JP2008212954A - Laser beam machining apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ワーククランプでワークを保持しながらワークのレーザ加工を行なうレーザ加工装置に関するものである。 The present invention relates to a laser processing apparatus that performs laser processing of a workpiece while holding the workpiece with a workpiece clamp.
従来、レーザ加工装置は、ワーク(被加工物)を加工テーブル上に載置してワークのレーザ加工を行なっている。このようなレーザ加工装置でワークをレーザ加工する場合、加工テーブルの移動でワークがずれたり、レーザ照射によるワークの温度上昇によってワークがそったりする場合がある。このため、ワークを加工テーブル上に載置してレーザ加工を行なう際には、ワークの端部などをワーククランプによって加工テーブル上に固定する必要がある。 Conventionally, a laser processing apparatus performs laser processing on a workpiece by placing a workpiece (workpiece) on a processing table. When a workpiece is laser processed with such a laser processing apparatus, the workpiece may be displaced due to movement of the processing table, or the workpiece may be deflected due to a temperature rise of the workpiece due to laser irradiation. For this reason, when the workpiece is placed on the processing table and laser processing is performed, it is necessary to fix the end portion of the workpiece on the processing table by the work clamp.
このワーククランプは、ワークの端部を上面から押さえるものであるため、ワークを押さえる際にはワークの加工面よりも高い位置に突き出してしまう。このため、レーザ照射を行なう加工ヘッドがワーク上を移動する際に、加工ヘッドがワーククランプに衝突する場合がある。加工ヘッドのワーククランプへの衝突は、加工ヘッドやワーククランプの損傷の原因となるため、加工ヘッドとワーククランプとの衝突は避けなければならない。 Since this work clamp presses the end portion of the work from the upper surface, the work clamp protrudes to a position higher than the work surface of the work when the work is pressed. For this reason, when the machining head that performs laser irradiation moves on the workpiece, the machining head may collide with the workpiece clamp. Since the collision of the machining head with the work clamp causes damage to the machining head and the work clamp, the collision between the machining head and the work clamp must be avoided.
特許文献1に記載のレーザ加工データ作成装置は、レーザ加工データ作成時に、素材の寸法、クランプの位置、加工図形の座標などのパラメータに基づいて、素材への図形板取りを行い、板取り結果とクランプの位置などのパラメータとから加工ヘッドがワーククランプを回避するようレーザ加工データを作成している。
The laser processing data creation apparatus described in
特許文献2に記載のレーザ加工機は、レーザ加工機に備えられたワーククランプの左右方向の一方の側に第1の接点を有する第1の検出器を設け、他方の側に第2の接点を有する第2の検出器を設けることによって、ワークが斜めになった不適正な位置にクランプされていないことを検出している。
The laser processing machine described in
上記前者の従来技術では、加工ヘッドとワーククランプの衝突を回避させるために、レーザ加工毎に新たな加工プログラムを作成する必要がある。このため、ワーククランプの位置などが変更される度に、新たな加工プログラムを作成する必要があり、手間と時間を要するという問題があった。 In the former prior art, it is necessary to create a new machining program for each laser machining in order to avoid collision between the machining head and the work clamp. For this reason, every time the position of the work clamp is changed, it is necessary to create a new machining program, and there is a problem that labor and time are required.
また、上記後者の従来技術では、ワークが不適正な位置にクランプされているか否かを検出することはできるが、ワーククランプの取り付け位置を判断する手段がないので、加工ヘッドとクランプの衝突を回避することはできないという問題があった。 In the latter prior art, it is possible to detect whether or not the workpiece is clamped at an improper position, but there is no means for judging the work clamp mounting position. There was a problem that it could not be avoided.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工ヘッドとワーククランプとの衝突を容易に回避するレーザ加工装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to obtain a laser processing apparatus that can easily avoid a collision between a processing head and a work clamp.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、加工テーブル上に載置される加工ワークが加工テーブル上でずれないようワーククランプで前記加工ワークを固定しながら前記加工ワークのレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記加工ワークにレーザ光を照射する加工ヘッドの位置と、前記ワーククランプが前記加工ワークを押さえつける押下領域および当該押下領域の周縁部の領域に基づいて前記ワーククランプ毎に設定される領域で前記加工ヘッドの進入を禁止する進入禁止領域と、に基づいて、前記加工ヘッドを移動させる際に前記加工ヘッドが進入禁止領域に進入するか否かを判断するとともに、前記加工ヘッドが前記進入禁止領域に進入する場合には前記加工ヘッドの移動を停止させる制御部を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a work clamp that fixes the work piece with a work clamp so that the work piece placed on the work table does not shift on the work table. In the laser processing apparatus that performs laser processing, the work clamp is based on a position of a processing head that irradiates the processing work with laser light, a pressing area where the work clamp presses the processing work, and a peripheral area of the pressing area. And determining whether or not the machining head enters the entry prohibition area when moving the machining head based on an entry prohibition area that prohibits entry of the machining head in an area set every time, and A control unit for stopping the movement of the machining head when the machining head enters the entry prohibition area; To.
この発明によれば、加工ヘッドが進入禁止領域に進入する場合には加工ヘッドの移動を停止させるので、加工ヘッドとワーククランプとの衝突を容易に回避することが可能になるという効果を奏する。 According to the present invention, since the movement of the machining head is stopped when the machining head enters the entry prohibition area, it is possible to easily avoid a collision between the machining head and the work clamp.
以下に、本発明にかかるレーザ加工装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 Embodiments of a laser processing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1にかかるレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。レーザ加工装置1は、加工ヘッドをワーク(加工ワーク)上の各加工位置に移動させることによって、各加工位置を順番にレーザ加工していく装置であり、加工ヘッドがワーククランプと衝突する領域に進入しようとした場合に、加工ヘッドの移動を停止するよう制御する。レーザ加工装置1は、入力部11、表示部12、クランプ位置記憶部13、加工処理部14、加工プログラム記憶部15、制御部19を備えている。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the laser processing apparatus according to
入力部11は、マウスやキーボードを備えて構成され、ワーククランプC1の位置(座標)やサイズに関する情報(後述のクランプ位置情報101)(位置情報)やレーザ加工装置1への指示情報などを入力する。入力部11に入力されたクランプ位置情報101は、クランプ位置記憶部13や制御部19に送られる。
The
表示部12は、文字や画像の表示手段(液晶モニタなど)を備えて構成されている。表示部12は、例えばクランプ位置情報101やレーザ加工装置1によるワークの加工状態に関する情報などを表示する。
The
クランプ位置記憶部13は、入力部11から送られてくるクランプ位置情報101を記憶する。このクランプ位置情報101は、レーザ加工を開始する前に予めクランプ位置記憶部13に記憶させておく。
The clamp
加工処理部14は、ワーク(後述のワーク22)を載置する加工テーブル(後述の加工テーブル21)、ワークにレーザ光を照射する加工ヘッド(後述の加工ヘッド23)、ワークを加工テーブル上に固定するワーククランプ(後述のワーククランプC1など)を備えている。加工処理部14は、制御部19から送られてくる指示に基づいて、ワークのレーザ加工を行なう。
The
加工プログラム記憶部15は、加工処理部14がワークのレーザ加工を行なう際に用いる加工プログラムを記憶する。この加工プログラムは、レーザ加工装置1がレーザ加工を開始する前に予め加工プログラム記憶部15に記憶させておく。加工プログラム記憶部15が記憶する加工プログラムは、入力部11を介して取得してもよいし、FD(flexible disk)やCD(Compact Disk)などの情報の記録媒体(図示せず)から読み込んで取得してもよい。また、レーザ加工装置1が通信手段を備えている場合には、通信手段を介して加工プログラムを取得してもよい。加工プログラム記憶部15が記憶する加工プログラムは、ワーク上での加工ヘッドの移動経路に関する情報(移動経路情報)を含んで構成されている。
The machining
制御部19は、入力部11、表示部12、クランプ位置記憶部13、加工処理部14、加工プログラム記憶部15を制御する。制御部19は、加工プログラム記憶部15が記憶する加工プログラムに基づいて、加工処理部14にワークのレーザ加工を行なわせる。
The
本実施の形態にかかる制御部19は、干渉領域設定部41と衝突判断部42を備えている。干渉領域設定部41は、加工ヘッドとワーククランプとが衝突(干渉)を引き起こす可能性の大きな領域を、加工ヘッドの進入禁止領域(干渉領域)に設定する。干渉領域設定部41は、クランプ位置記憶部13が記憶しているクランプ位置情報101に基づいて、干渉領域を設定する。
The
衝突判断部42は、加工ヘッドをワーク上の加工位置から次の加工位置に移動させる際に、加工ヘッドがワーククランプと衝突するか否かを事前に判断する。衝突判断部42は、加工プログラム記憶部15が記憶する加工プログラムと、干渉領域設定部41が設定した干渉領域に基づいて、加工ヘッドがワーククランプと衝突するか否かを判断する。制御部19は、衝突判断部42が加工ヘッドとワーククランプが衝突すると判断した場合に、加工処理部14にワークのレーザ加工(加工ヘッド23の移動)を停止させる。
The
つぎに、ワークを加工テーブル上に固定するワーククランプについて説明する。図2および図3は、ワークとワーククランプの関係を説明するための図である。図2では、加工テーブルの上面図を示しており、図3は、加工テーブルの斜視図を示している。なお、ここでは、説明の便宜上、加工テーブル21を構成する矩形の長辺方向をX軸とし、短辺方向をY軸として説明する。また、図3では、ワーククランプを1つだけ示しており、他のワーククランプの図示を省略している。 Next, a work clamp for fixing the work on the processing table will be described. 2 and 3 are views for explaining the relationship between the workpiece and the workpiece clamp. 2 shows a top view of the processing table, and FIG. 3 shows a perspective view of the processing table. Here, for convenience of explanation, the long side direction of the rectangle constituting the processing table 21 is described as the X axis, and the short side direction is described as the Y axis. Moreover, in FIG. 3, only one work clamp is shown and illustration of other work clamps is omitted.
図2に示すように、ワーク22は、加工テーブル21上に載置される。また、図3に示すように、加工テーブル21は、複数の凸部31でワーク22を支持している。ワーク22を加工テーブル21上に載置する際には、ワーククランプでワーク22を加工テーブル21上に固定するため、ワーク22の少なくとも1辺が加工テーブル21の1辺に重なるようワーク22を載置する。ここでは、X軸に平行な辺であって、Y軸方向の下側(マイナス側)に位置する1辺(辺S)で、ワーク22と加工テーブル21が重ね合わされている場合を示している。
As shown in FIG. 2, the
ワーク22を加工テーブル21に固定する1〜複数のワーククランプC1〜Cn(nは自然数)は、辺S側に配設されている。各ワーククランプC1〜Cnは、それぞれ辺Sの近傍でワーク22を上面側から押さえつけてワーク22を加工テーブル21上に固定している。
One to a plurality of work clamps C1 to Cn (n is a natural number) for fixing the
図3に示すように、各ワーククランプC1〜Cnは、断面コの字状の溝形状を有した押し止め部35と、押し止め部35の一方の端部37Bと接合するとともに加工テーブル21に固定される基部36と、を有している。各ワーククランプC1〜Cnは、ワーク22を押さえつけた際に、押し止め部(断面コの字状)の溝の底面38がワーク22の上面(加工面)と対向する。また、ワーククランプC1〜Cnは、ワーク22を押さえつける際に、基部36と、基部36に接合する押し止め部35の一方の端部37B側(溝の側面)が加工テーブル21の外部でワーク22の側面と加工テーブル21の側面を辺S側で当接し、押し止め部35の他方の端部(溝を構成する壁面の上部)37Aがワーク22の上面を押下する。
As shown in FIG. 3, each work clamp C <b> 1 to Cn is joined to the pressing table 35 having a U-shaped groove shape and one end 37 </ b> B of the
本実施の形態では、各ワーククランプC1〜Cnがワーク22を押さえつけた状態での各ワーククランプC1〜Cn(クランプ領域)(押下領域)の周縁部に、加工ヘッド23の進入を許可しない領域(加工不可領域A)を設ける。この加工不可領域Aは、加工ヘッド23がワーク22上を移動した際に、加工ヘッド23がワーククランプC1〜Cnと衝突を引き起こす可能性のある領域である。このため、各ワーククランプC1〜Cnのクランプ領域と加工不可領域Aとを合わせた領域が、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとが衝突(干渉)を引き起こす可能性のある領域となる。
In the present embodiment, an area in which the
したがって、本実施の形態では、クランプ領域と加工不可領域Aとを合わせた領域を加工ヘッド23の干渉領域(進入禁止領域)に設定する。ここでは、ワーククランプC1の干渉領域が干渉領域E1であり、ワーククランプC2の干渉領域が干渉領域E2であり、ワーククランプCnの干渉領域が干渉領域Enである場合を示している。また、図2では、ワーククランプCnの干渉領域のサイズがX軸方向にL1であり、Y軸方向にL2である場合を示している。
Therefore, in the present embodiment, a region obtained by combining the clamp region and the non-processable region A is set as an interference region (entrance prohibition region) of the
なお、加工不可領域Aは、ワーククランプC1〜Cn毎に異なるサイズや形状の領域を設けてもよいし、各ワーククランプC1〜Cnで共通のサイズや形状の領域を設けてもよい。 In the unworkable area A, areas having different sizes and shapes may be provided for the work clamps C1 to Cn, or areas having a common size and shape may be provided for the work clamps C1 to Cn.
各ワーククランプC1〜Cnがワーク22を加工テーブル21に固定する位置(座標)の情報や各ワーククランプC1〜Cnのサイズの情報などが、各ワーククランプC1〜Cnの位置に関するクランプ位置情報101であり、レーザ加工装置1のクランプ位置記憶部13に登録される。各ワーククランプC1〜Cnの座標は、例えばワーク22を構成する1つの頂点を基準(原点)として設定する。図2では、ワーク22の辺S上の右端の頂点を原点P(0,0)とした場合を示している。また、各ワーククランプC1〜Cnの座標は、各ワーククランプC1〜Cnの1つの頂点(例えば辺S上の右端)の座標である。
Information on the position (coordinates) at which each work clamp C1 to Cn fixes the
つぎに、本発明の実施の形態1にかかるレーザ加工装置1の動作手順を説明する。図4は、本発明の実施の形態1にかかるレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。
Below, the operation | movement procedure of the
レーザ加工装置1へは、予め入力部11などから加工プログラムを入力しておく(ステップS10)。この加工プログラムは、加工プログラム記憶部15で記憶しておく。つぎに、加工テーブル21上にワーク22を載置するとともに、ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21上でワーク22を固定する。
A machining program is input in advance to the
ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21上でワーク22を固定すると、固定に用いたワーククランプC1〜Cnの位置に関する情報としてクランプ位置情報101を入力部11からユーザ入力する。クランプ位置情報101を入力部11から入力する際には、表示部12にクランプ位置情報101の登録画面などを表示させながら入力する。
When the
ここでのクランプ位置情報101には、ワーク22の固定に用いたワーククランプC1〜Cn毎の位置(ワーク22上の座標)、各ワーククランプC1〜Cnのサイズなどが含まれている。入力部11に入力されたクランプ位置情報101は、クランプ位置記憶部13に送られて、クランプ位置記憶部13がクランプ位置情報101を記憶する(ステップS20)。
The
ここで、クランプ位置情報101の構成について説明する。図5は、クランプ位置情報の構成の一例を示す図である。クランプ位置情報101は、ワーククランプが配設された位置と、ワーククランプのサイズとがワーククランプC1〜Cn毎に対応付けされた情報である。
Here, the configuration of the
ここでの各ワーククランプC1〜Cnと、ワーク22上の原点P(0,0)は、何れも辺S(X軸)上に並んでいる。このため、全てのワーククランプC1〜Cnは、Y座標が0となる。したがって、図5では、各ワーククランプC1〜Cnの位置として、各ワーククランプC1〜Cnの原点P(0,0)からの距離(X軸上の座標)のみを示している。
The workpiece clamps C1 to Cn here and the origin P (0, 0) on the
図5では、例えばワーククランプC1の位置が、原点P(0,0)からマイナス400.00mmだけX軸方向に離れた位置であり、ワーククランプC1のサイズがX軸方向に65.00mm、Y軸方向に34.00mmである場合を示している。 In FIG. 5, for example, the position of the work clamp C1 is a position separated from the origin P (0, 0) by minus 400.00 mm in the X-axis direction, and the size of the work clamp C1 is 65.00 mm in the X-axis direction, Y The case where it is 34.00 mm in the axial direction is shown.
また、ワーククランプCnの位置が、原点P(0,0)からL3だけX軸方向に離れた位置であり、ワーククランプCnのサイズがX軸方向にL1、Y軸方向にL2である場合を示している。 Further, the case where the position of the work clamp Cn is a position separated from the origin P (0, 0) by L3 in the X-axis direction, and the size of the work clamp Cn is L1 in the X-axis direction and L2 in the Y-axis direction. Show.
ワーククランプC1〜Cnのうち、ワーク22の固定に用いなかったワーククランプがある場合、固定に用いなかったワーククランプの情報(ワーククランプを指定する情報)(後述のクランプ配設情報102)を入力部11からユーザ入力してクランプ位置記憶部13に記憶させてもよい。例えば、ワーク22の固定に用いたワーククランプを「0」の入力で指定し、ワーク22の固定に用いなかったワーククランプを「1」の入力で指定する。ワーク22の固定に用いなかったワーククランプの位置へは、加工ヘッド23が進入可能となる。
When there is a work clamp that is not used for fixing the
つぎに、制御部19の干渉領域設定部41は、クランプ位置記憶部13が記憶しているクランプ位置情報101と、加工不可領域Aに基づいて、ワーククランプC1〜Cn毎の干渉領域E1〜Enを設定する(ステップS30)。加工不可領域Aは、予めクランプ位置記憶部13や加工プログラム記憶部15などの記憶手段に記憶させておいてもよいし、クランプ位置情報101に含めて加工プログラム記憶部15に登録しておいてもよい。また、加工不可領域Aは、ワーククランプC1〜Cn毎に異なる領域(サイズ)を設定してもよいし、全てのワーククランプC1〜Cnに同じ領域を設定してもよい。
Next, the interference
この後、レーザ加工装置1の加工処理部14は、ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21に固定されたワーク22のレーザ加工を開始する(ステップS40)。制御部19は、加工プログラム記憶部15の加工プログラムに基づいて加工処理部14に加工指示を送信し、加工処理部14は、制御部19からの加工指示に基づいて、ワーク22のレーザ加工を行なう。加工処理部14は、加工ヘッド23をワーク22上の各加工位置に移動させることによって、各加工位置を順番にレーザ加工していく。
Thereafter, the
ワーク22のレーザ加工を行なう際には、クランプ位置記憶部13へ登録されたクランプ位置情報101やクランプ配設情報102を表示部12に表示させる。図6は、表示部に表示させるクランプ位置情報の一例を示す図である。例えば、表示部12に表示させる画面の一部にクランプ位置情報101を表示させる。ここでのクランプ位置情報101は、各ワーククランプ(CLAMP POSITION1〜4)が同一のサイズ(X方向が65.000、Y方向が34.000)である場合を示している。なお、図6では各ワーククランプが同一のサイズである場合について説明したが、各ワーククランプが異なるサイズであってもよい。この場合は、図5に示したワーククランプのサイズなどを表示部12に表示させる。
When performing laser processing on the
図7は、表示部に表示させるクランプ配設情報の一例を示す図である。クランプ配設情報102は、各クランプがワーク22の固定に用いられたか否かを示す情報である。例えば、ワーク22の固定に用いたワーククランプを「0」で表示し、ワーク22の固定に用いなかったワーククランプを「1」で表示する。ワーク22の固定に用いなかったワーククランプは、干渉領域の設定対象から除外する。
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of clamp arrangement information displayed on the display unit. The
なお、図6に示したクランプ位置情報101や図7に示したクランプ配設情報102は、入力部11からクランプ位置情報101やクランプ配設情報102を入力する際に表示させてもよい。
The
制御部19の衝突判断部42は、1つの加工位置に対するレーザ加工を完了すると、加工プログラムから次の加工位置を抽出する(ステップS50)。衝突判断部42は、現在の加工位置(座標)と、次の加工位置(座標)に基づいて、加工ヘッド23が次の加工位置まで移動する際の移動経路を確認する(ステップS60)。そして、衝突判断部42は、加工ヘッド23が次の加工位置まで移動する際に、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enの何れかに進入するか否かを判断する(ステップS70)。このとき、衝突判断部42は、干渉領域が設定されている場合であっても、ワーク22の固定に用いられなかったワーククランプ(「1」を指定されたワーククランプ)は、加工ヘッド23との衝突対象から除外しておく。
When the
加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enの何れかに進入する場合(ステップS70、Yes)、衝突判断部42は、加工処理部14にレーザ加工の停止を指示する。これにより、加工ヘッド23はワーク22上で停止し、ワーク22の加工処理が停止する(ステップS80)。
When the
一方、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enの何れにも進入しない場合(ステップS70、No)、制御部19は加工ヘッド23に次の加工位置へ移動させる(ステップS90)。この後、加工ヘッド23は移動後の加工位置(次の加工位置)でワーク22のレーザ加工を行なうと、制御部19はワーク22への全てのレーザ加工が終了したか否かを判断する(ステップS100)。
On the other hand, when the
ワーク22への全てのレーザ加工が終了していない場合(ステップS100、No)、全てのレーザ加工が終了するまで、制御部19はステップS50〜S100の処理を繰り返す。
If all the laser processing on the
クランプ位置記憶部13が記憶するクランプ位置情報101は、ワーク22の加工終了後も記憶しておき、必要に応じて次回以降のレーザ加工に用いてもよい。記憶しておいたクランプ位置情報101を次回以降のレーザ加工に用いる場合、クランプ位置情報101をそのまま使用してもよいし、クランプ位置情報101を修正して使用してもよい。
The
なお、加工プログラムの入力処理、ワーククランプC1〜Cnによるワーク22の固定処理、クランプ位置情報101の入力処理は何れの順番で行ってもよい。また、衝突判断部42は、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入するか否かの判断を何れのタイミングで行なってもよい。例えば、m(mは自然数)番目の加工位置でレーザ加工を行ないながら、加工ヘッド23が(m+1)番目の加工位置に移動する際の干渉領域E1〜Enへの進入の有無を判断してもよい。
The machining program input process, the
また、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入すると判断された場合、加工ヘッド23は干渉領域E1〜En以外の何れの位置で停止させてもよい。例えば、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入すると判断された場合に、直ちに加工ヘッド23の移動を停止させてもよいし、加工ヘッド23を移動経路に沿って移動させるとともに干渉領域E1〜Enの手前で加工ヘッド23の移動を停止させてもよい。
When it is determined that the
また、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入するか否かの判断は、加工位置から加工位置への移動に限らない。例えば、全ての加工位置でのレーザ加工が終了してから加工ヘッド23が退避位置(例えば加工テーブル21よりも外側)まで移動する際の移動経路に基づいて、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入するか否かを判断してもよい。また、レーザ加工の開始時に加工ヘッド23が退避位置から最初の加工位置まで移動する際の移動経路に基づいて、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入するか否かを判断してもよい。
Further, the determination of whether or not the
なお、本実施の形態では、クランプ位置情報101をユーザ入力することとしたが、干渉領域E1〜Enをユーザ入力してもよい。この場合、レーザ加工装置1に干渉領域設定部41は不要となる。また、レーザ加工装置1への加工不可領域Aの登録も不要となる。
In this embodiment, the
また、本実施の形態では、各ワーククランプC1〜Cnの形状が断面コの字状である場合について説明したが、各ワーククランプC1〜Cnの形状はこの形状に限られず、他の形状であってもよい。 In the present embodiment, the case where each of the work clamps C1 to Cn has a U-shaped cross section has been described. However, the shape of each of the work clamps C1 to Cn is not limited to this shape, and may be other shapes. May be.
また、本実施の形態では、各ワーククランプC1〜Cnと、ワーク22上の原点P(0,0)が何れも辺S(X軸)上に並んでいる場合について説明したが、各ワーククランプC1〜Cnと、ワーク22上の原点P(0,0)は、何れの位置であってもよい。各ワーククランプC1〜Cnと、ワーク22上の原点P(0,0)が辺S上に並んでいない場合は、クランプ位置情報101の位置が、X座標とY座標で設定されることとなる。
In the present embodiment, each work clamp C1 to Cn and the origin P (0, 0) on the
このように実施の形態1によれば、加工プログラムとは独立した干渉領域E1〜Enを用いて加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとが衝突するか否かを判断しているので、どのような加工プログラム(加工ヘッドとクランプの衝突を考慮せずに作成されたレーザ加工データなど)を用いた場合であっても、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突の有無を容易に判断することが可能となる。これにより、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突を容易に回避することができ、加工ヘッド23やワーククランプC1〜Cnの破損を防ぐことが可能となる。
As described above, according to the first embodiment, it is determined whether or not the
また、干渉領域E1〜Enは、ワーク22の固定に用いたワーククランプC1〜Cn毎に設定できるので、ワーククランプC1〜Cnの取り付け位置を変更した場合であっても、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突を容易に回避することができる。
In addition, since the interference areas E1 to En can be set for each of the work clamps C1 to Cn used for fixing the
また、ワーク22の固定に用いたワーククランプの干渉領域を用いて、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突の有無を判断するので、ワーククランプを取り外した場合に、ワーククランプが取り外された領域は加工可能な領域となり、ワーク22の加工エリアを有効に活用できる。
Moreover, since the presence or absence of a collision between the machining
また、ワーク22の固定に用いたワーククランプとワーク22の固定に用いていないワーククランプとを、クランプ配設情報102として設定するので、ワーククランプを取り外した場合に、容易に干渉領域の設定変更を行なうことが可能となる。
Further, since the work clamp used for fixing the
また、入力部11からクランプ位置情報101や干渉領域E1〜Enを入力することができるので、簡易な構成で容易にクランプ位置情報101や干渉領域E1〜Enの登録を行うことが可能となる。
In addition, since the
実施の形態2.
つぎに、図8および図9を用いてこの発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2では、各ワーククランプC1〜Cnの位置を自動検出して、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突の有無を判断する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the positions of the work clamps C1 to Cn are automatically detected, and the presence or absence of a collision between the machining
図8は実施の形態2にかかるレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。図8の各構成要素のうち図1に示す実施の形態1のレーザ加工装置1と同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。
FIG. 8 is a block diagram showing the configuration of the laser processing apparatus according to the second embodiment. Among the constituent elements in FIG. 8, constituent elements that achieve the same functions as those of the
実施の形態2にかかるレーザ加工装置1は、加工処理部14がクランプ位置検出部50を備えている。クランプ位置検出部50は、各ワーククランプC1〜Cnの位置(座標)を検出し、検出結果をクランプ位置情報101としてクランプ位置記憶部13に記憶させる。
In the
本実施の形態では、ワーククランプC1〜Cnの下部に、ワーククランプC1〜Cnの位置に応じた位置に被検出体(後述の被検出体X1など)を配設しておく。そして、クランプ位置検出部50が被検出体を検出することによって各ワーククランプC1〜Cnの位置を検出する。
In the present embodiment, an object to be detected (such as an object to be detected X1 described later) is disposed below the work clamps C1 to Cn at positions corresponding to the positions of the work clamps C1 to Cn. And the clamp
つぎに、本発明の実施の形態2にかかるレーザ加工装置1の動作手順を説明する。図9は、本発明の実施の形態2にかかるレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。なお、実施の形態1のレーザ加工装置1と同様の動作を行なう手順についてはその説明を省略する。
Next, an operation procedure of the
レーザ加工装置1へ、予め入力部11などから加工プログラムを入力する(ステップS110)。この加工プログラムは、加工プログラム記憶部15で記憶しておく。つぎに、加工テーブル21上にワーク22を載置するとともに、ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21上でワーク22を固定する。このとき、加工テーブル21の下面側に被検出体を配設する。被検出体は、各ワーククランプC1〜Cnの座標(ワーク22上での座標)となる位置などに配設しておく。
A machining program is input in advance from the
ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21上でワーク22を固定すると、加工テーブル21を走行させることによって、ワーククランプC1〜Cnを移動させる(ステップS120)。このとき、クランプ位置検出部50は、ワーククランプC1〜Cnの位置を検出する(ステップS130)。
When the
ここで、ワーククランプC1〜Cnの位置検出について説明する。図10は、ワーククランプの位置検出を説明するための図である。同図に示すように、被検出体X1〜Xnは、加工テーブル21の下面側で、各ワーククランプC1〜Cnの座標となる位置に配設されている。被検出体X1〜Xnは、金属、磁性体、ドグ、レバーなどで構成されている。被検出体X1〜Xnは、加工テーブル21の移動にしたがって移動する。図10では、被検出体X1がワーククランプC1の座標となる位置に配設され、被検出体X2がワーククランプC2の座標となる位置に配設され、被検出体XnがワーククランプCnの座標となる位置に配設されている場合を示している。 Here, the position detection of the work clamps C1 to Cn will be described. FIG. 10 is a diagram for explaining the position detection of the work clamp. As shown in the figure, the detected bodies X1 to Xn are disposed on the lower surface side of the processing table 21 at positions corresponding to the coordinates of the workpiece clamps C1 to Cn. The detection objects X1 to Xn are made of metal, magnetic material, dog, lever, or the like. The detected bodies X1 to Xn move according to the movement of the processing table 21. In FIG. 10, the detected object X1 is disposed at a position that is the coordinate of the work clamp C1, the detected object X2 is disposed at a position that is the coordinate of the work clamp C2, and the detected object Xn is the coordinate of the work clamp Cn. The case where it is arrange | positioned in the position which becomes is shown.
クランプ位置検出部50は、近接スイッチ51、ワーク座標検出部52、座標算出部53を備えている。クランプ位置検出部50(近接スイッチ51)は、加工テーブル21が移動しても移動しない。近接スイッチ51は、被検出体X1〜Xnを検出し、ワーク座標検出部52は、近接スイッチ51のワーク22に対する座標を検出する。座標算出部53は、近接スイッチ51が被検出体X1〜Xnを検出したタイミングと、ワーク座標検出部52が検出する近接スイッチ51の座標に基づいて、各ワーククランプC1〜Cnのワーク22での座標を算出する。
The clamp
ワーククランプC1〜Cnでワーク22を固定するとともにワーククランプC1〜Cnの下部に被検出体X1〜Xnを配設した状態で、X軸方向に加工テーブル21を走行させると、各被検出体X1〜Xnは順番に近接スイッチ51上を通過する。
When the
ワーク座標検出部52は、加工テーブル21が走行すると、この加工テーブル21の移動に応じた、ワーク22上での近接スイッチ51の座標を検出する。ワーク座標検出部52は、検出した近接スイッチ51の座標を座標算出部53に入力する。
When the machining table 21 travels, the workpiece coordinate
近接スイッチ51は、各被検出体X1〜Xnが近接スイッチ51の上部を通過すると、各被検出体X1〜Xnを検出する。近接スイッチ51は、被検出体X1〜Xnを検出すると、検出信号を座標算出部53に入力する。
The
座標算出部53は、近接スイッチ51から検出信号を受けると、この検出信号を受けた時点での近接スイッチ51の座標をワーククランプの座標に設定する。ワーククランプが複数ある場合、近接スイッチ51は、順番にワーククランプを検出し、座標算出部53は、順番にワーククランプの座標を算出する。ここでの座標算出部53は、ワーククランプC1〜Cnの座標を算出する。端部から端部までワーク22を近接スイッチ51上部で通過させると、加工テーブル21の走行を停止し、加工を開始する際の位置まで加工テーブル21を移動させる。座標算出部53は、算出した各ワーククランプC1〜Cnの座標を各ワーククランプC1〜Cnのサイズと対応付けし、クランプ位置情報101としてクランプ位置記憶部13に記憶(設定)させる(ステップS140)。
When receiving the detection signal from the
この後、制御部19の干渉領域設定部41は、クランプ位置記憶部13が記憶しているクランプ位置情報101と、予め設定しておいた加工不可領域Aと、予め設定しておいたワーククランプC1〜Cnのサイズに基づいて、ワーククランプC1〜Cn毎の干渉領域E1〜Enを設定する(ステップS150)。そして、レーザ加工装置1の加工処理部14は、ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21に固定されたワーク22のレーザ加工を開始する(ステップS160)。レーザ加工装置1は、加工ヘッド23が移動する際に、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnが衝突するか否かを判断しながら、レーザ加工を行う。ここでのステップS150〜S220の処理が、実施の形態1で説明した図4のステップS20〜S100の処理に対応する。
Thereafter, the interference
なお、本実施の形態では、被検出体X1〜Xnの検出に近接スイッチ51を用いたが、被検出体X1〜Xnの検出に近接センサを用いてもよい。また、ワーククランプC1〜Cnの位置は、クランプ位置検出部50以外の手段によって取得してもよい。例えば、レーザ光、超音波、赤外線などを用いてワーククランプC1〜Cnの位置を検出してもよいし、ワーク22の上部から撮像した画像に基づいて各ワーククランプC1〜Cnの位置を検出してもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、ワーククランプC1〜Cn毎に1つの被検出体X1〜Xnを配設したが、各ワーククランプC1〜Cnに複数(例えば2つ)の被検出体X1〜Xnを配設してもよい。例えば、各ワーククランプC1〜CnのX軸方向の両端部に被検出体X1〜Xnを配設してもよい。図11は、1つのワーククランプに複数の被検出体を配設した場合のレーザ加工装置の構成を示す図である。これにより、クランプ位置検出部50は、各ワーククランプC1〜Cnの座標とともに、各ワーククランプC1〜Cnのサイズ(領域)の情報を取得することが可能となる。
Moreover, in this Embodiment, although one to-be-detected body X1-Xn was arrange | positioned for every work clamp C1-Cn, multiple (for example, two) to-be-detected bodies X1-Xn are provided to each work clamp C1-Cn. It may be arranged. For example, the detected bodies X1 to Xn may be disposed at both ends in the X-axis direction of the work clamps C1 to Cn. FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of a laser processing apparatus when a plurality of detection objects are provided in one work clamp. Thereby, the clamp
また、ワーククランプC1〜Cnと同じサイズの被検出体X1〜Xnを配設してもよい。図12は、ワーククランプと同じサイズの被検出体を配設した場合のレーザ加工装置の構成を示す図である。この場合も、クランプ位置検出部50は、各ワーククランプC1〜Cnの座標とともに、各ワーククランプC1〜Cnのサイズの情報を取得することができる。また、各干渉領域E1〜Enと同じサイズの被検出体X1〜Xnを配設してもよい。これにより、干渉領域設定部41や加工不可領域Aの登録が不要となる。
Moreover, you may arrange | position to-be-detected body X1-Xn of the same size as the work clamps C1-Cn. FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a laser processing apparatus in the case where an object to be detected having the same size as the work clamp is disposed. Also in this case, the clamp
また、レーザ加工装置1が複数の近接スイッチ51を備える構成としてもよい。例えば、各ワーククランプC1〜Cn毎に近接スイッチ51を設ける。図13は、複数の近接スイッチを配設した場合のレーザ加工装置の構成を示す図である。これにより、ワーククランプC1〜Cnの位置を検出する際の加工テーブル21の移動距離が短くなり、短時間でワーククランプC1〜Cnの位置情報を取得することが可能となる。
Further, the
このように、実施の形態2によれば、レーザ加工装置1がクランプ位置検出部50を備えるとともに、各ワーククランプC1〜Cnに対応する被検出体X1〜Xnを加工テーブル21に配設しているので、実施の形態1のレーザ加工装置1よりも容易に、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突の有無を判断することが可能となる。
As described above, according to the second embodiment, the
また、クランプ位置検出部50がワーククランプC1〜Cnの位置を検出するので、容易にクランプ位置情報101の登録を行うことが可能となる。また、クランプ位置検出部50がワーククランプC1〜Cnのサイズの情報を取得する場合には、簡易な構成で容易に干渉領域E1〜Enの登録を行うことが可能となる。
In addition, since the clamp
以上のように、本発明にかかるレーザ加工装置は、ワーククランプでワークを保持しながらのレーザ加工に適している。 As described above, the laser processing apparatus according to the present invention is suitable for laser processing while holding a workpiece with a workpiece clamp.
1 レーザ加工装置
10 制御部
11 入力部
12 表示部
13 クランプ位置記憶部
14 加工処理部
15 加工プログラム記憶部
19 制御部
21 加工テーブル
22 ワーク
23 加工ヘッド
41 干渉領域設定部
42 衝突判断部
50 クランプ位置検出部
51 近接スイッチ
52 ワーク座標検出部
53 座標算出部
101 クランプ位置情報
102 クランプ配設情報
A 加工不可領域
C1〜Cn ワーククランプ
E1〜En 干渉領域
X1〜Xn 被検出体
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記加工ワークにレーザ光を照射する加工ヘッドの位置と、前記ワーククランプが前記加工ワークを押さえつける押下領域および当該押下領域の周縁部の領域に基づいて前記ワーククランプ毎に設定される領域で前記加工ヘッドの進入を禁止する進入禁止領域と、に基づいて、前記加工ヘッドを移動させる際に前記加工ヘッドが進入禁止領域に進入するか否かを判断するとともに、前記加工ヘッドが前記進入禁止領域に進入する場合には前記加工ヘッドの移動を停止させる制御部を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 In a laser processing apparatus for performing laser processing of the processed workpiece while fixing the processed workpiece with a work clamp so that the processed workpiece placed on the processing table does not shift on the processing table,
The processing is performed in a region set for each work clamp based on the position of the processing head that irradiates the processing workpiece with laser light, the pressing region where the work clamp presses the processing workpiece, and the peripheral region of the pressing region. And determining whether or not the machining head enters the entry prohibition area when moving the machining head based on the entry prohibition area that prohibits entry of the head, and the machining head enters the entry prohibition area. A laser processing apparatus comprising a control unit for stopping the movement of the processing head when entering.
前記制御部は、前記入力部から入力された位置情報および前記ワーククランプ毎の前記押下領域に基づいて、前記進入禁止領域を設定することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 An input unit for inputting position information regarding a position where the work clamp is attached;
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the control unit sets the entry prohibition region based on position information input from the input unit and the pressing region for each work clamp.
前記制御部は、前記入力部から入力された進入禁止領域に基づいて前記加工ヘッドが前記進入禁止領域に進入するか否かを判断することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 The input unit inputs the entry prohibition area,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the control unit determines whether or not the processing head enters the entry prohibition region based on an entry prohibition region input from the input unit.
前記制御部は、前記位置検出部が検出したクランプ位置および前記ワーククランプ毎の前記押下領域に基づいて、前記進入禁止領域を設定することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 A position detector for detecting a clamp position on a workpiece to which the workpiece clamp is attached;
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the control unit sets the entry prohibition region based on a clamp position detected by the position detection unit and the pressing region for each work clamp.
前記制御部は、前記位置検出部が検出した押下領域およびクランプ位置に基づいて前記進入禁止領域を設定することを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工装置。 The position detection unit detects the pressed area for each work clamp,
The laser processing apparatus according to claim 4, wherein the control unit sets the entry prohibition region based on a pressed region and a clamp position detected by the position detection unit.
前記制御部は、前記入力部に前記ワーククランプが取り付けられていないことを示す情報が入力された場合には、ワーククランプが取り付けられていないことを示す情報に対応するワーククランプを進入禁止領域の設定対象から除外することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。 The input unit inputs, for each work clamp, information indicating whether or not the work clamp is attached to the processing table.
When the information indicating that the work clamp is not attached to the input unit is input to the control unit, the control unit moves the work clamp corresponding to the information indicating that the work clamp is not attached to the entry prohibition area. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser processing apparatus is excluded from setting targets.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011050992A (en) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | Laser beam machining apparatus |
JP2013215808A (en) * | 2008-06-03 | 2013-10-24 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | Laser beam processing machine |
US20210001424A1 (en) * | 2019-07-03 | 2021-01-07 | Norsk Titanium As | Standoff distance monitoring and control for directed energy deposition additive manufacturing systems |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01299788A (en) * | 1988-05-30 | 1989-12-04 | Amada Co Ltd | Method and apparatus by laser beam machining |
JPH03174996A (en) * | 1989-12-01 | 1991-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for making laser beam maching data |
JPH06328284A (en) * | 1993-05-25 | 1994-11-29 | Komatsu Ltd | Thermal cutting machine |
-
2007
- 2007-02-28 JP JP2007050286A patent/JP4838172B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01299788A (en) * | 1988-05-30 | 1989-12-04 | Amada Co Ltd | Method and apparatus by laser beam machining |
JPH03174996A (en) * | 1989-12-01 | 1991-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for making laser beam maching data |
JPH06328284A (en) * | 1993-05-25 | 1994-11-29 | Komatsu Ltd | Thermal cutting machine |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013215808A (en) * | 2008-06-03 | 2013-10-24 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | Laser beam processing machine |
JP2011050992A (en) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | Laser beam machining apparatus |
US20210001424A1 (en) * | 2019-07-03 | 2021-01-07 | Norsk Titanium As | Standoff distance monitoring and control for directed energy deposition additive manufacturing systems |
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