JP2008235349A - 発光素子及びその駆動方法、並びに、画像表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】非発光状態から発光状態に変化するときの応答性を向上させ得る構造、構成を有する発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、(A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層11、(B)活性層12、及び、(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層13から成る発光層14、並びに、(D)第1化合物半導体層に接続されたn側電極21、及び、(E)第2化合物半導体層に接続されたp側電極22を備え、(F)第1化合物半導体層11に接続されたスイッチ用電極30、及び、(G)スイッチ用電極30に接続されたスイッチ手段31を更に備えている。
【選択図】 図1
【解決手段】発光素子は、(A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層11、(B)活性層12、及び、(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層13から成る発光層14、並びに、(D)第1化合物半導体層に接続されたn側電極21、及び、(E)第2化合物半導体層に接続されたp側電極22を備え、(F)第1化合物半導体層11に接続されたスイッチ用電極30、及び、(G)スイッチ用電極30に接続されたスイッチ手段31を更に備えている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、発光素子及びその駆動方法、並びに、画像表示装置に関する。
化合物半導体から成る活性層を備えた発光素子(例えば、発光ダイオード,LED)が、画像表示装置や、画像表示装置用バックライト(面状光源装置)、照明装置等、幅広い用途において、光源として用いられている。係る発光素子にあっては、通常、発光素子の活性層を流れる電流値を制御することで、発光素子の発光/非発光の制御、更には、発光素子の輝度制御を行っている。ここで、発光素子の輝度制御は、例えば、活性層を流れる電流値のパルス幅変調制御(PWM制御)に基づき行われている。また、複数の発光素子を、第1の方向、及び、第1の方向と直交する第2の方向に2次元マトリクス状に配置して各発光素子の発光状態を制御する場合、例えば、パッシブマトリックス方式が採用されている。
上述したように、発光素子の輝度制御は、活性層を流れる電流値の制御に基づき行われている。それ故、所定の発光素子に電圧を印加してから活性層を流れる電流の値が所定の値となるまでの間に、不所望の時間が経過してしまうといった問題、即ち、発光素子の応答性が悪いといった問題がある(例えば、特開2006−195306参照)。従って、非発光状態から発光状態に変化(一種の遷移)するときの発光素子の応答性の向上が求められている。また、パッシブマトリックス方式を採用した場合、例えば、第1の方向に配列された各発光素子は線順次駆動方式によって駆動される。従って、活性層を流れる電流の値が所定の値となるまでの間、各発光素子に電圧を予備的に印加することは、実際のところ、極めて困難である。
従って、本発明の目的は、非発光状態から発光状態に変化するときの応答性を向上させ得る構造、構成を有する発光素子、係る発光素子の駆動方法、並びに、画像表示装置を提供することにある。
上記の目的を達成するための本発明の発光素子は、
(A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層、
(B)活性層、及び、
(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層、
から成る発光層、並びに、
(D)第1化合物半導体層に接続されたn側電極、及び、
(E)第2化合物半導体層に接続されたp側電極、
を備えた発光素子であって、
(F)第1化合物半導体層に接続されたスイッチ用電極、及び、
(G)スイッチ用電極に接続されたスイッチ手段、
を更に備えていることを特徴とする。
(A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層、
(B)活性層、及び、
(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層、
から成る発光層、並びに、
(D)第1化合物半導体層に接続されたn側電極、及び、
(E)第2化合物半導体層に接続されたp側電極、
を備えた発光素子であって、
(F)第1化合物半導体層に接続されたスイッチ用電極、及び、
(G)スイッチ用電極に接続されたスイッチ手段、
を更に備えていることを特徴とする。
上記の目的を達成するための本発明の画像表示装置は、画像を表示するための複数の発光素子から構成された発光素子パネルを備えた画像表示装置であって、
各発光素子は、
(A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層、
(B)活性層、及び、
(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層、
から成る発光層、並びに、
(D)第1化合物半導体層に接続されたn側電極、及び、
(E)第2化合物半導体層に接続されたp側電極、
を備え、
(F)第1化合物半導体層に接続されたスイッチ用電極、及び、
(G)スイッチ用電極に接続されたスイッチ手段、
を更に備えていることを特徴とする。
各発光素子は、
(A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層、
(B)活性層、及び、
(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層、
から成る発光層、並びに、
(D)第1化合物半導体層に接続されたn側電極、及び、
(E)第2化合物半導体層に接続されたp側電極、
を備え、
(F)第1化合物半導体層に接続されたスイッチ用電極、及び、
(G)スイッチ用電極に接続されたスイッチ手段、
を更に備えていることを特徴とする。
本発明の発光素子あるいは画像表示装置においては、スイッチ手段のオン/オフ制御によって、n側電極からp側電極への電子の流れを制御する形態とすることができる。そして、この場合、スイッチ手段がオフ状態にあっては、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子が流れる状態となり、スイッチ手段がオン状態にあっては、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子が流れず、n側電極から第1化合物半導体層を経由してスイッチ用電極に電子が流れる状態となる構成とすることができ、更には、スイッチ手段がオン状態にあっては、n側電極は、第1化合物半導体層及びスイッチ用電極を介して接地された状態となる構成とすることができる。
上記の目的を達成するための本発明の発光素子の駆動方法は、
(A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層、
(B)活性層、及び、
(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層、
から成る発光層、並びに、
(D)第1化合物半導体層に接続されたn側電極、
(E)第2化合物半導体層に接続されたp側電極、
(F)第1化合物半導体層に接続されたスイッチ用電極、及び、
(G)スイッチ用電極に接続されたスイッチ手段、
を備えた発光素子の駆動方法であって、
スイッチ手段をオフ状態とすることで、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子を流し、以て、発光層を発光状態とし、
スイッチ手段をオン状態とすることで、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子を流さず、n側電極から第1化合物半導体層を経由してスイッチ用電極に電子を流し、以て、発光層を非発光状態とすることを特徴とする。
(A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層、
(B)活性層、及び、
(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層、
から成る発光層、並びに、
(D)第1化合物半導体層に接続されたn側電極、
(E)第2化合物半導体層に接続されたp側電極、
(F)第1化合物半導体層に接続されたスイッチ用電極、及び、
(G)スイッチ用電極に接続されたスイッチ手段、
を備えた発光素子の駆動方法であって、
スイッチ手段をオフ状態とすることで、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子を流し、以て、発光層を発光状態とし、
スイッチ手段をオン状態とすることで、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子を流さず、n側電極から第1化合物半導体層を経由してスイッチ用電極に電子を流し、以て、発光層を非発光状態とすることを特徴とする。
本発明の発光素子の駆動方法において、スイッチ手段がオン状態にあっては、n側電極は、第1化合物半導体層及びスイッチ用電極を介して接地された状態となる形態とすることが好ましい。
以上に説明した好ましい構成、形態を含む本発明の発光素子、本発明の画像表示装置、本発明の発光素子の駆動方法(以下、これらを総称して、単に、本発明と呼ぶ場合がある)において、n側電極及びp側電極は駆動電源に接続されている。ここで、電子の流れの1つは、駆動電源から、n側電極、第1化合物半導体層、活性層、第2化合物半導体層、及び、p側電極を経由して、駆動電源へと戻る流れである。また、電子の流れのもう1つは、駆動電源から、n側電極、第1化合物半導体層、スイッチ用電極、及び、スイッチ手段を経由して、例えば、接地される流れである。
本発明にあっては、スイッチ手段をオン状態とすることで、駆動電源から、n側電極、発光層を経由してp側電極に電子を流さず、n側電極、第1化合物半導体層を経由してスイッチ用電極に電子を流し、以て、発光層を非発光状態とする。ここで、駆動電源から電流を供給し続けながら、スイッチ手段をオフ状態とすべき期間を除き、常時、スイッチ手段のオン状態を保持していてもよい。あるいは又、駆動電源からの電流の供給を開始した後、あるいは、開始と同時に、あるいは、開始前に、スイッチ手段をオン状態とし、次いで、発光層を発光状態とすべき期間の開始と同時にスイッチ手段をオフ状態としてもよい。そして、この場合には、スイッチ手段をオフ状態としたまま、発光層を発光状態とすべき期間の終了時、駆動電源から発光素子への電流の供給を停止するといった形態を採用すればよい。
本発明において、第1化合物半導体層、活性層、及び、第2化合物半導体層は、GaN系化合物半導体(AlGaN混晶あるいはAlInGaN混晶、InGaN混晶を含む)から成る構成とすることができ、あるいは又、InN系化合物半導体、AlN系化合物半導体、AlGaInP系化合物半導体、AlGaInAs系化合物半導体、GaInAs系化合物半導体、GaInAsP系化合物半導体、GaP系化合物半導体、InP系化合物半導体から成る構成とすることができる。第1化合物半導体層、活性層、第2化合物半導体層の形成方法(成膜方法)として、有機金属化学的気相成長法(MOCVD法)や分子線エピタキシー法(MBE法)、ハロゲンが輸送あるいは反応に寄与するハイドライド気相成長法を挙げることができる。
MOCVD法におけるガスとして、周知のガス、例えば、トリメチルガリウム(TMG)ガスやトリエチルガリウム(TEG)ガス、トリメチルアルミニウム(TMA)ガス、トリメチルインジウム(TMI)ガス、アルシン(AsH3)等を挙げることができるし、例えば、窒素源ガスとしてアンモニアガスやヒドラジンガスを挙げることができる。また、例えば、n型不純物(n型ドーパント)として、ケイ素(Si)を添加する場合にはSi源としてモノシランガス(SiH4ガス)を用いればよいし、セレン(Se)を添加する場合にはSe源としてH2Seガスを用いればよい。一方、p型不純物(p型ドーパント)として、マグネシウム(Mg)を添加する場合には、Mg源としてシクロペンタジエニルマグネシウムガスやメチルシクロペンタジエニルマグネシウム、ビスシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)を用いればよいし、亜鉛(Zn)を添加する場合には、Zn源としてジメチルジンク(DMZ)を用いればよい。尚、n型不純物(n型ドーパント)として、Si以外に、Ge、Se、Sn、C、Tiを挙げることができるし、p型不純物(p型ドーパント)として、Mg以外に、Zn、Cd、Be、Ca、Ba、Oを挙げることができる。
発光層は基体上に形成されており、あるいは又、発光素子の製造過程の途中において発光層は基体上に形成される。そして、発光素子を発光ダイオードから構成する場合、発光ダイオードの発光層からの光が、第1化合物半導体層を経由して外部に出射され、あるいは又、p側電極において反射されて第1化合物半導体層を経由して外部に出射されるタイプの発光ダイオード(以下、便宜上、タイプ−1の発光ダイオードと呼ぶ)と、第2化合物半導体層を経由して外部に出射されるタイプの発光ダイオード(以下、便宜上、タイプ−2の発光ダイオードと呼ぶ)とに分類される。
本発明において、基体として、サファイア基板、GaAs基板、GaN基板、SiC基板、アルミナ基板、ZnS基板、ZnO基板、AlN基板、LiMgO基板、LiGaO2基板、MgAl2O4基板、InP基板、Si基板、これらの基板の表面(主面)に下地層やバッファ層が形成されたものを挙げることができる。
n側電極及びスイッチ用電極として、金(Au)、銀(Ag)、パラジウム(Pd)、Al(アルミニウム)、Ti(チタン)、タングステン(W)、Cu(銅)、Zn(亜鉛)、錫(Sn)及びインジウム(In)から成る群から選択された少なくとも1種類の金属を含む、単層構成又は多層構成を例示することができ、具体的には、例えば、Ti層/Au層、Ti層/Al層、Ti層/Pt層/Au層、Pd層/AuGe層/Au層の積層構造を挙げることができる。尚、「/」の前に記載された層が、より一層、基体の近くに位置する(即ち、下側に位置する)。以下においても同様である。一方、p側電極として、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、Al(アルミニウム)、Ti(チタン)、金(Au)及び銀(Ag)から成る群から選択された少なくとも1種類の金属を含む、単層構成又は多層構成を例示することができ、あるいは又、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電材料を用いることもできるが、タイプ−1の発光ダイオードとする場合、中でも、光を高い効率で反射させることができる銀(Ag)層やAg層/Ni層、Ag層/Ni層/Pt層、Ti/Pt層/Au層の積層構造を用いることが好ましい。n側電極、スイッチ用電極、p側電極の形成方法として、真空蒸着法やスパッタリング法といったPVD法、各種のCVD法を挙げることができる。発光層から見て、n側電極、スイッチ用電極を取り出す側を、p側電極と反対側としてもよいし、p側電極と同じ側としてもよい。n側電極及びスイッチ用電極は第1化合物半導体層に接続されているが、前者の場合、n側電極及びスイッチ用電極は、通常、第1化合物半導体層の底面(第1化合物半導体層と活性層の界面とは反対側の第1化合物半導体層の表面)に形成されており、後者の場合、n側電極及びスイッチ用電極は、通常、第2化合物半導体層及び活性層の一部を除去し、第1化合物半導体層の一部を露出させた部分の上に形成されている。
n側電極やp側電極の上に、外部の電極あるいは回路と電気的に接続するために、パッド電極を設けてもよい。パッド電極は、Ti(チタン)、アルミニウム(Al)、Pt(白金)、Au(金)、Ni(ニッケル)から成る群から選択された少なくとも1種類の金属を含む、単層構成又は多層構成を有することが望ましい。あるいは又、パッド電極を、Ti/Pt/Auの多層構成、Ti/Auの多層構成に例示される多層構成とすることもできる。
本発明において、スイッチ手段として、スイッチ用素子、具体的には、薄膜トランジスタ(TFT)を例示することができる。また、発光素子を駆動するための駆動電源として、PWM駆動方式によって矩形波の駆動電流を発光素子に供給し、発光素子を駆動する電源を挙げることができる。尚、p側電極は駆動電源のプラス側に接続されており、n側電極は駆動電源のマイナス側に接続されている。また、例えば、スイッチ手段の一端はスイッチ用電極に接続され、スイッチ手段の他端は接地されている。
尚、以下の説明において、発光素子が動作しているとは、あるいは又、発光素子の動作とは、発光素子の発光の有無に拘わらず、駆動電源から発光素子のn側電極に電子が流入している状態を意味する。即ち、発光素子が動作している期間は、発光層が発光している期間(発光期間)と、発光層が発光していない期間(非発光期間)の総和である。発光素子における発光期間の制御によって、発光素子の発光量(例えば、画像の輝度)を制御することができる。PWM駆動方式を採用した駆動電源を用いる場合、1画像表示フレームにおける発光期間とは、1パルスの時間長とパルス数との積である。尚、発光素子が動作している状態は、あるいは又、発光素子の動作及び不動作の制御は、駆動電源の作動それ自体の制御によって達成することもできる。
本発明の画像表示装置として、例えば、以下に説明する構成、構造の画像表示装置を挙げることができるが、これらに限定するものではない。尚、発光素子パネルを構成する発光素子の数は、画像表示装置に要求される仕様に基づき、決定すればよい。例えば、赤色を発光する1つの発光素子が1副画素に相当し、緑色を発光する1つの発光素子が1副画素に相当し、青色を発光する1つの発光素子が1副画素に相当し、これらの3つの副画素の集合から1画素が構成され、各画素における色及び輝度を含む画像表示は、各副画素を構成する発光素子の発光期間の有無及び長短によって制御され得る。
(a)赤色を発光する発光素子(例えば、AlGaInP系発光素子やGaN系半導体発光素子。以下においても同様)、緑色を発光する発光素子(例えば、GaN系化合物半導体から成る発光素子。以下においても同様)、青色を発光する発光素子(例えば、GaN系化合物半導体から成る発光素子。以下においても同様)が、所定の配列(例えば、デルタ配列、ストライプ配列、ダイアゴナル配列、レクタングル配列)に基づき2次元マトリクス状に配列された発光素子パネル、
を備えており、
発光素子のそれぞれの発光/非発光状態を制御し、発光素子の発光状態を直接的に視認させることで画像を表示する、パッシブマトリックスタイプあるいはアクティブマトリックスタイプの直視型の画像表示装置。
を備えており、
発光素子のそれぞれの発光/非発光状態を制御し、発光素子の発光状態を直接的に視認させることで画像を表示する、パッシブマトリックスタイプあるいはアクティブマトリックスタイプの直視型の画像表示装置。
(a)赤色を発光する発光素子、緑色を発光する発光素子、青色を発光する発光素子が、所定の配列に基づき2次元マトリクス状に配列された発光素子パネル、
を備えており、
発光素子のそれぞれの発光/非発光状態を制御し、スクリーンに投影することで画像を表示する、パッシブマトリックスタイプあるいはアクティブマトリックスタイプのプロジェクション型の画像表示装置。
を備えており、
発光素子のそれぞれの発光/非発光状態を制御し、スクリーンに投影することで画像を表示する、パッシブマトリックスタイプあるいはアクティブマトリックスタイプのプロジェクション型の画像表示装置。
(a)赤色を発光する発光素子が2次元マトリクス状に配列された赤色を発光する赤色発光素子パネル、
(b)緑色を発光する発光素子が2次元マトリクス状に配列された緑色を発光する緑色発光素子パネル、及び、
(c)青色を発光する発光素子が2次元マトリクス状に配列された青色を発光する青色発光素子パネル、並びに、
(d)これらの3種類の発光素子パネルから出射された光を1本の光路に纏めるための手段(例えば、ダイクロイック・プリズムであり、以下の説明においても同様である)、
を備えており、
赤色を発光する発光素子、緑色を発光する発光素子及び青色を発光する発光素子のそれぞれの発光/非発光状態を制御するカラー表示の画像表示装置(パッシブマトリックスタイプあるいはアクティブマトリックスタイプの直視型あるいはプロジェクション型画像表示装置)。
(b)緑色を発光する発光素子が2次元マトリクス状に配列された緑色を発光する緑色発光素子パネル、及び、
(c)青色を発光する発光素子が2次元マトリクス状に配列された青色を発光する青色発光素子パネル、並びに、
(d)これらの3種類の発光素子パネルから出射された光を1本の光路に纏めるための手段(例えば、ダイクロイック・プリズムであり、以下の説明においても同様である)、
を備えており、
赤色を発光する発光素子、緑色を発光する発光素子及び青色を発光する発光素子のそれぞれの発光/非発光状態を制御するカラー表示の画像表示装置(パッシブマトリックスタイプあるいはアクティブマトリックスタイプの直視型あるいはプロジェクション型画像表示装置)。
(a)赤色を発光する発光素子、緑色を発光する発光素子、青色を発光する発光素子を備えた発光素子パネル、
(b)発光素子から出射された出射光の通過/非通過を制御するための一種のライト・バルブである光通過制御装置[例えば、液晶表示装置やデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、LCOS(Liquid Crystal On Silicon)であり、以下の説明においても同様である]、
を備えており、
光通過制御装置によって各発光素子から出射された出射光の通過/非通過を制御することで画像を表示する画像表示装置(直視型あるいはプロジェクション型の画像表示装置)。尚、発光素子の数は、画像表示装置に要求される仕様に基づき、決定すればよく、1又は複数とすることができる。また、発光素子から出射された出射光を光通過制御装置へと案内するための手段(光案内部材)を配設する場合、係る光案内部材として、導光部材、マイクロレンズアレイ、ミラーや反射板、集光レンズを例示することができる。ここで、発光素子パネルは、バックライト(面状光源装置)として機能する。
(b)発光素子から出射された出射光の通過/非通過を制御するための一種のライト・バルブである光通過制御装置[例えば、液晶表示装置やデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、LCOS(Liquid Crystal On Silicon)であり、以下の説明においても同様である]、
を備えており、
光通過制御装置によって各発光素子から出射された出射光の通過/非通過を制御することで画像を表示する画像表示装置(直視型あるいはプロジェクション型の画像表示装置)。尚、発光素子の数は、画像表示装置に要求される仕様に基づき、決定すればよく、1又は複数とすることができる。また、発光素子から出射された出射光を光通過制御装置へと案内するための手段(光案内部材)を配設する場合、係る光案内部材として、導光部材、マイクロレンズアレイ、ミラーや反射板、集光レンズを例示することができる。ここで、発光素子パネルは、バックライト(面状光源装置)として機能する。
(a)赤色を発光する発光素子を備えた赤色発光素子パネル、及び、赤色発光素子パネルから出射された出射光の通過/非通過を制御するための赤色光通過制御装置(ライト・バルブ)、
(b)緑色を発光する発光素子を備えた緑色発光素子パネル、及び、緑色発光素子パネルから出射された出射光の通過/非通過を制御するための緑色光通過制御装置(ライト・バルブ)、
(c)青色を発光する発光素子を備えた青色発光素子パネル、及び、青色発光素子パネルから出射された出射光の通過/非通過を制御するための青色光通過制御装置(ライト・バルブ)、並びに、
(d)赤色光通過制御装置、緑色光通過制御装置及び青色光通過制御装置を通過した光を1本の光路に纏めるための手段、
を備えており、
光通過制御装置によってこれらの発光素子パネルから出射された出射光の通過/非通過を制御することで画像を表示するカラー表示の画像表示装置(直視型あるいはプロジェクション型の画像表示装置)。ここで、発光素子パネルは、バックライト(面状光源装置)として機能する。
(b)緑色を発光する発光素子を備えた緑色発光素子パネル、及び、緑色発光素子パネルから出射された出射光の通過/非通過を制御するための緑色光通過制御装置(ライト・バルブ)、
(c)青色を発光する発光素子を備えた青色発光素子パネル、及び、青色発光素子パネルから出射された出射光の通過/非通過を制御するための青色光通過制御装置(ライト・バルブ)、並びに、
(d)赤色光通過制御装置、緑色光通過制御装置及び青色光通過制御装置を通過した光を1本の光路に纏めるための手段、
を備えており、
光通過制御装置によってこれらの発光素子パネルから出射された出射光の通過/非通過を制御することで画像を表示するカラー表示の画像表示装置(直視型あるいはプロジェクション型の画像表示装置)。ここで、発光素子パネルは、バックライト(面状光源装置)として機能する。
(a)赤色を発光する発光素子を備えた赤色発光素子パネル、
(b)緑色を発光する発光素子を備えた緑色発光素子パネル、及び、
(c)青色を発光する発光素子を備えた青色発光素子パネル、並びに、
(d)赤色発光素子パネル、緑色発光素子パネル及び青色発光素子パネルのそれぞれから出射された光を1本の光路に纏めるための手段、更には、
(e)1本の光路に纏めるための手段から出射された光の通過/非通過を制御するための光通過制御装置(ライト・バルブ)、
を備えており、
光通過制御装置によってこれらの発光素子パネルから出射された出射光の通過/非通過を制御することで画像を表示するカラー表示の画像表示装置(直視型あるいはプロジェクション型の画像表示装置)。ここで、発光素子パネルは、バックライト(面状光源装置)として機能する。
(b)緑色を発光する発光素子を備えた緑色発光素子パネル、及び、
(c)青色を発光する発光素子を備えた青色発光素子パネル、並びに、
(d)赤色発光素子パネル、緑色発光素子パネル及び青色発光素子パネルのそれぞれから出射された光を1本の光路に纏めるための手段、更には、
(e)1本の光路に纏めるための手段から出射された光の通過/非通過を制御するための光通過制御装置(ライト・バルブ)、
を備えており、
光通過制御装置によってこれらの発光素子パネルから出射された出射光の通過/非通過を制御することで画像を表示するカラー表示の画像表示装置(直視型あるいはプロジェクション型の画像表示装置)。ここで、発光素子パネルは、バックライト(面状光源装置)として機能する。
面状光源装置として、2種類の面状光源装置(バックライト)、即ち、例えば実開昭63−187120や特開2002−277870に開示された直下型の面状光源装置、並びに、例えば特開2002−131552に開示されたエッジライト型(サイドライト型とも呼ばれる)の面状光源装置を挙げることができる。尚、面状光源装置における発光素子の数は本質的に任意であり、面状光源装置に要求される仕様に基づき決定すればよい。
また、直下型の面状光源装置においては、液晶表示装置に対向して発光素子が配置され、発光素子が筐体内に配置、配列されており、液晶表示装置と発光素子との間には、拡散板、拡散シート、プリズムシート、偏光変換シートといった光学機能シート群や、反射シートが配置されている構成とすることができるが、これに限定するものではない。ここで、複数の赤色を発光する赤色発光素子、複数の緑色を発光する緑色発光素子、及び、複数の青色を発光する青色発光素子が、筐体内に配置、配列されている場合、これらの発光素子の配列状態として、赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子を1組とした発光素子列を液晶表示装置の画面水平方向に複数、連ねて発光素子列アレイを形成し、この発光素子列アレイを液晶表示装置の画面垂直方向に複数本、並べる配列を例示することができる。尚、発光素子列として、(1つの赤色発光素子,1つの緑色発光素子,1つの青色発光素子)、(1つの赤色発光素子,2つの緑色発光素子,1つの青色発光素子)、(2つの赤色発光素子,2つの緑色発光素子,1つの青色発光素子)等の複数個の組合せを挙げることができる。尚、赤色、緑色、青色以外の第4番目の色を発光する発光素子を更に備えていてもよい。
赤色発光素子として、例えば、波長640nmを発光する発光素子を例示することができ、緑色発光素子として、例えば、波長530nmを発光する発光素子を挙げることができ、青色発光素子として、例えば、波長450nmを発光する発光素子を挙げることができる。また、発光素子には、例えば、日経エレクトロニクス 2004年12月20日第889号の第128ページに掲載されたような光取出しレンズが取り付けられていてもよい。
本発明における発光素子として、具体的には、発光ダイオード(LED)、半導体レーザ(LD)を例示することができる。尚、化合物半導体層の積層構造が発光ダイオード構造あるいはレーザ構造を有する限り、その構造、構成に、特に制約は無い。また、本発明の発光素子の適用分野として、上述した画像表示装置、面状光源装置、カラー液晶表示装置組立体を含む液晶表示装置組立体(液晶表示装置と面状光源装置とが一体となったもの)だけでなく、光を変調して空間若しくは光ファイバーや導波路を経由して情報を伝達する装置を挙げることができる。
本発明にあっては、第1化合物半導体層に接続されたスイッチ用電極、及び、スイッチ用電極に接続されたスイッチ手段が備えられている。そして、スイッチ手段をオフ状態とすることで、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子を流し、以て、発光層を発光状態とし、また、スイッチ手段をオン状態とすることで、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子を流さず、n側電極から第1化合物半導体層を経由してスイッチ用電極に電子を流し、以て、発光層を非発光状態とする。このように、発光層を非発光状態から発光状態に変化させるためには、スイッチ手段をオン状態からオフ状態に切り替えるだけでよく、n側電極から、第1化合物半導体層を経由してp側電極に電子を流し、あるいは又、第1化合物半導体層を経由してスイッチ用電極に電子を流す。従って、発光素子が非発光状態から発光状態に変化(一種の遷移)するときの応答性の向上を図ることができる。尚、n側電極から第1化合物半導体層を経由してp側電極に電子を流し、あるいは又、スイッチ用電極に電子を流すので、消費電力が増加するものの、増加は僅かである。また、駆動電源側で発光素子の発光/非発光を制御するためのスイッチングが、本質的に不要であるが故に、定電流源とPWM制御回路を分離することができ、駆動電源の制御をデジタル信号(入力)に基づき行うことができる。
以下、図面を参照して、実施例に基づき本発明を説明する。
実施例1は、本発明の発光素子及びその駆動方法、並びに、画像表示装置に関する。実施例1の発光素子は発光ダイオード(LED)から成る。それ故、以下の説明においては、発光素子と表現する代わりに、発光ダイオードと表現する場合がある。
等価回路図を図1の(A)及び(B)に示し、図2に模式的な一部断面図を示すように、実施例1の発光ダイオード1は、
(A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層11、
(B)活性層12、及び、
(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層13、
から成る発光層14、並びに、
(D)第1化合物半導体層11に接続されたn側電極21、及び、
(E)第2化合物半導体層13に接続されたp側電極22、
を備え、
(F)第1化合物半導体層11に接続されたスイッチ用電極30、及び、
(G)スイッチ用電極30に接続されたスイッチ手段31、
を更に備えている。
(A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層11、
(B)活性層12、及び、
(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層13、
から成る発光層14、並びに、
(D)第1化合物半導体層11に接続されたn側電極21、及び、
(E)第2化合物半導体層13に接続されたp側電極22、
を備え、
(F)第1化合物半導体層11に接続されたスイッチ用電極30、及び、
(G)スイッチ用電極30に接続されたスイッチ手段31、
を更に備えている。
あるいは又、図3の(A)に等価回路図を示し、図3の(B)に概念図を示すように、実施例1の画像表示装置は、画像を表示するための複数の発光素子(発光ダイオード)から構成された発光素子パネルを備えた画像表示装置である。そして、各発光素子は、上記の発光ダイオード1から構成されている。
実施例1のパッシブマトリックスタイプの直視型の画像表示装置を構成する発光素子パネル100にあっては、発光ダイオード1が、第1の方向、及び、第1の方向と直交する第2の方向に2次元マトリクス状に配列されている。そして、各発光ダイオード1のn側電極21は、第1配線43を介して駆動電源(定電流源)50に接続され、各発光ダイオード1のスイッチ手段31を構成するスイッチ用素子(具体的には、TFT)のゲート電極は、配線53(図3の(A)にのみ図示)を介してコラム・ドライバー52に接続されている。一方、各発光ダイオード1のp側電極22は、第2配線49を介してロウ・ドライバー51に接続されている。各発光ダイオード1の発光/非発光状態の制御は、例えばロウ・ドライバー51及びスイッチ手段31によって行われ、駆動電源(定電流源)50から各発光ダイオード1を駆動するための駆動電流が供給される。各発光ダイオード1の選択、それ自体は周知の方法とすることができるので、詳細な説明は省略する。
発光素子パネル100は、例えば、支持基板46、支持基板46に取り付けられた発光ダイオード1、支持基板46に形成され、発光ダイオード1のn側電極21に電気的に接続され、且つ、駆動電源50に接続された第1配線43、第3配線44、配線53、発光ダイオード1のp側電極22に電気的に接続され、且つ、ロウ・ドライバー51に接続された第2配線49、発光ダイオード1を覆う透明基材101、及び、透明基材101上に設けられたマイクロレンズ102から構成されている。但し、発光素子パネル100は、このような構成に限定されるものではない。
発光ダイオードの製造過程の途中において、第1化合物半導体層11、活性層12、第2化合物半導体層13から成る発光層14は、基体10上に、順次、積層されている(例えば、図4の(A)参照)。
p側電極22は、第2化合物半導体層13上に環状(リング状)に形成されている。一方、n側電極21は、第1化合物半導体層11の底面(第1化合物半導体層11と活性層12の界面とは反対側の第1化合物半導体層11の表面)の略中央部の上に1箇所、設けられている。更には、スイッチ用電極30は、第1化合物半導体層11の底面の周辺部に2箇所、設けられている。但し、n側電極21やスイッチ用電極30を設ける位置や数は、これに限定されない。
ここで、基体10は、GaAs基板から成る基板10A、及び、基板10Aの主面に形成されたn型のGaAsから成る下地層10Bから構成されている。また、基板10Aと下地層10Bとの間には、図示しないAlGaInP層がエッチングストップ層として形成されている。発光層14は、SiドープのAlGaInP(AlGaInP:Si)から成る第1化合物半導体層11、GaInP層(井戸層)及びAlGaInP層(障壁層)から成り、多重量子井戸構造を有する活性層12、並びに、MgドープのAlGaInP(AlGaInP:Mg)から成る第2化合物半導体層13が積層された積層構造から構成されている。更には、電極との親和性を高めるためにコンタクト層としてn−GaAs層(GaAs:Si)15、p−GaAs層(GaAs:Mg)16を有する。n側電極21及びスイッチ用電極30はPd層/AuGe層/Au層の積層構造から成り、p側電極22は、Ti層/Pt層/Au層の積層構造から成る。
p側電極22を含む全面には第2絶縁層47が形成されており、p側電極22の上方の第2絶縁層47の部分には第2開口部48が設けられ、p側電極22から第2開口部48を介して第2絶縁層47上には、図面の紙面と平行な方向に延びる第2配線49が設けられている。尚、図2において、第2配線49は、恰も、発光ダイオード1から出射される光を遮るように描かれているが、実際には、第2配線49は、発光ダイオード1から出射される光を遮ることのないように設けられている。
一方、n側電極21を含む全面には第1絶縁層41が形成されており、n側電極21の上方の第1絶縁層41の部分には第1開口部42Aが設けられ、n側電極21から第1開口部42Aを介して第1絶縁層41上には、図面の紙面と垂直な方向に延びる第1配線43が設けられている。また、スイッチ用電極30の上方の第1絶縁層41の部分には第3開口部42Bが設けられ、スイッチ用電極30から第3開口部42Bを介して第1絶縁層41上には、図面の紙面と平行な方向に延びる第3配線44が設けられている。尚、第1配線43と第3配線44とは短絡しない構造を有するが、係る構造の図示は省略している。更には、第1配線43、第3配線44を含む第1絶縁層41上には接着層45が形成され、接着層45を介して発光ダイオード1は支持基板46に固定されている。
ここで、p側電極22は、第2配線49、ロウ・ドライバー51を介して、PWM駆動方式によって矩形波の駆動電流を発光ダイオード1に供給する駆動電源50のプラス側に接続されており、n側電極21は、第1配線43を介して、駆動電源50のマイナス側に接続されている。また、スイッチ用電極30は、第3配線44を介して、スイッチ手段31(図2には図示せず)の一端に接続され、スイッチ手段31の他端は接地されている。スイッチ手段31は、例えば、スイッチ用素子(具体的には、TFT)から成り、第1絶縁層41上に、周知の方法で形成されており、スイッチ用素子のゲート電極は、配線53を介してコラム・ドライバー52に接続されている。
実施例1の発光ダイオード1は、タイプ−2の発光ダイオードである。そして、p側電極22から、第2化合物半導体層13、活性層12を経由して、第1化合物半導体層11、n側電極21へと電流を流すことで、活性層12にあっては、電流注入によって活性層12の量子井戸構造が励起され、全面で発光状態となり、第2化合物半導体層13を介して外部に光が出射される。
ここで、実施例1にあっては、スイッチ手段31のオン/オフ制御によって、n側電極21からp側電極22への電子の流れを制御する。発光ダイオード1の動作時にあっては、駆動電源50からn側電極21に電子が流入している状態にある。そして、より具体的には、スイッチ手段31がオフ状態にあっては、駆動電源50から、n側電極21、発光層14(具体的には、第1化合物半導体層11、活性層12、及び、第2化合物半導体層13)を経由してp側電極22に電子が流れる状態となる(図1の(A)の等価回路図を参照)。一方、スイッチ手段31がオン状態にあっては、駆動電源50から、n側電極21、発光層14(具体的には、第1化合物半導体層11、活性層12、第2化合物半導体層13)を経由してp側電極22に電子が流れず、n側電極21、第1化合物半導体層11を経由して、スイッチ用電極30に電子が流れる状態となる。そして、この状態にあっては、n側電極21は、第1化合物半導体層11及びスイッチ用電極30を介して接地された状態となる(図1の(B)の等価回路図を参照)。即ち、電子の流れの1つは、駆動電源50から、n側電極21、第1化合物半導体層11、活性層12、第2化合物半導体層13、及び、p側電極22を経由して、駆動電源50へと戻る流れである。また、電子の流れのもう1つは、駆動電源50から、n側電極21、第1化合物半導体層11、スイッチ用電極30、及び、スイッチ手段31を経由して、接地される流れである。
即ち、実施例1の発光素子の駆動方法にあっては、実施例1の発光ダイオード1を動作状態とする。そして、コラム・ドライバー52の制御下、スイッチ手段31をオフ状態とすることで、駆動電源50から、n側電極21、発光層14(具体的には、第1化合物半導体層11、活性層12、第2化合物半導体層13)を経由してp側電極22に電子を流し、以て、発光層14を発光状態とする。次いで、コラム・ドライバー52の制御下、スイッチ手段31をオン状態とすることで、駆動電源50から、n側電極21、発光層14(具体的には、第1化合物半導体層11、活性層12、第2化合物半導体層13)を経由してp側電極22に電子を流さず、駆動電源50から、n側電極21、第1化合物半導体層11を経由して、スイッチ用電極30に電子を流し、以て、発光層14を非発光状態とする。尚、スイッチ手段31がオン状態にあっては、n側電極21は、第1化合物半導体層11及びスイッチ用電極30を介して接地された状態となる。スイッチ手段31のオン/オフ制御、駆動電源50の制御等は、画像表示装置の制御回路によって制御される。尚、図3の(A)に示すように、制御回路には、駆動電源(定電流源)50、ロウ・ドライバー51、コラム・ドライバー52が含まれる。
ここで、駆動電源50から、常時、電流を供給し続ける形態としてもよい。即ち、駆動電源50から電流を供給し続けながら、スイッチ手段31をオフ状態とすべき期間を除き、常時、スイッチ手段31のオン状態を保持していてもよい。あるいは又、駆動電源50から、所定の期間だけ、電流を供給する形態としてもよい。即ち、駆動電源50からの電流の供給を開始した後、あるいは、開始と同時に、あるいは、開始前(開始直前)に、スイッチ手段31をオン状態とし、次いで、発光層14を発光状態とすべき期間の開始と同時にスイッチ手段31をオフ状態としてもよい。そして、この場合には、スイッチ手段31をオフ状態としたまま、発光層14を発光状態とすべき期間の終了時、駆動電源50から発光素子への電流の供給を停止するといった形態を採用すればよい。
以下、図4の(A)〜(C)、図5の(A)〜(C)、図6の(A)、(B)、図7の(A)、(B)、及び、図8の(A)、(B)の発光層等の模式的な一部端面図を参照して、実施例1の発光ダイオードの製造方法を説明する。
[工程−100]
先ず、GaAs基板から成る基板10Aの主面に、周知のMOCVD法に基づき、AlGaInPから成るエッチングストップ層(図示せず)、及び、n型のGaAsから成る下地層10Bを、順次、形成(成膜)する。次いで、基体10上に、より具体的には、下地層10B上に、周知のMOCVD法に基づき、第1化合物半導体層11、活性層12、及び、第2化合物半導体層13を、順次、形成(成膜)する。
先ず、GaAs基板から成る基板10Aの主面に、周知のMOCVD法に基づき、AlGaInPから成るエッチングストップ層(図示せず)、及び、n型のGaAsから成る下地層10Bを、順次、形成(成膜)する。次いで、基体10上に、より具体的には、下地層10B上に、周知のMOCVD法に基づき、第1化合物半導体層11、活性層12、及び、第2化合物半導体層13を、順次、形成(成膜)する。
[工程−110]
その後、第2化合物半導体層13の上に、所謂リフトオフ法に基づき、p側電極22を形成する。具体的には、全面にレジスト層を形成し、p側電極22を設けるべきレジスト層の部分にリソグラフィ技術に基づき開口を形成し、次いで、全面にスパッタリング法あるいは真空蒸着法に基づきp側電極層を形成した後、レジスト層及びその上のp側電極層を除去する。こうして、図4の(A)に示す状態を得ることができる。尚、図面において、発光層14を1層で表している場合がある。
その後、第2化合物半導体層13の上に、所謂リフトオフ法に基づき、p側電極22を形成する。具体的には、全面にレジスト層を形成し、p側電極22を設けるべきレジスト層の部分にリソグラフィ技術に基づき開口を形成し、次いで、全面にスパッタリング法あるいは真空蒸着法に基づきp側電極層を形成した後、レジスト層及びその上のp側電極層を除去する。こうして、図4の(A)に示す状態を得ることができる。尚、図面において、発光層14を1層で表している場合がある。
[工程−120]
次いで、p側電極22を仮固定用基板60に接着する。具体的には、表面にポリイミド層(図示せず)及び未硬化の接着剤から成る接着層61が形成されたサファイア基板から成る仮固定用基板60を準備する。そして、p側電極22を含む発光層14と接着層61とを貼り合わせ、接着層61を硬化させることで、p側電極22を含む発光層14を仮固定用基板60に仮固定することができる(図4の(B)及び図4の(C)参照)。
次いで、p側電極22を仮固定用基板60に接着する。具体的には、表面にポリイミド層(図示せず)及び未硬化の接着剤から成る接着層61が形成されたサファイア基板から成る仮固定用基板60を準備する。そして、p側電極22を含む発光層14と接着層61とを貼り合わせ、接着層61を硬化させることで、p側電極22を含む発光層14を仮固定用基板60に仮固定することができる(図4の(B)及び図4の(C)参照)。
その後、発光層14を基体10から剥離する(図5の(A)参照)。具体的には、GaAsから成る基板10Aを裏面からラッピング処理によって薄くし、次いで、アンモニア水と過酸化水素水の混合液を用いて基板10AをAlGaInPから成るエッチングストップ層までエッチングすることで基板10Aを除去し、次いで、エッチングストップ層を−5゜Cの塩酸をエッチング液として用いたウェットエッチングに基づき除去する。こうして、第1化合物半導体層11(より具体的には、図示しない下地層10B)を露出させることができる。
尚、仮固定用基板60を構成する材料として、その他、ガラス板、金属板、合金板、セラミックス板、プラスチック板を挙げることができる。発光ダイオード1の仮固定用基板60への仮固定方法として、接着剤を用いる方法の他、金属接合法、半導体接合法、金属・半導体接合法を挙げることができる。また、基体10を発光ダイオード1から除去する方法として、エッチング法の他、レーザ・アブレーション法、加熱法を挙げることができる。
[工程−130]
次に、露出した第1化合物半導体層11の底面に(より具体的には、図示しない下地層10B上に)、n側電極21及びスイッチ用電極30を形成する。具体的には、リソグラフィ技術に基づき、全面にレジスト層を形成し、n側電極21及びスイッチ用電極30を設けるべき第1化合物半導体層11の底面上のレジスト層の部分に開口を形成する。そして、真空蒸着法やスパッタリング法といったPVD法に基づき、全面にn側電極層を形成した後、レジスト層及びその上のn側電極層を除去する。こうして、図5の(B)に示す状態を得ることができる。
次に、露出した第1化合物半導体層11の底面に(より具体的には、図示しない下地層10B上に)、n側電極21及びスイッチ用電極30を形成する。具体的には、リソグラフィ技術に基づき、全面にレジスト層を形成し、n側電極21及びスイッチ用電極30を設けるべき第1化合物半導体層11の底面上のレジスト層の部分に開口を形成する。そして、真空蒸着法やスパッタリング法といったPVD法に基づき、全面にn側電極層を形成した後、レジスト層及びその上のn側電極層を除去する。こうして、図5の(B)に示す状態を得ることができる。
[工程−140]
その後、例えば、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき、第1化合物半導体層11、活性層12、第2化合物半導体層13の一部分を除去し、各発光ダイオード1に分離し(図5の(C)参照)、更には、図示しない下地層10Bを除去する。
その後、例えば、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき、第1化合物半導体層11、活性層12、第2化合物半導体層13の一部分を除去し、各発光ダイオード1に分離し(図5の(C)参照)、更には、図示しない下地層10Bを除去する。
[工程−150]
シリコーンゴムから成る微粘着層71が形成された中継基板70、及び、ガラス基板から成り、予め所定の位置に金属薄膜等から成るアライメントマーク(図示せず)が形成され、表面には未硬化の感光性樹脂から成る接着剤層81が形成された実装用基板80を準備する。
シリコーンゴムから成る微粘着層71が形成された中継基板70、及び、ガラス基板から成り、予め所定の位置に金属薄膜等から成るアライメントマーク(図示せず)が形成され、表面には未硬化の感光性樹脂から成る接着剤層81が形成された実装用基板80を準備する。
接着剤層81は、光(特に紫外線等)、放射線(X線等)、電子線等といったエネルギー線の照射によって接着機能を発揮する材料、熱や圧力等を加えることによって接着機能を発揮する材料等、何らかの方法に基づき接着機能を発揮する材料である限り、基本的にはどのような材料から構成されていてもよい。ここで、容易に形成することができ、しかも、接着機能を発揮する材料として、樹脂系の接着剤層、特に、感光性接着剤、熱硬化性接着剤、又は、熱可塑性接着剤を挙げることができる。例えば、感光性接着剤を用いる場合、接着剤層に光や紫外線を照射することによって、あるいは又、加熱することによって、接着剤層に接着機能を発揮させることができる。また、熱硬化性接着剤を用いる場合、光の照射等により接着剤層を加熱することによって、接着剤層に接着機能を発揮させることができる。更には、熱可塑性接着剤を用いる場合、光の照射等により接着剤層の一部分を選択的に加熱することによって係る一部分を溶融し、流動性を持たせることができる。接着剤層として、その他、例えば、感圧性接着剤層(例えば、アクリル系樹脂等から成る)等を挙げることもできる。
そして、アレイ状(2次元マトリクス状)に残された仮固定用基板60上の発光ダイオード1に、微粘着層71を押し当てる(図6の(A)及び図6の(B)参照)。中継基板70を構成する材料として、ガラス板、金属板、合金板、セラミックス板、半導体基板、プラスチック板を挙げることができる。また、中継基板70は、図示しない位置決め装置に保持されている。位置決め装置の作動によって、中継基板70と仮固定用基板60との位置関係を調整することができる。次いで、実装すべき発光ダイオード1に対して、仮固定用基板60の裏面側から、例えば、エキシマレーザを照射する(図7の(A)参照)。これによって、レーザ・アブレーションが生じ、エキシマレーザが照射された発光ダイオード1は、仮固定用基板60から剥離する。その後、中継基板70と発光ダイオード1との接触を解くと、仮固定用基板60から剥離した発光ダイオード1のn側電極21及びスイッチ用電極30は、微粘着層71に付着した状態となる(図7の(B)参照)。
次いで、発光ダイオード1を接着剤層81の上に配置(移動あるいは転写)する(図8の(A)及び図8の(B)参照)。具体的には、実装用基板80上に形成されたアライメントマークを基準に、発光ダイオード1を中継基板70から実装用基板80の接着剤層81の上に配置する。発光ダイオード1は微粘着層71に弱く付着しているだけなので、発光ダイオード1を接着剤層81と接触させた(押し付けた)状態で中継基板70を実装用基板80から離れる方向に移動させると、発光ダイオード1は接着剤層81の上に残される。更には、発光ダイオード1をローラー等で接着剤層81に深く埋入することで、発光ダイオード1を実装用基板80に実装することができる。
このような中継基板70を用いた方式を、便宜上、ステップ転写法と呼ぶ。そして、このようなステップ転写法を所望の回数、繰り返すことで、所望の個数の発光ダイオード1が、微粘着層71に2次元マトリクス状に付着し、実装用基板80上に転写される。具体的には、実施例1にあっては、1回のステップ転写において、160×120個の発光ダイオード1を、微粘着層71に2次元マトリクス状に付着させ、実装用基板80上に転写する。従って、(1920×1080)/(160×120)=108回のステップ転写法を繰り返すことで、1920×1080個の発光ダイオード1を、実装用基板80上に転写することができる。そして、以上のような工程を、都合、3回、繰り返すことで、所定の数の赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、青色発光ダイオードを、所定の間隔、ピッチで実装用基板80に実装することができる。
その後、発光ダイオード1が配置された感光性樹脂から成る接着剤層81に紫外線を照射することで、接着剤層81を構成する感光性樹脂を硬化させる。こうして、発光ダイオード1が接着剤層81に固定された状態となる。この状態にあっては、発光ダイオード1のn側電極21及びスイッチ用電極30が露出している。
[工程−160]
次いで、n側電極21を含む全面に第1絶縁層41を形成した後、n側電極21の上方の第1絶縁層41の部分に第1開口部42Aを設け、スイッチ用電極30の上方の第1絶縁層41の部分に第3開口部42Bを設ける。そして、n側電極21から第1開口部42Aを介して第1絶縁層41上に、図面の紙面と垂直な方向に延びる第1配線43を設け、スイッチ用電極30から第3開口部42Bを介して第1絶縁層41上に、図面の紙面と平行な方向に延びる第3配線44を設ける。更には、第1絶縁層41上に、TFTから成るスイッチ手段31(図示せず)を設ける。尚、スイッチ手段31を構成するTFTの一端(一方のソース/ドレイン電極)は第3配線44に接続され、TFTの他端(他方のソース/ドレイン電極)は接地され、TFTのゲート電極は、画像表示装置の制御回路におけるコラム・ドライバー52に接続されている。また、第1配線43は、駆動電源(定電流源)50に接続されている。
次いで、n側電極21を含む全面に第1絶縁層41を形成した後、n側電極21の上方の第1絶縁層41の部分に第1開口部42Aを設け、スイッチ用電極30の上方の第1絶縁層41の部分に第3開口部42Bを設ける。そして、n側電極21から第1開口部42Aを介して第1絶縁層41上に、図面の紙面と垂直な方向に延びる第1配線43を設け、スイッチ用電極30から第3開口部42Bを介して第1絶縁層41上に、図面の紙面と平行な方向に延びる第3配線44を設ける。更には、第1絶縁層41上に、TFTから成るスイッチ手段31(図示せず)を設ける。尚、スイッチ手段31を構成するTFTの一端(一方のソース/ドレイン電極)は第3配線44に接続され、TFTの他端(他方のソース/ドレイン電極)は接地され、TFTのゲート電極は、画像表示装置の制御回路におけるコラム・ドライバー52に接続されている。また、第1配線43は、駆動電源(定電流源)50に接続されている。
その後、発光ダイオード1を支持基板46に固定する。具体的には、表面に未硬化の接着剤から成る接着層45が形成されたガラス基板から成る支持基板46を準備する。そして、発光ダイオード1と接着層45とを貼り合わせ、接着層45を硬化させることで、発光ダイオード1を支持基板46に固定することができる。次いで、接着剤層81及び実装用基板80を適切な方法で発光ダイオード1から除去する。この状態にあっては、発光ダイオード1のp側電極22が露出している。
[工程−170]
次に、全面に第2絶縁層47を形成し、発光ダイオード1のp側電極22の上方の第2絶縁層47に第2開口部48を形成し、ロウ・ドライバー51に接続された第2配線49を、p側電極22上から第2開口部48、第2絶縁層47の上にかけて形成する。
次に、全面に第2絶縁層47を形成し、発光ダイオード1のp側電極22の上方の第2絶縁層47に第2開口部48を形成し、ロウ・ドライバー51に接続された第2配線49を、p側電極22上から第2開口部48、第2絶縁層47の上にかけて形成する。
こうして、図2に図示した発光ダイオード1を得ることができる。発光ダイオード1は、タイプ−2の発光ダイオードであり、発光層14からの光は、図2の下側方向に出射される。
併せて、画像を表示するための複数の発光素子1から構成された発光素子パネル100を得ることができる。尚、発光素子パネル100は、具体的には、赤色を発光する複数の発光ダイオード、緑色を発光する複数の発光ダイオード、青色を発光する複数の発光ダイオードが、所定の配列(例えば、デルタ配列、ストライプ配列、ダイアゴナル配列、レクタングル配列)に基づき2次元マトリクス状に配列された構造を有する。こうして、赤色を発光する発光ダイオード、緑色を発光する発光ダイオード及び青色を発光する発光ダイオードのそれぞれの発光/非発光状態を制御するカラー表示のパッシブマトリックスタイプの直視型の画像表示装置を得ることができる。
実施例1の画像表示装置において、画像を表示するとき、駆動電源50からは、PWM駆動方式によって矩形波の駆動電流を発光ダイオード1に供給する。ここで、或る色を発光する2次元マトリクス状に配列された発光ダイオードの数をN×Mとする。そして、この場合、1画像表示フレームにおいて、第m番目(但し、m=1,2,・・・M)の行に配列されたN個の発光ダイオード1が動作しているとき、係る第m番目の行に配列されたN個の発光ダイオード1のp側電極22が接続された第m番目の第2配線49は、画像表示装置の制御回路におけるロウ・ドライバー51と通電状態にあり、その他の第m’番の行(第m番目以外の行であり、m’≠m)に配列されたN個の発光ダイオード1のp側電極22が接続された第m’番目の第2配線49は、画像表示装置の制御回路におけるロウ・ドライバー51と非通電状態にある。一方、第m番目の行に配列された第n番目(但し、n=1,2,・・・N)の発光ダイオード1のn側電極21に接続された第1配線43は、画像表示装置の制御回路における駆動電源(定電流源)50と通電状態にあり、発光ダイオードの発光の有無に拘わらず、駆動電源50から第1配線43を介して係るn側電極21に電子が流入している。そして、第m番目の行に配列された第n番目(但し、n=1,2,・・・N)の発光ダイオード1に要求される発光量(例えば、画像の輝度)に応じた期間(時間)だけ、画像表示装置の制御回路におけるコラム・ドライバー52からの制御によって、係る発光ダイオード1におけるスイッチ手段31をオフ状態とし、それ以外の期間(時間)においては、係る発光ダイオード1におけるスイッチ手段31をオン状態とする。これによって、第m番目の行に配列された第n番目の発光ダイオード1は、所望の発光量だけ発光する結果、所望の画像の輝度を得ることができる。また、これらの期間(時間)において、第m’番の行に配列されたN個の発光ダイオード1(即ち(M−1)×N個の発光ダイオード)にあっても、スイッチ手段31はオフ状態である。しかしながら、第m’番目の第2配線49は、画像表示装置の制御回路におけるロウ・ドライバー51と非通電状態にある。従って、これらの発光ダイオードが発光状態となることはない。より具体的には、第2配線49とロウ・ドライバー51とが通電状態にあるとは、第2配線49が接地された状態となり、第2配線49とロウ・ドライバー51とが非通電状態にあるとは、第2配線49にバイアスが加わった状態となり、発光ダイオードの発光が抑制される形式のロウ・ドライバー51を用いる場合、もしも、発光ダイオードに短絡が生じた場合であっても、係る発光ダイオードが発光状態となることはなく、従って、クロストークの発生を防止することが可能となる。
以上、本発明を好ましい実施例に基づき説明したが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。実施例において挙げた数値、材料、構成、構造、形状、各種基板、原料、プロセス等はあくまでも例示に過ぎず、必要に応じて、これらと異なる数値、材料、構成、構造、形状、基板、原料、プロセス等を用いることができる。実施例においては、発光ダイオードをタイプ−2の発光ダイオードとしたが、代替的に、タイプ−1の発光ダイオードとすることもできる。更には、図示した発光ダイオードの構造(例えば、支持基板と発光ダイオードの配置関係、第1配線や第2配線、第3配線の構成等)は、発光ダイオードに要求される仕様に応じて、適宜変更することができる。
実施例にあっては、第1配線43は駆動電源(定電流源)50に接続され、第2配線49はロウ・ドライバー51に接続された形態を例にとり説明したが、代替的に、第1配線43がロウ・ドライバー51に接続され、第2配線49が駆動電源(定電流源)50に接続された形態とすることもできる。
図3の(B)に示した実施例1の画像表示装置の変形例の概念図を、図9及び図10に示す。ここで、図9に示す実施例1の画像表示装置の変形例にあっては、実施例1の画像表示装置における発光素子パネル100と同様に、赤色を発光する発光ダイオード、緑色を発光する発光ダイオード、青色を発光する発光ダイオードが、所定の配列に基づき2次元マトリクス状に配列された発光素子パネルが備えられている。そして、この画像表示装置は、赤色を発光する発光ダイオード、緑色を発光する発光ダイオード及び青色を発光する発光ダイオードのそれぞれの発光/非発光状態を制御するカラー表示のパッシブマトリックスタイプ、プロジェクション型の画像表示装置である。発光素子パネル100から出射された光は投影レンズ103を経由して、スクリーンに投影される。発光素子パネル100の基本的な構成、構造は、実施例1にて説明した発光素子パネル100の構成、構造と同じとすることができるので、詳細な説明は省略する。
また、図10に示す実施例1の画像表示装置の変形例にあっては、赤色を発光する発光ダイオード1Rが2次元マトリクス状に配列された赤色を発光する発光素子パネル100R、緑色を発光する発光ダイオード1Gが2次元マトリクス状に配列された緑色を発光する発光素子パネル100G、及び、青色を発光する発光ダイオード1Bが2次元マトリクス状に配列された青色を発光する発光素子パネル100B、並びに、これらの3種類の発光素子パネル100R,100G,100Bから出射された光を1本の光路に纏めるための手段であるダイクロイック・プリズム104が備えられている。そして、この画像表示装置は、赤色を発光する発光ダイオード1R、緑色を発光する発光ダイオード1G及び青色を発光する発光ダイオード1Bのそれぞれの発光/非発光状態を制御するカラー表示のパッシブマトリックスタイプの画像表示装置である。
このようなパッシブマトリックスタイプの画像表示装置を構成する発光素子パネル100R,100G,100Bの基本的な構成、構造は、実施例1の発光素子パネル100と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。ここで、発光素子パネル100R,100G,100Bから出射された光は、ダイクロイック・プリズム104に入射し、これらの光の光路は1本の光路に纏められ、直視型画像表示装置にあっては、直視され、あるいは又、プロジェクション型画像表示装置にあっては、投影レンズ103を経由して、スクリーンに投影される。
1・・・発光素子(発光ダイオード)、10・・・基体、10A・・・基板、10B・・・下地層、11・・・第1化合物半導体層、12・・・活性層、13・・・第2化合物半導体層、14・・・発光層、15,16・・・コンタクト層、21・・・n側電極、22・・・p側電極、30・・・スイッチ用電極、31・・・スイッチ手段、41・・・第1絶縁層、42A・・・第1開口部、42B・・・第3開口部、43・・・第1配線、44・・・第3配線、45・・・接着層、46・・・支持基板、47・・・第2絶縁層、48・・・第2開口部、49・・・第2配線、50・・・駆動電源(定電流源)、51・・・ロウ・ドライバー、52・・・コラム・ドライバー、53・・・配線、60・・・仮固定用基板、61・・・接着層、70・・・中継基板、71・・・微粘着層、80・・・実装用基板、81・・・接着剤層、100・・・発光素子パネル、101・・・透明基板、102・・・マイクロレンズ、103・・・投影レンズ、104・・・ダイクロイック・プリズム
Claims (7)
- (A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層、
(B)活性層、及び、
(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層、
から成る発光層、並びに、
(D)第1化合物半導体層に接続されたn側電極、及び、
(E)第2化合物半導体層に接続されたp側電極、
を備えた発光素子であって、
(F)第1化合物半導体層に接続されたスイッチ用電極、及び、
(G)スイッチ用電極に接続されたスイッチ手段、
を更に備えていることを特徴とする発光素子。 - スイッチ手段のオン/オフ制御によって、n側電極からp側電極への電子の流れを制御することを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- スイッチ手段がオフ状態にあっては、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子が流れる状態となり、
スイッチ手段がオン状態にあっては、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子が流れず、n側電極から第1化合物半導体層を経由してスイッチ用電極に電子が流れる状態となることを特徴とする請求項2に記載の発光素子。 - スイッチ手段がオン状態にあっては、n側電極は、第1化合物半導体層及びスイッチ用電極を介して接地された状態となることを特徴とする請求項3に記載の発光素子。
- (A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層、
(B)活性層、及び、
(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層、
から成る発光層、並びに、
(D)第1化合物半導体層に接続されたn側電極、
(E)第2化合物半導体層に接続されたp側電極、
(F)第1化合物半導体層に接続されたスイッチ用電極、及び、
(G)スイッチ用電極に接続されたスイッチ手段、
を備えた発光素子の駆動方法であって、
スイッチ手段をオフ状態とすることで、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子を流し、以て、発光層を発光状態とし、
スイッチ手段をオン状態とすることで、n側電極から発光層を経由してp側電極に電子を流さず、n側電極から第1化合物半導体層を経由してスイッチ用電極に電子を流し、以て、発光層を非発光状態とすることを特徴とする発光素子の駆動方法。 - スイッチ手段がオン状態にあっては、n側電極は、第1化合物半導体層及びスイッチ用電極を介して接地された状態となることを特徴とする請求項5に記載の発光素子の駆動方法。
- 画像を表示するための複数の発光素子から構成された発光素子パネルを備えた画像表示装置であって、
各発光素子は、
(A)n型の導電型を有する第1化合物半導体層、
(B)活性層、及び、
(C)p型の導電型を有する第2化合物半導体層、
から成る発光層、並びに、
(D)第1化合物半導体層に接続されたn側電極、及び、
(E)第2化合物半導体層に接続されたp側電極、
を備え、
(F)第1化合物半導体層に接続されたスイッチ用電極、及び、
(G)スイッチ用電極に接続されたスイッチ手段、
を更に備えていることを特徴とする画像表示装置。
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JP2007068917A JP2008235349A (ja) | 2007-03-16 | 2007-03-16 | 発光素子及びその駆動方法、並びに、画像表示装置 |
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- 2007-03-16 JP JP2007068917A patent/JP2008235349A/ja active Pending
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