JP2008130610A

JP2008130610A - Electrode connection structure

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Publication number: JP2008130610A
Application number: JP2006310526A
Authority: JP
Inventors: Kyoichiro Nakatsugi; 恭一郎中次; Hideaki Toshioka; 英昭年岡
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2006-11-16
Filing date: 2006-11-16
Publication date: 2008-06-05
Anticipated expiration: 2026-11-16
Also published as: JP4487996B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode connection structure by which connection reliability among electrodes can be improved in connecting electrodes formed on each of a plurality of substrates. <P>SOLUTION: A micro recessed part 7 is formed in a first electrode 2 formed in a first substrate 5, and a micro projected part 8 to be engaged with the recessed part 7 is formed in a second electrode 4 formed in a second substrate 6. When the recessed part 7 is engaged with the projected part 8, the first and second electrodes 2 and 4 are connected so that the upper surface 2a of the first electrode 2 may be on the same level as the upper surface 4a of the second electrode 4. A movement blocking part 9 is formed in the recessed part 7 and the projected part 8 to prevent the first and second electrodes 2 and 4 connected by engaging the recessed and projected parts 7 and 8 from being shifted in the lengthwise direction X of the first and second electrodes 2 and 4. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数の基材の各々に形成された電極間を接続する際の電極接続構造に関する。 The present invention relates to an electrode connection structure for connecting electrodes formed on each of a plurality of base materials.

近年の電子機器の小型化、高機能化の流れの中で、構成部品（例えば、液晶製品における電子部品）内の接続端子の微小化が進んでいる。このため、エレクトロニクス実装分野においては、そのような端子間の接続を容易に行える接着剤として、フィルム状の接着剤が広く使用されている。例えば、銅電極からなる金属電極が形成されたフレキシブル配線板と、ＩＴＯ電極が形成されたガラス基板等のリジッド配線板の接合や、ＩＣチップ等の電子部品とリジッド配線板の接合に使用されている。 In recent years, electronic devices have been miniaturized and functionalized, and connection terminals in component parts (for example, electronic parts in liquid crystal products) have been miniaturized. For this reason, in the field of electronics mounting, film adhesives are widely used as adhesives that can easily connect such terminals. For example, it is used for joining flexible wiring boards with metal electrodes made of copper electrodes and rigid wiring boards such as glass substrates on which ITO electrodes are formed, and joining electronic parts such as IC chips and rigid wiring boards. Yes.

この電極接続用の接着剤は、絶縁性の樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた接着剤であり、接続対象の間に挟まれ、加熱、加圧されて、接続対象を接着する。即ち、加熱、加圧により接着剤中の樹脂が流動し、例えば、フレキシブル配線板の表面に形成された銅電極と、リジッド配線板の表面に形成されたＩＴＯ電極の隙間を封止すると同時に、導電性粒子の一部が対峙する銅電極とＩＴＯ電極の間に噛み込まれて電気的接続が達成される。 This adhesive for electrode connection is an adhesive in which conductive particles are dispersed in an insulating resin composition, and is sandwiched between connection objects and heated and pressurized to adhere the connection objects. That is, the resin in the adhesive flows by heating and pressing, for example, simultaneously sealing the gap between the copper electrode formed on the surface of the flexible wiring board and the ITO electrode formed on the surface of the rigid wiring board, Electrical connection is achieved by interposing a portion of the conductive particles between the copper electrode and the ITO electrode facing each other.

また、上記接着剤による電極間の接続では、多数の電極間を接続する場合に、加熱・加圧用の接続装置が複雑になるとともに、当該接続装置の小型化が困難であるとの観点から、接続される電極の一部に、微少凹凸構造を形成し、当該微少凹凸構造の凹部と凸部を嵌め合うことにより、電極間を電気的に接続する電極の接続構造が提案されている。より具体的には、図１７に示すように、第１の基材５０に形成された第１の電極５１と、第２の基材５２に形成された第２の電極５３を接続する電極接続構造において、第１の電極５１の凹部５４と、第２の電極５３の凸部５５を嵌め合うことにより、第１、第２の電極５１、５３間を電気的に接続する電極接続構造が開示されている。このような構成により、多数の電極間を容易に接続することができると記載されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−２２２２７６号公報 In addition, in the connection between the electrodes by the adhesive, when connecting a large number of electrodes, the connection device for heating and pressurization becomes complicated, and from the viewpoint that it is difficult to reduce the size of the connection device, There has been proposed an electrode connection structure in which a minute uneven structure is formed on a part of the electrodes to be connected, and the recesses and the protrusions of the minute uneven structure are fitted together to electrically connect the electrodes. More specifically, as shown in FIG. 17, the electrode connection for connecting the first electrode 51 formed on the first base material 50 and the second electrode 53 formed on the second base material 52. In the structure, an electrode connection structure that electrically connects the first and second electrodes 51 and 53 by fitting the concave portion 54 of the first electrode 51 and the convex portion 55 of the second electrode 53 is disclosed. Has been. It is described that a large number of electrodes can be easily connected with such a configuration (see, for example, Patent Document 1).
JP 2006-222276 A

しかし、上記特許文献１に記載の電極接続構造においては、図１７に示す、第１、第２の電極５１、５３が接続された配線板接合体を、例えば、携帯電話のヒンジ部分等の、電子機器類の稼動部への配線に使用する場合、第１、第２の電極５１、５３の長手方向Ｘに引張応力が加わると、図１８に示すように、第１、第２の電極５１、５３が、当該長手方向Ｘに移動してしまう。そうすると、第１、第２の電極５１、５３間の接続状態が解除されてしまい、第１、第２の電極５１、５３間の導電接続を得ることができないという問題があった。また、第１、第２の電極５１、５３間の接続状態の解除が発生しない場合であっても、第１、第２の電極５１、５３の長手方向Ｘにおける移動により、第１、第２の電極５１、５３間の接触面積が減少するため、第１、第２の電極５１、５３間の接続抵抗が上昇するという問題があった。 However, in the electrode connection structure described in Patent Document 1, the wiring board assembly to which the first and second electrodes 51 and 53 shown in FIG. 17 are connected, for example, a hinge part of a mobile phone, When used for wiring to the operating part of the electronic equipment, when a tensile stress is applied in the longitudinal direction X of the first and second electrodes 51 and 53, as shown in FIG. 53 move in the longitudinal direction X. If it does so, the connection state between the 1st, 2nd electrodes 51 and 53 will be cancelled | released, and there existed a problem that the conductive connection between the 1st, 2nd electrodes 51 and 53 could not be obtained. Even when the connection state between the first and second electrodes 51 and 53 is not released, the first and second electrodes 51 and 53 are moved in the longitudinal direction X by the movement of the first and second electrodes 51 and 53. Since the contact area between the electrodes 51 and 53 decreases, the connection resistance between the first and second electrodes 51 and 53 increases.

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、複数の基材の各々に形成された電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができる電極接続構造を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above-described problems, and when connecting electrodes formed on each of a plurality of base materials, electrode connection that can improve connection reliability between the electrodes. The purpose is to provide a structure.

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明では、第１の基材に形成された第１の電極と、第２の基材に形成された第２の電極とを電気的に接続する電極接続構造において、第１の電極に、微細な凹部が形成されるとともに、第２の電極に、凹部に嵌合される微細な凸部が形成され、凹部と凸部が嵌合することにより、第１の電極の上面が、第２の電極の上面と略面一となるように、第１、第２の電極が接続され、凹部と凸部には、凹部と凸部が嵌合することにより接続された第１、第２の電極が、第１、第２の電極の長手方向に移動するのを規制する移動防止部が形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the first electrode formed on the first substrate and the second electrode formed on the second substrate are electrically connected. In the electrode connection structure to be connected, a fine concave portion is formed in the first electrode, and a fine convex portion to be fitted into the concave portion is formed in the second electrode, and the concave portion and the convex portion are fitted. As a result, the first and second electrodes are connected such that the upper surface of the first electrode is substantially flush with the upper surface of the second electrode, and the concave and convex portions are fitted in the concave and convex portions. A movement preventing part for restricting movement of the first and second electrodes connected by combining in the longitudinal direction of the first and second electrodes is formed.

同構成によれば、凹部と凸部が嵌合することにより接続された第１、第２の電極において、第１、第２の電極の長手方向における移動が規制されるため、例えば、第２の電極が形成された第２の基材からなるフレキシブル配線板を屈曲して使用する場合（例えば、携帯電話のヒンジ部分等の、電子機器類の稼動部への配線に使用する場合）であって、第１、第２の電極の長手方向に引張応力が加わる場合においても、第１、第２の電極間の導電接続を確実に得ることが可能になる。従って、第１、第２の電極間の接続信頼性を向上することができる。また、第１、第２の電極の長手方向における移動による、第１、第２の電極間の接触面積の減少を防止することができるため、第１、第２の電極間の接続抵抗の上昇を抑制することが可能になる。 According to this configuration, in the first and second electrodes connected by fitting the concave portion and the convex portion, movement in the longitudinal direction of the first and second electrodes is restricted. This is a case where the flexible wiring board made of the second base material on which the electrode is formed is bent and used (for example, when used for wiring to an operating part of an electronic device such as a hinge part of a mobile phone). Thus, even when tensile stress is applied in the longitudinal direction of the first and second electrodes, it is possible to reliably obtain a conductive connection between the first and second electrodes. Therefore, the connection reliability between the first and second electrodes can be improved. Further, since the contact area between the first and second electrodes can be prevented from decreasing due to the movement of the first and second electrodes in the longitudinal direction, the connection resistance between the first and second electrodes is increased. Can be suppressed.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電極接続構造であって、移動防止部は、凹部に形成された第１の係合部と、凸部に形成された第２の係合部とからなり、凹部と凸部を嵌合する際に、第１、第２の係合部が係合することにより、第１、第２の電極の、長手方向における移動が規制されることを特徴とする。同構成によれば、簡単な構成で、第１、第２の電極の長手方向における移動を規制することが可能になる。 The invention according to claim 2 is the electrode connection structure according to claim 1, wherein the movement preventing portion includes a first engagement portion formed in the concave portion and a second engagement formed in the convex portion. When the concave portion and the convex portion are fitted to each other, the first and second engaging portions are engaged to restrict the movement of the first and second electrodes in the longitudinal direction. It is characterized by that. According to this configuration, it is possible to regulate the movement of the first and second electrodes in the longitudinal direction with a simple configuration.

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の電極接続構造であって、第１の基材に、第１、第２の電極の接続部分を覆う被覆部材が設けられていることを特徴とする。同構成によれば、第１、第２の電極間の接続部分が補強されるため、第１、第２の電極間の接続状態をより一層確実に維持することが可能になる。従って、第１、第２の電極間の接続信頼性をより一層向上することができる。 A third aspect of the present invention is the electrode connection structure according to the first or second aspect, wherein the first base member is provided with a covering member that covers the connection portion of the first and second electrodes. It is characterized by. According to this configuration, since the connection portion between the first and second electrodes is reinforced, the connection state between the first and second electrodes can be more reliably maintained. Therefore, the connection reliability between the first and second electrodes can be further improved.

請求項４に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の電極接続構造であって、第１、第２の電極が、導電性物質を含有する導電性接着剤を介して、電気的に接続されていることを特徴とする。 The invention described in claim 4 is the electrode connection structure according to claim 1 or 2, wherein the first and second electrodes are electrically connected via a conductive adhesive containing a conductive substance. It is characterized by being connected.

同構成によれば、第１、第２の電極間の接続強度を向上させることが可能になるため、第１、第２の電極間の接続状態をより一層確実に維持することが可能になる。従って、第１、第２の電極間の接続信頼性をより一層向上することができる。また、第１、第２の電極間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、第１、第２の電極間の導電性を向上することができる。 According to this configuration, since the connection strength between the first and second electrodes can be improved, the connection state between the first and second electrodes can be more reliably maintained. . Therefore, the connection reliability between the first and second electrodes can be further improved. In addition, since the first and second electrodes can be connected with a low conductive resistance, the conductivity between the first and second electrodes can be improved.

本発明によれば、複数の基材の各々に形成された電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when connecting between the electrodes formed in each of a some base material, the connection reliability between electrodes can be improved.

（第１の実施形態）
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電極接続構造を説明するための斜視図であり、電極間を接続した後の状態を示す図である。また、図２は、本発明の第１の実施形態に係る電極接続構造に使用される第１の電極が設けられた第１の配線板を説明するための上面図である。また、図３は、本発明の第１の実施形態に係る電極接続構造に使用される第２の電極が設けられた第２の配線板を説明するための上面図である。なお、本実施形態においては、複数の被接合部材として、リジッドな基材上に形成された第１の電極を有するリジッド配線板と、フレキシブルな基材上に形成された第２の電極を有するフレキシブル配線板を例に挙げて説明する。 (First embodiment)
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a perspective view for explaining an electrode connection structure according to a first embodiment of the present invention, and shows a state after electrodes are connected. FIG. 2 is a top view for explaining the first wiring board provided with the first electrode used in the electrode connection structure according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a top view for explaining a second wiring board provided with a second electrode used in the electrode connection structure according to the first embodiment of the present invention. In addition, in this embodiment, it has a rigid wiring board which has the 1st electrode formed on the rigid base material, and the 2nd electrode formed on the flexible base material as a to-be-joined member. A flexible wiring board will be described as an example.

図１に示すように、本実施形態における電極接続構造としては、第１の配線板であるリジッド配線板１に形成された第１の電極２と、第２の配線板であるフレキシブル配線板３に形成された第２の電極４を嵌合することにより、第１の電極２−第２の電極４間を電気的に接続する構成となっている。 As shown in FIG. 1, the electrode connection structure in the present embodiment includes a first electrode 2 formed on a rigid wiring board 1 that is a first wiring board and a flexible wiring board 3 that is a second wiring board. The first electrode 2 and the second electrode 4 are electrically connected to each other by fitting the second electrode 4 formed on the first electrode 4.

リジッド配線板１は、図２に示すように、ガラス基材等により形成されたリジッドな第１の基材５の片面に、第１の電極２が複数個（本実施形態においては、２個）設けられたものである。また、フレキシブル配線板３は、図３に示すように、柔軟な樹脂フィルムにて形成されたフレキシブルな第２の基材６の片面に、導体回路層を構成する第２の電極４を複数個（本実施形態においては、２個）設けた、いわゆる片面フレキシブル配線板である。なお、接着剤層（不図示）を介して、第２の基材６上に第２の電極４を設ける構成としても良い。 As shown in FIG. 2, the rigid wiring board 1 has a plurality of first electrodes 2 (in the present embodiment, two pieces) on one side of a rigid first base material 5 formed of a glass base material or the like. ) Is provided. In addition, as shown in FIG. 3, the flexible wiring board 3 includes a plurality of second electrodes 4 constituting a conductor circuit layer on one side of a flexible second substrate 6 formed of a flexible resin film. This is a so-called single-sided flexible wiring board provided (two in this embodiment). In addition, it is good also as a structure which provides the 2nd electrode 4 on the 2nd base material 6 through an adhesive bond layer (not shown).

第２の基材６を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブル配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレ−トが好適に使用される。また、第２の電極４により構成される導体回路層としては、銅箔等の金属箔が好適に使用される。 As a resin film which comprises the 2nd base material 6, what consists of a resin material excellent in the softness | flexibility is used. As such a resin film, for example, any resin film that is versatile for flexible wiring boards, such as a polyester film, can be used. In addition, it is particularly preferable that the resin film has high heat resistance in addition to flexibility, and examples of the resin film include polyamide resin films, polyimide resin films such as polyimide and polyamideimide, and polyethylene. Naphthalate is preferably used. Further, as the conductor circuit layer constituted by the second electrode 4, a metal foil such as a copper foil is preferably used.

また、本発明の第１の電極２は、例えば、第１の基材５上に形成された銅箔などの金属箔を、常法により、露光、エッチングすることにより形成される。また、同様に、第２の電極４は、例えば、第２の基材６上に形成された銅箔などの金属箔を、常法により、露光、エッチングすることにより形成される。 Moreover, the 1st electrode 2 of this invention is formed by exposing and etching metal foil, such as copper foil formed on the 1st base material 5, by a conventional method, for example. Similarly, the second electrode 4 is formed, for example, by exposing and etching a metal foil such as a copper foil formed on the second substrate 6 by a conventional method.

また、第１の電極２としては、５μｍ〜１００μｍの幅Ｗ１を有するとともに、０．１μｍ〜３６μｍの高さＨ１を有するものが使用される。また、第２の電極４としては、５μｍ〜１００μｍの幅Ｗ２を有するとともに、０．１μｍ〜３６μｍの高さＨ２を有するものが使用される。 The first electrode 2 has a width W1 of 5 μm to 100 μm and a height H1 of 0.1 μm to 36 μm. The second electrode 4 has a width W2 of 5 μm to 100 μm and a height H2 of 0.1 μm to 36 μm.

ここで、本実施形態においては、第１の電極２に、微細な凹部７が形成されるとともに、第２の電極４に、当該凹部７に嵌合される微細な凸部８が形成されている。そして、凹部７と凸部８には、当該凹部７と凸部８が嵌合することにより接続された、第１、第２の電極２、４の長手方向（即ち、図１に示す矢印Ｘの方向）における移動を規制する移動防止部９が形成されている点に特徴がある。 Here, in the present embodiment, the fine recesses 7 are formed in the first electrode 2, and the fine protrusions 8 fitted to the recesses 7 are formed in the second electrode 4. Yes. The longitudinal direction of the first and second electrodes 2 and 4 connected to the concave portion 7 and the convex portion 8 by fitting the concave portion 7 and the convex portion 8 (that is, the arrow X shown in FIG. 1). This is characterized in that a movement preventing portion 9 that restricts movement in the direction of (1) is formed.

この移動防止部９は、図２、図３に示すように、凹部７に形成された第１の係合部１０と、凸部８に形成された第２の係合部１１とにより構成される。そして、凹部７と凸部８を嵌合する際に、第１、第２の係合部１０、１１が係合することにより、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動が規制される構成となっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the movement preventing unit 9 includes a first engaging portion 10 formed in the concave portion 7 and a second engaging portion 11 formed in the convex portion 8. The When the concave portion 7 and the convex portion 8 are fitted, the first and second engaging portions 10 and 11 are engaged to move the first and second electrodes 2 and 4 in the longitudinal direction X. Is configured to be regulated.

このような構成により、接続された、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動が規制される。従って、例えば、フレキシブル配線板３を屈曲して使用する場合（例えば、携帯電話のヒンジ部分等の、電子機器類の稼動部への配線に使用する場合）であって、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘに引張応力が加わる場合においても、第１、第２の電極２、４間の導電接続を確実に得ることができる。 With such a configuration, movement of the connected first and second electrodes 2 and 4 in the longitudinal direction X is restricted. Therefore, for example, when the flexible wiring board 3 is bent and used (for example, when used for wiring to an operating part of an electronic device such as a hinge portion of a mobile phone), the first and second Even when tensile stress is applied in the longitudinal direction X of the electrodes 2 and 4, the conductive connection between the first and second electrodes 2 and 4 can be reliably obtained.

なお、図１に示すように、凹部７と凸部８が嵌合することにより、第１の電極２の上面２ａが、第２の電極４の上面４ａと略面一となるように、第１、第２の電極２、４が接続される構成となっている。 As shown in FIG. 1, the concave portion 7 and the convex portion 8 are fitted to each other so that the upper surface 2a of the first electrode 2 is substantially flush with the upper surface 4a of the second electrode 4. 1 and 2nd electrodes 2 and 4 are connected.

また、第１の電極２に形成される微細な凹部７としては、３μｍ〜９０μｍの幅Ｗ３を有するとともに、５μｍ〜９０μｍの長さＬ１を有するものが使用できる。また、第２の電極４に形成される微細な凸部８としては、３μｍ〜９０μｍの幅Ｗ４を有するとともに、５μｍ〜９０μｍの長さＬ２を有するものが使用できる。なお、微細な凹部７の高さは、第１の電極２の高さＨ１と同じ高さに設定できるとともに、微細な凸部８の高さは、第２の電極４の高さＨ２と同じ高さに設定できる。また、これらの微細な凹部７と凸部８は、例えば、上述の第２の電極４の場合と同様に、常法により、露光、エッチングすることにより形成することができる。 Moreover, as the fine recessed part 7 formed in the 1st electrode 2, what has the width W3 of 3 micrometers-90 micrometers and length L1 of 5 micrometers-90 micrometers can be used. Moreover, as the fine convex part 8 formed in the 2nd electrode 4, what has the length L2 of 5 micrometers-90 micrometers while having the width W4 of 3 micrometers-90 micrometers can be used. In addition, the height of the fine concave portion 7 can be set to the same height as the height H1 of the first electrode 2, and the height of the fine convex portion 8 is the same as the height H2 of the second electrode 4. Can be set to height. Further, these fine concave portions 7 and convex portions 8 can be formed, for example, by exposure and etching by a conventional method, as in the case of the second electrode 4 described above.

次に、第１の電極２と第２の電極４の接続方法について説明する。まず、図４に示すように、リジッドな第１の基材５を有するリジッド配線板１の上方に、フレキシブルな第２の基材６を有するフレキシブル配線板３を下向き（フェースダウン）にした状態で配置する。次いで、第１の基材５の表面に形成された第１の電極２と、第２の基材６の表面に形成された第２の電極４との位置合わせをしながら、第１の電極２に形成された微細な凹部７に、第２の電極４に形成された微細な凸部８を嵌合し、図１に示すように、第１の電極２−第２の電極４間を接続する。そうすると、第１、第２の係合部１０、１１が係合して、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動が規制される。 Next, a method for connecting the first electrode 2 and the second electrode 4 will be described. First, as shown in FIG. 4, a state in which the flexible wiring board 3 having the flexible second base material 6 is faced down (face down) above the rigid wiring board 1 having the rigid first base material 5. Place with. Next, the first electrode 2 formed on the surface of the first base material 5 and the second electrode 4 formed on the surface of the second base material 6 are aligned while the first electrode The fine convex portion 8 formed on the second electrode 4 is fitted into the fine concave portion 7 formed in FIG. 2, and the first electrode 2 and the second electrode 4 are connected as shown in FIG. Connecting. Then, the first and second engaging portions 10 and 11 are engaged, and the movement of the first and second electrodes 2 and 4 in the longitudinal direction X is restricted.

以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、リジッド配線板１に形成された第１の電極２に、微細な凹部７を形成するとともに、フレキシブル配線板３の第２の電極４に、凹部７に嵌合される微細な凸部８を形成する構成としている。そして、凹部７と凸部８が嵌合することにより、第１の電極２の上面２ａが、第２の電極４の上面４ａと略面一となるように、第１、第２の電極２、４が接続される構成となっている。さらに、凹部７と凸部８に、当該凹部７と凸部８が嵌合することにより接続された第１、第２の電極２、４が、当該第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘに移動するのを規制する移動防止部９を形成する構成としている。従って、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘに引張応力が加わる場合においても、第１、第２の電極２、４間の導電接続を確実に得ることが可能になる。その結果、第１、第２の電極２、４間の接続信頼性を向上することができる。また、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動による、第１、第２の電極２、４間の接触面積の減少を防止することができるため、第１、第２の電極２、４間の接続抵抗の上昇を抑制することが可能になる。 According to the present embodiment described above, the following effects can be obtained.
(1) In the present embodiment, a fine recess 7 is formed in the first electrode 2 formed on the rigid wiring board 1, and the recess 7 is fitted in the second electrode 4 of the flexible wiring board 3. The fine convex portions 8 to be formed are formed. The first electrode 2 and the second electrode 2 are arranged so that the upper surface 2 a of the first electrode 2 is substantially flush with the upper surface 4 a of the second electrode 4 by fitting the concave portion 7 and the convex portion 8. 4 are connected. Furthermore, the first and second electrodes 2 and 4 connected by fitting the concave portion 7 and the convex portion 8 to the concave portion 7 and the convex portion 8 are connected to the first and second electrodes 2 and 4, respectively. It is set as the structure which forms the movement prevention part 9 which controls that it moves to the longitudinal direction X. Therefore, even when a tensile stress is applied in the longitudinal direction X of the first and second electrodes 2 and 4, it is possible to reliably obtain a conductive connection between the first and second electrodes 2 and 4. As a result, the connection reliability between the first and second electrodes 2 and 4 can be improved. Moreover, since the contact area between the 1st, 2nd electrodes 2 and 4 by the movement in the longitudinal direction X of the 1st, 2nd electrodes 2 and 4 can be prevented, the 1st, 2nd An increase in connection resistance between the electrodes 2 and 4 can be suppressed.

（２）本実施形態においては、移動防止部９を、凹部７に形成された第１の係合部１０と、凸部８に形成された第２の係合部１１により構成している。また、凹部７と凸部８を嵌合する際に、第１、第２の係合部１０、１１が係合することにより、第１、第２の電極２、４が、当該第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘに移動するのを規制する構成としている。従って、簡単な構成で、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動を規制することが可能になる。 (2) In the present embodiment, the movement preventing portion 9 is constituted by the first engaging portion 10 formed in the concave portion 7 and the second engaging portion 11 formed in the convex portion 8. Further, when the concave portion 7 and the convex portion 8 are fitted, the first and second engaging portions 10 and 11 are engaged, whereby the first and second electrodes 2 and 4 are connected to the first and second electrodes. The movement of the second electrodes 2 and 4 in the longitudinal direction X is restricted. Therefore, it is possible to regulate the movement of the first and second electrodes 2 and 4 in the longitudinal direction X with a simple configuration.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る電極接続構造を説明するための斜視図であり、電極間を接続した後の状態を示す図である。また、図６は、本発明の第２の実施形態に係る電極接続構造に使用される第１の電極が設けられた第１の配線板を説明するための側面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、第２の電極が設けられた第２の配線板については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、本実施形態においても、複数の被接合部材として、リジッドな基材上に形成された第１の電極を有するリジッド配線板と、フレキシブルな基材上に形成された第２の電極を有するフレキシブル配線板を例に挙げて説明する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a perspective view for explaining an electrode connection structure according to the second embodiment of the present invention, and shows a state after electrodes are connected. FIG. 6 is a side view for explaining the first wiring board provided with the first electrode used in the electrode connection structure according to the second embodiment of the present invention. Note that the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In addition, the second wiring board provided with the second electrode is the same as that described in the first embodiment, and a detailed description thereof is omitted here. Also in this embodiment, the plurality of members to be joined include a rigid wiring board having a first electrode formed on a rigid base material and a second electrode formed on a flexible base material. A flexible wiring board will be described as an example.

本実施形態においては、図５、図６に示すように、リジッド配線板１の第１の基材５に、第１、第２の電極２、４の接続部分を覆う被覆部材１２が設けられている点に特徴がある。当該被覆部材１２としては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるフィルム状のものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレートが好適に使用される。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, a covering member 12 is provided on the first base 5 of the rigid wiring board 1 to cover the connection portion of the first and second electrodes 2 and 4. There is a feature in that. As the covering member 12, a film-like member made of a resin material having excellent flexibility is used. As such a resin film, for example, any resin film that is versatile for wiring boards, such as a polyester film, can be used. In addition, it is particularly preferable that the resin film has high heat resistance in addition to flexibility, and examples of the resin film include polyamide resin films, polyimide resin films such as polyimide and polyamideimide, and polyethylene. Naphthalate is preferably used.

また、被覆部材１２には、フレキシブル配線板３の第２の電極４と第２の基材６を挿入するための挿入口１３が形成されており、第２の電極４に形成された凸部８が嵌合される、第１の電極２に形成された凹部７が、外部に露出される構成となっている。 The covering member 12 is formed with an insertion port 13 for inserting the second electrode 4 and the second base material 6 of the flexible wiring board 3, and a convex portion formed in the second electrode 4. The recessed part 7 formed in the 1st electrode 2 with which 8 is fitted becomes a structure exposed to the exterior.

次に、第１の電極２と第２の電極４の接続方法について説明する。まず、図７に示すように、リジッドな第１の基材５を有するリジッド配線板１に対向させて、フレキシブルな第２の基材６を有するフレキシブル配線板３を下向き（フェースダウン）にした状態で配置する。次いで、第１の基材５の表面に形成された第１の電極２と、第２の基材６の表面に形成された第２の電極４との位置合わせをしながら、フレキシブル配線板３を、図中の矢印Ｙの方向に移動させて、被覆部材１２の挿入口１３に、フレキシブル配線板３の第２の電極４と第２の基材６を挿入する。そうすると、第１の電極２に形成された微細な凹部７に、第２の電極４に形成された微細な凸部８が嵌合して、図５に示すように、第１の電極２−第２の電極４間が接続される。そして、上述の第１の実施形態の場合と同様に、第１、第２の係合部１０、１１が係合して、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動が規制される。また、この際、図５に示すように、第１、第２の電極２、４の接続部分が被覆部材１２により覆われる構成となっている。 Next, a method for connecting the first electrode 2 and the second electrode 4 will be described. First, as shown in FIG. 7, the flexible wiring board 3 having the flexible second base 6 is faced down (face-down) so as to face the rigid wiring board 1 having the rigid first base 5. Arrange in a state. Next, while aligning the first electrode 2 formed on the surface of the first base material 5 and the second electrode 4 formed on the surface of the second base material 6, the flexible wiring board 3. Is moved in the direction of arrow Y in the figure, and the second electrode 4 and the second base material 6 of the flexible wiring board 3 are inserted into the insertion port 13 of the covering member 12. Then, the fine protrusions 8 formed on the second electrode 4 are fitted into the fine recesses 7 formed on the first electrode 2, and as shown in FIG. The second electrodes 4 are connected. As in the case of the first embodiment described above, the first and second engaging portions 10 and 11 are engaged, and the first and second electrodes 2 and 4 are moved in the longitudinal direction X. Be regulated. At this time, as shown in FIG. 5, the connecting portion of the first and second electrodes 2, 4 is covered with the covering member 12.

以上に説明した本実施形態によれば、上述の（１）、（２）の効果に加え、以下の効果を得ることができる。
（３）本実施形態においては、第１の基材５に、第１、第２の電極２、４の接続部分を覆う被覆部材１２を設ける構成としている。従って、第１、第２の電極２、４間の接続部分が補強されるため、第１、第２の電極２、４間の接続状態をより一層確実に維持することが可能になる。従って、第１、第２の電極２、４間の接続信頼性をより一層向上することが可能になる。 According to this embodiment described above, in addition to the effects (1) and (2) described above, the following effects can be obtained.
(3) In the present embodiment, the first base member 5 is provided with a covering member 12 that covers the connection portion of the first and second electrodes 2 and 4. Therefore, since the connection portion between the first and second electrodes 2 and 4 is reinforced, the connection state between the first and second electrodes 2 and 4 can be more reliably maintained. Therefore, the connection reliability between the first and second electrodes 2 and 4 can be further improved.

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図８は、本発明の第３の実施形態に係る電極接続構造を説明するための斜視図であり、電極間を接続した後の状態を示す図である。また、図９は、本発明の第３の実施形態に係る電極接続構造を説明するための斜視図であり、電極間を接続する前の状態を示す図である。また、図１０は、図８のＡ−Ａ断面図である。なお、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、本実施形態においても、複数の被接合部材として、リジッドな基材上に形成された第１の電極を有するリジッド配線板と、フレキシブルな基材上に形成された第２の電極を有するフレキシブル配線板を例に挙げて説明する。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a perspective view for explaining an electrode connection structure according to the third embodiment of the present invention, and shows a state after electrodes are connected. FIG. 9 is a perspective view for explaining an electrode connection structure according to the third embodiment of the present invention, and shows a state before electrodes are connected. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. Note that the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. Also in this embodiment, the plurality of members to be joined include a rigid wiring board having a first electrode formed on a rigid base material and a second electrode formed on a flexible base material. A flexible wiring board will be described as an example.

本実施形態においては、図８、図１０に示すように、第１、第２の電極２、４が、導電性物質を含有する導電性接着剤１４を介して、電気的に接続されている点に特徴がある。このような構成により、第１、第２の電極２、４間の接続強度を向上させることが可能になるため、第１、第２の電極２、４間の接続状態をより一層確実に維持することが可能になる。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 8 and 10, the first and second electrodes 2 and 4 are electrically connected via a conductive adhesive 14 containing a conductive substance. There is a feature in the point. With such a configuration, the connection strength between the first and second electrodes 2 and 4 can be improved, so that the connection state between the first and second electrodes 2 and 4 can be more reliably maintained. It becomes possible to do.

この導電性接着剤１４としては、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性粒子が分散されたものが使用できる。例えば、エポキシ樹脂に、ニッケル、銅、銀、金あるいは黒鉛等の導電性粒子の粉末が分散されたものが挙げられる。 As the conductive adhesive 14, an insulating thermosetting resin such as an epoxy resin as a main component and conductive particles dispersed in the resin can be used. For example, an epoxy resin in which powder of conductive particles such as nickel, copper, silver, gold, or graphite is dispersed can be used.

ここで、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、尿素樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。このうち、特に、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、導電性接着剤１４のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能になる。また、導電性接着剤１４は、上述の熱硬化性樹脂のうち、少なくとも１種を主成分としていれば良い。 Here, examples of the thermosetting resin include an epoxy resin, a phenol resin, a polyurethane resin, an unsaturated polyester resin, a urea resin, and a polyimide resin. Among these, in particular, by using an epoxy resin as the thermosetting resin, it is possible to improve the film formability, heat resistance, and adhesive strength of the conductive adhesive 14. Moreover, the conductive adhesive 14 should just have at least 1 sort (s) as a main component among the above-mentioned thermosetting resins.

なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。 The epoxy resin to be used is not particularly limited. For example, bisphenol A type, F type, S type, AD type, or a copolymer type epoxy resin of bisphenol A type and bisphenol F type, or naphthalene type epoxy is used. Resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin and the like can be used. A phenoxy resin that is a high molecular weight epoxy resin can also be used.

また、エポキシ樹脂の分子量は、導電性接着剤１４に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。高分子量のエポキシ樹脂を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶解粘度を高くでき、後述の導電性粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ここでいう「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量平均分子量のことをいう。 The molecular weight of the epoxy resin can be appropriately selected in consideration of the performance required for the conductive adhesive 14. When a high molecular weight epoxy resin is used, the film-forming property is high, the melt viscosity of the resin at the connection temperature can be increased, and there is an effect that the connection can be made without disturbing the orientation of conductive particles described later. On the other hand, when a low molecular weight epoxy resin is used, the effect of increasing the crosslink density and improving the heat resistance is obtained. Moreover, the effect of reacting with the above-mentioned hardening | curing agent rapidly at the time of a heating, and improving adhesive performance is acquired. Therefore, it is preferable to use a combination of a high molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 15000 or more and a low molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 2000 or less in order to balance performance. In addition, the compounding quantity of a high molecular weight epoxy resin and a low molecular weight epoxy resin can be selected suitably. In addition, the “average molecular weight” here refers to a polystyrene-reduced weight average molecular weight obtained from gel permeation chromatography (GPC) developed with THF.

また、本発明に使用される導電性接着剤１４として、潜在性硬化剤を含有する接着剤が使用できる。この潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。 Further, as the conductive adhesive 14 used in the present invention, an adhesive containing a latent curing agent can be used. This latent curing agent is a curing agent that is excellent in storage stability at a low temperature and hardly undergoes a curing reaction at room temperature, but rapidly undergoes a curing reaction by heat or light. As this latent curing agent, imidazole series, hydrazide series, boron trifluoride-amine complex, amine imide, polyamine series, tertiary amine, alkyl urea series and other amine series, dicyandiamide series, acid anhydride series, phenol series These modified products are exemplified, and these can be used alone or as a mixture of two or more.

また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速硬化性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾールが例示される。 Among these latent curing agents, an imidazole-based latent curing agent is preferably used from the viewpoint that it is excellent in storage stability at a low temperature and fast curability. As the imidazole-based latent curing agent, a known imidazole-based latent curing agent can be used. More specifically, an adduct of an imidazole compound with an epoxy resin is exemplified. Examples of the imidazole compound include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-propylimidazole, 2-dodecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 4-methylimidazole.

また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。 In particular, these latent curing agents coated with a polymer material such as polyurethane and polyester, a metal thin film such as nickel and copper, and an inorganic material such as calcium silicate, This is preferable because it is possible to achieve both contradictory properties of storage stability and fast curability. Therefore, a microcapsule type imidazole-based latent curing agent is particularly preferable.

また、導電性接着剤１４として、図１１に示すように、導電性粒子１５を含む異方導電性接着剤も使用することができる。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成された導電性粒子１５が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、図１１に示す、導電性粒子１５の短径（導電性粒子１５の断面の長さ）Ｒと長径（導電性粒子１５の長さ）Ｌの比のことを言う。 Moreover, as shown in FIG. 11, an anisotropic conductive adhesive containing conductive particles 15 can be used as the conductive adhesive 14. More specifically, as the anisotropic conductive adhesive, for example, an insulating thermosetting resin such as the above-described epoxy resin is a main component, and fine metal particles (for example, spherical metal) are contained in the resin. Conductive particles formed of metal powder having a large number of fine particles and metal particles made of spherical resin particles plated with metal, having a linear shape or a needle shape, a so-called high aspect ratio shape 15 in which 15 are dispersed can be used. The aspect ratio referred to here is the ratio of the short diameter (cross-sectional length of the conductive particles 15) R of the conductive particles 15 to the long diameter (length of the conductive particles 15) L shown in FIG. Say.

また、本発明に使用される金属粉末は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらを含む２種類以上の合金等を挙げることができる。 In addition, the metal powder used in the present invention preferably contains a ferromagnetic material in part, such as a single metal having ferromagnetism, two or more kinds of alloys having ferromagnetism, a metal having ferromagnetism and others. It is preferably any one of an alloy with the above metal and a composite containing a metal having ferromagnetism. For example, nickel, iron, cobalt, and two or more kinds of alloys containing these can be used.

なお、導電性粒子１５のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性粒子１５の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性粒子１５は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性粒子１５の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。 The aspect ratio of the conductive particles 15 is directly measured by a method such as observation with a CCD microscope. In the case of the conductive particles 15 whose cross section is not a circle, the aspect ratio is obtained by setting the maximum length of the cross section as the short diameter. Further, the conductive particles 15 do not necessarily have a straight shape, and can be used without any problems even if they are slightly bent or branched. In this case, the aspect ratio is obtained with the maximum length of the conductive particles 15 as the major axis.

次に、第１の電極２と第２の電極４の接続方法について説明する。まず、図９に示すように、リジッド配線板１の第１の電極２上に、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性物質を含有する導電性接着剤１４を載置し、当該導電性接着剤１４を所定の温度に加熱した状態で、第１の基材５の方向へ所定の圧力で加圧し、導電性接着剤１４を第１の基材５上に仮接着する。次いで、図９に示すように、リジッド配線板１の上方に、フレキシブル配線板３を下向き（フェースダウン）にした状態で配置する。次いで、第１の基材５の表面に形成された第１の電極２と、第２の基材６の表面に形成された第２の電極４との位置合わせをしながら、フレキシブル配線板３の第２の電極４を導電性接着剤１４上に載置することにより、リジッド配線板１とフレキシブル配線板３との間に導電性接着剤１４を介在させる。 Next, a method for connecting the first electrode 2 and the second electrode 4 will be described. First, as shown in FIG. 9, on the first electrode 2 of the rigid wiring board 1, for example, a conductive adhesive 14 mainly containing a thermosetting resin such as an epoxy resin and containing a conductive substance is mounted. In a state where the conductive adhesive 14 is heated to a predetermined temperature, the conductive adhesive 14 is pressed toward the first base 5 with a predetermined pressure, and the conductive adhesive 14 is temporarily placed on the first base 5. Glue. Next, as shown in FIG. 9, the flexible wiring board 3 is disposed above the rigid wiring board 1 in a state of facing down (face down). Next, while aligning the first electrode 2 formed on the surface of the first base material 5 and the second electrode 4 formed on the surface of the second base material 6, the flexible wiring board 3. By placing the second electrode 4 on the conductive adhesive 14, the conductive adhesive 14 is interposed between the rigid wiring board 1 and the flexible wiring board 3.

次いで、導電性接着剤１４を所定の温度に加熱した状態で、フレキシブル配線板３を介して、当該導電性接着剤１４をリジッド配線板１の方向へ、所定の圧力で加圧することにより、導電性接着剤を加熱溶融させるとともに、第１の電極２に形成された微細な凹部７に、第２の電極４に形成された微細な凸部８を嵌合する。なお、上述のごとく、導電性接着剤１４は、熱硬化性樹脂を主成分としているため、当該導電性接着剤１４は、上述の温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した導電性接着剤１４の硬化時間が経過すると、導電性接着剤１４の硬化温度の維持状態、および加圧状態を開放し、冷却を開始することにより、導電性接着剤１４を介して、第１の電極２と第２の電極４を接続し、フレキシブル配線板３をリジッド配線板１上に実装する。また、この際、上述の第１の実施形態の場合と同様に、第１、第２の係合部１０、１１が係合して、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動が規制される。 Next, in a state where the conductive adhesive 14 is heated to a predetermined temperature, the conductive adhesive 14 is pressurized at a predetermined pressure in the direction of the rigid wiring board 1 through the flexible wiring board 3, thereby conducting the conductive adhesive 14. The adhesive adhesive is heated and melted, and the fine convex portion 8 formed on the second electrode 4 is fitted into the fine concave portion 7 formed on the first electrode 2. As described above, since the conductive adhesive 14 is mainly composed of a thermosetting resin, the conductive adhesive 14 is once softened when heated at the above-described temperature. By continuing, it will be cured. And when the preset curing time of the conductive adhesive 14 elapses, the state of maintaining the curing temperature of the conductive adhesive 14 and the pressurized state are released, and cooling is started, so that the conductive adhesive 14 is removed. Then, the first electrode 2 and the second electrode 4 are connected, and the flexible wiring board 3 is mounted on the rigid wiring board 1. At this time, as in the case of the first embodiment described above, the first and second engaging portions 10 and 11 are engaged, and the longitudinal direction X of the first and second electrodes 2 and 4 is engaged. Movement in is regulated.

以上に説明した本実施形態によれば、上述の（１）、（２）の効果に加え、以下の効果を得ることができる。
（４）本実施形態においては、第１、第２の電極２、４を、導電性物質を含有する導電性接着剤１４を介して、電気的に接続する構成としている。従って、第１、第２の電極２、４間の接続強度を向上させることが可能になるため、第１、第２の電極２、４間の接続状態をより一層確実に維持することが可能になる。その結果、第１、第２の電極２、４間の接続信頼性をより一層向上することができる。また、第１、第２の電極２、４間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、第１、第２の電極２、４間の導電性を向上することができる。 According to this embodiment described above, in addition to the effects (1) and (2) described above, the following effects can be obtained.
(4) In the present embodiment, the first and second electrodes 2 and 4 are configured to be electrically connected via the conductive adhesive 14 containing a conductive substance. Accordingly, since the connection strength between the first and second electrodes 2 and 4 can be improved, the connection state between the first and second electrodes 2 and 4 can be more reliably maintained. become. As a result, the connection reliability between the first and second electrodes 2 and 4 can be further improved. In addition, since the first and second electrodes 2 and 4 can be connected with a low conductive resistance, the conductivity between the first and second electrodes 2 and 4 can be improved.

なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・フレキシブル配線板３に形成された第２の電極４に微細な凹部７を形成するとともに、リジッド配線板１に形成された第１の電極２に、当該凹部７に嵌合される微細な凸部８を形成する構成としても良い。この場合、移動防止部９は、上述の第１〜第３の実施形態の場合と同様に、第２の電極４の凹部７に形成された第１の係合部１０と、第１の電極２の凸部８に形成された第２の係合部１１により構成され、当該凹部７と凸部８を嵌合する際に、第１、第２の係合部１０、１１が係合することにより、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動が規制されることになる。このような構成により、上述の第１〜第３の実施形態の場合と同様の効果を得ることが可能になる。 In addition, you may change the said embodiment as follows.
A fine concave portion 7 is formed on the second electrode 4 formed on the flexible wiring board 3, and a fine convex portion fitted on the concave portion 7 is formed on the first electrode 2 formed on the rigid wiring board 1. It is good also as a structure which forms the part 8. FIG. In this case, the movement preventing unit 9 includes the first engaging portion 10 formed in the concave portion 7 of the second electrode 4 and the first electrode, as in the first to third embodiments described above. The second engaging portion 11 is formed on the second convex portion 8, and the first and second engaging portions 10 and 11 are engaged when the concave portion 7 and the convex portion 8 are fitted. As a result, the movement of the first and second electrodes 2 and 4 in the longitudinal direction X is restricted. With such a configuration, it is possible to obtain the same effects as those in the above-described first to third embodiments.

・上述の実施形態において使用したリジッド配線板１の代わりに、第１の配線板として、他のフレキシブル配線板を使用し、複数のフレキシブル配線板を被接合部材として使用する構成としても良い。また、同様に、上述の実施形態において使用したフレキシブル配線板３の代わりに、第２の配線板として、他のリジッド配線板を使用し、複数のリジッド配線板を被接合部材として使用する構成としても良い。このような構成においても、上述の第１〜第３の実施形態の場合と同様の効果を得ることが可能になる。 -Instead of the rigid wiring board 1 used in the above-mentioned embodiment, it is good also as a structure which uses another flexible wiring board as a 1st wiring board and uses several flexible wiring boards as a to-be-joined member. Similarly, instead of the flexible wiring board 3 used in the above embodiment, another rigid wiring board is used as the second wiring board, and a plurality of rigid wiring boards are used as the joined members. Also good. Even in such a configuration, it is possible to obtain the same effects as those of the first to third embodiments described above.

・また、上述の微細な凹部７と凸部８の形状については、特に限定はなく、当該凹部７と凸部８が嵌合できるとともに、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動を規制する移動防止部９が形成できるものであれば、どのような形状であっても良い。 The shape of the fine recesses 7 and the projections 8 is not particularly limited, and the recesses 7 and the projections 8 can be fitted, and the longitudinal directions X of the first and second electrodes 2 and 4 Any shape may be used as long as the movement preventing portion 9 that restricts movement of the material can be formed.

・また、上記実施形態においては、凹部７に形成された第１の係合部１０と、凸部８に形成された第２の係合部１１とにより、移動防止部９を構成したが、図１２〜図１４に示すように、凹部７に、当該凹部７の幅Ｗ３が、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける第１の電極２側から第２の電極４側にかけて（即ち、図中のＸ１の方向にかけて）漸減するように第１のテーパ部２０を形成するとともに、凹部７に嵌合する凸部８に、当該凸部８の幅Ｗ４が、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける第２の電極４側から第１の電極２側にかけて（即ち、図中のＸ２の方向にかけて）漸増するように第２のテーパ部２１を形成し、当該第１、第２のテーパ部２０、２１により、移動防止部９を構成しても良い。 In the above embodiment, the movement preventing portion 9 is configured by the first engaging portion 10 formed in the concave portion 7 and the second engaging portion 11 formed in the convex portion 8. As shown in FIGS. 12 to 14, the recess 7 has a width W3 of the recess 7 from the first electrode 2 side to the second electrode 4 side in the longitudinal direction X of the first and second electrodes 2 and 4. The first taper portion 20 is formed so as to gradually decrease (i.e., in the direction of X1 in the figure), and the width W4 of the protrusion 8 is set to the first, The second taper portion 21 is formed so as to gradually increase from the second electrode 4 side to the first electrode 2 side in the longitudinal direction X of the second electrodes 2 and 4 (that is, in the direction of X2 in the drawing). The movement preventing portion 9 may be configured by the first and second tapered portions 20 and 21.

このような構成により、凹部７と凸部８を嵌合することにより、第１、第２のテーパ部２０、２１が密着するため、接続された、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動が規制される。従って、簡単な構成で、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動を規制することが可能になる。 With such a configuration, the first and second tapered portions 20 and 21 are brought into close contact with each other by fitting the concave portion 7 and the convex portion 8, so that the connected first and second electrodes 2 and 4 are connected. Movement in the longitudinal direction X is restricted. Therefore, it is possible to regulate the movement of the first and second electrodes 2 and 4 in the longitudinal direction X with a simple configuration.

・また、図１５〜図１６に示すように、凹部７の表面に、摩擦係数の大きな第１の移動防止層２２を設けるとともに、凹部７に嵌合する凸部８の表面に、摩擦係数の大きな第２の移動防止層２３を設け、当該第１、第２の移動防止層２２、２３により、移動防止部９を構成しても良い。このような構成により、凹部７と凸部８を嵌合することにより、摩擦係数の大きな第１、第２の移動防止層２２、２３が接触するため、接続された、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動が規制される。従って、簡単な構成で、第１、第２の電極２、４の長手方向Ｘにおける移動を規制することが可能になる。 As shown in FIGS. 15 to 16, the first movement prevention layer 22 having a large friction coefficient is provided on the surface of the recess 7, and the surface of the protrusion 8 fitted in the recess 7 has a friction coefficient. The large second movement prevention layer 23 may be provided, and the movement prevention unit 9 may be configured by the first and second movement prevention layers 22 and 23. With such a configuration, the first and second movement preventing layers 22 and 23 having a large friction coefficient are brought into contact with each other by fitting the concave portion 7 and the convex portion 8. The movement of the electrodes 2 and 4 in the longitudinal direction X is restricted. Therefore, it is possible to regulate the movement of the first and second electrodes 2 and 4 in the longitudinal direction X with a simple configuration.

本発明の活用例としては、複数の基材の各々に形成された電極間を接続する際の電極接続構造に関する。 As an application example of the present invention, the present invention relates to an electrode connection structure for connecting electrodes formed on each of a plurality of base materials.

本発明の第１の実施形態に係る電極接続構造を説明するための斜視図であり、電極間を接続した後の状態を示す図である。It is a perspective view for demonstrating the electrode connection structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state after connecting between electrodes. 本発明の第１の実施形態に係る電極接続構造に使用される第１の電極が設けられた第１の配線板を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the 1st wiring board provided with the 1st electrode used for the electrode connection structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る電極接続構造に使用される第２の電極が設けられた第２の配線板を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the 2nd wiring board provided with the 2nd electrode used for the electrode connection structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る電極接続構造を説明するための斜視図であり、電極間を接続する前の状態を示す図である。It is a perspective view for demonstrating the electrode connection structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state before connecting between electrodes. 本発明の第２の実施形態に係る電極接続構造を説明するための斜視図であり、電極間を接続した後の状態を示す図である。It is a perspective view for demonstrating the electrode connection structure which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state after connecting between electrodes. 本発明の第２の実施形態に係る電極接続構造に使用される第１の電極が設けられた第１の配線板を説明するための側面図である。It is a side view for demonstrating the 1st wiring board provided with the 1st electrode used for the electrode connection structure which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る電極接続構造を説明するための斜視図であり、電極間を接続する前の状態を示す図である。It is a perspective view for demonstrating the electrode connection structure which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state before connecting between electrodes. 本発明の第３の実施形態に係る電極接続構造を説明するための斜視図であり、電極間を接続した後の状態を示す図である。It is a perspective view for demonstrating the electrode connection structure which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state after connecting between electrodes. 本発明の第３の実施形態に係る電極接続構造を説明するための斜視図であり、電極間を接続する前の状態を示す図である。It is a perspective view for demonstrating the electrode connection structure which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state before connecting between electrodes. 図８のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 本発明の第３の実施形態において使用される導電性微粒子を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the electroconductive fine particles used in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の電極接続構造における他の移動防止部を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the other movement prevention part in the electrode connection structure of this invention. 図１２に示す移動防止部に使用される第１の電極が設けられた第１の配線板を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the 1st wiring board provided with the 1st electrode used for the movement prevention part shown in FIG. 図１２に示す移動防止部に使用される第２の電極が設けられた第２の配線板を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the 2nd wiring board provided with the 2nd electrode used for the movement prevention part shown in FIG. 本発明の電極接続構造における他の移動防止部に使用される第１の電極が設けられた第１の配線板を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the 1st wiring board provided with the 1st electrode used for the other movement prevention part in the electrode connection structure of this invention. 本発明の電極接続構造における他の移動防止部に使用される第２の電極が設けられた第２の配線板を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the 2nd wiring board provided with the 2nd electrode used for the other movement prevention part in the electrode connection structure of this invention. 従来の電極接続構造を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the conventional electrode connection structure. 図１２に示す電極接続状態が解除された状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the electrode connection state shown in FIG. 12 was cancelled | released.

Explanation of symbols

１…リジッド配線板、２…第１の電極、２ａ…第１の電極の上面、３…フレキシブル配線板、４…第２の電極、４ａ…第２の電極の上面、５…第１の基材、６…第２の基材、７…微細な凹部、８…微細な凸部、９…移動防止部、１０…第１の係合部、１１…第２の係合部、１２…被覆部材、１４…導電性接着剤、Ｘ…第１、第２の電極の長手方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Rigid wiring board, 2 ... 1st electrode, 2a ... Upper surface of 1st electrode, 3 ... Flexible wiring board, 4 ... 2nd electrode, 4a ... Upper surface of 2nd electrode, 5 ... 1st group 6 ... 2nd base material, 7 ... Fine recessed part, 8 ... Fine convex part, 9 ... Movement prevention part, 10 ... 1st engaging part, 11 ... 2nd engaging part, 12 ... Coating | cover Member, 14 ... conductive adhesive, X ... longitudinal direction of the first and second electrodes

Claims

In the electrode connection structure for electrically connecting the first electrode formed on the first base material and the second electrode formed on the second base material,
In the first electrode, a fine recess is formed, and in the second electrode, a fine protrusion fitted into the recess is formed, and the recess and the protrusion are fitted, The first and second electrodes are connected such that the upper surface of the first electrode is substantially flush with the upper surface of the second electrode, and the concave and convex portions are provided with the concave and convex portions. The first and second electrodes connected by fitting are formed with a movement preventing portion that restricts movement of the first and second electrodes in the longitudinal direction of the first and second electrodes. Electrode connection structure.

The movement preventing portion includes a first engaging portion formed in the concave portion and a second engaging portion formed in the convex portion, and when the concave portion and the convex portion are fitted, 2. The electrode connection structure according to claim 1, wherein movement of the first and second electrodes in the longitudinal direction is restricted by the engagement of the first and second engaging portions.

The electrode connection structure according to claim 1, wherein a covering member that covers a connection portion of the first and second electrodes is provided on the first base material.

The electrode connection structure according to claim 1 or 2, wherein the first and second electrodes are electrically connected via a conductive adhesive containing a conductive substance.