JP2008095059A - Resin composition - Google Patents

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JP2008095059A JP2006316366A JP2006316366A JP2008095059A JP 2008095059 A JP2008095059 A JP 2008095059A JP 2006316366 A JP2006316366 A JP 2006316366A JP 2006316366 A JP2006316366 A JP 2006316366A JP 2008095059 A JP2008095059 A JP 2008095059A
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俊輔 城後
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition capable of forming a cured coating film having excellent transparency. <P>SOLUTION: This resin composition comprises a radiation-curable monomer and/or radiation-curable oligomer (A), an organic solvent (B) with 5-45 relative permittivity, an electroconductive inorganic fine particle (C) and N-substituted pyrrolidone (D). The component (B) is preferably methanol, ethanol, propanol, butanol, pentyl alcohol, ethylene glycol, glycerol and/or propylene glycol monoethyl ether. The component (C) has 20-100 nm primary particle diameter, and is preferably aluminum-doped zinc oxide, zinc antimonate, antimony-doped tin oxide, indium-doped tin oxide, phosphorus-doped tin oxide and/or antimony oxide. The component (D) is preferably N-alkyl-2-pyrrolidone, N-alkenyl-2-pyrrolidone and/or N-hydroxyalkyl-2-pyrrolidone. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a resin composition.

プラスチック基材に帯電防止性を付与させるための材料として、導電性無機微粒子及びアクリルアミドを含有する樹脂組成物が知られている(特許文献1)。   As a material for imparting antistatic properties to a plastic substrate, a resin composition containing conductive inorganic fine particles and acrylamide is known (Patent Document 1).

特開2005−298716号公報JP 2005-298716 A

しかし、従来の樹脂組成物では、十分な透明性を持つ硬化塗膜が得られないという問題がある。
そこで、本発明は、優れた透明性を持つ硬化塗膜を得ることができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
However, the conventional resin composition has a problem that a cured coating film having sufficient transparency cannot be obtained.
Then, an object of this invention is to provide the resin composition which can obtain the cured coating film which has the outstanding transparency.

本発明者は前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、特定の化合物を用いることにより、前記課題が解決できることを見いだし、本発明に到達した。すなわち、本発明の樹脂組成物の特徴は、放射線硬化型モノマー及び/又は放射線硬化型オリゴマー(A)、5〜45の比誘電率(25℃)を持つ有機溶剤(B)、導電性無機微粒子(C)、並びにN−置換ピロリドン(D)を含んでなる点を要旨とする。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has found that the above problems can be solved by using a specific compound, and has reached the present invention. That is, the resin composition of the present invention is characterized by a radiation curable monomer and / or radiation curable oligomer (A), an organic solvent (B) having a relative dielectric constant (25 ° C.) of 5 to 45, and conductive inorganic fine particles. The main point is that it comprises (C) and N-substituted pyrrolidone (D).

本発明の樹脂組成物は、高い透明性を持つため、プラスチック基材に適用してもプラスチック基材の透明性を阻害しない。また、導電性にも優れているため、プラスチック基材に高い帯電防止性を付与できる。   Since the resin composition of the present invention has high transparency, even when applied to a plastic substrate, the transparency of the plastic substrate is not impaired. Moreover, since it is excellent also in electroconductivity, high antistatic property can be provided to a plastic base material.

放射線硬化型モノマー及び/又は放射線硬化型オリゴマー(A)としては、放射線{電子線、紫外線、可視光線及び赤外線等}の照射を受けた際に、硬化反応を開始するモノマー及び/又はオリゴマーであれば制限がなく、エチレン性不飽和二重結合を有するもの等が含まれる。   The radiation curable monomer and / or radiation curable oligomer (A) may be a monomer and / or oligomer that initiates a curing reaction when irradiated with radiation {electron beam, ultraviolet ray, visible light, infrared ray, etc.}. For example, those having an ethylenically unsaturated double bond are included.

放射線硬化型モノマーとしては、単官能(メタ)アクリレート及び多官能(メタ)アクリレート(たとえば、特開2005−154609号公報)等を用いることができる。
これらの(メタ)アクリレートのうち、塗膜硬度の観点等から、(メタ)アクリロイル基を分子中に3〜15個含有する(メタ)アクリレート{特開2005−154609号公報に記載されたヒドロキシル基を含有する(メタ)アクリレート(b12)及びヒドロキシル基を含有しない(メタ)アクリレート(b22)等}が好ましく、塗膜の透明性等の観点から、さらに好ましくは脂肪族(メタ)アクリレート(脂肪族アルコールの(メタ)アクリル酸エステル)、特に好ましくはペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート及びジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレートである。
As the radiation curable monomer, monofunctional (meth) acrylate and polyfunctional (meth) acrylate (for example, JP-A-2005-154609) can be used.
Among these (meth) acrylates, from the viewpoint of coating film hardness, etc., (meth) acrylate containing 3 to 15 (meth) acryloyl groups in the molecule {hydroxyl group described in JP-A-2005-154609 Containing (meth) acrylate (b12) and hydroxyl group-containing (meth) acrylate (b22), etc.} are preferable, and from the viewpoint of transparency of the coating film, aliphatic (meth) acrylate (aliphatic) is more preferable. (Meth) acrylic acid ester of alcohol), particularly preferably pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, tripentaerythritol tri (meth) acrylate, tripenta Erythritol tetra (meta Acrylate, tripentaerythritol penta (meth) acrylate, tripentaerythritol hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate and ditrimethylolpropane tetra (Meth) acrylate.

放射線硬化型オリゴマーとしては、(メタ)アクリロイル基含有オリゴマー(たとえば、特開2005−154609号公報)等を用いることができる。
これらのうち、塗膜硬度の観点等から、(メタ)アクリロイル基含有ウレタンオリゴマー{特開2005−154609号公報に記載されたオリゴマー等;イソシアネート基含有ウレタンプレポリマーとヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート(b1)とを反応させて製造され得るもの(c2)等}が好ましく、さらに好ましくはイソシアネート基含有ウレタンプレポリマーとしてイソシアネート基を3〜16個有するウレタンプレポリマーとヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート{特開2005−154609号公報に記載されたヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート(b1)等}との反応生成物、特に好ましくはヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート{特開2005−154609号公報に記載されたヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート(b1)等}が脂肪族(メタ)アクリレートである反応生成物である。
放射線硬化型オリゴマーの数平均分子量は、1500以上が好ましく、さらに好ましくは1800〜20000、特に好ましくは4800〜10000である。この範囲であると、耐擦傷性、フィルム加工時の反り及び耐クラック性が良好となり好ましい。なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、分子量既知のポリスチレンを標準物質として測定される。
放射線硬化型オリゴマーの官能基数としては、耐擦傷性等の観点から、6〜25が好ましく、さらに好ましくは9〜20、特に好ましくは10〜15である。
As the radiation curable oligomer, a (meth) acryloyl group-containing oligomer (for example, JP-A-2005-154609) can be used.
Among these, from the viewpoint of coating film hardness and the like, (meth) acryloyl group-containing urethane oligomer {oligomer and the like described in JP-A-2005-154609; isocyanate group-containing urethane prepolymer and hydroxy group-containing (meth) acrylate ( (c2) etc. that can be produced by reacting with b1) are preferred, more preferably urethane prepolymers having 3 to 16 isocyanate groups and isocyanate group-containing (meth) acrylates {specially as isocyanate group-containing urethane prepolymers} Reaction product with hydroxy group-containing (meth) acrylate (b1) etc. described in Kaikai 2005-154609, etc., particularly preferably hydroxy group-containing (meth) acrylate {described in JP-A-2005-154609 Hydroxy group-containing (meth) a Relate (b1) and the like} is a reaction product of aliphatic (meth) acrylate.
The number average molecular weight of the radiation curable oligomer is preferably 1500 or more, more preferably 1800 to 20000, and particularly preferably 4800 to 10,000. Within this range, scratch resistance, warpage during film processing, and crack resistance are favorable, which is preferable. The number average molecular weight is measured by gel permeation chromatography using polystyrene having a known molecular weight as a standard substance.
The number of functional groups of the radiation curable oligomer is preferably 6 to 25, more preferably 9 to 20, and particularly preferably 10 to 15 from the viewpoint of scratch resistance and the like.

放射線硬化型オリゴマーは公知の方法{たとえば特開2003−342525号公報及び特開2006−028499号公報等}等により調製できるが、市場から入手できるものをそのまま用いてもよい。
市場から入手できるオリゴマーとしては、アートレジンUN−904、アートレジンUN−903、アートレジンHMP−2、アートレジンHMP−5及びアートレジンH−61{以上、根上工業株式会社製};NKオリゴ U−15HA及びNKオリゴ U−9HA{以上、新中村化学株式会社製};並びにUA−306I及びUA−306H{以上、共栄社化学株式会社製}等が好ましく例示できる。
The radiation curable oligomer can be prepared by a known method {for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-342525 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-028499, etc.], but a commercially available one may be used as it is.
Examples of oligomers available on the market include Art Resin UN-904, Art Resin UN-903, Art Resin HMP-2, Art Resin HMP-5, and Art Resin H-61 {above, manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.}; NK Oligo U -15HA and NK oligo U-9HA {above, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.}; and UA-306I and UA-306H {above, Kyoeisha Chemical Co., Ltd.}, and the like can be preferably exemplified.

なお、これらの放射線硬化型モノマー及び/又は放射線硬化型オリゴマー(A)は単独で用いてもよいし、また2種類以上を併用してもよい。塗膜の耐クラック性の観点から、放射線硬化型モノマー及び放射線硬化型オリゴマーを組みあわせて用いることが好ましい。   These radiation curable monomers and / or radiation curable oligomers (A) may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of crack resistance of the coating film, it is preferable to use a combination of a radiation curable monomer and a radiation curable oligomer.

有機溶剤(B)としては{以下の括弧内の数字は後述する25℃における比誘電率である。}、アルコール[炭素数1〜4の1価アルコール{メタノール(33.1)、エタノール(23.8)、n−プロパノール(22.2)、i−プロパノール(18.3)、1−ブタノール(17.1)、2−ブタノール(15.8)、t−ブタノール(10.9)等}];炭素数5〜8の1価アルコール{1−ペンタノール(13.9)、i−ペンチルアルコール(14.7)、tert−ペンチルアルコール(5.8)、ベンジルアルコール(13.1)等};及び2〜3価多価アルコール{エチレングリコール(37.7)、グリセリン(42.5)等}]、アルキレングリコールモノアルキルエーテル{エチレングリコールモノメチルエーテル(16.9)、エチレングリコールモノエチルエーテル(29.6)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(10.5)等}、ケトン{アセトン(20.7)及びメチルエチルケトン(18.5)等}、アミド{N,N−ジメチルホルムアミド(36.7)及びN,N−ジメチルアセトアミド(37.8)等}等が含まれる。
これらのうち、塗膜の透明性等の観点から、アルコール、アルキレングリコールモノアルキルエーテル及びアミドが好ましく、さらに好ましくはアルコール及びアミド、特に好ましくはメタノール、エタノール、n−プロパノール、i−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、t−ブタノール、i−ペンチルアルコール、t−ペンチルアルコール、エチレングリコール、グリセリン及びN,N−ジメチルアセトアミド、次に好ましくはメタノール、エタノール、n−プロパノール、i−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール及びエチレングリコール、最も好ましくはメタノール、エタノール、n−プロパノール、i−プロパノール及びエチレングリコールである。
有機溶剤(B)の比誘電率(25℃)は、5〜45であり、好ましくは10〜38、さらに好ましくは17〜37、特に好ましくは18〜34である。この範囲であると、導電性無機微粒子の凝集が発生しにくく、塗膜の透明性がさらに良好となる。
なお、比誘電率 は、JIS C2101:1999「23.誘電正接試験及び比誘電試験」に準拠して、誘電率(ε)を測定し{試料充填前の空の静電容量C(pF)と、試料充填時の等価並列静電容量C(pF)を測定し、等価並列静電容量(C)を空の静電容量(C)で除して誘電率εを算出する。}、この誘電率(ε)と空気の比誘電率 1.000585との積で与えられる。
なお、これらの有機溶剤は単独で用いてもよいし、また2種類以上を併用してもよい。
As the organic solvent (B), the following numbers in parentheses are relative dielectric constants at 25 ° C. described later. }, Alcohol [monohydric alcohol having 1 to 4 carbon atoms {methanol (33.1), ethanol (23.8), n-propanol (22.2), i-propanol (18.3), 1-butanol ( 17.1), 2-butanol (15.8), t-butanol (10.9), etc.}]; monohydric alcohol having 5 to 8 carbon atoms {1-pentanol (13.9), i-pentyl alcohol (14.7), tert-pentyl alcohol (5.8), benzyl alcohol (13.1), etc.}; and 2- to 3-valent polyhydric alcohols {ethylene glycol (37.7), glycerin (42.5), etc. }], Alkylene glycol monoalkyl ether {ethylene glycol monomethyl ether (16.9), ethylene glycol monoethyl ether (29.6), propylene glycol Monomethyl ether (10.5) etc.}, ketones {acetone (20.7) and methyl ethyl ketone (18.5) etc.}, amides {N, N-dimethylformamide (36.7) and N, N-dimethylacetamide (37 .8) etc.}.
Among these, alcohol, alkylene glycol monoalkyl ether and amide are preferable from the viewpoint of transparency of the coating film, more preferably alcohol and amide, particularly preferably methanol, ethanol, n-propanol, i-propanol, 1- Butanol, 2-butanol, t-butanol, i-pentyl alcohol, t-pentyl alcohol, ethylene glycol, glycerin and N, N-dimethylacetamide, then preferably methanol, ethanol, n-propanol, i-propanol, 1- Butanol, 2-butanol and ethylene glycol, most preferably methanol, ethanol, n-propanol, i-propanol and ethylene glycol.
The relative dielectric constant (25 ° C.) of the organic solvent (B) is 5 to 45, preferably 10 to 38, more preferably 17 to 37, and particularly preferably 18 to 34. Within this range, aggregation of the conductive inorganic fine particles hardly occurs and the transparency of the coating film is further improved.
The relative dielectric constant was measured in accordance with JIS C2101: 1999 “23. Dielectric loss tangent test and relative dielectric test” {empty electrostatic capacitance C 0 (pF) before sample filling Then, the equivalent parallel capacitance C x (pF) at the time of sample filling is measured, and the dielectric constant ε is calculated by dividing the equivalent parallel capacitance (C x ) by the empty capacitance (C 0 ). }, The product of this dielectric constant (ε) and the relative dielectric constant of air 1.000585.
In addition, these organic solvents may be used independently and may use 2 or more types together.

導電性無機微粒子(C)としては、導電性金属酸化物又は導電性金属からなる微粒子等が使用できる。
導電性金属酸化物としては、アルミニウムドープ酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛、アンチモンドープ酸化錫、インジウムドープ酸化錫、リンドープ酸化錫及び酸化アンチモン等が挙げられる。
導電性金属としては、金、銀、銅及び白金等が挙げられる。
これらのうち、帯電防止性等の観点から、導電性金属酸化物が好ましく、さらに好ましくはアルミニウムドープ酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛、アンチモンドープ酸化錫、インジウムドープ酸化錫、リンドープ酸化錫及び酸化アンチモン、塗膜の透明性等の観点から特に好ましくはアンチモン酸亜鉛、アンチモンドープ酸化錫、リンドープ酸化錫及びインジウムドープ酸化錫である。
As the conductive inorganic fine particles (C), fine particles comprising a conductive metal oxide or a conductive metal can be used.
Examples of the conductive metal oxide include aluminum-doped zinc oxide, zinc antimonate, antimony-doped tin oxide, indium-doped tin oxide, phosphorus-doped tin oxide, and antimony oxide.
Examples of the conductive metal include gold, silver, copper, and platinum.
Of these, conductive metal oxides are preferable from the viewpoint of antistatic properties and the like, more preferably aluminum-doped zinc oxide, zinc antimonate, antimony-doped tin oxide, indium-doped tin oxide, phosphorus-doped tin oxide and antimony oxide, Zinc antimonate, antimony-doped tin oxide, phosphorus-doped tin oxide and indium-doped tin oxide are particularly preferred from the viewpoint of film transparency.

導電性無機微粒子(C)の一次粒径(nm)は、20〜100が好ましく、さらに好ましくは20〜40である。
なお、一次粒径はJIS H7803:2005「金属触媒の粒子径及び結晶子径測定方法通則」に準拠し、透過型電子顕微鏡の観察による平均粒子径(測定した一次粒子の長径及び短径の加算平均値)として算出される。
導電性無機微粒子は、水及び有機溶剤に分散したものを用いることもできる。有機溶剤としては有機溶剤(B)と同様であり、好ましいものも同じである。なお、これらの有機溶剤は単独で用いてもよいし、また2種類以上を併用してもよい。
The primary particle size (nm) of the conductive inorganic fine particles (C) is preferably 20 to 100, and more preferably 20 to 40.
The primary particle size is in accordance with JIS H7803: 2005 “General rules for measuring the particle size and crystallite size of metal catalysts”, and the average particle size by observation with a transmission electron microscope (addition of measured major particle major and minor diameters). (Average value).
As the conductive inorganic fine particles, those dispersed in water and an organic solvent can be used. The organic solvent is the same as the organic solvent (B), and preferred ones are also the same. In addition, these organic solvents may be used independently and may use 2 or more types together.

導電性無機微粒子(C)は公知の方法(特開2005−330177号公報等に記載の方法)等で製造できるが、市場に流通しているものをそのまま使用できる。
市場から入手できるものとしては、ハクスイテック株式会社製;Pazet CK(アルミニウムドープ酸化亜鉛、粉末、一次粒径20〜40nm)、日産化学工業株式会社製;セルナックスCX−Z610M(アンチモン酸亜鉛、メタノール分散体、一次粒径20〜30nm)、株式会社ジェムコ製;T−1(アンチモンドープ酸化錫、粉末、一次粒径20〜30nm)、住友金属鉱山株式会社製;SUFP(インジウムドープ酸化錫、粉末、一次粒径20〜40nm)及び触媒化成工業株式会社製;TL−30S(リンドープ酸化錫、粉末、一次粒径20〜40)、TL−45(酸化アンチモン、粉末、一次粒径20〜40nm)等が好ましく例示できる。なお、(C)は単独で用いてもよいし、また2種類以上を併用してもよい。
The conductive inorganic fine particles (C) can be produced by a known method (the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-330177 etc.) or the like, but those on the market can be used as they are.
As what can be obtained from the market, manufactured by Hakusuitec Co., Ltd .; Pazet CK (aluminum-doped zinc oxide, powder, primary particle size 20-40 nm), manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd .; Cellnax CX-Z610M (zinc antimonate, methanol dispersion) Body, primary particle size 20-30 nm), manufactured by Gemco Corporation; T-1 (antimony-doped tin oxide, powder, primary particle size 20-30 nm), manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd .; SUFP (indium-doped tin oxide, powder, Primary particle size 20 to 40 nm) and manufactured by Catalyst Kasei Kogyo Co., Ltd .; TL-30S (phosphorus-doped tin oxide, powder, primary particle size 20 to 40), TL-45 (antimony oxide, powder, primary particle size 20 to 40 nm), etc. Can be preferably exemplified. In addition, (C) may be used independently and may use 2 or more types together.

N−置換ピロリドン(D)としては、ピロリドン骨格の窒素原子の水素原子を、炭素数1〜12のアルキル、炭素数2〜20のアルケニル又は炭素数2〜12のヒドロキシアルキルで置換したピロリドン(2−ピロリドン又は3−ピロリドン)が含まれる。
N−置換ピロリドンとしては、N−アルキル−2−ピロリドン(アルキル基の炭素数;1〜12)、N−アルケニル−2−ピロリドン(アルケニル基の炭素数;2〜20)及びN−ヒドロキシアルキル−2−ピロリドン(ヒドロキシアルキル基の炭素数;2〜12)等が含まれる。
N−アルキル−2−ピロリドンとしては、N−メチル−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドン、N−オクチル−2−ピロリドン、N−シクロヘキシル−2−ピロリドン及びN−ドデシル−2−ピロリドン等が挙げられる。
N−アルケニル−2−ピロリドンとしては、N−ビニル−2−ピロリドン、N−ヘキセニル−2−ピロリドン及びN−エイコセニル−2−ピロリドン等が挙げられる。
N−ヒドロキシアルキル−2−ピロリドンとしては、N−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリドン、N−(ヒドロキシヘキシル)−2−ピロリドン及びN−(ヒドロキシドデシル)−2−ピロリドン等が挙げられる。
これらのうち、塗膜の透明性等の観点から、N−アルキル−2−ピロリドン及びN−ヒドロキシアルキル−2−ピロリドンが好ましく、さらに好ましくはN−オクチル−2−ピロリドン、N−ドデシル−2−ピロリドン及びN−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリドンである。
As N-substituted pyrrolidone (D), a pyrrolidone (2) in which the hydrogen atom of the nitrogen atom of the pyrrolidone skeleton is substituted with alkyl having 1 to 12 carbons, alkenyl having 2 to 20 carbons or hydroxyalkyl having 2 to 12 carbons. -Pyrrolidone or 3-pyrrolidone).
Examples of N-substituted pyrrolidone include N-alkyl-2-pyrrolidone (carbon number of alkyl group; 1 to 12), N-alkenyl-2-pyrrolidone (carbon number of alkenyl group; 2 to 20), and N-hydroxyalkyl- 2-pyrrolidone (hydroxyalkyl group having 2 to 12 carbon atoms) and the like are included.
Examples of N-alkyl-2-pyrrolidone include N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, N-octyl-2-pyrrolidone, N-cyclohexyl-2-pyrrolidone, and N-dodecyl-2-pyrrolidone. Is mentioned.
Examples of N-alkenyl-2-pyrrolidone include N-vinyl-2-pyrrolidone, N-hexenyl-2-pyrrolidone, and N-eicosenyl-2-pyrrolidone.
Examples of N-hydroxyalkyl-2-pyrrolidone include N- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidone, N- (hydroxyhexyl) -2-pyrrolidone and N- (hydroxydodecyl) -2-pyrrolidone.
Of these, N-alkyl-2-pyrrolidone and N-hydroxyalkyl-2-pyrrolidone are preferable from the viewpoint of transparency of the coating film, and more preferably N-octyl-2-pyrrolidone and N-dodecyl-2- Pyrrolidone and N- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidone.

N−置換ピロリドン(D)は、公知の方法{たとえば特開平6−234738号公報、特開平6−256306号公報及び特公昭47−21420号公報等}等により調製できるが、市場に流通しているものをそのまま使用できる。
市場から入手できる(D)としては、M−PYROL(N−メチル−2−ピロリドン)、NEP(N−エチル−2−ピロリドン)、CHP(N−シクロヘキシル−2−ピロリドン)、サルファドン LP−100(N−オクチル−2−ピロリドン)、サルファドン LP−300(N−ドデシル−2−ピロリドン)、V−PYROL(N−ビニル−2−ピロリドン)及びHEP{N−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリドン}{以上、アイエスピー・ジャパン株式会社製}等が好ましく例示できる。
N-substituted pyrrolidone (D) can be prepared by a known method {for example, JP-A-6-23438, JP-A-6-256306, JP-B-47-21420, etc.), etc. You can use what you have.
Examples of (D) that can be obtained from the market include M-PYROL (N-methyl-2-pyrrolidone), NEP (N-ethyl-2-pyrrolidone), CHP (N-cyclohexyl-2-pyrrolidone), sulfadone LP-100 ( N-octyl-2-pyrrolidone), sulfadone LP-300 (N-dodecyl-2-pyrrolidone), V-PYROL (N-vinyl-2-pyrrolidone) and HEP {N- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidone } {The above, made by asp Japan Co., Ltd.} etc. can be preferably exemplified.

放射線硬化型モノマー及び/又は放射線硬化型オリゴマー(A)の含有量(重量%)としては、塗膜の透明性と帯電防止性とのバランス等の観点から、導電性無機微粒子(C)の重量に基づいて、10〜300が好ましく、さらに好ましくは15〜200、特に好ましくは20〜150、最も好ましくは25〜130である。
有機溶剤(B)の含有量(重量%)としては、本発明の樹脂組成物の粘度等によって適宜決定できるが、導電性無機微粒子(C)の重量に基づいて、315〜1150が好ましく、さらに好ましくは380〜950、特に好ましくは445〜775、最も好ましくは470〜700である。
N−置換ピロリドン(D)の含有量(重量%)としては、塗膜の透明性及び塗膜のレベリング性等の観点から、導電性無機微粒子(C)の重量に基づいて、0.05〜20が好ましく、さらに好ましくは0.1〜14、特に好ましくは0.2〜10、最も好ましくは0.5〜5である。なお、(D)は単独で用いてもよいし、また2種類以上を併用してもよい。
The content (% by weight) of the radiation curable monomer and / or radiation curable oligomer (A) is the weight of the conductive inorganic fine particles (C) from the viewpoint of the balance between the transparency of the coating film and the antistatic property. Is preferably 10 to 300, more preferably 15 to 200, particularly preferably 20 to 150, and most preferably 25 to 130.
The content (% by weight) of the organic solvent (B) can be appropriately determined depending on the viscosity of the resin composition of the present invention, but is preferably 315 to 1150 based on the weight of the conductive inorganic fine particles (C). Preferably it is 380-950, Most preferably, it is 445-775, Most preferably, it is 470-700.
The content (% by weight) of the N-substituted pyrrolidone (D) is 0.05 to 0.05 based on the weight of the conductive inorganic fine particles (C) from the viewpoint of the transparency of the coating film and the leveling property of the coating film. 20, more preferably 0.1 to 14, particularly preferably 0.2 to 10, and most preferably 0.5 to 5. In addition, (D) may be used independently and may use 2 or more types together.

本発明の樹脂組成物には、さらに紫外線重合開始剤を含有させることが好ましい。紫外線重合開始剤としては、特開2005−154609号公報に記載された紫外線重合開始剤等を用いることができる。これらの紫外線重合開始剤のうち、ラジカル重合開始剤が好ましく、さらに好ましくはベンゾイル基含有ラジカル重合開始剤、モルフォニル基含有ラジカル重合開始剤及びリン原子含有ラジカル重合開始剤、特に好ましくはモルフォニル基含有ラジカル重合開始剤及びリン原子含有ラジカル重合開始剤である。   The resin composition of the present invention preferably further contains an ultraviolet polymerization initiator. As the ultraviolet polymerization initiator, an ultraviolet polymerization initiator described in JP-A-2005-154609 can be used. Of these ultraviolet polymerization initiators, radical polymerization initiators are preferred, more preferably benzoyl group-containing radical polymerization initiators, morpholinyl group-containing radical polymerization initiators, and phosphorus atom-containing radical polymerization initiators, particularly preferably morpholinyl group-containing radicals. It is a polymerization initiator and a phosphorus atom-containing radical polymerization initiator.

紫外線重合開始剤を含有する場合、この含有量(重量%)は、放射線硬化型モノマー及び/又は放射線硬化型オリゴマー(A)の合計重量に基づいて、1〜15が好ましく、さらに好ましくは2〜10、特に好ましくは3〜8である。この範囲であると、樹脂組成物の硬化性がさらに良好となる。   In the case where an ultraviolet polymerization initiator is contained, the content (% by weight) is preferably 1 to 15 based on the total weight of the radiation curable monomer and / or the radiation curable oligomer (A), more preferably 2 to 2. 10, particularly preferably 3-8. Within this range, the curability of the resin composition is further improved.

本発明の樹脂組成物には、紫外線重合開始剤と共に光増感剤を併用してもよい。光増感剤としては、特開2005−154609号公報に記載された光増感剤等を用いることができる。これらの光増感剤のうち、トリアルキリアミン及びジアルキルアミノフェニル光増感剤が好ましく、さらに好ましくはジアルキルアミノフェニル増感剤、特に好ましくは4,4 −ジアルキルアミノベンゾフェノンである。
光増感剤を含有する場合、この含有量(重量%)は、紫外線重合開始剤の重量に基づいて、5〜100が好ましく、さらに好ましくは10〜80、特に好ましくは20〜50である。この範囲であると、樹脂組成物の硬化性がさらに良好となる。
In the resin composition of the present invention, a photosensitizer may be used in combination with an ultraviolet polymerization initiator. As the photosensitizer, a photosensitizer described in JP-A-2005-154609 can be used. Of these photosensitizers, trialkylamine and dialkylaminophenyl photosensitizers are preferred, dialkylaminophenyl sensitizers are more preferred, and 4,4-dialkylaminobenzophenones are particularly preferred.
When the photosensitizer is contained, the content (% by weight) is preferably 5 to 100, more preferably 10 to 80, and particularly preferably 20 to 50, based on the weight of the ultraviolet polymerization initiator. Within this range, the curability of the resin composition is further improved.

本発明の樹脂組成物には、その他の添加剤{消泡剤、保存安定化剤、着色剤、抗菌剤、増粘剤及び/又は粘弾性調整剤等;たとえば、特開2005−154609号公報}等をさらに含有させることができる。   In the resin composition of the present invention, other additives {an antifoaming agent, a storage stabilizer, a coloring agent, an antibacterial agent, a thickener and / or a viscoelasticity adjusting agent, etc .; for example, JP-A-2005-154609 } Etc. can further be contained.

本発明の樹脂組成物は、放射線硬化型モノマー及び/又は放射線硬化型オリゴマー(A)、有機溶剤(B)、導電性無機微粒子(C)及びN−置換ピロリドン(D)並びに必要に応じて紫外線重合開始剤、光増感剤及び/又はその他の添加剤を均一攪拌混合することにより得ることができる。
均一攪拌混合する方法(順番)としては、導電性無機微粒子(C)と有機溶剤(B)とを均一混合した後、N−置換ピロリドン(D)を加えて均一混合し、その後に放射線硬化型モノマー及び/又は放射線硬化型オリゴマー(A)、並びに紫外線重合開始剤、光増感剤及び/又はその他の添加剤を加えて均一攪拌混合することが好ましい。
均一撹拌混合の温度(℃)としては均一撹拌混合できれば特に制限はないが、25〜60が好ましく、さらに好ましくは30〜50、特に好ましくは35〜45である。
均一撹拌混合の時間(時間)としては均一撹拌混合できれば特に制限はないが、0.1〜4が好ましく、さらに好ましくは0.5〜3、特に好ましくは1〜2である。
The resin composition of the present invention comprises a radiation curable monomer and / or a radiation curable oligomer (A), an organic solvent (B), conductive inorganic fine particles (C), an N-substituted pyrrolidone (D), and ultraviolet rays as necessary. It can be obtained by uniformly stirring and mixing a polymerization initiator, a photosensitizer and / or other additives.
As a method (order) for uniformly stirring and mixing, after uniformly mixing the conductive inorganic fine particles (C) and the organic solvent (B), N-substituted pyrrolidone (D) is added and mixed uniformly, and then radiation-curing type It is preferable to add the monomer and / or the radiation curable oligomer (A), the ultraviolet polymerization initiator, the photosensitizer and / or other additives, and mix them uniformly.
Although there will be no restriction | limiting in particular as temperature (degreeC) of uniform stirring mixing, if uniform stirring mixing is possible, 25-60 are preferable, More preferably, it is 30-50, Especially preferably, it is 35-45.
Although there will be no restriction | limiting in particular as time (time) of uniform stirring mixing, if uniform stirring mixing is possible, 0.1-4 are preferable, More preferably, it is 0.5-3, Especially preferably, it is 1-2.

本発明の樹脂組成物は、木材、紙、石、ガラス、コンクリート、金属、プラスチック又は金属蒸着プラスチック等用のコーティング剤として使用することができる。
これらのうち、プラスチック及び金属蒸着プラスチック等のコーティング剤又は接着剤等として好適であり、特にプラスチック及び金属蒸着プラスチック等のコーティング剤として好適であり、プラスチックのコーティング剤として最適である。
プラスチックとしては、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、スチレン−メタクリル樹脂、トリアセチルセルロース、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリサルホン、シクロオレフィンポリマー及びポリアクリロニトリル等が挙げられる。
The resin composition of the present invention can be used as a coating agent for wood, paper, stone, glass, concrete, metal, plastic or metal-deposited plastic.
Among these, it is suitable as a coating agent or adhesive for plastics and metal-deposited plastics, etc., particularly suitable as a coating agent for plastics and metal-deposited plastics, and is most suitable as a coating agent for plastics.
Plastics include acrylic resin, polycarbonate, polystyrene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, styrene-methacrylic resin, triacetyl cellulose, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyester, polyurethane, polysulfone, and cycloolefin. Examples include polymers and polyacrylonitrile.

本発明の樹脂組成物をコーティング剤として適用する場合、樹脂組成物は、公知の塗工方法等によりコーティングでき、ディップ塗工、スプレー塗工、バーコーター塗工、ロールコーター塗工、メイヤーバー塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、リバースグラビア塗工及びスピンコーター塗工等が適用できる。
本発明の樹脂組成物をコーテイングする場合、コーティング層の厚さは、2〜100μm程度が好ましい。なお、溶剤を用いた場合は、溶剤留去後にこの厚さになることが好ましい。
When the resin composition of the present invention is applied as a coating agent, the resin composition can be coated by a known coating method or the like, such as dip coating, spray coating, bar coater coating, roll coater coating, Mayer bar coating. Application, air knife coating, gravure coating, reverse gravure coating, spin coater coating, etc. can be applied.
When coating the resin composition of the present invention, the thickness of the coating layer is preferably about 2 to 100 μm. In addition, when using a solvent, it is preferable to become this thickness after solvent distillation.

以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれに限定されない。
なお、特記しない限り、部は重量部を意味する。
本発明の樹脂組成物(実施例1〜44)及び比較用の樹脂組成物(比較例1〜3)について、<表面硬度>、<塗膜密着性>、<曇価>、<全光線透過率>及び<帯電防止性>について評価し、評価結果を下表に示した。なお、評価用試料は次のように調製した。また、評価方法は以下の通りである。
<評価用試料の調製>
ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡(株)製、コスモシャインA4100、厚み100μm)を10cm(縦)×10cm(横)角の大きさにカットしてベースフィルムとした。
次いで、JIS K5101−1991「顔料試験方法」6.色、6.2B法、(1.2)展色器具に記載されたバーコーターと同等のバーコーターを用いて、サンプル(樹脂組成物)をベースフィルムに塗工し、70℃の乾燥機内で1分間放置した後、塗工面に紫外線(高圧水銀灯、80W、波長365nm、500mJ/cm)を塗工面に対して垂直に照射して、評価用試料を調製した。塗工厚はほぼ3μmであった。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further, this invention is not limited to this.
Unless otherwise specified, parts means parts by weight.
About the resin composition (Examples 1-44) of this invention and the resin composition for comparison (Comparative Examples 1-3), <surface hardness>, <coating film adhesion>, <cloudiness value>, <total light transmission Rate> and <antistatic property> were evaluated, and the evaluation results are shown in the table below. The sample for evaluation was prepared as follows. The evaluation method is as follows.
<Preparation of sample for evaluation>
A polyethylene terephthalate film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Cosmo Shine A4100, thickness 100 μm) was cut into a size of 10 cm (vertical) × 10 cm (horizontal) corner to obtain a base film.
Next, JIS K5101-1991 “Pigment Test Method” 6. The sample (resin composition) was applied to the base film using a bar coater equivalent to the bar coater described in Color, 6.2B method, (1.2) Color developing device, and in a dryer at 70 ° C. After leaving for 1 minute, the coating surface was irradiated with ultraviolet rays (high pressure mercury lamp, 80 W, wavelength 365 nm, 500 mJ / cm 2 ) perpendicularly to the coating surface to prepare an evaluation sample. The coating thickness was approximately 3 μm.

<表面硬度>
JIS K5600−5−4:2002「引っかき強度(鉛筆法)」に準じて鉛筆硬度の試験を行った。
<塗膜密着性>
JIS K5600−5−6:2002「付着性(クロスカット法)」に準じて塗膜の100目盛り中の剥離した数を測定した。
<曇価>
JIS K7136:2000「透明材料のヘーズの求め方」に準じて、日本電飾株式会社製ヘーズメーターNDH 2000を用いて曇価の測定を行った。なお、この場合の曇価はポリエチレンテレフタレートフィルムと塗膜をあわせた値である。
<全光線透過率>
JIS K7105:1981「プラスチックの光学特性試験方法」5.5光線透過率及び全光線透過率に準じて、日本電飾株式会社製ヘーズメーターNDH 2000を用いて全光線透過率の測定を行った。なお、この場合の全光線透過率はポリエチレンテレフタレートフィルムと塗膜をあわせた値である。
<帯電防止性>
JIS C2151−1990「電気用プラスチックフィルム試験方法」10.表面抵抗率に準じて、評価用試料を23±2℃、相対湿度50±5%に空調した部屋に24時間静置した後、東亜ディーケーケー株式会社製極超絶縁計SM−8220及び電極SME−8310を用いて、試験電圧100Vの条件で表面抵抗率を測定した。
<Surface hardness>
The pencil hardness was tested in accordance with JIS K5600-5-4: 2002 “Scratch Strength (Pencil Method)”.
<Coating film adhesion>
According to JIS K5600-5-6: 2002 “adhesiveness (cross-cut method)”, the number of peeled films on the 100 scale was measured.
<Cloudiness value>
In accordance with JIS K7136: 2000 “How to Obtain Haze of Transparent Material”, the haze value was measured using a haze meter NDH 2000 manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd. In this case, the haze value is a value obtained by combining the polyethylene terephthalate film and the coating film.
<Total light transmittance>
According to JIS K7105: 1981 “Optical characteristic test method of plastic” 5.5 light transmittance and total light transmittance, total light transmittance was measured using a haze meter NDH 2000 manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd. In this case, the total light transmittance is a value obtained by combining the polyethylene terephthalate film and the coating film.
<Antistatic property>
JIS C2151-1990 “Testing method for plastic film for electrical use” 10. According to the surface resistivity, the sample for evaluation was allowed to stand for 24 hours in an air-conditioned room at 23 ± 2 ° C. and a relative humidity of 50 ± 5%, and then a super-insulator SM-8220 and electrode SME- manufactured by Toa DK Corporation. Using 8310, the surface resistivity was measured under the condition of a test voltage of 100V.

<実施例1>
アンチモン酸亜鉛(日産化学工業株式会社製;セルナックスCX−Z610M、60重量%メタノール分散体、一次粒径20〜30nm)18部、メタノール(住友化学工業株式会社製;メタノール、工業用グレード)17部及びi−プロパノール(協和発酵ケミカル株式会社製;イソプロパノール、工業用グレード)50部{導電性無機微粒子(C)の重量に基づく使用量;696重量%}を25℃にて均一混合し、引き続き、N−オクチル−2−ピロリドン(アイエスピー・ジャパン株式会社製;サルファドンLP−100)0.51部{導電性無機微粒子(C)の重量に基づく使用量;4.7重量%}を加えて均一混合(25℃)した後、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート12部、(メタ)アクリロイル基含有ウレタンオリゴマー(根上工業株式会社製;アートレジンHMP−2)1.6部{(C)の重量に基づく使用量;126重量%}、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製;イルガキュア184)1部を加えて均一攪拌混合(40℃)して、本発明の樹脂組成物(1)を得た。
<Example 1>
Zinc antimonate (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd .; Cellnax CX-Z610M, 60% by weight methanol dispersion, primary particle size 20-30 nm), 18 parts, methanol (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd .; methanol, industrial grade) 17 Parts and i-propanol (Kyowa Hakko Chemical Co., Ltd .; isopropanol, industrial grade) 50 parts {the amount used based on the weight of the conductive inorganic fine particles (C); 696% by weight} were uniformly mixed at 25 ° C. N-octyl-2-pyrrolidone (manufactured by ASP Japan; Sulphadon LP-100) 0.51 part {the amount used based on the weight of conductive inorganic fine particles (C); 4.7% by weight} After uniform mixing (25 ° C.), 12 parts of dipentaerythritol hexaacrylate, urethane-containing (meth) acryloyl group 1.6 parts by weight (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd .; Art Resin HMP-2) based on the weight of (C); 126% by weight}, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd .; 1 part of Irgacure 184) was added and uniformly stirred and mixed (40 ° C.) to obtain a resin composition (1) of the present invention.

<実施例2〜16>
「イソプロパノール50部」を「tert−ペンチルアルコール(ナカライテスク株式会社製;試薬特級グレード)50部」、「グリセリン(阪本薬品工業株式会社製;グリセリン、工業用グレード)50部」、「プロピレングリコールモノメチルエーテル(日本乳化剤株式会社製;MFG、工業用グレード)50部」、「t−ブタノール(ナカライテスク株式会社製;t−ブタノール、試薬特級グレード)50部」、「エチレングリコール(日本触媒株式会社製;エチレングリコール、工業用グレード)50部」、「1−ブタノール(ナカライテスク株式会社製;1−ブタノール、試薬特級グレード)50部」、「N,N−ジメチルホルムアミド(ナカライテスク株式会社製;N,N−ジメチルホルムアミド、試薬特級グレード)50部」、「メタノール(株式会社クラレ製;メタノール、工業用グレード)50部」、「イソプロパノール10部」、「イソプロパノール98部」、
「イソプロパノール17部」、「イソプロパノール77部」、「イソプロパノール58部」、「イソプロパノール27部」、「イソプロパノール24部」に変更したこと以外、実施例1と同様にして、本発明の樹脂組成物(2)〜(16)を得た。
<Examples 2 to 16>
"50 parts of isopropanol" is "50 parts of tert-pentyl alcohol (Nacalai Tesque, Inc .; reagent special grade)," 50 parts of glycerin (manufactured by Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd .; glycerin, industrial grade), "propylene glycol monomethyl Ether (manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd .; MFG, industrial grade) 50 parts ”,“ t-butanol (manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd .; t-butanol, reagent special grade) 50 parts ”,“ ethylene glycol (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) Ethylene glycol, industrial grade) 50 parts, "1-butanol (manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd .; 1-butanol, reagent grade grade) 50 parts,""N, N-dimethylformamide (manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd .; N , N-dimethylformamide, reagent grade) 50 parts ""Methanol (Co., Ltd., Kuraray; methanol, industrial grade) 50 parts", "10 parts of isopropanol", "98 parts of isopropanol",
Resin composition of the present invention (Example 17) except that it was changed to “17 parts isopropanol”, “77 parts isopropanol”, “58 parts isopropanol”, “27 parts isopropanol”, “24 parts isopropanol”. 2) to (16) were obtained.

Figure 2008095059
Figure 2008095059

<実施例17〜23>
「アンチモン酸亜鉛18部」を、「アンチモンドープ酸化錫(株式会社ジェムコ製;T−1、粉末、一次粒径20〜30nm)、インジウムドープ酸化錫(住友金属鉱山株式会社製;SUFP、粉末、一次粒径20〜40nm)、アルミニウムドープ酸化亜鉛(ハクスイテック株式会社製;Pazet CK、粉末、一次粒径20〜40nm)、酸化アンチモン(触媒化成工業株式会社製;TL−45、粉末、一次粒径20〜40nm)、リンドープ酸化錫(触媒化成工業株式会社製;TL−30S、粉末、一次粒径20〜40nm)のいずれかを11部」又は「アンチモンドープ酸化錫(株式会社ジェムコ製;ES、17重量%イソブタノール分散体、一次粒径80〜100nm)63部」、「アンチモン酸亜鉛12部及びアンチモンドープ酸化錫(株式会社ジェムコ製;ES、17重量%イソブタノール分散体、一次粒径80〜100nm)10部」に変更したこと以外、実施例1と同様にして、本発明の樹脂組成物(16)〜(23)を得た。
<Examples 17 to 23>
“Zinc antimonate 18 parts” was replaced with “antimony-doped tin oxide (Gemco Co., Ltd .; T-1, powder, primary particle size 20-30 nm), indium-doped tin oxide (Sumitomo Metal Mining Co., Ltd .; SUFP, powder, Primary particle size 20 to 40 nm), aluminum-doped zinc oxide (manufactured by Hakusui Tech Co., Ltd .; Pazet CK, powder, primary particle size 20 to 40 nm), antimony oxide (manufactured by Catalyst Chemical Industry Co., Ltd .; TL-45, powder, primary particle size 20 to 40 nm), phosphorus-doped tin oxide (catalyst chemical industry Co., Ltd .; TL-30S, powder, primary particle size 20 to 40 nm) 11 parts "or" antimony-doped tin oxide (Gemco Co., Ltd .; ES, 17 parts by weight isobutanol dispersion, primary particle size 80-100 nm) 63 parts "," zinc antimonate 12 parts and antimony dope Resin composition (16) of the present invention in the same manner as in Example 1 except that it was changed to 10 parts of tin oxide (manufactured by Gemco Co., Ltd .; ES, 17% by weight isobutanol dispersion, primary particle size 80-100 nm). ) To (23) were obtained.

Figure 2008095059
Figure 2008095059

<実施例24〜29>
「N−オクチル−2−ピロリドン0.51部」を、「N−ドデシル−2−ピロリドン(アイエスピー・ジャパン株式会社製;サルファドンLP−300)、N−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリドン(アイエスピー・ジャパン株式会社製;HEP)、N−メチル−2−ピロリドン(アイエスピー・ジャパン株式会社製;M−PYROL)、N−エチル−2−ピロリドン(アイエスピー・ジャパン株式会社製;NEP)、N−シクロヘキシル−2−ピロリドン(アイエスピー・ジャパン株式会社製;CHP)のいずれかを0.51部」又は「N−オクチル−2−ピロリドン0.26部及びN−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリドン)0.25部」に変更したこと以外、実施例1と同様にして、本発明の樹脂組成物(24)〜(29)を得た。
<Examples 24-29>
“N-octyl-2-pyrrolidone 0.51 part” was replaced with “N-dodecyl-2-pyrrolidone (manufactured by ASP Japan; Sulphadon LP-300), N- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidone”. (Manufactured by ASP Japan; HEP), N-methyl-2-pyrrolidone (manufactured by ASP Japan; M-PYROL), N-ethyl-2-pyrrolidone (manufactured by ASP Japan, NEP) ), N-cyclohexyl-2-pyrrolidone (manufactured by IS Japan Co., Ltd .; CHP) 0.51 part "or" N-octyl-2-pyrrolidone 0.26 part and N- (2-hydroxyethyl) ) -2-pyrrolidone) 0.25 parts ", except that the resin compositions (24) to (29) of the present invention were used in the same manner as in Example 1. It was obtained.

Figure 2008095059
Figure 2008095059

<実施例30〜37>
「N−オクチル−2−ピロリドン0.51部」を、「N−オクチル−2−ピロリドン0.055部、0.53部、0.025部、1.05部、0.012部、1.5部、0.006部又は2.1部」に変更したこと以外、実施例1と同様にして、本発明の樹脂組成物(30)〜(37)を得た。
<Examples 30 to 37>
“0.51 parts of N-octyl-2-pyrrolidone” is replaced with “0.055 parts, 0.53 parts, 0.025 parts, 1.05 parts, 0.012 parts, 1.N-octyl-2-pyrrolidone; Resin compositions (30) to (37) of the present invention were obtained in the same manner as in Example 1 except that the content was changed to “5 parts, 0.006 parts, or 2.1 parts”.

Figure 2008095059
Figure 2008095059

<実施例38〜44>
「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート12部、(メタ)アクリロイル基含有ウレタンオリゴマー1.6部」を、「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート1.0部、(メタ)アクリロイル基含有ウレタンオリゴマー0.2部」、「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート28部、(メタ)アクリロイル基含有ウレタンオリゴマー3.8部」、「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート1.4部、(メタ)アクリロイル基含有ウレタンオリゴマー0.3部」、「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート19部、(メタ)アクリロイル基含有ウレタンオリゴマー2.5部」、「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート1.9部、(メタ)アクリロイル基含有ウレタンオリゴマー0.3部」、「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート14.2部、(メタ)アクリロイル基含有ウレタンオリゴマー1.9部」、「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート2.4部、(メタ)アクリロイル基含有ウレタンオリゴマー0.4部」に変更したこと以外、実施例1と同様にして、本発明の樹脂組成物(38)〜(44)を得た。
<Examples 38 to 44>
“12 parts of dipentaerythritol hexaacrylate, 1.6 parts of (meth) acryloyl group-containing urethane oligomer”, “1.0 part of dipentaerythritol hexaacrylate, 0.2 part of (meth) acryloyl group-containing urethane oligomer”, “ "Dipentaerythritol hexaacrylate 28 parts, (meth) acryloyl group-containing urethane oligomer 3.8 parts", "Dipentaerythritol hexaacrylate 1.4 parts, (meth) acryloyl group-containing urethane oligomer 0.3 parts", "Dipenta 19 parts erythritol hexaacrylate, 2.5 parts (urethane oligomer containing (meth) acryloyl group), 1.9 parts dipentaerythritol hexaacrylate, 0.3 part (urethane oligomer containing (meth) acryloyl group), "dipentaerythritol Other than changing to 14.2 parts of hexaacrylate, 1.9 parts of (meth) acryloyl group-containing urethane oligomer, 2.4 parts of dipentaerythritol hexaacrylate, 0.4 part of (meth) acryloyl group-containing urethane oligomer The resin compositions (38) to (44) of the present invention were obtained in the same manner as in Example 1.

Figure 2008095059
Figure 2008095059

<比較例1>
インジウムドープ酸化錫(触媒化成工業株式会社製;ELCOM V−2504、固形分20重量%)405部、プロピレングリコールモノメチルエーテル(三協化学株式会社製;PM)214部を25℃にて均一混合し、引き続き、変性シリコーン(東レダウコーニングシリコーン株式会社製;FZ−2207)0.7部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(三洋化成工業株式会社製;ネオマー DA−600)250部、アクリロイルモルフォリン(興人株式会社製;ACMO)13.4部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製;イルガキュア184)25部、酢酸エチル(三協化学株式会社製;酢酸エチル、工業用グレード)101部を加えて均一攪拌混合(40℃)して、比較用の樹脂組成物(45)を得た。
<Comparative Example 1>
405 parts of indium-doped tin oxide (manufactured by Catalyst Kasei Kogyo Co., Ltd .; ELCOM V-2504, solid content 20% by weight) and 214 parts of propylene glycol monomethyl ether (manufactured by Sankyo Chemical Co., Ltd .; PM) are uniformly mixed at 25 ° C. Subsequently, 0.7 parts of modified silicone (manufactured by Toray Dow Corning Silicone; FZ-2207), 250 parts of dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd .; Neomer DA-600), acryloyl morpholine (Kojin) ACMO) 13.4 parts, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd .; Irgacure 184) 25 parts, ethyl acetate (Sankyo Chemical Co., Ltd .; ethyl acetate, industrial grade) Add 101 parts and mix evenly (40 ° C) To give a resin composition (45) comparison.

<比較例2>
「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート250部」を「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート236部」、「アクリロイルモルフォリン13.4部」を「アクリロイルモルフォリン26.8部」に変更したこと以外、比較例1と同様にして、本発明の樹脂組成物(46)を得た。
<Comparative example 2>
Comparative Example 1 except that “dipentaerythritol hexaacrylate 250 parts” was changed to “dipentaerythritol hexaacrylate 236 parts” and “acryloylmorpholine 13.4 parts” was changed to “acryloylmorpholine 26.8 parts”. Thus, a resin composition (46) of the present invention was obtained.

「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート250部」を「ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート184部」、「アクリロイルモルフォリン13.4部」を「アクリロイルモルフォリン80.4部」に変更したこと以外、比較例1と同様にして、本発明の樹脂組成物(47)を得た。   Comparative Example 1 except that “dipentaerythritol hexaacrylate 250 parts” was changed to “dipentaerythritol hexaacrylate 184 parts” and “acryloylmorpholine 13.4 parts” was changed to “acryloylmorpholine 80.4 parts”. Thus, a resin composition (47) of the present invention was obtained.

Figure 2008095059
Figure 2008095059

本発明の樹脂組成物は、帯電防止性コーティング剤として使用することができる。   The resin composition of the present invention can be used as an antistatic coating agent.

Claims (4)

放射線硬化型モノマー及び/又は放射線硬化型オリゴマー(A)、5〜45の比誘電率(25℃)を持つ有機溶剤(B)、導電性無機微粒子(C)、並びにN−置換ピロリドン(D)を含んでなることを特徴とする樹脂組成物。   Radiation curable monomer and / or radiation curable oligomer (A), organic solvent (B) having a relative dielectric constant (25 ° C.) of 5 to 45, conductive inorganic fine particles (C), and N-substituted pyrrolidone (D) A resin composition comprising: 5〜45の比誘電率(25℃)を持つ有機溶剤(B)がメタノール、エタノール、n−プロパノール、i−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、t−ブタノール、i−ペンチルアルコール、tert−ペンチルアルコール、エチレングリコール、グリセリン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載の樹脂組成物。   An organic solvent (B) having a relative dielectric constant (25 ° C.) of 5 to 45 is methanol, ethanol, n-propanol, i-propanol, 1-butanol, 2-butanol, t-butanol, i-pentyl alcohol, tert- The resin composition according to claim 1, wherein the resin composition is at least one selected from the group consisting of pentyl alcohol, ethylene glycol, glycerin and propylene glycol monomethyl ether. 導電性無機微粒子(C)が、20〜100nmの一次粒径を持ち、かつ、アルミニウムドープ酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛、アンチモンドープ酸化錫、インジウムドープ酸化錫、リンドープ酸化錫及び酸化アンチモンからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1又は2に記載の樹脂組成物。   The conductive inorganic fine particles (C) have a primary particle diameter of 20 to 100 nm and are made of aluminum doped zinc oxide, zinc antimonate, antimony doped tin oxide, indium doped tin oxide, phosphorus doped tin oxide and antimony oxide. The resin composition according to claim 1 or 2, which is at least one selected. N−置換ピロリドン(D)が、N−アルキル−2−ピロリドン、N−アルケニル−2−ピロリドン及びN−ヒドロキシアルキル−2−ピロリドンからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂組成物。   The N-substituted pyrrolidone (D) is at least one selected from the group consisting of N-alkyl-2-pyrrolidone, N-alkenyl-2-pyrrolidone and N-hydroxyalkyl-2-pyrrolidone. The resin composition in any one.
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