JP2008078411A - Pickup apparatus and pickup method for semiconductor chip - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は粘着シートに貼着された半導体チップを突き上げピンによって突き上げて吸着ノズルでピックアップする半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor chip pick-up device and a pick-up method for picking up a semiconductor chip attached to an adhesive sheet by a push-up pin and picking it up by a suction nozzle.
半導体ウエハをさいの目状に切断して形成された半導体チップは粘着シートに貼られており、この半導体チップを基板にボンディングする場合、突き上げピンによって突き上げて粘着シートから剥離し、吸着ノズルによってピックアップするようにしている。 A semiconductor chip formed by cutting a semiconductor wafer into a dice is attached to an adhesive sheet. When this semiconductor chip is bonded to a substrate, it is pushed up by a push-up pin, peeled off from the adhesive sheet, and picked up by a suction nozzle. I have to.
粘着シートの粘着力は経時変化して粘着力が部分的に強くなるということがある。そのような場合、粘着シートに貼着された半導体チップを突き上げピンで突き上げても、半導体チップが粘着シートから確実に剥離されないということがある。半導体チップが粘着シートから確実に剥離されていない状態で、その半導体チップを吸着ノズルによって吸着してピックアップしても、半導体チップが粘着シート側に残るという、ピックアップミスが生じることがある。 The pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet may change with time and the pressure-sensitive adhesive strength may be partially increased. In such a case, even if the semiconductor chip attached to the adhesive sheet is pushed up with a push-up pin, the semiconductor chip may not be reliably peeled off from the adhesive sheet. Even if the semiconductor chip is not securely peeled from the adhesive sheet, even if the semiconductor chip is picked up by being picked up by the suction nozzle, there may be a pickup mistake that the semiconductor chip remains on the pressure sensitive adhesive sheet side.
ピックアップミスが生じると、半導体チップを吸着ノズルから次工程に受け渡したり、基板に実装するなどのことができなくなる。そこで、吸着ノズルによって半導体チップがピックアップされたか否かを検出し、ピックアップされていないときには作業者が装置を停止して点検した後、作業を再開させるということが行われている。
特許文献1には吸着ノズルによって半導体チップがピックアップされたか否かを検出することが示されている。
Patent Document 1 discloses detecting whether or not a semiconductor chip has been picked up by a suction nozzle.
しかしながら、上記センサによって吸着ノズルが半導体チップをピックアップしていないことを検出したときに、作業者が装置を停止して点検し、その後作業を再開させるようにしたのでは生産性が大幅に低下するということになる。 However, when the sensor detects that the suction nozzle has not picked up the semiconductor chip by the sensor, if the operator stops and inspects the apparatus and then resumes the work, the productivity is greatly reduced. It turns out that.
しかも、従来は吸着ノズルが突き上げピンとともに上昇し、突き上げピンが上昇し終わって吸着ノズルが十分に上昇してから、センサによってピックアップミスの有無を検出するようにしている。 In addition, conventionally, the suction nozzle is raised together with the push-up pin, and after the push-up pin has been lifted and the suction nozzle is sufficiently raised, the presence or absence of a pickup mistake is detected by the sensor.
そのため、ピックアップミスが生じ、センサがピックアップミスを検出した時点では、吸着ノズルは半導体チップから大きく離れる高さまで上昇してしまう。そして、ピックアップミスが生じた半導体チップは粘着シートに対して部分的に剥離されていることが多いから、吸着ノズルが半導体チップから大きく離れる高さまで上昇してしまうと、粘着シートに残留した半導体チップは粘着シート上でずれ動いてしまうということがある。 Therefore, when a pickup mistake occurs and the sensor detects the pickup mistake, the suction nozzle rises to a height that is far away from the semiconductor chip. And since the semiconductor chip in which the pickup mistake has occurred is often partially peeled from the adhesive sheet, if the suction nozzle rises to a height that is far away from the semiconductor chip, the semiconductor chip remaining on the adhesive sheet May shift on the adhesive sheet.
半導体チップが粘着シート上でずれ動いてしてしまうと、ピックアップ動作を繰り返して行なおうとしても、突き上げピンによる突き上げや吸着ノズルによる吸着を確実に行なうことができないから、半導体チップを再度ピックアップすることができなくなり、結局は装置を停止して点検しなければならないことになる。 If the semiconductor chip is displaced on the adhesive sheet, even if the pickup operation is repeated, the semiconductor chip cannot be reliably pushed up by the push-up pins or picked up by the suction nozzle. You will not be able to do this, and you will eventually have to stop and check the equipment.
この発明は、吸着ノズルが半導体チップをピックアップしていないピックアップミスをセンサが検出したならば、装置を停止することなく、上記突き上げピンと吸着ノズルによるピックアップ動作を繰り返して行なうことができるようにした半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法を提供することにある。 According to the present invention, if the sensor detects a pickup mistake in which the suction nozzle has not picked up the semiconductor chip, the semiconductor can be repeatedly picked up by the push-up pin and the suction nozzle without stopping the apparatus. A chip pickup device and a pickup method are provided.
この発明は、粘着シートの上面に貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
所定の位置に位置決めされた半導体チップを上記粘着シートの下面から突き上げる突き上げピンと、
この突き上げピンによって突き上げられる半導体チップの上面を吸着し上記突き上げピンの突き上げ動作に連動して上昇する吸着ノズルと、
上記突き上げピンが上記半導体チップを突き上げて上昇が停止し、上記吸着ノズルが上昇を開始したときに上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されているか否かを検出するセンサと
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置にある。
This invention is a semiconductor chip pick-up device for picking up a semiconductor chip attached to the upper surface of an adhesive sheet,
A push-up pin that pushes up the semiconductor chip positioned at a predetermined position from the lower surface of the adhesive sheet,
A suction nozzle that sucks the upper surface of the semiconductor chip pushed up by the push-up pin and rises in conjunction with the push-up operation of the push-up pin;
A sensor for detecting whether or not the semiconductor chip is attracted to the suction nozzle when the push-up pin pushes up the semiconductor chip and the ascent is stopped and the suction nozzle starts to rise. And a semiconductor chip pickup device.
上記センサによって上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されていないことが検出されたときに、上記突き上げピンによる上記半導体チップの突き上げと、上記吸着ノズルによる上記半導体チップの吸着を繰り返して行なわせる制御手段を有することが好ましい。 Control means for repeatedly pushing up the semiconductor chip by the push-up pin and sucking the semiconductor chip by the suction nozzle when the sensor detects that the semiconductor chip is not sucked by the suction nozzle. It is preferable to have.
上記センサによって上記吸着ノズルが上記半導体チップを吸着していないことを検出したときに、直ちに上記吸着ノズルの上昇を停止させて下降方向に駆動させる制御手段を有することが好ましい。 When the sensor detects that the suction nozzle is not sucking the semiconductor chip, it preferably has control means for immediately stopping the suction nozzle from rising and driving in the downward direction.
この発明は、粘着シートの上面に貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、
所定の位置に位置決めされた半導体チップを上記粘着シートの下面から突き上げピンによって突き上げる工程と、
上記突き上げピンによって突き上げられる半導体チップの上面を吸着ノズルによって吸着し上記突き上げピンの突き上げ動作に連動して上記吸着ノズルを上昇させる工程と、
上記突き上げピンが上記半導体チップを突き上げて上昇が停止し、上記吸着ノズルが上昇を開始したときに上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されているか否かを検出する工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法にある。
This invention is a method for picking up a semiconductor chip for picking up a semiconductor chip attached to the upper surface of an adhesive sheet,
A step of pushing up the semiconductor chip positioned at a predetermined position from the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet by a push-up pin;
A step of adsorbing the upper surface of the semiconductor chip pushed up by the push-up pin by a suction nozzle and raising the suction nozzle in conjunction with the push-up operation of the push-up pin;
And a step of detecting whether or not the semiconductor chip is adsorbed to the suction nozzle when the push-up pin pushes up the semiconductor chip to stop the rise and the suction nozzle starts to rise. And a semiconductor chip pickup method.
上記センサによって上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されていないことが検出されたときに、上記突き上げピンによる上記半導体チップの突き上げと、上記吸着ノズルによる上記半導体チップの吸着を繰り返して行なわせる工程を有することが好ましい。 A step of repeatedly pushing up the semiconductor chip by the push-up pin and sucking the semiconductor chip by the suction nozzle when the sensor detects that the semiconductor chip is not sucked by the suction nozzle; It is preferable to have.
この発明によれば、突き上げピンが半導体チップを突き上げて上昇が停止し、吸着ノズルが上昇を開始したときに、吸着ノズルに半導体チップが吸着されているか否かを検出する。 According to this invention, when the push-up pin pushes up the semiconductor chip and the ascent is stopped and the suction nozzle starts to rise, it is detected whether or not the semiconductor chip is sucked into the suction nozzle.
そのため、吸着ノズルが半導体チップからほとんど離れることのない時点でピックアップミスの有無を検出できるから、ピックアップミスが生じたときには粘着シート上の半導体チップが吸着ノズルによって位置ずれするのが阻止されるため、ピックアップを繰り返して行なうことが可能となる。 Therefore, since the presence or absence of a pickup mistake can be detected when the suction nozzle hardly leaves the semiconductor chip, the semiconductor chip on the adhesive sheet is prevented from being displaced by the suction nozzle when a pickup mistake occurs. Pickup can be repeated.
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1はピックアップ装置1を示し、このピックアップ装置1は突き上げ機構2を備えている。この突き上げ機構2は図示しないウエハリングに張設された粘着シート3の下面側に対向して設けられている。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a pickup device 1, which has a push-
上記粘着シート3の上面には半導体ウエハをさいの目状に分割した複数の半導体チップ4が貼着されている。上記ウエハリングはX、Y駆動源5によって水平方向に駆動されるようになっている。
A plurality of semiconductor chips 4 obtained by dividing a semiconductor wafer into dice-like shapes are attached to the upper surface of the pressure-sensitive
それによって、粘着シート3に貼着された半導体チップ4は上記突き上げ機構2に対してX及びY方向に位置決め可能となっている。なお、ウエハリングに代わり突き上げ機構2を水平方向に駆動してもよく、要はウエハリングと突き上げ機構2が相対的にX、Y方向に駆動されるようになっていればよい。
Thereby, the semiconductor chip 4 adhered to the
上記粘着シート3の上面側で、上記突き上げ装置2の上方には吸着ノズル6が設けられている。この吸着ノズル6はホルダ7に保持されている。このホルダ7はX、Y、Z駆動源8によって水平方向及び上下方向に駆動されるようになっている。
A
上記吸着ノズル6には一端が吸着ノズル6の先端面に開口したノズル孔9が形成されている。このノズル孔9の他端には第1の吸引ポンプ11がチューブ12を介して接続されている。このチューブ12の中途部には上記チューブ12に作用する上記第1の吸引ポンプ11の吸引力が所定の圧力まで低下したときにそのことを検出するバキュームセンサ13が設けられている。
The
上記バキュームセンサ13は後述するように吸着ノズル6の先端面に上記半導体チップ4が吸着されて上記チューブ12内が所定の圧力に低下したときにそのことを検出し、その検出信号を図2に示す制御装置14に出力するようになっている。つまり、バキュームセンサ13は吸着ノズル6が半導体チップ4を粘着シート3からピックアップしたか否かを上記チューブ12内の圧力が所定の値か否かで検出するようになっている。
As will be described later, the
上記突き上げ機構2は装置本体15を有する。この装置本体15は円筒状の基部16と、この基部16の上端に取着されたキャップ17を有する。この装置本体15には可動軸18が上記基部16に対して気密な状態で上下方向に移動可能に挿通支持されている。
The push-
上記可動軸18の下端部は上記基部16の下端面から突出し、その突出端にはカムフォロア19が回転可能に設けられている。このカムフォロア19はカム体21の外周面に接触している。カム体21は回転駆動源22によって回転駆動される。それによって、上記可動軸18はカム体21の上死点と下死点との高さの範囲で上下駆動されるようになっている。
The lower end portion of the
上記可動軸18の上端には突き上げピン23が設けられている。この突き上げピン23は、上記可動軸18がカム体21によって上昇方向に駆動されると、先端が上記キャップ17の上面に穿設された突出孔24から突出する。上記キャップ17の上面は上記粘着シート3の下面に接触している。
A push-up
したがって、突き上げピン23の先端が突出孔24から突出すると、この突出孔24に対して位置決めされた半導体チップ4、つまりピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ4の下面が上記粘着シート3を介して突き上げられるようになっている。
Therefore, when the tip of the push-up
ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップ4はピックアップ装置1の上方に配置された撮像カメラ25によって撮像される。この撮像カメラ25の撮像信号は上記制御装置14に出力されて画像処理される。
The semiconductor chip 4 positioned at the pickup position is imaged by the
それによって、上記半導体チップ4のX、Y座標が算出され、その算出に基いて上記吸着ノズル6がX、Y方向に対して位置決めされる。つまり、位置決めされた半導体チップ4の中心に、上記吸着ノズル6の軸芯が一致するよう位置決めされる。
なお、ピックアップされる半導体チップ4は、その中心が上記突き上げピン23の軸芯に一致するよう、ウエハリングを介して上記X、Y駆動源5によって位置決めされる。
Thereby, the X and Y coordinates of the semiconductor chip 4 are calculated, and the
The semiconductor chip 4 to be picked up is positioned by the X and
上記キャップ17の上面で、上記突出孔24の周辺部には複数の吸引孔26が穿設されている。上記基部16の側壁の下端部には接続部27が設けられ、この接続部27には第2の吸引ポンプ28がチューブ29を介して接続されている。
On the upper surface of the
それによって、第2の吸引ポンプ28が作動すれば、その吸引力が基部16及びキャップ17の内部空間を通じてキャップ17の上面に形成された上記吸引孔26に作用するから、このキャップ17の上面に上記粘着シート3が吸着される。つまり、粘着シート3のピックアップされる半導体チップ4が貼着された部分の下面側がキャップ17の上面に吸着保持される。
Accordingly, when the
なお、上記X、Y駆動源5、上記X、Y、Z駆動源8、上記第1の吸引ポンプ11、上記回転駆動源22及び上記第2の吸引ポンプ28は上記制御装置14によって駆動が制御されるようになっている。
The X, Y drive
つぎに、上記構成のピックアップ装置1によって半導体チップ4をピックアップするときの動作を図3(a)〜(c)を参照しながら説明する。
まず、X、Y駆動源5によってウエハリングがX、Y方向に駆動され、ピックアップされる半導体チップ4がピックアップ位置に位置決される。位置決めされた半導体チップ4は撮像カメラ25によって撮像され、その撮像に基いて吸着ノズル6がX、Y、Z駆動源8によって水平方向に駆動されて半導体チップ4の上方に位置決めされる。
Next, an operation when the semiconductor chip 4 is picked up by the pickup device 1 having the above configuration will be described with reference to FIGS.
First, the wafer ring is driven in the X and Y directions by the X and
つぎに、図3(a)に示すように、上記吸着ノズル6が上記X、Y、Z駆動源8によって下降方向に駆動され、半導体チップ4の上面を吸着する。吸着ノズル6が半導体チップ4の上面を吸着すると、回転駆動源22によってカム体21が回転駆動されて可動軸18が図3(b)に示すように上昇し、その先端に設けられた突き上げピン23によって位置決めされた半導体チップ4の下面が粘着シート3を介して突き上げられる。
Next, as shown in FIG. 3A, the
突き上げピン23が半導体チップ4を突き上げるタイミングと同期して吸着ノズル6がX、Y、Z駆動源8によって上昇方向に駆動される。突き上げピン23が上記カム体21の上死点によって上昇限まで上昇させられてその上昇が停止すると、上記吸着ノズル6が上昇を開始する。
The
上記吸着ノズル6が上昇を開始した時点で、バキュームセンサ13の検出信号が入力された制御装置14によって上記吸着ノズル6が半導体チップ4を吸着しているか否かが判定される。
When the
上記吸着ノズル6が半導体チップ4を吸着していると判定されると、この吸着ノズル6はさらに上昇して半導体チップ4の受け渡し位置までX、Y方向に駆動される。
When it is determined that the
図3(c)に示すように、上記吸着ノズル6が半導体チップ4を吸着しておらず、そのことがバキュームセンサ13によって判定される、つまりピックアップミスが生じると、その時点で直ちに吸着ノズル6は上昇を停止して下降方向に駆動されるとともに、それと同期してと突き上げピン23も下降方向に駆動される。それによって、半導体チップ4、突き上げピン23及び吸着ノズル6は図3(a)に示すピックアップ動作を開始するときの状態に戻る。
As shown in FIG. 3C, when the
この間、吸着ノズル6の先端面は突き上げピン23によって突き上げられた半導体チップ4の上面から大きく離れることがないから、上記半導体チップ4が粘着シート3に対して部分的に剥離されていても、突き上げピン23と吸着ノズル6とによって粘着シート3上でずれ動くのが制限される。
During this time, the front end surface of the
すなわち、上記突き上げピン23の上昇が停止してから、吸着ノズル6が上昇を開始し、その先端面が半導体チップ4の上面からわずかに離れた時点で、チューブ12内の圧力が上昇するため、バキュームセンサ13によって半導体チップ4がピックアップされているか否かが検出される。
That is, since the
そのため、吸着ノズル6によって半導体チップ4がピックアップされないとき、その半導体チップ4が粘着シート3から部分的に剥離されていても、上記吸着ノズル6と上記突き上げピン23によって粘着シート3上でずれ動くのが阻止される。
Therefore, when the semiconductor chip 4 is not picked up by the
それによって、上記半導体チップ4が上記吸着ノズル6や上記突き上げピン23に対して位置ずれすることがないから、吸着不良や突き上げ不良を招くことなく、ピックアップ動作を繰り返して行なうことが可能となる。
As a result, the semiconductor chip 4 is not displaced with respect to the
このように、ピックアップミスが生じた半導体チップ4に対してピックアップ動作を繰り返して行なえば、その半導体チップ4と粘着シート3の貼着力が弱まって、上記半導体チップ4を上記吸着ノズル6によってピックアップすることが可能となる。
In this way, if the pick-up operation is repeated for the semiconductor chip 4 in which a pick-up error has occurred, the adhesive force between the semiconductor chip 4 and the
したがって、吸着不良が発生したとき、従来のように作業者がピックアップ装置1を停止して点検するということをせずにすむから、生産性を大幅に向上させることが可能となる。 Therefore, when a suction failure occurs, it is not necessary for the operator to stop and inspect the pickup device 1 as in the prior art, so that productivity can be greatly improved.
上記一実施の形態では吸着ノズルに半導体チップが吸着されているか否かをバキュームセンサによって検出したが、チューブに空気が流れているか否かをフローセンサによって検出したり、吸着ノズルが上昇したときに半導体チップが吸着されているか否かを光センサによって検出してもよく、半導体チップがピックアップされているか否かを検出するセンサはなんら限定されるものでない。 In the above embodiment, whether or not the semiconductor chip is adsorbed to the suction nozzle is detected by the vacuum sensor, but whether or not air is flowing in the tube is detected by the flow sensor or when the suction nozzle is raised Whether the semiconductor chip is adsorbed may be detected by an optical sensor, and the sensor for detecting whether the semiconductor chip is picked up is not limited at all.
1…ピックアップ装置、2…突き上げ機構、3…粘着シート、4…半導体チップ、6…吸着ノズル、13…バキュームセンサ、14…制御装置、23…突き上げピン。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pick-up apparatus, 2 ... Push-up mechanism, 3 ... Adhesive sheet, 4 ... Semiconductor chip, 6 ... Adsorption nozzle, 13 ... Vacuum sensor, 14 ... Control apparatus, 23 ... Push-up pin.
Claims (5)
所定の位置に位置決めされた半導体チップを上記粘着シートの下面から突き上げる突き上げピンと、
この突き上げピンによって突き上げられる半導体チップの上面を吸着し上記突き上げピンの突き上げ動作に連動して上昇する吸着ノズルと、
上記突き上げピンが上記半導体チップを突き上げて上昇が停止し、上記吸着ノズルが上昇を開始したときに上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されているか否かを検出するセンサと
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。 A semiconductor chip pickup device for picking up a semiconductor chip attached to the upper surface of an adhesive sheet,
A push-up pin that pushes up the semiconductor chip positioned at a predetermined position from the lower surface of the adhesive sheet,
A suction nozzle that sucks the upper surface of the semiconductor chip pushed up by the push-up pin and rises in conjunction with the push-up operation of the push-up pin;
A sensor for detecting whether or not the semiconductor chip is attracted to the suction nozzle when the push-up pin pushes up the semiconductor chip and the ascent is stopped and the suction nozzle starts to rise. A semiconductor chip pickup device.
所定の位置に位置決めされた半導体チップを上記粘着シートの下面から突き上げピンによって突き上げる工程と、
上記突き上げピンによって突き上げられる半導体チップの上面を吸着ノズルによって吸着し上記突き上げピンの突き上げ動作に連動して上記吸着ノズルを上昇させる工程と、
上記突き上げピンが上記半導体チップを突き上げて上昇が停止し、上記吸着ノズルが上昇を開始したときに上記吸着ノズルに上記半導体チップが吸着されているか否かを検出する工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。 A method for picking up a semiconductor chip for picking up a semiconductor chip attached to the upper surface of an adhesive sheet,
A step of pushing up the semiconductor chip positioned at a predetermined position from the lower surface of the pressure-sensitive adhesive sheet by a push-up pin;
A step of sucking the upper surface of the semiconductor chip pushed up by the push-up pin by a suction nozzle and raising the suction nozzle in conjunction with the push-up operation of the push-up pin;
And a step of detecting whether or not the semiconductor chip is adsorbed to the suction nozzle when the push-up pin pushes up the semiconductor chip to stop the rise and the suction nozzle starts to rise. A method for picking up a semiconductor chip.
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---|---|
JP (1) | JP2008078411A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010206103A (en) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Toshiba Corp | Apparatus for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device |
KR101043846B1 (en) | 2010-04-16 | 2011-06-22 | 김대준 | Apparatus and method for picking up of semiconductor chip, apparatus and method for testing/sorting of semiconductor chip using the same |
CN103208451A (en) * | 2013-03-15 | 2013-07-17 | 日月光半导体制造股份有限公司 | Chip jacking method and module |
JP2016139652A (en) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 旭化成株式会社 | Nitride semiconductor light emitting element manufacturing method and nitride semiconductor light emitting element |
CN108281373A (en) * | 2017-12-15 | 2018-07-13 | 华灿光电(浙江)有限公司 | Pickup device of light emitting diode chip |
KR20220126242A (en) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | Die bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06169001A (en) * | 1992-12-01 | 1994-06-14 | Sharp Corp | Chip sucking device |
JPH06283592A (en) * | 1993-03-25 | 1994-10-07 | Rohm Co Ltd | Suction operation confirming equipment for semiconductor chip |
JPH09289219A (en) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Rohm Co Ltd | Semiconductor chip die bonding apparatus |
JP2003115465A (en) * | 2001-10-03 | 2003-04-18 | Sanyo Electric Co Ltd | Method for stripping semiconductor chip from dicing sheet |
JP2004186352A (en) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Renesas Technology Corp | Semiconductor device and its manufacturing method |
JP2004241685A (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Shibaura Mechatronics Corp | Pellet carrying device, and method and device for pellet bonding |
-
2006
- 2006-09-21 JP JP2006256235A patent/JP2008078411A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06169001A (en) * | 1992-12-01 | 1994-06-14 | Sharp Corp | Chip sucking device |
JPH06283592A (en) * | 1993-03-25 | 1994-10-07 | Rohm Co Ltd | Suction operation confirming equipment for semiconductor chip |
JPH09289219A (en) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Rohm Co Ltd | Semiconductor chip die bonding apparatus |
JP2003115465A (en) * | 2001-10-03 | 2003-04-18 | Sanyo Electric Co Ltd | Method for stripping semiconductor chip from dicing sheet |
JP2004186352A (en) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Renesas Technology Corp | Semiconductor device and its manufacturing method |
JP2004241685A (en) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Shibaura Mechatronics Corp | Pellet carrying device, and method and device for pellet bonding |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010206103A (en) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Toshiba Corp | Apparatus for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device |
KR101043846B1 (en) | 2010-04-16 | 2011-06-22 | 김대준 | Apparatus and method for picking up of semiconductor chip, apparatus and method for testing/sorting of semiconductor chip using the same |
CN103208451A (en) * | 2013-03-15 | 2013-07-17 | 日月光半导体制造股份有限公司 | Chip jacking method and module |
JP2016139652A (en) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 旭化成株式会社 | Nitride semiconductor light emitting element manufacturing method and nitride semiconductor light emitting element |
CN108281373A (en) * | 2017-12-15 | 2018-07-13 | 华灿光电(浙江)有限公司 | Pickup device of light emitting diode chip |
CN108281373B (en) * | 2017-12-15 | 2020-07-07 | 华灿光电(浙江)有限公司 | Pickup device of light emitting diode chip |
KR20220126242A (en) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | Die bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
KR102662236B1 (en) | 2021-03-08 | 2024-05-03 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | Die bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
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