JP2008192659A - Electronic apparatus - Google Patents
Electronic apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008192659A JP2008192659A JP2007022503A JP2007022503A JP2008192659A JP 2008192659 A JP2008192659 A JP 2008192659A JP 2007022503 A JP2007022503 A JP 2007022503A JP 2007022503 A JP2007022503 A JP 2007022503A JP 2008192659 A JP2008192659 A JP 2008192659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- reinforcing
- frame
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 60
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は、フレキシブル配線基板を備えた電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device including a flexible wiring board.
従来、配線を形成する導電路と、導電路と同じ材質で形成されて配線を形成しない補強部とを有し、補強部が湾曲部に配置されたフレキシブルな導電要素が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
しかしながら、従来の導電要素においては、自身が折り曲げられる際の導電路の損傷を補強部によって防止することができるものの、フレームとの関係に関する一切の開示がない。 However, although the conventional conductive element can prevent the conductive path from being damaged by the reinforcing portion when it is bent, there is no disclosure regarding the relationship with the frame.
本発明は、フレキシブル配線基板が搭載されたフレームにおいて、作業者がその取り扱い上、フレキシブル配線基板が引っ掛かったり、衝突したりしてフレキシブル配線基板の配線パターンが損傷することを抑制できる電子機器を提供することを目的とする。 The present invention provides an electronic device capable of suppressing damage to the wiring pattern of the flexible wiring board due to the operator's handling when the flexible wiring board is caught or collided in the frame on which the flexible wiring board is mounted. The purpose is to do.
本発明の電子機器は、フレーム上に搭載された電子部品と外部回路との間で通電可能な通電部を有するフレキシブル配線基板を有し、前記フレキシブル配線基板は、補強部を有し、前記補強部は、前記フレキシブル配線基板のうち前記フレームの互いに交差する一方の面と他方の面とに跨っている部分において前記通電部より前記フレキシブル配線基板の縁側に配置されていることを特徴とする。 The electronic apparatus according to the present invention includes a flexible wiring board having a current-carrying portion that can be energized between an electronic component mounted on a frame and an external circuit, and the flexible wiring board has a reinforcing portion, and the reinforcement The portion is arranged on the edge side of the flexible wiring board from the energizing part in a portion of the flexible wiring board that straddles one surface and the other surface of the frame that intersect each other.
この構成により、本発明の電子機器は、フレキシブル配線基板のうち電子機器の組み立て作業中や電子機器の完成後に引っ掛かったり衝突を受け易い部分、即ちフレキシブル配線基板のうちフレームの互いに交差する一方の面と他方の面とに跨っている部分が補強部によって補強されているので、フレキシブル配線基板の通電部の損傷を従来より減らすことができる。 With this configuration, the electronic device of the present invention is a portion of the flexible wiring board that is susceptible to being caught or collided during assembly of the electronic device or after completion of the electronic device, that is, one surface of the flexible wiring substrate that intersects the frame. Since the portion straddling the other surface is reinforced by the reinforcing portion, damage to the current-carrying portion of the flexible wiring board can be reduced as compared with the conventional case.
また、本発明の電子機器の前記補強部は、通電部と同じ材質で形成されて配線を形成しないものであることを特徴とする。 In the electronic device according to the present invention, the reinforcing portion is formed of the same material as the energization portion and does not form a wiring.
この構成により、本発明の電子機器は、補強部を通電部と同時に生成することができる。 With this configuration, the electronic device of the present invention can generate the reinforcing portion simultaneously with the energizing portion.
また、本発明の電子機器の前記一方の面と、前記他方の面とは、前記フレームの外壁に形成されており、前記フレキシブル配線基板は、前記一方の面と、前記他方の面との外側に配設されていることを特徴とする。 In addition, the one surface and the other surface of the electronic device of the present invention are formed on the outer wall of the frame, and the flexible wiring board is located outside the one surface and the other surface. It is characterized by being arranged.
また、本発明の電子機器の前記補強部は、前記外部に露出していることを特徴とする。 The reinforcing portion of the electronic device of the present invention is exposed to the outside.
この構成により、本発明の電子機器は、外部に露出していない場合、別言すれば補強部が封止されている場合に比較して、封止部が無い分だけ、フレキシブル配線基板のうち補強部が配置されている部分の幅の大きさを抑えることができる。 With this configuration, when the electronic device of the present invention is not exposed to the outside, in other words, compared to the case where the reinforcing portion is sealed, the amount of the sealing portion is the same as that of the flexible wiring board. The magnitude | size of the width | variety of the part by which the reinforcement part is arrange | positioned can be suppressed.
また、本発明の電子機器の前記フレキシブル配線基板は、本体部と、前記本体部から延設されて前記本体部より幅が狭い延設部とを有し、前記補強部は、前記延設部に配置されていることを特徴とする。 Further, the flexible wiring board of the electronic device of the present invention has a main body portion and an extending portion extending from the main body portion and having a width narrower than the main body portion, and the reinforcing portion is the extending portion. It is characterized by being arranged in.
この構成により、本発明の電子機器は、フレキシブル配線基板のうち本体部より幅が狭く強度が低い延設部における通電部の損傷を抑えることができる。 With this configuration, the electronic device according to the present invention can suppress damage to the energized portion in the extended portion of the flexible wiring board that is narrower than the main body and lower in strength.
また、本発明の電子機器の前記フレキシブル配線基板は、前記電子機器の組み立て時に工具が挿入される貫通孔を有し、前記補強部は、前記通電部より前記貫通孔の縁側に配置されていることを特徴とする。 Further, the flexible wiring board of the electronic device of the present invention has a through hole into which a tool is inserted when the electronic device is assembled, and the reinforcing portion is arranged on the edge side of the through hole from the energizing portion. It is characterized by that.
この構成により、本発明の電子機器は、フレキシブル配線基板のうち電子機器の組み立て作業中に工具によって外力を受け易い部分、即ち工具が挿入される貫通孔の部分が補強部によって補強されているので、工具に引っ掛かったり衝突したりして生じるフレキシブル配線基板の通電部の損傷を従来より減らすことができる。 With this configuration, in the electronic device of the present invention, the portion of the flexible wiring board that is easily subjected to external force by the tool during the assembly operation of the electronic device, that is, the portion of the through hole into which the tool is inserted is reinforced by the reinforcing portion. Further, damage to the current-carrying portion of the flexible wiring board caused by being caught or collided with the tool can be reduced as compared with the prior art.
また、本発明の電子機器の前記補強部は、前記通電部の両側に配置されていることを特徴とする。 Moreover, the said reinforcement part of the electronic device of this invention is arrange | positioned at the both sides of the said electricity supply part, It is characterized by the above-mentioned.
また、本発明の電子機器は、光ヘッド装置であることを特徴とする。 The electronic apparatus of the present invention is an optical head device.
本発明によれば、フレキシブル配線基板が引っ掛かったり、衝突したりしてフレキシブル配線基板の配線パターンの損傷を従来より減らすことができる電子機器を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the flexible wiring board can be hooked or collided, and the electronic device which can reduce the damage of the wiring pattern of a flexible wiring board compared with the former can be provided.
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
まず、本実施の形態に係る光ヘッド装置の構成について説明する。 First, the configuration of the optical head device according to the present embodiment will be described.
図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る電子機器としての光ヘッド装置１０は、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）などの図示していない光記録媒体に照射されるレーザ光を発生するレーザ光源２０、３０と、レーザ光源２０、３０によって発生させられたレーザ光を光記録媒体に照射する対物レンズ４０と、対物レンズ４０をトラッキング方向やフォーカシング方向に駆動するレンズ駆動機構５０と、光記録媒体で反射したレーザ光を受光するための図示していない受光素子と、レーザ光源２０、３０から出射されたレーザ光を対物レンズ４０まで到達させるための図示していない光学素子と、光記録媒体で反射して対物レンズ４０に入射したレーザ光を受光素子まで到達させるための図示していない光学素子と、レーザ光源２０、３０、レンズ駆動機構５０、受光素子などの電子部品と外部回路との間で通電可能なフレキシブル配線基板６０と、光ヘッド装置１０をトラッキング方向に移動させるための軸受７１、７２を有してレーザ光源２０、３０、レンズ駆動機構５０、受光素子、フレキシブル配線基板６０を搭載したフレーム７０とを備えている。なお、フレキシブル配線基板６０は、レーザ光源２０、３０や、レーザ光源２０、３０を駆動するドライブなどの電子部品を搭載している。 As shown in FIGS. 1 and 2, an optical head device 10 as an electronic apparatus according to the present embodiment is irradiated on an optical recording medium (not shown) such as a CD (Compact Disk) or a DVD (Digital Versatile Disk). Laser light sources 20 and 30 that generate laser light, an objective lens 40 that irradiates an optical recording medium with laser light generated by the laser light sources 20 and 30, and a lens that drives the objective lens 40 in a tracking direction or a focusing direction A driving mechanism 50, a light receiving element (not shown) for receiving the laser light reflected by the optical recording medium, and a laser light emitted from the laser light sources 20, 30 are not shown for reaching the objective lens 40. The optical element and the laser beam reflected by the optical recording medium and incident on the objective lens 40 reach the light receiving element. For tracking the optical head device 10, an optical element (not shown), a flexible wiring substrate 60 that can be energized between an external circuit and an electronic component such as the laser light sources 20 and 30, the lens driving mechanism 50, and the light receiving element. It has bearings 71 and 72 for moving in the direction, and includes a laser light source 20 and 30, a lens driving mechanism 50, a light receiving element, and a frame 70 on which a flexible wiring board 60 is mounted. The flexible wiring board 60 is mounted with electronic components such as the laser light sources 20 and 30 and a drive for driving the laser light sources 20 and 30.
図３に示すように、フレキシブル配線基板６０は、本体部６１ａと、本体部６１ａから延設されて本体部６１ａより幅が狭い延設部６１ｂ〜６１ｅと、延設部６１ｂに設けられた貫通孔６２ａと、延設部６１ｅに設けられた貫通孔６２ｂ、６２ｃと、銅箔によって配線を形成する通電部としての配線パターン６３と、配線パターン６３と同じ銅箔で形成されて配線を形成しない補強部としての補強パターン６４ａ〜６４ｌとを有している。 As shown in FIG. 3, the flexible wiring board 60 includes a main body portion 61a, extending portions 61b to 61e extending from the main body portion 61a and having a narrower width than the main body portion 61a, and penetrating holes provided in the extending portion 61b. The hole 62a, the through holes 62b and 62c provided in the extending part 61e, the wiring pattern 63 as a current-carrying part that forms wiring by copper foil, and the wiring pattern 63 that is formed of the same copper foil as that of the wiring pattern 63 are not formed. Reinforcing patterns 64a to 64l are provided as reinforcing portions.
ここで、補強パターン６４ａ、６４ｂは、延設部６１ｂの縁に配置され端部が外部に露出している。補強パターン６４ｃは、貫通孔６２ａの縁に配置され端部が外部に露出している。補強パターン６４ｄ、６４ｅは、延設部６１ｃの縁に配置され端部が外部に露出している。補強パターン６４ｆは、本体部６１ａ及び延設部６１ｃの縁に配置され端部が外部に露出している。補強パターン６４ｇは、本体部６１ａ及び延設部６１ｃ、６１ｄの縁に配置され端部が外部に露出している。補強パターン６４ｈ、６４ｉは、延設部６１ｄの縁に配置され端部が外部に露出している。補強パターン６４ｊは、本体部６１ａ及び延設部６１ｄ、６１ｅの縁に配置され端部が外部に露出している。補強パターン６４ｋは、貫通孔６２ｂの縁に配置され端部が外部に露出している。補強パターン６４ｌは、貫通孔６２ｃの縁に配置され端部が外部に露出している。 Here, the reinforcing patterns 64a and 64b are arranged at the edge of the extending portion 61b and the end portions are exposed to the outside. The reinforcing pattern 64c is disposed at the edge of the through hole 62a and has an end exposed to the outside. The reinforcing patterns 64d and 64e are arranged at the edge of the extending portion 61c and the end portions are exposed to the outside. The reinforcing pattern 64f is disposed at the edge of the main body 61a and the extending portion 61c, and the end is exposed to the outside. The reinforcing pattern 64g is arranged at the edge of the main body 61a and the extending portions 61c and 61d, and the end is exposed to the outside. The reinforcing patterns 64h and 64i are arranged at the edge of the extending portion 61d and the end portions are exposed to the outside. The reinforcing pattern 64j is arranged at the edge of the main body 61a and the extending portions 61d and 61e, and the end is exposed to the outside. The reinforcing pattern 64k is disposed at the edge of the through hole 62b and has an end exposed to the outside. The reinforcing pattern 64l is disposed at the edge of the through hole 62c and has an end exposed to the outside.
また、補強パターン６４ａ、６４ｂは、延設部６１ｂにおいて配線パターン６３の両側に配置されている。補強パターン６４ａ、６４ｃは、貫通孔６２ａの近傍において配線パターン６３の両側に配置されている。補強パターン６４ｂ、６４ｃは、貫通孔６２ａの近傍において配線パターン６３の両側に配置されている。補強パターン６４ｄ、６４ｅは、延設部６１ｃにおいて配線パターン６３の両側に配置されている。補強パターン６４ｆ、６４ｇは、延設部６１ｃにおいて配線パターン６３の両側に配置されている。補強パターン６４ｇ、６４ｉは、延設部６１ｄにおいて配線パターン６３の両側に配置されている。補強パターン６４ｇ、６４ｊは、延設部６１ｄにおいて配線パターン６３の両側に配置されている。補強パターン６４ｈ、６４ｉは、延設部６１ｄにおいて配線パターン６３の両側に配置されている。補強パターン６４ｊ、６４ｋは、貫通孔６２ｂにおいて配線パターン６３の両側に配置されている。補強パターン６４ｊ、６４ｌは、貫通孔６２ｃにおいて配線パターン６３の両側に配置されている。 The reinforcing patterns 64a and 64b are disposed on both sides of the wiring pattern 63 in the extending portion 61b. The reinforcing patterns 64a and 64c are arranged on both sides of the wiring pattern 63 in the vicinity of the through hole 62a. The reinforcing patterns 64b and 64c are arranged on both sides of the wiring pattern 63 in the vicinity of the through hole 62a. The reinforcing patterns 64d and 64e are disposed on both sides of the wiring pattern 63 in the extending portion 61c. The reinforcing patterns 64f and 64g are disposed on both sides of the wiring pattern 63 in the extending portion 61c. The reinforcing patterns 64g and 64i are disposed on both sides of the wiring pattern 63 in the extending portion 61d. The reinforcing patterns 64g and 64j are disposed on both sides of the wiring pattern 63 in the extending portion 61d. The reinforcing patterns 64h and 64i are disposed on both sides of the wiring pattern 63 in the extending portion 61d. The reinforcing patterns 64j and 64k are disposed on both sides of the wiring pattern 63 in the through hole 62b. The reinforcing patterns 64j and 64l are disposed on both sides of the wiring pattern 63 in the through hole 62c.
また、図４に示すように、補強パターン６４ａは、フレキシブル配線基板６０のうち、フレキシブル配線基板６０が固定されたフレーム７０の外壁の面７０ａと、面７０ａから続いて面７０ａと直交するフレーム７０の外壁の面７０ｂとに跨っている部分に配置されている。また、補強パターン６４ａは、フレキシブル配線基板６０のうち、フレーム７０の面７０ｂと、面７０ｂから続いて面７０ｂと直交して面７０ａと平行なフレーム７０の外壁の面７０ｃとに跨っている部分に配置されている。補強パターン６４ｄ、６４ｅは、フレキシブル配線基板６０のうち、フレキシブル配線基板６０が固定されたフレーム７０の外壁の面７０ｄと、面７０ｄから続いて面７０ｄと直交するフレーム７０の外壁の面７０ｅとに跨っている部分に配置されている。補強パターン６４ｊ、６４ｋは、フレキシブル配線基板６０のうち、フレーム７０の外壁の面７０ｆと、面７０ｆから続いて面７０ｆと直交するフレーム７０の外壁の面７０ｇとに跨っている部分に配置されている。また、補強パターン６４ｊ、６４ｋは、フレキシブル配線基板６０のうち、フレーム７０の外壁の面７０ｈと、面７０ｈから続いて面７０ｈと直交するフレーム７０の外壁の面７０ｉとに跨っている部分に配置されている。なお、補強パターン６４ａ、６４ｄ、６４ｅ、６４ｊ、６４ｋについて説明したが、補強パターン６４ｂ、６４ｃ、６４ｆ〜６４ｈ、６４ｉ、６４ｌについても同様に、フレキシブル配線基板６０のうちフレーム７０の互いに交差する一方の面と他方の面とに跨っている部分に配置されている。 Further, as shown in FIG. 4, the reinforcing pattern 64 a includes a surface 70 a of an outer wall of the frame 70 to which the flexible wiring substrate 60 is fixed, and a frame 70 that continues from the surface 70 a and is orthogonal to the surface 70 a. It arrange | positions in the part straddling the surface 70b of the outer wall. Further, the reinforcing pattern 64a is a portion of the flexible wiring board 60 that spans the surface 70b of the frame 70 and the surface 70c of the outer wall of the frame 70 that is orthogonal to the surface 70b and is parallel to the surface 70b. Is arranged. The reinforcing patterns 64d and 64e are formed on the surface 70d of the outer wall of the frame 70 to which the flexible wiring substrate 60 is fixed and the surface 70e of the outer wall of the frame 70 that continues from the surface 70d and is orthogonal to the surface 70d. It is arranged in the straddling part. The reinforcing patterns 64j and 64k are arranged on the portion of the flexible wiring board 60 that spans the surface 70f of the outer wall of the frame 70 and the surface 70g of the outer wall of the frame 70 that continues from the surface 70f and is orthogonal to the surface 70f. Yes. Further, the reinforcing patterns 64j and 64k are arranged in a portion of the flexible wiring board 60 that extends over the surface 70h of the outer wall of the frame 70 and the surface 70i of the outer wall of the frame 70 that continues from the surface 70h and is orthogonal to the surface 70h. Has been. The reinforcing patterns 64a, 64d, 64e, 64j, and 64k have been described. Similarly, the reinforcing patterns 64b, 64c, 64f to 64h, 64i, and 64l also have one of the flexible wiring boards 60 that intersect the frame 70. It is arrange | positioned in the part straddling the surface and the other surface.
また、図５に示すように、貫通孔６２ａは、フレーム７０の一部である板７３のうち棒状の工具８０と係合する係合部７３ａを外部に現している。 Further, as shown in FIG. 5, the through-hole 62 a exposes the engaging portion 73 a that engages with the rod-shaped tool 80 in the plate 73 that is a part of the frame 70.
貫通孔６２ａに工具８０が差し込まれて、工具８０と、係合部７３ａとが係合し、工具８０によってフレーム７０全体に対する板７３の位置が調整される。そのとき、フレキシブル配線基板６０のうち貫通孔６２ａの縁に配置された補強パターン６４ｃ（図３参照。）は、工具８０に引っ掛かったり衝突したりする。 The tool 80 is inserted into the through hole 62a, the tool 80 and the engaging portion 73a are engaged, and the position of the plate 73 with respect to the entire frame 70 is adjusted by the tool 80. At that time, the reinforcing pattern 64 c (see FIG. 3) disposed on the edge of the through hole 62 a in the flexible wiring board 60 is caught or collides with the tool 80.
以上に説明したように、光ヘッド装置１０は、フレキシブル配線基板６０のうち光ヘッド装置１０の組み立て作業中や光ヘッド装置１０の完成後にフレーム７０のエッジ等の引っ掛かったり衝突を受け易い部分、即ちフレキシブル配線基板６０のうちフレーム７０の互いに交差する一方の面と他方の面とに跨っている部分が補強パターン６４ａ〜６４ｌによって補強されているので、フレキシブル配線基板６０の配線パターン６３の損傷を従来より減らすことができる。 As described above, the optical head device 10 is a portion of the flexible wiring board 60 that is susceptible to being caught or collided with the edge of the frame 70 during assembly of the optical head device 10 or after the optical head device 10 is completed. The portion of the flexible wiring board 60 that straddles the one surface and the other surface of the frame 70 that cross each other is reinforced by the reinforcement patterns 64a to 64l, so that the wiring pattern 63 of the flexible wiring substrate 60 is conventionally damaged. It can be reduced more.
また、光ヘッド装置１０は、補強部が配線パターン６３と同じ材質で形成されて配線を形成しない補強パターン６４ａ〜６４ｌであるので、補強部を配線パターン６３と同時に生成することができる。 Further, in the optical head device 10, since the reinforcing portion is made of the same material as the wiring pattern 63 and does not form wiring, the reinforcing portion can be generated simultaneously with the wiring pattern 63.
なお、補強部は、補強パターン６４ａ〜６４ｌ以外のもので構成されていても良い。例えば、フレキシブル配線基板６０は、補強部として補強板が貼着されていても良い。 In addition, the reinforcement part may be comprised by things other than the reinforcement patterns 64a-64l. For example, the flexible wiring board 60 may have a reinforcing plate attached as a reinforcing portion.
また、光ヘッド装置１０は、フレキシブル配線基板６０のうち光ヘッド装置１０の組み立て作業中に工具８０によって外力を受け易い部分、即ち工具８０が挿入される貫通孔６２ａの部分が補強パターン６４ｃによって補強されているので、フレキシブル配線基板６０の配線パターン６３の損傷を従来より減らすことができる。 Further, in the optical head device 10, a portion of the flexible wiring board 60 that is easily subjected to external force by the tool 80 during the assembly operation of the optical head device 10, that is, a portion of the through hole 62a into which the tool 80 is inserted is reinforced by the reinforcing pattern 64c. Therefore, damage to the wiring pattern 63 of the flexible wiring board 60 can be reduced as compared with the conventional case.
また、光ヘッド装置１０は、補強パターン６４ａ〜６４ｌがフレキシブル配線基板６０の縁に配置され外部に露出しているので、外部に露出していない場合、別言すれば補強パターン６４ａ〜６４ｌが封止されている場合に比較して、封止部が無い分だけ、フレキシブル配線基板６０のうち補強パターン６４ａ〜６４ｌが配置されている部分の幅の大きさを抑えることができる。なお、補強パターン６４ａ〜６４ｌは、配線パターン６３よりフレキシブル配線基板６０の縁側であればフレキシブル配線基板６０の縁に配置されていなくても良い。 Further, in the optical head device 10, since the reinforcing patterns 64a to 64l are arranged on the edge of the flexible wiring board 60 and exposed to the outside, in other words, when not exposed to the outside, the reinforcing patterns 64a to 64l are sealed. Compared with the case where it is stopped, the width of the portion of the flexible wiring board 60 where the reinforcing patterns 64a to 64l are disposed can be reduced by the amount of the sealing portion. The reinforcing patterns 64 a to 64 l may not be arranged on the edge of the flexible wiring board 60 as long as they are on the edge side of the flexible wiring board 60 from the wiring pattern 63.
また、光ヘッド装置１０は、補強パターン６４ａ〜６４ｌが延設部６１ｂ〜６１ｅに配置されているので、フレキシブル配線基板６０のうち本体部６１ａより幅が狭く強度が低い延設部６１ｂ〜６１ｅにおける配線パターン６３の損傷を抑えることができる。 Further, in the optical head device 10, since the reinforcing patterns 64a to 64l are arranged in the extending portions 61b to 61e, in the extending portions 61b to 61e having a width narrower and lower in strength than the main body portion 61a in the flexible wiring board 60. Damage to the wiring pattern 63 can be suppressed.
１０ 光ヘッド装置（電子機器）
２０、３０ レーザ光源（電子部品）
５０ レンズ駆動機構（電子部品）
６０ フレキシブル配線基板
６１ａ 本体部
６１ｂ〜６１ｅ 延設部
６２ａ 貫通孔
６３ 配線パターン（通電部）
６４ａ〜６４ｌ 補強パターン（補強部）
７０ フレーム
７０ａ〜７０ｉ 面（一方の面、他方の面）
８０ 工具
10 Optical head device (electronic equipment)
20, 30 Laser light source (electronic parts)
50 Lens drive mechanism (electronic parts)
60 Flexible Wiring Board 61a Body 61b to 61e Extension 62a Through Hole 63 Wiring Pattern (Energizing Portion)
64a-64l reinforcement pattern (reinforcement part)
70 frame 70a-70i surface (one surface, the other surface)
80 tools
Claims (8)
前記フレキシブル配線基板は、補強部を有し、
前記補強部は、前記フレキシブル配線基板のうち前記フレームの互いに交差する一方の面と他方の面とに跨っている部分において前記通電部より前記フレキシブル配線基板の縁側に配置されていることを特徴とする電子機器。 A flexible wiring board having a current-carrying part capable of conducting electricity between an electronic component mounted on the frame and an external circuit;
The flexible wiring board has a reinforcing portion,
The reinforcing portion is arranged on an edge side of the flexible wiring board from the energization portion in a portion of the flexible wiring board that straddles one surface and the other surface of the frame that intersect each other. Electronic equipment.
前記フレキシブル配線基板は、前記一方の面と、前記他方の面との外側に配設されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。 The one surface and the other surface are formed on the outer wall of the frame,
The electronic apparatus according to claim 1, wherein the flexible wiring board is disposed outside the one surface and the other surface.
前記補強部は、前記延設部に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項４までの何れかに記載の電子機器。 The flexible wiring board has a main body portion and an extending portion that extends from the main body portion and has a width narrower than the main body portion,
The electronic device according to claim 1, wherein the reinforcing portion is disposed in the extending portion.
前記補強部は、前記通電部より前記貫通孔の縁側に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項５までの何れかに記載の電子機器。 The flexible wiring board has a through-hole into which a tool is inserted when the electronic device is assembled.
The electronic device according to claim 1, wherein the reinforcing portion is disposed on an edge side of the through hole with respect to the energizing portion.
The electronic apparatus according to claim 1, wherein the electronic apparatus is an optical head device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007022503A JP2008192659A (en) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007022503A JP2008192659A (en) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | Electronic apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008192659A true JP2008192659A (en) | 2008-08-21 |
Family
ID=39752511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007022503A Pending JP2008192659A (en) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | Electronic apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008192659A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014045862A1 (en) * | 2012-09-24 | 2014-03-27 | 株式会社村田製作所 | Flexible multilayer substrate |
-
2007
- 2007-01-31 JP JP2007022503A patent/JP2008192659A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014045862A1 (en) * | 2012-09-24 | 2014-03-27 | 株式会社村田製作所 | Flexible multilayer substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7471613B2 (en) | Optical pickup device | |
| JP2008192659A (en) | Electronic apparatus | |
| JP4779826B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
| KR101241251B1 (en) | Optical pickup unit and method of manufacturing the same | |
| CN101621891B (en) | Connection structure of flexible printed circuits and optical pickup device including the connection structure | |
| JP2008084992A (en) | Semiconductor laser apparatus, manufacturing method thereof, and optical pickup device using it | |
| JP2010204278A (en) | Optical transmitting device | |
| JP4124234B2 (en) | Optical pickup | |
| JP4470046B2 (en) | Optical pickup | |
| JP4566155B2 (en) | Optical pickup | |
| JP2005175339A (en) | Flexible printed board and optical head device | |
| JP2009223959A (en) | Head suspension assembly and storage device | |
| JP2010016197A (en) | Connection structure of flexible substrate, optical pickup device, and end treating method for flexible substrate | |
| JP4566154B2 (en) | Optical pickup | |
| JP2007005387A (en) | Method of manufacturing flexible printed circuit board and optical pickup device | |
| JP2010192035A (en) | Objective lens actuator | |
| JP4616792B2 (en) | Optical pickup objective lens drive device | |
| JP3741920B2 (en) | Optical pickup | |
| JP2006040400A (en) | Optical disk drive and connector used therefor | |
| WO2007063956A1 (en) | Optical head device, and its manufacturing method | |
| JP2006260656A (en) | Objective lens drive unit | |
| JP2012043483A (en) | Optical pickup | |
| JP4183631B2 (en) | Wiring device for head device | |
| JP3981928B2 (en) | Optical pickup | |
| JP2008010032A (en) | Packaging structure of electronic component and optical head device |