JP2008082928A

JP2008082928A - Visual inspecting system

Info

Publication number: JP2008082928A
Application number: JP2006264426A
Authority: JP
Inventors: Naruhiro Komuro; 考広小室
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2006-09-28
Filing date: 2006-09-28
Publication date: 2008-04-10

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To speedily restore a system which has been halted in the middle of inspection. SOLUTION: A visual inspection system has both a front-surface inspection device 31 for supporting the front surface of a wafer W in such a way as to be visually observed and a back-surface inspection device 32 for supporting the back surface of the wafer W in such a way as to be visually observed in its macroinspection part and is provided with both a fall-position verifying sensor 61 and a rise-position verifying sensor 65. The descending position verifying sensor 61 is an optical sensor which detects the presence or absence of the wafer W. The ascending position verifying sensor 65 is an optical sensor which does not detect the wafer W in a horizontal attitude but detects the presence or absence of the wafer W if the wafer W is tilted. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板の外観を検査する際に使用される外観検査装置に関する。 The present invention relates to an appearance inspection apparatus used when inspecting the appearance of a substrate.

半導体デバイスの製造工程などでは、ウェハ上に形成したパターンの外観検査を行うことが知られている。このときに使用される外観検査装置としては、ウェハを搬送するロボットハンドと、ウェハの位置合わせをする回転テーブルと、ウェハを保持する試料ホルダとを有し、試料ホルダ上のウェハを顕微鏡で観察できるように構成したものがある。ロボットハンド、回転ステージ、及び試料ホルダには、真空引き用の管路が接続されており、ウェハを吸着保持できるようになっている。ウェハの有無や吸着不良は、ロボットハンド、回転ステージ及び試料ホルダのそれぞれに取り付けられた真空センサで確認される。 In a semiconductor device manufacturing process or the like, it is known to perform an appearance inspection of a pattern formed on a wafer. The visual inspection apparatus used at this time has a robot hand that carries the wafer, a rotary table that aligns the wafer, and a sample holder that holds the wafer, and observes the wafer on the sample holder with a microscope. Some are configured to do so. A vacuum evacuation conduit is connected to the robot hand, the rotary stage, and the sample holder so that the wafer can be sucked and held. Presence / absence of wafer and suction failure are confirmed by vacuum sensors attached to the robot hand, the rotary stage, and the sample holder.

ここで、ウェハの検査を実施している途中でハードウェアやソフトウェアにエラーが発生した場合や、作業者が緊急停止ボタンを押した場合など、検査途中で装置が停止することがある。この場合、外観検査装置を復旧させるときには、装置の再起動と初期化が実施されるが、従来の外観検査装置ではウェハをウェハキャリアに一旦戻して初期化を実行していた。装置内の清浄度を保つ観点や、作業効率を向上させる観点から、ウェハを戻す作業は、自動処理として実施される。このため、初期化を行う場合には、ロボットハンドや回転ステージなどでウェハを吸着保持する際に使用する真空センサを備えた試料搬送部、試料位置合わせ部、試料検査部等の吸着を順番にオン／オフさせて真空度をチェックすることでウェハの位置を特定し、特定した位置から予め設定されている経路を通ってウェハをウェハキャリアに戻していた（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−２７０４８１号公報 Here, when an error occurs in hardware or software during the wafer inspection, or when an operator presses the emergency stop button, the apparatus may stop during the inspection. In this case, when the appearance inspection apparatus is restored, the apparatus is restarted and initialized. In the conventional appearance inspection apparatus, the wafer is temporarily returned to the wafer carrier and the initialization is executed. From the viewpoint of maintaining the cleanliness in the apparatus and improving the working efficiency, the work of returning the wafer is performed as an automatic process. For this reason, when performing initialization, the sample transport unit, sample alignment unit, sample inspection unit, etc., equipped with a vacuum sensor used for attracting and holding the wafer with a robot hand or a rotary stage, are sequentially attracted. The position of the wafer is specified by turning on / off and checking the degree of vacuum, and the wafer is returned to the wafer carrier through a predetermined path from the specified position (for example, see Patent Document 1).
JP 2002-270482 A

しかしながら、真空センサの真空度でウェハ位置を特定するには、各部の吸着をオン／オフを１つずつ順番に切り替える必要があり、ウェハ位置を特定するまでに時間がかかった。また、装置を停止させたときの状況によっては、ウェハが吸着を行う吸着孔からずれてしまうことがあるので、位置ずれが大きくなると真空度からウェハの有無を確認できなくなる可能性がある。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、検査途中で停止させたときなど、装置を速やかに、かつ確実に復旧できるようにすることを主な目的とする。 However, in order to specify the wafer position based on the degree of vacuum of the vacuum sensor, it is necessary to sequentially switch on / off the suction of each part one by one, and it takes time to specify the wafer position. In addition, depending on the situation when the apparatus is stopped, the wafer may be displaced from the suction hole for sucking. Therefore, if the positional deviation becomes large, there is a possibility that the presence or absence of the wafer cannot be confirmed from the degree of vacuum.
The present invention has been made in view of such circumstances, and a main object of the present invention is to make it possible to quickly and surely restore the apparatus when it is stopped during the inspection.

上記の課題を解決する本発明は、複数の支持部の間でウェハを受け渡しながらウェハの外観検査を行えるように構成された外観検査装置において、前記複数の支持部が前記ウェハの受け渡しを行う位置において、ウェハの有無を検出する光学式の支持部確認センサと、前記各支持部の初期位置を確認可能な制御部と、を備えたことを特徴とする外観検査装置とした。 The present invention for solving the above-mentioned problems is an appearance inspection apparatus configured to perform an appearance inspection of a wafer while delivering a wafer between a plurality of support portions, wherein the plurality of support portions deliver the wafer. The visual inspection apparatus includes an optical support unit confirmation sensor for detecting the presence or absence of a wafer and a control unit capable of confirming the initial position of each support unit.

本発明によれば、ウェハを検出できるように光学式の支持部確認センサを配置し、支持部が初期位置にあるか認識可能にしたので、ウェハが支持部に支持されているか否かを速やかに、かつ確実に検出することが可能になる。 According to the present invention, the optical support unit confirmation sensor is arranged so that the wafer can be detected, and it is possible to recognize whether the support unit is in the initial position. Therefore, it is possible to quickly determine whether the wafer is supported by the support unit. In addition, it is possible to reliably and reliably detect.

本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１に示すように、外観検査装置１は、装置本体２の背面部にウェハキャリア３を取り付けるロードポート４が２つ設けられている。ロードポート４の内側には、ウェハＷをウェハキャリア３から搬出する搬送ロボット５が配置されている。搬送ロボット５は、アームの先端に１枚のウェハＷを下側から吸着保持するハンド５Ａが設けられている。搬送ロボット５が初期状態で待機する位置には、ウェハＷの有無を検知するウェハ検出センサ６が設けられている。ウェハ検出センサ６には、例えば、光学式の透過型センサや反射型センサが用いられている。
搬送ロボット５より前面側には、ウェハＷの外観を目視によって巨視的に観察するためのマクロ検査部１１と、ウェハＷを顕微鏡で拡大観察するためのミクロ検査部１２とが左右に並んで配置されている。 The best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the appearance inspection apparatus 1 is provided with two load ports 4 for attaching the wafer carrier 3 to the back surface of the apparatus body 2. Inside the load port 4, a transfer robot 5 for unloading the wafer W from the wafer carrier 3 is arranged. The transfer robot 5 is provided with a hand 5A for attracting and holding a single wafer W from the lower side at the tip of an arm. At a position where the transfer robot 5 stands by in the initial state, a wafer detection sensor 6 for detecting the presence or absence of the wafer W is provided. As the wafer detection sensor 6, for example, an optical transmission sensor or a reflection sensor is used.
A macro inspection unit 11 for macroscopically observing the external appearance of the wafer W and a micro inspection unit 12 for magnifying and observing the wafer W with a microscope are arranged side by side on the front side of the transfer robot 5. Has been.

マクロ検査部１１は、ウェハＷを搬送ロボット５から受け取って所定位置に移動させる回転式搬送装置２１を有する。回転式搬送装置２１は、鉛直上向きに延びる回転軸２２を有し、回転軸２２の先端にアーム部２３が設けられている。アーム部２３は、周方向に１２０°の間隔で放射状に配置されており、各々が同時に昇降するように一体に形成されている。各アーム部２３の先端には、ウェハＷの外縁を下側から吸着保持する支持部２４が設けられている。回転式搬送装置２１は、各アーム部２３を第一の位置Ｐ１、第二の位置Ｐ２、第三の位置Ｐ３に循環して配置するように回転制御される。第一の位置Ｐ１は、搬送ロボット５との間でウェハＷの受け渡しを行う位置である。第二の位置Ｐ２は、ウェハＷをマクロ観察する位置である。第三の位置Ｐ３は、ミクロ検査部１２との間でウェハＷを受け渡しする位置である。第一の位置Ｐ１及び第三の位置Ｐ３には、それぞれの位置でウェハＷの有無を検知する第一の位置センサ２６，第三の位置センサ２７が設けられている。第一、第三の位置センサ２６，２７には、例えば、光学式の透過型センサや反射型センサが用いられている。 The macro inspection unit 11 includes a rotary transfer device 21 that receives the wafer W from the transfer robot 5 and moves the wafer W to a predetermined position. The rotary transport device 21 has a rotary shaft 22 extending vertically upward, and an arm portion 23 is provided at the tip of the rotary shaft 22. The arm parts 23 are arranged radially at intervals of 120 ° in the circumferential direction, and are integrally formed so that each of them rises and lowers simultaneously. At the tip of each arm portion 23, a support portion 24 that holds the outer edge of the wafer W from the lower side is provided. The rotary transport device 21 is controlled to rotate such that each arm portion 23 is circulated to the first position P1, the second position P2, and the third position P3. The first position P 1 is a position where the wafer W is transferred to and from the transfer robot 5. The second position P2 is a position where the wafer W is macro-observed. The third position P 3 is a position where the wafer W is delivered to and from the micro inspection unit 12. The first position P1 and the third position P3 are provided with a first position sensor 26 and a third position sensor 27 that detect the presence / absence of the wafer W at the respective positions. For the first and third position sensors 26 and 27, for example, optical transmission sensors or reflection sensors are used.

第二の位置Ｐ２には、前面側に居るオペレータにウェハＷの表面を様々な角度で観察、検査できるように、揺動及び回転させてウェハＷの姿勢を制御する表面検査装置３１と、オペレータにウェハＷの裏面が向くように姿勢制御する裏面検査装置３２とが配設されている。さらに第二の位置Ｐ２の上方には、ウェハＷを照明するためのマクロ観察用照明装置（不図示）が設けられている。 In the second position P2, a surface inspection apparatus 31 that controls the posture of the wafer W by swinging and rotating so that the operator on the front side can observe and inspect the surface of the wafer W at various angles, and the operator And a back surface inspection device 32 for controlling the posture so that the back surface of the wafer W faces. Further, above the second position P2, a macro observation illumination device (not shown) for illuminating the wafer W is provided.

図１から図３に示すように、表面検査装置３１は、鉛直上向きに延びるガイドポスト４１を有し、ガイドポスト４１には、スライダ４２が昇降自在に取り付けられている。スライダ４２からは、アーム４３が延設されている。アーム４３は、鉛直上向きに略Ｌ字状に屈曲しており、その先端部に回転バー４４が回転自在に支持されている。回転バー４４は、略水平に延びており、不図示の回転機構によって軸線回りに回転させることができる。回転バー４４の端部からはロッド４５が鉛直上向きに延び、ロッド４５の上端には支持部４６（第一の支持部）がウェハＷの略中央の裏面側を吸着保持するように取り付けられている。支持部４６には、ウェハＷをロッド４５の軸線に対して直交する２軸を中心軸として回動させる回動機構（揺動機構）と、ウェハＷをロッド４５の軸線回りに回転させる回転機構とが設けられている。このため、表面検査装置３１は、ウェハＷの傾斜と、直交する２軸を中心軸としての揺動と、回転及び昇降をさせることができる。なお、アーム４３は、ウェハＷを昇降させる過程で回転式搬送装置２１及び裏面検査装置３２に干渉しない形状になっている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the surface inspection apparatus 31 includes a guide post 41 extending vertically upward, and a slider 42 is attached to the guide post 41 so as to be movable up and down. An arm 43 extends from the slider 42. The arm 43 is bent in an approximately L shape vertically upward, and a rotating bar 44 is rotatably supported at a tip portion thereof. The rotation bar 44 extends substantially horizontally and can be rotated around an axis by a rotation mechanism (not shown). A rod 45 extends vertically upward from an end portion of the rotating bar 44, and a support portion 46 (first support portion) is attached to the upper end of the rod 45 so as to suck and hold the substantially central back surface side of the wafer W. Yes. The support unit 46 includes a rotation mechanism (swing mechanism) that rotates the wafer W about two axes orthogonal to the axis of the rod 45 as a central axis, and a rotation mechanism that rotates the wafer W about the axis of the rod 45. And are provided. For this reason, the surface inspection apparatus 31 can make the inclination of the wafer W, the swing about the two orthogonal axes as the central axis, and the rotation and elevation. The arm 43 has a shape that does not interfere with the rotary transfer device 21 and the back surface inspection device 32 in the process of moving the wafer W up and down.

裏面検査装置３２は、鉛直上向きに延びるガイドポスト５１を有し、ガイドポスト５１には、スライダ５２が昇降自在に取り付けられている。スライダ５２からは、アーム５３が延設されており、アーム５３には回転バー５４が回転自在に支持されている。回転バー５４は、略水平に延びており、不図示の回転機構で軸線回りに回転可能である。回転バー５４の先端には、支持部５５（第二の支持部）がウェハＷの外縁の裏面側を吸着保持するように設けられている。支持部５５は、平面視で略円弧形状を有し、円弧の内側に３つの突起部が設けられている。これらの突起部のそれぞれの上面には、ウェハＷを吸着する吸着孔が形成されている。また、回転式搬送装置２１及び表面検査装置３１に干渉しないようになっている。このような裏面検査装置３２では、ウェハＷを昇降及び傾斜させることができる。なお、支持部５５の原点位置（初期位置）の高さは、支持部２４の原点位置と略等しく、表面検査装置３１の支持部４６の原点位置（初期位置）よりも低い。
なお、表面検査装置３１、裏面検査装置３２、回転式搬送装置２１は、共に動作時以外は初期位置にあるものとする。 The back surface inspection device 32 includes a guide post 51 extending vertically upward, and a slider 52 is attached to the guide post 51 so as to be movable up and down. An arm 53 extends from the slider 52, and a rotating bar 54 is rotatably supported on the arm 53. The rotation bar 54 extends substantially horizontally and can be rotated around an axis by a rotation mechanism (not shown). A support portion 55 (second support portion) is provided at the tip of the rotation bar 54 so as to suck and hold the back side of the outer edge of the wafer W. The support portion 55 has a substantially arc shape in plan view, and three protrusions are provided inside the arc. A suction hole for sucking the wafer W is formed on the upper surface of each of the protrusions. Further, it does not interfere with the rotary transfer device 21 and the surface inspection device 31. In such a back surface inspection apparatus 32, the wafer W can be raised / lowered and inclined. The height of the origin position (initial position) of the support portion 55 is substantially equal to the origin position of the support portion 24 and is lower than the origin position (initial position) of the support portion 46 of the surface inspection apparatus 31.
Note that the front surface inspection device 31, the back surface inspection device 32, and the rotary transfer device 21 are all in the initial positions except during operation.

ここで、第二の位置Ｐ２は、複数の支持部２４，４６，５５が互いに干渉しないように略同心円状に配置され、上下方向の移動によりウェハＷの受け渡しを行う位置であり、この位置にはウェハＷの存在を確認するウェハ確認用のセンサが複数配設されている。
第一のウェハ確認用のセンサである下降位置確認センサ６１（位置センサ）は、表面検査装置３１及び裏面検査装置３２のそれぞれの支持部４６，５５の原点位置より下方に配置された発光素子６２と、それぞれの支持部４６，５５を上昇させた位置より更に上方に配置された受光素子６３とからなる。発光素子６２は鉛直上向きに検査光を出射するように配置されており、受光素子６３は受光面を鉛直下向きに有し、受光素子６３からの検査光を受光して電気信号を出力する。
第二のウェハ確認用のセンサである上昇位置確認センサ６５（支持部確認センサ）は、表面検査装置３１及び裏面検査装置３２の上方で、かつ装置本体２の背面側に配置された発光素子６６と、装置本体２の前面側に離れて配置された受光素子６７とからなる。発光素子６６から受光素子６７に向かう光路は、ウェハＷを水平姿勢（第一の姿勢）のままで上昇させたときには遮られないが、ウェハＷをオペレータに向けて傾斜させたとき（このときのウェハＷの姿勢を第二の姿勢とする）には遮られるように設定されている。 Here, the second position P2 is a position where the plurality of support portions 24, 46 and 55 are arranged substantially concentrically so as not to interfere with each other, and the wafer W is transferred by moving in the vertical direction. A plurality of wafer confirmation sensors for confirming the presence of the wafer W are provided.
A descending position confirmation sensor 61 (position sensor), which is a first wafer confirmation sensor, is a light emitting element 62 disposed below the origin position of the support portions 46 and 55 of the front surface inspection device 31 and the back surface inspection device 32. And a light receiving element 63 disposed further above the position where the support portions 46 and 55 are raised. The light emitting element 62 is arranged so as to emit inspection light vertically upward, and the light receiving element 63 has a light receiving surface vertically downward, and receives the inspection light from the light receiving element 63 and outputs an electrical signal.
A rising position confirmation sensor 65 (support part confirmation sensor), which is a second wafer confirmation sensor, is a light emitting element 66 disposed above the front surface inspection device 31 and the back surface inspection device 32 and on the back side of the device body 2. And a light receiving element 67 disposed away from the front side of the apparatus main body 2. The optical path from the light emitting element 66 to the light receiving element 67 is not blocked when the wafer W is raised in the horizontal posture (first posture), but when the wafer W is tilted toward the operator (at this time) The wafer W is set to be blocked by the second posture).

ミクロ検査部１２は、ウェハＷ表面を拡大観察するための顕微鏡７１と、ウェハＷを保持するステージ７２とを有する。ステージ７２は、顕微鏡７１の対物レンズの下方と、第三の位置Ｐ３との間でウェハＷを搬送可能で、かつウェハＷの回転が可能に構成されている。顕微鏡７１は、複数の対物レンズが切り替え可能に取り付けられており、接眼レンズ７１Ａを装置本体２の前面に突出させた構成を有する。接眼レンズ７１Ａの代わりに、又は接眼レンズ７１Ａと併用する撮像装置を設け、拡大画像をディスプレィ７３等に表示させても良い。さらに、顕微鏡７１で観察するときにウェハＷが配置される領域内には、ウェハＷの有無を検知するためのミクロ部位置センサ７５が設けられている。ミクロ部位置センサ７５には、例えば、光学式の透過型センサや反射型センサが用いられている。なお、ミクロ検査部１２にウェハＷの外縁の検査を行う外縁検査装置（不図示）を設けても良い。 The micro inspection unit 12 includes a microscope 71 for enlarging and observing the wafer W surface, and a stage 72 for holding the wafer W. The stage 72 is configured to be able to transport the wafer W between the lower side of the objective lens of the microscope 71 and the third position P3 and to rotate the wafer W. The microscope 71 has a configuration in which a plurality of objective lenses are switchably attached, and an eyepiece lens 71 A protrudes from the front surface of the apparatus main body 2. An enlarged image may be displayed on the display 73 or the like by providing an imaging device used in combination with the eyepiece 71A instead of the eyepiece 71A. Further, a micro position sensor 75 for detecting the presence or absence of the wafer W is provided in a region where the wafer W is arranged when observing with the microscope 71. For the micro part position sensor 75, for example, an optical transmission sensor or a reflection sensor is used. The micro inspection unit 12 may be provided with an outer edge inspection device (not shown) for inspecting the outer edge of the wafer W.

図１及び図４に示すように、この外観検査装置１は、装置コントローラ８１（制御部）によって制御されている。装置コントローラ８１は、ＣＰＵ（中央処理装置）やメモリなどから構成されている。装置コントローラ８１には、前記した各種のセンサ６，２６，２７，６１，６５，７１が接続されている。さらに、オペレータの操作を受け付けるインターフェイス部８２と、搬送ロボット５を制御するロボット制御部８３と、回転式搬送装置２１を制御する搬送制御部８４と、表面検査装置３１を制御する表面検査制御部８５と、裏面検査装置３２を制御する裏面検査制御部８６と、ミクロ検査部１２の制御をするミクロ検査部８７とが接続されている。 As shown in FIGS. 1 and 4, the appearance inspection apparatus 1 is controlled by an apparatus controller 81 (control unit). The device controller 81 includes a CPU (central processing unit), a memory, and the like. The device controller 81 is connected to the various sensors 6, 26, 27, 61, 65, 71 described above. Further, an interface unit 82 that receives an operator's operation, a robot control unit 83 that controls the transfer robot 5, a transfer control unit 84 that controls the rotary transfer device 21, and a surface inspection control unit 85 that controls the surface inspection device 31. The back surface inspection control unit 86 that controls the back surface inspection apparatus 32 and the micro inspection unit 87 that controls the micro inspection unit 12 are connected.

次に、この実施の形態の作用について説明する。
ウェハＷの検査を行う際には、装置コントローラ８１の制御によって搬送ロボット５がウェハキャリア３から未検査のウェハＷを一枚吸着保持して取り出す。ウェハ検出センサ６でウェハＷの有無を確認した後に、図示しないアライメント部でアライメントを実施する。その後、第一の位置Ｐ１にウェハＷを搬送し、待機している支持部２４にウェハＷを受け渡す。すなわち、搬送ロボット５による吸着保持を解除し、支持部２４でウェハＷを吸着保持させ、搬送ロボット５を初期位置に戻す。このとき、第一の位置センサ２６で第一の位置Ｐ１にある支持部２４上にウェハＷがあることを確認する。 Next, the operation of this embodiment will be described.
When inspecting the wafer W, the transfer robot 5 sucks and holds one uninspected wafer W from the wafer carrier 3 under the control of the apparatus controller 81. After the presence or absence of the wafer W is confirmed by the wafer detection sensor 6, alignment is performed by an alignment unit (not shown). Thereafter, the wafer W is transported to the first position P1, and the wafer W is delivered to the standby support unit 24. That is, the suction holding by the transfer robot 5 is released, the wafer W is sucked and held by the support unit 24, and the transfer robot 5 is returned to the initial position. At this time, it is confirmed by the first position sensor 26 that the wafer W is on the support portion 24 at the first position P1.

装置コントローラ８１は、回転式搬送装置２１を駆動させて、第一の位置Ｐ１にあるウェハＷを第二の位置Ｐ２に移動させる。ウェハＷによって下降位置確認センサ６１の光路が遮られるので、下降位置確認センサ６１の出力を調べればウェハＷが第二の位置Ｐ２にあることを確認できる。表面検査を行う場合には、支持部２４の吸着保持を解除し、支持部２４を下降させて表面検査装置３１の支持部４６にウェハＷを移載する。図２及び図３に示すように支持部４６にウェハＷを吸着保持させたら、スライダ４２をガイドポスト４１に沿って移動させてウェハＷを水平姿勢のままで検査位置まで上昇させる。さらに、図５及び図６に示すように、回転バー４４を回転させて検査位置でウェハＷの表面がオペレータに向くように傾斜させる等、検査手順がティーチングにより記憶されたレシピ等により、第二の姿勢等にする。このとき、マクロ観察用照明装置でウェハＷ表面が照明された状態で、オペレータが目視でウェハＷの表面の観察検査を行う。オペレータによる表面検査装置３１を用いたマクロ検査を終えた後、装置コントローラ８１の指令によってウェハＷを略水平な第一の姿勢に戻してから下降させる。 The apparatus controller 81 drives the rotary transfer device 21 to move the wafer W at the first position P1 to the second position P2. Since the optical path of the lowered position confirmation sensor 61 is blocked by the wafer W, it can be confirmed that the wafer W is at the second position P2 by examining the output of the lowered position confirmation sensor 61. When performing the surface inspection, the suction holding of the support portion 24 is released, the support portion 24 is lowered, and the wafer W is transferred to the support portion 46 of the surface inspection apparatus 31. 2 and 3, when the wafer W is attracted and held on the support portion 46, the slider 42 is moved along the guide post 41 to raise the wafer W to the inspection position while keeping the horizontal posture. Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the inspection procedure is determined by a recipe or the like stored by teaching, such as rotating the rotating bar 44 and tilting the surface of the wafer W toward the operator at the inspection position. To the posture. At this time, the operator visually observes and inspects the surface of the wafer W while the surface of the wafer W is illuminated by the macro observation illumination device. After the macro inspection using the surface inspection apparatus 31 by the operator is finished, the wafer W is returned to the substantially horizontal first posture by the instruction of the apparatus controller 81 and then lowered.

続いて裏面検査を実施するときには、表面検査装置３１の支持部４６の吸着を解除してから裏面検査装置３２の支持部５５にウェハＷを受け渡す。裏面検査装置３２は、支持部５５を上昇させウェハＷを吸着保持する。支持部５５にウェハＷの外縁を吸着保持させたら、スライダ５２をガイドポスト５１に沿って移動させてウェハＷを第一の姿勢のままで検査位置まで上昇させる。図７及び図８に示すように、回転バー５４を回転させてウェハＷの裏面がオペレータに向かう第二の姿勢にすると共に、マクロ観察用照明装置でウェハＷ裏面を照明する。オペレータが目視でウェハＷ裏面の観察検査を行う。オペレータによる裏面検査装置３２を用いたマクロ検査を終えた後、装置コントローラ８１の指令によってウェハＷを略水平な第一の姿勢に戻してから下降させる。 Subsequently, when the back surface inspection is performed, the wafer W is delivered to the support unit 55 of the back surface inspection apparatus 32 after releasing the suction of the support portion 46 of the front surface inspection apparatus 31. The back surface inspection apparatus 32 raises the support portion 55 and holds the wafer W by suction. When the outer edge of the wafer W is attracted and held on the support portion 55, the slider 52 is moved along the guide post 51 to raise the wafer W to the inspection position while maintaining the first posture. As shown in FIGS. 7 and 8, the rotating bar 54 is rotated so that the back surface of the wafer W is in the second posture toward the operator, and the back surface of the wafer W is illuminated by the macro observation illumination device. An operator visually observes and inspects the back surface of the wafer W. After the macro inspection using the back surface inspection apparatus 32 by the operator is finished, the wafer W is returned to the substantially horizontal first posture by the instruction of the apparatus controller 81 and then lowered.

マクロ検査が終了したら、支持部５５を下降させる一方で支持部２４を上昇させてウェハＷを支持部２４に移載する。ウェハＷを吸着保持したら回転式搬送装置２１を駆動させ、ウェハＷを第三の位置Ｐ３に搬送する。第三の位置Ｐ３にウェハＷが搬送されたことは第三の位置センサ２７で確認できる。第三の位置Ｐ３では、ウェハＷがミクロ検査部１２のステージ７２に受け渡される。ステージ７２は、ウェハＷを吸着保持すると共に、ウェハＷを顕微鏡７１の観察領域に移動させる。ウェハＷの存在をミクロ部位置センサ７５で検出してから顕微鏡７１によるミクロ観察を実施する。オペレータがミクロ検査を終了したら、ステージ７２を移動させてウェハＷを第三の位置Ｐ３に戻す。第三の位置Ｐ３では、ステージ７２から回転式搬送装置２１にウェハＷが移載される。ウェハＷの移載は、第三の位置センサ２７で確認される。回転式搬送装置２１を駆動させると、ウェハＷが第一の位置Ｐ１に搬送されるので、第一の位置Ｐ１から搬送ロボット５でウェハＷを取り出し、ウェハキャリア３に回収する。 When the macro inspection is completed, the support portion 55 is lowered, the support portion 24 is raised, and the wafer W is transferred to the support portion 24. When the wafer W is sucked and held, the rotary transfer device 21 is driven to transfer the wafer W to the third position P3. It can be confirmed by the third position sensor 27 that the wafer W has been transferred to the third position P3. At the third position P3, the wafer W is delivered to the stage 72 of the micro inspection unit 12. The stage 72 sucks and holds the wafer W and moves the wafer W to the observation region of the microscope 71. After the presence of the wafer W is detected by the micro part position sensor 75, micro observation with the microscope 71 is performed. When the operator finishes the micro inspection, the stage 72 is moved to return the wafer W to the third position P3. At the third position P3, the wafer W is transferred from the stage 72 to the rotary transfer device 21. The transfer of the wafer W is confirmed by the third position sensor 27. When the rotary transfer device 21 is driven, the wafer W is transferred to the first position P1, and the wafer W is taken out from the first position P1 by the transfer robot 5 and collected in the wafer carrier 3.

なお、一枚のウェハＷが第一の位置Ｐ１から第二の位置Ｐ２に搬送されたときには、第一の位置Ｐ１に新しく移動した支持部２４が空いているので、ここに次のウェハＷを搬送する。回転式搬送装置２１には、３つの支持部２４があるので、最大で３枚のウェハＷを同時に取り扱うことができる。したがって、複数のウェハＷを順次送り込むことで、多数のウェハＷを連続して検査することができる。マクロ検査部１１やミクロ検査部１２における検査の順番や組み合わせは、任意に変更することができる。 When one wafer W is transported from the first position P1 to the second position P2, the support part 24 newly moved to the first position P1 is vacant, so the next wafer W is placed here. Transport. Since the rotary transfer device 21 has the three support portions 24, a maximum of three wafers W can be handled simultaneously. Accordingly, by sequentially feeding a plurality of wafers W, a large number of wafers W can be inspected continuously. The order and combination of inspections in the macro inspection unit 11 and the micro inspection unit 12 can be arbitrarily changed.

ここで、ハードウェアのエラー、又はソフトウェアのエラー、装置外部の状況などによって検査の途中で外観検査装置１が停止することがある。この場合には、ウェハＷを保持した支持部２４，４５，５５が傾いている場合があるので、ウェハＷが落下しないよう、各支持部２４，４５，５５の吸着バルブを閉じて、ウェハＷの吸着状態を維持したまま停止する。そして、装置を停止させる因子が解消された後に、オペレータの操作によって装置の再起動及び初期化が行われる。 Here, the appearance inspection apparatus 1 may stop during the inspection due to a hardware error, a software error, a situation outside the apparatus, or the like. In this case, since the support portions 24, 45, and 55 holding the wafer W may be inclined, the suction valves of the respective support portions 24, 45, and 55 are closed so that the wafer W does not fall. Stops while maintaining the adsorption state. Then, after the factor for stopping the apparatus is eliminated, the apparatus is restarted and initialized by the operation of the operator.

装置を初期化する際には、ウェハＷが各部に存在しない状態で実施することが好ましいが、検査途中に装置が停止した場合には、搬送ロボット５、マクロ検査部１１やミクロ検査部１２にウェハＷが残留していることがある。ウェハＷの有無や、各支持部２４，４５，５５の傾き、位置に関するデータを含めて装置コントローラ８１の記憶が一旦リセットされるため、再度、各支持部２４，４５，５５に対してウェハＷの有無を確認し、初期化による位置、傾きの確認を行う必要がある。搬送ロボット５、ミクロ検査部１２は、それぞれのセンサ６，７５でウェハＷの有無を検知できる。マクロ検査部１１の第一の位置Ｐ１と第三の位置Ｐ３は、それぞれのセンサ２６，２７でウェハＷの有無を検知できる。第二の位置Ｐ２では、ウェハＷの有無と、ウェハＷが存在する場合には支持部２４と表面検査装置３１と裏面検査装置３２のいずれにウェハＷがあるのかを判定する必要がある。特に、表面検査装置３１、又は裏面検査装置３２の支持部４６，５５が大きく傾いている場合に光学式センサで検出できない場合がある。このため、装置コントローラ８１は、図９のフローチャートに示す処理によって第二の位置Ｐ２におけるウェハ検知を実施する。 When initializing the apparatus, it is preferable that the wafer W does not exist in each part. However, if the apparatus stops during the inspection, the transfer robot 5, the macro inspection part 11, or the micro inspection part 12 The wafer W may remain. Since the memory of the apparatus controller 81 is reset once including the data relating to the presence / absence of the wafer W, the inclination and position of the support portions 24, 45, and 55, the wafer W is again stored in the support portions 24, 45, and 55. It is necessary to check the position and inclination by initialization. The transfer robot 5 and the micro inspection unit 12 can detect the presence or absence of the wafer W with the sensors 6 and 75, respectively. The presence or absence of the wafer W can be detected by the sensors 26 and 27 at the first position P1 and the third position P3 of the macro inspection unit 11. In the second position P2, it is necessary to determine whether or not the wafer W is present, and if the wafer W is present, which of the support unit 24, the front surface inspection device 31, and the back surface inspection device 32 is present. In particular, when the support portions 46 and 55 of the front surface inspection device 31 or the back surface inspection device 32 are greatly inclined, the optical sensor may not be able to detect them. For this reason, the apparatus controller 81 performs wafer detection at the second position P2 by the process shown in the flowchart of FIG.

最初に、下降位置確認センサ６１でウェハＷの有無を検出する（ステップＳ１０１）。ウェハＷを検出できない場合には（ステップＳ１０１でＮｏ）、第二の位置Ｐ２にはそもそもウェハＷが存在しないので、ウェハＷなしの判定を行って（ステップＳ１０２）、処理を終了する。下降位置確認センサ６１がウェハＷを検出したら（ステップＳ１０１でＹｅｓ）、支持部２４、表面検査装置３１、及び裏面検査装置３２のいずれかにウェハＷが存在することになるので、各装置２１，３１，３２のそれぞれが初期位置にあるか確認する（ステップＳ１０３）。初期位置の確認は、搬送制御部８４、表面検査制御部８５、及び裏面検査制御部８６のそれぞれが有する支持部２４、支持部４６，５５の高さ方向の位置情報から装置コントローラ８１が判定する。 First, the presence / absence of the wafer W is detected by the lowered position confirmation sensor 61 (step S101). If the wafer W cannot be detected (No in step S101), since the wafer W does not exist at the second position P2 in the first place, it is determined that there is no wafer W (step S102), and the process is terminated. When the lowered position confirmation sensor 61 detects the wafer W (Yes in step S101), the wafer W is present in any one of the support 24, the front surface inspection device 31, and the back surface inspection device 32. It is confirmed whether each of 31 and 32 is in an initial position (step S103). The device controller 81 determines the initial position from position information in the height direction of the support unit 24 and the support units 46 and 55 included in each of the transport control unit 84, the front surface inspection control unit 85, and the back surface inspection control unit 86. .

各装置の全てが初期位置にある場合（ステップＳ１０３でＹｅｓ）、表面検査装置３１の支持部４６が一番高い位置にあるので、ウェハＷが表面検査装置３１にあると見なす。表面検査装置３１の支持部４６を上昇させ（ステップＳ１０７）、ウェハＷが実際に表面検査装置３１にあることを上昇位置確認センサ６５で確認する（ステップＳ１０８）。具体的には、図５及び図６に示すように、ウェハＷを上昇させてから回転バー４４を回動させる。なお、この動作は、初期化の作業を兼ねている。ウェハＷが傾斜して上昇位置確認センサ６５の光路を遮るので上昇位置確認センサ６５の出力がＯＦＦになる。この結果を受けて、装置コントローラ８１は、表面検査装置３１にウェハＷがあると判定し（ステップＳ１０９）、処理を終了する。
本実施の形態では、支持部４６を一番高い位置にした場合について説明しているが、他の支持部２４，５５が一番高い位置であっても良い。その場合は、支持部４６と入れ替えた処理フローを実行すれば良い。 When all of the apparatuses are in the initial position (Yes in step S103), the support unit 46 of the surface inspection apparatus 31 is in the highest position, so that the wafer W is considered to be in the surface inspection apparatus 31. The support portion 46 of the surface inspection apparatus 31 is raised (step S107), and it is confirmed by the raised position confirmation sensor 65 that the wafer W is actually in the surface inspection apparatus 31 (step S108). Specifically, as shown in FIGS. 5 and 6, the rotating bar 44 is rotated after the wafer W is raised. This operation also serves as initialization work. Since the wafer W is inclined to block the optical path of the ascending position confirmation sensor 65, the output of the ascending position confirmation sensor 65 is turned off. Receiving this result, the apparatus controller 81 determines that the wafer W is present in the surface inspection apparatus 31 (step S109), and ends the process.
In the present embodiment, the case where the support portion 46 is at the highest position has been described, but the other support portions 24 and 55 may be at the highest position. In that case, what is necessary is just to perform the processing flow replaced with the support part 46. FIG.

いずれかの装置２１，３１，３２が初期位置にない場合（ステップＳ１０３でＮｏ）、回転式搬送装置２１が初期位置になければ（ステップＳ１０４でＮｏ）回転式搬送装置２１にウェハＷがあると判定する（ステップＳ１０５）。
回転式搬送装置２１が初期位置にあれば（ステップＳ１０４でＹｅｓ）、表面検査装置３１が初期位置あるか確認する（ステップＳ１０６）。表面検査装置３１の支持部４６が初期位置になければ（ステップＳ１０６でＮｏ）、表面検査装置３１における確認処理（ステップＳ１０７〜ステップＳ１０９）を実施する。 If any of the devices 21, 31, 32 is not in the initial position (No in step S103), and if the rotary transfer device 21 is not in the initial position (No in step S104), the wafer W is in the rotary transfer device 21. Determination is made (step S105).
If the rotary transfer device 21 is in the initial position (Yes in step S104), it is confirmed whether the surface inspection device 31 is in the initial position (step S106). If the support part 46 of the surface inspection apparatus 31 is not in the initial position (No in step S106), confirmation processing (steps S107 to S109) in the surface inspection apparatus 31 is performed.

表面検査装置３１の支持部４６が初期位置にあれば（ステップＳ１０６でＹｅｓ）、裏面検査装置３２を上昇させ（ステップＳ１１０）、ウェハＷが実際に表面検査装置３１にあることを上昇位置確認センサ６５で確認する（ステップＳ１１１）。具体的には、ウェハＷを上昇させてから回転バー５４を回動させる。これは、前記と同様に初期化動作を兼ねている。図７及び図８に示すように、ウェハＷが傾斜して上昇位置確認センサ６５の光路を遮るので上昇位置確認センサ６５の出力がＯＦＦになる。この結果を受けて、装置コントローラ８１は、裏面検査装置３２にウェハＷがあると判定する（ステップＳ１１２）。 If the support part 46 of the surface inspection apparatus 31 is in the initial position (Yes in step S106), the back surface inspection apparatus 32 is raised (step S110), and the elevated position confirmation sensor indicates that the wafer W is actually in the surface inspection apparatus 31. Confirmation is made at 65 (step S111). Specifically, the rotating bar 54 is rotated after the wafer W is raised. This also serves as an initialization operation as described above. As shown in FIGS. 7 and 8, since the wafer W is inclined to block the optical path of the ascending position confirmation sensor 65, the output of the ascending position confirmation sensor 65 is turned off. In response to this result, the apparatus controller 81 determines that there is a wafer W in the back surface inspection apparatus 32 (step S112).

このようにしてウェハＷの有無と、ウェハＷがある場合にウェハＷの位置を判定したら、装置コントローラ８１が対応する装置を駆動させて、そのウェハＷをウェハキャリア３に戻す。例えば、表面検査装置３１とミクロ検査部１２の両方にウェハＷがあると判定された場合、ミクロ検査部１２のウェハＷは、回転式搬送装置２１を通って搬送ロボット５からウェハキャリア３に回収される。表面検査装置３１にあるウェハＷは、通常の搬送ルート、つまり回転式搬送装置２１からミクロ検査部１２を通って再び回転式搬送装置２１に戻ってから、搬送ロボット５に受け渡され、ウェハキャリア３に回収される。全てのウェハＷを回収したら、ロードポート４がウェハキャリア３の扉を閉め、回収動作を終了する。回収時の動作は、自動で行っても良いし、オペレータがインターフェイス部８２を操作して開始指令を入力するのを待ち、開始指令が入力された後に自動で行っても良い。 When the presence / absence of the wafer W and the position of the wafer W are determined in this way, the apparatus controller 81 drives the corresponding apparatus to return the wafer W to the wafer carrier 3. For example, when it is determined that both the surface inspection device 31 and the micro inspection unit 12 have the wafer W, the wafer W of the micro inspection unit 12 passes through the rotary transfer device 21 and is collected from the transfer robot 5 to the wafer carrier 3. Is done. The wafer W in the surface inspection apparatus 31 returns to the rotary transfer apparatus 21 from the normal transfer route, that is, the rotary transfer apparatus 21 through the micro-inspection unit 12, and then is transferred to the transfer robot 5 to be transferred to the wafer carrier. 3 recovered. When all the wafers W are collected, the load port 4 closes the door of the wafer carrier 3 and ends the collecting operation. The operation at the time of collection may be performed automatically, or may be performed automatically after the start command is input after waiting for the operator to operate the interface unit 82 to input the start command.

この実施の形態によれば、ウェハＷの位置を確実に、かつ自動的な処理で確認することができるので、装置の再起動、初期化を速やかに実施することができる。従来のように真空スイッチを使用する場合に比べて検知に要する時間を短縮することができる。非接触の光学式のセンサを用いたので、ウェハＷの位置がずれていた場合でも正しく検知することができる。 According to this embodiment, since the position of the wafer W can be reliably and automatically confirmed, the apparatus can be restarted and initialized quickly. The time required for detection can be shortened compared with the case of using a vacuum switch as in the prior art. Since a non-contact optical sensor is used, it is possible to correctly detect even when the position of the wafer W is shifted.

ここで、図１０に示すように、上昇位置確認センサ６５を水平軸に対して傾斜して配置しても良い。この場合には、ウェハＷを水平姿勢（第一の姿勢）で昇降させる場合には光路を遮らないが、ウェハＷを傾斜させて第二の姿勢にしたときには光路が遮られるように上昇位置確認センサ６５の傾斜角度を設定する。前記のように水平配置した場合に比べてウェハＷを検知するのに要する傾斜角度を小さくできるので判定時間をさらに短くできる。上昇位置確認センサ６５を傾斜配置することで、レイアウトの自由度が高まる。
また、図１１に示すように、下降位置確認センサ６１を鉛直軸に対して傾斜して配置しても良い。鉛直軸に平行に配置した場合に比べて発光素子６２と受光素子６３の配置間隔を短くすることができ、レイアウトの自由度が高まる。 Here, as shown in FIG. 10, the rising position confirmation sensor 65 may be arranged to be inclined with respect to the horizontal axis. In this case, the optical path is not blocked when the wafer W is moved up and down in a horizontal posture (first posture), but the raised position is confirmed so that the optical path is blocked when the wafer W is tilted to the second posture. The inclination angle of the sensor 65 is set. Since the tilt angle required to detect the wafer W can be reduced as compared with the case where it is horizontally arranged as described above, the determination time can be further shortened. By arranging the rising position confirmation sensor 65 in an inclined manner, the degree of freedom in layout increases.
Further, as shown in FIG. 11, the descending position confirmation sensor 61 may be arranged to be inclined with respect to the vertical axis. Compared to the case where the light emitting element 62 and the light receiving element 63 are arranged parallel to the vertical axis, the arrangement interval between the light emitting element 62 and the light receiving element 63 can be shortened, and the degree of freedom in layout is increased.

なお、本発明は、前記の実施の形態に限定されずに広く応用することができる。
図１２に示すように、下降位置確認センサ６１及び上昇位置確認センサ６５は、反射型のセンサであっても良い。対応する受光素子６３，６６と発光素子６２，６７をウェハＷに対して略同じ方向に配置できるので、レイアウトの自由度を向上できる。さらに、対応する受光素子６３，６６と発光素子６２，６７を近い位置に配置できるので、下降位置確認センサ６１及び上昇位置確認センサ６５を配置するためのスペースを小型化できる。
下降位置確認センサ６１と上昇位置確認センサ６５の一方を図１０や図１１に示すように傾斜配置したり、下降位置確認センサ６１と上昇位置確認センサ６５の一方を図１２に示すように反射型の光学式センサにしても良い。 Note that the present invention can be widely applied without being limited to the above-described embodiment.
As shown in FIG. 12, the lowered position confirmation sensor 61 and the raised position confirmation sensor 65 may be reflective sensors. Since the corresponding light receiving elements 63 and 66 and the light emitting elements 62 and 67 can be arranged in substantially the same direction with respect to the wafer W, the degree of layout freedom can be improved. Furthermore, since the corresponding light receiving elements 63 and 66 and the light emitting elements 62 and 67 can be arranged at close positions, the space for arranging the lowered position confirmation sensor 61 and the raised position confirmation sensor 65 can be reduced in size.
One of the descending position confirmation sensor 61 and the ascending position confirmation sensor 65 is inclined as shown in FIGS. 10 and 11, or one of the descending position confirmation sensor 61 and the ascending position confirmation sensor 65 is reflective as shown in FIG. The optical sensor may be used.

全ての支持部２４，４６，５５の初期位置が面一になる装置構成の場合は、表面検査装置３１の支持部４６が最も上にいる場合と同様の処理でウェハ検知が行える。
支持部４６，５５は、ウェハＷを上昇させて検査位置に移動させる代わりに、ウェハＷを下降させることで検査位置に移動させる構成でも良い。表面検査装置３１がウェハＷを昇降させるときの軸線と、裏面検査装置３２がウェハＷを昇降させるときの軸線が一致しない構成であっても前記の構成及び処理でウェハＷの位置を特定できる。ウェハＷを昇降させるときに第一の姿勢は、水平姿勢から少し傾斜させても良い。
支持部４６，５５の判定処理は、再起動、初期化の際に限定されずに、通常の検査でウェハＷを確認する処理に使用しても良い。ウェハＷを保持している装置を迅速に、かつ確実に検出することが可能になる。 In the case of an apparatus configuration in which the initial positions of all the support parts 24, 46, 55 are flush with each other, wafer detection can be performed by the same processing as when the support part 46 of the surface inspection apparatus 31 is at the top.
The support portions 46 and 55 may be configured to move the wafer W to the inspection position by lowering it instead of moving the wafer W to the inspection position. The position of the wafer W can be specified by the above-described configuration and processing even when the axis when the front surface inspection apparatus 31 moves the wafer W up and down and the axis when the back surface inspection apparatus 32 raises and lowers the wafer W do not match. When raising and lowering the wafer W, the first posture may be slightly inclined from the horizontal posture.
The determination processing of the support portions 46 and 55 is not limited to restart and initialization, but may be used for processing for checking the wafer W by normal inspection. The apparatus holding the wafer W can be detected quickly and reliably.

また、ステップＳ１０７，Ｓ１０８と、ステップＳ１１０，Ｓ１１１、つまり表面検査装置３１、裏面検査装置３２の支持部４６，５５を上昇、回転させて上昇位置確認センサ６５でウェハＷを検出するステップは、省略することも可能である。これらのステップは、初期化動作に合わせた検出精度を上げる動作であるため、判定のステップＳ１０３，Ｓ１０６の結果で、どの支持部にあるか判定を行っても良い。ただし、このとき、下降位置確認センサ６１は、支持部４６，５５が回動状態であっても、ウェハＷの有無を検出できる位置に設置される必要がある。これにより、さらに迅速にウェハＷを保持している装置を検出することが可能になる。 Further, steps S107 and S108 and steps S110 and S111, that is, the steps of detecting the wafer W by the rising position confirmation sensor 65 by lifting and rotating the support portions 46 and 55 of the front surface inspection device 31 and the back surface inspection device 32 are omitted. It is also possible to do. Since these steps are operations for increasing the detection accuracy in accordance with the initialization operation, it is possible to determine which support portion is present as a result of the determination steps S103 and S106. However, at this time, the lowered position confirmation sensor 61 needs to be installed at a position where the presence / absence of the wafer W can be detected even when the support portions 46 and 55 are in the rotating state. This makes it possible to detect the apparatus holding the wafer W even more quickly.

本発明の実施の形態に係る外観検査装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the external appearance inspection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 図１のＡ矢視であって表面検査装置と裏面検査装置の概略構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a front surface inspection device and a back surface inspection device as viewed from the direction of arrow A in FIG. 1. 図２のＢ矢視図である。FIG. 3 is a view taken in the direction of arrow B in FIG. 2. 外観検査装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of an appearance inspection apparatus. 図２の配置から表面検査装置を駆動させた図である。It is the figure which driven the surface inspection apparatus from arrangement | positioning of FIG. 図３の配置から表面検査装置を駆動させた図である。It is the figure which driven the surface inspection apparatus from arrangement | positioning of FIG. 図２の配置から裏面検査装置を駆動させた図である。It is the figure which driven the back surface inspection apparatus from arrangement | positioning of FIG. 図３の配置から裏面検査装置を駆動させた図である。It is the figure which driven the back surface inspection apparatus from arrangement | positioning of FIG. ウェハの位置を判定する処理のフローチャートである。It is a flowchart of the process which determines the position of a wafer. 上限位置確認センサを傾斜配置した構成を示す図である。It is a figure which shows the structure which inclinedly arranged the upper limit position confirmation sensor. 下限位置確認センサを傾斜配置した構成を示す図である。It is a figure which shows the structure which inclinedly arrange | positioned the lower limit position confirmation sensor. 上限位置確認センサ及び下限位置確認センサとして反射型の光学式センサを使用した構成を示す図である。It is a figure which shows the structure which uses a reflection-type optical sensor as an upper limit position confirmation sensor and a lower limit position confirmation sensor.

Explanation of symbols

１外観検査装置
２４支持部
４６支持部（第一の支持部）
５５支持部（第二の支持部）
６１下降位置確認センサ（位置センサ）
６５上昇位置確認センサ（支持部確認センサ）
８１装置コントローラ（制御部）
Ｗウェハ 1 visual inspection device 24 support part 46 support part (first support part)
55 Support part (second support part)
61 Lowering position confirmation sensor (position sensor)
65 Ascent position confirmation sensor (support part confirmation sensor)
81 Device controller (control unit)
W wafer

Claims

In an appearance inspection apparatus configured to perform an appearance inspection of a wafer while delivering the wafer between a plurality of support parts,
An optical support unit confirmation sensor for detecting the presence or absence of a wafer at a position where the plurality of support units deliver the wafer; and a control unit capable of confirming an initial position of each support unit. A visual inspection device.

The appearance inspection apparatus according to claim 1, wherein each of the support portions at the position where the plurality overlaps can be moved up and down independently of each other.

When the support unit confirmation sensor for detecting the presence or absence of the wafer moves up and down while the support unit supports the wafer in the first posture at the position where the plurality overlap, the first of the wafers moved up and down is not detected. The visual inspection apparatus according to claim 1, wherein the visual inspection apparatus is arranged so as to detect a wafer when tilted from the posture.

In identifying the support part supporting the wafer by the support part confirmation sensor, the support part confirmation sensor is configured to preferentially perform the inspection by the support part confirmation sensor for the support part that is not in the initial position. The visual inspection apparatus according to claim 3.

The plurality of support portions are arranged to raise and lower the wafer along substantially the same axis, and have an optical position sensor that can detect that the wafer is held by any of the support portions. The appearance inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein

The said support part has a 1st support part which supports the surface of a wafer so that test | inspection is possible, and a 2nd support part which supports the back surface of a wafer so that test | inspection is possible. The visual inspection apparatus according to any one of the above.

The appearance inspection apparatus according to claim 1, wherein the support portion confirmation sensor is a transmissive sensor.

The appearance according to any one of claims 1 to 7, wherein the wafer detection by the support part confirmation sensor is implemented as a recovery process after the apparatus is stopped during the inspection. Inspection device.