JP2008109142A - Optoelectronics device, and manufacturing method of optoelectronics device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はオプトエレクトロニクス構成素子を備えたオプトエレクトロニクスデバイス並びに該オプトエレクトロニクスデバイスを製造するための方法に関している。 The present invention relates to an optoelectronic device comprising an optoelectronic component and a method for manufacturing the optoelectronic device.
本願明細書は、ドイツ連邦共和国特許出願第10/2006/050 370.8号及び10/2006/059 168.2号明細書に基づく優先権を主張するものであり、従って本願優先権主張の基礎とされるそれらの先願の開示内容もこの主張により本願に含まれるものとなる。
The present application claims priority based on the
少なくとも本発明の課題は、基板に導電的に接続されているオプトエレクトロニクス構成素子を備えたオプトエレクトロニクスデバイスを提供することである。さらに本発明の課題はこのようなオプトエレクトロニクスデバイスを製造するための方法を提供することである。 It is at least an object of the present invention to provide an optoelectronic device comprising an optoelectronic component that is conductively connected to a substrate. It is a further object of the present invention to provide a method for manufacturing such an optoelectronic device.
前記課題は本発明により、第1の基板上の少なくとも1つの第1の導体路と活性領域とを備えたオプトエレクトロニクス構成素子と、少なくとも1つの第2の導体路を備えた第2の基板が含まれており、前記第1の導体路は活性領域と導電的に接続されており、さらに、前記第1の導体路と第2の導体路が導電的に接続されているように構成されて解決される。 According to the present invention, there is provided an optoelectronic component having at least one first conductor track and an active region on a first substrate, and a second substrate having at least one second conductor track. The first conductor path is conductively connected to the active region, and the first conductor path and the second conductor path are conductively connected. Solved.
さらに別の実施形態によれば、第2の基板は剛性材料を含んでいる。特にここでの"剛性材料"とは、第2の基板が適切な厚みを持った適切な材料であることを意味している。そのため第2の基板材料には可撓性をもたない任意のものが利用できる。またここでの剛性材料には複数の材料からなる層列も考えられる。この場合はこの層列が非可撓性で曲げることができないものである。 According to yet another embodiment, the second substrate includes a rigid material. In particular, the “rigid material” here means that the second substrate is an appropriate material having an appropriate thickness. Therefore, any material that does not have flexibility can be used as the second substrate material. In addition, a layer sequence composed of a plurality of materials may be considered as the rigid material here. In this case, this layer sequence is inflexible and cannot be bent.
有利な実施形態によれば、第2の基板はガラスを有するかガラスからなっている。さらに第2の基板は複数の層からなる層列若しくは積層部を有していてもよい。その場合は複数の層のうちの少なくとも1つがガラスを有しているか又はガラスからなっていてもよい。特に層列から形成された第2の基板では少なくとも複数の層がガラスを有し、その上に第2の導体路が配設される。さらに第2の基板はプラスチックを有していてもよい。 According to an advantageous embodiment, the second substrate comprises or consists of glass. Further, the second substrate may have a layer sequence or a stacked portion composed of a plurality of layers. In that case, at least one of the plurality of layers may comprise glass or consist of glass. In particular, in a second substrate formed from a layer sequence, at least a plurality of layers have glass, and a second conductor path is disposed thereon. Further, the second substrate may have a plastic.
有利な実施形態によれば、第1の基板は第1の主表面を有し、該第1の主表面上に活性領域並びに第1の導体路が配設されている。特に活性領域と第1の導体路は少なくとも部分的に隣接して配設されてもよい。それにより第1の導体路は第1の主表面の一部を介して活性領域の方向へ延在するようになる。 According to an advantageous embodiment, the first substrate has a first main surface on which an active region and a first conductor track are arranged. In particular, the active region and the first conductor track may be arranged at least partially adjacent to each other. Thereby, the first conductor path extends in the direction of the active region through a part of the first main surface.
さらに第2の基板は第2の主表面を有し、その上に第2の導体路が配設されてもよい。この場合に第1の基板と第2の基板は相互に次のように配置され得る。すなわち第1の主表面と第2の主表面が互いに対向するように配置され得る。特にこのことは、第2の基板が第1の基板上に次のように配設されることを意味する。すなわち第1の主表面と第2の主表面が少なくとも1つのコンタクト領域を覆うように配設されることを意味する。少なくともコンタクト領域においては第1の主表面と第2の主表面が相互に並列に配置されてもよい。この場合コンタクト領域においては特に、第1の主表面と第2の主表面がそれぞれ1つのコンタクト領域を有し、それぞれのコンタクト領域が相互に直接的若しくは間接的に形状結合的又は材料結合的にコンタクトを形成することを意味している。 Further, the second substrate may have a second main surface, and a second conductor path may be disposed thereon. In this case, the first substrate and the second substrate can be arranged as follows. That is, the first main surface and the second main surface can be arranged so as to face each other. In particular, this means that the second substrate is arranged on the first substrate as follows. That is, it means that the first main surface and the second main surface are arranged so as to cover at least one contact region. At least in the contact region, the first main surface and the second main surface may be arranged in parallel with each other. In this case, particularly in the contact region, each of the first main surface and the second main surface has one contact region, and the respective contact regions are directly or indirectly shape-coupled or material-coupled to each other. It means forming a contact.
さらに別の実施形態によれば、第1の基板と第2の基板は相互に次のように併設される。すなわち第1の主表面と第2の主表面が少なくとも部分的に覆われないように配設される。特にこのことは第1の主表面と第2の主表面がコンタクト領域外では覆われないことを意味する。 According to still another embodiment, the first substrate and the second substrate are provided side by side as follows. That is, the first main surface and the second main surface are disposed so as not to be at least partially covered. In particular, this means that the first main surface and the second main surface are not covered outside the contact region.
特に有利には第1の主表面と第2の主表面は平坦に構成され得る。さらに第1の主表面と第2の主表面は互いに並列に配置されてもよい。 Particularly advantageously, the first main surface and the second main surface can be configured to be flat. Furthermore, the first main surface and the second main surface may be arranged in parallel with each other.
特に有利な実施形態によれば、第1の導体路が少なくとも部分的に第1の主表面のコンタクト領域内に配設され、並びに第2の導体路が少なくとも部分的に第2の主表面のコンタクト領域内に配設される。特に第1の基板の第1の主表面上には第1の導体路がコンタクト領域から活性領域の方向に延在し得る。 According to a particularly advantageous embodiment, the first conductor track is at least partly disposed in the contact area of the first main surface, and the second conductor track is at least partly of the second main surface. Arranged in the contact area. In particular, a first conductor track can extend from the contact region to the active region on the first main surface of the first substrate.
さらに別の実施形態によれば第1の導体路が複数の第1の導体路を有する。さらに第2の導体路が複数の第2の導体路を有する。この場合には複数の第1の導体路のそのつど1つの第1の導体路が、複数の第2の導体路のうちの1つの第2の導体路に導電的に接続され得る。つまり第1の導体路と第2の導体路のそのつどのペアが互いに導電的に接続されてもよい。複数の第1の導体路ないし複数の第2の導体路は、この場合少なくともコンタクト領域において相互に特に規則的に隣接し、第1の基板上若しくは第2の基板上に配設され得る。 According to yet another embodiment, the first conductor track has a plurality of first conductor tracks. Further, the second conductor path has a plurality of second conductor paths. In this case, the first conductor path of each of the plurality of first conductor paths may be conductively connected to one second conductor path of the plurality of second conductor paths. That is, each pair of the first conductor path and the second conductor path may be conductively connected to each other. The plurality of first conductor tracks or the plurality of second conductor tracks can be arranged on the first substrate or on the second substrate in this case, in particular at least in the contact region, in particular regularly adjacent to each other.
有利な実施形態によれば第1の導体路と第2の導体路が導電性の媒体を用いて相互に導電的に接続される。このことは特に第1の導体路と第2の導体路がコンタクト領域において導電性媒体を用いて相互に導電的に接続されることを意味する。この場合は第1の導体路と第2の導体路が導電性媒体によってさらに次のように材料結合的に相互に接続されてもよい。すなわち第1の基板と第2の基板が導電性媒体によって相互に機械的に安定するように配置され永続的に接続されるようにしてもよい。特にこの導電性媒体は導電性接着剤を含んでいてもよい。 According to an advantageous embodiment, the first conductor track and the second conductor track are conductively connected to each other using a conductive medium. This means in particular that the first conductor track and the second conductor track are electrically connected to each other using a conductive medium in the contact area. In this case, the first conductor path and the second conductor path may be connected to each other by a conductive medium in a material bond as follows. That is, the first substrate and the second substrate may be arranged and permanently connected to each other by a conductive medium so as to be mechanically stable. In particular, the conductive medium may contain a conductive adhesive.
さらに複数の第1の導体路の第1の導体路と複数の第2の導体路の第2の導体路がそれぞれ相互に導電性媒体を用いて導電的に接続されてもよい。多数の第1の導体路のうちのいくつかの第1の導体路の電気的なコンタクト形成ないしは多数の第2の導体路のうちのいくつかの第2の導体路の電気的なコンタクトを避けるために、導電性接着剤が導電性媒体としての役割のために接着剤領域内で構造化されてもよい。それにより接着剤領域が正確に1つの第1の導体路と第2の導体路を導電的に接続する。それについては代替的にこの導電性媒体が例えばはんだを含んでいてもよい。 Furthermore, the first conductor paths of the plurality of first conductor paths and the second conductor paths of the plurality of second conductor paths may be electrically connected to each other using a conductive medium. Avoiding electrical contact of some first conductor paths out of a number of first conductor paths or electrical contact of some second conductor paths out of a number of second conductor paths Thus, the conductive adhesive may be structured within the adhesive region for its role as a conductive medium. Thereby, the adhesive region precisely connects one first conductor track and the second conductor track electrically. For this purpose, alternatively, the conductive medium may comprise, for example, solder.
特に有利にはこの導電性媒体は電気的に異方性の導電性接着剤(異方性導電フィルム"ACF")を含んでいてもよい。この種の接着剤は全ての方向において同じ導電作用を生じない点で優れている。特にこの異方性導電接着剤は1つの方向だけに導電性を生じるように実施されてもよい。それ故に異方性導電接着剤を構造化せずに複数の第1の導体路と第2の導体路の間に次のように配置することも可能である。すなわち上下に配置された第1及び第2の導体路からなる対は導電的に接続されるが、相互に隣接して若しくは隣接的に配置された第1ないし第2の導体路は相互に非導電的に接続されるように配置することも可能である。それについては異方性導電接着剤が例えば導電性の充填材料、特に導電性粒子を接着剤マトリックス内に有している。その場合はこの充填材料が次のように配置され構成される。すなわち導電性のパスが全ての方向に沿ってではなく、特に接着剤中の1つの方向に沿ってのみ、有利には第1の導電路から第2の導電路の方向に構成される。充填材料、つまり例えば導電性粒子の大きさと厚みはこの場合例えば隣接する第1及び/又は第2の導体路の大きさと間隔に適合化されてもよい。 The conductive medium may particularly advantageously comprise an electrically anisotropic conductive adhesive (anisotropic conductive film “ACF”). This type of adhesive is superior in that it does not produce the same conductive effect in all directions. In particular, this anisotropic conductive adhesive may be implemented to produce conductivity in only one direction. Therefore, it is also possible to arrange the anisotropic conductive adhesive between the plurality of first conductor paths and the second conductor paths as follows without structuring. That is, the pair of the first and second conductor paths arranged above and below is conductively connected, but the first and second conductor paths arranged adjacent to each other or adjacent to each other are not mutually connected. It is also possible to arrange them to be electrically connected. For this, anisotropic conductive adhesives have, for example, conductive filler materials, in particular conductive particles, in the adhesive matrix. In this case, the filling material is arranged and configured as follows. That is, the conductive path is preferably constructed in the direction from the first conductive path to the second conductive path, not only along all directions, but particularly along one direction in the adhesive. The size and thickness of the filling material, for example conductive particles, may in this case be adapted for example to the size and spacing of the adjacent first and / or second conductor tracks.
異方性の導電接着剤はそれによって例えば大面積で特に構造化されていない接着結合が第1基板と第2基板の間でコンタクト領域内の複数の第1及び第2の導体路を介して、第1の導体路と第2の導体路の対の間だけの導電接続によって可能となる。この場合の異方性導電接着剤は、第1の主表面と第2の主表面の間の材料結合的な接続を可能にすることに適していてもよい。それにより第2の基板は永続的にかつ機械的に安定してオプトエレクトロニクス構成素子に被着される。 An anisotropic conductive adhesive thereby causes, for example, a large area and a particularly unstructured adhesive bond between the first substrate and the second substrate via a plurality of first and second conductor tracks in the contact region. This is made possible by a conductive connection only between a pair of first and second conductor tracks. The anisotropic conductive adhesive in this case may be suitable for enabling a material-bonded connection between the first main surface and the second main surface. Thereby, the second substrate is permanently and mechanically deposited on the optoelectronic component.
さらに有利な実施形態によれば、第1及び/又は第2の導体路が金属及び/又は導電性酸化物を有している。特に第1及び/又は第2の導体路は金属及び/又は導電性酸化物を備えた層を有している。さらに第1及び/又は第2の導体路は導電性酸化物を備えた少なくとも1つの第1の層と、金属を備えた第2の層を有している。この場合有利には導電性酸化物を備えた第1の層が第1ないしは第2の基板上に被着され、金属を備えた第2の層は第1の層上に被着されてもよい。さらに前記導電性酸化物は透過性の導電性酸化物であってもよい。この金属は有利には少なくともコンタクト領域内か又は全ての第1及び/又は第2の導体路上に配設され得る。 According to a further advantageous embodiment, the first and / or second conductor track comprises a metal and / or a conductive oxide. In particular, the first and / or second conductor track has a layer comprising a metal and / or a conductive oxide. Furthermore, the first and / or second conductor track has at least one first layer comprising a conductive oxide and a second layer comprising a metal. In this case, it is advantageous if a first layer comprising a conductive oxide is deposited on the first or second substrate and a second layer comprising a metal is deposited on the first layer. Good. Further, the conductive oxide may be a transmissive conductive oxide. This metal can advantageously be arranged at least in the contact area or on all the first and / or second conductor tracks.
透過性の導電性酸化物(透明導電性酸化物、単に"TCO"とも称される)は、透過性の導電性材料、通常は、例えば酸化亜鉛、酸化錫、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化インジウム又は特に有利にはインジウム錫酸化物(ITO)等の金属酸化物である。例えばZnO、SnO2又はIn2O3のような第2級金属酸素化合物の他に、例えばZn2SnO4、CdSnO3、ZnSnO3、MgIn2O4、GaInO3、Zn2In2O5又はIn4Sn3O12のような第3級金属酸素化合物や種々異なる透明導電性酸化物の混合物もTCO群に属している。さらに、TCOは必ずしも化学量論的な組成に相応しなくてはならないわけではなく、p型ドーピング又はn型ドーピングとすることもできる。 Transparent conductive oxides (transparent conductive oxides, also simply referred to as “TCO”) are transparent conductive materials, usually zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide, for example. Or particularly preferably a metal oxide such as indium tin oxide (ITO). In addition to secondary metal oxygen compounds such as ZnO, SnO 2 or In 2 O 3 , for example, Zn 2 SnO 4 , CdSnO 3 , ZnSnO 3 , MgIn 2 O 4 , GaInO 3 , Zn 2 In 2 O 5 or A tertiary metal oxygen compound such as In 4 Sn 3 O 12 and a mixture of various transparent conductive oxides also belong to the TCO group. Furthermore, the TCO does not necessarily have to correspond to the stoichiometric composition, but can be p-type doping or n-type doping.
金属は有利にはクロム又は銅を含んでいてもよい。クロムないし銅を有している導体路、又はクロムないし銅を含んだ層を有している導体路、あるいはクロムないし銅からなる導体路は利点として少ない電気抵抗しか有していない。さらに金属を備えた導体路は導電性媒体に対して良好な付着が可能である。このことは導体路と導電性媒体との間の安定した導電接続と機械的結合を可能にする。 The metal may advantageously contain chromium or copper. A conductor track with chromium or copper, or a conductor track with a layer containing chromium or copper, or a conductor track made of chromium or copper has an advantageous low electrical resistance. Furthermore, the conductor path provided with the metal can adhere well to the conductive medium. This allows a stable conductive connection and mechanical coupling between the conductor track and the conductive medium.
別の実施形態によれば、オプトエレクトロニクスデバイスは少なくとも2つの第2の基板を含んでいる。特にこの場合の第2の基板の各々は少なくとも1つの第2の導体路を有し得る。オプトエレクトロニクス構成素子の第1の基板上には少なくとも2つの第1の導体路が被着され得る。その場合は少なくとも2つの第2の導体路の各々1つが少なくとも2つの第2の基板の1つの第2の導体路と導電的に接続されている。この場合少なくとも2つの第2の基板は相隣接して第1の基板の同じ側に配設されてもよいし、特に有利には第1の基板の対向側に配設されてもよい。それによりオプトエレクトロニクス構成素子のコンタクト形成は様々な側から可能となる。 According to another embodiment, the optoelectronic device includes at least two second substrates. In particular, each of the second substrates in this case can have at least one second conductor track. At least two first conductor tracks may be deposited on the first substrate of the optoelectronic component. In that case, each one of the at least two second conductor paths is conductively connected to one second conductor path of the at least two second substrates. In this case, the at least two second substrates may be arranged adjacent to each other on the same side of the first substrate, and particularly preferably on the opposite side of the first substrate. This allows contact formation of the optoelectronic component from various sides.
さらに別の実施形態によれば、第2の基板が少なくとも1つの電気的な構成要素を有し、該構成要素は第2の基板の第2の主表面に配設され、第2の導体路と導電的に接続される。特に電気的構成要素は、オプトエレクトロニクス構成素子と特に該オプトエレクトロニクス構成素子の活性領域を制御するのに適している。これに関してはオプトエレクトロニクス構成素子は電気的な構成要素の配設のための領域を持つ必要のない第1の基板を備えていてもよい。特に第1の基板の第1の主表面上のコンタクト領域は、電気的構成要素の配設用に要される領域としては比較的小さな寸法しか有さなくてもよい。これによりオプトエレクトロニクス構成素子のコンパクトで省スペース的な構造形態が可能となり得る。 According to yet another embodiment, the second substrate has at least one electrical component, the component being disposed on the second major surface of the second substrate, and a second conductor track. And conductively connected. In particular, the electrical component is suitable for controlling the optoelectronic component and in particular the active region of the optoelectronic component. In this regard, the optoelectronic component may comprise a first substrate that need not have a region for the placement of electrical components. In particular, the contact region on the first main surface of the first substrate may have only a relatively small size as a region required for the placement of electrical components. This can enable a compact and space-saving structure of the optoelectronic component.
前記電気的構成要素は、オプトエレクトロニクス構成素子の制御に適している電子回路の一部であってもよい。特に前記電気的構成要素は、例えば集積回路("integrated circuit, IC")であってもよいし、電気回路用のアクティブ若しくはパッシブな電子的構成要素あるいはアクティブ若しくはパッシブな電子モジュールであってもよい。さらに複数の電気的構成要素が第2の基板上に設けられていてもよい。前記導電性構成要素は例えば第2の基板上に、接着剤又は半田を用いてあるいはプラスチックによる変形によって被着及び/又は固定され得る。 The electrical component may be part of an electronic circuit suitable for controlling an optoelectronic component. In particular, the electrical component may be, for example, an integrated circuit ("integrated circuit, IC"), an active or passive electronic component for an electrical circuit, or an active or passive electronic module. . Furthermore, a plurality of electrical components may be provided on the second substrate. The conductive component may be applied and / or fixed on the second substrate, for example, using an adhesive or solder or by plastic deformation.
代替的に若しくは付加的に前記電気的構成要素はオプトエレクトロニクス構成素子も有し得る。特にそのような第2の基板上のオプトエレクトロニクス構成素子は第1の基板上のオプトエレクトロニクス構成素子のような特徴を有し得る。それによって例えば、オプトエレクトロニクス構成素子を備えた第1の基板とオプトエレクトロニクス構成素子を備えた第2の基板を相互に導電的に接続させ、オプトエレクトロニクス構成素子を電気的に相互接続させることができる。 Alternatively or additionally, the electrical component may also comprise an optoelectronic component. In particular, such an optoelectronic component on the second substrate may have features like an optoelectronic component on the first substrate. Thereby, for example, a first substrate with an optoelectronic component and a second substrate with an optoelectronic component can be electrically connected to each other and the optoelectronic component can be electrically interconnected. .
特に有利には、第2の基板がガラスを有しているかガラスからなっている。それにより、電気的構成要素は従来技法で公知のいわゆるチップオンガラス(COG)技法によって第2の基板上に被着され得る。第2の導体路と電気的構成要素の間の導電的接続は例えば導電性接着剤、半田若しくはボンディングを介して可能である。特に電気的構成要素と第2の導電路の間の導電的接続が異方性導電的接着剤によって可能となり、この接着剤は同時に電気的構成要素を第2の基板上へ安定して固定するのにも適している。 Particularly advantageously, the second substrate comprises glass or consists of glass. Thereby, the electrical components can be deposited on the second substrate by the so-called chip-on-glass (COG) technique known in the art. A conductive connection between the second conductor track and the electrical component is possible, for example, via a conductive adhesive, solder or bonding. In particular, an electrically conductive connection between the electrical component and the second conductive path is made possible by an anisotropic conductive adhesive, which at the same time stably fixes the electrical component onto the second substrate. Also suitable for.
さらに電気的構成要素はリード線路によって導電的に接続されてもよい。それに対しては電気的構成要素はリード線路に直接リード線路に電気的に接続されてもよい。付加的に又は代替的に第2の基板上には電気的構成要素にもリード線路にも導電的に接続される少なくとも1つのさらなる第2の導体路が配設されてもよい。そのようなリード線路は例えば1つ又は複数の導体路を備えたプラスチックマトリックスからなる可撓性の束を有し得る。これらの導体路はこの場合少なくとも約41μm以上、有利には約50μm、特に有利には約100μmの距離だけ相互に離間されていてもよい。ここでの特に以下の明細書での導体路に対する"離間"と"間隔"とは、有利には中心線と中心線の間の間隔、つまり2つの隣接する導体路のパターンを意味する。このリード線路は例えば第2の基板上で、特に接着剤若しくはプラスチックからの変形によって少なくとも部分的に固定され得る。 Furthermore, the electrical components may be conductively connected by lead lines. In contrast, the electrical component may be electrically connected to the lead line directly to the lead line. Additionally or alternatively, at least one further second conductor track may be arranged on the second substrate, which is electrically connected to both the electrical component and the lead line. Such a lead line may for example have a flexible bundle made of a plastic matrix with one or more conductor tracks. These conductor tracks may in this case be separated from each other by a distance of at least about 41 μm or more, preferably about 50 μm, particularly preferably about 100 μm. The “separation” and the “spacing” for the conductor track in this specification, particularly in the following description, advantageously means the spacing between the center lines, ie the pattern of two adjacent conductor tracks. This lead line can for example be fixed at least partly on the second substrate, in particular by deformation from an adhesive or plastic.
リード線路は有利には電気的構成要素と共にオプトエレクトロニクス構成素子も例えば外部の電流供給源及び/又は電圧供給源及び/又は外部の電子制御系若しくはその一部に接続される。 The lead lines are preferably connected to the electrical components as well as the optoelectronic components, for example to an external current source and / or voltage source and / or an external electronic control system or part thereof.
有利な実施形態によれば、複数の第1の導電路のうちの第1の導電路は少なくとも部分的に特に第1の主表面のコンタクト領域内で、それぞれ41μm以上、例えば約50μm以上、有利には約70μm以上、特に有利には100μm以上、相互に離間されていてもよい特に多数の第1の導体路からなる第1の導体路はその場合にそれぞれ1つの間隔、例えば約120μm以上の間隔をそれぞれ有している。このような第1の導体路相互間の間隔は、例えば次のような場合に有利となり得る。すなわち配置したオプトエレクトロニクス構成素子が、第2の基板との導電接続を形成する前に、その機能性に関して適切な検査装置を用いて検査したいときに有利となる。なぜなら例えばオプトエレクトロニクス構成素子の電気的コンタクトの簡単な形成が検査装置の電気的コンタクトによって可能となるからである。 According to an advantageous embodiment, the first conductive path of the plurality of first conductive paths is at least partly in particular in the contact region of the first main surface, each greater than 41 μm, for example greater than about 50 μm, advantageously The first conductor path consisting of a large number of first conductor paths, which may be spaced apart from one another, is preferably about 70 μm or more, in particular preferably 100 μm or more. Each has an interval. Such an interval between the first conductor paths can be advantageous in the following cases, for example. That is, it is advantageous when the placed optoelectronic component is to be inspected for its functionality using an appropriate inspection device before forming a conductive connection with the second substrate. This is because, for example, simple formation of the electrical contacts of the optoelectronic component is made possible by the electrical contacts of the inspection device.
さらに第2の基板上で多数の第2の導体路のうちのいくつかの第2の導体路が少なくともコンタクト領域においてこのような間隔をそれぞれ相互に有していてもよい。電気的な構成要素の領域において第2の導体路は有利には例えば約50μm以下の間隔、特に有利には約41μm以下の間隔を有し得る。特に電気的構成要素の領域における第2の導体路の間隔は電気的構成要素の電気的コンタクトからの間隔に適合化させてもよい。 Further, some of the second conductor paths on the second substrate may have such an interval at least in the contact region. In the region of the electrical component, the second conductor track can preferably have a spacing of, for example, about 50 μm or less, particularly preferably a spacing of about 41 μm or less. In particular, the spacing of the second conductor track in the region of the electrical component may be adapted to the spacing of the electrical component from the electrical contact.
有利には実施形態によれば、オプトエレクトロニクス構成素子は作動中に電磁ビームを発するのに適した活性領域を有する。この電磁ビームは有利にはこの場合紫外線から赤外線までの波長領域の少なくとも一部を含み得る。代替的にオプトエレクトロニクス構成素子は、電磁ビームを電流若しくは電圧に変換するのに適したものであってもよい。特にオプトエレクトロニクス構成素子は有機オプトエレクトロニクス構成素子として構成されてもよい。これは少なくとも1つの有機材料か若しくは有機材料からなる層を含んだ活性領域を有している。 Advantageously, according to an embodiment, the optoelectronic component has an active region suitable for emitting an electromagnetic beam during operation. This electromagnetic beam may advantageously comprise at least part of the wavelength range from ultraviolet to infrared in this case. Alternatively, the optoelectronic component may be suitable for converting an electromagnetic beam into a current or voltage. In particular, the optoelectronic component may be configured as an organic optoelectronic component. It has an active region comprising at least one organic material or a layer of organic material.
特に有利にはオプトエレクトロニクス構成素子は有機発光ダイオード(OLED)として構成され得る。この有機LEDは例えば活性領域において第1の基板の第1の主表面上に第1の電極を有し得る。この第1の電極上には有機材料からなる1つ又は複数の機能層を備えた機能領域が被着されている。この機能層は例えば電子トランスポート層、エレクトロルミネセンス層及び/又はホールトランスポート層として構成され得る。この機能層上には第2の電極が被着されてもよい。機能層においては電子及びホールの注入と再結合によって個々の波長若しくは複数の波長領域を有する電磁ビームが生成され得る。その際観察者側では単一色、複数色及び/又は混合色の発光印象を与え得る。 Particularly advantageously, the optoelectronic component can be configured as an organic light emitting diode (OLED). The organic LED may have a first electrode on the first main surface of the first substrate in the active region, for example. A functional region comprising one or more functional layers made of an organic material is deposited on the first electrode. This functional layer can be configured, for example, as an electron transport layer, an electroluminescence layer and / or a hole transport layer. A second electrode may be deposited on the functional layer. In the functional layer, an electromagnetic beam having an individual wavelength or a plurality of wavelength regions can be generated by injection and recombination of electrons and holes. At this time, the viewer can give a light emission impression of a single color, a plurality of colors and / or a mixed color.
特に第1の電極及び/又は第2の電極はフラットな構造で実施されてもよいし第1ないし第2の電極部分領域内で構造化されてもよい。例えば第1の電極は相互に平行に隣接するように配設された第1の電極ストライプの形態で実施され、第2の電極はそれに対して垂直に延在する平行に隣接するように配置された第2の電極ストライプの形態で実施されてもよい。第1及び第2の電極ストライプの重畳は別個に駆動制御可能な画像領域として実施されてもよい。さらに第1若しくは第2の電極のみの構造化も可能である。特に有利には第1及び/又は第2の電極若しくは電極部分領域は、第1の導体路と導電的に接続される。その際1つの電極若しくは電極部分領域は、例えば第1の導体路内へ移行したり第1の導体路から離れるように実施されてそれらと導電的に接続されるようにしてもよい。 In particular, the first electrode and / or the second electrode may be implemented in a flat structure or may be structured in the first or second electrode partial region. For example, the first electrodes are implemented in the form of first electrode stripes arranged so as to be adjacent to each other in parallel, and the second electrodes are arranged so as to be adjacent to each other extending perpendicularly thereto. Alternatively, it may be implemented in the form of a second electrode stripe. The overlapping of the first and second electrode stripes may be implemented as an image area that can be driven and controlled separately. Furthermore, it is possible to structure only the first or second electrode. Particularly preferably, the first and / or second electrode or electrode subregion is electrically connected to the first conductor track. In this case, one electrode or an electrode partial region may be implemented so as to move into the first conductor path or away from the first conductor path, and to be electrically connected to them.
別の有利な実施形態によれば、第1の基板は有利にはガラスを有する。代替的に又は付加的にこの第1の基板は石英、プラスチック箔、金属、金属箔、シリコンウエハ、又は任意の別の適切な基板材料を含み得る。オプトエレクトロニクス構成素子が有機LEDとして及びその際に特にいわゆる"ボトムエミッタ"として実施されるならば、すなわち機能層内で生成されるビームが第1の基板によって放射されるならば、この基板は有利には活性領域内で生成される電磁ビームの少なくとも一部に対して透過性の特性を有する。 According to another advantageous embodiment, the first substrate advantageously comprises glass. Alternatively or additionally, the first substrate may comprise quartz, plastic foil, metal, metal foil, silicon wafer, or any other suitable substrate material. This substrate is advantageous if the optoelectronic component is implemented as an organic LED and in that case in particular as a so-called “bottom emitter”, ie if the beam generated in the functional layer is emitted by the first substrate. Has the property of being permeable to at least part of the electromagnetic beam generated in the active region.
前記ボトムエミッタ構造においては有利には第1の電極も活性領域内で生成される電磁ビームの少なくとも一部に対して透過性の特性を有する。透過性の第1の電極(これはアノードとして実施可能でそれに伴ってホール誘導材料として用いられる)は、例えば透過性の導電性酸化物を有するか透過性の導電性酸化物からなっている。適切な透過性の導電性酸化物は前述している。 In the bottom emitter structure, the first electrode is also preferably transmissive to at least part of the electromagnetic beam generated in the active region. The transmissive first electrode (which can be implemented as an anode and is used as a hole inducing material) comprises, for example, a permeable conductive oxide or consists of a transmissive conductive oxide. Suitable permeable conductive oxides are described above.
この機能層は例えば有機ポリマー、有機オリゴマー、有機モノマー、有機系の小さな非ポリマー分子(小分子)若しくはそれらの組み合わせを有していてもよい。機能層に対する適切な材料並びにこの材料の適切な配置構成と構造化は、当業者には公知であり、そのためここでのそれらの詳細な説明は省く。 This functional layer may have, for example, an organic polymer, an organic oligomer, an organic monomer, an organic small non-polymer molecule (small molecule), or a combination thereof. Appropriate materials for the functional layer, as well as proper arrangement and structuring of this material, are known to those skilled in the art, and therefore their detailed description is omitted here.
第2の電極はカソードとして実施され、電子誘導材料として用いられてもよい。カソード材料としてはとりわけアルミニウム、バリウム、インジウム、銀、金、マグネシウム、カルシウム、リチウム並びにそれらの化合物、組み合わせ、合金が有利であることがわかっている。付加的又は代替的に第2の電極は透明に構成されてもよいし、及び/又は第1の電極がカソードで第2の電極はアノードとして構成されてもよい。このことは特に有機LEDが"トップエミッタ"として構成され得ることを意味している。 The second electrode is implemented as a cathode and may be used as an electron inducing material. As cathode materials, aluminum, barium, indium, silver, gold, magnesium, calcium, lithium and their compounds, combinations and alloys have proven to be particularly advantageous. Additionally or alternatively, the second electrode may be configured as transparent and / or the first electrode may be configured as a cathode and the second electrode as an anode. This means in particular that organic LEDs can be configured as “top emitters”.
さらにこの活性領域は、アクティブディスプレイないしパッシブディスプレイ又は照明装置に対する特徴や構成要素を有していてもよい(例えばTFT)。 In addition, the active region may have features or components for an active display or passive display or lighting device (eg TFT).
さらに活性領域は電子及び機能領域に対して湿気からの保護及び/又は酸化物質、例えば酸素からの保護を達成するために、被包部を有していてもよい。この場合前記被包部は1つ又はそれ以上の層を含み得る。その場合被包部のこれらの層は例えばプレーナー層、バリヤ層、水及び/又は酸素吸収層、化合物層、若しくはそれらの組み合わせであってもよい。 Furthermore, the active region may have an encapsulation to achieve protection from moisture and / or protection from oxidizing substances such as oxygen for the electronic and functional regions. In this case, the encapsulating part may comprise one or more layers. In this case, these layers of the encapsulating part may be, for example, a planar layer, a barrier layer, a water and / or oxygen absorbing layer, a compound layer, or a combination thereof.
さらに有機LEDとして構成されたオプトエレクトロニクス構成素子は電磁ビームの放射方向で見て活性領域に後置接続されたさらなる光学素子を有していてもよい。特に第1の主表面に対向的に配置された、第1の基板の主表面上には(ボトムエミッタの場合)、あるいは被包部の上方若しくはその一部(トップエミッタの場合)として次のような円偏光子が配設されてもよい。すなわち外部から活性領域に入射し例えば電極において反射される有機LEDからの光の逆反射を有利な形態で回避し得る円偏光子が配設されてもよい。 Furthermore, the optoelectronic component configured as an organic LED may have further optical elements post-connected to the active region as seen in the direction of electromagnetic beam radiation. In particular, on the main surface of the first substrate disposed opposite to the first main surface (in the case of the bottom emitter), or as the upper part of the encapsulated part or a part thereof (in the case of the top emitter) Such a circular polarizer may be provided. In other words, a circular polarizer may be provided that can avoid retroreflection of light from the organic LED that is incident on the active region from the outside and reflected at the electrode, for example, in an advantageous manner.
別の有利な実施形態によれば、活性領域と第2の基板が隣接的に配設される。この場合有利には活性領域と第2の基板は相互に0.1mm以上の間隔を有し得る。そのような間隔は例えば、第1の基板若しくは活性領域又は被包部が第2の基板に比べて異なる温度膨張係数を有しているような場合に有利となり得る。そのため温度変化が生じた際に例えば活性領域と第2の基板の緊張と応力が回避され得る。その他にもそのような間隔は製造偏差に関しても有利となり得る。さらに1mm以下の間隔はオプトエレクトロニクスデバイスの小型でかつ省スペース的な構造形態にとって有利となり得る。 According to another advantageous embodiment, the active region and the second substrate are arranged adjacent to each other. In this case, the active region and the second substrate can advantageously be spaced from each other by 0.1 mm or more. Such a spacing can be advantageous, for example, when the first substrate or the active region or the encapsulating part has a different temperature expansion coefficient compared to the second substrate. Therefore, when the temperature change occurs, for example, tension and stress of the active region and the second substrate can be avoided. In addition, such spacing can be advantageous with respect to manufacturing deviations. Furthermore, an interval of 1 mm or less can be advantageous for a compact and space-saving structure of the optoelectronic device.
特に有利には第2の基板は次のような厚みを有する。すなわち第2の基板がオプトエレクトロニクス構成素子と特に活性領域を飛び出さないような厚みである。さらに有利には、オプトエレクトロニクス構成素子と特に活性領域は第2の基板を飛び出さない。特に第2の主表面とは反対側とは反対側に配置されている第2の基板の主表面が隣接的に配設されたオプトエレクトロニクス構成素子の表面と同じ平面内に配置されている。それによりこの平面に沿って平坦でかつ無段に構成されたオプトエレクトロニクスデバイスが実現可能となる。 Particularly preferably, the second substrate has the following thickness. That is, the thickness is such that the second substrate does not protrude from the optoelectronic component and in particular from the active region. More advantageously, the optoelectronic component and in particular the active region does not protrude from the second substrate. In particular, the main surface of the second substrate arranged opposite to the side opposite to the second main surface is arranged in the same plane as the surface of the optoelectronic component arranged adjacently. This makes it possible to realize an optoelectronic device which is flat and continuously configured along this plane.
本発明の実施形態によるオプトエレクトロニクスデバイスの製造方法は、とりわけ以下のステップを有している:
A)第1の基板上に活性領域と少なくとも1つの第1の導体路とを備えているオプトエレクトロニクス構成素子を供給するステップ
B)コンタクト領域において第1の導体路に導電性媒体を被着させるステップ
C)少なくとも1つの第2の導体路を備えた第2の基板を供給するステップ
D)前記第2の基板を、第2の導体路が導電性媒体と導電的に接続されるように前記第1の基板上に配設するステップ。
The method for manufacturing an optoelectronic device according to an embodiment of the invention comprises, among other things, the following steps:
A) supplying an optoelectronic component comprising an active region and at least one first conductor track on a first substrate B) depositing a conductive medium on the first conductor track in the contact region Step C) supplying a second substrate with at least one second conductor track D) supplying the second substrate so that the second conductor track is conductively connected to a conductive medium Disposing on the first substrate;
この場合は前記ステップA)において活性領域を備えたオプトエレクトロニクス構成素子が前記した実施形態の1つ又はそれ以上の特徴を有するように形成されてもよい。有利には前記ステップC)において第2の基板は前記した実施形態の1つ又はそれ以上の特徴を有するガラスから形成されてもよい。 In this case, the optoelectronic component with the active region in step A) may be formed to have one or more features of the embodiments described above. Advantageously, in said step C), the second substrate may be formed from glass having one or more features of the embodiments described above.
さらに前記ステップC)の後にステップB)を実施することも可能である。特にその場合のステップB)においては、第2の基板のコンタクト領域において導電性媒体を付加的に若しくは代替的に第2の導体路へ被着させてもよい。 It is also possible to carry out step B) after step C). In particular in step B) in that case, a conductive medium may additionally or alternatively be deposited on the second conductor track in the contact area of the second substrate.
さらに当該方法のさらなる実施形態によれば、さらなるステップE)において少なくとも1つの電気的構成要素が第2の基板上に配設される。その際には前記電気的構成要素は第2の導体路と導電的に接続され得る。特に前記電気的構成要素は第2の基板に導電性接着剤、例えば異方性の導電性接着剤若しくは半田を用いて固定され得る。その際には第2の導体路との導電接続も可能である。代替的に前記電気的構成要素と第2の導体路との間の導電接続がボンディングによっても可能である。 Furthermore, according to a further embodiment of the method, at least one electrical component is arranged on the second substrate in a further step E). In this case, the electrical component can be conductively connected to the second conductor track. In particular, the electrical component can be fixed to the second substrate using a conductive adhesive, such as an anisotropic conductive adhesive or solder. In this case, a conductive connection with the second conductor path is also possible. Alternatively, a conductive connection between the electrical component and the second conductor track is also possible by bonding.
この場合前記方法ステップE)は例えば前記ステップC)の後、若しくは前記ステップD)の後でも行うことができる。 In this case, the method step E) can be carried out, for example, after step C) or after step D).
この方法のさらなる実施形態によれば、さらなるステップF)においてリード線路が供給される。さらに前記リード線路と電気的構成要素との導電接続が形成されてもよい。この場合前記方法ステップF)は例えば前記ステップC)、D)、E)の少なくとも1つのステップの後に行ってもよい。 According to a further embodiment of the method, a lead line is provided in a further step F). Furthermore, a conductive connection between the lead line and the electrical component may be formed. In this case, the method step F) may be performed after at least one of the steps C), D), E), for example.
さらなるステップG)においては少なくとも例えばエポキシ樹脂を有し得るプラスチック層を備えた電気的構成要素が変形され得る。それによって少なくとも変形による電気的構成要素の保護が可能となる。代替的に又は付加的にオプトエレクトロニクスデバイスのその他の素子若しくはさらなる素子が変形されてもよい。 In a further step G) the electrical component with a plastic layer, which can have at least eg an epoxy resin, can be deformed. Thereby, at least the electrical components can be protected by deformation. Alternatively or additionally, other elements or further elements of the optoelectronic device may be modified.
特に前述した製造方法の実施形態における方法ステップは、テープ自動ボンディング手法、チップオンフィルム手法、チップオンガラス手法などの種々の方法ステップ及び/又は特徴を有していてもよい。さらに前記導体路は、当業者に公知の被着手法、例えばマスクを用いたフォトリソグラフィなどを用いて被着されてもよい。 In particular, the method steps in the above-described manufacturing method embodiments may have various method steps and / or features such as a tape automatic bonding technique, a chip-on-film technique, a chip-on-glass technique, and the like. Furthermore, the conductor track may be deposited using a deposition technique known to those skilled in the art, for example, photolithography using a mask.
本発明のさらなる利点、有利な実施形態及び発展形態は以下の明細書で図1A〜5に関連して記載した実施例から明らかとなる。 Further advantages, advantageous embodiments and developments of the invention will become apparent from the examples described in connection with FIGS.
実施例及び図面において、同じ構成要素又は同機能の構成要素にはそれぞれ同じ参照符号を付してある。ここに図示された要素及び該要素相互間のサイズ比は、基本的には必ずしも拡大比どおりではない。例えば層、構成部分、構成要素及び領域等をより見やすく及び/又はより理解しやすくするためには、むしろ過度に厚くないしは過度に大きく示した方がよい。 In the embodiments and the drawings, the same reference numerals are assigned to the same components or components having the same function. The elements illustrated here and the size ratios between the elements are basically not necessarily the same as the enlargement ratio. For example, in order to make layers, components, components and regions, etc. easier to see and / or better understand, they should rather be shown not too thick or too large.
図1Aにはオプトエレクトロニクスデバイス100の1実施例が示されている。このオプトエレクトロニクスデバイスは、ガラスからなっている第1の基板10を備えたオプトエレクトロニクス構成素子1を有している。
前記第1の基板10の第1の主表面101上ではこのオプトエレクトロニクス構成素子1は活性領域11を有しており、この活性領域11は電磁ビームを放射するのに適したものである。この場合当該オプトエレクトロニクス構成素子1は有機LEDとして構成されている。第1の主表面101上には第1の電極111と、有機機能層110と、第2の電極112が被着されている。さらに前記活性領域は被包部113を有しおり、この被包部113は、前記電極111,112と機能層110を外部からの悪影響、例えば湿気や酸素から保護するのに適している。ここでの活性領域は当該明細書においては一般的な部材としての特徴を備えており、例えば所定のように構造化された第1の電極111と第2の電極112を有している。
In FIG. 1A, one embodiment of an
On the first
特に図示の実施例ではオプトエレクトロニクス構成素子1はボトムエミッタとして実施されている。このことは活性領域11で生成される電磁ビームが第1の基板10を通って放射されることを意味する。コントラスト向上の達成と、外部から活性領域や特に電極111,112へ入射し得る光の反射を回避するために、第1の主表面101に対向的に形成された基板10の主表面102上には円偏光114が配設されている。
In particular, in the illustrated embodiment, the
図1に示されているオプトエレクトロニクス構成素子1と特に活性領域の実施例は単に例示的なものであって、一般的な部材において説明される特徴に応じて相応に変更や拡張が可能なものである。
The embodiment of the
第1及び第2の電極111,112は、第1の基板10の第1の主表面101上に設けられている第1の導体路12と導電的に接続されている。特にこの第1の導体路12は、図示の実施例ではITCからなる第1の層121を有しており、さらにコンタクト領域31において銅やクロムなどの金属からなる第2の層122を有している。この場合図示の実施例では第1の導体路12の第1の層121は第1の電極111へ移行している。代替的にこの第1の電極111と第1の導体路12の第1の層121は、互いに別個に形成されて導電的に接続されていてもよい。さらに第1の導体路12の第2の層122も当該活性領域11へ延在し特に第1の電極111とコンタクトを形成している。
The first and
オプトエレクトロニクスデバイス100はさらに第2の主表面201を備えたガラスからなる第2の基板20を有しており、この第2の主表面201には電気的な構成要素21,例えばICが配設されており、このICはオプトエレクトロニクス構成素子1の活性領域11を駆動制御するのに適している。さらに第2の主表面には第2の導体路22が被着されており、この第2の導体路22は図示の実施例では第1の導体路12のようにITCからなる第1の層221と銅やクロムからなる第2の層222を有している。代替的にこの第2の導体路22は例えば銅やクロムなどの金属からなる唯一の層を有していてもよい。
The
前記の電気的構成要素21はさらにリード線路23と導電的に接続されており、このリード線路23は当該電気的構成要素21を外部の電流及び/又は電圧供給源に接続されている。また前記リード線路23は図示の実施例に代えてさらなる第2の導体路22を介して電気的構成要素21に導電的に接続されてもよい。電気的構成要素21は接着剤やはんだ接続若しくはボンディング接続を介して第2の導体路22及び/又はリード線路23と導電的に接続されていてもよい。
The
第2の基板20は第1の基板10に対して次のように配設されている。すなわち第2の主表面201と第1の主表面101がコンタクト領域31において互いに覆うように配設されている。特に第1の主表面と第2の主表面101,102は図示の実施例では扁平に形成され互いに並列に配置されている。代替的に例えば第1の基板10は可撓性に構成されていてもよい。
The
第1の導体路12と第2の導体路22の間には異方性の導電性接着剤3が設けられ、この接着剤が当該第1の導体路と第2の導体路22をそれぞれ対の形態で導電的に接続させている。その際異方性の導電性接着剤3はまた第2の基板20とオプトエレクトロニクス構成素子1を機械的に安定させて相互接続させるのにも適している。特に前記異方性の導電性接着剤3は、第1及び/又は第2の主表面に対して平行方向ではなくて垂直方向に沿って電流を通流させるのに適している。
An anisotropic conductive adhesive 3 is provided between the
さらに電気的構成要素21並びに第2の基板20及び/又はオプトエレクトロニクス構成素子1のさらなる部分若しくはその他の部分は、(図示はされてないが)例えば安定性向上と外部からの影響に対する保護のためのプラスチック成形部分を有していてもよい
第2の基板20は活性領域11と特に被包部113に対して少なくとも0.1mmの間隔30を有している。さらに第2の基板20は当該実施例においては次のような厚さを有している。すなわち第2の主表面201の対向側に形成される第2の基板20の主表面203と被包部113の表面103が同じ平面内に存在するような厚さである。それにより当該オプトエレクトロニクスデバイスは当該の側で間隔30まで同一平面上でほぼ一貫しコンタクト領域31において段差のない表面を有するようになる。それに対しては代替的に基板20の厚みが当該デバイスがコンタクト領域31において1つの段差を有するようなものであってもよい。
Furthermore, the
特にコンタクト領域31は電気的構成要素21に要する被着面よりも小さい寸法を有していてもよい。それにより、電気的構成要素が第1の基板の第1の主表面101上に配設される場合よりも広い第1主表面101の領域が活性領域に利用できるようになる。
In particular, the
図1Bには例えば図1による前記実施例によるオプトエレクトロニクスデバイス100に対するオプトエレクトロニクス構成素子1の概略が平面図で示されている。
FIG. 1B shows a schematic plan view of an
第1の基板10上には複数の第1の導体路12が被着されており、これらの第1の導体路12は第1及び第2の電極部分の領域111,112と導電的にコンタクトしている。前記第1及び第2の電極部分の領域111,112の構造と配置構成は単に例示的に示されているに過ぎない。これらの導体路12はこの場合コンタクト領域31から第1の基板10上を活性領域11の方向に向けて延在している。コンタクト領域では導体路12は次のように相互に隣接して配置されている。すなわちそれらが約120μmの間隔40を互いに有するように配置されている。この場合前記間隔は中心線対中心線の間隔であり、つまり互いに隣接する複数の導体路12を表したパターンである。オプトエレクトロニクス構成素子1を例えば第2の基板20との接合前に検査できるようにするために、導体路12は適切な検査装置を用いて導電的にコンタクト形成され、それによって少なくとも活性領域11の部分領域が試験的に作動される。約120μmの前記間隔40により、検査装置を用いた隣接する導体路12の電気的なコンタクト形成が容易となる。
A plurality of
図1A及び図1Bの実施例によるオプトエレクトロニクスデバイスは既に前述した利点によって高い経済性と低いコストが効率的でかつコストパフォーマンスに優れた材料コストによって可能となる。 The optoelectronic device according to the embodiment of FIGS. 1A and 1B enables the high economic efficiency and low cost due to the above-mentioned advantages by the material cost that is efficient and cost-effective.
図2Aから図4には本発明によるオプトエレクトロニクスデバイスのさらなる実施例200,300,400が示されている。 2A to 4 show further embodiments 200, 300, 400 of optoelectronic devices according to the invention.
図2Aには例えば図1A及び図1Bの実施例に従って実施可能なオプトエレクトロニクスデバイス200の破断図が概略的に示されている。ここで矢印PF1,PF2はオプトエレクトロニクス構成素子1と異方性の導電性接着剤3と第2の基板20の組付け方向を表している。図2Bには接合され完成されたオプトエレクトロニクスデバイス200が示されている。このオプトエレクトロニクスデバイス200はこの場合図示の実施例では電気的構成要素、例えばICを有している。
FIG. 2A schematically shows a cutaway view of an
図3による実施例ではオプトエレクトロニクスデバイス300が示されており、このデバイスは図2A及び図2Bによる実施例のオプトエレクトロニクスデバイス200に比べてより多くの電気的構成要素21を第2の基板20上に有している。ここでは複数の電気的構成要素21が例えば図示のように集積された複数の導体路を備えたプラスチック箔として形成されている1つのリード線路23によって、さらなる電気的構成要素か若しくは電流及び/又は電圧供給源に接続可能である。また代替的に各電気的構成要素21がそれぞれ適切な1つのリード線路23を介して接続されるようにしてもよい。
In the embodiment according to FIG. 3, an
図4の実施例によるオプトエレクトロニクスデバイス400は、それぞれ複数の電気的構成要素21を備えた2つの第2の基板を有している。それに対してオプトエレクトロニクス構成素子1は例えば図示のように基板10の2つの相対向する側にコンタクト領域31を有している。
The
図1A〜図4に示されているオプトエレクトロニクスデバイス100,200,300,400によるオプトエレクトロニクスデバイスは、特に省スペース的でフラットな構造形態が低コストで製造できる点で優れるディスプレイ及び/又は照明装置に適し得る。
The optoelectronic device according to the
図5には本発明の実施例によるオプトエレクトロニクスデバイスの製造方法が表されている。ここでは第1のステップ901においてオプトエレクトロニクス構成素子1が形成される。この形成ステップ901はこの場合、適切なオプトエレクトロニクス構成素子1を製造するための当業者にとって公知の方法ステップを有している。ステップ902では第1の主表面101のコンタクト領域31において異方性の導電性接着剤3が第1の導体路12上に被着される。
FIG. 5 shows a method of manufacturing an optoelectronic device according to an embodiment of the present invention. Here, the
ステップ903では第2の主表面201に第2の導体路22を備えた第2の基板20が形成され、これがステップ904において次のようにオプトエレクトロニクス構成素子1の上に配設される。すなわち前記異方性の導電性接着剤3によって第1の導体路12と第2の導体路22の間で導電接続が形成されるように配設される。このステップ904はこの場合異方性導電性接着剤3の硬化過程も含んでいる。代替的に若しくは付加的に前記ステップ902はステップ903の後で次のように実施されてもよい。すなわち異方性の導電性接着剤3が第2の主表面201のコンタクト領域31において第2の導体路22に被着するように実施されてもよい。特にステップ902とステップ904は、いわゆる"Hot-Thermode-Bonding"の特徴を含んでいてもよい(特に温度変化、例えば加熱や圧力負荷)。温度変化は脈動的な熱供給とそれに関するコントロールによって生じ得る。
In
ステップ905では第2の基板上で異方性の導電性接着剤が第2の導体路22を介して電気的構成要素21が配設される領域に被着される。ステップ906では適切な電気的構成要素21、例えばオプトエレクトロニクス構成素子1の駆動制御に適したICが供給され、ステップ907において第2の基板20の第2の主表面201に配置され、さらに例えば接着剤の硬化によって第2の導体路22並びに基板20と導電的かつ機械的に接続される。代替的に電気的構成要素はステップ905において第2の基板20に被着された例えば接着剤又ははんだによって第2の基板20と機械的に安定して、つまり材料結合的に接続され得る。それに対してステップ907では第2の導体路22と電気的構成要素21との間において導電的な接続形成がボンディングによって可能となる。
In
ステップ908ではリード線路23、すなわち複数の導体路を備えた例えばプラスチックバンド又はプラスチック箔が供給され、それらがステップ909において電気的構成要素21と導電的に接続される。それに対して前記リード線路23は例えば第2の基板20上に接着されてもよいし、導電性接着剤によって第2の導体路及び/又は電気的構成要素21と導電的かつ機械的に例えば接続されてもよい。また代替的に導電的な接続がボンディングによって形成されてもよい。
In
ステップ910ではオプトエレクトロニクスデバイスの少なくとも一部、例えば電気的構成要素及び/又はリード線路が、プラスチック体、例えばエポキシ樹脂を介して変形ないし成形される。それにより保護のみならず安定的な固定も達成できるようになる。代替的に又は付加的にオプトエレクトロニクス構成素子1の部分及び/又は領域が変形されてもよい。
In
本発明は上述した実施例に限定されるものではない。むしろ本発明はあらゆる新規の特徴並びにそれらの特徴のあらゆる組み合わせを含むものであり、これには殊に特許請求の範囲に記載した特徴のあらゆる組み合わせが含まれる。このことはこのような特徴又はこのような組み合わせ自体が特許請求の範囲あるいは実施例に明示的には記載されていない場合であっても当てはまる。 The present invention is not limited to the embodiments described above. Rather, the invention includes any novel features and combinations of those features, including in particular any combination of the features recited in the claims. This is true even if such features or such combinations themselves are not expressly recited in the claims or examples.
1 オプトエレクトロニクス構成素子
3 導電性媒体
10 第1の基板
11 活性領域
12 第1の導体路
20 第2の基板
21 電気的構成要素
22 第2の導体路
23 リード線路
30 間隔
31 コンタクト領域
100 オプトエレクトロニクスデバイス
101 第1の主表面
102 第2の主表面
110 機能層
111 第1の電極
112 第2の電極
113 被包部
114 円偏光子
DESCRIPTION OF
Claims (30)
A)第1の基板(10)上に活性領域(11)と少なくとも1つの第1の導体路(12)とを備えているオプトエレクトロニクス構成素子(1)を供給するステップと、この場合前記導体路(12)は活性領域(11)と導電的に接続されており、
B)コンタクト領域(31)において第1の導体路(11)に導電性媒体(3)を被着させるステップと、
C)少なくとも1つの第2の導体路(22)を備えた第2の基板(20)を供給するステップと、
D)前記第2の基板(20)を、第2の導体路(12)が導電性媒体(3)と導電的に接続されるように前記第1の基板(10)上に配設するステップとを有していることとを特徴とする方法。 In a method for manufacturing an optoelectronic device,
A) supplying an optoelectronic component (1) comprising an active region (11) and at least one first conductor track (12) on a first substrate (10), in which case the conductor The path (12) is conductively connected to the active region (11),
B) depositing the conductive medium (3) on the first conductor track (11) in the contact region (31);
C) providing a second substrate (20) comprising at least one second conductor track (22);
D) Disposing the second substrate (20) on the first substrate (10) such that the second conductor path (12) is conductively connected to the conductive medium (3). And a method characterized by comprising:
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