JP2008130391A - Electronic control unit - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic control unit with connection reliability and wiring freedom improved. <P>SOLUTION: The electronic control unit 100 provided with a connector 50 with a plurality of terminals 51 arranged in a direction along as well as vertical to the plane of a circuit board 30 in a housing 52 includes as a terminal, a plurality of first terminals 53 and a plurality of second terminals 54 with a terminal radius larger than that of the first terminals. The connector 50 has at least one each of terminal blocks served for connection with an outside connector by way of a first terminal block 55 containing only a plurality of first terminals 53 and a second terminal block 54 containing both a plurality of first terminals 53 and a plurality of second terminals 54, of which, the second terminal block 56 has the second terminals 54 arranged in a plurality of steps from the topmost step, and the first terminals 53 arranged at steps lower than the second terminals 54, in a direction vertical to the plane of the circuit board 30. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子制御装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic control device.

従来、回路基板へ実装され、回路基板とともに電子制御装置を構成するコネクタの構造として、例えば特許文献1が開示されている。   Conventionally, for example, Patent Document 1 is disclosed as a structure of a connector that is mounted on a circuit board and constitutes an electronic control device together with the circuit board.

特許文献1においては、絶縁性のハウジングに配設される挿入実装型のコンタクト(端子)が、複数本ずつグループ化されてモジュールブロックとされている。そして、ハウジングの長手方向に配設された複数のモジュールブロック群として、両端に複数の電力伝送用コンタクト(パワー端子)からなるモジュールブロックが配置され、電力伝送用コンタクトのモジュールブロックに挟まれる形で、複数の信号伝送用コンタクト(シグナル端子)からなるモジュールブロックが配置されている。
特開2000−173697号公報
In Patent Document 1, a plurality of insertion mounting type contacts (terminals) disposed in an insulating housing are grouped into module blocks. Then, as a plurality of module block groups arranged in the longitudinal direction of the housing, a module block composed of a plurality of power transmission contacts (power terminals) is arranged at both ends and sandwiched between the power transmission contact module blocks. A module block including a plurality of signal transmission contacts (signal terminals) is arranged.
JP 2000-173697 A

ところで、回路基板の平面方向における電子制御装置の体格を小型化するために、一般的にコンタクトは、ハウジングに対して回路基板の平面に沿う一方向だけでなく、この基板平面に対して垂直な方向にも多段に配置される。また、ハウジングから露出する脚部分(ハウジングから露出し、回路基板と電気的に接続される側)の長さは、基板平面に垂直な方向において一般的に下段側(回路基板側)のコンタクトほど短く設定される。また、電力伝送用コンタクトは、パワートランジスタ等のパワー素子との間で信号を伝達する(大電流が流れる)ので、信号伝送用コンタクトに比べて端子径が太く設定される。   By the way, in order to reduce the size of the electronic control device in the plane direction of the circuit board, the contact is generally not only in one direction along the plane of the circuit board with respect to the housing but also perpendicular to the plane of the board. It is also arranged in multiple stages in the direction. In addition, the length of the leg portion exposed from the housing (the side exposed from the housing and electrically connected to the circuit board) is generally smaller than the contact on the lower side (circuit board side) in the direction perpendicular to the board plane. Set short. Further, since the power transmission contact transmits a signal to the power element such as a power transistor (a large current flows), the terminal diameter is set to be larger than that of the signal transmission contact.

特許文献1に示される構成においては、一部のモジュールブロックが全て電力伝送用コンタクトからなり、回路基板側の最下段から回路基板から最も離れた最上段まで電力伝送用コンタクトが多段に配置されている。下段側に配置された電力伝送用コンタクトは、端子径が太く、脚部の長さが短いので、上段側に配置された電力伝送用コンタクトや同一段の信号伝送用コンタクトと比べて剛性が高く、弾性変形しにくい。このように、電力伝送用コンタクトを下段側に配置すると、ハウジングと回路基板との線膨張係数の差に基づく応力等を緩和する能力が低いので、下段側の電力伝送用コンタクトと対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じやすい。   In the configuration shown in Patent Document 1, all of the module blocks are made up of power transmission contacts, and the power transmission contacts are arranged in multiple stages from the lowermost stage on the circuit board side to the uppermost stage farthest from the circuit board. Yes. The power transmission contact arranged on the lower side has a large terminal diameter and a short leg length, so it has higher rigidity than the power transmission contact arranged on the upper side and the signal transmission contact on the same stage. Resistant to elastic deformation. As described above, when the power transmission contact is disposed on the lower side, the ability to relieve stress or the like based on the difference in linear expansion coefficient between the housing and the circuit board is low. Cracks are likely to occur in the solder joints.

また、電力伝送用コンタクトに対応するランドからの引き出し配線は、信号伝送用コンタクトに対応するランドに接続された引き出し配線よりも太い。したがって、電力伝送用コンタクトを下段側に配置すると、ランドからハウジングに対して離反する方向への配線の引き出しの自由度が低い。   The lead-out wiring from the land corresponding to the power transmission contact is thicker than the lead-out wiring connected to the land corresponding to the signal transmission contact. Therefore, when the power transmission contact is arranged on the lower side, the degree of freedom of drawing the wiring in the direction away from the land from the housing is low.

本発明は上記問題点に鑑み、接続信頼性と配線自由度を向上することのできる電子制御装置を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic control device capable of improving connection reliability and wiring flexibility.

上記目的を達成する為に、請求項1に記載の発明は、回路基板と、一端が回路基板のランドと接続され、他端が外部コネクタと接続される端子が、ハウジングに対して回路基板の平面に沿う方向及び平面に垂直な方向に複数配設されたコネクタと、を備える電子制御装置であって、端子として、複数の第1端子と、第1端子よりも端子径の太い複数の第2端子とを含み、端子は、ランドと接続される側のハウジングから露出する部分である脚部の長さが、回路基板の平面に垂直な方向における段位置に応じて、回路基板に近い側ほど短い長さとされており、コネクタは、回路基板の平面に沿う端子の配設方向において、複数の第1端子のみが集められた第1端子ブロックと、複数の第1端子と複数の第2端子が集められた第2端子ブロックとを、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとしてそれぞれ少なくとも1つ有し、第2端子ブロックは、回路基板の平面に垂直な方向に複数段配設された端子のうち、回路基板から最も離れた最上段から複数段が第2端子であり、少なくとも回路基板側の最下段を含む第2端子よりも下段が第1端子であることを特徴とする。   In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a circuit board and a terminal having one end connected to a land of the circuit board and the other end connected to an external connector. An electronic control device comprising a plurality of connectors arranged in a direction along a plane and in a direction perpendicular to the plane, wherein a plurality of first terminals and a plurality of first terminals having a terminal diameter larger than the first terminals are provided as terminals. 2 terminals, and the terminals are located on the side close to the circuit board in accordance with the step position in the direction perpendicular to the plane of the circuit board, where the length of the leg portion, which is the part exposed from the housing connected to the land, The connector has a short length, and the connector has a first terminal block in which only a plurality of first terminals are collected in a terminal arrangement direction along the plane of the circuit board, a plurality of first terminals, and a plurality of second terminals. A second terminal block in which terminals are gathered; , Each having at least one terminal block for connection to an external connector, and the second terminal block is the furthest away from the circuit board among the terminals arranged in a plurality of stages in a direction perpendicular to the plane of the circuit board A plurality of stages from the uppermost stage are second terminals, and a lower stage is a first terminal at least lower than a second terminal including the lowermost stage on the circuit board side.

このように本発明によれば、第2端子ブロックにおいて、最上段から複数段を第2端子とするので、端子径が第1端子よりも太いながらも、ハウジングから露出する脚部が下段に配置される場合よりも長く、例えばハウジングと回路基板の線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第2端子と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。また、第2端子の下段を第1端子とすると、ハウジングから露出する脚部が上段に配置される場合よりも短いながらも、端子径が第2端子より細いので、例えば上述した線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第1端子と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。すなわち、第1端子よりも径の太い第2端子を含む構成でありながら、接続信頼性を向上することができる。   As described above, according to the present invention, in the second terminal block, a plurality of stages from the top are used as the second terminals, so that the leg exposed from the housing is arranged in the lower stage even though the terminal diameter is thicker than the first terminal. For example, even if stress is generated based on the difference in linear expansion coefficient between the housing and the circuit board, cracks or the like are unlikely to occur at the solder joint between the second terminal and the corresponding land. Further, when the lower stage of the second terminal is the first terminal, the leg diameter exposed from the housing is shorter than the case where the leg part is arranged on the upper stage, but the terminal diameter is smaller than that of the second terminal. Even if stress is generated based on the difference, a crack or the like is unlikely to occur at the solder joint between the first terminal and the corresponding land. That is, the connection reliability can be improved while the configuration includes the second terminal having a larger diameter than the first terminal.

また、第2端子を第1端子よりも上段とするので、回路基板において、第2端子に対応するランドが第1端子に対応するランドよりもハウジングから離反した位置に設けられることとなる。このような構成とすると、第2端子に対応するランドに接続された配線を、第2端子ブロックを構成する端子に対応するランド間を通して離反方向に引き出す本数を低減することができる。したがって、回路基板の平面方向において、ランドからハウジングに対して離反する方向への配線の引き出しの自由度を向上することができる。   In addition, since the second terminal is positioned above the first terminal, the land corresponding to the second terminal is provided at a position farther from the housing than the land corresponding to the first terminal on the circuit board. With such a configuration, it is possible to reduce the number of wires connected to the lands corresponding to the second terminals in the separation direction through the lands corresponding to the terminals constituting the second terminal block. Therefore, it is possible to improve the degree of freedom of drawing the wiring in the direction away from the land in the plane direction of the circuit board.

また、第2端子ブロックにおいて第2端子を複数段配置するので、端子の配設方向において、1段配置よりも短い距離で必要な第2端子数を確保することができる。すなわち、回路基板の平面方向において電子制御装置を小型化することができる。   In addition, since the second terminal block is arranged in a plurality of stages in the second terminal block, the necessary number of second terminals can be ensured in a shorter distance than the one-stage arrangement in the terminal arrangement direction. That is, the electronic control device can be reduced in size in the plane direction of the circuit board.

また、第1端子ブロックを有するので、1つの外部コネクタに接続される全ての端子ブロックを第2端子ブロックとするよりも、第1端子ブロックにおいてランドの配置やランドからの配線の引き出しを効率化することができる。   In addition, since the first terminal block is provided, land placement and wiring extraction from the land in the first terminal block is made more efficient than making all the terminal blocks connected to one external connector the second terminal block. can do.

また、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックを、上述した第2端子ブロックと、複数の第1端子のみが集められた第1端子ブロックとに分けている。したがって、第2端子に対応するランド間に配線を通すと、例えばノイズ等の影響を受けるような第1端子は第1端子ブロックに配置し、影響の少ない第1端子を第2端子ブロックに配置することもできる。   Further, the plurality of terminal blocks provided for connection with the external connector are divided into the above-described second terminal block and the first terminal block in which only the plurality of first terminals are collected. Therefore, when wiring is passed between lands corresponding to the second terminals, the first terminals that are affected by, for example, noise are arranged in the first terminal block, and the first terminals that are less affected are arranged in the second terminal block. You can also

なお、コネクタは、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとして第1端子ブロックと第2端子ブロックをそれぞれ少なくとも1つ有していれば良く、嵌合される外部コネクタの個数は特に限定されるものではない。例えば、1つの外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとして、第1端子ブロックと第2端子ブロックを複数有する構成としても良い。また、複数の外部コネクタとそれぞれ接続する端子ブロックとして、第1端子ブロックと第2端子ブロックを複数有する構成としても良い。   The connector only needs to have at least one first terminal block and at least one second terminal block as terminal blocks provided for connection to the external connector, and the number of external connectors to be fitted is particularly limited. It is not something. For example, it is good also as a structure which has multiple 1st terminal blocks and 2nd terminal blocks as a terminal block provided for the connection with one external connector. Moreover, it is good also as a structure which has two or more 1st terminal blocks and 2nd terminal blocks as a terminal block connected with a some external connector, respectively.

第2端子ブロックにおける第2端子の段数は、最上段から複数段であれば良いが、3段以上とすると最上段よりも下段に複数段の第2端子が存在するため、第2端子に対応する隣接するランド間に複数の第2端子に対応する配線を通す間隔が大きくなる、及び/又は、配線自由度が低下する。したがって、請求項1に記載の発明においては、請求項2に記載のように、第2端子ブロックが、最上段と最上段に隣接する下段との2段に配置された構成とすることが好ましい。   The number of stages of the second terminal in the second terminal block may be any number from the top to the plurality of stages. However, if there are three or more stages, the second terminal has a plurality of stages below the top, so it corresponds to the second terminal. The interval through which the wiring corresponding to the plurality of second terminals passes between adjacent lands is increased, and / or the degree of freedom of wiring is reduced. Therefore, in the first aspect of the present invention, as described in the second aspect, the second terminal block is preferably arranged in two stages of the uppermost stage and the lower stage adjacent to the uppermost stage. .

請求項1又は請求項2に記載の発明は、例えば請求項3に記載のように、回路基板が複数の端子にそれぞれ対応する複数の貫通孔を有し、ランドが貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられ、端子が貫通孔に挿入された状態で、はんだを介してランドと電気的に接続される所謂端子挿入実装構造に対して採用することができる。それ以外にも、所謂端子表面実装構造に対しても採用することが可能である。   In the first or second aspect of the invention, as in the third aspect of the invention, for example, the circuit board has a plurality of through holes respectively corresponding to the plurality of terminals, and the land is a wall surface of the through hole and the periphery of the opening. It can be employed for a so-called terminal insertion mounting structure that is electrically connected to the land via solder in a state where the terminal is inserted into the through hole. In addition, it is also possible to employ a so-called terminal surface mounting structure.

なお、請求項3に記載の発明においては、請求項4に記載のように、回路基板の平面に沿う端子の配設方向が回路基板の一端と平行となるように、コネクタが回路基板の一端の近傍に配置され、回路基板からもっとも離れた最上段の端子に対応するランドと回路基板の一端との距離が、第1端子ブロックと第2端子ブロックとで等しい構成とすることが好ましい。   In the invention described in claim 3, as described in claim 4, the connector is arranged at one end of the circuit board so that the terminal arrangement direction along the plane of the circuit board is parallel to one end of the circuit board. It is preferable that the first terminal block and the second terminal block have the same distance between the land corresponding to the uppermost terminal farthest from the circuit board and one end of the circuit board.

このような構成とすると、噴流はんだによって、端子とランドとをはんだ接合する際に、第1端子ブロックと第2端子ブロックの全ての端子を一括して噴流はんだ付けすることができる。また、噴流はんだに晒される電子部品の実装禁止領域を低減することも可能である。   With such a configuration, when the terminals and lands are solder-bonded by jet soldering, all the terminals of the first terminal block and the second terminal block can be jet soldered together. It is also possible to reduce the mounting prohibition area of the electronic component exposed to the jet solder.

なお、回路基板からもっとも離れた最上段の端子に対応するランドと回路基板の一端との距離が、第1端子ブロックと第2端子ブロックとで等しいとは、完全一致に限定されず、ほほ等しい状態を示すものである。例えば、第1端子ブロックに対応するランドと第2端子ブロックに対応するランドとにおいて、回路基板の一端と、各ランドのコネクタに対して同一側の端部(例えばコネクタに対して遠い側の端部)との距離を互いに等しくても良いし、回路基板との一端と各ランドの中心との距離を互いに等しくても良い。また、一方の端子ブロックに対応するランドの端部と回路基板の一端との距離と、他方の端子ブロックに対応するランドの中心と回路基板との一端との距離を互いに等しくても良い。すなわち、ハウジングから離反する方向において、第1端子ブロックに対応するランドと第2端子ブロックに対応するランドの少なくとも一部が重なる構成であれば良い。   The distance between the land corresponding to the uppermost terminal farthest from the circuit board and the one end of the circuit board is equal between the first terminal block and the second terminal block is not limited to perfect match, but is almost equal. It shows the state. For example, in the land corresponding to the first terminal block and the land corresponding to the second terminal block, one end of the circuit board and the end on the same side with respect to the connector of each land (for example, the end on the side far from the connector) The distance between the one end of the circuit board and the center of each land may be equal to each other. Also, the distance between the end of the land corresponding to one terminal block and one end of the circuit board may be equal to the distance between the center of the land corresponding to the other terminal block and one end of the circuit board. In other words, the land corresponding to the first terminal block and the land corresponding to the second terminal block may overlap with each other in the direction away from the housing.

請求項1〜4いずれか1項に記載の発明においては、請求項5に記載のように、第2端子ブロックを構成する第1端子が、第1端子ブロックを構成する第1端子であって回路基板側から同一段の第1端子と同一形状を有する構成とすることが好ましい。このような構成とすると、端子の種類を少なくし、製造コストを低減することができる。   In invention of any one of Claims 1-4, as described in Claim 5, the 1st terminal which comprises a 2nd terminal block is a 1st terminal which comprises a 1st terminal block, It is preferable to have a configuration having the same shape as the first terminal of the same stage from the circuit board side. With such a configuration, the types of terminals can be reduced and the manufacturing cost can be reduced.

請求項1〜5いずれか1項に記載の発明においては、請求項6に記載のように、第1端子が信号伝送用のシグナル端子であり、第2端子が電力伝送用のパワー端子である構成としても良い。   In the invention according to any one of claims 1 to 5, as described in claim 6, the first terminal is a signal terminal for signal transmission, and the second terminal is a power terminal for power transmission. It is good also as a structure.

このような構成においても、上述したように、接続信頼性と配線自由度を向上することができる。また、第1端子のうち、パワー端子に対応するランド間に配線を通すと大電流信号からのノイズの影響を受けやすいアナログ信号を伝達する第1端子を第1端子ブロックとし、アナログ信号よりもノイズの影響が小さいデジタル信号を伝達する第1端子を第2端子ブロックとすることで、ノイズの影響を受けにくい構成とすることができる。   Even in such a configuration, as described above, connection reliability and wiring flexibility can be improved. Also, among the first terminals, a first terminal that transmits an analog signal that is easily affected by noise from a large current signal when a wiring is passed between lands corresponding to the power terminals is defined as a first terminal block. By using the second terminal block as the first terminal that transmits a digital signal that is less affected by noise, a configuration that is less susceptible to noise can be achieved.

請求項6に記載の発明においては、請求項7に記載のように、回路基板の平面に沿う端子の配設方向において、複数の端子ブロックの少なくとも一方の端部を第2端子ブロックとすると良い。より好ましくは、請求項8に記載のように、複数の端子ブロックの両端部をそれぞれ第2端子ブロックとすると良い。   In the invention described in claim 6, as described in claim 7, in the terminal arrangement direction along the plane of the circuit board, at least one end of the plurality of terminal blocks may be the second terminal block. . More preferably, as described in claim 8, both end portions of the plurality of terminal blocks may be the second terminal blocks.

一般的に、パワー端子がランド及び配線を介して電気的に接続されるパワー素子は、放熱性の観点(外部への放熱距離の短縮及び他部品(素子)への放熱の影響低減)から、一般的に回路基板において縁部近傍に配置される。したがって、請求項7又は請求項8に記載の構成とすると、配線を簡素化することができる。   Generally, a power element in which a power terminal is electrically connected via a land and a wiring is from the viewpoint of heat dissipation (shortening the heat radiation distance to the outside and reducing the influence of heat radiation to other components (elements)), Generally, the circuit board is disposed near the edge. Therefore, if it is set as the structure of Claim 7 or Claim 8, wiring can be simplified.

請求項6〜8いずれか1項に記載の発明においては、請求項9に記載のように、第2端子ブロックを構成する端子に対応する回路基板の一表面のランドにおいて、互いに隣接する第2端子と第1端子に対応するランド間の間隔が、互いに隣接する第1端子に対応するランド間の間隔よりも広い構成とすることが好ましい。   In the invention according to any one of claims 6 to 8, as described in claim 9, the second adjacent to each other in the land on the one surface of the circuit board corresponding to the terminals constituting the second terminal block. It is preferable that the distance between the lands corresponding to the terminals and the first terminal is wider than the distance between the lands corresponding to the first terminals adjacent to each other.

このような構成とすると、第1端子(シグナル端子)と第2端子(パワー端子)とが混在する構成でありながら、ノイズの影響を低減することができる。また、第2端子の脚部の長さが第2端子と第1端子に対応するランド間の間隔の分、長くなるので、接続信頼性を向上することができる。   With such a configuration, although the first terminal (signal terminal) and the second terminal (power terminal) are mixed, the influence of noise can be reduced. In addition, since the length of the leg portion of the second terminal is increased by the distance between the lands corresponding to the second terminal and the first terminal, connection reliability can be improved.

請求項1〜9いずれか1項に記載の発明においては、請求項10に記載のように、第2端子ブロックを構成する端子に対応するランドの回路基板の一表面側の部分において、第2端子に対応するランドが千鳥状に配置され、同一段の互いに隣接する第2端子に対応するランド間の間隔が、隣接する段の互いに隣接する第2端子に対応するランド間の間隔よりも広い構成とすると良い。   In the invention according to any one of claims 1 to 9, as described in claim 10, in the portion of the surface of the circuit board of the land corresponding to the terminals constituting the second terminal block, the second The lands corresponding to the terminals are arranged in a staggered manner, and the distance between the lands corresponding to the adjacent second terminals of the same stage is wider than the distance between the lands corresponding to the adjacent second terminals of the adjacent stages. A configuration is good.

このように、間に配線が通らないランド間を、ブリッジが生じない範囲で間に配線が通るランド間よりも狭くすることで、第2端子ブロックに対応する回路基板のランドの領域を小さくすることができる。   In this way, the land area of the circuit board corresponding to the second terminal block is reduced by narrowing the land between which the wiring does not pass between the lands where the wiring passes between the lands where the wiring does not occur. be able to.

請求項1〜10いずれか1項に記載の発明においては、請求項11に記載のように、第1端子ブロックを構成する端子に対応する回路基板の一表面のランドにおいて、第1端子に対応するランドが千鳥状に配置され、下段側の第1端子に対応するランドからの配線が間に通される上段側の複数の隣接するランド間の間隔が等しい構成とすると良い。このようにランド間の間隔を均一化することで、第1端子ブロックに対応する回路基板のランドの領域を小さくすることができる。   In the invention described in any one of claims 1 to 10, as described in claim 11, in the land on one surface of the circuit board corresponding to the terminals constituting the first terminal block, it corresponds to the first terminal. It is preferable that the lands to be arranged are arranged in a staggered manner and the intervals between a plurality of adjacent lands on the upper stage side through which the wiring from the land corresponding to the first terminal on the lower stage side is passed are equal. In this way, by equalizing the distance between the lands, the land area of the circuit board corresponding to the first terminal block can be reduced.

なお、下段側の第1端子に対応するランドからの配線が間に通される上段側の複数の隣接するランド間の間隔が等しいとは、完全一致ではなくほぼ等しい(公差分のズレは許容する)状態を示すものである。   It should be noted that the interval between the adjacent lands on the upper stage side through which the wiring from the land corresponding to the first terminal on the lower stage side is passed is not the same, but is almost equal (tolerance deviation is allowed) Status).

また、請求項1〜11いずれか1項に記載の発明においては、請求項12に記載のように、第1端子ブロックを構成する端子に対応する回路基板の一表面のランドにおいて、第1端子に対応するランドが千鳥状に配置され、隣接するランド間であって、異なるランドからの配線が間に通されないランド間の間隔が、異なるランドからの配線が間に通されるランド間の間隔よりも狭い構成とすると良い。このような構成とすると、第1端子ブロックに対応する回路基板のランドの領域をさらに小さくすることができる。   Moreover, in invention of any one of Claims 1-11, in the land of the one surface of the circuit board corresponding to the terminal which comprises a 1st terminal block, as described in Claim 12, 1st terminal The lands corresponding to are arranged in a staggered pattern, and the distance between adjacent lands between which the wiring from different lands is not passed is the distance between the lands where the wiring from different lands is passed. A narrower configuration is preferable. With such a configuration, the land area of the circuit board corresponding to the first terminal block can be further reduced.

請求項1〜12いずれか1項に記載の発明においては、請求項13に記載のように、端子の配設方向において、各端子ブロックに対応するランドのブロックが、間にランドのない領域を挟んで配置され、回路基板の平面に沿い且つ端子の配設方向とは垂直方向において、ランドのない領域の幅がほぼ一定とされた構成とすると良い。このように、各ブロック間の間隔が端子の配設方向とは垂直方向においてほぼ一定となるように、ランドを配置すると、ランドのない領域に効率よくランドからの配線を引き出すことができる。   In the invention described in any one of the first to twelfth aspects, as described in the thirteenth aspect, in the terminal arrangement direction, the land block corresponding to each terminal block has an area without a land in between. It is preferable to have a configuration in which the width of the region without land is substantially constant along the plane of the circuit board and in the direction perpendicular to the terminal arrangement direction. As described above, when the lands are arranged so that the interval between the blocks is substantially constant in the direction perpendicular to the terminal arrangement direction, the wiring from the lands can be efficiently drawn out in the area without the lands.

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図2は、コネクタを回路基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。図3は、コネクタを回路基板に実装した状態を外部コネクタとの接続側から見た平面図である。図4は、図3に示すIV−IV線に沿う断面図である。なお、図4においては、便宜上、ランドを含む配線とはんだを省略して図示している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is an exploded view illustrating a schematic configuration of the electronic control device according to the first embodiment of the present invention before assembly. FIG. 2 is a plan view of the periphery of the mounting portion in a state where the connector is mounted on the circuit board. FIG. 3 is a plan view of the state in which the connector is mounted on the circuit board as viewed from the connection side with the external connector. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. In FIG. 4, for convenience, wiring including lands and solder are omitted.

本実施形態に示す電子制御装置は、非防水構造の電子制御装置であり、例えば車両のエンジンECU(Electric Control Unit)として用いられる。   The electronic control device shown in the present embodiment is a non-waterproof electronic control device, and is used, for example, as an engine ECU (Electric Control Unit) of a vehicle.

図1に示すように、電子制御装置100は、主要部として、回路基板30と、回路基板30に実装されるコネクタ50と、を含んでいる。本実施形態においては、それ以外にも、回路基板30及びコネクタ50の一部を収容する筐体10を含んでいる。   As shown in FIG. 1, the electronic control device 100 includes a circuit board 30 and a connector 50 mounted on the circuit board 30 as main parts. In the present embodiment, in addition to this, a housing 10 that accommodates part of the circuit board 30 and the connector 50 is included.

筐体10は、アルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、回路基板30及びコネクタ50の一部を収容するものである。筐体10の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、1つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。本実施形態においては、図1に示すように、一方が開放された箱状のケース11と、ケース11の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー12との2つの部材により構成される。そして、ケース11とカバー12とを組み付けることで、回路基板30及びコネクタ50の一部を収容する内部空間を有した筐体10を構成する。また、螺子締結(図示略)によって、ケース11とカバー12が固定されるよう構成されている。   The housing 10 is made of a metal material such as aluminum or iron or a synthetic resin material, and accommodates part of the circuit board 30 and the connector 50. The number of constituent members of the housing 10 is not particularly limited, and may be configured from one member or a plurality of members. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, it is constituted by two members, a box-shaped case 11 with one side opened and a shallow cover 12 with a substantially rectangular plate shape that closes the open surface of the case 11. Is done. Then, by assembling the case 11 and the cover 12, the housing 10 having an internal space that accommodates part of the circuit board 30 and the connector 50 is configured. Further, the case 11 and the cover 12 are fixed by screw fastening (not shown).

回路基板30は、図1に示すように、電極としてのランドを含む配線、配線間を接続するビアホール、コネクタ50の端子51が挿入される貫通孔等が形成されてなるプリント基板31に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品32を実装してなるものである。プリント基板31の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス(例えばガラス布)と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。また、その層数も特に限定されるものではない、本実施形態においては、ガラスエポキシ樹脂を構成材料とした両面基板を採用している。なお、プリント基板31におけるコネクタ50の端子51に対応するランド及び貫通孔の配置については後述する。また、プリント基板31には、回路基板30と外部とを電気的に接続するコネクタ50が実装されている。具体的には、コネクタ50は、回路基板30の平面に沿う端子51の配設方向(ハウジング52の長手方向)が回路基板30の一端と平行となるように、回路基板30の一端の近傍に配置されている。   As shown in FIG. 1, the circuit board 30 includes a microcomputer on a printed board 31 formed with wiring including lands as electrodes, via holes connecting the wirings, through holes into which the terminals 51 of the connector 50 are inserted, and the like. The electronic component 32 such as a power transistor, a resistor, and a capacitor is mounted. As a constituent material of the printed circuit board 31, a known material such as a thermoplastic resin, a thermosetting resin, ceramic, a composite of glass (for example, a glass cloth) and a resin, or the like can be applied. Also, the number of layers is not particularly limited. In the present embodiment, a double-sided substrate using a glass epoxy resin as a constituent material is employed. The arrangement of lands and through holes corresponding to the terminals 51 of the connector 50 on the printed circuit board 31 will be described later. A connector 50 that electrically connects the circuit board 30 and the outside is mounted on the printed board 31. Specifically, the connector 50 is located near one end of the circuit board 30 so that the arrangement direction of the terminals 51 (longitudinal direction of the housing 52) along the plane of the circuit board 30 is parallel to one end of the circuit board 30. Has been placed.

コネクタ50は、導電性材料(本実施形態においては黄銅を金属メッキ)からなる複数の端子51を、絶縁材料からなるハウジング52に対してプリント基板31(回路基板30)の平面に沿う方向(本実施形態においては、平面矩形状のハウジング52の長手方向)及び平面に垂直な方向に配設してなるものである。このような構成のコネクタ50としては、予め所定形状に折曲された所謂打ち抜き端子51を、インサート成形によってハウジング52と一体化させたものや、所謂曲げ端子51を、ハウジング52に設けた孔部に挿入し、その後折り曲げたものを採用することができる。   The connector 50 includes a plurality of terminals 51 made of a conductive material (in this embodiment, brass is metal-plated) in a direction along the plane of the printed circuit board 31 (circuit board 30) with respect to the housing 52 made of an insulating material (this In the embodiment, the flat rectangular housing 52 is disposed in the longitudinal direction) and in a direction perpendicular to the plane. As the connector 50 having such a configuration, a so-called punched terminal 51 bent in advance into a predetermined shape is integrated with the housing 52 by insert molding, or a so-called bent terminal 51 is provided with a hole provided in the housing 52. It is possible to adopt a structure that is inserted into the case and then bent.

端子51は、平面に垂直な方向において、ランドと接続される側のハウジング52から露出する部分の一端側の長さが、プリント基板31の平面に垂直な方向における段位置に応じて、プリント基板31に近い側ほど短い長さとされている。そして、ハウジング52から延出された露出部分の一端側がプリント基板31のランドとはんだ接合されており、他端側が筐体10外に露出されて外部コネクタと電気的に接続されるように構成されている。本実施形態においては、プリント基板31に設けられた貫通孔に端子51が挿入された状態で、端子51が貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられたランドとはんだ接合される。すなわち、コネクタ50として挿入実装型のコネクタを採用している。なお、筐体10(ケース11)には、コネクタ50に対応したコネクタ用切り欠き部(図示略)が設けられており、回路基板30を収容するようにケース11とカバー12を螺子締結した状態で、コネクタ50の一部(端子51のプリント基板31との接続側を含む)が筐体10内に収容され、残りの部分(端子51の外部コネクタとの接続側を含む)が筐体10外に露出される。   The terminal 51 has a length on one end side of a portion exposed from the housing 52 on the side connected to the land in a direction perpendicular to the plane, according to the step position in the direction perpendicular to the plane of the printed board 31. The side closer to 31 has a shorter length. One end side of the exposed portion extending from the housing 52 is soldered to the land of the printed circuit board 31, and the other end side is exposed to the outside of the housing 10 and is electrically connected to the external connector. ing. In the present embodiment, in a state where the terminal 51 is inserted into the through hole provided in the printed circuit board 31, the terminal 51 is soldered to the land provided on the wall surface of the through hole and around the opening. That is, an insertion mounting type connector is employed as the connector 50. The housing 10 (case 11) is provided with a connector notch (not shown) corresponding to the connector 50, and the case 11 and the cover 12 are screwed together so as to accommodate the circuit board 30. Thus, a part of the connector 50 (including the connection side of the terminal 51 to the printed circuit board 31) is accommodated in the casing 10, and the remaining part (including the connection side of the terminal 51 to the external connector) is stored in the casing 10. Exposed outside.

また、コネクタ50は、端子51として径の異なる複数種類の端子をそれぞれ複数本含んでいる。本実施形態においては、図1〜図4に示すように、径の細い第1端子53と第1端子53よりも径の太い第2端子54の2種類の端子51を含んでおり、第1端子53を信号伝送用の所謂シグナル端子として用い、第2端子54が電力伝送用の(パワー素子に電気的に接続され、大電流を伝達する)所謂パワー端子として用いている。   The connector 50 also includes a plurality of types of terminals having different diameters as the terminals 51. As shown in FIGS. 1 to 4, the present embodiment includes two types of terminals 51, a first terminal 53 having a small diameter and a second terminal 54 having a diameter larger than that of the first terminal 53. The terminal 53 is used as a so-called signal terminal for signal transmission, and the second terminal 54 is used as a so-called power terminal for power transmission (electrically connected to a power element and transmitting a large current).

また、コネクタ50は、プリント基板31の平面に沿う端子51の配設方向(ハウジング52の長手方向)において、複数の第1端子53のみが集められた第1端子ブロック55と、複数の第1端子53と複数の第2端子54が集められた第2端子ブロック56とを、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとしてそれぞれ少なくとも1つ有している。本実施形態に係るコネクタ50は、エンジン関係の各系統と電気的に接続される4つの外部コネクタと接続され、この接続に供せられる端子ブロックとして、図2及び図3に示すように、2つの第1端子ブロック55と2つの第2端子ブロック56を有している。そして、図3に示すように、外部コネクタとの接続側において、各端子ブロック55,56がハウジング52によって分離されている。したがって、ハウジング52の長手方向において、ハウジング52の反りを低減することができる。   Further, the connector 50 includes a first terminal block 55 in which only the plurality of first terminals 53 are collected in the arrangement direction of the terminals 51 along the plane of the printed circuit board 31 (longitudinal direction of the housing 52), and a plurality of first terminals. At least one terminal block and a second terminal block 56 in which a plurality of second terminals 54 are gathered are provided as terminal blocks used for connection with an external connector. The connector 50 according to this embodiment is connected to four external connectors that are electrically connected to each engine-related system. As shown in FIGS. One first terminal block 55 and two second terminal blocks 56 are provided. As shown in FIG. 3, the terminal blocks 55 and 56 are separated by the housing 52 on the connection side with the external connector. Therefore, the warp of the housing 52 can be reduced in the longitudinal direction of the housing 52.

このように、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックとして、第1端子ブロック55と第2端子ブロック56を有する構成とすると、例えば第2端子54を流れる大電流信号からのノイズの影響を考慮して、信号伝送用の第1端子53を振り分けることができる。本実施形態においては、第1端子53のうち、ノイズを受けやすいアナログ信号(ノックセンサ信号やその他アナログセンサ信号)を伝達する第1端子53を第1端子ブロック55に含め、ノイズを受けにくいデジタル信号を伝達する第1端子53を第2端子ブロック56に含めている。この点については、後述するプリント基板31のランド及び貫通孔の配置において追加説明する。   As described above, when the first terminal block 55 and the second terminal block 56 are used as the plurality of terminal blocks provided for connection to the external connector, for example, noise from a large current signal flowing through the second terminal 54 is reduced. In consideration of the influence, the first terminals 53 for signal transmission can be distributed. In the present embodiment, the first terminal 53 includes a first terminal 53 that transmits an analog signal (knock sensor signal or other analog sensor signal) that is susceptible to noise, among the first terminals 53, so that the digital signal is less susceptible to noise. A first terminal 53 for transmitting a signal is included in the second terminal block 56. This point will be additionally described in the arrangement of lands and through holes of the printed circuit board 31 described later.

なお、第2端子ブロック56に対応するランドにおいては、第1端子53と第2端子54との端子径の違いや上述したノイズの影響などを考慮してランドを配置したり、ランドからの配線を引き出す必要がある。これに対し、第1端子ブロック55に対応するランドおいては、第2端子ブロック56のような制約が少ない(又は、無い)ため、ランドの配置やランドからの配線の引き出しを効率化することができる。すなわち、第2端子ブロック56とともに第1端子ブロック55を併せ持つ構成とすることで、回路基板30の平面方向における電子制御装置100の体格を小型化することができる。この点についても、後述するプリント基板31のランド及び貫通孔の配置において追加説明する。   In the land corresponding to the second terminal block 56, the land is arranged in consideration of the difference in terminal diameter between the first terminal 53 and the second terminal 54, the influence of the noise described above, or the wiring from the land. It is necessary to pull out. On the other hand, in the land corresponding to the first terminal block 55, there are few (or no) restrictions as in the second terminal block 56, so that the land placement and the wiring extraction from the land are made efficient. Can do. In other words, by having the first terminal block 55 together with the second terminal block 56, the size of the electronic control device 100 in the planar direction of the circuit board 30 can be reduced. This point will be additionally described in the arrangement of lands and through holes of the printed circuit board 31 to be described later.

また、プリント基板31の平面に沿う端子51の配設方向において、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックの配置(第1端子ブロック55と第2端子ブロック56の並び方)は特に限定されるものではない。本実施形態においては、図2及び図3に示すように、4つの端子ブロック55,56のうち、両端に第2端子ブロック56が構成され、第2端子ブロック56に挟まれる中央領域に第1端子ブロック55が構成されている。一般的に、パワー端子がランド及び配線を介して電気的に接続されるパワー素子は、放熱性の観点(電子制御装置100外部への放熱距離の短縮及び他部品(素子)への放熱の影響低減)から、回路基板30において縁部近傍に配置される。したがって、プリント基板31の平面に沿う端子51の配設方向において、複数の端子ブロック55,56の少なくとも一方の端部を第2端子ブロック56とすると、第2端子54に対応するランドとパワー素子とを電気的に接続する配線パターンを簡素化することができる。   Further, in the arrangement direction of the terminals 51 along the plane of the printed circuit board 31, the arrangement of a plurality of terminal blocks provided for connection with an external connector (how to arrange the first terminal block 55 and the second terminal block 56) is particularly limited. Is not to be done. In the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the second terminal block 56 is configured at both ends of the four terminal blocks 55, 56, and the first region is located in the central region sandwiched between the second terminal blocks 56. A terminal block 55 is configured. In general, a power element in which power terminals are electrically connected via lands and wirings has a heat dissipation viewpoint (an effect of heat dissipation to the outside of the electronic control device 100 and a reduction in heat dissipation distance to the outside of the electronic control device 100 and other components (elements)). Reduced), the circuit board 30 is disposed near the edge. Therefore, if at least one end of the plurality of terminal blocks 55 and 56 is the second terminal block 56 in the arrangement direction of the terminal 51 along the plane of the printed circuit board 31, the land and power element corresponding to the second terminal 54 are provided. The wiring pattern for electrically connecting the two can be simplified.

第1端子ブロック55は、図3に示すように、ハウジング52に対して複数の第1端子53を千鳥状に配置して構成されている。具体的には、プリント基板31の平面に沿う方向(ハウジング52の長手方向)に複数本配列され、プリント基板31の平面に垂直な方向に多段に配列されている。プリント基板31の平面に沿う方向及びプリント基板31の平面に垂直な方向に配列される第1端子53の本数は特に限定されるものではない。本実施形態においては、2つの第1端子ブロック55にて、第1端子53がプリント基板31の平面に垂直な方向にそれぞれ5段配列され、プリント基板31の平面に沿う方向において、一方が4本、他方が5本配列されている。   As shown in FIG. 3, the first terminal block 55 is configured by arranging a plurality of first terminals 53 in a staggered manner with respect to the housing 52. Specifically, a plurality are arranged in a direction along the plane of the printed circuit board 31 (longitudinal direction of the housing 52), and are arranged in multiple stages in a direction perpendicular to the plane of the printed circuit board 31. The number of first terminals 53 arranged in the direction along the plane of the printed circuit board 31 and in the direction perpendicular to the plane of the printed circuit board 31 is not particularly limited. In the present embodiment, in the two first terminal blocks 55, the first terminals 53 are arranged in five stages in a direction perpendicular to the plane of the printed circuit board 31, and one of the four terminals 4 in the direction along the plane of the printed circuit board 31. Five books and the other are arranged.

第2端子ブロック56は、図3に示すように、ハウジング52に対して複数の第1端子53と複数の第2端子54とを千鳥状に配置して構成されている。そして、プリント基板31の平面に垂直な方向に多段に配設される端子51のうち、プリント基板31から最も離れた最上段から複数段に第2端子54が配置され、少なくともプリント基板31側の最下段(1段目)を含む第2端子よりも下段に第1端子が配置されている。本実施形態においては、図3及び図4に示すように、2つの第2端子ブロック56にて、端子51(第1端子53及び第2端子54)がプリント基板31の平面に垂直な方向にそれぞれ4段配列され、最上段(4段目)と最上段に隣接する下段(3段目)との2段に第2端子54が配置され、最下段(1段目)とその上段(2段目)の2段に第1端子53が配置されている。   As shown in FIG. 3, the second terminal block 56 is configured by arranging a plurality of first terminals 53 and a plurality of second terminals 54 in a staggered manner with respect to the housing 52. Of the terminals 51 arranged in multiple stages in the direction perpendicular to the plane of the printed circuit board 31, the second terminals 54 are arranged in a plurality of stages from the uppermost stage farthest from the printed circuit board 31, and at least on the printed circuit board 31 side. The first terminal is arranged at a lower stage than the second terminal including the lowermost stage (first stage). In the present embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the terminals 51 (first terminal 53 and second terminal 54) are in a direction perpendicular to the plane of the printed circuit board 31 in the two second terminal blocks 56. Each of the four stages is arranged, and the second terminal 54 is arranged in two stages, the uppermost stage (fourth stage) and the lower stage (third stage) adjacent to the uppermost stage, and the lowermost stage (first stage) and the upper stage (2). The first terminals 53 are arranged in the second stage.

このように、第2端子ブロック56において、最上段から複数段を第2端子54とすると、例えば図4に示すように、端子径が第1端子53よりも太いながらも、ハウジング52から露出する脚部が長い(下段に配置される第1端子53よりも長い)ので、例えばハウジング52とプリント基板31との線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第2端子54と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。また、第2端子54の下段を第1端子53とすると、ハウジング52から露出する脚部が短い(上段に配置される第2端子54よりも短い)ながらも、端子径が第2端子54より細いので、例えば上述した線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、第1端子53と対応するランドとのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。すなわち、第1端子53よりも径の太い第2端子54を含む構成でありながら、接続信頼性を向上することができる。   Thus, in the second terminal block 56, if a plurality of stages from the uppermost stage are the second terminals 54, the terminal diameter is larger than the first terminal 53 but exposed from the housing 52 as shown in FIG. 4, for example. Since the leg portion is long (longer than the first terminal 53 arranged in the lower stage), for example, even if stress is generated based on the difference in linear expansion coefficient between the housing 52 and the printed circuit board 31, it corresponds to the second terminal 54. Cracks are less likely to occur at solder joints with lands. If the lower stage of the second terminal 54 is the first terminal 53, the leg exposed from the housing 52 is short (shorter than the second terminal 54 arranged in the upper stage), but the terminal diameter is smaller than that of the second terminal 54. For example, even if stress is generated based on the above-described difference in linear expansion coefficient, cracks and the like are unlikely to occur at the solder joint between the first terminal 53 and the corresponding land. That is, the connection reliability can be improved while the second terminal 54 having a diameter larger than that of the first terminal 53 is included.

また、第2端子ブロック56において、第2端子54を複数段配置するので、端子51の配設方向(ハウジング52の長手方向)において、1段配置よりも短い距離で必要な本数の第2端子54を確保することができる。すなわち、プリント基板31の平面方向において電子制御装置100を小型化することができる。なお、第2端子ブロック56における第2端子54の段数を3段以上とすると、最上段よりも下段に複数段の第2端子54が存在するため、上段側の第2端子54に対応するランド間に、それよりも下段側の第2端子54に対応する太い配線を複数本と通すために、ランド間の間隔を大きくすることも考えられる。また、下段側の第2端子54に対応する配線を、ハウジング52から離反する方向に引き出す際に、それよりも上段側に存在する複数段の第2端子54が邪魔となる(配線自由度が低下する)ことも考えられる。これに対し、本実施形態に示すように、第2端子ブロック56のうち、最上段と最上段に隣接する下段との2段に第2端子54が配置された構成とすると、最上段よりも下段に第2端子54が1段しか存在しないため、短い距離で必要な本数の第2端子54を確保でき、且つ、3段以上の配置よりも配線自由度を向上、及び/又は、回路基板30の平面方向における電子制御装置100を小型化することができる。   In the second terminal block 56, since the second terminals 54 are arranged in a plurality of stages, the necessary number of second terminals in the arrangement direction of the terminals 51 (longitudinal direction of the housing 52) at a shorter distance than the one-stage arrangement. 54 can be secured. That is, the electronic control device 100 can be downsized in the plane direction of the printed circuit board 31. If the number of stages of the second terminals 54 in the second terminal block 56 is three or more, a plurality of stages of second terminals 54 exist below the uppermost stage, and therefore the land corresponding to the second terminal 54 on the upper stage side. In the meantime, in order to pass a plurality of thick wires corresponding to the second terminal 54 on the lower stage side, it is also conceivable to increase the interval between the lands. In addition, when the wiring corresponding to the second terminal 54 on the lower stage side is pulled out in the direction away from the housing 52, the second terminals 54 on the upper stage side of the wiring are obstructive (the degree of freedom in wiring is low). It is also possible to decrease. On the other hand, as shown in this embodiment, when the second terminal 54 is arranged in two stages of the second terminal block 56, that is, the uppermost stage and the lower stage adjacent to the uppermost stage, it is more than the uppermost stage. Since there is only one second terminal 54 at the lower stage, the required number of second terminals 54 can be secured at a short distance, and the degree of freedom in wiring is improved over the arrangement of three or more stages, and / or the circuit board. The electronic control device 100 in the 30 plane directions can be reduced in size.

また、第2端子54を第1端子53よりも上段とすると、例えば図4に示すように、回路基板30において、第2端子54に対応するランドが第1端子53に対応するランドよりもハウジング52から離反した位置に設けられることとなる。したがって、第2端子54に対応するランドに接続された太い配線を、第2端子ブロック56を構成する端子51に対応するランド間を通して離反方向に引き出す本数を低減することができ、ランドからハウジング52に対して離反する方向への配線の引き出しの自由度を向上することができる。この点については、後述するプリント基板31のランド及び貫通孔の配置において追加説明する。   Further, if the second terminal 54 is positioned above the first terminal 53, for example, as shown in FIG. 4, in the circuit board 30, the land corresponding to the second terminal 54 is more housing than the land corresponding to the first terminal 53. It will be provided at a position away from 52. Therefore, it is possible to reduce the number of thick wires connected to the lands corresponding to the second terminals 54 in the direction away from the lands corresponding to the terminals 51 constituting the second terminal block 56. Therefore, the degree of freedom in drawing out the wiring in the direction away from the direction can be improved. This point will be additionally described in the arrangement of lands and through holes of the printed circuit board 31 described later.

また、本実施形態においては、第2端子ブロック56を構成する第1端子53が、第1端子ブロック55を構成する第1端子53であって回路基板30側から同一段(本実施形態においては、第1段及び第2段のそれぞれ)の第1端子53と同一形状を有している。すなわち、同一種類の端子51を用いている。このような構成とすると、端子51の種類を少なくし、製造コストを低減することができる。   In the present embodiment, the first terminal 53 that constitutes the second terminal block 56 is the first terminal 53 that constitutes the first terminal block 55, and the same stage from the circuit board 30 side (in this embodiment, , Each of the first stage and the second stage) has the same shape as the first terminal 53. That is, the same type of terminal 51 is used. With such a configuration, the types of terminals 51 can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

なお、図1,図2,及び図4に示す符号57は、各端子51(第1端子53及び第2端子54)のうち、ハウジング52から延出されて、回路基板30と実装される部分を、対応する貫通孔に対して位置決めするための整列板(所謂タインプレート)である。この整列板57は、一部がハウジング52に固定されており、各端子51(第1端子53及び第2端子54)は整列板57に設けられた対応する貫通孔58に挿通された状態で、例えば図4に示すように、その先端からプリント基板31に設けられた貫通孔(スルーホール)33に挿入され、はんだ接合されている。なお、図4に示すように、符号34は、貫通孔33のうち、第1端子53が挿入される第1貫通孔34、符号35は第2端子54が挿入される第2貫通孔35である。本実施形態においては、コネクタ50として挿入実装構造のものを採用しており、貫通孔33に対して対応する端子51を挿入しやすくし、搬送時の端子曲がりを防ぐために、整列板57を有する構成を示したが、整列板57のない構成としても良い。また、整列板57を、ハウジング52に固定されない構成としても良い。   Reference numeral 57 shown in FIGS. 1, 2, and 4 is a portion of each terminal 51 (first terminal 53 and second terminal 54) that extends from the housing 52 and is mounted on the circuit board 30. Is an alignment plate (so-called tine plate) for positioning with respect to the corresponding through hole. A part of the alignment plate 57 is fixed to the housing 52, and each terminal 51 (the first terminal 53 and the second terminal 54) is inserted through a corresponding through hole 58 provided in the alignment plate 57. For example, as shown in FIG. 4, it is inserted into a through hole (through hole) 33 provided in the printed circuit board 31 from its tip and soldered. As shown in FIG. 4, reference numeral 34 denotes a first through hole 34 into which the first terminal 53 is inserted, and reference numeral 35 denotes a second through hole 35 into which the second terminal 54 is inserted. is there. In this embodiment, the connector 50 has an insertion mounting structure, and has an alignment plate 57 to facilitate insertion of the corresponding terminal 51 into the through hole 33 and prevent terminal bending during conveyance. Although the configuration is shown, a configuration without the alignment plate 57 may be used. Further, the alignment plate 57 may be configured not to be fixed to the housing 52.

次に、上述したコネクタ50の端子51の構成に対応した、回路基板30(プリント基板31)における貫通孔33及びランドの配置について、図5〜図9を用いて説明する。図5は、コネクタ実装前の状態における、回路基板のコネクタ実装部周辺の平面図である。図6は、図5において、第1ランドブロックのコネクタ実装面側を示す拡大平面図である。図7は、図5において、第1ランドブロックの反コネクタ実装面側を示すコネクタ実装面側から見た拡大平面図である。図8は、図5において、第2ランドブロックのコネクタ実装面側を示す拡大平面図である。図9は、図5において、第2ランドブロックの反コネクタ実装面側を示すコネクタ実装面側から見た拡大平面図である。図5においては、便宜上、配線を省略して図示している。   Next, the arrangement of the through holes 33 and lands in the circuit board 30 (printed circuit board 31) corresponding to the configuration of the terminals 51 of the connector 50 described above will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a plan view of the periphery of the connector mounting portion of the circuit board in a state before the connector is mounted. FIG. 6 is an enlarged plan view showing the connector mounting surface side of the first land block in FIG. 5. FIG. 7 is an enlarged plan view seen from the connector mounting surface side showing the anti-connector mounting surface side of the first land block in FIG. 5. FIG. 8 is an enlarged plan view showing the connector mounting surface side of the second land block in FIG. 5. FIG. 9 is an enlarged plan view seen from the connector mounting surface side showing the anti-connector mounting surface side of the second land block in FIG. 5. In FIG. 5, the wiring is omitted for convenience.

図5に示すように、プリント基板31(回路基板30)には、上述したコネクタ50の端子51(第1端子53及び第2端子54)に対応して、複数の貫通孔33(第1貫通孔34及び第2貫通孔35)が設けられている。そして、第1貫通孔34の側壁及び開口周辺のプリント基板31表面に、対応する第1端子53と電気的に接続される電極としての第1ランド36が設けられている。また、第2貫通孔35の側壁及び開口周辺のプリント基板31表面に、対応する第2端子54と電気的に接続される電極としての第2ランド37が設けられている。そして、コネクタ50に構成された端子ブロックに対応して、複数のランドブロックが構成されている。   As shown in FIG. 5, the printed board 31 (circuit board 30) has a plurality of through holes 33 (first through holes) corresponding to the terminals 51 (first terminal 53 and second terminal 54) of the connector 50 described above. A hole 34 and a second through hole 35) are provided. A first land 36 as an electrode electrically connected to the corresponding first terminal 53 is provided on the side surface of the first through hole 34 and the surface of the printed circuit board 31 around the opening. A second land 37 as an electrode electrically connected to the corresponding second terminal 54 is provided on the side surface of the second through hole 35 and the surface of the printed circuit board 31 around the opening. A plurality of land blocks are configured corresponding to the terminal blocks configured in the connector 50.

具体的には、図5に示すように、第1端子53のみを含む第1端子ブロック55に対応して、第1貫通孔34及び第1ランド36のみを含む第1ランドブロック38が構成されている。また、第1端子53と第2端子54を含む第2端子ブロック56に対応して、第1貫通孔34及び第1ランド36と第2貫通孔35及び第2ランド37を含む第2ランドブロック39が構成されている。すなわち、複数のランドブロック38,39として、2つの第1ランドブロック38と2つの第2ランドブロック39を有し、ハウジング52の長手方向において、図5に示すように、両端部に第2ランドブロック39が構成され、第2ランドブロック39に挟まれる中央領域に第1ランドブロック38が構成されている。そして、複数のランドブロック38,39は、ランド36,37からの配線をハウジング52に対して離反方向に引き出すために、間に貫通孔34,35及びランド36,37のない領域40(以下、隙間領域40と示す)を挟んで並設されている。本実施形態においては、図5に破線で示すように、隣り合うランドブロック38,39間に構成される3つの隙間領域40のうち、2つの隙間領域40において、ハウジング52の短手方向において、隙間領域40の幅がほぼ一定とされている。残り1つの隙間領域40のように、隙間領域40の幅がハウジング52の短手方向においてばらついている場合、結局は最も狭い部分が律速部分となり、幅の広い部分が無駄となる。これに対し、隙間領域40の幅をほぼ一定とすると、隙間領域40において、ランド36,37から効率よく配線を引き出すことができる。したがって、隙間領域40の幅がほぼ一定となるように、コネクタ50における端子51の配置及び端子51に対応する貫通孔33の配置を考慮することが好ましい。なお、本実施形態においては、隣接する第1ランドブロック38と第2ランドブロック39において、第1ランド36が第2ランド37に流れる大電流信号からのノイズの影響をほとんど受けないように、隙間領域40の幅が設定されている。   Specifically, as shown in FIG. 5, a first land block 38 including only the first through hole 34 and the first land 36 is configured corresponding to the first terminal block 55 including only the first terminal 53. ing. The second land block including the first through hole 34 and the first land 36, the second through hole 35 and the second land 37 corresponding to the second terminal block 56 including the first terminal 53 and the second terminal 54. 39 is configured. That is, as the plurality of land blocks 38, 39, two first land blocks 38 and two second land blocks 39 are provided, and in the longitudinal direction of the housing 52, as shown in FIG. A block 39 is configured, and a first land block 38 is configured in a central region sandwiched between the second land blocks 39. The plurality of land blocks 38 and 39 are provided in a region 40 (hereinafter referred to as “there is no through hole 34, 35” and the land 36, 37) in order to draw out the wiring from the lands 36, 37 in the direction away from the housing 52. (Shown as a gap region 40). In the present embodiment, as indicated by a broken line in FIG. 5, among the three gap areas 40 configured between the adjacent land blocks 38 and 39, in the two gap areas 40 in the short direction of the housing 52, The width of the gap region 40 is substantially constant. When the width of the gap area 40 varies in the short direction of the housing 52 as in the remaining gap area 40, the narrowest part eventually becomes the rate-limiting part, and the wide part is wasted. On the other hand, if the width of the gap region 40 is substantially constant, the wiring can be efficiently drawn from the lands 36 and 37 in the gap region 40. Therefore, it is preferable to consider the arrangement of the terminals 51 in the connector 50 and the arrangement of the through holes 33 corresponding to the terminals 51 so that the width of the gap region 40 is substantially constant. In the present embodiment, the gap between the first land block 38 and the second land block 39 adjacent to each other is such that the first land 36 is hardly affected by noise from a large current signal flowing through the second land 37. The width of the area 40 is set.

第1ランドブロック38は、上述したように、プリント基板31のコネクタ50との実装部位のうち、第1端子ブロック55に対応してプリント基板31に設けられた第1貫通孔34及び第1ランド36のみを含む部位である。プリント基板31の平面方向において、複数の第1ランド36間の間隔は、少なくとも噴流はんだ付けによって、第1ランド36間にブリッジが生じない(ショートしない)距離とされている。   As described above, the first land block 38 includes the first through hole 34 and the first land provided in the printed circuit board 31 corresponding to the first terminal block 55 in the mounting portion of the printed circuit board 31 with the connector 50. It is a part including only 36. In the plane direction of the printed circuit board 31, the interval between the plurality of first lands 36 is set to a distance at which a bridge is not generated (not short-circuited) between the first lands 36 at least by jet soldering.

また、本実施形態においては、複数の第1貫通孔34及び第1ランド36が、図6及び図7に示すように、両面基板であるプリント基板31の両表面において、ショートしない距離を確保しつつ、規則的な千鳥配置とされている。このように規則的な千鳥配置とすると、格子(碁盤目)配置に比べて、下段側の第1ランド36に接続された配線41を、それよりも上段側の第1ランド36間を通してハウジング52の離反方向に引き出しやすくすることができる。本実施形態においては、この点を考慮して、第1端子ブロック55を構成する第1端子53の配置も千鳥状とされている。   Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 6 and 7, a plurality of first through holes 34 and first lands 36 ensure a distance that does not cause a short circuit on both surfaces of the printed board 31 that is a double-sided board. However, it is a regular staggered arrangement. In this regular zigzag arrangement, the wiring 52 connected to the lower first land 36 is routed between the first lands 36 on the upper stage side of the housing 52 compared to the lattice (cross-cut) arrangement. It can be easily pulled out in the direction of separation. In the present embodiment, in consideration of this point, the arrangement of the first terminals 53 constituting the first terminal block 55 is also staggered.

また、本実施形態においては、複数の第1貫通孔34及び第1ランド36が規則的な千鳥配置とされつつ、異なる第1ランド36(例えば下段側の第1ランド36)からの配線41が間に通される、複数の第1ランド36間(下段側の第1端子53よりも上段側の複数の第1ランド36間)の間隔がほぼ等しくされている。具体的には、図6に示すように、同一段の第1ランド36間の間隔L11,L13と、隣接する段の第1ランド36間の間隔L12がほぼ等しくされている。例えば図6に示すように、同じ第1ランド36からの配線41が、間隔L11,L12の間隔を有する第1ランド36間をそれぞれ通る場合、間隔L11,L12が異なると、狭い方が律速となる。したがって、間に配線41が通される第1ランド36間の間隔を均一化すると、第1ランドブロック38を小さく(プリント基板31を小さく)することができる。   In the present embodiment, the plurality of first through holes 34 and the first lands 36 are regularly arranged in a staggered manner, and the wiring 41 from different first lands 36 (for example, the first lands 36 on the lower stage side) is provided. The intervals between the plurality of first lands 36 (between the plurality of first lands 36 on the upper stage side than the first terminal 53 on the lower stage side) passed between them are substantially equal. Specifically, as shown in FIG. 6, the distances L11 and L13 between the first lands 36 of the same stage and the distance L12 between the first lands 36 of adjacent stages are substantially equal. For example, as shown in FIG. 6, when the wiring 41 from the same first land 36 passes between the first lands 36 having the distances L11 and L12, respectively, the narrower is the rate-limiting if the distances L11 and L12 are different. Become. Therefore, if the distance between the first lands 36 through which the wiring 41 is passed is made uniform, the first land block 38 can be made smaller (the printed board 31 can be made smaller).

なお、異なる第1ランド36からの配線41が間に通されない第1ランド36間の間隔は、間に配線41が通される第1ランド36間の間隔L11,L12,L13と等しくされても良い。しかしながら、本実施形態においては、複数の第1貫通孔34及び第1ランド36が規則的な千鳥配置とされつつ、隣接する第1ランド36間であって、異なる第1ランド36からの配線41が間に通されない第1ランド36間の間隔が、異なる第1ランド36からの配線41が間に通される第1ランド36間の間隔よりも狭くされている。具体的には、図6に示すように、間に配線41が通される第1ランド36間の間隔L11,L12,L13に対し、間に配線41が通されない第1ランド36間の間隔L14が狭くされている。このような構成とすると、第1ランドブロック38をさらに小さくすることができる。   The intervals between the first lands 36 through which the wirings 41 from the different first lands 36 are not passed are equal to the intervals L11, L12, L13 between the first lands 36 through which the wirings 41 are passed. good. However, in the present embodiment, the plurality of first through holes 34 and the first lands 36 are regularly arranged in a staggered manner, and between the adjacent first lands 36, the wiring 41 from the different first lands 36 is used. The interval between the first lands 36 that are not passed through is made narrower than the interval between the first lands 36 through which the wirings 41 from different first lands 36 pass. Specifically, as shown in FIG. 6, the distance L14 between the first lands 36 where the wiring 41 is not passed between the distances L11, L12 and L13 between the first lands 36 where the wiring 41 is passed. Is narrowed. With such a configuration, the first land block 38 can be further reduced.

また、第1ランドブロック38は、プリント基板31のコネクタ50との実装部位のうち、第1端子ブロック55に対応する部位である。したがって、上述したように、ノイズを受けやすいアナログ信号(ノックセンサ信号やその他アナログセンサ信号)を伝達する第1端子53を第1端子ブロック55に含めることで、当該第1端子53、第1ランド36、及び配線41の周りに、大電流信号を伝達する第2端子54、第2ランド37、及び配線41が存在しない構成とすることができる。すなわち、電子制御装置100において、耐ノイズ性を向上することができる。   The first land block 38 is a portion corresponding to the first terminal block 55 among the mounting portions of the printed circuit board 31 with the connector 50. Therefore, as described above, by including the first terminal 53 that transmits an analog signal (knock sensor signal or other analog sensor signal) that is susceptible to noise in the first terminal block 55, the first terminal 53, the first land, and the like. The second terminal 54, the second land 37, and the wiring 41 that transmit a large current signal do not exist around the wiring 36 and the wiring 41. That is, in the electronic control device 100, noise resistance can be improved.

第2ランドブロック39は、上述したように、プリント基板31のコネクタ50との実装部位のうち、第2端子ブロック56に対応してプリント基板31に設けられた第1貫通孔34及び第1ランド36と第2貫通孔35及び第2ランド37を含む部位である。このような構成においても、プリント基板31の平面方向において、複数のランド36,37間の間隔は、噴流はんだ付けによってブリッジが生じない(ショートしない)距離とされている。   As described above, the second land block 39 includes the first through hole 34 and the first land provided in the printed circuit board 31 corresponding to the second terminal block 56 in the mounting portion of the printed circuit board 31 with the connector 50. 36, the second through hole 35, and the second land 37. Even in such a configuration, the distance between the lands 36 and 37 in the plane direction of the printed circuit board 31 is a distance at which a bridge is not generated (not short-circuited) by jet soldering.

第2ランドブロック39における第2ランド37の配置は、コネクタ50の第2端子ブロック56における第2端子54に応じて決定されるものであり、その段数は最上段(ハウジング52とは反対側)から複数段とされている。例えば第2端子54及び第2ランド37を3段以上の配置とすると、プリント基板31の同一表面において第2ランド37の数が多く、第2ランド37から引き出される配線42の本数も多いので、スペースの関係上、1つの第2ランド37間に、配線41よりも幅の広い配線42を複数本通さなければならない可能性が高まる。また、第2ランド37間の間隔が一定であれば、下段側の第2ランド37からの配線42の引き出しスペースが減少することとなる。また、これらの問題を解決するために、プリント基板31をより多層構造とすることも考えられる。これに対し、本実施形態においては、第2端子54が2段配置され、これに応じて第2ランド37の配置も2段となっている。このように、第2端子54及び第2ランド37を2段配置とすると、1つの第2ランド37間に配線41よりも幅の広い配線42を複数本通すことは基本的にないので、3段以上の配置に比べて、プリント基板31の小型化、簡素化、配線自由度の向上の少なくとも1つが可能である。   The arrangement of the second lands 37 in the second land block 39 is determined according to the second terminals 54 in the second terminal block 56 of the connector 50, and the number of stages is the uppermost stage (the side opposite to the housing 52). It is made into multiple stages. For example, if the second terminals 54 and the second lands 37 are arranged in three or more stages, the number of the second lands 37 on the same surface of the printed circuit board 31 is large, and the number of wirings 42 drawn from the second lands 37 is also large. In view of space, there is a high possibility that a plurality of wires 42 wider than the wires 41 must be passed between the second lands 37. Further, if the interval between the second lands 37 is constant, the space for drawing the wiring 42 from the second lands 37 on the lower stage side is reduced. In order to solve these problems, it is also conceivable that the printed circuit board 31 has a multilayer structure. On the other hand, in the present embodiment, the second terminals 54 are arranged in two stages, and the arrangement of the second lands 37 is accordingly arranged in two stages. As described above, when the second terminal 54 and the second land 37 are arranged in two stages, there is basically no passage of a plurality of wirings 42 wider than the wiring 41 between one second land 37. Compared to the arrangement of steps or more, at least one of the size reduction, simplification, and improvement in the degree of freedom of wiring of the printed circuit board 31 is possible.

また、本実施形態においては、複数の第2貫通孔35及び第2ランド37が、図8及び図9に示すように、両面基板であるプリント基板31の両表面において、ショートしない距離を確保しつつ、規則的な千鳥配置とされている。このように規則的な千鳥配置とすると、格子(碁盤目)配置に比べて、下段側の第1ランド36に接続された配線41又は下段側の第2ランド37に接続された配線42を、それよりも上段側の第2ランド37間を通してハウジング52の離反方向に引き出しやすくすることができる。本実施形態においては、この点を考慮して、第2端子ブロック56を構成する第2端子54の配置も千鳥状とされている。   Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 8 and 9, a plurality of second through holes 35 and second lands 37 ensure a distance that does not cause a short circuit on both surfaces of the printed board 31 that is a double-sided board. However, it is a regular staggered arrangement. With such a regular staggered arrangement, the wiring 41 connected to the lower first land 36 or the lower wiring second land 37 compared to the lattice (cross-cut) arrangement, The housing 52 can be easily pulled out in the direction away from the second land 37 on the upper stage side. In the present embodiment, in consideration of this point, the arrangement of the second terminals 54 constituting the second terminal block 56 is also staggered.

また、本実施形態においては、間に少なくとも太い配線42が通らない第2ランド37間が、ブリッジが生じない範囲で間に配線42が通る第2ランド37間よりも狭くされている。具体的には、図8及び図9に示すように、複数の第2貫通孔35及び第2ランド37が千鳥配置とされつつ、同一段の互いに隣接する第2ランド37間の間隔L21が、隣接する段の第2ランド37間の間隔L22よりも広くされている。第2ランド37から引き出される配線42は、第1ランド36から引き出される配線41よりも太いため、隣接する段の第2ランド37間に配線42を斜め方向に通そうとすると、プリント基板31の平面方向の大きさが大きくなってしまう。これに対し、間隔L21を間隔L22よりも広くされた構成、すなわち、隣接する段の第2ランド37間に少なくとも配線42を斜め方向に通さない構成とすることで、第2ランドブロック39を小さく(プリント基板31を小さく)することができる。   In the present embodiment, the distance between the second lands 37 through which at least the thick wiring 42 does not pass is narrower than the distance between the second lands 37 through which the wiring 42 passes in a range where no bridge is generated. Specifically, as shown in FIGS. 8 and 9, while the plurality of second through holes 35 and the second lands 37 are arranged in a staggered manner, an interval L21 between the adjacent second lands 37 in the same stage is It is wider than the interval L22 between the second lands 37 of the adjacent steps. Since the wiring 42 drawn out from the second land 37 is thicker than the wiring 41 drawn out from the first land 36, if the wiring 42 is passed in an oblique direction between the second lands 37 at adjacent stages, the wiring of the printed circuit board 31. The size in the plane direction becomes large. On the other hand, the second land block 39 is made smaller by adopting a configuration in which the interval L21 is wider than the interval L22, that is, a configuration in which at least the wiring 42 is not passed diagonally between the adjacent second lands 37. (The printed circuit board 31 can be made small).

第2ランドブロック39における第1ランド36の配置は、コネクタ50の第2端子ブロック56における第1端子53に応じて決定されるものであり、少なくともコネクタ50のハウジング52側の最下段に配置されている。本実施形態においては、第1端子53が2段配置され、これに応じて第1ランド36の配置も2段となっている。   The arrangement of the first lands 36 in the second land block 39 is determined according to the first terminals 53 in the second terminal block 56 of the connector 50, and is arranged at least in the lowest stage on the housing 52 side of the connector 50. ing. In the present embodiment, the first terminals 53 are arranged in two stages, and the arrangement of the first lands 36 is also arranged in two stages.

また、本実施形態においては、複数の第1貫通孔34及び第1ランド36が、図8及び図9に示すように、両面基板であるプリント基板31の両表面において、ショートしない距離を確保しつつ、規則的な千鳥配置とされている。このように規則的な千鳥配置とすると、格子(碁盤目)配置に比べて、下段側の第1ランド36に接続された配線41を、それよりも上段側の第1ランド36間を通してハウジング52の離反方向に引き出しやすくすることができる。本実施形態においては、この点を考慮して、第2端子ブロック56を構成する第1端子53の配置も千鳥状とされている。   Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 8 and 9, a plurality of first through holes 34 and first lands 36 ensure a distance that does not cause a short circuit on both surfaces of the printed board 31 that is a double-sided board. However, it is a regular staggered arrangement. In this regular zigzag arrangement, the wiring 52 connected to the lower first land 36 is routed between the first lands 36 on the upper stage side of the housing 52 compared to the lattice (cross-cut) arrangement. It can be easily pulled out in the direction of separation. In the present embodiment, in consideration of this point, the arrangement of the first terminals 53 constituting the second terminal block 56 is also staggered.

また、本実施形態においては、第2ランドブロック39を構成する第1貫通孔34及び第1ランド36と、同一段の第1ランドブロック38を構成する第1貫通孔34及び第1ランド36が、同一の構成とされている。具体的には、図6〜図9に示すように、第2ランドブロック39における同一段の第1ランド36間の間隔L23が、当該第1ランド36と同一段の第1ランドブロック38における第1ランド36間の間隔L13と同じとされている。また、第2ランドブロック39における隣接する段の第1ランド36間の間隔L24が、同じ段の関係にある第1ランドブロック38における隣接する段の第1ランド36間の間隔L14と同じとされている。また、第1貫通孔34の径及び第1ランド36の径も等しく、プリント基板31の同一端部と最下段の第1ランド36までの間隔L15,L25も同じとされている。このような構成とすると、上述したように、第2端子ブロック56を構成する第1端子53として、第1端子ブロック55を構成する第1端子53で同一段の第1端子53と同一種類の端子を採用することができる。したがって、端子51の種類を少なくし、製造コストを低減することができる。なお、本実施形態においては、第1端子ブロック55及び第2端子ブロック56において、5種類の第1端子53と2種類の第2端子54を採用している。   In the present embodiment, the first through hole 34 and the first land 36 constituting the second land block 39 and the first through hole 34 and the first land 36 constituting the first land block 38 at the same stage are provided. , The same configuration. Specifically, as shown in FIGS. 6 to 9, the distance L <b> 23 between the first lands 36 at the same stage in the second land block 39 is equal to the first land block 38 at the same stage as the first land 36. It is the same as the distance L13 between one land 36. In addition, an interval L24 between the first lands 36 of adjacent stages in the second land block 39 is the same as an interval L14 between the first lands 36 of adjacent stages in the first land block 38 having the same stage relationship. ing. Further, the diameter of the first through hole 34 and the diameter of the first land 36 are also equal, and the distances L15 and L25 between the same end portion of the printed circuit board 31 and the first land 36 at the lowest level are the same. With such a configuration, as described above, the first terminal 53 constituting the second terminal block 56 is the same type as the first terminal 53 of the same stage in the first terminal 53 constituting the first terminal block 55 as described above. Terminals can be employed. Therefore, the types of terminals 51 can be reduced and the manufacturing cost can be reduced. In the present embodiment, the first terminal block 55 and the second terminal block 56 employ five types of first terminals 53 and two types of second terminals 54.

また、第2ランドブロック39において、互いに隣接する第1ランド36と第2ランド37との間隔L27は特に限定されるものではない。本実施形態においては、第1ランド36と第2ランド37との間隔L27が、互いに隣接する第1ランド間の間隔L23,L24よりも広くされている。このような構成とすると、第1ランド36を流れる信号が、第2ランド37を流れる大電流信号からのノイズを受けにくくなり、電子制御装置100の耐ノイズ性を向上することができる。本実施形態においては、アナログ信号が流れる第1端子53を第1端子ブロック55としているが、上述した構成においては、アナログ信号が流れる第1端子53を第2端子ブロック56とすることも可能である。なお、間隔L27を間隔L23,L24よりも広くすると、その分第2端子54の脚部の長さを長くすることができるので、第2端子54が応力を受けて弾性変形しやすくなり、接続信頼性を向上することができる。   In the second land block 39, the distance L27 between the first land 36 and the second land 37 adjacent to each other is not particularly limited. In the present embodiment, the distance L27 between the first land 36 and the second land 37 is wider than the distances L23 and L24 between the first lands adjacent to each other. With such a configuration, the signal flowing through the first land 36 is less susceptible to noise from the large current signal flowing through the second land 37, and the noise resistance of the electronic control device 100 can be improved. In the present embodiment, the first terminal 53 through which the analog signal flows is the first terminal block 55, but in the configuration described above, the first terminal 53 through which the analog signal flows can also be the second terminal block 56. is there. If the interval L27 is wider than the intervals L23 and L24, the length of the leg portion of the second terminal 54 can be increased correspondingly, so that the second terminal 54 is easily elastically deformed due to stress and connected. Reliability can be improved.

また、本実施形態においては、図6及び図8に示すように、第1ランドブロック38におけるプリント基板31の一端と最上段の第1端子53に対応する第1ランド36の上端との距離L16と、第2ランドブロック39におけるプリント基板31の一端と最上段の第1端子53に対応する第1ランド36の上端との距離L26とがほぼ等しくされている。このような構成とすると、端子51として挿入実装構造の端子51を採用し、端子51(第1端子53及び第2端子54)と対応するランド36,37とを噴流はんだによってはんだ接合する際に、2つの端子ブロック55,56の全ての端子51を一度に噴流はんだ付けすることができる。なお、一度に噴流はんだ付けする場合には、2つのランドブロック38,39において、距離L16,L26のうち、広いほうが律速となり、狭いほうは噴流はんだに晒される電子部品32の実装禁止領域が無駄に広くなる。これに対し、上述した構成とすると、プリント基板31において、噴流はんだに晒される電子部品32の実装禁止領域を低減することができる。本実施形態においては、距離L16,L26が等しくなるように、第1ランドブロック38を5段とし、第2ランドブロック39を4段とし、各ランド36,37の配置(間隔L15,L25及び間隔L27を含む)が調整されている。なお、本実施形態においては、最上段の第1端子53に対応する第1ランド36の上端とプリント基板31の一端との距離L16,L26がほぼ等しくされる例を示した。しかしながら、それ以外にも、第1ランド36の中心とプリント基板31との一端との距離がほぼ等しくされても良い。また、一方のランドブロックにおける第1ランド36の上端とプリント基板31の一端との距離と、他方のランドブロックにおける第1ランド36の中心とプリント基板31の一端との距離が等しくされても良い。すなわち、ハウジング52から離反する方向において、第1ランドブロック38における最上段の第1端子53に対応する第1ランド36と第2ランドブロック39における最上段の第1端子53に対応する第1ランド36の少なくとも一部が重なる構成とされれば、本実施形態と同様乃至それに準ずる効果を示すことができる。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 6 and 8, a distance L <b> 16 between one end of the printed circuit board 31 in the first land block 38 and the upper end of the first land 36 corresponding to the uppermost first terminal 53. The distance L26 between one end of the printed circuit board 31 in the second land block 39 and the upper end of the first land 36 corresponding to the uppermost first terminal 53 is substantially equal. With such a configuration, when the terminal 51 of the insertion mounting structure is adopted as the terminal 51 and the lands 36 and 37 corresponding to the terminal 51 (the first terminal 53 and the second terminal 54) are soldered together by jet solder, All the terminals 51 of the two terminal blocks 55 and 56 can be jet-soldered at a time. Note that when jet soldering is performed at a time, in the two land blocks 38 and 39, the larger one of the distances L16 and L26 is rate-limiting, and the narrower one is a wasteful mounting area of the electronic component 32 exposed to the jet solder. Become wide. On the other hand, if it is set as the structure mentioned above, the mounting prohibition area | region of the electronic component 32 exposed to jet solder in the printed circuit board 31 can be reduced. In the present embodiment, the first land block 38 has five stages and the second land block 39 has four stages so that the distances L16 and L26 are equal, and the arrangement of the lands 36 and 37 (the distances L15 and L25 and the distances). L27 is adjusted). In the present embodiment, an example in which the distances L16 and L26 between the upper end of the first land 36 corresponding to the first terminal 53 at the uppermost stage and one end of the printed circuit board 31 are made substantially equal is shown. However, other than that, the distance between the center of the first land 36 and one end of the printed circuit board 31 may be substantially equal. Further, the distance between the upper end of the first land 36 and one end of the printed circuit board 31 in one land block may be equal to the distance between the center of the first land 36 and one end of the printed circuit board 31 in the other land block. . That is, in the direction away from the housing 52, the first land 36 corresponding to the uppermost first terminal 53 in the first land block 38 and the first land corresponding to the uppermost first terminal 53 in the second land block 39. If at least a part of 36 overlaps, the same or similar effects as in the present embodiment can be exhibited.

また、ランド36,37に接続される配線41,42は、基本的にハウジング52に対して離反する方向に引き出される。したがって、下段側の第1ランド36間には、基本的に配線42が通ることはないので、プリント基板31の小型化を考慮すると、図8に示すように、第2ランドブロック39を構成する隣接する第2ランド37の中心間の距離L28と隣接する第1ランド36の中心間の距離L29とが異なる設定(距離L28が距離L29よりも広い)となる。このように、多段に設けられたランド36,37において、距離L28,L29が異なる場合、配線自由度を考慮すると、ハウジング52の長手方向において、隣接する第1ランド36と第2ランド37が重ならないように距離L28,L29を設定することが好ましい。すなわち、距離L28,L29の最小公倍数ができるだけ大きくなるように、距離L28,L29(対応する距離L11,L21)を大きくすることが好ましい。このように、第2ランドブロック39は、上述した隣接する第1ランド36と第2ランド37との間隔L27とともに、第1ランド36と第2ランド37の配置に制約が多い。これに対し、本実施形態においては、第2ランドブロック39だけでなく、第1ランドブロック38も有している。第1ランドブロック38は、全てのランドが第1ランド36であり、ランド36から引き出される配線も配線41であるので、ランドの配置やランドからの配線の引き出しを効率化することができる。したがって、1つの外部コネクタに接続される全ての端子ブロックを第2ランドブロック39で構成するよりも、プリント基板31の体格を小型化することが可能である。   In addition, the wirings 41 and 42 connected to the lands 36 and 37 are basically drawn in a direction away from the housing 52. Accordingly, since the wiring 42 does not pass between the first lands 36 on the lower stage side, the second land block 39 is configured as shown in FIG. The distance L28 between the centers of the adjacent second lands 37 is different from the distance L29 between the centers of the adjacent first lands 36 (the distance L28 is wider than the distance L29). As described above, when the distances L28 and L29 are different in the lands 36 and 37 provided in multiple stages, the adjacent first lands 36 and second lands 37 overlap in the longitudinal direction of the housing 52 in consideration of the degree of freedom of wiring. It is preferable to set the distances L28 and L29 so that they do not occur. That is, it is preferable to increase the distances L28 and L29 (corresponding distances L11 and L21) so that the least common multiple of the distances L28 and L29 is as large as possible. Thus, the second land block 39 has many restrictions on the arrangement of the first land 36 and the second land 37 as well as the distance L27 between the adjacent first land 36 and the second land 37 described above. On the other hand, in this embodiment, not only the second land block 39 but also the first land block 38 is provided. Since all the lands of the first land block 38 are the first lands 36 and the wiring drawn out from the lands 36 is also the wiring 41, the arrangement of the lands and the extraction of the wiring from the lands can be made efficient. Therefore, the physique of the printed circuit board 31 can be made smaller than the case where all the terminal blocks connected to one external connector are configured by the second land block 39.

このように本実施形態に係る電子制御装置100によれば、第1端子53よりも端子径の太い第2端子54を含む第2端子ブロック56において、回路基板30から最も離れた最上段から複数段を第2端子54とし、少なくとも回路基板30側の最下段を含む第2端子54よりも下段を第1端子53としている。したがって、接続信頼性を向上することができる。   As described above, according to the electronic control apparatus 100 according to the present embodiment, in the second terminal block 56 including the second terminal 54 having a terminal diameter larger than that of the first terminal 53, a plurality of elements are arranged from the uppermost stage farthest from the circuit board 30. The stage is the second terminal 54, and at least the second terminal 54 including the lowest stage on the circuit board 30 side is the first terminal 53. Therefore, connection reliability can be improved.

また、第2端子54を第1端子53よりも上段としており、回路基板30において、第2端子54に対応する第2ランド37が第1端子53に対応する第1ランド36よりもハウジング52から離反した位置となる。したがって、第2ランド37からの太い配線42を第1ランド36間を通さなくとも良いので、ハウジング52に対して離反する方向への配線41,42の引き出しの自由度を向上することができる。また、第1端子53をシグナル端子とし、第2端子54をパワー端子とする場合には、対ノイズ性を向上することもできる。   Further, the second terminal 54 is located above the first terminal 53, and in the circuit board 30, the second land 37 corresponding to the second terminal 54 is closer to the housing 52 than the first land 36 corresponding to the first terminal 53. The position will be separated. Accordingly, since the thick wiring 42 from the second land 37 does not need to pass between the first lands 36, the degree of freedom of drawing out the wirings 41 and 42 in the direction away from the housing 52 can be improved. Further, when the first terminal 53 is a signal terminal and the second terminal 54 is a power terminal, noise resistance can be improved.

また、第2端子ブロック56において第2端子54を複数段配置するので、端子51の配設方向(ハウジング52の長手方向)において、1段配置よりも短い距離で必要な本数の第2端子54を確保することができる。すなわち、回路基板30の平面方向において電子制御装置100を小型化することができる。   In addition, since the second terminals 54 are arranged in a plurality of stages in the second terminal block 56, the necessary number of second terminals 54 is disposed at a shorter distance than the arrangement of one stage in the arrangement direction of the terminals 51 (longitudinal direction of the housing 52). Can be secured. That is, the electronic control device 100 can be downsized in the planar direction of the circuit board 30.

また、第1端子ブロック55を有するので、1つの外部コネクタに接続される全ての端子ブロックを第2端子ブロック56とするよりも、プリント基板31の体格を小型化することも可能である。   In addition, since the first terminal block 55 is provided, the size of the printed circuit board 31 can be reduced as compared with the case where all the terminal blocks connected to one external connector are the second terminal blocks 56.

また、外部コネクタとの接続に供せられる複数の端子ブロックを、第1端子ブロック55と第2端子ブロック56とに分けている。したがって、第1端子53をシグナル端子とし、第2端子54をパワー端子とする場合には、ノイズの影響を受けやすい第1端子53を第1端子ブロック55とすることで、対ノイズ性を向上することもできる。   In addition, a plurality of terminal blocks provided for connection with an external connector are divided into a first terminal block 55 and a second terminal block 56. Therefore, when the first terminal 53 is a signal terminal and the second terminal 54 is a power terminal, the first terminal 53 that is easily affected by noise is the first terminal block 55, thereby improving noise resistance. You can also

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本実施形態においては、プリント基板31の平面に垂直な方向において、第1端子ブロック55が、第1端子53を5段配置して構成され、第2端子ブロック56が、端子51(第1端子53及び第2端子54)を4段配置して構成される例を示した。しかしながら、各端子ブロック55,56を構成する端子51の段数は上記例に限定されるものではない。例えば第2端子ブロック56においては、第2端子54が最上段から複数段に配置され、第1端子53が第2端子54よりも下段に配置されれば良い。すなわち、最小構成としては、第2端子54が2段配置され、第1端子53が1段配置された計3段配置を採用することができる。   In the present embodiment, the first terminal block 55 is configured by arranging five first terminals 53 in the direction perpendicular to the plane of the printed circuit board 31, and the second terminal block 56 is configured by the terminal 51 (first terminal). 53 and the second terminal 54) are arranged in four stages. However, the number of terminals 51 constituting each terminal block 55, 56 is not limited to the above example. For example, in the second terminal block 56, the second terminals 54 may be arranged in a plurality of stages from the uppermost stage, and the first terminals 53 may be arranged in the lower stage than the second terminals 54. That is, as the minimum configuration, a total of three stages in which the second terminal 54 is arranged in two stages and the first terminal 53 is arranged in one stage can be adopted.

本実施形態においては、電子制御装置100の耐ノイズ性を向上するために、第1端子53のうち、アナログ信号を伝達する第1端子53を伝達する第1端子53を第1端子ブロック55に含める例を示した。また、第2ランドブロック39において、隣接する第1ランド36と第2ランド37との間隔L27を、隣接する第1ランド36間の間隔L23,L24よりも広くし、第2端子ブロック56を構成する端子51も対応する配置とする例を示した。また、隣接する第1ランドブロック38と第2ランドブロック39において、第1ランド36が第2ランド37に流れる大電流信号からのノイズの影響をほとんど受けないように、隙間領域40の幅が設定される例を示した。しかしながら、それ以外にも、例えば図10に示すように、ノイズの影響を受けやすい信号を伝達する第1ランド36及び当該第1ランド36から引き出された配線41の周囲を、例えばGNDに接続された電磁的なシールド線43によって取り囲んでも良い。このような構成とすると、ノイズの影響を受けやすい信号を伝達する第1ランド36及び当該第1ランド36から引き出された配線41を、プリント基板31の平面方向においてノイズから保護することができる。図10は、プリント基板31(回路基板30)の変形例を示すコネクタ実装部周辺の平面図である。なお、図10においては、第2ランドブロック39に隣接する第1ランドブロック38の端部の第1ランド36及び当該第1ランド36から隙間領域40に引き出された配線41を保護する例を示した。しかしながら、第2ランドブロック39を構成する第1ランド36及び当該第1ランド36から隙間領域40に引き出された配線41を保護するようにしても良い。また、配線41の引き出しは、隙間領域40に限定されない。   In the present embodiment, in order to improve noise resistance of the electronic control device 100, the first terminal 53 that transmits the first terminal 53 that transmits the analog signal among the first terminals 53 is connected to the first terminal block 55. An example to include is shown. Further, in the second land block 39, the interval L27 between the adjacent first lands 36 and the second lands 37 is made wider than the intervals L23 and L24 between the adjacent first lands 36, thereby forming the second terminal block 56. In this example, the corresponding terminals 51 are arranged correspondingly. Further, in the adjacent first land block 38 and second land block 39, the width of the gap region 40 is set so that the first land 36 is hardly affected by noise from a large current signal flowing in the second land 37. An example to be shown. However, other than that, for example, as shown in FIG. 10, the periphery of the first land 36 for transmitting a signal susceptible to noise and the wiring 41 drawn from the first land 36 is connected to, for example, GND. It may be surrounded by an electromagnetic shield wire 43. With such a configuration, it is possible to protect the first land 36 that transmits a signal easily affected by noise and the wiring 41 drawn from the first land 36 from noise in the plane direction of the printed circuit board 31. FIG. 10 is a plan view of the periphery of the connector mounting portion showing a modification of the printed circuit board 31 (circuit board 30). FIG. 10 shows an example of protecting the first land 36 at the end of the first land block 38 adjacent to the second land block 39 and the wiring 41 drawn from the first land 36 to the gap region 40. It was. However, the first land 36 constituting the second land block 39 and the wiring 41 drawn from the first land 36 to the gap region 40 may be protected. Further, the drawing of the wiring 41 is not limited to the gap area 40.

本実施形態においては、第1端子53としてシグナル端子を採用し、第2端子54としてパワー端子を採用する例を示した。しかしながら、一方の端子よりも他方の端子のほうが太ければ、端子径の細い方を第1端子53、端子径の太い第2端子54として採用することが可能である。   In the present embodiment, an example in which a signal terminal is employed as the first terminal 53 and a power terminal is employed as the second terminal 54 has been described. However, if the other terminal is thicker than one terminal, the smaller terminal diameter can be adopted as the first terminal 53 and the second terminal 54 with a larger terminal diameter.

本実施形態においては、コネクタ50の端子51として、プリント基板31に設けられた貫通孔33に挿入されて対応するランド36,37とはんだ接合される挿入実装構造の端子を用いる例を示した。しかしながら、端子として、プリント基板の表面に設けられた対応するランドとはんだ接合(リフロー実装)される表面実装構造の端子を採用することもできる。   In the present embodiment, as an example of the terminal 51 of the connector 50, a terminal having an insertion mounting structure that is inserted into the through-hole 33 provided in the printed board 31 and soldered to the corresponding lands 36 and 37 is shown. However, as a terminal, a terminal having a surface mounting structure that is solder-bonded (reflow mounting) to a corresponding land provided on the surface of the printed board can also be adopted.

本実施形態においては、複数の端子ブロック55,56が、ハウジング52によって仕切られ、コネクタ50が4つの外部コネクタと接続されるように構成(各端子ブロック55,56ごとに異なる外部コネクタが接続されるように構成)された例を示した。しかしながら、コネクタ50は、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとして第1端子ブロック55と第2端子ブロック56をそれぞれ少なくとも1つ有していれば良く、嵌合される外部コネクタの個数は特に限定されるものではない。例えば1つの外部コネクタと接続される端子ブロックとして、第1端子ブロック55と第2端子ブロック56を1つずつ有する構成としても良いし、異なる複数の外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとして、第1端子ブロック55と第2端子ブロック56をそれぞれ少なくとも1つ有する構成としても良い。   In the present embodiment, the plurality of terminal blocks 55 and 56 are partitioned by the housing 52, and the connector 50 is configured to be connected to four external connectors (a different external connector is connected to each terminal block 55 and 56). An example of the configuration is shown. However, the connector 50 only needs to have at least one first terminal block 55 and two second terminal blocks 56 as terminal blocks used for connection with the external connector, and the number of external connectors to be fitted is as follows. It is not particularly limited. For example, as a terminal block connected to one external connector, it is good also as a structure which has the 1st terminal block 55 and the 2nd terminal block 56 one by one, and as a terminal block used for a connection with a several different external connector The first terminal block 55 and the second terminal block 56 may each have at least one.

また、例えば図11に示すように、隣り合う端子ブロック55,56がハウジング52によって仕切られない構成としても良い。図11は、コネクタの変形例を示す平面図である。図11に示す例においては、ハウジング52によって仕切られた1つの第2端子ブロック56が1つの外部コネクタと接続され、残りの3つの端子ブロック55,56が、1つの第2端子ブロック56とは異なる1つの外部接続コネクタと接続されるように構成されている。なお、図11においては、4つの端子ブロック55,56は3つと1つに仕切られる例を示したが、2つずつに仕切られた構成としても良い。また、仕切りのない構成としても良い。   For example, as shown in FIG. 11, adjacent terminal blocks 55 and 56 may be configured not to be partitioned by a housing 52. FIG. 11 is a plan view showing a modification of the connector. In the example shown in FIG. 11, one second terminal block 56 partitioned by the housing 52 is connected to one external connector, and the remaining three terminal blocks 55, 56 are defined as one second terminal block 56. It is configured to be connected to one different external connector. In addition, in FIG. 11, although the four terminal blocks 55 and 56 showed the example divided into three and one, it is good also as a structure divided into two each. Moreover, it is good also as a structure without a partition.

また、本実施形態においては、同一のハウジング52に対して、全ての端子ブロック55,56が構成される例を示した。しかしながら、ハウジング52が複数のハウジング構成部材を一体化(例えば、お互いの嵌合や他の固定部材による固定)してなる構成としても良い。1つのコネクタ50として、第1端子ブロック55と第2端子ブロック56を備えていれば良い。   Moreover, in this embodiment, the example in which all the terminal blocks 55 and 56 are comprised with respect to the same housing 52 was shown. However, the housing 52 may be configured by integrating a plurality of housing constituent members (for example, fitting with each other or fixing with other fixing members). It is sufficient that the first terminal block 55 and the second terminal block 56 are provided as one connector 50.

本実施形態においては、複数のランドブロック38,39間に隙間領域40(対応する複数の端子ブロック55,56間にも端子51の配置されない領域)を設ける例を示した。しかしながら、隣り合うランドブロック38,39の間に隙間領域40を有さない構成としても良い。また、間に隙間領域40を有する同一種類の複数のランドブロック38(又はランドブロック39)を1つのランドブロック38(又はランドブロック39)としても良い。ランドブロック38,39に対応する端子ブロック55,56についても同様である。例えば、本実施形態において示した2つの第1ランドブロック38及び第1端子ブロック55を、それぞれ1つの第1ランドブロック38及び第1端子ブロック55としても良い。   In this embodiment, the example which provides the clearance gap area | region 40 (area | region where the terminal 51 is not arrange | positioned also between the corresponding several terminal blocks 55 and 56) between the several land blocks 38 and 39 was shown. However, a configuration in which the gap region 40 is not provided between the adjacent land blocks 38 and 39 may be employed. Also, a plurality of land blocks 38 (or land blocks 39) of the same type having a gap area 40 between them may be used as one land block 38 (or land block 39). The same applies to the terminal blocks 55 and 56 corresponding to the land blocks 38 and 39. For example, the two first land blocks 38 and the first terminal blocks 55 shown in the present embodiment may be replaced with one first land block 38 and one first terminal block 55, respectively.

本実施形態においては、電子制御装置100として非防水構造の電子制御装置の例を示した。しかしながら、防水構造の電子制御装置にも適用することができる。   In the present embodiment, an example of a non-waterproof electronic control device is shown as the electronic control device 100. However, the present invention can also be applied to a waterproof electronic control device.

なお、本実施形態においては、回路基板30とコネクタ50とを備える電子制御装置100において、端子51として、複数の第1端子53と第1端子53よりも径の太い第2端子54とを含み、コネクタ50が第1端子53のみを含む第1端子ブロック55と第1端子53と第2端子54を含む第2端子ブロック56を有しており、第2ブロックを構成する回路基板30の平面に垂直な方向に複数段配設された端子51のうち、回路基板30から最も離れた最上段から複数段が第2端子54であり、少なくとも回路基板30側の最下段を含む第2端子54よりも下段が第1端子53である例を示した。しかしながら、上述の構成において、第2ブロックを構成する回路基板30の平面に垂直な方向に複数段配設された端子51の構成を、少なくとも回路基板30側の最下段に第1端子53が配置される構成としても良い。このように、少なくとも脚部の長さが最も短い最下段に、第2端子54よりも径の細い第1端子53を配置すれば、例えばハウジング52と回路基板30の線膨張係数の差に基づいて応力が生じても、最下段端子(第1端子53)と対応するランド36とのはんだ接合部にクラック等が生じにくい。すなわち、第1端子53よりも径の太い第2端子54を含む構成でありながら、接続信頼性を向上することができる。   In the present embodiment, the electronic control device 100 including the circuit board 30 and the connector 50 includes a plurality of first terminals 53 and a second terminal 54 having a larger diameter than the first terminals 53 as the terminals 51. The connector 50 has a first terminal block 55 including only the first terminal 53, a second terminal block 56 including the first terminal 53 and the second terminal 54, and the plane of the circuit board 30 constituting the second block. Among the terminals 51 arranged in a plurality of stages in a direction perpendicular to the circuit board 30, the plurality of stages from the uppermost stage farthest from the circuit board 30 are the second terminals 54, and the second terminals 54 including at least the lowest stage on the circuit board 30 side. An example in which the lower stage is the first terminal 53 is shown. However, in the above configuration, the configuration of the terminals 51 arranged in a plurality of stages in the direction perpendicular to the plane of the circuit board 30 constituting the second block is arranged, and the first terminals 53 are arranged at least on the lowest stage on the circuit board 30 side. It is good also as a structure to be performed. As described above, if the first terminal 53 having a diameter smaller than that of the second terminal 54 is disposed at least at the lowest stage where the length of the leg portion is the shortest, for example, based on the difference in linear expansion coefficient between the housing 52 and the circuit board 30. Even if stress occurs, cracks and the like are unlikely to occur at the solder joint between the lowermost terminal (first terminal 53) and the corresponding land 36. That is, the connection reliability can be improved while the second terminal 54 having a diameter larger than that of the first terminal 53 is included.

なお、接続信頼性を向上するためには、脚部の長さの長い端子として径の太い第2端子を採用し、脚部の長さの短い端子として径の細い第1端子を採用すれば良い。また、配線自由度を向上するためには、コネクタのハウジングに対して遠い側のランドと接続される端子として径の太い第2端子を採用し、コネクタのハウジングに対して近い側のランドと接続される端子として径の細い第1端子を採用すれば良い。したがって、例えば接続信頼性の点で余裕があり、配線自由度を高めるためには、コネクタのハウジングに対して近い側のランドと接続されるように、第1端子を上段側に配置し、コネクタのハウジングに対して遠い側のランドと接続されるように、第2端子を下段側に配置した構成としても良い。また、例えば配線自由度の点で余裕があり、接続信頼性を高めるためには、コネクタのハウジングに対して近い側のランドと接続されるように、第2端子を上段側に配置し、コネクタのハウジングに対して遠い側のランドと接続されるように、第1端子を下段側に配置した構成としても良い。   In order to improve the connection reliability, a second terminal with a large diameter is adopted as a terminal with a long leg, and a first terminal with a small diameter is adopted as a terminal with a short leg. good. In addition, in order to improve the degree of freedom of wiring, a second terminal having a large diameter is adopted as a terminal connected to the land on the side far from the connector housing, and the land on the side closer to the connector housing is connected. The first terminal with a small diameter may be employed as the terminal to be used. Therefore, for example, there is a margin in connection reliability, and in order to increase the degree of freedom in wiring, the first terminal is arranged on the upper stage side so as to be connected to the land on the side closer to the connector housing, and the connector It is good also as a structure which has arrange | positioned the 2nd terminal in the lower stage side so that it may connect with the land of the side far from the housing. Further, for example, there is a margin in terms of freedom of wiring, and in order to increase connection reliability, the second terminal is arranged on the upper stage side so as to be connected to the land on the side closer to the connector housing, and the connector It is good also as a structure which has arrange | positioned the 1st terminal in the lower stage side so that it may connect with the land of the far side with respect to this housing.

第1実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。It is an exploded view which shows the state before an assembly | attachment for demonstrating schematic structure of the electronic controller which concerns on 1st Embodiment. コネクタを回路基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。It is a top view of the mounting part periphery of the state which mounted the connector in the circuit board. コネクタを回路基板に実装した状態で外部コネクタとの接続側から見た平面図である。It is the top view seen from the connection side with an external connector in the state which mounted the connector in the circuit board. 図3に示すIV−IV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line | wire shown in FIG. コネクタ実装前の状態における、回路基板のコネクタ実装部周辺の平面図である。It is a top view of the connector mounting part periphery of a circuit board in the state before connector mounting. 図5において、第1ランドブロックのコネクタ実装面側を示す拡大平面図である。In FIG. 5, it is an enlarged plan view which shows the connector mounting surface side of a 1st land block. 図5において、第1ランドブロックの反コネクタ実装面側を示すコネクタ実装面側から見た拡大平面図である。In FIG. 5, it is the enlarged plan view seen from the connector mounting surface side which shows the non-connector mounting surface side of a 1st land block. 図5において、第2ランドブロックのコネクタ実装面側を示す拡大平面図である。In FIG. 5, it is an enlarged plan view which shows the connector mounting surface side of a 2nd land block. 図5において、第2ランドブロックの反コネクタ実装面側を示すコネクタ実装面側から見た拡大平面図である。In FIG. 5, it is the enlarged plan view seen from the connector mounting surface side which shows the non-connector mounting surface side of a 2nd land block. プリント基板の変形例を示すコネクタ実装部周辺の平面図である。It is a top view of the connector mounting part periphery which shows the modification of a printed circuit board. コネクタの変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of a connector.

符号の説明Explanation of symbols

30・・・回路基板
31・・・プリント基板
36・・・第1ランド
37・・・第2ランド
38・・・第1ランドブロック
39・・・第2ランドブロック
50・・・コネクタ
51・・・端子
53・・・第1端子
54・・・第2端子
55・・・第1端子ブロック
56・・・第2端子ブロック
100・・・電子制御装置
30 ... Circuit board 31 ... Printed circuit board 36 ... First land 37 ... Second land 38 ... First land block 39 ... Second land block 50 ... Connector 51 ... Terminal 53 ... First terminal 54 ... Second terminal 55 ... First terminal block 56 ... Second terminal block 100 ... Electronic control unit

Claims (13)

回路基板と、
一端が前記回路基板のランドと接続され、他端が外部コネクタと接続される端子が、ハウジングに対して前記回路基板の平面に沿う方向及び前記平面に垂直な方向に複数配設されたコネクタと、を備える電子制御装置であって、
前記端子として、複数の第1端子と、前記第1端子よりも端子径の太い複数の第2端子とを含み、
前記端子は、前記ランドと接続される側の前記ハウジングから露出する部分である脚部の長さが、前記回路基板の平面に垂直な方向における段位置に応じて、前記回路基板に近い側ほど短い長さとされており、
前記コネクタは、前記回路基板の平面に沿う前記端子の配設方向において、複数の前記第1端子のみが集められた第1端子ブロックと、複数の前記第1端子と複数の前記第2端子が集められた第2端子ブロックとを、外部コネクタとの接続に供せられる端子ブロックとしてそれぞれ少なくとも1つ有し、
前記第2端子ブロックは、前記回路基板の平面に垂直な方向に複数段配設された前記端子のうち、前記回路基板から最も離れた最上段から複数段が前記第2端子であり、少なくとも前記回路基板側の最下段を含む前記第2端子よりも下段が前記第1端子であることを特徴とする電子制御装置。
A circuit board;
A connector in which one end is connected to a land of the circuit board and the other end is connected to an external connector, and a plurality of terminals are arranged in a direction along the plane of the circuit board and a direction perpendicular to the plane with respect to the housing; An electronic control device comprising:
The terminals include a plurality of first terminals and a plurality of second terminals having a terminal diameter larger than that of the first terminals,
The terminal is closer to the circuit board in accordance with the step position in the direction perpendicular to the plane of the circuit board, where the length of the leg portion that is the part exposed from the housing on the side connected to the land is closer to the circuit board. It has a short length,
The connector includes a first terminal block in which only a plurality of the first terminals are collected in a direction in which the terminals are arranged along a plane of the circuit board, a plurality of the first terminals, and a plurality of the second terminals. The collected second terminal blocks each have at least one terminal block provided for connection to an external connector,
Among the terminals arranged in a plurality of stages in a direction perpendicular to the plane of the circuit board, the second terminal block includes a plurality of stages from the uppermost stage farthest from the circuit board as the second terminals, An electronic control device, wherein the first terminal is lower than the second terminal including the lowermost stage on the circuit board side.
前記第2端子ブロックは、前記最上段と前記最上段に隣接する下段との2段が前記第2端子であることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。   2. The electronic control device according to claim 1, wherein the second terminal block has two stages, the uppermost stage and a lower stage adjacent to the uppermost stage, as the second terminal. 前記回路基板は、複数の前記端子にそれぞれ対応する複数の貫通孔を有し、
前記ランドは、前記貫通孔の壁面及び開口周辺に設けられ、
前記端子は、前記貫通孔に挿入された状態で、はんだを介して前記ランドと電気的に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子制御装置。
The circuit board has a plurality of through holes respectively corresponding to the plurality of terminals.
The land is provided around the wall surface and the opening of the through hole,
The electronic control device according to claim 1, wherein the terminal is electrically connected to the land through solder in a state of being inserted into the through hole.
前記コネクタは、前記回路基板の平面に沿う前記端子の配設方向が前記回路基板の一端と平行となるように、前記回路基板の一端の近傍に配置され、
前記回路基板から最も離れた最上段の前記端子に対応する前記ランドと前記回路基板の一端との距離が、前記第1端子ブロックと前記第2端子ブロックとで等しいことを特徴とする請求項3に記載の電子制御装置。
The connector is disposed in the vicinity of one end of the circuit board such that the terminal arrangement direction along the plane of the circuit board is parallel to one end of the circuit board,
4. The distance between the land corresponding to the uppermost terminal farthest from the circuit board and one end of the circuit board is equal between the first terminal block and the second terminal block. The electronic control apparatus as described in.
前記第2端子ブロックを構成する前記第1端子が、前記第1端子ブロックを構成する前記第1端子であって前記回路基板側から同一段の第1端子と、同一形状であることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の電子制御装置。   The first terminal constituting the second terminal block is the first terminal constituting the first terminal block and has the same shape as the first terminal of the same stage from the circuit board side. The electronic control device according to any one of claims 1 to 4. 前記第1端子は信号伝送用のシグナル端子であり、前記第2端子は電力伝送用のパワー端子であることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の電子制御装置。   The electronic control device according to claim 1, wherein the first terminal is a signal terminal for signal transmission, and the second terminal is a power terminal for power transmission. 前記回路基板の平面に沿う前記端子の配設方向において、複数の前記端子ブロックの少なくとも一方の端部が前記第2端子ブロックであることを特徴とする請求項6に記載の電子制御装置。   The electronic control device according to claim 6, wherein at least one end portion of the plurality of terminal blocks is the second terminal block in the arrangement direction of the terminals along the plane of the circuit board. 複数の前記端子ブロックの両端部が、それぞれ前記第2端子ブロックであることを特徴とする請求項7に記載の電子制御装置。   The electronic control device according to claim 7, wherein both end portions of the plurality of terminal blocks are the second terminal blocks, respectively. 前記第2端子ブロックを構成する前記端子に対応する前記回路基板の一表面の前記ランドにおいて、互いに隣接する前記第2端子と前記第1端子に対応する前記ランド間の間隔が、互いに隣接する前記第1端子に対応する前記ランド間の間隔よりも広いことを特徴とする請求項6〜8いずれか1項に記載の電子制御装置。   In the land on the one surface of the circuit board corresponding to the terminal constituting the second terminal block, an interval between the second terminal adjacent to each other and the land corresponding to the first terminal is adjacent to each other. The electronic control device according to claim 6, wherein the electronic control device is wider than an interval between the lands corresponding to the first terminals. 前記第2端子ブロックを構成する前記端子に対応する前記ランドの前記回路基板の一表面側の部分において、前記第2端子に対応する前記ランドは千鳥状に配置され、同一段の互いに隣接する前記第2端子に対応する前記ランド間の間隔が、隣接する段の互いに隣接する前記第2端子に対応する前記ランド間の間隔よりも広いことを特徴とする請求項1〜9いずれか1項に記載の電子制御装置。   The lands corresponding to the second terminals are arranged in a staggered manner in a portion on the one surface side of the circuit board of the lands corresponding to the terminals constituting the second terminal block, and the lands adjacent to each other on the same stage are adjacent to each other. The distance between the lands corresponding to the second terminals is wider than the distance between the lands corresponding to the second terminals adjacent to each other in adjacent stages. The electronic control device described. 前記第1端子ブロックを構成する端子に対応する前記回路基板の一表面の前記ランドにおいて、前記第1端子に対応する前記ランドは千鳥状に配置され、下段側の前記第1端子に対応する前記ランドからの配線が間に通される複数の隣接する前記ランド間の間隔が等しいことを特徴とする請求項1〜10いずれか1項に記載の電子制御装置。   In the lands on one surface of the circuit board corresponding to the terminals constituting the first terminal block, the lands corresponding to the first terminals are arranged in a staggered manner, and the lands corresponding to the first terminals on the lower stage side 11. The electronic control device according to claim 1, wherein a distance between a plurality of adjacent lands through which wiring from a land passes is equal. 11. 前記第1端子ブロックを構成する端子に対応する前記回路基板の一表面の前記ランドにおいて、前記第1端子に対応する前記ランドが千鳥状に配置され、隣接する前記ランド間であって、異なる前記ランドからの配線が間に通されない前記ランド間の間隔が、異なる前記ランドからの配線が間に通される前記ランド間の間隔よりも狭いしいことを特徴とする請求項1〜11いずれか1項に記載の電子制御装置。   In the lands on one surface of the circuit board corresponding to the terminals constituting the first terminal block, the lands corresponding to the first terminals are arranged in a staggered manner, and are different between the adjacent lands. 12. The interval between the lands in which wiring from a land is not passed between is smaller than the interval between the lands in which wiring from different lands is passed. The electronic control device according to item. 前記端子の配設方向において、前記端子ブロックに対応する前記ランドのブロックは、間に前記ランドのない領域を挟んで配置され、
前記回路基板の平面に沿い且つ前記端子の配設方向とは垂直方向において、前記ランドのない領域の幅は、ほぼ一定であることを特徴とする請求項1〜12いずれか1項に記載の電子制御装置。
In the arrangement direction of the terminals, the block of lands corresponding to the terminal block is arranged with an area without the land in between,
The width of the area without the land is substantially constant along a plane of the circuit board and perpendicular to the arrangement direction of the terminals. Electronic control device.
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