JP2008082949A - Defect monitoring system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、欠陥監視システムに関するものである。 The present invention relates to a defect monitoring system.
従来、ガラス基板のような透明板に発生したクラックを検出する装置として、透明板欠陥検査装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
この透明板欠陥検査装置は、波長の異なる複数の光源からの光を基板に照射し、得られた画像に基づいてクラックを検出することとしている。
Conventionally, a transparent plate defect inspection device is known as a device for detecting a crack generated in a transparent plate such as a glass substrate (see, for example, Patent Document 1).
This transparent plate defect inspection apparatus irradiates a substrate with light from a plurality of light sources having different wavelengths, and detects a crack based on the obtained image.
しかしながら、ガラス基板のエッジに形成されるクラックや欠損のような欠陥においては、単にこれを検出するだけでは不十分である。すなわち、液晶用ガラス基板やプラズマディスプレイ用ガラス基板等のガラス基板は薄く、かつ、サイズが大型化しているため、その製造工程において取り扱われる際に撓んで、繰り返し内部応力が作用する。このため、単に検査を行い、クラックを検出するだけでは、その後の製造工程において、内部応力によりクラックが成長し、修復できない欠陥に発達する不都合が考えられる。 However, it is not sufficient to simply detect defects such as cracks and defects formed on the edge of the glass substrate. That is, glass substrates such as a liquid crystal glass substrate and a plasma display glass substrate are thin and large in size, so that they are bent when they are handled in the manufacturing process, and internal stress acts repeatedly. For this reason, simply inspecting and detecting a crack may cause a disadvantage that the crack grows due to internal stress in the subsequent manufacturing process and develops into a defect that cannot be repaired.
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、検出した欠陥が修復できない欠陥にまで発達して、基板を廃棄しなければならなくなる不都合の発生を未然に防止することができる欠陥監視システムを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and defect monitoring that can prevent the occurrence of inconvenience that the detected defect has developed into a defect that cannot be repaired and the substrate must be discarded. The purpose is to provide a system.
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
基板のエッジを撮影する撮影部と、該撮影部により取得された基板のエッジの画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出部と、該欠陥検出部により検出された欠陥の程度を判定する欠陥状態判定部と、前記欠陥検出部により検出された欠陥の位置と、前記欠陥状態判定部により判定された欠陥の程度とを対応づけて登録する欠陥登録部とを備え、前記欠陥状態判定部が、前記欠陥登録部に登録された欠陥の程度を経時的に判定する欠陥監視システムを提供する。
In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
An imaging unit that images the edge of the substrate, a defect detection unit that detects a defect based on the image of the edge of the substrate acquired by the imaging unit, and a defect state that determines the degree of the defect detected by the defect detection unit A determination unit, a defect registration unit that registers the position of the defect detected by the defect detection unit and the degree of the defect determined by the defect state determination unit in association with each other, and the defect state determination unit includes: Provided is a defect monitoring system that determines the degree of defects registered in the defect registration unit over time.
本発明によれば、撮影部により撮影された基板のエッジの画像に基づいて欠陥検出部により検出された欠陥の程度が、欠陥状態判定部の作動により判定される。判定された欠陥の程度は欠陥の位置とともに欠陥登録部に登録される。そして、欠陥状態判定部が登録された欠陥の程度を経時的に判定することにより、欠陥の程度の変化を監視することが可能となる。したがって、検出当初においては修復不要な欠陥であった場合においても、その後の判定において成長している場合には、修復不能となる前にこれを修復することが可能となる。 According to the present invention, the degree of the defect detected by the defect detection unit based on the image of the edge of the substrate imaged by the imaging unit is determined by the operation of the defect state determination unit. The degree of the determined defect is registered in the defect registration unit together with the position of the defect. And it becomes possible to monitor the change of the grade of a defect by determining the grade of the registered defect over time by the defect state determination part. Therefore, even when a defect does not need to be repaired at the beginning of detection, it can be repaired before it becomes unrepairable if it has grown in the subsequent determination.
上記発明においては、前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥がクラックである場合に、クラックの長さにより欠陥の程度を判定することとしてもよい。
この場合に、前記欠陥状態判定部は、クラックの長さが所定のしきい値を越える場合に修理を要する欠陥と判定することとしてもよい。
このようにすることで、欠陥がクラックである場合に、その程度を簡易に判定でき、修理不能となる前に、より確実にこれを修復することが可能となる。
In the said invention, the said defect state determination part is good also as determining the grade of a defect by the length of a crack, when the detected defect is a crack.
In this case, the defect state determination unit may determine that the defect needs repair when the length of the crack exceeds a predetermined threshold.
By doing in this way, when a defect is a crack, the extent can be determined easily, and it becomes possible to repair this more reliably before it becomes impossible to repair.
また、上記発明においては、前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥が欠損である場合に、該欠損の面積により欠陥の程度を判定することとしてもよい。
この場合に、前記欠陥状態判定部は、欠損の面積が所定のしきい値を越える場合に修理を要する欠陥と判定することとしてもよい。
このようにすることで、欠陥が欠損である場合に、その程度を簡易に判定でき、修理不能となる前に、より確実にこれを修復することが可能となる。
Moreover, in the said invention, the said defect state determination part is good also as determining the grade of a defect from the area | region of this defect, when the detected defect is a defect.
In this case, the defect state determination unit may determine that the defect needs repair when the area of the defect exceeds a predetermined threshold.
By doing in this way, when a defect is a defect | deletion, the extent can be determined easily and it becomes possible to repair this more reliably before repair becomes impossible.
また、上記発明においては、前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥が欠損である場合に、欠損の輪郭形状により欠陥の程度を判定することとしてもよい。
この場合に、前記欠陥状態判定部は、欠損の輪郭形状が不連続に変化する場合に修理を要する欠陥と判定することとしてもよい。
Moreover, in the said invention, the said defect state determination part is good also as determining the grade of a defect with the outline shape of a defect | defect, when the detected defect is a defect | deletion.
In this case, the defect state determination unit may determine that the defect needs repair when the outline shape of the defect changes discontinuously.
欠損の輪郭形状が不連続に変化する場合には、その不連続部分を起点としてクラックが成長する可能性が高い。したがって、このような欠陥を修理を要する欠陥と判定することにより、修理不能となる前に、より確実にこれを修復することができる。 When the outline shape of the defect changes discontinuously, there is a high possibility that a crack will grow starting from the discontinuous portion. Therefore, by determining such a defect as a defect requiring repair, it is possible to repair the defect more reliably before it becomes impossible to repair.
また、上記発明においては、前記欠陥状態判定部により修理を要する欠陥と判定された場合に、外部に警報を発生する報知部を備えることとしてもよい。
このようにすることで、報知部の作動により、欠陥が修理を要する欠陥であることが外部にオペレータに報知され、オペレータがこれを認識することができる。したがって、早期に修復処理を行うことができ、基板が廃棄される無駄をなくすことができる。
Moreover, in the said invention, it is good also as providing the alerting | reporting part which generate | occur | produces an alarm outside, when it determines with the defect which needs repair by the said defect state determination part.
By doing in this way, the operator is notified to the outside that the defect is a defect that requires repair by the operation of the notification unit, and the operator can recognize this. Therefore, the repair process can be performed at an early stage, and the waste of discarding the substrate can be eliminated.
本発明によれば、検出した欠陥が修復できない欠陥にまで発達して、基板を廃棄しなければならなくなる不都合の発生を未然に防止することができるという効果を奏する。 According to the present invention, it is possible to prevent an inconvenience that a detected defect develops to a defect that cannot be repaired and the substrate must be discarded.
本発明の第1の実施形態に係る欠陥監視システム1について、図1〜図7を参照して、以下に説明する。
本実施形態に係る欠陥監視システム1は、図1に示されるように、基板Aの製造ラインの複数の製造工程2の間に複数配置された欠陥監視部3と、中央制御部4と、データ保存部5とを備え、基板Aの欠陥を監視するシステムである。
The
As shown in FIG. 1, the
各欠陥監視部3は、図2に示されるように、基板Aのエッジを撮影する撮影部6と、該撮影部6により取得された基板Aのエッジの画像を処理して欠陥を検出する欠陥検出部7と、該欠陥検出部7により検出された欠陥の程度を判定する制御部(欠陥状態判定部)8と、欠陥検出部7により検出された欠陥の位置情報と、制御部8により判定された欠陥の程度の情報とを対応づけて、前記中央制御部4に向けて送信するための通信部9とを備えている。
As shown in FIG. 2, each
また、制御部8には、欠陥検出部7により検出された欠陥の画像や検査プログラムのGUIを表示する表示部10と、欠陥が修理を要すると判定された場合に、これを外部に報知する報知部11とが接続されている。
Further, the
前記撮影部6は、例えば、図3に示されるように、照明装置12とラインセンサカメラ13とを備え、ステージ14上を一定速度で一方向に搬送される基板Aのエッジから約100mmの範囲の画像を連続的に取得し、2次元的な画像を取得するようになっている。
前記欠陥検出部7は、撮影部6により取得した画像を処理することにより、基板Aのエッジに発生している欠陥を検出するようになっている。欠陥としては、基板Aのエッジから内側に向かって線状に延びるひび割れ(クラック)や、基板Aのエッジの一部が切り欠かれて脱落した欠け(欠損)が挙げられる。
For example, as shown in FIG. 3, the photographing
The
欠陥検出部7は、画像処理により全ての欠陥を検出し、その位置情報と画像情報とを制御部8に入力するようになっている。
制御部8は、欠陥検出部7から送られてきた欠陥の画像情報に基づいて、欠陥の程度を判定するようになっている。
The
The
具体的には、制御部8は、まず、欠陥Dが、図4に示されるようにひび割れであるか否かを判定し、ひび割れである場合には、その長さを算出するようになっている。そして、ひび割れの長さが所定のしきい値より長いか否かにより欠陥Dの程度を判定するようになっている。
Specifically, the
制御部8は、さらに、欠陥Dが、図5に示されるように欠けであるか否かを判定し、欠けである場合には、その面積を算出するようになっている。そして、欠けの面積が所定のしきい値より大きいか否かにより欠陥Dの程度を判定するようになっている。
さらに、制御部8は、欠陥Dが欠けである場合に、その輪郭形状の連続性を判定するようになっている。輪郭形状に不連続部分がある場合には、面積がしきい値より小さい場合でも、修復を要する欠陥Dであると判定するようになっている。
Further, the
Further, the
また、制御部8は、欠陥Dの程度を判定した後、該欠陥Dの程度の情報、欠陥検出部7から入力された欠陥Dの位置情報および基板Aの識別情報を、通信部9に出力し、中央制御部4に向けて送信させるようになっている。
Further, after determining the degree of the defect D, the
中央制御部4は、各欠陥監視部3の通信部9から送られてきた欠陥Dの位置情報、その程度の情報および基板Aの識別情報を受信して、これらを対応づけた形でデータ保存部5に保存するようになっている。また、中央制御部4は、対応する基板Aのデータがデータ保存部5に既に存在する場合には、保存されている欠陥Dの程度の情報と、新たに判定した当該欠陥Dの程度の情報とを比較し、欠陥Dが成長しているか否かを判定するようになっている。
The
このように構成された本実施形態に係る欠陥監視システム1の作用について、以下に説明する。
本実施形態に係る欠陥監視システム1を用いて基板Aの欠陥Dを監視するには、図6に示されるフローチャートに従って、まず、欠陥監視部3における撮影部6の作動により基板Aのエッジの画像を取得する(ステップS1)。
The operation of the
In order to monitor the defect D of the substrate A using the
次いで、欠陥検出部7の作動により、取得された基板Aのエッジの画像が処理され、ひび割れあるいは欠けからなる欠陥Dが検出される(ステップS2)。欠陥検出部7において検出された全ての欠陥Dの位置情報および画像情報が制御部8に入力される。
Next, the obtained image of the edge of the substrate A is processed by the operation of the
制御部8においては、欠陥検出部7から送られてきた欠陥Dの画像情報が処理されることにより、欠陥Dがひび割れか欠けかが判定される(ステップS3,S9)。
欠陥Dがひび割れであると判定された場合には、制御部8はその長さを算出し(ステップS4)、所定のしきい値と比較する(ステップS5)。長さがしきい値より長い場合には、その欠陥Dの程度が「修理を要する欠陥」と判定される(ステップS6)。
The
When it is determined that the defect D is a crack, the
制御部8は、欠陥Dの程度として「修理を要する欠陥」と判定した場合には、報知部11に対して、警報を発するよう指令信号を出力する(ステップS7)。
一方、長さがしきい値以下の場合には、その欠陥Dの程度が「修理不要であるが監視必要な欠陥」と判定される(ステップS8)。
When determining that the degree of the defect D is “defect requiring repair”, the
On the other hand, when the length is equal to or smaller than the threshold value, it is determined that the degree of the defect D is “a defect that does not require repair but needs monitoring” (step S8).
欠陥Dがひび割れではなく欠けである場合には、制御部8はその面積を算出し(ステップS10)、所定のしきい値と比較する(ステップS11)。面積がしきい値より大きい場合には、その欠陥Dの程度が「修理を要する欠陥」と判定される(ステップS6)。一方、面積がしきい値以下の場合には、制御部8はその輪郭形状の不連続性を判定する(ステップS12)。
When the defect D is not a crack but a chip, the
欠けの輪郭形状が図5(a)に示されるように滑らかに連続する形状である場合には、制御部8は、その欠陥Dの程度を「修理不要であるが監視必要な欠陥」と判定する(ステップS8)。一方、欠けの輪郭形状が図5(b)に示されるように角を有して不連続な形状である場合には、制御部8は、その欠陥Dの程度を「修理を要する欠陥」と判定する(ステップS6)。
そして、制御部8は、欠陥検出部7から送られてきた欠陥Dの位置情報と、各欠陥Dの程度の情報とを対応づけて、基板Aの識別情報とともに中央制御部4に送信する(ステップS13)。
When the outline shape of the chip is a smoothly continuous shape as shown in FIG. 5A, the
Then, the
中央制御部4においては、図7のフローチャートに従って、まず、欠陥監視部3から送られてくる欠陥Dの位置情報、欠陥の程度の情報および基板Aの識別情報を受信する(ステップS20)。中央制御部4は、データ保存部5を参照して、送られてきた基板Aの識別情報に対応する情報が既に登録されているか否かを判定し(ステップS21)、情報が登録されていない場合には、データ保存部5に保存する(ステップS22)。
The
判定の結果、情報がデータ保存部5に既に登録されている場合には、基板Aの識別情報をキーとしてデータ保存部5から登録されている欠陥Dの程度の情報を読み出し(ステップS23)、新たに送られてきた対応する欠陥Dの程度の情報と比較する(ステップS24)。比較の結果、欠陥Dの程度が進行している場合、例えば、登録されている欠陥Dの程度が「監視必要な欠陥」であるのに対し、新たな欠陥Dの程度が、「修理を要する欠陥」となった場合には、欠陥Dが成長していると判定し(ステップS25)、新たな情報を送信してきた基板監視部3に対し警報を発生するよう指令信号を送信する(ステップS26)。
If the information is already registered in the
このように、本実施形態に係る基板Aの欠陥監視システム1によれば、検出された全ての欠陥Dが登録されるとともに、欠陥Dの程度が悪い場合には、「修理を要する欠陥」として警報がなされ、欠陥Dの程度が軽い場合には、「監視を要する欠陥」として監視されるので、欠陥Dが経時的に成長した場合に、警報を発生して、修理不能な欠陥Dとなることを防止することができる。すなわち、従来のように、単に基板Aを撮影して画像処理することにより欠陥を検出するだけの場合には、修理不要な欠陥と判定されたものが経時的に成長してもこれに対して警報を発生することができず、修理不能な欠陥Dとなり、あるいは、基板Aが破損して廃棄しなければならなくなるが、本実施形態に係る欠陥監視システム1によれば、そのような不都合の発生を未然に防止することができる。
As described above, according to the
また、本実施形態に係る欠陥監視システム1によれば、欠けのような欠陥Aの面積が小さい場合であっても、その輪郭形状を監視して、経時的に成長しやすい角のある不連続な輪郭形状を有する欠陥Dの場合には、早期に修理を行うことができるという利点もある。
In addition, according to the
なお、本実施形態においては、単一のしきい値により、要監視か要修理かを決定することとしたが、これに代えて、複数のしきい値を設定し、欠陥Dの程度を他段階に分けて評価することとしてもよい。これにより、欠陥Dの成長を段階的に監視することができる。また、欠陥Dの成長の速度を監視することもできる。したがって、修理不能な欠陥Dに成長してしまうことを、より確実に防止することができる。 In this embodiment, it is determined whether monitoring is required or repair is required based on a single threshold value. Instead, a plurality of threshold values are set, and the degree of the defect D is changed. Evaluation may be made in stages. Thereby, the growth of the defect D can be monitored in stages. It is also possible to monitor the growth rate of the defect D. Therefore, it is possible to more reliably prevent the defect D from growing to an unrepairable defect D.
A 基板
D 欠陥
1 欠陥監視システム
5 データ保存部(欠陥登録部)
6 撮影部
7 欠陥検出部
8 制御部(欠陥状態判定部)
11 報知部
A
6
11 Notification unit
Claims (8)
該撮影部により取得された基板のエッジの画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出部と、
該欠陥検出部により検出された欠陥の程度を判定する欠陥状態判定部と、
前記欠陥検出部により検出された欠陥の位置と、前記欠陥状態判定部により判定された欠陥の程度とを対応づけて登録する欠陥登録部とを備え、
前記欠陥状態判定部が、前記欠陥登録部に登録された欠陥の程度を経時的に判定する欠陥監視システム。 An imaging unit for imaging the edge of the substrate;
A defect detection unit that detects a defect based on an image of an edge of the substrate acquired by the imaging unit;
A defect state determination unit that determines the degree of defects detected by the defect detection unit;
A defect registration unit that registers the position of the defect detected by the defect detection unit and the degree of the defect determined by the defect state determination unit in association with each other;
A defect monitoring system in which the defect state determination unit determines the degree of defects registered in the defect registration unit over time.
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