JP2008238159A - Droplet jetting applicator and method of manufacturing coated body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、塗布対象物に複数の液滴を噴射して塗布する液滴噴射塗布装置及び塗布体の製造方法に関する。 The present invention relates to a droplet spray coating apparatus that sprays and applies a plurality of droplets to a coating object and a method for manufacturing a coated body.
液滴噴射塗布装置は、画像情報の印刷に加え、液晶表示装置、有機EL(Electro Luminescence)表示装置、電子放出表示装置、プラズマ表示装置及び電気泳動表示装置等の様々な平面型表示装置を製造する際の工程に用いられている(例えば、非特許文献1参照)。 In addition to printing image information, the droplet spray coating device manufactures various flat display devices such as liquid crystal display devices, organic EL (Electro Luminescence) display devices, electron emission display devices, plasma display devices, and electrophoretic display devices. It is used for the process at the time of doing (for example, refer nonpatent literature 1).
この液滴噴射塗布装置は、基板等の塗布対象物に向けて複数のノズルから液滴をそれぞれ噴射する液滴噴射ヘッド(例えば、インクジェットヘッド)を備えており、その液滴噴射ヘッドにより塗布対象物に複数の液滴を着弾させ、所定の塗布パターンを形成し、様々な塗布体を製造する。なお、塗布対象物の塗布面には、着弾した液滴の着弾面積(接触角)を制御するための撥水膜(撥液膜)が形成されている。
しかしながら、前述の液滴噴射塗布装置では、撥水面に着弾した液滴が滑るように移動し、所定の着弾位置(塗布位置)からずれることがあるため、液滴の着弾位置のズレが発生してしまう。また、通常、撥水面は塗布を行うまでに経時変化するため、この経時変化の影響により液滴の着弾面積(着弾径:塗布面積)のバラツキが発生することがある。 However, in the above-described droplet spray coating apparatus, the droplet that has landed on the water-repellent surface moves slidably and deviates from a predetermined landing position (coating position). End up. Further, since the water-repellent surface usually changes with time before application, variations in the landing area (landing diameter: application area) of droplets may occur due to the influence of this change over time.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、液滴の着弾位置のズレ及び着弾面積のバラツキを防止することができる液滴噴射塗布装置及び塗布体の製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a droplet spray coating apparatus and a method for manufacturing a coating body that can prevent the displacement of the landing position of the droplet and the variation of the landing area. That is.
本発明の実施の形態に係る第1の特徴は、液滴噴射塗布装置において、塗布対象物の表面に形成された撥水膜に向けて、撥水膜を除去する光を点状に照射する照射部と、撥水膜が除去されて点状に露出する塗布対象物の表面である複数の親水領域に向けて液滴を噴射する液滴噴射ヘッドとを備えることである。 A first feature according to an embodiment of the present invention is that, in a droplet spray coating apparatus, light that removes the water repellent film is irradiated in a dot shape toward the water repellent film formed on the surface of the object to be coated. An irradiation unit and a droplet ejecting head that ejects droplets toward a plurality of hydrophilic regions, which are the surface of an object to be coated that is exposed in a spot shape after the water-repellent film is removed, are provided.
本発明の実施の形態に係る第2の特徴は、塗布体の製造方法において、塗布対象物の表面に形成された撥水膜に向けて、撥水膜を除去する光を点状に照射する工程と、撥水膜が除去されて点状に露出する塗布対象物の表面である複数の親水領域に向けて液滴を噴射する工程とを有することである。 A second feature according to the embodiment of the present invention is that, in the method for manufacturing an applied body, light for removing the water-repellent film is irradiated in a dot shape toward the water-repellent film formed on the surface of the object to be coated. And a step of ejecting liquid droplets toward a plurality of hydrophilic regions that are the surface of the application target object that is exposed in the form of dots by removing the water-repellent film.
本発明によれば、液滴の着弾位置のズレ及び着弾面積のバラツキを防止することができる。 According to the present invention, it is possible to prevent deviations in the landing positions of droplets and variations in landing areas.
(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態について図1乃至図4を参照して説明する。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1に示すように、本発明の第1の形態に係る液滴噴射塗布装置1は、液体であるインクを液滴Eとして塗布対象物の基板2に塗布するインク塗布ボックス3と、そのインク塗布ボックス3にインクを供給するインク供給ボックス4とを備えている。これらのインク塗布ボックス3及びインク供給ボックス4は、互いに隣接して架台5の上面に固定されている。
As shown in FIG. 1, a droplet spray coating apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention includes an
インク塗布ボックス3の内部には、基板2を保持してX軸方向及びY軸方向に移動させる基板移動機構6と、基板2に向けて光を照射する照射ヘッドH1を有する照射ヘッドユニット7Aと、基板2に向けて液滴Eを噴射する液滴噴射ヘッドH2を有する液滴噴射ヘッドユニット8と、それらの照射ヘッドユニット7A及び液滴噴射ヘッドユニット8を一体にX軸方向に移動させるユニット移動機構9と、液滴噴射ヘッドH2を清掃するヘッドメンテナンスユニット10と、インクを収容するインクバッファタンク11とが設けられている。
Inside the
基板移動機構6は、Y軸方向ガイド板12、Y軸方向移動テーブル13、X軸方向移動テーブル14及び基板保持テーブル15により構成されている。これらのY軸方向ガイド板12、Y軸方向移動テーブル13、X軸方向移動テーブル14及び基板保持テーブル15は平板状に形成され、架台5の上面に積層されて設けられている。この基板移動機構6は、照射ヘッドH1により光が照射される照射位置及び液滴噴射ヘッドH2により液滴が噴射される塗布位置を基板2が通過するように、照射ヘッドH1及び液滴噴射ヘッドH2に対して基板2を相対移動させる移動機構として機能する。
The
Y軸方向ガイド板12は架台5の上面に固定されて設けられている。このY軸方向ガイド板12の上面には、複数のガイド溝12aがY軸方向に沿って設けられている。これらのガイド溝12aが、Y軸方向にY軸方向移動テーブル13を案内する。
The Y-axis
Y軸方向移動テーブル13は、各ガイド溝12aにそれぞれ係合する複数の突起部(図示せず)を下面に有しており、Y軸方向ガイド板12の上面にY軸方向に移動可能に設けられている。また、Y軸方向移動テーブル13の上面には、複数のガイド溝13aがX軸方向に沿って設けられている。このY軸方向移動テーブル13は、送りネジ及び駆動モータを用いた送り機構(図示せず)により各ガイド溝12aに沿ってY軸方向に移動する。
The Y-axis direction moving table 13 has a plurality of protrusions (not shown) that engage with the
X軸方向移動テーブル14は、各ガイド溝13aに係合する突起部(図示せず)を下面に有しており、Y軸方向移動テーブル13の上面にX軸方向に移動可能に設けられている。このX軸方向移動テーブル14は、送りネジ及び駆動モータを用いた送り機構(図示せず)により各ガイド溝13aに沿ってX軸方向に移動する。
The X-axis direction moving table 14 has a protrusion (not shown) that engages with each
基板保持テーブル15は、X軸方向移動テーブル14の上面に固定されて設けられている。この基板保持テーブル15は、基板2を吸着する吸着機構(図示せず)を備えており、その吸着機構により上面に基板2を固定して保持する。吸着機構としては、例えばエアー吸着機構等を用いる。
The substrate holding table 15 is fixed to the upper surface of the X-axis direction moving table 14. The substrate holding table 15 includes an adsorption mechanism (not shown) that adsorbs the
ユニット移動機構9は、架台5の上面に立設された一対の支柱16A、16Bと、それらの支柱16A、16Bの上端部間に連結されてX軸方向に延出するX軸方向ガイド板17と、そのX軸方向ガイド板17にX軸方向に移動可能に設けられ照射ヘッドユニット7A及び液滴噴射ヘッドユニット8を支持するベース板18とを有している。
The
一対の支柱16A、16Bは、X軸方向においてY軸方向ガイド板12を挟むように設けられている。また、X軸方向ガイド板17の前面には、ガイド溝17aがX軸方向に沿って設けられている。このガイド溝17aが、X軸方向にベース板18を案内する。
The pair of
ベース板18は、ガイド溝17aに係合する突起部(図示せず)を背面に有しており、X軸方向ガイド板17にX軸方向に移動可能に設けられている。このベース板18は、送りネジ及び駆動モータを用いた送り機構(図示せず)によりガイド溝17aに沿ってX軸方向に移動する。このようなベース板18の前面には、照射ヘッドユニット7A及び液滴噴射ヘッドユニット8が取り付けられている。
The
照射ヘッドユニット7Aは、図2に示すように、基板2の表面に向けて光を照射する照射ヘッドH1と、その照射ヘッドH1を移動可能に支持する第1支持機構19Aを具備している。
As shown in FIG. 2, the
ここで、基板2の表面は撥水処理されており、その基板2の表面には、着弾した液滴Eの着弾面積(接触角)を制御するための撥水膜2aが形成されている。この撥水膜2aは、照射ヘッドH1による光照射の熱によって蒸発する材料(例えば、シランカップリング剤)により形成されている。
Here, the surface of the
照射ヘッドH1は、光を出射する光源部71にファイバケーブル72を介して接続されている。この照射ヘッドH1は、筐体であるヘッド本体73と、ファイバケーブル72の内部を通してヘッド本体73の内部に並べて設けられた複数本のファイバ72aと、それらのファイバ72aにより導かれた光を基板2上の撥水膜2aの表面に点状(ドット状)に集光する光学系74Aとを備えている。なお、照射ヘッドH1が照射部として機能する。
The irradiation head H <b> 1 is connected to a
光源部71は架台5の内部に設けられている。この光源部71は、筐体である本体71aと、その本体71aの内部に設けられ光(例えば、紫外光)を発生させる光源71bと、その光源71bからの光を遮るシャッタ71cとを備えている。このシャッタ71cは、光源71bからの光がファイバケーブル72に入射するまでの光路上に位置付けられ、光を遮る待機位置と光を遮らずに通す照射位置とに移動可能に設けられている。なお、光源71bとしては、例えば、キセノンランプやエキシマランプ等のUV(紫外線)光源を用いる。このような光源部71から出射された光は、ファイバケーブル72により照射ヘッドH1に案内されて供給される。
The
光学系74Aは、例えば、基板2上の撥水膜2aの表面に円形状に光をそれぞれ集光する複数のマイクロレンズ74aにより構成されている。これらのマイクロレンズ74aは、集光点のピッチ(間隔)が液滴噴射ヘッドH2の各ノズル(後述する)のピッチと同じになるように一直線上に並べて設けられている。これにより、基板2上の撥水膜2aの表面には、光が円形のドット状に照射される。なお、各マイクロレンズ74aの直径は所望の着弾面積(着弾径)に応じて決定されている。
The
第1支持機構19Aはベース板18に固定して設けられている。この第1支持機構19Aは、基板保持テーブル15上の基板2の塗布面に対して垂直方向、すなわちZ軸方向に照射ヘッドH1を移動させるZ軸方向移動機構19aと、照射ヘッドH1をY軸方向に移動させるY軸方向移動機構19bと、照射ヘッドH1をθ方向に回転させるθ方向回転機構19cとにより構成されている。これにより、照射ヘッドH1は、Z軸方向及びY軸方向に移動可能であり、θ軸方向に回転可能である。
The first support mechanism 19 </ b> A is fixed to the
図1に戻り、液滴噴射ヘッドユニット8は、基板2の表面に向けて複数の液滴Eを噴射する液滴噴射ヘッドH2と、ベース板18に設けられ液滴噴射ヘッドH2を移動可能に支持する第2支持機構19Bとを具備している。
Returning to FIG. 1, the droplet ejecting
液滴噴射ヘッドH2は、液滴Eを噴射するための複数のノズル(貫通孔)を有するノズルプレート及びそれらのノズルにそれぞれ対応させて設けられた複数の圧電素子(いずれも図示せず)等を具備している。各ノズルは、所定のピッチで一直線上に並べてノズルプレートに設けられている。ノズルの数は例えば64、128又は256個程度であり、ノズルの直径は例えば50μmから100μm程度であり、ノズルのピッチは例えば0.5mm程度である。このような液滴噴射ヘッドH2は、各圧電素子に対する駆動電圧の印加に応じて、各ノズルから液滴(インク滴)Eを基板2に向けて噴射し、基板2の表面に液滴Eを塗布して所定の塗布パターンを形成する。
The liquid droplet ejecting head H2 includes a nozzle plate having a plurality of nozzles (through holes) for ejecting the liquid droplets E, a plurality of piezoelectric elements (not shown) provided corresponding to the nozzles, and the like. It has. Each nozzle is provided on the nozzle plate in a straight line at a predetermined pitch. The number of nozzles is, for example, about 64, 128, or 256, the nozzle diameter is, for example, about 50 μm to 100 μm, and the nozzle pitch is, for example, about 0.5 mm. Such a droplet ejection head H2 ejects droplets (ink droplets) E from each nozzle toward the
第2支持機構19Bはベース板18に固定して設けられている。この第2支持機構19Bは、第1支持機構19A(図2参照)と同じように、基板保持テーブル15上の基板2の塗布面に対して垂直方向、すなわちZ軸方向に液滴噴射ヘッドH2を移動させるZ軸方向移動機構19aと、液滴噴射ヘッドH2をY軸方向に移動させるY軸方向移動機構19bと、液滴噴射ヘッドH2をθ方向に回転させるθ方向回転機構19cとにより構成されている。これにより、液滴噴射ヘッドH2は、Z軸方向及びY軸方向に移動可能であり、θ軸方向に回転可能である。
The
ヘッドメンテナンスユニット10は、液滴噴射ヘッドユニット8の移動方向の延長線上であってY軸方向ガイド板12から離反させ、架台5の上面に設けられている。このヘッドメンテナンスユニット10は、液滴噴射ヘッドユニット8の液滴噴射ヘッドH2を清掃する。なお、ヘッドメンテナンスユニット10は、液滴噴射ヘッドH2がヘッドメンテナンスユニット10に対向するメンテナンス位置に停止した状態で、液滴噴射ヘッドH2を自動的に清掃する。
The
インクバッファタンク11は、その内部に貯留したインクの液面と液滴噴射ヘッドH2のノズル面との水頭差(水頭圧)を利用し、ノズル先端のインクの液面(メニスカス)を調整する。これにより、インクの漏れ出しや噴射不良が防止される。
The
インク供給ボックス4の内部には、インクを収容する複数のインクタンク25が着脱可能に設けられている。インクタンク25は、供給パイプ26によりインクバッファタンク11を介して液滴噴射ヘッドH2に接続されている。すなわち、液滴噴射ヘッドH2は、インクタンク25からインクバッファタンク11を介してインクの供給を受ける。
Inside the
ここで、インクとしては、各種のインクを用いることが可能である。例えば、インクは、基板2上に残留物として残留する溶質と、その溶質を溶解(分散)させる溶媒とにより構成されている。この溶液としては、例えば、水、吸水性低蒸気圧溶媒(例えばEG等)、水溶性高分子材料(例えば、PVP:ポリビニルピロリドンやPVA:ポリビニルアルコール等)及び水溶性膜材料等を含むインクを用いる。
Here, various inks can be used as the ink. For example, the ink is composed of a solute that remains as a residue on the
架台5の内部には、液滴噴射塗布装置1の各部を制御するための制御装置27が設けられている。この制御装置27は、各部を集中的に制御するCPU等の制御部と、基板2に対する液滴塗布に関する塗布情報や各種のプログラム等を記憶する記憶部と(いずれも図示せず)を備えている。また、制御装置27には、操作者により操作される入力部(図示せず)が接続されている。なお、塗布情報は、塗布パターン(例えば、ドットパターン)、基板2の搬送速度、照射時間、照射タイミング及び噴射タイミング等を含んでおり、基板2に対する塗布動作に関する情報である。
Inside the
制御装置27は、塗布情報及び各種のプログラムに基づいて、Y軸方向移動テーブル13の移動制御、X軸方向移動テーブル14の移動制御、ベース板18の移動制御、第1支持機構19Aの制御、第2支持機構19Bの制御及び光源部71の制御等を行う。これにより、基板保持テーブル15上の基板2と照射ヘッドH1との相対位置を色々と変化させることができ、さらに、基板保持テーブル15上の基板2と液滴噴射ヘッドH2との相対位置を色々と変化させることができる。
Based on the application information and various programs, the
次に、前述の液滴噴射塗布装置1が行う塗布動作(塗布工程)について説明する。なお、液滴噴射塗布装置1の制御装置27が塗布動作処理を実行して各部の駆動を制御する。
Next, a coating operation (coating process) performed by the above-described droplet spray coating apparatus 1 will be described. Note that the
塗布動作では、図3及び図4に示すように、基板2の表面に形成された撥水膜2aに向けて、撥水膜2aを除去する光を点状(ドット状)に照射し、その後、撥水膜2aが除去されて点状に露出する基板2の表面である複数の親水領域Sに向けて液滴Eを噴射する。なお、図3及び図4中の矢印は基板2の移動方向である。
In the coating operation, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, light for removing the water-
すなわち、制御装置27は、塗布情報に基づいてインク塗布ボックス3の各部を制御し、基板保持テーブル15上の基板2に対する液滴Eの塗布を行う塗布動作、すなわち、移動する基板2に向かって光を照射する照射動作及び液滴Eを噴射する噴射動作を行う。なお、基板保持テーブル15上の基板2の表面には、撥水膜2aがあらかじめ形成されている。
That is, the
まず、制御装置27は、Y軸方向移動テーブル13及びベース板18を制御し、液滴噴射ヘッドユニット8を待機位置から基板2に対向する塗布開始位置まで移動させ、加えて、第1支持機構19A及び第2支持機構19Bを制御し、照射ヘッドH1及び液滴噴射ヘッドH2をθ方向に回転させて同じ所定角度の位置に停止させる。この角度により光の集光点のピッチ及び液滴Eの着弾ピッチが同じに設定される。
First, the
次いで、制御装置27は、Y軸方向移動テーブル13を制御し、加えて、光源部71のシャッタ71c及び液滴噴射ヘッドH2を制御し、照射ヘッドH1により基板2に向けて点状に光を照射し、液滴噴射ヘッドH2により基板2に向けて複数の液滴Eを噴射する。これにより、基板2の表面には、液滴Eのドット列のパターンが順次塗布され、塗布パターンが形成される。なお、照射時間は、基板2上の撥水膜2aが光の熱エネルギーにより蒸発可能な時間に設定されている。また、光源部71のシャッタ71cは、照射時間及び照射タイミングに基づいて待機位置及び照射位置に移動する間欠移動動作を行う。
Next, the
このとき、照射ヘッドH1は、照射時間及び照射タイミングに基づくシャッタ71cの間欠移動に応じて、Y軸方向に移動する基板2上の撥水膜2aに光をX軸方向に並ぶドット列状に順次照射する(図3及び図4参照)。これにより、照射された基板2上の撥水膜2aは熱によって蒸発し、点状に露出した基板2の表面である複数の親水領域(親水部)SがX軸方向に並ぶドット列として順次形成される。これらの親水領域Sは円形状に形成される。その後、液滴噴射ヘッドH2は、噴射タイミングに応じて、Y軸方向に移動する基板2上の各親水領域Sにそれぞれ液滴Eを着弾させて塗布し、X軸方向に並ぶドット列のパターンをY軸方向に順次形成して塗布パターンを作成する(図3及び図4参照)。なお、噴射タイミングは、各液滴Eがそれぞれ基板2上の各親水領域Sに着弾するように基板2の搬送速度に応じて設定されている。
At this time, the irradiating head H1 is arranged in the form of a dot array in which light is aligned on the
このような塗布動作において、親水領域Sに着弾した液滴Eはその親水領域Sを囲む撥水膜2aによって滑るように移動することが抑えられるので、着弾した液滴Eが所定の着弾位置からずれてしまうことを防止することが可能になる。また、例えば、液滴Eが撥水膜2aと親水領域Sとの境界に着弾した場合でも、液滴Eは親水領域Sに引き寄せられ、親水領域S上に位置することになる。さらに、親水領域Sの面積が一定に形成され、その親水領域Sに液滴Eが塗布されるので、親水領域Sの面積と液滴Eの着弾面積とが同じになり、液滴Eの着弾径は均一になる。
In such a coating operation, the droplet E that has landed on the hydrophilic region S is prevented from sliding so as to be slid by the water-
以上説明したように、本発明の第1の実施の形態によれば、基板2の表面に形成された撥水膜2aに向けて、撥水膜2aを除去する光を点状に照射し、撥水膜2aが除去されて点状に露出する基板2の表面である複数の親水領域Sに向けて液滴Eを噴射することから、親水領域Sに着弾した液滴Eはその親水領域Sを囲む撥水膜2aによって滑るように移動することがなくなり、液滴Eが所定の着弾位置からずれてしまうことが抑えられるので、液滴Eの着弾位置のズレを防止することができる。さらに、親水領域Sの面積が一定に形成され、その親水領域Sに液滴Eが塗布されることから、撥水面の経時変化による影響を受けず、液滴Eの着弾面積を一定にすることが可能になるので、着弾面積(着弾径)のバラツキを防止することができる。
As described above, according to the first embodiment of the present invention, the water-
加えて、撥水膜2aの表面に円形のドット状に光を集光する光学系74Aを設けることによって、親水領域Sを円形のドット状に形成することが容易に可能になるので、簡単な構成により、ドッドの集合による塗布パターンを形成することができる。
In addition, by providing the
また、前述の液滴噴射塗布装置1を用いて、塗布対象物である基板2に液滴Eを塗布することにより各種の塗布体が製造されるので、塗布体の製造不良の発生を防止することができ、さらに、信頼性が高い塗布体を得ることができる。
Moreover, since various application bodies are manufactured by apply | coating the droplet E to the board |
(第2の実施の形態)
本発明の第2の実施の形態について図5を参照して説明する。
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
本発明の第2の実施の形態は第1の実施の形態の変形例である。したがって、特に、第1の実施の形態と異なる部分、すなわち光学系74Bについて説明する。なお、第2の実施の形態においては、第1の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。
The second embodiment of the present invention is a modification of the first embodiment. Therefore, a part different from the first embodiment, that is, the
第1の実施の形態においては、光学系74Aを複数のマイクロレンズ74aにより構成しているが、これに限るものではなく、複数のマイクロレンズ74aに換えて、図5に示すように、光学系74Bを複数のレンズ74b及びパターンマスクMにより構成するようにしてもよい。各レンズ74bは各マイクロレンズ74aに換えて設けられている。また、パターンマスクMには、複数の貫通孔Maが一列に形成されている。各貫通孔Maは円形状に形成されており、その直径は所望の着弾面積(着弾径)に応じて決定されている。パターンマスクMは、基板2上の撥水膜2aに近接する位置であって、各貫通孔Maが各レンズ74bに対向する位置に位置付けられ、照射ヘッドH1に固定されて設けられる。なお、パターンマスクMは照射ヘッドH1と共に移動する。以上、本発明の第2の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、パターンマスクMの種類に応じて親水領域Sの面積や形状を容易に変更することができる。
In the first embodiment, the
(第3の実施の形態)
本発明の第3の実施の形態について図6乃至図12を参照して説明する。
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
本発明の第3の実施の形態は第1の実施の形態の変形例である。したがって、特に、第1の実施の形態と異なる部分、すなわち照射ヘッドユニット7B及び撮像ユニットPについて説明する。なお、第3の実施の形態においては、第1の実施の形態で説明した部分と同じ部分の説明を省略する。
The third embodiment of the present invention is a modification of the first embodiment. Therefore, in particular, portions different from the first embodiment, that is, the
図6に示すように、照射ヘッドユニット7Bは、基板2上の撥水膜2aを除去する光としてレーザ光を間欠出射するレーザ光源7aと、出射されたレーザ光を拡大するビーム拡大器7bと、レーザ光源7aの間欠動作と同期し、拡大されたレーザ光を偏向して走査する偏向走査器7cと、走査されたレーザ光を基板移動機構6上の基板2の撥水膜2aに集光する集光レンズ7dとを備えている。この照射ヘッドユニット7Bが照射部として機能する。
As shown in FIG. 6, the
レーザ光源7aは、ベース板18に固定された第1支持板18a上に設けられている。このレーザ光源7aは制御装置27により制御される。レーザ光源7aは制御装置27から制御信号として送信されるパルス信号(レーザ光の出射パルス)によりレーザ光を間欠的に出射する。なお、第1支持板18aは基板移動機構6の基板保持テーブル15(図1参照)の載置面に略平行にベース板18に固定されている。
The
ビーム拡大器7bは、レーザ光の光路上に位置付けられて第1支持板18a上に設けられている。このビーム拡大器7bは、レーザ光源7aから出射されたレーザ光を拡大して平行光にする。ビーム拡大器7bとしては、例えばビームエキスパンダー等を用いる。
The
偏向走査器7cは、レーザ光を偏向する偏向器c1と、その偏向器c1に固定された回転軸c2と、その回転軸c2を回転させる駆動源c3とにより構成されている。この偏向走査器7cは、レーザ光源7aに制御信号として送信されるパルス信号と同期して駆動源c3により偏向器c1を回転させ、その偏向器c1の傾斜角度を順次変更し、レーザ光の偏向方向を変えてレーザ光を走査する。
The
偏向器c1はレーザ光の光路上に設けられており、ビーム拡大器7bにより拡大されたレーザ光を集光レンズ7dに向けて偏向する。この偏向器c1としては、例えばガルバノミラーやポリゴンミラー(回転多面鏡)等を用いる。回転軸c2は偏向器c1がレーザ光を偏向可能な位置に固定されている。駆動源c3は第1支持板18a上に設けられている。この駆動源c3は制御装置27により制御される。すなわち、駆動源c3は、偏向器c1の回転がパルス信号(レーザ光の出射パルス)と同期するように制御される。これにより、偏向走査器7cは、レーザ光源7aの間欠動作(間欠間隔)と同期してレーザ光を走査することになる。
The deflector c1 is provided on the optical path of the laser beam, and deflects the laser beam expanded by the
集光レンズ7dは、第1支持板18aに対して略垂直にベース板18に固定された第2支持板18b上に第3支持機構19Cを介して設けられている。この集光レンズ7dは、レーザ光の走査速度を一定に補正するレンズであるf−θレンズである。集光レンズ7dは、その幅が液滴噴射ヘッドH2における各液滴Eが並ぶ塗布幅よりも大きく形成されている。これにより、一度のレーザ光の走査により、塗布幅に対応する幅に一列に並ぶ各親水領域Sを形成することができる。なお、第3支持機構19Cは、集光レンズ7dを支持し、支持した集光レンズ7dをZ軸方向に移動させるZ軸方向移動機構である。
The
液滴噴射ヘッドH2は、第2支持板18bに第4支持機構19Dを介して設けられている。この第4支持機構19Dは、液滴噴射ヘッドH2を支持し、支持した液滴噴射ヘッドH2をZ軸方向に移動させ、さらに、θ方向に回転させるZ軸θ方向回転機構である。
The droplet ejecting head H2 is provided on the
撮像ユニットPは、基板移動機構6上の基板2に向けて撮像動作を行う撮像部Paと、その撮像部Paを支持してX軸方向に移動させる第5支持機構19Eとを備えている。撮像部Paは、第5支持機構19Eを介して第2支持板18bに設けられている。この撮像部Paはピントを自動的に合わすオートフォーカス機能を有している。撮像部Paとしては、例えばCCD(Charge Coupled Device)カメラ等を用いる。
The imaging unit P includes an imaging unit Pa that performs an imaging operation toward the
次に、前述の液滴噴射塗布装置1が行う、アライメント工程を含む塗布動作(塗布工程)について説明する。なお、本発明の第3の実施の形態では、第1の実施の形態に係る塗布動作を行う前に、レーザ光の照射位置と液滴Eの着弾位置との位置合わせを行うアライメント工程が行われる。 Next, a coating operation (coating process) including the alignment process performed by the above-described droplet spray coating apparatus 1 will be described. In the third embodiment of the present invention, an alignment process for aligning the laser light irradiation position with the landing position of the droplet E is performed before performing the coating operation according to the first embodiment. Is called.
アライメント工程では、液滴噴射ヘッドH2はθ方向にのみ移動可能であり(液滴噴射ヘッドH2のθ方向の角度変更可能)、撮像部PaはX軸方向にのみ移動可能であり、集光レンズ7dは固定である。ここで、レーザ光の照射サイズは、集光レンズ7dが第3支持機構19CによりZ軸方向に移動することによって、液滴Eの着弾面積に応じてあらかじめ設定されている(例えば、直径10〜100μm程度)。なお、液滴EのX軸方向の間隔は液滴噴射ヘッドH2のθ方向の角度により調整される。
In the alignment step, the droplet ejecting head H2 can move only in the θ direction (the angle of the droplet ejecting head H2 can be changed in the θ direction), and the imaging unit Pa can move only in the X-axis direction. 7d is fixed. Here, the irradiation size of the laser light is set in advance according to the landing area of the droplet E by moving the
図8に示すように、まず、アライメント工程として位置合わせが行われ(ステップS1)、その位置合わせ後、位置合わせのずれ量が所定範囲内であるか否かを判断し(ステップS2)、そのずれ量が所定範囲内に入るまでステップS1を繰り返す(ステップS2のNO)。 As shown in FIG. 8, first, alignment is performed as an alignment step (step S1), and after the alignment, it is determined whether or not the amount of misalignment is within a predetermined range (step S2). Step S1 is repeated until the deviation amount falls within a predetermined range (NO in step S2).
ここで、アライメント工程を含む塗布動作用の基板2には、図9に示すように、製造用の第1領域R1と、液滴着弾用の第2領域R2と、レーザ光照射用の第3領域R3とが設けられている。第2領域R2及び第3領域R3がアライメント用の領域として機能する。なお、第1領域R1及び第2領域R2には、撥水膜2aがそれぞれ形成されており、第3領域R3には、レーザ光照射(例えば紫外線照射)により不可逆的な変色を示す材料が塗布されている。
Here, as shown in FIG. 9, the
アライメント工程では、液滴Eの着弾位置(塗布位置)とレーザ光の照射位置との位置合わせが行われる。まず、図10に示すように、液滴噴射ヘッドH2により塗布情報に基づいて液滴Eが基板2上の第2領域R2に対して一度噴射される。これにより、基板2上の第2領域R2には、各液滴Eが一列に着弾する。ここで、図10中の矢印Y1は基板2の移動方向を示す。なお、塗布情報は、塗布パターン(例えば、ドットパターン)、基板2の搬送速度、照射時間、照射タイミング及び噴射タイミング等を含んでおり、基板2に対する塗布動作に関する情報である。
In the alignment step, alignment between the landing position (application position) of the droplet E and the irradiation position of the laser beam is performed. First, as shown in FIG. 10, the droplet E is ejected once onto the second region R2 on the
液滴Eの着弾位置は、先頭塗布点A1(図10中の左端の液滴Eの中心点)が撮像部Paの撮像領域Raの中心点T1に重なるように調整される。すなわち、撮像部Paにより撮像された画像が画像処理され、先頭塗布点A1と中心点T1とのずれ量が算出される。このときの撮像部Paの停止位置は、その中心点T1が所定の着弾位置(設計値)に対向するように設定されている。算出したずれ量に基づいて塗布情報の調整、例えば、基板移動機構6の基板保持テーブル15(図1参照)の位置調整及び液滴噴射ヘッドH2の噴射タイミング調整が行われる。X軸方向のずれ量は基板保持テーブル15の位置調整により減少し、Y軸方向のずれ量は噴射タイミング調整により減少する。このようにして、撮像部Paの撮像領域Raの中心点T1に対して先頭塗布点A1が重なるように液滴Eの着弾位置が調整される。
The landing position of the droplet E is adjusted so that the top application point A1 (the center point of the leftmost droplet E in FIG. 10) overlaps the center point T1 of the imaging region Ra of the imaging unit Pa. That is, the image picked up by the image pickup unit Pa is subjected to image processing, and a deviation amount between the top application point A1 and the center point T1 is calculated. The stop position of the imaging unit Pa at this time is set so that the center point T1 faces a predetermined landing position (design value). The application information is adjusted based on the calculated deviation amount, for example, the position adjustment of the substrate holding table 15 (see FIG. 1) of the
加えて、図11に示すように、塗布情報に基づいて間欠出射され走査されたレーザ光が集光レンズ7dにより基板2上の第3領域R3に対して集光される。これにより、基板2上の第3領域R3には、円形状の各変色箇所Saが一列に形成される。ここで、図11中の矢印Y1は基板2の移動方向を示す。
In addition, as shown in FIG. 11, the laser beam intermittently emitted and scanned based on the coating information is condensed on the third region R3 on the
レーザ光の照射位置は、先頭照射点A2(図11中の左端の変色箇所Saの中心点)が撮像部Paの撮像領域Raの中心点T1に重なるように調整される。すなわち、撮像部Paにより撮像された画像が画像処理され、先頭照射点A2と中心点T1とのずれ量が算出される。このときの撮像部Paの停止位置は、その中心点T1が所定の着弾位置(設計値)に対向するように設定されている。算出したずれ量に基づいて塗布情報の調整、例えば、偏向器c1の位置調整及びレーザ光源7aの照射タイミング(パルス信号の出力タイミング等)調整が行われる。X軸方向のずれ量は偏向器c1の位置調整により減少し、Y軸方向のずれ量は照射タイミング調整により減少する。なお、偏向器c1の位置調整は、前述の基板保持テーブル15の位置調整における補正量が考慮されつつ行われる。このようにして、撮像部Paの撮像領域Raの中心点T1に対して先頭照射点A2が重なるようにレーザ光の照射位置が調整される。これにより、液滴Eの着弾位置とレーザ光の照射位置とが設計値に基づいて一致することになる。
The irradiation position of the laser light is adjusted so that the head irradiation point A2 (the center point of the discoloration spot Sa at the left end in FIG. 11) overlaps the center point T1 of the imaging region Ra of the imaging unit Pa. That is, the image picked up by the image pickup unit Pa is subjected to image processing, and a deviation amount between the head irradiation point A2 and the center point T1 is calculated. The stop position of the imaging unit Pa at this time is set so that the center point T1 faces a predetermined landing position (design value). The application information is adjusted based on the calculated deviation amount, for example, the position adjustment of the deflector c1 and the irradiation timing (pulse signal output timing, etc.) of the
次いで、ずれ量が所定範囲内であると判断された場合には(ステップS2のYES)、調整後の塗布情報に基づいて塗布動作が行われる(ステップS3)。塗布動作では、基板2上の第1領域R1に対して液滴Eが噴射される。この塗布動作は、基本的に第1の実施の形態と同様である。
Next, when it is determined that the deviation amount is within the predetermined range (YES in step S2), the application operation is performed based on the adjusted application information (step S3). In the application operation, the droplet E is ejected onto the first region R1 on the
まず、制御装置27は、塗布情報に基づいて基板移動機構6及びベース板18を制御し、液滴噴射ヘッドH2及び集光レンズ7dを基板2に対向する塗布開始位置まで移動させる。次いで、制御装置27は、塗布情報に基づいて、基板移動機構6を制御し、加えて、照射ヘッドユニット7Bを制御し、レーザ光を間欠出射してX軸方向に走査し、基板2に向けて点状に光を照射し、さらに、液滴噴射ヘッドH2を制御し、基板2上の各親水領域Sにそれぞれ各液滴Eを噴射する。これにより、基板2の表面には、液滴Eのドット列のパターンが順次塗布され、塗布パターンが形成される。なお、レーザ光の照射時間は、基板2上の撥水膜2aが光の熱エネルギーにより蒸発可能な時間に設定されている。また、基板2の移動速度、レーザ光の出射パルス及び偏向走査器7cの走査速度(偏向器c1の変位)は同期している。
First, the
このとき、集光レンズ7dは、照射時間及び照射タイミング(レーザ光源7aに制御信号として送信されるパルス信号)に基づくレーザ光の間欠出射及びそのレーザ光の走査により、Y軸方向に移動する基板2上の撥水膜2aにレーザ光をX軸方向に並ぶドット列状に順次照射する。すなわち、レーザ光を照射する工程では、撥水膜2aを除去する光としてレーザ光を間欠出射し、出射したレーザ光を拡大し、レーザ光源7aの間欠動作と同期させ、拡大したレーザ光を偏向して走査し、走査したレーザ光を撥水膜2a上に集光することによって撥水膜2aの表面に光を点状に照射する。これにより、照射された基板2上の撥水膜2aは熱によって蒸発し、点状に露出した基板2の表面である複数の親水領域(親水部)SがX軸方向に並ぶドット列として形成される。これらの親水領域Sは円形状に形成される。その後、液滴噴射ヘッドH2は、噴射タイミングに応じて、Y軸方向に移動する基板2上の各親水領域Sにそれぞれ液滴Eを着弾させて塗布し、X軸方向に並ぶドット列のパターンをY軸方向に順次形成して塗布パターンを作成する。なお、噴射タイミングは、各液滴Eがそれぞれ基板2上の各親水領域Sに着弾するように基板2の搬送速度に応じて設定されている。このように、照射ヘッドユニット7Bによりレーザ光を間欠出射し、そのレーザ光の照射位置を高速で変更するが可能になるので、簡便な構成で光を点状に撥水膜2a上に照射することができ、さらに、液滴噴射ヘッドH2のノズル数と同数列の親水領域Sを簡便に生成することができる。
At this time, the
このような塗布動作により、第1の実施の形態と同様、親水領域Sに着弾した液滴Eはその親水領域Sを囲む撥水膜2aによって滑るように移動することが抑えられるので、着弾した液滴Eが所定の着弾位置からずれてしまうことを防止することが可能になる。また、例えば、液滴Eが撥水膜2aと親水領域Sとの境界に着弾した場合でも、液滴Eは親水領域Sに引き寄せられ、親水領域S上に位置することになる。さらに、親水領域Sの面積が一定に形成され、その親水領域Sに液滴Eが塗布されるので、親水領域Sの面積と液滴Eの着弾面積とが同じになり、液滴Eの着弾径は均一になる。
By such an application operation, as in the first embodiment, the droplet E landed on the hydrophilic region S is prevented from sliding so as to be slid by the water-
以上説明したように、本発明の第3の実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、照射ヘッドユニット7Bは、撥水膜2aを除去する光としてレーザ光を間欠出射するレーザ光源7aと、出射されたレーザ光を拡大するビーム拡大器7bと、レーザ光源7aの間欠動作と同期し、拡大されたレーザ光を偏向して走査する偏向走査器7cと、走査されたレーザ光を撥水膜2a上に集光する集光レンズ7dとを具備していることから、レーザ光を間欠出射し、そのレーザ光の照射位置を高速に変更することが可能になるので、簡便な構成で光を点状に撥水膜2a上に照射することができ、さらに、液滴噴射ヘッドH2のノズル数と同数列の親水領域Sを簡便に生成することができる。
As described above, according to the third embodiment of the present invention, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Further, the
また、レーザ光を照射する工程前に、基板2の表面に対する液滴Eの着弾位置と基板2の表面に対するレーザ光の照射位置とを合わせる工程(アライメント工程)を有することから、液滴Eの着弾位置と親水領域Sの生成位置とが高い精度で一致するので、液滴Eが所定の着弾位置からずれてしまうことを確実に防止することができる。
Further, since there is a step (alignment step) of matching the landing position of the droplet E on the surface of the
なお、大型の基板2の伸縮による照射位置ずれ及び描画位置ずれが発生することがある。これらのずれを抑えるためには、基板2の伸縮量に応じて照射タイミング及び噴射タイミングを補正する。ここで、図12に示すように、基板2上には、配線パターン等の複数のパターンP1が形成されている。また、図12では、L1は理想中心位置T2を示す十字線であり、L2は実際の中心位置B1を示す十字線であり、αはずれ量である。まず、光照射及び塗布前に、撮像部Paにより各パターンP1が撮像され、その撮像画像が画像処理され、各パターンP1の実際の中心位置B1が検出され、パターン間隔が求められる。求められた各パターン間隔に基づく実際の中心位置B1と、理想のパターン間隔に基づく理想中心位置T2との差(ずれ量α)が補正量として求められる。その補正量に基づいて照射タイミング及び噴射タイミングが調整される。これにより、基板2の伸縮の影響が抑制され、基板2の伸縮に起因する照射位置ずれ及び描画位置ずれを抑えることができる。
Note that an irradiation position shift and a drawing position shift may occur due to expansion and contraction of the
また、ステージ可動軸等の装置の歪みによるミクロンオーダーのブレに起因する照射位置ずれ及び描画位置ずれが発生することがある。これらのずれを抑えるためには、基準となる基板(理想基板)2を撮像部Paにより撮像し、各パターンの位置を検出し、その検出データ(測定データ)をブレデータとして装置固有の補正量として記憶する。他の基板2に対して塗布動作を行う場合には、その補正量を用いる。これにより、ステージ可動軸等の装置の歪みによるブレが抑制され、ブレに起因する照射位置ずれ及び描画位置ずれを抑えることができる。
Further, there may be a deviation in irradiation position and drawing position due to micron order blur due to distortion of the apparatus such as the stage movable shaft. In order to suppress these deviations, the reference substrate (ideal substrate) 2 is imaged by the imaging unit Pa, the position of each pattern is detected, and the detection data (measurement data) is used as blur data to provide a correction amount unique to the apparatus. Remember as. When the application operation is performed on another
(他の実施の形態)
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
例えば、前述の第1の実施の形態においては、シャッタ71cを用いているが、これに限るものではなく、シャッタ71cを取り除いて光源71bとしてキセノンフラッシュランプ等を用い、照射時間及び照射タイミングに基づいて光源71bのオン/オフを制御するようにしてもよい。
For example, in the first embodiment described above, the
また、前述の第1乃至第3の実施の形態においては、塗布動作時に照射ヘッドH1及び液滴噴射ヘッドH2に対して基板2を移動させるようにしているが、これに限るものではなく、基板2に対して照射ヘッドH1及び液滴噴射ヘッドH2を移動させるようにしてもよく、照射ヘッドH1及び液滴噴射ヘッドH2と基板2とを相対移動させるようにすればよい。
In the first to third embodiments described above, the
また、前述の第1乃至第3の実施の形態においては、液滴噴射ヘッドH2を1つだけ設けているが、これに限るものではなく、液滴噴射ヘッドH2を複数台設けるようにしてもよく、その数は限定されない。この場合には、液滴噴射ヘッドH2の個数に対応させて照射ヘッドH1の個数を増加させてもよく、あるいは、基板2の塗布領域に対応させて照射ヘッドH1のサイズを塗布領域の幅まで大きくするようにしてもよい。
In the first to third embodiments described above, only one droplet ejecting head H2 is provided. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of droplet ejecting heads H2 may be provided. Well, the number is not limited. In this case, the number of irradiation heads H1 may be increased corresponding to the number of droplet ejecting heads H2, or the size of the irradiation head H1 may be increased to the width of the application region corresponding to the application region of the
また、前述の第1乃至第3の実施の形態においては、基板2上の撥水膜2aの表面に円形状に光を照射しているが、これに限るものではなく、例えば、正方形状や長方形状に光を照射するようにしてもよい。
In the first to third embodiments described above, the surface of the
最後に、前述の第1乃至第3の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。 Finally, in the above-described first to third embodiments, various numerical values are given, but these numerical values are illustrative and are not limited.
1…液滴噴射塗布装置、2…塗布対象物(基板)、2a…撥水膜、6…移動機構(基板移動機構)、7B…照射部(照射ヘッドユニット)、7a…レーザ光源、7b…ビーム拡大器、7c…偏向走査器、7d…集光レンズ、74A,74B…光学系、E…液滴、H1…照射部(照射ヘッド)、H2…液滴噴射ヘッド、S…親水領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Droplet spray coating apparatus, 2 ... Application object (substrate), 2a ... Water-repellent film, 6 ... Movement mechanism (substrate movement mechanism), 7B ... Irradiation part (irradiation head unit), 7a ... Laser light source, 7b ... Beam expander, 7c ... deflection scanner, 7d ... condensing lens, 74A, 74B ... optical system, E ... droplet, H1 ... irradiation unit (irradiation head), H2 ... droplet ejection head, S ... hydrophilic region
Claims (9)
前記撥水膜が除去されて点状に露出する前記塗布対象物の表面である複数の親水領域に向けて液滴を噴射する液滴噴射ヘッドと、
を備えることを特徴とする液滴噴射塗布装置。 An irradiation unit that irradiates light that removes the water-repellent film in a dot-like manner toward the water-repellent film formed on the surface of the application target;
A liquid droplet ejecting head that ejects liquid droplets toward a plurality of hydrophilic regions that are the surface of the application target object that is exposed in the form of dots by removing the water repellent film;
A droplet spray coating apparatus comprising:
前記光としてレーザ光を間欠出射するレーザ光源と、
出射された前記レーザ光を拡大するビーム拡大器と、
前記レーザ光源の間欠動作と同期し、拡大された前記レーザ光を偏向して走査する偏向走査器と、
走査された前記レーザ光を前記撥水膜上に集光する集光レンズと、
を具備していることを特徴とする請求項1又は2記載の液滴噴射塗布装置。 The irradiation unit is
A laser light source that intermittently emits laser light as the light;
A beam expander for expanding the emitted laser beam;
A deflection scanner that deflects and scans the enlarged laser beam in synchronization with the intermittent operation of the laser light source;
A condensing lens that condenses the scanned laser light on the water repellent film;
The droplet spray coating apparatus according to claim 1 or 2, further comprising:
前記撥水膜が除去されて点状に露出する前記塗布対象物の表面である複数の親水領域に向けて液滴を噴射する工程と、
を有する塗布体の製造方法。 Irradiating the water repellent film formed on the surface of the object to be coated with dots of light for removing the water repellent film;
A step of ejecting droplets toward a plurality of hydrophilic regions that are the surface of the application target object that is exposed in the form of dots by removing the water repellent film;
The manufacturing method of the application body which has this.
前記噴射する工程では、前記塗布対象物を移動させながら前記液滴を噴射することを特徴とする請求項5記載の塗布体の製造方法。 In the irradiating step, the light is irradiated while moving the application object,
6. The method of manufacturing an application body according to claim 5, wherein, in the spraying step, the droplets are sprayed while moving the application object.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008037443A JP2008238159A (en) | 2007-02-27 | 2008-02-19 | Droplet jetting applicator and method of manufacturing coated body |
US12/037,437 US20080206482A1 (en) | 2007-02-27 | 2008-02-26 | Droplet jetting applicator and method of manufacturing coated body |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007047207 | 2007-02-27 | ||
JP2008037443A JP2008238159A (en) | 2007-02-27 | 2008-02-19 | Droplet jetting applicator and method of manufacturing coated body |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008238159A true JP2008238159A (en) | 2008-10-09 |
Family
ID=39889964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008037443A Pending JP2008238159A (en) | 2007-02-27 | 2008-02-19 | Droplet jetting applicator and method of manufacturing coated body |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008238159A (en) |
CN (1) | CN101254712A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011044481A (en) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Roland Dg Corp | Manufacturing device for electronic circuit board |
KR101052227B1 (en) * | 2009-07-28 | 2011-07-27 | 주식회사 나래나노텍 | Optional surface treatment apparatus, and pattern forming nozzle and coating apparatus having same |
JP2015010883A (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社リコー | Method for inspecting surface energy of wettability pattern |
CN104767124A (en) * | 2015-04-20 | 2015-07-08 | 济南伟桐环保科技有限公司 | Anion emitting head device, anion generator and forming technology |
WO2016132751A1 (en) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | 富士フイルム株式会社 | Printing apparatus and printing method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62262016A (en) * | 1986-05-07 | 1987-11-14 | Seiko Epson Corp | Optical scanner |
JP2005059386A (en) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Seiko Epson Corp | Method and apparatus for observing droplet |
JP2006293148A (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Ulvac Japan Ltd | Spacer applicator and spacer application method |
-
2008
- 2008-02-19 JP JP2008037443A patent/JP2008238159A/en active Pending
- 2008-02-27 CN CNA200810082523XA patent/CN101254712A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62262016A (en) * | 1986-05-07 | 1987-11-14 | Seiko Epson Corp | Optical scanner |
JP2005059386A (en) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Seiko Epson Corp | Method and apparatus for observing droplet |
JP2006293148A (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Ulvac Japan Ltd | Spacer applicator and spacer application method |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101052227B1 (en) * | 2009-07-28 | 2011-07-27 | 주식회사 나래나노텍 | Optional surface treatment apparatus, and pattern forming nozzle and coating apparatus having same |
JP2011044481A (en) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Roland Dg Corp | Manufacturing device for electronic circuit board |
JP2015010883A (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社リコー | Method for inspecting surface energy of wettability pattern |
WO2016132751A1 (en) * | 2015-02-19 | 2016-08-25 | 富士フイルム株式会社 | Printing apparatus and printing method |
JPWO2016132751A1 (en) * | 2015-02-19 | 2017-10-12 | 富士フイルム株式会社 | Printing apparatus and printing method |
CN104767124A (en) * | 2015-04-20 | 2015-07-08 | 济南伟桐环保科技有限公司 | Anion emitting head device, anion generator and forming technology |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20100924 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20120821 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121211 |