JP2008053529A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008053529A5
JP2008053529A5 JP2006229141A JP2006229141A JP2008053529A5 JP 2008053529 A5 JP2008053529 A5 JP 2008053529A5 JP 2006229141 A JP2006229141 A JP 2006229141A JP 2006229141 A JP2006229141 A JP 2006229141A JP 2008053529 A5 JP2008053529 A5 JP 2008053529A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
encapsulant
surfactant
epoxy
molecule
semiconductor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006229141A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2008053529A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006229141A priority Critical patent/JP2008053529A/ja
Priority claimed from JP2006229141A external-priority patent/JP2008053529A/ja
Publication of JP2008053529A publication Critical patent/JP2008053529A/ja
Publication of JP2008053529A5 publication Critical patent/JP2008053529A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2006229141A 2006-08-25 2006-08-25 光半導体素子用封止剤及び光半導体装置 Withdrawn JP2008053529A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006229141A JP2008053529A (ja) 2006-08-25 2006-08-25 光半導体素子用封止剤及び光半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006229141A JP2008053529A (ja) 2006-08-25 2006-08-25 光半導体素子用封止剤及び光半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008053529A JP2008053529A (ja) 2008-03-06
JP2008053529A5 true JP2008053529A5 (enExample) 2009-08-20

Family

ID=39237277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006229141A Withdrawn JP2008053529A (ja) 2006-08-25 2006-08-25 光半導体素子用封止剤及び光半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008053529A (enExample)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8084530B2 (en) 2007-06-15 2011-12-27 Sekisui Chemical Co., Ltd. Sealing agent for optical semiconductor element, and optical semiconductor element
JP5472166B2 (ja) * 2011-03-15 2014-04-16 Ｊｓｒ株式会社 硬化性組成物、トレンチ埋め込み方法、硬化膜および半導体発光素子
JP5875269B2 (ja) * 2011-07-13 2016-03-02 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP6279830B2 (ja) * 2012-11-12 2018-02-14 日本化薬株式会社 硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP6046497B2 (ja) * 2013-01-09 2016-12-14 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2015088514A (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 日東電工株式会社 電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法
JP2018030999A (ja) * 2017-08-04 2018-03-01 日本化薬株式会社 硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP6981390B2 (ja) * 2018-10-15 2021-12-15 信越化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、及びパターン形成方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006213929A5 (enExample)
DE602008004858D1 (de) Halbleiterpaket
JP2009520025A5 (ja) 硬化可能な歯科用組成物
JP2008053529A5 (enExample)
EP1953181A4 (en) RESIN COMPOSITION, PAINT, RESIN FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE
FR2891314B1 (fr) Bras d'injecteur anti-cokefaction.
JP2009520819A5 (enExample)
JP2008533990A5 (enExample)
DE602005012797D1 (de) Halbleiterelement
FI20051236A0 (fi) Puolijohde apparaatti
JP2006176755A5 (enExample)
EP1813637A4 (en) RESIN COMPOSITION, POLYIMIDE RESIN COMPOSITION, POLYBENZOZAZOL RESIN COMPOSITION, RESIN FILMS, AND SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MANUFACTURED THEREWITH
JP2008545704A5 (enExample)
JP2007277394A5 (enExample)
TH33628S1 (th) รถจักรยานยนต์
TH100204S (th) รถจักรยานยนต์
TH0501001836A (th) กระบวนการฟื้นสภาพเซมิคอนดัคเตอร์ที่ผ่านการใช้แล้วให้สามารถนำกลับมาใช้ใหม่
TH91901A (th) สารปรับปรุงการขึ้นรูปและองค์ประกอบโพลิโพรพิลินเรซินที่ใช้สิ่งนี้
ITRC20050012A1 (it) "palmira la bottiglia che attira".
TH96511S (th) ของประดับตกแต่ง
TH98154S (th) ที่หนีบสายยาง
TH110340S (th) อุปกรณ์จับยึด
TH110392A (enExample)
TH58801B (th) กระบวนการเพื่อการผลิตไอโซพาธาลิกแอซิด
TH96408S (th) อุปกรณ์สำหรับเชื่อมต่อ