JP2008235313A - Deposition material, method and device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハ等の被処理基板上にHfO2膜等の金属酸化膜を成膜するための成膜原料、成膜方法および成膜装置に関する。 The present invention relates to a film forming material, a film forming method, and a film forming apparatus for forming a metal oxide film such as an HfO 2 film on a substrate to be processed such as a semiconductor wafer.
近時、LSIの高集積化、高速化の要請からLSIを構成する半導体素子のデザインルールが益々微細化されている。それにともなってCMOSデバイスにおいては、ゲート絶縁膜の一層の薄膜化が要求されており、そのためゲート絶縁膜材料の高誘電率化が指向されている。また、DRAM等に用いるキャパシタの容量の上昇も求められており、誘電体膜の高誘電率化が求められている。 In recent years, design rules for semiconductor elements constituting an LSI have been increasingly miniaturized due to demands for higher integration and higher speed of the LSI. Accordingly, in the CMOS device, it is required to further reduce the thickness of the gate insulating film, and accordingly, a higher dielectric constant of the gate insulating film material is aimed at. In addition, an increase in capacitance of a capacitor used in a DRAM or the like is also demanded, and a dielectric film having a high dielectric constant is demanded.
一方、フラッシュメモリにおいては一層の信頼性向上が求められており、そのため、コントロールゲートとフローティングゲートとの間の絶縁膜の高誘電率化が求められている。 On the other hand, the flash memory is required to further improve the reliability, and therefore, a high dielectric constant of the insulating film between the control gate and the floating gate is required.
これらの用途に適用可能な高誘電率材料として、酸化ハフニウム(HfO2)膜が検討されている。従来、酸化ハフニウム膜は、有機金属原料を用いたCVD(MOCVD)により成膜されており、その原料ガスとしてテトラキスエチルメチルアミノハフニウム(TEMAH)が用いられている(例えば特許文献1)。TEMAHは酸化ガスとの反応性が良好であり、また常温で液体であるため取り扱いが容易であるといった利点がある。 As a high dielectric constant material applicable to these uses, a hafnium oxide (HfO 2 ) film has been studied. Conventionally, the hafnium oxide film is formed by CVD (MOCVD) using an organometallic raw material, and tetrakisethylmethylaminohafnium (TEMAH) is used as the raw material gas (for example, Patent Document 1). TEMAH has advantages such as good reactivity with oxidizing gas and easy handling because it is liquid at room temperature.
TEMAHは液体材料の中では比較的高い蒸気圧を有しているが、未だ十分な蒸気圧とはいえず、目標とする量を発生させるために、熱分解温度を超える気化温度が必要であり、そのため再液化、熱分解等によるパーティクルトラブルが多く発生する。また、十分な蒸気圧を有していないことから炉内、配管からの脱離にも時間がかかり、CVD反応による膜厚均一性も悪い。 Although TEMAH has a relatively high vapor pressure among liquid materials, it cannot be said that the vapor pressure is still sufficient, and a vaporization temperature exceeding the thermal decomposition temperature is required to generate the target amount. Therefore, many particle troubles occur due to reliquefaction, thermal decomposition, and the like. In addition, since it does not have a sufficient vapor pressure, it takes time to desorb from the furnace and piping, and the film thickness uniformity due to the CVD reaction is also poor.
このようなことから、さらに気化しやすい高蒸気圧の原料が求められており、そのような材料としてテトラキスジメチルアミノハフニウム(TDMAH)が検討されている。 For these reasons, a material having a higher vapor pressure that is more easily vaporized is demanded, and tetrakisdimethylaminohafnium (TDMAH) has been studied as such a material.
しかし、TDMAHは常温で固体であるため、取り扱いずらく、また、配管等を常に加熱して用いなくてはならず、停電等により加熱が不十分となると凝固して配管やバルブ等を破損するおそれがある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、十分な蒸気圧を有し、配管輸送上のトラブルが生じ難い、基板上に金属酸化膜を形成するための成膜原料を提供することを目的とする。
また、このような成膜原料を用いた成膜方法および成膜装置を提供することを目的とする。
さらに、そのような成膜方法を実行するプログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a film forming raw material for forming a metal oxide film on a substrate, which has a sufficient vapor pressure and hardly causes troubles in piping transportation. With the goal.
Another object of the present invention is to provide a film forming method and a film forming apparatus using such a film forming raw material.
It is another object of the present invention to provide a computer-readable storage medium storing a program for executing such a film forming method.
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、得ようとする金属酸化膜を構成する金属を含む有機金属化合物を成膜原料とする場合に、常温で固体でありかつ高蒸気圧である第1有機金属化合物に、常温で液体の第2有機金属化合物を混合したものを用いることにより、第1有機金属化合物の高蒸気圧の利点を維持しつつ、常温で液体とすることができ、上記課題が解決されることを見出し、本発明に至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors are solid at room temperature when an organometallic compound containing a metal constituting a metal oxide film to be obtained is used as a film forming raw material, and By using a mixture of a first organometallic compound having a high vapor pressure and a second organometallic compound that is liquid at room temperature, while maintaining the advantage of the high vapor pressure of the first organometallic compound, And the present invention has been found to solve the above problems.
すなわち、本発明は、基板上に金属酸化膜を形成するための成膜原料であって、前記金属酸化膜を構成する金属を含む有機金属化合物からなり、前記有機金属化合物は、常温で固体でありかつ高蒸気圧である第1有機金属化合物に、常温で液体の第2有機金属化合物を混合してなり、常温で液体であることを特徴とする成膜原料を提供する。 That is, the present invention is a film forming raw material for forming a metal oxide film on a substrate, comprising an organometallic compound containing a metal constituting the metal oxide film, and the organometallic compound is solid at room temperature. Provided is a film forming raw material characterized by being mixed with a first organometallic compound having a high vapor pressure and a second organometallic compound that is liquid at room temperature, and being liquid at room temperature.
本発明はまた、真空保持可能な処理容器内に被処理体を挿入し、有機金属化合物からなる成膜原料と、酸化剤とを前記処理容器内に供給してこれらを反応させることにより基板上に金属酸化膜を形成する成膜方法であって、前記有機金属化合物は、常温で固体でありかつ高蒸気圧である第1有機金属化合物に、常温で液体の第2有機金属化合物を混合してなり、常温で液体であることを特徴とする成膜方法を提供する。 The present invention also provides a substrate on which a target object is inserted into a processing container capable of maintaining a vacuum, and a film forming material composed of an organometallic compound and an oxidizing agent are supplied into the processing container and reacted with each other. The metal oxide film is formed by mixing a first organometallic compound that is solid at room temperature and high vapor pressure with a second organometallic compound that is liquid at room temperature. A film forming method characterized by being liquid at room temperature is provided.
上記成膜原料および成膜方法において、前記有機金属化合物として、アミン系材料を用いることができる。また、前記金属としてHfまたはZrを用いることができる。 In the film forming material and the film forming method, an amine material can be used as the organometallic compound. Further, Hf or Zr can be used as the metal.
そして、前記金属がHfのとき、前記第1有機金属化合物がテトラキスジメチルアミノハフニウム(TDMAH)、前記第2有機金属化合物がテトラキスエチルメチルアミノハフニウム(TEMAH)またはテトラキスジエチルアミノハフニウム(TDEAH)とすることができ、前記金属がZrのとき、前記第1有機金属化合物がテトラキスジメチルアミノジルコニウム(TDMAZ)、前記第2有機金属化合物がテトラキスエチルメチルアミノジルコニウム(TEMAZ)またはテトラキスジエチルアミノジルコニウム(TDEAZ)とすることができる。この場合に、前記第1有機金属化合物100質量%に対して前記第2有機金属化合物が50質量%以下であることが好ましく、前記第1有機金属化合物100質量%に対して前記第2有機金属化合物が10質量%以下であることがより好ましい。さらには、前記第1有機金属化合物100質量%に対して前記第2有機金属化合物が5〜10質量%であることが好ましい。 When the metal is Hf, the first organometallic compound is tetrakisdimethylaminohafnium (TDMAH), and the second organometallic compound is tetrakisethylmethylaminohafnium (TEMAH) or tetrakisdiethylaminohafnium (TDEAH). When the metal is Zr, the first organometallic compound may be tetrakisdimethylaminozirconium (TDMAZ), and the second organometallic compound may be tetrakisethylmethylaminozirconium (TEMAZ) or tetrakisdiethylaminozirconium (TDAZ). it can. In this case, the second organometallic compound is preferably 50% by mass or less with respect to 100% by mass of the first organometallic compound, and the second organometallic compound with respect to 100% by mass of the first organometallic compound. The compound is more preferably 10% by mass or less. Furthermore, it is preferable that the said 2nd organometallic compound is 5-10 mass% with respect to 100 mass% of said 1st organometallic compounds.
また、上記成膜方法において、前記成膜原料と前記酸化剤とを交互的に前記処理容器内に供給することが好ましく、前記成膜原料を前記処理容器内へ供給する工程と、前記酸化剤を前記処理容器内へ供給する工程との間に、前記処理容器内に残留しているガスを除去する工程を挿入するようにすることがさらに好ましい。この場合に、前記処理容器内に残留しているガスを除去する工程は、前記処理容器内を真空引きしながら前記処理容器内にパージガスを導入するようにして行うことができる。 In the film forming method, it is preferable that the film forming material and the oxidizing agent are alternately supplied into the processing container, the step of supplying the film forming material into the processing container, and the oxidizing agent More preferably, a step of removing gas remaining in the processing container is inserted between the step of supplying the gas into the processing container. In this case, the step of removing the gas remaining in the processing container can be performed by introducing a purge gas into the processing container while evacuating the processing container.
さらに、本発明は、被処理体に対して金属酸化膜を成膜する成膜装置であって、真空保持可能な縦型で筒体状をなす処理容器と、前記被処理体を複数段に保持した状態で前記処理容器内に保持する保持部材と、前記処理容器の外周に設けられた加熱装置と、常温で固体でありかつ高蒸気圧である第1有機金属化合物に、常温で液体の第2有機金属化合物を混合してなり、常温で液体である有機金属化合物からなる成膜原料を前記処理容器内に供給する成膜原料供給機構と、前記処理容器内へ酸素含有ガスを供給する酸素含有ガス供給機構と、前記成膜原料と酸素含有ガスの供給を制御する制御機構とを具備することを特徴とする成膜装置を提供する。 Furthermore, the present invention is a film forming apparatus for forming a metal oxide film on an object to be processed, which is a vertical and cylindrical processing container capable of maintaining a vacuum, and the object to be processed in a plurality of stages. A holding member that is held in the processing container in a held state, a heating device provided on the outer periphery of the processing container, and a first organometallic compound that is solid at room temperature and has a high vapor pressure, are liquid at room temperature. A film forming raw material supply mechanism that mixes a second organometallic compound and is made of an organic metal compound that is liquid at room temperature, and supplies an oxygen-containing gas into the processing container. There is provided a film forming apparatus comprising: an oxygen-containing gas supply mechanism; and a control mechanism for controlling supply of the film forming raw material and the oxygen-containing gas.
上記成膜装置において、前記制御機構は、前記成膜原料と前記酸素含有ガスとを交互的に前記処理容器内に供給するように前記成膜原料供給機構と前記酸素含有ガス供給機構を制御するようにすることが好ましい。また、前記制御機構は、前記成膜原料を前記処理容器内へ供給する工程と、前記酸素含有ガスを前記処理容器内へ供給する工程との間に、前記処理容器内に残留しているガスを除去する工程を挿入するように制御することが好ましい。この場合に、前記処理容器内にパージガスを供給するパージガス供給機構をさらに具備し、前記制御機構は、前記ガスを除去する工程の際に、前記処理容器内にパージガスを供給させるようにすることが好ましい。 In the film forming apparatus, the control mechanism controls the film forming raw material supply mechanism and the oxygen containing gas supply mechanism so as to alternately supply the film forming raw material and the oxygen-containing gas into the processing container. It is preferable to do so. Further, the control mechanism is configured to provide a gas remaining in the processing container between the step of supplying the film forming raw material into the processing container and the step of supplying the oxygen-containing gas into the processing container. It is preferable to control so as to insert a step of removing. In this case, a purge gas supply mechanism for supplying a purge gas into the processing container may be further provided, and the control mechanism may supply the purge gas into the processing container during the step of removing the gas. preferable.
さらにまた、本発明は、コンピュータ上で動作し、成膜装置を制御するプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、上記成膜方法が行われるように、コンピュータに前記成膜装置を制御させることを特徴とする記憶媒体を提供する。 Furthermore, the present invention is a storage medium that stores a program that operates on a computer and controls a film forming apparatus, and the program is stored in the computer so that the film forming method is performed at the time of execution. A storage medium characterized by controlling a film formation apparatus is provided.
本発明によれば、得ようとする金属酸化膜を構成する金属を含む有機金属化合物を成膜原料とする場合に、常温で固体でありかつ高蒸気圧である第1有機金属化合物に、常温で液体の第2有機金属化合物を混合したものを用いて、成膜原料を構成する有機化合物を常温で液体のものとしたので、第1有機金属化合物の高蒸気圧の利点を維持しつつ、常温で固体である原料の不都合を回避することができる。 According to the present invention, when an organometallic compound containing a metal constituting the metal oxide film to be obtained is used as a film forming raw material, the first organometallic compound that is solid at room temperature and has a high vapor pressure is added to the room temperature. Since the organic compound constituting the film-forming raw material is liquid at room temperature using a mixture of the liquid second organometallic compound, while maintaining the advantage of the high vapor pressure of the first organometallic compound, The inconvenience of raw materials that are solid at room temperature can be avoided.
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
図1は本発明の成膜方法を実施するための成膜装置の一例を示す縦断面図、図2は図1の成膜装置を示す横断面図、図3は本発明の成膜方法の一例におけるガスの供給のタイミングを示すタイミングチャートである。なお、図2においては、加熱装置を省略している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
1 is a longitudinal sectional view showing an example of a film forming apparatus for carrying out the film forming method of the present invention, FIG. 2 is a transverse sectional view showing the film forming apparatus of FIG. 1, and FIG. It is a timing chart which shows the timing of supply of the gas in an example. In FIG. 2, the heating device is omitted.
成膜装置100は、下端が開口された有天井の円筒体状の処理容器1を有している。この処理容器1の全体は、例えば石英により形成されており、この処理容器1内の天井には、石英製の天井板2が設けられて封止されている。また、この処理容器1の下端開口部には、例えばステンレススチールにより円筒体状に成形されたマニホールド3がOリング等のシール部材4を介して連結されている。
The
上記マニホールド3は処理容器1の下端を支持しており、このマニホールド3の下方から被処理体として多数枚、例えば50〜100枚の半導体ウエハWを多段に載置可能な石英製のウエハボート5が処理容器1内に挿入可能となっている。このウエハボート5は3本の支柱6を有し(図2参照)、支柱6に形成された溝により多数枚のウエハWが支持されるようになっている。
The manifold 3 supports the lower end of the processing vessel 1, and a
このウエハボート5は、石英製の保温筒7を介してテーブル8上に載置されており、このテーブル8は、マニホールド3の下端開口部を開閉する例えばステンレススチール製の蓋部9を貫通する回転軸10上に支持される。
The
そして、この回転軸10の貫通部には、例えば磁性流体シール11が設けられており、回転軸10を気密にシールしつつ回転可能に支持している。また、蓋部9の周辺部とマニホールド3の下端部との間には、例えばOリングよりなるシール部材12が介設されており、これにより処理容器1内のシール性を保持している。
And the magnetic fluid seal | sticker 11 is provided in the penetration part of this rotating
上記の回転軸10は、例えばボートエレベータ等の昇降機構(図示せず)に支持されたアーム13の先端に取り付けられており、ウエハボート5および蓋部9等を一体的に昇降して処理容器1内に対して挿脱されるようになっている。なお、上記テーブル8を上記蓋部9側へ固定して設け、ウエハボート5を回転させることなくウエハWの処理を行うようにしてもよい。
The
また、成膜装置100は、処理容器1内へ酸素含有ガス、例えばO3ガスを供給する酸素含有ガス供給機構14と、処理容器1内へHfソースガスを供給するHfソースガス供給機構15と、処理容器1内へパージガスとして不活性ガス、例えばN2ガスを供給するパージガス供給機構16とを有している。
The
酸素含有ガス供給機構14は、酸素含有ガス供給源17と、酸素含有ガス供給源17から酸素含有ガスを導く酸素含有ガス配管18と、この酸素含有ガス配管18に接続され、マニホールド3の側壁を内側へ貫通して上方向へ屈曲されて垂直に延びる石英管よりなる酸素含有ガス分散ノズル19とを有している。この酸素含有ガス分散ノズル19の垂直部分には、複数のガス吐出孔19aが所定の間隔を隔てて形成されており、各ガス吐出孔19aから水平方向に処理容器1に向けて略均一に酸素含有ガス、例えばO3ガスを吐出することができるようになっている。
The oxygen-containing
また、Hfソースガス供給機構15は、成膜原料である液体状のHfソースLが貯留されたHfソース貯留部20と、このHfソース貯留部20から液体のHfソースを導くHfソース配管21と、Hfソース配管21に接続され、Hfソースを気化させる気化器22と、気化器22で生成されたHfソースガスを導くHfソースガス配管23と、このHfソースガス配管23に接続され、マニホールド3の側壁を内側へ貫通して上方向へ屈曲されて垂直に延びる石英管よりなるHfソースガス分散ノズル24とを有している。ここではHfソースガス分散ノズル24は、酸素含有ガス分散ノズル19を挟むように2本設けられており(図2参照)、各Hfソースガス分散ノズル24には、その長さ方向に沿って複数のガス吐出孔24aが所定の間隔を隔てて形成されており、各ガス吐出孔24aから水平方向に処理容器1内に略均一にHfソースガスを吐出することができるようになっている。なお、Hfソースガス分散ノズル24は1本のみであってもよい。
The Hf source
さらに、パージガス供給機構16は、パージガス供給源25と、パージガス供給源25からパージガスを導くパージガス配管26と、このパージガス配管26に接続され、マニホールド3の側壁を貫通して設けられたパージガスノズル27とを有している。パージガスとしては不活性ガス例えばN2ガスを好適に用いることができる。
Further, the purge
酸素含有ガス配管18には、開閉弁18aおよびマスフローコントローラのような流量制御器18bが設けられており、酸素含有ガスを流量制御しつつ供給することができるようになっている。また、パージガス配管26にも開閉弁26aおよびマスフローコントローラのような流量制御器26bが設けられており、パージガスを流量制御しつつ供給することができるようになっている。
The oxygen-containing
上記Hfソース貯留部20には、Hfソース圧送配管20aが挿入されており、Hfソース圧送配管20aからHeガス等の圧送ガスを供給することにより、Hfソース配管21へ液体のHfソースが送給される。上記Hfソース配管21には液体マスフローコントローラのような流量制御器21aが設けられており、上記Hfソースガス配管23にはバルブ23aが設けられている。
The Hf
ここで、Hfソースとしては、常温で固体である蒸気圧の高い第1有機金属化合物としてのテトラキスジメチルアミノハフニウム(TDMAH)と、常温で液体である第2有機金属化合物としてのテトラキスエチルメチルアミノハフニウム(TEMAH)を混合し、全体として常温で液体とされたものを用いる。第2有機金属化合物としてTEMAHの代わりに、テトラキスジエチルアミノハフニウム(TDEAH)を用いることもできる。 Here, as the Hf source, tetrakisdimethylaminohafnium (TDMAH) as a first organometallic compound having a high vapor pressure that is solid at room temperature, and tetrakisethylmethylaminohafnium as a second organometallic compound that is liquid at ordinary temperature. (TEMAH) is mixed and used as a liquid at room temperature as a whole. Tetrakisdiethylaminohafnium (TDEAH) can be used in place of TEMAH as the second organometallic compound.
処理容器1の酸素含有ガス分散ノズル19およびHfソースガス分散ノズル24と反対側の部分には、処理容器1内を真空排気するための排気口37が設けられている。この排気口37は処理容器1の側壁を上下方向へ削りとることによって細長く形成されている。処理容器1のこの排気口37に対応する部分には、排気口37を覆うように断面コ字状に成形された排気口カバー部材38が溶接により取り付けられている。この排気口カバー部材38は、処理容器1の側壁に沿って上方に延びており、処理容器1の上方にガス出口39を規定している。そして、このガス出口39から図示しない真空ポンプ等を含む真空排気機構により真空引きされる。そして、この処理容器1の外周を囲むようにしてこの処理容器1およびその内部のウエハWを加熱する筒体状の加熱装置40が設けられている。
An
成膜装置100の各構成部の制御、例えばバルブ18a、23a、26aの開閉による各ガスの供給・停止、流量制御器18b、21a、26bによるガスや液体ソースの流量の制御、加熱装置40の制御等は例えばマイクロプロセッサ(コンピュータ)からなるコントローラ50により行われる。コントローラ50には、オペレータが成膜装置100を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、成膜装置100の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース51が接続されている。
Control of each component of the
また、コントローラ50には、成膜装置100で実行される各種処理をコントローラ50の制御にて実現するための制御プログラムや、処理条件に応じて成膜装置100の各構成部に処理を実行させるためのプログラムすなわちレシピが格納された記憶部52が接続されている。レシピは記憶部52の中の記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、ハードディスクや半導体メモリであってもよいし、CDROM、DVD、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。また、他の装置から、例えば専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。
Further, the
そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース51からの指示等にて任意のレシピを記憶部52から呼び出してコントローラ50に実行させることで、コントローラ50の制御下で、成膜装置100での所望の処理が行われる。
Then, if necessary, an arbitrary recipe is called from the
次に、以上のように構成された成膜装置を用いて行なわれる本実施形態に係る成膜方法について図3を参照して説明する。ここでは、Hfソースガスと酸素含有ガスとを交互的に供給して半導体ウエハWにHfO2膜を形成する場合について説明する。 Next, a film forming method according to this embodiment performed using the film forming apparatus configured as described above will be described with reference to FIG. Here, a case will be described in which an HfO 2 film is formed on the semiconductor wafer W by alternately supplying the Hf source gas and the oxygen-containing gas.
まず、常温において、例えば50〜100枚の半導体ウエハWが搭載された状態のウエハボート5を予め所定の温度に制御された処理容器1内にその下方から上昇させることによりロードし、蓋部9でマニホールド3の下端開口部を閉じることにより処理容器1内を密閉空間とする。半導体ウエハWとしては、直径300mmのものが例示される。
First, at room temperature, for example, a
そして処理容器1内を真空引きして所定のプロセス圧力に維持するととともに、加熱装置40への供給電力を制御して、ウエハ温度を上昇させてプロセス温度に維持し、ウエハボート5を回転させた状態で成膜処理を開始する。
Then, the inside of the processing vessel 1 is evacuated to maintain a predetermined process pressure, and the power supplied to the
この際の成膜処理は、図3に示すように、Hfソースガスを吸着させる工程S1と、酸素含有ガスとして例えばO3ガスを処理容器1に供給してHfソースガスを酸化させる工程S2とを交互に繰り返し、これらの工程の間で処理容器1内から処理容器1内に残留するガスを除去する工程S3を実施する。このときのプロセス温度は、100〜400℃に設定される。 As shown in FIG. 3, the film forming process at this time includes a step S1 for adsorbing the Hf source gas, and a step S2 for oxidizing the Hf source gas by supplying, for example, O 3 gas as an oxygen-containing gas to the processing vessel 1. Are alternately repeated, and step S3 for removing the gas remaining in the processing container 1 from the processing container 1 is performed between these processes. The process temperature at this time is set to 100 to 400 ° C.
具体的には、工程S1においては、Hfソースガス供給機構15のHfソース貯留部20からHfソースとして、常温で固体である蒸気圧の高い第1有機金属化合物としてのTDMAHと、常温で液体である第2有機金属化合物としてのTEMAHを混合して、全体として常温で液体である混合物を供給し、気化器22で気化させて発生したHfソースガスをHfソースガス配管23およびHfソースガス分散ノズル24を介してガス吐出孔24aから処理容器1内にT1の期間供給する。これにより、半導体ウエハ上にHfソースを吸着させる。このときの期間T1は1〜60secが例示される。また、Hfソースガスの流量は0.2〜1.0mL/min(sccm)が例示される。また、この際の処理容器1内の圧力は13〜133Paが例示される。
Specifically, in step S1, TDMAH as a first organometallic compound having a high vapor pressure, which is solid at room temperature, is used as the Hf source from the
Hfソースのうち、TDMAHは、分子量が354.79であり、気化温度が0.1Torr(13.3Pa)において48℃であり、融点が28℃であって常温で固体の原料である。一方、TEMAHは、分子量が410.90であり、気化温度が0.1Torr(13.3Pa)において83℃であり常温で液体の原料である。 Among the Hf sources, TDMAH has a molecular weight of 354.79, a vaporization temperature of 48 ° C. at 0.1 Torr (13.3 Pa), a melting point of 28 ° C., and is a solid material at room temperature. On the other hand, TEMAH has a molecular weight of 410.90, a vaporization temperature of 83 ° C. at 0.1 Torr (13.3 Pa), and is a liquid material at room temperature.
TDMAHは、TEMAHのような常温で液体であるHfソースよりも高い蒸気圧を有しており、蒸気圧が低い液体原料の不都合を解消することができる利点があるが、TDMAHは常温で固体であるため、取り扱いずらく、また、配管等を常に加熱して用いなくてはならず、停電等により加熱が不十分となると凝固して配管やバルブ等を破損するおそれがある。 TDMAH has a higher vapor pressure than Hf source that is liquid at room temperature, such as TEMAH, and has the advantage of eliminating the disadvantages of liquid raw materials with low vapor pressure, but TDMAH is solid at room temperature. For this reason, it is difficult to handle, and the pipes and the like must always be heated and used. If the heating is insufficient due to a power failure or the like, the pipes and valves may be damaged.
そこで、本実施形態では、蒸気圧が高いというTDMAHの利点を維持しつつ、常温で液体の状態とするために、常温で固体のTDMAHに常温で液体であるTEMAHを混合する。TDMAHは、常温で固体ではあるが、比較的液化しやすく、TEMAHを少し添加することにより容易に常温で液体の状態とすることができる。 Therefore, in this embodiment, in order to maintain a liquid state at room temperature while maintaining the advantage of TDMAH that vapor pressure is high, TDMAH that is liquid at room temperature is mixed with TDMAH that is solid at room temperature. Although TDMAH is solid at room temperature, it is relatively easy to liquefy and can be easily made liquid at room temperature by adding a little TEMAH.
具体的な割合としては、常温で固体であるTDMAH100質量%に対して常温で液体であるTEMAHが50質量%以下であることが好ましい。TEMAHが50質量%を超えると常温で液体状態とはなるものの、TDMAHの高蒸気圧であるという利点を十分に生かすことができない。TEMAHはHfソースが全体として常温で液体状態とするために混合するものであり、その量が増加すると蒸気圧を低下させるものであるから、常温で液体状態が安定して得られる限りできるだけ少ないほうが好ましく、そのような観点から、TDMAH100質量%に対してTEMAHが10質量%以下であることが好ましい。一方、TEMAHが5質量%よりも低くなると常温における液体状態の安定性を保てなくなるおそれがあるので、5〜10質量%がより好ましい。 As a specific ratio, it is preferable that TEMAH that is liquid at normal temperature is 50% by mass or less with respect to 100% by mass of TDMAH that is solid at normal temperature. If TEMAH exceeds 50% by mass, it will be in a liquid state at room temperature, but the advantage of the high vapor pressure of TDMAH cannot be fully utilized. TEMAH is mixed to make the Hf source as a whole in a liquid state at room temperature, and as the amount increases, the vapor pressure is lowered. Therefore, the amount should be as small as possible as long as the liquid state is stably obtained at room temperature. Preferably, from such a viewpoint, TEMAH is preferably 10% by mass or less with respect to 100% by mass of TDMAH. On the other hand, if TEMAH is lower than 5% by mass, the stability of the liquid state at room temperature may not be maintained, so 5-10% by mass is more preferable.
上述したように、常温で液体である第2有機金属化合物としてTEMAHの代わりに、TDEAHを用いることもできる。TDEAHはTEMAHよりも蒸気圧が低いが、適量添加により、TDMAHの高蒸気圧という利点を維持しつつ、常温で液体状態のHfソースを得ることができる。この場合の混合量もTDMAH100質量%に対してTDEAHが55質量%以下であることが好ましく、10質量%以下がより好ましく、5〜10質量%がより好ましい。 As described above, TDEAH can be used in place of TEMAH as the second organometallic compound that is liquid at room temperature. Although TDEAH has a lower vapor pressure than TEMAH, by adding an appropriate amount, it is possible to obtain an Hf source in a liquid state at room temperature while maintaining the advantage of high vapor pressure of TDMAH. In this case, the mixing amount is preferably 55% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and more preferably 5 to 10% by mass with respect to 100% by mass of TDMAH.
工程S2の酸素ラジカルを供給する工程においては、酸素含有ガス供給機構14の酸素含有ガス供給源17から酸素含有ガスとして例えばO3ガスを酸素含有ガス配管18および酸素含有ガス分散ノズル19を介してガス吐出孔19aから吐出する。これにより、半導体ウエハWに吸着されたHfソースが酸化されてHfO2が形成される。この処理の期間T2は1〜300secの範囲が例示される。また、酸素含有ガスの流量は半導体ウエハWの搭載枚数によっても異なるが、1000〜25000mL/min(sccm)が例示される。また、この際の処理容器1内の圧力は13〜266Paが例示される。
In the step of supplying oxygen radicals in step S2, for example, O 3 gas is supplied as oxygen-containing gas from the oxygen-containing
この場合に、酸素含有ガスとしては、O3ガスの他にO2ガス、NO2ガス、NOガス、N2Oガス、H2Oガスを用いることができる。プラズマ生成機構を設けて酸素含有ガスをプラズマ化して反応性を高めるようにしてもよい。O3ガスを用いる場合には酸素含有ガス供給源17としてはO3ガスを発生するオゾナイザーを備えたものとする。
In this case, as the oxygen-containing gas, O 2 gas, NO 2 gas, NO gas, N 2 O gas, and H 2 O gas can be used in addition to the O 3 gas. A plasma generation mechanism may be provided to convert the oxygen-containing gas into plasma to increase the reactivity. When O 3 gas is used, the oxygen-containing
また、工程S1と工程S2との間に行われる工程S3は、工程S1の後または工程S2の後に処理容器1内に残留するガスを除去して次の工程において所望の反応を生じさせる工程であり、処理容器1内を真空排気しつつパージガス供給機構16のパージガス供給源23からパージガス配管24およびパージガスノズル25を介してパージガスとして不活性ガス例えばN2ガスを供給することにより行われる。この工程S3の期間T3としては5〜180secが例示される。また、パージガス流量としては500〜15000mL/min(sccm)が例示される。なお、この工程S3は処理容器1内に残留しているガスを除去することができれば、パージガスを供給せずに全てのガスの供給を停止した状態で真空引きを継続して行うようにしてもよい。ただし、パージガスを供給することにより、短時間で処理容器1内の残留ガスを除去することができる。なお、この際の処理容器1内の圧力は0.1〜266Paが例示される。
Further, step S3 performed between step S1 and step S2 is a step of removing a gas remaining in the processing container 1 after step S1 or after step S2 and causing a desired reaction in the next step. In addition, an inert gas such as N 2 gas is supplied as a purge gas from the purge
このようにして、間に処理容器1内からガスを除去する工程S3を挟んで交互に間欠的にHfソースガスと酸素含有ガスとを繰り返し供給することにより、HfO2膜の薄い膜を一層ずつ繰り返し積層して所定の厚さとすることができる。 In this manner, by repeatedly supplying the Hf source gas and the oxygen-containing gas alternately and intermittently with the step S3 for removing the gas from the processing vessel 1 in between, a thin film of HfO 2 film is formed one by one. It can be repeatedly laminated to a predetermined thickness.
このように交互的なガス供給により成膜するので反応性が高まり、より低温での成膜が可能となる。また、本質的に蒸気圧の高い固体原料であるTDMAHに、液体原料であるTEMAHまたはTDEAHを混合することにより、高蒸気圧でありながら、常温で液体であるHfソースを実現することができる。このように、Hfソースが常温で液体であるため、常温で固体の原料のような取り扱い上の問題が発生せず、また、蒸気圧をTEMAHよりも低くすることができるので、熱分解温度を超える温度で気化する必要があるという問題や、炉内、配管からの脱離に時間がかかるという問題が発生せず、しかも、ガスの移動度が高まってCVD反応による膜厚均一性を高めることができる。 Since the film is formed by alternately supplying gas as described above, the reactivity is increased, and the film can be formed at a lower temperature. In addition, by mixing TDMAH or TDEAH, which is a liquid material, with TDMAH, which is essentially a solid material having a high vapor pressure, an Hf source that is liquid at room temperature while having a high vapor pressure can be realized. Thus, since the Hf source is a liquid at room temperature, there is no problem in handling like a raw material that is solid at room temperature, and the vapor pressure can be made lower than TEMAH, so the thermal decomposition temperature can be reduced. There is no problem that it is necessary to vaporize at a temperature higher than that, and there is no problem that it takes time to desorb from the inside of the furnace or piping, and the mobility of the gas is increased to improve the film thickness uniformity by the CVD reaction. Can do.
次に、本発明に至った基礎実験について説明する。
図4に、上記TDMAH、TEMAH、TDEAHの蒸気圧曲線を示す。この図に示すように、TDMAHが最も蒸気圧が高く気化しやすく、常温で液体のTEMAH、TDEAHはTDMAHに比較して蒸気圧が低く気化しにくいことがわかる。
Next, the basic experiment that led to the present invention will be described.
FIG. 4 shows vapor pressure curves of the TDMAH, TEMAH, and TDEAH. As shown in this figure, it can be seen that TDMAH has the highest vapor pressure and is easily vaporized, and TEMAH and TDEAH, which are liquids at room temperature, have a lower vapor pressure and are less likely to vaporize than TDMAH.
次に、TDMAH、TEMAHおよびこれらの混合割合を変化させた際の蒸発性を把握した実験を行った。ここでは、TDMAHにTEMAHを種々の割合で混合した場合における蒸発による質量変化を測定した。その結果を図5および図6に示す。図5は、一定速度で温度を上昇させた場合の時間と質量変化との関係を示すTG−GTA曲線であり、図6はこれを温度と質量変化との関係に整理した図である。図5に示すように、TEMAHの量が少なくなるほど蒸発性がTDMAHに近づいて行き、図6に示すように、TEMAHが5質量%では、TDMAHに極めて近い蒸発性を示すようになる。 Next, the experiment which grasped | ascertained the evaporation property at the time of changing TDMAH, TEMAH, and these mixing ratios was conducted. Here, mass change due to evaporation when TDMAH was mixed with TDMAH at various ratios was measured. The results are shown in FIG. 5 and FIG. FIG. 5 is a TG-GTA curve showing the relationship between time and mass change when the temperature is increased at a constant speed, and FIG. 6 is a diagram in which this is organized into the relationship between temperature and mass change. As shown in FIG. 5, as the amount of TEMAH decreases, the evaporability approaches TDMAH. As shown in FIG. 6, when TEMAH is 5% by mass, the evaporability becomes very close to TDMAH.
図7はTDMAH、TEMAH、およびTDMAHに5質量%のTEMAHを混合したものの蒸気圧曲線を示す図である。この図に示すように、TDMAHに5質量%のTEMAHを混合したものの蒸気圧曲線はTDMAHの蒸気圧曲線に極めて近いものであることが確認された。 FIG. 7 is a graph showing vapor pressure curves of TDMAH, TEMAH, and TDMAH mixed with 5% by mass of TEMAH. As shown in this figure, it was confirmed that the vapor pressure curve of TDMAH mixed with 5% by mass of TEMAH was very close to the vapor pressure curve of TDMAH.
次に、TDMAHにTEMAHを5〜55質量%の範囲で混合したものについて、5℃、15±1℃、20±1℃における状態を把握した。その結果を表1に示す。表1に示すように、5℃においては、TEMAHが28質量%以下のものは固体となったが、15±1℃、20±1℃においては5質量%以上の全てにおいて液体となった。すなわち、TEMAHを5質量%混合するだけで、常温で液体のHfソースが得られることが確認された。高い蒸気圧を得る観点からは極力TEMAHの量を少なくすればよいが、使用状況によって、十分に安定した液体状態が必要な場合には、適宜TEMAHを増加させればよい。 Next, the state in 5 degreeC, 15 +/- 1 degreeC, and 20 +/- 1 degreeC was grasped | ascertained about what mixed TDMAH with 5-55 mass% in TDMAH. The results are shown in Table 1. As shown in Table 1, those having TEMAH of 28% by mass or less became solid at 5 ° C., but became liquid at all of 5% by mass or more at 15 ± 1 ° C. and 20 ± 1 ° C. That is, it was confirmed that a Hf source that is liquid at room temperature can be obtained only by mixing 5% by mass of TEMAH. From the viewpoint of obtaining a high vapor pressure, the amount of TEMAH may be reduced as much as possible. However, if a sufficiently stable liquid state is required depending on the use situation, TEMAH may be increased as appropriate.
次に、本発明に基づいて実際に成膜した結果について説明する。
ここは、HfソースとしてTDMAHに5質量%のTEMAHを混合したものを用いた実施例の場合と、TEMAHのみを用いた比較例の場合とについて、HfO2膜の成膜試験を行った。
Next, the result of actual film formation based on the present invention will be described.
Here, the film formation test of the HfO 2 film was performed in the case of an example using a mixture of TDMAH and 5% by mass of TEMAH as a Hf source and in the case of a comparative example using only TEMAH.
ここでは、処理容器内に300mmウエハを100枚挿入し、成膜温度を150〜400℃とし、Hfソース供給量を液体として0.1〜1mL/minとし、圧力を65Paにして工程S1を60sec行い、酸化剤としてのO3ガスの供給量を200g/Nm3とし、圧力を133Paとして工程S2を60sec行い、これをパージ工程S3を挟んで15サイクル繰り返してHfO2膜を成膜した。なお、処理容器内のパージのため、工程S1前には処理容器内の真空引きを継続しつつ2000mL/min(sccm)の流量でパージガスとしてN2ガスを15secの間供給し、工程S2の前には処理容器内の真空引きを継続しつつ2000mL/min(sccm)の流量でパージガスとしてN2ガスを120secの間供給した。 Here, 100 300 mm wafers are inserted into the processing container, the film forming temperature is 150 to 400 ° C., the Hf source supply amount is 0.1 to 1 mL / min as a liquid, the pressure is 65 Pa, and step S1 is performed for 60 sec. Then, the supply amount of O 3 gas as an oxidizing agent was set to 200 g / Nm 3 , the pressure was set to 133 Pa, step S2 was performed for 60 seconds, and this was repeated for 15 cycles with the purge step S3 interposed therebetween to form a HfO 2 film. Since the purging of the processing vessel, before the step S1 is supplied between the N 2 gas 15sec as a purge gas at a flow rate of 2000 mL / min while continuing the evacuation of the processing vessel (sccm), prior to the process S2 For example, N 2 gas was supplied as a purge gas at a flow rate of 2000 mL / min (sccm) for 120 sec while evacuating the processing container.
その際の膜厚の平均値と膜厚のばらつきを求めた結果を図8に示す。この図に示すように、蒸気圧の高いHfソースを用いた実施例の場合には、比較例よりもウエハの面内および面間の両方においてばらつきが小さいことが確認された。このように成膜の均一性が高いことから、DRAMのキャパシタとして用いられる高アスペクト比のシリンダに誘電体膜としてHfO2膜を形成する場合に特に適している。 FIG. 8 shows the result of obtaining the average value of the film thickness and the variation of the film thickness at that time. As shown in this figure, in the case of the example using the Hf source having a high vapor pressure, it was confirmed that the variation was smaller both in the plane of the wafer and between the planes than in the comparative example. Since the uniformity of the film formation is high in this way, it is particularly suitable when an HfO 2 film is formed as a dielectric film on a high aspect ratio cylinder used as a DRAM capacitor.
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では本発明を複数の半導体ウエハを搭載して一括して成膜を行うバッチ式の成膜装置に適用した例を示したが、これに限らず、一枚のウエハ毎に成膜を行う枚葉式の成膜装置に適用することもできる。また、上記実施形態では、成膜原料と酸化剤とを交互的に供給した例について示したが、これらを同時に供給するようにしてもよい。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, in the above-described embodiment, the present invention is applied to a batch-type film forming apparatus in which a plurality of semiconductor wafers are mounted and collectively formed. However, the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to a single-wafer type film forming apparatus for film formation. In the above-described embodiment, an example in which the film forming raw material and the oxidizing agent are alternately supplied has been described, but these may be supplied simultaneously.
また、上記実施形態ではテトラキスジメチルアミノハフニウム(TDMAH)と、テトラキスエチルメチルアミノハフニウム(TEMAH)またはテトラキスジエチルアミノハフニウム(TDEAH)との組み合わせでHfO2膜を成膜する場合について示したが、テトラキスジメチルアミノジルコニウム(TDMAZ)と、テトラキスエチルメチルアミノジルコニウム(TEMAZ)またはテトラキスジエチルアミノジルコニウム(TDEAZ)との組み合わせでZrO2膜を成膜する場合にもほぼ同様である。 In the above embodiment, the case where the HfO 2 film is formed by a combination of tetrakisdimethylaminohafnium (TDMAH) and tetrakisethylmethylaminohafnium (TEMAH) or tetrakisdiethylaminohafnium (TDEAH) is shown. The same applies to the case where a ZrO 2 film is formed by a combination of zirconium (TDMAZ) and tetrakisethylmethylaminozirconium (TEMAZ) or tetrakisdiethylaminozirconium (TDAZ).
さらに、本発明は、蒸気圧が高いが常温で固体である成膜原料に常温で液体の成膜原料を加えて、高蒸気圧でかつ常温で液体の金属酸化膜の成膜原料を得る場合全般に適用可能である。 Furthermore, in the present invention, when a film-forming raw material that is liquid at room temperature is added to a film-forming raw material that has a high vapor pressure but is solid at room temperature, a film-forming raw material for a metal oxide film that is liquid at high temperature and room temperature is obtained. Applicable in general.
さらにまた、上記実施形態においては、Hfソースガスと酸素含有ガスとを完全的に供給する場合について示したが、Hfソースガスを供給するときに酸素含有ガスを供給するようにしてもよいし、Hfソースガスおよび酸素含有ガスを同時に連続して供給する通常のCVD手法で成膜するようにしてもよい。 Furthermore, in the above embodiment, the case where the Hf source gas and the oxygen-containing gas are completely supplied has been described. However, the oxygen-containing gas may be supplied when the Hf source gas is supplied, The film may be formed by a normal CVD method in which the Hf source gas and the oxygen-containing gas are simultaneously and continuously supplied.
さらにまた、被処理体としては、半導体ウエハに限定されず、LCDガラス基板等の他の基板にも本発明を適用することができる。 Furthermore, the object to be processed is not limited to a semiconductor wafer, and the present invention can be applied to other substrates such as an LCD glass substrate.
本発明は、半導体装置において誘電体膜を用いる用途、例えばDRAM等に用いるキャパシタの誘電体膜、CMOSデバイス等のMOSデバイスにおけるゲート絶縁膜、フラッシュメモリにおけるコントロールゲートとフローティングゲートとの間の絶縁膜等の用途に広く用いることができる。 The present invention relates to an application using a dielectric film in a semiconductor device, for example, a dielectric film of a capacitor used in a DRAM, a gate insulating film in a MOS device such as a CMOS device, and an insulating film between a control gate and a floating gate in a flash memory. It can be widely used for such applications.
1;処理容器
5;ウエハボート(供給手段)
14;酸素含有ガス供給機構
15;Hfソースガス供給機構
16;パージガス供給機構
19;酸素含有ガス分散ノズル
24;Hfソースガス分散ノズル
40;加熱機構
100;成膜装置
W;半導体ウエハ(被処理体)
1; Processing
14; oxygen-containing
Claims (22)
前記金属酸化膜を構成する金属を含む有機金属化合物からなり、前記有機金属化合物は、常温で固体でありかつ高蒸気圧である第1有機金属化合物に、常温で液体の第2有機金属化合物を混合してなり、常温で液体であることを特徴とする成膜原料。 A film forming raw material for forming a metal oxide film on a substrate,
An organometallic compound containing a metal constituting the metal oxide film, and the organometallic compound is formed by adding a second organometallic compound that is liquid at room temperature to a first organometallic compound that is solid at room temperature and has a high vapor pressure. A film forming raw material that is mixed and liquid at room temperature.
前記有機金属化合物は、常温で固体でありかつ高蒸気圧である第1有機金属化合物に、常温で液体の第2有機金属化合物を混合してなり、常温で液体であることを特徴とする成膜方法。 A metal oxide film is formed on the substrate by inserting an object to be processed in a vacuum-maintainable processing container, supplying a film-forming raw material composed of an organometallic compound, and an oxidizing agent into the processing container and reacting them. A film forming method for forming,
The organometallic compound is a mixture of a first organometallic compound that is solid at normal temperature and high vapor pressure with a second organometallic compound that is liquid at normal temperature, and is liquid at normal temperature. Membrane method.
真空保持可能な縦型で筒体状をなす処理容器と、
前記被処理体を複数段に保持した状態で前記処理容器内に保持する保持部材と、
前記処理容器の外周に設けられた加熱装置と、
常温で固体でありかつ高蒸気圧である第1有機金属化合物に、常温で液体の第2有機金属化合物を混合してなり、常温で液体である有機金属化合物からなる成膜原料を前記処理容器内に供給する成膜原料供給機構と、
前記処理容器内へ酸素含有ガスを供給する酸素含有ガス供給機構と、
前記成膜原料と酸素含有ガスの供給を制御する制御機構と
を具備することを特徴とする成膜装置。 A film forming apparatus for forming a metal oxide film on an object to be processed,
A vertical processing container that can be held in a vacuum and has a cylindrical shape;
A holding member that holds the object to be processed in a plurality of stages in the processing container;
A heating device provided on the outer periphery of the processing vessel;
A first organic metal compound that is solid at normal temperature and a high vapor pressure is mixed with a second organic metal compound that is liquid at normal temperature, and a film forming material composed of the organic metal compound that is liquid at normal temperature is used as the processing container. A film forming material supply mechanism to be supplied inside,
An oxygen-containing gas supply mechanism for supplying an oxygen-containing gas into the processing vessel;
A film forming apparatus comprising the film forming raw material and a control mechanism for controlling the supply of the oxygen-containing gas.
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