JP2008047696A - Method for carrying wafer and grinding device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ウエーハ搬送方法および研削装置に関するものである。 The present invention relates to a wafer conveyance method and a grinding apparatus.
表面に半導体を形成するのに先立ってSiウエーハの表面を、或いは、IC,LSI等の半導体チップが表面に複数形成された半導体ウエーハの裏面を、研削装置を用いて研削することで、Siウエーハまたは半導体ウエーハは所定の厚さに形成される。研削装置においては、ウエーハをカセットからチャックテーブルに自動で搬送させる際には、ウエーハの位置合わせを行う必要があるが、水の表面張力を利用してウエーハを所定の位置に位置合わせするようにした技術が公知である(例えば、特許文献1,2参照)。すなわち、位置合わせ用の保持テーブルの上面に対する給水を少しずつ継続させて上面のほぼ全体に亘って水層を形成し、形成された水層の表面張力で対象となるウエーハを保持テーブル上面の中心位置に移動させて中心位置合わせした状態で保持するものである。 Prior to forming a semiconductor on the surface, the surface of the Si wafer or the back surface of the semiconductor wafer on which a plurality of semiconductor chips such as IC and LSI are formed on the surface is ground by using a grinding device, thereby making the Si wafer Alternatively, the semiconductor wafer is formed to a predetermined thickness. In the grinding machine, when the wafer is automatically conveyed from the cassette to the chuck table, it is necessary to align the wafer. However, the surface tension of water is used to align the wafer at a predetermined position. This technique is known (see, for example, Patent Documents 1 and 2). That is, water supply to the upper surface of the holding table for alignment is continued little by little to form a water layer over almost the entire upper surface, and the target wafer is moved to the center of the upper surface of the holding table by the surface tension of the formed water layer. It is held in a state where it is moved to a position and centered.
一方、保持テーブルの水層上に中心位置合わせして保持されたウエーハは、適宜タイミングで、搬送手段の吸着パッドで吸着し、該吸着パッドを支持している搬送アームを鉛直方向に上昇させて水の表面張力から剥離して水平方向に旋回させることで、チャックテーブル上に搬送される。 On the other hand, the wafer held at the center position on the water layer of the holding table is sucked by the suction pad of the transport means at an appropriate timing, and the transport arm supporting the suction pad is raised in the vertical direction. It is transported onto the chuck table by peeling off from the surface tension of water and turning it in the horizontal direction.
しかしながら、水層を形成してウエーハの中心位置合わせを行うためには、保持テーブル上面に給水する水の流量は少なくてもよいにも関わらず、給水する水の流量が少ないとウエーハに対する表面張力が強くてウエーハを吸着させた吸着パッドを搬送アームで上昇させてもウエーハの剥離が困難となってしまう。そこで、現実には、水層の表面張力に抗して吸着パッドによるウエーハの吸着剥離を容易にするために、中心位置合わせのためには必須ではない流量(例えば、2リットル/分)の水を給水して表面張力を弱めた状態で中心位置合わせを行っているものであり、水の無駄遣いとなっている。特に、研削装置において位置合わせ用の保持テーブル部分は、ウエーハの加工に直接関与する部分ではないので、当該箇所での余分な水の消費は極めて不経済である。 However, in order to form the water layer and align the center of the wafer, the flow rate of water supplied to the upper surface of the holding table may be small. However, even if the suction pad that adsorbs the wafer is lifted by the transfer arm, it becomes difficult to peel off the wafer. Therefore, in reality, in order to facilitate the adsorption separation of the wafer by the adsorption pad against the surface tension of the water layer, the flow rate of water (for example, 2 liters / minute) which is not essential for center alignment is used. The center alignment is performed in a state where the surface tension is weakened by supplying water, which is a waste of water. In particular, since the holding table portion for alignment in the grinding apparatus is not directly related to the processing of the wafer, the consumption of extra water at that location is extremely uneconomical.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、保持テーブル上に水層を介してウエーハを保持するための給水量を減らして表面張力が強い状態であってもウエーハを水層上から剥離して搬送させることができるウエーハ搬送方法および研削装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and even when the surface tension is strong by reducing the amount of water supplied to hold the wafer on the holding table via the water layer, the wafer can be removed from the water layer. It is an object of the present invention to provide a wafer conveyance method and a grinding apparatus that can be separated and conveyed.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウエーハ搬送方法は、水層を介して保持テーブルに保持されたウエーハを搬送手段によって搬送するウエーハ搬送方法であって、前記搬送手段は、前記保持テーブルに対して鉛直方向および水平方向に移動可能な搬送アームと、該搬送アームに支持されてウエーハを吸着する吸着パッドとを備え、前記保持テーブルに保持されたウエーハの中心にパッド中心が一致しない位置で前記吸着パッドがウエーハを吸着した状態で、前記搬送アームが前記保持テーブルに対して鉛直方向に上昇してウエーハの搬送を行うことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, a wafer transport method according to the present invention is a wafer transport method for transporting a wafer held on a holding table via a water layer by a transport means, the transport The means includes a transfer arm movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the holding table, and a suction pad that is supported by the transfer arm and sucks the wafer, and is provided at the center of the wafer held by the holding table. In a state where the suction pad sucks the wafer at a position where the pad centers do not coincide with each other, the transport arm moves up in the vertical direction with respect to the holding table and transports the wafer.
また、本発明に係る研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、ウエーハを収容したカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置された前記カセットからウエーハを搬出するとともに研削後のウエーハを該カセットに収容する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出されたウエーハの位置合わせを行う位置合わせ手段と、ウエーハを前記位置合わせ手段から前記チャックテーブルに搬送する搬送手段とを備える研削装置であって、前記位置合わせ手段は、ウエーハと略同じ大きさおよび外形の載置面を水層により形成する保持テーブルと、該保持テーブルに水を供給して前記水層を形成させる水供給手段とを含み、前記水層を介してウエーハを保持して水の表面張力でウエーハの中心を前記保持テーブルの中心に一致させる構成を有し、前記搬送手段は、前記保持テーブルに対して鉛直方向および水平方向に移動可能な搬送アームと、該搬送アームに支持されてウエーハを吸着する吸着パッドとを備え、前記保持テーブルに保持されたウエーハの中心にパッド中心が一致しない位置で前記吸着パッドがウエーハを吸着した状態で、前記搬送アームが前記保持テーブルに対して鉛直方向に上昇してウエーハの搬送を行うことを特徴とする。 The grinding apparatus according to the present invention includes a chuck table for holding a wafer, a grinding means for grinding the wafer held by the chuck table, a cassette placement unit on which a cassette containing the wafer is placed, A loading / unloading means for unloading the wafer from the cassette mounted on the cassette mounting portion and storing the ground wafer in the cassette; and an alignment means for aligning the wafer unloaded by the loading / unloading means; A grinding device comprising a conveying means for conveying the wafer from the alignment means to the chuck table, wherein the alignment means holds the mounting surface having substantially the same size and outer shape as the wafer by a water layer. A table and water supply means for supplying water to the holding table to form the water layer. And a transfer arm that is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the holding table, and has a configuration in which the center of the wafer coincides with the center of the holding table by the surface tension of water. A suction pad that is supported by the transfer arm and sucks the wafer, and the transfer arm holds the wafer in a position where the pad center does not coincide with the center of the wafer held by the holding table. The wafer is transported by ascending vertically with respect to the holding table.
本発明に係るウエーハ搬送方法および研削装置によれば、水層を介して保持テーブルに保持されたウエーハに対する搬送手段の吸着パッドの吸着位置を、パッド中心がウエーハの中心に一致しないようにずれた位置に設定して、吸着パッドで吸着した状態で搬送アームを鉛直方向に上昇させて搬送させるので、ウエーハ中心位置で吸着する場合に比べて格段に水層からのウエーハの吸着剥離が容易となり、よって、保持テーブル上に水層を介してウエーハを保持するための給水量を減らして表面張力が強い状態であってもウエーハを水層上から剥離して搬送させることができ、ウエーハを保持するための給水量を減らすことができるという効果を奏する。 According to the wafer conveyance method and the grinding apparatus of the present invention, the adsorption position of the adsorption pad of the conveyance means with respect to the wafer held on the holding table via the water layer is shifted so that the pad center does not coincide with the center of the wafer. Since the transfer arm is lifted in the vertical direction while being sucked by the suction pad, it is made easier to absorb and peel the wafer from the water layer as compared with the case of being sucked at the wafer center position. Therefore, the amount of water supply for holding the wafer via the water layer on the holding table is reduced, and even when the surface tension is strong, the wafer can be peeled off from the water layer and transported, and the wafer is held. Therefore, there is an effect that the amount of water supply can be reduced.
以下、本発明を実施するための最良の形態であるウエーハ搬送方法および該ウエーハ搬送方法を実施する研削装置について図面を参照して説明する。 Hereinafter, a wafer conveyance method and a grinding apparatus for carrying out the wafer conveyance method which are the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本実施の形態のウエーハ搬送方法を実施する研削装置を示す外観斜視図である。研削装置10は、ウエーハWを吸引保持する3つのチャックテーブル11と、これらのチャックテーブル11をそれぞれ回転自在に支持して回転するターンテーブル12と、ウエーハWを収容するカセット13a,13bが載置されるカセット載置部14a,14bと、カセット載置部14aに載置されたカセット13aからウエーハWを搬出するとともに研削後のウエーハWをカセット載置部14bに載置されたカセット13bに収容する搬出入手段15と、搬出入手段15によって搬出されたウエーハWの中心位置合わせを行う位置合わせ手段16と、ウエーハWを位置合わせ手段16からチャックテーブル11に搬送する搬送手段17と、チャックテーブル11に保持されたウエーハWを研削する研削手段30,40と、チャックテーブル11からウエーハWを搬出する搬出手段50と、研削後のチャックテーブル11を洗浄する洗浄手段18と、ウエーハWを吸引保持して回転するスピンナーテーブル61を備え研削後のウエーハWの研削面を洗浄する洗浄手段60とを備えている。ここで、ターンテーブル12に配設された3個のチャックテーブル11は、ターンテーブル12が適宜回転することにより順次移動し、ウエーハ搬入・搬出領域E1、粗研削加工領域E2、および仕上げ研削加工領域E3に順次位置付けられる。
FIG. 1 is an external perspective view showing a grinding apparatus for carrying out the wafer conveyance method of the present embodiment. The
このような研削装置10においては、カセット13aに収納されたウエーハWが搬出入手段15によって位置合わせ手段16に搬送され、ここで中心位置合わせがされた後、搬送手段17によってウエーハ搬入・搬出領域E1のチャックテーブル11上に搬送され載置される。
In such a
また、粗研削加工領域E2に位置付けられたチャックテーブル11に保持されたウエーハWに粗研削加工を施す研削手段30は、壁部31にZ軸方向に配設された一対のガイドレール32にガイドされてモータ33の駆動により上下動する支持部34に支持され、支持部34の上下動に伴ってZ軸方向に上下動するように構成されている。この研削手段30は、回転可能に支持されたスピンドル35aを回転するモータ35と、スピンドル35aの先端にホイールマウント36を介して装着された研削ホイール37と、研削ホイール37の下面に円環状に固着されてウエーハWの裏面(上面)を粗研削する研削砥石38と、を備えている。
Further, the grinding means 30 for performing rough grinding on the wafer W held by the chuck table 11 positioned in the rough grinding region E2 is guided by a pair of
そこで、研削手段30がモータ35によるスピンドル35aの回転を伴ってZ軸方向の下方に研削送りされて、回転する研削ホイール37の研削砥石38がウエーハWの裏面に接触することにより、粗研削加工領域E2に位置付けられたチャックテーブル17に保持されているウエーハWの裏面が粗研削される。
Therefore, the grinding means 30 is ground and fed downward in the Z-axis direction with the rotation of the
また、仕上げ研削加工領域E3に位置付けられたチャックテーブル11に保持されたウエーハWに仕上げ研削加工を施す研削手段40は、壁部31にZ軸方向に配設された一対のガイドレール41にガイドされてモータ42の駆動により上下動する支持部43に支持され、支持部43の上下動に伴ってZ軸方向に上下動するように構成されている。この研削手段40は、回転可能に支持されたスピンドル44aを回転するモータ44と、スピンドル44aの先端にホイールマウント45を介して装着された研削ホイール46と、研削ホイール46の下面に円環状に固着されてウエーハWの裏面を仕上げ研削する研削砥石47と、を備えている。すなわち、研削手段40は、研削手段30とは研削砥石の種類のみが異なる構成とされている。
The grinding means 40 that performs finish grinding on the wafer W held by the chuck table 11 positioned in the finish grinding region E3 is guided by a pair of
そこで、研削手段40がモータ44によるスピンドル44aの回転を伴ってZ軸方向の下方に研削送りされて、回転する研削ホイール46の研削砥石47がウエーハWの裏面に接触することにより、仕上げ研削加工領域E3に位置付けられたチャックテーブル17に保持されているウエーハWの裏面が仕上げ研削される。
Accordingly, the grinding means 40 is ground and fed downward in the Z-axis direction with the rotation of the
裏面(上面)が仕上げ研削されたウエーハWを吸引保持しているチャックテーブル17は、ウエーハ搬入・搬出領域E1に戻される。裏面が仕上げ研削されたウエーハWは、この位置で、搬出手段50によって吸引保持されてチャックテーブル17から搬出されて洗浄手段60のスピンナーテーブル61上に搬送され、洗浄手段60による洗浄により研削屑が除去された後に、搬出入手段15によってカセット14に収容される。また、洗浄手段18は、ウエーハ搬入・搬出領域E1に戻されたチャックテーブル11上の仕上げ研削済みのウエーハWの裏面(上面)を洗浄するとともに、仕上げ研削されたウエーハWが搬出手段50によって取り上げられて空き状態となったウエーハ搬入・搬出領域E1のチャックテーブル11の洗浄を行う。
The chuck table 17 that sucks and holds the wafer W whose back surface (upper surface) is finish-ground is returned to the wafer carry-in / out region E1. At this position, the wafer W whose back surface is finish-ground is sucked and held by the
ここで、位置合わせ手段16の構成および作用について説明する。図2は、位置合わせ手段16の構成例を示す概略断面図であり、図3は、位置合わせ手段16の平面図である。本実施の形態の位置合わせ手段16は、水の表面張力を利用してウエーハWの中心位置合わせを行うものであり、対象となるウエーハWと略同じ大きさおよび外形の載置面161を水層162により形成するよう水溜り部163aが凹部形状で形成された保持テーブル163と、この保持テーブル163の水溜り部163aに水を供給して上面に水層162を形成させる水供給手段164とを備える。水供給手段164は、例えば、水を貯蔵した水貯留タンク165と、水貯留タンク165から水を送り出すポンプ166と、水の供給を制御する供給バルブ167と、保持テーブル163の中心に鉛直方向に貫通させて形成されポンプ166から送り出される水を水溜り部163aに供給するための中心孔168とを備え、中心孔168を通して保持テーブル163の水溜り部163aに水をゆっくりと噴出させて保持テーブル163外にオーバーフローする状態で水層162による載置面161を形成する。
Here, the configuration and operation of the positioning means 16 will be described. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a configuration example of the alignment means 16, and FIG. 3 is a plan view of the alignment means 16. The alignment means 16 of the present embodiment aligns the center of the wafer W using the surface tension of water, and the
これにより、位置合わせ手段16は、水供給手段164による水溜り部163aへの給水により保持テーブル163の上面に水層161が形成され、オーバーフローするように給水を少しずつ継続させることで水層161は一定に維持され、その水面は表面張力によって少し盛り上がった状態となる。この状態で、搬出入手段15によってウエーハWが図2に示すように水面上に載せられると、水の表面張力によって中心方向に引っ張られ、最終的には、後述の図4(a)に示すように、ウエーハWは中心φ1が保持テーブル163の中心位置に一致する中心位置合わせされた状態で保持される。
Thereby, the alignment means 16 forms a
次に、搬送手段17の構成および搬送手段17によるウエーハ搬送方法について説明する。図4は、ウエーハ搬送方法を示す概略断面図である。まず、本実施の形態の搬送手段17は、吸着パット171と搬送アーム172と図示しない昇降旋回機構と吸引源とを備える。搬送アーム172は、吸着パット171を支持して昇降旋回機構により保持テーブル163に対して鉛直方向に昇降自在で水平方向に旋回自在に設けられ、位置合わせ手段16の保持テーブル163とウエーハ搬入・搬出領域E1のチャックテーブル11との間で吸着パット171を昇降・往復移動させるためのものである。吸着パット171は、吸引源による吸引力によって未研削のウエーハWの上面を吸引保持し搬送アーム172の昇降動作および旋回動作に伴い保持テーブル163からウエーハ搬入・搬出領域E1のチャックテーブル11へウエーハWを搬送する。
Next, the structure of the conveyance means 17 and the wafer conveyance method by the conveyance means 17 will be described. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating the wafer transport method. First, the
ここで、本実施の形態の吸着パッド171は、図4(a)に示すように、保持テーブル163の水層162上に中心位置合わせして保持されたウエーハWの中心φ1にパッド中心φ2が一致しない位置で該ウエーハWを吸着するように吸着位置が中心φ1から若干ずらして設定されている。中心φ1に対する中心φ2のずらし量Δは、例えば300mmウエーハの場合で20mm程度である。
Here, as shown in FIG. 4A, the
そこで、保持テーブル163からのウエーハWの搬送時には、まず、図4(a)に示すように、水層162を介して保持テーブル163に表面張力によって位置合わせ保持されたウエーハWに対して搬送アーム172を鉛直方向に下降させて吸着パッド171をウエーハWの表面に当接させ、吸引源による吸引力によってウエーハWを吸着した状態とする。この際、吸着パッド171によるウエーハWの吸着位置は、ウエーハWの中心φ1から若干ずれた位置となる。
Therefore, when the wafer W is transported from the holding table 163, first, as shown in FIG. 4A, a transport arm is attached to the wafer W that is positioned and held by the surface tension on the holding table 163 via the
このような吸着状態で、図4(b)に示すように、搬送アーム172をそのまま真っ直ぐ鉛直方向に上昇させることで、吸着パッド171が吸着しているウエーハWを水層162の表面張力に抗して剥離して上昇させ、搬送アーム172の旋回動作に伴いウエーハ搬入・搬出領域E1のチャックテーブル11へ搬送する。ここで、水層162からのウエーハWの剥離時に、吸着パッド171の吸着位置がウエーハWの中心φ1からずれているので、ウエーハWに対して水層172による表面張力が作用していても、ウエーハWの中心φ1位置で吸着して剥離させる場合に比して、例えば、図4(b)中に丸で囲んで示す部分の剥離が容易となって全体の保持状態の安定性を崩しやすくなり、搬送アーム172の上昇に伴いウエーハWを容易に剥離させることができる。
In this suction state, as shown in FIG. 4B, the
よって、本実施の形態によれば、保持テーブル163上に水層162を介してウエーハWを保持するための給水量を減らして表面張力が強い状態であってもウエーハWを水層162上から剥離して搬送させることができ、ウエーハを保持するための給水量を減らすことができる。本発明者らの実験によれば、現状で水の表面張力からウエーハの剥離を可能にするために2リットル/分なる流量の水を給水しているのに対して、本実施の形態の搬送方法によれば、保持テーブル163に給水する水を1リットル/分なる流量に半減してウエーハWに対する表面張力が強くなっても、ウエーハWを水層162上から確実に剥離して搬送できることが確認できたものである。これにより、研削装置10においてウエーハWの加工に直接関与しない位置合わせ用の保持テーブル163部分での水の消費量を半減させることができ、経済的となる。このためにも、ウエーハWに対する吸着パッド171の吸着位置を変更すればよく、簡単に実現することができる。
Therefore, according to the present embodiment, the amount of water supplied to hold the wafer W on the holding table 163 via the
なお、本実施の形態では、研削装置10中の位置合わせ手段16の保持テーブル163からのウエーハ搬送時への適用例で説明したが、例えば、特許文献1に例示される如く、チャックテーブル11が水層による表面張力を利用してウエーハを保持する場合であれば、該チャックテーブル11からのウエーハ搬送時にも同様に適用可能である。また、保持テーブルの構成も単一サイズ対応の構造のものに限らず、例えば、特許文献2に例示される如く、複数サイズ対応の構造の場合にも同様に適用可能である。
In the present embodiment, the example of application of the positioning means 16 in the grinding
11 チャックテーブル
30,40 研削手段
13a,13b カセット
14a,14b カセット載置部
15 搬出入手段
16 位置合わせ手段
17 搬送手段
161 載置面
162 水層
163 保持テーブル
171 吸着パッド
172 搬送アーム
W ウエーハ
φ1 ウエーハの中心
φ2 パッド中心
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記搬送手段は、前記保持テーブルに対して鉛直方向および水平方向に移動可能な搬送アームと、該搬送アームに支持されてウエーハを吸着する吸着パッドとを備え、
前記保持テーブルに保持されたウエーハの中心にパッド中心が一致しない位置で前記吸着パッドがウエーハを吸着した状態で、前記搬送アームが前記保持テーブルに対して鉛直方向に上昇してウエーハの搬送を行うことを特徴とするウエーハ搬送方法。 A wafer transport method for transporting a wafer held on a holding table via a water layer by a transport means,
The transport means includes a transport arm that is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the holding table, and a suction pad that is supported by the transport arm and sucks a wafer.
With the suction pad sucking the wafer at a position where the pad center does not coincide with the center of the wafer held by the holding table, the transfer arm moves in the vertical direction with respect to the holding table and transfers the wafer. A wafer transfer method characterized by the above.
前記位置合わせ手段は、ウエーハと略同じ大きさおよび外形の載置面を水層により形成する保持テーブルと、該保持テーブルに水を供給して前記水層を形成させる水供給手段とを含み、前記水層を介してウエーハを保持して水の表面張力でウエーハの中心を前記保持テーブルの中心に一致させる構成を有し、
前記搬送手段は、前記保持テーブルに対して鉛直方向および水平方向に移動可能な搬送アームと、該搬送アームに支持されてウエーハを吸着する吸着パッドとを備え、前記保持テーブルに保持されたウエーハの中心にパッド中心が一致しない位置で前記吸着パッドがウエーハを吸着した状態で、前記搬送アームが前記保持テーブルに対して鉛直方向に上昇してウエーハの搬送を行うことを特徴とする研削装置。 A chuck table for holding a wafer, a grinding means for grinding a wafer held on the chuck table, a cassette placing portion on which a cassette containing a wafer is placed, and the cassette placed on the cassette placing portion A wafer loading / unloading means for unloading the wafer from the cassette and storing the ground wafer in the cassette; an alignment means for aligning the wafer unloaded by the loading / unloading means; and a wafer from the alignment means to the chuck. A grinding device comprising transport means for transporting to a table,
The positioning means includes a holding table that forms a mounting surface having substantially the same size and outer shape as a wafer by a water layer, and water supply means that supplies water to the holding table to form the water layer, The wafer is held through the water layer, and the center of the wafer is matched with the center of the holding table by the surface tension of water.
The transport means includes a transport arm that is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the holding table, and a suction pad that is supported by the transport arm and sucks a wafer. A grinding apparatus characterized in that, in a state in which the suction pad sucks a wafer at a position where the pad center does not coincide with the center, the transport arm moves in a vertical direction with respect to the holding table and transports the wafer.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8375745B2 (en) | 2007-12-20 | 2013-02-19 | Panasonic Corporation | Process for producing cell electrophysiological sensor and apparatus for producing the cell electrophysiological sensor |
JP2013115283A (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method of correcting position of wafer and method of processing wafer |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5248987B2 (en) * | 2008-11-11 | 2013-07-31 | 株式会社ディスコ | Transport mechanism |
KR102211380B1 (en) * | 2012-11-30 | 2021-02-03 | 가부시키가이샤 니콘 | Transfer system, exposure apparatus, transfer method, exposure method, device manufacturing method, and suction apparatus |
JP6726591B2 (en) * | 2016-09-30 | 2020-07-22 | 株式会社ディスコ | Processing equipment |
JP6858539B2 (en) * | 2016-12-08 | 2021-04-14 | 株式会社ディスコ | Grinding device |
CN111195852B (en) * | 2018-11-19 | 2021-11-23 | 江苏鲁汶仪器有限公司 | Device and method for polishing dense device side wall in direction parallel to device side wall |
JP7222721B2 (en) * | 2019-01-17 | 2023-02-15 | 株式会社ディスコ | cleaning mechanism |
CN112894515B (en) * | 2021-02-07 | 2021-12-21 | 苏州鼎芯光电科技有限公司 | Semiconductor wafer surface treatment device and treatment method |
CN113352234B (en) * | 2021-07-02 | 2022-07-22 | 江苏科技大学 | Multi-mode switchable clamping device |
CN113732851B (en) * | 2021-11-05 | 2022-02-01 | 四川明泰微电子有限公司 | Device for polishing back of semiconductor wafer |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6022500B2 (en) * | 1980-05-23 | 1985-06-03 | 株式会社デイスコ | Positioning and mounting method |
JPH11207611A (en) * | 1998-01-21 | 1999-08-03 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | Automatic work carrier device for double-side grinding device |
JPH11220010A (en) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Object position aligning table |
JP2001313326A (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding apparatus |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7409263B2 (en) * | 2004-07-14 | 2008-08-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier |
KR101177561B1 (en) * | 2004-12-06 | 2012-08-28 | 주식회사 케이씨텍 | Shaft in apparatus for transferring substrate |
-
2006
- 2006-08-16 JP JP2006221856A patent/JP2008047696A/en active Pending
-
2007
- 2007-08-16 CN CN2007101419188A patent/CN101127316B/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6022500B2 (en) * | 1980-05-23 | 1985-06-03 | 株式会社デイスコ | Positioning and mounting method |
JPH11207611A (en) * | 1998-01-21 | 1999-08-03 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | Automatic work carrier device for double-side grinding device |
JPH11220010A (en) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Object position aligning table |
JP2001313326A (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding apparatus |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8375745B2 (en) | 2007-12-20 | 2013-02-19 | Panasonic Corporation | Process for producing cell electrophysiological sensor and apparatus for producing the cell electrophysiological sensor |
JP2013115283A (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method of correcting position of wafer and method of processing wafer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101127316B (en) | 2010-06-02 |
CN101127316A (en) | 2008-02-20 |
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