JP2008212954A - Laser beam machining apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a laser beam machining apparatus in which collision between a machining head and a workpiece clamp is easily avoided. <P>SOLUTION: The laser beam machining apparatus performs laser beam machining on a workpiece while it is clamped by a workpiece clamp so that the workpiece placed on a machining table is prevented from shifting thereon. In this apparatus, on the basis of a position of a machining head emitting a laser beam to the workpiece, and of an entry prohibition region of the machining head in a region set for each clamp based on a press-down region for a clamp to hold the workpiece and on a region in the periphery of the press-down region; a controller 19 discriminates the entry of the machining head into the entry prohibition region during the transfer of the machining head, and also stops its transfer in the event of the entry into the prohibition region. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ワーククランプでワークを保持しながらワークのレーザ加工を行なうレーザ加工装置に関するものである。   The present invention relates to a laser processing apparatus that performs laser processing of a workpiece while holding the workpiece with a workpiece clamp.

従来、レーザ加工装置は、ワーク(被加工物)を加工テーブル上に載置してワークのレーザ加工を行なっている。このようなレーザ加工装置でワークをレーザ加工する場合、加工テーブルの移動でワークがずれたり、レーザ照射によるワークの温度上昇によってワークがそったりする場合がある。このため、ワークを加工テーブル上に載置してレーザ加工を行なう際には、ワークの端部などをワーククランプによって加工テーブル上に固定する必要がある。   Conventionally, a laser processing apparatus performs laser processing on a workpiece by placing a workpiece (workpiece) on a processing table. When a workpiece is laser processed with such a laser processing apparatus, the workpiece may be displaced due to movement of the processing table, or the workpiece may be deflected due to a temperature rise of the workpiece due to laser irradiation. For this reason, when the workpiece is placed on the processing table and laser processing is performed, it is necessary to fix the end portion of the workpiece on the processing table by the work clamp.

このワーククランプは、ワークの端部を上面から押さえるものであるため、ワークを押さえる際にはワークの加工面よりも高い位置に突き出してしまう。このため、レーザ照射を行なう加工ヘッドがワーク上を移動する際に、加工ヘッドがワーククランプに衝突する場合がある。加工ヘッドのワーククランプへの衝突は、加工ヘッドやワーククランプの損傷の原因となるため、加工ヘッドとワーククランプとの衝突は避けなければならない。   Since this work clamp presses the end portion of the work from the upper surface, the work clamp protrudes to a position higher than the work surface of the work when the work is pressed. For this reason, when the machining head that performs laser irradiation moves on the workpiece, the machining head may collide with the workpiece clamp. Since the collision of the machining head with the work clamp causes damage to the machining head and the work clamp, the collision between the machining head and the work clamp must be avoided.

特許文献1に記載のレーザ加工データ作成装置は、レーザ加工データ作成時に、素材の寸法、クランプの位置、加工図形の座標などのパラメータに基づいて、素材への図形板取りを行い、板取り結果とクランプの位置などのパラメータとから加工ヘッドがワーククランプを回避するようレーザ加工データを作成している。   The laser processing data creation apparatus described in Patent Document 1 performs figure cutting on a material based on parameters such as the material dimensions, the clamp position, and the coordinates of the machining figure when creating the laser processing data. Laser machining data is created so that the machining head avoids workpiece clamping from the parameters such as the clamp position.

特許文献2に記載のレーザ加工機は、レーザ加工機に備えられたワーククランプの左右方向の一方の側に第1の接点を有する第1の検出器を設け、他方の側に第2の接点を有する第2の検出器を設けることによって、ワークが斜めになった不適正な位置にクランプされていないことを検出している。   The laser processing machine described in Patent Document 2 is provided with a first detector having a first contact on one side in the left-right direction of a work clamp provided in the laser processing machine, and a second contact on the other side. It is detected that the workpiece is not clamped at an inappropriate position where the workpiece is inclined.

特開平3−174996号公報JP-A-3-174996 特開平6−23639号公報JP-A-6-23639

上記前者の従来技術では、加工ヘッドとワーククランプの衝突を回避させるために、レーザ加工毎に新たな加工プログラムを作成する必要がある。このため、ワーククランプの位置などが変更される度に、新たな加工プログラムを作成する必要があり、手間と時間を要するという問題があった。   In the former prior art, it is necessary to create a new machining program for each laser machining in order to avoid collision between the machining head and the work clamp. For this reason, every time the position of the work clamp is changed, it is necessary to create a new machining program, and there is a problem that labor and time are required.

また、上記後者の従来技術では、ワークが不適正な位置にクランプされているか否かを検出することはできるが、ワーククランプの取り付け位置を判断する手段がないので、加工ヘッドとクランプの衝突を回避することはできないという問題があった。   In the latter prior art, it is possible to detect whether or not the workpiece is clamped at an improper position, but there is no means for judging the work clamp mounting position. There was a problem that it could not be avoided.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工ヘッドとワーククランプとの衝突を容易に回避するレーザ加工装置を得ることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to obtain a laser processing apparatus that can easily avoid a collision between a processing head and a work clamp.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、加工テーブル上に載置される加工ワークが加工テーブル上でずれないようワーククランプで前記加工ワークを固定しながら前記加工ワークのレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記加工ワークにレーザ光を照射する加工ヘッドの位置と、前記ワーククランプが前記加工ワークを押さえつける押下領域および当該押下領域の周縁部の領域に基づいて前記ワーククランプ毎に設定される領域で前記加工ヘッドの進入を禁止する進入禁止領域と、に基づいて、前記加工ヘッドを移動させる際に前記加工ヘッドが進入禁止領域に進入するか否かを判断するとともに、前記加工ヘッドが前記進入禁止領域に進入する場合には前記加工ヘッドの移動を停止させる制御部を備えることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a work clamp that fixes the work piece with a work clamp so that the work piece placed on the work table does not shift on the work table. In the laser processing apparatus that performs laser processing, the work clamp is based on a position of a processing head that irradiates the processing work with laser light, a pressing area where the work clamp presses the processing work, and a peripheral area of the pressing area. And determining whether or not the machining head enters the entry prohibition area when moving the machining head based on an entry prohibition area that prohibits entry of the machining head in an area set every time, and A control unit for stopping the movement of the machining head when the machining head enters the entry prohibition area; To.

この発明によれば、加工ヘッドが進入禁止領域に進入する場合には加工ヘッドの移動を停止させるので、加工ヘッドとワーククランプとの衝突を容易に回避することが可能になるという効果を奏する。   According to the present invention, since the movement of the machining head is stopped when the machining head enters the entry prohibition area, it is possible to easily avoid a collision between the machining head and the work clamp.

以下に、本発明にかかるレーザ加工装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。   Embodiments of a laser processing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1にかかるレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。レーザ加工装置1は、加工ヘッドをワーク(加工ワーク)上の各加工位置に移動させることによって、各加工位置を順番にレーザ加工していく装置であり、加工ヘッドがワーククランプと衝突する領域に進入しようとした場合に、加工ヘッドの移動を停止するよう制御する。レーザ加工装置1は、入力部11、表示部12、クランプ位置記憶部13、加工処理部14、加工プログラム記憶部15、制御部19を備えている。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the laser processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. The laser processing apparatus 1 is an apparatus that sequentially laser-processes each processing position by moving the processing head to each processing position on the workpiece (processing workpiece). In the region where the processing head collides with the workpiece clamp. Control is made to stop the movement of the machining head when attempting to enter. The laser processing apparatus 1 includes an input unit 11, a display unit 12, a clamp position storage unit 13, a processing unit 14, a processing program storage unit 15, and a control unit 19.

入力部11は、マウスやキーボードを備えて構成され、ワーククランプC1の位置(座標)やサイズに関する情報(後述のクランプ位置情報101)(位置情報)やレーザ加工装置1への指示情報などを入力する。入力部11に入力されたクランプ位置情報101は、クランプ位置記憶部13や制御部19に送られる。   The input unit 11 includes a mouse and a keyboard, and inputs information regarding the position (coordinates) and size of the work clamp C1 (clamp position information 101 described later) (position information), instruction information to the laser processing apparatus 1, and the like. To do. The clamp position information 101 input to the input unit 11 is sent to the clamp position storage unit 13 and the control unit 19.

表示部12は、文字や画像の表示手段(液晶モニタなど)を備えて構成されている。表示部12は、例えばクランプ位置情報101やレーザ加工装置1によるワークの加工状態に関する情報などを表示する。   The display unit 12 includes character and image display means (such as a liquid crystal monitor). The display unit 12 displays, for example, information on the clamp position information 101 and the workpiece machining state by the laser machining apparatus 1.

クランプ位置記憶部13は、入力部11から送られてくるクランプ位置情報101を記憶する。このクランプ位置情報101は、レーザ加工を開始する前に予めクランプ位置記憶部13に記憶させておく。   The clamp position storage unit 13 stores the clamp position information 101 sent from the input unit 11. The clamp position information 101 is stored in advance in the clamp position storage unit 13 before laser processing is started.

加工処理部14は、ワーク(後述のワーク22)を載置する加工テーブル(後述の加工テーブル21)、ワークにレーザ光を照射する加工ヘッド(後述の加工ヘッド23)、ワークを加工テーブル上に固定するワーククランプ(後述のワーククランプC1など)を備えている。加工処理部14は、制御部19から送られてくる指示に基づいて、ワークのレーザ加工を行なう。   The processing unit 14 includes a processing table (a processing table 21 described later) on which a workpiece (a workpiece 22 described later) is placed, a processing head (a processing head 23 described later) for irradiating the workpiece with laser light, and the workpiece on the processing table. A work clamp (such as a work clamp C1 described later) to be fixed is provided. The processing unit 14 performs laser processing on the workpiece based on an instruction sent from the control unit 19.

加工プログラム記憶部15は、加工処理部14がワークのレーザ加工を行なう際に用いる加工プログラムを記憶する。この加工プログラムは、レーザ加工装置1がレーザ加工を開始する前に予め加工プログラム記憶部15に記憶させておく。加工プログラム記憶部15が記憶する加工プログラムは、入力部11を介して取得してもよいし、FD(flexible disk)やCD(Compact Disk)などの情報の記録媒体(図示せず)から読み込んで取得してもよい。また、レーザ加工装置1が通信手段を備えている場合には、通信手段を介して加工プログラムを取得してもよい。加工プログラム記憶部15が記憶する加工プログラムは、ワーク上での加工ヘッドの移動経路に関する情報(移動経路情報)を含んで構成されている。   The machining program storage unit 15 stores a machining program used when the machining processing unit 14 performs laser machining of a workpiece. This machining program is stored in advance in the machining program storage unit 15 before the laser machining apparatus 1 starts laser machining. The machining program stored in the machining program storage unit 15 may be acquired via the input unit 11 or read from an information recording medium (not shown) such as an FD (flexible disk) or a CD (Compact Disk). You may get it. Moreover, when the laser processing apparatus 1 is provided with a communication means, you may acquire a processing program via a communication means. The machining program stored in the machining program storage unit 15 includes information related to the movement path of the machining head on the workpiece (movement path information).

制御部19は、入力部11、表示部12、クランプ位置記憶部13、加工処理部14、加工プログラム記憶部15を制御する。制御部19は、加工プログラム記憶部15が記憶する加工プログラムに基づいて、加工処理部14にワークのレーザ加工を行なわせる。   The control unit 19 controls the input unit 11, the display unit 12, the clamp position storage unit 13, the processing unit 14, and the processing program storage unit 15. The control unit 19 causes the processing unit 14 to perform laser processing of the workpiece based on the processing program stored in the processing program storage unit 15.

本実施の形態にかかる制御部19は、干渉領域設定部41と衝突判断部42を備えている。干渉領域設定部41は、加工ヘッドとワーククランプとが衝突(干渉)を引き起こす可能性の大きな領域を、加工ヘッドの進入禁止領域(干渉領域)に設定する。干渉領域設定部41は、クランプ位置記憶部13が記憶しているクランプ位置情報101に基づいて、干渉領域を設定する。   The control unit 19 according to the present embodiment includes an interference area setting unit 41 and a collision determination unit 42. The interference area setting unit 41 sets an area where the machining head and the work clamp are likely to cause collision (interference) as the machining head entry prohibition area (interference area). The interference area setting unit 41 sets an interference area based on the clamp position information 101 stored in the clamp position storage unit 13.

衝突判断部42は、加工ヘッドをワーク上の加工位置から次の加工位置に移動させる際に、加工ヘッドがワーククランプと衝突するか否かを事前に判断する。衝突判断部42は、加工プログラム記憶部15が記憶する加工プログラムと、干渉領域設定部41が設定した干渉領域に基づいて、加工ヘッドがワーククランプと衝突するか否かを判断する。制御部19は、衝突判断部42が加工ヘッドとワーククランプが衝突すると判断した場合に、加工処理部14にワークのレーザ加工(加工ヘッド23の移動)を停止させる。   The collision determination unit 42 determines in advance whether or not the machining head collides with the workpiece clamp when the machining head is moved from the machining position on the workpiece to the next machining position. The collision determination unit 42 determines whether or not the machining head collides with the work clamp based on the machining program stored in the machining program storage unit 15 and the interference area set by the interference area setting unit 41. When the collision determination unit 42 determines that the machining head and the workpiece clamp collide, the control unit 19 causes the machining processing unit 14 to stop laser machining of the workpiece (movement of the machining head 23).

つぎに、ワークを加工テーブル上に固定するワーククランプについて説明する。図2および図3は、ワークとワーククランプの関係を説明するための図である。図2では、加工テーブルの上面図を示しており、図3は、加工テーブルの斜視図を示している。なお、ここでは、説明の便宜上、加工テーブル21を構成する矩形の長辺方向をX軸とし、短辺方向をY軸として説明する。また、図3では、ワーククランプを1つだけ示しており、他のワーククランプの図示を省略している。   Next, a work clamp for fixing the work on the processing table will be described. 2 and 3 are views for explaining the relationship between the workpiece and the workpiece clamp. 2 shows a top view of the processing table, and FIG. 3 shows a perspective view of the processing table. Here, for convenience of explanation, the long side direction of the rectangle constituting the processing table 21 is described as the X axis, and the short side direction is described as the Y axis. Moreover, in FIG. 3, only one work clamp is shown and illustration of other work clamps is omitted.

図2に示すように、ワーク22は、加工テーブル21上に載置される。また、図3に示すように、加工テーブル21は、複数の凸部31でワーク22を支持している。ワーク22を加工テーブル21上に載置する際には、ワーククランプでワーク22を加工テーブル21上に固定するため、ワーク22の少なくとも1辺が加工テーブル21の1辺に重なるようワーク22を載置する。ここでは、X軸に平行な辺であって、Y軸方向の下側(マイナス側)に位置する1辺(辺S)で、ワーク22と加工テーブル21が重ね合わされている場合を示している。   As shown in FIG. 2, the workpiece 22 is placed on the processing table 21. As shown in FIG. 3, the processing table 21 supports the workpiece 22 with a plurality of convex portions 31. When the workpiece 22 is placed on the machining table 21, the workpiece 22 is placed so that at least one side of the workpiece 22 overlaps one side of the machining table 21 in order to fix the workpiece 22 on the machining table 21 with a workpiece clamp. Put. Here, a case is shown in which the workpiece 22 and the machining table 21 are overlapped on one side (side S) which is a side parallel to the X axis and located on the lower side (minus side) in the Y axis direction. .

ワーク22を加工テーブル21に固定する1〜複数のワーククランプC1〜Cn(nは自然数)は、辺S側に配設されている。各ワーククランプC1〜Cnは、それぞれ辺Sの近傍でワーク22を上面側から押さえつけてワーク22を加工テーブル21上に固定している。   One to a plurality of work clamps C1 to Cn (n is a natural number) for fixing the work 22 to the processing table 21 are arranged on the side S side. Each of the work clamps C1 to Cn presses the work 22 from the upper surface side in the vicinity of the side S, and fixes the work 22 on the processing table 21.

図3に示すように、各ワーククランプC1〜Cnは、断面コの字状の溝形状を有した押し止め部35と、押し止め部35の一方の端部37Bと接合するとともに加工テーブル21に固定される基部36と、を有している。各ワーククランプC1〜Cnは、ワーク22を押さえつけた際に、押し止め部(断面コの字状)の溝の底面38がワーク22の上面(加工面)と対向する。また、ワーククランプC1〜Cnは、ワーク22を押さえつける際に、基部36と、基部36に接合する押し止め部35の一方の端部37B側(溝の側面)が加工テーブル21の外部でワーク22の側面と加工テーブル21の側面を辺S側で当接し、押し止め部35の他方の端部(溝を構成する壁面の上部)37Aがワーク22の上面を押下する。   As shown in FIG. 3, each work clamp C <b> 1 to Cn is joined to the pressing table 35 having a U-shaped groove shape and one end 37 </ b> B of the pressing unit 35 and to the processing table 21. And a base 36 to be fixed. In each work clamp C1 to Cn, when the work 22 is pressed, the bottom surface 38 of the groove of the holding portion (C-shaped cross section) faces the upper surface (working surface) of the work 22. When the workpiece clamps C <b> 1 to Cn are pressed against the workpiece 22, the base portion 36 and one end portion 37 </ b> B side (side surface of the groove) of the pressing portion 35 joined to the base portion 36 are outside the machining table 21. And the side surface of the processing table 21 are in contact with each other on the side S side, and the other end portion (upper portion of the wall surface forming the groove) 37A of the pressing portion 35 presses the upper surface of the workpiece 22.

本実施の形態では、各ワーククランプC1〜Cnがワーク22を押さえつけた状態での各ワーククランプC1〜Cn(クランプ領域)(押下領域)の周縁部に、加工ヘッド23の進入を許可しない領域(加工不可領域A)を設ける。この加工不可領域Aは、加工ヘッド23がワーク22上を移動した際に、加工ヘッド23がワーククランプC1〜Cnと衝突を引き起こす可能性のある領域である。このため、各ワーククランプC1〜Cnのクランプ領域と加工不可領域Aとを合わせた領域が、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとが衝突(干渉)を引き起こす可能性のある領域となる。   In the present embodiment, an area in which the machining head 23 is not allowed to enter the periphery of each work clamp C1 to Cn (clamp area) (pressing area) in a state where each work clamp C1 to Cn presses the work 22 ( An unworkable area A) is provided. The unworkable area A is an area where the machining head 23 may cause a collision with the work clamps C1 to Cn when the machining head 23 moves on the work 22. For this reason, the area | region which combined the clamp area | region of each work clamp C1-Cn, and the process impossible area | region A becomes an area | region which may cause a collision (interference) with the process head 23 and the work clamp C1-Cn.

したがって、本実施の形態では、クランプ領域と加工不可領域Aとを合わせた領域を加工ヘッド23の干渉領域(進入禁止領域)に設定する。ここでは、ワーククランプC1の干渉領域が干渉領域E1であり、ワーククランプC2の干渉領域が干渉領域E2であり、ワーククランプCnの干渉領域が干渉領域Enである場合を示している。また、図2では、ワーククランプCnの干渉領域のサイズがX軸方向にL1であり、Y軸方向にL2である場合を示している。   Therefore, in the present embodiment, a region obtained by combining the clamp region and the non-processable region A is set as an interference region (entrance prohibition region) of the processing head 23. Here, the interference area of the work clamp C1 is the interference area E1, the interference area of the work clamp C2 is the interference area E2, and the interference area of the work clamp Cn is the interference area En. FIG. 2 shows a case where the size of the interference area of the work clamp Cn is L1 in the X-axis direction and L2 in the Y-axis direction.

なお、加工不可領域Aは、ワーククランプC1〜Cn毎に異なるサイズや形状の領域を設けてもよいし、各ワーククランプC1〜Cnで共通のサイズや形状の領域を設けてもよい。   In the unworkable area A, areas having different sizes and shapes may be provided for the work clamps C1 to Cn, or areas having a common size and shape may be provided for the work clamps C1 to Cn.

各ワーククランプC1〜Cnがワーク22を加工テーブル21に固定する位置(座標)の情報や各ワーククランプC1〜Cnのサイズの情報などが、各ワーククランプC1〜Cnの位置に関するクランプ位置情報101であり、レーザ加工装置1のクランプ位置記憶部13に登録される。各ワーククランプC1〜Cnの座標は、例えばワーク22を構成する1つの頂点を基準(原点)として設定する。図2では、ワーク22の辺S上の右端の頂点を原点P(0,0)とした場合を示している。また、各ワーククランプC1〜Cnの座標は、各ワーククランプC1〜Cnの1つの頂点(例えば辺S上の右端)の座標である。   Information on the position (coordinates) at which each work clamp C1 to Cn fixes the work 22 to the processing table 21, information on the size of each work clamp C1 to Cn, and the like are clamp position information 101 regarding the position of each work clamp C1 to Cn. Yes, it is registered in the clamp position storage unit 13 of the laser processing apparatus 1. The coordinates of the workpiece clamps C1 to Cn are set with, for example, one vertex constituting the workpiece 22 as a reference (origin). FIG. 2 shows a case where the rightmost vertex on the side S of the workpiece 22 is the origin P (0, 0). The coordinates of each work clamp C1 to Cn are the coordinates of one vertex (for example, the right end on the side S) of each work clamp C1 to Cn.

つぎに、本発明の実施の形態1にかかるレーザ加工装置1の動作手順を説明する。図4は、本発明の実施の形態1にかかるレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。   Below, the operation | movement procedure of the laser processing apparatus 1 concerning Embodiment 1 of this invention is demonstrated. FIG. 4 is a flowchart showing an operation procedure of the laser processing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

レーザ加工装置1へは、予め入力部11などから加工プログラムを入力しておく(ステップS10)。この加工プログラムは、加工プログラム記憶部15で記憶しておく。つぎに、加工テーブル21上にワーク22を載置するとともに、ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21上でワーク22を固定する。   A machining program is input in advance to the laser machining apparatus 1 from the input unit 11 or the like (step S10). This machining program is stored in the machining program storage unit 15. Next, the workpiece 22 is placed on the machining table 21, and the workpiece 22 is fixed on the machining table 21 by the workpiece clamps C1 to Cn.

ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21上でワーク22を固定すると、固定に用いたワーククランプC1〜Cnの位置に関する情報としてクランプ位置情報101を入力部11からユーザ入力する。クランプ位置情報101を入力部11から入力する際には、表示部12にクランプ位置情報101の登録画面などを表示させながら入力する。   When the workpiece 22 is fixed on the processing table 21 by the workpiece clamps C1 to Cn, clamp position information 101 is input from the input unit 11 as information regarding the positions of the workpiece clamps C1 to Cn used for fixing. When the clamp position information 101 is input from the input unit 11, the clamp position information 101 is input while displaying a registration screen of the clamp position information 101 on the display unit 12.

ここでのクランプ位置情報101には、ワーク22の固定に用いたワーククランプC1〜Cn毎の位置(ワーク22上の座標)、各ワーククランプC1〜Cnのサイズなどが含まれている。入力部11に入力されたクランプ位置情報101は、クランプ位置記憶部13に送られて、クランプ位置記憶部13がクランプ位置情報101を記憶する(ステップS20)。   The clamp position information 101 here includes positions (coordinates on the workpiece 22) for the workpiece clamps C1 to Cn used for fixing the workpiece 22, sizes of the workpiece clamps C1 to Cn, and the like. The clamp position information 101 input to the input unit 11 is sent to the clamp position storage unit 13, and the clamp position storage unit 13 stores the clamp position information 101 (step S20).

ここで、クランプ位置情報101の構成について説明する。図5は、クランプ位置情報の構成の一例を示す図である。クランプ位置情報101は、ワーククランプが配設された位置と、ワーククランプのサイズとがワーククランプC1〜Cn毎に対応付けされた情報である。   Here, the configuration of the clamp position information 101 will be described. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a configuration of clamp position information. The clamp position information 101 is information in which the position where the work clamp is disposed and the size of the work clamp are associated with each of the work clamps C1 to Cn.

ここでの各ワーククランプC1〜Cnと、ワーク22上の原点P(0,0)は、何れも辺S(X軸)上に並んでいる。このため、全てのワーククランプC1〜Cnは、Y座標が0となる。したがって、図5では、各ワーククランプC1〜Cnの位置として、各ワーククランプC1〜Cnの原点P(0,0)からの距離(X軸上の座標)のみを示している。   The workpiece clamps C1 to Cn here and the origin P (0, 0) on the workpiece 22 are all arranged on the side S (X axis). For this reason, all the work clamps C1 to Cn have a Y coordinate of zero. Therefore, in FIG. 5, only the distance (coordinate on the X axis) from the origin P (0, 0) of each work clamp C1 to Cn is shown as the position of each work clamp C1 to Cn.

図5では、例えばワーククランプC1の位置が、原点P(0,0)からマイナス400.00mmだけX軸方向に離れた位置であり、ワーククランプC1のサイズがX軸方向に65.00mm、Y軸方向に34.00mmである場合を示している。   In FIG. 5, for example, the position of the work clamp C1 is a position separated from the origin P (0, 0) by minus 400.00 mm in the X-axis direction, and the size of the work clamp C1 is 65.00 mm in the X-axis direction, Y The case where it is 34.00 mm in the axial direction is shown.

また、ワーククランプCnの位置が、原点P(0,0)からL3だけX軸方向に離れた位置であり、ワーククランプCnのサイズがX軸方向にL1、Y軸方向にL2である場合を示している。   Further, the case where the position of the work clamp Cn is a position separated from the origin P (0, 0) by L3 in the X-axis direction, and the size of the work clamp Cn is L1 in the X-axis direction and L2 in the Y-axis direction. Show.

ワーククランプC1〜Cnのうち、ワーク22の固定に用いなかったワーククランプがある場合、固定に用いなかったワーククランプの情報(ワーククランプを指定する情報)(後述のクランプ配設情報102)を入力部11からユーザ入力してクランプ位置記憶部13に記憶させてもよい。例えば、ワーク22の固定に用いたワーククランプを「0」の入力で指定し、ワーク22の固定に用いなかったワーククランプを「1」の入力で指定する。ワーク22の固定に用いなかったワーククランプの位置へは、加工ヘッド23が進入可能となる。   When there is a work clamp that is not used for fixing the work 22 among the work clamps C1 to Cn, information on the work clamp that is not used for fixing (information for specifying the work clamp) (clamp arrangement information 102 described later) is input. User input from the unit 11 may be stored in the clamp position storage unit 13. For example, a work clamp used for fixing the work 22 is designated by an input of “0”, and a work clamp not used for fixing the work 22 is designated by an input of “1”. The machining head 23 can enter the position of the workpiece clamp that was not used for fixing the workpiece 22.

つぎに、制御部19の干渉領域設定部41は、クランプ位置記憶部13が記憶しているクランプ位置情報101と、加工不可領域Aに基づいて、ワーククランプC1〜Cn毎の干渉領域E1〜Enを設定する(ステップS30)。加工不可領域Aは、予めクランプ位置記憶部13や加工プログラム記憶部15などの記憶手段に記憶させておいてもよいし、クランプ位置情報101に含めて加工プログラム記憶部15に登録しておいてもよい。また、加工不可領域Aは、ワーククランプC1〜Cn毎に異なる領域(サイズ)を設定してもよいし、全てのワーククランプC1〜Cnに同じ領域を設定してもよい。   Next, the interference area setting unit 41 of the control unit 19 is based on the clamp position information 101 stored in the clamp position storage unit 13 and the unworkable area A, and the interference areas E1 to En for the workpiece clamps C1 to Cn. Is set (step S30). The unworkable area A may be stored in advance in storage means such as the clamp position storage unit 13 and the processing program storage unit 15 or may be included in the clamp position information 101 and registered in the processing program storage unit 15. Also good. Further, in the non-workable area A, a different area (size) may be set for each work clamp C1 to Cn, or the same area may be set for all the work clamps C1 to Cn.

この後、レーザ加工装置1の加工処理部14は、ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21に固定されたワーク22のレーザ加工を開始する(ステップS40)。制御部19は、加工プログラム記憶部15の加工プログラムに基づいて加工処理部14に加工指示を送信し、加工処理部14は、制御部19からの加工指示に基づいて、ワーク22のレーザ加工を行なう。加工処理部14は、加工ヘッド23をワーク22上の各加工位置に移動させることによって、各加工位置を順番にレーザ加工していく。   Thereafter, the processing unit 14 of the laser processing apparatus 1 starts laser processing of the workpiece 22 fixed to the processing table 21 by the workpiece clamps C1 to Cn (step S40). The control unit 19 transmits a processing instruction to the processing unit 14 based on the processing program in the processing program storage unit 15, and the processing unit 14 performs laser processing of the workpiece 22 based on the processing instruction from the control unit 19. Do. The processing unit 14 laser-processes each processing position in turn by moving the processing head 23 to each processing position on the workpiece 22.

ワーク22のレーザ加工を行なう際には、クランプ位置記憶部13へ登録されたクランプ位置情報101やクランプ配設情報102を表示部12に表示させる。図6は、表示部に表示させるクランプ位置情報の一例を示す図である。例えば、表示部12に表示させる画面の一部にクランプ位置情報101を表示させる。ここでのクランプ位置情報101は、各ワーククランプ(CLAMP POSITION1〜4)が同一のサイズ(X方向が65.000、Y方向が34.000)である場合を示している。なお、図6では各ワーククランプが同一のサイズである場合について説明したが、各ワーククランプが異なるサイズであってもよい。この場合は、図5に示したワーククランプのサイズなどを表示部12に表示させる。   When performing laser processing on the workpiece 22, the clamp position information 101 and the clamp arrangement information 102 registered in the clamp position storage unit 13 are displayed on the display unit 12. FIG. 6 is a diagram illustrating an example of clamp position information displayed on the display unit. For example, the clamp position information 101 is displayed on a part of the screen displayed on the display unit 12. The clamp position information 101 here indicates a case where each work clamp (CLAMP POSITIONS 1 to 4) has the same size (X direction is 65.000, Y direction is 34.000). In addition, although FIG. 6 demonstrated the case where each work clamp was the same size, each work clamp may be a different size. In this case, the size of the work clamp shown in FIG.

図7は、表示部に表示させるクランプ配設情報の一例を示す図である。クランプ配設情報102は、各クランプがワーク22の固定に用いられたか否かを示す情報である。例えば、ワーク22の固定に用いたワーククランプを「0」で表示し、ワーク22の固定に用いなかったワーククランプを「1」で表示する。ワーク22の固定に用いなかったワーククランプは、干渉領域の設定対象から除外する。   FIG. 7 is a diagram illustrating an example of clamp arrangement information displayed on the display unit. The clamp arrangement information 102 is information indicating whether or not each clamp is used for fixing the workpiece 22. For example, the workpiece clamp used for fixing the workpiece 22 is displayed as “0”, and the workpiece clamp not used for fixing the workpiece 22 is displayed as “1”. Work clamps not used for fixing the work 22 are excluded from the interference area setting targets.

なお、図6に示したクランプ位置情報101や図7に示したクランプ配設情報102は、入力部11からクランプ位置情報101やクランプ配設情報102を入力する際に表示させてもよい。   The clamp position information 101 shown in FIG. 6 and the clamp arrangement information 102 shown in FIG. 7 may be displayed when the clamp position information 101 and the clamp arrangement information 102 are input from the input unit 11.

制御部19の衝突判断部42は、1つの加工位置に対するレーザ加工を完了すると、加工プログラムから次の加工位置を抽出する(ステップS50)。衝突判断部42は、現在の加工位置(座標)と、次の加工位置(座標)に基づいて、加工ヘッド23が次の加工位置まで移動する際の移動経路を確認する(ステップS60)。そして、衝突判断部42は、加工ヘッド23が次の加工位置まで移動する際に、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enの何れかに進入するか否かを判断する(ステップS70)。このとき、衝突判断部42は、干渉領域が設定されている場合であっても、ワーク22の固定に用いられなかったワーククランプ(「1」を指定されたワーククランプ)は、加工ヘッド23との衝突対象から除外しておく。   When the collision determination unit 42 of the control unit 19 completes the laser processing for one processing position, the next processing position is extracted from the processing program (step S50). The collision determination unit 42 confirms the movement path when the machining head 23 moves to the next machining position based on the current machining position (coordinates) and the next machining position (coordinates) (step S60). Then, the collision determination unit 42 determines whether or not the machining head 23 enters any of the interference areas E1 to En when the machining head 23 moves to the next machining position (step S70). At this time, even when the interference area is set, the collision determination unit 42 determines that the work clamp that is not used for fixing the work 22 (the work clamp designated “1”) is the work head 23. It is excluded from the collision target.

加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enの何れかに進入する場合(ステップS70、Yes)、衝突判断部42は、加工処理部14にレーザ加工の停止を指示する。これにより、加工ヘッド23はワーク22上で停止し、ワーク22の加工処理が停止する(ステップS80)。   When the machining head 23 enters any of the interference areas E1 to En (step S70, Yes), the collision determination unit 42 instructs the machining unit 14 to stop laser processing. Thereby, the machining head 23 stops on the workpiece 22, and the machining process of the workpiece 22 stops (step S80).

一方、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enの何れにも進入しない場合(ステップS70、No)、制御部19は加工ヘッド23に次の加工位置へ移動させる(ステップS90)。この後、加工ヘッド23は移動後の加工位置(次の加工位置)でワーク22のレーザ加工を行なうと、制御部19はワーク22への全てのレーザ加工が終了したか否かを判断する(ステップS100)。   On the other hand, when the machining head 23 does not enter any of the interference regions E1 to En (step S70, No), the control unit 19 moves the machining head 23 to the next machining position (step S90). Thereafter, when the machining head 23 performs laser machining of the workpiece 22 at the machining position after movement (next machining position), the control unit 19 determines whether or not all laser machining on the workpiece 22 has been completed ( Step S100).

ワーク22への全てのレーザ加工が終了していない場合(ステップS100、No)、全てのレーザ加工が終了するまで、制御部19はステップS50〜S100の処理を繰り返す。   If all the laser processing on the workpiece 22 has not been completed (No at Step S100), the control unit 19 repeats the processes at Steps S50 to S100 until all the laser processing is completed.

クランプ位置記憶部13が記憶するクランプ位置情報101は、ワーク22の加工終了後も記憶しておき、必要に応じて次回以降のレーザ加工に用いてもよい。記憶しておいたクランプ位置情報101を次回以降のレーザ加工に用いる場合、クランプ位置情報101をそのまま使用してもよいし、クランプ位置情報101を修正して使用してもよい。   The clamp position information 101 stored in the clamp position storage unit 13 may be stored even after the workpiece 22 has been processed, and may be used for subsequent laser processing if necessary. When the stored clamp position information 101 is used for subsequent laser processing, the clamp position information 101 may be used as it is, or the clamp position information 101 may be corrected and used.

なお、加工プログラムの入力処理、ワーククランプC1〜Cnによるワーク22の固定処理、クランプ位置情報101の入力処理は何れの順番で行ってもよい。また、衝突判断部42は、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入するか否かの判断を何れのタイミングで行なってもよい。例えば、m(mは自然数)番目の加工位置でレーザ加工を行ないながら、加工ヘッド23が(m+1)番目の加工位置に移動する際の干渉領域E1〜Enへの進入の有無を判断してもよい。   The machining program input process, the workpiece 22 fixing process using the workpiece clamps C1 to Cn, and the clamp position information 101 input process may be performed in any order. Further, the collision determination unit 42 may determine whether or not the machining head 23 enters the interference areas E1 to En at any timing. For example, even if laser machining is performed at the m (m is a natural number) th machining position, it is determined whether or not the machining head 23 has entered the interference areas E1 to En when moving to the (m + 1) th machining position. Good.

また、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入すると判断された場合、加工ヘッド23は干渉領域E1〜En以外の何れの位置で停止させてもよい。例えば、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入すると判断された場合に、直ちに加工ヘッド23の移動を停止させてもよいし、加工ヘッド23を移動経路に沿って移動させるとともに干渉領域E1〜Enの手前で加工ヘッド23の移動を停止させてもよい。   When it is determined that the machining head 23 enters the interference areas E1 to En, the machining head 23 may be stopped at any position other than the interference areas E1 to En. For example, when it is determined that the machining head 23 enters the interference areas E1 to En, the movement of the machining head 23 may be stopped immediately, or the machining head 23 is moved along the movement path and the interference areas E1 to E1. The movement of the machining head 23 may be stopped before En.

また、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入するか否かの判断は、加工位置から加工位置への移動に限らない。例えば、全ての加工位置でのレーザ加工が終了してから加工ヘッド23が退避位置(例えば加工テーブル21よりも外側)まで移動する際の移動経路に基づいて、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入するか否かを判断してもよい。また、レーザ加工の開始時に加工ヘッド23が退避位置から最初の加工位置まで移動する際の移動経路に基づいて、加工ヘッド23が干渉領域E1〜Enに進入するか否かを判断してもよい。   Further, the determination of whether or not the machining head 23 enters the interference areas E1 to En is not limited to the movement from the machining position to the machining position. For example, the machining head 23 is moved to the interference areas E1 to En based on the movement path when the machining head 23 moves to the retracted position (for example, outside the machining table 21) after the laser machining at all the machining positions is completed. It may be determined whether or not to enter. Further, it may be determined whether or not the machining head 23 enters the interference areas E1 to En based on a movement path when the machining head 23 moves from the retracted position to the first machining position at the start of laser machining. .

なお、本実施の形態では、クランプ位置情報101をユーザ入力することとしたが、干渉領域E1〜Enをユーザ入力してもよい。この場合、レーザ加工装置1に干渉領域設定部41は不要となる。また、レーザ加工装置1への加工不可領域Aの登録も不要となる。   In this embodiment, the clamp position information 101 is input by the user, but the interference areas E1 to En may be input by the user. In this case, the interference region setting unit 41 is not necessary in the laser processing apparatus 1. Further, registration of the non-processable area A in the laser processing apparatus 1 becomes unnecessary.

また、本実施の形態では、各ワーククランプC1〜Cnの形状が断面コの字状である場合について説明したが、各ワーククランプC1〜Cnの形状はこの形状に限られず、他の形状であってもよい。   In the present embodiment, the case where each of the work clamps C1 to Cn has a U-shaped cross section has been described. However, the shape of each of the work clamps C1 to Cn is not limited to this shape, and may be other shapes. May be.

また、本実施の形態では、各ワーククランプC1〜Cnと、ワーク22上の原点P(0,0)が何れも辺S(X軸)上に並んでいる場合について説明したが、各ワーククランプC1〜Cnと、ワーク22上の原点P(0,0)は、何れの位置であってもよい。各ワーククランプC1〜Cnと、ワーク22上の原点P(0,0)が辺S上に並んでいない場合は、クランプ位置情報101の位置が、X座標とY座標で設定されることとなる。   In the present embodiment, each work clamp C1 to Cn and the origin P (0, 0) on the work 22 are all arranged on the side S (X axis). C1 to Cn and the origin P (0, 0) on the workpiece 22 may be any positions. When the workpiece clamps C1 to Cn and the origin P (0, 0) on the workpiece 22 are not aligned on the side S, the position of the clamp position information 101 is set by the X coordinate and the Y coordinate. .

このように実施の形態1によれば、加工プログラムとは独立した干渉領域E1〜Enを用いて加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとが衝突するか否かを判断しているので、どのような加工プログラム(加工ヘッドとクランプの衝突を考慮せずに作成されたレーザ加工データなど)を用いた場合であっても、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突の有無を容易に判断することが可能となる。これにより、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突を容易に回避することができ、加工ヘッド23やワーククランプC1〜Cnの破損を防ぐことが可能となる。   As described above, according to the first embodiment, it is determined whether or not the machining head 23 and the work clamps C1 to Cn collide using the interference areas E1 to En independent of the machining program. Even if a simple machining program (such as laser machining data created without considering the collision between the machining head and the clamp) is used, the presence or absence of a collision between the machining head 23 and the work clamps C1 to Cn can be easily determined. It becomes possible to do. Thereby, the collision between the machining head 23 and the work clamps C1 to Cn can be easily avoided, and the breakage of the machining head 23 and the work clamps C1 to Cn can be prevented.

また、干渉領域E1〜Enは、ワーク22の固定に用いたワーククランプC1〜Cn毎に設定できるので、ワーククランプC1〜Cnの取り付け位置を変更した場合であっても、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突を容易に回避することができる。   In addition, since the interference areas E1 to En can be set for each of the work clamps C1 to Cn used for fixing the work 22, even if the attachment positions of the work clamps C1 to Cn are changed, the machining head 23 and the work clamp Collisions with C1 to Cn can be easily avoided.

また、ワーク22の固定に用いたワーククランプの干渉領域を用いて、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突の有無を判断するので、ワーククランプを取り外した場合に、ワーククランプが取り外された領域は加工可能な領域となり、ワーク22の加工エリアを有効に活用できる。   Moreover, since the presence or absence of a collision between the machining head 23 and the work clamps C1 to Cn is determined using the interference area of the work clamp used for fixing the work 22, the work clamp is removed when the work clamp is removed. This area becomes a processable area, and the machining area of the workpiece 22 can be used effectively.

また、ワーク22の固定に用いたワーククランプとワーク22の固定に用いていないワーククランプとを、クランプ配設情報102として設定するので、ワーククランプを取り外した場合に、容易に干渉領域の設定変更を行なうことが可能となる。   Further, since the work clamp used for fixing the work 22 and the work clamp not used for fixing the work 22 are set as the clamp arrangement information 102, the setting of the interference area can be easily changed when the work clamp is removed. Can be performed.

また、入力部11からクランプ位置情報101や干渉領域E1〜Enを入力することができるので、簡易な構成で容易にクランプ位置情報101や干渉領域E1〜Enの登録を行うことが可能となる。   In addition, since the clamp position information 101 and the interference areas E1 to En can be input from the input unit 11, the clamp position information 101 and the interference areas E1 to En can be easily registered with a simple configuration.

実施の形態2.
つぎに、図8および図9を用いてこの発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2では、各ワーククランプC1〜Cnの位置を自動検出して、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突の有無を判断する。
Embodiment 2. FIG.
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the positions of the work clamps C1 to Cn are automatically detected, and the presence or absence of a collision between the machining head 23 and the work clamps C1 to Cn is determined.

図8は実施の形態2にかかるレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。図8の各構成要素のうち図1に示す実施の形態1のレーザ加工装置1と同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。   FIG. 8 is a block diagram showing the configuration of the laser processing apparatus according to the second embodiment. Among the constituent elements in FIG. 8, constituent elements that achieve the same functions as those of the laser processing apparatus 1 of the first embodiment shown in FIG. 1 are assigned the same numbers, and redundant descriptions are omitted.

実施の形態2にかかるレーザ加工装置1は、加工処理部14がクランプ位置検出部50を備えている。クランプ位置検出部50は、各ワーククランプC1〜Cnの位置(座標)を検出し、検出結果をクランプ位置情報101としてクランプ位置記憶部13に記憶させる。   In the laser processing apparatus 1 according to the second embodiment, the processing unit 14 includes a clamp position detection unit 50. The clamp position detection unit 50 detects the positions (coordinates) of the work clamps C1 to Cn, and stores the detection results in the clamp position storage unit 13 as the clamp position information 101.

本実施の形態では、ワーククランプC1〜Cnの下部に、ワーククランプC1〜Cnの位置に応じた位置に被検出体(後述の被検出体X1など)を配設しておく。そして、クランプ位置検出部50が被検出体を検出することによって各ワーククランプC1〜Cnの位置を検出する。   In the present embodiment, an object to be detected (such as an object to be detected X1 described later) is disposed below the work clamps C1 to Cn at positions corresponding to the positions of the work clamps C1 to Cn. And the clamp position detection part 50 detects the position of each workpiece | work clamp C1-Cn by detecting a to-be-detected body.

つぎに、本発明の実施の形態2にかかるレーザ加工装置1の動作手順を説明する。図9は、本発明の実施の形態2にかかるレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。なお、実施の形態1のレーザ加工装置1と同様の動作を行なう手順についてはその説明を省略する。   Next, an operation procedure of the laser processing apparatus 1 according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a flowchart showing an operation procedure of the laser machining apparatus according to the second embodiment of the present invention. In addition, the description about the procedure which performs the same operation | movement as the laser processing apparatus 1 of Embodiment 1 is abbreviate | omitted.

レーザ加工装置1へ、予め入力部11などから加工プログラムを入力する(ステップS110)。この加工プログラムは、加工プログラム記憶部15で記憶しておく。つぎに、加工テーブル21上にワーク22を載置するとともに、ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21上でワーク22を固定する。このとき、加工テーブル21の下面側に被検出体を配設する。被検出体は、各ワーククランプC1〜Cnの座標(ワーク22上での座標)となる位置などに配設しておく。   A machining program is input in advance from the input unit 11 or the like to the laser machining apparatus 1 (step S110). This machining program is stored in the machining program storage unit 15. Next, the workpiece 22 is placed on the machining table 21, and the workpiece 22 is fixed on the machining table 21 by the workpiece clamps C1 to Cn. At this time, the detected object is disposed on the lower surface side of the processing table 21. The detected object is disposed at a position that becomes the coordinates (coordinates on the work 22) of the work clamps C1 to Cn.

ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21上でワーク22を固定すると、加工テーブル21を走行させることによって、ワーククランプC1〜Cnを移動させる(ステップS120)。このとき、クランプ位置検出部50は、ワーククランプC1〜Cnの位置を検出する(ステップS130)。   When the workpiece 22 is fixed on the machining table 21 by the workpiece clamps C1 to Cn, the workpiece clamps C1 to Cn are moved by running the machining table 21 (step S120). At this time, the clamp position detector 50 detects the positions of the work clamps C1 to Cn (step S130).

ここで、ワーククランプC1〜Cnの位置検出について説明する。図10は、ワーククランプの位置検出を説明するための図である。同図に示すように、被検出体X1〜Xnは、加工テーブル21の下面側で、各ワーククランプC1〜Cnの座標となる位置に配設されている。被検出体X1〜Xnは、金属、磁性体、ドグ、レバーなどで構成されている。被検出体X1〜Xnは、加工テーブル21の移動にしたがって移動する。図10では、被検出体X1がワーククランプC1の座標となる位置に配設され、被検出体X2がワーククランプC2の座標となる位置に配設され、被検出体XnがワーククランプCnの座標となる位置に配設されている場合を示している。   Here, the position detection of the work clamps C1 to Cn will be described. FIG. 10 is a diagram for explaining the position detection of the work clamp. As shown in the figure, the detected bodies X1 to Xn are disposed on the lower surface side of the processing table 21 at positions corresponding to the coordinates of the workpiece clamps C1 to Cn. The detection objects X1 to Xn are made of metal, magnetic material, dog, lever, or the like. The detected bodies X1 to Xn move according to the movement of the processing table 21. In FIG. 10, the detected object X1 is disposed at a position that is the coordinate of the work clamp C1, the detected object X2 is disposed at a position that is the coordinate of the work clamp C2, and the detected object Xn is the coordinate of the work clamp Cn. The case where it is arrange | positioned in the position which becomes is shown.

クランプ位置検出部50は、近接スイッチ51、ワーク座標検出部52、座標算出部53を備えている。クランプ位置検出部50(近接スイッチ51)は、加工テーブル21が移動しても移動しない。近接スイッチ51は、被検出体X1〜Xnを検出し、ワーク座標検出部52は、近接スイッチ51のワーク22に対する座標を検出する。座標算出部53は、近接スイッチ51が被検出体X1〜Xnを検出したタイミングと、ワーク座標検出部52が検出する近接スイッチ51の座標に基づいて、各ワーククランプC1〜Cnのワーク22での座標を算出する。   The clamp position detection unit 50 includes a proximity switch 51, a workpiece coordinate detection unit 52, and a coordinate calculation unit 53. The clamp position detector 50 (proximity switch 51) does not move even if the processing table 21 moves. The proximity switch 51 detects the detected objects X1 to Xn, and the workpiece coordinate detection unit 52 detects the coordinates of the proximity switch 51 with respect to the workpiece 22. The coordinate calculation unit 53 detects the workpiece clamps C1 to Cn at the workpiece 22 based on the timing when the proximity switch 51 detects the detected objects X1 to Xn and the coordinates of the proximity switch 51 detected by the workpiece coordinate detection unit 52. Calculate the coordinates.

ワーククランプC1〜Cnでワーク22を固定するとともにワーククランプC1〜Cnの下部に被検出体X1〜Xnを配設した状態で、X軸方向に加工テーブル21を走行させると、各被検出体X1〜Xnは順番に近接スイッチ51上を通過する。   When the workpiece 22 is fixed to the workpiece clamps C1 to Cn and the workpieces X1 to Xn are disposed below the workpiece clamps C1 to Cn, the workpiece table X1 is moved to the workpiece table X1. ˜Xn sequentially pass over the proximity switch 51.

ワーク座標検出部52は、加工テーブル21が走行すると、この加工テーブル21の移動に応じた、ワーク22上での近接スイッチ51の座標を検出する。ワーク座標検出部52は、検出した近接スイッチ51の座標を座標算出部53に入力する。   When the machining table 21 travels, the workpiece coordinate detection unit 52 detects the coordinates of the proximity switch 51 on the workpiece 22 according to the movement of the machining table 21. The workpiece coordinate detection unit 52 inputs the detected coordinates of the proximity switch 51 to the coordinate calculation unit 53.

近接スイッチ51は、各被検出体X1〜Xnが近接スイッチ51の上部を通過すると、各被検出体X1〜Xnを検出する。近接スイッチ51は、被検出体X1〜Xnを検出すると、検出信号を座標算出部53に入力する。   The proximity switch 51 detects each detected body X1 to Xn when each detected body X1 to Xn passes over the proximity switch 51. When the proximity switch 51 detects the detected objects X1 to Xn, the proximity switch 51 inputs a detection signal to the coordinate calculation unit 53.

座標算出部53は、近接スイッチ51から検出信号を受けると、この検出信号を受けた時点での近接スイッチ51の座標をワーククランプの座標に設定する。ワーククランプが複数ある場合、近接スイッチ51は、順番にワーククランプを検出し、座標算出部53は、順番にワーククランプの座標を算出する。ここでの座標算出部53は、ワーククランプC1〜Cnの座標を算出する。端部から端部までワーク22を近接スイッチ51上部で通過させると、加工テーブル21の走行を停止し、加工を開始する際の位置まで加工テーブル21を移動させる。座標算出部53は、算出した各ワーククランプC1〜Cnの座標を各ワーククランプC1〜Cnのサイズと対応付けし、クランプ位置情報101としてクランプ位置記憶部13に記憶(設定)させる(ステップS140)。   When receiving the detection signal from the proximity switch 51, the coordinate calculation unit 53 sets the coordinates of the proximity switch 51 at the time of receiving the detection signal as the coordinates of the work clamp. When there are a plurality of work clamps, the proximity switch 51 detects the work clamps in order, and the coordinate calculation unit 53 calculates the coordinates of the work clamps in order. Here, the coordinate calculation unit 53 calculates the coordinates of the work clamps C1 to Cn. When the workpiece 22 is passed over the proximity switch 51 from one end to the other, the travel of the processing table 21 is stopped, and the processing table 21 is moved to a position when starting the processing. The coordinate calculation unit 53 associates the calculated coordinates of the respective work clamps C1 to Cn with the sizes of the respective work clamps C1 to Cn, and stores (sets) them as the clamp position information 101 in the clamp position storage unit 13 (step S140). .

この後、制御部19の干渉領域設定部41は、クランプ位置記憶部13が記憶しているクランプ位置情報101と、予め設定しておいた加工不可領域Aと、予め設定しておいたワーククランプC1〜Cnのサイズに基づいて、ワーククランプC1〜Cn毎の干渉領域E1〜Enを設定する(ステップS150)。そして、レーザ加工装置1の加工処理部14は、ワーククランプC1〜Cnによって加工テーブル21に固定されたワーク22のレーザ加工を開始する(ステップS160)。レーザ加工装置1は、加工ヘッド23が移動する際に、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnが衝突するか否かを判断しながら、レーザ加工を行う。ここでのステップS150〜S220の処理が、実施の形態1で説明した図4のステップS20〜S100の処理に対応する。   Thereafter, the interference area setting unit 41 of the control unit 19 includes the clamp position information 101 stored in the clamp position storage unit 13, a preset non-workable area A, and a preset work clamp. Based on the sizes of C1 to Cn, the interference areas E1 to En for each of the work clamps C1 to Cn are set (step S150). And the process part 14 of the laser processing apparatus 1 starts the laser processing of the workpiece | work 22 fixed to the process table 21 by the workpiece clamps C1-Cn (step S160). The laser processing apparatus 1 performs laser processing while determining whether or not the processing head 23 collides with the work clamps C1 to Cn when the processing head 23 moves. The processing in steps S150 to S220 here corresponds to the processing in steps S20 to S100 in FIG. 4 described in the first embodiment.

なお、本実施の形態では、被検出体X1〜Xnの検出に近接スイッチ51を用いたが、被検出体X1〜Xnの検出に近接センサを用いてもよい。また、ワーククランプC1〜Cnの位置は、クランプ位置検出部50以外の手段によって取得してもよい。例えば、レーザ光、超音波、赤外線などを用いてワーククランプC1〜Cnの位置を検出してもよいし、ワーク22の上部から撮像した画像に基づいて各ワーククランプC1〜Cnの位置を検出してもよい。   In the present embodiment, the proximity switch 51 is used to detect the detected objects X1 to Xn, but a proximity sensor may be used to detect the detected objects X1 to Xn. The positions of the work clamps C1 to Cn may be acquired by means other than the clamp position detection unit 50. For example, the positions of the work clamps C1 to Cn may be detected using laser light, ultrasonic waves, infrared rays, or the like, or the positions of the work clamps C1 to Cn are detected based on an image captured from the upper part of the work 22. May be.

また、本実施の形態では、ワーククランプC1〜Cn毎に1つの被検出体X1〜Xnを配設したが、各ワーククランプC1〜Cnに複数(例えば2つ)の被検出体X1〜Xnを配設してもよい。例えば、各ワーククランプC1〜CnのX軸方向の両端部に被検出体X1〜Xnを配設してもよい。図11は、1つのワーククランプに複数の被検出体を配設した場合のレーザ加工装置の構成を示す図である。これにより、クランプ位置検出部50は、各ワーククランプC1〜Cnの座標とともに、各ワーククランプC1〜Cnのサイズ(領域)の情報を取得することが可能となる。   Moreover, in this Embodiment, although one to-be-detected body X1-Xn was arrange | positioned for every work clamp C1-Cn, multiple (for example, two) to-be-detected bodies X1-Xn are provided to each work clamp C1-Cn. It may be arranged. For example, the detected bodies X1 to Xn may be disposed at both ends in the X-axis direction of the work clamps C1 to Cn. FIG. 11 is a diagram illustrating a configuration of a laser processing apparatus when a plurality of detection objects are provided in one work clamp. Thereby, the clamp position detection part 50 becomes possible [acquiring the information of the size (area | region) of each work clamp C1-Cn with the coordinate of each work clamp C1-Cn.

また、ワーククランプC1〜Cnと同じサイズの被検出体X1〜Xnを配設してもよい。図12は、ワーククランプと同じサイズの被検出体を配設した場合のレーザ加工装置の構成を示す図である。この場合も、クランプ位置検出部50は、各ワーククランプC1〜Cnの座標とともに、各ワーククランプC1〜Cnのサイズの情報を取得することができる。また、各干渉領域E1〜Enと同じサイズの被検出体X1〜Xnを配設してもよい。これにより、干渉領域設定部41や加工不可領域Aの登録が不要となる。   Moreover, you may arrange | position to-be-detected body X1-Xn of the same size as the work clamps C1-Cn. FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a laser processing apparatus in the case where an object to be detected having the same size as the work clamp is disposed. Also in this case, the clamp position detection part 50 can acquire the information of the size of each work clamp C1-Cn with the coordinate of each work clamp C1-Cn. Moreover, you may arrange | position to-be-detected body X1-Xn of the same size as each interference area | region E1-En. This eliminates the need to register the interference area setting unit 41 and the unprocessable area A.

また、レーザ加工装置1が複数の近接スイッチ51を備える構成としてもよい。例えば、各ワーククランプC1〜Cn毎に近接スイッチ51を設ける。図13は、複数の近接スイッチを配設した場合のレーザ加工装置の構成を示す図である。これにより、ワーククランプC1〜Cnの位置を検出する際の加工テーブル21の移動距離が短くなり、短時間でワーククランプC1〜Cnの位置情報を取得することが可能となる。   Further, the laser processing apparatus 1 may include a plurality of proximity switches 51. For example, the proximity switch 51 is provided for each work clamp C1 to Cn. FIG. 13 is a diagram showing a configuration of a laser processing apparatus when a plurality of proximity switches are provided. Thereby, the moving distance of the processing table 21 when detecting the positions of the work clamps C1 to Cn is shortened, and the position information of the work clamps C1 to Cn can be acquired in a short time.

このように、実施の形態2によれば、レーザ加工装置1がクランプ位置検出部50を備えるとともに、各ワーククランプC1〜Cnに対応する被検出体X1〜Xnを加工テーブル21に配設しているので、実施の形態1のレーザ加工装置1よりも容易に、加工ヘッド23とワーククランプC1〜Cnとの衝突の有無を判断することが可能となる。   As described above, according to the second embodiment, the laser processing apparatus 1 includes the clamp position detection unit 50, and the detected bodies X1 to Xn corresponding to the workpiece clamps C1 to Cn are arranged on the processing table 21. Therefore, it is possible to determine the presence or absence of a collision between the machining head 23 and the work clamps C1 to Cn more easily than the laser machining apparatus 1 of the first embodiment.

また、クランプ位置検出部50がワーククランプC1〜Cnの位置を検出するので、容易にクランプ位置情報101の登録を行うことが可能となる。また、クランプ位置検出部50がワーククランプC1〜Cnのサイズの情報を取得する場合には、簡易な構成で容易に干渉領域E1〜Enの登録を行うことが可能となる。   In addition, since the clamp position detection unit 50 detects the positions of the work clamps C1 to Cn, the clamp position information 101 can be easily registered. Further, when the clamp position detection unit 50 acquires information on the sizes of the work clamps C1 to Cn, it is possible to easily register the interference areas E1 to En with a simple configuration.

以上のように、本発明にかかるレーザ加工装置は、ワーククランプでワークを保持しながらのレーザ加工に適している。   As described above, the laser processing apparatus according to the present invention is suitable for laser processing while holding a workpiece with a workpiece clamp.

実施の形態1にかかるレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。1 is a block diagram illustrating a configuration of a laser processing apparatus according to a first embodiment. ワークとワーククランプの関係を説明するための図(1)である。It is a figure (1) for demonstrating the relationship between a workpiece | work and a workpiece clamp. ワークとワーククランプの関係を説明するための図(2)である。It is a figure (2) for demonstrating the relationship between a workpiece | work and a workpiece clamp. 実施の形態1にかかるレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing an operation procedure of the laser machining apparatus according to the first embodiment. クランプ位置情報の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of clamp position information. 表示部に表示させるクランプ位置情報の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the clamp position information displayed on a display part. 表示部に表示させるクランプ配設情報の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the clamp arrangement | positioning information displayed on a display part. 実施の形態2にかかるレーザ加工装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the laser processing apparatus concerning Embodiment 2. FIG. 実施の形態2にかかるレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。6 is a flowchart showing an operation procedure of the laser machining apparatus according to the second embodiment. ワーククランプの位置検出を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the position detection of a work clamp. 1つのワーククランプに複数の被検出体を配設した場合のレーザ加工装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the laser processing apparatus at the time of arrange | positioning several to-be-detected body in one work clamp. ワーククランプと同じサイズの被検出体を配設した場合のレーザ加工装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the laser processing apparatus at the time of arrange | positioning the to-be-detected body of the same size as a work clamp. 複数の近接スイッチを配設した場合のレーザ加工装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the laser processing apparatus at the time of arrange | positioning a some proximity switch.

符号の説明Explanation of symbols

1 レーザ加工装置
10 制御部
11 入力部
12 表示部
13 クランプ位置記憶部
14 加工処理部
15 加工プログラム記憶部
19 制御部
21 加工テーブル
22 ワーク
23 加工ヘッド
41 干渉領域設定部
42 衝突判断部
50 クランプ位置検出部
51 近接スイッチ
52 ワーク座標検出部
53 座標算出部
101 クランプ位置情報
102 クランプ配設情報
A 加工不可領域
C1〜Cn ワーククランプ
E1〜En 干渉領域
X1〜Xn 被検出体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing apparatus 10 Control part 11 Input part 12 Display part 13 Clamp position memory | storage part 14 Processing part 15 Processing program memory | storage part 19 Control part 21 Processing table 22 Work 23 Processing head 41 Interference area | region setting part 42 Collision judgment part 50 Clamp position Detection unit 51 Proximity switch 52 Work coordinate detection unit 53 Coordinate calculation unit 101 Clamp position information 102 Clamp arrangement information A Unprocessable area C1 to Cn Work clamp E1 to En Interference area X1 to Xn Detected object

Claims (6)

加工テーブル上に載置される加工ワークが加工テーブル上でずれないようワーククランプで前記加工ワークを固定しながら前記加工ワークのレーザ加工を行うレーザ加工装置において、
前記加工ワークにレーザ光を照射する加工ヘッドの位置と、前記ワーククランプが前記加工ワークを押さえつける押下領域および当該押下領域の周縁部の領域に基づいて前記ワーククランプ毎に設定される領域で前記加工ヘッドの進入を禁止する進入禁止領域と、に基づいて、前記加工ヘッドを移動させる際に前記加工ヘッドが進入禁止領域に進入するか否かを判断するとともに、前記加工ヘッドが前記進入禁止領域に進入する場合には前記加工ヘッドの移動を停止させる制御部を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
In a laser processing apparatus for performing laser processing of the processed workpiece while fixing the processed workpiece with a work clamp so that the processed workpiece placed on the processing table does not shift on the processing table,
The processing is performed in a region set for each work clamp based on the position of the processing head that irradiates the processing workpiece with laser light, the pressing region where the work clamp presses the processing workpiece, and the peripheral region of the pressing region. And determining whether or not the machining head enters the entry prohibition area when moving the machining head based on the entry prohibition area that prohibits entry of the head, and the machining head enters the entry prohibition area. A laser processing apparatus comprising a control unit for stopping the movement of the processing head when entering.
前記ワーククランプが取り付けられる位置に関する位置情報を入力する入力部をさらに備え、
前記制御部は、前記入力部から入力された位置情報および前記ワーククランプ毎の前記押下領域に基づいて、前記進入禁止領域を設定することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
An input unit for inputting position information regarding a position where the work clamp is attached;
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the control unit sets the entry prohibition region based on position information input from the input unit and the pressing region for each work clamp.
前記入力部は、前記進入禁止領域を入力するとともに、
前記制御部は、前記入力部から入力された進入禁止領域に基づいて前記加工ヘッドが前記進入禁止領域に進入するか否かを判断することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
The input unit inputs the entry prohibition area,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the control unit determines whether or not the processing head enters the entry prohibition region based on an entry prohibition region input from the input unit.
前記ワーククランプが取り付けられる加工ワーク上のクランプ位置を検出する位置検出部をさらに備え、
前記制御部は、前記位置検出部が検出したクランプ位置および前記ワーククランプ毎の前記押下領域に基づいて、前記進入禁止領域を設定することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
A position detector for detecting a clamp position on a workpiece to which the workpiece clamp is attached;
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the control unit sets the entry prohibition region based on a clamp position detected by the position detection unit and the pressing region for each work clamp.
前記位置検出部は、前記ワーククランプ毎の前記押下領域を検出するとともに、
前記制御部は、前記位置検出部が検出した押下領域およびクランプ位置に基づいて前記進入禁止領域を設定することを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工装置。
The position detection unit detects the pressed area for each work clamp,
The laser processing apparatus according to claim 4, wherein the control unit sets the entry prohibition region based on a pressed region and a clamp position detected by the position detection unit.
前記入力部は、前記ワーククランプが、前記加工テーブルに取り付けられているか否かを示す情報をワーククランプ毎に入力し、
前記制御部は、前記入力部に前記ワーククランプが取り付けられていないことを示す情報が入力された場合には、ワーククランプが取り付けられていないことを示す情報に対応するワーククランプを進入禁止領域の設定対象から除外することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。
The input unit inputs, for each work clamp, information indicating whether or not the work clamp is attached to the processing table.
When the information indicating that the work clamp is not attached to the input unit is input to the control unit, the control unit moves the work clamp corresponding to the information indicating that the work clamp is not attached to the entry prohibition area. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser processing apparatus is excluded from setting targets.
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