JP2008232677A - 元素の深さ方向分析方法 - Google Patents
元素の深さ方向分析方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008232677A JP2008232677A JP2007069560A JP2007069560A JP2008232677A JP 2008232677 A JP2008232677 A JP 2008232677A JP 2007069560 A JP2007069560 A JP 2007069560A JP 2007069560 A JP2007069560 A JP 2007069560A JP 2008232677 A JP2008232677 A JP 2008232677A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample surface
- depth direction
- range
- specific
- primary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Other Investigation Or Analysis Of Materials By Electrical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】入射エネルギーをパラメータとして試料表面粗さ、および/または減衰深さを、一次イオン入射角度を変化させて測定し、入射エネルギー領域が高い領域の範囲において、かつその範囲で試料表面粗さ、および/または減衰深さが極小値をもつ入射角度範囲を見出し、その条件下でSIMSの測定を行う。
【選択図】図3
Description
J.Vac.Sci.Technol.,vol.B18,pp1−6(2000) J.Vac.Sci.Technol.,vol.B18,pp496−500(2000)
不純物元素を含む半導体の試料表面への一次イオンの照射によるスパッタエッチングによって、前記試料表面から放出される前記不純物元素を含む二次イオンを検出し、前記半導体に含まれる前記不純物元素の前記試料表面からの深さ方向分布を測定する分析方法において、
一次イオン加速エネルギー強度をパラメータとし、前記照射を行って前記試料表面に生じる表面平均粗さ値、および/または前記一次イオンの前記試料表面からの深さ方向の減衰深さ値、に対する、前記一次イオン入射角度の変化による一次イオン入射角度依存性の結果のグラフを取得し、
前記グラフにおいて、前記表面平均粗さ値、および/または前記一次イオンの前記試料表面からの深さ方向の減衰深さ値、の極小値もしくは極小範囲を持つ前記一次イオン加速エネルギー強度に関する特定強度値もしくは特定強度範囲と、そのときの前記一次イオン入射角度に関する特定角度もしくは特定角度範囲を取得し、
前記特定強度値もしくは特定強度範囲と、そのときの前記特定角度もしくは特定角度範囲を選択して測定することを特徴とする。
前記特定強度値もしくは特定強度範囲において最も大きな強度を有する値もしくは範囲を適用することを特徴とする。
前記半導体はSi(シリコン)であり、前記一次イオンは酸素イオンであることを特徴とする。
前記照射は、前記試料表面近傍に酸素雰囲気が不在状態で実施することを特徴とする。
前記特定強度範囲は750ないし1,000eVで、前記特定角度範囲は55ないし65度であることを特徴とする。
(付記1)
不純物元素を含む半導体の試料表面への一次イオンの照射によるスパッタエッチングによって、前記試料表面から放出される前記不純物元素を含む二次イオンを検出し、前記半導体に含まれる前記不純物元素の前記試料表面からの深さ方向分布を測定する分析方法において、
一次イオン加速エネルギー強度をパラメータとし、前記照射を行って前記試料表面に生じる表面平均粗さ値、および/または前記一次イオンの前記試料表面からの深さ方向の減衰深さ値、に対する、前記一次イオン入射角度の変化による一次イオン入射角度依存性の結果のグラフを取得し、
前記グラフにおいて、前記表面平均粗さ値、および/または前記一次イオンの前記試料表面からの深さ方向の減衰深さ値、の極小値もしくは極小範囲を持つ前記一次イオン加速エネルギー強度に関する特定強度値もしくは特定強度範囲と、そのときの前記一次イオン入射角度に関する特定角度もしくは特定角度範囲を取得し、
前記特定強度値もしくは特定強度範囲と、そのときの前記特定角度もしくは特定角度範囲を選択して測定することを特徴とする不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。
(付記2)
前記一次イオン加速エネルギー強度を、250ないし2000eVの範囲とし、前記一次イオン入射角度の変化の範囲を0ないし80度とすることを特徴とする付記1記載の不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。
(付記3)
前記特定強度値もしくは特定強度範囲において最も大きな強度を有する値もしくは範囲を適用することを特徴とする付記1または2記載の不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。
(付記4)
前記半導体はSi(シリコン)であり、前記一次イオンは酸素イオンであることを特徴とする、付記1ないし3のいずれかに記載の不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。
(付記5)
前記照射は、前記試料表面近傍に酸素雰囲気が不在状態で実施することを特徴とする、付記1ないし4のいずれかに記載の不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。
(付記6)
前記特定強度範囲は750ないし1,000eVで、前記特定角度範囲は55ないし65度であることを特徴とする、付記3ないし5のいずれかに記載の不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。
(付記7)
前記不純物元素は、B(ボロン)であることを特徴とする、付記4または6のいずれかに記載の不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。
2 試料ステージ
3 イオン銃
4 引き出し電極
5 質量分析器
6 中和電子銃
8 バルブ
9 ガス容器
Claims (5)
- 不純物元素を含む半導体の試料表面への一次イオンの照射によるスパッタエッチングによって、前記試料表面から放出される前記不純物元素を含む二次イオンを検出し、前記半導体に含まれる前記不純物元素の前記試料表面からの深さ方向分布を測定する分析方法において、
一次イオン加速エネルギー強度をパラメータとし、前記照射を行って前記試料表面に生じる表面平均粗さ値、および/または前記一次イオンの前記試料表面からの深さ方向の減衰深さ値、に対する、前記一次イオン入射角度の変化による一次イオン入射角度依存性の結果のグラフを取得し、
前記グラフにおいて、前記表面平均粗さ値、および/または前記一次イオンの前記試料表面からの深さ方向の減衰深さ値、の極小値もしくは極小範囲を持つ前記一次イオン加速エネルギー強度に関する特定強度値もしくは特定強度範囲と、そのときの前記一次イオン入射角度に関する特定角度もしくは特定角度範囲を取得し、
前記特定強度値もしくは特定強度範囲と、そのときの前記特定角度もしくは特定角度範囲を選択して測定することを特徴とする不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。 - 前記特定強度値もしくは特定強度範囲において最も大きな強度を有する値もしくは範囲を適用することを特徴とする請求項1記載の不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。
- 前記半導体はSi(シリコン)であり、前記一次イオンは酸素イオンであることを特徴とする、請求項1ないし2のいずれかに記載の不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。
- 前記照射は、前記試料表面近傍に酸素雰囲気が不在状態で実施することを特徴とする、請求項1ないし3のいずれかに記載の不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。
- 前記特定強度範囲は750ないし1,000eVで、前記特定角度範囲は55ないし65度であることを特徴とする、請求項3に記載の不純物元素を含む半導体の試料表面からの深さ方向分布の分析方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007069560A JP2008232677A (ja) | 2007-03-16 | 2007-03-16 | 元素の深さ方向分析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007069560A JP2008232677A (ja) | 2007-03-16 | 2007-03-16 | 元素の深さ方向分析方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008232677A true JP2008232677A (ja) | 2008-10-02 |
Family
ID=39905668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007069560A Pending JP2008232677A (ja) | 2007-03-16 | 2007-03-16 | 元素の深さ方向分析方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008232677A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011058825A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Fujitsu Ltd | 二次イオン質量分析における一次イオンエネルギー補正方法 |
US8243880B2 (en) | 2009-12-07 | 2012-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate measuring method and apparatus |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0896740A (ja) * | 1994-09-22 | 1996-04-12 | Nec Corp | 二次イオン質量分析法 |
JP2004226229A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Fujitsu Ltd | Iv族半導体中のv族元素の深さ方向分布の分析方法 |
-
2007
- 2007-03-16 JP JP2007069560A patent/JP2008232677A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0896740A (ja) * | 1994-09-22 | 1996-04-12 | Nec Corp | 二次イオン質量分析法 |
JP2004226229A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Fujitsu Ltd | Iv族半導体中のv族元素の深さ方向分布の分析方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011058825A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Fujitsu Ltd | 二次イオン質量分析における一次イオンエネルギー補正方法 |
US8243880B2 (en) | 2009-12-07 | 2012-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate measuring method and apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Whitby et al. | High spatial resolution time‐of‐flight secondary ion mass spectrometry for the masses: a novel orthogonal ToF FIB‐SIMS instrument with in situ AFM | |
US20130143412A1 (en) | Methods for preparing thin samples for tem imaging | |
Pillatsch et al. | Study and optimisation of SIMS performed with He+ and Ne+ bombardment | |
WO2018233900A1 (en) | METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING A SAMPLE | |
Pfaff et al. | Low‐energy electron scattering in carbon‐based materials analyzed by scanning transmission electron microscopy and its application to sample thickness determination | |
US7586110B1 (en) | Techniques for detecting ion beam contamination in an ion implantation system and interlocking same | |
Xia et al. | Enhancement of XeF2-assisted gallium ion beam etching of silicon layer and endpoint detection from backside in circuit editing | |
Min et al. | Redeposition of etch products on sidewalls during SiO 2 etching in a fluorocarbon plasma. I. Effect of particle emission from the bottom surface in a CF 4 plasma | |
JP2008232677A (ja) | 元素の深さ方向分析方法 | |
TW200908101A (en) | Techniques for detecting wafer charging in a plasma processing system | |
Bernasik et al. | Chemical stability of polymers under argon gas cluster ion beam and x-ray irradiation | |
El-Gomati et al. | Toward quantitative scanning electron microscopy | |
Rödiger et al. | Evaluation of chamber contamination in a scanning electron microscope | |
JP5050568B2 (ja) | 深さ方向不純物元素濃度分析方法 | |
Kolasinski et al. | Application of multi-angle scattering maps to stepped surfaces | |
Buyuklimanli et al. | Near-surface secondary-ion-mass-spectrometry analyses of plasma-based B ion implants in Si | |
Petrov et al. | Scanning reflection ion microscopy in a helium ion microscope | |
Van Berkum et al. | Secondary ion mass spectrometry depth profiling of ultralow-energy ion implants: Problems and solutions | |
Merkulov et al. | Advanced secondary ion mass spectroscopy quantification in the first few nanometer of B, P, and As ultrashallow implants | |
Nakajima et al. | Sputtering of SiN films by 540 keV C602+ ions observed using high-resolution Rutherford backscattering spectroscopy | |
Lee et al. | Subnanometre depth resolution in sputter depth profiling of Si layers using grazing‐incident low‐energy O2+ and Ar+ ions | |
KR101323721B1 (ko) | Sims를 이용한 시료 분석 방법 | |
Liu et al. | Characterization of delta‐doped B/Si multilayers by low‐energy secondary ion mass spectrometry | |
Kang et al. | Angular Distribution of Sputtered Particles in Shave-off Section Processing with SDTrimSP | |
JP5564841B2 (ja) | 二次イオン質量分析法及び二次イオン質量分析システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120911 |