JP2008122474A - Optical waveguide, manufacturing method of optical waveguide, mold for manufacturing waveguide, and method for manufacturing mold - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光導波路、光導波路の作製方法、導波路作製用の金型、および金型の作製方法に関し、より詳細には、転写によって作製される光導波路、光導波路の作製方法、ならびに転写を行うための金型およびその作製方法に関する。 The present invention relates to an optical waveguide, a method for producing an optical waveguide, a mold for producing a waveguide, and a method for producing a mold, and more particularly, an optical waveguide produced by transfer, a method for producing an optical waveguide, and transfer. The present invention relates to a mold for performing the above and a manufacturing method thereof.
近年の高度情報化から、大容量の情報を高速に伝送できる通信システムが望まれており、そのような通信システムとして光通信システムの開発がさかんに行われている。このようなシステムとして、波長分割多重(WDM)システム等、様々な光通信システムが開発されているが、光通信システムにおいて、導波路は非常に重要な構成要素である。この導波路として最近では、その柔軟性や強靭性から、高分子導波路が注目されている。非特許文献1では、インプリント工程と印刷工程とを行って高分子導波路を作製している。 From the recent advancement of advanced information technology, a communication system capable of transmitting a large amount of information at high speed is desired, and an optical communication system is being developed as such a communication system. As such a system, various optical communication systems such as a wavelength division multiplexing (WDM) system have been developed. In an optical communication system, a waveguide is a very important component. Recently, a polymer waveguide has attracted attention as a waveguide because of its flexibility and toughness. In Non-Patent Document 1, an imprint process and a printing process are performed to produce a polymer waveguide.
図1(a)〜(d)は、非特許文献1にて開示された、従来の高分子導波路の作製方法を示す図である。
図1(a)において、基板1上に下部クラッド層2を塗布する。次いで、基板1上に塗布された下部クラッド層2に対して、凹凸パターン化された凸部4および凹部5を有する金型3をプレスして、上記凹凸パターンを下部クラッド層2の表面に転写する(図1(b))。このようにしてインプリント工程が行われ、図1(c)に示すように、下部クラッド層2に、凸部4および凹部5の転写により形成された、凸部7および凹部8が形成される。このようにして形成された凹部8内にコア9を印刷する印刷工程を行う(図1(d))。この印刷工程は、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット、ディスペンサ塗布等によって行われる。このようにして、下部クラッド層2上にコア9が形成される。
1A to 1D are diagrams showing a conventional method for producing a polymer waveguide disclosed in Non-Patent Document 1. FIG.
In FIG. 1A, a
さて、従来では、上記インプリント工程にて用いられる金型の凹部5の形成は、金型のガラス上に形成された感光性樹脂層にリソグラフィ法、電子ビーム描画法、レーザビーム描画法などによって微細パターンの潜像を形成し、この感光性樹脂層を現像して感光性樹脂の微細パターンを形成した後、電鋳処理を施すことによって製造される(非特許文献2参照)。すなわち、物理エッチングを用いて金型の凹凸パターンを形成するのである。また、従来では、エンドミル等により金型表面を切削することによって凹凸パターンを形成することもある。
Conventionally, the
すなわち、従来では、物理エッチングや切削加工により、導波路作製法において用いられる金型(原版)に凹凸パターンが形成されていた。 That is, conventionally, a concavo-convex pattern has been formed on a mold (original) used in a waveguide manufacturing method by physical etching or cutting.
上述のような、転写を用いて導波路を作製する方法は、フォトリソグラフィを用いた作製方法に比べて、コアをクラッド上に形成する際にコアパターン形成のための現像作業が不要となるので効率良く製造を行うことができ、またレジスト材が不要となるのでコストダウンにも繋がり、有力な高分子導波路の作製方法であるが、この転写を用いた方法であっても、作製された導波路を高品質なものとするには、まだ改善しなければならない課題が残されている。 The above-described method for producing a waveguide using transfer does not require development work for forming a core pattern when the core is formed on the clad, as compared with a production method using photolithography. It can be efficiently manufactured, and also eliminates the need for a resist material, leading to cost reductions. This is a powerful polymer waveguide fabrication method, but even this method using transfer was fabricated. In order to make a waveguide of high quality, there are still problems to be improved.
特に、作製された導波路をより良好なものにするためには、導波損失を低減することが望ましい。導波路の導波損失は、材料そのものの吸収や散乱、およびコア・クラッド界面の凹凸による散乱に起因する。一般に、材料損失の少ない波長においては、クラッドとコアとの界面散乱(以下、単に「界面散乱」とも呼ぶ)が損失の主要因となる。よって、クラッドとコアとの界面が同じ粗さである場合、コアを導波する導波光が界面に反射される回数が少ないほど、導波損が少なくなり、導波損失の低減に繋がる。従って、界面反射回数を少なくした導波路を作製することが望ましい。 In particular, in order to make the manufactured waveguide better, it is desirable to reduce the waveguide loss. The waveguide loss of the waveguide is caused by absorption and scattering of the material itself and scattering due to irregularities at the core / cladding interface. In general, at a wavelength where material loss is small, interface scattering between the clad and the core (hereinafter, also simply referred to as “interface scattering”) is a major factor of the loss. Therefore, when the interface between the cladding and the core has the same roughness, the smaller the number of times the guided light guided through the core is reflected by the interface, the smaller the waveguide loss, leading to a reduction in waveguide loss. Therefore, it is desirable to produce a waveguide with a reduced number of interface reflections.
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、導波路の導波損失を低減可能な光導波路、光導波路の作製方法、導波路作製用の金型、および金型の作製方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems, and the object thereof is an optical waveguide capable of reducing the waveguide loss of the waveguide, a method for manufacturing the optical waveguide, a mold for manufacturing the waveguide, It is another object of the present invention to provide a mold manufacturing method.
本発明は、このような目的を達成するために、請求項1記載の発明は、クラッドおよびコアを備える光導波路であって、前記コアの断面は半円形であることを特徴とする。 In order to achieve the above object, according to the present invention, an invention according to claim 1 is an optical waveguide including a clad and a core, and the cross section of the core is semicircular.
請求項2記載の発明は、クラッドおよびコアを備える光導波路の作製方法であって、第1の面に断面が半円形の凹部が所定のパターンで形成された金型を用意する用意工程と、前記クラッドを形成するクラッド形成工程と、前記クラッド上に、流動性を有し、硬化することにより前記コアとなる材料を付与する付与工程と、前記金型に形成された凹部を前記材料に転写し、該材料を硬化して、前記凹部と反転した断面形状のコアであって、断面が半円形のコアを形成するコア形成工程とを有することを特徴とする。
The invention according to
請求項3記載の発明は、クラッドおよびコアを備える光導波路の作製方法であって、第1の面に断面が半円形の第1の凹部が所定のパターンで形成された第1の金型に基づいて作製された、前記第1の凹部と反転した凸部を有する可撓性を有する第2の金型を用意する用意工程と、基板上に、流動性を有し、硬化することにより前記クラッドとなる材料を付与する付与工程と、前記第2の金型に形成された凸部を前記材料に転写し、該材料を硬化して、前記凸部と反転した断面形状の第2の凹部であって、断面が半円形の形状の第2の凹部を有する前記クラッドを形成するクラッド形成工程と、前記第2の凹部内に前記コアを形成するコア形成工程とを有することを特徴とする。 The invention according to claim 3 is a method of manufacturing an optical waveguide including a clad and a core, wherein the first mold is formed with a first recess having a semicircular cross section formed in a predetermined pattern on a first surface. A first step of preparing a flexible second mold having a convex portion inverted from the first concave portion, and a fluidity on the substrate; An applying step for applying a material to be a clad, and a second concave portion having a cross-sectional shape that is inverted from the convex portion by transferring the convex portion formed on the second mold to the material and curing the material; And a clad forming step of forming the clad having the second concave portion having a semicircular cross section, and a core forming step of forming the core in the second concave portion. .
請求項4記載の発明は、クラッドおよびコアを備える光導波路の作製方法であって、第1の面に断面が半円形の第1の凹部が所定のパターンで形成された第1の金型に基づいて作製された、前記第1の凹部と同形状の断面である第2の凹部を有する可撓性を有する第2の金型を用意する用意工程と、前記クラッドを形成するクラッド形成工程と、前記クラッド上に、流動性を有し、硬化することにより前記コアとなる材料を付与する付与工程と、前記第2の金型に形成された第2の凹部を前記材料に転写し、該材料を硬化して、前記第2の凹部と反転した断面形状のコアであって、断面が半円形のコアを形成するコア形成工程とを有することを特徴とする。 The invention according to claim 4 is a method of manufacturing an optical waveguide including a clad and a core, wherein the first mold is formed with a first recess having a semicircular cross section formed in a predetermined pattern on a first surface. A step of preparing a flexible second mold having a second recess having a cross section of the same shape as the first recess, and a clad forming step of forming the cladding; A transfer step of applying a material to be the core by being fluidized and cured on the clad, and transferring a second recess formed in the second mold to the material, A core forming step of curing the material to form a core having a cross-sectional shape that is inverted with respect to the second recess and having a semicircular cross-section.
請求項5記載の発明は、クラッドおよびコアを備える光導波路を作製するための金型であって、基板と、前記基板の第1の面に形成された、所定のパターンの凹部であって、断面が半円形である凹部とを備えることを特徴とする。
The invention according to
請求項6記載の発明は、クラッドおよびコアを備える光導波路を作製するための金型の作製方法であって、基板の第1の面に、所定のパターンで前記基板を研磨しながら削ることによって、前記第1の面に前記所定のパターンで断面が半円形の凹部を形成することを特徴とする。 The invention according to claim 6 is a method of manufacturing a mold for manufacturing an optical waveguide having a clad and a core, and is formed by polishing the substrate with a predetermined pattern on the first surface of the substrate. A recess having a semicircular cross section with the predetermined pattern is formed on the first surface.
請求項7記載の発明は、請求項6記載の発明において、前記凹部は、丸い形状の先端を有し、該先端を回転させながら研削する手段によって形成されることを特徴とする。 A seventh aspect of the invention is characterized in that, in the sixth aspect of the invention, the recess has a rounded tip, and is formed by means for grinding while rotating the tip.
請求項8機際の発明は、請求項7記載の発明において、前記先端は砥石であることを特徴とする。 The invention according to claim 8 is the invention according to claim 7, wherein the tip is a grindstone.
本発明によれば、光導波路のコアの断面形状を半円形としているので、クラッドとコアとの壁面反射回数を低減することができ、導波損失を低減することが可能である。 According to the present invention, since the cross-sectional shape of the core of the optical waveguide is semicircular, the number of wall surface reflections between the clad and the core can be reduced, and the waveguide loss can be reduced.
本発明の一実施形態は、成型加工が可能な光導波路のコアの断面形状に特徴があるものであり、他の断面形状の導波路に対してクラッドとコアとの界面を同じ粗さにして比較した場合、クラッドとコアとの間の壁面反射回数(界面反射回数)を低減するものである。 One embodiment of the present invention is characterized by the cross-sectional shape of a core of an optical waveguide that can be molded, and the interface between the cladding and the core is made the same roughness with respect to waveguides of other cross-sectional shapes. In comparison, the number of wall surface reflections between the clad and the core (the number of interface reflections) is reduced.
このようなコアの断面形状として本発明の一実施形態では、コアの断面形状を半円形にしている。図2は、本発明の一実施形態に係る、半円形の光導波路の斜視図である。
図2において、クラッド21上に断面が半円であるコア22が形成されている。このように、半円形のコア22を用いることにより、後述のように界面散乱を従来の正方形断面に比べて抑えることができるので、導波損失を低減することができる。
In such an embodiment of the present invention, the cross-sectional shape of the core is a semicircular shape. FIG. 2 is a perspective view of a semi-circular optical waveguide according to an embodiment of the present invention.
In FIG. 2, a
導波路形状と損失との関係について、以下のような計算を行った。導波路の断面形状が正方形、円形、半円について、断面積が同じになるようにし(パラメータは表1を参照)、10cmの導波長にて壁面反射の平均回数を光線追跡にて求めた。図3は、本発明の一実施形態に係る、導波路形状と損失との関係を求める様子を示す図である。図3において、10cmの、測定したい形状の導波路31(正方形の導波路、円形の導波路、直角三角形の導波路、または半円形の導波路)の一方端に、50cmの、測定したい形状の導波路31と同形状の導波路32の一方端を接続し、導波路32の他方端に、50cmの、導波路32の形状に内接する半径αの円形導波路33の一方端を接続し、円形導波路33の他方端から光を入射する。なお、各導波路において、クラッドの屈折率nclad=1.512であり、コアの屈折率ncore=1.56とする。
The following calculation was performed on the relationship between the waveguide shape and the loss. The cross-sectional area of the waveguide was square, circular, and semicircular so that the cross-sectional areas were the same (see Table 1 for parameters), and the average number of wall reflections was determined by ray tracing with a waveguide length of 10 cm. FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which the relationship between the waveguide shape and the loss is obtained according to an embodiment of the present invention. In FIG. 3, a 10 cm-
なお測定した形状が半円の場合は、導波路31および導波路32はその断面が半円形の導波路となり、導波路32と円形導波路33との接合点34では、符号35にて示すように、円形導波路33の断面形状である円が、導波路32の断面形状である半円に内接するように導波路32と円形導波路33とが接続されている。また、測定したい形状が三角形の場合は、導波路31および導波路32は三角形状の導波路となり、導波路32と円形導波路33との接合点34では、符号36にて示すように、円形導波路33の断面形状である円が、導波路32の断面形状である三角形に内接するように導波路32と円形導波路33とが接続されている。
When the measured shape is a semicircle, the
また、測定したい形状が円形の場合は、導波路31および導波路32は円形の導波路となり、導波路32と円形導波路33との接合点34では、符号37にて示すように、半径αの、導波路32および円形導波路33とが接続されている。さらに、測定したい形状が正方形の場合は、導波路31および導波路32は正方形の導波路となり、導波路32と円形導波路33との接合点34では、符号38にて示すように、円形導波路33の断面形状である円が、導波路32の断面形状である正方形に内接するように導波路32と円形導波路33とが接続されている。
When the shape to be measured is circular, the
表1から分かるように、結果は、半円形の導波路が他の断面形状の導波路に比べて壁面反射回数が少ないことが分る。 As can be seen from Table 1, the results show that the semicircular waveguide has fewer wall reflections than waveguides with other cross-sectional shapes.
導波路の導波損失は、上述のように、材料損失の少ない場合では、主にコア・クラッド界面の凹凸による散乱が主要因となる。よって、断面形状が正方形、円形、直角三角形、半円形について同じ界面の粗さならば、導波光が界面に反射される回数が少ない断面形状ほど、導波損失が少なくなる。 As described above, the waveguide loss of the waveguide is mainly caused by scattering due to unevenness at the core / cladding interface when the material loss is small. Therefore, if the cross-sectional shape is the same interface roughness for a square, a circle, a right triangle, and a semicircle, the waveguide loss decreases as the cross-sectional shape where the number of times the guided light is reflected by the interface is small.
上述の光線追跡の計算では、通常の正方形断面の導波路に比べて、半円形断面の導波路は、31.0/47.68=0.65(回)の割合でしか界面散乱されないことが分かる。従って、コアの断面形状は、通常の正方形形状よりも、本発明の一実施形態のような半円形状の方が損失を抑えることができる。 According to the ray tracing calculation described above, the waveguide having a semicircular cross section is only scattered at a rate of 31.0 / 47.68 = 0.65 (times) compared to the waveguide having a normal square cross section. I understand. Therefore, the cross-sectional shape of the core can suppress the loss in the semicircular shape as in the embodiment of the present invention rather than the normal square shape.
また、本発明の一実施形態では、コアの断面を半円形としているので、後述の転写時の剥離を簡単に行うことができる。 In one embodiment of the present invention, since the core has a semicircular cross section, peeling during transfer described later can be easily performed.
なお、上記成型加工が可能な光導波路としては、例として高分子導波路が挙げられる。 An example of the optical waveguide that can be molded is a polymer waveguide.
(第1の実施形態)
本実施形態では、後述の金型作製工程にて作製された金型を用いて、可撓性を有する金型(以下、ソフトスタンパとも呼ぶ)を作製し、該ソフトスタンパを用いて押し出しラミネートにより高分子導波路を作製している。
(First embodiment)
In this embodiment, a mold having flexibility (hereinafter also referred to as a soft stamper) is manufactured using a mold manufactured in a mold manufacturing process described later, and extrusion lamination is performed using the soft stamper. A polymer waveguide is produced.
なお、本明細書において、「可撓性を有する金型(ソフトスタンパ)」とは、当接した、ローラ等の押し出し手段の移動に伴ってたわむ樹脂を指す。このソフトスタンパの材料としては、硬化前では流動性を有し、光や熱等によって硬化し、該硬化後に可撓性を有する(たわむ)材料となるものを用いる。本実施形態では、可撓性を有する金型(ソフトスタンパ)として、シクロオレフィン系ポリマ;、ポリメチルメタクリレートを初めとしたポリアクリレート、ポリカボーネート、ポリエーテル、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ樹脂等の熱可塑性樹脂;、エポキシ樹脂を初めとした熱硬化性樹脂;、アクリル、エポキシ樹脂を紫外線硬化性にした樹脂;、シリコーン樹脂;、フッ素樹脂などを用いることができる。 In the present specification, the “flexible mold (soft stamper)” refers to a resin that bends as the pushing means such as a roller comes into contact. As a material of the soft stamper, a material that has fluidity before curing, is cured by light or heat, and becomes a flexible (flexible) material after the curing is used. In the present embodiment, as a flexible mold (soft stamper), cycloolefin polymer; polyacrylate including polymethyl methacrylate, polycarbonate, polyether, polyimide, polyamide, epoxy resin, etc. Plastic resins; Thermosetting resins such as epoxy resins; Acrylics, resins obtained by making epoxy resins ultraviolet curable; Silicone resins; Fluorine resins and the like can be used.
図4は、本実施形態に係る、押し出しラミネートによりコアを形成する様子を示す図である。
図4において、クラッドフィルム41上の全面にはコア材42が形成されている。このコア材42は、クラッドフィルム41上に付与されることにより形成される。上記コア材42の付与は、コア材42の滴下であっても良いし、スプレーによる吹き付けであっても良い。また、ローラなどによる塗布であっても良い。
FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the core is formed by extrusion lamination according to the present embodiment.
In FIG. 4, a
なお、図4では、コア材42をクラッドフィルム41の全面に配置しているが、これに限らない。本実施形態では、後述するローラなどの押し出し手段による押し出しの開始地点(押し出し手段の移動開始位置)にコア材42が少なくとも配置されていれば、全面にコア材42を配置しなくても良い。
In FIG. 4, the
なお、上記コア材は、液体状の材料であっても良いし、ゲル状の材料であっても良い。すなわち、押し出しが可能な程度の流動性を少なくとも有し、光や熱などによって硬化し、該硬化後に高分子導波路のコアとして機能する材料であればいずれの材料もコア材として用いることができる。例えばコア材として、紫外線硬化型エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ポリイミド、シリコーン樹脂、アクリル樹脂・エポキシ樹脂を紫外線硬化にした樹脂、ポリシラン、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリアミドなどを用いることができる。 The core material may be a liquid material or a gel material. That is, any material can be used as the core material as long as the material has at least fluidity that can be extruded, is cured by light or heat, and functions as the core of the polymer waveguide after the curing. . For example, UV curable epoxy resin, thermoplastic resin, thermosetting resin, polyimide, silicone resin, acrylic resin / epoxy resin cured UV, polysilane, polyacrylate, polycarbonate, polyether, polyamide, etc. Can be used.
図4において、ソフトスタンパ43は、一方の面に凸部44および凹部45を有する。ソフトスタンパ43を、凸部44および凹部45がコア材42に接触させるようにしてソフトスタンパ43を配置する。すなわち、ソフトスタンパ43を、コア材42を介してクラッドフィルム41と貼り合わせる。
In FIG. 4, the
なお、本明細書において、「凸部」とは、ある面に形成された突起状のものを含む。また、ある面に形成された凹部以外の領域も含む。すなわち、ある面に凹部が形成されると、凹部から見るとそれ以外の領域は突起したものと見ることができるからである。
同様に本明細書において、「凹部」とは、ある面に形成された窪み状のものを含む。また、ある面に形成された凸部以外の領域も含む。すなわち、ある面に凸部が形成されると、凸部から見るとそれ以外の領域は窪んだものと見ることができるからである。
In the present specification, the “convex portion” includes a protrusion formed on a certain surface. Moreover, the area | region other than the recessed part formed in a certain surface is also included. That is, when a concave portion is formed on a certain surface, the other region can be seen as a projection when viewed from the concave portion.
Similarly, in the present specification, the “concave portion” includes a depression formed on a certain surface. Moreover, the area | region other than the convex part formed in a certain surface is also included. That is, when a convex portion is formed on a certain surface, it can be seen that the other region is depressed when viewed from the convex portion.
次いで、ソフトスタンパ43の一方端において、ローラ46をソフトスタンパ43の凹凸が形成されている面と対向する面に押し当てる。次いで、上記一方端から他方端に向かって(図中の矢印方向)、ソフトスタンパ43に対して面ではなく線で圧力印加するように、所定の圧力をかけながら、ソフトスタンパ43との相対速度が0となるように、ローラ46を転がして、押し出しラミネートを行う。
Next, at one end of the
このローラ46の移動に伴って、ローラ46の移動開始位置から順に、凸部44がローラ46の移動方向に向かってコア材42を押し出してクラッドフィルム41と接触することになる。一方、凹部45については、ソフトスタンパ43をクラッドフィルム41に張り合わせた際に凹部45にコア材42が充填されている場合はその状態が維持され、充填されてない場合であっても、上記凸部による押し出しにより、各凹部45にはコア材42が充填される。このようにして、凹部に充填されたコア材47が形成される。
As the
このようにローラ46を他方端まで転がして、凹部45とクラッドフィルム41との間の領域にコア材47を残した状態でソフトスタンパ43とクラッドフィルム41とを貼り合わせて、ソフトスタンパ43の凹凸を、コア材42に転写する。そして、ローラ46を他方端まで転がすと、各凸部44にて押し出された余分なコア材は他方端から外へと押し出され、各凹部45とクラッドフィルム41との間の空間には、コア材47が残ることになる。
In this way, the
本実施形態では、上述のように可撓性を有するソフトスタンパ43を用いて押し出しラミネートを行うので、凸部44の表面やクラッドフィルム41の表面が粗くても、押し出されるコア材は、ローラ46の移動方向に向かって、凸部44およびクラッドフィルム41の表面に沿ってローラ46の移動による押し出し力により移動するので、残渣として残るコア材の量を低減することができる。すなわち、残渣が残ったとしても、用いる光の波長と同程度かそれ以下のスケールにまでその量を低減することができる。よって、ソフトスタンパおよびクラッドの面精度の要求値を低くすることが可能となり、作製コストや作製時間を低減することができる。
In the present embodiment, since extrusion lamination is performed using the
本明細書において、「押し出しラミネート」とは、ソフトスタンパやソフトスタンパのベースとなる樹脂フィルムなどの可撓性を有する第1の材料と任意の第2の材料とを貼り合わせながら、第1の材料および第2の材料のいずれか一方が有する凹部および/または凸部を、線で圧力を印加しながら他方の材料に転写する工程である。なお、転写元と転写先との凹凸の形状は反転した関係である。すなわち、第1の材料の一方から他方に向かってローラ等の押し出し手段により圧力を印加しながら移動させることによって、第1の材料を第2の材料に張り合わせながら、余分な材料を除去することを目的とした工程である。 In this specification, the term “extrusion laminate” means that a first material having flexibility such as a soft stamper or a resin film serving as a base of the soft stamper is bonded to an arbitrary second material while the first material is bonded. This is a step of transferring a concave portion and / or a convex portion of either one of the material and the second material to the other material while applying pressure with a line. Note that the shape of the unevenness between the transfer source and the transfer destination is inverted. That is, by moving the first material from one side to the other while applying pressure by an extruding means such as a roller, the first material is bonded to the second material, and excess material is removed. This is the intended process.
上述の押し出しラミネートは、上述のようにコアを作製する際に用いることもできるし、後述のように、ソフトスタンパを作製する際に用いることもできる。コアを作製する際には、第1の材料は、ソフトスタンパとなり第2の材料はクラッドとなり、ソフトスタンパを作製する際には、第1の材料は、樹脂フィルムとなり第2の材料は原版である金型である。 The extruded laminate described above can be used when producing a core as described above, or can be used when producing a soft stamper as described later. When the core is manufactured, the first material is a soft stamper and the second material is a clad, and when the soft stamper is manufactured, the first material is a resin film and the second material is an original plate. It is a certain mold.
上述のように、コアを作製する場合は、押し出しラミネートでは、ソフトスタンパが有する凹部にコア材を充填させ、それ以外のコア材を押し出すための工程であって、ソフトスタンパの一端から所定の方向に向かってローラ等の押し出し手段を移動させることによって、ソフトスタンパをクラッドに張り合わせながら、余分なコア材を押し出す。すなわち、この場合の押し出しラミネートは、ソフトスタンパをクラッドにくっ付けることが目的ではなく、高分子導波路のコアを形成するために、余分なコア材を除去することを目的とした工程である。よって、押し出しラミネートの後は、ソフトスタンパはクラッドにくっ付くこともあるし、くっつかないこともあり、ソフトスタンパがクラッドにくっ付くか否かは本質ではない。 As described above, in the case of producing the core, in the extrusion lamination, the core material is filled in the concave portion of the soft stamper and the other core material is extruded, and the core material is extruded from one end of the soft stamper in a predetermined direction. The extra core material is pushed out while the soft stamper is stuck to the clad by moving the pushing means such as a roller toward. That is, the extrusion laminating in this case is not a purpose of attaching the soft stamper to the clad but a process aiming at removing excess core material in order to form the core of the polymer waveguide. Therefore, after extrusion lamination, the soft stamper may stick to the clad or may not stick, and it is not essential whether the soft stamper sticks to the clad.
また、押し出しラミネート後において、クラッドと凸部との界面において、コア材が完全には押し出されず残渣としてコア材が残る場合があるが、本実施形態では、上述のようにローラ等の押し出し手段の移動によって余分なコア材が押し出されるので、残ってしまったコア材の量を、用いる光の波長程度またはそれ以下のスケールに抑えることができる。 Further, after the extrusion lamination, the core material may not be completely extruded at the interface between the clad and the convex portion, and the core material may remain as a residue.In this embodiment, the extrusion means such as a roller as described above. Since the excess core material is pushed out by the movement, the amount of the remaining core material can be suppressed to the scale of the wavelength of light used or less.
また、本実施形態のように、高分子導波路作製用のソフトスタンパに対する金型としてソフトスタンパを用いると、切り貼りを容易に行うことができるので、大面積化を低コストで容易に行うことができる。 Further, as in this embodiment, when a soft stamper is used as a mold for a soft stamper for producing a polymer waveguide, cutting and pasting can be easily performed, so that an increase in area can be easily performed at low cost. it can.
金型作製工程
図5(a)および(b)は、本実施形態に係る、金型の作製工程を説明するための模式図である。
図5(a)において、金型の基体となるシリコン基板51を用意する。次いで、シリコン基板51の一面に対して、丸い形状の先端を有する、砥石からなる先端部を有するリュータ52の該先端部を押し当て、リュータ52の先端部を回転させながら矢印方向に移動させる。このリュータ52の移動により、該リュータ52の移動方向に沿ったシリコン基板51が研磨されながら削られる。この研削が行われたシリコン基板51には、断面が半円形の凹部が形成される。上記リュータ52の移動を止めて上記研削を終了すると、シリコン基板51上には、断面形状が半円形の凹部53が形成される。このようにして、金型54が作製される。
Mold Manufacturing Process FIGS. 5A and 5B are schematic diagrams for explaining a mold manufacturing process according to this embodiment.
In FIG. 5A, a
なお、リュータ52の移動は、形成したいパターンに沿って移動させれば良い。本実施形態では、凹部53の形状が後にコアやクラッドに転写されることになり、該転写された形状に応じてコアが形成されるので、形成したいコアのパターンに応じて、シリコン基板51上に凹部53を形成すれば良い。
The
本実施形態では、断面形状が半円形の凹部53を形成するために、リュータ52を用いているがこれに限定されない。本実施形態では、金型の一面に断面形状が半円形の凹部を直線パターンや所定のパターンで研削(研磨しながら削ること)により形成することができる手段であればいずれの手段を用いても良い。例えば、厚さが薄い(形成すべきコアの幅程度の厚さ)グラインダを用いても良い。すなわち、本実施形態では、従来のようにエンドミル等を用いて切削して金型に転写パターンを形成するのではなく、研磨により断面が半円形の転写パターンを形成するのである。
In the present embodiment, the
本実施形態では、リュータ52等により金型54を形成しているので、凹部53の表面は、従来方法のようにエンドミル等によって形成された、断面形状が矩形の凹部と同程度の表面荒れ(表面の粗さ)が残ることがある。この表面荒れは、後述の転写によって、形成すべきコアの表面にも反映されることになる。しかしながら、上述のように、本実施形態のようにコアの断面を半円形にすれば、エンドミル等によって形成される矩形断面の凹部と同程度の表面荒れがあったとしても、壁面反射回数を大幅に低減することができる。従って、導波損失を従来に比べて低減することができる。
In the present embodiment, since the
本実施形態では、金型54にパターン形成された凹部53をソフトスタンパに転写してコアの形状を画定する(第2の実施形態ではコア材に転写してコアの形状を画定する)わけだが、このとき凹部53の表面を滑らかにすればするほど導波損失を低減することができるが、この表面を滑らかにすることにより導波損失を低減させることが本実施形態の本質ではない。本実施形態にて重要なことは、金型に形成された凹部の表面粗さが、従来の方法で形成された金型の凹部の表面粗さと同程度であっても、導波損失を低減させることである。そのために、本実施形態では、金型に、断面形状が半円形の凹部を形成し、該金型をソフトスタンパに転写し、該ソフトスタンパをコア材またはクラッド材に転写することにより(第2の実施形態ではコア材に転写することにより)、コアを形成している。本実施形態では、コア断面を半円形にすることによって壁面反射回数を低減することができるので、その転写元となる金型の凹部を半円形にできれば、その凹部の表面粗さを従来以上に滑らかにする必要は無い。すなわち、従来方法と同程度の表面粗さであっても、導波損失を十分に低減することができる。
In the present embodiment, the
ソフトスタンパ作製工程
図6(a)〜(d)は、本実施形態に係る、ソフトスタンパの作製工程を説明する図である。
まず、金型54を用意し、凹部53を挟むようにして、凹部61aおよび61bを形成する(図6(a))。この凹部61aおよび61bは、物理エッチングや切削加工でも良いし、ウエットエッチングによって形成しても良い。また、凹部61aおよび61bの深さは、少なくとも凹部53の深さよりも深くなるようにする。
Soft Stamper Manufacturing Process FIGS. 6A to 6D are views for explaining a soft stamper manufacturing process according to this embodiment.
First, a
図6(b)において、上記金型54の凹部53、凹部61a、61bが形成されている面にシクロオレフィン樹脂62(メシチレン80%溶液)を滴下し、スピンコートにてシクロオレフィン樹脂62を金型54の加工表面全体に広げる。このようにして、金型54の少なくとも一部に、シクロオレフィン樹脂を付与する。
6B, cycloolefin resin 62 (80% mesitylene solution) is dropped on the surface of the
図6(c)において、ラミネータを用い、シクロオレフィンフィルム63(ソフトスタンパの基体となるベースフィルム)を金型54のシクロオレフィン樹脂62塗布面に密着させていく。金型54のシクロオレフィン樹脂62塗布面で凹部53の外側の部分にシクロオレフィンフィルム63の片端が当たるようにし、フィルムの他方は反らせた状態にしておく。金型54とシクロオレフィンフィルム63が当たっている部分からラミネータのローラ64を押し当て、ローラを転がしつつ強い力(10kg/cm)で押し付ける事で、金型54の凹部53内および凹部61a、61b内にシクロオレフィン樹脂62を押し込み、かつ余分なシクロオレフィン樹脂および凹部53内および凹部61a、61bの空気を押し出しつつ密着させて、押し出しラミネートを行う。
In FIG. 6C, a laminator is used to bring the cycloolefin film 63 (base film serving as the base of the soft stamper) into close contact with the
すなわち、シクロオレフィンフィルム63において、シクロオレフィン樹脂62と接する面に円筒形のローラ64を押し当てる。このとき、ローラ64が押し当てられた面と対向する面(ローラの移動開始位置)にシクロオレフィン樹脂62が配置されていることは言うまでも無い。次いで、シクロオレフィンフィルム63の、一方端から他方端に向かって、ローラ接触線のシクロオレフィンフィルム63との相対速度が0となるように、ローラ64を転がしつつ、10kg/cmの圧力で押し付ける。このようにして押し出しラミネートを行うことによって、上記ローラの移動と共に余分なシクロオレフィン樹脂62が押し出される。このようにして、金型54が有する凹部53の形状である半円形状がシクロオレフィン樹脂62に転写される。
That is, the
なお、本実施形態では、シクロオレフィン樹脂62を金型54の凹部53が形成された面(加工表面)の全面に配置しているが、少なくともローラの移動開始位置にシクロオレフィン樹脂62を配置していれば良い。なお、このとき、ローラ64が他方端まで移動した後に、凹部53にシクロオレフィン樹脂62が十分に充填されるような量のシクロオレフィン樹脂を移動開始位置に付与することは言うまでも無い。
In this embodiment, the
図6(d)において、押し出しラミネートを行った金型54をホットプレート上に配置して、シクロオレフィン樹脂62を加熱硬化する。次いで、金型54からシクロオレフィンフィルム63を剥離する。このようにして、金型54の凹部53、凹部61a、61bが反転した形状を持つ硬化したシクロオレフィン樹脂(半円形状の凸部(半円形凸部)65、凸部67aおよび67b)が付いたシクロオレフィンシートが作製される。これがソフトスタンパ66である。
In FIG. 6D, the die 54 subjected to extrusion lamination is placed on a hot plate, and the
高分子導波路作製工程
図7(a)〜(f)は、本実施形態に係る、高分子導波路の作製方法を説明するための図である。
図7(a)において、ガラス基板71上に、クラッド材としての紫外線硬化型エポキシ樹脂72を滴下する。次いで、紫外線硬化型エポキシ樹脂72をガラス基板71の全面に広げるようにガラス基板71を傾ける。このガラス基板71の傾けにより、ガラス基板71全面に紫外線硬化型エポキシ樹脂72が配置される。
Polymer Waveguide Fabrication Process FIGS. 7A to 7F are diagrams for explaining a polymer waveguide fabrication method according to this embodiment.
In FIG. 7A, an ultraviolet
なお、上記クラッド材は、液体状の材料であっても良いし、ゲル状の材料であっても良い。本発明で重要なことは、後述する押し出しラミネートの際に、ガラス基板上に存在するクラッド材が押し出されることである。よって、この押し出しが可能な程度の流動性を少なくとも有し、光や熱などによって硬化し、該硬化後に高分子導波路のクラッドとして機能する材料であればいずれの材料もクラッド材として用いることができる。 The clad material may be a liquid material or a gel material. What is important in the present invention is that the clad material existing on the glass substrate is extruded during the extrusion lamination described later. Therefore, any material can be used as the cladding material as long as it is a material that has at least fluidity that can be extruded, is cured by light or heat, and functions as the cladding of the polymer waveguide after the curing. it can.
本実施形態では、クラッド材として、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ポリイミド、シリコーン樹脂、アクリル樹脂・エポキシ樹脂を紫外線硬化性にした樹脂、ポリシラン、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリアミドなどを用いることができる。なお、上記クラッド材は、コア材よりも屈折率が小さくなるように設定されていることは言うまでも無い。 In this embodiment, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a polyimide, a silicone resin, an acrylic resin / epoxy resin made of UV curable resin, polysilane, polyacrylate, polycarbonate, polyether, polyamide, or the like is used as a clad material. be able to. Needless to say, the cladding material is set to have a refractive index smaller than that of the core material.
図7(b)において、ソフトスタンパ66をラミネータを用いてガラス基板71の紫外線硬化型エポキシ樹脂72(クラッド材)塗布面に密着させていく。ソフトスタンパ66の凹凸がある部分の外側部分の片端がガラス基板71の紫外線硬化型エポキシ樹脂72塗布面に当たるようにし、他端は反らせた状態にしておく。ガラス基板71とソフトスタンパ66が当たっている部分のソフトスタンパ66側からラミネータのローラ73を押し当て、ローラ73を転がしつつ強い力で押し付ける事で、ソフトスタンパ66の凸部67aと半円形凸部65との間の領域、および半円形凸部65と凸部67bとの間の領域内に紫外線硬化型エポキシ樹脂72を押し込み、かつ余分な紫外線硬化型エポキシ樹脂72および上記領域内の空気を押し出しつつ密着させて、押し出しラミネートを行う。
In FIG. 7B, the
次いで、ソフトスタンパ66側から紫外光を照射した後、加熱処理を行って紫外線硬化型エポキシ樹脂を完全に硬化させる。次いで、ガラス基板71からソフトスタンパ66を剥離する。ソフトスタンパ66の凹凸(半円形凸部66、凸部67aおよび67b)が反転した形状を持つ硬化したエポキシ樹脂が形成される。この硬化したエポキシ樹脂がクラッド74となる。このクラッド74には、原版である金型54に形成された凹部53が転写されている。すなわち、クラッド74には、凹部53と同形状の半円形の凹部75が形成されている(図7(c))。
Next, after irradiating ultraviolet light from the
図7(d)において、クラッド74上にコア材としての紫外線硬化型エポキシ樹脂76を滴下する。次いで、紫外線硬化型エポキシ樹脂76をクラッド74の全面に広げるようにガラス基板71を傾ける。このガラス基板71の傾けにより、クラッド74全面に紫外線硬化型エポキシ樹脂76が配置される。なお、紫外線硬化型エポキシ樹脂76はコアとして機能させるために、紫外線硬化型エポキシ樹脂72よりも高い屈折率になるように調整されている。
In FIG. 7D, an ultraviolet
板材77を紫外線硬化型エポキシ樹脂72側からガラス基板71側に向って押し付けるなどして、余分な紫外線硬化型エポキシ樹脂72を押し出して、凹部75に紫外線硬化型エポキシ樹脂76が残るようにする(図7(e))。次いで、紫外線を照射し、加熱処理を行って紫外線硬化型エポキシ樹脂を完全に硬化させる。この硬化された紫外線硬化型エポキシ樹脂がコアとなる。次いで、ガラス基板71から板材77を剥離する。このようにして、半円形状のコア78が形成された高分子導波路を作製することができる(図7(f))。
Excessive ultraviolet
なお、本実施形態では、ソフトスタンパ66を用いてコア形状の形成(転写)を行っているが、これに限らず、ソフトスタンパ66に基づいて第2のソフトスタンパ(以下、二次ソフトスタンパとも呼ぶ)を作製し、二次ソフトスタンパを用いて、上記転写を行っても良い。
In this embodiment, the core shape is formed (transferred) using the
図8(a)および(b)は、本実施形態に係る、二次ソフトスタンパの作製方法を説明するための図である。
図8(a)において、二次ソフトスタンパのベースフィルムとしてのシクロオレフィンフィルム81上に、シクロオレフィン樹脂82(メシチレン80%溶液)を滴下し、スピンコートにてシクロオレフィン樹脂82をシクロオレフィンフィルム81の表面全面に広げる。
FIGS. 8A and 8B are views for explaining a method of manufacturing a secondary soft stamper according to the present embodiment.
In FIG. 8A, a cycloolefin resin 82 (80% mesitylene solution) is dropped on a
図8(a)において、ラミネータを用い、ソフトスタンパ66をシクロオレフィンフィルム81のシクロオレフィン樹脂82塗布面に密着させていく。シクロオレフィンフィルム81のシクロオレフィン樹脂82塗布面の一方端でソフトスタンパ66の片端が当たるようにし、ソフトスタンパ66の他方は反らせた状態にしておく。シクロオレフィンフィルム81とソフトスタンパ66が当たっている部分からラミネータのローラ83を押し当て、ローラを転がしつつ強い力(10kg/cm)で押し付ける事で、ソフトスタンパ66の凸部67aと半円形凸部65との間の領域、および半円形凸部65と凸部67bとの間の領域内にシクロオレフィン樹脂82を押し込み、かつ余分なシクロオレフィン樹脂および上記領域内の空気を押し出しつつ密着させて、押し出しラミネートを行う。
In FIG. 8A, a laminator is used to bring the
図8(b)において、押し出しラミネートを行ったシクロオレフィンフィルム81をホットプレート上に配置して、シクロオレフィン樹脂82を加熱硬化する。次いで、シクロオレフィンフィルム81からソフトスタンパ66を剥離する。このようにして、ソフトスタンパ66の凹凸が反転した形状を持つ硬化したシクロオレフィン樹脂(凸部84)が付いたシクロオレフィンシートが作製される。これが二次ソフトスタンパ86である。この二次ソフトスタンパ86には、半円形凸部65の形状が転写されており、凸部84には、半円形凸部65の形状が反転した形状である半円形凹部85が形成されている。
In FIG.8 (b), the
このようにして作製された二次ソフトスタンパ86を用い、上述した高分子導波路作製工程を行うことによって、高分子導波路が作製される。なお、二次ソフトスタンパを用いる場合は、コア材にソフトスタンパによる転写を行うことになる。
The polymer waveguide is manufactured by performing the above-described polymer waveguide manufacturing process using the secondary
なお、本実施形態では、一次ソフトスタンパによって高分子導波路を作製する場合は、金型と反転した凹凸パターンが一次ソフトスタンパに形成されることになるので、導波路作製のための転写はクラッド材に行うことになる。一方、二次ソフトスタンパによって高分子導波路を作製する場合は、金型と同形状の凹凸パターンが二次ソフトスタンパに形成されることになるので、導波路作製のための転写はコア材に行うことになる。 In this embodiment, when a polymer waveguide is manufactured by a primary soft stamper, a concave / convex pattern inverted from the mold is formed on the primary soft stamper. Will be done on the material. On the other hand, when a polymer waveguide is manufactured by a secondary soft stamper, an uneven pattern having the same shape as the mold is formed on the secondary soft stamper. Will do.
本実施形態では、金型54に基づいて、ソフトスタンパ66(一次ソフトスタンパ)や二次ソフトスタンパ86を作製しており、二次ソフトスタンパに基づいて三次ソフトスタンパを作製することが可能であるので、(N−1)次ソフトスタンパ(N:2以上の整数)に基づいてN次ソフトスタンパを作製することが可能である。本実施形態で重要なことは、導波路作製のための転写を行うソフトスタンパに形成された凹凸形状が、金型と同形状の場合は、コア材に転写を行い、金型と反転した形状の場合は、クラッド材に転写を行うことである。
In this embodiment, the soft stamper 66 (primary soft stamper) and the secondary
(第2の実施形態)
本実施形態では、第1の実施形態にて作製された金型54を用いて高分子導波路を作製している。
高分子導波路作製工程
図9(a)〜(d)は、本実施形態に係る、高分子導波路の作製方法を説明するための図である。
図9(a)において、ガラス基板91上に、クラッドフィルムとしてのアートンフィルム92を接着し、アートンフィルム92上にコア材としての紫外線硬化型エポキシ樹脂93を滴下する。次いで、紫外線硬化型エポキシ樹脂93をアートンフィルム92の全面に広げるようにガラス基板91を傾ける。このガラス基板91の傾けにより、アートンフィルム92全面に紫外線硬化型エポキシ樹脂93が配置される。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, a polymer waveguide is manufactured using the
Polymer waveguide fabrication process
FIGS. 9A to 9D are views for explaining a method for producing a polymer waveguide according to the present embodiment.
In FIG. 9A, an
次いで、金型54を、凹部53と紫外線硬化型エポキシ樹脂93とが対向するように配置し(図9(b))、金型54の凹部53に対向する面の全面から圧力をかける。この金型54の全面からの圧力により、凹部53内に紫外線硬化型エポキシ樹脂93が侵入し、それ以外の紫外線硬化型エポキシ樹脂93はアートンフィルム92外へと押し出される(図9(c))。次いで、紫外線を照射することによって、凹部53に存在する紫外線硬化型エポキシ樹脂94を硬化し、金型54をアートンフィルム92から取り外す。すると、アートンフィルム92上に断面が半円形のコア95が形成された高分子導波路が作製される(図9(d))。
Next, the
なお、本実施形態では、コア材に金型54の凹部53を転写しているが、これに限らず、クラッドに転写するようにしても良い。この場合は、第1の実施形態のようにクラッド材をガラス基板等の基板に付与し、該クラッド材に対して凹部53の転写を行えば良い。本実施形態で重要なことは、転写の対象が何であるか、では無く、形成されるコアの断面を半円形にすることである。
In this embodiment, the
なお、上述の各実施形態では、リッジ型導波路について説明したが、埋め込み型導波路であっても良い。埋め込み型導波路の場合は、コアを形成した後に、該コアを埋め込むようにしてクラッドを形成すれば良い。 In each of the above-described embodiments, the ridge type waveguide has been described, but a buried type waveguide may be used. In the case of an embedded waveguide, after forming a core, a clad may be formed so as to embed the core.
21 クラッド
22 コア
31、32 測定したい形状の導波路
33 円形導波路
34 接合点
35、36、37、38 接合点における断面
41 クラッドフィルム
42、47 コア材
43 ソフトスタンパ
44 凸部
45 凹部
46 ローラ
51 シリコン基板
52 リュータ
53 凹部
54 金型
61a、61b 凹部
62 シクロオレフィン樹脂
63 シクロオレフィンフィルム
64 ローラ
65 半円形凸部
66 ソフトスタンパ
67a、67b 凸部
71 ガラス基板
72、76 紫外線硬化型エポキシ樹脂
73 ローラ
74 クラッド
75 凹部
77 板材
78 コア
81 シクロオレフィンフィルム
82 シクロオレフィン樹脂
83 ローラ
84 凸部
85 半円形凹部
86 二次ソフトスタンパ
91 ガラス基板
92 アートンフィルム
93、94 紫外線硬化型エポキシ樹脂
95 コア
21
Claims (8)
前記コアの断面は半円形であることを特徴とする光導波路。 An optical waveguide comprising a cladding and a core,
An optical waveguide characterized in that the core has a semicircular cross section.
第1の面に断面が半円形の凹部が所定のパターンで形成された金型を用意する用意工程と、
前記クラッドを形成するクラッド形成工程と、
前記クラッド上に、流動性を有し、硬化することにより前記コアとなる材料を付与する付与工程と、
前記金型に形成された凹部を前記材料に転写し、該材料を硬化して、前記凹部と反転した断面形状のコアであって、断面が半円形のコアを形成するコア形成工程と
を有することを特徴とする光導波路の作製方法。 A method for producing an optical waveguide comprising a clad and a core,
A preparation step of preparing a mold in which concave portions having a semicircular cross section are formed in a predetermined pattern on the first surface;
A cladding forming step of forming the cladding;
On the clad, there is a fluidizing step, and an imparting step for imparting the core material by curing,
A core forming step of transferring a recess formed in the mold to the material, curing the material, and forming a core having a cross-sectional shape reversed from the recess, the core having a semicircular cross section. An optical waveguide manufacturing method characterized by the above.
第1の面に断面が半円形の第1の凹部が所定のパターンで形成された第1の金型に基づいて作製された、前記第1の凹部と反転した凸部を有する可撓性を有する第2の金型を用意する用意工程と、
基板上に、流動性を有し、硬化することにより前記クラッドとなる材料を付与する付与工程と、
前記第2の金型に形成された凸部を前記材料に転写し、該材料を硬化して、前記凸部と反転した断面形状の第2の凹部であって、断面が半円形の形状の第2の凹部を有する前記クラッドを形成するクラッド形成工程と、
前記第2の凹部内に前記コアを形成するコア形成工程と
を有することを特徴とする光導波路の作製方法。 A method for producing an optical waveguide comprising a clad and a core,
The first surface is made of a first mold having a semicircular cross section formed in a predetermined pattern on the first surface, and has a convex portion that is inverted with respect to the first recess. A preparation step of preparing a second mold having;
On the substrate, the application step of providing the material to be the cladding by having fluidity and curing,
A convex portion formed on the second mold is transferred to the material, the material is cured, and is a second concave portion having a cross-sectional shape reversed from the convex portion, and having a semicircular cross section. A clad forming step of forming the clad having a second recess;
And a core formation step of forming the core in the second recess.
第1の面に断面が半円形の第1の凹部が所定のパターンで形成された第1の金型に基づいて作製された、前記第1の凹部と同形状の断面である第2の凹部を有する可撓性を有する第2の金型を用意する用意工程と、
前記クラッドを形成するクラッド形成工程と、
前記クラッド上に、流動性を有し、硬化することにより前記コアとなる材料を付与する付与工程と、
前記第2の金型に形成された第2の凹部を前記材料に転写し、該材料を硬化して、前記第2の凹部と反転した断面形状のコアであって、断面が半円形のコアを形成するコア形成工程と
を有することを特徴とする光導波路の作製方法。 A method for producing an optical waveguide comprising a clad and a core,
A second recess having a cross section of the same shape as the first recess, the first recess having a semicircular cross section formed on the first surface and having a predetermined pattern. A preparing step of preparing a flexible second mold having
A cladding forming step of forming the cladding;
On the clad, there is a fluidizing step, and an imparting step for imparting the core material by curing,
A core having a semicircular cross section, in which the second concave portion formed in the second mold is transferred to the material, the material is cured, and the core has a cross-sectional shape reversed from the second concave portion. And a core forming step of forming an optical waveguide.
基板と、
前記基板の第1の面に形成された、所定のパターンの凹部であって、断面が半円形である凹部と
を備えることを特徴とする金型。 A mold for producing an optical waveguide comprising a clad and a core,
A substrate,
A mold comprising: a recess having a predetermined pattern formed on the first surface of the substrate and having a semicircular cross section.
基板の第1の面に、所定のパターンで前記基板を研磨しながら削ることによって、前記第1の面に前記所定のパターンで断面が半円形の凹部を形成することを特徴とする金型の作製方法。 A method for producing a mold for producing an optical waveguide having a clad and a core,
A mold having a semicircular cross section with the predetermined pattern formed on the first surface by grinding the substrate while polishing the substrate with a predetermined pattern on the first surface of the substrate. Manufacturing method.
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