JP2008082949A - Defect monitoring system - Google Patents

Defect monitoring system Download PDF

Info

Publication number
JP2008082949A
JP2008082949A JP2006264931A JP2006264931A JP2008082949A JP 2008082949 A JP2008082949 A JP 2008082949A JP 2006264931 A JP2006264931 A JP 2006264931A JP 2006264931 A JP2006264931 A JP 2006264931A JP 2008082949 A JP2008082949 A JP 2008082949A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
defect
degree
monitoring system
state determination
detected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006264931A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akihiro Nagashima
章浩 長島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2006264931A priority Critical patent/JP2008082949A/en
Publication of JP2008082949A publication Critical patent/JP2008082949A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the occurrence of inconvenience where a detected defect develops into an irreparable defect and a substrate must be scrapped. <P>SOLUTION: This defect monitoring system comprises a photographing section 6 for photographing an edge of the substrate, a defect detecting section 7 for detecting a defect based on an image of the edge of the substrate obtained by the photographing section 6, a defect state determining section 8 for determining the degree of the defect detected by the defect detecting section 7, and a defect registering section for registering the position of the defect detected by the defect detecting section 7 and the degree of the defect determined by the defect state determining section 8 in association with each other. The defect state determining section 8 determines, with time, the degree of the defect registered by the defect registering section. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、欠陥監視システムに関するものである。   The present invention relates to a defect monitoring system.

従来、ガラス基板のような透明板に発生したクラックを検出する装置として、透明板欠陥検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
この透明板欠陥検査装置は、波長の異なる複数の光源からの光を基板に照射し、得られた画像に基づいてクラックを検出することとしている。 Conventionally, a transparent plate defect inspection device is known as a device for detecting a crack generated in a transparent plate such as a glass substrate (see, for example, Patent Document 1).
This transparent plate defect inspection apparatus irradiates a substrate with light from a plurality of light sources having different wavelengths, and detects a crack based on the obtained image.

特開２００４−３１７４７０号公報JP 2004-317470 A

しかしながら、ガラス基板のエッジに形成されるクラックや欠損のような欠陥においては、単にこれを検出するだけでは不十分である。すなわち、液晶用ガラス基板やプラズマディスプレイ用ガラス基板等のガラス基板は薄く、かつ、サイズが大型化しているため、その製造工程において取り扱われる際に撓んで、繰り返し内部応力が作用する。このため、単に検査を行い、クラックを検出するだけでは、その後の製造工程において、内部応力によりクラックが成長し、修復できない欠陥に発達する不都合が考えられる。   However, it is not sufficient to simply detect defects such as cracks and defects formed on the edge of the glass substrate. That is, glass substrates such as a liquid crystal glass substrate and a plasma display glass substrate are thin and large in size, so that they are bent when they are handled in the manufacturing process, and internal stress acts repeatedly. For this reason, simply inspecting and detecting a crack may cause a disadvantage that the crack grows due to internal stress in the subsequent manufacturing process and develops into a defect that cannot be repaired.

本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、検出した欠陥が修復できない欠陥にまで発達して、基板を廃棄しなければならなくなる不都合の発生を未然に防止することができる欠陥監視システムを提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and defect monitoring that can prevent the occurrence of inconvenience that the detected defect has developed into a defect that cannot be repaired and the substrate must be discarded. The purpose is to provide a system.

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
基板のエッジを撮影する撮影部と、該撮影部により取得された基板のエッジの画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出部と、該欠陥検出部により検出された欠陥の程度を判定する欠陥状態判定部と、前記欠陥検出部により検出された欠陥の位置と、前記欠陥状態判定部により判定された欠陥の程度とを対応づけて登録する欠陥登録部とを備え、前記欠陥状態判定部が、前記欠陥登録部に登録された欠陥の程度を経時的に判定する欠陥監視システムを提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
An imaging unit that images the edge of the substrate, a defect detection unit that detects a defect based on the image of the edge of the substrate acquired by the imaging unit, and a defect state that determines the degree of the defect detected by the defect detection unit A determination unit, a defect registration unit that registers the position of the defect detected by the defect detection unit and the degree of the defect determined by the defect state determination unit in association with each other, and the defect state determination unit includes: Provided is a defect monitoring system that determines the degree of defects registered in the defect registration unit over time.

本発明によれば、撮影部により撮影された基板のエッジの画像に基づいて欠陥検出部により検出された欠陥の程度が、欠陥状態判定部の作動により判定される。判定された欠陥の程度は欠陥の位置とともに欠陥登録部に登録される。そして、欠陥状態判定部が登録された欠陥の程度を経時的に判定することにより、欠陥の程度の変化を監視することが可能となる。したがって、検出当初においては修復不要な欠陥であった場合においても、その後の判定において成長している場合には、修復不能となる前にこれを修復することが可能となる。   According to the present invention, the degree of the defect detected by the defect detection unit based on the image of the edge of the substrate imaged by the imaging unit is determined by the operation of the defect state determination unit. The degree of the determined defect is registered in the defect registration unit together with the position of the defect. And it becomes possible to monitor the change of the grade of a defect by determining the grade of the registered defect over time by the defect state determination part. Therefore, even when a defect does not need to be repaired at the beginning of detection, it can be repaired before it becomes unrepairable if it has grown in the subsequent determination.

上記発明においては、前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥がクラックである場合に、クラックの長さにより欠陥の程度を判定することとしてもよい。
この場合に、前記欠陥状態判定部は、クラックの長さが所定のしきい値を越える場合に修理を要する欠陥と判定することとしてもよい。
このようにすることで、欠陥がクラックである場合に、その程度を簡易に判定でき、修理不能となる前に、より確実にこれを修復することが可能となる。 In the said invention, the said defect state determination part is good also as determining the grade of a defect by the length of a crack, when the detected defect is a crack.
In this case, the defect state determination unit may determine that the defect needs repair when the length of the crack exceeds a predetermined threshold.
By doing in this way, when a defect is a crack, the extent can be determined easily, and it becomes possible to repair this more reliably before it becomes impossible to repair.

また、上記発明においては、前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥が欠損である場合に、該欠損の面積により欠陥の程度を判定することとしてもよい。
この場合に、前記欠陥状態判定部は、欠損の面積が所定のしきい値を越える場合に修理を要する欠陥と判定することとしてもよい。
このようにすることで、欠陥が欠損である場合に、その程度を簡易に判定でき、修理不能となる前に、より確実にこれを修復することが可能となる。 Moreover, in the said invention, the said defect state determination part is good also as determining the grade of a defect from the area | region of this defect, when the detected defect is a defect.
In this case, the defect state determination unit may determine that the defect needs repair when the area of the defect exceeds a predetermined threshold.
By doing in this way, when a defect is a defect | deletion, the extent can be determined easily and it becomes possible to repair this more reliably before repair becomes impossible.

また、上記発明においては、前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥が欠損である場合に、欠損の輪郭形状により欠陥の程度を判定することとしてもよい。
この場合に、前記欠陥状態判定部は、欠損の輪郭形状が不連続に変化する場合に修理を要する欠陥と判定することとしてもよい。 Moreover, in the said invention, the said defect state determination part is good also as determining the grade of a defect with the outline shape of a defect | defect, when the detected defect is a defect | deletion.
In this case, the defect state determination unit may determine that the defect needs repair when the outline shape of the defect changes discontinuously.

欠損の輪郭形状が不連続に変化する場合には、その不連続部分を起点としてクラックが成長する可能性が高い。したがって、このような欠陥を修理を要する欠陥と判定することにより、修理不能となる前に、より確実にこれを修復することができる。   When the outline shape of the defect changes discontinuously, there is a high possibility that a crack will grow starting from the discontinuous portion. Therefore, by determining such a defect as a defect requiring repair, it is possible to repair the defect more reliably before it becomes impossible to repair.

また、上記発明においては、前記欠陥状態判定部により修理を要する欠陥と判定された場合に、外部に警報を発生する報知部を備えることとしてもよい。
このようにすることで、報知部の作動により、欠陥が修理を要する欠陥であることが外部にオペレータに報知され、オペレータがこれを認識することができる。したがって、早期に修復処理を行うことができ、基板が廃棄される無駄をなくすことができる。 Moreover, in the said invention, it is good also as providing the alerting | reporting part which generate | occur | produces an alarm outside, when it determines with the defect which needs repair by the said defect state determination part.
By doing in this way, the operator is notified to the outside that the defect is a defect that requires repair by the operation of the notification unit, and the operator can recognize this. Therefore, the repair process can be performed at an early stage, and the waste of discarding the substrate can be eliminated.

本発明によれば、検出した欠陥が修復できない欠陥にまで発達して、基板を廃棄しなければならなくなる不都合の発生を未然に防止することができるという効果を奏する。   According to the present invention, it is possible to prevent an inconvenience that a detected defect develops to a defect that cannot be repaired and the substrate must be discarded.

本発明の第１の実施形態に係る欠陥監視システム１について、図１〜図７を参照して、以下に説明する。
本実施形態に係る欠陥監視システム１は、図１に示されるように、基板Ａの製造ラインの複数の製造工程２の間に複数配置された欠陥監視部３と、中央制御部４と、データ保存部５とを備え、基板Ａの欠陥を監視するシステムである。 The defect monitoring system 1 according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the defect monitoring system 1 according to the present embodiment includes a plurality of defect monitoring units 3, a central control unit 4, and data arranged between a plurality of manufacturing steps 2 of the substrate A manufacturing line. The system includes a storage unit 5 and monitors a defect of the substrate A.

各欠陥監視部３は、図２に示されるように、基板Ａのエッジを撮影する撮影部６と、該撮影部６により取得された基板Ａのエッジの画像を処理して欠陥を検出する欠陥検出部７と、該欠陥検出部７により検出された欠陥の程度を判定する制御部（欠陥状態判定部）８と、欠陥検出部７により検出された欠陥の位置情報と、制御部８により判定された欠陥の程度の情報とを対応づけて、前記中央制御部４に向けて送信するための通信部９とを備えている。   As shown in FIG. 2, each defect monitoring unit 3 includes a photographing unit 6 that photographs the edge of the substrate A, and a defect that detects a defect by processing an image of the edge of the substrate A acquired by the photographing unit 6. A detection unit 7, a control unit (defect state determination unit) 8 that determines the degree of defects detected by the defect detection unit 7, positional information of defects detected by the defect detection unit 7, and determination by the control unit 8 A communication unit 9 is provided for associating the information on the degree of defect that has been made and transmitting the information to the central control unit 4.

また、制御部８には、欠陥検出部７により検出された欠陥の画像や検査プログラムのＧＵＩを表示する表示部１０と、欠陥が修理を要すると判定された場合に、これを外部に報知する報知部１１とが接続されている。   Further, the control unit 8 notifies the outside of the display unit 10 that displays an image of the defect detected by the defect detection unit 7 and a GUI of the inspection program, and when it is determined that the defect needs repair. The notification unit 11 is connected.

前記撮影部６は、例えば、図３に示されるように、照明装置１２とラインセンサカメラ１３とを備え、ステージ１４上を一定速度で一方向に搬送される基板Ａのエッジから約１００ｍｍの範囲の画像を連続的に取得し、２次元的な画像を取得するようになっている。
前記欠陥検出部７は、撮影部６により取得した画像を処理することにより、基板Ａのエッジに発生している欠陥を検出するようになっている。欠陥としては、基板Ａのエッジから内側に向かって線状に延びるひび割れ（クラック）や、基板Ａのエッジの一部が切り欠かれて脱落した欠け（欠損）が挙げられる。 For example, as shown in FIG. 3, the photographing unit 6 includes an illumination device 12 and a line sensor camera 13, and is in a range of about 100 mm from the edge of the substrate A that is conveyed in one direction at a constant speed on the stage 14. These images are continuously acquired, and a two-dimensional image is acquired.
The defect detection unit 7 detects a defect occurring at the edge of the substrate A by processing the image acquired by the imaging unit 6. Examples of the defect include a crack that extends linearly from the edge of the substrate A toward the inside, and a chipped (defect) in which a part of the edge of the substrate A is cut off.

欠陥検出部７は、画像処理により全ての欠陥を検出し、その位置情報と画像情報とを制御部８に入力するようになっている。
制御部８は、欠陥検出部７から送られてきた欠陥の画像情報に基づいて、欠陥の程度を判定するようになっている。 The defect detection unit 7 detects all defects by image processing, and inputs the position information and image information to the control unit 8.
The control unit 8 determines the degree of the defect based on the image information of the defect sent from the defect detection unit 7.

具体的には、制御部８は、まず、欠陥Ｄが、図４に示されるようにひび割れであるか否かを判定し、ひび割れである場合には、その長さを算出するようになっている。そして、ひび割れの長さが所定のしきい値より長いか否かにより欠陥Ｄの程度を判定するようになっている。   Specifically, the control unit 8 first determines whether or not the defect D is a crack as shown in FIG. 4, and if it is a crack, calculates the length thereof. Yes. And the grade of the defect D is determined by whether the length of a crack is longer than a predetermined threshold value.

制御部８は、さらに、欠陥Ｄが、図５に示されるように欠けであるか否かを判定し、欠けである場合には、その面積を算出するようになっている。そして、欠けの面積が所定のしきい値より大きいか否かにより欠陥Ｄの程度を判定するようになっている。
さらに、制御部８は、欠陥Ｄが欠けである場合に、その輪郭形状の連続性を判定するようになっている。輪郭形状に不連続部分がある場合には、面積がしきい値より小さい場合でも、修復を要する欠陥Ｄであると判定するようになっている。 Further, the control unit 8 determines whether or not the defect D is a chip as shown in FIG. 5, and when it is a chip, calculates the area. The degree of the defect D is determined based on whether or not the chipped area is larger than a predetermined threshold value.
Further, the control unit 8 determines the continuity of the contour shape when the defect D is missing. When there is a discontinuous portion in the contour shape, it is determined that the defect D needs to be repaired even if the area is smaller than the threshold value.

また、制御部８は、欠陥Ｄの程度を判定した後、該欠陥Ｄの程度の情報、欠陥検出部７から入力された欠陥Ｄの位置情報および基板Ａの識別情報を、通信部９に出力し、中央制御部４に向けて送信させるようになっている。   Further, after determining the degree of the defect D, the control unit 8 outputs information on the degree of the defect D, position information of the defect D input from the defect detection unit 7 and identification information of the substrate A to the communication unit 9. Then, it is transmitted to the central control unit 4.

中央制御部４は、各欠陥監視部３の通信部９から送られてきた欠陥Ｄの位置情報、その程度の情報および基板Ａの識別情報を受信して、これらを対応づけた形でデータ保存部５に保存するようになっている。また、中央制御部４は、対応する基板Ａのデータがデータ保存部５に既に存在する場合には、保存されている欠陥Ｄの程度の情報と、新たに判定した当該欠陥Ｄの程度の情報とを比較し、欠陥Ｄが成長しているか否かを判定するようになっている。   The central control unit 4 receives the position information of the defect D sent from the communication unit 9 of each defect monitoring unit 3, the degree information thereof, and the identification information of the substrate A, and stores the data in the form of associating them. This is stored in the part 5. In addition, when the data of the corresponding substrate A already exists in the data storage unit 5, the central control unit 4 stores information on the degree of the stored defect D and information on the newly determined degree of the defect D. And whether or not the defect D is growing is determined.

このように構成された本実施形態に係る欠陥監視システム１の作用について、以下に説明する。
本実施形態に係る欠陥監視システム１を用いて基板Ａの欠陥Ｄを監視するには、図６に示されるフローチャートに従って、まず、欠陥監視部３における撮影部６の作動により基板Ａのエッジの画像を取得する（ステップＳ１）。 The operation of the defect monitoring system 1 according to the present embodiment configured as described above will be described below.
In order to monitor the defect D of the substrate A using the defect monitoring system 1 according to the present embodiment, first, an image of the edge of the substrate A by the operation of the imaging unit 6 in the defect monitoring unit 3 according to the flowchart shown in FIG. Is acquired (step S1).

次いで、欠陥検出部７の作動により、取得された基板Ａのエッジの画像が処理され、ひび割れあるいは欠けからなる欠陥Ｄが検出される（ステップＳ２）。欠陥検出部７において検出された全ての欠陥Ｄの位置情報および画像情報が制御部８に入力される。   Next, the obtained image of the edge of the substrate A is processed by the operation of the defect detection unit 7, and a defect D consisting of a crack or a chip is detected (step S2). Position information and image information of all the defects D detected by the defect detection unit 7 are input to the control unit 8.

制御部８においては、欠陥検出部７から送られてきた欠陥Ｄの画像情報が処理されることにより、欠陥Ｄがひび割れか欠けかが判定される（ステップＳ３，Ｓ９）。
欠陥Ｄがひび割れであると判定された場合には、制御部８はその長さを算出し（ステップＳ４）、所定のしきい値と比較する（ステップＳ５）。長さがしきい値より長い場合には、その欠陥Ｄの程度が「修理を要する欠陥」と判定される（ステップＳ６）。 The control unit 8 determines whether the defect D is cracked or missing by processing the image information of the defect D sent from the defect detection unit 7 (steps S3 and S9).
When it is determined that the defect D is a crack, the control unit 8 calculates its length (step S4) and compares it with a predetermined threshold value (step S5). If the length is longer than the threshold value, it is determined that the degree of the defect D is “a defect requiring repair” (step S6).

制御部８は、欠陥Ｄの程度として「修理を要する欠陥」と判定した場合には、報知部１１に対して、警報を発するよう指令信号を出力する（ステップＳ７）。
一方、長さがしきい値以下の場合には、その欠陥Ｄの程度が「修理不要であるが監視必要な欠陥」と判定される（ステップＳ８）。 When determining that the degree of the defect D is “defect requiring repair”, the control unit 8 outputs a command signal to the alarm unit 11 so as to issue an alarm (step S7).
On the other hand, when the length is equal to or smaller than the threshold value, it is determined that the degree of the defect D is “a defect that does not require repair but needs monitoring” (step S8).

欠陥Ｄがひび割れではなく欠けである場合には、制御部８はその面積を算出し（ステップＳ１０）、所定のしきい値と比較する（ステップＳ１１）。面積がしきい値より大きい場合には、その欠陥Ｄの程度が「修理を要する欠陥」と判定される（ステップＳ６）。一方、面積がしきい値以下の場合には、制御部８はその輪郭形状の不連続性を判定する（ステップＳ１２）。   When the defect D is not a crack but a chip, the control unit 8 calculates the area (step S10) and compares it with a predetermined threshold value (step S11). When the area is larger than the threshold value, it is determined that the degree of the defect D is “a defect requiring repair” (step S6). On the other hand, when the area is equal to or smaller than the threshold value, the control unit 8 determines the discontinuity of the contour shape (step S12).

欠けの輪郭形状が図５（ａ）に示されるように滑らかに連続する形状である場合には、制御部８は、その欠陥Ｄの程度を「修理不要であるが監視必要な欠陥」と判定する（ステップＳ８）。一方、欠けの輪郭形状が図５（ｂ）に示されるように角を有して不連続な形状である場合には、制御部８は、その欠陥Ｄの程度を「修理を要する欠陥」と判定する（ステップＳ６）。
そして、制御部８は、欠陥検出部７から送られてきた欠陥Ｄの位置情報と、各欠陥Ｄの程度の情報とを対応づけて、基板Ａの識別情報とともに中央制御部４に送信する（ステップＳ１３）。 When the outline shape of the chip is a smoothly continuous shape as shown in FIG. 5A, the control unit 8 determines the degree of the defect D as “a defect that does not require repair but needs to be monitored”. (Step S8). On the other hand, when the outline shape of the chip is a discontinuous shape having corners as shown in FIG. 5B, the control unit 8 determines the degree of the defect D as “a defect requiring repair”. Determination is made (step S6).
Then, the control unit 8 associates the position information of the defect D sent from the defect detection unit 7 with the information on the degree of each defect D, and transmits it to the central control unit 4 together with the identification information of the substrate A ( Step S13).

中央制御部４においては、図７のフローチャートに従って、まず、欠陥監視部３から送られてくる欠陥Ｄの位置情報、欠陥の程度の情報および基板Ａの識別情報を受信する（ステップＳ２０）。中央制御部４は、データ保存部５を参照して、送られてきた基板Ａの識別情報に対応する情報が既に登録されているか否かを判定し（ステップＳ２１）、情報が登録されていない場合には、データ保存部５に保存する（ステップＳ２２）。   The central control unit 4 first receives the position information of the defect D, the defect degree information, and the identification information of the substrate A sent from the defect monitoring unit 3 in accordance with the flowchart of FIG. 7 (step S20). The central control unit 4 refers to the data storage unit 5 to determine whether information corresponding to the transmitted identification information of the substrate A has already been registered (step S21), and no information is registered. In that case, the data is stored in the data storage unit 5 (step S22).

判定の結果、情報がデータ保存部５に既に登録されている場合には、基板Ａの識別情報をキーとしてデータ保存部５から登録されている欠陥Ｄの程度の情報を読み出し（ステップＳ２３）、新たに送られてきた対応する欠陥Ｄの程度の情報と比較する（ステップＳ２４）。比較の結果、欠陥Ｄの程度が進行している場合、例えば、登録されている欠陥Ｄの程度が「監視必要な欠陥」であるのに対し、新たな欠陥Ｄの程度が、「修理を要する欠陥」となった場合には、欠陥Ｄが成長していると判定し（ステップＳ２５）、新たな情報を送信してきた基板監視部３に対し警報を発生するよう指令信号を送信する（ステップＳ２６）。   If the information is already registered in the data storage unit 5 as a result of the determination, information on the degree of the defect D registered from the data storage unit 5 is read using the identification information of the substrate A as a key (step S23). The information is compared with the information of the degree of the corresponding defect D that is newly sent (step S24). As a result of the comparison, when the degree of the defect D has progressed, for example, the registered degree of the defect D is “defect that needs to be monitored”, whereas the new degree of the defect D is “requires repair”. If “defect” is determined, it is determined that the defect D is growing (step S25), and a command signal is transmitted to the substrate monitoring unit 3 that has transmitted new information to generate an alarm (step S26). ).

このように、本実施形態に係る基板Ａの欠陥監視システム１によれば、検出された全ての欠陥Ｄが登録されるとともに、欠陥Ｄの程度が悪い場合には、「修理を要する欠陥」として警報がなされ、欠陥Ｄの程度が軽い場合には、「監視を要する欠陥」として監視されるので、欠陥Ｄが経時的に成長した場合に、警報を発生して、修理不能な欠陥Ｄとなることを防止することができる。すなわち、従来のように、単に基板Ａを撮影して画像処理することにより欠陥を検出するだけの場合には、修理不要な欠陥と判定されたものが経時的に成長してもこれに対して警報を発生することができず、修理不能な欠陥Ｄとなり、あるいは、基板Ａが破損して廃棄しなければならなくなるが、本実施形態に係る欠陥監視システム１によれば、そのような不都合の発生を未然に防止することができる。   As described above, according to the defect monitoring system 1 for the substrate A according to the present embodiment, all the detected defects D are registered, and when the degree of the defect D is bad, it is determined as “defect requiring repair”. When an alarm is given and the degree of the defect D is light, it is monitored as “defects that require monitoring”. Therefore, when the defect D grows with time, an alarm is generated and the defect D cannot be repaired. This can be prevented. That is, as in the prior art, when the defect is detected simply by photographing the substrate A and processing the image, even if a defect determined as a repair-free defect grows over time, Although the alarm cannot be generated and the defect D cannot be repaired, or the substrate A is damaged and must be discarded, the defect monitoring system 1 according to the present embodiment has such inconvenience. Occurrence can be prevented in advance.

また、本実施形態に係る欠陥監視システム１によれば、欠けのような欠陥Ａの面積が小さい場合であっても、その輪郭形状を監視して、経時的に成長しやすい角のある不連続な輪郭形状を有する欠陥Ｄの場合には、早期に修理を行うことができるという利点もある。   In addition, according to the defect monitoring system 1 according to the present embodiment, even when the area of the defect A such as a chip is small, the contour shape is monitored, and the corner discontinuity that is likely to grow with time. In the case of the defect D having a simple contour shape, there is also an advantage that repair can be performed at an early stage.

なお、本実施形態においては、単一のしきい値により、要監視か要修理かを決定することとしたが、これに代えて、複数のしきい値を設定し、欠陥Ｄの程度を他段階に分けて評価することとしてもよい。これにより、欠陥Ｄの成長を段階的に監視することができる。また、欠陥Ｄの成長の速度を監視することもできる。したがって、修理不能な欠陥Ｄに成長してしまうことを、より確実に防止することができる。   In this embodiment, it is determined whether monitoring is required or repair is required based on a single threshold value. Instead, a plurality of threshold values are set, and the degree of the defect D is changed. Evaluation may be made in stages. Thereby, the growth of the defect D can be monitored in stages. It is also possible to monitor the growth rate of the defect D. Therefore, it is possible to more reliably prevent the defect D from growing to an unrepairable defect D.

本発明の第１の実施形態に係る欠陥監視システムを示す概略的な全体構成図である。1 is a schematic overall configuration diagram showing a defect monitoring system according to a first embodiment of the present invention. 図１の欠陥監視システムに備えられる欠陥監視部の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the defect monitoring part with which the defect monitoring system of FIG. 1 is equipped. 図２の欠陥監視部の撮影部を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the imaging | photography part of the defect monitoring part of FIG. 図２の欠陥監視部の欠陥検出部により検出された欠陥がひび割れである場合の類型を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the type in case the defect detected by the defect detection part of the defect monitoring part of FIG. 2 is a crack. 図２の欠陥監視部の欠陥検出部により検出された欠陥が欠けである場合の類型を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the type in case the defect detected by the defect detection part of the defect monitoring part of FIG. 2 is missing. 図２の欠陥監視部の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of the defect monitoring part of FIG. 図１の欠陥監視システムの中央制御部の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of the central control part of the defect monitoring system of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ 基板
Ｄ 欠陥
１ 欠陥監視システム
５ データ保存部（欠陥登録部）
６ 撮影部
７ 欠陥検出部
８ 制御部（欠陥状態判定部）
１１ 報知部 A Substrate D Defect 1 Defect monitoring system 5 Data storage unit (Defect registration unit)
6 Imaging unit 7 Defect detection unit 8 Control unit (defect state determination unit)
11 Notification unit

Claims (8)

基板のエッジを撮影する撮影部と、
該撮影部により取得された基板のエッジの画像に基づいて欠陥を検出する欠陥検出部と、
該欠陥検出部により検出された欠陥の程度を判定する欠陥状態判定部と、
前記欠陥検出部により検出された欠陥の位置と、前記欠陥状態判定部により判定された欠陥の程度とを対応づけて登録する欠陥登録部とを備え、
前記欠陥状態判定部が、前記欠陥登録部に登録された欠陥の程度を経時的に判定する欠陥監視システム。 An imaging unit for imaging the edge of the substrate;
A defect detection unit that detects a defect based on an image of an edge of the substrate acquired by the imaging unit;
A defect state determination unit that determines the degree of defects detected by the defect detection unit;
A defect registration unit that registers the position of the defect detected by the defect detection unit and the degree of the defect determined by the defect state determination unit in association with each other;
A defect monitoring system in which the defect state determination unit determines the degree of defects registered in the defect registration unit over time. 前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥がクラックである場合に、クラックの長さにより欠陥の程度を判定する請求項１に記載の欠陥監視システム。   The defect monitoring system according to claim 1, wherein when the detected defect is a crack, the defect state determination unit determines the degree of the defect based on the length of the crack. 前記欠陥状態判定部は、クラックの長さが所定のしきい値を越える場合に修理を要する欠陥と判定する請求項２に記載の欠陥監視システム。   The defect monitoring system according to claim 2, wherein the defect state determination unit determines that the defect needs repair when the length of a crack exceeds a predetermined threshold. 前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥が欠損である場合に、該欠損の面積により欠陥の程度を判定する請求項１に記載の欠陥監視システム。   The defect monitoring system according to claim 1, wherein when the detected defect is a defect, the defect state determination unit determines the degree of the defect based on the area of the defect. 前記欠陥状態判定部は、欠損の面積が所定のしきい値を越える場合に修理を要する欠陥と判定する請求項４に記載の欠陥監視システム。   The defect monitoring system according to claim 4, wherein the defect state determination unit determines that the defect needs repair when the area of the defect exceeds a predetermined threshold. 前記欠陥状態判定部は、検出された欠陥が欠損である場合に、欠損の輪郭形状により欠陥の程度を判定する請求項１に記載の欠陥監視システム。   The defect monitoring system according to claim 1, wherein when the detected defect is a defect, the defect state determination unit determines the degree of the defect based on the outline shape of the defect. 前記欠陥状態判定部は、欠損の輪郭形状が不連続に変化する場合に修理を要する欠陥と判定する請求項６に記載の欠陥監視システム。   The defect monitoring system according to claim 6, wherein the defect state determination unit determines that the defect needs repair when the outline shape of the defect changes discontinuously. 前記欠陥状態判定部により修理を要する欠陥と判定された場合に、外部に警報を発生する報知部を備える請求項３、請求項５または請求項７のいずれかに記載の欠陥監視システム。   The defect monitoring system according to claim 3, further comprising a notifying unit that issues an alarm to the outside when the defect state determining unit determines that the defect needs repair.
JP2006264931A 2006-09-28 2006-09-28 Defect monitoring system Pending JP2008082949A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006264931A JP2008082949A (en) 2006-09-28 2006-09-28 Defect monitoring system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006264931A JP2008082949A (en) 2006-09-28 2006-09-28 Defect monitoring system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008082949A true JP2008082949A (en) 2008-04-10

Family

ID=39353961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006264931A Pending JP2008082949A (en) 2006-09-28 2006-09-28 Defect monitoring system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008082949A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140139929A (en) * 2013-05-28 2014-12-08 엘지디스플레이 주식회사 Display Panel Inspection Apparatus and Its Method
JP2021156756A (en) * 2020-03-27 2021-10-07 日本電気硝子株式会社 Inspection method for glass workpiece and inspection device for glass workpiece

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04106462A (en) * 1990-08-28 1992-04-08 Toshiba Corp Defect inspector
JPH06258231A (en) * 1991-01-31 1994-09-16 Central Glass Co Ltd Defect detecting device for plate glass
JP2000171411A (en) * 1998-12-04 2000-06-23 Nkk Corp Automatic treatment method for edge crack part in strip body
JP2001223371A (en) * 2000-02-10 2001-08-17 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Manufacturing method for solar battery module having repaired flaw
JP2002062267A (en) * 2000-08-21 2002-02-28 Asahi Glass Co Ltd Device for inspecting defect
JP2003263960A (en) * 2003-02-07 2003-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display panel
WO2004079352A1 (en) * 2003-03-04 2004-09-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co. Ltd. Inspection device for transparent substrate end surface and inspection method therefor
JP2004317470A (en) * 2003-04-11 2004-11-11 Nippon Electro Sensari Device Kk Transparent plate defect inspection apparatus

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04106462A (en) * 1990-08-28 1992-04-08 Toshiba Corp Defect inspector
JPH06258231A (en) * 1991-01-31 1994-09-16 Central Glass Co Ltd Defect detecting device for plate glass
JP2000171411A (en) * 1998-12-04 2000-06-23 Nkk Corp Automatic treatment method for edge crack part in strip body
JP2001223371A (en) * 2000-02-10 2001-08-17 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Manufacturing method for solar battery module having repaired flaw
JP2002062267A (en) * 2000-08-21 2002-02-28 Asahi Glass Co Ltd Device for inspecting defect
JP2003263960A (en) * 2003-02-07 2003-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display panel
WO2004079352A1 (en) * 2003-03-04 2004-09-16 Mitsuboshi Diamond Industrial Co. Ltd. Inspection device for transparent substrate end surface and inspection method therefor
JP2004317470A (en) * 2003-04-11 2004-11-11 Nippon Electro Sensari Device Kk Transparent plate defect inspection apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140139929A (en) * 2013-05-28 2014-12-08 엘지디스플레이 주식회사 Display Panel Inspection Apparatus and Its Method
KR102063680B1 (en) * 2013-05-28 2020-02-11 엘지디스플레이 주식회사 Display Panel Inspection Apparatus and Its Method
JP2021156756A (en) * 2020-03-27 2021-10-07 日本電気硝子株式会社 Inspection method for glass workpiece and inspection device for glass workpiece
JP7435147B2 (en) 2020-03-27 2024-02-21 日本電気硝子株式会社 Glass work inspection method and glass work inspection device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7005930B2 (en) Sheet inspection equipment and inspection system
KR100882252B1 (en) Semiconductor substrate defects detection device and method of detection of defects
JP2007218638A (en) Crack inspection device of polycrystalline semiconductor wafer and crack inspection method
JP2013036888A (en) Silicon substrate inspection device and inspection method
JP5085953B2 (en) Surface inspection device
JP2015132611A (en) Substrate edge part inspection device
JP2010014436A (en) Defect inspection method and defect inspection device
TWI838357B (en) Apparatus and method for inspecting a glass sheet
JP2007230706A (en) Vertical split detecting method and device of belt conveyor
JP2015004674A (en) Method for discriminating defect of optical film
JP2008082949A (en) Defect monitoring system
CN112666175B (en) Foreign matter inspection device and foreign matter inspection method
TWI548871B (en) Plate glass inspection apparatus, plate glass inspection method, plate glass manufacturing apparatus, and plate glass manufacturing method
WO2010055551A1 (en) Treatment liquid ejection inspecting method, treatment liquid ejection inspecting apparatus and computer readable recording medium
JP2011128030A (en) Defect inspection device and defect information management method
JP2003262593A (en) Apparatus and method for detection of defect
JP2012146774A (en) Substrate inspection system, program, and computer readable storage medium
JP5077887B2 (en) Color filter defect correcting method and color filter defect correcting apparatus
JP2008147443A (en) Process control system, and process control method
JP2007103696A (en) Substrate defect inspection system and substrate defect detecting method
JP2013235579A (en) Method for discriminating defect of optical film
JP2012211876A (en) Visual inspection device
JP5825293B2 (en) Operation confirmation method for abnormal situation automatic detection device
JP2012083128A (en) Learning type defect discrimination processing system, method, and program
JP2009121902A (en) Pattern test apparatus, pattern test method and program

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20090728

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110721

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110906

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120124