JP2008072047A - Model preparing device, analyzing device for process abnormality, and those method and program - Google Patents
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Description
この発明は、プロセスの状態に関連し処理される対象品および製造装置の異常を分析するためのモデルを作成するモデル作成装置ならびにそれにより作成されたモデルを用いて分析をするプロセス異常分析装置およびそれらの方法並びにプログラムに関する。 The present invention relates to a model creation device for creating a model for analyzing an abnormality of an object to be processed and a manufacturing apparatus related to the state of a process, a process abnormality analysis device for performing analysis using the model created thereby, and It is related with those methods and programs.
半導体・液晶パネルをはじめとする各種の製品の製造プロセスは、製品の製造歩留まりを改善し、或いは歩留まりが良好な状態を維持するために、適切に管理されなければならない。 The manufacturing process of various products including a semiconductor / liquid crystal panel must be appropriately managed in order to improve the manufacturing yield of the product or maintain a good yield.
半導体デバイスは、100工程以上も有する半導体プロセスを経て製造され、また、複数の複雑な半導体製造装置を用いて製造される。そのため、各製造装置(プロセス装置)の状態を示すパラメータと各製造装置を用いて製造された半導体デバイスの特性との関係が明確には求められていないものが多数ある。一方、半導体プロセスは、製造された半導体デバイスの歩留まりが良くなるように、常に各工程を厳密に管理しなければならないという要求もある。 A semiconductor device is manufactured through a semiconductor process having 100 steps or more, and is manufactured using a plurality of complicated semiconductor manufacturing apparatuses. For this reason, there are many cases where a relationship between a parameter indicating the state of each manufacturing apparatus (process apparatus) and characteristics of a semiconductor device manufactured using each manufacturing apparatus is not clearly required. On the other hand, in the semiconductor process, there is also a demand that each process must always be strictly managed so that the yield of manufactured semiconductor devices is improved.
係る問題を解決するため、特許文献1に開示された発明では、プロセス実行時に発生する多岐にわたるプロセスデータと処理結果とを取得し、データマイニングにより解析してプロセスデータとその処理結果の相関のモデルを作成する。このモデルを用い、プロセス実行時に処理結果の予測を行なうことができる。
例えば、液晶ディスプレイのアレイ製造工程におけるパターン配線の線幅などのプロセス処理結果とそのアレイ製造工程におけるレジスト塗布工程や露光工程などの各プロセスにおけるプロセスデータおよびプロセス特徴量データの相関関係(=モデル)を求める場合、線幅などのプロセス処理結果を目的変数としプロセス(特徴量)データを説明変数として、データマイニングや多変量解析などを行なう。通常レシピすなわち製造条件が変わるとプロセス結果とプロセス(特徴量)データの相関関係が変わることが予想されるため、レシピ毎に分析を行ない、それぞれについて相関関係(=モデル)を求めることになる。 For example, correlation between process processing results such as pattern wiring line width in an array manufacturing process of a liquid crystal display and process data and process feature data in each process such as a resist coating process and an exposure process in the array manufacturing process (= model) Is obtained, process mining and multivariate analysis are performed using process processing results such as line width as objective variables and process (feature) data as explanatory variables. Since the correlation between the process result and the process (feature amount) data is expected to change when the normal recipe, that is, the manufacturing condition changes, the analysis is performed for each recipe, and the correlation (= model) is obtained for each.
プロセス結果とプロセス(特徴量)データの相関関係(=モデル)を求める際に使用するデータマイニングや多変量解析において精度の高いモデルを得るためには、プロセス結果データとプロセス(特徴量)データが揃っているデータのサンプル件数がかなり多く必要となる。また、そのサンプルの中にはプロセス結果が異常である件数も適度に含まれていなければならない。 In order to obtain a highly accurate model in data mining and multivariate analysis used when obtaining the correlation (= model) between process results and process (features) data, process result data and process (features) data must be A considerably large number of data samples are required. Also, the number of cases in which the process results are abnormal must be included in the sample.
ところが、プロセス結果を得るための検査工程では、全数検査ではなく抜き取り検査となっていることも多く、実行されたすべてのプロセスのプロセス結果データが得られるわけではない。さらに、同一のプロセス装置で複数のレシピに対応してプロセス処理を行なっている場合、レシピ毎のモデルを得るためのデータマイニングや多変量解析で使えるデータ件数はさらに少なくなる。したがって、精度の高いモデルを得ることが困難になったり、データの蓄積に時間がかかりモデル作成の着手が遅れたりする。 However, the inspection process for obtaining the process result is often a sampling inspection rather than a complete inspection, and process result data of all executed processes cannot be obtained. Further, when process processing is performed for a plurality of recipes using the same process apparatus, the number of data that can be used for data mining and multivariate analysis for obtaining a model for each recipe is further reduced. Therefore, it becomes difficult to obtain a highly accurate model, and it takes a long time to accumulate data, and the start of model creation is delayed.
この発明は、同一のレシピのサンプル数が少なくても精度の高いモデルを作成することができ、そのモデルを用いた異常分析の精度も高いモデル作成装置並びにプロセス異常分析装置およびそれらの方法並びにプログラムを提供することを目的とする。 The present invention is capable of creating a model with high accuracy even when the number of samples of the same recipe is small, and a model creation device, a process abnormality analysis device, a method thereof, and a program with high accuracy of abnormality analysis using the model The purpose is to provide.
この発明によるモデル作成方法は、プロセス処理結果と、そのプロセス処理結果を得たプロセスにおけるプロセスデータおよびプロセス特徴量との相関関係を表すモデルを作成する方法であって、プロセスの実行の結果得られた対象品の検査結果を取得するステップ、そのプロセスの設計値を取得するステップ、そのプロセス実行時に得られるプロセスデータからプロセス特徴量データを抽出するステップ、前記検査結果中の計測値と、前記設計値と、の差分を求めるステップ、その求めた差分を目的変数とし、前記抽出したプロセス特徴量データを説明変数として前記モデルを作成するステップ、を実行することを特徴とする。 The model creation method according to the present invention is a method for creating a model representing a correlation between a process processing result and process data and a process feature amount in the process from which the process processing result is obtained. A step of obtaining an inspection result of the target object, a step of obtaining a design value of the process, a step of extracting process feature amount data from process data obtained at the time of executing the process, a measurement value in the inspection result, and the design A step of obtaining a difference between the value and a step of creating the model using the obtained difference as an objective variable and the extracted process feature data as an explanatory variable.
また、係る方法を実施するのに適したモデル作成装置は、プロセスが実行されている期間中に時系列に取得されるプロセスデータからプロセス特徴量を抽出するプロセスデータ編集手段と、そのプロセスで処理された対象品の検査結果についての情報である検査データ中の計測値と、前記設計値と、の差分を求める検査データ編集手段と、前記プロセス特徴量と前記検査データとを用いて、データマイニングや多変量解析による解析を実行する際に、前記検査データ編集手段で求めたプロセス処理の結果得られた計測値とその設計値との差分を目的変数とし、前記抽出したプロセス特徴量データを説明変数としてプロセス−品質モデルを作成する解析手段と、を備えるようにした。 In addition, a model creation apparatus suitable for carrying out such a method includes a process data editing means for extracting a process feature amount from process data acquired in time series during a period in which the process is being executed, and processing by the process. Data mining using inspection data editing means for obtaining a difference between the measured value in the inspection data, which is information on the inspection result of the target product, and the design value, the process feature amount, and the inspection data When the analysis by multivariate analysis is executed, the difference between the measured value obtained as a result of the process processing obtained by the inspection data editing means and the design value is used as an objective variable, and the extracted process feature data is explained. And an analysis means for creating a process-quality model as a variable.
本発明によるプロセス異常分析方法は、1または複数の製造装置からなる製造システムにおいて、プロセス実行時に得られるプロセスデータに基づいてプロセスの異常を単位対象品毎に検出するプロセス異常分析装置における分析方法であって、時系列のプロセスデータを取得してプロセスデータ記憶手段に格納するステップと、そのプロセスデータ記憶手段に格納されたプロセスデータからプロセス特徴量を抽出するステップと、プロセス特徴量と、プロセス特徴量から前記製造システムで製造される製品の異常検出を行うための異常分析ルールデータとから設計値と実測値の差分を求め、求めた差分に前記単位対象品の設計値を加算することによりプロセス処理結果を算出し、その算出結果から前記製品の異常の有無を判定する異常判定ステップとを実行するようにした。 The process abnormality analysis method according to the present invention is an analysis method in a process abnormality analysis apparatus that detects a process abnormality for each unit target product based on process data obtained at the time of execution of a process in a manufacturing system including one or a plurality of manufacturing apparatuses. A step of acquiring time series process data and storing it in the process data storage means, a step of extracting a process feature quantity from the process data stored in the process data storage means, a process feature quantity, and a process feature A process is performed by obtaining a difference between a design value and an actual measurement value from abnormality analysis rule data for performing abnormality detection of a product manufactured by the manufacturing system from a quantity, and adding the design value of the unit target product to the obtained difference. Abnormality determination that calculates the processing result and determines the presence or absence of abnormality of the product from the calculation result It was to run a step.
また、係る方法を実施するのに適したプロセス異常分析装置は、1または複数の製造装置からなる製造システムにおいて、プロセス実行時に得られるプロセスデータに基づいてプロセスの異常を単位対象品毎に検出するプロセス異常分析装置であって、前記時系列のプロセスデータを記憶するプロセスデータ記憶手段と、そのプロセスデータ記憶手段に格納されたプロセスデータからプロセス特徴量を抽出するプロセスデータ編集手段と、プロセス特徴量から前記製造システムで製造される製品の異常検出を行なうための異常分析ルールを記憶する異常分析ルールデータ記憶手段と、前記プロセス特徴量と前記異常分析ルールデータから設計値と実測値の差分を求め、求めた差分に前記単位対象品の設計値を加算することによりプロセス処理結果を算出し、その算出結果から前記製品の異常の有無を判定する異常判定手段と、を備えて構成した。 In addition, a process abnormality analysis apparatus suitable for carrying out such a method detects a process abnormality for each unit target product based on process data obtained at the time of process execution in a manufacturing system including one or a plurality of manufacturing apparatuses. A process abnormality analysis apparatus, a process data storage means for storing the time-series process data, a process data editing means for extracting a process feature quantity from the process data stored in the process data storage means, and a process feature quantity An abnormality analysis rule data storage means for storing an abnormality analysis rule for detecting an abnormality of a product manufactured by the manufacturing system, and a difference between a design value and an actual measurement value is obtained from the process feature value and the abnormality analysis rule data. Process processing by adding the design value of the unit target product to the obtained difference Results were calculated, and configured to include an abnormality judging means for judging the presence or absence of the product abnormality from the calculation result.
また、本発明に係るプログラムは、コンピュータを、プロセスが実行されている期間中に時系列に取得されるプロセスデータからプロセス特徴量を抽出するプロセスデータ編集手段、そのプロセスで処理された対象品の検査結果についての情報である検査データ中の計測値と、前記設計値と、の差分を求める検査データ編集手段、前記プロセス特徴量と前記検査データとを用いて、データマイニングや多変量解析による解析を実行する際に、前記検査データ編集手段で求めたプロセス処理の結果得られた計測値とその設計値との差分を目的変数とし、前記抽出したプロセス特徴量データを説明変数としてプロセス−品質モデルを作成する解析手段、として機能させるようにした。 Further, the program according to the present invention is a process data editing means for extracting a process feature amount from process data acquired in time series during a period in which the process is being executed, and a target product processed in the process. Analysis by data mining or multivariate analysis using the inspection data editing means for obtaining the difference between the measured value in the inspection data which is information about the inspection result and the design value, the process feature amount and the inspection data When executing the process-quality model, the difference between the measured value obtained as a result of the process processing obtained by the inspection data editing means and the design value is used as an objective variable, and the extracted process feature data is used as an explanatory variable. It was made to function as an analysis means for creating.
また、コンピュータを、プロセスデータ記憶手段に格納された時系列のプロセスデータからプロセス特徴量を抽出するプロセスデータ編集手段、前記プロセス特徴量と、プロセス特徴量から前記製造システムで製造される製品の異常検出を行うための異常分析ルールデータ記憶手段に格納された異常分析ルールから設計値と実測値の差分を求め、求めた差分に前記製品の設計値を加算することによりプロセス処理結果を算出し、その算出結果から前記製品の異常の有無を判定する異常判定手段、として機能させるようにすることもできる。 Further, the process data editing means for extracting a process feature quantity from time-series process data stored in the process data storage means, the process feature quantity, and an abnormality of a product manufactured by the manufacturing system from the process feature quantity Obtain the difference between the design value and the actual measurement value from the abnormality analysis rule stored in the abnormality analysis rule data storage means for performing detection, and calculate the process processing result by adding the design value of the product to the obtained difference, It can be made to function as an abnormality determination means for determining the presence or absence of an abnormality of the product from the calculation result.
ここで、製造プロセスによって製造される対象品には、半導体,FPD(フラットパネルディスプレイ:液晶,PDP,EL,FEDなどを用いるディスプレイ)が含まれる。「単位対象品」は、1枚の半導体ウエハ、1枚のガラス基板のような通常の計数単位で把握される対象品でもよいし、これらの製品の1ロットのような製品のグループ単位で把握される対象品でもよいし、大判のガラス基板上に設定された領域のような製品の部分を単位とする対象品でもよい。異常通知情報の出力は、表示装置に出力したり、メール送信等により通知したり、記憶装置に保存するなど各種の処理を含む。「製品の異常」は、実施形態では予測値状態の異常に対応し、「製造装置の異常」は、実施形態では、プロセス状態の異常に対応する。製造装置(プロセス装置)の異常は、当該装置のプロセスを実行するための装置の故障や、当該装置に組み込まれたセンサの異常などの、その製造装置から得られたプロセスデータに異常を生じる場合を含む。 Here, the target products manufactured by the manufacturing process include semiconductors and FPDs (flat panel displays: displays using liquid crystal, PDP, EL, FED, etc.). “Unit target product” may be a target product that is grasped in a normal counting unit such as one semiconductor wafer, one glass substrate, or grasped in units of products such as one lot of these products. The target product may be a target product that is a unit of a product such as a region set on a large glass substrate. The output of the abnormality notification information includes various processes such as output to a display device, notification by mail transmission or the like, and saving in a storage device. The “product abnormality” corresponds to an abnormality in the predicted value state in the embodiment, and the “abnormality in the manufacturing apparatus” corresponds to an abnormality in the process state in the embodiment. An abnormality of a manufacturing apparatus (process apparatus) causes an abnormality in process data obtained from the manufacturing apparatus, such as a malfunction of an apparatus for executing the process of the apparatus or an abnormality of a sensor incorporated in the apparatus. including.
本発明は、例えば露光工程において使用するマスクが違うだけでその他大部分のプロセス条件が同じような場合などのように、マスクの種別をあらわしているレシピが異なってもひとつのモデルで対応するようにするものである。これにより、モデルを作成する際に必要なサンプル数が多く採ることができ、解析の精度が向上し、高精度なモデルが作成できる。そして、係る高精度なモデルに基づいて判定される異常分析結果も、高精度となる。 In the present invention, for example, when a mask used in an exposure process is different but most other process conditions are the same, a single model can cope with different recipes representing mask types. It is to make. As a result, a large number of samples can be taken when creating a model, the accuracy of analysis is improved, and a highly accurate model can be created. And the abnormality analysis result determined based on the highly accurate model also becomes highly accurate.
本発明は、設計値と計測値との差分を目的変数としてモデルを作成するようにしたため、異なるレシピのサンプルを用いてモデルを作成することができる。その結果、同一のレシピのサンプル数が少なくても精度の高いモデルを作成することができ、そのモデルを用いた異常分析の精度も高くなる。 In the present invention, since the model is created using the difference between the design value and the measured value as the objective variable, the model can be created using samples of different recipes. As a result, a highly accurate model can be created even if the number of samples of the same recipe is small, and the accuracy of abnormality analysis using the model is also increased.
図1は、本発明の好適な実施形態であるモデル作成装置を含む製造システムを示す。このシステムは、プロセス装置2,検査装置3及びモデル作成装置10を含む。これらの装置は、生産管理情報よりも詳細なプロセス関連情報を高速にやりとりするための装置用ネットワークであるEES(Equipment Engineering System)ネットワーク7によって相互に接続されている。図示は省略されているが、EESネットワーク7には、製造プロセスのより前の段階、及びより後の段階で用いられる他のプロセス装置及び検査装置も接続されている。さらに、このシステムは、MES(Manufacturing Execution System)を含む生産管理システム9及びこの生産管理システム9と接続された生産管理情報を伝送するMES系ネットワーク8を含んでいる。EESネットワーク7とMES系ネットワーク8とは、ルータ12を介して接続されている。MES系ネットワーク8上に存在する生産管理システム9は、ルータ12を経由して、EESネットワーク7上の各装置にアクセスすることができる。
FIG. 1 shows a manufacturing system including a model creating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. This system includes a
この製造システムは、例えば、半導体や液晶パネルを製造するもので、プロセス装置2が半導体,液晶パネル等を製造するためのプロセスを実行する。液晶パネル製造システムにおいては、処理対象のガラス基板は、カセット1内に所定枚数セットされ、カセット単位でプロセス装置2及び検査装置3の間、並びにそれらの装置とより前の工程で用いられる装置及びより後の工程で用いられる装置との間を移動するとともに、各装置で所定の処理が行われる。このカセット1に実装された所定枚数のガラス基板が同一のロットとなる。カセット1には、RF−ID(radio frequency identification)タグ1aが取り付けられている。タグ1aは、RF−IDリードライトヘッド6との間で電磁結合をし、非接触で任意のデータを読み書きされるものであり、データキャリアとも呼ばれる。タグ1aには、ロットID、前段装置の出庫時刻等の情報が格納される。
This manufacturing system manufactures a semiconductor and a liquid crystal panel, for example, and the
この実施形態の液晶パネル製造システムでは、個々のガラス基板(対象品:この実施形態の場合は製品)ごとに管理する必要から、製品ごとにID(製品ID)が付与される。この製品IDは、例えばロットIDと、そのロット内の識別番号を結合することにより、設定できる。すなわち、仮にロットIDが「01201」で、ロット内にセット可能な枚数が1桁とすると、ロット内の1番目のガラス基板(ロット内の識別番号は「1」)の製品IDは、下一桁にロット内の識別番号を付加した「012011」と設定することができる。この製品IDの設定は、プロセス装置2に内蔵されたプロセスデータ収集装置4にて行なうことができる。
In the liquid crystal panel manufacturing system of this embodiment, since it is necessary to manage each glass substrate (target product: product in this embodiment), an ID (product ID) is assigned to each product. This product ID can be set, for example, by combining a lot ID and an identification number in the lot. That is, if the lot ID is “01201” and the number of sheets that can be set in the lot is one digit, the product ID of the first glass substrate in the lot (the identification number in the lot is “1”) is It is possible to set “012011” with the identification number in the lot added to the digit. The product ID can be set by the process
もちろん、タグ1aに、ロットIDに替えて、あるいはロットIDとともに収納された全てのガラス基板についての製品IDを記録しておき、プロセス装置2(プロセスデータ収集装置4)は、タグ1aに格納された全ての製品IDを取得するようにしてもよい。また、カセット1にセットするガラス基板が1枚の場合には、タグ1aに記録したIDが、そのまま製品IDとして使用できる。
Of course, the product IDs of all glass substrates stored in place of the lot ID or together with the lot ID are recorded in the tag 1a, and the process device 2 (process data collection device 4) is stored in the tag 1a. All product IDs may be acquired. When there is one glass substrate set in the
プロセス装置2は、ガラス基板に対して所定のプロセスを実行する装置である。プロセス装置2は、例えば、ガラス基板の表面にレジスト液を塗布するレジスト液塗布装置であったり、塗布したレジスト層を露光したり、現像したりするためのプロセス処理を実行する装置である。
The
プロセス装置2は、MES系ネットワーク8からルータ12経由で生産管理システム9から送られてきたレシピIDを取得する。プロセス装置2は、レシピIDと実際に行なうプロセスとの対応テーブルなどを持っており、取得したレシピIDに応じたプロセスを実行する。
The
プロセス装置2にはプロセスデータ収集装置(プロセス情報収集装置)4が内蔵されている。このプロセスデータ収集装置4は、EESネットワーク7に接続されている。プロセスデータ収集装置4は、プロセス装置2においてプロセスが実行されている期間中に、製造プロセスの状態に関連する情報であるプロセス状態データ(プロセス状態情報)を時系列に収集する。また、プロセス装置2には、装置IDが設定されており、その装置IDもプロセスデータ収集装置4を介してモデル作成装置10に渡される。
The
プロセスデータは、例えば、プロセス装置2の動作時の電圧,電流や、あるプロセスを実行するプロセス装置を出庫してから次のプロセスを実行するプロセス装置に投入されるまでの滞留時間などがある。また、プロセス装置2が液晶パネルの作成用の露光装置や現像装置の場合、ソフトベークホットプレート温度、露光におけるランプパワーや照度などの等がある。プロセス装置2は、これらのプロセスデータを検出するための検出装置を備え、その検出装置の出力が、プロセスデータ収集装置4に与えられる。
The process data includes, for example, the voltage and current during operation of the
プロセスデータ収集装置4は、RF−IDリードライトヘッド6を介してタグ1aから読み取った前段装置の出庫時刻とガラス基板がセットされているプロセス装置2への投入時刻とを収集する。これらの出庫時刻と投入時刻の差をとることにより、前段装置からの滞留時間を算出することができる。また、RF−IDリードライトヘッド6は、必要に応じてプロセス装置2からガラス基板を出庫する際に出庫時刻等をタグ1aへ書き込む。
The process
プロセスデータ収集装置4は、通信機能を備えている。プロセスデータ収集装置4は、プロセス装置2において発生したあらゆるプロセスデータを収集し、収集したプロセスデータにロットIDを対応付けてEES系ネットワーク7に出力する。収集するデータの種類は、上記のものに限るものではなく、さらに多くの情報を取得することも妨げない。
The process
検査装置3は、プロセス装置2で処理された製品の検査を行なう。検査装置3が求めた検査結果データは、検査データ収集装置5を介してEESネットワーク7に出力される。なお、検査装置3内に検査データ収集装置5が内蔵される例を示したが、検査データ収集装置5を検査装置3の外部に設置しても良いし、逆に両者を一体化し、検査装置自体に検査データをEESネットワーク7に出力する機能を備えても良い。ここでの検査結果データは、例えばガラス基板上に成膜された膜層の膜厚や膜質についての検査結果のデータや、露光・現像により生成されたパターンの幅などである。
The inspection device 3 inspects the product processed by the
検査装置3には、RF−IDリードライトヘッド6が連結されている。このRF−IDリードライトヘッド6は、検査装置2内にセットされた製品(ガラス基板)が収納されているカセット1のタグ1aに対し、データの読み書きを行なう。読み取るデータには、ロットIDが含まれる。検査装置3に内蔵される検査データ収集装置5は、通信機能を備えており、検査結果データおよびロットID(製品ID)を収集し、検査結果データをロットID(製品ID)に対応付けてEESネットワーク7に出力する。
An RF-ID read /
生産管理システム9は、生産指示情報としてプロセスの種類を特定する情報であるレシピNo.(プロセス特定情報)をプロセス装置2に送る。プロセス装置2は、そのレシピNo.に対応した所定のプロセスを実行する。
The
モデル作成装置10は、データ収集装置4,5から出力されたプロセスデータ並びに検査結果データをEESネットワーク7を介して取得し、製品IDをキーに各データを関連付けてデータベース11に格納する。
The
モデル作成装置10は、ハードウェアの観点からは一般的なパーソナル・コンピュータであり、Windows(登録商標)などのオペレーティング・システム上で稼動するアプリケーション・プログラムによって、本装置の各機能が実現されている。また、モデル作成装置10は、データベース11を利用する。データベース11は、モデル作成装置10を構成するコンピュータに内蔵の又は外付けのハードディスク装置等の記憶装置に設けてもよいし、モデル作成装置10と通信する他のコンピュータに設けてもよい。
The
モデル作成装置10は、キーボード等の入力装置13とディスプレイ等の出力装置14とを備えている。オペレータ(作業者)は、入力装置13を操作することにより、オペレータデータ,保守データ,故障データなどを入力することができる。係る操作によって入力された入力情報もデータベース11に登録される。さらに、モデル作成装置10は、プロセスデータおよび検査結果データに基づいてプロセス−品質モデルを作成する機能を備える。
The
図2は、モデル作成装置10の内部構成を示す。モデル作成装置10において、そのオペレーティング・システム上で稼動するアプリケーション・プログラムによって、以下の各処理機能部が実現されている。すなわち、モデル作成装置10の処理機能部は、プロセスデータ編集部22,データ結合部24,検査データ編集部27,解析部32を含む。これらの各部は、専用のハードウェア(回路)によって実現することも可能である。
FIG. 2 shows an internal configuration of the
さらに、各処理機能部がアクセスするためのデータを格納する記憶部として、プロセスデータ記憶部21,プロセス特徴量データ記憶部23,解析用データ記憶部31,検査データ記憶部28,設計値データ記憶部29,設計値計測値差分データ記憶部30を備えている。これらの各記憶部は、データベース11に設けられる。もっとも、各記憶部をデータベース11以外のモデル作成装置10のメモリ、ハードディスク等の記憶装置に設けることや、モデル作成装置10と通信する他のコンピュータの記憶装置に設けることも妨げない。
Furthermore, as a storage unit for storing data to be accessed by each processing function unit, a process
モデル作成装置10は、次のように構成することもできる。すなわち、EESネットワーク7に接続されるコンピュータは、プロセス装置2および検査装置3との通信、並びにヒューマン・マシン・インタフェースの処理を担当するクライアント・コンピュータとし、このクライアント・コンピュータと通信するサーバ・コンピュータを設けて、サーバ・コンピュータにおいて上記各処理機能部を実現する。また、モデル作成装置10を遠隔地においてインターネットなどの通信回線を経由して生産現場のプロセス装置等と通信するようにすることもできる。ほかにも、モデル作成装置10を実現するコンピュータの構成およびデータの移転の方式には種々の変形がありうる。
The
プロセスデータ記憶部21に格納されるプロセスデータは、製品IDと装置IDとに関連付けられる(図3(a)参照)。プロセスデータは、プロセスデータ収集装置4が収集した各種のプロセスデータに加え、そのプロセスデータを収集した日時情報(日付+時刻)も含む。
The process data stored in the process
プロセスデータは、プロセス制御データとプロセス検出データとからなる。プロセス制御データは、プロセス装置2が動作するための制御データおよび制御信号の状態である。それらの制御データ又は制御信号には、ソフトベークホットプレート温度設定値,ランプパワー設定値,照度設定値,レジスト液流量設定値,レジスト液温度設定値,レジスト液開閉バルブON/OFFなどがある。プロセス検出データは、プロセス装置2の種々の検出器によって取得されたデータであり、ソフトベークホットプレート温度,ランプパワー,照明,レジスト膜厚,タイミング信号,周囲温度などが含まれる。
The process data includes process control data and process detection data. The process control data is a state of control data and a control signal for the
プロセスデータ記憶部21には、ロットID或いは製品IDごとに、日時情報に従って時系列にプロセスデータが格納される。プロセスデータ記憶部21は、リングバッファ等の一時記憶手段から構成され、プロセス終了後の所定のタイミングでプロセスデータを削除(新たなプロセスデータを上書き)するようにしている。
The process
プロセスデータ編集部22は、プロセスデータ記憶部21に格納された時系列のプロセスデータを呼び出し、ロット単位でプロセス特徴量を算出する。プロセス特徴量は、例えば、同一の製品IDについてのプロセスデータのピーク値,総和,平均値等のプロセスデータの値から算出するものに限らず、プロセスデータの値が設定された閾値を超えている時間等の各種のものがある。
The process
プロセスデータ編集部22は、生産管理システム9から出力されるレシピIDを製品IDとともに取得する。レシピは、予め決められたプロセス装置に対する命令や設定、パラメータのセットで、処理対象や工程、装置の違いにより複数持ち、生産管理システム9で管理される。それぞれのレシピには、レシピIDが付与される。プロセス装置2で処理されるガラス基板に対するレシピは、製品IDと装置IDとレシピIDとにより特定される。
The process
プロセスデータ編集部22は、図3(b)に示す生産管理システム9が持つ製品IDと装置IDとレシピIDとのセットを以下に示す手順で取得する。まず、プロセスデータ編集部22は、生産管理システム(MES)9にアクセスし、分析対象のガラス基板の製品IDと、プロセス装置2を特定する装置IDをキーにし、対応するレシピIDを検索する。次いで、プロセスデータ編集部22は、その検索したレシピIDを生産管理システム9から直接、或いは、プロセスデータ収集装置4経由で取得する。プロセスデータ収集装置4経由で取得する場合、プロセスデータ収集装置4は、進行中のプロセスのレシピIDを生産管理システム(MES)9から取得し、プロセス装置2の装置IDとプロセスデータとを併せてモデル作成装置10へ渡すようにしてもよい。
The process
プロセスデータ編集部22は、製品IDと装置IDとをキーにして、算出したプロセス特徴量データと、取得したレシピIDとを結合し、その結合したデータを対応する装置ID用のプロセス特徴量データ記憶部23に格納する。よって、プロセス特徴量データ記憶部23のデータ構造は、図3(c)に示すようになる。
The process
一方、検査データ収集装置5から与えられた検査データは、製品ID,装置IDと関連付けられて検査データ記憶部28に格納される(図4(a)参照)。検査データ記憶部28に格納される検査結果データは、検査装置3で求められた検出結果の生データである。
On the other hand, the inspection data given from the inspection data collection device 5 is stored in the inspection
検査データ編集部27は、検査データ記憶部28にアクセスし、計測値を取得する。このとき取得する計測値は、製品IDならびに装置IDが関連づけられている。次いで、検査データ編集部27は、製品管理システム(MES)9が出力する情報(図4(b))を当該計測値の製品ID、装置IDで検索しレシピIDを取得する。そして、検査データ編集部27は、取得した当該計測値の装置IDとレシピIDで設計値データ記憶部29を検索し、対応する設計値データを取得する。なお、設計値データ記憶部29に格納されるデータ(装置ID+レシピID+設計値データ:図4(c))は、入力装置13或いはネットワークを介して事前に登録される。検査データ編集部27は、取得した計測値と設計値の差分を求め、その差分データを製品ID、装置ID、レシピIDとともに設計値計測値差分データ記憶部30に格納する(図4(d)参照)。
The inspection
なお、検査データ編集部27におけるレシピIDの取得は、プロセスデータ編集部22と同様に、検査装置3が生産管理システム9から取得したレシピIDを検査データ収集装置5経由で検査生データのひとつとして取得するようにしても良い。
In addition, the acquisition of the recipe ID in the inspection
データ結合部24は、プロセス特徴量データ記憶部23と設計値計測値差分データ記憶部30に格納された各データを取得し、プロセス特徴量データと設計値計測値の差分データ、装置ID、レシピIDを製品ID単位で結合する(図5(a),(b))。そして、データ結合部24は、結合したデータを解析用データ記憶部31に格納する。解析用データ記憶部31に格納されるデータ構造は、製品ID,装置ID,レシピID,プロセス特徴量,設計値計測値の差分データを対応づけたテーブル構造となる(図5(c))。
The
また、本実施形態では、データ結合部24で結合して生成された全てのデータを解析用データ記憶部31に格納し、解析の対象としたが、一旦、解析用データ記憶部31或いは別途用意した結合データ記憶部に格納し、その格納された結合データを読み出し、プロセス特徴量の異常データを排除して得られたデータを解析用データとしても良い。異常データとは、例えば実際にはありえないような数値を含むデータを意味する。係るデータを削除することは、一般的に行なわれる解析用データの前処理の手法により実現できる。
In this embodiment, all the data generated by combining by the
解析部32は、解析用データ記憶部31に格納された解析用データを読み出し、所定の手順で解析を行ない、良品又は不良品を生成するプロセス状態のルールの集合であるプロセス−品質モデルを作成する。この解析部32にて求めたプロセス−品質モデルは、解析結果データとしてデータベース11等に記憶保持され、その後の評価に用いられる。
The
このプロセス−品質モデルは、設計値計測値差分データを目的変数とし、プロセス特徴量データを説明変数とするデータマイニングあるいは多変数解析を実行し、それらの相関を表わすモデルである。さらに、データマイニングや多変数解析として、正規化検定処理,PLS線形回帰分析処理,相関分析処理,主成分分析処理,クラスタ分析処理,移動主成分分析処理,ステップワイズ処理,Q統計量分析処理,線形回帰分析処理,T2統計量分析処理,決定木分析処理,相関図処理,マハラノビスの距離分析処理などの手法やそれらを組み合わせることがでる。 This process-quality model is a model that represents a correlation between data mining or multivariable analysis using design value measurement value difference data as an objective variable and process feature data as an explanatory variable. Furthermore, as data mining and multivariate analysis, normalization test processing, PLS linear regression analysis processing, correlation analysis processing, principal component analysis processing, cluster analysis processing, moving principal component analysis processing, stepwise processing, Q statistic analysis processing, Techniques such as linear regression analysis processing, T2 statistic analysis processing, decision tree analysis processing, correlation diagram processing, Mahalanobis distance analysis processing, and the like can be combined.
モデルを作成するための解析処理に基本的なアルゴリズムは、例えば、特開2004−186445号公報や特開2005−197323号公報などに開示された発明の技術を利用できる。 As a basic algorithm for analysis processing for creating a model, for example, the technology of the invention disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-186445 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-197323 can be used.
ここで本実施形態では、係る解析を行なう際に用いる目的変数を“プロセス処理の結果得られた計測値とその設計値との差分”とした。すなわち、例えば図6に示すように、パターンを形成するプロセスでは、露光工程において使用するマスクが違うだけでその他の大部分のプロセス条件が同じものがある。つまり、マスクパターンの違いをレシピとすると、レシピ数は、“サイズパターン数×n層”分だけ生じる。一方、レジスト膜厚やソフトベークホットプレート温度、現像における現像処理時間などの製造条件はマスクパターンによる違いはない。 Here, in the present embodiment, the objective variable used when performing the analysis is “difference between the measured value obtained as a result of the process and its design value”. That is, for example, as shown in FIG. 6, in the process of forming a pattern, there are some processes that have the same most other process conditions except that the mask used in the exposure process is different. In other words, if the difference in mask pattern is used as a recipe, the number of recipes is equal to “the number of size patterns × n layers”. On the other hand, the manufacturing conditions such as the resist film thickness, soft bake hot plate temperature, and development processing time in development are not different depending on the mask pattern.
係る場合、使用するマスクが異なるため、少なくともその使用マスクについてのレシピ情報が異なるので、従来では各マスクごとにモデルを作成していた。これに対し、本実施形態手は、マスクの種別をあらわしているレシピが異なってもひとつのモデルで対応するようにするものである。 In such a case, since the masks to be used are different, at least the recipe information for the masks to be used is different. Conventionally, a model is created for each mask. On the other hand, in the present embodiment, a single model can cope with different recipes representing mask types.
つまり、計測値設計値の差分がレシピとは無関係なことを利用し、まず、計測値と設計値の差分dを目的変数、プロセスデータおよびプロセス特徴量データを説明変数としてモデルを作成する。すると、作成するモデルは、レシピによらず1つとなる。実際の計測値を予測値は、当該レシピにおける設計値にモデルから得られる計測値と設計値の差分の値を加えることにより得ることができる。 In other words, using the fact that the difference between the measured value design value is not related to the recipe, first, a model is created using the difference d between the measured value and the design value as the objective variable and the process data and process feature data as the explanatory variables. Then, one model is created regardless of the recipe. The predicted value of the actual measurement value can be obtained by adding the difference value between the measurement value obtained from the model and the design value to the design value in the recipe.
具体的には、設計値(レシピ毎定義)をD(r)、当該設計値と計測値の差をd、レシピ種別をrとすると、計測値と設計値の関係は、下記式で表さられる。dは、仮の目的変数(=予測対象)となる。 Specifically, if the design value (definition for each recipe) is D (r), the difference between the design value and the measurement value is d, and the recipe type is r, the relationship between the measurement value and the design value is expressed by the following equation. It is done. d is a provisional objective variable (= prediction target).
y=D(r)+d ……(1)
説明変数は、プロセス(特徴量)データであり、一例としては、レジスト膜厚、露光のランプパワー、現像時間などがある。これらの各プロセス特徴量データをXi(i=1,2,……,p)とすると、dは、
d=b+a1・X1+a2・X2+……+ap・Xp ……(2)
という重回帰式で定義できる。
y = D (r) + d (1)
The explanatory variable is process (feature amount) data, and examples thereof include resist film thickness, exposure lamp power, and development time. If each of these process feature data is Xi (i = 1, 2,..., P), d is
d = b + a1 · X1 + a2 · X2 + ... + ap · Xp (2)
It can be defined by the multiple regression equation.
計測値と設計値との差をモデル化して1つのジェネリックモデルを作成すればよいので、モデル解析は1回実施すればよい。そして、実際の予測対象(例えば、線幅)yは、式(2)で求めたdと、設計値とを式(1)に代入して算出する。 Since one generic model may be created by modeling the difference between the measured value and the design value, the model analysis may be performed once. Then, the actual prediction target (for example, line width) y is calculated by substituting d obtained in Expression (2) and the design value into Expression (1).
図8は、解析部の機能を示すフローチャートである。まず、解析部32は、レシピIDをキーに設計値データおよび検査結果データからそれぞれ設計値、計測値を取得し、その差を算出する(S1)。次いで解析部32は、“設計値と計測値の差”と“プロセスデータ、プロセス特徴量データ”とを、製品IDをキーに連結して 解析用データとする(S2)。解析部32は、ジェネリックモデルの対象となるレシピIDを使用している解析データを抽出する(S3)。そして、解析部32は、設計値と計測値の差を目的変数、プロセスデータ、プロセス特徴量データを説明変数とし、データマイニングや多変量解析を実施し、ジェネリックモデルを得る(S4)。
FIG. 8 is a flowchart illustrating functions of the analysis unit. First, the
図9は、プロセス異常分析装置40を含む製造システムを示す。図1と比較すると明らかなように、モデル作成装置10に替えてプロセス異常分析装置40を配置している。また、EESネットワーク7に、異常表示装置50を接続している。本実施形態では、検査装置における検査結果を待たずにリアルタイムで異常の有無等を判定する。プロセス異常分析装置40は、上記のモデル作成装置10を用いて生成されたプロセス−品質モデルを利用し、プロセス実行中の製品について品質の予測や異常原因の特定等を行なう異常検出分類機能を有している。プロセス異常分析装置40は、ハードウェアの観点からは一般的なパーソナル・コンピュータであり、Windows(登録商標)などのオペレーティング・システム上で稼動するアプリケーション・プログラムによって、本装置の各機能が実現されている。図1の実施形態と同様の部品については、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
FIG. 9 shows a manufacturing system including the
図10は、プロセス異常分析装置40の内部構成を示している。プロセス異常分析装置40は、プロセスデータ収集装置4から送られてきたプロセス装置2のプロセスデータを格納するプロセスデータ記憶部41と、プロセスデータ記憶部41に格納された各種のプロセスデータからプロセス特徴量を算出するプロセスデータ編集部42と、プロセスデータ編集部42が算出したプロセス特徴量を格納するプロセス特徴量データ記憶部43と、プロセス特徴量データ記憶部43に格納されたプロセス特徴量データに基づいて異常の有無を判定する異常判定部44と、異常判定部44の判定結果を記憶する判定結果データ記憶部48と、異常判定部44で判定処理を行なう際に使用する異常検出要因分析ルールを記憶する異常検出要因分析ルールデータ記憶部46と、その異常検出要因分析ルールデータ記憶部46にアクセスして異常検出要因分析ルールの追加・変更を行なう異常検出要因分析ルール編集部45と、異常判定の際に使用する設計値データを記憶する設計値データ記憶部49と、を備えている。各記憶部は、プロセス異常分析装置40の外部の記憶装置(データベース)に設定してもよいし、内部記憶装置に設けてもよい。
FIG. 10 shows the internal configuration of the
プロセスデータ記憶部41並びにプロセス特徴量データ記憶部43のデータ構造は、モデル作成装置10におけるプロセスデータ記憶部21並びにプロセス特徴量データ記憶部23と同様である。また、プロセスデータ編集部42の機能もモデル作成装置10におけるプロセスデータ編集部22と同様である。
The data structures of the process
異常検出要因分析ルール編集部45は、上述したモデル作成装置10や人手による解析によって得られたモデルを取得し、異常分析ルールを定義し、異常分析ルールデータ記憶部46に格納する。
The abnormality detection factor analysis
さらに異常分析ルール編集部45は、異常分析ルールに対応する異常通知情報も登録する。これにより、異常分析ルールデータ記憶部46のデータ構造は、図11に示すように、製品IDと、プロセス装置のレシピIDと、異常分析ルールと、異常通知情報と、を関連付けたテーブル構造となる。
Furthermore, the abnormality analysis
異常通知情報は、異常分析ルールに基づいて判定された結果を異常表示装置50に表示するための情報や、判定結果を通知する通知先等の出力先を特定する情報と、具体的な通知内容がある。通知先は、例えば、担当者のメールアドレスなどである。異常表示装置50と通知先の両方を登録しても良いし、一方のみを登録しても良い。出力先を複数設けた場合、例えば、判定により求められる異常の度合いや異常箇所などで分類し、分類に応じて振り分けることができる。異常表示装置,通知先、通知内容は、ひとつの分類に対し、複数指定することができる。異常分析ルールは、重線形回帰,PLS線形回帰,決定木,マハラノビスの距離,主成分分析,移動主成分分析,DISSIM,Q統計量、T2統計量などの手法を組み合わせて使用することができる。
The abnormality notification information includes information for displaying the result determined based on the abnormality analysis rule on the
異常検出ルール(異常判定式)で得られる結果をたとえば異常の度合いなどで分類し、それぞれに対して通知先、通知内容を関連つけます。通知先、通知内容はひとつの分類あたり複数指定する。さらに、ルールを検索するキーとして、装置IDとレシピIDを付加してもよい。複数装置のプロセス特徴量を含むルールの場合はそれぞれの装置の装置IDとレシピIDを含めることができる。 For example, classify the results obtained by the abnormality detection rules (abnormality judgment formulas) according to the degree of abnormality, and associate the notification destination and notification content with each. Specify multiple notification destinations and notification contents per category. Furthermore, a device ID and a recipe ID may be added as a key for searching for a rule. In the case of a rule including process feature values of a plurality of devices, the device ID and recipe ID of each device can be included.
異常判定部44は、異常分析部44aと、異常プロセスデータ保存部44bと、異常通知部44cと、判定結果保存部44dと、を備えている。異常分析部44aは、異常検出要因分析ルールデータ記憶部46に格納された異常検出要因分析ルールを用い、プロセス特徴量データ記憶部43から読み出したプロセス特徴量に従って異常判定を行なう。より具体的には、異常分析部44aは、図12に示すフローチャートを実行する機能を有する。
The
異常分析部44aは、プロセス特徴量データ記憶部43にアクセスし、処理対象の製品についてのプロセス特徴量データを抽出し、レシピ情報(ID)を取得する(S11)。次いで異常分析部44aは、取得したレシピIDをキーにして設計値データ記憶部49にアクセスし、当該レシピの設計値、上限、下限値を取得する(S12)。なお、設計値データ記憶部49のデータ構造は、図7に示すようになっている。さらに異常分析部44aは、異常検出要因分析ルールデータ記憶部46からジェネリックモデルを使用した異常検出要因分析ルールを取得する(S13)。
The
そして異常分析部44aは、取得された異常検出要因分析ルールにプロセス特徴量を適用し、設計値と計測値の差分を予測し、その予測値に処理対象の製品の設計値(レシピID出特定)を加算し、プロセス処理結果の予測値を算出する(S14)。本実施形態のモデル作成装置10にて作成されたジェネリックモデルは、複数のレシピIDの製品の異常分析に対応する“設計値と計測値の差分”を予測するものである。そこで、係るモデルを用いて従来と同様の各種の解析・分析アルゴリズムを実行し、“設計値と計測値の差分”を求める。そして、最終的に知りたいのは、プロセス処理結果の予測値であるため、異常分析部44aは、求めた差分に設計値を加算することで予測値が求まる。
Then, the
そして、指定された全ての判定式の評価(予測値算出)が完了したか否かを判断し(S15)、完了していない場合には、異常判定を行なう(S16)。この異常判定は、処理対象品(本例では、1つのガラス基板・液晶パネル)毎に、行なう。 Then, it is determined whether or not the evaluation (predicted value calculation) of all the specified determination formulas has been completed (S15). If it has not been completed, an abnormality determination is performed (S16). This abnormality determination is performed for each product to be processed (in this example, one glass substrate / liquid crystal panel).
異常が検出された場合、異常表示装置に表示を行なったりその他指定された通知先へ通知する(S17)。また、異常が検出されると、該当するプロセスデータは異常プロセスデータとして(恒久的)に保存され、再解析を行うことがでる。さらに、異常判定の結果は、PLS予測値や予測値寄与率、Q,T2統計量などとともに保存される(S18)。 When an abnormality is detected, display is performed on the abnormality display device, or other designated notification destination is notified (S17). When an abnormality is detected, the corresponding process data is stored (permanently) as abnormal process data and can be reanalyzed. Further, the result of the abnormality determination is stored together with the PLS predicted value, the predicted value contribution rate, the Q, T 2 statistic, and the like (S18).
異常プロセスデータ保存部44bは、異常分析部44aで異常が検出された場合に、その異常と判定された製品についてのプロセスデータをプロセスデータ記憶部41から読み出すとともに、異常プロセスデータとして異常プロセスデータ記憶部47に保存する。このとき、異常判定結果(yの値)を関連づけて登録しても良い。
When an abnormality is detected by the
異常出力部44cは、異常分析部44aで異常が検出された場合に、指定された異常表示装置に対して異常メッセージを出力する。出力する異常メッセージは、異常分析ルールデータ記憶部46に格納されている。また、異常要因分析を行なった場合、寄与率等の詳細データも併せて出力する。さらに異常出力部44cは、異常分析部44aで異常が検出された場合に、指定された異常通知先に対して指定された方法で異常メッセージを出力する機能も備える。一例としては、異常出力部44cは、指定されたアドレスに対してメール送信をする。出力する異常メッセージは、異常分析ルールデータ記憶部46に格納されている。また、異常要因分析を行なった場合、寄与率等の詳細データも併せて出力してもよい。
The
異常結果保存部44dは、異常分析部44aにおける異常判定の結果を判定結果データとして判定結果データ記憶部48に保存する。つまり、異常判定の結果は、PLS予測値や予測値寄与率、Q,T2統計量などとともに保存され、異常表示装置等から検索することができる。この判定結果データは、全ての判定結果を保存しても良いし、異常と判定された場合のみを保存するようにしてもよい。
The abnormality
1 カセット
1a タグ
2 プロセス装置
3 検査装置
4 データ収集装置
5 検査データ収集装置
6 RF−IDリードライトヘッド
7 EESネットワーク
8 MES系ネットワーク
9 生産管理システム
10 モデル作成装置
11 データベース
12 ルータ
13 入力装置
14 表示装置
21 プロセスデータ記憶部
22 プロセスデータ編集部
23 プロセス特徴量データ記憶部
24 データ結合部
27 検査データ編集部
28 検査データ記憶部
29 設計データ記憶部
31 解析用データ記憶部
32 解析部
40 プロセス異常分析装置
41 プロセスデータ記憶部
42 プロセスデータ編集部
43 プロセス特徴量データ記憶部
44 異常判定部
44a 異常分析部
44b 異常プロセスデータ保存部
44c 異常通知部
44d 判定結果保存部
45 異常検出要因分析ルール編集部
46 異常検出要因分析ルールデータ記憶部
47 異常プロセスデータ記憶部
48 判定結果データ記憶部
49 設計値データ記憶部
1
Claims (6)
プロセスの実行の結果得られた対象品の検査結果を取得するステップ、
そのプロセスの設計値を取得するステップ、
そのプロセス実行時に得られるプロセスデータからプロセス特徴量データを抽出するステップ、
前記検査結果中の計測値と、前記設計値と、の差分を求めるステップ、
その求めた差分を目的変数とし、前記抽出したプロセス特徴量データを説明変数として前記モデルを作成するステップ、
を実行することを特徴とするモデル作成方法。 A method of creating a model representing a correlation between a process processing result and process data and a process feature amount in the process from which the process processing result is obtained,
Obtaining an inspection result of the target product obtained as a result of executing the process;
Obtaining design values for the process,
Extracting process feature data from process data obtained during the process execution;
Obtaining a difference between the measured value in the inspection result and the design value;
Creating the model using the obtained difference as an objective variable and the extracted process feature data as an explanatory variable;
The model creation method characterized by performing.
そのプロセスで処理された対象品の検査結果についての情報である検査データ中の計測値と、前記設計値と、の差分を求める検査データ編集手段と、
前記プロセス特徴量と前記検査データとを用いて、データマイニングや多変量解析による解析を実行する際に、前記検査データ編集手段で求めたプロセス処理の結果得られた計測値とその設計値との差分を目的変数とし、前記抽出したプロセス特徴量データを説明変数としてプロセス−品質モデルを作成する解析手段と、
を備えるモデル作成装置。 Process data editing means for extracting process feature values from process data acquired in time series during a period in which the process is being executed;
An inspection data editing means for obtaining a difference between the measured value in the inspection data, which is information about the inspection result of the target product processed in the process, and the design value;
Using the process feature value and the inspection data, when performing analysis by data mining or multivariate analysis, the measured value obtained as a result of the process processing obtained by the inspection data editing means and its design value Analysis means for creating a process-quality model using the difference as an objective variable and the extracted process feature data as an explanatory variable;
A model creation device comprising:
前記時系列のプロセスデータを取得してプロセスデータ記憶手段に格納するステップと、
そのプロセスデータ記憶手段に格納されたプロセスデータからプロセス特徴量を抽出するステップと、
前記プロセス特徴量と、プロセス特徴量から前記製造システムで製造される製品の異常検出を行うための異常分析ルールデータとから設計値と実測値の差分を求め、求めた差分に前記単位対象品の設計値を加算することによりプロセス処理結果を算出し、その算出結果から前記製品の異常の有無を判定する異常判定ステップとを実行することを特徴とするプロセス異常分析方法。 In a manufacturing system comprising one or a plurality of manufacturing apparatuses, an analysis method in a process abnormality analysis apparatus that detects a process abnormality for each unit target product based on process data obtained at the time of process execution,
Obtaining the time-series process data and storing it in the process data storage means;
Extracting a process feature amount from the process data stored in the process data storage means;
A difference between a design value and an actual measurement value is obtained from the process feature amount and an abnormality analysis rule data for detecting an abnormality of the product manufactured by the manufacturing system from the process feature amount, and the difference between the unit target product is calculated to the obtained difference. A process abnormality analysis method, comprising: calculating a process processing result by adding a design value; and executing an abnormality determination step for determining whether or not the product has an abnormality from the calculation result.
前記時系列のプロセスデータを記憶するプロセスデータ記憶手段と、
そのプロセスデータ記憶手段に格納されたプロセスデータからプロセス特徴量を抽出するプロセスデータ編集手段と、
プロセス特徴量から前記製造システムで製造される製品の異常検出を行なうための異常分析ルールを記憶する異常分析ルールデータ記憶手段と、
前記プロセス特徴量と前記異常分析ルールデータから設計値と実測値の差分を求め、求めた差分に前記単位対象品の設計値を加算することによりプロセス処理結果を算出し、その算出結果から前記製品の異常の有無を判定する異常判定手段と、
を備えたことを特徴とするプロセス異常分析装置。 In a manufacturing system composed of one or a plurality of manufacturing apparatuses, a process abnormality analysis apparatus that detects a process abnormality for each unit target product based on process data obtained during process execution,
Process data storage means for storing the time-series process data;
Process data editing means for extracting process feature values from the process data stored in the process data storage means;
Anomaly analysis rule data storage means for storing an anomaly analysis rule for detecting an anomaly of a product manufactured by the manufacturing system from a process feature amount;
A difference between a design value and an actual measurement value is obtained from the process feature value and the abnormality analysis rule data, a process processing result is calculated by adding a design value of the unit target product to the obtained difference, and the product is calculated from the calculation result. An abnormality determining means for determining the presence or absence of an abnormality,
A process abnormality analysis apparatus comprising:
プロセスが実行されている期間中に時系列に取得されるプロセスデータからプロセス特徴量を抽出するプロセスデータ編集手段、
そのプロセスで処理された対象品の検査結果についての情報である検査データ中の計測値と、前記設計値と、の差分を求める検査データ編集手段、
前記プロセス特徴量と前記検査データとを用いて、データマイニングや多変量解析による解析を実行する際に、前記検査データ編集手段で求めたプロセス処理の結果得られた計測値とその設計値との差分を目的変数とし、前記抽出したプロセス特徴量データを説明変数としてプロセス−品質モデルを作成する解析手段、
として機能させるためのプログラム。 Computer
Process data editing means for extracting process feature values from process data acquired in time series during the period in which the process is being executed;
Inspection data editing means for obtaining a difference between the measured value in the inspection data, which is information about the inspection result of the target product processed in the process, and the design value;
Using the process feature value and the inspection data, when performing analysis by data mining or multivariate analysis, the measured value obtained as a result of the process processing obtained by the inspection data editing means and its design value Analysis means for creating a process-quality model using the difference as an objective variable and the extracted process feature data as an explanatory variable,
Program to function as.
プロセスデータ記憶手段に格納された時系列のプロセスデータからプロセス特徴量を抽出するプロセスデータ編集手段、
前記プロセス特徴量と、プロセス特徴量から前記製造システムで製造される製品の異常検出を行うための異常分析ルールデータ記憶手段に格納された異常分析ルールから設計値と実測値の差分を求め、求めた差分に前記製品の設計値を加算することによりプロセス処理結果を算出し、その算出結果から前記製品の異常の有無を判定する異常判定手段、
として機能させるためのプログラム。
Computer
Process data editing means for extracting process feature values from time-series process data stored in the process data storage means;
The difference between the design value and the actual measurement value is obtained from the process feature value and the abnormality analysis rule stored in the abnormality analysis rule data storage means for detecting the abnormality of the product manufactured by the manufacturing system from the process feature value. An abnormality determination means for calculating a process processing result by adding the design value of the product to the difference and determining the presence or absence of an abnormality of the product from the calculation result;
Program to function as.
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