JP2008047696A - Method for carrying wafer and grinding device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To peel a wafer from the upper section of a water layer and carry the wafer even under the state in which the quantity of water supplied for holding the wafer on a holding table through the water layer is reduced and a surface tension is strengthened. <P>SOLUTION: The sucking place of a suction pad 171 of a carrying means 17 for the wafer W held to the holding table 163 through the water layer 162 is set at a place displaced so that the center ϕ2 of a pad does not coincide with that ϕ1 of the wafer W, and a carrying arm 172 is lifted vertically under the state in which the suction pad 171 is sucked and carried. Consequently, the wafer W is sucked and peeled in a remarkably easier manner from the water layer 162 than the case when the suction pad 171 is sucked at the central place of the wafer. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ウエーハ搬送方法および研削装置に関するものである。   The present invention relates to a wafer conveyance method and a grinding apparatus.

表面に半導体を形成するのに先立ってＳｉウエーハの表面を、或いは、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップが表面に複数形成された半導体ウエーハの裏面を、研削装置を用いて研削することで、Ｓｉウエーハまたは半導体ウエーハは所定の厚さに形成される。研削装置においては、ウエーハをカセットからチャックテーブルに自動で搬送させる際には、ウエーハの位置合わせを行う必要があるが、水の表面張力を利用してウエーハを所定の位置に位置合わせするようにした技術が公知である（例えば、特許文献１，２参照）。すなわち、位置合わせ用の保持テーブルの上面に対する給水を少しずつ継続させて上面のほぼ全体に亘って水層を形成し、形成された水層の表面張力で対象となるウエーハを保持テーブル上面の中心位置に移動させて中心位置合わせした状態で保持するものである。   Prior to forming a semiconductor on the surface, the surface of the Si wafer or the back surface of the semiconductor wafer on which a plurality of semiconductor chips such as IC and LSI are formed on the surface is ground by using a grinding device, thereby making the Si wafer Alternatively, the semiconductor wafer is formed to a predetermined thickness. In the grinding machine, when the wafer is automatically conveyed from the cassette to the chuck table, it is necessary to align the wafer. However, the surface tension of water is used to align the wafer at a predetermined position. This technique is known (see, for example, Patent Documents 1 and 2). That is, water supply to the upper surface of the holding table for alignment is continued little by little to form a water layer over almost the entire upper surface, and the target wafer is moved to the center of the upper surface of the holding table by the surface tension of the formed water layer. It is held in a state where it is moved to a position and centered.

一方、保持テーブルの水層上に中心位置合わせして保持されたウエーハは、適宜タイミングで、搬送手段の吸着パッドで吸着し、該吸着パッドを支持している搬送アームを鉛直方向に上昇させて水の表面張力から剥離して水平方向に旋回させることで、チャックテーブル上に搬送される。   On the other hand, the wafer held at the center position on the water layer of the holding table is sucked by the suction pad of the transport means at an appropriate timing, and the transport arm supporting the suction pad is raised in the vertical direction. It is transported onto the chuck table by peeling off from the surface tension of water and turning it in the horizontal direction.

特公昭６０−２２５００号公報Japanese Patent Publication No. 60-22500 特開平１１−２２００１０号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-222010

しかしながら、水層を形成してウエーハの中心位置合わせを行うためには、保持テーブル上面に給水する水の流量は少なくてもよいにも関わらず、給水する水の流量が少ないとウエーハに対する表面張力が強くてウエーハを吸着させた吸着パッドを搬送アームで上昇させてもウエーハの剥離が困難となってしまう。そこで、現実には、水層の表面張力に抗して吸着パッドによるウエーハの吸着剥離を容易にするために、中心位置合わせのためには必須ではない流量（例えば、２リットル／分）の水を給水して表面張力を弱めた状態で中心位置合わせを行っているものであり、水の無駄遣いとなっている。特に、研削装置において位置合わせ用の保持テーブル部分は、ウエーハの加工に直接関与する部分ではないので、当該箇所での余分な水の消費は極めて不経済である。   However, in order to form the water layer and align the center of the wafer, the flow rate of water supplied to the upper surface of the holding table may be small. However, even if the suction pad that adsorbs the wafer is lifted by the transfer arm, it becomes difficult to peel off the wafer. Therefore, in reality, in order to facilitate the adsorption separation of the wafer by the adsorption pad against the surface tension of the water layer, the flow rate of water (for example, 2 liters / minute) which is not essential for center alignment is used. The center alignment is performed in a state where the surface tension is weakened by supplying water, which is a waste of water. In particular, since the holding table portion for alignment in the grinding apparatus is not directly related to the processing of the wafer, the consumption of extra water at that location is extremely uneconomical.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、保持テーブル上に水層を介してウエーハを保持するための給水量を減らして表面張力が強い状態であってもウエーハを水層上から剥離して搬送させることができるウエーハ搬送方法および研削装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and even when the surface tension is strong by reducing the amount of water supplied to hold the wafer on the holding table via the water layer, the wafer can be removed from the water layer. It is an object of the present invention to provide a wafer conveyance method and a grinding apparatus that can be separated and conveyed.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウエーハ搬送方法は、水層を介して保持テーブルに保持されたウエーハを搬送手段によって搬送するウエーハ搬送方法であって、前記搬送手段は、前記保持テーブルに対して鉛直方向および水平方向に移動可能な搬送アームと、該搬送アームに支持されてウエーハを吸着する吸着パッドとを備え、前記保持テーブルに保持されたウエーハの中心にパッド中心が一致しない位置で前記吸着パッドがウエーハを吸着した状態で、前記搬送アームが前記保持テーブルに対して鉛直方向に上昇してウエーハの搬送を行うことを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, a wafer transport method according to the present invention is a wafer transport method for transporting a wafer held on a holding table via a water layer by a transport means, the transport The means includes a transfer arm movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the holding table, and a suction pad that is supported by the transfer arm and sucks the wafer, and is provided at the center of the wafer held by the holding table. In a state where the suction pad sucks the wafer at a position where the pad centers do not coincide with each other, the transport arm moves up in the vertical direction with respect to the holding table and transports the wafer.

また、本発明に係る研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、ウエーハを収容したカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置された前記カセットからウエーハを搬出するとともに研削後のウエーハを該カセットに収容する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出されたウエーハの位置合わせを行う位置合わせ手段と、ウエーハを前記位置合わせ手段から前記チャックテーブルに搬送する搬送手段とを備える研削装置であって、前記位置合わせ手段は、ウエーハと略同じ大きさおよび外形の載置面を水層により形成する保持テーブルと、該保持テーブルに水を供給して前記水層を形成させる水供給手段とを含み、前記水層を介してウエーハを保持して水の表面張力でウエーハの中心を前記保持テーブルの中心に一致させる構成を有し、前記搬送手段は、前記保持テーブルに対して鉛直方向および水平方向に移動可能な搬送アームと、該搬送アームに支持されてウエーハを吸着する吸着パッドとを備え、前記保持テーブルに保持されたウエーハの中心にパッド中心が一致しない位置で前記吸着パッドがウエーハを吸着した状態で、前記搬送アームが前記保持テーブルに対して鉛直方向に上昇してウエーハの搬送を行うことを特徴とする。   The grinding apparatus according to the present invention includes a chuck table for holding a wafer, a grinding means for grinding the wafer held by the chuck table, a cassette placement unit on which a cassette containing the wafer is placed, A loading / unloading means for unloading the wafer from the cassette mounted on the cassette mounting portion and storing the ground wafer in the cassette; and an alignment means for aligning the wafer unloaded by the loading / unloading means; A grinding device comprising a conveying means for conveying the wafer from the alignment means to the chuck table, wherein the alignment means holds the mounting surface having substantially the same size and outer shape as the wafer by a water layer. A table and water supply means for supplying water to the holding table to form the water layer. And a transfer arm that is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the holding table, and has a configuration in which the center of the wafer coincides with the center of the holding table by the surface tension of water. A suction pad that is supported by the transfer arm and sucks the wafer, and the transfer arm holds the wafer in a position where the pad center does not coincide with the center of the wafer held by the holding table. The wafer is transported by ascending vertically with respect to the holding table.

本発明に係るウエーハ搬送方法および研削装置によれば、水層を介して保持テーブルに保持されたウエーハに対する搬送手段の吸着パッドの吸着位置を、パッド中心がウエーハの中心に一致しないようにずれた位置に設定して、吸着パッドで吸着した状態で搬送アームを鉛直方向に上昇させて搬送させるので、ウエーハ中心位置で吸着する場合に比べて格段に水層からのウエーハの吸着剥離が容易となり、よって、保持テーブル上に水層を介してウエーハを保持するための給水量を減らして表面張力が強い状態であってもウエーハを水層上から剥離して搬送させることができ、ウエーハを保持するための給水量を減らすことができるという効果を奏する。   According to the wafer conveyance method and the grinding apparatus of the present invention, the adsorption position of the adsorption pad of the conveyance means with respect to the wafer held on the holding table via the water layer is shifted so that the pad center does not coincide with the center of the wafer. Since the transfer arm is lifted in the vertical direction while being sucked by the suction pad, it is made easier to absorb and peel the wafer from the water layer as compared with the case of being sucked at the wafer center position. Therefore, the amount of water supply for holding the wafer via the water layer on the holding table is reduced, and even when the surface tension is strong, the wafer can be peeled off from the water layer and transported, and the wafer is held. Therefore, there is an effect that the amount of water supply can be reduced.

以下、本発明を実施するための最良の形態であるウエーハ搬送方法および該ウエーハ搬送方法を実施する研削装置について図面を参照して説明する。   Hereinafter, a wafer conveyance method and a grinding apparatus for carrying out the wafer conveyance method which are the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本実施の形態のウエーハ搬送方法を実施する研削装置を示す外観斜視図である。研削装置１０は、ウエーハＷを吸引保持する３つのチャックテーブル１１と、これらのチャックテーブル１１をそれぞれ回転自在に支持して回転するターンテーブル１２と、ウエーハＷを収容するカセット１３ａ，１３ｂが載置されるカセット載置部１４ａ，１４ｂと、カセット載置部１４ａに載置されたカセット１３ａからウエーハＷを搬出するとともに研削後のウエーハＷをカセット載置部１４ｂに載置されたカセット１３ｂに収容する搬出入手段１５と、搬出入手段１５によって搬出されたウエーハＷの中心位置合わせを行う位置合わせ手段１６と、ウエーハＷを位置合わせ手段１６からチャックテーブル１１に搬送する搬送手段１７と、チャックテーブル１１に保持されたウエーハＷを研削する研削手段３０，４０と、チャックテーブル１１からウエーハＷを搬出する搬出手段５０と、研削後のチャックテーブル１１を洗浄する洗浄手段１８と、ウエーハＷを吸引保持して回転するスピンナーテーブル６１を備え研削後のウエーハＷの研削面を洗浄する洗浄手段６０とを備えている。ここで、ターンテーブル１２に配設された３個のチャックテーブル１１は、ターンテーブル１２が適宜回転することにより順次移動し、ウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１、粗研削加工領域Ｅ２、および仕上げ研削加工領域Ｅ３に順次位置付けられる。   FIG. 1 is an external perspective view showing a grinding apparatus for carrying out the wafer conveyance method of the present embodiment. The grinding apparatus 10 is provided with three chuck tables 11 for sucking and holding the wafer W, turntables 12 for rotating the chuck tables 11 so as to be rotatable, and cassettes 13a and 13b for accommodating the wafers W. The cassette mounting portions 14a and 14b to be carried out, and the wafer W is unloaded from the cassette 13a mounted on the cassette mounting portion 14a and the ground wafer W is accommodated in the cassette 13b mounted on the cassette mounting portion 14b. Loading / unloading means 15, positioning means 16 for aligning the center of the wafer W unloaded by the loading / unloading means 15, transporting means 17 for transporting the wafer W from the positioning means 16 to the chuck table 11, and the chuck table Grinding means 30 and 40 for grinding the wafer W held on the chuck 11, and a chuck table The grinding surface of the wafer W after grinding is provided with unloading means 50 for unloading the wafer W from the reel 11, cleaning means 18 for cleaning the chuck table 11 after grinding, and a spinner table 61 that rotates by sucking and holding the wafer W. And a cleaning means 60 for cleaning. Here, the three chuck tables 11 arranged on the turntable 12 are sequentially moved as the turntable 12 is appropriately rotated, and a wafer carry-in / out region E1, a rough grinding region E2, and a finish grinding region. Sequentially positioned at E3.

このような研削装置１０においては、カセット１３ａに収納されたウエーハＷが搬出入手段１５によって位置合わせ手段１６に搬送され、ここで中心位置合わせがされた後、搬送手段１７によってウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１のチャックテーブル１１上に搬送され載置される。   In such a grinding apparatus 10, the wafer W accommodated in the cassette 13 a is conveyed to the alignment means 16 by the carry-in / out means 15, and after the center alignment is performed here, the wafer carry-in / out area by the conveyance means 17. It is transported and placed on the chuck table 11 of E1.

また、粗研削加工領域Ｅ２に位置付けられたチャックテーブル１１に保持されたウエーハＷに粗研削加工を施す研削手段３０は、壁部３１にＺ軸方向に配設された一対のガイドレール３２にガイドされてモータ３３の駆動により上下動する支持部３４に支持され、支持部３４の上下動に伴ってＺ軸方向に上下動するように構成されている。この研削手段３０は、回転可能に支持されたスピンドル３５ａを回転するモータ３５と、スピンドル３５ａの先端にホイールマウント３６を介して装着された研削ホイール３７と、研削ホイール３７の下面に円環状に固着されてウエーハＷの裏面（上面）を粗研削する研削砥石３８と、を備えている。   Further, the grinding means 30 for performing rough grinding on the wafer W held by the chuck table 11 positioned in the rough grinding region E2 is guided by a pair of guide rails 32 disposed on the wall portion 31 in the Z-axis direction. The motor 33 is supported by a support portion 34 that moves up and down, and is configured to move up and down in the Z-axis direction as the support portion 34 moves up and down. The grinding means 30 includes a motor 35 that rotates a spindle 35a that is rotatably supported, a grinding wheel 37 that is mounted on the tip of the spindle 35a via a wheel mount 36, and an annular surface that is fixed to the lower surface of the grinding wheel 37. And a grinding wheel 38 for roughly grinding the back surface (upper surface) of the wafer W.

そこで、研削手段３０がモータ３５によるスピンドル３５ａの回転を伴ってＺ軸方向の下方に研削送りされて、回転する研削ホイール３７の研削砥石３８がウエーハＷの裏面に接触することにより、粗研削加工領域Ｅ２に位置付けられたチャックテーブル１７に保持されているウエーハＷの裏面が粗研削される。   Therefore, the grinding means 30 is ground and fed downward in the Z-axis direction with the rotation of the spindle 35a by the motor 35, and the grinding wheel 38 of the rotating grinding wheel 37 comes into contact with the back surface of the wafer W, so that rough grinding processing is performed. The back surface of the wafer W held on the chuck table 17 positioned in the region E2 is roughly ground.

また、仕上げ研削加工領域Ｅ３に位置付けられたチャックテーブル１１に保持されたウエーハＷに仕上げ研削加工を施す研削手段４０は、壁部３１にＺ軸方向に配設された一対のガイドレール４１にガイドされてモータ４２の駆動により上下動する支持部４３に支持され、支持部４３の上下動に伴ってＺ軸方向に上下動するように構成されている。この研削手段４０は、回転可能に支持されたスピンドル４４ａを回転するモータ４４と、スピンドル４４ａの先端にホイールマウント４５を介して装着された研削ホイール４６と、研削ホイール４６の下面に円環状に固着されてウエーハＷの裏面を仕上げ研削する研削砥石４７と、を備えている。すなわち、研削手段４０は、研削手段３０とは研削砥石の種類のみが異なる構成とされている。   The grinding means 40 that performs finish grinding on the wafer W held by the chuck table 11 positioned in the finish grinding region E3 is guided by a pair of guide rails 41 disposed on the wall portion 31 in the Z-axis direction. Then, the motor 42 is supported by a support portion 43 that moves up and down, and is configured to move up and down in the Z-axis direction as the support portion 43 moves up and down. The grinding means 40 includes a motor 44 that rotates a spindle 44a that is rotatably supported, a grinding wheel 46 that is mounted on the tip of the spindle 44a via a wheel mount 45, and an annular surface that is fixed to the lower surface of the grinding wheel 46. And a grinding wheel 47 that finish-grinds the back surface of the wafer W. That is, the grinding means 40 is different from the grinding means 30 only in the type of grinding wheel.

そこで、研削手段４０がモータ４４によるスピンドル４４ａの回転を伴ってＺ軸方向の下方に研削送りされて、回転する研削ホイール４６の研削砥石４７がウエーハＷの裏面に接触することにより、仕上げ研削加工領域Ｅ３に位置付けられたチャックテーブル１７に保持されているウエーハＷの裏面が仕上げ研削される。   Accordingly, the grinding means 40 is ground and fed downward in the Z-axis direction with the rotation of the spindle 44 a by the motor 44, and the grinding wheel 47 of the rotating grinding wheel 46 comes into contact with the back surface of the wafer W, thereby finishing grinding. The back surface of the wafer W held on the chuck table 17 positioned in the region E3 is finish-ground.

裏面（上面）が仕上げ研削されたウエーハＷを吸引保持しているチャックテーブル１７は、ウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１に戻される。裏面が仕上げ研削されたウエーハＷは、この位置で、搬出手段５０によって吸引保持されてチャックテーブル１７から搬出されて洗浄手段６０のスピンナーテーブル６１上に搬送され、洗浄手段６０による洗浄により研削屑が除去された後に、搬出入手段１５によってカセット１４に収容される。また、洗浄手段１８は、ウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１に戻されたチャックテーブル１１上の仕上げ研削済みのウエーハＷの裏面（上面）を洗浄するとともに、仕上げ研削されたウエーハＷが搬出手段５０によって取り上げられて空き状態となったウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１のチャックテーブル１１の洗浄を行う。   The chuck table 17 that sucks and holds the wafer W whose back surface (upper surface) is finish-ground is returned to the wafer carry-in / out region E1. At this position, the wafer W whose back surface is finish-ground is sucked and held by the unloading means 50, unloaded from the chuck table 17, and conveyed onto the spinner table 61 of the cleaning means 60. After being removed, it is accommodated in the cassette 14 by the loading / unloading means 15. The cleaning means 18 cleans the back surface (upper surface) of the finish-ground wafer W on the chuck table 11 returned to the wafer carry-in / out area E1, and the finish-ground wafer W is taken up by the carry-out means 50. The chuck table 11 in the wafer carry-in / carry-out area E1 that has become empty is washed.

ここで、位置合わせ手段１６の構成および作用について説明する。図２は、位置合わせ手段１６の構成例を示す概略断面図であり、図３は、位置合わせ手段１６の平面図である。本実施の形態の位置合わせ手段１６は、水の表面張力を利用してウエーハＷの中心位置合わせを行うものであり、対象となるウエーハＷと略同じ大きさおよび外形の載置面１６１を水層１６２により形成するよう水溜り部１６３ａが凹部形状で形成された保持テーブル１６３と、この保持テーブル１６３の水溜り部１６３ａに水を供給して上面に水層１６２を形成させる水供給手段１６４とを備える。水供給手段１６４は、例えば、水を貯蔵した水貯留タンク１６５と、水貯留タンク１６５から水を送り出すポンプ１６６と、水の供給を制御する供給バルブ１６７と、保持テーブル１６３の中心に鉛直方向に貫通させて形成されポンプ１６６から送り出される水を水溜り部１６３ａに供給するための中心孔１６８とを備え、中心孔１６８を通して保持テーブル１６３の水溜り部１６３ａに水をゆっくりと噴出させて保持テーブル１６３外にオーバーフローする状態で水層１６２による載置面１６１を形成する。   Here, the configuration and operation of the positioning means 16 will be described. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of the alignment means 16, and FIG. 3 is a plan view of the alignment means 16. The alignment means 16 of the present embodiment aligns the center of the wafer W using the surface tension of water, and the mounting surface 161 having the same size and outer shape as the target wafer W is placed on the water. A holding table 163 in which the water reservoir 163a is formed in a concave shape so as to be formed by the layer 162, and water supply means 164 for supplying water to the water reservoir 163a of the holding table 163 to form the water layer 162 on the upper surface. Is provided. The water supply means 164 includes, for example, a water storage tank 165 that stores water, a pump 166 that delivers water from the water storage tank 165, a supply valve 167 that controls the supply of water, and a center of the holding table 163 in the vertical direction. And a central hole 168 for supplying water that is formed through and pumped out from the pump 166 to the water reservoir 163a. Water is slowly ejected through the central hole 168 to the water reservoir 163a of the holding table 163. The mounting surface 161 is formed by the water layer 162 in a state of overflowing out of 163.

これにより、位置合わせ手段１６は、水供給手段１６４による水溜り部１６３ａへの給水により保持テーブル１６３の上面に水層１６１が形成され、オーバーフローするように給水を少しずつ継続させることで水層１６１は一定に維持され、その水面は表面張力によって少し盛り上がった状態となる。この状態で、搬出入手段１５によってウエーハＷが図２に示すように水面上に載せられると、水の表面張力によって中心方向に引っ張られ、最終的には、後述の図４（ａ）に示すように、ウエーハＷは中心φ１が保持テーブル１６３の中心位置に一致する中心位置合わせされた状態で保持される。   Thereby, the alignment means 16 forms a water layer 161 on the upper surface of the holding table 163 by supplying water to the water reservoir 163a by the water supply means 164, and continues the water supply little by little so that the water layer 161 overflows. Is maintained constant, and its water surface is slightly raised by surface tension. In this state, when the wafer W is placed on the water surface by the carry-in / out means 15 as shown in FIG. 2, it is pulled toward the center by the surface tension of the water, and finally, as shown in FIG. As described above, the wafer W is held in a state where the center φ1 is aligned with the center position of the holding table 163.

次に、搬送手段１７の構成および搬送手段１７によるウエーハ搬送方法について説明する。図４は、ウエーハ搬送方法を示す概略断面図である。まず、本実施の形態の搬送手段１７は、吸着パット１７１と搬送アーム１７２と図示しない昇降旋回機構と吸引源とを備える。搬送アーム１７２は、吸着パット１７１を支持して昇降旋回機構により保持テーブル１６３に対して鉛直方向に昇降自在で水平方向に旋回自在に設けられ、位置合わせ手段１６の保持テーブル１６３とウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１のチャックテーブル１１との間で吸着パット１７１を昇降・往復移動させるためのものである。吸着パット１７１は、吸引源による吸引力によって未研削のウエーハＷの上面を吸引保持し搬送アーム１７２の昇降動作および旋回動作に伴い保持テーブル１６３からウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１のチャックテーブル１１へウエーハＷを搬送する。   Next, the structure of the conveyance means 17 and the wafer conveyance method by the conveyance means 17 will be described. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating the wafer transport method. First, the transport unit 17 according to the present embodiment includes an adsorption pad 171, a transport arm 172, a lifting / lowering mechanism (not shown), and a suction source. The transfer arm 172 supports the suction pad 171 and is vertically movable with respect to the holding table 163 by the lifting / lowering turning mechanism so as to be turned in the horizontal direction. The holding arm 172 and the wafer carry-in / out of the positioning means 16 are provided. The suction pad 171 is moved up and down and reciprocated between the chuck table 11 in the region E1. The suction pad 171 sucks and holds the upper surface of the unground wafer W by the suction force of the suction source, and moves the wafer W from the holding table 163 to the chuck table 11 in the wafer loading / unloading area E1 as the transport arm 172 moves up and down and turns. Transport.

ここで、本実施の形態の吸着パッド１７１は、図４（ａ）に示すように、保持テーブル１６３の水層１６２上に中心位置合わせして保持されたウエーハＷの中心φ１にパッド中心φ２が一致しない位置で該ウエーハＷを吸着するように吸着位置が中心φ１から若干ずらして設定されている。中心φ１に対する中心φ２のずらし量Δは、例えば３００ｍｍウエーハの場合で２０ｍｍ程度である。   Here, as shown in FIG. 4A, the suction pad 171 of the present embodiment has a pad center φ2 at the center φ1 of the wafer W held in alignment with the water layer 162 of the holding table 163. The suction position is set slightly shifted from the center φ1 so as to suck the wafer W at a position that does not match. The shift amount Δ of the center φ2 with respect to the center φ1 is, for example, about 20 mm in the case of a 300 mm wafer.

そこで、保持テーブル１６３からのウエーハＷの搬送時には、まず、図４（ａ）に示すように、水層１６２を介して保持テーブル１６３に表面張力によって位置合わせ保持されたウエーハＷに対して搬送アーム１７２を鉛直方向に下降させて吸着パッド１７１をウエーハＷの表面に当接させ、吸引源による吸引力によってウエーハＷを吸着した状態とする。この際、吸着パッド１７１によるウエーハＷの吸着位置は、ウエーハＷの中心φ１から若干ずれた位置となる。   Therefore, when the wafer W is transported from the holding table 163, first, as shown in FIG. 4A, a transport arm is attached to the wafer W that is positioned and held by the surface tension on the holding table 163 via the water layer 162. 172 is lowered in the vertical direction to bring the suction pad 171 into contact with the surface of the wafer W, so that the wafer W is sucked by the suction force of the suction source. At this time, the suction position of the wafer W by the suction pad 171 is slightly shifted from the center φ1 of the wafer W.

このような吸着状態で、図４（ｂ）に示すように、搬送アーム１７２をそのまま真っ直ぐ鉛直方向に上昇させることで、吸着パッド１７１が吸着しているウエーハＷを水層１６２の表面張力に抗して剥離して上昇させ、搬送アーム１７２の旋回動作に伴いウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１のチャックテーブル１１へ搬送する。ここで、水層１６２からのウエーハＷの剥離時に、吸着パッド１７１の吸着位置がウエーハＷの中心φ１からずれているので、ウエーハＷに対して水層１７２による表面張力が作用していても、ウエーハＷの中心φ１位置で吸着して剥離させる場合に比して、例えば、図４（ｂ）中に丸で囲んで示す部分の剥離が容易となって全体の保持状態の安定性を崩しやすくなり、搬送アーム１７２の上昇に伴いウエーハＷを容易に剥離させることができる。   In this suction state, as shown in FIG. 4B, the transport arm 172 is lifted straight in the vertical direction, so that the wafer W attracted by the suction pad 171 resists the surface tension of the water layer 162. Then, they are peeled and raised, and are conveyed to the chuck table 11 in the wafer carry-in / carry-out area E <b> 1 as the conveyance arm 172 rotates. Here, when the wafer W is peeled from the water layer 162, the suction position of the suction pad 171 is deviated from the center φ1 of the wafer W. Therefore, even if the surface tension by the water layer 172 acts on the wafer W, Compared to the case where the wafer W is attracted and peeled off at the center φ1 position, for example, the part shown by a circle in FIG. 4B is easily peeled off, and the stability of the entire holding state is easily lost. Thus, the wafer W can be easily peeled off as the transfer arm 172 is raised.

よって、本実施の形態によれば、保持テーブル１６３上に水層１６２を介してウエーハＷを保持するための給水量を減らして表面張力が強い状態であってもウエーハＷを水層１６２上から剥離して搬送させることができ、ウエーハを保持するための給水量を減らすことができる。本発明者らの実験によれば、現状で水の表面張力からウエーハの剥離を可能にするために２リットル／分なる流量の水を給水しているのに対して、本実施の形態の搬送方法によれば、保持テーブル１６３に給水する水を１リットル／分なる流量に半減してウエーハＷに対する表面張力が強くなっても、ウエーハＷを水層１６２上から確実に剥離して搬送できることが確認できたものである。これにより、研削装置１０においてウエーハＷの加工に直接関与しない位置合わせ用の保持テーブル１６３部分での水の消費量を半減させることができ、経済的となる。このためにも、ウエーハＷに対する吸着パッド１７１の吸着位置を変更すればよく、簡単に実現することができる。   Therefore, according to the present embodiment, the amount of water supplied to hold the wafer W on the holding table 163 via the water layer 162 is reduced, and the wafer W is removed from the water layer 162 even when the surface tension is strong. It can be peeled and transported, and the amount of water supply for holding the wafer can be reduced. According to the experiments by the present inventors, while the water is supplied at a flow rate of 2 liters / minute in order to enable the wafer to be peeled off from the surface tension of the water, the conveyance of the present embodiment According to the method, even if the water supplied to the holding table 163 is halved to a flow rate of 1 liter / min and the surface tension with respect to the wafer W is increased, the wafer W can be reliably peeled from the water layer 162 and conveyed. It was confirmed. As a result, the consumption of water at the holding table 163 for alignment that is not directly involved in the processing of the wafer W in the grinding apparatus 10 can be halved, which is economical. For this purpose, the suction position of the suction pad 171 with respect to the wafer W may be changed, which can be realized easily.

なお、本実施の形態では、研削装置１０中の位置合わせ手段１６の保持テーブル１６３からのウエーハ搬送時への適用例で説明したが、例えば、特許文献１に例示される如く、チャックテーブル１１が水層による表面張力を利用してウエーハを保持する場合であれば、該チャックテーブル１１からのウエーハ搬送時にも同様に適用可能である。また、保持テーブルの構成も単一サイズ対応の構造のものに限らず、例えば、特許文献２に例示される如く、複数サイズ対応の構造の場合にも同様に適用可能である。   In the present embodiment, the example of application of the positioning means 16 in the grinding apparatus 10 to the wafer transfer from the holding table 163 has been described. For example, as illustrated in Patent Document 1, the chuck table 11 is If the wafer is held using the surface tension of the water layer, the present invention can be similarly applied when the wafer is transported from the chuck table 11. Further, the configuration of the holding table is not limited to a structure corresponding to a single size, and can be similarly applied to a structure corresponding to a plurality of sizes as exemplified in Patent Document 2, for example.

本実施の形態のウエーハ搬送方法を実施する研削装置を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the grinding device which enforces the wafer conveyance method of this Embodiment. 位置合わせ手段の構成例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structural example of the alignment means. 位置合わせ手段の平面図である。It is a top view of a positioning means. ウエーハ搬送方法を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows a wafer conveyance method.

符号の説明Explanation of symbols

１１ チャックテーブル
３０，４０ 研削手段
１３ａ，１３ｂ カセット
１４ａ，１４ｂ カセット載置部
１５ 搬出入手段
１６ 位置合わせ手段
１７ 搬送手段
１６１ 載置面
１６２ 水層
１６３ 保持テーブル
１７１ 吸着パッド
１７２ 搬送アーム
Ｗ ウエーハ
φ１ ウエーハの中心
φ２ パッド中心 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Chuck table 30,40 Grinding means 13a, 13b Cassette 14a, 14b Cassette mounting part 15 Carrying in / out means 16 Positioning means 17 Conveyance means 161 Placement surface 162 Water layer 163 Holding table 171 Suction pad 172 Conveying arm W Wafer φ1 Wafer Center of φ2 pad center

Claims (2)

水層を介して保持テーブルに保持されたウエーハを搬送手段によって搬送するウエーハ搬送方法であって、
前記搬送手段は、前記保持テーブルに対して鉛直方向および水平方向に移動可能な搬送アームと、該搬送アームに支持されてウエーハを吸着する吸着パッドとを備え、
前記保持テーブルに保持されたウエーハの中心にパッド中心が一致しない位置で前記吸着パッドがウエーハを吸着した状態で、前記搬送アームが前記保持テーブルに対して鉛直方向に上昇してウエーハの搬送を行うことを特徴とするウエーハ搬送方法。 A wafer transport method for transporting a wafer held on a holding table via a water layer by a transport means,
The transport means includes a transport arm that is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the holding table, and a suction pad that is supported by the transport arm and sucks a wafer.
With the suction pad sucking the wafer at a position where the pad center does not coincide with the center of the wafer held by the holding table, the transfer arm moves in the vertical direction with respect to the holding table and transfers the wafer. A wafer transfer method characterized by the above. ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、ウエーハを収容したカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置された前記カセットからウエーハを搬出するとともに研削後のウエーハを該カセットに収容する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出されたウエーハの位置合わせを行う位置合わせ手段と、ウエーハを前記位置合わせ手段から前記チャックテーブルに搬送する搬送手段とを備える研削装置であって、
前記位置合わせ手段は、ウエーハと略同じ大きさおよび外形の載置面を水層により形成する保持テーブルと、該保持テーブルに水を供給して前記水層を形成させる水供給手段とを含み、前記水層を介してウエーハを保持して水の表面張力でウエーハの中心を前記保持テーブルの中心に一致させる構成を有し、
前記搬送手段は、前記保持テーブルに対して鉛直方向および水平方向に移動可能な搬送アームと、該搬送アームに支持されてウエーハを吸着する吸着パッドとを備え、前記保持テーブルに保持されたウエーハの中心にパッド中心が一致しない位置で前記吸着パッドがウエーハを吸着した状態で、前記搬送アームが前記保持テーブルに対して鉛直方向に上昇してウエーハの搬送を行うことを特徴とする研削装置。 A chuck table for holding a wafer, a grinding means for grinding a wafer held on the chuck table, a cassette placing portion on which a cassette containing a wafer is placed, and the cassette placed on the cassette placing portion A wafer loading / unloading means for unloading the wafer from the cassette and storing the ground wafer in the cassette; an alignment means for aligning the wafer unloaded by the loading / unloading means; and a wafer from the alignment means to the chuck. A grinding device comprising transport means for transporting to a table,
The positioning means includes a holding table that forms a mounting surface having substantially the same size and outer shape as a wafer by a water layer, and water supply means that supplies water to the holding table to form the water layer, The wafer is held through the water layer, and the center of the wafer is matched with the center of the holding table by the surface tension of water.
The transport means includes a transport arm that is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the holding table, and a suction pad that is supported by the transport arm and sucks a wafer. A grinding apparatus characterized in that, in a state in which the suction pad sucks a wafer at a position where the pad center does not coincide with the center, the transport arm moves in a vertical direction with respect to the holding table and transports the wafer.
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