JP2008078411A - Pickup apparatus and pickup method for semiconductor chip - Google Patents

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豊 奥山
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pickup apparatus capable of repeatedly picking up a semiconductor chip when it cannot be picked up by a sucking nozzle. <P>SOLUTION: The pickup apparatus for semiconductor chips performs the pickup of a semiconductor chip 4 stuck on the top surface of an adhesive sheet 3, and has a thrusting-up pin 23 for thrusting up the semiconductor chip 4 positioned in a predetermined position from the rear surface of the adhesive sheet. It also has a sucking nozzle 6 which sucks the top surface of the semiconductor chip thrust-up by the thrusting-up pin and rises in conjunction with the thrusting-up operation of the thrusting-up pin, and moreover, has a sensor 13 for sensing whether or not the semiconductor chip is sucked by the sucking nozzle when the rising of the semiconductor chip thrust up by the thrusting-up pin stops and the rising of the sucking nozzle starts. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は粘着シートに貼着された半導体チップを突き上げピンによって突き上げて吸着ノズルでピックアップする半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法に関する。   The present invention relates to a semiconductor chip pick-up device and a pick-up method for picking up a semiconductor chip attached to an adhesive sheet by a push-up pin and picking it up by a suction nozzle.

半導体ウエハをさいの目状に切断して形成された半導体チップは粘着シートに貼られており、この半導体チップを基板にボンディングする場合、突き上げピンによって突き上げて粘着シートから剥離し、吸着ノズルによってピックアップするようにしている。   A semiconductor chip formed by cutting a semiconductor wafer into a dice is attached to an adhesive sheet. When this semiconductor chip is bonded to a substrate, it is pushed up by a push-up pin, peeled off from the adhesive sheet, and picked up by a suction nozzle. I have to.

粘着シートの粘着力は経時変化して粘着力が部分的に強くなるということがある。そのような場合、粘着シートに貼着された半導体チップを突き上げピンで突き上げても、半導体チップが粘着シートから確実に剥離されないということがある。半導体チップが粘着シートから確実に剥離されていない状態で、その半導体チップを吸着ノズルによって吸着してピックアップしても、半導体チップが粘着シート側に残るという、ピックアップミスが生じることがある。   The pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet may change with time and the pressure-sensitive adhesive strength may be partially increased. In such a case, even if the semiconductor chip attached to the adhesive sheet is pushed up with a push-up pin, the semiconductor chip may not be reliably peeled off from the adhesive sheet. Even if the semiconductor chip is not securely peeled from the adhesive sheet, even if the semiconductor chip is picked up by being picked up by the suction nozzle, there may be a pickup mistake that the semiconductor chip remains on the pressure sensitive adhesive sheet side.

ピックアップミスが生じると、半導体チップを吸着ノズルから次工程に受け渡したり、基板に実装するなどのことができなくなる。そこで、吸着ノズルによって半導体チップがピックアップされたか否かを検出し、ピックアップされていないときには作業者が装置を停止して点検した後、作業を再開させるということが行われている。
特許文献１には吸着ノズルによって半導体チップがピックアップされたか否かを検出することが示されている。
特開２００４−２４１６８５号公報 When a pickup mistake occurs, it becomes impossible to transfer the semiconductor chip from the suction nozzle to the next process or to mount it on the substrate. Therefore, it is detected whether or not a semiconductor chip is picked up by the suction nozzle, and when the pick-up is not picked up, the operator stops and inspects the apparatus and then restarts the work.
Patent Document 1 discloses detecting whether or not a semiconductor chip has been picked up by a suction nozzle.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-241685

しかしながら、上記センサによって吸着ノズルが半導体チップをピックアップしていないことを検出したときに、作業者が装置を停止して点検し、その後作業を再開させるようにしたのでは生産性が大幅に低下するということになる。   However, when the sensor detects that the suction nozzle has not picked up the semiconductor chip by the sensor, if the operator stops and inspects the apparatus and then resumes the work, the productivity is greatly reduced. It turns out that.

しかも、従来は吸着ノズルが突き上げピンとともに上昇し、突き上げピンが上昇し終わって吸着ノズルが十分に上昇してから、センサによってピックアップミスの有無を検出するようにしている。   In addition, conventionally, the suction nozzle is raised together with the push-up pin, and after the push-up pin has been lifted and the suction nozzle is sufficiently raised, the presence or absence of a pickup mistake is detected by the sensor.

そのため、ピックアップミスが生じ、センサがピックアップミスを検出した時点では、吸着ノズルは半導体チップから大きく離れる高さまで上昇してしまう。そして、ピックアップミスが生じた半導体チップは粘着シートに対して部分的に剥離されていることが多いから、吸着ノズルが半導体チップから大きく離れる高さまで上昇してしまうと、粘着シートに残留した半導体チップは粘着シート上でずれ動いてしまうということがある。   Therefore, when a pickup mistake occurs and the sensor detects the pickup mistake, the suction nozzle rises to a height that is far away from the semiconductor chip. And since the semiconductor chip in which the pickup mistake has occurred is often partially peeled from the adhesive sheet, if the suction nozzle rises to a height that is far away from the semiconductor chip, the semiconductor chip remaining on the adhesive sheet May shift on the adhesive sheet.

半導体チップが粘着シート上でずれ動いてしてしまうと、ピックアップ動作を繰り返して行なおうとしても、突き上げピンによる突き上げや吸着ノズルによる吸着を確実に行なうことができないから、半導体チップを再度ピックアップすることができなくなり、結局は装置を停止して点検しなければならないことになる。   If the semiconductor chip is displaced on the adhesive sheet, even if the pickup operation is repeated, the semiconductor chip cannot be reliably pushed up by the push-up pins or picked up by the suction nozzle. You will not be able to do this, and you will eventually have to stop and check the equipment.

この発明は、吸着ノズルが半導体チップをピックアップしていないピックアップミスをセンサが検出したならば、装置を停止することなく、上記突き上げピンと吸着ノズルによるピックアップ動作を繰り返して行なうことができるようにした半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法を提供することにある。   According to the present invention, if the sensor detects a pickup mistake in which the suction nozzle has not picked up the semiconductor chip, the semiconductor can be repeatedly picked up by the push-up pin and the suction nozzle without stopping the apparatus. A chip pickup device and a pickup method are provided.

この発明は、粘着シートの上面に貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
所定の位置に位置決めされた半導体チップを上記粘着シートの下面から突き上げる突き上げピンと、
この突き上げピンによって突き上げられる半導体チップの上面を吸着し上記突き上げピンの突き上げ動作に連動して上昇する吸着ノズルと、
上記突き上げピンが上記半導体チップを突き上げて上昇が停止し、上記吸着ノズルが上昇を開始したときに上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されているか否かを検出するセンサと
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置にある。 This invention is a semiconductor chip pick-up device for picking up a semiconductor chip attached to the upper surface of an adhesive sheet,
A push-up pin that pushes up the semiconductor chip positioned at a predetermined position from the lower surface of the adhesive sheet,
A suction nozzle that sucks the upper surface of the semiconductor chip pushed up by the push-up pin and rises in conjunction with the push-up operation of the push-up pin;
A sensor for detecting whether or not the semiconductor chip is attracted to the suction nozzle when the push-up pin pushes up the semiconductor chip and the ascent is stopped and the suction nozzle starts to rise. And a semiconductor chip pickup device.

上記センサによって上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されていないことが検出されたときに、上記突き上げピンによる上記半導体チップの突き上げと、上記吸着ノズルによる上記半導体チップの吸着を繰り返して行なわせる制御手段を有することが好ましい。   Control means for repeatedly pushing up the semiconductor chip by the push-up pin and sucking the semiconductor chip by the suction nozzle when the sensor detects that the semiconductor chip is not sucked by the suction nozzle. It is preferable to have.

上記センサによって上記吸着ノズルが上記半導体チップを吸着していないことを検出したときに、直ちに上記吸着ノズルの上昇を停止させて下降方向に駆動させる制御手段を有することが好ましい。   When the sensor detects that the suction nozzle is not sucking the semiconductor chip, it preferably has control means for immediately stopping the suction nozzle from rising and driving in the downward direction.

この発明は、粘着シートの上面に貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、
所定の位置に位置決めされた半導体チップを上記粘着シートの下面から突き上げピンによって突き上げる工程と、
上記突き上げピンによって突き上げられる半導体チップの上面を吸着ノズルによって吸着し上記突き上げピンの突き上げ動作に連動して上記吸着ノズルを上昇させる工程と、
上記突き上げピンが上記半導体チップを突き上げて上昇が停止し、上記吸着ノズルが上昇を開始したときに上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されているか否かを検出する工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法にある。 This invention is a method for picking up a semiconductor chip for picking up a semiconductor chip attached to the upper surface of an adhesive sheet,
A step of pushing up the semiconductor chip positioned at a predetermined position from the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet by a push-up pin;
A step of adsorbing the upper surface of the semiconductor chip pushed up by the push-up pin by a suction nozzle and raising the suction nozzle in conjunction with the push-up operation of the push-up pin;
And a step of detecting whether or not the semiconductor chip is adsorbed to the suction nozzle when the push-up pin pushes up the semiconductor chip to stop the rise and the suction nozzle starts to rise. And a semiconductor chip pickup method.

上記センサによって上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されていないことが検出されたときに、上記突き上げピンによる上記半導体チップの突き上げと、上記吸着ノズルによる上記半導体チップの吸着を繰り返して行なわせる工程を有することが好ましい。   A step of repeatedly pushing up the semiconductor chip by the push-up pin and sucking the semiconductor chip by the suction nozzle when the sensor detects that the semiconductor chip is not sucked by the suction nozzle; It is preferable to have.

この発明によれば、突き上げピンが半導体チップを突き上げて上昇が停止し、吸着ノズルが上昇を開始したときに、吸着ノズルに半導体チップが吸着されているか否かを検出する。   According to this invention, when the push-up pin pushes up the semiconductor chip and the ascent is stopped and the suction nozzle starts to rise, it is detected whether or not the semiconductor chip is sucked into the suction nozzle.

そのため、吸着ノズルが半導体チップからほとんど離れることのない時点でピックアップミスの有無を検出できるから、ピックアップミスが生じたときには粘着シート上の半導体チップが吸着ノズルによって位置ずれするのが阻止されるため、ピックアップを繰り返して行なうことが可能となる。   Therefore, since the presence or absence of a pickup mistake can be detected when the suction nozzle hardly leaves the semiconductor chip, the semiconductor chip on the adhesive sheet is prevented from being displaced by the suction nozzle when a pickup mistake occurs. Pickup can be repeated.

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１はピックアップ装置１を示し、このピックアップ装置１は突き上げ機構２を備えている。この突き上げ機構２は図示しないウエハリングに張設された粘着シート３の下面側に対向して設けられている。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a pickup device 1, which has a push-up mechanism 2. The push-up mechanism 2 is provided so as to face the lower surface side of the adhesive sheet 3 stretched on a wafer ring (not shown).

上記粘着シート３の上面には半導体ウエハをさいの目状に分割した複数の半導体チップ４が貼着されている。上記ウエハリングはＸ、Ｙ駆動源５によって水平方向に駆動されるようになっている。   A plurality of semiconductor chips 4 obtained by dividing a semiconductor wafer into dice-like shapes are attached to the upper surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 3. The wafer ring is driven in the horizontal direction by an X and Y drive source 5.

それによって、粘着シート３に貼着された半導体チップ４は上記突き上げ機構２に対してＸ及びＹ方向に位置決め可能となっている。なお、ウエハリングに代わり突き上げ機構２を水平方向に駆動してもよく、要はウエハリングと突き上げ機構２が相対的にＸ、Ｙ方向に駆動されるようになっていればよい。   Thereby, the semiconductor chip 4 adhered to the adhesive sheet 3 can be positioned in the X and Y directions with respect to the push-up mechanism 2. Instead of the wafer ring, the push-up mechanism 2 may be driven in the horizontal direction. In short, it is only necessary that the wafer ring and the push-up mechanism 2 are relatively driven in the X and Y directions.

上記粘着シート３の上面側で、上記突き上げ装置２の上方には吸着ノズル６が設けられている。この吸着ノズル６はホルダ７に保持されている。このホルダ７はＸ、Ｙ、Ｚ駆動源８によって水平方向及び上下方向に駆動されるようになっている。   A suction nozzle 6 is provided above the push-up device 2 on the upper surface side of the pressure-sensitive adhesive sheet 3. The suction nozzle 6 is held by a holder 7. The holder 7 is driven horizontally and vertically by an X, Y, Z drive source 8.

上記吸着ノズル６には一端が吸着ノズル６の先端面に開口したノズル孔９が形成されている。このノズル孔９の他端には第１の吸引ポンプ１１がチューブ１２を介して接続されている。このチューブ１２の中途部には上記チューブ１２に作用する上記第１の吸引ポンプ１１の吸引力が所定の圧力まで低下したときにそのことを検出するバキュームセンサ１３が設けられている。   The suction nozzle 6 is formed with a nozzle hole 9 having one end opened on the tip surface of the suction nozzle 6. A first suction pump 11 is connected to the other end of the nozzle hole 9 via a tube 12. A vacuum sensor 13 is provided in the middle of the tube 12 to detect when the suction force of the first suction pump 11 acting on the tube 12 drops to a predetermined pressure.

上記バキュームセンサ１３は後述するように吸着ノズル６の先端面に上記半導体チップ４が吸着されて上記チューブ１２内が所定の圧力に低下したときにそのことを検出し、その検出信号を図２に示す制御装置１４に出力するようになっている。つまり、バキュームセンサ１３は吸着ノズル６が半導体チップ４を粘着シート３からピックアップしたか否かを上記チューブ１２内の圧力が所定の値か否かで検出するようになっている。   As will be described later, the vacuum sensor 13 detects when the semiconductor chip 4 is adsorbed on the tip surface of the adsorption nozzle 6 and the inside of the tube 12 is reduced to a predetermined pressure, and the detection signal is shown in FIG. It outputs to the control apparatus 14 shown. That is, the vacuum sensor 13 detects whether or not the suction nozzle 6 has picked up the semiconductor chip 4 from the adhesive sheet 3 based on whether or not the pressure in the tube 12 is a predetermined value.

上記突き上げ機構２は装置本体１５を有する。この装置本体１５は円筒状の基部１６と、この基部１６の上端に取着されたキャップ１７を有する。この装置本体１５には可動軸１８が上記基部１６に対して気密な状態で上下方向に移動可能に挿通支持されている。   The push-up mechanism 2 has a device body 15. The apparatus main body 15 has a cylindrical base portion 16 and a cap 17 attached to the upper end of the base portion 16. A movable shaft 18 is inserted and supported in the apparatus main body 15 so as to be movable in the vertical direction in an airtight state with respect to the base portion 16.

上記可動軸１８の下端部は上記基部１６の下端面から突出し、その突出端にはカムフォロア１９が回転可能に設けられている。このカムフォロア１９はカム体２１の外周面に接触している。カム体２１は回転駆動源２２によって回転駆動される。それによって、上記可動軸１８はカム体２１の上死点と下死点との高さの範囲で上下駆動されるようになっている。   The lower end portion of the movable shaft 18 protrudes from the lower end surface of the base portion 16, and a cam follower 19 is rotatably provided at the protruding end. The cam follower 19 is in contact with the outer peripheral surface of the cam body 21. The cam body 21 is rotationally driven by a rotational drive source 22. Accordingly, the movable shaft 18 is driven up and down within the range of the height of the top dead center and the bottom dead center of the cam body 21.

上記可動軸１８の上端には突き上げピン２３が設けられている。この突き上げピン２３は、上記可動軸１８がカム体２１によって上昇方向に駆動されると、先端が上記キャップ１７の上面に穿設された突出孔２４から突出する。上記キャップ１７の上面は上記粘着シート３の下面に接触している。   A push-up pin 23 is provided at the upper end of the movable shaft 18. When the movable shaft 18 is driven in the upward direction by the cam body 21, the push-up pin 23 projects from a projecting hole 24 formed in the upper surface of the cap 17. The upper surface of the cap 17 is in contact with the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 3.

したがって、突き上げピン２３の先端が突出孔２４から突出すると、この突出孔２４に対して位置決めされた半導体チップ４、つまりピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ４の下面が上記粘着シート３を介して突き上げられるようになっている。   Therefore, when the tip of the push-up pin 23 protrudes from the protruding hole 24, the semiconductor chip 4 positioned with respect to the protruding hole 24, that is, the lower surface of the semiconductor chip 4 positioned at the pickup position is pushed up through the adhesive sheet 3. It is supposed to be.

ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ４はピックアップ装置１の上方に配置された撮像カメラ２５によって撮像される。この撮像カメラ２５の撮像信号は上記制御装置１４に出力されて画像処理される。   The semiconductor chip 4 positioned at the pickup position is imaged by the imaging camera 25 disposed above the pickup device 1. The imaging signal of the imaging camera 25 is output to the control device 14 for image processing.

それによって、上記半導体チップ４のＸ、Ｙ座標が算出され、その算出に基いて上記吸着ノズル６がＸ、Ｙ方向に対して位置決めされる。つまり、位置決めされた半導体チップ４の中心に、上記吸着ノズル６の軸芯が一致するよう位置決めされる。
なお、ピックアップされる半導体チップ４は、その中心が上記突き上げピン２３の軸芯に一致するよう、ウエハリングを介して上記Ｘ、Ｙ駆動源５によって位置決めされる。 Thereby, the X and Y coordinates of the semiconductor chip 4 are calculated, and the suction nozzle 6 is positioned in the X and Y directions based on the calculation. That is, it is positioned so that the axis of the suction nozzle 6 is aligned with the center of the positioned semiconductor chip 4.
The semiconductor chip 4 to be picked up is positioned by the X and Y driving sources 5 through the wafer ring so that the center thereof coincides with the axial center of the push-up pin 23.

上記キャップ１７の上面で、上記突出孔２４の周辺部には複数の吸引孔２６が穿設されている。上記基部１６の側壁の下端部には接続部２７が設けられ、この接続部２７には第２の吸引ポンプ２８がチューブ２９を介して接続されている。   On the upper surface of the cap 17, a plurality of suction holes 26 are formed in the periphery of the protruding hole 24. A connecting portion 27 is provided at the lower end of the side wall of the base portion 16, and a second suction pump 28 is connected to the connecting portion 27 via a tube 29.

それによって、第２の吸引ポンプ２８が作動すれば、その吸引力が基部１６及びキャップ１７の内部空間を通じてキャップ１７の上面に形成された上記吸引孔２６に作用するから、このキャップ１７の上面に上記粘着シート３が吸着される。つまり、粘着シート３のピックアップされる半導体チップ４が貼着された部分の下面側がキャップ１７の上面に吸着保持される。   Accordingly, when the second suction pump 28 is activated, the suction force acts on the suction hole 26 formed in the upper surface of the cap 17 through the inner space of the base 16 and the cap 17. The pressure-sensitive adhesive sheet 3 is adsorbed. That is, the lower surface side of the portion where the semiconductor chip 4 to be picked up of the pressure-sensitive adhesive sheet 3 is attached is sucked and held on the upper surface of the cap 17.

なお、上記Ｘ、Ｙ駆動源５、上記Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動源８、上記第１の吸引ポンプ１１、上記回転駆動源２２及び上記第２の吸引ポンプ２８は上記制御装置１４によって駆動が制御されるようになっている。   The X, Y drive source 5, the X, Y, Z drive source 8, the first suction pump 11, the rotary drive source 22, and the second suction pump 28 are controlled by the control device 14. It has come to be.

つぎに、上記構成のピックアップ装置１によって半導体チップ４をピックアップするときの動作を図３（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。
まず、Ｘ、Ｙ駆動源５によってウエハリングがＸ、Ｙ方向に駆動され、ピックアップされる半導体チップ４がピックアップ位置に位置決される。位置決めされた半導体チップ４は撮像カメラ２５によって撮像され、その撮像に基いて吸着ノズル６がＸ、Ｙ、Ｚ駆動源８によって水平方向に駆動されて半導体チップ４の上方に位置決めされる。 Next, an operation when the semiconductor chip 4 is picked up by the pickup device 1 having the above configuration will be described with reference to FIGS.
First, the wafer ring is driven in the X and Y directions by the X and Y drive sources 5, and the semiconductor chip 4 to be picked up is positioned at the pickup position. The positioned semiconductor chip 4 is imaged by the imaging camera 25, and the suction nozzle 6 is driven in the horizontal direction by the X, Y, Z drive source 8 based on the imaging and positioned above the semiconductor chip 4.

つぎに、図３（ａ）に示すように、上記吸着ノズル６が上記Ｘ、Ｙ、Ｚ駆動源８によって下降方向に駆動され、半導体チップ４の上面を吸着する。吸着ノズル６が半導体チップ４の上面を吸着すると、回転駆動源２２によってカム体２１が回転駆動されて可動軸１８が図３（ｂ）に示すように上昇し、その先端に設けられた突き上げピン２３によって位置決めされた半導体チップ４の下面が粘着シート３を介して突き上げられる。   Next, as shown in FIG. 3A, the suction nozzle 6 is driven in the downward direction by the X, Y, Z drive source 8 to suck the upper surface of the semiconductor chip 4. When the suction nozzle 6 sucks the upper surface of the semiconductor chip 4, the cam body 21 is rotationally driven by the rotational drive source 22, and the movable shaft 18 is lifted as shown in FIG. The lower surface of the semiconductor chip 4 positioned by 23 is pushed up through the adhesive sheet 3.

突き上げピン２３が半導体チップ４を突き上げるタイミングと同期して吸着ノズル６がＸ、Ｙ、Ｚ駆動源８によって上昇方向に駆動される。突き上げピン２３が上記カム体２１の上死点によって上昇限まで上昇させられてその上昇が停止すると、上記吸着ノズル６が上昇を開始する。   The suction nozzle 6 is driven in the upward direction by the X, Y, and Z drive sources 8 in synchronism with the timing at which the push pin 23 pushes the semiconductor chip 4. When the push-up pin 23 is raised to the rise limit by the top dead center of the cam body 21 and the rise is stopped, the suction nozzle 6 starts to rise.

上記吸着ノズル６が上昇を開始した時点で、バキュームセンサ１３の検出信号が入力された制御装置１４によって上記吸着ノズル６が半導体チップ４を吸着しているか否かが判定される。   When the suction nozzle 6 starts to rise, it is determined whether or not the suction nozzle 6 is sucking the semiconductor chip 4 by the control device 14 to which the detection signal of the vacuum sensor 13 is input.

上記吸着ノズル６が半導体チップ４を吸着していると判定されると、この吸着ノズル６はさらに上昇して半導体チップ４の受け渡し位置までＸ、Ｙ方向に駆動される。   When it is determined that the suction nozzle 6 is sucking the semiconductor chip 4, the suction nozzle 6 is further raised and driven in the X and Y directions to the delivery position of the semiconductor chip 4.

図３（ｃ）に示すように、上記吸着ノズル６が半導体チップ４を吸着しておらず、そのことがバキュームセンサ１３によって判定される、つまりピックアップミスが生じると、その時点で直ちに吸着ノズル６は上昇を停止して下降方向に駆動されるとともに、それと同期してと突き上げピン２３も下降方向に駆動される。それによって、半導体チップ４、突き上げピン２３及び吸着ノズル６は図３（ａ）に示すピックアップ動作を開始するときの状態に戻る。   As shown in FIG. 3C, when the suction nozzle 6 does not suck the semiconductor chip 4 and it is determined by the vacuum sensor 13, that is, when a pickup error occurs, the suction nozzle 6 is immediately at that time. Stops rising and is driven in the downward direction, and in synchronization therewith, the push-up pin 23 is also driven in the downward direction. Thereby, the semiconductor chip 4, the push-up pin 23, and the suction nozzle 6 return to the state when the pickup operation shown in FIG.

この間、吸着ノズル６の先端面は突き上げピン２３によって突き上げられた半導体チップ４の上面から大きく離れることがないから、上記半導体チップ４が粘着シート３に対して部分的に剥離されていても、突き上げピン２３と吸着ノズル６とによって粘着シート３上でずれ動くのが制限される。   During this time, the front end surface of the suction nozzle 6 does not greatly separate from the upper surface of the semiconductor chip 4 pushed up by the push-up pin 23, so that even if the semiconductor chip 4 is partially peeled off from the adhesive sheet 3 The pin 23 and the suction nozzle 6 are restricted from moving on the adhesive sheet 3.

すなわち、上記突き上げピン２３の上昇が停止してから、吸着ノズル６が上昇を開始し、その先端面が半導体チップ４の上面からわずかに離れた時点で、チューブ１２内の圧力が上昇するため、バキュームセンサ１３によって半導体チップ４がピックアップされているか否かが検出される。   That is, since the suction nozzle 6 starts to rise after the raising of the push-up pin 23 is stopped and the tip end surface thereof is slightly separated from the upper surface of the semiconductor chip 4, the pressure in the tube 12 rises. Whether or not the semiconductor chip 4 is picked up is detected by the vacuum sensor 13.

そのため、吸着ノズル６によって半導体チップ４がピックアップされないとき、その半導体チップ４が粘着シート３から部分的に剥離されていても、上記吸着ノズル６と上記突き上げピン２３によって粘着シート３上でずれ動くのが阻止される。   Therefore, when the semiconductor chip 4 is not picked up by the suction nozzle 6, even if the semiconductor chip 4 is partially peeled off from the adhesive sheet 3, the semiconductor chip 4 is displaced on the adhesive sheet 3 by the suction nozzle 6 and the push-up pin 23. Is blocked.

それによって、上記半導体チップ４が上記吸着ノズル６や上記突き上げピン２３に対して位置ずれすることがないから、吸着不良や突き上げ不良を招くことなく、ピックアップ動作を繰り返して行なうことが可能となる。   As a result, the semiconductor chip 4 is not displaced with respect to the suction nozzle 6 and the push-up pin 23, so that the pick-up operation can be repeated without causing suction failure or push-up failure.

このように、ピックアップミスが生じた半導体チップ４に対してピックアップ動作を繰り返して行なえば、その半導体チップ４と粘着シート３の貼着力が弱まって、上記半導体チップ４を上記吸着ノズル６によってピックアップすることが可能となる。   In this way, if the pick-up operation is repeated for the semiconductor chip 4 in which a pick-up error has occurred, the adhesive force between the semiconductor chip 4 and the adhesive sheet 3 is weakened, and the semiconductor chip 4 is picked up by the suction nozzle 6. It becomes possible.

したがって、吸着不良が発生したとき、従来のように作業者がピックアップ装置１を停止して点検するということをせずにすむから、生産性を大幅に向上させることが可能となる。   Therefore, when a suction failure occurs, it is not necessary for the operator to stop and inspect the pickup device 1 as in the prior art, so that productivity can be greatly improved.

上記一実施の形態では吸着ノズルに半導体チップが吸着されているか否かをバキュームセンサによって検出したが、チューブに空気が流れているか否かをフローセンサによって検出したり、吸着ノズルが上昇したときに半導体チップが吸着されているか否かを光センサによって検出してもよく、半導体チップがピックアップされているか否かを検出するセンサはなんら限定されるものでない。   In the above embodiment, whether or not the semiconductor chip is adsorbed to the suction nozzle is detected by the vacuum sensor, but whether or not air is flowing in the tube is detected by the flow sensor or when the suction nozzle is raised Whether the semiconductor chip is adsorbed may be detected by an optical sensor, and the sensor for detecting whether the semiconductor chip is picked up is not limited at all.

この発明の一実施の形態を示すピックアップ装置の概略的構成図。1 is a schematic configuration diagram of a pickup device showing an embodiment of the present invention. 制御系統のブロック図。The block diagram of a control system. 半導体チップのピックアップ動作の説明図。Explanatory drawing of the pick-up operation | movement of a semiconductor chip.

符号の説明Explanation of symbols

１…ピックアップ装置、２…突き上げ機構、３…粘着シート、４…半導体チップ、６…吸着ノズル、１３…バキュームセンサ、１４…制御装置、２３…突き上げピン。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pick-up apparatus, 2 ... Push-up mechanism, 3 ... Adhesive sheet, 4 ... Semiconductor chip, 6 ... Adsorption nozzle, 13 ... Vacuum sensor, 14 ... Control apparatus, 23 ... Push-up pin.

Claims (5)

粘着シートの上面に貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
所定の位置に位置決めされた半導体チップを上記粘着シートの下面から突き上げる突き上げピンと、
この突き上げピンによって突き上げられる半導体チップの上面を吸着し上記突き上げピンの突き上げ動作に連動して上昇する吸着ノズルと、
上記突き上げピンが上記半導体チップを突き上げて上昇が停止し、上記吸着ノズルが上昇を開始したときに上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されているか否かを検出するセンサと
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。 A semiconductor chip pickup device for picking up a semiconductor chip attached to the upper surface of an adhesive sheet,
A push-up pin that pushes up the semiconductor chip positioned at a predetermined position from the lower surface of the adhesive sheet,
A suction nozzle that sucks the upper surface of the semiconductor chip pushed up by the push-up pin and rises in conjunction with the push-up operation of the push-up pin;
A sensor for detecting whether or not the semiconductor chip is attracted to the suction nozzle when the push-up pin pushes up the semiconductor chip and the ascent is stopped and the suction nozzle starts to rise. A semiconductor chip pickup device. 上記センサによって上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されていないことが検出されたときに、上記突き上げピンによる上記半導体チップの突き上げと、上記吸着ノズルによる上記半導体チップの吸着を繰り返して行なわせる制御手段を有することを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。   Control means for repeatedly pushing up the semiconductor chip by the push-up pin and sucking the semiconductor chip by the suction nozzle when the sensor detects that the semiconductor chip is not sucked by the suction nozzle. The semiconductor chip pick-up device according to claim 1, comprising: 上記センサによって上記吸着ノズルが上記半導体チップを吸着していないことを検出したときに、直ちに上記吸着ノズルの上昇を停止させて下降方向に駆動させる制御手段を有することを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ装置。   2. The control unit according to claim 1, further comprising: a controller that immediately stops the suction nozzle from being lifted and driven in a descending direction when the sensor detects that the suction nozzle is not sucking the semiconductor chip. Semiconductor chip pickup device. 粘着シートの上面に貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、
所定の位置に位置決めされた半導体チップを上記粘着シートの下面から突き上げピンによって突き上げる工程と、
上記突き上げピンによって突き上げられる半導体チップの上面を吸着ノズルによって吸着し上記突き上げピンの突き上げ動作に連動して上記吸着ノズルを上昇させる工程と、
上記突き上げピンが上記半導体チップを突き上げて上昇が停止し、上記吸着ノズルが上昇を開始したときに上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されているか否かを検出する工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。 A method for picking up a semiconductor chip for picking up a semiconductor chip attached to the upper surface of an adhesive sheet,
A step of pushing up the semiconductor chip positioned at a predetermined position from the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet by a push-up pin;
A step of sucking the upper surface of the semiconductor chip pushed up by the push-up pin by a suction nozzle and raising the suction nozzle in conjunction with the push-up operation of the push-up pin;
And a step of detecting whether or not the semiconductor chip is adsorbed to the suction nozzle when the push-up pin pushes up the semiconductor chip to stop the rise and the suction nozzle starts to rise. A method for picking up a semiconductor chip. 上記センサによって上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されていないことが検出されたときに、上記突き上げピンによる上記半導体チップの突き上げと、上記吸着ノズルによる上記半導体チップの吸着を繰り返して行なわせる工程を有することを特徴とする請求項４記載の半導体チップのピックアップ装置。   A step of repeatedly pushing up the semiconductor chip by the push-up pin and sucking the semiconductor chip by the suction nozzle when the sensor detects that the semiconductor chip is not sucked by the suction nozzle; 5. The semiconductor chip pickup device according to claim 4, further comprising:
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