JP2008166587A - テレビ受信機および電源回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】ノイズ輻射のためにパターン設計が難しい電源回路において、部品の共通化や作業効率化を行って低コストでの生産が可能なテレビ受信機および電源回路を提供する。
【解決手段】チョッパ方式の電源回路を立基板60上に形成し、立基板60のチョッパ方式の電源回路の回路形成範囲の外縁に制御IC60a,60bを配置し、制御IC60a,60bにネジ80,81で放熱板70,71を取り付ける。このネジ80,81の先端は放熱板70,71の外側に突出されており、この先端がシールド板90の側面に形成された溝90f,90gと係合して、シールド板90が放熱板70,71に対して固定され、シールド板90が立基板60の表面を覆う。
【選択図】図4
【解決手段】チョッパ方式の電源回路を立基板60上に形成し、立基板60のチョッパ方式の電源回路の回路形成範囲の外縁に制御IC60a,60bを配置し、制御IC60a,60bにネジ80,81で放熱板70,71を取り付ける。このネジ80,81の先端は放熱板70,71の外側に突出されており、この先端がシールド板90の側面に形成された溝90f,90gと係合して、シールド板90が放熱板70,71に対して固定され、シールド板90が立基板60の表面を覆う。
【選択図】図4
Description
本発明は、テレビ受信機および電源回路に関する。
チョッパ方式電源回路は、入力電圧による発熱の影響が少なく、また大容量の負荷でも発熱が少ないという点では、理想的な回路である。
しかしながら、このチョッパ方式電源回路は、輻射ノイズが多いためにパターン設計が難しい。例えば、従来、直接メイン基板にチョッパ方式電源回路を使用することがあったが、輻射ノイズが多いために、基板毎に輻射の影響を考慮した設計変更を必要とし、パターン設計の工数増加を招く結果となっていた。また、チョッパ方式電源回路では、輻射ノイズのシールドのためにコストの高い部品をも多く必要とし、コストアップが避けられなかった。これらの理由から、チョッパ方式電源回路は使用を敬遠されがちであった。
しかしながら、このチョッパ方式電源回路は、輻射ノイズが多いためにパターン設計が難しい。例えば、従来、直接メイン基板にチョッパ方式電源回路を使用することがあったが、輻射ノイズが多いために、基板毎に輻射の影響を考慮した設計変更を必要とし、パターン設計の工数増加を招く結果となっていた。また、チョッパ方式電源回路では、輻射ノイズのシールドのためにコストの高い部品をも多く必要とし、コストアップが避けられなかった。これらの理由から、チョッパ方式電源回路は使用を敬遠されがちであった。
輻射ノイズの多い電源基板を電磁シールドする技術として、ケースと支持板とで形成した密閉空間内にノイズ源となる基板を配置することが知られている(例えば特許文献1等。)。また、放熱効果を高めるために金属部材からなる外箱の一部を放熱器で構成してネジで固定するとともに、放熱器に配線版を取り付けた熱伝導板をネジで取り付けることについて特許文献2に開示されている。また、金属製の枠体の一方に、発熱性電子部品を取り付けた放熱器を設け、他方に中仕切りを設け、発熱性電子部品を覆うことが特許文献3に開示されている。
特開2001−250910号公報
特開2001−211663号公報
特開昭62−295497号公報
上述したように、チョッパ方式電源回路はノイズ輻射のためにパターン設計が難しく、部品の共通化や作業効率化の難しさから低コストでの生産が難しかった。上述した特許文献1〜3の技術は、このような課題に対応するものではなかった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、ノイズ輻射のためにパターン設計が難しい電源回路において、部品の共通化や作業効率化を行って低コストでの生産が可能なテレビ受信機および電源回路の提供を目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の電源回路では、周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分を有する電源回路において、上記回路部分は別基板として形成され、上記回路部分の回路形成範囲の外縁に配置された発熱部品と、該発熱部品に固定子で取り付けられた放熱板と、を備え、上記固定子はその先端を上記放熱板の外側に突出させており、側面に上記先端と係合する係合溝が形成されたシールド板により、該別基板の表面を覆う構成としてある。
上記構成により、周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分が電源基板の他の回路部分とは別基板に形成され、上記シールド板が上記固定子の先端に係合して上記放熱板に取り付けられる。これにより電源基板の他の回路部分に、上記別基板から発せられるノイズが到達しなくなる。また発熱部材と放熱板とシールド板とが接触することによりシールド板も放熱板として機能するとともに、放熱板もシールド板の一部として機能することになる。
上記構成により、周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分が電源基板の他の回路部分とは別基板に形成され、上記シールド板が上記固定子の先端に係合して上記放熱板に取り付けられる。これにより電源基板の他の回路部分に、上記別基板から発せられるノイズが到達しなくなる。また発熱部材と放熱板とシールド板とが接触することによりシールド板も放熱板として機能するとともに、放熱板もシールド板の一部として機能することになる。
そして、上記回路部分は、チョッパ方式の電源回路であるとより好適である。即ち上述したようにチョッパ方式の電源回路のノイズ輻射に対するシールドと、チョッパ方式の電源回路を制御する発熱性の制御素子の放熱と、が可能となる。
さらに、上記回路部分は、各々放熱板が取り付けられた発熱部品を少なくとも2つ有しており、該放熱板のうち少なくとも2つはL字型であって該L字型を組み合わせて上記回路部分を囲う略矩形の枠体を形成する構成としてもよい。即ち、放熱板をL字型の組合せて略矩形の枠体とすることにより、該枠体内部から輻射されるノイズのシールド効果がより高まる
さらに、上記枠体の形状に合わせて、上記シールド板は上記枠体を外側から覆う箱体として形成してもよい。即ち、放熱板とシールド板の接触率が高まり、放熱効果が上昇する。
さらに、上記シールド板は、上記発熱部品の発熱量に応じて、該シールド板の外側に放熱板を取り付ける放熱板取付構造を有する構成としてもよい。即ち、追加で放熱板を取り付けられるため、発熱部材の発熱量上昇に対応可能となる。
さらに、上記回路部分を除いた電源回路は主基板に形成されており、上記別基板は上記主基板に対して略垂直に立設されており、上記シールド板は、上記主基板の基板面に固定される突出部を有する構成としてもよい。即ち、別基板は主基板に対して立設しているため主基板と別基板との接続が容易となる。また、シールド板は係合溝を介して別基板と固定されつつ、突出部を介して主基板と固定されるため、シールド板が主基板と別基板との間を固定することになり、別基板の主基板に対する取付安定性を向上させる。
さらに、より具体的な構成例として、周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分を有する電源回路から電源電圧を供給されつつ、受信したテレビ放送信号に基づく映像を画面に表示させるテレビ受信機において、上記電源回路は直流−直流変換するチョッパ回路部分を有しており、上記チョッパ回路部分を別基板として他の電源回路が形成される主基板に対して垂直に接続させた立基板を備え、上記チョッパ回路部分を構成する発熱性ICのうち少なくとも2つにはL字型の放熱板が取り付けられて、該L字型の放熱板により略矩形の枠体が形成されており、上記立基板の上記発熱性ICの実装面を上記枠体の外側から覆う箱体として形成される第一シールド板と、上記立基板の上記発熱性ICの実装されない裏面を覆う第二シールド板と、上記発熱性ICを上記放熱板に固定しつつ先端が上記放熱板の外側に突出するネジと、上記第一シールド板において上記ネジの先端とを係合させつつ該第一シールド板を上記枠体に被せる方向に移動可能な第一溝と、上記第一溝と連続に略垂直に形成されて、上記第一シールド板を上記枠体に被せる方向への移動を規制する第二溝と、上記第一シールド板の外面に形成されて上記発熱部品の発熱量に応じて放熱板を取り付ける可能なネジ孔と、を具備する構成としてもよい。
以上説明したように本発明によれば、電源基板の他の回路部分に、上記別基板から発せられるノイズが到達しない電源回路を提供可能となる。また発熱部材と放熱板とシールド板とが接触することによりシールド板も放熱板として機能するとともに、放熱板もシールド板の一部として機能することになる。
また請求項3にかかる発明によれば、チョッパ方式の電源回路のノイズをシールド可能となる。
そして請求項4にかかる発明によれば、輻射されるノイズのシールド効果をより高められる。
さらに請求項5にかかる発明によれば、発熱部材の放熱効果を高められる。
また請求項6にかかる発明によれば、発熱部材の発熱量上昇に対応可能となる。
そして請求項7にかかる発明によれば、別基板の主基板に対する取付安定性が向上する。
さらに請求項1のような、より具体的な構成において、上述した請求項2〜請求項6の各発明と同様の作用を奏することはいうまでもない。
そして請求項4にかかる発明によれば、輻射されるノイズのシールド効果をより高められる。
さらに請求項5にかかる発明によれば、発熱部材の放熱効果を高められる。
また請求項6にかかる発明によれば、発熱部材の発熱量上昇に対応可能となる。
そして請求項7にかかる発明によれば、別基板の主基板に対する取付安定性が向上する。
さらに請求項1のような、より具体的な構成において、上述した請求項2〜請求項6の各発明と同様の作用を奏することはいうまでもない。
以下、下記の順序に従って本発明の実施形態を説明する。
(1)テレビ受信機の構成:
(2)電源回路の構成:
(3)シールド構造:
(4)シールド構造の変形例:
(5)まとめ:
(1)テレビ受信機の構成:
(2)電源回路の構成:
(3)シールド構造:
(4)シールド構造の変形例:
(5)まとめ:
(1)テレビ受信機の構成:
以下、本発明の実施形態について図1〜図10を参照して説明する。本実施形態においては、直流−直流変換するチョッパ回路部分を有した電源回路から電源電圧供給されつつ、テレビ放送信号を受信して対応する映像を画面に表示するテレビ受信機を採用して説明するが、無論これに限られるものではなく、テレビ受信機以外の電源回路であっても良い。また電源回路以外であっても、周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分を有する回路であれば、本発明を適用可能であることは言うまでもない。
以下、本発明の実施形態について図1〜図10を参照して説明する。本実施形態においては、直流−直流変換するチョッパ回路部分を有した電源回路から電源電圧供給されつつ、テレビ放送信号を受信して対応する映像を画面に表示するテレビ受信機を採用して説明するが、無論これに限られるものではなく、テレビ受信機以外の電源回路であっても良い。また電源回路以外であっても、周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分を有する回路であれば、本発明を適用可能であることは言うまでもない。
図1は、本実施形態にかかるテレビ受信機100の電気的構成を示すブロック図である。図1において、テレビ受信機100は、チューナ10と映像信号処理部12と駆動ドライバ14とディスプレイ16と音声信号処理部18とスピーカ20とマイコン22とから構成される。チューナ10と映像信号処理部12と駆動ドライバ14とディスプレイ16と音声信号処理部18とマイコン22と電源回路50とはシリアル通信バスであるIICバスで接続されており、互いに通信可能となっている。
本実施形態におけるチューナ10は、いわゆるPLL方式の選局機構を採用しており、マイコン22から入力される所定の周波数データに基づいて局部発振周波数を直接的に制御することにより受信周波数を制御し、所望周波数の信号を受信可能となっている。即ち、アンテナ10aを介してテレビ放送信号が入力され、マイコン22の出力する選局信号に基づいて所望周波数の信号に同調しつつ受信するとともに、受信した信号から所要の信号を抽出して高周波増幅して中間周波信号に変換して出力する。
映像信号処理部12は、チューナ10が出力した中間周波信号から映像信号を抽出し、抽出した映像信号にスケーリング処理や各種画質調整処理を施した後、映像信号に対応するパネル駆動信号を生成して駆動ドライバ14に出力する。駆動ドライバ14は入力されるパネル駆動信号に基づいてディスプレイ16を駆動することにより画面に映像を表示する。音声信号処理部18は、チューナ10が出力した中間周波信号から音声信号を抽出し、抽出した音声信号に所定の信号処理や増幅を行ってスピーカ20に出力する。
マイコン22は、内蔵するCPUとROMとRAMとからなるプログラム実行環境を備えており、ROMに格納された各種プログラムをRAMをワークエリアとしつつCPUにて演算を行ってテレビ受信機100全体の制御を行う。
これらテレビ受信機100を構成する各部(チューナ、映像信号処理部、音声信号処理部、駆動ドライバ、ディスプレイ、マイコン)には、電源回路50から電源電圧が供給されている。
(2)電源回路の構成:
以下、本実施形態にかかる電源回路50の構成について図2を参照して説明する。図2は電源回路50の概略構成ブロック図である。なお、図2は、チョッパ方式にて直流−直流変換を行う部分を有する電源回路の一例として記載したものであって、本発明はこの構成に限定されるものではない。
以下、本実施形態にかかる電源回路50の構成について図2を参照して説明する。図2は電源回路50の概略構成ブロック図である。なお、図2は、チョッパ方式にて直流−直流変換を行う部分を有する電源回路の一例として記載したものであって、本発明はこの構成に限定されるものではない。
図2において、電源回路50は、整流平滑回路50aと、第一変圧回路50bと、第二変圧回路50cと、を含んで構成される。整流平滑回路50aは、商用の交流電圧を入力され、入力された交流電圧を整流平滑して直流電圧を出力する。第一変圧回路50bおよび第二変圧回路50cは、整流平滑回路50aから直流電圧を入力されて、入力された直流電圧をチョッパ方式により所定の直流電圧に変換して出力する。
本実施形態においては電源回路50が第一変圧回路50bと第二変圧回路50cの2つの変圧回路を備える構成として記載するが、無論この変圧回路は1つであっても良いし、3つ以上であってもよい。例えば上述の各部(チューナ、映像信号処理部、音声信号処理部、駆動ドライバ、ディスプレイ、マイコン)に対して夫々異なる駆動電圧を必要とする場合は6つの変圧回路を備えさせる、等である。以下、第一変圧回路50bと第二変圧回路50cを合わせて、チョッパ回路と称する。
チョッパ回路が形成される部分は別基板として形成され、チョッパ回路以外の電源回路が形成される主基板に対して垂直に接続させた立基板とする。図3は立基板60の基板面の構成を模式的に示した平面図である。図3に示すようにチョッパ回路は立基板60上に形成され、チョッパ回路を除く電源回路50は、主基板上に形成される。立基板60は下端にコネクタCNを有しており、このコネクタを主基板に接続させることにより、立基板60は、主基板から直流の入力電圧とタイミング信号とグランド電圧とを供給され、変圧後の直流の出力電圧を主基板に出力する。
また、第一変圧回路50bと第二変圧回路50cは、発熱部品(発熱性IC)としての制御IC60a,60bをそれぞれ有している。これら制御IC60a,60bは、第一変圧回路50bと第二変圧回路50c夫々の電流のオン/オフを制御して所定の直流電圧を出力する制御を行う。また、第一変圧回路50bと第二変圧回路50cは、コイルやダイオードや抵抗やコンデンサ等を含んで構成されており、これらの素子の値のうち、特にチョッパ回路の設定抵抗を変更すると出力電圧を所望の値に変更可能である。
また、制御IC60aはネジ80によって放熱板71に取り付けられており、制御IC60bはネジ81によって放熱板71に取り付けられている。これら放熱板70,71はそれぞれがL字型に形成されており、これら放熱板70,71のL字の角が対角に位置するように組み合わせてチョッパ回路を上下左右から囲う略矩形の枠体を形成する。即ち、図3において、放熱板70のL字の角を立基板60の左上に位置させるとともに放熱板71のL字の角を立基板60の右下に位置させる。これにより放熱板70が枠体の上面と左面を形成し、放熱板71が枠体の下面と右面を形成する。無論、この枠体は仮想的なものであって、放熱板70と放熱板71とは必ずしも接触する必要は無く、放熱板70と放熱板71との間に隙間が存在しても構わない。
また、ネジ80,81は、制御IC60a,60bの側から放熱板70,71の裏面に貫通しており、先端を裏面から突出させている。即ち、制御IC60a,60bは、放熱板70,71により囲まれているため、ネジ80,81の先端が放熱板70,71の外側に突出することになる。このネジ80,81が発熱部品を放熱板に固定する固定子を構成する。
(3)シールド構造:
次に、チョッパ回路から輻射されるノイズをシールドするシールド構造について図4〜図6を参照して説明する。図4はシールド構造の分解斜視図であり、図5はシールド構造の側面図と背面図と前面図であり、図6はシールド構造の取付構造を拡大して示した側面図である。
次に、チョッパ回路から輻射されるノイズをシールドするシールド構造について図4〜図6を参照して説明する。図4はシールド構造の分解斜視図であり、図5はシールド構造の側面図と背面図と前面図であり、図6はシールド構造の取付構造を拡大して示した側面図である。
シールド構造は、チョッパ回路の表面をシールド板により覆う構造であり、シールド板90と、シールド板95と、放熱板70,71とを含んで構成される。このシールド板としては、上述の放熱板70,71を含んで構成したものを指しても良いし、含まない構成であってもよい。
シールド板90は、下面と後面とを開口した略直方体状の箱体として形成され、制御IC60a,60bの実装される面からチョッパ回路の形成範囲を覆うように放熱板70,71に対して取り付けられる。シールド板90の前面には複数の放熱孔90bが形成されており、シールド板90の上面には上面の略中央にネジ孔90aが形成されるとともに放熱板70と71の間に隙間が存在する場合は、この隙間部分と対応する位置に複数の放熱孔90cが形成される。この放熱孔90cにより空気が出入可能となり放熱効果が高まる。
また、シールド板90の右側面にはシールド板90を内外に貫通する溝90fが形成され、シールド板90の左側面にはシールド板90を内外に貫通する溝90gが形成される。溝90fはシールド板90の右側面において、後端から側面の略中央まで線状に延びる前後溝90f1と、側面の略中央から前後溝90f1から連続して上方に屈曲して形成される上下溝90f2とから構成される。溝90gはシールド板90の左側面において、後端から側面の略中央まで線状に延びる前後溝90g1と、側面の略中央から前後溝90g1から連続して上方に屈曲して形成される上下溝90g2とから構成される。
これら前後溝90f1,90g1は、シールド板90を枠体に対して上方にオフセットさせた状態で各々ネジ80,81の突出位置に合う位置に形成されており、ネジ80,81の先端とを係合しつつシールド板90を上記枠体に被せる方向に移動可能とする。このシールド板90の左右側面の後端から各側面の略中央まで形成される溝90f,90gが第一溝を構成する。
また、上下溝90f2,90g2は、前後溝90f1,90g1に係合してシールド板90の左右側面略中央に移動してきたネジ80,81の先端と係合しつつ、この先端をシールド板90の上下方向に移動可能とする。即ち、上下溝90f2,90g2にネジ80,81の先端が係合すると、シールド板90の前後方向への移動、即ち放熱板70,71により形成される枠体に対してシールド板90を被せる方向への移動、が規制される。この上方に屈曲した部位が第二溝を構成し、第一溝および第二溝が係合溝を構成する。このように制御IC60a,60bの固定用ビスをシールド板90の固定用に利用することで、ビス点数を増加させること無く、シールド板90の固定を行える。
さらにシールド板90の上面に形成されたネジ孔90aを通して放熱板70の上面に形成されるネジ孔70aにネジ止めされることにより、シールド板90が放熱板70に対して固定される。これにより、放熱板70とシールド板90の密着率が上昇し、放熱板70の放熱効果を向上させることが可能となる。
また、シールド板90はその前面側の下端に突出部90d,90eが形成されている。この突出部90d,90eは、シールド板90を放熱板70,71に固定したときに、上下方向において立基板60のコネクタCNと略同一高さに位置し、立基板60を主基板に対して取り付ける際に主基板の孔に挿入固定されて立基板の立設状態を支持する。これにより立基板60の安定性を向上可能となる。
また、シールド板95は前面を開口した略直方体状の箱体として形成され、立基板60の制御IC60a,60bの実装されない側からチョッパ回路の形成範囲を覆うように立基板60に取り付けられる。これにより、チョッパ回路は、シールド板90とシールド板95とにより、立基板60の上下両面から覆われることになる。以上より、シールド板90が第一シールド板を構成し、シールド板95が第二シールド板を構成する。またシールド板90とシールド板95とがシールド板を構成する。
(4)シールド構造の変形例:
ところで、チョッパ回路はフィードバック抵抗を変更することにより出力電圧を変更することが可能である。出力電圧を変更すると制御IC60a,60bの発熱量も変化する。出力電圧を増加させて発熱量が増大する場合は、放熱板70,71では放熱効率が十分でない場合も考えられる。このような場合、シールド板90のさらに外面に追加の放熱板を取り付けると放熱効率が上昇して発熱量の増大に対応可能とし、高出力化が可能となる。
ところで、チョッパ回路はフィードバック抵抗を変更することにより出力電圧を変更することが可能である。出力電圧を変更すると制御IC60a,60bの発熱量も変化する。出力電圧を増加させて発熱量が増大する場合は、放熱板70,71では放熱効率が十分でない場合も考えられる。このような場合、シールド板90のさらに外面に追加の放熱板を取り付けると放熱効率が上昇して発熱量の増大に対応可能とし、高出力化が可能となる。
図7〜図10を参照してシールド構造に放熱板を追加可能な変形例について説明する。図7はシールド構造の変形例の分解斜視図であり、図8は追加放熱板の形状を示す斜視図であり、図9はシールド構造の変形例の側面図と背面図と前面図であり、図10は追加された放熱板の取付構造を示す断面図である。説明の便宜上、上述した実施形態と同一の部位には同じ符号を付して記載してある。
本変形例において、放熱板71の右側面にはネジ孔111a,111bが形成され、放熱板70の左側面にはネジ孔111c,111dが形成される。また、シールド板90の右側面には、放熱板70,71に固定された状態でネジ孔111a,111b、111c,111dに対応する位置に、それぞれネジ孔110a,110b,110c,110dが形成される。
また、シールド板90の左右側面の形状に合わせて、図8の(a)もしくは(b)のような追加放熱板115が形成される。この追加放熱板115には、シールド板90のネジ孔110a,110bもしくはネジ孔110c,110dの形成される位置に合わせて、ネジ孔120,121が形成されている。また、追加放熱板115にはネジ80,81の先端に係合する孔122も形成されており、追加放熱板115をシールド板90に取り付ける際の位置決めとして作用する。
この追加放熱板115は、シールド板90を放熱板70,71に対して取り付けた後にシールド板90の外側から取り付けられる。シールド板90の右側面に追加放熱板115を取り付ける場合を例にとって説明する。
まず、追加放熱板115の孔122をネジ81の先端に係合させ、ネジ孔110bとネジ孔120が重なり、ネジ孔110aとネジ孔121が重なるように位置決めをする。そしてネジ130をネジ孔120及びネジ孔110bを通してネジ孔111bに対してネジ止めし、ネジ131をネジ孔121及びネジ孔110aを通してネジ孔111aに対してネジ止めする。これにより放熱板110とシールド板90と追加放熱板115とが密着し、制御IC60aの発熱が追加放熱板115まで伝わって放熱されることになる。
これらネジ孔111a,111b、111c,111d、ネジ孔110a,110b,110c,110d、および追加放熱板115に形成されるネジ孔120,121と孔122が放熱板取付構造を構成する。
(5)まとめ:
つまり、チョッパ方式の電源回路を立基板60上に形成し、立基板60のチョッパ方式の電源回路の回路形成範囲の外縁に制御IC60a,60bを配置し、制御IC60a,60bにネジ80,81で放熱板70,71を取り付ける。このネジ80,81の先端は放熱板70,71の外側に突出されており、この先端がシールド板90の側面に形成された溝90f,90gと係合して、シールド板90が放熱板70,71に対して固定され、シールド板90が立基板60の表面を覆う。これにより、ノイズ輻射のためにパターン設計が難しい電源回路において、部品の共通化や作業効率化を行って低コストでの生産が可能なテレビ受信機および電源回路が提供可能となる。
つまり、チョッパ方式の電源回路を立基板60上に形成し、立基板60のチョッパ方式の電源回路の回路形成範囲の外縁に制御IC60a,60bを配置し、制御IC60a,60bにネジ80,81で放熱板70,71を取り付ける。このネジ80,81の先端は放熱板70,71の外側に突出されており、この先端がシールド板90の側面に形成された溝90f,90gと係合して、シールド板90が放熱板70,71に対して固定され、シールド板90が立基板60の表面を覆う。これにより、ノイズ輻射のためにパターン設計が難しい電源回路において、部品の共通化や作業効率化を行って低コストでの生産が可能なテレビ受信機および電源回路が提供可能となる。
なお、本発明は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
10…チューナ、10a…アンテナ、12…映像信号処理部、14…駆動ドライバ、16…ディスプレイ、18…音声信号処理部、20…スピーカ、22…マイコン、50…電源回路、50a…整流平滑回路、50b…第一変圧回路、50c…第二変圧回路、60…立基板、60a…制御IC、60b…制御IC、70…放熱板、70a…ネジ孔、71…放熱板、80…ネジ、81…ネジ、90…シールド板、90a…ネジ孔、90b…放熱孔、90c…放熱孔、90d…突出部、90e…突出部、90f…溝、90g…溝、90f1…前後溝、90f2…上下溝、90g1…前後溝、90g2…上下溝、95…シールド板、100…テレビ受信機、110a…ネジ孔、110b…ネジ孔、110c…ネジ孔、110d…ネジ孔、111a…ネジ孔、111b…ネジ孔、111c…ネジ孔、111d…ネジ孔、115…追加放熱板、120…ネジ孔、121…ネジ孔、122…孔、130…ネジ、131…ネジ、170…放熱板、CN…コネクタ
Claims (7)
- 周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分を有する電源回路から電源電圧を供給されつつ、受信したテレビ放送信号に基づく映像を画面に表示させるテレビ受信機において、
上記電源回路は直流−直流変換するチョッパ回路部分を有しており、
上記チョッパ回路部分を別基板として他の電源回路が形成される主基板に対して垂直に接続させた立基板を備え、
上記チョッパ回路部分を構成する発熱性ICのうち少なくとも2つにはL字型の放熱板が取り付けられて、該L字型の放熱板により略矩形の枠体が形成されており、
上記立基板の上記発熱性ICの実装される面を上記枠体の外側から覆う箱体として形成される第一シールド板と、
上記立基板の上記発熱性ICの実装されない裏面を覆う第二シールド板と、
上記発熱性ICを上記放熱板に固定しつつ先端が上記放熱板の外側に突出するネジと、
上記第一シールド板において上記ネジの先端とを係合させつつ該第一シールド板を上記枠体に被せる方向に移動可能な第一溝と、
上記第一溝と連続に略垂直に形成されて、上記第一シールド板を上記枠体に被せる方向への移動を規制する第二溝と、
上記第一シールド板の外面に形成されて上記発熱性ICの発熱量に応じて放熱板を取り付ける可能なネジ孔と、
を具備することを特徴とするテレビ受信機。 - 周囲に配置される回路の動作を阻害するノイズを輻射する回路部分を有する電源回路において、
上記回路部分は別基板として形成され、
上記回路部分の回路形成範囲の外縁に配置された発熱部品と、該発熱部品に固定子で取り付けられた放熱板と、を備え、
上記固定子はその先端を上記放熱板の外側に突出させており、側面に上記先端と係合する係合溝が形成されたシールド板により、該別基板の表面を覆うことを特徴とする電源回路。 - 上記回路部分は、チョッパ方式の電源回路であることを特徴とする上記請求項2に記載の電源回路。
- 上記回路部分は、各々放熱板が取り付けられた発熱部品を少なくとも2つ有しており、
該放熱板のうち少なくとも2つはL字型であって該L字型を組み合わせて上記回路部分を囲う略矩形の枠体を形成することを特徴とする上記請求項2または請求項3に記載の電源回路。 - 上記シールド板は上記枠体を外側から覆う箱体として形成されることを特徴とする上記請求項4に記載の電源回路。
- 上記シールド板は、上記発熱部品の発熱量に応じて、該シールド板の外側に放熱板を取り付ける放熱板取付構造を有することを特徴とする上記請求項2〜請求項5の何れか一項に記載の電源回路。
- 上記回路部分を除いた電源回路は主基板に形成されており、
上記別基板は上記主基板に対して略垂直に立設されており、
上記シールド板は、上記主基板の基板面に固定される突出部を有することを特徴とする上記請求項2〜請求項6の何れか一項に記載の電源回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006355833A JP2008166587A (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | テレビ受信機および電源回路 |
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
JP2014013873A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Hyundai Motor Company Co Ltd | ジャンクションボックス用印刷回路基板の熱放出装置 |
JP2017098512A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 回路基板及び電子機器 |
-
2006
- 2006-12-28 JP JP2006355833A patent/JP2008166587A/ja active Pending
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