JP2008174626A - Epoxy resin composition for sealing optical semiconductor, and optical semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光半導体装置における光半導体素子を封止するために用いられる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこの光半導体封止用エポキシ樹脂組成物にて封止された光半導体装置に関する。 The present invention relates to an optical semiconductor sealing epoxy resin composition used for sealing an optical semiconductor element in an optical semiconductor device, and an optical semiconductor device sealed with the optical semiconductor sealing epoxy resin composition.
従来、電気・電子部品、汎用半導体装置、光半導体装置等の封止方法として、エポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物等による封止方法や、ガラス、金属、セラミックス等を用いたハーメチックシール法が知られている。特にエポキシ樹脂は、密着性、耐湿性、電気絶縁性、耐熱性、透明性等の点で優れており、更に大量生産が可能であり、コストメリットがあるため、近年では光半導体装置の封止にあたり、エポキシ樹脂組成物を用いる封止方法が主流を占めている。このような光半導体封止用エポキシ樹脂組成物としては、例えば特許文献１では、脂環式エポキシ樹脂、カルボン酸無水物系硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有するものが提示されている。このような光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、成形性、作業性が良好であり、生産性の向上を目的とした近年のオートモールドシステムへの対応が可能なものである。 Conventionally, as sealing methods for electrical / electronic components, general-purpose semiconductor devices, optical semiconductor devices, etc., sealing methods using epoxy resin compositions, silicone resin compositions, etc., and hermetic sealing methods using glass, metals, ceramics, etc. Are known. In particular, epoxy resins are superior in terms of adhesion, moisture resistance, electrical insulation, heat resistance, transparency, etc., and can be mass-produced and cost-effective. In this case, a sealing method using an epoxy resin composition is dominant. As such an epoxy resin composition for encapsulating an optical semiconductor, for example, Patent Document 1 proposes an epoxy resin composition containing an alicyclic epoxy resin, a carboxylic acid anhydride-based curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler. Yes. Such an epoxy resin composition for encapsulating an optical semiconductor has good moldability and workability, and can be applied to a recent auto mold system for the purpose of improving productivity.
このような光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、ＬＥＤ、フォトトランジスタ、フォトダイオード、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ、ＥＰＲＯＭ等の光半導体素子の封止に使用する場合、透明性、すなわち光半導体装置で使用される波長域における高い透過率が必要であり、成形性、耐湿信頼性のほか、低変色性、低着色特性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物が望まれている。 When such an epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor is used for sealing an optical semiconductor element such as an LED, a phototransistor, a photodiode, a CCD, a CMOS, or an EPROM, it is transparent, that is, used in an optical semiconductor device. Therefore, an epoxy resin composition for encapsulating an optical semiconductor having low discoloration and low coloring properties in addition to moldability and moisture resistance reliability is desired.
そこで、近年、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物中の不純イオンを低減することにより耐湿信頼性を向上させたり、酸化防止剤により耐変色性を向上させたりすることが提案されている。しかし、近年、環境対応の観点から主流となっている鉛を含まないはんだ（高温はんだ）を用いた実装方式では、光半導体装置には基板へのリフロー実装等に高い熱ストレスがかかるため、更なる高い耐熱変色性が求められるようになってきている。また、光半導体装置が車載用途等に展開されるようになるに従い、高温動作時に耐湿信頼性を維持しつつ高い耐熱変色性を発揮することが求められるようになってきている。
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、成形性が良好な外観と耐湿信頼性を有し、しかも優れた耐熱変色性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこの光半導体封止用エポキシ樹脂組成物にて封止された光半導体装置を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and has an epoxy resin composition for encapsulating an optical semiconductor having an excellent appearance and moisture resistance reliability, and having excellent heat discoloration resistance, and this light. An object of the present invention is to provide an optical semiconductor device sealed with an epoxy resin composition for semiconductor sealing.
請求項１に係る発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とし、前記硬化剤として下記式（１）に示す酸無水物を、前記硬化促進剤として下記式（２）に示す第四級ホスホニウムの有機酸塩を含むことを特徴とする。 The invention according to claim 1 includes an epoxy resin, a curing agent, and a curing accelerator as essential components, an acid anhydride represented by the following formula (1) as the curing agent, and a following formula (2) as the curing accelerator. It contains an organic acid salt of quaternary phosphonium.
請求項２に係る発明は、請求項１において、上記エポキシ樹脂が、トリグリシジルイソシアヌレートを含むことを特徴とする。 The invention according to claim 2 is characterized in that, in claim 1, the epoxy resin contains triglycidyl isocyanurate.
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物にて封止して成ることを特徴とする。 The invention according to claim 3 is characterized by being sealed with the epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor according to claim 1 or 2.
請求項１に係る発明によれば、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は成形体の耐湿信頼性を低下させる不純イオンを低減すると共に成形体の白濁の防止と良好な透明性の維持を為すことができ、成形体の良好な外観と耐湿信頼性を維持することができ、且つ成形体が優れた耐熱変色性を発揮することができるものである。 According to the first aspect of the invention, the epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor reduces impure ions that reduce the moisture resistance reliability of the molded product, and prevents the molded product from becoming cloudy and maintains good transparency. It is possible to maintain a good appearance and moisture resistance reliability of the molded body, and the molded body can exhibit excellent heat discoloration.
請求項２に係る発明によれば、成形体の金属（特に銀及び４２アロイ）との密着性の向上と耐熱変色性の更なる向上とを図ることができるものである。 According to the invention which concerns on Claim 2, the improvement of the adhesiveness with the metal (especially silver and 42 alloy) of a molded object and the further improvement of heat-resistant discoloration property can be aimed at.
請求項３に係る発明によれば、透明性、耐湿信頼性及び耐熱変色性に優れた光半導体装置を得ることができるものである。 According to the invention of claim 3, an optical semiconductor device excellent in transparency, moisture resistance reliability and heat discoloration can be obtained.
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.
本発明に係る光半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を必須成分として含有する。 The epoxy resin composition for optical semiconductor encapsulation according to the present invention contains an epoxy resin, a curing agent and a curing accelerator as essential components.
エポキシ樹脂としては、一分子中に二以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限されないが、比較的着色の少ないものが用途上好ましく、例えばｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、脂肪族系エポキシ樹脂等の適宜のものを用いることができる。また、これらのエポキシ樹脂の芳香環部に水素添加したエポキシ樹脂を用いても良い。これらのエポキシ樹脂は、単独で用い、或いは複数種を併用することができる。また、このようなエポキシ樹脂と、エピサルファイド樹脂とを併用しても良い。また、特にエポキシ樹脂としてトリグリシジルイソシアヌレートを含有すると、成形体の耐熱変色性を更に向上すると共に、金属（特に銀及び４２アロイ）との密着性を高めることができ、優れた実装信頼性を得ることができる。トリグリシジルイソシアヌレートを含有する場合に前記効果を得るためには、好ましくはその含有量がエポキシ樹脂全量に対して１０〜３０重量％の範囲となるようにする。 The epoxy resin is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups in one molecule, but those having relatively little coloration are preferable for use, for example, o-cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin. , Bisphenol F-type epoxy resin, bisphenol S-type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, aliphatic epoxy resin, and the like can be used. Moreover, you may use the epoxy resin hydrogenated to the aromatic ring part of these epoxy resins. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more. Moreover, you may use together such an epoxy resin and episulfide resin. In particular, when triglycidyl isocyanurate is contained as an epoxy resin, the heat discoloration of the molded product can be further improved, and the adhesion to metals (particularly silver and 42 alloy) can be improved, resulting in excellent mounting reliability. Obtainable. In order to obtain the above effect when triglycidyl isocyanurate is contained, the content is preferably in the range of 10 to 30% by weight based on the total amount of the epoxy resin.
また、硬化剤としては、上記式（１）で示す化合物（水素化メチルナジック酸）を用いる。これにより、良好は耐湿信頼性を維持すると共に耐熱変色性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。前記化合物以外の他の硬化剤も併用することができるが、前記効果を得るためには、式（１）で示す化合物が、組成物全量に対して５〜２０重量％の範囲で含有されていることが好ましい。 Moreover, as a hardening | curing agent, the compound (hydrogenated methyl nadic acid) shown by said Formula (1) is used. Thereby, it is possible to obtain an epoxy resin composition for encapsulating an optical semiconductor excellent in heat resistance and discoloration while maintaining good moisture resistance reliability. Other curing agents other than the compound can be used in combination, but in order to obtain the effect, the compound represented by the formula (1) is contained in the range of 5 to 20% by weight with respect to the total amount of the composition. Preferably it is.
ここで、他の硬化剤としては、例えば無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸等の酸無水物、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン等とホルムアルデヒドとを縮合反応させて得られるノボラック型樹脂、液状ポリメルカプタンやポリサルファイド樹脂等のポリメルカプト系硬化剤等を挙げることができ、これらは一種のみを用いるほか、複数種を併用しても良い。 Here, other curing agents include, for example, acid anhydrides such as hexahydrophthalic anhydride and tetrahydrophthalic anhydride, novolak type resins obtained by condensation reaction of phenol, cresol, xylenol, resorcin and the like with formaldehyde, liquid Examples include polymercapto-based curing agents such as polymercaptan and polysulfide resin. These may be used alone or in combination of two or more.
硬化剤の配合量は、成形体の色目や物性の点から、硬化剤に対するエポキシ樹脂の当量比が０．８〜２の範囲となるようにすることが好ましい。 The blending amount of the curing agent is preferably such that the equivalent ratio of the epoxy resin to the curing agent is in the range of 0.8 to 2 from the viewpoint of the color and physical properties of the molded product.
硬化促進剤としては、上記式（２）で示される化合物を用いる。これにより、上記式（１）に示す酸無水物を用いることと相まって、成形体の耐湿信頼性の維持と耐熱変色性の向上とを図ることができ、特に耐熱変色性の向上に著しく寄与するものである。前記化合物以外の他の硬化促進剤も併用することができるが、前記効果を得るためには、式（２）で示す化合物が、組成物全量に対して０．１〜５重量％の範囲で含有されていることが好ましい。 As the curing accelerator, a compound represented by the above formula (2) is used. Thereby, coupled with the use of the acid anhydride represented by the above formula (1), it is possible to maintain the moisture resistance reliability of the molded body and improve the heat discoloration resistance, and particularly contribute significantly to the improvement of the heat discoloration resistance. Is. Although other hardening accelerators other than the said compound can be used together, in order to acquire the said effect, the compound shown by Formula (2) is 0.1 to 5 weight% with respect to the composition whole quantity. It is preferably contained.
ここで、他の硬化促進剤としては、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進することができるものであれば適宜のものを用いることができ、特に制限はないが、比較的着色の少ないものが用途上好ましく、例えばトリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン系硬化促進剤、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン系硬化促進剤及びその他の有機塩類、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、式（２）に示すもの以外の他の第四級ホスホニウムの有機酸塩等を挙げることができる。これらの他の硬化促進剤は一種単独で用い或いは複数種を併用することができる。 Here, as the other curing accelerator, any appropriate one can be used as long as it can accelerate the reaction between the epoxy resin and the curing agent, and there is no particular limitation, but relatively little coloring. Are preferred for use, for example, organic phosphine curing accelerators such as triphenylphosphine and diphenylphosphine, tertiary such as 1,8-diaza-bicyclo (5,4,0) undecene-7, triethanolamine and benzyldimethylamine Examples include amine-based curing accelerators and other organic salts, imidazoles such as 1-benzyl-2-phenylimidazole, and other quaternary phosphonium organic acid salts other than those represented by the formula (2). These other curing accelerators can be used alone or in combination of two or more.
硬化促進剤の配合量は、組成物全量に対して０．１〜５重量％の範囲であることが好ましい。この含有量が０．１重量％に満たないとエポキシ樹脂と硬化剤との反応に対し十分な促進効果が得られず、成形サイクルが悪化する場合があり、また５重量％を超えるとゲル化時間が短くなりすぎて成形体にボイド、未充填、表面ひけ等が発生しやすくなり、成形性が悪化するおそれがある。 It is preferable that the compounding quantity of a hardening accelerator is the range of 0.1-5 weight% with respect to the composition whole quantity. If this content is less than 0.1% by weight, a sufficient accelerating effect on the reaction between the epoxy resin and the curing agent cannot be obtained, and the molding cycle may be deteriorated. Since the time is too short, voids, unfilled surfaces, surface sinks and the like are likely to occur in the molded body, and the moldability may be deteriorated.
また、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物中には、上記成分のほか、劣化防止剤、染料、紫外線吸収剤、有機充填材、改質剤、シランカップリング剤、変性剤、可塑剤、光拡散剤、希釈剤等の適宜の添加剤を含有させても良い。 In addition to the above components, the epoxy resin composition for encapsulating an optical semiconductor contains a deterioration inhibitor, a dye, an ultraviolet absorber, an organic filler, a modifier, a silane coupling agent, a modifier, a plasticizer, light Appropriate additives such as a diffusing agent and a diluent may be contained.
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を調製するにあたっては、例えば上記各成分を溶解混合し、或いはミキサー、ブレンダー等で均一にドライブレンドした後、ニーダーやロール等の連続混練機等で溶融混練し、更に必要に応じて溶融混練後、冷却固化した後に粉砕して粉状にし、或いは更に必要に応じてタブレット状やスティック状に成形する。 In preparing the epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor, for example, the above-mentioned components are dissolved and mixed, or uniformly dry blended with a mixer, a blender, etc., and then melt-kneaded with a continuous kneader such as a kneader or roll. Further, if necessary, after melt-kneading, cooling and solidifying, and then crushing to powder, or further forming into a tablet or stick as necessary.
そしてこのように調整した光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子をトランスファ成形等により封止成形することによって、光半導体装置を作製することができる。このとき、例えばＬＥＤ等の光半導体素子を搭載したリードフレームをトランスファ成形金型にセットし、トランスファ成形することにより、光半導体素子を光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の成形体で封止した半導体装置を得ることができる。成形時の金型温度や成形時間、その他成形条件は、従来の封止成形と同様に設定することができ、光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の組成や製造される光半導体装置の種類等に応じて適宜設定変更されるものである。 And an optical semiconductor device can be produced by carrying out sealing molding of an optical semiconductor element by transfer molding etc. using the epoxy resin composition for optical semiconductor sealing adjusted in this way. At this time, for example, a lead frame on which an optical semiconductor element such as an LED is mounted is set in a transfer molding die, and the optical semiconductor element is sealed with a molded body of an epoxy resin composition for optical semiconductor sealing. A semiconductor device can be obtained. Mold temperature, molding time, and other molding conditions during molding can be set in the same manner as in conventional sealing molding, such as the composition of the epoxy resin composition for optical semiconductor sealing, the type of optical semiconductor device to be manufactured, etc. The setting is appropriately changed according to the situation.
このようにして得られる光半導体装置は、耐湿信頼性、透明性、耐熱変色性に優れるものである。 The optical semiconductor device thus obtained is excellent in moisture resistance reliability, transparency and heat discoloration.
以下、本発明を実施例により更に詳述する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
（実施例１〜４、比較例１〜３）
各実施例及び比較例について、表１に示す各成分をミキサーで均一に混合した後、ニーダーで加熱混練することによって、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Examples 1-4, Comparative Examples 1-3)
About each Example and the comparative example, after mixing each component shown in Table 1 uniformly with a mixer, the epoxy resin composition for semiconductor sealing was obtained by heat-kneading with a kneader.
ここで、表１中のエポキシ樹脂の欄のエピクロン３０５０（商品名）は大日本インキ化学工業株式会社製のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、ＴＥＰＩＣ−Ｓ（商品名）は日産化学工業株式会社製のトリグリシジルイソシアヌレートを、それぞれ示す。 Here, Epicron 3050 (trade name) in the column of epoxy resin in Table 1 is a bisphenol A type epoxy resin manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., and TEPIC-S (trade name) is manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. Triglycidyl isocyanurate is shown respectively.
また、硬化剤の欄のＨＮＡ−１００（商品名）は式（１）で示される新日本理化株式会社製の水素化メチルナジック酸無水物を、ＴＨＰＡは新日本理化株式会社製の酸無水物であるシリカッドＴＨ（商品名）を、それぞれ示す。 In addition, HNA-100 (trade name) in the column of curing agent is a hydrogenated methyl nadic acid anhydride manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd. represented by formula (1), and THPA is an acid anhydride manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd. The silicad TH (trade name) is shown respectively.
また、硬化促進剤の欄のＰＸ−４ＥＴ（商品名）は下記式（３）で示され、式中のＲ1がエチルエーテル基、Ｒ2〜Ｒ5がブチル基、Ｘ1，Ｘ2がリン原子、Ｙ1，Ｙ2が硫黄原子である、第四級ホスホニウムの有機酸塩（Tetra-n-butylphosphonium o,o-diethylphosphorodithioate）であり、また、ＰＸ−４ＭＰ（商品名）は日本化学工業株式会社製の上記式（２）で示される第四級ホスホニウムの有機酸塩（Methyl tributylphosphonium dimethylphosphate）であり、２Ｅ４Ｚは四国化成工業株式会社製の２−エチル−４−メチルイミダゾールである。 Further, PX-4ET (trade name) in the column of curing accelerator is represented by the following formula (3), in which R 1 is an ethyl ether group, R 2 to R 5 are butyl groups, and X 1 and X 2 are Tetra-n-butylphosphonium o, o-diethylphosphorodithioate, a phosphorus atom, Y 1 and Y 2 are sulfur atoms, and PX-4MP (trade name) is Nippon Chemical Industry It is a quaternary phosphonium organic acid salt (Methyl tributylphosphonium dimethylphosphate) represented by the above formula (2) manufactured by Co., Ltd., and 2E4Z is 2-ethyl-4-methylimidazole manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.
また、ＢＨＴ（商品名）は住友化学株式会社製の酸化防止剤を、ＨＣＡ（商品名）は三光株式会社製の有機リン酸系の改質剤を、それぞれ示す。 Further, BHT (trade name) represents an antioxidant manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and HCA (trade name) represents an organophosphate modifier made by Sanko Co., Ltd.
（耐リフロー性試験）
各実施例及び比較例で得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、金型温度１５０℃、キュア時間１２０秒でトランスファ成形した後、１５０℃で２時間ポストキュアして、４ｍｍ×５ｍｍ×１．８ｍｍｔの寸法の光ピックアップパッケージを作製した。
(Reflow resistance test)
The epoxy resin composition for semiconductor encapsulation obtained in each Example and Comparative Example was transfer molded at a mold temperature of 150 ° C. and a curing time of 120 seconds, and then post-cured at 150 ° C. for 2 hours to obtain 4 mm × 5 mm × An optical pickup package having a size of 1.8 mmt was produced.
この光ピックアップパッケージに対して３０℃／７０％ＲＨ／９６時間の吸湿処理を施した後、ピーク温度２３５℃でリフロー処理を施した。その後、このパッケージにおける剥離やクラックの有無をマイクロスコープによる観察及び超音波探査装置による観察によって確認した。そして、観察したパッケージの総数（１００個）に対する不良品の割合を不良率として求め、不良率が０％であるものを「○」、不良率が５％未満のものを「△」、不良率が５％以上であるものを「×」として、耐リフロー性を評価した。 The optical pickup package was subjected to a moisture absorption treatment at 30 ° C./70% RH / 96 hours, and then subjected to a reflow treatment at a peak temperature of 235 ° C. Thereafter, the presence or absence of peeling or cracks in the package was confirmed by observation with a microscope and observation with an ultrasonic probe. Then, the ratio of defective products to the total number (100) of the observed packages is obtained as a defective rate, “◯” indicates that the defective rate is 0%, “Δ” indicates that the defective rate is less than 5%, and defective rate. The reflow resistance was evaluated with “x” being 5% or more.
（光透過率評価）
各実施例及び比較例で得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、金型温度１５０℃、キュア時間１５０秒でトランスファ成形した後、１５０℃で２時間ポストキュアして、直径５０ｍｍ、厚み１ｍｍのテストピースを得た。
(Light transmittance evaluation)
The epoxy resin composition for semiconductor encapsulation obtained in each Example and Comparative Example was transfer molded at a mold temperature of 150 ° C. and a curing time of 150 seconds, and then post-cured at 150 ° C. for 2 hours to obtain a diameter of 50 mm and a thickness. A 1 mm test piece was obtained.
このテストピースに対して、島津製作所株式会社製の積分球付き分光光度計を用いて、４００ｎｍの波長における光透過率を測定した。 The light transmittance at a wavelength of 400 nm was measured for this test piece using a spectrophotometer with an integrating sphere manufactured by Shimadzu Corporation.
次に、上記測定後のテストピースに３０℃／７０％ＲＨ／９６時間の条件で吸湿処理を施した後、ピーク温度２６０℃のＩＲリフロー炉に三回投入し、この処理後のテストピースに対して、更に上記と同様の光透過率の測定を行った。 Next, the test piece after the above measurement was subjected to moisture absorption treatment under the conditions of 30 ° C./70% RH / 96 hours, and then placed in an IR reflow furnace with a peak temperature of 260 ° C. three times. On the other hand, the same light transmittance as described above was measured.
そして、吸湿処理及びリフロー処理を施す前と、施した後のそれぞれにつき、光透過率８７％以上９５％未満である場合を「◎」、８０％以上８７％未満である場合を「○」、５０％以上８０％未満である場合を「△」、５０％未満である場合を「×」と評価した。 And before and after performing the moisture absorption treatment and the reflow treatment, the case where the light transmittance is 87% or more and less than 95% is “％”, the case where it is 80% or more and less than 87% is “◯”, The case of 50% or more and less than 80% was evaluated as “Δ”, and the case of less than 50% was evaluated as “x”.
（耐湿信頼性評価）
各実施例及び比較例で得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、金型温度１５０℃、キュア時間１２０秒でトランスファ成形した後、１５０℃で２時間ポストキュアして、アルミニウム配線が形成された２ｍｍ×４ｍｍの寸法の素子を搭載した１６ＤＩＰパッケージを各２０個作製した。これを８５℃／８５％ＲＨ／５Ｖ／１０００時間の条件で処理した後の、アルミニウム配線腐食による電気的な接続不良率を確認した。この結果、不良無しの場合を「○」、不良率が１０％未満のものを「△」、不良率が１０％以上のものを「×」と評価した。
(Moisture resistance reliability evaluation)
The epoxy resin composition for semiconductor encapsulation obtained in each Example and Comparative Example was transfer molded at a mold temperature of 150 ° C. and a curing time of 120 seconds, and then post-cured at 150 ° C. for 2 hours to form an aluminum wiring. Twenty 16 DIP packages each having a 2 mm × 4 mm element mounted thereon were produced. After this was treated under the conditions of 85 ° C./85% RH / 5 V / 1000 hours, the electrical connection failure rate due to aluminum wiring corrosion was confirmed. As a result, the case where there was no defect was evaluated as “◯”, the case where the defect rate was less than 10%, “Δ”, and the case where the defect rate was 10% or more was evaluated as “X”.
（密着性評価）
上記のようにして得られた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用い、２５ｍｍ角のＡｇめっき金属板及び４２アロイ金属板の表面にそれぞれ、底面が直径３．６ｍｍの円形となるプリン成形品（円錐台状の成形品）を成形した。次にこの成形品を１５０℃で２時間ポストキュアーした後、上記成形品の各金属板に対する密着力をボンドテスターを用いて測定した。そして、Ａｇめっき金属板については、密着力が２０ＭＰａ以上であるものを「○」、密着力が１０ＭＰａ以上２０ＭＰａ未満であるものを「△」、密着力が１０ＭＰａ未満であるものを「×」として、密着性を評価した。一方、４２アロイ金属板については、密着力が１０ＭＰａ以上であるものを「○」、密着力が５ＭＰａ以上１０ＭＰａ未満のものを「△」、密着力が５ＭＰａ未満であるものを「×」として、密着性を評価した。
(Adhesion evaluation)
Using the epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor obtained as described above, a pudding molded product having a bottom surface of a circular shape with a diameter of 3.6 mm on the surface of each of a 25 mm square Ag-plated metal plate and a 42 alloy metal plate (Cone-conical shaped product) was molded. Next, this molded product was post-cured at 150 ° C. for 2 hours, and then the adhesion of the molded product to each metal plate was measured using a bond tester. For the Ag-plated metal plate, “◯” indicates that the adhesion is 20 MPa or more, “Δ” indicates that the adhesion is 10 MPa or more and less than 20 MPa, and “x” indicates that the adhesion is less than 10 MPa. The adhesion was evaluated. On the other hand, as for the 42 alloy metal plate, those having an adhesion force of 10 MPa or more are indicated as “◯”, those having an adhesion force of 5 MPa or more and less than 10 MPa as “Δ”, and those having an adhesion force of less than 5 MPa as “X”, Adhesion was evaluated.
以上の結果を表１に示す。 The results are shown in Table 1.
Claims (3)
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| JP2018076538A (en) * | 2018-01-29 | 2018-05-17 | 京セラ株式会社 | Epoxy resin compositions for optical semiconductor, and resin-sealed electronic component device |
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2007
- 2007-01-17 JP JP2007008508A patent/JP2008174626A/en not_active Withdrawn
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