JP2008140685A - Image display apparatus - Google Patents

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Tomohiro Moriyama
智広 森山
Tatsuro Kato
達朗 加藤
Akira Hatori
明 羽鳥
Hiroyuki Ito
博之 伊藤
Nobuhiko Hosoya
信彦 細谷
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Hitachi Ltd
Japan Display Inc
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Hitachi Ltd
Hitachi Displays Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image display apparatus capable of securely fixing a base and suppressing the distortion in an electric field caused by a bonding member. <P>SOLUTION: The image display apparatus is equipped with a front panel (21) having on one side an anode (15), a fluorescent substance (12), and a black matrix (13); a back board (22) having a plurality of electronic sources (5) on one side and arranged opposite to the front panel; a supporting frame (3) interposed between one side in the front panel and one side in the back board to hermetically seal the outer periphery of the display area in the front panel; and a plurality of bases 4 interposed between the front panel and the back board. Each of bonding members is bonded in a broadening manner towards the end to fix between one end of the base and one side of the front panel, and between another end of the base and one side of the back board. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数の電子源と蛍光体とを備える画像表示装置に関する。   The present invention relates to an image display device including a plurality of electron sources and a phosphor.

マトリックス型画像表示装置(マトリックス型ディスプレイ)は、互いに直交する電極群の交点近傍を画素とし、各画素への印加電圧を調整することによって画像を表示することができる。そのマトリックス型画像表示装置として、液晶ディスプレイの他、フィールドエミッション・ディスプレイ(以下、FEDと称する)、エレクトロルミネセンス・ディスプレイ(EL)、発光ダイオード・ディスプレイ(LED)などが知られている。例えば、FEDは、画素毎に電子放出源(冷陰極源)を配置し、電子放出源から電子を放出し真空中で加速した後、蛍光体に照射して照射した部分の蛍光体を発光させるものである。すなわち、FEDは、蛍光体層を備えたアノード基板(前面基板)と電子放出源を持つカソード基板(背面基板)とを0.5mm以上の間隔で貼り合わせ気密封着する構成を備え、当該パネルの2枚の基板間の密閉空間を外界の気圧より低圧あるいは真空状態としている。また、このFED用の電子放出素子として、Spindt型やカーボンナノチューブを利用した電界放出型素子や、金属/絶縁層/金属 型放出素子(MIM素子)、表面伝導型素子などが知られている。   A matrix-type image display device (matrix-type display) can display an image by adjusting a voltage applied to each pixel by using a pixel near the intersection of mutually orthogonal electrode groups. As the matrix type image display device, a field emission display (hereinafter referred to as FED), an electroluminescence display (EL), a light emitting diode display (LED) and the like are known in addition to a liquid crystal display. For example, in the FED, an electron emission source (cold cathode source) is arranged for each pixel, electrons are emitted from the electron emission source, accelerated in vacuum, and then irradiated on the phosphor to cause the irradiated phosphor to emit light. Is. That is, the FED has a configuration in which an anode substrate (front substrate) having a phosphor layer and a cathode substrate (back substrate) having an electron emission source are bonded and hermetically sealed at an interval of 0.5 mm or more. The sealed space between the two substrates is set to a pressure lower than the atmospheric pressure or a vacuum state. Further, as electron emission elements for FED, field emission type elements using Spindt type or carbon nanotubes, metal / insulating layer / metal type emission elements (MIM elements), surface conduction type elements and the like are known.

また、特許文献1には、前面基板と、背面基板と、前面基板と背面基板との間にあって、表示領域の周縁を支持する支持枠と、前面基板と背面基板との間に介挿されるスペ−サ(支柱)とを有し、前面基板とスペ−サとの接合部、背面基板とスペ−サとの接合部、前面基板と支持枠との接合部、及び背面基板と支持枠との接合部にはフリットガラスを用いて接合してパネル(組立て容器)とした画像表示装置が開示されている。この画像表示装置は、背面基板に形成された電子放出素子(冷陰極源)に電圧を印加することによって、各冷陰極素子から電子が放出されるように構成されている。また、この画像表示装置は、容器外から導入された数kVの高電圧を前面基板のメタルバック(陽極)部に印加することによって、放出電子が加速され前面基板に衝突するように構成され、前面基板の各色の蛍光体が加速された電子によって励起されて発光することによって、画像が表示されるように構成されている。   Further, Patent Document 1 discloses that a front frame, a rear substrate, a support frame that is between the front substrate and the rear substrate, and supports the periphery of the display area, and a space interposed between the front substrate and the rear substrate. -A support (support), a junction between the front substrate and the spacer, a junction between the rear substrate and the spacer, a junction between the front substrate and the support frame, and a connection between the rear substrate and the support frame. An image display device is disclosed in which a panel (assembled container) is formed by bonding frit glass to a bonding portion. This image display apparatus is configured such that electrons are emitted from each cold cathode element by applying a voltage to an electron emitting element (cold cathode source) formed on the rear substrate. Further, this image display device is configured such that by applying a high voltage of several kV introduced from outside the container to the metal back (anode) portion of the front substrate, the emitted electrons are accelerated and collide with the front substrate. The phosphors of the respective colors on the front substrate are excited by the accelerated electrons and emit light to display an image.

また、前面基板と背面基板とを支持するスペーサには、機械的、電気的に以下の事項を満足することが求められる。すなわち、画像表示装置外部の大気圧雰囲気に対して、表示装置内部の前面基板及び背面基板を均一な間隔で保持するのに十分な機械的強度が必要とされる。また、スペーサの存在による前面基板と背面基板との間の電子の電界変歪を最小限に抑え、冷陰極源から放出される電子の軌道に影響を与えないような電気的特性が必要とされる。加えて、電界変歪によるスペーサ周辺での電界集中、及び局所放電を抑制する必要がある。   Further, the spacer that supports the front substrate and the rear substrate is required to satisfy the following items mechanically and electrically. That is, sufficient mechanical strength is required to hold the front substrate and the back substrate inside the display device at a uniform interval against the atmospheric pressure atmosphere outside the image display device. In addition, electrical characteristics that minimize the electric field distortion of electrons between the front substrate and the back substrate due to the presence of the spacer and do not affect the trajectory of electrons emitted from the cold cathode source are required. The In addition, it is necessary to suppress electric field concentration around the spacer due to electric field distortion and local discharge.

機械的強度に関しては、特許文献2に略直方体形状のスペーサの終端部に非導電性フリットガラスを接着させることによりスペーサの固定強度の向上を図る技術が開示されている。また、特許文献3には、スペーサの角部に面取り部を設けることにより、スペーサと接着するフリットガラスに対して、大きな接触面積を確保する技術が開示されている。これによれば、スペーサの固定を確実にし、かつ前面基板と背面基板との平行度を保持するようにしている。   Regarding mechanical strength, Patent Document 2 discloses a technique for improving the fixing strength of a spacer by adhering non-conductive frit glass to a terminal portion of a substantially rectangular parallelepiped spacer. Patent Document 3 discloses a technique for securing a large contact area with a frit glass bonded to a spacer by providing a chamfered portion at a corner of the spacer. According to this, the fixing of the spacer is ensured and the parallelism between the front substrate and the rear substrate is maintained.

また、特許文献4には、前面基板、及び背面基板において、スペーサの左右に電極の壁を設け、左右の壁の間を谷部とし、その谷部にスペーサを固定することにより、スペーサ周辺での電界変歪を抑える技術が開示されている。また、特許文献5には、スペーサと基板とを接着させる接着剤が接着の後工程の高温オーブンにおいて炭化し、ガス放出されて放電の原因となっていることを鑑み、スペーサ組立工程において、接着剤であるフリットガラスをレーザにより熔着、固定し、組み付けを瞬時に達成する技術が開示されている。この技術によれば、接着剤の使用量を大幅に減らし、オーブン工程における炭化によるガス放出を最小限に留め、内部放電(局所放電)を生じないようにすることができる。
特開平11−317164 特開平10−144203 特開2006−164684 特許第3466870号 特開2000−133131
Further, in Patent Document 4, in the front substrate and the rear substrate, electrode walls are provided on the left and right sides of the spacer, a gap is formed between the left and right walls, and the spacer is fixed to the valley portion. A technique for suppressing electric field distortion is disclosed. Further, in Patent Document 5, in view of the fact that the adhesive for bonding the spacer and the substrate is carbonized in the high-temperature oven in the post-bonding process, causing gas discharge and causing discharge, A technique is disclosed in which frit glass, which is an agent, is welded and fixed with a laser to achieve assembly instantaneously. According to this technique, the amount of adhesive used can be greatly reduced, gas emission due to carbonization in the oven process can be minimized, and internal discharge (local discharge) can be prevented.
JP-A-11-317164 JP-A-10-144203 JP 2006-164684 A Japanese Patent No. 3466870 JP 2000-133131 A

特許文献1に記載の画像表示装置は、背面基板より放出された電子を対向する前面基板の所望の蛍光体に到達させるためには、加速電界に変歪がない平等な状態が理想的である。
しかしながら、通常のフリットガラスは粘性が高いため、スペーサの上下両端部を固定するフリットガラス形状による電界変歪が大きい。すなわち、フリットガラスとスペーサとの帯電により、電界が変歪し、電子が正規の直線軌道から外れてしまう。特に、電子速度が十分でない背面基板近傍のスペーサ周辺における軌道のずれが顕著となる。このため、電子が前面基板の所望の蛍光体位置に到達できず、スペーサ周辺の画像に未発光部分が生じ、或いは発光ムラが生じてしまう。
また、フリットガラスの接着形状に依存した電界変歪が顕在化し、局所高電界を招くと共に、最終的には局所放電に至り、画像表示装置として機能しなくなる。
また、フリットガラス(接着部材)の接着形状に依存して、スペーサが組立工程における焼成時、或いは前面基板、背面基板、支持枠、及びスペーサ(支持体)の真空封着時に転倒してしまうことが問題であった。
The image display device described in Patent Document 1 is ideally an equal state in which the accelerating electric field is not distorted in order to allow electrons emitted from the rear substrate to reach a desired phosphor on the front substrate that faces the image display device. .
However, since normal frit glass has high viscosity, electric field distortion due to the frit glass shape that fixes the upper and lower ends of the spacer is large. In other words, the electric field is distorted by the charging of the frit glass and the spacer, and the electrons deviate from the normal linear trajectory. In particular, the deviation of the trajectory around the spacer in the vicinity of the back substrate where the electron velocity is insufficient is remarkable. For this reason, electrons cannot reach a desired phosphor position on the front substrate, and a non-light-emitting portion occurs in the image around the spacer, or light emission unevenness occurs.
In addition, the electric field distortion depending on the bonding shape of the frit glass becomes obvious, leading to a local high electric field, and eventually leading to a local discharge, so that it does not function as an image display device.
Also, depending on the bonding shape of the frit glass (adhesive member), the spacer may fall over when firing in the assembly process or when vacuum sealing the front substrate, rear substrate, support frame, and spacer (support). Was a problem.

そこで、本発明は、支持体の固定を確実にすると共に、接着部材による電界変歪を抑制することができる画像表示装置を提供することを課題とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an image display device capable of ensuring fixing of a support and suppressing electric field distortion caused by an adhesive member.

前記課題を解決するため、本発明の画像表示装置は、陽極、蛍光体、及びブラックマトリックスを片面に有する前面板と、複数の電子源を片面に有して前記前面板に対向する背面板と、前記前面板の前記片面と前記背面板の前記片面との間に介挿され、前記前面板の表示領域の外周を気密封着する支持枠と、前記前面板と前記背面板との間に介挿される複数の支持体と、を備える画像表示装置であって、この支持体の一方の端面と前記前面板の前記片面との間、及び前記支持体の他方の端面と前記背面板の前記片面との間を接着する接着部材が、各々末広がり形状で接着固定されることを特徴とする。   In order to solve the above problems, an image display device of the present invention includes a front plate having an anode, a phosphor, and a black matrix on one side, and a back plate having a plurality of electron sources on one side and facing the front plate. A support frame interposed between the one side of the front plate and the one side of the back plate and hermetically sealing the outer periphery of the display area of the front plate, and between the front plate and the back plate An image display device comprising: a plurality of support members interposed between the one end surface of the support member and the one surface of the front plate; and the other end surface of the support member and the back plate. Adhesive members that adhere to one side are each bonded and fixed in a divergent shape.

これによれば、接着部材と支持体とが末広がり形状で接着しているので、接着部材の剛性が小さい。このため、支持体が押圧されて弾性圧縮しても、接合部材の割れが少ない。これにより、支持体の固定が確実になり、真空封着時であっても支持体の転倒が少ない。また、接着部材が末広がり形状で接着しているので、前面板あるいは背面板と支持体との表面形状に近似し電界変歪が少ない。   According to this, since the adhesive member and the support are bonded in a divergent shape, the rigidity of the adhesive member is small. For this reason, even if a support body is pressed and elastically compressed, there are few cracks of a joining member. As a result, the fixing of the support is ensured, and the support does not fall over even during vacuum sealing. Further, since the adhesive member is bonded in a divergent shape, it approximates the surface shape of the front plate or the back plate and the support and has less electric field distortion.

本発明によれば、支持体の固定を確実にすると共に、接着部材による電界変歪を抑制することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while fixing a support body reliably, the electric field distortion by an adhesive member can be suppressed.

(第1実施形態)
図1は、本発明の一実施形態である画像表示装置の三次元模式図であり、表示装置の内部構造を一部示している。
画像表示装置100は、前面基板1、背面基板2、支持枠3、支持体であるスペーサ4、スペーサ4と背面基板2とを接着させる接着部材であるフリットガラス8、走査線10、データ線11、蛍光体12、ブラックマトリックス13、及びアノード引出線14を備えている。なお、図示していないが、スペーサ4、前面基板1、支持枠3、及び背面基板2の接着にはフリットガラスをそれぞれ使用している。また、前面基板1内面に形成された蛍光体12、及びブラックマトリックス13は、前面基板1越しに見える格子パターンを模式的に示している。なお、走査線10の方向をX方向とし、データ線11の方向をY方向とし、厚さ方向をZ方向としている。
(First embodiment)
FIG. 1 is a three-dimensional schematic diagram of an image display apparatus according to an embodiment of the present invention, and shows a part of the internal structure of the display apparatus.
The image display apparatus 100 includes a front substrate 1, a rear substrate 2, a support frame 3, a spacer 4 that is a support, a frit glass 8 that is an adhesive member that bonds the spacer 4 and the rear substrate 2, a scanning line 10, and a data line 11. , A phosphor 12, a black matrix 13, and an anode lead line 14. Although not shown, frit glass is used for bonding the spacer 4, the front substrate 1, the support frame 3, and the rear substrate 2. The phosphor 12 and the black matrix 13 formed on the inner surface of the front substrate 1 schematically show a lattice pattern that can be seen over the front substrate 1. The direction of the scanning line 10 is the X direction, the direction of the data line 11 is the Y direction, and the thickness direction is the Z direction.

背面基板2はガラス板、又はセラミック板を好適とし、板厚は数mmの絶縁性基板から形成されている。また、前面基板1は透明なガラス板を好適とし、板厚が数mm程度の透光性基板から形成されている。
また、前面基板1と背面基板2との間に内挿され、表示領域の周縁部を支持する支持枠3は、ガラス板又はフリットガラス成形品で構成され、外枠を兼ねている。また、支持枠3は、前面基板1と背面基板2と支持枠3との間にフリットガラスを用いて接着固定され、前面基板1と背面基板2との間隔を所定の寸法に保持している。
The back substrate 2 is preferably a glass plate or a ceramic plate, and is formed from an insulating substrate having a thickness of several millimeters. Further, the front substrate 1 is preferably a transparent glass plate, and is formed from a translucent substrate having a thickness of about several millimeters.
A support frame 3 that is inserted between the front substrate 1 and the rear substrate 2 and supports the peripheral edge of the display area is made of a glass plate or a frit glass molded product and also serves as an outer frame. The support frame 3 is bonded and fixed between the front substrate 1, the back substrate 2, and the support frame 3 using frit glass, and the distance between the front substrate 1 and the back substrate 2 is maintained at a predetermined size. .

また、両基板間に複数のスペーサ4が配置され、画像表示装置100の中心部においても、前面基板1と背面基板2との間隔を所定の寸法に保持している。スペーサ4は、走査線10に立設され、板厚が数百μm程度の板状ガラス、或いはセラミックが好適である。また、スペーサ4と前面基板1、及び背面基板2との固定には、フリットガラス7,8が接着部材として用いられる。   In addition, a plurality of spacers 4 are disposed between the two substrates, and the distance between the front substrate 1 and the rear substrate 2 is maintained at a predetermined size even at the center of the image display device 100. The spacer 4 is preferably erected on the scanning line 10 and is made of plate glass or ceramic having a thickness of about several hundred μm. For fixing the spacer 4 to the front substrate 1 and the rear substrate 2, frit glasses 7 and 8 are used as adhesive members.

前面基板1、背面基板2、支持枠3、スペーサ4で組み立てられた画像表示装置の内部空間は、減圧状態、或いは真空状態で封止され、通常、内部空間は10−4〜10−5 Pa程度に保持されている。走査線(ゲート電極)11とデータ線11(カソード電極)が格子状に配置され、それぞれの交差位置近傍には、MIM構造の電子放出素子5(図2)が形成されている。 The internal space of the image display device assembled by the front substrate 1, the rear substrate 2, the support frame 3, and the spacer 4 is sealed in a reduced pressure state or a vacuum state, and the internal space is usually 10 −4 to 10 −5 Pa. Is held to a degree. The scanning lines (gate electrodes) 11 and the data lines 11 (cathode electrodes) are arranged in a grid pattern, and an MIM-structured electron-emitting device 5 (FIG. 2) is formed in the vicinity of each intersection position.

また、前面基板1の内面に成膜された電極(アノード電極)には高圧引出線14が接続されている。アノード引出線14に数kVの電圧を印加することにより、電子放出素子5から放出された電子は、背面基板2と前面基板1との間に形成された電界によって加速され、蛍光体12に衝突する。その結果、蛍光体12が発光し、前面基板1越しに画像が表示されるように構成されている。   A high voltage lead wire 14 is connected to an electrode (anode electrode) formed on the inner surface of the front substrate 1. By applying a voltage of several kV to the anode lead wire 14, electrons emitted from the electron emitter 5 are accelerated by an electric field formed between the back substrate 2 and the front substrate 1 and collide with the phosphor 12. To do. As a result, the phosphor 12 emits light and an image is displayed over the front substrate 1.

図2は、図1のY軸方向に沿ったI−I’断面の一部を切り出した部分断面図である。
図2において、画像表示装置100は、前面板21と、背面板22と、これらを対向支持するスペーサ4とを備え、前面板21及び背面板22とスペーサ4とは接着部材であるフリットガラス7,8によって接合されている。
前面板21は、前面基板1と、蛍光体12と、ブラックマトリックス13と、メタルバック15とを備え、蛍光体12及びブラックマトリックス13は前面基板1の表面に形成され、蛍光体12及びブラックマトリックス13の表面にメタルバック15が形成されている。なお、陽極であるメタルバック15はアルミ膜(Al膜)で形成され、アノード引出線14によって外部に引き出されている。なお、スペーサ4には、導電性膜16がメタライズされており、前面基板1の内面、及び背面基板2の内面との接触に際し、電気伝導性を向上させている。
FIG. 2 is a partial cross-sectional view in which a part of the II ′ cross section along the Y-axis direction in FIG. 1 is cut out.
In FIG. 2, the image display device 100 includes a front plate 21, a back plate 22, and a spacer 4 that supports and supports the front plate 21, the front plate 21, the back plate 22, and the spacer 4. , 8.
The front plate 21 includes a front substrate 1, a phosphor 12, a black matrix 13, and a metal back 15. The phosphor 12 and the black matrix 13 are formed on the surface of the front substrate 1, and the phosphor 12 and the black matrix. A metal back 15 is formed on the surface 13. The metal back 15 that is an anode is formed of an aluminum film (Al film), and is led out to the outside by an anode lead wire 14. The spacer 4 is metallized with a conductive film 16 to improve electrical conductivity when contacting the inner surface of the front substrate 1 and the inner surface of the rear substrate 2.

背面板22は、背面基板2と、データ線11と、絶縁AO膜(Al酸化膜)20と、SiN膜19と、走査線10とを備えている。データ線11は背面基板2の表面に配列されており、データ線11の表面に絶縁AO膜20が形成され、絶縁AO膜20の表面にSiN膜19が形成され、SiN膜19の表面に走査線10がデータ線11に直交するように形成されている。また、走査線10の中心線から所定距離d離れた位置の絶縁AO膜20の表面に走査線10に接続された金属5aが形成されている。   The back plate 22 includes the back substrate 2, the data line 11, the insulating AO film (Al oxide film) 20, the SiN film 19, and the scanning line 10. The data lines 11 are arranged on the surface of the back substrate 2, the insulating AO film 20 is formed on the surface of the data lines 11, the SiN film 19 is formed on the surface of the insulating AO film 20, and the surface of the SiN film 19 is scanned. The line 10 is formed so as to be orthogonal to the data line 11. A metal 5 a connected to the scanning line 10 is formed on the surface of the insulating AO film 20 at a position away from the center line of the scanning line 10 by a predetermined distance d.

金属5aと絶縁AO膜20とデータ線11とでMIM(メタル−インシュレータ−メタル)構造の電子放出素子5が形成され、陽極に接続されているアノード引出線14に数千Vの直流高電圧を印加し、正のパルス電圧(例えば、パルス幅数十μ秒、繰り返し間隔数十m秒)である走査線電圧V1(図3)を金属5aに印加し、負のパルス電圧であるデータ線電圧V2(図3)をデータ線11に印加すると、トンネル現象により、電子が金属5aから放出する。なお、データ線電圧V2は、走査線電圧V1印加により残留した正の帯電電荷を除去するために印加している。また、電子放出素子5としては、表面伝導型電子放出素子、ダイアモンド膜、グラファイト膜、或いはカーボンナノチューブを利用したものでもよい。   The metal 5a, the insulating AO film 20 and the data line 11 form an electron-emitting device 5 having a MIM (metal-insulator-metal) structure, and a DC high voltage of several thousand volts is applied to the anode lead wire 14 connected to the anode. A scanning line voltage V1 (FIG. 3) that is a positive pulse voltage (for example, a pulse width of several tens of microseconds and a repetition interval of several tens of milliseconds) is applied to the metal 5a, and a data line voltage that is a negative pulse voltage When V2 (FIG. 3) is applied to the data line 11, electrons are emitted from the metal 5a by a tunnel phenomenon. Note that the data line voltage V2 is applied in order to remove the positively charged charges remaining due to the application of the scanning line voltage V1. Further, as the electron-emitting device 5, a surface conduction electron-emitting device, a diamond film, a graphite film, or a carbon nanotube may be used.

次に、スペーサ4とフリットガラス7,8との接着構造について説明する。図4は、図2のスペーサ4とフリットガラス8と背面基板2周辺との断面を示したものである。図4(a)、図4(b)、図4(c)はそれぞれフリットガラス8の接着形状に対して、スペーサ4とフリットガラス8との濡れ上がり角度θがθ= 90°,45°,0°となるようにした場合の模式図である。なお、θ=45°は仮想的な形状であり、導電性膜16は記載が省略されている。また、図4(a)の形状は図4(c)の形状よりもフリットガラス7,8の濡れ性がよい。   Next, an adhesion structure between the spacer 4 and the frit glasses 7 and 8 will be described. FIG. 4 shows a cross section of the spacer 4, the frit glass 8, and the periphery of the back substrate 2 of FIG. 4 (a), 4 (b), and 4 (c) show that the wetting angle θ between the spacer 4 and the frit glass 8 is θ = 90 °, 45 °, respectively, with respect to the adhesive shape of the frit glass 8. It is a schematic diagram at the time of making it 0 degree. Note that θ = 45 ° is a virtual shape, and the conductive film 16 is not shown. Further, the shape of FIG. 4A has better wettability of the frit glasses 7 and 8 than the shape of FIG.

図5は、図4(a)乃至図4(c)のフリットガラス形状に対するスペーサ4とフリットガラス8との界面における電界強度(kV/mm)を示す。また、破線は各電界強度を接続したものである。なお、フリットガラス8の体積抵抗率ρは、スペーサ4の体積抵抗率と同一とした。
図5より、濡れ上がり角度θが増加するほど電界強度は低減することがわかる。すなわち、図4(a)、及び図4(b)で示すフリットガラス8の濡れ上がり角度を45°以上とすることにより、局所放電の要因となる放電開始電界以下に調整することができる。また、このときのフリットガラス8の体積抵抗率ρは10〜1012Ωcmが好適である。
FIG. 5 shows the electric field strength (kV / mm) at the interface between the spacer 4 and the frit glass 8 with respect to the frit glass shape of FIGS. 4 (a) to 4 (c). A broken line connects the electric field strengths. The volume resistivity ρ f of the frit glass 8 was the same as the volume resistivity of the spacer 4.
FIG. 5 shows that the electric field strength decreases as the wetting angle θ increases. That is, by setting the wetting angle of the frit glass 8 shown in FIG. 4A and FIG. 4B to 45 ° or more, it can be adjusted to be equal to or less than the discharge start electric field that causes local discharge. The volume resistivity ρ f of the frit glass 8 at this time is preferably 10 5 to 10 12 Ωcm.

また、濡れ上がり角度を45°以上とすることにより、スペーサ4とフリットガラス8の座屈強度は、図4(c)に比べて向上し、前面基板1と背面基板2とを支持するに十分な機械的強度を有する。言い換えれば、スペーサ4とフリットガラス8との弾性係数が異なるので、図4(c)の形状でスペーサ4が押圧されると、スペーサ4とフリットガラス8との境界面で圧縮歪みの差が生じ、フリットガラス8の割れが発生する。一方、図4(a)の形状では、フリットガラス8の先端での剛性が小さく割れが生じにくい。   Further, by setting the wetting angle to 45 ° or more, the buckling strength of the spacer 4 and the frit glass 8 is improved as compared with FIG. 4C, which is sufficient to support the front substrate 1 and the back substrate 2. Mechanical strength. In other words, since the elastic coefficients of the spacer 4 and the frit glass 8 are different, when the spacer 4 is pressed in the shape of FIG. 4C, a difference in compressive strain occurs at the boundary surface between the spacer 4 and the frit glass 8. Then, the frit glass 8 is cracked. On the other hand, in the shape of FIG. 4A, the rigidity at the tip of the frit glass 8 is small and cracking is difficult to occur.

前記したフリットガラス8の形状の違いに対して、電界強度に大小が生じる理由について図6を用いて説明する。
図6(a)、及び図6(b)は、それぞれ図4(a)と同様に濡れ上がり角度がθ=90°、及びθ=0°の場合での背面基板2近傍のスペーサ4とフリットガラス8を切り出して示したものである。同図に示す「a」と「b」との記号、及び「a’」と「b’」との記号は、フリットガラス8の表面における単位長さΔLの両端を示している。また、電位差ΔVは単位長さΔL間についての電界方向の電位差であり、Δd1及びΔd2はΔL間における前面基板1及び背面基板2に対する垂直方向の表面距離である。
The reason why the electric field strength is large or small with respect to the difference in the shape of the frit glass 8 will be described with reference to FIG.
6A and 6B show the spacer 4 and the frit in the vicinity of the back substrate 2 when the wetting angle is θ = 90 ° and θ = 0 °, respectively, as in FIG. 4A. The glass 8 is cut out and shown. The symbols “a” and “b” and the symbols “a ′” and “b ′” shown in the figure indicate both ends of the unit length ΔL on the surface of the frit glass 8. Further, the potential difference ΔV is a potential difference in the electric field direction between the unit lengths ΔL, and Δd1 and Δd2 are surface distances in the vertical direction with respect to the front substrate 1 and the rear substrate 2 between ΔL.

ここで、図6(a)及び図6(b)の単位長さΔLにおける電界強度の差ΔE1及びΔE2はΔEn=ΔV/Δdn(nは1若しくは2である。)で表され、ΔEnの大小により電界変歪の度合いが変化する。図6(a),(b)では、Δd1>Δd2であるため、ΔE1<ΔE2となり、濡れ上がり角度θが0°に近似するほど電界強度が高まり、電界変歪が顕著になる。なお、仮に、半田等の金属を図6(b)の形状にした場合には、金属の表面で等電位面が形成され、金属表面に対して垂直方向の電界が生成する。なお、本実施形態では、背面基板2の内面に形成された走査線10にスペーサ4の下端部を接着固定させた場合について説明したが、スペーサ4の上端部を前面基板1の内面に形成されたメタルバック15に接着する場合も同様である。   Here, the electric field strength differences ΔE1 and ΔE2 in the unit length ΔL of FIGS. 6A and 6B are expressed by ΔEn = ΔV / Δdn (n is 1 or 2), and the magnitude of ΔEn is large or small. Changes the degree of electric field distortion. 6A and 6B, since Δd1> Δd2, ΔE1 <ΔE2, and as the wetting angle θ approximates 0 °, the electric field strength increases and the electric field distortion becomes remarkable. If a metal such as solder is formed in the shape of FIG. 6B, an equipotential surface is formed on the surface of the metal, and an electric field perpendicular to the metal surface is generated. In the present embodiment, the case where the lower end portion of the spacer 4 is bonded and fixed to the scanning line 10 formed on the inner surface of the back substrate 2 has been described. However, the upper end portion of the spacer 4 is formed on the inner surface of the front substrate 1. The same applies to the case of bonding to the metal back 15.

以上説明したように、本実施形態によれば、スペーサ4と前面基板1及び背面基板2とを接着するフリットガラス7,8の形状をスペーサ4から基板内面に向かって下に凸の末広がり形状とすることにより、スペーサ4とフリットガラス7,8とからなる支持部材の座屈強度を向上させることが可能となる。また、フリットガラス7,8の形状を濡れ上がり角度45°以上の末広がりとすることにより、スペーサ4とフリットガラス7,8との先端での電界変歪を抑制することができ、電界変歪による電子の偏向、及び局所放電が抑えられる。   As described above, according to the present embodiment, the shape of the frit glass 7, 8 that bonds the spacer 4 to the front substrate 1 and the rear substrate 2 is formed as a divergent shape that protrudes downward from the spacer 4 toward the substrate inner surface. By doing so, it becomes possible to improve the buckling strength of the support member composed of the spacer 4 and the frit glasses 7 and 8. In addition, by making the shape of the frit glasses 7 and 8 widen at an angle of 45 ° or more, electric field distortion at the tips of the spacer 4 and the frit glasses 7 and 8 can be suppressed. Electron deflection and local discharge are suppressed.

(第2実施形態)
第1実施形態では、フリットガラス7,8の濡れ上がり角度θを45°以上に保つことで、座屈強度の向上、及び電界変歪の抑制による電子の軌道のずれ、局所放電の抑制が可能であることを示した。本実施形態では、フリットガラス7,8の粘性を下げ、フリットガラス7,8がスペーサ4の側面に対し略並行に接着され、濡れ上がり角度θが略90°となると共に、前面基板及び背面基板と導電性材料との接着が略平行になるようにし、接着面積を確保した。
(Second Embodiment)
In the first embodiment, by keeping the wetting angle θ of the frit glasses 7 and 8 at 45 ° or more, it is possible to improve the buckling strength and to suppress the deviation of the electron trajectory and the local discharge by suppressing the electric field distortion. It showed that. In the present embodiment, the viscosity of the frit glasses 7 and 8 is lowered, the frit glasses 7 and 8 are bonded to the side surfaces of the spacers 4 substantially in parallel, the wetting angle θ is about 90 °, and the front substrate and the rear substrate. And the conductive material were made substantially parallel to ensure a bonding area.

図7は、図2のスペーサ4とフリットガラス8と背面基板2との部分断面図である。図7に示すように、本実施形態は、フリットガラス8の粘性度をさらに低くして、フリットガラス8がスペーサ4と走査線10との表面に対して、略L字形状になるように接着していることを特徴構成とする。なお、体積抵抗率ρ=10〜1012Ωcmが好適である。このようにすることにより、フリットガラス8が走査線10に対して接着面積を確保できるため十分な接着強度(あるいは、座屈強度)が得られ、焼成、真空封着時にスペーサ4が転倒するという問題を解決することができる。 FIG. 7 is a partial cross-sectional view of the spacer 4, frit glass 8, and back substrate 2 of FIG. 2. As shown in FIG. 7, in the present embodiment, the viscosity of the frit glass 8 is further lowered, and the frit glass 8 is bonded to the surfaces of the spacers 4 and the scanning lines 10 so as to be substantially L-shaped. This is a characteristic configuration. In addition, volume resistivity (rho) f = 10 < 5 > -10 < 12 > (omega | ohm) cm is suitable. By doing so, the frit glass 8 can secure a bonding area with respect to the scanning line 10, so that a sufficient bonding strength (or buckling strength) is obtained, and the spacer 4 falls over during firing and vacuum sealing. The problem can be solved.

また、フリットガラス8がスペーサ4に対して略並行(濡れ上がり角度は略90°)に塗布されるため、スペーサ周辺の電界変歪を低減でき、電子の軌道のずれ、及び局所放電の発生という問題を解決することができる。
なお、本実施形態では、背面基板2の内面に形成された走査線10にスペーサ4の下端部を接着固定させた場合について説明したが、スペーサ4の上端部を前面基板1の内面に形成されたメタルバック15に接着する場合も同様である。
Further, since the frit glass 8 is applied substantially parallel to the spacer 4 (wetting up angle is approximately 90 °), the electric field distortion around the spacer can be reduced, the electron trajectory shift, and the occurrence of local discharge. The problem can be solved.
In the present embodiment, the case where the lower end portion of the spacer 4 is bonded and fixed to the scanning line 10 formed on the inner surface of the back substrate 2 has been described. However, the upper end portion of the spacer 4 is formed on the inner surface of the front substrate 1. The same applies to the case of bonding to the metal back 15.

本実施形態によれば、フリットガラス7,8の粘性を下げることにより、濡れ上がり角度を略90°、すなわちスペーサ表面と、前面基板1及び背面基板2に対して、略L字形状にフリットガラスを接着させるために、スペーサ4とフリットガラス7,8とからなる支持部材の座屈強度を向上させることが可能となる。さらに濡れ上がり角度が略90°となるため、スペーサ周辺、特に、スペーサ4とフリットガラス7,8の濡れ上がり界面の電界変歪を低減でき、電子の偏向、及び局所放電の発生が抑えられる。   According to the present embodiment, by reducing the viscosity of the frit glasses 7 and 8, the wetting angle is about 90 °, that is, the frit glass is substantially L-shaped with respect to the spacer surface and the front substrate 1 and the back substrate 2. Therefore, the buckling strength of the support member composed of the spacer 4 and the frit glasses 7 and 8 can be improved. Further, since the wetting angle is approximately 90 °, electric field distortion at the periphery of the spacer, particularly at the wetting interface between the spacer 4 and the frit glass 7 and 8, can be reduced, and the occurrence of electron deflection and local discharge can be suppressed.

(第3実施形態)
第2実施形態では、スペーサ4と、前面基板1及び背面基板2との接着に粘性を下げたフリットガラス7,8について説明したが、第3実施形態はこれに限定されるものではなく、フリットガラス7,8の代替品として、粘性の低い接着材料を用いることを特徴構成とする。なお、体積抵抗率ρ=10〜1012Ωcmが好適である。このような形態とすることにより、第2実施形態で示したフリットガラス7,8の場合と同等の効果が得られ、発明の課題を克服することができる。
(Third embodiment)
In the second embodiment, the frit glasses 7 and 8 having reduced viscosity for bonding the spacer 4 to the front substrate 1 and the back substrate 2 have been described. However, the third embodiment is not limited to this, and the frit is not limited thereto. As an alternative to the glass 7 and 8, an adhesive material having a low viscosity is used. In addition, volume resistivity (rho) f = 10 < 5 > -10 < 12 > (omega | ohm) cm is suitable. By setting it as such a form, the effect equivalent to the case of the frit glasses 7 and 8 shown in 2nd Embodiment is acquired, and the subject of invention can be overcome.

第3実施形態によれば、前記した粘性を下げたフリットガラス7,8の代替として、フリットガラスと同等の体積抵抗率ρをもつ接着材料を用いることにより、前記同様にスペーサ4と接着材料とからなる支持部材の座屈強度を向上させることが可能となる。さらに濡れ上がり角度が略90°となるため、スペーサ周辺、とりわけスペーサ4と導電性材料の濡れ上がり界面の電界変歪を低減でき、電子の偏向、及び局所放電の発生が抑えられる。 According to the third embodiment, by using an adhesive material having a volume resistivity ρ f equivalent to that of the frit glass as an alternative to the frit glasses 7 and 8 having the reduced viscosity, the spacer 4 and the adhesive material are similarly used as described above. It is possible to improve the buckling strength of the support member consisting of Furthermore, since the wetting angle is approximately 90 °, electric field distortion at the periphery of the spacer, particularly at the wetting interface between the spacer 4 and the conductive material, can be reduced, and the occurrence of electron deflection and local discharge can be suppressed.

(第4実施形態)
図8は、本発明の第4実施形態の構造を模式的に示したものであり、スペーサ4とフリットガラス8と背面基板2周辺を示している。なお、フリットガラス7は、図示を省略している。第2実施形態、及び第3実施形態では、スペーサ4と前面基板1の内面に形成されたメタルバック15、及び背面基板2の内面に形成された走査線10と接着に粘性の低いフリットガラス、あるいは接着材料を用いた。本実施形態では、これら粘性の低いフリットガラス、及び接着材料がメタルバック15及び走査線10において必要以上に広範囲に流出しないように、スペーサ側面の両脇にスペーサ長手方向に対して並行に液溜め用の溝部17を設けたことを特徴構成とする。
(Fourth embodiment)
FIG. 8 schematically shows the structure of the fourth embodiment of the present invention, and shows the periphery of the spacer 4, the frit glass 8, and the back substrate 2. The frit glass 7 is not shown. In the second and third embodiments, the spacer 4 and the metal back 15 formed on the inner surface of the front substrate 1, and the scanning line 10 formed on the inner surface of the rear substrate 2 and the frit glass having a low viscosity for adhesion, Alternatively, an adhesive material was used. In the present embodiment, a liquid reservoir is provided on both sides of the spacer side surface in parallel with the longitudinal direction of the spacer so that the low-viscosity frit glass and the adhesive material do not flow out in a wider range than necessary in the metal back 15 and the scanning line 10. For this reason, a groove portion 17 is provided.

このような構成とすることにより、第2実施形態、及び第3実施形態で示した効果に加え、フリットガラス7,8、或いは接着材料の広範囲な流出を抑えられ、座屈強度の保持、電子の軌道のずれ、及び局所放電の抑制を満足し、且つフリットガラス、或いは導電性材料が前面基板、及び背面基板の広範囲に流出することを抑えることが可能となる。
なお、図8では、背面基板2の内面に形成された走査線10にスペーサ4の下端部を接着固定させた場合について示したが、スペーサ4の上端部を前面基板1の内面に形成されたメタルバック15に接着する場合も同様である。
By adopting such a configuration, in addition to the effects shown in the second and third embodiments, the frit glass 7, 8 or the adhesive material can be prevented from flowing out over a wide range, and the buckling strength can be maintained. It is possible to suppress the deviation of the orbit and the suppression of local discharge, and to prevent the frit glass or the conductive material from flowing out over a wide range of the front substrate and the rear substrate.
FIG. 8 shows the case where the lower end portion of the spacer 4 is bonded and fixed to the scanning line 10 formed on the inner surface of the back substrate 2, but the upper end portion of the spacer 4 is formed on the inner surface of the front substrate 1. The same applies when bonding to the metal back 15.

第4実施形態によれば、前面基板1及び背面基板2において、スペーサ側面の両脇にスペーサ長手方向に対して並行に液溜め用の溝部17を設けることにより、スペーサ4を接着させるに際し、粘性の低いフリットガラス7,8、或いはフリットガラスに限定されない接着材料を使用した場合に、粘性が低い故に前面基板1、及び背面基板2のスペーサ4の近傍の広範囲にフリットガラス7,8、或いは接着材料が流出することを抑えることができる。前面基板1及び背面基板2とフリットガラス7,8、或いは接着材料との固定に関しては、接着面積が確保でき、スペーサ4とフリットガラス7,8、或いは接着材料からなる支持部材の座屈強度を向上させることが可能となる。また、スペーサとフリットガラス、或いは接着材料との濡れ上がり角度が略90°となるため、スペーサ周辺、とりわけスペーサ4とフリットガラス7,8、或いは接着材料との濡れ上がり界面の電界変歪を低減でき、電子の軌道のずれ、及び局所放電の発生を抑えることができる。   According to the fourth embodiment, in the front substrate 1 and the rear substrate 2, the liquid reservoir groove portions 17 are provided on both sides of the spacer side surface in parallel with the spacer longitudinal direction, whereby the spacer 4 is adhered with a viscosity. When the adhesive material not limited to the frit glass is used, the frit glass 7 or 8 or the adhesive is adhered over a wide area in the vicinity of the spacer 4 of the front substrate 1 and the rear substrate 2 due to low viscosity. The material can be prevented from flowing out. With respect to fixing the front substrate 1 and the rear substrate 2 to the frit glass 7, 8 or the adhesive material, an adhesive area can be secured, and the buckling strength of the support member made of the spacer 4 and the frit glass 7, 8 or the adhesive material can be increased. It becomes possible to improve. In addition, since the wetting angle between the spacer and the frit glass or the adhesive material is approximately 90 °, the electric field distortion around the spacer, particularly the wetting interface between the spacer 4 and the frit glass 7, 8 or the adhesive material is reduced. It is possible to suppress the deviation of the electron trajectory and the occurrence of local discharge.

(第5実施形態)
第4実施形態では、粘性の低いフリットガラス7,8、及び接着材料が前面基板1及び背面基板2において必要以上に広範囲に流出しないように、スペーサ4の両側の基板上にスペーサ長手方向に対して並行に液溜め用の溝部17を設けた。本実施形態では、図9に示すように、前面基板1及び背面基板2のスペーサ4を配置させる位置に曲面状の溝部18を設けた。
(Fifth embodiment)
In the fourth embodiment, the low-viscosity frit glasses 7 and 8 and the adhesive material on the substrates on both sides of the spacer 4 with respect to the longitudinal direction of the spacer so that the adhesive material does not flow out more than necessary in the front substrate 1 and the rear substrate 2. In parallel, a liquid reservoir groove 17 was provided. In the present embodiment, as shown in FIG. 9, the curved groove portion 18 is provided at a position where the spacers 4 of the front substrate 1 and the rear substrate 2 are arranged.

スペーサ4は、スペーサ下端の両角部が溝部18に線状に接触しつつ、載置される。この状態でフリットガラス8や接着材料の接着部材を用いることにより、スペーサ4と背面基板2とを固定すると共に、溝部18により接着部材が広範囲に流出することが抑えられる。さらに、溝部18が曲面状であるために、溝部18の至るところに接着材料が回り込んで接着できるために、スペーサ4の根固めの強化が可能となる。これにより、スペーサ4が転倒することが少なくなる。   The spacer 4 is placed while both corners of the lower end of the spacer are in linear contact with the groove 18. By using the frit glass 8 or an adhesive member made of an adhesive material in this state, the spacer 4 and the back substrate 2 are fixed, and the adhesive member can be prevented from flowing out over a wide range by the groove 18. Furthermore, since the groove portion 18 has a curved surface, the adhesive material wraps around the groove portion 18 and can adhere to the groove portion 18, so that it is possible to reinforce the spacer 4. Thereby, it is less likely that the spacer 4 falls.

本実施形態によれば、前面基板1及び背面基板2のスペーサ4を配置させる位置にスペーサ4の長手方向に対して並行に曲面状の溝部18を設けることにより、フリットガラス7,8、或いは接着材料が前面基板1、及び背面基板2の広範囲に流出することを抑えることが可能となる。さらに、フリットガラス7,8、或いは接着材料が曲面状の溝部18でスペーサ表面の至るところでスペーサ4に回り込んで接着されるため、スペーサ4とフリットガラス7,8、或いは接着材料からなる支持部材の座屈強度を向上させることが可能となる。また、スペーサ4とフリットガラス7,8、或いは接着材料との濡れ上がり角度が略90°となるため、スペーサ周辺、とりわけスペーサ4とフリットガラス7,8、或いは接着材料との濡れ上がり界面の電界変歪を低減することができ、電子の軌道のずれ、及び局所放電の発生が抑えられる。   According to this embodiment, by providing the curved groove 18 in parallel with the longitudinal direction of the spacer 4 at the position where the spacer 4 of the front substrate 1 and the rear substrate 2 is arranged, the frit glass 7, 8 or bonding It is possible to prevent the material from flowing out to a wide range of the front substrate 1 and the back substrate 2. Further, since the frit glass 7, 8 or the adhesive material goes around the spacer surface by the curved groove 18 and is bonded to the spacer 4, the support member made of the spacer 4 and the frit glass 7, 8 or the adhesive material. It is possible to improve the buckling strength. Further, since the wetting angle between the spacer 4 and the frit glass 7 or 8 or the adhesive material is approximately 90 °, the electric field around the spacer, particularly the wetting interface between the spacer 4 and the frit glass 7 or 8 or the adhesive material. Distortion can be reduced, and deviation of electron trajectory and occurrence of local discharge can be suppressed.

本発明の一実施形態である画像表示装置の三次元模式図である。1 is a three-dimensional schematic diagram of an image display apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態である画像表示装置の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the image display apparatus which is one Embodiment of this invention. MIMに印加するパルス電圧の波形である。It is a waveform of the pulse voltage applied to MIM. フリットガラスの接着形状を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the adhesion shape of frit glass. フリットガラス形状の違いに対する電界強度特性図である。It is an electric field strength characteristic figure to a difference in frit glass shape. 電界強度のフリットガラス形状依存性の説明図である。It is explanatory drawing of frit glass shape dependence of electric field strength. 本発明の第2実施形態である画像表示装置に用いる粘性の低いフリットガラスの接着形状の模式図である。It is a schematic diagram of the adhesion shape of the low viscosity frit glass used for the image display apparatus which is 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態である画像表示装置に用いるフリットガラス流出防止用溝部の概念図である。It is a conceptual diagram of the frit glass outflow prevention groove part used for the image display apparatus which is 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態である画像表示装置に用いる他のフリットガラス流出防止用溝部の概念図である。It is a conceptual diagram of the groove part for other frit glass outflow prevention used for the image display apparatus which is 5th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 前面基板
2 背面基板
3 支持枠
4 スペーサ
5 電子放出素子
6 画像形成部材
7,8,9 フリットガラス
10 走査線
11 データ線
12 蛍光体
13 ブラックマトリックス
14 アノード引出線
15 メタルバック(陽極)
16 導電性膜
17,18 溝部
19 SiN膜
20 絶縁AO膜
21 前面板
22 背面板
100 画像表示装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Front substrate 2 Back substrate 3 Support frame 4 Spacer 5 Electron emission element 6 Image forming member 7, 8, 9 Frit glass 10 Scan line 11 Data line 12 Phosphor 13 Black matrix 14 Anode lead wire 15 Metal back (anode)
16 Conductive film 17, 18 Groove part 19 SiN film 20 Insulating AO film 21 Front panel 22 Rear panel 100 Image display device

Claims (10)

陽極、蛍光体、及びブラックマトリックスを片面に有する前面板と、
複数の電子源を片面に有して前記前面板に対向する背面板と、
前記前面板の前記片面と前記背面板の前記片面との間に介挿され、前記前面板の表示領域の外周を気密封着する支持枠と、
前記前面板と前記背面板との間に介挿される複数の支持体と、
を備える画像表示装置であって、
この支持体の一方の端面と前記前面板の前記片面との間、及び前記支持体の他方の端面と前記背面板の前記片面との間を接着する接着部材が、各々末広がり形状で接着固定されることを特徴とする画像表示装置。
A front plate having an anode, a phosphor, and a black matrix on one side;
A back plate having a plurality of electron sources on one side and facing the front plate;
A support frame that is interposed between the one side of the front plate and the one side of the back plate and hermetically seals the outer periphery of the display area of the front plate;
A plurality of supports interposed between the front plate and the back plate;
An image display device comprising:
Adhesive members for bonding between one end surface of the support and the one surface of the front plate and between the other end surface of the support and the one surface of the back plate are bonded and fixed in a divergent shape, respectively. An image display device.
前記接着部材は、前記前面板、あるいは前記背面板から前記支持体へ濡れ上がった表面と前記支持体の表面に対して直交する面とのなす角度が45°〜90°の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置。   In the adhesive member, an angle formed by a surface wetted from the front plate or the back plate to the support and a surface orthogonal to the surface of the support is in a range of 45 ° to 90 °. The image display device according to claim 1, wherein 前記接着部材は、略L字形状に接着固定されることを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置。   The image display device according to claim 1, wherein the adhesive member is bonded and fixed in a substantially L shape. 前記接着部材の体積抵抗率は、前記支持体の体積抵抗率よりも低いことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の画像表示装置。   The image display device according to claim 1, wherein a volume resistivity of the adhesive member is lower than a volume resistivity of the support. 陽極、蛍光体、及びブラックマトリックスを片面に有する前面板と、
複数の電子源を片面に有して前記前面板に対向する背面板と、
前記前面板の前記片面と前記背面板の前記片面との間に介挿され、前記前面板の表示領域の外周を気密封着する支持枠と、
前記前面板と前記背面板との間に介挿される複数の支持体と、
を備える画像表示装置であって、
前記前面板と前記背面板との少なくとも一方には、前記支持体が接着される接着部分に隣接して溝部が設けられたことを特徴とする画像表示装置。
A front plate having an anode, a phosphor, and a black matrix on one side;
A back plate having a plurality of electron sources on one side and facing the front plate;
A support frame that is interposed between the one side of the front plate and the one side of the back plate and hermetically seals the outer periphery of the display area of the front plate;
A plurality of supports interposed between the front plate and the back plate;
An image display device comprising:
At least one of the front plate and the back plate is provided with a groove portion adjacent to a bonding portion to which the support is bonded.
前記溝部は、前記接着する接着部材の流出を防止することを特徴とする請求項5に記載の画像表示装置。   The image display device according to claim 5, wherein the groove portion prevents the adhesive member to be bonded from flowing out. 陽極、蛍光体、及びブラックマトリックスを片面に有する前面板と、
複数の電子源を片面に有して前記前面板に対向する背面板と、
前記前面板の前記片面と前記背面板の前記片面との間に介挿され、前記前面板の表示領域の外周を気密封着する支持枠と、
前記前面板と前記背面板との間に介挿される複数の支持体と、
を備える画像表示装置であって、
前記前面板、及び前記背面板には前記支持体が載置され、接着部材が充填される曲面状の溝部が形成されることを特徴とする画像表示装置。
A front plate having an anode, a phosphor, and a black matrix on one side;
A back plate having a plurality of electron sources on one side and facing the front plate;
A support frame that is interposed between the one side of the front plate and the one side of the back plate and hermetically seals the outer periphery of the display area of the front plate;
A plurality of supports interposed between the front plate and the back plate;
An image display device comprising:
An image display device, wherein the support plate is placed on the front plate and the back plate, and a curved groove portion filled with an adhesive member is formed.
前記溝部は、前記支持体を固定する前記接着部材が流出することを防止し、この接着部材が前記溝部における前記支持体の各所に回り込み、接着を強固にさせることを特徴とする請求項7に記載の画像表示装置。   8. The groove portion prevents the adhesive member that fixes the support body from flowing out, and the adhesive member wraps around each portion of the support body in the groove portion to strengthen adhesion. The image display device described. 前記接着部材の体積抵抗率は、前記溝部から前記支持体に濡れ上がる場合には、10〜1012Ωcmの範囲であることを特徴とする請求項7に記載の画像表示装置。 8. The image display device according to claim 7, wherein a volume resistivity of the adhesive member is in a range of 10 5 to 10 12 Ωcm when wetted from the groove to the support. 前記接着部材は、前記溝部から前記支持体に濡れ上がることなく充填される場合には、体積抵抗率が10Ωcm以下であることを特徴とする請求項7に記載の画像表示装置。 The image display apparatus according to claim 7, wherein the adhesive member has a volume resistivity of 10 7 Ωcm or less when the adhesive member is filled from the groove portion without getting wet.
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