JP2008177354A - Variant case for housing electronic component, and resin-molded electronic device using the case - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、エンジンを制御する電子式制御装置(ECU)等の電子装置の外装ケースとして用いる電子部品収納用異形ケース及びこのケースを用いた樹脂注型形電子装置に関するものである。 The present invention relates to an odd-shaped case for storing an electronic component used as an exterior case of an electronic device such as an electronic control unit (ECU) for controlling an engine, and a resin-casting electronic device using this case.
エンジンを制御する電子式制御装置や車両に搭載される機器を制御する制御装置等の電子装置においては、耐候性を持たせるために、装置を構成する電子部品をケース内に収納して該ケース内にエポキシ樹脂などの熱硬化性絶縁樹脂を注型し、注型した樹脂により電子部品をモールドしている。 In an electronic device such as an electronic control device that controls an engine or a control device that controls equipment mounted on a vehicle, in order to provide weather resistance, the electronic components constituting the device are housed in the case. Inside, a thermosetting insulating resin such as an epoxy resin is cast, and an electronic component is molded by the cast resin.
この種の電子装置において、ケースとして直方体状または立方体状のものを用いる場合には、ケース内に電子部品を収容した後、該ケースをその開口部を上方に向けて作業台上に起立させた状態で、該ケースの開口部から樹脂を注型することができる。 In this type of electronic device, when using a rectangular parallelepiped or cubic as a case, after the electronic component is accommodated in the case, the case is erected on the workbench with its opening facing upward In the state, the resin can be cast from the opening of the case.
しかしながら、ケースは、常に直方体状または立方体状に構成されるとは限らず、直方体状または立方体状以外の異形のケースが用いられる場合もある。例えば、特許文献1に示されているケースでは、ケース内における電子回路基板の位置決めを容易にするために、開口部と反対側の端部の厚み寸法(高さ寸法)を開口部側の厚み寸法よりも小さくしている。また、ケース内の容積を小さくしてケース内に注型する樹脂の量を節約するために、内部に収容される電子部品の高さに沿うように厚みを変化させた場合には、開口部と反対側の端部の厚み寸法が開口部側の厚み寸法よりも小さくなることがある。図6は、異形のケース1の一例を示したもので、図示のケースは、一端側に開口部1aを有し、開口部1aと反対側の端部1bが、他の部分よりも小さい厚み寸法dを有している。
However, the case is not always configured in a rectangular parallelepiped shape or a cubic shape, and a deformed case other than a rectangular parallelepiped shape or a cubic shape may be used. For example, in the case shown in Patent Document 1, in order to facilitate the positioning of the electronic circuit board in the case, the thickness dimension (height dimension) of the end opposite to the opening is set to the thickness on the opening side. It is smaller than the dimensions. In addition, in order to reduce the volume in the case and save the amount of resin to be cast in the case, when the thickness is changed along the height of the electronic component accommodated in the case, the opening portion The thickness dimension of the end portion on the opposite side may be smaller than the thickness dimension on the opening side. FIG. 6 shows an example of a deformed case 1. The illustrated case has an
このような異形のケースが用いられる場合には、ケース1の開口部1aと反対側の端部1bの端面1b1の面積が開口部1aの面積よりも小さいため、ケース1をその開口部1aを上方に向けて作業台上に起立させることができない。この場合には、樹脂を注型する際に、図7に示すように、ケース1をその開口部1aを上方に向けて作業台2上に起立させた状態に保持するために、ケースの開口部1aと反対側の端部1bを受け入れて保持する特別の治具3が必要になる。
When such a deformed case is used, the area of the end surface 1b1 of the
本明細書において、「異形のケース」とは、直方体や立方体といった、箱形のケースの形状として通常採用される形状とは異なる形状を意味する。具体的には、開口部と反対側の端部の厚み寸法が他の部分の厚み寸法よりも小さくなっているために、厚み寸法が異なる複数の部分がケースの奥行き方向に並んでいる形状を意味する。
上記のように、電子部品を収容するケースとして異形のケース1が用いられる場合には、ケース1内に樹脂を注型する際にケースを支えておくために特別の治具3を用意する必要があったため、製造コストが高くなるのを避けられなかった。 As described above, when the unusual case 1 is used as a case for housing the electronic component, it is necessary to prepare a special jig 3 for supporting the case when the resin is cast into the case 1. Therefore, it was inevitable that the manufacturing cost would increase.
また上記のような異形のケースを用いる電子装置の仕様を変更する場合に、ケースの開口部と反対側の端部の厚み寸法を変更すると、注型の際に用いる治具も変更する必要があり、面倒である。そのため、この種のケースを用いる電子装置の仕様(寸法、形状)を変更する際には、ケースの開口部と反対側の端部の形状及び厚み寸法を変更しないようにしている。従って、電子装置の仕様の変更に伴ってケースの形状及び寸法を変更する際には、その変更を、開口部と反対側の端部(注型の際に最下端となる端部)以外の部分の変更のみにとどめる必要があり、ケースの設計の自由度が低くなるという問題があった。 In addition, when changing the specifications of an electronic device that uses an irregular case as described above, if the thickness dimension of the end opposite to the opening of the case is changed, the jig used for casting must also be changed. Yes and troublesome. Therefore, when changing the specifications (dimensions and shapes) of an electronic device that uses this type of case, the shape and thickness dimensions of the end opposite to the opening of the case are not changed. Therefore, when changing the shape and dimensions of the case in accordance with the change in the specifications of the electronic device, the change is made except for the end on the side opposite to the opening (the end that becomes the lowest end when casting). There is a problem that the degree of freedom in designing the case is reduced because it is necessary to change only the part.
本発明の目的は、開口部と反対側の端部の厚み寸法が他の部分の厚み寸法よりも小さくなっている電子部品収納用異形ケースにおいて、樹脂を注型する際に特別の治具を設けることなく、ケースをその開口部を上方に向けて平面上に起立させることができるようにすることにある。 An object of the present invention is to provide a special jig when casting resin in a deformed case for storing electronic parts in which the thickness dimension of the end opposite to the opening is smaller than the thickness dimension of other parts. An object of the present invention is to allow the case to stand on a flat surface with its opening facing upward.
本発明の他の目的は、開口部と反対側の端部の厚み寸法が他の部分の厚み寸法よりも小さくなっている電子部品収納用異形ケースの設計の自由度を高めることを目的とする。 Another object of the present invention is to increase the degree of freedom in designing an odd-shaped case for storing electronic components in which the thickness dimension of the end opposite to the opening is smaller than the thickness dimension of other portions. .
本発明の他の目的は、開口部と反対側の端部の厚み寸法が他の部分の厚み寸法よりも小さくなっている電子部品収納用異形ケース内に電子部品を収容してケース内に樹脂を注型した構造の電子装置において、樹脂を注型する際に特別の治具を用いることなく、ケースをその開口部を上方に向けて平面上に起立させることができるようにして、その製造を容易にすることにある。 Another object of the present invention is to accommodate an electronic component in a deformed case for storing electronic components in which the thickness dimension of the end opposite to the opening is smaller than the thickness dimension of the other portion, and resin in the case. In an electronic device having a cast structure, the case can be erected on a plane with its opening facing upward without using a special jig when casting resin, and its manufacture To make it easier.
本発明の更に他の目的は、開口部と反対側の端部の厚み寸法が他の部分の厚み寸法よりも小さくなっている電子部品収納用異形ケース内に電子部品を収容してケース内に樹脂を注型した構造の電子装置において、ケースの設計の自由度を高めることができるようにすることにある。 Still another object of the present invention is to house an electronic component in a deformed case for housing an electronic component in which the thickness dimension of the end opposite to the opening is smaller than the thickness dimension of the other portion. An electronic device having a structure in which a resin is cast is to increase the degree of freedom in case design.
本発明は、1つの面が開口部となっていて、該開口部と反対側の端部付近の厚みが他の部分の厚みよりも小さく設定され、内部に電子部品が収納されて前記開口部から樹脂が注型される電子部品収納用異形ケースを対象とする。 In the present invention, one surface is an opening, the thickness near the end opposite to the opening is set to be smaller than the thickness of the other portion, the electronic component is accommodated therein, and the opening The target is an odd-shaped case for storing electronic parts into which resin is poured.
本発明においては、厚みが最も大きい部分で厚み方向に相対する2つの壁部の外面が平坦に形成され、該2つの壁部の一方の外面に第1の嵌合部が、他方の外面には第1の嵌合部と同形状同寸法を有する嵌合部を嵌合させ得る構造の第2の嵌合部がそれぞれの位置を対応させて設けられている。 In the present invention, the outer surfaces of the two wall portions opposite to each other in the thickness direction are formed flat in the thickest portion, and the first fitting portion is formed on one outer surface of the two wall portions and the other outer surface. The second fitting portion having a structure capable of fitting a fitting portion having the same shape and the same size as the first fitting portion is provided corresponding to each position.
上記のように構成すると、ケースを複数個並べて隣り合うケースの第1及び第2の嵌合部を嵌合させて複数のケースを連結した際に、各ケースの開口部を上方に向けた状態で平面上に起立させることができる複数のケースの集合体が構成されるため、ケース内に電子部品を収容した後、複数のケースを治具を用いることなく作業台上に起立させて、各ケース内に樹脂を注型することができる。ケース内への電子部品の挿入は、複数のケースを連結した状態で行ってもよく、ケースを連結する前の状態で行ってもよい。 When configured as described above, when a plurality of cases are arranged and the first and second fitting portions of adjacent cases are fitted to each other and the plurality of cases are connected, the openings of the cases are directed upward. Since an assembly of a plurality of cases that can be erected on a plane is configured, after housing electronic components in the case, the plurality of cases are erected on a workbench without using a jig, Resin can be cast in the case. The insertion of the electronic component into the case may be performed in a state in which a plurality of cases are connected, or may be performed in a state before the cases are connected.
また上記のように構成すると、ケースの開口部と反対側の端部の厚み寸法の如何に係わりなく、複数のケースを連結することにより複数のケースの集合体を構成してケースに自立性を持たせることができるため、電子装置の仕様を変更する場合に、ケースの開口部と反対側の部分の厚み寸法をも変更することができ、ケースの設計の自由度を高めることができる。 In addition, when configured as described above, a plurality of cases are connected to form a plurality of cases so that the case becomes independent, regardless of the thickness of the end opposite to the opening of the case. Therefore, when changing the specifications of the electronic device, the thickness dimension of the portion opposite to the opening of the case can be changed, and the degree of freedom in designing the case can be increased.
通常、電子部品収納用のケースは、厚み方向に相対する第1及び第2の壁部と厚み方向に対して直角な幅方向に相対する第3及び第4の壁部と厚み方向及び幅方向の双方に対して直角な奥行き方向の一端を閉鎖する第5の壁部とを有していて、第5の壁部に相対する奥行き方向の他端に開口部が形成されている。この種のケースを、回路基板の位置決めを容易にする等の目的で異形のケースとする場合には、その第5の壁部寄りの部分が最も小さい厚み寸法を有するように形成され、第5の壁部寄りの部分と開口部との間に第5の壁部寄りの部分よりも厚み寸法が大きい部分が少なくとも1つ形成される。 Usually, the case for storing electronic components includes a first and second wall portions opposed to the thickness direction and a third and fourth wall portions opposed to the width direction perpendicular to the thickness direction and the thickness direction and width direction. And a fifth wall portion that closes one end in the depth direction perpendicular to both of them, and an opening is formed at the other end in the depth direction opposite to the fifth wall portion. When this type of case is an irregular shape for the purpose of facilitating the positioning of the circuit board, the portion near the fifth wall is formed to have the smallest thickness dimension. At least one portion having a larger thickness dimension than the portion near the fifth wall portion is formed between the portion near the wall portion and the opening.
このような異形ケースに本発明を適用する場合には、厚み寸法が最も大きい部分で厚み方向に相対している第1の壁部及び第2の壁部の外面を平坦に形成して、厚み寸法が最も大きい部分で相対している第1の壁部及び第2の壁部の平坦な外面の一方に第1の嵌合部を、他方に第1の嵌合部と同形状同寸法を有する嵌合部を嵌合させ得る構造の第2の嵌合部をそれぞれの位置を対応させて設ける。 When the present invention is applied to such a deformed case, the outer surfaces of the first wall portion and the second wall portion facing in the thickness direction at the portion having the largest thickness dimension are formed flat, and the thickness is The first fitting portion is arranged on one of the flat outer surfaces of the first wall portion and the second wall portion facing each other at the largest size portion, and the same shape and the same size as the first fitting portion are arranged on the other side. A second fitting portion having a structure capable of fitting the fitting portion having the position is provided in correspondence with each position.
本発明の好ましい態様では、厚み寸法が最も大きい部分がケースの開口部寄りに設けられる。 In a preferred aspect of the present invention, the portion having the largest thickness dimension is provided near the opening of the case.
本発明の好ましい態様では、上記第1の嵌合部が突起からなり、第2の嵌合部は第1の嵌合部を構成する突起と同形状同寸法の突起を嵌合させ得る凹部からなっている。 In a preferred aspect of the present invention, the first fitting portion is formed of a protrusion, and the second fitting portion is formed of a recess that can be fitted with a protrusion having the same shape and the same size as the protrusion constituting the first fitting portion. It has become.
第1及び第2の嵌合部を上記のように構成すると、隣り合わせにしたケースの第1及び第2の嵌合部を向かい合わせにして互いに接近させるだけで簡単にケースを連結することができるため、ケース内に電子部品を収容した後でもケースを連結することができる。またケース内に樹脂を注型した後は、隣り合うケースを引き離すだけで連結を解除することができる。 When the first and second fitting portions are configured as described above, the cases can be easily connected by simply bringing the first and second fitting portions of the adjacent cases facing each other and approaching each other. Therefore, the case can be connected even after the electronic component is accommodated in the case. Further, after casting the resin in the case, the connection can be released simply by pulling the adjacent cases apart.
本発明の他の好ましい態様では、上記第1の嵌合部及び第2の嵌合部が、ケースの奥行き方向または幅方向に沿ったスライド変位を相互間に許容した状態で互いに噛み合う形状の突起及び溝により構成される。この場合第1の嵌合部は例えば、横断面が鳩尾状を呈する突起により構成することができ、第2の嵌合部は、鳩尾状の横断面形状を持ってケースの奥行き方向または幅方向に伸びる溝(鳩尾状の突起をスライド自在に嵌合させる溝)により構成することができる。 In another preferred aspect of the present invention, the first fitting portion and the second fitting portion are shaped so as to mesh with each other in a state in which sliding displacement along the depth direction or the width direction of the case is allowed between them. And a groove. In this case, for example, the first fitting portion can be constituted by a protrusion whose cross section has a dovetail shape, and the second fitting portion has a dovetail-like cross section shape and has a depth direction or a width direction of the case. (Grooves into which dovetail-like protrusions can be slidably fitted).
上記のように構成すると、複数のケースの集合体を構成した後に、連結されているケースを互いに引き離す方向の力が加わった場合に、ケース同士の連結が解除されないようにすることができるため、複数のケースを連結して構成したケースの集合体を製造ラインに流して、各ケース内への電子部品の収納と、ケース内への樹脂の注型とを順次行う場合に、ケースの集合体が製造ラインに沿って搬送される過程で振動等によりケースが分離するおそれをなくすことができ、ケース内への電子部品の挿入とケース内への樹脂の注型とを円滑に行わせることができる。 When configured as described above, after configuring an assembly of a plurality of cases, when a force in a direction to separate the connected cases is applied, the connection between the cases can be prevented from being released, Case aggregates that are formed by connecting a plurality of cases into a production line and sequentially storing electronic components in each case and casting the resin into the cases. Can eliminate the possibility of the case being separated due to vibration or the like in the process of being transported along the production line, and smoothly inserting the electronic component into the case and casting the resin into the case it can.
本発明はまた、1つの面が開口部となっていて、該開口部と反対側の端部付近の厚みが他の部分の厚みよりも小さく設定された電子部品収納用異形ケースを備えて、電子装置を構成する電子部品がケース内に収納され、ケース内に絶縁樹脂が注型されている樹脂注型形電子装置に適用される。 The present invention also includes an odd-shaped case for storing an electronic component in which one surface is an opening, and the thickness near the end opposite to the opening is set smaller than the thickness of the other part. The present invention is applied to a resin casting type electronic device in which electronic parts constituting the electronic device are housed in a case and an insulating resin is cast in the case.
本発明に係わる樹脂注型形電子装置においては、厚みが最も大きい部分で厚み方向に相対する2つの壁部の外面が平坦に形成されて、2つの壁部の一方の外面に第1の嵌合部が、他方の外面には第1の嵌合部と同形状同寸法を有する嵌合部を嵌合させ得る構造の第2の嵌合部がそれぞれの位置を対応させて設けられ、ケースを複数個並べて隣り合うケースの第1及び第2の嵌合部を嵌合させて複数のケースを連結した際に、各ケースの開口部を上方に向けた状態で平面上に起立させることができる複数のケースの集合体が構成される。 In the resin cast electronic device according to the present invention, the outer surfaces of the two wall portions opposed to each other in the thickness direction are formed flat in the thickest portion, and the first fitting is performed on one outer surface of the two wall portions. A second fitting portion having a structure that can fit a fitting portion having the same shape and the same size as the first fitting portion on the other outer surface is provided corresponding to each position. When a plurality of cases are arranged and the first and second fitting portions of adjacent cases are fitted to each other to connect the plurality of cases, the openings of the cases may be raised on a plane with the upward direction facing upward. An aggregate of multiple possible cases is constructed.
以上のように、本発明によれば、異形ケースの厚みが最も大きい部分で厚み方向に相対する2つの壁部の一方の外面に第1の嵌合部を、他方の外面に第1の嵌合部と同形状同寸法を有する嵌合部を嵌合させ得る構造の第2の嵌合部をそれぞれの位置を対応させて設けたので、ケースを複数個並べて隣り合うケースの第1及び第2の嵌合部を嵌合させて複数のケースを連結することにより、各ケースの開口部を上方に向けた状態で平面上に起立させることができる複数のケースの集合体を構成することができる。従って、ケース内に電子部品を収容した後、複数のケースを治具を用いることなく作業台上に起立させて各ケース内に樹脂を注型することができ、電子装置の製造コストの低減を図ることができる。 As described above, according to the present invention, the first fitting portion is provided on one outer surface of the two wall portions opposed to each other in the thickness direction at the thickest portion of the deformed case, and the first fitting is provided on the other outer surface. Since the second fitting portion having a structure capable of fitting a fitting portion having the same shape and the same size as the joint portion is provided in correspondence with each position, the first and second cases adjacent to each other by arranging a plurality of cases. By connecting the plurality of cases by fitting the two fitting portions, an assembly of a plurality of cases that can stand on a plane with the opening of each case facing upward can be configured. it can. Therefore, after housing electronic components in the case, it is possible to stand a plurality of cases on a workbench without using a jig and cast resin into each case, thereby reducing the manufacturing cost of the electronic device. Can be planned.
また本発明によれば、ケースの開口部と反対側の端部の厚み寸法の如何に係わりなく、複数のケースを連結することにより複数のケースの集合体を構成してケースに自立性を持たせることができるため、電子装置の仕様を変更するに当たってケースの形状及び寸法を変更する際には、必要に応じて、ケースの開口部と反対側の部分の厚み寸法をも変更することができ、ケースの設計の自由度を高めることができる。 Further, according to the present invention, a plurality of cases are connected to form a plurality of case aggregates regardless of the thickness dimension of the end portion opposite to the opening portion of the case, so that the case has a self-supporting property. Therefore, when changing the shape and dimensions of the case when changing the specifications of the electronic device, the thickness dimension of the portion opposite to the opening of the case can be changed as necessary. , Can increase the degree of freedom in case design.
以下図1ないし図4を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態に係わるケースの平面図、図2は同ケースの正面図、図3は同ケースの底面図である。また図4は複数のケースを連結することにより構成したケースの集合体を各ケースの開口部を上方に向けて作業台上に起立させた状態を示した正面図である。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 is a plan view of a case according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the case, and FIG. 3 is a bottom view of the case. FIG. 4 is a front view showing a state in which a case assembly configured by connecting a plurality of cases is erected on a work table with the opening of each case facing upward.
図1ないし図3において、10は本発明に係わる異形のケースで、図示のケース10は、厚み方向(Z方向)に相対する第1及び第2の壁部10a及び10bと、厚み方向(高さ方向)に対して直角な幅方向(Y方向)に相対する第3及び第4の壁部10c及び10dと、厚み方向及び幅方向の双方に対して直角な奥行き方向(X方向)の一端を閉鎖する第5の壁部10eとを有して、第5の壁部10eに相対する奥行き方向の他端に開口部10fが形成されている。ケースの幅方向に相対する第3及び第4の壁部10c及び10dの第2の壁部10b寄りの部分にそれぞれ外側に張り出した腕部10g,10hが形成され、これらの腕部を貫通して取り付け孔10i及び10jが形成されている。
In FIGS. 1 to 3,
図示のケースにおいては、第2の壁部10b全体を平坦として、第1の壁部10aの高さを第5の壁部10a側から開口部10f側に向かって段階的に変化させることにより、第5の壁部10eと開口部10fとの間に、最も小さい厚み寸法d1を有する第5の壁部寄りの部分10Aと、第5の壁部寄りの部分10Aよりも大きい厚み寸法d2を有する中間部分10Bと、中間部分10Bよりも大きい厚み寸法d3を有する開口部寄りの部分(厚み寸法が最も大きい部分)10Cとが順次並ぶように設けられている。
In the illustrated case, the entire
本実施形態では、厚み寸法が最も大きい部分10Cで厚み方向に相対している第1の壁部10a及び第2の壁部10bの外面が平坦に形成されて、厚み寸法が最も大きい部分で相対している第1の壁部10a及び第2の壁部10bの平坦な外面の一方に第1の嵌合部11(図1参照)が、他方に第1の嵌合部と同形状同寸法を有する嵌合部を嵌合させ得る構造の第2の嵌合部12(図3参照)がそれぞれの位置を対応させて設けられている。
In the present embodiment, the outer surfaces of the
図示の例では、第1の嵌合部11がケースの幅方向に並べて形成された1対の突起11a,11bからなり、第2の嵌合部12は、同じくケースの幅方向に並べて形成された1対の凹部12a,12bからなっている。突起11a,11bは、横断面が円形を呈するように形成されている。凹部12a,12bは、横断面が正方形状を呈するように形成されていて、複数のケースをそれぞれの向きを揃えて並べた状態で、各ケースの突起11a,11bをそれぞれ隣接するケースの対応する凹部12a,12bにきつく嵌合させ得るように、凹部12a,12bの寸法が設定されている。
In the illustrated example, the first
各ケース10内には、その開口部10fから、電子装置を構成する電子部品を実装した回路基板が挿入される。電子部品が実装された回路基板が各ケース内に挿入された後、図4に示すようにケース10を複数個並べて、隣り合うケースの第1及び第2の嵌合部11及び12を嵌合させて、複数のケースを連結することにより、複数のケースの集合体13を構成する。
A circuit board on which electronic components constituting the electronic device are mounted is inserted into each
上記のように、ケース10を複数個並べて隣り合うケースの第1及び第2の嵌合部11及び12を嵌合させて複数のケースを連結することにより、複数のケースの集合体13を構成し得るようにしておくと、治具を用いることなく、各ケースの開口部を上方に向けた状態で平面上に起立させることができるため、ケース内に電子部品を収容した後、複数のケースを治具を用いることなく作業台上に起立させることができる。
As described above, a plurality of
上記のようにして複数のケースを起立させた状態で、各ケース内にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の液を注型して、注型した樹脂を硬化させ、ケース内の電子部品を注型樹脂でモールドすることにより、樹脂注型形電子装置を完成する。 In a state where a plurality of cases are raised as described above, a liquid of a thermosetting resin such as an epoxy resin is poured into each case, the cast resin is cured, and the electronic components in the case are poured. A resin-casting electronic device is completed by molding with a mold resin.
上記の説明では、各ケース内に電子部品を挿入した後に、複数のケースを連結するとしたが、図4に示したように複数のケースを連結して複数のケースの集合体を構成した後に、ケースの集合体を製造ラインに流して、各ケース内への電子部品の挿入と樹脂の注型とを順次行うようにしてもよい。 In the above description, after inserting an electronic component in each case and connecting a plurality of cases, as shown in FIG. 4, a plurality of cases are connected to form an assembly of a plurality of cases. The assembly of cases may be flowed to the production line, and electronic parts may be inserted into the cases and resin casting may be sequentially performed.
上記の実施形態では、第1の嵌合部11及び第2の嵌合部12をそれぞれ1対の突起11a,11b及び1対の凹部12a,12bとしたが、第1の嵌合部11及び第2の嵌合部12をそれぞれ構成する突起及び凹部の数は任意である。また第1の嵌合部及び第2の嵌合部はそれぞれ、隣接配置された他のケースの第2の嵌合部及び第1の嵌合部と互いに嵌合し合って隣接するケース同士を連結する機能を有していればよく、第1の嵌合部及び第2の嵌合部の構成は上記の例に限定されない。
In the above embodiment, the first
例えば、図5に示したように、第1の嵌合部及び第2の嵌合部を、ケースの幅方向に沿ったスライド変位を相互間に許容した状態で互いに噛み合う形状の突起11a′及び溝12a′により構成することもできる。この場合、突起11a′及び溝12a′は、連結されているケースを互いに引離す方向の(噛み合った状態にある突起及び溝を引離す方向の)力が加わった場合に連結が解除されないような横断面形状を有していることが好ましい。
For example, as shown in FIG. 5, the first fitting portion and the second fitting portion have
図5に示した例では、突起11a′がケースの幅方向に伸びるように設けられていて、その横断面が鳩尾状を呈するように形成されている。また溝12a′もケースの幅方向に伸びるように設けられていて、その横断面が鳩尾状を呈するように形成されている。
In the example shown in FIG. 5, the
図5に示したように、第1の嵌合部及び第2の嵌合部を、ケースの幅方向に沿ったスライド変位を相互間に許容した状態で互いに噛み合う形状の突起11a′及び溝12a′により構成し、互いに噛み合う突起及び溝の横断面形状を、噛み合った状態ある突起及び溝を引離す方向の力がケースに加わった際に連結が解除されないような形状に設定しておくと、複数のケースの集合体を構成した後に、連結されているケースを互いに引き離す方向の力が加わった場合に、ケース同士の連結が解除されないようにすることができる。従って、複数のケースを連結して構成したケースの集合体を製造ラインに流して、各ケース内への電子部品の収納と、ケース内への樹脂の注型とを順次行う場合に、ケースの集合体が製造ラインに沿って搬送される過程で振動等によりケースが分離するおそれをなくすことができ、ケース内への電子部品の挿入とケース内への樹脂の注型とを円滑に行わせることができる。
As shown in FIG. 5, the
図5に示した例では、第1の嵌合部及び第2の嵌合部をそれぞれ、ケースの幅方向に沿ったスライド変位を相互間に許容した状態で互いに噛み合う突起11a′及び溝12a′により構成したが、第1の嵌合部及び第2の嵌合部を、ケースの奥行き向に沿ったスライド変位を相互間に許容した状態で互いに噛み合う突起11a′及び溝12a′により構成することもできる。
In the example shown in FIG. 5, the first fitting portion and the second fitting portion are engaged with each other in a state in which sliding displacement along the width direction of the case is allowed between each other. However, the first fitting portion and the second fitting portion are constituted by the
10 ケース
10a ケースの第1の壁部
10b ケースの第2の壁部
10c ケースの第3の壁部
10d ケースの第4の壁部
10e ケースの第5の壁部
10f ケースの開口部
10A ケースの開口部と反対側の端部
11 第1の嵌合部
12 第2の嵌合部
13 複数のケースの集合体
DESCRIPTION OF
Claims (6)
厚みが最も大きい部分で厚み方向に相対している2つの壁部の外面が平坦に形成されて、前記2つの壁部の一方の外面に第1の嵌合部が、他方の外面に前記第1の嵌合部と同形状同寸法を有する嵌合部を嵌合させ得る構造の第2の嵌合部がそれぞれの位置を対応させて設けられていること、
を特徴とする電子部品収納用異形ケース。 One surface is an opening, the thickness near the end opposite to the opening is set smaller than the thickness of the other part, the electronic component is housed inside, and the resin is poured from the opening. In the odd-shaped case for storing electronic parts to be molded,
The outer surfaces of the two wall portions opposed to each other in the thickness direction at the portion where the thickness is the largest are formed flat, the first fitting portion on one outer surface of the two wall portions, and the first fitting portion on the other outer surface. A second fitting portion having a structure capable of fitting a fitting portion having the same shape and the same size as the one fitting portion is provided in correspondence with each position;
An unusual case for storing electronic components.
厚み寸法が最も大きい部分で厚み方向に相対している第1の壁部及び第2の壁部の外面が平坦に形成されて、該厚み寸法が最も大きい部分で相対している第1の壁部及び第2の壁部の平坦な外面の一方に第1の嵌合部が、他方に第1の嵌合部と同形状同寸法を有する嵌合部を嵌合させ得る構造の第2の嵌合部がそれぞれの位置を対応させて設けられていること、
を特徴とする電子部品収納用異形ケース。 Depth perpendicular to both the thickness direction and the width direction and the first and second wall portions opposed to the thickness direction and the third and fourth wall portions opposed to the width direction perpendicular to the thickness direction A fifth wall portion that closes one end in the direction, an opening is formed at the other end in the depth direction opposite to the fifth wall portion, and the portion near the fifth wall portion is the smallest At least one portion having a thickness dimension larger than that of the portion near the fifth wall is formed between the portion near the fifth wall and the opening. In an odd-shaped case for storing electronic parts in which electronic parts are stored and resin is cast,
The first wall and the outer surface of the second wall that are opposed in the thickness direction at the portion having the largest thickness dimension are formed flat, and the first wall that is opposed at the portion having the largest thickness dimension The second fitting has a structure in which the first fitting portion can be fitted to one of the flat outer surfaces of the first portion and the second wall portion, and the fitting portion having the same shape and the same size as the first fitting portion can be fitted to the other. The fitting part is provided corresponding to each position,
An unusual case for storing electronic components.
厚みが最も大きい部分で厚み方向に相対する2つの壁部の外面が平坦に形成されて、前記2つの壁部の一方の外面に第1の嵌合部が、他方の外面には前記第1の嵌合部と同形状同寸法を有する嵌合部を嵌合させ得る構造の第2の嵌合部がそれぞれの位置を対応させて設けられ、
前記ケースを複数個並べて隣り合うケースの第1及び第2の嵌合部を嵌合させて前記複数のケースを連結した際に、各ケースの開口部を上方に向けた状態で平面上に起立させることができる複数のケースの集合体が構成されること、
を特徴とする樹脂注型形電子装置。 An electronic device is provided with an odd-shaped case for storing an electronic component in which one surface is an opening and the thickness near the end opposite to the opening is set smaller than the thickness of the other portion. In a resin casting electronic device in which an electronic component is housed in the case and an insulating resin is cast in the case,
The outer surfaces of the two wall portions opposed to each other in the thickness direction are formed flat in the thickest portion, the first fitting portion is provided on one outer surface of the two wall portions, and the first outer surface is provided on the other outer surface. A second fitting portion having a structure capable of fitting a fitting portion having the same shape and the same size as the fitting portion is provided corresponding to each position,
When a plurality of cases are arranged and the first and second fitting portions of adjacent cases are fitted to each other and the plurality of cases are connected, the openings of the cases are erected on a plane with the upward direction facing upward. A collection of multiple cases that can be configured,
Resin casting type electronic device.
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