of dots by removing the water repellent film 2a. Note that the arrows in FIGS. 3 and 4 indicate the moving direction of the substrate 2.

すなわち、制御装置27は、塗布情報に基づいてインク塗布ボックス3の各部を制御し、基板保持テーブル15上の基板2に対する液滴Eの塗布を行う塗布動作、すなわち、移動する基板2に向かって光を照射する照射動作及び液滴Eを噴射する噴射動作を行う。なお、基板保持テーブル15上の基板2の表面には、撥水膜2aがあらかじめ形成されている。   That is, the control device 27 controls each part of the ink application box 3 based on the application information, and applies the droplet E to the substrate 2 on the substrate holding table 15, that is, toward the moving substrate 2. An irradiation operation for irradiating light and an ejection operation for ejecting the droplet E are performed. A water repellent film 2 a is formed in advance on the surface of the substrate 2 on the substrate holding table 15.

まず、制御装置27は、Y軸方向移動テーブル13及びベース板18を制御し、液滴噴射ヘッドユニット8を待機位置から基板2に対向する塗布開始位置まで移動させ、加えて、第1支持機構19A及び第2支持機構19Bを制御し、照射ヘッドH1及び液滴噴射ヘッドH2をθ方向に回転させて同じ所定角度の位置に停止させる。この角度により光の集光点のピッチ及び液滴Eの着弾ピッチが同じに設定される。   First, the control device 27 controls the Y-axis direction moving table 13 and the base plate 18 to move the droplet ejecting head unit 8 from the standby position to the coating start position facing the substrate 2, and in addition, the first support mechanism 19A and the second support mechanism 19B are controlled, and the irradiation head H1 and the droplet ejection head H2 are rotated in the θ direction to stop at the same predetermined angle. By this angle, the pitch of the light condensing points and the landing pitch of the droplets E are set to be the same.

次いで、制御装置27は、Y軸方向移動テーブル13を制御し、加えて、光源部71のシャッタ71c及び液滴噴射ヘッドH2を制御し、照射ヘッドH1により基板2に向けて点状に光を照射し、液滴噴射ヘッドH2により基板2に向けて複数の液滴Eを噴射する。これにより、基板2の表面には、液滴Eのドット列のパターンが順次塗布され、塗布パターンが形成される。なお、照射時間は、基板2上の撥水膜2aが光の熱エネルギーにより蒸発可能な時間に設定されている。また、光源部71のシャッタ71cは、照射時間及び照射タイミングに基づいて待機位置及び照射位置に移動する間欠移動動作を行う。   Next, the control device 27 controls the Y-axis direction moving table 13 and, in addition, controls the shutter 71c and the droplet ejecting head H2 of the light source unit 71, and emits light in a dot shape toward the substrate 2 by the irradiation head H1. Irradiation and a plurality of droplets E are ejected toward the substrate 2 by the droplet ejecting head H2. Thereby, the dot row pattern of the droplets E is sequentially applied to the surface of the substrate 2 to form a coating pattern. The irradiation time is set to a time during which the water repellent film 2a on the substrate 2 can be evaporated by the heat energy of light. In addition, the shutter 71c of the light source unit 71 performs an intermittent movement operation of moving to the standby position and the irradiation position based on the irradiation time and the irradiation timing.

このとき、照射ヘッドH1は、照射時間及び照射タイミングに基づくシャッタ71cの間欠移動に応じて、Y軸方向に移動する基板2上の撥水膜2aに光をX軸方向に並ぶドット列状に順次照射する(図3及び図4参照)。これにより、照射された基板2上の撥水膜2aは熱によって蒸発し、点状に露出した基板2の表面である複数の親水領域(親水部)SがX軸方向に並ぶドット列として順次形成される。これらの親水領域Sは円形状に形成される。その後、液滴噴射ヘッドH2は、噴射タイミングに応じて、Y軸方向に移動する基板2上の各親水領域Sにそれぞれ液滴Eを着弾させて塗布し、X軸方向に並ぶドット列のパターンをY軸方向に順次形成して塗布パターンを作成する(図3及び図4参照)。なお、噴射タイミングは、各液滴Eがそれぞれ基板2上の各親水領域Sに着弾するように基板2の搬送速度に応じて設定されている。   At this time, the irradiating head H1 is arranged in the form of a dot array in which light is aligned on the water repellent film 2a on the substrate 2 moving in the Y-axis direction according to the intermittent movement of the shutter 71c based on the irradiation time and irradiation timing. Irradiation is performed sequentially (see FIGS. 3 and 4). As a result, the water-repellent film 2a on the irradiated substrate 2 is evaporated by heat, and a plurality of hydrophilic regions (hydrophilic portions) S on the surface of the substrate 2 exposed in the form of dots are sequentially arranged as dot rows arranged in the X-axis direction. It is formed. These hydrophilic regions S are formed in a circular shape. Thereafter, the droplet ejecting head H2 applies and applies the droplet E to each hydrophilic region S on the substrate 2 moving in the Y-axis direction according to the ejection timing, and forms a dot row pattern aligned in the X-axis direction. Are sequentially formed in the Y-axis direction to create a coating pattern (see FIGS. 3 and 4). The ejection timing is set according to the transport speed of the substrate 2 so that each droplet E reaches each hydrophilic region S on the substrate 2.

このような塗布動作において、親水領域Sに着弾した液滴Eはその親水領域Sを囲む撥水膜2aによって滑るように移動することが抑えられるので、着弾した液滴Eが所定の着弾位置からずれてしまうことを防止することが可能になる。また、例えば、液滴Eが撥水膜2aと親水領域Sとの境界に着弾した場合でも、液滴Eは親水領域Sに引き寄せられ、親水領域S上に位置することになる。さらに、親水領域Sの面積が一定に形成され、その親水領域Sに液滴Eが塗布されるので、親水領域Sの面積と液滴Eの着弾面積とが同じになり、液滴Eの着弾径は均一になる。   In such a coating operation, the droplet E that has landed on the hydrophilic region S is prevented from sliding so as to be slid by the water-repellent film 2a surrounding the hydrophilic region S, so that the landed droplet E can be moved from a predetermined landing position. It is possible to prevent the shift. For example, even when the droplet E reaches the boundary between the water repellent film 2 a and the hydrophilic region S, the droplet E is attracted to the hydrophilic region S and located on the hydrophilic region S. Furthermore, since the area of the hydrophilic region S is formed constant and the droplet E is applied to the hydrophilic region S, the area of the hydrophilic region S and the landing area of the droplet E become the same, and the landing of the droplet E The diameter becomes uniform.

以上説明したように、本発明の第1の実施の形態によれば、基板2の表面に形成された撥水膜2aに向けて、撥水膜2aを除去する光を点状に照射し、撥水膜2aが除去されて点状に露出する基板2の表面である複数の親水領域Sに向けて液滴Eを噴射することから、親水領域Sに着弾した液滴Eはその親水領域Sを囲む撥水膜2aによって滑るように移動することがなくなり、液滴Eが所定の着弾位置からずれてしまうことが抑えられるので、液滴Eの着弾位置のズレを防止することができる。さらに、親水領域Sの面積が一定に形成され、その親水領域Sに液滴Eが塗布されることから、撥水面の経時変化による影響を受けず、液滴Eの着弾面積を一定にすることが可能になるので、着弾面積(着弾径)のバラツキを防止することができる。   As described above, according to the first embodiment of the present invention, the water-repellent film 2a formed on the surface of the substrate 2 is irradiated with light for removing the water-repellent film 2a in a dot shape, Since the droplets E are ejected toward the plurality of hydrophilic regions S on the surface of the substrate 2 exposed in the form of dots after the water-repellent film 2a is removed, the droplets E that have landed on the hydrophilic region S The water repellent film 2a that surrounds the film does not move so as to slide, and the liquid droplet E can be prevented from being displaced from the predetermined landing position, so that the landing position of the liquid droplet E can be prevented from being displaced. Furthermore, since the area of the hydrophilic region S is formed constant and the droplet E is applied to the hydrophilic region S, the landing area of the droplet E is made constant without being affected by the temporal change of the water repellent surface. Therefore, variation in the landing area (landing diameter) can be prevented.

加えて、撥水膜2aの表面に円形のドット状に光を集光する光学系74Aを設けることによって、親水領域Sを円形のドット状に形成することが容易に可能になるので、簡単な構成により、ドッドの集合による塗布パターンを形成することができる。   In addition, by providing the optical system 74A that collects light in a circular dot shape on the surface of the water repellent film 2a, the hydrophilic region S can be easily formed in a circular dot shape. Depending on the configuration, it is possible to form a coating pattern by a set of dodds.

また、前述の液滴噴射塗布装置1を用いて、塗布対象物である基板2に液滴Eを塗布することにより各種の塗布体が製造されるので、塗布体の製造不良の発生を防止することができ、さらに、信頼性が高い塗布体を得ることができる。   Moreover, since various application bodies are manufactured by apply | coating the droplet E to the board | substrate 2 which is an application | coating object using the above-mentioned droplet jet application apparatus 1, generation | occurrence | production of the manufacture defect of an application body is prevented. In addition, a highly reliable coated body can be obtained.

(第2の実施の形態)
本発明の第2の実施の形態について図5を参照して説明する。
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

本発明の第2の実施の形態は第1の実施の形態の変形例である。したがって、特に、第1の実施の形態と異なる部分、すなわち光学系74Bについて説明する。なお、第2の実施の形態においては、第1の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。   The second embodiment of the present invention is a modification of the first embodiment. Therefore, a part different from the first embodiment, that is, the optical system 74B will be described in particular. In the second embodiment, description of the same parts as those described in the first embodiment is omitted.

第1の実施の形態においては、光学系74Aを複数のマイクロレンズ74aにより構成しているが、これに限るものではなく、複数のマイクロレンズ74aに換えて、図5に示すように、光学系74Bを複数のレンズ74b及びパターンマスクMにより構成するようにしてもよい。各レンズ74bは各マイクロレンズ74aに換えて設けられている。また、パターンマスクMには、複数の貫通孔Maが一列に形成されている。各貫通孔Maは円形状に形成されており、その直径は所望の着弾面積(着弾径)に応じて決定されている。パターンマスクMは、基板2上の撥水膜2aに近接する位置であって、各貫通孔Maが各レンズ74bに対向する位置に位置付けられ、照射ヘッドH1に固定されて設けられる。なお、パターンマスクMは照射ヘッドH1と共に移動する。以上、本発明の第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、パターンマスクMの種類に応じて親水領域Sの面積や形状を容易に変更することができる。   In the first embodiment, the optical system 74A includes a plurality of microlenses 74a. However, the present invention is not limited to this. Instead of the plurality of microlenses 74a, as shown in FIG. 74B may be configured by a plurality of lenses 74b and a pattern mask M. Each lens 74b is provided in place of each microlens 74a. In the pattern mask M, a plurality of through holes Ma are formed in a line. Each through hole Ma is formed in a circular shape, and its diameter is determined according to a desired landing area (landing diameter). The pattern mask M is located near the water-repellent film 2a on the substrate 2, and each through hole Ma is located at a position facing each lens 74b, and is fixed to the irradiation head H1. The pattern mask M moves with the irradiation head H1. As mentioned above, according to the 2nd Embodiment of this invention, the effect similar to 1st Embodiment can be acquired. Furthermore, the area and shape of the hydrophilic region S can be easily changed according to the type of the pattern mask M.

(第3の実施の形態)
本発明の第3の実施の形態について図6乃至図12を参照して説明する。
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

本発明の第3の実施の形態は第1の実施の形態の変形例である。したがって、特に、第1の実施の形態と異なる部分、すなわち照射ヘッドユニット7B及び撮像ユニットPについて説明する。なお、第3の実施の形態においては、第1の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。   The third embodiment of the present invention is a modification of the first embodiment. Therefore, in particular, portions different from the first embodiment, that is, the irradiation head unit 7B and the imaging unit P will be described. In the third embodiment, description of the same parts as those described in the first embodiment is omitted.

図6に示すように、照射ヘッドユニット7Bは、基板2上の撥水膜2aを除去する光としてレーザ光を間欠出射するレーザ光源7aと、出射されたレーザ光を拡大するビーム拡大器7bと、レーザ光源7aの間欠動作と同期し、拡大されたレーザ光を偏向して走査する偏向走査器7cと、走査されたレーザ光を基板移動機構6上の基板2の撥水膜2aに集光する集光レンズ7dとを備えている。この照射ヘッドユニット7Bが照射部として機能する。   As shown in FIG. 6, the irradiation head unit 7B includes a laser light source 7a that intermittently emits laser light as light for removing the water-repellent film 2a on the substrate 2, and a beam expander 7b that expands the emitted laser light. In synchronism with the intermittent operation of the laser light source 7a, a deflecting scanner 7c that deflects and scans the enlarged laser beam, and the scanned laser beam is condensed on the water repellent film 2a of the substrate 2 on the substrate moving mechanism 6. And a condenser lens 7d. This irradiation head unit 7B functions as an irradiation unit.

レーザ光源7aは、ベース板18に固定された第1支持板18a上に設けられている。このレーザ光源7aは制御装置27により制御される。レーザ光源7aは制御装置27から制御信号として送信されるパルス信号(レーザ光の出射パルス)によりレーザ光を間欠的に出射する。なお、第1支持板18aは基板移動機構6の基板保持テーブル15(図1参照)の載置面に略平行にベース板18に固定されている。   The laser light source 7 a is provided on the first support plate 18 a fixed to the base plate 18. The laser light source 7 a is controlled by the control device 27. The laser light source 7a intermittently emits laser light by a pulse signal (laser light emission pulse) transmitted from the control device 27 as a control signal. The first support plate 18a is fixed to the base plate 18 substantially parallel to the mounting surface of the substrate holding table 15 (see FIG. 1) of the substrate moving mechanism 6.

ビーム拡大器7bは、レーザ光の光路上に位置付けられて第1支持板18a上に設けられている。このビーム拡大器7bは、レーザ光源7aから出射されたレーザ光を拡大して平行光にする。ビーム拡大器7bとしては、例えばビームエキスパンダー等を用いる。   The beam expander 7b is positioned on the optical path of the laser light and provided on the first support plate 18a. The beam expander 7b expands the laser light emitted from the laser light source 7a to become parallel light. For example, a beam expander or the like is used as the beam expander 7b.

偏向走査器7cは、レーザ光を偏向する偏向器c1と、その偏向器c1に固定された回転軸c2と、その回転軸c2を回転させる駆動源c3とにより構成されている。この偏向走査器7cは、レーザ光源7aに制御信号として送信されるパルス信号と同期して駆動源c3により偏向器c1を回転させ、その偏向器c1の傾斜角度を順次変更し、レーザ光の偏向方向を変えてレーザ光を走査する。   The deflection scanner 7c includes a deflector c1 that deflects laser light, a rotation shaft c2 that is fixed to the deflector c1, and a drive source c3 that rotates the rotation shaft c2. The deflection scanner 7c rotates the deflector c1 by the drive source c3 in synchronization with a pulse signal transmitted as a control signal to the laser light source 7a, sequentially changes the tilt angle of the deflector c1, and deflects the laser light. The laser beam is scanned by changing the direction.

偏向器c1はレーザ光の光路上に設けられており、ビーム拡大器7bにより拡大されたレーザ光を集光レンズ7dに向けて偏向する。この偏向器c1としては、例えばガルバノミラーやポリゴンミラー(回転多面鏡)等を用いる。回転軸c2は偏向器c1がレーザ光を偏向可能な位置に固定されている。駆動源c3は第1支持板18a上に設けられている。この駆動源c3は制御装置27により制御される。すなわち、駆動源c3は、偏向器c1の回転がパルス信号(レーザ光の出射パルス)と同期するように制御される。これにより、偏向走査器7cは、レーザ光源7aの間欠動作(間欠間隔)と同期してレーザ光を走査することになる。   The deflector c1 is provided on the optical path of the laser beam, and deflects the laser beam expanded by the beam expander 7b toward the condenser lens 7d. As this deflector c1, for example, a galvanometer mirror, a polygon mirror (rotating polygon mirror) or the like is used. The rotation axis c2 is fixed at a position where the deflector c1 can deflect the laser beam. The drive source c3 is provided on the first support plate 18a. The drive source c3 is controlled by the control device 27. That is, the driving source c3 is controlled so that the rotation of the deflector c1 is synchronized with the pulse signal (laser light emission pulse). Thereby, the deflection scanner 7c scans the laser beam in synchronization with the intermittent operation (intermittent interval) of the laser light source 7a.

集光レンズ7dは、第1支持板18aに対して略垂直にベース板18に固定された第2支持板18b上に第3支持機構19Cを介して設けられている。この集光レンズ7dは、レーザ光の走査速度を一定に補正するレンズであるf−θレンズである。集光レンズ7dは、その幅が液滴噴射ヘッドH2における各液滴Eが並ぶ塗布幅よりも大きく形成されている。これにより、一度のレーザ光の走査により、塗布幅に対応する幅に一列に並ぶ各親水領域Sを形成することができる。なお、第3支持機構19Cは、集光レンズ7dを支持し、支持した集光レンズ7dをZ軸方向に移動させるZ軸方向移動機構である。   The condenser lens 7d is provided on the second support plate 18b fixed to the base plate 18 substantially perpendicularly to the first support plate 18a via the third support mechanism 19C. The condensing lens 7d is an f-θ lens that is a lens for correcting the scanning speed of the laser light to be constant. The condenser lens 7d is formed to have a width larger than the application width in which the droplets E in the droplet ejection head H2 are arranged. Thereby, each hydrophilic region S arranged in a line in a width corresponding to the coating width can be formed by a single scan of the laser beam. The third support mechanism 19C is a Z-axis direction moving mechanism that supports the condenser lens 7d and moves the supported condenser lens 7d in the Z-axis direction.

液滴噴射ヘッドH2は、第2支持板18bに第4支持機構19Dを介して設けられている。この第4支持機構19Dは、液滴噴射ヘッドH2を支持し、支持した液滴噴射ヘッドH2をZ軸方向に移動させ、さらに、θ方向に回転させるZ軸θ方向回転機構である。   The droplet ejecting head H2 is provided on the second support plate 18b via the fourth support mechanism 19D. The fourth support mechanism 19D is a Z-axis θ-direction rotating mechanism that supports the droplet ejecting head H2, moves the supported droplet ejecting head H2 in the Z-axis direction, and further rotates the θ-direction.

撮像ユニットPは、基板移動機構6上の基板2に向けて撮像動作を行う撮像部Paと、その撮像部Paを支持してX軸方向に移動させる第5支持機構19Eとを備えている。撮像部Paは、第5支持機構19Eを介して第2支持板18bに設けられている。この撮像部Paはピントを自動的に合わすオートフォーカス機能を有している。撮像部Paとしては、例えばCCD(Charge Coupled Device)カメラ等を用いる。   The imaging unit P includes an imaging unit Pa that performs an imaging operation toward the substrate 2 on the substrate moving mechanism 6, and a fifth support mechanism 19E that supports the imaging unit Pa and moves it in the X-axis direction. The imaging unit Pa is provided on the second support plate 18b via the fifth support mechanism 19E. The imaging unit Pa has an autofocus function for automatically focusing. As the imaging unit Pa, for example, a CCD (Charge Coupled Device) camera or the like is used.

次に、前述の液滴噴射塗布装置1が行う、アライメント工程を含む塗布動作(塗布工程)について説明する。なお、本発明の第3の実施の形態では、第1の実施の形態に係る塗布動作を行う前に、レーザ光の照射位置と液滴Eの着弾位置との位置合わせを行うアライメント工程が行われる。   Next, a coating operation (coating process) including the alignment process performed by the above-described droplet spray coating apparatus 1 will be described. In the third embodiment of the present invention, an alignment process for aligning the laser light irradiation position with the landing position of the droplet E is performed before performing the coating operation according to the first embodiment. Is called.

アライメント工程では、液滴噴射ヘッドH2はθ方向にのみ移動可能であり(液滴噴射ヘッドH2のθ方向の角度変更可能)、撮像部PaはX軸方向にのみ移動可能であり、集光レンズ7dは固定である。ここで、レーザ光の照射サイズは、集光レンズ7dが第3支持機構19CによりZ軸方向に移動することによって、液滴Eの着弾面積に応じてあらかじめ設定されている(例えば、直径10〜100μm程度)。なお、液滴EのX軸方向の間隔は液滴噴射ヘッドH2のθ方向の角度により調整される。   In the alignment step, the droplet ejecting head H2 can move only in the θ direction (the angle of the droplet ejecting head H2 can be changed in the θ direction), and the imaging unit Pa can move only in the X-axis direction. 7d is fixed. Here, the irradiation size of the laser light is set in advance according to the landing area of the droplet E by moving the condenser lens 7d in the Z-axis direction by the third support mechanism 19C (for example, a diameter of 10 to 10). About 100 μm). The interval between the droplets E in the X-axis direction is adjusted by the angle in the θ direction of the droplet ejecting head H2.

図8に示すように、まず、アライメント工程として位置合わせが行われ(ステップS1)、その位置合わせ後、位置合わせのずれ量が所定範囲内であるか否かを判断し(ステップS2)、そのずれ量が所定範囲内に入るまでステップS1を繰り返す(ステップS2のNO)。   As shown in FIG. 8, first, alignment is performed as an alignment step (step S1), and after the alignment, it is determined whether or not the amount of misalignment is within a predetermined range (step S2). Step S1 is repeated until the deviation amount falls within a predetermined range (NO in step S2).

ここで、アライメント工程を含む塗布動作用の基板2には、図9に示すように、製造用の第1領域R1と、液滴着弾用の第2領域R2と、レーザ光照射用の第3領域R3とが設けられている。第2領域R2及び第3領域R3がアライメント用の領域として機能する。なお、第1領域R1及び第2領域R2には、撥水膜2aがそれぞれ形成されており、第3領域R3には、レーザ光照射(例えば紫外線照射)により不可逆的な変色を示す材料が塗布されている。   Here, as shown in FIG. 9, the substrate 2 for the coating operation including the alignment process includes a first region R1 for manufacturing, a second region R2 for droplet landing, and a third region for laser light irradiation. A region R3 is provided. The second region R2 and the third region R3 function as alignment regions. A water repellent film 2a is formed in each of the first region R1 and the second region R2, and a material exhibiting irreversible discoloration due to laser light irradiation (for example, ultraviolet irradiation) is applied to the third region R3. Has been.

アライメント工程では、液滴Eの着弾位置(塗布位置)とレーザ光の照射位置との位置合わせが行われる。まず、図10に示すように、液滴噴射ヘッドH2により塗布情報に基づいて液滴Eが基板2上の第2領域R2に対して一度噴射される。これにより、基板2上の第2領域R2には、各液滴Eが一列に着弾する。ここで、図10中の矢印Y1は基板2の移動方向を示す。なお、塗布情報は、塗布パターン(例えば、ドットパターン)、基板2の搬送速度、照射時間、照射タイミング及び噴射タイミング等を含んでおり、基板2に対する塗布動作に関する情報である。   In the alignment step, alignment between the landing position (application position) of the droplet E and the irradiation position of the laser beam is performed. First, as shown in FIG. 10, the droplet E is ejected once onto the second region R2 on the substrate 2 based on the application information by the droplet ejecting head H2. As a result, the droplets E land on the second region R2 on the substrate 2 in a line. Here, an arrow Y1 in FIG. 10 indicates the moving direction of the substrate 2. The application information includes application patterns (for example, dot patterns), the conveyance speed of the substrate 2, irradiation time, irradiation timing, ejection timing, and the like, and is information related to the application operation on the substrate 2.

液滴Eの着弾位置は、先頭塗布点A1(図10中の左端の液滴Eの中心点)が撮像部Paの撮像領域Raの中心点T1に重なるように調整される。すなわち、撮像部Paにより撮像された画像が画像処理され、先頭塗布点A1と中心点T1とのずれ量が算出される。このときの撮像部Paの停止位置は、その中心点T1が所定の着弾位置(設計値)に対向するように設定されている。算出したずれ量に基づいて塗布情報の調整、例えば、基板移動機構6の基板保持テーブル15(図1参照)の位置調整及び液滴噴射ヘッドH2の噴射タイミング調整が行われる。X軸方向のずれ量は基板保持テーブル15の位置調整により減少し、Y軸方向のずれ量は噴射タイミング調整により減少する。このようにして、撮像部Paの撮像領域Raの中心点T1に対して先頭塗布点A1が重なるように液滴Eの着弾位置が調整される。   The landing position of the droplet E is adjusted so that the top application point A1 (the center point of the leftmost droplet E in FIG. 10) overlaps the center point T1 of the imaging region Ra of the imaging unit Pa. That is, the image picked up by the image pickup unit Pa is subjected to image processing, and a deviation amount between the top application point A1 and the center point T1 is calculated. The stop position of the imaging unit Pa at this time is set so that the center point T1 faces a predetermined landing position (design value). The application information is adjusted based on the calculated deviation amount, for example, the position adjustment of the substrate holding table 15 (see FIG. 1) of the substrate moving mechanism 6 and the ejection timing adjustment of the droplet ejection head H2. The amount of deviation in the X-axis direction is reduced by adjusting the position of the substrate holding table 15, and the amount of deviation in the Y-axis direction is reduced by adjusting the ejection timing. In this way, the landing position of the droplet E is adjusted so that the top application point A1 overlaps the center point T1 of the imaging region Ra of the imaging unit Pa.

加えて、図11に示すように、塗布情報に基づいて間欠出射され走査されたレーザ光が集光レンズ7dにより基板2上の第3領域R3に対して集光される。これにより、基板2上の第3領域R3には、円形状の各変色箇所Saが一列に形成される。ここで、図11中の矢印Y1は基板2の移動方向を示す。   In addition, as shown in FIG. 11, the laser beam intermittently emitted and scanned based on the coating information is condensed on the third region R3 on the substrate 2 by the condenser lens 7d. Thereby, circular-shaped each discoloration location Sa is formed in 1st row | line | column in 3rd area | region R3 on the board | substrate 2. FIG. Here, an arrow Y1 in FIG. 11 indicates the moving direction of the substrate 2.

レーザ光の照射位置は、先頭照射点A2(図11中の左端の変色箇所Saの中心点)が撮像部Paの撮像領域Raの中心点T1に重なるように調整される。すなわち、撮像部Paにより撮像された画像が画像処理され、先頭照射点A2と中心点T1とのずれ量が算出される。このときの撮像部Paの停止位置は、その中心点T1が所定の着弾位置(設計値)に対向するように設定されている。算出したずれ量に基づいて塗布情報の調整、例えば、偏向器c1の位置調整及びレーザ光源7aの照射タイミング(パルス信号の出力タイミング等)調整が行われる。X軸方向のずれ量は偏向器c1の位置調整により減少し、Y軸方向のずれ量は照射タイミング調整により減少する。なお、偏向器c1の位置調整は、前述の基板保持テーブル15の位置調整における補正量が考慮されつつ行われる。このようにして、撮像部Paの撮像領域Raの中心点T1に対して先頭照射点A2が重なるようにレーザ光の照射位置が調整される。これにより、液滴Eの着弾位置とレーザ光の照射位置とが設計値に基づいて一致することになる。   The irradiation position of the laser light is adjusted so that the head irradiation point A2 (the center point of the discoloration spot Sa at the left end in FIG. 11) overlaps the center point T1 of the imaging region Ra of the imaging unit Pa. That is, the image picked up by the image pickup unit Pa is subjected to image processing, and a deviation amount between the head irradiation point A2 and the center point T1 is calculated. The stop position of the imaging unit Pa at this time is set so that the center point T1 faces a predetermined landing position (design value). The application information is adjusted based on the calculated deviation amount, for example, the position adjustment of the deflector c1 and the irradiation timing (pulse signal output timing, etc.) of the laser light source 7a. The amount of deviation in the X-axis direction is reduced by adjusting the position of the deflector c1, and the amount of deviation in the Y-axis direction is reduced by adjusting the irradiation timing. The position adjustment of the deflector c1 is performed while considering the correction amount in the position adjustment of the substrate holding table 15 described above. In this way, the irradiation position of the laser light is adjusted so that the head irradiation point A2 overlaps the center point T1 of the imaging region Ra of the imaging unit Pa. As a result, the landing position of the droplet E matches the irradiation position of the laser beam based on the design value.

次いで、ずれ量が所定範囲内であると判断された場合には(ステップS2のYES)、調整後の塗布情報に基づいて塗布動作が行われる(ステップS3)。塗布動作では、基板2上の第1領域R1に対して液滴Eが噴射される。この塗布動作は、基本的に第1の実施の形態と同様である。   Next, when it is determined that the deviation amount is within the predetermined range (YES in step S2), the application operation is performed based on the adjusted application information (step S3). In the application operation, the droplet E is ejected onto the first region R1 on the substrate 2. This application operation is basically the same as in the first embodiment.

まず、制御装置27は、塗布情報に基づいて基板移動機構6及びベース板18を制御し、液滴噴射ヘッドH2及び集光レンズ7dを基板2に対向する塗布開始位置まで移動させる。次いで、制御装置27は、塗布情報に基づいて、基板移動機構6を制御し、加えて、照射ヘッドユニット7Bを制御し、レーザ光を間欠出射してX軸方向に走査し、基板2に向けて点状に光を照射し、さらに、液滴噴射ヘッドH2を制御し、基板2上の各親水領域Sにそれぞれ各液滴Eを噴射する。これにより、基板2の表面には、液滴Eのドット列のパターンが順次塗布され、塗布パターンが形成される。なお、レーザ光の照射時間は、基板2上の撥水膜2aが光の熱エネルギーにより蒸発可能な時間に設定されている。また、基板2の移動速度、レーザ光の出射パルス及び偏向走査器7cの走査速度(偏向器c1の変位)は同期している。   First, the control device 27 controls the substrate moving mechanism 6 and the base plate 18 based on the application information, and moves the droplet ejecting head H2 and the condenser lens 7d to the application start position facing the substrate 2. Next, the control device 27 controls the substrate moving mechanism 6 based on the application information, and in addition controls the irradiation head unit 7B, intermittently emits laser light, scans in the X-axis direction, and faces the substrate 2. Then, the liquid droplets are ejected onto the hydrophilic regions S on the substrate 2 by controlling the liquid droplet ejecting head H <b> 2. Thereby, the dot row pattern of the droplets E is sequentially applied to the surface of the substrate 2 to form a coating pattern. The irradiation time of the laser light is set to a time during which the water repellent film 2a on the substrate 2 can be evaporated by the thermal energy of the light. Further, the moving speed of the substrate 2, the emission pulse of the laser beam, and the scanning speed of the deflection scanner 7c (displacement of the deflector c1) are synchronized.

このとき、集光レンズ7dは、照射時間及び照射タイミング(レーザ光源7aに制御信号として送信されるパルス信号)に基づくレーザ光の間欠出射及びそのレーザ光の走査により、Y軸方向に移動する基板2上の撥水膜2aにレーザ光をX軸方向に並ぶドット列状に順次照射する。すなわち、レーザ光を照射する工程では、撥水膜2aを除去する光としてレーザ光を間欠出射し、出射したレーザ光を拡大し、レーザ光源7aの間欠動作と同期させ、拡大したレーザ光を偏向して走査し、走査したレーザ光を撥水膜2a上に集光することによって撥水膜2aの表面に光を点状に照射する。これにより、照射された基板2上の撥水膜2aは熱によって蒸発し、点状に露出した基板2の表面である複数の親水領域(親水部)SがX軸方向に並ぶドット列として形成される。これらの親水領域Sは円形状に形成される。その後、液滴噴射ヘッドH2は、噴射タイミングに応じて、Y軸方向に移動する基板2上の各親水領域Sにそれぞれ液滴Eを着弾させて塗布し、X軸方向に並ぶドット列のパターンをY軸方向に順次形成して塗布パターンを作成する。なお、噴射タイミングは、各液滴Eがそれぞれ基板2上の各親水領域Sに着弾するように基板2の搬送速度に応じて設定されている。このように、照射ヘッドユニット7Bによりレーザ光を間欠出射し、そのレーザ光の照射位置を高速で変更するが可能になるので、簡便な構成で光を点状に撥水膜2a上に照射することができ、さらに、液滴噴射ヘッドH2のノズル数と同数列の親水領域Sを簡便に生成することができる。   At this time, the condenser lens 7d is a substrate that moves in the Y-axis direction by intermittent emission of laser light based on irradiation time and irradiation timing (pulse signal transmitted as a control signal to the laser light source 7a) and scanning of the laser light. 2 is sequentially irradiated to the water-repellent film 2a on the top 2 in the form of a dot row arranged in the X-axis direction. That is, in the step of irradiating the laser beam, the laser beam is intermittently emitted as light for removing the water repellent film 2a, the emitted laser beam is enlarged, and synchronized with the intermittent operation of the laser light source 7a, and the enlarged laser beam is deflected. Then, the surface of the water repellent film 2a is irradiated with light in a spot shape by condensing the scanned laser light on the water repellent film 2a. As a result, the water-repellent film 2a on the irradiated substrate 2 is evaporated by heat, and a plurality of hydrophilic regions (hydrophilic portions) S on the surface of the substrate 2 exposed in the form of dots are formed as dot rows arranged in the X-axis direction. Is done. These hydrophilic regions S are formed in a circular shape. Thereafter, the droplet ejecting head H2 applies and applies the droplet E to each hydrophilic region S on the substrate 2 moving in the Y-axis direction according to the ejection timing, and forms a dot row pattern aligned in the X-axis direction. Are sequentially formed in the Y-axis direction to create a coating pattern. The ejection timing is set according to the transport speed of the substrate 2 so that each droplet E reaches each hydrophilic region S on the substrate 2. In this way, the laser beam is intermittently emitted by the irradiation head unit 7B, and the irradiation position of the laser beam can be changed at high speed, so that the light is irradiated onto the water-repellent film 2a in a dot configuration with a simple configuration. Further, the same number of hydrophilic regions S as the number of nozzles of the droplet ejecting head H2 can be easily generated.

このような塗布動作により、第1の実施の形態と同様、親水領域Sに着弾した液滴Eはその親水領域Sを囲む撥水膜2aによって滑るように移動することが抑えられるので、着弾した液滴Eが所定の着弾位置からずれてしまうことを防止することが可能になる。また、例えば、液滴Eが撥水膜2aと親水領域Sとの境界に着弾した場合でも、液滴Eは親水領域Sに引き寄せられ、親水領域S上に位置することになる。さらに、親水領域Sの面積が一定に形成され、その親水領域Sに液滴Eが塗布されるので、親水領域Sの面積と液滴Eの着弾面積とが同じになり、液滴Eの着弾径は均一になる。   By such an application operation, as in the first embodiment, the droplet E landed on the hydrophilic region S is prevented from sliding so as to be slid by the water-repellent film 2a surrounding the hydrophilic region S. It is possible to prevent the droplet E from shifting from a predetermined landing position. For example, even when the droplet E reaches the boundary between the water repellent film 2 a and the hydrophilic region S, the droplet E is attracted to the hydrophilic region S and located on the hydrophilic region S. Furthermore, since the area of the hydrophilic region S is formed constant and the droplet E is applied to the hydrophilic region S, the area of the hydrophilic region S and the landing area of the droplet E become the same, and the landing of the droplet E The diameter becomes uniform.

以上説明したように、本発明の第3の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、照射ヘッドユニット7Bは、撥水膜2aを除去する光としてレーザ光を間欠出射するレーザ光源7aと、出射されたレーザ光を拡大するビーム拡大器7bと、レーザ光源7aの間欠動作と同期し、拡大されたレーザ光を偏向して走査する偏向走査器7cと、走査されたレーザ光を撥水膜2a上に集光する集光レンズ7dとを具備していることから、レーザ光を間欠出射し、そのレーザ光の照射位置を高速に変更することが可能になるので、簡便な構成で光を点状に撥水膜2a上に照射することができ、さらに、液滴噴射ヘッドH2のノズル数と同数列の親水領域Sを簡便に生成することができる。   As described above, according to the third embodiment of the present invention, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Further, the irradiation head unit 7B is synchronized with the intermittent operation of the laser light source 7a that intermittently emits laser light as light for removing the water repellent film 2a, the beam expander 7b that expands the emitted laser light, and the laser light source 7a. In addition, the apparatus includes a deflection scanner 7c that deflects and scans the enlarged laser light, and a condenser lens 7d that condenses the scanned laser light on the water-repellent film 2a. Since intermittent emission is possible and the irradiation position of the laser beam can be changed at high speed, the light can be irradiated onto the water-repellent film 2a in a dot configuration with a simple configuration. The same number of hydrophilic regions S as the number of nozzles can be easily generated.

また、レーザ光を照射する工程前に、基板2の表面に対する液滴Eの着弾位置と基板2の表面に対するレーザ光の照射位置とを合わせる工程(アライメント工程)を有することから、液滴Eの着弾位置と親水領域Sの生成位置とが高い精度で一致するので、液滴Eが所定の着弾位置からずれてしまうことを確実に防止することができる。   Further, since there is a step (alignment step) of matching the landing position of the droplet E on the surface of the substrate 2 and the irradiation position of the laser beam on the surface of the substrate 2 before the step of irradiating the laser beam. Since the landing position and the generation position of the hydrophilic region S coincide with each other with high accuracy, it is possible to reliably prevent the liquid droplet E from deviating from the predetermined landing position.

なお、大型の基板2の伸縮による照射位置ずれ及び描画位置ずれが発生することがある。これらのずれを抑えるためには、基板2の伸縮量に応じて照射タイミング及び噴射タイミングを補正する。ここで、図12に示すように、基板2上には、配線パターン等の複数のパターンP1が形成されている。また、図12では、L1は理想中心位置T2を示す十字線であり、L2は実際の中心位置B1を示す十字線であり、αはずれ量である。まず、光照射及び塗布前に、撮像部Paにより各パターンP1が撮像され、その撮像画像が画像処理され、各パターンP1の実際の中心位置B1が検出され、パターン間隔が求められる。求められた各パターン間隔に基づく実際の中心位置B1と、理想のパターン間隔に基づく理想中心位置T2との差(ずれ量α)が補正量として求められる。その補正量に基づいて照射タイミング及び噴射タイミングが調整される。これにより、基板2の伸縮の影響が抑制され、基板2の伸縮に起因する照射位置ずれ及び描画位置ずれを抑えることができる。   Note that an irradiation position shift and a drawing position shift may occur due to expansion and contraction of the large substrate 2. In order to suppress these deviations, the irradiation timing and ejection timing are corrected according to the amount of expansion / contraction of the substrate 2. Here, as shown in FIG. 12, a plurality of patterns P <b> 1 such as wiring patterns are formed on the substrate 2. In FIG. 12, L1 is a crosshair indicating the ideal center position T2, L2 is a crosshair indicating the actual center position B1, and α is a shift amount. First, before the light irradiation and application, each pattern P1 is imaged by the imaging unit Pa, the captured image is subjected to image processing, the actual center position B1 of each pattern P1 is detected, and the pattern interval is obtained. The difference (deviation amount α) between the actual center position B1 based on each obtained pattern interval and the ideal center position T2 based on the ideal pattern interval is obtained as a correction amount. Based on the correction amount, the irradiation timing and the injection timing are adjusted. Thereby, the influence of the expansion / contraction of the substrate 2 is suppressed, and the irradiation position shift and the drawing position shift due to the expansion / contraction of the substrate 2 can be suppressed.

また、ステージ可動軸等の装置の歪みによるミクロンオーダーのブレに起因する照射位置ずれ及び描画位置ずれが発生することがある。これらのずれを抑えるためには、基準となる基板(理想基板)2を撮像部Paにより撮像し、各パターンの位置を検出し、その検出データ(測定データ)をブレデータとして装置固有の補正量として記憶する。他の基板2に対して塗布動作を行う場合には、その補正量を用いる。これにより、ステージ可動軸等の装置の歪みによるブレが抑制され、ブレに起因する照射位置ずれ及び描画位置ずれを抑えることができる。   Further, there may be a deviation in irradiation position and drawing position due to micron order blur due to distortion of the apparatus such as the stage movable shaft. In order to suppress these deviations, the reference substrate (ideal substrate) 2 is imaged by the imaging unit Pa, the position of each pattern is detected, and the detection data (measurement data) is used as blur data to provide a correction amount unique to the apparatus. Remember as. When the application operation is performed on another substrate 2, the correction amount is used. Thereby, blur due to distortion of the apparatus such as the stage movable shaft is suppressed, and an irradiation position shift and a drawing position shift caused by the blur can be suppressed.

(他の実施の形態)
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

例えば、前述の第1の実施の形態においては、シャッタ71cを用いているが、これに限るものではなく、シャッタ71cを取り除いて光源71bとしてキセノンフラッシュランプ等を用い、照射時間及び照射タイミングに基づいて光源71bのオン/オフを制御するようにしてもよい。   For example, in the first embodiment described above, the shutter 71c is used. However, the present invention is not limited to this. The shutter 71c is removed, a xenon flash lamp or the like is used as the light source 71b, and the irradiation time and irradiation timing are used. Thus, on / off of the light source 71b may be controlled.

また、前述の第1乃至第3の実施の形態においては、塗布動作時に照射ヘッドH1及び液滴噴射ヘッドH2に対して基板2を移動させるようにしているが、これに限るものではなく、基板2に対して照射ヘッドH1及び液滴噴射ヘッドH2を移動させるようにしてもよく、照射ヘッドH1及び液滴噴射ヘッドH2と基板2とを相対移動させるようにすればよい。   In the first to third embodiments described above, the substrate 2 is moved with respect to the irradiation head H1 and the droplet ejecting head H2 during the coating operation. However, the present invention is not limited to this. The irradiation head H1 and the droplet ejecting head H2 may be moved relative to the substrate 2, and the irradiation head H1 and the droplet ejecting head H2 and the substrate 2 may be relatively moved.

また、前述の第1乃至第3の実施の形態においては、液滴噴射ヘッドH2を1つだけ設けているが、これに限るものではなく、液滴噴射ヘッドH2を複数台設けるようにしてもよく、その数は限定されない。この場合には、液滴噴射ヘッドH2の個数に対応させて照射ヘッドH1の個数を増加させてもよく、あるいは、基板2の塗布領域に対応させて照射ヘッドH1のサイズを塗布領域の幅まで大きくするようにしてもよい。   In the first to third embodiments described above, only one droplet ejecting head H2 is provided. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of droplet ejecting heads H2 may be provided. Well, the number is not limited. In this case, the number of irradiation heads H1 may be increased corresponding to the number of droplet ejecting heads H2, or the size of the irradiation head H1 may be increased to the width of the application region corresponding to the application region of the substrate 2. You may make it enlarge.

また、前述の第1乃至第3の実施の形態においては、基板2上の撥水膜2aの表面に円形状に光を照射しているが、これに限るものではなく、例えば、正方形状や長方形状に光を照射するようにしてもよい。   In the first to third embodiments described above, the surface of the water repellent film 2a on the substrate 2 is irradiated with light in a circular shape. However, the present invention is not limited to this. Light may be irradiated in a rectangular shape.

最後に、前述の第1乃至第3の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。   Finally, in the above-described first to third embodiments, various numerical values are given, but these numerical values are illustrative and are not limited.

本発明の第1の実施の形態に係る液滴噴射塗布装置の概略構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a schematic configuration of a droplet spray coating apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図1に示す液滴噴射塗布装置が備える照射ヘッドユニットの概略構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows schematic structure of the irradiation head unit with which the droplet spray coating apparatus shown in FIG. 1 is provided. 図1に示す液滴噴射塗布装置が行う塗布動作を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the application | coating operation | movement which the droplet spray application apparatus shown in FIG. 1 performs. 図1に示す液滴噴射塗布装置が行う塗布動作を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating the application | coating operation | movement which the droplet spray application apparatus shown in FIG. 1 performs. 本発明の第2の実施の形態に係る液滴噴射塗布装置が備える照射ヘッドユニットにおける光学系の一変形例の概略構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows schematic structure of the modification of the optical system in the irradiation head unit with which the droplet spray coating apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is provided. 本発明の第3の実施の形態に係る液滴噴射塗布装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the droplet spray coating apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 図6に示す液滴噴射塗布装置が備える照射ヘッドユニットの概略構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows schematic structure of the irradiation head unit with which the droplet spray coating apparatus shown in FIG. 6 is provided. 図6に示す液滴噴射塗布装置が行う塗布動作の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the coating operation which the droplet spray coating apparatus shown in FIG. 6 performs. 図6に示す液滴噴射塗布装置が行う塗布動作に用いる基板を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate used for the coating operation which the droplet spray coating apparatus shown in FIG. 6 performs. 図8に示す塗布動作の流れにおける位置合わせを説明するため模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the alignment in the flow of the application | coating operation | movement shown in FIG. 図8に示す塗布動作の流れにおける位置合わせを説明するため模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the alignment in the flow of the application | coating operation | movement shown in FIG. 基板の伸縮量に応じて行う補正を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the correction | amendment performed according to the expansion-contraction amount of a board | substrate.

符号の説明Explanation of symbols

1…液滴噴射塗布装置、2…塗布対象物(基板)、2a…撥水膜、6…移動機構(基板移動機構)、7B…照射部(照射ヘッドユニット)、7a…レーザ光源、7b…ビーム拡大器、7c…偏向走査器、7d…集光レンズ、74A,74B…光学系、E…液滴、H1…照射部(照射ヘッド)、H2…液滴噴射ヘッド、S…親水領域   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Droplet spray coating apparatus, 2 ... Application object (substrate), 2a ... Water-repellent film, 6 ... Movement mechanism (substrate movement mechanism), 7B ... Irradiation part (irradiation head unit), 7a ... Laser light source, 7b ... Beam expander, 7c ... deflection scanner, 7d ... condensing lens, 74A, 74B ... optical system, E ... droplet, H1 ... irradiation unit (irradiation head), H2 ... droplet ejection head, S ... hydrophilic region

Claims (9)

塗布対象物の表面に形成された撥水膜に向けて、前記撥水膜を除去する光を点状に照射する照射部と、
前記撥水膜が除去されて点状に露出する前記塗布対象物の表面である複数の親水領域に向けて液滴を噴射する液滴噴射ヘッドと、
を備えることを特徴とする液滴噴射塗布装置。
An irradiation unit that irradiates light that removes the water-repellent film in a dot-like manner toward the water-repellent film formed on the surface of the application target;
A liquid droplet ejecting head that ejects liquid droplets toward a plurality of hydrophilic regions that are the surface of the application target object that is exposed in the form of dots by removing the water repellent film;
A droplet spray coating apparatus comprising:
前記照射部により前記光が照射される照射位置及び前記液滴噴射ヘッドにより前記液滴が噴射される塗布位置を前記塗布対象物が通過するように、前記照射部及び前記液滴噴射ヘッドと、前記塗布対象物とを相対移動させる移動機構を備えることを特徴とする請求項1記載の液滴噴射塗布装置。   The irradiation unit and the droplet ejection head so that the application object passes through an irradiation position where the light is irradiated by the irradiation unit and an application position where the droplet is ejected by the droplet ejection head; The droplet spray coating apparatus according to claim 1, further comprising a moving mechanism that relatively moves the coating object. 前記照射部は、前記撥水膜の表面に円形の点状に前記光を集光する光学系を具備していることを特徴とする請求項1又は2記載の液滴噴射塗布装置。   3. The droplet spray coating apparatus according to claim 1, wherein the irradiation unit includes an optical system that collects the light in a circular dot shape on a surface of the water repellent film. 前記照射部は、
前記光としてレーザ光を間欠出射するレーザ光源と、
出射された前記レーザ光を拡大するビーム拡大器と、
前記レーザ光源の間欠動作と同期し、拡大された前記レーザ光を偏向して走査する偏向走査器と、
走査された前記レーザ光を前記撥水膜上に集光する集光レンズと、
を具備していることを特徴とする請求項1又は2記載の液滴噴射塗布装置。
The irradiation unit is
A laser light source that intermittently emits laser light as the light;
A beam expander for expanding the emitted laser beam;
A deflection scanner that deflects and scans the enlarged laser beam in synchronization with the intermittent operation of the laser light source;
A condensing lens that condenses the scanned laser light on the water repellent film;
The droplet spray coating apparatus according to claim 1 or 2, further comprising:
塗布対象物の表面に形成された撥水膜に向けて、前記撥水膜を除去する光を点状に照射する工程と、
前記撥水膜が除去されて点状に露出する前記塗布対象物の表面である複数の親水領域に向けて液滴を噴射する工程と、
を有する塗布体の製造方法。
Irradiating the water repellent film formed on the surface of the object to be coated with dots of light for removing the water repellent film;
A step of ejecting droplets toward a plurality of hydrophilic regions that are the surface of the application target object that is exposed in the form of dots by removing the water repellent film;
The manufacturing method of the application body which has this.
前記照射する工程では、前記塗布対象物を移動させながら前記光を照射し、
前記噴射する工程では、前記塗布対象物を移動させながら前記液滴を噴射することを特徴とする請求項5記載の塗布体の製造方法。
In the irradiating step, the light is irradiated while moving the application object,
6. The method of manufacturing an application body according to claim 5, wherein, in the spraying step, the droplets are sprayed while moving the application object.
前記照射する工程では、前記撥水膜の表面に円形の点状に前記光を集光する光学系により前記撥水膜の表面に前記光を点状に照射することを特徴とする請求項5又は6記載の塗布体の製造方法。   6. The irradiating step irradiates the light on the surface of the water-repellent film in the form of dots by an optical system that collects the light on the surface of the water-repellent film in the form of a circular dot. Or the manufacturing method of the application body of 6. 前記照射する工程では、前記光としてレーザ光を間欠出射し、出射した前記レーザ光を拡大し、前記レーザ光の間欠動作と同期させ、拡大した前記レーザ光を偏向して走査し、走査した前記レーザ光を前記撥水膜上に集光することによって前記撥水膜の表面に前記光を点状に照射することを特徴とする請求項5又は6記載の塗布体の製造方法。   In the irradiating step, laser light is intermittently emitted as the light, the emitted laser light is enlarged, synchronized with the intermittent operation of the laser light, the enlarged laser light is deflected, scanned, and scanned The method for producing an applied body according to claim 5 or 6, wherein the laser light is condensed on the water-repellent film so that the surface of the water-repellent film is irradiated with the light in the form of dots. 前記照射する工程前に、前記塗布対象物の表面に対する前記液滴の着弾位置と前記塗布対象物の表面に対する前記光の照射位置とを合わせる工程を有することを特徴とする請求項5又は6記載の塗布体の製造方法。   7. The method according to claim 5, further comprising a step of aligning a landing position of the droplet with respect to a surface of the application object and an irradiation position of the light with respect to the surface of the application object before the irradiation step. The manufacturing method of the apply | coated body.
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