JP2008128636A - Light-emitting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device having a constitution capable of highly reliably detecting the breakage of wires in a light-emitting device which emits light from a semiconductor light-emitting element through the use of a light guide material such as an optical fiber. <P>SOLUTION: The light-emitting device includes a light source, the light guide material optically connected to the light source, a wavelength conversion member provided for an emergent-side end of the light guide material for converting the wavelength of light from the light source, and a detection member for detecting the breakage of wires of the light guide material. The light guide material makes its surface carry at least two electrically conductive members or more continuous from the side of the light source to its emergent side. The electrically conductive members are connected in such a way as to be continuous to each other at an emergent-side face of a translucent member. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、レーザディスプレイ、内視鏡、露光装置などに利用可能な発光装置に関し、特に、半導体発光素子と導光部材を用いた発光装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device that can be used for a laser display, an endoscope, an exposure apparatus, and the like, and more particularly, to a light emitting device using a semiconductor light emitting element and a light guide member.

光源からの光を光ファイバなどの導光部材で伝達させる装置は、光通信機器や、内視鏡などの照明機器として利用されている。このような装置は、光ファイバが機械的強度の低い部材であるため何らかの原因で切断(断線)されることがある。光源としてレーザ光を用いている場合は、そのレーザ光が切断面から漏れ出すため危険であり、特に、光通信機器や露光装置の場合は人間の目には見えない波長の光が用いられているため、気付かずに漏れ出した光が目に入射して眼球に損傷を与える危険性がある。このような光ファイバの断線を検知するために、光源のレーザダイオードの近傍に、光ファイバと光センサとを配置する方法が知られている。これにより断線部によって反射された戻り光をセンサで検出可能とする方法がある(例えば、特許文献1参照)。   An apparatus that transmits light from a light source through a light guide member such as an optical fiber is used as an optical communication device or an illumination device such as an endoscope. Such an apparatus may be cut (disconnected) for some reason because the optical fiber is a member having low mechanical strength. When laser light is used as the light source, it is dangerous because the laser light leaks from the cut surface. Especially, in the case of optical communication equipment and exposure equipment, light with a wavelength that cannot be seen by human eyes is used. Therefore, there is a risk that light leaked without being noticed may enter the eye and damage the eyeball. In order to detect such disconnection of the optical fiber, a method of arranging an optical fiber and an optical sensor in the vicinity of the laser diode of the light source is known. As a result, there is a method in which return light reflected by the disconnection portion can be detected by a sensor (see, for example, Patent Document 1).

特開平9−181384号公報JP-A-9-181384

上記方法では、戻り光を検出することで光ファイバの断線を検知することが可能となるが、断線の状態によっては異常の検出が困難な場合がある。例えば、光ファイバの先端は、ヘキ開や研磨などによって平坦な面とされているが、断線面がヘキ開面となることがある。そのような場合、検出された戻り光が、本来の出射端面によって反射された戻り光なのか、断線面によって反射された戻り光なのかが判別できない。そのため、異常(光ファイバの断線)を正確に検出できない場合がある。   In the above method, it is possible to detect the disconnection of the optical fiber by detecting the return light, but it may be difficult to detect an abnormality depending on the state of the disconnection. For example, the tip of the optical fiber is made flat by cleaving or polishing, but the broken surface may become a cleaved surface. In such a case, it cannot be determined whether the detected return light is the return light reflected by the original emission end face or the return light reflected by the broken surface. For this reason, there is a case where an abnormality (disconnection of the optical fiber) cannot be accurately detected.

本発明は上記のような問題を解決するものであり、半導体発光素子からの光を、光ファイバなどの導光部材を用いて導光させ、その先端で波長を変換させて照射させる発光装置において、光ファイバの断線や、周辺部材の異常を電気的に検知することにより、高い確度で断線検知可能な構成を有する発光装置を提供することを目的とする。   The present invention solves the above-described problem. In a light-emitting device in which light from a semiconductor light-emitting element is guided using a light guide member such as an optical fiber, and the wavelength is converted at the tip of the light-emitting device. An object of the present invention is to provide a light emitting device having a configuration capable of detecting disconnection with high accuracy by electrically detecting disconnection of an optical fiber and abnormality of peripheral members.

以上の目的を達成するために、本発明に係る発光装置は、光源と、光源と光学的に接続される導光部材と、導光部材の出射側端部に設けられ光源からの光を波長変換する波長変換部材と、導光部材の断線を検出する検出部材を具備する発光装置であって、導光部材は、表面に光源側から出射側に亘って連続する少なくとも2以上の導電部材を有し、導電部材は、透光性部材の出射側端面において互いに導通可能なように接続されていることを特徴とする。これにより、導光部材の断線を容易に検知することができる。   In order to achieve the above object, a light emitting device according to the present invention includes a light source, a light guide member optically connected to the light source, and a wavelength of light from the light source provided at an output side end of the light guide member. A light-emitting device comprising a wavelength conversion member for conversion and a detection member for detecting disconnection of the light guide member, wherein the light guide member has at least two conductive members continuous on the surface from the light source side to the emission side. And the conductive members are connected to each other on the emission side end face of the translucent member so as to be electrically connected to each other. Thereby, disconnection of the light guide member can be easily detected.

本発明の請求項2に記載の発光装置は、波長変換部材は、光源からの光を透過可能な透光性導電部材を有し、透光性導電部材を介して導電部材は互いに導通可能なように接続されていることを特徴とする。これにより、導光部材の断線を容易に検知できるとともに、導光部材の出射側端部に設けられる波長変換部材の異常をも検知することができる。   In the light-emitting device according to claim 2 of the present invention, the wavelength conversion member has a translucent conductive member that can transmit light from the light source, and the conductive members can conduct with each other through the translucent conductive member. It is characterized by being connected as follows. Thereby, while being able to detect the disconnection of a light guide member easily, abnormality of the wavelength conversion member provided in the output side edge part of a light guide member can also be detected.

本発明に係る発光装置により、導光部材の断線を正確に検知することができる。特に、断線面の状態により、異常を検知しにくい場合でも、精度よく断線を検知することができる。これにより、光源として紫外線などの短波長を用いる露光装置などにおいては、断線により漏れ出した光が作業環境内に配置されている他の部材を誤って露光したりすることなく、不良品の発生を低減することができる。また、被照射物を確認しにくい内視鏡などに用いられる発光装置においては、断線をより正確に検知することにより、被照射物の状況を正確に把握することができ、また、断線部から漏れ出す光によってその周辺の臓器などに悪影響を与えるのを防ぐことができる。   With the light emitting device according to the present invention, the disconnection of the light guide member can be accurately detected. In particular, even when it is difficult to detect an abnormality due to the state of the disconnected surface, it is possible to detect the disconnection with high accuracy. As a result, in an exposure apparatus that uses a short wavelength such as ultraviolet rays as a light source, the light leaked due to the disconnection is not generated by mistakenly exposing other members arranged in the work environment. Can be reduced. In addition, in light-emitting devices used for endoscopes where it is difficult to confirm the object to be irradiated, it is possible to accurately grasp the state of the object to be irradiated by detecting the disconnection more accurately. The leaking light can prevent adverse effects on surrounding organs.

本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明は発光装置を以下に限定するものではない。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the form shown below illustrates the light emitting device for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention does not limit the light emitting device to the following.

また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。以下、図面を参照しながら本発明の発光装置について説明する。   Further, the present specification by no means specifies the members shown in the claims to the members of the embodiments. The dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in the embodiments are not intended to limit the scope of the present invention only to the description unless otherwise specified. It is just an example. It should be noted that the size and positional relationship of the members shown in each drawing may be exaggerated for clarity of explanation. Further, in the following description, the same name and reference sign indicate the same or the same members, and detailed description will be omitted as appropriate. Furthermore, each element constituting the present invention may be configured such that a plurality of elements are constituted by the same member and the plurality of elements are shared by one member, and conversely, the function of one member is constituted by a plurality of members. It can also be realized by sharing. The light-emitting device of the present invention will be described below with reference to the drawings.

1.実施の形態1
図1Aは、実施の形態1における発光装置100を示す。図1Bは、図1Aの発光装置に用いられる光部品110の構成を示す図である。図1Cは図1Bの光部品110の拡大断面図であり、図1Dは図1Bの光部品110の部分拡大断面図である。図1Aに示すように、実施の形態1に係る発光装置は大きく分けると、光源120と、導光部材130と、光部品110と、検出部材(端子)150とから構成される。検出部材150bを除く部材は、光学的に連続するように接続されている。光源120からの光は、導光部材130を伝播して導光部材先端に設けられた光部品110に達した後、大部分の光は光部品を通過して外部に出射される。そして、導光部材130の表面には2つの導電部材131a、131bが絶縁部材132を介して2層構造となるように設けられており、これら導電部材を伝わる電気信号を観察することで断線を検知する。
1. Embodiment 1
FIG. 1A shows a light-emitting device 100 according to Embodiment 1. FIG. 1B is a diagram showing a configuration of an optical component 110 used in the light emitting device of FIG. 1A. 1C is an enlarged cross-sectional view of the optical component 110 of FIG. 1B, and FIG. 1D is a partially enlarged cross-sectional view of the optical component 110 of FIG. 1B. As shown in FIG. 1A, the light emitting device according to Embodiment 1 is roughly composed of a light source 120, a light guide member 130, an optical component 110, and a detection member (terminal) 150. Members other than the detection member 150b are connected so as to be optically continuous. The light from the light source 120 propagates through the light guide member 130 and reaches the optical component 110 provided at the tip of the light guide member, and then most of the light passes through the optical component and is emitted to the outside. Then, two conductive members 131a and 131b are provided on the surface of the light guide member 130 so as to have a two-layer structure via the insulating member 132, and disconnection is observed by observing an electric signal transmitted through these conductive members. Detect.

具体的には、光源120は、パッケージ121の内部に半導体発光素子122として青色を主波長とする半導体レーザ素子が搭載されており、光源120からの光を受けて集光させるレンズ140と、集光された光を導光部材130に導入するためのコネクタ(端子)150aと、コネクタ(端子)150aに接続された導光部材130と、導光部材130の先端に光部品110と、を備えている。光部品110は、図1Bに示すように、導光部材130の出射側の端部に取り付けられる保持部材112と、この保持部材112が固定されたフランジ111と、これら先端部を保護するキャップ116とを有している。キャップ116の先端は、光を放出するための貫通孔(開口部)が設けられており、この貫通孔には透光性部材117が設けられている。透光性部材117は、接合部材118によってキャップ116の貫通孔に固定されており、導光部材130を伝播してきた光はこの透光性部材117を通過して外部に出射される。波長変換部材は透光性部材117中に混入するように設けられている。   Specifically, the light source 120 includes a semiconductor laser element having a main wavelength of blue as the semiconductor light emitting element 122 inside the package 121, a lens 140 that collects light from the light source 120 and collects the light. A connector (terminal) 150a for introducing the emitted light into the light guide member 130, a light guide member 130 connected to the connector (terminal) 150a, and an optical component 110 at the tip of the light guide member 130. ing. As shown in FIG. 1B, the optical component 110 includes a holding member 112 that is attached to the end of the light guide member 130 on the emission side, a flange 111 to which the holding member 112 is fixed, and a cap 116 that protects the tip. And have. The tip of the cap 116 is provided with a through hole (opening) for emitting light, and a translucent member 117 is provided in the through hole. The translucent member 117 is fixed to the through hole of the cap 116 by the joining member 118, and the light propagating through the light guide member 130 passes through the translucent member 117 and is emitted to the outside. The wavelength conversion member is provided so as to be mixed in the translucent member 117.

そして、実施の形態1においては、導光部材130の表面に、光源側から出射側に亘って連続する2つの導電部材131a、131bが、絶縁部材132を介して2層構造となるように設けられており、この導電部材131aと131bが、出射側端面において互いに導通可能なように接続されていることを特徴とする。これにより、導光部材130が断線すると電気信号に変化が生じることを検知できる。また、導光部材130の先端において、2層構造の導電部材131aと131bとを導通させるための加工は、図1Dのように131aと131bを導通させるように、導光部材(光ファイバ)130のコアを除いた端面及び保持部材112の端面に導電部材114aを配置しても良いし、図1Eのように導光部材(光ファイバ)130や保持部材112全体を覆うように透光性を持った導電部材114bを配置しても良い。導光部材130が細くなるほど困難になるが、図1Eのような構成にすることで、容易に導通を取ることが可能となる。   In the first embodiment, two conductive members 131a and 131b continuous from the light source side to the emission side are provided on the surface of the light guide member 130 so as to have a two-layer structure via the insulating member 132. The conductive members 131a and 131b are connected to each other on the emission side end face so as to be conductive with each other. Thereby, it can be detected that the electrical signal changes when the light guide member 130 is disconnected. Further, at the tip of the light guide member 130, the processing for conducting the conductive members 131a and 131b having a two-layer structure is performed such that the light guide member (optical fiber) 130 is conducted so that 131a and 131b are conducted as shown in FIG. 1D. The conductive member 114a may be disposed on the end surface excluding the core and the end surface of the holding member 112, or the light transmitting member (optical fiber) 130 and the entire holding member 112 may be transparent as shown in FIG. 1E. The held conductive member 114b may be disposed. Although it becomes more difficult as the light guide member 130 becomes thinner, the structure shown in FIG. 1E makes it possible to easily conduct electricity.

<導光部材>
実施の形態1において、導光部材の表面には、少なくとも2以上の導電部材が絶縁部材を介して2層構造となるように設けられている。すなわち、各導電部材は、導光部材の表面では互いに電気的に絶縁となるように設けられている。そして、導光部材の出射側端面で導通可能なように接続されている。特に導光部材の先端において、それぞれが導通可能なように接続されており、これによって導光部材全域における不良を検知することができる。
<Light guide member>
In Embodiment 1, at least two or more conductive members are provided on the surface of the light guide member so as to have a two-layer structure through an insulating member. That is, each conductive member is provided so as to be electrically insulated from each other on the surface of the light guide member. And it connects so that it may be conduct | electrically_connected at the output side end surface of a light guide member. In particular, at the front end of the light guide member, each is connected so as to be conductive, whereby a defect in the entire light guide member can be detected.

導光部材は、光源と光学的に接続され、光源からの光を光部品に導くものであればよい。例えば、内側に屈折率の高いコアと外側に屈折率の低いクラッドが配置されており、これらを長手方向に延伸するよう構成される。導光部材の径は特に問われるものではないが、屈曲可能な程度に構成されるのが好ましく、用途に応じて適宜選択することができる。また、具体的な材料としては石英、多成分ガラス、プラスチックなどから構成される光ファイバや、ホーリーファイバ、あるいは液体をコアとして用いるリキッドファイバなどを挙げることができる。特に、短波長領域の波長を有する光源を用いる場合は、石英を用いた光ファイバが好ましい。   The light guide member may be any member that is optically connected to the light source and guides light from the light source to the optical component. For example, a core having a high refractive index is disposed on the inside and a clad having a low refractive index is disposed on the outside, and these are configured to extend in the longitudinal direction. The diameter of the light guide member is not particularly limited, but is preferably configured to be bendable and can be appropriately selected depending on the application. Specific examples of the material include an optical fiber made of quartz, multi-component glass, plastic, a holey fiber, or a liquid fiber using a liquid as a core. In particular, when a light source having a wavelength in the short wavelength region is used, an optical fiber using quartz is preferable.

導光部材の断面形状は、特に限定されるものではないが、円形とするのが好ましい。導光部材の光を出射する側の端面は、平坦な平面で光軸に対して垂直な面とするのが好ましい。ただし、導光部材の光源側端部の形状は特に限定されず、平面、凸状レンズ、凹状レンズ、少なくとも部分的に凹凸を設けた形状等、種々の形状とすることができる。   The cross-sectional shape of the light guide member is not particularly limited, but is preferably circular. The end face of the light guide member on the side from which light is emitted is preferably a flat plane and a plane perpendicular to the optical axis. However, the shape of the light source side end portion of the light guide member is not particularly limited, and may be various shapes such as a flat surface, a convex lens, a concave lens, and a shape having at least partial unevenness.

導光部材の表面に設けられる導電部材としては、導電性に優れた部材であれば良く、金属材料が好ましい。さらには、導光部材が断線した際に、伸縮しにくいものが好ましい。具体的には、銀、金、銅、ニッケル、鉄、またはこれら金属が含まれる合金などの金属材料からなる金属線、金属編組、金属導膜などが挙げられる。2層構造のうち、両方を同じ部材としてもよく、あるいは異なる部材としてもよい。また、膜厚については、導光部材の径や部材、さらには保持部材などの他の部品との硬度などを考慮して、任意の膜厚を選択することができる。   The conductive member provided on the surface of the light guide member may be a member having excellent conductivity, and a metal material is preferable. Furthermore, it is preferable that the light guide member is difficult to expand and contract when the light guide member is disconnected. Specifically, a metal wire, a metal braid, a metal conductive film, etc. which consist of metal materials, such as silver, gold | metal | money, copper, nickel, iron, or an alloy containing these metals, are mentioned. Of the two-layer structure, both may be the same member or different members. As for the film thickness, an arbitrary film thickness can be selected in consideration of the diameter of the light guide member, the hardness of the light guide member, and other parts such as the holding member.

図1Dに示すように、導電部材114aを、導光部材130の出射側先端には設けないよう、すなわち、出射光を遮らないような位置に設ける場合は、導電部材114aの透光性は問われるものではなく、任意の膜厚で設けることができる。このような、導光部材に設けられている2以上の導電部材を、導光部材の先端で導通させるための導電部材としては、導光部材に設けられる導電部材と同様のものを用いることができるが、特に光源からの光や波長変換部材によって変換された光に対する反射率が比較的高い部材を用いるのが好ましく、銀、金、アルミ、ロジウム、パラジウム、インジウム、クロムなどが好ましい。またこれら部材を複数つかった多層膜や合金でも良い。さらに、導電部材114aは透光性部材117に設けてもよく、あるいは保持部材112に設けてもよい。透光性部材117に設けると、仮に何らかの理由によって透光性部材117が外れたりした場合に電気信号が途絶えるため、そのような破損についても検知することができる。また、保持部材側に設ける場合は、比較的容易に導電部材を設けることができ、また、膜厚等についても制御しやすい。尚、図1Eに示すような導光部材131の先端をも被覆するように設ける場合は、後述で詳細に述べる。   As shown in FIG. 1D, when the conductive member 114a is not provided at the emission-side tip of the light guide member 130, that is, provided at a position that does not block the emitted light, the translucency of the conductive member 114a does not matter. It can be provided with an arbitrary film thickness. As the conductive member for conducting two or more conductive members provided in the light guide member at the tip of the light guide member, the same conductive member as that provided in the light guide member may be used. However, it is preferable to use a member having a relatively high reflectance with respect to light from a light source or light converted by a wavelength conversion member, and silver, gold, aluminum, rhodium, palladium, indium, chromium, and the like are preferable. Further, a multilayer film or an alloy using a plurality of these members may be used. Further, the conductive member 114 a may be provided on the translucent member 117 or may be provided on the holding member 112. When the light-transmitting member 117 is provided, the electrical signal is interrupted when the light-transmitting member 117 is detached for some reason. Therefore, such damage can be detected. Further, when provided on the holding member side, the conductive member can be provided relatively easily, and the film thickness and the like can be easily controlled. In addition, when providing so that the front-end | tip of the light guide member 131 as shown to FIG. 1E may also be coat | covered, it mentions later in detail.

上記導電部材の間に介在される絶縁部材は、絶縁可能な部材であれば良い。例えば、樹脂、紙、ガラス、またはこれら材料を用いた繊維などが挙げられる。また、導光部材の断線時においても導電部材がその断線部で導通しないよう、導電部材より伸縮性に富んだものが好ましい。具体的には、ナイロン、シリコン、フッ素樹脂などが挙げられる。これらは、導電部材の第1層を形成した後に、融解した材料を塗布することで容易に得ることができる。また、絶縁部材は1層でもよく、あるいは上記部材を積層させた多層構造とすることもできる。   The insulating member interposed between the conductive members may be any member that can be insulated. For example, resin, paper, glass, fiber using these materials, or the like can be given. Further, it is preferable that the conductive member is more elastic than the conductive member so that the conductive member does not conduct at the disconnected portion even when the light guide member is disconnected. Specific examples include nylon, silicon, and fluororesin. These can be easily obtained by applying a melted material after forming the first layer of the conductive member. Further, the insulating member may be a single layer or may have a multilayer structure in which the above members are stacked.

また、導電部材と導光部材との間、あるいは、最外周にある導電部材と保持部材との間などには、これら各部材に比して硬度の低い部材や伸縮性の高い部材を介在させるのが好ましい。例えば樹脂などを介在させることで透光部材を屈曲させたときに、導電部材によって導光部材が傷つき断線することを防ぐことができる。   Further, between the conductive member and the light guide member or between the conductive member on the outermost periphery and the holding member, a member having a lower hardness or a member having a higher elasticity than those members is interposed. Is preferred. For example, when the translucent member is bent by interposing a resin or the like, the light guide member can be prevented from being damaged and disconnected by the conductive member.

<検出部材>
実施の形態1においては、検出部材は、導光部材の表面に設けられる導電部材を導通される電気信号を検知するものであり、電流計、電圧計などが挙げられる。これらは、光源内に半導体発光素子などと一緒に搭載されていてもよく、あるいは、別部材として設けてもよい。
<Detection member>
In the first embodiment, the detection member detects an electric signal that is conducted through a conductive member provided on the surface of the light guide member, and examples thereof include an ammeter and a voltmeter. These may be mounted together with a semiconductor light emitting element or the like in the light source, or may be provided as separate members.

<光部品>
実施の形態1において、光部品は導光部材の先端に設けられる部材であり、この光部品によって出射される光の配光特性などを調整することができる。尚、本発明においては、光を取り出すための機構のみを説明するが、CCDカメラを設けるなど他の部材を併用して用いることも可能であることは言うまでもない。
<Optical parts>
In the first embodiment, the optical component is a member provided at the tip of the light guide member, and the light distribution characteristics of the light emitted by the optical component can be adjusted. In the present invention, only a mechanism for extracting light will be described, but it goes without saying that other members such as a CCD camera can be used in combination.

具体的には、図1Bに示すように、光部品110は導光部材130の出射側の端部に取り付けられる保持部材112と、この保持部材112が固定されたフランジ111とを有している。さらに、保持部材や導光部材の先端部を覆うようなキャップを有する。尚、以下に説明するような構成の他、目的や用途に応じて種々の構成とすることができる。   Specifically, as illustrated in FIG. 1B, the optical component 110 includes a holding member 112 attached to an end portion on the light emission side of the light guide member 130, and a flange 111 to which the holding member 112 is fixed. . Furthermore, it has a cap which covers the front-end | tip part of a holding member or a light guide member. In addition to the configuration described below, various configurations can be used depending on the purpose and application.

(保持部材)
実施の形態1において、保持部材は導光部材の先端近傍に設けられている部材であり、これにより導光部材の先端部の加工をしやすくすることができる。保持部材の大きさや形状は、特に問われるものではないが、円筒形のものが好ましい。保持部材の材料としては、光源からの光や、後述の波長変換部材からの光に対する反射率の高いものが好ましい。また、熱伝導率の高いものが好ましい。特に、後述する透光性部材やその中に含有させる蛍光部材などに、光源からの光や被覆部材によって反射された光などが照射されるときに発熱を伴う場合がある。そのような場合、色度が変化したり光度が低下したりするなどの変質の原因となりやすいため、保持部材の材料を少なくとも透光性部材や蛍光部材よりも熱伝導率の高い部材とするのが好ましい。このような材料として、具体的には金属(ステンレス、銅、真鍮、コバール、ニッケル、アルミニウム、銀、またはこれら材料を用いた合金)、酸化物(アルミナ(Al)、ジルコニア(ZrO))、炭化物(炭化珪素(SiC)、ダイヤモンド)などが挙げられる。これらは、単体で用いることもできるし、あるいは組み合わせて用いることもできる。例えば、熱伝導率は高いが反射率が劣る部材の表面に高反射率の部材を設けるなど、熱的機能と光学的機能をそれぞれ機能分離させた組み合わせ材料として用いることもできる。
(Holding member)
In the first embodiment, the holding member is a member provided in the vicinity of the tip of the light guide member, whereby the tip of the light guide member can be easily processed. The size and shape of the holding member are not particularly limited, but a cylindrical one is preferable. As a material for the holding member, a material having a high reflectance with respect to light from a light source and light from a wavelength conversion member described later is preferable. Moreover, a thing with high heat conductivity is preferable. In particular, there is a case where heat is generated when light from a light source, light reflected by a covering member, or the like is irradiated to a translucent member described later or a fluorescent member to be contained therein. In such a case, the holding member is made of a material having a higher thermal conductivity than at least the translucent member or the fluorescent member because it tends to cause alteration such as a change in chromaticity or a decrease in luminous intensity. Is preferred. Specific examples of such materials include metals (stainless steel, copper, brass, kovar, nickel, aluminum, silver, or alloys using these materials), oxides (alumina (Al 2 O 3 ), zirconia (ZrO 2 )). )), Carbides (silicon carbide (SiC), diamond) and the like. These can be used alone or in combination. For example, a high-reflectance member is provided on the surface of a member that has high thermal conductivity but poor reflectivity, and can be used as a combination material in which the thermal function and the optical function are separated from each other.

(キャップ)
実施の形態1において、キャップは、導光部材の先端に設けられる保持部材に嵌合させるように設けられているものであり、導光部材の先端部を保護するための部材である。ただし、導光部材からの光を遮ることのないよう開口部を有しており、この開口部には光源からの光を透過可能な透光性部材を設けている。
(cap)
In Embodiment 1, the cap is provided so as to be fitted to a holding member provided at the tip of the light guide member, and is a member for protecting the tip portion of the light guide member. However, an opening is provided so as not to block light from the light guide member, and a transparent member capable of transmitting light from the light source is provided in the opening.

キャップの開口部に透光性部材を設ける場合は、接合部材などを用いてキャップに密着させたり、あるいは、機械的に保持できるような形状としたりすることができる。例えば、図1Bに示すように、キャップ116の開口部に、低融点ガラスなどの接合部材118によって接合された透光性部材117が設けられている。   When providing a translucent member in the opening part of a cap, it can be made to adhere to a cap using a joining member etc., or can be made into a shape which can be held mechanically. For example, as shown in FIG. 1B, a translucent member 117 bonded to the opening of the cap 116 by a bonding member 118 such as low-melting glass is provided.

キャップの形状は、保持部材及び導光部材の先端部を保護できるようにするものであれば特に限定されるものではなく、好ましくは円筒形のものがよい。このように、外周に角部を設けないようにすることで、内視鏡などとして用いる場合、人体を損傷するなどの問題を生じにくくすることができる。さらに、フランジも含めて外周を円柱状となるようにするのが好ましい。ただし、光部品を複数用いて、例えば照明装置などに用いる場合は、基体に固定し易いように、四角柱形状などにしてもよい。   The shape of the cap is not particularly limited as long as it can protect the end portions of the holding member and the light guide member, and preferably a cylindrical shape. Thus, by not providing corners on the outer periphery, problems such as damage to the human body can be reduced when used as an endoscope or the like. Furthermore, it is preferable that the outer periphery including the flange is cylindrical. However, when a plurality of optical components are used, for example, in an illumination device, a quadrangular prism shape or the like may be used so that the optical component can be easily fixed.

キャップの材料としては、特に限定するものではないが、熱伝導率の高いものが好ましい。特に、透光性部材や、その中に含有させる蛍光部材などに、光源からの光や被覆部材によって反射された光などが照射されるときに発熱を伴う場合がある。そのような場合、色度が変化したり光度が低下したりするなどの変質の原因となりやすいため、キャップの材料を少なくとも透光性部材や蛍光部材よりも熱伝導率の高い部材とするのが好ましい。このような材料として、具体的にこのような材料として、具体的には金属(ステンレス、銅、真鍮、コバール、ニッケル、アルミニウム、銀、またはこれら材料を用いた合金)、酸化物(アルミナ(Al)、ジルコニア(ZrO))、炭化物(炭化珪素(SiC)、ダイヤモンド)などが挙げられる。これらは、単体で用いる他、複合材料(混合材料)として用いても良い。 The cap material is not particularly limited, but a material having high thermal conductivity is preferable. In particular, heat may be generated when light from a light source, light reflected by a covering member, or the like is irradiated onto a translucent member or a fluorescent member contained therein. In such a case, it is easy to cause alteration such as change in chromaticity or decrease in luminosity. Therefore, the cap material should be a member having a higher thermal conductivity than at least a translucent member or a fluorescent member. preferable. As such a material, specifically, as such a material, specifically, metal (stainless steel, copper, brass, kovar, nickel, aluminum, silver, or an alloy using these materials), oxide (alumina (Al 2 O 3 ), zirconia (ZrO 2 )), carbides (silicon carbide (SiC), diamond) and the like. These may be used alone or as a composite material (mixed material).

また、キャップの貫通孔(開口部)は、導光部材からの光が透過可能であればその大きさや形状については特に限定されるものではなく、好ましくは、円形の貫通孔とするのが好ましい。さらに、貫通孔の径は、全体に亘って同じ径としてもよいし、保持部材の外周径と略等しい部分と、それよりも広い部分を設けるなどとすることができる。また、開口側に向けて徐々に広がるように、あるいは徐々に狭くなるような貫通孔としてもよい。また、貫通孔の数については、図1には1つの貫通孔を設けたものを例示しているが、これに限らず、2以上の複数個設けてもよい。さらに、キャップの貫通孔の内壁には、光源からの光に対する反射率の高い部材を設けることで、光の損失を低減することができる。このような高反射膜は、キャップの内壁の一部に設けることで前記のような効果を得ることができるが、特に全面に設けるのが好ましい。   Further, the size and shape of the through-hole (opening) of the cap are not particularly limited as long as light from the light guide member can be transmitted, and preferably a circular through-hole is preferable. . Further, the diameter of the through hole may be the same throughout, or may be provided with a portion substantially equal to the outer peripheral diameter of the holding member and a portion wider than that. Moreover, it is good also as a through-hole which spreads gradually toward an opening side, or becomes narrow gradually. Moreover, about the number of through-holes, although what provided one through-hole in FIG. 1 is illustrated, it is not restricted to this, You may provide two or more. Furthermore, the loss of light can be reduced by providing a member having a high reflectance with respect to light from the light source on the inner wall of the through hole of the cap. Such a highly reflective film can provide the above-mentioned effect by being provided on a part of the inner wall of the cap, but it is particularly preferable to provide it on the entire surface.

また、キャップの開口部で、導光部材の出射側に位置するように設ける透光性部材は、後述のように波長変換部材を設けることもできる。この波長変換部材は、光源からの光によって励起されて光源とは異なる波長の光に変換可能な部材であり、このような波長変換部材を設けることで、所望の色調の光として出射させることが可能である。したがって、光源の波長と波長変換部材の組み合わせによって、種々の色調の光を発光可能である。   Moreover, the translucent member provided so that it may be located in the output side of a light guide member in the opening part of a cap can also provide a wavelength conversion member as mentioned later. This wavelength conversion member is a member that is excited by light from the light source and can be converted into light having a wavelength different from that of the light source. By providing such a wavelength conversion member, the light can be emitted as light having a desired color tone. Is possible. Therefore, light of various color tones can be emitted depending on the combination of the wavelength of the light source and the wavelength conversion member.

(透光性部材)
実施の形態1において、透光性部材はキャップの貫通孔(開口部)に配されるものであり、波長変換部材を設けることもできる。この波長変換部材は、光源からの光によって励起されて光源とは異なる波長の光に変換可能な部材であり、このような波長変換部材を設けることで、所望の色調の光として出射させることが可能である。したがって、光源の波長と波長変換部材の組み合わせによって、種々の色調の光を発光可能である。さらには、導電部材を設けることができる。図1Eのように、導光部材130の先端に設けない場合は叙述のように透光性・不透明に限らず導電部材を設けることができるが、図1Eのように、導光部材130の先端にも設ける場合は光源からの光を透過可能な透光性導電部材を設ける。このような導電部材や透光性導電部材を介して、導光部材に設けられている2以上の導電部材の導通が図られるため、導光部材の断線時に生じる電気信号の変化を検知可能となる。
(Translucent member)
In Embodiment 1, the translucent member is disposed in the through hole (opening) of the cap, and a wavelength conversion member can also be provided. This wavelength conversion member is a member that is excited by light from the light source and can be converted into light having a wavelength different from that of the light source. By providing such a wavelength conversion member, the light can be emitted as light having a desired color tone. Is possible. Therefore, light of various color tones can be emitted depending on the combination of the wavelength of the light source and the wavelength conversion member. Furthermore, a conductive member can be provided. When not provided at the tip of the light guide member 130 as shown in FIG. 1E, a conductive member can be provided as described above without being limited to translucency and opaque. However, as shown in FIG. 1E, the tip of the light guide member 130 is provided. In the case where it is also provided, a translucent conductive member capable of transmitting light from the light source is provided. Since conduction of two or more conductive members provided in the light guide member is achieved through such a conductive member or a translucent conductive member, it is possible to detect a change in an electrical signal generated when the light guide member is disconnected. Become.

透光性導電部材としては、光源からの光を透過可能なものであればよく、例えば、ニッケル(Ni)、白金(Pt)パラジウム(Pd)、ロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、オスミウム(Os)、イリジウム (Ir)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、バナジウム(V)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、コバルト(Co)、鉄 (Fe)、マンガン(Mn)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、タングステン(W)、ランタン(La)、銅(Cu)、銀(Ag)、イットリウム(Y) よりなる群から選択された少なくとも一種を含む金属、合金、積層構造、さらには、それらの化合物、例えば、導電性の酸化物、窒化物などがある。導電性の金属酸化物(酸化物半導体)として、錫をドーピングした厚さ5nm〜10μmの酸化インジウム(Indium Tin Oxide; ITO)、ZnO(酸化亜鉛)、In(酸化インジウム)、またはSnO(酸化スズ)、これらの複合物、例えばIZO(Indium Zinc Oxide)が挙げられる。これらは、透光性に有利なことから好適に用いられ、光の波長などにより適宜材料が選択される。また、上記導電性材料のドーピング材料として、半導体の構成元素、半導体のドーパントなどを用いることもできる。これらは、膜厚を制御することで透光性を得られるものについては、光源からの光の透過率が50%程度以上となるように調整して設ける。また、ITOなど比較的透光性の高いものは、100〜10000Å程度が好ましく、さらに好ましくは1000〜5000Åである。これらは、単層で用いてもよく、あるいは異なる材料を2層以上に積層させた多層構造とすることもできる。また、図1Cでは、導光部材130の先端部で、かつ、透光性部材117との間に位置するように、透光性導電部材を設けているが、これに限らず、例えば図2Cに示すように、透光性部材の表面を覆うように設けることもできる。すなわち、導光部材に設けられる導電部材と導通が図れるような位置に設ければよく、透光性部材中に混入させることもできる。 The light-transmitting conductive member may be any member that can transmit light from a light source. For example, nickel (Ni), platinum (Pt) palladium (Pd), rhodium (Rh), ruthenium (Ru), osmium ( Os), iridium (Ir), titanium (Ti), zirconium (Zr), hafnium (Hf), vanadium (V), niobium (Nb), tantalum (Ta), cobalt (Co), iron (Fe), manganese ( Mn), molybdenum (Mo), chromium (Cr), tungsten (W), lanthanum (La), copper (Cu), silver (Ag), a metal containing at least one selected from the group consisting of yttrium (Y), There are alloys, laminated structures, and compounds thereof, such as conductive oxides and nitrides. As a conductive metal oxide (oxide semiconductor), tin-doped indium oxide (Indium Tin Oxide; ITO), ZnO (zinc oxide), In 2 O 3 (indium oxide), or SnO with a thickness of 5 nm to 10 μm is doped. 2 (tin oxide), and these composites, for example, IZO (Indium Zinc Oxide). These are preferably used because they are advantageous in terms of translucency, and materials are appropriately selected depending on the wavelength of light. Further, a semiconductor constituent element, a semiconductor dopant, or the like can be used as a doping material of the conductive material. For those that can obtain translucency by controlling the film thickness, they are provided so that the transmittance of light from the light source is about 50% or more. Moreover, about 100-10000cm is preferable, and relatively high translucency things, such as ITO, More preferably, it is 1000-5000cm. These may be used as a single layer or may have a multilayer structure in which different materials are laminated in two or more layers. Moreover, in FIG. 1C, although the translucent conductive member is provided so that it may be located in the front-end | tip part of the light guide member 130, and the translucent member 117, it is not restricted to this, For example, FIG. 2C As shown in FIG. 4, it can be provided so as to cover the surface of the translucent member. In other words, it may be provided at a position where conduction with the conductive member provided on the light guide member can be achieved, and it can be mixed in the translucent member.

透光性部材としては、光源や蛍光部材からの光を透過しやすいものが好ましく、具体的には、ガラス、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などを用いるのが好ましい。これらは、保護部材として機能させるためには、ある程度の強度を有するものが好ましい。例えば、まず、円形板状に加工し、それを接合部材を用いてキャップに接合させるように形成する場合は、透光性部材の厚さを0.1mm〜1.0mm程度とするのが好ましい。また、このような円形板状ではなく、レンズ形状の透光性部材とすることもできる。   As the translucent member, those that easily transmit light from a light source or a fluorescent member are preferable. Specifically, glass, silicone resin, epoxy resin, or the like is preferably used. Those having a certain degree of strength are preferable in order to function as protective members. For example, when processing into a circular plate shape first and forming it so that it may join to a cap using a joining member, it is preferable that the thickness of a translucent member shall be about 0.1 mm-1.0 mm. . Moreover, it can also be set as the lens-shaped translucent member instead of such circular plate shape.

透光性部材を接合させる接合部材としては、キャップや透光性部材の材料を考慮して密着性の高いものを用いるのが好ましい。さらに、光源や蛍光部材からの光を吸収しにくい部材を用いるのが好ましい。   As a joining member for joining the translucent member, it is preferable to use a member having high adhesion in consideration of the material of the cap and the translucent member. Furthermore, it is preferable to use a member that hardly absorbs light from the light source or the fluorescent member.

このように別工程で透光性部材を形成し、それを接合部材を用いてキャップに接合させる方法の他、透光性部材を係止できるようなキャップ形状として機械的に固定することもできる。あるいは、別工程で透光性部材を固形状に形成するのではなく、キャップを保持部材に嵌合させた後に、硬化させる前の透光性部材をポッティングして、その後硬化させるなどの方法でなどでも設けることができる。   In addition to the method of forming the translucent member in a separate process and joining it to the cap using the joining member, it can be mechanically fixed as a cap shape that can lock the translucent member. . Alternatively, instead of forming the translucent member in a solid state in a separate process, after the cap is fitted to the holding member, the translucent member before curing is potted and then cured. Etc. can also be provided.

また、この透光性部材には、後述する波長変換部材や拡散部材を混入させることができる。   Moreover, the wavelength conversion member and diffusion member which are mentioned later can be mixed in this translucent member.

(波長変換部材)
上記透光性部材中に、波長変換部材として半導体発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材を含有させることもできる。蛍光部材は、ガラスや樹脂などの透光性部材中に混入させて用いるのが好ましい。このとき、蛍光部材に加え、拡散部材なども一緒に用いることができる。
(Wavelength conversion member)
In the translucent member, a fluorescent member that emits light having a different wavelength by absorbing at least a part of light from the semiconductor light emitting element may be included as a wavelength conversion member. The fluorescent member is preferably used by being mixed in a translucent member such as glass or resin. At this time, in addition to the fluorescent member, a diffusing member or the like can be used together.

蛍光部材としては、半導体発光素子からの光を、より長波長に変換させるものの方が効率がよい。蛍光部材は、1種の蛍光物質等を単層で形成してもよいし、2種以上の蛍光物質等が混合された単層を形成してもよいし、1種の蛍光物質等を含有する単層を2層以上積層させてもよいし、2種以上の蛍光物質等がそれぞれ混合された単層を2層以上積層させてもよい。   As the fluorescent member, it is more efficient to convert the light from the semiconductor light emitting element into a longer wavelength. The fluorescent member may be formed of a single type of fluorescent material or the like, or may be formed of a single layer in which two or more types of fluorescent material are mixed, or contains one type of fluorescent material, etc. Two or more single layers may be stacked, or two or more single layers each of which is mixed with two or more kinds of fluorescent substances may be stacked.

蛍光部材としては、例えば、窒化物系半導体を発光層とする半導体発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、または、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩またはEu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか1以上であることが好ましい。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。   Any fluorescent member may be used as long as it absorbs light from a semiconductor light emitting device having a nitride semiconductor as a light emitting layer and converts the light to light of a different wavelength. For example, nitride phosphors / oxynitride phosphors mainly activated by lanthanoid elements such as Eu and Ce, lanthanoid phosphors such as Eu, and alkalis mainly activated by transition metal elements such as Mn Earth halogen apatite phosphor, alkaline earth metal borate halogen phosphor, alkaline earth metal aluminate phosphor, alkaline earth silicate, alkaline earth sulfide, alkaline earth thiogallate, alkaline earth silicon nitride At least selected from organic and organic complexes mainly activated by lanthanoid elements such as germanate or lanthanoid elements such as Ce, rare earth aluminate, rare earth silicate or Eu Any one or more are preferable. As specific examples, the following phosphors can be used, but are not limited thereto.

Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体は、MSi:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。また、MSi:Euの他MSi10:Eu、M1.8Si0.2:Eu、M0.9Si0.110:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などもある。 A nitride phosphor mainly activated by a lanthanoid element such as Eu or Ce is M 2 Si 5 N 8 : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn). There is.) In addition to M 2 Si 5 N 8 : Eu, MSi 7 N 10 : Eu, M 1.8 Si 5 O 0.2 N 8 : Eu, M 0.9 Si 7 O 0.1 N 10 : Eu (M Is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, and Zn.

また、Eu等の希土類元素により賦活され、第II族元素Mと、Siと、Alと、Nとを含む窒化物蛍光体で、紫外線乃至青色光を吸収して黄赤色から赤色の範囲に発光する。この窒化物蛍光体は、一般式がMAlSi((2/3)w+x+(4/3)y):Euで示され、さらに添加元素として希土類元素及び4価の元素、3価の元素から選ばれる少なくとも1種の元素を含む。MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種である。 Nitride phosphors activated by rare earth elements such as Eu and containing Group II elements M, Si, Al, and N, absorb ultraviolet or blue light and emit light in the yellow-red to red range. To do. The nitride phosphor has the general formula M w Al x Si y N ( (2/3) w + x + (4/3) y): shown by Eu, rare earth elements and tetravalent element to an additional element, 3 At least one element selected from valent elements. M is at least one selected from the group consisting of Mg, Ca, Sr, and Ba.

上記一般式において、w、x、yの範囲は好ましくは0.04≦w≦9、x=1、0.056≦y≦18とする。またw、x、yの範囲は0.04≦w≦3、x=1、0.143≦y≦8.7としてもよく、より好ましくは0.05≦w≦3、x=1、0.167≦y≦8.7としても良い。   In the above general formula, the ranges of w, x, and y are preferably 0.04 ≦ w ≦ 9, x = 1, 0.056 ≦ y ≦ 18. The range of w, x, and y may be 0.04 ≦ w ≦ 3, x = 1, 0.143 ≦ y ≦ 8.7, more preferably 0.05 ≦ w ≦ 3, x = 1, 0. 167 ≦ y ≦ 8.7.

また窒化物蛍光体は、ホウ素Bを追加した一般式MAlSi((2/3)w+x+(4/3)y+z):Euとすることもできる。上記においても、MはMg、Ca、Sr、Baの群から選ばれる少なくとも1種であり、0.04≦w≦9、x=1、0.056≦y≦18、0.0005≦z≦0.5である。ホウ素を添加する場合、そのモル濃度zは、上述の通り0.5以下とし、好ましくは0.3以下、さらに0.0005よりも大きく設定される。さらに好ましくは、ホウ素のモル濃度は、0.001以上であって、0.2以下に設定される。 The nitride phosphor is generally added boron B formula M w Al x Si y B z N ((2/3) w + x + (4/3) y + z): can also be Eu. Also in the above, M is at least one selected from the group consisting of Mg, Ca, Sr, and Ba, and 0.04 ≦ w ≦ 9, x = 1, 0.056 ≦ y ≦ 18, 0.0005 ≦ z ≦ 0.5. When boron is added, the molar concentration z is set to 0.5 or less as described above, preferably 0.3 or less, and further set to be greater than 0.0005. More preferably, the molar concentration of boron is set to 0.001 or more and 0.2 or less.

またこれらの窒化物蛍光体は、さらにLa、Ce、Pr、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Luの群から選ばれる少なくとも1種、またはSc、Y、Ga、Inのいずれか1種、またはGe、Zrのいずれか1種、が含有されている。これらを含有することによりGd、Nd、Tmよりも同等以上の輝度、量子効率またはピーク強度を出力することができる。   Further, these nitride phosphors are at least one selected from the group of La, Ce, Pr, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Lu, or any one of Sc, Y, Ga, In, Alternatively, any one of Ge and Zr is contained. By containing these, luminance, quantum efficiency, or peak intensity equal to or higher than Gd, Nd, and Tm can be output.

Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体は、MSi:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。 An oxynitride phosphor mainly activated by a lanthanoid element such as Eu or Ce is MSi 2 O 2 N 2 : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn) Etc.).

Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体には、M(POX:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1種以上である。)などがある。 Alkaline earth halogen apatite phosphors mainly activated by lanthanoid elements such as Eu and transition metal elements such as Mn include M 5 (PO 4 ) 3 X: R (M is Sr, Ca, Ba, At least one selected from Mg and Zn, X is at least one selected from F, Cl, Br, and I. R is at least one selected from Eu, Mn, Eu and Mn. Etc.).

アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、MX:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。 The alkaline earth metal borate phosphor has M 2 B 5 O 9 X: R (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn. X is F, Cl , Br, or I. R is Eu, Mn, or any one of Eu and Mn.).

アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、SrAl:R、SrAl1425:R、CaAl:R、BaMgAl1627:R、BaMgAl1612:R、BaMgAl1017:R(Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1種以上である。)などがある。 Alkaline earth metal aluminate phosphors include SrAl 2 O 4 : R, Sr 4 Al 14 O 25 : R, CaAl 2 O 4 : R, BaMg 2 Al 16 O 27 : R, BaMg 2 Al 16 O 12 : R, BaMgAl 10 O 17 : R (R is one or more of Eu, Mn, Eu and Mn).

アルカリ土類ケイ酸塩蛍光体には、(Sr1−a−b−xBaCaEuSiO(0≦a≦1、0≦b≦1、0.005≦x≦0.1)などがある。 The alkaline earth silicate phosphor, (Sr 1-a-b -x Ba a Ca b Eu x) 2 SiO 4 (0 ≦ a ≦ 1,0 ≦ b ≦ 1,0.005 ≦ x ≦ 0 .1).

アルカリ土類硫化物蛍光体には、LaS:Eu、YS:Eu、GdS:Euなどがある。 Examples of the alkaline earth sulfide phosphor include La 2 O 2 S: Eu, Y 2 O 2 S: Eu, and Gd 2 O 2 S: Eu.

Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、YAl12:Ce、(Y0.8Gd0.2Al12:Ce、Y(Al0.8Ga0.212:Ce、(Y,Gd)(Al,Ga)12の組成式で表されるYAG系蛍光体などがある。また、Yの一部もしくは全部をTb、Lu等で置換したTbAl12:Ce、LuAl12:Ceなどもある。 Examples of rare earth aluminate phosphors mainly activated with lanthanoid elements such as Ce include Y 3 Al 5 O 12 : Ce, (Y 0.8 Gd 0.2 ) 3 Al 5 O 12 : Ce, Y 3 (Al 0.8 Ga 0.2) 5 O 12: Ce, and the like (Y, Gd) 3 (Al , Ga) YAG -based phosphor represented by the composition formula of 5 O 12. Further, there are Tb 3 Al 5 O 12 : Ce, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce, etc. in which a part or all of Y is substituted with Tb, Lu, or the like.

その他の蛍光体には、ZnS:Eu、ZnGeO:Mn、MGa:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。 Other phosphors include ZnS: Eu, Zn 2 GeO 4 : Mn, MGa 2 S 4 : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, Zn. X is At least one selected from F, Cl, Br, and I).

上述の蛍光体は、所望に応じてEuに代えて、または、Euに加えてTb、Cu、Ag、Au、Cr、Nd、Dy、Co、Ni、Tiから選択される1種以上を含有させることもできる。   The phosphor described above contains one or more selected from Tb, Cu, Ag, Au, Cr, Nd, Dy, Co, Ni, and Ti instead of Eu or in addition to Eu as desired. You can also.

Ca−Al−Si−O−N系オキシ窒化物ガラス蛍光体とは、モル%表示で、CaCOをCaOに換算して20〜50モル%、Alを0〜30モル%、SiOを25〜60モル%、AlNを5〜50モル%、希土類酸化物または遷移金属酸化物を0.1〜20モル%とし、5成分の合計が100モル%となるオキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体である。尚、オキシ窒化物ガラスを母体材料とした蛍光体では、窒素含有量が15wt%以下であることが好ましく、希土類酸化物イオンの他に増感剤となる他の希土類元素イオンを希土類酸化物として蛍光ガラス中に0.1〜10モル%の範囲の含有量で共賦活剤として含むことが好ましい。 The Ca—Al—Si—O—N-based oxynitride glass phosphor is expressed in terms of mol%, CaCO 3 is converted to CaO, 20 to 50 mol%, Al 2 O 3 is 0 to 30 mol%, SiO 25 to 60 mol%, AlN 5 to 50 mol%, rare earth oxide or transition metal oxide 0.1 to 20 mol%, and oxynitride glass having a total of 5 components of 100 mol% as a base material This is a phosphor. In addition, in the phosphor using oxynitride glass as a base material, the nitrogen content is preferably 15 wt% or less, and other rare earth element ions serving as a sensitizer in addition to rare earth oxide ions are used as rare earth oxides. It is preferable to contain as a co-activator in content in the range of 0.1-10 mol% in fluorescent glass.

また、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、作用、効果を有する蛍光体も使用することができる。   Moreover, it is fluorescent substance other than the said fluorescent substance, Comprising: The fluorescent substance which has the same performance, an effect | action, and an effect can also be used.

<光源>
実施の形態1において、光源としては、水銀ランプや固体レーザ、半導体発光素子などを用いることができる。半導体発光素子を用いる場合は、具体的には図1Aに示すように、リード端子を備えるメタル製のパッケージ121には、半導体発光素子122が載置されており、この半導体発光素子からの光を外部に出射させることが可能なように開口部が設けられている。パッケージの開口部から出射された光はレンズ140を介して集光され、コネクタ(端子)150を通じて導光部材130に導入される。ここでは、説明のために各部品を個々に分けて図示しているが、これに限らず、レンズやコネクタは、パッケージ内に組み込むこともでき、これらを含めて光源と言う場合もある。
<Light source>
In Embodiment 1, a mercury lamp, a solid-state laser, a semiconductor light emitting element, or the like can be used as the light source. When using a semiconductor light emitting element, specifically, as shown in FIG. 1A, a semiconductor light emitting element 122 is mounted on a metal package 121 having lead terminals, and light from the semiconductor light emitting element is received. An opening is provided so that the light can be emitted to the outside. Light emitted from the opening of the package is collected through the lens 140 and introduced into the light guide member 130 through the connector (terminal) 150. Here, for the sake of explanation, each component is illustrated separately, but the present invention is not limited thereto, and the lens and the connector may be incorporated in the package, and may be referred to as a light source.

(パッケージ)
実施の形態1において、パッケージの材料及び形状は、特に限定されるものではなく、現在知られているパッケージを用いることができる。特に、光源として半導体発光素子の一種であるレーザダイオードを用いる場合は、耐光性や耐熱性、耐候性を考慮してメタルパッケージとするのが好ましい。また、その場合、樹脂などの有機物は劣化しやすい傾向にあるため、レーザダイオードを封止するための樹脂は用いない方が好ましく、気体封止するのが好ましい。さらに、光を出射する側には開口部を設け、無機ガラスなどの光劣化のしにくい部材によって開口部を覆うように構成するのが好ましい。
(package)
In Embodiment 1, the material and shape of the package are not particularly limited, and a currently known package can be used. In particular, when a laser diode which is a kind of semiconductor light emitting device is used as the light source, it is preferable to use a metal package in consideration of light resistance, heat resistance, and weather resistance. In that case, since organic substances such as resin tend to be deteriorated, it is preferable not to use a resin for sealing the laser diode, and it is preferable to perform gas sealing. Furthermore, it is preferable that an opening is provided on the light emitting side so that the opening is covered with a member that is not easily deteriorated by light such as inorganic glass.

(半導体発光素子)
光源として用いる半導体発光素子としては、発光ダイオードやレーザダイオードを用いるのが好ましく、より好ましくはレーザダイオードである。これにより、導光部材に効率良く光を導入することができる。
(Semiconductor light emitting device)
As a semiconductor light emitting element used as a light source, it is preferable to use a light emitting diode or a laser diode, and more preferably a laser diode. Thereby, light can be efficiently introduced into the light guide member.

半導体発光素子は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ZnSeや窒化物系半導体(InAlGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)を用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、GaAs、InPなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。 A semiconductor light emitting device having an arbitrary wavelength can be selected. For example, as blue and green light emitting elements, those using ZnSe or a nitride semiconductor (In X Al Y Ga 1- XYN, 0 ≦ X, 0 ≦ Y, X + Y ≦ 1) are used. it can. As the red light emitting element, GaAs, InP, or the like can be used. Furthermore, a semiconductor light emitting element made of a material other than this can also be used. The composition, emission color, size, number, and the like of the light emitting element to be used can be appropriately selected according to the purpose.

蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体(InAlGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。 In the case of a light-emitting device having a fluorescent material, a nitride semiconductor (In X Al Y Ga 1- XYN, 0 ≦ X, 0 ≦ Y, X + Y ≦ 1) is preferable. Various emission wavelengths can be selected depending on the material of the semiconductor layer and the degree of mixed crystal.

また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。さらには、半導体発光素子とともに、受光素子、及びそれらの半導体素子を過電圧による破壊から守る保護素子(例えば、ツェナーダイオードやコンデンサー)、あるいはそれらを組み合わせたものを搭載することができる。   Further, a light-emitting element that outputs not only light in the visible light region but also ultraviolet rays and infrared rays can be obtained. In addition to the semiconductor light emitting element, a light receiving element, a protective element (for example, a Zener diode or a capacitor) that protects the semiconductor element from destruction due to overvoltage, or a combination thereof can be mounted.

2.実施の形態2
図2Aは、実施の形態2における発光装置200を示す。図2Bは、図2Aの発光装置に用いられる光部品210の拡大断面図である。実施の形態2では、透光性導電部材を介して、導光部材に設けられる導電部材と、それとは別に設けられる導電ワイヤ231とが導通するように構成されている。このように、導通経路を2層構造ではなく別部材として設けることで、短絡などを生じにくくすることができる。その他の構成については、実施の形態1と同様とすることができる。
(導電ワイヤ)
導電ワイヤは、実施の形態1で述べた導電部材と同様の部材を用いることができる。
2. Embodiment 2
FIG. 2A shows the light-emitting device 200 according to Embodiment 2. 2B is an enlarged cross-sectional view of the optical component 210 used in the light emitting device of FIG. 2A. In the second embodiment, the conductive member provided in the light guide member and the conductive wire 231 provided separately from the conductive member are electrically connected via the translucent conductive member. Thus, by providing the conduction path as a separate member instead of the two-layer structure, a short circuit or the like can be made difficult to occur. Other configurations can be the same as those in the first embodiment.
(Conductive wire)
As the conductive wire, a member similar to the conductive member described in Embodiment Mode 1 can be used.

導光部材の出射側端部は、実施の形態1で述べたように保持部材が設けられているが、導電ワイヤの先端部も同様に保持部材によって保護されるように配するのが好ましい。例えば、図2Bに示すように、同一の保持部材212に、導光部材230と導電ワイヤ231とが保持されるようにしてもよく、あるいは、別々の保持部材に保持されるようにしてもよい例えば2つ穴の開いた保持部材に、1つは光ファイバ、1つは導電ワイヤを挿入し、先端部は、導電ワイヤの端面が導光部材の端面と同じ面上になるように位置させるため、研磨等で面合わせを行うのが好ましい。これにより、透光性部材に設けられる透光性導電部材との導通が容易になる。また光ファイバは保持部材の中心に配置されていることが好ましく、これにより波長変換部材の中心に対して光源からの光を照射できるため、色むらを少なくすることができる。   As described in Embodiment 1, the holding member is provided at the emission side end of the light guide member. However, it is preferable that the leading end portion of the conductive wire is similarly protected by the holding member. For example, as shown in FIG. 2B, the light guide member 230 and the conductive wire 231 may be held by the same holding member 212, or may be held by separate holding members. For example, in the holding member with two holes, one is an optical fiber, one is a conductive wire, and the tip is positioned so that the end surface of the conductive wire is on the same plane as the end surface of the light guide member Therefore, it is preferable to perform surface matching by polishing or the like. Thereby, electrical connection with the translucent conductive member provided in the translucent member becomes easy. In addition, the optical fiber is preferably arranged at the center of the holding member, and by this, light from the light source can be irradiated to the center of the wavelength conversion member, so that color unevenness can be reduced.

本発明に係る発光装置は、半導体発光素子からの光を伝達する導光部材の断線を、より正確に検知することができる。そのため、断線部分から光が漏れて、他の部材に悪影響を与えたり、場合によっては人体を損傷させたりするような問題を回避することができる。   The light emitting device according to the present invention can detect the disconnection of the light guide member that transmits light from the semiconductor light emitting element more accurately. Therefore, it is possible to avoid a problem that light leaks from the disconnected portion, adversely affects other members, and in some cases damages the human body.

図1Aは、本発明に係る発光装置の例を示す図である。FIG. 1A is a diagram showing an example of a light emitting device according to the present invention. 図1Bは、図1Aの光部品の構成を示す断面図である。1B is a cross-sectional view showing a configuration of the optical component in FIG. 1A. 図1Cは、図1Bの光部品を示す拡大断面図である。1C is an enlarged cross-sectional view showing the optical component of FIG. 1B. 図1Dは、図1Cの光部品の部分拡大断面図である。FIG. 1D is a partial enlarged cross-sectional view of the optical component of FIG. 1C. 図1Eは、図1Bの光部品の部分拡大断面図である。FIG. 1E is a partially enlarged cross-sectional view of the optical component of FIG. 1B. 図2Aは、本発明に係る発光装置の例を示す図である。FIG. 2A is a diagram showing an example of a light emitting device according to the present invention. 図2Bは、図2Aの光部品を示す拡大断面図である。2B is an enlarged cross-sectional view showing the optical component of FIG. 2A. 図3は、本発明に係る光部品の拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of an optical component according to the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

100、200・・・発光装置
110、210、310・・・光部品
111、211、311・・・フランジ
112、212、312・・・保持部材
114、214、314・・・透光性導電部材
116、216、316・・・キャップ
117、217、317・・・透光性部材
118、218、318・・・接合部材
120、220・・・光源
121、221・・・パッケージ
122、222・・・半導体発光素子
130、230、330・・・導光部材
131a、131b、231・・・導電部材
132・・・絶縁部材
231・・・導電ワイヤ
140、240・・・レンズ
150a、150b、250a、250b・・・コネクタ(検出部材、端子)
100, 200: Light emitting devices 110, 210, 310 ... Optical components 111, 211, 311 ... Flange 112, 212, 312 ... Holding members 114, 214, 314 ... Translucent conductive members 116, 216, 316 ... caps 117, 217, 317 ... translucent members 118, 218, 318 ... joining members 120, 220 ... light sources 121, 221 ... packages 122, 222 ... Semiconductor light emitting elements 130, 230, 330 ... light guide members 131a, 131b, 231 ... conductive member 132 ... insulating member 231 ... conductive wires 140, 240 ... lenses 150a, 150b, 250a, 250b ... Connector (detection member, terminal)

Claims (2)

光源と、該光源と光学的に接続される導光部材と、該導光部材の出射側端部に設けられ前記光源からの光を波長変換する波長変換部材と、前記導光部材の断線を検出する検出部材を具備する発光装置であって、
前記導光部材は、表面に光源側から出射側に亘って連続する少なくとも2以上の導電部材を有し、
前記導電部材は、それぞれ前記波長変換部材の少なくとも一部と接するとともに、前記透光性部材の出射側端面において互いに導通可能なように接続されていることを特徴とする発光装置。
A light source, a light guide member that is optically connected to the light source, a wavelength conversion member that is provided at an output-side end of the light guide member and converts the wavelength of light from the light source, and a disconnection of the light guide member. A light-emitting device comprising a detection member for detection,
The light guide member has at least two or more conductive members continuous on the surface from the light source side to the emission side,
The conductive member is in contact with at least a part of the wavelength conversion member, and is connected so as to be electrically connected to each other at an emission side end surface of the translucent member.
前記波長変換部材は、前記光源からの光を透過可能な透光性導電部材を有し、該透光性導電部材を介して、前記導電部材は互いに導通可能なように接続されている請求項1記載の発光装置。   The said wavelength conversion member has a translucent conductive member which can permeate | transmit the light from the said light source, The said conductive member is connected so that it can mutually conduct | electrically_connect through this translucent conductive member. The light emitting device according to 1.
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